TWI543292B - Semiconductor processing system and semiconductor processing method - Google Patents

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TWI543292B
TWI543292B TW099140445A TW99140445A TWI543292B TW I543292 B TWI543292 B TW I543292B TW 099140445 A TW099140445 A TW 099140445A TW 99140445 A TW99140445 A TW 99140445A TW I543292 B TWI543292 B TW I543292B
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Teruo Nakata
Hideaki Kondo
Keita Nogi
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Hitachi High Tech Corp
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Description

半導體處理系統及半導體處理方法
本發明係關於半導體製造領域中之處理系統，尤其係關於線形器具之處理系統。
半導體處理系統中，稱作集束型器具之結構之處理系統正廣泛普及。該集束型器具需要與設置處理系統相配之較大空間，隨著晶圓之大口徑化，有所需空間愈發變大之間題。因此，即使以小空間亦可設置之稱作線形器具之結構之處理系統業已出現(參照日本特表2007-511104號公報)。
集束型器具與線形器具之差異係進行晶圓向處理模組之搬入，及晶圓從處理模組之搬出之內部搬送部位之結構。於集束型器具，於內部搬送部位中，搬送晶圓之搬送機器人通常為一個，一個搬送機器人進行向內部搬送部位之搬入口及搬出口的負載鎖與處理模組間之晶圓搬送。另一方面，於線形器具，於內部搬送部位配置複數個搬送機器人，於複數個搬送機器人之間進行晶圓之轉移，進行負載鎖與處理模組間之搬送。但，依據搬送目的地之處理模組位置而定，搬送之搬送機器人有所不同。根據處理模組之位置，若有可僅以一個搬送機器人搬送之情形，則亦有不經由複數個機器人會無法搬送之情形。
又，半導體處理系統中，處理量之提高亦較為重要。一般之處理系統具有複數個處理模組，複數個晶圓係平行處理。此時，若搬送機器人未以良好順序搬送複數晶圓，則 會導致處理量下降，因此，作為提高處理量之方法，已知有利用調度之方法。所謂利用調度之方法，係考慮搬送機器人動作之制約，同時算出各晶圓之搬送或處理時序，以提高處理量，沿著所算出之時序進行搬送者(參照日本特表2002-511193號公報)。
該利用調度之方法，係參與某搬送路線時，算出該搬送路線中提高處理量之搬送或處理之時序者。此處，所謂搬送路線，係處理對象之晶圓搬入處理系統內後，於處理模組進行處理，直至搬出於處理系統外為止所通過之道路。此係搬入口、搬送目的地之處理模組及搬出口所規定與決定者。尤其係處理模組為複數之處理系統之情形中，若不對每個搬送晶圓決定搬送目的地之處理模組，則搬送路線無法規定，無法進行調度。因此，作為決定搬送目的地之處理模組之方法，已知有對於此後搬送之晶圓，從處理結束時間早之處理模組依次分配之方法(參照日本特開平10-189687號公報)。
[先前技術文獻] [專利文獻]
[專利文獻1]日本特表2007-511104號公報
[專利文獻2]日本特表2002-511193號公報
[專利文獻3]日本開平10-189687號公報
