TW201118041A - Synthesis of silver, antimony, and tin doped bismuth telluride nanoparticles and bulk bismuth telluride to form bismuth telluride composites - Google Patents
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Description
201118041 六、發明說明: 【交叉引用】 本申明案主張2009年8月17曰申請之印度專利申請 案第1 888/MUM/2009號之優先權。以上申請案之全部揭示 内容以引用的方式併入本文中。 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於摻雜碲化鉍奈米粒子、摻雜碲化鉍奈米 粒子於碲化鉍中之複合物及其產生方法。 【先前技術】 此部分提供與本發明相關之不一定為先前技術之背景 資訊。 已知熱電材料將熱能直接轉化為電能或將電能直接轉 化為熱能。熱電材料效率之典型特徵為熱電優值(z),其 疋義為西白克係數(§eebeck c〇efficient)之平方乘電導率 除以熱導率或Z=s2ff/k (方程式i )。西白克係數為「熱電 吸力率j之量度,其為材料每單位電流可抽吸之熱量。 電導率為材料電損失之量度,且熱導率為相對於㈣所抽 °…回"IL時損失之熱的置度。優值Z視材料之宏觀傳輸 參數而疋,因此西白克係數大、電導率高且熱導率低之熱 電材料提供大優值。 ^白克係數另外疋義為展現西白克效應之電路之開路 電麼與熱冷接點之間的溫差之比,或s=V/(Th_Tg)。因為z 隨溫度而變,所以有用無因次優值可定義為ζτ。 【發明内容】 201118041 此部分提供本發明之概述, 所有特徵之全面揭示。 ·"並非為其全部範嗜或其 根據各種態樣,提供關於供發電或冷卻 或其他裝置之埶雷射制·的在丨- 子裝置 之,,,、電料㈣π性具體實 體實例中,埶電材料一浐句杠& 例不〖生具 叙太半4 以括耗㈣㈣子,該等碌化 乂不米粒子可無摻雜或可摻雜銀、 冲蜴及/或其組合中之 夕者或多者。該等奈米粒子 之基質材料中。 了刀散於包含微粒碲化鉍 在另-例示性具體實例中,熱電裳置一般包括第一電 連接益及第二電連接器。埶電 雷$ & …冤材枓與弟一電連接器及第二 電連接盗電接觸。熱電材料 卜此 刊付j包括摻雜碲化鉍奈米粒子或 無摻雜碲化鉍奈米粒子分散 中 欢於具有试粒碲化鉍之基質材料 其他態樣提供與執雷好相_女 μ粗+ +、 、電材枓有關之方法,諸如製造熱電 ;斗之方法。在一例示性且杳rK A, .^ a體貫例中’製造用於熱電材料 中之碎化絲奈米粒子之方 — ’ 身又G括:將叙鹽與長鏈烧烴 處δ ,形成鉍鹽溶液 w ,,^ 更缸皿/谷液與長鏈脂肪胺反應,形 成叙離子溶液:將絲^_ 咐 ^ + Π至二級烷基膦中,從而形成碲鹽 >合液,將界面活性劑禾 ,. ,、、加至鉍離子溶液中;及將含有界面 活性劑之鉍離子溶液與碲越 . 岬·^,合液混合,形成含有碲化鉍奈 木粒子之奈米粒子分散液。 在本發明技術之另—能 , 悲樣中’提供製造包括於熱電材 料中之摻雜蹄化錢夺半私2 ^ ^ 不木杈子之方法。該方法一般包括:將 祕皿與長鏈烧烴混合, I成叙鹽溶液;將鉍鹽溶液及金屬 201118041 鹽(例如銀鹽 '銻鹽、錫鹽、其組合)分散於長鏈脂肪胺 中’從而形成摻雜鉍鹽溶液;將碲添加至三級烧基麟中, 從而形成碲鹽溶液;將界面活性劑添加至摻雜鉍鹽溶液 中;及將含有界面活性劑之摻雜鉍鹽溶液與碲鹽溶液混 合,形成含有摻雜碲化鉍奈米粒子之奈米粒子分散液。 其他適用領域將自本文所提供之描述顯而易見。此概 述中之描述及特定實施例僅欲達成說明之目的且不欲限制 本發明之範疇。 【實施方式] 目前將參考附圖更詳盡地描述例示具體實例。 以下技術描述實質上僅例示一或多個發明及其具體實 例之標的物、製造及用③’且不欲限制本申請案或諸如可 申請之主張本申請案之優先權的其他申請案或由其產生之 專利中所主張之任何特定發明之範,、應用或用途。在查 看本文所述之技術描述時必須考慮以下定義及非限制性 則。 本文所用之標題(諸如「先前技術」及「發明内容」) 及副標題僅欲概括性地組織本發明技術内之主題,且不欲 限制本發明技術或其任何態樣之揭示内容。t羊言之,「先前 技術」中揭示之標的物可包括新穎技術且可能並不構成: 前技術之敍H心容」巾揭示之標的物並未詳盡或6 整地揭示本發明技術或其任何具體實例之整個範_。為5 便起見’將本說明書之—部分内之物質分類或討論1為且
6 201118041 有特定效用之物質,且不應由此推斷當該物質用於任何給 定組成物時,其必定或僅根據其在本文中之分類起作用。 本文中參考文獻之引用並非認可彼等參考文獻為先前 •技術或與本文所揭示之技術之專利性有任何相關性。對先 前技術中引用之參考文獻之内容的任何討論僅欲提供關於 參考文獻之作者所作之論斷的概述,且並不認可該等表考 文獻之内容之正確性。本說明書之「實施方式」部分中引 用之所有參考文獻均以全文引用的方式併入本文中。 描述及特定實施例雖然指示本發明技術之具體實例, 但僅欲達成說明之目的且不欲限制本發明技術之範疇。此 外,多個具有所述特徵之具體實例之敍述不欲排除其他具 有其他特徵之具體實例或其他併有所述特徵之不同組合的 具體實例。提供特定實施例,以達成說明如何製備及使用 此發明技術之組成物及方法之目的,且除非另外明確說 明,否則該等實施例不欲表示本發明技術之給定具體實例 已經或尚未製造或測試。 如本文所用之詞語「較佳(preferred)」及「較佳地 (preferably )」係指在某種情況下提供某些益處之本發明技 :之具體實例。但在相同或其他情況下其他具體實例亦可 月b較佳。此外,敍述一或多個較佳具體實例並不表示其他 具體實例無用且不欲將其他具體實例排除在本發明技術 範疇之外。 “ < 如本文所提及,除非另作說明,否則所有組成 均以總組成物之重量計。如本文所用之詞語「勺人 匕* 3
