TW201140731A - Semiconductor processing system and recording medium - Google Patents

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201140731 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於半導體製造領域中之處理系統，尤其係關 於線形器具之處理系統。 【先前技術】 半導體處理系統中’稱作集束型器具之結構之處理系統 正廣泛普及。該集束型器具需要與設置處理系統相配之較 大工間’隨著晶圓之大口徑化’有所需空間愈發變大之問 題。因此，即使以小空間亦可設置之稱作線形器具之結構 之處理系統#已出現（參照日本特表2〇〇7·5⑴〇4號公報）。 集束型器具與線形器具之差異係進行晶圓向處理模組之 搬入’及晶圓從處理模組之搬出之内部搬送部位之結構。 於集束型器具，於内部搬送部位中，搬送晶圓之搬送機器 人通常為-個，-個搬送機器人進行向内部搬送部位之搬 入口及搬出口的負載鎖與處理模組間之晶圓搬送。另一方 面於線形器具，於内部搬送部位配置複數個搬送機器 人，於複數個搬送機器人之間進行晶圓之轉移，進行負載 鎖與處理模組間之搬送。但’依據先搬送之處理模組位置 而定，搬送之搬送機器人有所不同。根據處理模組之位 置，若有可僅以-個搬送機器人搬送之情形，則亦有不經 由複數個機器人會無法搬送之情形。 又’半導體處理系統中，處理量之提高亦較為重要。一 般之處理系統具有複數個處理模組’複數個晶圓係平行處 理。此時’若搬送機器人未以良好順序搬送複數晶圓，則 152346.doc 201140731 會導致處理量下降，因此， 作為提高處理量之方法，Pi 有利用調度之方法"斤謂利 法已知 器人動作之制約，㈤ W慮搬送機 钽-老 出各日日圓之搬送或處理時序，以 表讀-川193號公報）。·序進行搬送者（參照日本特 路=調；之方法，係參與某搬送路線時，算出該搬送 送路線，係，處理對象之晶圓搬人卢^ 此處’所謂搬 丁豕之曰曰圓搬入處理系統内後，於處理模 組進行處理’直至㈣於處㈣料為止料過之道路。 係搬入α先搬送之處理模組及搬& σ所規定與決定 者。尤其係處理模組為複數之處理系統之情形中，若不對 ㈣搬送晶圓決定先搬送之處理模組，則搬送路線無法規 定，無法進行調度。因此，作為決定先搬送之處理模組之 方法，已知有對於此後搬送之晶圓，從處理結束時間早之 處理模組依次分配之方法（參照日本特開平1〇 189687號公 報）。 [先前技術文獻] [專利文獻] [專利文獻1]曰本特表2007-511104號公報 [專利文獻2]曰本特表2002-511193號公報 [專利文獻3]曰本開平ι〇·ΐ89687號公報 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] 集束型器具中，以先前之決定搬送器具之方法可獲得最 152346.doc 201140731 高處理量。其理由係内部搬送部位中進行搬送之搬送機器 人為一個，因此即使搬送路線不同，搬送之搬送機器人亦 相同，搬送所需要之時間或搬送之制約事項亦相同。因 此，搬送路線之差異不會對處理量帶來影響，因此只考慮 處理模組之處理時間之搬送路線之決定方法已充分。 但’線形器具中’内部搬送部位中搬送之搬送機器人因 隨著優先搬送之處理模組之位置而不同，因此若搬送路線 不同則搬送所需要之時間或搬送之制約不同，處理量亦不 同，由此，先前之決定搬送路線之方法，無法獲得最高處 理量之可能性較高。 因此，本發明欲解決之問題係決定線形器具中可獲得最 高處理量之搬送路線。 [解決問題之技術手段] 本發明之代表性實施形態之半導體處理系統之特徵在 於：其具有對被處理體實施處理之複數個處理模組；進行 向各個處理模組轉移被處理體之複數個搬送機器人；及連 結搬送機器人間而搬送被處理體之搬送機構部’具有在經 由搬送機構部到達複數個處理模組的一個之搬送路線有複 數條之情形時，可從各複數之搬送路線中選擇並決定處理 量最高之搬送路線之機構。 