集束型器具中，以先前之決定搬送器具之方法可獲得最 高處理量。其理由係內部搬送部位中進行搬送之搬送機器人為一個，因此即使搬送路線不同，搬送之搬送機器人亦相同，搬送所需要之時間或搬送之制約事項亦相同。因此，搬送路線之差異不會對處理量帶來影響，因此只考慮處理模組之處理時間之搬送路線之決定方法已充分。
但，線形器具中，內部搬送部位中搬送之搬送機器人因隨著搬送目的地之處理模組之位置而不同，因此若搬送路線不同則搬送所需要之時間或搬送之制約不同，處理量亦不同，由此，先前之決定搬送路線之方法，無法獲得最高處理量之可能性較高。
因此，本發明欲解決之問題係決定線形器具中可獲得最高處理量之搬送路線。
本發明之代表性實施形態之半導體處理系統之特徵在於：其具有對被處理體實施處理之複數個處理模組；進行向各個處理模組轉移被處理體之複數個搬送機器人；及連結搬送機器人間而搬送被處理體之搬送機構部，具有在經由搬送機構部到達複數個處理模組的一個之搬送路線有複數條之情形時，可從各複數之搬送路線中選擇並決定處理量最高之搬送路線之機構。
又，本發明實施形態之程式之特徵在於：其將控制決定向對被處理體實施處理之複數個處理模組搬送該被處理體之搬送路線之半導體處理系統之電腦，作為以下機構發揮功能：抽出機構，其從複數之處理模組中抽出可利用之處 理模組；搬送路線候補生成機構，其基於所抽出之可利用之處理模組之資訊，生成搬送被處理體之搬送路線之候補；及處理量算出機構，其算出所生成之搬送路線之處理量。
根據本發明，線形器具之處理系統中，對於被處理體有複數搬送路線之情形時，可選擇處理量最高之搬送路線，因此可提高處理系統之處理量。
使用附圖說明本發明之實施形態。
如圖1所示，以下所述之本發明之線形器具係於內部搬送部位102中配置複數個搬送機器人(105~106)，於複數個搬送機器人之間進行晶圓之轉移，進行負載鎖103與處理模組(107~110)間之搬送。但集束型器具於內部搬送部位中，搬送晶圓之搬送機器人通常為一個，線形器具具有複數個搬送機器人之方面係與集束型器具大不相同之點。
圖1係本發明之半導體處理系統之構成之說明圖。處理系統由進行物理性搬送動作之外部搬送部位101與內部搬送部位102、及控制其動作之動作控制部113構成。許多半導體處理系統中，外部搬送部位101之內部保持為大氣壓狀態，內部搬送部位102之內部保持為真空狀態。又，處理系統124經由網路123與主電腦122連接，於必要時可從主電腦122獲得資訊。以下針對各部位進行說明。
外部搬送部位101進行將位於處理系統外之處理對象之 晶圓搬入及搬出處理系統內，另，進行向連接於內部搬送部位102之負載鎖103搬入及搬出晶圓。該負載鎖103可進行減壓及加壓，由外部搬送部位101搬入晶圓後進行減壓，成為與內部搬送部位102相同之真空狀態，因此可將晶圓向內部搬送部位102送出。相反，由內部搬送部位102搬入晶圓後，進行加壓而成大氣壓狀態，從而可將晶圓向外部搬送部位101送出。
內部搬送部位102由搬送模組105、106與設於複數之搬送模組間之待機空間104，及處理模組107、108、109、110構成。搬送模組105中配置有搬送機器人111、搬送模組106中配置有搬送機器人112，進行與搬送模組鄰接之處理模組、負載鎖、待機空間中之晶圓之搬入及搬出，或該等處理模組、負載鎖、待機空間之晶圓之移動。
處理模組具有對晶圓實施蝕刻等處理之功能。於該處理模組之晶圓搬出入口設有閘閥，於進行處理時閉合，於晶圓之搬入及搬出時打開。
待機空間中有留置晶圓之空間，所鄰接之搬送模組之各搬送機器人可進行晶圓之搬入及搬出。因此，單方搬送機器人向待機空間搬入晶圓，該動作結束後，單方搬送機器人又從待機空間搬出晶圓，從而可於搬送模組間進行轉移。
動作控制部113係由微處理器、記憶體等構成之電腦，具有搬送路線決定運算部114、動作指示運算部115、及記憶部116。搬送路線決定運算部114進行與本發明之搬送路 線決定有關之處理。