S 7 201118041 (comprise ) ,、「治化 γ t ,、 包括(include)」及其變化形式咅 制性的,使得對、,主„ 士 a 飞心'欲為非限 更仵對π早中條目之敍述不排 本發明技術之物質、έ0 ^π 了適用於 、·成物、裝置及方法的類似條目。類 似地,術語「可彳。. Γ 立# Α非 (an)」及可能(may)」及其變化 …非限制性的,使得關於一具體實例可或可能包含二 =素或特徵之敍述不排除不含彼等要素或特徵之本發明 技術之其他具體實例。 對特定參數(諸如溫度、分子量、重量百分比等)之 數值及數值範H的揭示不排除本文適用之其他數值及數值 範圍。預想給定參數之兩個或兩個以上特定例示值可界定 可針對參數所主張之數值範圍之端‘點。舉例而·r,若本文 。丁參數X具有值A且亦例示其具有值z,則預想參數 X可具有約A至約z之數值範圍。類似地,預想對參數之 =個或兩個以上數值範圍(無論該等範圍為嵌套、重疊抑 或不同)的揭示包含可使用所揭示範圍之端點主張之數值 圍之所有可施組合。舉例而言,若本文中例示參數X具 ^在1 10、或2-9、或3-8範圍内之數值,則亦預想參數χ 可具有包括 1-9、1-8、1-3、1-2、2-10、2-8、2-3、3-10 及 3-9之其他數值範圍。 儘管作為諸如包括、含有或具有之非限制性術語之同 義字的開放性術語「包含(comprying )」在本文中用以描 述且主張本發明技術之具體實例,但具體實例或者可使用 ^ L Γ | 由......組成(consisting of)」或「基本上由......組成 (consisting essentially of)」之更具限制性之術語來描述。 201118041 因此,對於敍述成分、組分或製程步驟之任何給定具體實 < J申月人特疋預想’由該等成分、組分或製程組成或基 本上由其纟且成之具體實例排除額外成分、組分或製程(對 於由……組成而言)且排除影響具體實例之新穎特性之其他 成分、組分或製程(對於基本上由......組成而言),即使本 申請案中未明確敍述該等額外成分、組分或製程。舉例而 吕,對敍述要素A、B及C之組成物或製程之敍述特定預想, 具體實例* A、B & C、组成且基本上由其,组&,排除此項技 術中可旎敍述之元素D,即使本文中未明確描述將元素〇 排除在外。 本發明技術之例示性熱電複合材料包括呈無摻雜碲化 祕奈米粒子形式(本文亦稱為純碲化鉍奈米粒子)或呈摻 雜銀、銻、錫及/或其組合中之至少一者或多者之碲化鉍奈 米粒子形式的碲化鉍奈米粒子,該等摻雜或無摻雜鉍奈米 粒子可分散於包含微粒碲化鉍之基質材料中。在本發明技 術之其他實施例中提供在主體微粒碲化鉍基質材料中具 有摻雜碲化錢奈米粒子之熱電裝置。 摻雜碲化鉍奈米粒子 根據本發明技術’可應用於熱電冷卻器()技術之 熱電材料之一實例包括摻雜碲化鉍奈米粒子。含有碲化鉍 (Bi£Te3 )之奈米粒子可含有一或多種選自銻、銀、錫及/ 或其組合之摻雜金屬。在各具體實例中,摻雜碲化鉍之奈 米粒子可含有約35至49原子百分比之鉍及4〇至Μ原子 百分比之碲,較佳在43至46原子百分比之範圍内之鉍及 201118041 45至5 1原子百分比之範圍内之碲。在其他例示性具體實例 中,摻雜碌化絲奈米粒子之絲與碌之原子重量百分比比率 可在0.43:1至約1_1之範圍内。在_些具體實例中,播雜蹄 化秘奈米粒子亦可含有包括碳及氧之雜質。在一些具體實 例中,包括碳及/或氧之雜質的量可在以奈米粒子組成物之 原子重量計約0.0001%至約〇.5〇/0之範圍内。 本發明技術之摻雜碲化鉍奈米粒子在奈米規模範圍 内。如本文所用之奈米粒子一般係指最大尺寸小於2〇〇奈 米之粒子,因此將包括最大尺寸小於15〇奈米之粒子、尺 寸小於100奈米之粒子。一些較佳具體實例包括至少5〇% 奈米粒子之大小有變化’最大尺寸之大小在約1奈米至約 1 50不米之範圍内’較佳在約j 〇奈米至 '約丄奈米之範圍 内的不米粒子。下文提供合成摻雜録、掺雜銀及/或推雜錫 之碲化錢奈米粒子之例示性方法。 摻雜或無摻雜碲化鉍奈米粒子於微粒碲化鉍之基質中 之熱電複合材料 本發明技術藉由提供㈣㈣奈米粒子或摻雜叙夺 粒子及微粒伽之基質構成的熱電材料進-步發展教: 1料領域。當提及熱電材料時,碲㈣奈辣子可包心 L雜蹄化祕奈米粒子或松 碲化鉍奈米粒子,其中_ 碲化银奈米粒子可包括 上所述之摻雜銻之碲化鉍 子 '摻雜銀之碲化鉍夺乎朴; $ W子及摻雜錫之碲化㉔奈米粒. ^ 夕者。蹄化紐奈米粒子或摻雜碲化鉍+ _
分散於基本上由微粒碲化 不… 1M立子I ?化私構成之主體基質材料中。 10 201118041 在—些實施例中,熱電材料可包括以最終組成物之重 量百分比計15%至約30%之量之摻雜或無摻雜碲化鉍奈米 粒子分散於以最終組成物之重量計約70%到約85%之主體 碲化鉍中。舉例而言,摻雜碲化鉍奈米粒子可混合於主體 碲化麵基質中’接著可將該組成物製成小球。在此實施例 =,混合期間與小球中摻雜碲化鉍奈米粒子之最終組成物 耗圍可近乎相同(例如量在以混合或最終組成物之重量百 分比計約15%至約3〇%之範圍内)。在另_實施例中,無換 雜碲化鉍奈米粒子可混合於主體碲化鉍基質中,接著可將 5亥組成物製成小球。在此實施例中,混合期間與小球中無 f雜碲化鉍奈米粒子之最終組成物範圍可近乎相同(例如 量在以混合或最終組成物之重量百分比計% 15%至約30% 之範圍内)。 士先m所述,熱電材料之優值z可根據西白克係數 (S)、電導率(〇及熱導率⑴定義為Μ…。因此, 優良熱電材料可具有高S及σ值及/或低,值。可藉由本文 提L之複合熱電材料來提供高熱電優值(ζτ>丨)。量子尺寸 效應調節電子特性及熱特性且增加熱電效率。但使用習知 半導體裝置加工技術製備量子線、量子點、超晶格結構及 其類似物需要昂貴的β <批 J表技術及设備。另外,此等方法通 常僅提供熱電材料薄腺。 _ 、 如本文所揭不,本發明技術可提 供包含蹄化叙粒子分# 政於主體碲化叙中之複合熱電材料, 其ΖΤ可精由增加雷遂,& a , u 电導率及降低熱導率來改良。藉由引入碲 化麵奈米粒子或播雜级 ”蹄化鉍奈米粒子與主體碲化絲基質之 201118041 複合材料小球,ZT可5 1 λ 改良至1.0至i.2。當使用無摻雜碲化 叙不米粒子時,亦可實現類似或相同範圍之ZT改良。 不希望受任何特定理論束縛,咸信量子尺寸效應 兩種類型影響:〇、古 ()有限尺寸可改變電子能帶結構及聲子 色散關係,產生離散電子態密度及降低之聲子群速 制效應);及⑺碲㈣奈米粒子中存在之高表面積及(有、 時)界面面積為電子與聲子引入更多邊界散射(表面效 應)。此專效應中之一或兩者在本發明之材料中可 的。 製造碲化鉍奈米粒子之方法 現將描述用於製造、產生或合成具有大於!之增強優 值(ZT)之碲化叙奈米粒子的各例示性方法。提供此 施例係出於說明之目的,因為亦可使用其他方法、材料及/ ^且態。在各具體實例之一態樣中,提供一種形成碲化叙 不米粒子之方法。在此實施例中,合成熱電蹄㈣奈米粒 子材料之方法或製程可包括以下步驟、操作或製程:將鉍 鹽與長鍵烧煙混合,形成叙趟、玄达.& > 取鉍息,合液,使鉍鹽溶液與長鏈脂 肪胺反應’形絲離子溶液;將蹄添加至三級烧基鱗中, 從而形成碲鹽溶液;將界面活性劑添加至叙離子溶液中; 及將含有界面活性劑之叙離子溶液與碲鹽溶液混合,形成 含碲化絲奈米粒子之奈米粒子分散液。視情況,該方法亦 可包括藉由在例如己烷/里丙醢夕;4 + 内和之兩相溶劑中離心奈米粒子 分散液來移除界面活性劑,自奈米粒子分散液進一步分離 締化叙奈米粒子。
