TW201112086A - Touch panel - Google Patents

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201112086 六、發明說明： c發明戶斤屬之技術領域3 發明領域 本發明係關於一種觸控面板，係具備有：顯示模組、 在該顯示模組的顯示面上經積層化的觸控板、以及在該觸 控板的檢視側上經積層化的表面保護膜。 發明背景 觸控面板係隨電子機器的發展，而被大量使用於更廣 泛的領域。例如行動遊戲機、數位式攝影機、汽車導航系 統、小型音樂播放機、小型影音播放機、行動電話機等液 晶顯示器，係在液晶顯示模組的顯示面上設置觸控板，並 藉由按押在該顯示面上所顯示之部位的觸控板，便可操作 機器。 觸控板檢視側的表面會因為與指頭或觸控筆之接觸而 發生污染、損傷，因而設有表面保護膜。該表面保護膜最 好係發生污染或損傷時，可撕開並能重貼上新的表面保護 膜者。 例如下述專利文獻1有記載：能使液晶面板與保護透明 板進行重貼且密接的透明黏貼片，係由含有：具烯基的聚 氧伸烷基系聚合體、具2個以上氫化矽烷基的化合物、以及 氬化碎烧化觸媒的組成物之硬化物所構成的薄片。 下述專利文獻2有記載：在觸控面板中，藉由在基板上 隔著再剝離性黏著體層而貼附光學構件，便可重貼的方 201112086 法。有記載構成再剝離性黏著體層的點著劑，係以乙烯乙 烯醇系黏著劑、聚丙烯酸酯系黏著劑、聚甲基丙烯酸酯系 黏著劑、或聚矽氧系黏著劑為主成分者。 先行技術文獻 專利文獻 專利文獻1 :曰本專利特開2008-266473號公報 ,專利文獻2 :日本專利特開2009-15871號公報 ί發明内容3 發明概要 發明欲解決之課題 在觸控板上貼附表面保護膜用的黏著體層，要求具有 不易發生偏移與剝離的保持力，且當發生污染、破損等情 況時，有能輕易撕開並進行更換程度的較低黏著力，且黏 著力經時上升程度較少。又，在將顯示模組與觸控板進行 積層時所使用的黏著層，最好是與為貼附表面保護膜用的 黏著體層同樣，能輕易地剝離。 然而，專利文獻1所記載的技術會有對黏著劑層要求具 較同剝離力的問題，而專利文獻2所記載的聚丙烯酸酯系黏 :劑’會有料力經時上升較大的問題。且，聚魏系黏 著劑會有容易發生電子零件的料氧料問題，*渴求當 作表面保_貼㈣、或當作顯示模組_控板貼附 較佳黏著體。 本發明係有鑑於前述事情而完成，目的在於提供一種 觸控面板，其隔著料力較低、再_性優異同時具有 201112086 良好保持力，且黏著力經時上升較少的黏著體層，而將表 面保護膜積層於觸控板上。 更佳為提供一種觸控面板，其隔著黏著力較低、再剝 離性優異，同時具有良好保持力，且黏著力經時上升較少 的黏著體層，使顯示模組與觸控板進行積層。 用以欲解決課題之手段 為解決前述課題，本發明的觸控面板係具備有：顯示 模組、在該顯示模組的顯示面上經積層化的觸控板、以及 在該觸控板的檢視側上經積層化的表面保護膜，其特徵在 於··在前述表面保護膜與前述觸控板之間隔著一第1黏著體 層，該第1黏著體層係使含有下述含矽烷基之聚合體（S)的第 1硬化性組成物進行硬化而獲得； 含矽烷基之聚合體（S):主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈及/ 或聚碳酸酯鏈，且分子末端具有水解性矽烷基的含矽烷基 之聚合體。 前述第1硬化性組成物中，含矽烷基之聚合體(S)較佳係 含有下述含矽烷基之聚合體(S1); 含矽烷基之聚合體（S1):在從聚醚多元醇、聚酯多元 醇、聚碳酸酯多元醇、及聚醚聚酯多元醇所構成群組中選 擇1種以上的多元醇化合物之末端，導入水解性矽烷基而獲 得的含矽烷基之聚合體。 再者，在前述顯示模組與前述觸控板之間隔著第2黏著 體層，該第2黏著體層係使含有前述含矽烷基之聚合體(S) 的第2硬化性組成物進行硬化而獲得。 201112086 刚述第2硬化f生組成物中，含石夕烧基之聚合體⑻較佳係 含有前述切絲之聚合體⑻）、下述含魏基之聚合體 (S2)或(S3)。 3石夕烧基之聚合體(S2):在_聚胺甲㈣預聚物之末端 導入水解财絲而料的切絲之聚合體，該聚胺甲 酸靡預聚物係使從㈣多元醇、㈣多元醇、聚碳酸醋多 元傳、及《«多元醇所構成群組中選擇丨種以上的多元 醇化合物與聚異氰酸目旨化合物進行反應而獲得者； 3石夕炫基之聚合體⑻）：在—聚胺甲酸g旨聚合體的分子 末端導人水解性㈣基而獲得的切⑥基之聚合 體，該聚 胺甲酸輯合體舰從㈣多元醇、㈣多元醇、聚碳酸 醋多7G醇、及㈣㈣多元醇所構成群組巾選擇丨種以上的 夕元醇化合物與聚異氰酸_化合物進行反應而獲得聚胺甲 酸酯預聚物，更進一步使用鏈延伸劑進行鏈延伸反應而獲 得者。 則述水解性矽烷基較佳係使用從異氰酸酯矽烷類、胺 基矽烷類、硫醇基矽烷類、環氧矽烷類、及氫化矽烷類所 構成群組中選擇1種以上的矽烷化合物來導入者》 前述水解性矽烷基較佳係三烷氧矽烷基。 較佳係前述第1黏著體層及第2黏著體層中任一者的剝 離黏著力岣在8N/25mm以下。 發明效果 根據本發明’可獲得隔著黏著力較低、再剝離性優異、 同時具有良好保持力、黏著力經時上升較少的黏著體層， 6 201112086 將表面保4犋積層於觸控板上的觸控面板。 者可獲得隔著黏著力較低、再剝離性優里、 具有良好伴柱a ^ 、同時 _ '、'力、黏著力經時上升較少的黏著體層’枯s $模組與觸控板進行

其能有效使用H ,'、模、，且專電子機器用觸控面板。 圖式簡單說明 圖為本發明觸控面板__實施形態的示意剖面 t實施方式】 。 用以實施發明之最佳形態 知八本ί明書中「數量平均分子量(Mn)」健用由使用已 刀子$的標準聚苯乙職料所製成的檢量曲線， ，膠凑透色層分析儀進行測定所獲得的聚苯乙稀換算分子 本說明書中「平均触(讀）」係根據肌K_1557 的測定值。 · 本。兒月書中所謂「聚醚聚酯多元醇」係指具有趟鍵與 酯鍵的多元醇。 八 本°兒月書中所§胃「黏著劑(pressure-sensitive adhesive)」 係才日至溫下具有黏著性(tack)的固體，係藉由接觸被黏物並 施加爆+ t ^ 至刀而接者’且具有能從被黏物上依無殘膠的方式剝 之再制離性(removable)的接著劑(adhesive)。另一方面， 除觀著劑以外的接著劑係要求接著劑(硬化性接著劑中，經 更化後的接著劑）與被黏物較難剝離。以下，本說明書中， 為區分「黏著劑」與「接著劑」，便將接著劑為除黏著劑以 201112086 外者。又，亦將黏著劑簡稱為「PSA」。 黏著劑係有利用硬化性組成物的硬化而成為黏著劑形 式的黏者劑。例如當製造黏貼帶時，便在基材表面上形成 硬化性組成物的層，接著使硬化性組成物硬化而在基材表 面上形絲著劑的層。彻硬化性組成物硬化時的接著 j，將基材與黏著劑層予以接著，藉由該接著力大於由黏 著劑層所造成之與被黏物間的黏著力，當進行黏著劑層與 被黏物間之再剝離時，便不易發生基材與黏著劑層間之剝 離。依此，由硬化性組成物所形成的點著劑，便要求硬化 性組成物硬化時的接著性展現、與硬化後所形成黏著劑的 再剝離性。依此’由硬化性組成物所形成的黏著劑，便要 求與硬化性接著劑不同的特性。 本發明係關於由硬化性組成物所形成黏著劑的發明， 以下將該經硬化而成為㈣劑的硬化性組成物稱「硬化性 組成物」，並將利用該硬化性組成物的硬化所形成具有黏著 性的硬化物稱「黏著體」。 本說明書中’依照剝離黏著力（來自被黏物的剝離強度） 強度，將黏著劑進行分類。當剝離黏著力超過〇N/25mm且 在lN/25mm以下的情況稱為「微黏著」，將剝離黏著力超過 lN/25mm且在8N/25mm以下的情況稱「低黏著」，將剝離黏 著力超過8N/25mm且在15N/25mm以下的情況稱「中黏 著」’將剝離黏著力超過15N/25mm且在50N/25mm以下的情 況稱「強黏著」。另外在無特別聲明的情況下，剝離黏著力 係根據JIS-Z-0237(1999)-8.3.1所規範的180度拉剝法，依照 201112086 以下試驗方法予以實施。 