動作指示運算部115基於由搬送路線決定運算部114決定之搬送路線，進行利用搬送機器人之晶圓之搬入搬出或移動、負載鎖之減壓或加壓、處理模組之處理或閘閥之開閉等各個動作之控制。記憶部116中保持有運算處理所必要之資訊之處理對象晶圓資訊117、動作時間資訊118、處理步驟資訊119、裝置結構資訊120、處理模組資訊121。其中處理模組資訊121由處理模組107、108、109、110中之感測器生成，不時向動作控制部113傳送。
另一方面，處理對象晶圓資訊117、動作時間資訊118、處理步驟資訊119、裝置結構資訊120於以半導體處理系統與網路123連接之主電腦122中加以管理，必要時利用主電腦122向動作控制部113傳送。
於以上說明之內部搬送部位102、動作控制部113、主電腦122構成者，在此處稱作半導體處理系統124。
該半導體處理系統124可改變內部搬送部位102之結構，如圖2a)、b)所例示，可自由改變處理模組(207~212或207'~212')、搬送模組(213~215或213'~215')、待機空間(202~203或202'~203')之配置。作為配置條件，處理模組與待機空間必須與搬送模組鄰接。本實施形態之說明中，以圖1所示之內部搬送部位之配置為前提進行說明，但此係一例，不限定本發明。
接著，針對半導體處理系統124之動作控制進行說明。首先，對處理對象之各晶圓決定搬送路線。此處，本實施 形態中所使用之搬送路線若無特別預先說明，則是指處理對象之晶圓搬入於處理系統內後，於處理模組進行處理，直至搬出於處理系統外為止所通過之道路。作為搬送路線，係基於該搬送路線，進行利用搬送機器人之晶圓之搬出搬入或移動、負載鎖之減壓或加壓、處理模組之處理或閘閥之開閉等各個動作。作為決定該各個動作之方式，有以下所列舉之方式。
(1)調度方式
調度方式係為以決定處理對象之各晶圓之搬送路線搬送而預先計算所需要之各個動作，預先決定各個動作，伴隨此進行各個動作者。計算該各個動作之邏輯係根據目的而有各種變化。所謂目的，係使處理模組之運轉率最大化者，或使處理量最大化者。
(2)調遣方式
調遣方式係針對利用搬送機器人之晶圓之搬出搬入或移動、負載鎖之減壓或加壓、處理模組之處理或閘閥之開閉等各個動作，預先設定開始動作之條件，該條件統一後進行動作之方式。例如作為某處理模組之閘閥打開之動作條件，係將「搬送機器人保持搬入於該處理模組之晶圓」、「於該處理模組不對其他晶圓進行處理」、「其他處理模組之閘閥閉合」之條件作為規則設定，該條件統一後進行閘閥打開之動作者。
分別針對各個動作設定如此動作條件之規則。又，對於複數之動作，亦有可能使動作開始之條件統一。如此之情 形時，亦設定哪個動作優先之優先規則。作為該優先規則之一例，有進行使最早動作開始條件統一之動作者。
此種動作控制有幾種方式，其詳細計算邏輯或條件有各種變化。本實施形態之說明中，作為以調遣方式於動作開始條件同時統一時之優先規則，以進行使最早動作開始之條件統一之動作優先之動作控制之半導體處理系統為前提進行說明，但此係一例，不限定本發明。
接著，針對對於處理對象之一片晶圓之處理系統124之一連串動作進行說明。以下，使用圖1依次列舉動作之說明。又，圖3係顯示半導體處理系統301之控制所需要之資訊之授受關係，與圖1對應之符號以下以[]表示。
．利用主電腦122[302]，於處理對象之晶圓到達前，將處理對象晶圓資訊117[305]、動作時間資訊118[306]、處理步驟資訊119[307]、裝置結構資訊120[308]傳送至動作控制部113[303]。
．處理模組資訊121從處理模組107~110不時向動作控制部傳送。
．處理對象之晶圓到達時，外部搬送部位101讀取對象晶圓之識別資訊，向動作控制部113傳送該資訊。