12 201118041 如上所述之例示性合成步驟亦可包括在各添加或混合 步驟之後進行在150°C至約17(TC範圍内之溫度下保溫及/或 回流中之至少一者,歷時至少1 〇分鐘。 奈米粒子製造中使用之鉍可以例如鉍鹽(例如乙酸鉍 等)之祕前驅體形式獲得。鉍前驅體可溶解於例如長鏈有 機物之溶劑中,從而形成鉍鹽溶液。在一些具體實例中, 長鏈有機/谷劑可包括式CnH2n + 2之長鏈烧烴。在一些具體實 例中,烷烴可包括(但不限於)十二烷。接著可將鉍鹽溶 液加熱至在約150°C至約17〇。(:範圍内之溫度,接著與長鏈 脂肪胺混合,形成鉍離子溶液。長鏈脂肪胺之例示性實例 可包括油胺,其亦可稱為9_十八烯_丨_胺及/或其iupAc名 稱為(Z)-十八-9-烯-1-胺。在一些具體實例中,〇 〇ι至〇 〇2 毫莫耳之長鏈脂肪胺或所添加之長鏈脂肪胺之量可在最終 組1物之全部反應混合物之總重量百分比的l〇Q/Q至約20% 之範圍内。碲㈣奈米粒子之碲組分可在與Μ離子溶液混 合之前各別製備。在各具體實例中,可在高溫下,例如在 約 150°c 至約 170疒$5|11& L範圍内之溫度下使碲粉與三級烷基膦混 合,形成碲鹽溶液。當鉍離 離子洛液與碲鹽溶液即將混合時, 可在混合之前將界面、、圣u , ' 刮添加至錢離子溶液。當紐離子 溶液與碲鹽溶液混合德, 。 可在約150 c至約1701:範圍内之 溫度下使混合物回流足 足乂形成含有碲化鉍之奈米粒子之一 段時間。視情況,奈平私7 '、木粒子可藉由在適當兩相溶劑中離心 奈米粒子來進一步分離。 在一些具體實例中,兩相溶劑可 包括己烷-異丙醇。由此备 產生之示米粒子可包含原子比為 13 201118041 3 7 - 3 9 %: 61 - 6 3 %之Μ :碲。碌化叙奈米粒子之絲與蹄之原子重 量百分比比率可在〇_43:1至約i:丨之範圍内。 製造摻雜締化叙奈米粒子之方法 製造掺雜金屬之碲化錢奈米粒子之例示性方法包括以 下例示性步驟、操作或製程:祕鹽與長鍵烧煙混合,形 成叙鹽溶液;將叙鹽溶液及金屬鹽(例如銀鹽、錄鹽、錫 鹽、其組合)分散於長鏈脂肪胺中,從而形成換雜叙鹽溶 液;將碲添加至三級烧基膦中,從而形成蹄鹽溶液;將界 面活性劑添加至換雜紐鹽溶液中;及將含有界面活性劑之 摻雜鉍鹽溶液與碲鹽溶液混合,形成含有摻雜碲化鉍奈米 粒子之奈米粒子分散液。視情況,該方法可包括藉由在兩 相溶劑中離心奈米粒子分散液來移除界面活性劑,自奈米 粒子分散液進一步分離摻雜碲化鉍奈米粒子。 播雜碲化叙奈米粒子形成Bi2.xAgxTe3、、
Bl2為Te3及其類似物。在一些較佳具體實例中摻雜物濃 度可在4%至10%之間且摻雜物(金屬)與叙之比可在u 至1:11之間變化。摻雜物録及摻雜物錫可各自充當受體雜 質,因此摻雜録或錫之碲化叙產生p型碎化銘。推銀雜之 碲化Μ可產生n型或p型蹄化叙,視推雜物银原子去間隙 位點抑或在晶格位點中自叙位點置換叙而定。舉例而士“ ㈣碲化叙奈米粒子可包括包含%為Te3〇型穆㈣ ^奈米粒子、包含Bl2.xSnxTe3〇型摻雜碲化料米粒 太丄 匕3 m2-xAbTe3之P型摻雜碲化鉍 不未粒子及Ag在間隙位點上之包含叫為Μη型穆雜 14 201118041 蹄化錢奈米粒子中的一或多者。 在一些具體實例中 添加步驟)可在高溫下 之溫度下進行。 ,—或多個反應步驟(例 ’例如在約1501至約 如混合及 1 7 0 °C範圍内 形成摻雜碲化级奈米粒子之方法與形成蹄化级粒 方法的不同之處在於可將包含録、銀及/或锡之一或 屬鹽添加至錢鹽溶涪φ。組 .B / -U /·〇 ' 力1冷液中。銻、銀及/或錫之金屬鹽可包括 乙酸鹽、硝酸鹽、氣鹽、氧化物及氟化物形 金屬。 ^夕種 下表1中提供使用本發明技術之例示性方法產生之摻 雜蹄化叙奈米粒子的例示性組成分析。 / 表1 :能量色散X射線分析(EDS)對碲化鉍及摻雜碲 化絲奈米粒子的組成分析 合金 元素(原子重量百分比) Bi Te 摻雜元素(原子重量百分比) Sb Ag Sn Bi2Te3 38 62 0 0 0 Bi2-xSbxTe3 43.85 45.95 10.2 0 0 Bi2.xAgxTe3 46 50 0 4 0 Bi2.xSnxTe3 45 50.2 0 0 4.8 製造主體碲化鉍之方法 在本發明技術之各實施例中’奈米粒子可混合、分散 或散埋於主體碲化秘基質中。主體碌化錢可包括呈最大尺 201118041 寸在1微米至約50微米範圍内之細粉形式、沈澱、包含相 容載劑之糊劑、小球及其他微粒形式之碲化鉍。在各具體 實例中,主體碲化鉍之尺寸可為幾微米或更小。在本發明 技術之其他例示性實施例中,產生主體碲化鉍基質之方法 可包括以下步驟、操作或製程:將鉍前驅體溶解於酸中: 形成鉍鹽溶液;將溶解於有機二元醇中之碲酸與鉍鹽溶液 混合,從而形成反應混合物;使鹼性胺與反應混合物反應 及用還原劑使微粒碲化鉍自反應混合物中沈殺。 該製程可另外包括混合鉍前驅體(例如三氣化鉍),不 過可使用任何形式之齡及/絲鹽,包括五氟⑽、次確 ㈣、次碳㈣及乙酸叙。舉例而言’雖㈣在水溶液中 相對惰性,但鉍可易於溶解於例如硝酸之酸中。碲酸可溶 解於有機二元醇溶液中。可在例如大於6〇。〇之高溫下,將 有機二元醇添加至碲酸中。有機二元醇可包括乙二醇或化 學上類似《三元醇。接著可將酸溶解之料加至碲酸溶液 中’形成反應混合物。接著可使反應混合物與乙二胺溶液 反應,接著在100。。下回流。在一些具體實例中,乙二胺溶 液可為50%乙二胺溶液,盆铨為匕。士 ,、餘馮水。接者可藉由添加有機 還原溶液,使碲化㉞自溶液巾沈澱。在—些具體實例中, 有機還原溶液可包括還原劑,諸如醇、糖 '缓酸或越,例 如醇(例如聚乙二醇)、還原擁^ γ丨 # 遇原糖(例如葡萄糖)、羧酸(例 如L-抗壞血酸、L-抗壞血酸豳' D_ 久風 U呉說壞血酸及D-異抗壞 血酸鹽)。在一些例示性實施例中,、萝 員她例〒,還原溶液為水合肼。在 添加還原溶液之後,產生里多咸/卜力,、上 …色碲化鉍沈澱。視情況,碲化 16 201118041 叙可藉由過濾、離心及用於分離大小在約1、約1 〇或約20 奈米至約1 50奈米之範圍内之粒子的其他物理方法進_步 分離。 製造併有無摻雜或播雜碲化叙奈米粒子之熱電材料及 裝置之方法 使用本文提供之方法產生無摻雜或摻雜碲化鉍奈米粒 子。