即’在23 C環境下’於厚度1..5mm且經光輝退火處理 過的不銹鋼板(SUS304(JIS))上，貼附欲測定的黏貼片試驗 片（寬：25mm)，再利用質量2kg的橡膠輥施行壓接。經3〇 分鐘後’使用由JIS-B-7721所規範的拉伸試驗機，測定剝離 強度（180度剝離、拉伸速度3〇〇mm/分）。將依此所獲得之經 貼附30分鐘後的剝離強度值，視為本說明書的「剝離黏著 力」。 <觸控面板> 第1圖所示係本發明觸控面板一實施形態的示意剖面 圖。圖中元件符號1係顯示模組，2係觸控板，3係表面保護 膜’ 11係第1黏著體層’ 12係第2黏著體層。 本實施形態的觸控面板係在顯示模組丨的顯示面上，隔 著第2黏著體層12積層觸控板2，並在該觸控板2靠檢視側的 面上’隔著第1黏著體層而積層表面保護膜3。 本發明中，第2黏著體層12並非屬必要，顯示模組1與 觸控板2亦可利用接著層進行接著，但最好隔著能再剝離的 黏著體層12進行積層。因顯示模組丨與觸控板2係可再剝 離，在將該等進行貼附並積層的作業中，於發生混入諸如 異物或氣泡等貼附不良情況時，便可將二者撕開並重貼， 藉此便可提升製造良率。又，當丟棄觸控面板時，因為顯 不模組1與觸控板2可簡單地剝離並分開，因而就容易再生 的觀點’亦屬較佳。 <顯示模組> 201112086 顯示模組H輯錢控®板者便可，可適當使用 諸如液B日顯不H(LCD)、電t顯示器（pDp)、發光二極體 (LED)顯不”公知顯示模組。本說明書中，顯示模組1的 檢視㈣面（即觸控板2所貼附之面）係屬於顯示面。顯示面 的材質通常係、玻璃或_。該塑膠最好係屬於透明，可舉 例如.丙烯酸樹脂、聚酯、聚碳酸酯等。 <觸控板> 觸控板2係設有觸控板本體，該觸控板本體係具備有透 明基板、透明導電膜、及電氣式檢測輸人位置之機構(電路 等）’其他尚可適當積層設有：諸如偏光膜、圓偏光膜、相 位差板等光學構件；抗反射層；色調校正層；或保護層等。 觸控板2中，顯示模組1側的外面材質、及檢視側的外 面材質通常係塑膠。該塑膠最好係屬於透明，例如丙烯酸 樹脂、聚酯、聚碳酸酯等。 <表面保護膜> 表面保護膜3係由塑膠薄膜構成。該塑膠薄膜的材質係 可舉例如：聚酯、聚醯胺、聚烯烴、聚碳酸酯、丙烯酸樹 脂或氣樹脂等。其中，就從透明性、尺寸安定性及經濟性 等觀點，最好為聚烯烴、聚酯、聚碳酸酯或丙烯酸樹脂。 塑膠薄膜的材料亦可含有各種添加劑。添加劑係可舉例如 抗靜電劑、UV吸收劑、安定劑。塑膠薄膜係可施行硬加工、 抗靜電加工、防污加工及防眩加工’若施行該等加工，當 作觸控面板用表面保護膜的特性便可更佳。又，亦可施行 易接著處理、電暈處理、電漿處理。 201112086 聚烯烴係就從機械性質優異的觀點，較佳為聚丙烯， 特別係可舉例如雙軸延伸聚丙烯(OPP)薄膜。 聚酯係可舉例如：聚對苯二甲酸乙二酯（PET)、聚對苯 二曱酸丁二酯（PBT)、聚萘二曱酸乙二酯（PEN)。 該等樹脂亦可具有其他共聚合成分，更可為與其他樹 脂的混合體。 表面保護膜3的厚度並無特別的限定，就從處置性的觀 點，較佳係5〜500μηι、特佳係10〜200μιη。 最好表面保護膜3與第1黏著體層11係不會輕易剝離。 因而，亦可對表面保護膜3之成為第1黏著體層11側的面施 行易接著處理。所謂「易接著處理」係為使表面保護膜3與 第1黏著體層11之接著力提升的處理，在對表面保護膜3施 行硬化性組成物塗佈前便實施。 再者，在表面保護膜3與第1黏著體層11之間，亦可存 在1層或2層以上的中間層。中間層最好係與接觸到該中間 層之層（表面保護膜3、第1黏著體層11、或其他中間層）間之 接著力較大者。中間層較佳係利用表面保護膜3的易接著處 理所形成之層（例如底漆層）。例如由前述易接著處理的底漆 處理所形成之層相當於中間層。 [易接著處理] 表面保護膜3的易接著處理係可舉例如：電漿處理、電 暈放電處理、火焰處理、紫外線處理、底漆處理、研磨處 理。該等處理係可僅為單1種的處理，亦可為組合2種以上 的處理。其中，電漿處理、電暈放電處理及底漆處理，因 11 201112086 為對表面㈣膜3的負荷較小，處理本身較為容易，並能均 句地提升表面保護膜3與黏著體層間之接著力且幾乎不會 對光學特性造成影響，因而屬較佳。 此處所m電核理」係指將氣體使用高頻電源進行 激發’而形成反應⑽高的電漿狀態，再該電浆狀態 之氣體對表面保護膜3的表面進行改f之方法。所謂「電晕 放電處理」係指在大氣壓狀態下，對電極間施加技高電 f而將電暈放電予以激發，再藉由將表面保護膜3的表面曝 路於電萆放電中’而對該表面施行改質的方法。所謂「火 焰處理」係指使収焰對表面保護膜3的表面施行改質之方 法。所謂「紫外線處理」係指藉由將表面保護膜博露於紫 外線(特別係抓25Gnm波長的遠紫外線）中而對該表面施 行改質的方法。所謂「研磨處理」係指使細粒狀研磨材料 碰毅表面保_3的表面，而對該表面進行改質的方法。 不官何種情况’對基材表面所施加的能量均聽合基材狀 況進行適當調節。 mm 底漆處理」係指在基材表面上塗佈底漆，而 成底漆層的方b底漆較㈣可例示如：魏系底漆、 氰is曰系底漆、胺甲酸料底漆、橡㈣底漆。施行底 塗佈夺’亦可添加各種添加劑。例如亦可添加導電性賦 劑等底漆層經乾燥後的厚度係就從表面保護膜3與黏著 接著力的觀點，較佳為0.01〜1Ομηι、更佳為0.02〜5叫 …、底漆較佳係刚述具有水解基的石夕院偶合劑。 異氛从系底漆較㈣後述基材财力St良劑(Ρ)所; 12 201112086 例的異fl酸醋化合物。 胺曱酸酯系底漆係可利用異氰酸酯基末端胺曱酸酯預 聚物、羥基末端胺曱酸酯預聚物。羥基末端胺甲酸酯預聚 物係可舉例如MP2000(CEMEDINE公司製）等。 橡膠系底漆係就溶劑型合成橡膠系底漆可舉例如橫濱 橡膠公司製No.4〇(商品名）。 另外，本實施形態中，在觸控板2的檢視側，隔著第1 黏著體層11設置1層的表面保護膜3，但在其上面亦可更進 一步將1層以上的表面保護膜層3，分別隔著第1黏著體層u 進行積層。 <第1黏著體層> 第1黏著體層11係使含有含矽烷基之聚合體(s)的第1硬 化性組成物進行硬化之硬化物構成。該第丨硬化性組成物係 除矽烷基之聚合體(S)之外，至少含有丨種添加劑，該添加劑 較佳係至少為硬化觸媒。又，除硬化觸媒以外，最好含有 當作硬化劑用的水。但是’亦可使用未含有水的硬化性組 成物’而是使含矽烷基之聚合體(s)利用環境中（通常係大氣 中）的水分進行硬化。 較佳的硬化性組成物係含有硬化觸媒與水等至少2種 添加劑的硬化性組成物。含水的硬化性組成物亦可在含水 分的環境中進行硬化。又，當在基材與剝離片間使硬化性 組成物硬化的情況，通常因為基材或剝離片較難使水分穿 透’因而使用含水的硬化性組成物。因為若使含矽烷基之 聚合體(S)接觸到水’便會開始進行硬化反應，因而最好在 13 201112086 剛要使硬化性組成物硬化前便調配入水。 虽使用未含水的硬化性組成物時，將該硬化性組成物 曝露於含水分的環境中，使環境中的水分接觸到硬化性組 成物而進行硬化。調整含有水分的環境中之水分量與溫度 等，便可調整硬化速度。 含矽烷基之聚合體(s)係主鏈具有聚醚鏈、聚酯鏈、及/ 或聚碳酸酯鏈，且分子末端具有水解性矽烷基的聚合體。 含矽烷基之聚合體(S)較佳係使用下述(s i )〜(S3)中任i種、 或混合使用2種以上。 含矽烷基之聚合體（s)亦可含有非屬下述(S1)〜(S3)中 任一者之具水解性矽烷基的聚合體（以下稱「具有其他水解 性石夕烧基的聚合體」）。具有其他水解性《找基的聚合體的 比例，較佳係含矽烷基之聚合體(8)的3〇質量％以下、更佳 係10質量°/❶以下。 特別係就從所獲得之硬化物的微黏著性優異，且柔軟 性與濕潤性均優異的觀點，最好含有（S1)，最好含矽烷基之 聚合體(S)的70〜100質量％係含矽烷基之聚合體(S1)。 第1黏著體層11的剝離黏著力較佳係8N/25mm以下、更 佳係超過0N/25mm且8N/25mm以下、特佳係超過0N/25mm 且1N/25mm以下、最佳係0.005〜0.8N/25mm。 