又，本發明實施形態之程式之特徵在於：其將控制決定 向對被處理體實施處理之複數個處_組搬送該被處理體 之搬送路線之半導體處理系統之電腦，作為以下機構發揮 功能··抽出機構，其從複數之處理模組中抽出可利用之處 152346.doc 201140731 理模組；搬送路線候補生成機構，其基於所抽出之可利用 之處理模組之資訊，生成搬送被處理體之搬送路線之候 補，及處理量算出機構，其算出所生成之搬送路線之處理 量° [發明之效果] 根據本發月，線形器具之處理系統中，對於被處理體有 複數搬送路線之情形時，可選擇處理量最高之搬送路線， 因此可提高處理系統之處理量。 【實施方式】 使用附圖說明本發明之實施形態。 如圖1所示，以下所述之本發明之線形器具係於内部搬 送部位102中配置複數個搬送機器人〇〇5〜1〇6)，於複數個 搬送機器人之間進行晶圓之轉移，進行負載鎖1〇3與處理 模組（107〜110)間之搬送。但集束型器具於内部搬送部位 中，搬送晶圓之搬送機器人通常為一個，線形器具具有複 數個搬送機器人之方面係與集束型器具大不相同之點。 圖1係本發明之半導體處理系統之構成之說明圖。處理 系統由進行物理性搬送動作之外部搬送部位1〇ι與内部搬 送部位102、及控制其動作之動作控制部113構成。許多半 導體處理系統中，外部搬送部位101之内部保持為大氣壓 狀態，内部搬送部位1〇2之内部保持為真空狀態。又處 理系統124經由網路123與主電腦122連接’於必要時可從 主電腦122獲得資訊》以下針對各部位進行說明。 外部搬送部位101進行將位於處理系統外之處理對象之 152346.doc -6 - 201140731 晶圓搬入及搬出處理系統内，另，進行向連接於内部搬送 部位102之負載鎖1〇3搬入及搬出晶圓。該負載鎖1〇3可進 行減壓及加壓，由外部搬送部位丨〇1搬入晶圓後進行減 壓’成為與内部搬送部位102相同之真空狀態，因此可將 晶圓向内部搬送部位102送出。相反，由内部搬送部位1 〇2 搬入晶圓後’進行加壓而成大氣壓狀態，從而可將晶圓向 外部搬送部位1 0 1送出。 内部搬送部位102由搬送模組105、106與設於複數之搬 送模組間之待機空間104，及處理模組1 〇7、108、109、 11〇構成。搬送模組105中配置有搬送機器人m、搬送模 組106中配置有搬送機器人112，進行與搬送模組鄰接之處 理模組 '負載鎖、待機空間中之晶圓之搬入及搬出’或該 等處理模組、負載鎖、待機空間之晶圓之移動。 處理模組具有對晶圓實施蝕刻等處理之功能。於該處理 模組之晶圓搬出入口設有閘閥，於進行處理時閉合，於晶 圓之搬入及搬出時打開。 待機空間中有留置晶圓之空間，所鄰接之搬送模組之各 搬送機器人可進行晶圓之搬入及搬出。因此，單方搬送機 器人向待機空間搬人晶圓，該動作結束後，單方搬送機器 人又從待機空間搬出晶圓，從而可於搬送模組間進行轉 移。 動作控制部113係、由微處理器、記憶體等構成之電腦， 具有搬送路線決定運算部114、動作指示運算部115、及記 憶部m。搬送路線決定運算部114進行與本發明之搬送路 152346.doc 201140731 線決定有關之處理。 動作指示運算部115基於由搬送路線決定運算部114決定 之搬送路線，進行利用搬送機器人之晶圓之搬入搬出或移 動、負載鎖之減壓或加壓、處理模組之處理或閘間之開閉 等各個動作之控制。記憶部116中保持有運算處理所必要 之資訊之處理對象晶圓資訊117、動作時間資訊118、處理 步驟資訊119、裝置結構資訊120、處理模組資訊12ι。其 中處理模組資訊121由處理模組1 〇7、1 〇8、1 〇9、11 〇中之 感測器生成，不時向動作控制部113傳送。 