TW201125188A - Coating removal equipment and its removal method thereof. - Google Patents

Description

201125188 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於鋰電池之極片成型設備，特別是一種有助於提升極片 良率以及縮短其製程時間之塗佈層清除設備及其清除方法。 【先前技術】 按，鋰電池因其儲能密度高，體積小，環保以及可併接等優點而為人 矚目，故，現已在許多領域中被普遍使用。隨著其用量增多，針對鐘電池 進行技術開發者也明顯增加。 • 唯，現有市場雖大’但魏池之電芯受限其極片與導電柄加工程序的 問題，製作速度-直無法提昇，確切來說，如第i圖一先前技術之極片示 意圖所示，該極片1〇〇可以是正極片也可以是負極片，不論為何者係都 包括-基材110以及形成於基材110正反面之二塗佈層12〇、13〇。為讓鐘 電池在原有體積下蓄電能力增加’故必須讓極片1〇〇與導電柄15〇接合之 區域盡量具有-致大小’換言之’導電柄1M)係焊接在極片議之基材ιι〇 上，但為了獲得高蓄電能力，最好的辦法係在極片1〇〇保留複數個使基材 籲11。露現之空白區域140’當空白區域140之大小與導電柄15〇越是近似時， 鋰電池續電越高。 理論上’該結構十分理想，但實際卻存在加卫上的困難點，進一步而 言，極片100厚度極薄，故傳統清除塗佈層120、130之作業方式多是採用 人工進行0而耗時費力，作業人員施力的過與不及都將影響到鐘電池後 續放電能力’私法確保加m，再者，仙為基材⑽厚度薄之 關係，#作業人_加施力過當雜會造絲材11G破損發生率提高。 201125188 又，傳統作業方法一次只能對極片100之一表面進行清除作業，而每 一極片100卻是正反面都需要設有空白區域140,換言之，一極片1〇〇清除 塗佈層120、130之方式即必須要重複進行二次或二次以上相同作業程序才 能完成，也就是說，製造廠要投入更多人力與成本，才能產出更多數量的 經電池，也因而國内製造廠市場競爭力低落。 針對這個問題，參見TW096116856申請號之先前技術，該先前技術係 提供一設備，其一次施工程序中可以對極片1〇〇正反面特定區域同時施加 熱源，接著更對加熱區域内之塗佈層12〇、130施加溶劑，利用溶劑使塗佈 層120、130軟化、膨脹而自基板no表面脫開，之後，在以機械方法，利 用刮刀或銼刀等工具移除軟化的塗佈層12〇、13〇，依序在極片1〇〇上形成 複數空白區域140，如此一來，大大加快正、負極片100製作速度，且品質 穩定’也節省人力成本。 不可否認，TW096116856申請號提供自動化生產方式，其也確實解決 了人工作業移除極片1〇〇表面塗佈層12〇、13〇動作緩慢之問題，理論上該 技術也可以確保獲得同樣深度之空白區域，但事實並非如此，加工過程 又到塗佈層12G、13G厚度、表面加熱度、溶劑侵飯度及加工刀具移除力道 等多種影響下，造成該技術無法精確確認基材110移除塗佈層120、130之 ^•疋以極片破損率仍舊偏高，成品品質與良率仍舊不穩定，所以 該先前技術對於提昇市場競爭力之貢獻仍有限。 緣疋，本發明針對先前技術存在問題，另提供一種塗佈層清除設備以 及其清除方法，財效改善習知技術缺失。 【發明内容】 201125188 本發明主要目的係在提供-種塗佈層清除設備以及其清除方法，以利 用雷射加工去除鋰電池之極片表面之塗佈層，藉以改善極片之基材破損率 問題’提高成品的品質與良率。 