第1黏著體層11的厚度若過薄，便無法獲得充分的黏著 力’反之，若過厚，就從黏著力安定性與經濟性的觀點， 最好避免。較佳係3〜ΙΟΟμη!，就從耐熱性的觀點，更佳係 1〇〜60μηι。 14 201112086 <第2黏著體層> 第2黏著體層12較佳係由使含有前述含矽烷基之聚合 體(S)的第2硬化性組成物進行硬化之硬化物構成。含矽烷基 之聚合體（s)較佳係使用下述（S1)〜(S3)中任丨種、或混合使 用2種以上。 第1硬化性組成物中的含矽烷基之聚合體（s)、與第2硬 化性組成物中的含矽烷基之聚合體〇係可為相同，亦可為 不同。該第2硬化性組成物係與第1硬化性組成物同樣的’ 除含矽烷基之聚合體（S)之外至少含有丨種添加劑 ，該添加劑 較佳係至少為硬化觸媒。又，除硬化觸媒以外較佳係含有 备作硬化劑用的水。但是’亦可使用未含有水的硬化性組 成物，而是使含矽烷基之聚合體(s)利用環境中（通常係大氣 中）的水分進行硬化。 含矽烷基之聚合體（s)亦可未含有下述（S1)〜(S3)中任 者，而為含有具有其他水解性矽烷基的聚合體。具有其 他水解性;^基的聚合體之比例，較佳係含梦烧基之聚合 體(S)的30質量％以下、更佳係1Gf量％以下。 第2黏著體層丨2的剝離點著力較佳係讀5_以下、更 佳係超過嶋5mm且難5咖以下、特佳係超過嶋5腿 且 lN/25mm 以下、最佳係 〇.〇〇5 〜〇.8N/25mm。 ,窄脱,1Z一有的剝離黏 刀別在_麵以下，最好第2黏著體層12的剝離黏著 力較大於第1«縣__歸力。此情況，例如 換表面保_3時，便可在切扣肋丨與難幻予^ 15 201112086 離的情況下’輕易地從觸控板2上將表面保護膜3剝離。第2 黏著體層12與第丨黏著體層u__著力差較佳係超過〇 〜〇.8N/25mm左右，更佳係超過〇〜〇.6N/25mm左右。 第2黏著體層12的剝離黏著力係就容易高於第1黏著體 層1之黏著力的觀點，第2硬化性組成物中的含石夕院基 之聚口體(S)較佳係含有含石夕貌基之聚合體(s2)或(s3)。亦可 含矽烷基之聚合體(S2)及(S3)雙方均含有。 更佳為前述第1硬化性組成物中的含㈣基之聚合體 ⑻係由切院基之聚合體(Sl)構成，而第2硬化性組成物中 的含石夕m合體⑻係由切妓之聚合體(s2)及/或 (S3)構成。 第2黏著體層12的厚度若過薄，便無法獲得充分的黏著 力’反之’若過厚，就從黏著力安定性與經濟性的觀點， 最好避免。較佳係5_，就耐熱性的_，較佳係 10〜60μηι。 [含矽烷基之聚合體(S1)] ▲含石夕院基之聚合體⑼係在從聚趟多元醇、聚醋多元 醇、聚碳_多元醇、及_聚醋多元醇所構成群組中選 擇1種以上的多元醇化合物之末端，導入水解性雜基而獲 得〇 含石夕坑基之聚合體(S1)更佳係對上述h醇化合物，依 照後述(PQ1HPQ5)中任-記載方法導入 基而 獲得者。 [含矽烷基之聚合體(S2)] 16 201112086 含矽烷基之聚合體（S2)係在—聚胺曱酸酯預聚物之末 端導入水解性魏基而獲得的含魏基之聚合體，該聚胺 甲酸醋預聚物係使從聚，_、聚❹元醇、聚碳酸醋 多元醇、及聚醚聚酯多元醇所構成群組中選擇〗種以上的多 元醇化合物與聚異氰酸酯化合物進行反應而獲得者； 含石夕烧基之聚合體(S2)更佳料聚胺曱酸g旨預聚物，依 照後述(PQ1)〜(PQ5)任-記載方法導入水解性碎烧基而獲 得者。 [含矽烷基之聚合體(S3)] 含矽烷基之聚合體(S3)係在一聚胺甲酸酯聚合體的分 子末端導人水解性魏基㈣得的含雜基之聚合體，該 聚胺甲義聚合體係使從聚醚多元醇、聚醋多元醇、聚碳 酸醋多兀醇、及聚驗聚醋多元醇所構成群組中選擇丨種以上 的多兀醇化合物與聚異氰酸g旨化合物進行反應而獲得聚胺 甲酸醋預聚物’更進-步使用鏈延伸劑進行鏈延伸反應而 獲得者。 含石夕烧基之聚合體(S3)更佳係對聚胺Y咖旨聚合體，依 照後述(PQ 1)〜(PQ5)任-記載方法導入水解性秒烧基而獲 得者9 [多元醇化合物] 本發月的聚醚多元醇係具有聚醚鏈(_〇r1_)^[rI係碳數 2〜4的伸烷基，係卜獅的整數]之多元醇，並未具有聚酯 鏈。 聚酷多7C醇係具有聚g旨鏈(_〇c(〇)_R2)n2[R2係碳數2〜8 17 201112086 的伸烧基，n2係1〜1000的整數]之多元醇，並未具有聚醚鏈。 聚碳酸酯多元醇係具有聚碳酸酯鏈（_0c(0)_0_R3_)n3 [R3係碳數2〜20的伸烷基，n3係卜looo的整數]之多元醇， 而聚醚鏈與聚酯鏈均未含有。 聚喊聚酯多元醇係聚醚鏈與聚酯鏈雙方均含有的多元 醇。 多元醇化合物係可僅使用丨種、亦可併用2種以上。 特別係就從確保黏著體柔軟性的觀點，較佳係使用具 有聚醚骨架的多元醇中之至少1種。具有聚醚骨架的多元醇 係意指例如聚醚多元醇、聚醚聚酯多元醇等，具有聚醚鏈 的多元醇。 黏著體為柔軟乙事，係可認為當將黏著體從被黏物上 剝離時’對未能滑順地剝離而發出沙沙噪音的現象(所謂緊 黏）具有抑制效果。又，藉由具有聚醚骨架，便可降低硬化 性組成物的黏度。又，藉由具有聚醚骨架，便可降低黏著 體的表面電阻’俾可抑制剝離帶電情形。 再者’聚醚鏈其中一部分亦可使用氧伸乙基，若使用 其，便可更加降低表面電阻。當有使用的情況，總聚醚鏈 中的氧伸乙基比例較佳係5〜70質量％、更佳係10〜50質量 %。氧伸乙基係在聚醚鏈中可依嵌段存在，亦玎隨機地存 在。 含矽烷基之聚合體(S)中的醚鍵結(_〇Ri_)比例，係相對 於醚鍵結與酯鍵結(-OC(O)-R2-)的合計（丨00莫界。/。），較佳為 40〜1〇〇莫耳％、更佳為5〇〜100莫耳。/。、特佳為60〜100莫荨％。 18 201112086 為能獲得含矽烷基之聚合體（s)用的多元醇化合物，較 佳係使用從聚醚多元醇及聚醚聚酯多元醇中選擇1種或2種 以上的多元醇，或者併用從聚醚多元醇及聚醚聚酯多元醇 中選擇1種或2種以上的多元醇、與從聚酯多元醇及聚碳酸 酯多元醇中選擇1種或2種以上的多元醇。更佳係使用聚醚 多元醇及/或聚醚聚酯多元醇。 上述聚醚多元醇較佳係聚氧伸烷基多元醇。構成聚氧 伸烷基多元醇的伸烷基係可舉例如··伸乙基、三亞曱基、 四亞甲基、五亞曱基、六亞曱基、伸丙基、伸丁基、曱基 三亞甲基等。該等係藉由將所對應的環狀醚化合物施行開 環聚合便可獲得。環狀醚化合物係可舉例如屬於四元環、 五元環、六元環的氧環丁烧、四氫°夫喃、四氫。比喃等。三 元環係有如環氧化合物，具體係可舉例如：環氧乙烷、環 氧丙烷、環氧丁烷等，環氧化合物係可選擇該等1種或2種 以上。 聚醚多元醇具體係可舉例如：聚氧四亞甲基多元醇、 聚氧乙烯多元醇、聚氧丙烯多元醇、聚氧乙烯聚氧丙烯多 元醇等。 上述聚醚聚酯多元醇係可舉例：由醚二醇類與二元酸 化合物的縮合聚合所獲得多元醇、由環氧化合物與環狀酯 類的開環共聚合（特別係較佳為隨機共聚合）所獲得多元醇 等。醚二醇類係可舉例如：二乙二醇、二丙二醇、聚氧乙 烯二醇、聚氧丙烯二醇、聚氧乙烯聚氧丙烯二醇等。二元 酸化合物係可舉例如：酞酸、順丁烯二酸、己二酸、反丁 19 201112086 烯二酸等。環狀酯類（内酯類彳 貝）係可舉例如：Θ -丙内酯（破數 3)、5-戊内酯（碳數5)、ε 己内酯（碳數6)。該等之中’更 佳為卜己内醋。環氧化合物係如前述。 ^述聚❹元醇可舉例為由諸如乙二醇、丙二醇、Μ_ 丁一醇1，6-己一醇等低分子二醇類、與前述二元酸化合物 的縮合聚合所獲得之多元醇。 上述聚碳酸醋多元醇較佳係使諸如伸烧基碳酸酷、破 酸二烧絲、碳酸二芳料低分子碳_化合物、與二# 化。物進行反應而獲得者。具體係'可舉例如：聚六亞甲基 碳酸醋二醇、聚(3_甲基戊稀碳酸r日)二醇、聚丙稀碳酸酿二 醇等。又，亦可為料軌合物或料的共聚合物等。 多兀醇化合物的羥基數較佳係2〜3、最佳係2。即多元 醇化合物特佳係使用二醇。若羥基數在此範圍内，便可輕 易地抑低所獲得之含矽烷基之聚合體(s)的黏度，因而屬較 佳0 再者’多元醇化合物的平均羥值較佳係 5~225mgKOH/g、更佳係 7〜U5mgK〇H/g、特佳係 10〜112mgKOH/g«若平均羥值在此範圍内，便可輕易地抑 低所獲得之含矽烷基之聚合體(S)的黏度，因而屬較佳。 