在一例示性具體實例中,該方法可包括:用肼溶液處 理碌化絲奈米粒子或摻雜碲化鉍粒子;將微粒碲化鉍與經 處理之碲化紐奈米粒子或經處理之摻雜碲化鉍奈米粒子在 水溶液中混合,從而形成熱電材料前驅體;攪拌熱電材料 前驅體2-3小時,形成均勻熱電材料;離心均勻熱電材料, 形成粉末複合材料;及使用壓實或加壓方法(例如卡弗壓 力機(carver press))按壓粉末複合材料,形成熱電材料。 在本發明技術之一如j示性m ^ 定量之推雜碑 化鉍奈米粒子(包括摻雜銻之碲化鉍奈米粒子、摻雜銀之 碲化鉍奈米粒子及摻雜銻之碲化鉍奈米粒子中之任一或多 者的第-組份)與主體碲化叙基質材料(第二組分)混合 犮/或刀放於其中。在一些例示性實施例中,熱電複合材料 可包括無摻雜碲化㉞奈㈣子代们參雜碲化料米粒子。 本文提供製造無摻雜碲化鉍奈米粒子之例示性方法。 在曰-些例示性具體實例中,可將約㈣量百分比至約 30重直百分比範圍内之景沾此姑 里的無摻雜或摻雜碲化鉍奈米粒子 /刀散於主體碲化鉍基質φ。 第及第二組分個別各自地或 ^可呈粉末、液體分散液、糊劑、凝膠及其組合之形式。 17 201118041 在-些實施例中’粉末亦可包括微粒材料,包括一或多種 類型之粒子、奈米粒子及其類彻 及具類似物。接著可將摻雜碲化鉍 ,米粒子與主體蹄㈣基質精細混合。舉例而言,捧㈣ 化叙(或在其他具體實例中為無摻雜碲化叙)可與主體婦 化叙在適合溶劑中混合,且連續授掉約2至3小時以充分 混合。在其他例示性組成物中,粉末狀播雜蹄化叙奈来粒 子可混合或分散於主體締化叙糊劑或粉末中且均質化,形 成複合材料。隨後複合材料可經乾燥,成為精細粉末。最 题了=壓力機(例如卡弗壓力機)將均勻乾粉製成或 壓成一或多個小球。 在其他例示性實施例中,穆雜蹄化叙奈米粒子盘主體 蹄化叙基質可組合混合,其中在現合製程中播雜碌化錢呈 奈未粒子形式,且主體碲化叙基質可呈晶體/粉末形式。捧 雜碲化叙奈米粒子與主體碲化叙基質之混合可在無水下進 行或在液體、凝膠或其他介質中進行。在混合期間或之後, 熱及/或真空步驟可用以移除流體纟且分。 混合之後’混合物可經歷壓實製程’此舉將奈米粒子 及/或鬆散粉末壓為單塊形式。壓實製程可包括對混合物施 加屡力 '溫度及/或輻射。壓實製程可包括熱均壓㈤ρ) 單軸熱壓、熱壓、冷均壓、其他加壓技術、雷射輕射(例 如雷射燒結等)、微波輻射、其他電磁輻射之輻射、超 幸畐射、衝擊厂坚縮或燒結、熔融一或多種組分(包括軟^ 表面炫電場燒結、電毁燒結或其他技術或技術組合一。 在为景方面,將構成元素鉍及碲於抽空及密封之石英 18 201118041 在600 C以上熔融,導致形成碲化鉍。類似地使鉍及 拎二‘雜疋素(例如錫、銀、錄)中之任一者炫融可產生 摻雜碌彳卜知、t ' _ 但由該熔融方法形成之碲化鉍或摻雜碲化鉍 二:粒:極大(幾百微米)。因此’此熔融技術並不非常適
=合金可用以提供主體獅。自蹄化二IS 诚Γ尤積至多孔無機通道可導致形成碲化錢奈米線。亦可 '電沈積用於合成Bi2.xsbxTe3奈米線。相比之下,本發 第-人使用化學途徑合成4參雜録之碲化级奈米粒 且:雜錫之碲化鉍奈米粒子及摻雜銀之碲 的具體實例。 丁 的用ΐ有含播雜碑化叙奈米粒子之主體蹄化絲之熱電材料 Α習此項技術者清楚本發明技術之熱電材料及裝置的 ‘:。例示性應用可包括(但不限於)經由則帖效應 et咐effect)冷卻各種電氣及非電氣裝置。在例示性應 ’可將本發明熱電複合材料併入諸如冷卻(諸 =組件及其他裝置)、食物及飲料冷藏、大氣 =調節及除濕器)、熱氣候中個體樓帶之個人冷卻裝置、 呼及氣體调節及其類似應用夕庙由a 之應用中。本發明技術之熱電 =亦可成功地整合至諸如汽車、飛機及太空船之運載 電力生產中。可藉由操作弓!擎、燃燒燃料、太陽 :或其他能源提供熱梯度,接著在與其連接之熱電裝置之 至少一部分中產生熱梯度。歸因於西白克效應(一 19 201118041 effect),可利用熱電材料之溫差產生電動勢(EMF)。 本發明技術之熱電裝置利用如本文所述之包含摻雜碲 化鉍奈米粒子於主體碲化鉍基 雜碲 &質中之不同熱電材料來製 造。熱電裝置可基本上由交替P型與η型熱電材料以金屬 互連件連接而製成。發電裝置中可使用半導體接面。電行 流過η型熱電材料,穿越金屬互連件,且進…熱電材 料中。η型it件中之電子將以與電流方向相反之方向移動, 且P型元件中之電洞將以電流方向移動,兩者均自裝置一 側之至少-部分與熱電材料之至少一部分散去熱。熱源將 驅動η錢電材料中之電子㈣冷卻器區土或,因此產生電 流穿過電路。接著ρ型熱電材料中之電洞將以電流方向流 動。接著電流可用以為負載提供動力,因此將熱能轉化成 電能。 在一些例如使用引擎提供熱源之例示性應用中,本發 明技術之熱電裝置可充當發電機以有助於增強引擎或運載 工具之效能,例如給用於運載工具、裝置或組件之推進、 加熱、冷卻及其他電功能之電池充電。由正常操作期間產 生之廢熱獲付之此電輸出增加可極大地節約資源且擴展運 載工具或裝置之操作範圍。 本發明技術中涵蓋之熱電材料及裝置亦可受益於珀爾 帖效應用於熱電應用(例如冷卻(諸如冷卻電子組件及裝 置)、食物及飲料冷藏、大氣調節(諸如空氣調節及除濕 器)、熱氣候中個體攜帶之個人冷卻裝置 '呼吸氣體調節及 其類似應用)及類似於已提及之彼等熱電應用之加熱應用 20 201118041 作為運載工具中之空氣加熱器或飛機上之除冰器) 之能力。裝置可用於運載工具内之拍爾帖效應與西白克效 應應用,例如自熱梯度提供電能,及提供空氣調節。單— ^置可包括經設計以自熱梯度提供電及冷卻或加熱客搶氣 机之西白克效應裝置。 本發明技術之方法製備的包含蹄化纽奈米粒子及/ 2雜碲化叙奈米粒子於碲化錢主體基f中之熱電材料亦 用於製備諸如發光二極體、雷射器、光學谓測器及紅外 4偵測器、電晶體(諸如場效應偵測器)、靜電場偵測器、 =穿随二極體、光子帶隙結構、光波導、光輕合器°、化 予感測器及其類似物之物品的其他應用中。 本發明技術之具體實例提供改良之熱電奈米複合物, 如在有或無伽奈米粒子之情況下包含主體碲化錢 基貝、及摻㈣之碲㈣奈米粒子、摻雜銀之碲化叙 粒子及摻雜錫之伽奈米粒子中之至少一者 二 摻雜碲化鉍奈米粒子之粒度 …' 3 太 』』於20〇奈未,諸如小於100 = 奈米及小於2〇奈米,此可提供顯著量子限 、’產生南的奈米複合物熱電優值ζτ值。包含蹄 及/或摻雜碲化鉍奈米粒子之 、 Α Φ ^ X. 1 电不木、、口構半導體網路 2電何傳輸提供連接路徑。包含碲㈣奈辣子、及/❹ :錦之碲化料米粒子、摻雜銀之伽奈米粒子及摻雜 ,,^ 者分散於主體碲化鉍某暂 ^米複合材料由於界面處之聲子散射而顯著降低主體 熱電複合材料之熱導率。 -體 21 201118041 本發明技術之熱電材料可用於大量熱電製程及應用 中。舉例而言,熱電材料可用於熱電冷卻器、發電機、包 含本文所揭示之熱電材料的熱電物品中。