另一方面，處理對象晶圓資訊1丨7、動作時間資訊丨丨8、 處理步驟資訊119、裝置結構資訊12〇於以半導體處理系統 與網路123連接之主電腦122中加以管理，必要時利用主電 腦122向動作控制部π3傳送。 於以上說明之内部搬送部位102 '動作控制部丨π、主電 腦122構成者’在此處稱作半導體處理系統124。 該半導體處理系統124可改變内部搬送部位！ 〇2之結構， 如圖2a)、b)所例示，可自由改變處理模組（2〇7〜2〗2或 207 2 1 2 )、搬送模組（2 13〜2 1 5或2 1 3'〜21 5')、待機空間 (202〜203或202’〜203’）之配置。作為配置條件，處理模組 與待機空間必須與搬送模組鄰接。本實施形態之說明中， 以圖1所不之内部搬送部位之配置為前提進行說明，但此 係一例，不限定本發明。 接著，針對半導體處理系統丨24之動作控制進行說明。 首先，對處理對象之各晶圓決定搬送路線。此處，本實施 152346.doc 201140731 形態中所使用之搬送路線若無特別預先㈣ 對象之晶圓搬入於處理系統内後，於處理模組進行處理， 直至=於處理系統外為止所通過之道路。作為搬送路 線，係基於該搬送路線，進行利用搬送機器人之晶圓之搬 出搬入或移動、負載鎖之_或加麼、處理㈣ 間閥之開閉等各個動作。作為決定該各個動作之 以下所列舉之方式。 > 有 (1)調度方式 而=ί係為以決定處理對象之各晶圓之搬送路線搬送 ==所需要之各個動作，預先決定各個動作，伴隨 個動作者。計算該各個動作之邏輯係根據目的而 所謂目的’係使處理模組之運轉率最大化 者或使處理量最大化者。 (2)調遣方式 調：方式係針對利用搬送機器人之晶圓之搬出搬入或移 等各2鎖之減壓或加壓、處理模組之處理或閘閥之開閉 行動作預先設定開始動作之條件，該條件統一後進 /例如作為某處理模組之閘閥打開之動作條 ::「搬送機器人保持搬入於該處理模組之晶圓」、 之閑閱^理模組不對其他晶圓進行處理」、「其他處理模組 閱二閉合」之條件作為規則設定，該條件統-後進行間 间饤開之動作者。 複=別針對各個動作設定如此動作條件之規則。又，對於 之動作，亦有可能使動作開始之條件統一。如此之情 152346.doc 201140731 形時，亦設定哪個動作優先之優先規則。作為該優先規則 之一例，有進行使最早動作開始條件統一之動作者。 此種動作控制有幾種方式，其詳細計算邏輯或條件有各 種變化形態之說明中’作為以調遣方式於動作開 始條件同時統一時之優先規則，以進行使最早動作開始之 條件統-之動作優先之動作控制之半導體處理系統為前提 進行說明，但此係一例，不限定本發明。 接著，針對對於處理對象之一片晶圓之處理系統124之 —連串動作進行說明。以下，使用圖丨依次列舉動作之說 明。又，圖3係顯示半導體處理系統3〇1之控制所需要之資 訊之授受關係，與圓1對應之符號以下以□表示。 .利用主電腦122[302]，於處理對象之晶圓到達前，將 處理對象晶圓資訊117[305]、動作時間資訊118[3〇6]、處 理步驟資訊119[307]、裝置結構資訊12〇[3〇8]傳送至動作 控制部113[303]。 .處理模組資訊121從處理模組1〇7〜11〇不時向動作控制 部傳送。 .處理對象之晶圓到達時，外部搬送部位1〇1讀取對象 晶圓之識別資訊，向動作控制部丨i 3傳送該資訊。 .於動作控制部113，預先保持對應於對象晶圓之處理 步驟或處理模組107〜110之狀態資料，因此基於該資料與 對象晶圓之資料’動作控制部103決定搬送路線。 假設處理模組109成先搬送之處理模組。 .外部搬送部位101將晶圓搬入負載鎖103。 152346.doc -10· 201140731 .負載鎖103之外部搬送部位1〇1側之閘閥閉合後於 載鎖103進行減壓，使負載鎖1〇3内成真空狀熊。 、' .内部搬送部位103側之閘間打開，搬送機器人^從 載鎖103搬出晶圓 旋動至朝向待機 圓。 •搬送機器人111保持晶圓之狀態下 空間之方向後’於待機空間104内放置晶 .