特別係獲得含矽烷基之聚合體（S1)時的多元醇化合物 之平均經值，較佳係5〜112mgKOH/g、更佳係 7~56mgKOH/g。 再者’獲得含矽烷基之聚合體(S2)或(S3)時的多元醇化 合物之平均羥值，較佳係25〜225mgKOH/g、更佳係 201112086 30〜115mgKOH/g。 [聚異氰酸酯化合物] 為能獲得含矽烷基之聚合體（S2)或（S3)便使用聚胺曱 酸酯預聚物。該聚胺曱酸酯預聚物的合成中所使用之聚異 氰酸酯化合物，係可使用公知物。具體係可舉例如：二苯 甲烷二異氰酸酯、甲苯二異氰酸酯、二曱苯二異氰酸酯、 亞甲基-雙（環己基異氰酸酯）、異佛爾酮二異氰酸酯及六亞 曱基二異氰酸酯等二異氰酸酯化合物。該等係可僅使用1 種、亦可併用2種以上。就從提升所獲得之黏著體柔軟性的 觀點，最好具有彎曲鏈的聚異氰酸酯化合物。具體係可舉 例如：曱苯二異氰酸酯、間二甲苯二異氰酸酯、異佛爾酮 二異氰酸酯。其中，較佳為甲苯二異氰酸酯或異佛爾酮二 異氰酸酯。 [聚胺曱酸酯預聚物] 為能獲得含矽烷基之聚合體（S2)或（S3)用的聚胺甲酸 酯預聚物，係使前述多元醇化合物與聚異氰酸酯化合物進 行反應便可獲得。聚胺甲酸酯預聚物的末端係異氰酸酯基 或羥基，利用水解性矽烷基的導入方法可適當選擇。即， 可為異氰酸酯基末端聚胺曱酸酯預聚物、亦可為羥基末端 聚胺甲酸酯預聚物。 在合成聚胺甲酸酯預聚物之際，欲獲得異氰酸酯基末 端聚胺甲酸酯預聚物時，使進行反應的前述多元醇化合物 與聚異氰酸酯化合物之比例，係依照「聚異氰酸酯化合物 的NCO基/多元醇化合物的OH基」之莫耳比100倍值所定義 21 201112086 的異氰酸s旨指數，較佳為超過1GG〜細、更佳為1G5〜H 欲獲得羥基末端聚胺曱酸酯預聚物的情況，前述使進行反 應妁多7〇醇化合物與聚異氰酸酯化合物之比例，係依照異 氰酸輯指數，較佳為5〇〜未滿剛、更佳係5〇〜98。 聚胺曱酸酯預聚物的分子量係依照數量平均分子量， 較佳為2,〇〇〇〜1〇〇,〇0〇。更佳為3 〇〇〇〜8〇 〇〇〇。 多70醇化合物與聚異氰酸酯化合物間之反應亦可使用 觸媒觸媒係使用公知的胺曱酸酯化反應觸媒。胺甲酸酯 化反應觸媒的例子係可舉例如：有機酸鹽•有機金屬化合 物類、二級胺類等。具體的有機酸鹽•有機金屬化合物類 係可舉例如：三月桂酸二丁錫(DBTDL)等錫觸媒；2-乙基 己S<c站[參(2-乙基己酸)叙]等銀觸媒；環烧酸辞等鋅觸媒； %烷馱鈷等鈷觸媒；2-乙基己酸銅等銅觸媒等等。三級胺 類係可舉例如：三乙胺、三乙二胺、N·曱基嗎琳等。 °亥反應的溫度較佳係40〜160°C、更佳係80〜120°C。 [聚胺曱酸酯聚合體] 為能獲得含矽烷基之聚合體（S3)的聚胺甲酸酯聚合 體，係使聚胺曱酸酯預聚物更進一步使用鏈延伸劑，進行 鍵延伸反應便可獲得。此時所使用的聚胺甲酸酯預聚物係 與含矽烷基之聚合體(S2)的情況相同。 聚胺甲酸酯聚合體的末端係異氰酸酯基、羥基、或胺 基，依照水解性矽烧基的導入方法可適當選擇。即可為異 氰酸酯基末端聚胺曱酸酯聚合體、亦可為羥基末端聚胺甲 酸酯聚合體、亦可為胺基末端聚胺曱酸酯聚合體。 22 201112086 帛99丨25884號專利申請案申請專利範圍替翻 99年12月 聚胺甲酸醋聚合體的分子量，係依照數量平均分子 量，較佳為4,000〜500，_。更佳為8，_〜25〇 〇〇〇。 [鏈延伸劑] 鍵延伸劑係將異氰酸略基末端聚胺甲酸酿預聚物使用 為聚胺甲酸醋預聚物的情況時，較佳為低分子二醇類、低 分子二胺類。低分子二醇類係可舉例如：乙二醇、丙二醇、 1，4-丁一醇、l，6-己二醇等。低分子二胺類係可舉例如：乙 二胺、丙二胺、三亞甲基二胺、丁二胺、戊二胺、己二胺、 2,2,4-三甲基己二胺等脂肪族二胺；哌畊（piperazine)、異 佛爾酮二胺、二環己基曱烷_4,4，_二胺等脂環式二胺；及甲 苯二胺、苯二胺、二甲笨二胺等芳香族二胺。 當將經基末端聚胺曱酸酯預聚物使用為聚胺甲酸酯預 聚物的情況，鏈延伸劑較佳係二異氰酸酯化合物。二異氰 酸酯化合物係與聚胺甲酸酯預聚物中所使用者相同。 當合成聚胺曱酸酯聚合體之際，使前述聚胺曱酸酯預 聚物與鏈延伸劑進行反應的比例，係依照聚胺曱酸酯預聚 物的分子量、與目標之聚胺甲酸酯聚合體的分子量，而適 當選擇。 異氰酸酯基末端聚胺曱酸酯預聚物在將低分子二醇類 使用為鏈延伸劑並進行鏈延伸時，異氰酸酯基末端聚胺曱 酸酯預聚物與低分子二醇類的比例，係依照「聚胺曱酸酯 預聚物的NCO基/低分子二醇類的〇H基」之莫耳比1〇〇倍值 所定義的異氰酸酯指數，較佳係超過100〜200、更佳係超過 100〜150。若在此範圍内便可獲得異氰酸酯基末端聚胺曱酸 23 201112086 酯樹脂。又，當獲得羥基末端聚胺甲酸酯樹脂的情況，該 異亂酸S旨指數較佳係50〜未滿1 〇〇、更佳係5〇〜98。 異氰酸i旨基末端聚胺甲酸醋預聚物在將低分子二胺類 使用為鏈延伸劑並進行鏈延伸時，異氰酸酯基末端聚胺甲 酸醋預聚物與低分子二胺類的比例，係照「聚胺曱酸酯預 聚物的NCO基/低分子二胺類的nh2基」之莫耳比1 〇〇倍值所 定義的異氰酸酯指數，較佳係50〜未滿1 〇〇、更佳係50〜98。 若在此範圍内便可獲得胺基末端聚胺曱酸酯聚合體。 經基末端聚胺曱酸酯預聚物在將二異氰酸酯化合物使 用為鏈延伸劑並進行鏈延伸，而獲得異氰酸酯基末端聚胺 曱酸酯聚合體時，羥基末端聚胺甲酸酯預聚物與二異氰酸 酯化合物的比例，係依照「鏈延伸劑的NCO基/聚胺曱酸酯 預聚物的OH基」之莫耳比1〇〇倍值所定義的異氰酸酯指 數，較佳係超過100〜200、更佳係1〇1〜150。 再者’當獲得羥基末端聚胺曱酸酯聚合體時，該異氰 酸酯指數較佳係50〜未滿1〇〇、更佳係50〜98。 聚胺甲酸酯預聚物與鏈延伸劑間之反應亦可使用觸 媒。觸媒係使用上述胺甲酸酯化反應觸媒。反應的溫度較 佳係40〜16(TC、更佳係80〜120t。 [水解性矽烷基] 本發明中所謂「水解性矽烷基」係具有水解基的矽烷 基。具體較佳係依-SiXaRGM所示之矽烷基。其中，a係1〜3 的整數。a較佳係2〜3、最佳係3。 R0係碳數1〜20的1價有機基，較佳係碳數1〜6的1價有機 24 201112086 基。具體例係可舉例如：甲基、乙基、丙基、丁基、戍基 等。R°係亦可具有取代基。該取代基_子係可舉例如t 曱基、苯基等。 當水解性矽烷基係複數具有的情況，該等複數尺0係 可互為相同亦可為不同。即’當a為1的情況，在i個石夕原子 (Si)上所鍵結的2倾。，分別係獨立且亦可具有取代基的碳 數1〜20之1價有機基。 再者，上述X係羥基(-OH)或水解基。該水解基係可例 如-OR基(R係石炭數4以下的烴基）。該_〇R基較佳係烧氧基或 烯氧基、更佳係烷氧基。 炫氧基或稀氧基的碳數較佳係4以下。具體係可舉例 如.曱氧基、乙氧基、丙氧基、或丙烯氧基等。該等之中 更佳為曱氧基或乙氧基。此情況，可更加提高硬化性組成 物的硬化速度。 當水解性矽烷基中存在複數個X的情況，該等複數個χ 係可互為相同、亦可不同。即，當3為2或3的情況，χ分別 係獨立的經基或水解基。 水解性矽烷基較佳係三烷氧矽烷基、更佳係三甲氧基 石夕院基或三乙氧基石夕烧基、特佳係三曱氧基石夕烧基。理由 係含矽烧基之聚合體(S)的儲存安定性良好，且硬化性組成 物的硬化速度快速，頗適於黏著體的製造。 [水解性矽烷基之導入] 本發明中，在多元醇化合物、聚胺曱酸酯預聚物或聚 胺甲酸酯聚合體的分子末端導入水解性矽烷基。水解性石夕 25 201112086 烧基的導人方法係可舉例如：❹異氰酸㈣㈣的方法 (PQ1)、使用胺基矽烷類的方法(PQ2)、使用硫醇基矽烷類 的方法(PQ3)、使用環氧矽烷類的方法(Pq4)、及使用氫化 矽烷類的方法(PQ5)。 在多兀醇化合物、聚胺甲酸酯預聚物或聚胺甲酸酯聚 合:體的分子末端所導入水解性矽烷基的比例（以下亦稱「水 解性矽烷基導入比例」），當將理論上應進行反應的末端基 全部設為100莫耳％時，較佳係導入50〜1〇〇莫耳。