．於動作控制部113，預先保持對應於對象晶圓之處理步驟或處理模組107~110之狀態資料，因此基於該資料與對象晶圓之資料，動作控制部103決定搬送路線。
假設處理模組109成搬送目的地之處理模組。
．外部搬送部位101將晶圓搬入負載鎖103。
．負載鎖103之外部搬送部位101側之閘閥閉合後，於負載鎖103進行減壓，使負載鎖103內成真空狀態。
．內部搬送部位103側之閘閥打開，搬送機器人111從負載鎖103搬出晶圓。
．搬送機器人111保持晶圓之狀態下，旋動至朝向待機空間之方向後，於待機空間104內放置晶圓。
．一方之搬送機器人112又從待機空間104取出晶圓。
．搬送機器人112保持晶圓之狀態下，旋動至朝向處理模組109之方向後，打開處理模組109之閘閥，搬送機器人112將晶圓搬入處理模組109。
．於處理模組109進行處理。
．處理結束後，處理模組109之閘閥打開，搬送機器人112從處理模組109搬出晶圓。
．搬送機器人112保持晶圓之狀態下，旋動至朝向待機空間104之方向後，於待機空間104內放置晶圓。
．一方之搬送機器人111又從待機空間104取出晶圓。
．搬送機器人111保持晶圓之狀態下，旋動至朝向負載鎖103之方向後，打開負載鎖103之閘閥，搬送機器人111將晶圓搬入負載鎖103。
．負載鎖103之內部搬送部位102側之閘閥閉合後，於負載鎖103進行加壓，使負載鎖103內成大氣壓狀態。
．負載鎖103之外部搬送部位101側之閘閥打開，外部搬送部位101從負載鎖103搬出晶圓。
外部搬送部位101將晶圓儲存於半導體處理系統 124[301]外之晶圓儲存場所內。
另，如圖3所示，來自主電腦302之控制信號經由網路300向半導體處理系統301傳送。
此處所說明之一連串動作係對於一片晶圓進行者，但本半導體處理系統124係可同時處理複數之晶圓者。搭載有複數晶圓之批量容器到達半導體系統124[301]，對各個晶圓進行上述動作，又，亦可使複數之批量容器同時成為對象。如此對複數之晶圓同時進行搬送及處理之情形時，有同時滿足搬送機器人或閘閥之開閉等各個動作之開始條件之情形，因此此時基於動作之優先規則依次進行。
接著，對本發明之搬送路線決定處理之概要，使用圖4進行說明。首先進行搬送路線候補算出處理401。搬送路線候補算出處理401中，對於處理對象晶圓，從對應該晶圓種類之處理步驟與處理模組之狀態算出可利用之處理模組候補，基於此算出搬送路線候補。處理細節將於後述。
接著，對處理401所算出之每個搬送路線候補算出處理量402，於處理量算出處理402，基於所得之搬送路線而進行調度，算出該搬送路線之搬送順序，基於此算出每單位時間之搬送晶圓片數之處理量。處理細節將於後述。重複該處理402直至所有搬送路線結束，所有搬送路線之處理402結束後，進行最佳之搬送路線之選擇。於搬送路線選擇處理403，比較於處理402所算出之各搬送路線候補之處理量，選擇成最佳處理量之搬送路線。有關處理細節將於後述。由上決定最佳搬送路線。
接著，針對搬送路線候補算出處理之詳情，使用圖5進行說明。首先，於可利用之處理模組抽出步驟501，輸入處理對象晶圓資訊305與處理步驟資訊307與處理模組資訊309，生成可利用處理之模組資訊502。所謂處理對象晶圓資訊305，係表示如圖9例示之處理對象晶圓之識別號之晶圓號，與對各晶圓實施之處理步驟之資訊。所謂處理步驟資訊307，係表示如圖10例示之處理步驟、該步驟所含之步驟順序、該步驟順序中實施處理之模組之條件、及於該處理之處理時間之資訊。例如處理步驟1中，於步驟順序1之處理模組條件A、處理時間20、於步驟順序2之處理模組條件B、處理時間20，意指相對保持處理步驟1之晶圓，於滿足處理模組條件A之處理模組中，以20之處理時間進行處理，接著於滿足處理模組條件B之處理模組中，以20之處理時間進行處理。所謂處理模組資訊309，係表示如圖11所例示之各處理模組、及該處理模組之條件之資訊。組合以上資訊，從而如圖12例示之各晶圓之各步驟順序中，獲得可利用之處理模組與處理時間之資訊。某晶圓之步驟順序中，可利用之處理模組為複數之情形時，該所有處理模組成為可利用之處理模組。