可經製造併有本 發明技術之發明性熱電材料的一些例示性物品可包括··發 光二極體' 雷射器、光學偵測器、紅外線偵測器'場效應 债測器、靜電場偵測器、共振穿隧二極體、光子帶隙結構、 光波導、光耦合器及化學感測器。 實施例 實施例1 ·合成碲化鉍奈米粒子 在此第一實施例中,在! 5〇。〇至1 7〇。〇下,在油胺及覆 蓋配位體油酸存在下,用乙酸銻、乙酸銀或乙酸錫中之一 者及二辛基膦_碲分解乙酸鉍。此可形成奈米碲化鉍或具有 銻摻雜物、銀摻雜物或錫摻雜物之奈米碲化鉍。圖Η及圖 表示碲化叙(Bije3 )之低及高放大倍數掃描電子顯微 (Μ )’〜像,而圖1 c及1 d表示摻雜録之碲化叙奈米粒子 之SEM影像。獲得摻雜銀之碲化祕奈米粒子及摻雜錫之締 化叙奈米粒子的類似類型之形態。奈米粒子樣品之X-射線 繞射指示形成菱形碲化鉍相(圖2)βχ射線繞射圖展示, 摻雜録、銀及錫後伽之(〇15)峰位輕微位移,對於銀 而言此位移較顯著(參見圖2插圖)。藉由此方案製備之奈 米粒子之大小極小且完全在8〇奈米範圍内 =能量色散X射線分析(EDS分析)展示存在= 砝參見下表1及圖33、圖3b、圖3e及圖3d)。舉例而古, 化叙奈米粒子之EDS分析展示除碳(c)及氧(⑴以外 22 201118041 存在鉍(Βι = 38% )友碲(Te=62%)。碳及氧之存在表明覆 蓋配位體油酸固定於奈米粒子表面上。 實施例2.合成摻雜碌化祕奈米粒子 在此第二實施例中,摻雜碲化鉍奈米粒子之合成僅利 用溶劑熱法。在15(TC至170°C範圍内之溫度下,在圓底燒 瓶中使15毫升至25毫米十二烷(試劑級,購自
Sigma-Aldrich ( Steinheim, Germany))、〇·2 毫莫耳(77 2 毫克)乙酸祕(99.99 金屬主成分,Sigma-Aldrich( Steinheim, Germany))及〇·〇4毫莫耳(11.95毫克)乙酸銻(99.99金 屬主成为,Sigma-Aldrich ( Steinheim,Germany))回流 15 分鐘。將3毫升至5毫米油胺(工業級,Sigma-Aldrich( Buchs, Netherland))添加至乙酸鉍及乙酸銻中且在15〇。(:至17〇它 範圍内之溫度下再回流1 5分鐘至2 5分鐘。在另一小瓶中, 藉由將混合物加熱至15(TC至170°C範圍内之溫度,使〇.3 毫莫耳(38.1毫克)蹄粉(99· 8(金屬主成分),200目, Sigma-Aldrich ( Steinheim, Germany ))溶解於 17.48 毫莫耳 (8 宅升)二辛基膦(TOP )(工業級 90%,Sigma-Aldrich (Saint Louis, Missouri, Unites States of America))中,形 成可溶性Te-三辛基膦溶液。將2毫升至4毫升油酸(90% 工業級 ’ Sigma-Aldrich (Bangalore,India))添加至乙酸錢 及乙酸銻溶液中,接著混合鉍/銻與Te-三辛基膦溶液。在 1 5 0°C至1 70°C下使全部反應混合物再回流1 5分鐘。藉由重 複離心摻雜銻之碲化鉍奈米粒子於己烷-異丙醇混合物 (10:4己院/異丙醇混合物,GC級異丙醇(Merck, Mumbai, 23 201118041 ⑽13)及實驗室級己貌(Merck,Mumbai,lndia))之溶液來 移除過量油酸。換雜錄(Sb)之蹄化叙奈米粒子具有化學 式Bl2-xSbxTe3。除用乙酸銀或乙酸錫替換乙酸銻之外,遵循 與上文所述相同之方案,分別形成之摻雜銀之 蹄化絲奈米粒子及Bi2.xSnxTe3之換雜锡之蹄化叙奈米粒子。 表1 :能量色散X射線分析(EDS)對耗減摻雜碲 化叙奈米粒子之組成分析 合金 元素(原子重量百分比) 換雜元素 (原子重量百分比) Bi Te Sb Ag Sn Bi2Te3 38 62 0 0 0 Bi2.xSbxTe3 43.85 45.95 10.2 0 0 Bi2-xAgxTe3 46 50 0 4 0 Bi2-xSrixTe3 45 50.2 0 0 4.8 如表1所示,例示性摻雜及無摻雜碲化鉍奈米粒子可 使用本文所述之方法產生。 如實施例2所述產生之摻雜銀之碲化鉍奈来粒子、摻 雜銻之碲化鉍奈米粒子及摻雜錫之碲化鉍奈米粒子的特徵 展示於圖3a、圖3b、圖3c及圖3d中,展示對細粉狀碲化 鉍奈米粒子及摻雜碲化鉍奈米粒子之χ射線繞射分析 (XRD)。在此第二實施例中’碲化料米粒子及摻雜蹄化 鉍奈米粒子之大小及分佈相對均勻。對於此第二實施例而 言,碲化鉍、摻雜銻之碲化鉍、摻雜銀之碲化鉍及摻雜锡 24 201118041 之碲化叙奈米粒子的平均直徑分別為79 3±2 6、45㈣$ 41·7 土 μ及74·6土3.2奈米。使用具有Μ«輻射及石墨單色 杰之BrUker-D8 advance、繞射儀執行碲化紐及換雜蹄化叙之 X射線繞射分析。X-射線繞射樣品藉由將奈米粒子之精細於 末噴濃於具有—些黏合膠之玻璃基板上來製備。圖2及^ 插圖中讀之經分離摻雜及無摻㈣㈣奈米粒子之所得 X射線繞㈣展示對應於摻雜及無摻雜㈣(三㈣)蹄化 鉍晶體結構之特徵布勒格峰(Bragg peak)。圖2中之插圖 展示摻雜不同摻雜物後定序峰(〇15, Μ為35。)位置位移。 此指示摻雜後碲化鉍晶格無序。 實施例3 :合成微粒碲化鉍之基質 在此第三實施例中,主體或微粒碲化鉍之合成僅利用 溶劑熱法。製造微粒碲化鉍之方法包括以下步驟:添加9. Μ 毫莫耳(3.142公克)氣化叙(試劑級,Sigma_Aldrich(以⑹
Louis, Missouri,United States of America))且將氯化鉍溶 解於8毫升濃(10至15當量濃度)hn〇3 (保證級,Merck (Mumbai,India ))中。在圓底燒瓶中,在持續授拌下,將 14.96毫莫耳(3.426毫克)碲酸(純級,Fiuka ( Japan)) 溶解於200毫升熱乙二醇(lr級,chemlabs ( Bangalore, India))中。將碲酸/乙二醇溶液添加至氣化叙溶液中,形成 反應混合物。向此反應混合物中逐滴添加5_6毫升乙二胺 (50%之水稀釋液),形成透明溶液。使全部溶液在1 〇〇。〇下 回流。將 20 毫升水合肼(100%,Merck,Mumbai, India)添 加至剛形成之透明溶液中,形成黑色碲化鉍沈澱。 25 201118041 黑色碲化叙沈殿可藉由此項技術中已知之任何習知方 法進-步分離。在例示性技術中,可在真空或非真空下, 使用適當過濾器’藉由離心/沈降或藉由乾燥來分離黑色碲 化m。在-些實施例中,碲化祕基質可包括無水締化 鉍沈澱、研磨碲化叙沈澱及粉末狀碑化叙沈殿分散於液體 或固體載劑中,例如粉末狀主體碌化 般而言,複合材料中主趙碎⑽之作用在於料 優良連接網路。