/。、更佳係 導入80~100莫耳％。 當含矽烷基之聚合體(S)係具有胺曱酸酯鍵結或脲鍵結 的情況，胺甲酸酯鍵結與脲鍵結的合計量(MU)、與水解性 矽烷基量（MS)的比例（MU/MS莫耳比），並無特別的限制， 但MU/MS(莫耳比)較佳係1/1〜100/1。藉由在此範圍内，便 可控制黏著體的黏著力與柔軟性。又，黏著力的安定性亦 呈良好。胺甲酸酯鍵結係利用異氰酸酯基與羥基的反應而 形成，脲鍵結係利用異氰酸酯基與胺基的反應而形成。當 含矽烷基之聚合體(S2)或(S3)的情況，MU/MS莫耳比係可利 用聚胺甲酸酯預聚物或聚胺甲酸酯聚合體的分子量等進行 缉制。 [使用異氰酸酯矽烷類的方法(PQ1)] 方法(PQ1)中，多元醇化合物、聚胺甲酸酯預聚物或聚 胺甲酸酯聚合體的末端官能基係能與異氰酸酯基產生反應 的基’藉由使該末端官能基與異氰酸酯矽烷類進行反應便 可導入水解性矽烷基。 26 201112086 異氰酸酯矽烷類係可舉例如：異氰酸酯甲基三曱氧基 矽烷、2-異氰酸酯乙基三曱氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三曱 氧基矽烷、4-異氰酸酯丁基三甲氧基矽烷、5-異氰酸酯戊基 三甲氧基矽烷、異氰酸酯甲基三乙氧基矽烷、2-異氰酸酯 乙基三乙氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷、4-異氰 酸酯丁基三乙氧基矽烷、5-異氰酸酯戊基三乙氧基矽烷、 異氰酸酯曱基曱基二曱氧基矽烷、2-異氰酸酯乙基乙基二 甲氧基矽烷、3-異氰酸酯丙基三曱氧基矽烷或3-異氰酸酯丙 基二乙氧基砍烧等。 該等之中，較佳係3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷、或 3-異氰酸酯丙基三乙氧基矽烷。 能與異氰酸酯基產生反應的基，係可舉例示羥基、胺 基。當使用經基的情況，係可使用例如：使多元醇化合物、 羥基末端聚胺曱酸酯預聚物、羥基末端聚胺曱酸酯預聚 物，更進一步使用二異氰酸酯化合物以進行鏈延伸反應而 獲得的羥基末端聚胺甲酸酯聚合體；或使異氰酸酯基末端 聚胺曱酸酯預聚物與低分子二醇類進行反應而獲得的羥基 末端聚胺甲酸酯預聚物等。 再者，使用胺基的情況，可使用例如：使異氰酸酯基 末端聚胺曱酸酯預聚物與低分子二胺類產生反應而獲得的 胺基末端聚胺甲酸酯預聚物；或使異氰酸酯基末端聚胺曱 酸酯預聚物更進一步使用低分子二胺類，以進行鏈延伸反 應而獲得的胺基末端聚胺甲酸酯聚合體等。 該反應中亦可使用觸媒。觸媒係可使用上述胺曱酸酯 27 201112086 化反應觸媒 [使用胺基矽烷類的方法(pQ2)] 方法(PQ2)中，多元醇化合物、聚胺曱酸酯預聚物或聚 胺.曱酸S旨聚合體的末端官能基係屬於能與胺基產生反應的 基，藉由使該末端官能基與胺基矽烷類產生反應，而導入 水解性矽烷基。視需要’亦可對多元醇化合物、聚胺曱酸 酯預聚物或聚胺甲酸_聚合體的末端’導入能與胺基產生 反應的基。 胺基矽烷類係可舉例如：3_胺基丙基三甲氧基矽烷、 3-胺基丙基三乙氧基矽烧、3_胺基丙基三異丙氧基矽烷、3_ 胺基丙基甲基二甲氧基矽烧、3_胺基丙基曱基二乙氧基矽 烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基） 胺基丙基甲基二甲氧基矽烷、3-(2-胺基乙基)胺基丙基三乙 氧基矽烷、3-(2-胺基乙基）胺基丙基甲基二乙氧基矽烷、 3-(2-胺基乙基)胺基丙基三異丙氧基矽烷、3-(2-(2-胺基乙基) 胺基乙基)胺基丙基三甲氧基矽烷、3-(6-胺基己基)胺基丙基 三曱氧基矽烷、3-(N-乙胺基)-2-甲基丙基三甲氧基矽烷、 N-(2-胺基乙基)胺基甲基三曱氧基矽烷、N_環己胺基曱基三 乙氧基矽烷、N-環己胺基甲基二乙氧基曱基矽烷、脲丙基 三曱氧基矽烧、脲丙基三乙氧基矽烧、N-苯基-3-胺基丙基 三曱氧基矽烷、N-苯基胺基甲基三甲氧基矽烷、N_苄基_3_ 胺基丙基二甲氧基石夕烧、N-乙稀基节基-3-胺基丙基三乙氧 基石夕烧、N-(3-二乙氧基石夕烧基丙基)_4,5_二氫咪D坐、N-環己 胺基甲基三乙氧基矽烷、N-環己胺基甲基二乙氧基甲基矽 28 201112086 烷、N-苯基胺基甲基三甲氧基矽烷、（2-胺基乙基)胺基曱基 三甲氧基矽烷、N，N’-雙[3-(三甲氧基矽烷基）丙基]乙二胺 等。 該等之中，較佳係3-胺基丙基三曱氧基矽烷、或3-胺基 丙基三乙氧基石夕炫*。 能與胺基產生反應的基，係可舉例如：異氰酸酯基、 丙烯醯基、甲基丙烯醯基。當使用異氰酸酯基的情況，係 可使用例如：使異氰酸酯基末端聚胺甲酸酯預聚物、羥基 末端聚胺甲酸酯預聚物，更進一步使用二異氰酸酯化合物 進行鏈延伸反應而獲得的異氰酸酯基末端聚胺曱酸酯聚合 體；或使異氰酸酯基末端聚胺曱酸酯預聚物更進一步使用 低分子二醇化合物，進行鏈延伸反應而獲得的異氰酸酯基 末端聚胺甲酸酯聚合體等。 再者，當使用丙烯醯基或曱基丙烯醯基的情況，可使 用例如：使異氰酸酯基末端聚胺甲酸酯預聚物、與羥烷基 丙烯酸酯類或羥烷基甲基丙烯酸酯類進行反應者；以及使 多元醇化合物、羥基末端聚胺曱酸酯預聚物、或羥基末端 聚胺甲酸酯聚合體，與丙烯酸類或曱基丙烯酸類進行反應 者等。羥烷基丙烯酸酯類係可舉例如羥乙基丙烯酸酯、羥 丁基丙烯酸酯等。羥烷基曱基丙烯酸酯類係可舉例如羥乙 基甲基丙烯酸酯、羥丁基曱基丙烯酸酯等。胺基與異氰酸 酯基的反應係屬於脲鍵結生成的反應。在該反應中亦可使 用上述胺甲酸酯化反應觸媒。又，胺基與丙烯醯基的反應 係屬於邁可加成(Michael addition)反應。 29 201112086 [使用硫醇基矽烷類的方法(PQ3)] 方法(PQ3)中’多元醇化合物、聚胺甲酸酯預聚物或聚 胺曱酸酯聚合體的末端官能基係屬於能與硫醇基產生反應 的基，藉由使該末端官能基與硫醇基矽烷類產生反應，便 導入水解性碎烧基。視需要’亦可使多元醇化合物、聚胺 甲酸酯預聚物、或聚胺曱酸酯聚合體的末端，導入能與硫 醇基產生反應的基。 硫醇基矽烷類係可舉例如：3-硫醇基丙基三甲氧基石夕 炫、3-硫醇基丙基曱基二曱氧基矽烧、3-硫醇基丙基三乙氧 基石夕烧、3-硫醇基丙基甲基二乙氧基石夕烧、硫醇基曱基三 甲氧基石夕烧、硫醇基曱基三乙氧基石夕烧等。該等之中，較 佳係3-硫醇基丙基三甲氧基石夕烧、或3-硫醇基丙基三乙氧基 矽烷。 能與硫醇基產生反應的基，係可舉例如異氰酸醋基、 丙稀驢基、稀丙基。關於異氰酸β旨基與丙稀酿基的情況， 係與使用胺基矽烷類之方法(PQ2)的情況相同。使用稀丙基 的情況，係在將聚胺曱酸酯預聚物或聚胺甲酸醋聚合體的 末端形成異氰酸酯基之後，再藉由使與烯丙醇進行反應， 便可形成烯丙基。 硫醇基與異氰酸酯基的反應係與胺甲酸s旨化反應相 同，亦可使用觸媒。硫醇基、與丙烯醯基或稀丙基的反應， 較佳係使用自由基起始劑。自由基起始劑係可舉例如偶氮 雙異丁腈(八见叫等。 [使用環氧矽烷類的方法(PQ4)] 30 201112086 方法(PQ4)中，當多元醇化合物、聚胺甲酸酯預聚物或 聚胺甲酸酯聚合體的末端官能基係屬於能與環氧基進行反 應之基的情況，藉由使該末端官能基與環氧矽烷類產生反 應，而導入水解性矽烷基。視需要，亦可對多元醇化合物、 聚胺甲酸酯預聚物、或聚胺曱酸酯聚合體的末端，導入能 與環氧基產生反應的基。 環氧矽烷類較佳係例如：3-環氧丙氧基丙基三甲氧基 矽烷、3-環氧丙氧基丙基三乙氧基矽烷、3-環氧丙氧基丙基 甲基二曱氧基矽烷、2-(3,4-環氧環己基）乙基三曱氧基矽 烷、2-(3,4-環氧環己基）乙基三乙氧基矽烷等。該等之中， 較佳係3-環氧丙氧基丙基三甲氧基矽烷、或3-環氧丙氧基丙 基三乙氧基石夕烧。 能與環氧基產生反應的基’係可舉例如羥基、胺基。 分別與使用異氰酸酯矽烷類之方法(PQ1)的情況相同。在與 環氧基進行反應中的觸媒係可使用諸如胺類、酸酐類等公 知物。