本發明次要目的係在提供—種_層清除設備以及其清除方法，係藉 由自統«綠在-次紅程序巾完雜片正反面之空自區域，有雜 電池大量生產並降低生產成本，亦是幫助製造廠提昇市場競爭力。 為達到上述之目的’本發明揭露一種塗佈層清除設備，其至少包括一 鲁運送裝置、-雷射裝置以及—控制主機，其巾由運送裝置負責施放極片位 移’且雷射裝置之一雷射頭設置在極片位移路徑上方，雷射裝置係可形成 一雷射光束_雷射祕打於極片上；由於極絲面具有塗佈層，故塗佈 層在接觸到雷射光束同時將倾清除出_㉔區域而讓则之基材顯現； 此外，本設備之運送裝置及雷射裝置都電性連接控制主機，以由控制主機 控制運送裝置施放極片之位移速度，且控制域還可以蚊雷射裝置施打 雷射光束之時間、次數與移除深度。 鲁故，執行本發明設備之塗佈層清除方法時，係先於控制主機設定運送 裝置載運極片之位移速度與停止位置，且輸入雷射裝置形成雷射光束之時 間間隔-人數或深度，待一切輸入就緒，本發明之塗佈層清除設備係可以 根據輸入條件’以自動化方式在極片表面形成複數空白區域。 底下，係藉由具體實施例配合所附的圖式詳加說明本發明精神，當讓 人更易於瞭解本發明之目的、技術内容、特點及其達成之功效。 【實施方式】 參閱第2圖及第3圖所示，係為本發明一塗佈層清除設備示意圖及其 201125188 結構方塊圖。-塗佈層清除 頂匕栝.運送裝置10、-雷射裝置20、一 人氣裝置30以及一控制主機4〇。 正極片或—貞《，_，齡 編紐及載運一 後这則統-以極片2〇〇作為文中說明 包括-施放輪架U、—捲收輪架12、一一 衮置 ’、 張力輪架13以及二固定輪架μ， 極片係兩端固定於施放輪架u以及捲收輪架η上且片身穿繞過張 概13 _輪架14 ’其中施放輪架11為被誠件，捲收輪架丨2則為 主動讀，故當捲收輪架12順時鐘旋轉捲收極片2⑽時，極請將沿著 張力輪架U以及in定輪架M共構出之位移路徑移動，並帶動施放輪架11 順時_。再者’張力輪架13係可經調整偏移位置，此偏移可調整極片200 在位移路徑上的張力強度。 另如第3圖所示’雷射裝置20設置於極片200位移路徑上方預定處， 其係〇括$光聚焦單兀以以及一雷射頭η’在雷射雕刻技術中，雷射裝 置2〇係先經由導光聚焦單元22在物件表面投射產生-標記框f，接著可再 聚“、、雷射光束’其通過雷射頭22而施打到標記框[中，以清除標記框【 中物H t雷射頭22可㈣自二氧化碳氣體雷射搶、YAG雷射搶或準分 子雷射搶之-者，以對運送裝置1〇載運之極片進行雷射清除作業。又， 般鐘電池供做電池芯之極片2⑻復包括—基材21〇以及設在基材21〇上 下面之塗佈層220、230 ’且極片2G0會因其極性不同，基材210以及塗佈 層220、230使用材質也會不同；再者，本實施例雷射光束施打位置係指極 片200正面之塗佈層22〇，而標記框"票記面域的大小，也將是未來用以黏 著導電柄之空白區域240。 此外’正、負極片結構、雷射雕刻或其標記技術係都屬於習用技術一 201125188 種，本實施例雖舉例照射型雷射搶作為說明’但亦不排除其他具有清除效 果雷射槍施用之可此’該等變化均不背離本發明精神與範圍，故均應視為 本發明之等效實施。 又’吹氣裝置30包括-空氣壓縮機(圖中未示)以及一連接空氣壓縮機 .之喷嘴3卜且喷嘴3i對應設置在雷射頭22 一旁，其喷嘴311賴準雷射 裝置20施打標記框f之極>1 200區域，以由空氣壓縮機供給喷嘴3 i惰性氣 體朝標記框f位置施放，惰性氣體係具有降低雷射光束作業溫度之效果。