一方之搬送機器人112又從待機空間1〇4取出晶圓。 .搬送機器人m保持晶圓之狀態下，旋動至曰^向處理 模組109之方向後，打開處理模組1〇9之閘閥，搬送機器人 112將晶圓搬入處理模組109。 •於處理模組109進行處理。 .處理結束後，處理模組109之閘閥打開，搬送機器人 112從處理模組1 09搬出晶圓。 .搬送機器人112保持晶圓之狀態下，旋動至朝向待機 空間104之方向後，於待機空間1 〇4内放置晶圓。 •一方之搬送機器人111又從待機空間104取出晶圓。 .搬送機器人111保持晶圓之狀態下，旋動至朝向負載 鎖103之方向後，打開負載鎖103之閘閥，搬送機器人m 將晶圓搬入負載鎖103。 •負載鎖103之内部搬送部位1 〇2側之閘閥閉合後，於負 載鎖103進行加壓，使負載鎖1〇3内成大氣壓狀態。 •負載鎖103之外部搬送部位1〇1側之閘閥打開，外部搬 送部位101從負載鎖103搬出晶圓。 外部搬送部位101將晶圓儲存於半導體處理系統 152346.doc -11 · 201140731 124[301]外之晶圓健存場所内。 另，如圖3所示’來自主電腦302之控制信號經由網路 300向半導體處理系統3〇1傳送。 ，此處所說明之-連串動作係對於—片晶圓進行者，但本 半導體處理系統124係可同時處理複數之晶圓者。搭載有 複數晶圓之批量容器到達半導體系統124[3〇1]，對各個晶 圓進行上述動作，又，亦可使複數之批量容器同時成為對 象。如此對複數之晶圓同時進行搬送及處理之情形時，有 同時滿足搬送機器人或閘閥之開閉等各個動作之開始條件 之情形’因此此時基於動作之優先規則依次進行。 接著’對本發明之搬送路線決定處理之概要，使用圖4 進行說明。首先進行搬送路線候補算出處理。搬送路 線候補算出處理4〇1中，對於處理對象晶圓，從對應該晶 圓種類之處理步驟與處理模組之狀態算出可利用之處理模 組候補’基於此算出搬送路線候補。處理細節將於後述。 接著，對處理401所算出之每個搬送路線候補算出處理 量402,於處理量算出處理4〇2，基於所得之搬送路線而進 行調度，算出該搬送路線之搬送順序，基於此算出每單位 時間之搬送晶圓片數之處理量。處理細節將於後述。重複 該處理402直至所有搬送路線結束，所有搬送路線之處理 402結束後，進行最佳之搬送路線之選擇。於搬送路線選 擇處理403，比較於處理402所算出之各搬送路線候補之處 理量’選擇成最佳處理量之搬送路線。有關處理細節將於 後述。由上決定最佳搬送路線。 152346.doc •12- 201140731 接著，針對搬送路線候補算出處理之詳情，使用圖5進 行說明。首先’於可利用之處理模組抽出步驟5〇 i，輸入 處理對象晶圓資訊305與處理步驟資訊3〇7與處理模組資訊 3〇9生成可利用處理之模組資訊502。所謂處理對象晶圓 資讯305，係表示如圖9例示之處理對象晶圓之識別號之晶 2號，與對各晶圓實施之處自步驟之資訊。所謂處理步驟 貝訊307，係表不如圖丨〇例示之處理步驟、該步驟所含之 步驟順序、該步驟順序中實施處理之模組之條件、及於該 處理之處理時間之資訊。例如處理步驟t中，於步驟順序丄 之處理杈組條件A、處理時間2〇、於步驟順序2之處理模组 條件B、處理時間2G，意指相對保持處理步驟！之晶圓，於 滿足處理模組條件A之處理模組中，以2()之處理時間進行 處理，接著於滿足處理模組條件B之處理模組中，以⑽之 處理時間進行處理。所謂處理模㈣錢9,係表示如圖 ^所例不之各處理模組、及該處理模組之條件之資訊。組 口，上資訊’從而如圖12例示之各晶圓之各步驟順序中， 獲得可利用之處理模組與處理時m。某晶圓之步驟 順序中’可利用之處理模組為複數之情形時，該所有處理 模組成為可利用之處理模組。 接著，於利用處理模組候補生成步驟503，輸入可利用 之處理模組資訊502’生成先搬送候補資訊5〇“該步驟 中，各晶圓之各步驟順序中，選擇一個所利用之處理模 組，將其料先搬㈣補之-。