例如：鏈狀脂肪族系聚胺、脂環族聚胺、芳香族聚 胺、改質脂肪族系聚胺、咪唑化合物等。特別係較佳為諸 如：N，N-二甲基〇底°坪、三乙二胺、2,4,6-參（二曱胺基甲基) 酚(DMP-30)、苄基二甲胺(BDMA)等三級胺。 [使用氫化矽烷類的方法(PQ5)] 方法(PQ5)中，多元醇化合物、聚胺甲酸酯預聚物或聚 胺曱酸酯聚合體的末端官能基係屬於能進行氫化矽烷化反 應的基，藉由使該末端&也基與氫化石夕烧類進行反庳，而 導入水解性矽烷基。視需要，亦可對多元醇化合物、聚胺 31 201112086 曱駿酯預聚物、或聚胺曱酸酯聚合體的末端，導入能進行 氫化矽烷基化反應的基。 氫化矽烷類係可舉例如：三曱氧基矽烷、三乙氧基矽 烷、甲基二乙氧基矽烷、甲基二甲氧基矽烷、笨基二甲氧 夕院二曱氧基石夕烧基）乙基]-1,1,3,3-四曱基二石夕氧 烷等。 能進行氫化矽烷化反應的基係可舉例如丙烯醯基、烯 丙基。分別係與使用硫醇基矽烷類的方法(PQ3)相同。該反 應中最好使用氫化矽烷化觸媒。氫化矽烷化觸媒係可例示 如氣鉑酸等。 [添加劑] 在含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物中，可含 有添加劑。添加劑係可適當使用公知物。例如後述的硬化 劑、硬化觸媒、脫水劑、基材錨定力改良劑、填充劑、 補強劑、女疋劑、難燃劑、抗靜電劑、脫模劑、防黴劑等。 含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物，係屬於低 黏度，且能在無溶劑情況下進行塗佈，但亦可使含有溶劑。 含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物中，最好係 未使用可塑劑。特別係諸如酞酸二辛酯等酯系可塑劑最好 不要使用。理由係若使用酯系可塑劑，則硬化物（黏著體）、 與和其進行一體性剝離的薄膜等基材間之接著力會降低， 會有發生殘膠(adhesive deposit)的情況。 [硬化劑] 含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物，係藉由與 32 201112086 進仃接觸而硬化。所以’與大氣中的水產生反應而進行 渴氣硬化。又’在剛要進行硬化前，亦可添加當作硬化劑 的水(h2o)。此情況的水添加量，仙對於含雜基之聚 。體(S1)〜(S3)、具有其他水解性⑦縣的聚合體、及具水 解性⑽㈣歸缺力改良劑(p)之合計量1崎量份，較 佳為0·01〜5質量份、更佳為O.OiM質量份 特佳為0.05〜0.5 質量份。藉由將硬化劑的添加量設為〇 〇1質量份以上，便 可有放地促進硬化，而藉由將硬化劑的添加量設為5質量份 以下，便可確保使用時的可用時間。 [硬化觸媒] 在含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物中’最好 含有用以促進水解性矽烷基之水解及/或交聯反應的硬化 觸媒(硬化促進劑）。 該硬化觸媒係當作為促進水解性矽烷基之反應的成 分’可適當使用公知物。具體例係可舉例如：二醋酸二丁 錫、二月桂酸二丁錫、二月桂酸二辛錫、 (n-C4H9)2Sn(OCOCH=CHCOOCH3)2 、 (n-C4H9)2Sn(OCOCH=CHCOO(n-C4H9))2 、 (n-C8H17)2Sn(OCOCH=CHCOOCH3)2 、 (n-C8Hl7)2Sn(OCOCH=CHCOO(n-C4H9))2 、 (n-C8H丨7)2Sn(OCOCH=CHCOO(iso-C8H17))2 等有機錫緩酸 鹽；（n-C4H9)2Sn(SCH2COO)、（n-C8H17)2Sn(SCH2COO)、 (n-C8Hl7)2Sn(SCH2CH2COO) 、 (n-C8Hl7)2Sn(SCH2COOCH2CH2OCOCH2S) 、 33 201112086 (n，C4H9)2Sn(SCH2COO(iso，C8H| 7))2 、 (n-C8Hi7)2Sn(SCH2COO(iso-C8H|7))2 、 (n-C8H17)2Sn(SCH2COO(n-C8Hl7))2、（n-C4H9)2SnS等含硫有 機.錫化合物；（n-CeHASnO、（n-C8H|7)2SnO專有機錫氧化 物；從矽酸乙酯、順丁烯二酸二甲酯、順丁烯二酸二乙酯、 順丁烯二酸二辛酯、酞酸二甲酯、酞酸二乙酯及酞酸二辛 酯所構成群組中選擇的酯化合物、與上述有機錫氧化物的 反應生成物；（n-C4H9)2Sn(acac)2、（n-C8H丨7)2Sn(acac)2、 (n-C4H9)2Sn(0-n-C8Hi7)(acac) 、 (n-C4H9)2Sn(0-iso-C8H 丨 7)(acac) 、 (n-C4H9)2Sn(0C(CH3)CHC02C2H5)2 、 (n-C8H17)2Sn(OC(CH3)CHC02C2H5)2 、 (n-C4H9)2Sn(0C8H17)(0C(CH3)CHC02C2H5)、雙乙醯基丙酮 錫等錫螯合化合物（其中，上述acac係指乙酿丙酮配位基， 0C(CH3)CHC02C2H5係指乙基乙醯醋酸鹽配位基。）；從四 曱氧基矽烷、四乙氧基矽烷及四丙氧基矽烷所構成群組中 選擇的烷氧基矽烷、與上述錫螯合化合物的反應生成物； (n-C4H9)2(CH3COO)SnOSn(OCOCH3)(n-C4H9)2 、 (n-C4H9)2(CH30)SnOSn(OCH3)(n-C4H9)2 等含-SnOSn-鍵結 的有機錫化合物等錫化合物。 再者，硬化觸媒的更進一步具體例，係可舉例如：2-乙基己酸錫、正辛酸錫、環烷酸錫、或硬脂酸錫等2價錫羧 酸鹽類；辛酸、油酸、環烧酸、或硬脂，酸等有機羧酸之除 錫以外的金屬鹽類；缓酸辦、叛酸錯、羧酸鐵、羧酸飢、 34 201112086 參-2-乙基己酸鉍等羧酸鉍、羧酸鉛、羧酸鈦、或羧酸鎳等； 四異丙基鈦酸S旨、四丁基鈦酸I旨、四曱基鈦酸S旨、四（2-乙 基己基鈦酸酯）等烷氧化鈦類；異丙酸鋁、單第二丁氧基鋁 二異丙酸酯等烷氧化鋁類；正丙酸锆、正丁酸锆等烷氧锆 類；四乙醯丙酮鈦、二丁氧基二乙醯丙酮鈦、乙基乙醯乙 酸鈦、辛二醇鈦、乳酸鈦等鈦螯合類；參乙醯丙酮鋁、參 乙基乙醯乙酸鋁、乙基乙醯乙酸二異丙氧基鋁鹽等鋁螯合 類；四乙醯丙酮锆、雙乙醯丙酮鍅、乙醯丙酮雙乙基乙醯 乙酸锆、乙酸錯等鍅化合物類；磷酸、對曱苯磺酸、或酞 酸等酸性化合物類；丁胺、己胺 '辛胺、癸胺、月桂胺等 脂肪族單胺類；乙二胺、己二胺等脂肪族二胺類；二伸乙 三胺、三伸乙四胺、四伸乙五胺等脂肪族聚胺類；哌啶、 哌畊、1，8-二氮雜雙環(5.4.0)月桂烯-7等雜環式胺類；間苯 二胺等芳香族胺類；單乙醇胺、二乙醇胺、或三乙醇胺等 烷醇胺類；三乙胺等三烷胺類；由上述胺類與肪族單羧酸 (蟻酸、醋酸、辛酸、2-乙基己酸等）、脂肪族聚羧酸（草酸、 丙二酸、琥珀酸、戊二酸、己二酸等）、芳香族單羧酸（苯曱 酸、甲苯甲酸、苯曱酸乙酯等）、芳香族聚羧酸(酞酸、間苯 二甲酸、對苯二曱酸、硝酞酸、偏苯三曱酸等）、酚化合物 (紛、間苯二盼等）、續酸化合物（烧基苯績酸、曱苯續酸、 苯績酸等）、填酸化合物等有機酸、及鹽酸、漠酸、硫酸等 無機酸等酸所構成的一級〜三級銨-酸鹽類；氫氧化三乙基 曱銨、氫氧化三曱基苄銨、氫氧化己基三曱銨、氫氧化辛 基三甲銨、氫氧化癸基三甲銨、氫氧化十二烷基三甲銨、 35 201112086 氫氧化辛基二甲基乙敍、氫氧化癸基二甲基乙敍、氣氧化 十二烷基二曱基乙銨、氫氧化二己基二甲銨、氫氧化二辛 甲知、氫氧化二癸基二甲録、氫氧化雙十二烧基二曱 知等經基敍鹽類；當作環氧樹脂的硬化劑使用之各種改質 胺專胺化合物類等。 該等硬化觸媒係可僅使用單丨種，亦可組合使用2種以 上。當組合2種以上的情況，就從獲得優異硬化性的觀點， 車乂佳係例如由上述2價錫羧酸鹽、有機錫羧酸鹽、或有機錫 氧化物、與酯化合物的反應物等上述含金屬的化合物，組 合脂肪族單胺或其他上述胺化合物。 