複合物中奈米粒子之作用在於藉由界面散 射來降低熱導率。 實施例4·合成含㈣雜録、銀或錫之碲㈣奈米粒子於主 體碑化叙基負中之碲化叙熱電複合材料 在=第四實施例中,藉由將約15%至約3〇% (總複合 物之重量百分比)&圍内之摻雜碲化鉍奈米粒子分散於主 體蹄化Μ基質中來製備本發明技術之熱電複合材料。使用 水作為載體溶劑將分散液均f化或精細混合。在分散之 前’用肼處理奈求粒子以解除覆蓋有機配位體之吸附月。最 終,使用卡弗壓力機將乾燥均句之粉末製成小球。可使用 上文例示之方法1包含摻料㈣奈米粒子於主體碲化 錢基質中之熱電複合材料小球進一步處理成如上所述之單 塊熱電裝置’該等熱電裝置之優值(ζτ)大於卜 在本發明實施例之-具體實例中’如圖4所示,本發 明熱電材料之例示性應用可包括利用掺雜録、摻雜錫祕 雜銀之碲化鉍奈米粒子與主體碑化鉍之熱電冷卻写。電行 流過包含摻雜銀之碲化叙奈米粒子(當銀原子去間隙位點
26 201118041 電元件中件’且穿越金屬互連件,且進人p型敎 =:二型摻雜她奈米粒子可包含穆雜銻及/或锡 之碲㈣奈未粒子。當如圖4所示提供電源時 = ==。來“型熱電元件之電子將以與電= 動,使:ΓΓ’且p型熱電元件中電洞將以電流方向移 動 使付兩者皆自y , n., 自哀置之一側散熱。熱將自 移至散熱片,接著經由散熱側轉移出。舉例而J之= ::τ粒子可包括包含一…型推雜碲= 2子、包含υηχτ^ρ型摻雜碎化架奈米粒子、Ag 在晶格位點上之包含B彳Δ π T g X gx 63之P型摻雜碲化鉍奈米粒 點上之包含型播雜碲化级 奈米粒子中的一或多者。 、出於說明及描述之目的已提供各種具體實例之以上描 述。其不欲為詳盡的或限制本發明。特定具體實例之個別 要素或特徵-般不限於彼特定具體實例,但即使未特定展 4描述’在適當時亦可互換且可用於所選具體實例中。 其亦可以多種方式改變。不會將該等改變視為偏離本發 明’且所有該等修改均意欲包括在本發明之範疇内。 【圖式簡單說明】 .本文所述之圖式僅為達成說明所選具體實例而非所有 可能具體實例之目的,且不欲限制本發明之範缚。 圖1 一般描缘根據木發明姑外-4 ν 像不發明技術之例示性具體實例的碲 化叙奈米粒子(圖u及lb)及摻雜錄之叙奈米粒子(圖k 及1 d )之低及高放大倍數掃描電子顯微照片。
C 27 201118041 圖2為在量測各種碲化鉍奈米粒子及摻雜碲化鉍奈米 粒子之強度(任意單位,a u )對其兩倍繞射角(20,。)之 圖上繪製之複數個繞射圖。峰對應於指示菱形碲化鉍晶體 構之布勒格峰。插圖描繪與本發明技術之例示性具體實 例之無摻雜碲化叙奈米粒子相&,用錄、銀及錫擦雜後, 在(01 5 )峰位上集中之各種碲化鉍奈米粒子之位移X射線 繞射圖之圖。 圖3描繪摻雜組成不同之四種碲化鉍奈米粒子樣品的 四個能量色散X射線分析(EDS)譜。圖3a描繪(Bi2Te3) 之EDS。圖3b描繪摻雜銻之碲化鉍(Bi2。、丁。)之。 圆3c描繪摻雜銀之碲化鉍之eds。圖刊描 繪根據本發明技術之例示性具體實例的摻雜錫之碲化鉍 (Bi2-xSnxTe3 )奈米粒子之 EDS。 圖4為根據本發明技術之例示性具體實例,利用包括 換雜Ρ Μ η型碲㈣奈米粒子於主體碲㈣材料中之熱 電材料的熱電冷卻裝置之圖解說明。 ”、 【主要元件符號說明】 無 28
Claims (1)
- 201118041 七、申清專利範圍: 1_一種熱電材料,其包含碲化料米粒子,該等奈米粒 子分散於包含微粒碲化鉍之基質材料中。 2. 如申請專利範圍第i項之熱電材料,其中該等碲化鉍 奈米粒子換雜銀、銻、錫及/或其組合中之至少一者或多者。 3. 如申請專利範圍第i項之熱電材料,其中該等伽 奈米粒子為無摻雜碲化鉍奈米粒子。 4. 如申請專利範圍帛1項之熱電材料,其中: 該等碲化Μ奈米粒子之最大尺寸小於200奈米;及/或 該等碑化叙奈米粒子中絲與蹄之原子比在約0 43 1至 約1:1之範圍内;及/或 忒等碲化鉍奈米粒子以該熱電材料之總重量計,以約 15 wt%至約30 wt%範圍内之量存在於該熱電材料中。 5. 如申請專利範圍第1項之熱電材料,其中該熱電材料 呈小球、粉末或分散液形式。 6. -種熱電冷卻器,其包含如前述中請專利範圍中任一 項之熱電材料。 7·種發電機’其包含如申請專利範圍第^項至第 中任一項之熱電材料。 、 8. -種物品,其包含如申請專利範圍第ι項至第5項中 任一項之熱電材料,其中該物品係選自由以下組成之群, 發光二極體、雷射哭、土 M &、日,丨。。 由射益、先學偵測裔、紅外線偵測器 應偵測器、靜電場偵測器、共振穿隨二極體、光子帶隙結 構、光波導、光耦合器及化學感測器。 29 201118041 9. 一種熱電裝置,其包含: 第一電連接器及第二電連接器;及 與該第-電連接器及該第二電連接器電接觸之轨電材 料,該熱電材料具有碌化絲奈米粒子分散於包括微粒蹄化 絲之基質材料中。 10. 如申請專利範圍第9項之熱電裝置,其中: 該等料料綠子摻隸H及化其組 至少一者或多者;及/或 該等碲化鉍奈米粒子以該熱電材料之總重量計,以 Wt〇/〇至約30 wt%範圍内之量存在於該熱電材料中。 11. 如申請專利範圍第9項之埶電穸署甘A b 士' …电褒置,其中該等碲化 叙不'米粒子包括以下中之一或多者.: 包含B!2-xSbxTe3之p型摻雜碲化絲奈书粒子; 包含Bi2-xSnxTe3之p型摻雜碲化鉍奈米粒子; Ag在晶格位點上之包含Bi, Α σ τ ^ , S 2-xAgxTe3之Ρ型掺雜碲化鉍 奈米粒子;及 Ag在間隙位點上之包含則 Α υ δ m2-xAgxTe3之η型摻雜碲化 奈米粒子。 ibt請9項之熱電裝置,其中該等蹄化 鉍不米粒子為無摻雜碲化鉍奈米粒子。 二如::專利範圍第9項至第12項中任一項之熱電裝 置/中虽存在熱梯度至少跨越該熱電裝置之—部分及跨 越邊熱電材料之一部分時,該埶電 必…电裒置在該第一電連接器 與該第二電連接器之間提供電壓。 ° 30 201118041 一種合成碲化鉍奈米粒子之方法,該方法包含: 將叙鹽與長鏈烧煙混合,形成叙鹽溶液; 使該鉍鹽溶液與長鏈脂肪胺反應,形成鉍離子溶液; 將碲添加至二級烧基膦中,從而形成碑鹽溶液; 將界面活性劑添加至該鉍離子溶液中;及 將该含有界面活性劑之鉍離子溶液與該碲鹽溶液混 合’开> 成含有碲化絲奈米粒子之奈米粒子分散液。 15. 如申請專利範圍第14項之方法,其中該方法為合成 碲化叙奈米粒子之溶劑熱法。 16. 如申請專利範圍第14項或第Η項之方法,其另外 包含自該奈米粒子分散液分離碲化纽奈米粒子,其中分離 包括: 將兩相溶劑添加至該奈米粒子分散液中; 離心包括該兩相溶劑之該奈米粒子分散液;及 自該經離心之奈米粒子分散液移除沈降之碲化鉍奈米 孝i子。 