接著，於某晶圓之步驟順 序中’將使所選擇之處理模組改變成另一可利用之處理模 152346.doc 13 201140731 組者作為另—先搬送候補。於各晶圓之各步驟順序中，重 複以上順序至選擇所有可利用之處理模組為止網羅地抽 出先搬送候補。藉此而生成如圖13所例示之先搬送資訊。 *接著，於搬送路線候補生成步驟503,輸入先搬送候補 資訊504與裝置結構資訊3〇8，生成搬送路線候補。所謂裝 置結構資訊308，係表示如圖14所例示裝置之模組與連接 於其之搬送機器人之資訊。此處，對於圖14中所使用之記 號，預先整理與圖1之對應關係。以下為方便起見，符號 以數字表示，各符號表示圖」中所記載者。即，成U : 103、VR1 〜VR2 PM1 〜PM4 ： 111 〜112、WS1 : 104 107〜110之對應關係。 例如圖14之LL表示負載鎖103，表示該負載鎖與搬送機 器人VR1(U1)連接。同樣，PM1、PM2、PM3、PM4分別 表示處理模組，WS1表示待機空間，分別與搬送機器人 VR1及VR2連接。該步驟中，才目對於先搬送候補資訊5〇4之 某先搬送候補之某晶圓，基於裝置結構資訊抽出按所設定 之步驟順序依次通過利用處理模組之搬送路線。 曰曰圓之搬送從負載鎖（LL)開始，由所連接之搬送機器人 而搬送，於各處理模組進行處理，由搬送機器人搬送至負 載鎖。例如如圖13所示，有關先搬送候補號2、晶圓號 W1 ’於步驟順序1中以處理模組pM丨進行處理、於步驟順 序2中以處理模組pm3進行處理。此時，如圖丨4所示，首 先從LL向PM1搬送時’ LL與PM1兩方與VR1連接，因此利 用VR1從LL向PM1搬送。將該搬送動作記述為^—pMi(參 152346.doc -14- 201140731 照圖15)。 接著，從PM1向PM3搬送時，PM1與VR1，PM3與VR2連 接’ VR1及VR2與WS1連接，因此VR1與VR2以WS1進行晶 圓之轉移。因此，利用VR1從PM1向待機空間WS1搬送。 將該搬送動作記述為PMl—WS1(參照圖15)。 接著，利用VR2從WS1向PM3搬送。將該搬送動作記述 為WS1—PM3。同樣，從PM3搬送至LL時，進行 PM3~^WS1、WS1—LL之搬送動作（參照圖I5)。將該搬送 動作之順序作為搬送順序’對於與某先搬送候補之各晶 圓’將抽出該搬送動作與搬送順序及搬送機器人者作為搬 送路線候補。對所有先搬送候補進行該搬送路線候補之抽 出。其結果係如圖15所例示之搬送路線候補資訊。 接著，針對處理量算出處理之詳情，使用圖6進行說 明。處理量算出處理6〇1輸出先搬送候補資訊5〇4與搬送路 線候補資訊506與動作時間資訊3〇6，生成處理量資訊 602二該步财，首先對於某搬送路線㈣自搬送路線候 補貢訊506抽出搬送順序與搬送動作與搬送機器人之 訊、自先搬送候補資訊504抽出該先搬送候補號 處理模組中之處理時間之資訊、自動作時間 ： 該搬送機器人與搬送動作之動作時間之資訊。將該等出 設定之方式進行。擬。核擬係按照作為動作控制所 本實施形態之說明中，作為以調遣方式使 同時統一時之優先規則，針 $始條件 針對使最早動作開始條件統一之 152346.doc 201140731 動作優先之動作控制為前提之情形之模擬進行說明。 所謂模擬，係使時刻進展之同時排列動作之計算順序。 作為模擬之計算例，針對圖1 5所例示之先搬送候補號1進 行說明。作為條件，搭載有晶圓號Wl、W2、W3之批量到 達時’已處理其他批量，該其他批量之晶圓號W0在以PM4 處理中剩餘處理時間35之狀態下進行模擬。又，成為以 Wl、W2、W3之順序投入之規則。另，該一例之說明中為 簡化說明而省略外部搬送部位之動作或閘閥之動作，只模 擬搬送機器人與處理模組之動作。 以下一面參照圖8說明動作模擬。 首先’於時刻0 ’ LL内儲存有W1，於PM1、PM2内未儲 存有晶圓，於PM4從儲存有琛〇之處理中狀態開始。