此 φ外’控制主機40為本設備控制中樞，其同時電性連接運送裝置10、雷射裝 置20以及吹氣裝置30 ;控制主機40表面設有一組鍵盤41以及一瑩幕42， 由鍵盤之輸入係可以控制捲收輪架12啟動、暫停、停止以及旋轉速度， 並還供設定雷射裝置2〇施打雷射光束之執行次數、間隔時間以及施打深度。 經上述描述後已可瞭解本個設備之結構，下述則是為了確保本設備 能有效清除正、負極片200表面塗佈層22〇,而進—步說明本設備採用之設 定方法如何執行塗佈層清除作業。首先在設備啟動前，也就是執行步驟si _時，由工作人員將極片200安置在施放輪架u上，並且展開極片2〇〇之一 端’帶引其穿繞過張力輪架13、峡輪架14後繞捲於捲收輪架12上，接 者執行步驟S2，開啟控制主機4〇，啟動位置校正功能，啟動初始，控制主 .機40係先定位極片在一初始位置，並接續執行步驟s3。 進入步驟S3，工作人員開始設定極片位移速度，停止間隔，以及 停止時間，所有輸人都可經由鍵盤41輸人，並由螢幕42進行再次碟認。 此外’控制域⑽職刻停止卿啟動雷射裝置w物雷射光束， 因此進入步驟S4後’工作人員必須決^導光聚焦單元22之標記框f大小， 201125188 又因為極片200非常的輕薄，為避免基材210破損，故，有需要以少量多 次施工方式設定每一空白區域24〇之雷射光束施打次數以及其每一次的清 除深度，其中最後一次的雷射光束施打深度必須設定為最淺深度，目的在 去除基材210表面殘留的細微塗佈層22〇，其效果將類似拋光作業，又，在 步驟S4還包括設定吹氣裝置3〇啟動時間以及結束時間。 上述所有輸入完成時，代表步驟S3及步驟S4設定結束；此時，工作 人員就可於步驟S5啟動本塗佈層清除設備自動執行極片2〇〇之塗佈層22〇 清除作業。當然，前述步驟S1與步驟S2之安裝極片2〇〇以及極片2〇〇起 始位置疋位並非一定要在開始時立即執行，其係也可與步驟S3與步驟S4 調換’前二步驟S卜S2與後二步驟S3、S4之置換並不影響本發明實施。 根據上述設定，設備一啟動，捲收輪架12將先帶動極片2〇〇行走一小 •k距離叾到達預疋位置時，雷射裝置2〇會以導光聚焦單元極片2〇〇 表面投射標定框f’近乎同時，並聚焦雷射光束於標定框⑺，又根據步驟 S4設定之雷射光束施打次數及深度設定，雷射裝置2〇會以雷射光束小心翼 翼的-次次削減塗佈層22〇厚度，同時間吹氣裝置3〇也會由喷嘴Μ送出 惰性氣體對極片2GG表崎溫，靖免過熱造成極μ 2⑻變形。再完成一 空白區域240後’控制主機4〇再次命令運送裝置1〇之捲收輪架12轉動， 以帶動極片2〇〇位移預定長度，以利雷射裝置％執行下一次塗佈層清 -業月Jit移動 '施打雷射光束以及提供惰性氣體之動作將不斷重複執 行，直至完成預定數量之空白區域240後才停止。而執行極片200反面之 塗佈層230清除作業時，只要由工作人員將捲收輪架12之極)^ 200重新安 裝到施放齡11上，❿無須重新轉S3〜S4之蚊，即可q接實施，故， 201125188 實订效率馬’且極# 2⑻破損率低，並可有效提高完成品品質。 。根據㈣設細及方法之卿，射得知，該領域熟知翻技藝者係 可透過運送裝置之張力輪架、@定輪架以及雷射裝置數量之變化，獲得更 回生產效率。舉例而言，請—併參閱第3圖與第6圖本發明另一實施態 樣之塗佈層清潔賴示意圖。