17. 如申請專利範圍第14項或第15項之方法,其中在 各方法步驟之後進行在約150°C至約170。〇範圍内之溫度下 保溫與回流中之至少一者至少約1 〇分鐘。 18. 如申請專利範圍第14項或第1 5項之方法,其中: 該長鏈脂肪胺包含油胺;及/或 該三級烷基膦包含三辛基膦;及/或 該界面活性劑包含油酸。 19. 一種摻雜金屬之熱電奈米複合材料,其包含根據如 31 S 201118041 申請專利範圍第]4 is , c κ 罘14員或第15項之方法製造且摻雜銀、銻、 錫及/或其組合中之至少_者或多者之碲化麵奈米粒子。 20·種σ成摻雜碲化鉍奈米粒子之方法,該方法包含: 將鉍鹽與長鏈烷烴混合,形成鉍鹽溶液; 將該叙鹽溶液及金屬鹽分散於長鏈脂肪胺中,從而形 成払雜鉍鹽/奋液’該金屬鹽包括銀鹽、銻鹽、錫鹽及,或其 組合中之至少一者或多者; 將碲添加至三級院基膦中,從而形成碲鹽溶液; 將界面活性劑添加至該摻雜鉍鹽溶液中;及 將該含有界面活性劑之摻雜叙鹽溶液與該蹄鹽溶液混 合,形成含有摻雜碲化鉍奈米粒子之奈米粒子分散液。 21·如申請專利範圍第2〇項之方法,其中該方法為合成 摻雜碲化鉍奈求粒子之溶劑熱法。 22. 如申請專利範圍第2〇項或第21項之方法,其另外 包含自該奈米粒子分散液分離摻雜碲化鉍奈求粒子,其中 分離包括: 將兩相溶劑添加至該奈米粒子分散液中; 離心含有該兩相溶劑之該奈米粒子分散液;及 自該經離心之奈米粒子分散液移除沈降之播雜蹄化鉍 奈米粒子。 23. 如申請專利範圍第20項或第21項之方法’其中各 方法步驟之後進行在約150。〇至約170t範圍内之溫度下保 溫與回流中之至少一者至少約1 〇分鐘。 24. 如申請專利範圍第2〇項或第21項之方 兵τ · 32 201118041 該長鍵脂肪胺包含油胺;及/或 3亥二級烧基膦包含三辛基膦;及/或 該界面活性劑包含油酸。 25·種形成微粒碲化祕之方法,該方法包含: 將鉍前驅體溶解於酸中,形成鉍鹽溶液; 使溶解於有機二元醇中之碲酸與該鉍鹽溶液混合,從 而形成反應混合物; 使驗性胺與該反應混合物反應;及 用還原劑使該微粒碲化鉍自該反應混合物令沈澱。 26.種形成熱電材料之方法,該方法包含: 用肼溶液處理蹄化絲奈米粒子; 將微粒碲化鉍與該經處理之碲化鉍奈米粒子於水溶液 中混合’從而形成熱電材料前驅體; 搜拌"玄熱電材料前驅體2至3小時,形成均句熱電材 料; ’’ 離〜5亥均勻熱電材料,形成粉末複合材料;及 按壓該粉末複合材料,形成該熱電材料。 U·如申請專利範圍第26項之方法,其中該等碲化鉍奈 米粒子摻雜銀、銻、錫及/或其組合中之至少一者或多者。 “ M·如申請專利範圍第26項之方法,其中該等碲化鉍奈 米粒子為無摻雜碎化絲奈米粒子。 29·如申請專利範圍第26項、第27項或第28項之方 法’其中按壓«末複合材料包括使用卡弗壓力機(^哪 press ) 〇 33
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
IN1888MU2009 | 2009-08-17 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW201118041A true TW201118041A (en) | 2011-06-01 |
Family
ID=43607531
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW099126052A TW201118041A (en) | 2009-08-17 | 2010-08-05 | Synthesis of silver, antimony, and tin doped bismuth telluride nanoparticles and bulk bismuth telluride to form bismuth telluride composites |
Country Status (3)
Country | Link |
---|---|
KR (1) | KR101409505B1 (zh) |
TW (1) | TW201118041A (zh) |
WO (1) | WO2011022189A2 (zh) |
Cited By (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN102569630A (zh) * | 2012-03-05 | 2012-07-11 | 中国科学院上海硅酸盐研究所 | 一种层状无机化合物/有机物插层复合热电材料及其制备方法 |
TWI491556B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 熱電材料及其製造方法 |
TWI589039B (zh) * | 2016-01-22 | 2017-06-21 | 中國鋼鐵股份有限公司 | n型碲化鉍系熱電複材及其製造方法 |
TWI641167B (zh) * | 2016-12-21 | 2018-11-11 | 中國鋼鐵股份有限公司 | Thermoelectric module |
US10975456B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-04-13 | National Sun Yat-Sen University | Thermoelectric alloy, method for producing the same and thermoelectric alloy composite |
Families Citing this family (12)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US8748726B2 (en) | 2009-08-17 | 2014-06-10 | Laird Technologies, Inc. | Synthesis of silver, antimony, and tin doped bismuth telluride nanoparticles and bulk bismuth telluride to form bismuth telluride composites |