此時， 滿足VR1將W1從LL搬出，向PM1搬入之動作開始條件。因 此，該動作如圖中所示排列。接著，任一動作結束，時刻 進展至有可能使動作開始條件變化之時刻。該例之情形 中，由圖16所示之條件，利用VR12LL—pM1(Wi)之動作 為需要時間10。因此，使時刻進展至1()。此處，檢查滿足 動作開始條件之動作之有無。因W1搬人顺而滿足之 處理之動作㈣條件，因此，將在pM1中對於们之處理動 作、時刻10作為起始點排列。 之 之 條 接著，由圖16所示之條件，於PMmwl之處理時間 20 ’因此使時刻進展至30。此處，利用VR1 PMhPM2(wl)之動作為動作開始條件時，於pM4對购 處理結束，毅利請2彻4„之動作開始 152346.doc -16 - 201140731 件，因此將時刻3 0作為起始點排列。 接著，進展至時刻35時’利用VR2之ΡΜ4 —WSl(WO)之 動作結束。此處，成為無動作開始條件統一之動作，但於 利用VR1之WS1—LL(WO)之動作開始條件之一個的WS1中 有處理完之晶圓之狀態，等待至變成VR1不保持晶圓之狀 態。此處，於時刻40，藉由外部搬送部位，W2儲存於LL 中。因此進展至時刻40時，變成VR1不保持晶圓之狀態， 分別滿足利用VR1之WS1—LL(WO)、利用VR1之 LL —PM1(W2)、於PM2，W1之處理動作開始條件。此處， 利用VR1之WSl-^LL(WO)與利用VR1之LL—PM1(W2)都為 VR1之動作，無法同時進行。因此，根據使最早動作開始 條件統一之動作優先之優先規則，此例中，利用VR1之 WS1—LL(WO)從時刻35之時間點起等待至VR1不保持晶圓 之狀態，因此該動作優先。又，於PW2，W1之處理可平 行動作，結果利用VR1之WS1—LL(WO)與於PW2之W1之處 理將時刻40作為起始點排列。 接著，進展至時刻45時，由於滿足利用VR1之 LL—PM1(W2)之動作開始條件，因此將時刻45作為起始點 排列。將如此使時刻進展之同時排列動作之處理相對所有 處理對象晶圓結束處理，重複直至向外部搬出為止之所有 動作排列結束。此例中，排列VR1將晶圓W3向PW2—LL搬 送之動作，從而所有動作排列結束。 由該模擬結果，可獲得所有動作中結束時刻最晚之動作 之結束時刻。該時刻係搬送及處理所需要之需要時間，將 152346.doc 17 201140731 所處理之晶圓片數以該需要時間分割，從而可算出每單位 時間之處理晶圓片數之處理量。例如圖8之例之情形中， 利用VR12PM2—LL(W3)成最後之動作’其時刻為165。 由此，搬送路線候補號1之情形之處理量成3/165与〇 〇18。 針對所有搬送路線候補進行如此模擬與處理量算出之計 算，從而可獲得關於如圖17所例示之各搬送路線候補之處 理量資訊。 接著，使用圖7說明搬送路線選擇處理。搬送路線選擇 處理701輸入處理量資訊602，生成搬送路線資訊7〇2。所 謂搬送路線資訊702，係實際進行搬送之搬送路線，基於 該資訊而控制搬送動作。該步驟中，基於以處理量算出處 理算出之各搬送路線候補之處理量資訊，比較處理量，將 處理量最高之搬送路線候補決定為搬送路線。此例中，如 圖17所示，搬送路線候補1為〇 〇18，搬送路線候補2為 0.019，因此決定搬送路線候補2之搬送路線為處理量最高 之搬送路線。 作為本發明之其他實施形態，亦可取代搬送路線候補算 出處理’將複數之搬送路線作為由其他系統獲得之形態， 或由人力輸入之形態。 作為本發明之其他實施形態，亦可為取代處理量算出處 理，從對各搬送路線另外準備之處理量資訊獲得處理量之 形態。 【圖式簡單說明】 圖1係半導體處理系統之構成之說明圖。 152346.doc 201140731 圖2(a)、（b)係半導體處 ^ 構成之變化之說明圖。 圖3係顯示半導體處 係之圖。 需要之資訊之授受關 圖4係決定搬送路線之處理流程之說明圖。 圖5係算出搬送路後 明圖。 