添加硬化觸媒的情況，其添加量係相對於含石夕燒基之 聚合體(S1)〜(S3)、具有其他水解性矽烷基的聚合體、及含 水解性矽烷基的基材錨定力改良劑（p)之合計量1〇〇質量 份’較佳為0.001〜10質量份、更佳為〇_01〜5質量份。藉由將 硬化觸媒的添加量設為0.001質量份以上，便可有效地促進 硬化速度’而藉由將硬化觸媒的添加量設為10質量份以 下，便可確保使用時的可使用時間。 [脫水劑] 在含有含石夕炫•基之聚合體(S)的硬化性組成物中，為改 良儲存安定性，於不致損及本發明效果的範疇内，亦可含 有少量脫水劑。 該脫水劑的具體例係可舉例如：原甲酸甲酯、原甲酸 乙酯等原甲酸烷酯；原乙酸甲酯、原乙酸乙酯等原乙酸烷 酯；曱基三甲氧基矽烷、乙烯基三曱氧基矽烷、四曱氧基 36 201112086 矽烷或四乙氧基矽烷等水解性有機聚矽氧化合物；水解性 有機鈦化合物等。該等之中，就從成本、脫水能力的觀點， 較佳係乙烯基三曱氧基矽烷、或四乙氧基矽烷。 當在含有含石夕烧基之聚合體(s)的硬化性組成物中，添 加脫水劑的情況，其添加量係相對於含矽烷基之聚合體 (S1)〜(S3)、具有其他水解性矽烷基的聚合體、及基材錨定 力改良劑(P)的合計量100質量份，較佳為〇 〇〇1〜3〇質量份、 更佳為0.01〜10質量份。 [基材錨定力改良劑(P)] 你3有3矽烷丞乞敬合體的硬化性組成物中，亦可 含有基材錨定力改良劑(P)。所謂r基材錨定力改良劑(p)」 係使黏著體層與基材間之接著力提升的添加劑。 基材4田疋力改良劑(p)較佳係使用從石夕烧偶合劑、異氰 、-&物及胺曱酸酯樹脂所構成群組中選擇丨種或2種 以上1別係就藉由較少量添加，便可提升對基材的接著 估田5成乎不會有從黏著體中滲出情況的觀點，更佳係 使用矽烷偶合劑。 刖 之 體的具偶合劑較佳係具有水解基的魏偶合劑。具 類、胺基^切㈣合劑，較佳係、有如：異氰酸酿魏 胺基錢類_基钱類、環氧錢類等，更佳係 述水解性朴I戍魏類。料錢_佳係可舉例如 化合物。4的導入方法(PQ1HPQ4)中，所具體舉例 虽作基材_力改良劑_的㈣_旨化合物，係可 37 201112086 舉例如公知聚異氰酸酯化合物的改質體等多官能基聚異氰 酸，醋。改質體係可舉例如：三羥甲基丙烷加成型改質體、 雙縮脲型改質體、或異三聚氰酸酯型改質體等。具體係可 例示如：Durante® P3 01-75E[旭化成公司製，三羥曱基丙烧 加成型HDI(六亞甲基二異氰酸酯），異氰酸酯基含有量··12.9 質量 °/〇，固形份：75 質量 ％]、CORONATE L[NIPPON POLYURETHANE公司製，三羥曱基丙烷加成型TDI(曱苯二 異氰酸酯），異氰酸酯基含有量：13.5質量％，固形份：75 質量％]等。 當作基材錨定力改良劑(P)用的胺甲酸酯樹脂，係可利 用諸如：異氰酸酯基末端胺曱酸酯預聚物、羥基末端胺甲 酸酯預聚物。經基末端胺甲酸酯預聚物係可舉例如 MP2000(CEMEDINE公司製）等。 當使用基材錨定力改良劑(P)的情況，其添加量係相對 於含矽烷基之聚合體（S1)〜(S3)、及具有其他水解性石夕院基 的聚合體的合計量100質量份，較佳為0.01〜10質量份、更 佳為0.01〜6質量份。若0.01質量份以上、且10質量份以下， 便可抑制殘膠情形。 [其他之添加劑] 在含有含矽烷基之聚合體(S)的硬化性組成物中，尚可 摻入下述填充劑、補強劑、安定劑、難燃劑、抗靜電劑、 脫模劑、或防黴劑等。 填充劑或補強劑係可舉例如：碳黑、氫氧化鋁、碳_ 鈣、氧化鈦、二氧化矽、玻璃、骨粉、木粉、或纖維碎片 38 201112086 等。 安定劑係可舉例如— 安定劑等。 仇氣化劑、紫外線吸收劑、或光 難燃劑係可舉例如 β 聚磷酸銨鹽、或 碎馱氣烷基酯、甲基膦酸， 有機溴化合物等》 甲酯 抗靜電劑係 等 可舉例如： 尚分子界面活性劑、無機鹽 類 脫模劑係可舉例如、 劑係可舉例如：五氣酚 、皂類、或聚矽氧油等。防黴 丁錫）等。 五氯酚月桂酸酯、或氧化雙（三正 [溶劑] 浴劑並無特別的限 族烴類、齒化煙類、醇•’可舉例如：脂肪族烴類、芳香 畴類、_類、酮_、峨、_、醚類、輯類、 酮酯類、或酯醚類。 s玄等之中’若將醇_ .^^ ^ ^ 吏用為溶劑，便可提升硬化性組 成物的保存女定性，因而 s 屬較佳。該醇類較佳係碳數1〜10 的烷基醇，更佳係曱醇、 知、異丙醇、異戊醇、或己醇， 特佳係甲醇或乙醇。特別係當 尔田便用甲知的情況，若增加添 加量，便可延長硬化録成物的硬化相。此係為延長硬 化性紐成物調製後直到達既定黏度為止的所需時間（即所 吕月有效時間）的有效手法。 當在第1與第2硬化性組成物中添加溶劑時，其添加量 係相對於含矽烧基之聚合體(S1)〜(S3)、具有其他水解性^ 烷基的聚合體、及基材錨定力改良劑(P)的合計量100質量 39 201112086 份，較佳為500質量份以下、更佳為1〜100質量份。若添加 量輕過500質量份，便會有隨溶劑的揮發而發生硬化物收縮 的情況。 <觸控面板之製造方法> 本實施形態的觸控面板係可經由下述第1步驟與第2步 驟而進行製造。該第1步驟係在觸控板2的檢視側之面上， 隔著第1黏著體層11使表面保護膜3密接。該第2步驟係使顯 示模組1與觸控板2隔著第2黏著體層12進行密接。第1步驟 與第2步驟係任一者先實施均可。 [第1步驟] 第1步驟係可使用：（1)首先’在表面保護膜3的一面上 塗佈第1硬化性組成物，使該硬化性組成物硬化而形成第i 黏著體層11 ’再使該第1黏著體層密接於觸控板2的方法。 當在表面保護膜3的一面上施行易接著處理時，在該處理面 上施行第1硬化性組成物的塗布。亦可使剛硬化後的第1黏 著體層11之表面上，密接著隔板並保管，視需要將該隔板 予以剝離除去而使第1黏著體層11的表面露出，再使該表面 密接於觸控板2。 或者亦可使用：（2)在隔板的一面上塗佈第1硬化性組成 物’藉由使該硬化性組成物硬化而形成第丨黏著體層η，再 使該第1黏著體層11的表背雙面其中一面密接於觸控板2， 並使另一面密接於表面保護膜3的方法。剛硬化後的第1黏 著體層11亦可依由隔板夾置狀態進行保管。隔板係視需要 予以剝離除去。 40 201112086 前述（1)、（2)任一方法岣係隔板最好使用例如·經利用 剝離劑施行表面處理過的紙類、由未處理的聚烯烴類所構 成薄膜或薄片、在紙類等基材上積層有㈣㈣類所構成 層而形成的積層體專。 硬化性組成物的塗佈裝置係可洲各種塗佈機。例 如：壓花輥筒式塗佈機、反向輥式塗佈機、輕觸輥式塗佈 機、浸潰輥塗佈機、棒塗機'刀式塗佈機、嘴霧塗佈機等。 含有含矽烷基之聚合體（S)的硬化性組成物，係硬化性 優異，若與水分相接觸便會迅速且堅固地硬化（濕氣硬化） 而獲得硬化物（黏著體層）。在該濕氣硬化上，水解性矽烷基 (-SiXaR0(3-a))係具有貢獻。 土 第1硬化性組成物的硬化條件係視需要進行設定。例如 預先使第1硬化性組成物中含有硬化觸媒，再將其塗佈於表 面保護膜3的一面上之後，利用烘箱等進行加熱，再於室溫 下進行養護便可使硬化。在室溫下進行養護時或經養護 後，放置於加濕環境中亦屬有效。亦可在施行硬化之際， 於第1硬化性組成物中將既定量的水作為硬化劑並添加，且 充分混合。 利用烘箱等施行的加熱係依照表面保護膜3的耐熱溫 度等而適當設定。例如較佳係在6〇〜12〇。(：環境中放置卜刊 分程度。特別係當第1硬化性組成物係含有溶劑的情況最 好設定一定的乾燥時間。但，因為急遽的乾燥會成為發泡 的肇因，因而最好避免。又，亦可在烘箱内、或從烘箱中 取出後’便碰觸水蒸氣。 41 201112086 上述⑴與(2)的方法中，就從容易提高表面保護膜3與 第1黏者體層η間之接著力的觀點，最好為⑴之方法。因為 若表面保與第_著體層u間之接著力較高，當將表 面保護膜3予以剝_，轉Mu會與表面保護膜3-起 被剝離，不易發生殘膠情形，因而屬較佳。 上述⑴之方法中，當對表面保_3所施行的易接著處 理係底漆處理時，若在硬化時便施行加熱，藉由底漆層斑 扪硬化性組成物間之反應，便可提高表面保護膜3與第_ 者:體層11間之接著強度。例如會有短時間内較高溫的加熱 屬於較有效的情況。