如騎*，雜佈料除設備之運送裝置10 係包括-施放輪架u、一捲收輪架12、二張力輪架13、13,、複數固定輪 架14、14以及二轉向輪架15、15,，極片2〇〇繞經該二轉向輪架b⑸ 籲而可以改變其正反面關係，換言之，塗佈層22〇與塗佈層23〇上下位置將 會相互對換’藉此只要設置二組雷射裝置20、2〇,，並將其中一雷射裝置2〇 之雷射頭21正對塗佈層22〇，另一雷射裝置2〇，之雷射頭21，正對塗佈層 230並於每一雷射裝置20、2G，旁配置-喷嘴3卜31，，即可以在一次加工 乍業程序中同時元成極片2〇〇正反面之空白區域MO成型。 又’延續前述說明’為讓導電柄與極片接合能更為完美，如第7 圖所不’本發明之塗佈料除設備更可以在雷射裝置2〇 一侧安裝⑽等 _影像操取裝置50齡空白區域24〇之一影像，且將影像操取裝置％電性 連接控制榻40 ’㈣域4G將讀取雜並錢萄幕42 _給工作人 員^行品管檢驗。又或者’控制主機4〇讀取影像後直接以影像處理技術判 讀影像之—色差值’在色差值超過鮮值時啟動蹄作業，顧警作業可 以=示燈或警報器，提醒工作人員注意有品質不良之問題。另外，也可 以在靠近極片200之標記框f顯示位置設置一除塵裝置之吸嘴&，避免雷 "束邊塗佈層22G或塗佈層咖產生的雜質影響到後續焊接導電柄的 品質，以對鋰電池製程作進一步保護。 201125188 除此之外，運送裝置10控制極片200位移之方式並不止一種係如第 8圖，本發明又-實施例之示意圖顯示。其中，極片2⑻之塗佈層220經過 -尋邊定位·之定位轉71後轉_下，定位轉71與雷_ 22，間設 有光電感測器80 ’且光電感測器8〇並電性連接控制主機4〇，係可在塗 佈層220之空白區域24〇經料產生一位置訊號，控制主機4〇讀取該位置 訊號決定啟動雷射裝置20’之時間，進而使雷射裝置2〇,可以雷射光束對塗 佈層23〇進行清除作業。其中，尋邊^位模組係為板片材類之輸送裝置上 *見維持讀之-縣置，射以麵本發明之塗佈層清除設備每一空白 區域240施打位置—致；而該光電感測器⑽產生之位置訊號，係也可以由 攝影機以及影像處理技術取得，一樣具有相同功效。 總言之’本發明係利用雷射裝置避免清除塗佈層時，導致正、負極片 之基材容易破損之問題，藉此提高電極卷成品的品f與良率，此外，施以 本發明設備及其方法具自動化生產效率，能婦造卿省人力成本， 並大幅增加鋰電池之生產產能。 藉由上述多個實施例說明本發明之特點，其目的在使熟習該技術者能 瞭解本發明之内容並據以倾，而雜定本發明之專，故舉凡其他 未脫離本發明揭_神而完成之等效修飾或修改，健包含在以下所述之 申請專利範圍中。 【圖式簡單說明】 第1圖為傳統電極卷之一極片結構示意圖。 第2圖為本發明塗佈層清除設備之示意圖。 第3圖為本發明塗佈層清除設備之結構方塊圖。 201125188 第4圖為本發明雷射裝置於電極卷產生標記框之示意圖。 第5圖為本發明塗佈層清除設備之使用流程圖。 第6圖為本發明塗佈層清除設備之另一實施態樣示意圖。 第7圖為本發明塗佈層清除設備之再一實施態樣示意圖。 第8圖為本發明塗佈層清除設備之又一實施態樣示意圖。

【主要元件符號說明】 10運送裝置 11 施放輪架 12 捲收輪架 13、13’ 張力輪架 14、 14’固定輪架 15、15’固定輪架 20、 20’雷射裝置 21、21’導光聚焦單元 11、 22’雷射頭 30、30’ 吹氣裝置 31 喷嘴 311喷嘴 40 控制主機 41鍵盤 42 螢幕 50影像擷取裝置 61 吸嘴 70定位轴桿 80 光電感測器 200極片 210基材 220 、230 塗佈層 240空白區域 f 標記框 100極片 110塗佈層 120 、130 塗佈層 140空白區域 150導電柄

Claims (1)