接著，於利用處理模組候補生成步驟503，輸入可利用之處理模組資訊502，生成搬送目的地候補資訊504。該步驟中，各晶圓之各步驟順序中，選擇一個所利用之處理模組，將其作為搬送目的地候補之一。接著，於某晶圓之步驟順序中，將使所選擇之處理模組改變成另一可利用之處 理模組者作為另一搬送目的地候補。於各晶圓之各步驟順序中，重複以上順序至選擇所有可利用之處理模組為止，網羅地抽出搬送目的地候補。藉此而生成如圖13所例示之搬送目的地資訊。
接著，於搬送路線候補生成步驟503，輸入搬送目的地候補資訊504與裝置結構資訊308，生成搬送路線候補。所謂裝置結構資訊308，係表示如圖14所例示裝置之模組與連接於其之搬送機器人之資訊。此處，對於圖14中所使用之記號，預先整理與圖1之對應關係。以下為方便起見，符號以數字表示，各符號表示圖1中所記載者。即，成L1：103、VR1~VR2：111~112、WS1：104、PM1~PM4：107~110之對應關係。
例如圖14之LL表示負載鎖103，表示該負載鎖與搬送機器人VR1(111)連接。同樣，PM1、PM2、PM3、PM4分別表示處理模組，WS1表示待機空間，分別與搬送機器人VR1及VR2連接。該步驟中，相對於搬送目的地候補資訊504之某搬送目的地候補之某晶圓，基於裝置結構資訊抽出按所設定之步驟順序依次通過利用處理模組之搬送路線。
晶圓之搬送從負載鎖(LL)開始，由所連接之搬送機器人而搬送，於各處理模組進行處理，由搬送機器人搬送至負載鎖。例如如圖13所示，有關搬送目的地候補號2、晶圓號W1，於步驟順序1中以處理模組PM1進行處理、於步驟順序2中以處理模組PM3進行處理。此時，如圖14所示， 首先從LL向PM1搬送時，LL與PM1兩方與VR1連接，因此利用VR1從LL向PM1搬送。將該搬送動作記述為LL→PM1(參照圖15)。
接著，從PM1向PM3搬送時，PM1與VR1，PM3與VR2連接，VR1及VR2與WS1連接，因此VR1與VR2以WS1進行晶圓之轉移。因此，利用VR1從PM1向待機空間WS1搬送。將該搬送動作記述為PM1→WS1(參照圖15)。
接著，利用VR2從WS1向PM3搬送。將該搬送動作記述為WS1→PM3。同樣，從PM3搬送至LL時，進行PM3→WS1、WS1→LL之搬送動作(參照圖15)。將該搬送動作之順序作為搬送順序，對於與某搬送目的地候補之各晶圓，將抽出該搬送動作與搬送順序及搬送機器人者作為搬送路線候補。對所有搬送目的地候補進行該搬送路線候補之抽出。其結果係如圖15所例示之搬送路線候補資訊。
接著，針對處理量算出處理之詳情，使用圖6進行說明。處理量算出處理601輸出搬送目的地候補資訊504與搬送路線候補資訊506與動作時間資訊306，生成處理量資訊602。該步驟中，首先對於某搬送路線候補自搬送路線候補資訊506抽出搬送順序與搬送動作與搬送機器人之資訊、自搬送目的地候補資訊504抽出該搬送目的地候補號於搬送目的地處理模組中之處理時間之資訊、自動作時間資訊306抽出該搬送機器人與搬送動作之動作時間之資訊。將該等抽出之資訊作為輸入，進行模擬。模擬係按照作為動作控制所設定之方式進行。
本實施形態之說明中，作為以調遣方式使動作開始條件同時統一時之優先規則，針對使最早動作開始條件統一之動作優先之動作控制為前提之情形之模擬進行說明。
所謂模擬，係使時刻進展之同時排列動作之計算順序。作為模擬之計算例，針對圖15所例示之搬送目的地候補號1進行說明。作為條件，搭載有晶圓號W1、W2、W3之批量到達時，已處理其他批量，該其他批量之晶圓號W0在以PM4處理中剩餘處理時間35之狀態下進行模擬。又，成為以W1、W2、W3之順序投入之規則。另，該一例之說明中為簡化說明而省略外部搬送部位之動作或閘閥之動作，只模擬搬送機器人與處理模組之動作。