綠之候補之處理與輸入輸出資料之說 Z係舁出處理量之處理與輸入輸出資料之說明圖。 選擇搬送路線之處理與輸人輸出資料之說明圖 圖8係某搬送路線候補之搬送順序之說明圖。 圖9係顯示處理對象晶圓資訊之具體例之圖。 圖10係顯示處理步驟資訊之具體例之圖。 圖η係顯示處理模„訊之具體例之圖。 圖12係顯示可利用之處理模組資訊之具體例之圖。 圖13係顯示先搬送候補資訊之具體例之圖。 圖14係顯示裝置結構資訊之具體例之圖。 圖15係顯示搬送路線候補資訊之具體例之圖。 圖16係顯示動作時間資訊之具體例之圖。 圖17係顯示處理量資訊之具體例之圖。 【主要元件符號說明】 101 102 103 104 105 、 106 外部搬送部位 内部搬送部位 負載鎖 待機空間 搬送機器人 152346.doc 201140731 107-110 處理模組 111 、 112 搬送機器人 113 動作控制部 114 搬送路線決定運算部 115 動作指示運算部 116 記憶部 117 處理對象晶圓資訊 118 動作時間資訊 119 處理步驟資訊 120 裝置結構資訊 121 處理模組資訊 122 主電腦 123 網路 124 處理系統 202-203、202'〜203' 待機空間 207〜212 、 207、 -212， 處理模組 213-215 ' 213'- -215， 搬送模組 300 網路 301 半導體處理系統 302 主電腦 303 動作控制部 305 處理對象晶圓資訊 306 動作時間資訊 307 處理步驟資訊 152346.doc -20- 201140731 308 裝置結構資訊 309 處理模組資訊 -21 - 152346.doc

Claims (1)

1. 201140731 七、申請專利範圍： 1.種半導體處理系統’其特徵在於：其具有對被處理體 實施處理之複數個處理模組； 進行向各前述處理模組轉移前述被處理體之複數個搬 送機器人； 及連、則述搬送機器人間而搬送前述被處理體之搬送 機構部； 並具有在經由前述搬送機構部到達前述複數個處理模 組的一個之搬送路線有複數條之情形時，從各前述複數 之搬送路線中選擇並決定處理量最高之搬送路線之機 構。 2.如請求項1之半導體處理系統， 八具有·抽出機構，其從前述複數之處理模組中，抽 出可利用之處理模組； 搬送路線候補生成機構，其基於前述所抽出之可利用 之處理模組之資汛，生成搬送前述被處理體之搬送路線 之候補； 及算出機構，其算出前述所生成之搬送路線之處理 量。 3·如請求項2之半導體處理系统，其中基於所抽出之前述 可利用之處理模組之資$，生成應搬送前述被處理體之 先搬送候補資訊。 4.如請求項3之半導體處理系統，其中前述搬送路線候補 之生成機構係使用所生成之前述純送候補資訊，及預 152346.doc 201140731 先保存於記憶裝置之裝置結構資訊，生成搬送前述被處 理體之搬送路線候補。 5. 如4求項4之半導體處理系統，其中前述處理量算出機 構根據對所有前述搬送路線候補進行基於前述先搬送候 補資訊、前述搬送路線候補資訊及前述裝置結構資訊， 使由前述各機構進行之動作時序列排列之模擬，由各個 該模擬結果，算出前述搬送路線候補之各個處理量。 6. 如5月求項2之半導體處理系統，其中基於前述所算出之 處理量，從前述搬送路線候補中決定搬送路線。 7·如凊求項2之半導體處理系統，其中從前述算出之處理 量中選擇最高處理量，從前述搬送路線候補中決定具有 該處理量之搬送路線。 種程式其特徵在於.其使控制決定向對被處理體實 施處理之複數個處理模組搬送該被處理體之搬送路線之 半導體處理系統之電腦，作為以下機構發揮功能： 抽出機構，其從前述複數之處理模組中抽出可利用之 處理模組； 搬送路線候補生成機構，其基於前述所抽出之可利用 之處理模組之資訊，生成搬送前述被處理體之搬送路線 之候補； 及處理量算出機構，其算出前述所生成之搬送路線之 處理量。 152346.doc