1. 201125188 七、申請專利範圍： 1. -種塗佈層清除設備’係用以清除一極片表面之塗佈層，藉以形成至少 -空白區域使該極片之-基材顯現；該塗佈層清除設備包括： 一運送裝置，用以施放該極片位移； 至少-雷射裝置，其包括-設於該極片位移路徑上方之雷射頭該雷射 裝置係能產生-雷射光束，其經該雷射職打到該極片上以在該極 片表面形成該空白區域；以及 -控制主機’其電性連接該運送裝置以及該雷射裝置，該控触機係用 以控制該運送裝置位移該極片之施放速度，以及命令該雷射裝置施打# 該雷射光束。 2·如申清專利範圍第1項所述之塗佈層清除設備，更包括-影像操取裝置 ^雷射裝置旁並連接該控制主機，該影像擷取裝置能對該極片娜 象傳送觸控社機巾，馳似機係觸雜進行影像處理，以 辨識該空自區域之色差值，確觸塗騎清除結果。 •如申4補ϋ第2項所述之_層清除設備，其巾該控齡機在該色 差值间於-標準值時啟動一預警作業，該預警作業係可以啟動一警示燈籲 或一警報器。 3 至I丨軸第1項所述之塗佈層清除設備，其巾該運送裝置更包括 =、 ~至夕張力輪架、複數固定輪架以及至少一捲收輪架， =極片兩端設置在該施放輪架與該捲收輪架上，且片身繞 架與該等固定輅趣_ 叫’該固疋輪架與該捲收輪架係同向猶以施放該極片 移而該張力輪架係可以偏移調整該極片張力。 12 201125188 在該極片 5.如申請專利細第！項所述之塗佈層清除設備，其中運送褒置更包括至 少一轉向輪，以供該極片繞經該轉向輪而對換其正反面位置， 正面朝上處係設有-該雷射裝置，且於該刻反面朝上處也設有一該雷 射裝置。 6.如申請專利範圍第i項所述之塗佈層清除設備，更包括一吹氣裝置，其 具有一喷嘴對準該雷射縣成形該空白區域之位置，崎該極片施放一 惰性氣體。 籲7.如懈利細第丨項所述之塗佈層清除設備，其中該雷射裝置更包括 -導光聚焦單it，係可以在該極片表面投射__標記框，該雷射光束係施 打於該標記框中。 8. 如申請麵細第7項所述之塗佈層清除設備，其中該㈣域係可設 定該標記框大小，藉以決定該空白區域大小。 9. 如申請專利細第i項所述之塗佈層清除設備，其中該控機更包括 -組鍵盤以及-螢幕’該組鍵盤係可供輸人該運送裝置位移該極片之速 φ 度、該雷射裝置施打該雷射光束之執行次數、間隔時間以及施打深度， 並將數值顯示該螢幕上。 10. 如申請專利範圍第丨項所述之塗佈層清除設備，更包括—除塵裝置連接 雜歡機’ _絲置具有-吸嘴#賴雷射光束肋於該極片之 處，藉以吸引雜質。 U.-種塗佈層清除方法，係用於-極片表面之塗佈層清除，藉以形成一空 白區域使該極狀-紐親，該塗佈層清除方法係包括下列步驟： (A)施放該極片； 13 201125188 (B)控制該極片施放速度；以及 ⑹以-雷射光束清除該则表面之該塗佈層，藉以形成触白區域。 如申請專利範圍第u項所述之塗佈層清除方法，其中步卿)中，更於 該雷射光束施打位置釋放—惰性氣體對該極片降溫。 !3.如申糊娜U項所述之塗佈層清除方法，其中步軌结束後， 更進行-步驟(D)，該步驟(D)係齡該空白區域—影像進行影像處理而 辨識-色差值，接著進行—步驟⑹，輯該色差值大於職—標準值時 啟動-預警作業，以通知—警示燈或—警報器動作。 K如申請專利麵第U項所述之塗佈層清除方法，其中步驟(辦，更於 靠近該雷射光束施打位置設置一吸嘴’該吸嘴係由—除塵裝置控制、、 在該雷射光束施打時收集該極片表面之雜質。 15·如申請專利範圍第12項所述之塗佈層清除方法，其中步驟(〇中/ 於該極>1表面投射-標記框，再以該雷射光束清 係先 驟(c)中，更可 16.如申請專利範圍第15項所述之塗佈層清除方法，其中步 以設定該標記框大小