以下一面參照圖8說明動作模擬。
首先，於時刻0，LL內儲存有W1，於PM1、PM2內未儲存有晶圓，於PM4從儲存有W0之處理中狀態開始。此時，滿足VR1將W1從LL搬出，向PM1搬入之動作開始條件。因此，該動作如圖中所示排列。接著，任一動作結束，時刻進展至有可能使動作開始條件變化之時刻。該例之情形中，由圖16所示之條件，利用VR1之LL→PM1(W1)之動作為需要時間10。因此，使時刻進展至10。此處，檢查滿足動作開始條件之動作之有無。因W1搬入PW1而滿足PM1之處理之動作開始條件，因此，將在PM1中對於W1之處理動作、時刻10作為起始點排列。
接著，由圖16所示之條件，於PM1對W1之處理時間為20，因此使時刻進展至30。此處，利用VR1之 PM1→PM2(W1)之動作為動作開始條件時，於PM4對W0之處理結束，滿足利用VR2之PM4→WS1(W0)之動作開始條件，因此將時刻30作為起始點排列。
接著，進展至時刻35時，利用VR2之PM4→WS1(W0)之動作結束。此處，成為無動作開始條件統一之動作，但於利用VR1之WS1→LL(W0)之動作開始條件之一個的WS1中有處理完之晶圓之狀態，等待至變成VR1不保持晶圓之狀態。此處，於時刻40，藉由外部搬送部位，W2儲存於LL中。因此進展至時刻40時，變成VR1不保持晶圓之狀態，分別滿足利用VR1之WS1→LL(W0)、利用VR1之LL→PM1(W2)、於PM2，W1之處理動作開始條件。此處，利用VR1之WS1→LL(W0)與利用VR1之LL→PM1(W2)都為VR1之動作，無法同時進行。因此，根據使最早動作開始條件統一之動作優先之優先規則，此例中，利用VR1之WS1→LL(W0)從時刻35之時間點起等待至VR1不保持晶圓之狀態，因此該動作優先。又，於PW2，W1之處理可平行動作，結果利用VR1之WS1→LL(W0)與於PW2之W1之處理將時刻40作為起始點排列。
接著，進展至時刻45時，由於滿足利用VR1之LL→PM1(W2)之動作開始條件，因此將時刻45作為起始點排列。將如此使時刻進展之同時排列動作之處理相對所有處理對象晶圓結束處理，重複直至向外部搬出為止之所有動作排列結束。此例中，排列VR1將晶圓W3向PW2→LL搬送之動作，從而所有動作排列結束。
由該模擬結果，可獲得所有動作中結束時刻最晚之動作之結束時刻。該時刻係搬送及處理所需要之需要時間，將所處理之晶圓片數以該需要時間分割，從而可算出每單位時間之處理晶圓片數之處理量。例如圖8之例之情形中，利用VR1之PM2→LL(W3)成最後之動作，其時刻為165。由此，搬送路線候補號1之情形之處理量成3/165≒0.018。針對所有搬送路線候補進行如此模擬與處理量算出之計算，從而可獲得關於如圖17所例示之各搬送路線候補之處理量資訊。
接著，使用圖7說明搬送路線選擇處理。搬送路線選擇處理701輸入處理量資訊602，生成搬送路線資訊702。所謂搬送路線資訊702，係實際進行搬送之搬送路線，基於該資訊而控制搬送動作。該步驟中，基於以處理量算出處理算出之各搬送路線候補之處理量資訊，比較處理量，將處理量最高之搬送路線候補決定為搬送路線。此例中，如圖17所示，搬送路線候補1為0.018，搬送路線候補2為0.019，因此決定搬送路線候補2之搬送路線為處理量最高之搬送路線。
作為本發明之其他實施形態，亦可取代搬送路線候補算出處理，將複數之搬送路線作為由其他系統獲得之形態，或由人力輸入之形態。
作為本發明之其他實施形態，亦可為取代處理量算出處理，從對各搬送路線另外準備之處理量資訊獲得處理量之形態。
101‧‧‧外部搬送部位