US8691612B2 (en) | 2010-12-10 | 2014-04-08 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Method of creating micro-scale silver telluride grains covered with bismuth nanoparticles |
KR101286108B1 (ko) | 2011-04-11 | 2013-07-15 | 한국화학연구원 | 용매열합성에 의한 텔륨 나노와이어 및 비스무스텔루라이드 나노튜브의 제조방법 |
KR101902925B1 (ko) * | 2011-08-03 | 2018-10-01 | 삼성전자주식회사 | 열전재료, 열전소자 및 열전모듈 |
KR102097063B1 (ko) | 2013-05-28 | 2020-04-06 | 삼성전자주식회사 | 열전재료, 이를 포함하는 열전소자 및 열전장치, 및 이의 제조방법 |
DE102013108791B3 (de) | 2013-08-14 | 2014-12-11 | O-Flexx Technologies Gmbh | Verfahren zum Abscheiden von thermoelektrischem Material |
KR101631858B1 (ko) * | 2014-06-24 | 2016-06-20 | 한국전기연구원 | 침입형 도핑재 첨가에 의해 복합결정구조가 형성된 Te계 열전재료 |
KR102372437B1 (ko) * | 2017-11-01 | 2022-03-08 | 한국전기연구원 | 육각판상형 나노구조를 가지는 a2b3 계 열전재료 및 이의 제조방법 |
CN109659425B (zh) * | 2018-12-29 | 2020-07-10 | 昆明理工大学 | 一种利用阻隔层提升掺杂效果的铋基热电材料及其制备方法 |
CN111435698A (zh) * | 2019-01-14 | 2020-07-21 | 中国科学院宁波材料技术与工程研究所 | 一种碲化铋基热电材料及其制备方法 |
CN112531097B (zh) * | 2020-11-13 | 2023-10-10 | 深圳热电新能源科技有限公司 | n型碲化铋基热电材料及其制备方法 |
CN114618534B (zh) * | 2022-04-18 | 2024-02-20 | 合肥工业大学 | 一种可见光响应的硫掺杂碲化铋纳米线光催化材料及其制备方法 |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US7098393B2 (en) * | 2001-05-18 | 2006-08-29 | California Institute Of Technology | Thermoelectric device with multiple, nanometer scale, elements |
JP4000023B2 (ja) | 2002-08-07 | 2007-10-31 | 北川工業株式会社 | 熱電材料成形体、および熱電材料成形体の製造方法 |
JP4742958B2 (ja) | 2006-04-04 | 2011-08-10 | 株式会社デンソー | 熱電変換素子の製造方法 |
US8044292B2 (en) * | 2006-10-13 | 2011-10-25 | Toyota Motor Engineering & Manufacturing North America, Inc. | Homogeneous thermoelectric nanocomposite using core-shell nanoparticles |
KR100872332B1 (ko) * | 2007-05-28 | 2008-12-05 | 연세대학교 산학협력단 | 인장응력을 이용한 단결정 열전 나노선 제조 방법 |
-
2010
- 2010-07-30 KR KR1020127006834A patent/KR101409505B1/ko active IP Right Grant
- 2010-07-30 WO PCT/US2010/043847 patent/WO2011022189A2/en active Application Filing
- 2010-08-05 TW TW099126052A patent/TW201118041A/zh unknown
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---|---|---|---|---|
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TWI491556B (zh) * | 2012-12-21 | 2015-07-11 | Ind Tech Res Inst | 熱電材料及其製造方法 |
US9123857B2 (en) | 2012-12-21 | 2015-09-01 | Industrial Technology Research Institute | Thermoelectric material and method for manufacturing the same |
TWI589039B (zh) * | 2016-01-22 | 2017-06-21 | 中國鋼鐵股份有限公司 | n型碲化鉍系熱電複材及其製造方法 |
TWI641167B (zh) * | 2016-12-21 | 2018-11-11 | 中國鋼鐵股份有限公司 | Thermoelectric module |
US10975456B2 (en) | 2018-10-18 | 2021-04-13 | National Sun Yat-Sen University | Thermoelectric alloy, method for producing the same and thermoelectric alloy composite |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR20120064680A (ko) | 2012-06-19 |
WO2011022189A3 (en) | 2011-06-16 |
WO2011022189A2 (en) | 2011-02-24 |
KR101409505B1 (ko) | 2014-06-25 |
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