102‧‧‧內部搬送部位
103‧‧‧負載鎖
104‧‧‧待機空間
105、106‧‧‧搬送機器人
107~110‧‧‧處理模組
111、112‧‧‧搬送機器人
113‧‧‧動作控制部
114‧‧‧搬送路線決定運算部
115‧‧‧動作指示運算部
116‧‧‧記憶部
117‧‧‧處理對象晶圓資訊
118‧‧‧動作時間資訊
119‧‧‧處理步驟資訊
120‧‧‧裝置結構資訊
121‧‧‧處理模組資訊
122‧‧‧主電腦
123‧‧‧網路
124‧‧‧處理系統
202~203、202'~203'‧‧‧待機空間
207~212、207'~212'‧‧‧處理模組
213~215、213'~215'‧‧‧搬送模組
300‧‧‧網路
301‧‧‧半導體處理系統
302‧‧‧主電腦
303‧‧‧動作控制部
305‧‧‧處理對象晶圓資訊
306‧‧‧動作時間資訊
307‧‧‧處理步驟資訊
308‧‧‧裝置結構資訊
309‧‧‧處理模組資訊
圖1係半導體處理系統之構成之說明圖。
圖2(a)、(b)係半導體處理系統之構成之變化之說明圖。
圖3係顯示半導體處理系統控制所需要之資訊之授受關係之圖。
圖4係決定搬送路線之處理流程之說明圖。
圖5係算出搬送路線之候補之處理與輸入輸出資料之說明圖。
圖6係算出處理量之處理與輸入輸出資料之說明圖。
圖7係選擇搬送路線之處理與輸入輸出資料之說明圖。
圖8係某搬送路線候補之搬送順序之說明圖。
圖9係顯示處理對象晶圓資訊之具體例之圖。
圖10係顯示處理步驟資訊之具體例之圖。
圖11係顯示處理模組資訊之具體例之圖。
圖12係顯示可利用之處理模組資訊之具體例之圖。
圖13係顯示搬送目的地候補資訊之具體例之圖。
圖14係顯示裝置結構資訊之具體例之圖。
圖15係顯示搬送路線候補資訊之具體例之圖。
圖16係顯示動作時間資訊之具體例之圖。
圖17係顯示處理量資訊之具體例之圖。
101‧‧‧外部搬送部位
102‧‧‧內部搬送部位
103‧‧‧負載鎖
104‧‧‧待機空間
105、106‧‧‧搬送機器人
107~110‧‧‧處理模組
111、112‧‧‧搬送機器人
113‧‧‧動作控制部
114‧‧‧搬送路線決定運算部
115‧‧‧動作指示運算部
116‧‧‧記憶部
117‧‧‧處理對象晶圓資訊
118‧‧‧動作時間資訊
119‧‧‧處理步驟資訊
120‧‧‧裝置結構資訊
121‧‧‧處理模組資訊
122‧‧‧主電腦
123‧‧‧網路
124‧‧‧處理系統

Claims (20)

  1. 一種半導體處理系統，其係包含：複數個搬送模組，其具有搬送被搬入之複數被處理體之複數個搬送機器人；複數個處理模組，其對前述被處理體實施處理；及動作控制部，其控制前述搬送模組及前述處理模組之動作；且各個前述處理模組係連接於前述複數個搬送模組之任一者；前述處理模組彼此係相連接；該半導體處理系統之特徵在於：前述動作控制部對於前述被搬入之複數被處理體，決定使用哪一個搬送模組及處理模組而生成複數個搬送前述被處理體之搬送路線候補，對於該等搬送路線候補，基於任意之前述被處理體之前述搬送模組之搬送動作所需時間及前述處理模組之處理所需時間、以及其他被處理體之前述搬送模組之搬送動作所需時間及前述處理模組之處理所需時間，算出處理量並選擇特定之1個搬送路線。
  2. 如請求項1之半導體處理系統，其中前述搬送模組之搬送動作所需時間係對前述被處理體被搬送之路線之每個搬送動作決定。
  3. 如請求項1之半導體處理系統，其中前述處理模組之處理所需時間係對每個被搬入之被處理體決定。
  4. 如請求項1之半導體處理系統，其中前述動作控制部對於前述被處理體之搬送路線，從前述複數個搬送路線中選擇並決定最高處理量之搬送路線。
  5. 如請求項1之半導體處理系統，其中更包含：抽出機構，其從前述複數之處理模組中，抽出可利用之處理模組；及搬送路線生成機構，其基於前述所抽出之可利用之處理模組之資訊，生成複數個搬送路線。
  6. 如請求項2之半導體處理系統，其中前述動作控制部基於所抽出之前述可利用之處理模組之資訊，生成應搬送前述被處理體之搬送目的地候補資訊；前述搬送路線生成機構係使用所生成之搬送目的地候補資訊及預先保存於記憶裝置之半導體處理裝置之結構資訊，生成搬送前述被處理體之搬送路線。
  7. 如請求項6之半導體處理系統，其中前述動作控制部基於前述搬送目的地候補資訊、前述搬送路線候補資訊及前述半導體處理裝置之結構資訊，對複數個搬送路線進行使由前述搬送模組及前述處理模組進行之動作時序列排列之模擬，由各個模擬結果，算出前述複數個搬送路線之處理量。
  8. 如請求項1至7中任一項之半導體處理系統，其中前述搬送模組及前述處理模組係保持於真空狀態，前述搬送模組之一者係連接於可藉由減壓或加壓而進行真空狀態與大氣壓狀態之切換之負載鎖，前述被處理體係經由前述 負載鎖而被搬入至前述搬送模組之一者。
  9. 如請求項1至7中任一項之半導體處理系統，其中前述搬送模組係被連接至複數個搬送模組。
  10. 如請求項8之半導體處理系統，其中前述搬送模組係被連接至複數個搬送模組。
  11. 一種半導體處理方法，其係於半導體處理裝置中將複數被處理體搬送至處理模組進行處理者，該半導體處理裝置包含：複數個搬送模組，其具有搬送被搬入之前述複數被處理體之搬送機器人；及複數個處理模組，其對前述複數被處理體實施處理；且各個前述處理模組係連接於前述複數個搬送模組之任一者；並且前述處理模組彼此係相連接；該半導體處理方法之特徵在於：對於前述被搬入之複數被處理體，決定使用哪一個搬送模組及處理模組而生成複數個搬送前述被處理體之搬送路線候補，對於該等搬送路線候補，基於任意之前述被處理體之前述搬送模組之搬送動作所需時間及前述處理模組之處理所需時間、以及其他被處理體之前述搬送模組之搬送動作所需時間及前述處理模組之處理所需時間，算出處理量並選擇特定之1個搬送路線。
  12. 如請求項11之半導體處理方法，其中前述搬送模組之搬送動作所需時間係對前述被處理體被搬送之路線之每個搬送動作決定。
  13. 如請求項11之半導體處理方法，其中前述處理模組之處 理所需時間係對每個被搬入之被處理體決定。
  14. 如請求項11之半導體處理方法，其中對於前述被處理體之搬送路線，從前述複數個搬送路線中選擇並決定最高處理量之搬送路線。
  15. 如請求項11之半導體處理方法，其中從前述複數個處理模組中，抽出可利用之處理模組；基於前述所抽出之可利用之處理模組之資訊，生成複數個搬送路線。
  16. 如請求項11之半導體處理方法，其中基於所抽出之前述可利用之處理模組之資訊，生成應搬送前述被處理體之搬送目的地候補資訊；使用所生成之搬送目的地候補資訊及預先保存於記憶裝置之半導體處理裝置之結構資訊，生成搬送前述被處理體之搬送路線。
  17. 如請求項16之半導體處理方法，其中基於前述搬送目的地候補資訊、前述搬送路線候補資訊及前述半導體處理裝置之結構資訊，對複數個搬送路線進行使由前述搬送模組及前述處理模組進行之動作時序列排列之模擬，由各個模擬結果，算出前述複數個搬送路線之處理量。
  18. 如請求項12至17中任一項之半導體處理方法，其中前述搬送模組及前述處理模組係保持於真空狀態，前述搬送模組之一者係連接於可藉由減壓或加壓而進行真空狀態與大氣壓狀態之切換之負載鎖，前述被處理體係經由前述負載鎖而被搬入至前述搬送模組之一者。
  19. 如請求項12至17中任一項之半導體處理方法，其中前述搬送模組係被連接至複數個搬送模組。
  20. 如請求項18之半導體處理方法，其中前述搬送模組係被連接至複數個搬送模組。
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