具體的短時間加熱係可舉例如溫度 sowot(較佳丨⑼〜丨贼卜皿㈠分鐘懷佳卜崎鐘垧 加熱。 再者，上述（1)之方法中，若使第丨硬化性組成物含有基 材錨定力改良劑(P)’則表面保護膜3與第i黏著體扣間之 接著強度提升效果較高。即，#使在表面保護膜3的一面上 所塗布之第1硬化性組成物硬化，而形成第丨黏著體層11 時，藉由該硬化性組成物的硬化，表面保護膜3與第丨黏著 體層1Η更會相接著。在硬化的階段中，若第丨硬化性組成物 中有存在基材錨定力改良劑(Ρ) ’便會使表面保護膜3與第i 黏著體層11間之接著(錨定）更牢固。另一方面，在已硬化後 的第1黏著體層11中所含有之已添加的基材錨定力改良劑 (P)，因為硬化已結束，因而不會有超過此程度以上之因硬 化所衍生的接著效果。所以，在硬化結束後，基材錨定力 改良劑(P)的景》響較小，而第1黏著體層11接觸到觸控板2的 42 201112086 面便可獲得低黏著性β μ叫印暖膜3係由聚醋系材料或聚烯炉 料構成的情況，因為表 ：、 :力容•第二 她㈣細編丨料施㈣ [第2步驟] 第2步驟最好係在隔板的_面上塗佈第2硬化性 物’藉由使該硬化性虹成物硬化而形成第2黏著體層12 :亥第2黏者體層12的表面密接於顯示模組】或觸控板2之 後’視需要將隔板予以剝離，而使第2黏著體層叫背面露 出，再使其分職接於觸控板2絲料組丨並積層的方 法。根據此方法’可在顯示模組认觸控板2任_者均尚未 積層的狀悲下，施行第2硬化性組成物的硬化步驟。^ 隔板與硬化性組成物的塗佈裝置係與第丨步驟同樣。第 2硬化性組成物的硬化條件，係與第丨硬化性組成物的硬化 條件同樣。 本發明的觸控面板，在表面保護膜3與觸控板2間所介 設的第1黏著體層11，係由含有含矽烷基之聚合體(s)的硬化 性組成物之硬化物構成。又，在顯示模組丨與觸控板2間所 介設的第2黏著體層12’亦是較佳由含有含石夕烧基之聚合體 (S)的硬化性組成物之硬化物構成。 該含有含矽烷基之聚合體（S)的硬化性組成物之硬化 物，係呈良好的微黏著性，再剝離性優異，且溫度安定性 43 201112086 亦良好’即便在高溫環境下保管，剝離強度的經時上升情 形仍較小’保持良好的再剝離性。此處所謂「再剝離性優 異」係指在未發生殘膠的情況下便可剝離。 溫度安定性，具體係當將被黏物設為不錄鋼，且依23 °C保管30分鐘時的剝離強度（剝離黏著力）設為基準值時，在 80 C環境中保管6小時後的剝離強度值，較佳係在該基準值 的5倍以下、更佳係3倍以下。又，同時，同樣的將被黏物 設為不銹鋼’且在80°C環境中保管6小時後的剝離強度，較 佳在8N/25mm以下、更佳在iN/25mm以下。若具有上述範 圍的溫度安定性，便可良好地使用為觸控面板用。 根據由本發明第1或第2硬化性組成物的硬化物所構成 黏著體層，便可實現上述範圍内的溫度安定性。能獲得該 項溫度安定性的理由，雖尚未明確，但可認為含矽烷基之 聚合體(S)的水解性矽烷基，會對源自經水解而生成聚矽氧 炫鍵結的交聯構造造成影響之緣故所致。 再者，由第1或第2硬化性組成物的硬化物所構成之黏 著體層，係保持力優異，即便對黏著層與被黏物間之界面 施加面方向的力時，仍不易發生偏移情形。 再者，由第1或第2硬化性組成物的硬化物所構成黏著 體層，係透明性優異，能適用為在顯示模組丨的檢視側所設 置之黏著層。 再者，由第1或第2硬化性組成物的硬化物所構成黏著 體層，對被黏物的濕潤性良好。該項良好的濕潤性可認為 係具有源自多兀醇的構造之柔軟性所造成的貢獻。特別係 44 项丄12086 容易自由移支::的綠性構造時，因為屬於 芒夕- 構因而可獲得更离的 右多凡醇係屬於以聚喊骨衫φ &錢4柔敕性。且， 性較低，因而對被黏二::的二:為該構造的極 長’越容易提高柔軟,心潤性。、別係㈣ 黏物的界面處便不易在黏著趙層與被 貼。 、可輕易且良好地施行重 特別係若含矽烷基之聚合 制剝離帶電量，且容易獲得的：有聚咖，便可抑 較佳。Ρη ^ 付艮好的鬲速剝離特性，因而屬 觸抑板2盘Γ將觸控板2上的表面保護膜3予以剝離時，在 電」:表面保護膜3之間會產生靜電(所謂「剝離帶 電」）。該靜電會對觸控板2的 ^ 靜電而導致塵埃與垃级容易附著二成不良影響’會有因 顯示模W上的觸控板2予以4表_問題。又，當將 致^電，便會有液晶面板的液晶排列出現凌亂等，導 致對顯示模組i的動作構成障礙之情況。 户以再者般黏者體層的剝離強度係有拉伸速度(剝離速 ^ Μ丨越大的傾向，但若相對於依低速度進行剝離時的 ή強度’ *依局速進行剝離時的剝離強度不會變大(即高 ” Μ生！_良好）’ g為即便高速仍可順暢地剝離，因而屬 較佳。 實施例 以下使用實施例斜斜本發明進行更詳細説明 ，惟本發 45 201112086 明並不僅偈限於該等實施例。 以下，將環氧丙烧簡稱為「p〇」、將己内酯單體簡稱為 「CL」、將3-異氰酸酯丙基三甲氧基矽烷（異氰酸酯基含有 率：19.2質量％)簡稱為「TMS」、將二月桂酸二丁錫簡稱為 「DBTDL」。水係使用純水。ppm原貝ij上係指「質量ppm」。 (参考製造例1 :複合金屬氰化物錯合物觸媒之製造） 依照以下方法製造具有有機配位基係第三丁醇的六氰 錯酸鋅（以下稱「TBA-DMC觸媒」）。本例中的多元醇X係 環氧丙烧施行加成聚合於二丙二醇上而獲得，數量平均分 子量(Μη)為1000的多元醇。 首先’在500ml燒瓶中，裝入由10.2g的氣化鋅與1()g的 水構成之水溶液，在將該水溶液保溫於4〇°C的情況下，一 邊依每分鐘300旋轉(300rpm)進行攪拌，一邊在其中將由 4.2g的六氰錯酸鉀（K3[Co(CN)]6)與75g的水所構成之水溶 液，歷時30分鐘點滴。待點滴結束後，更將混合物施行3〇 分鐘攪拌。然後，將由40g的乙二醇單第三丁醚（以下簡稱 「EGMTBE」）、4〇g的第三丁醇（以下簡稱「TBA」）、8〇g 的水、以及0.6g的多元醇X所構成的混合物，添加於前述混 合物中，並依4〇t施行30分鐘攪拌，再依60。(：施行6〇分鐘 攪拌。將所獲得之反應混合物使用直徑125mm圓形濾板與 微粒子用定量濾紙(ADVANTEC公司製N〇 5C)，於加壓下 (〇.25MPa)歷時5〇分鐘施行過濾，而分離出固體(含有複合金 屬氰化物錯合物的濾餅）。 接著，在該含有複合金屬氰化物錯合物的濾餅中，添 46 201112086 加由18g的EGMTBE、18g的ΤΒΑ、及84g的水所構成的混合 物，並施行30分鐘攪拌後，再施行加壓過濾（過濾時間：15 分鐘）。在經過濾所獲得之含有複合金屬氰化物錯合物的濾 餅中’更進一步添加由54g的EGMTBE、54g的TBA、及12g 的水所構成的混合物，並施行3〇分鐘授拌，便獲得含有複 合金屬氰化物錯合物（其係具有機配位基）的EGMTBE/TBA 漿料。將該漿料使用為TBA-DMC觸媒。 將該漿料秤取約5g於燒瓶中，經氮氣流大略施行乾燥 後’再依80°C施行4小時減壓乾燥。經秤量所獲得之固體， 結果得知漿料中所含的複合金屬氰化物錯合物濃度，係 4.70質量％。 (製造例1 :含矽烷基之聚合體(S1-1)之製造） 在具攪拌機的不銹鋼製10L耐壓反應器内，投入作為起 始劑之800g的聚氧丙烯二醇（平均羥值= U2mgKOH/g)、及 聚合觸媒的TBA-DMC觸媒。TBA-DMC觸媒的使用量相對 於最終質量設為50ppm。 將反應器内施行氮取代後，升溫至140°C，於檀拌下， 將80g的PO投入於反應器内並使其進行反應。此係屬於最初 先少量供應PO，而使TBA-DMC觸媒激活的步驟。 接著，在反應器内的壓力降低後，於攪拌下，一邊供 應7120g的PO，並將反應器内的溫度設為140°C，且將授拌 速度保持於每分鐘500旋轉(500rpm)，一邊施行11小時搜 拌，而進行聚合反應。依此便獲得多元醇A。多元醇A的平 均羥值係IlmgKOH/g。 47 201112086 在具備有搜拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、 及_漏斗的四口燒瓶中，添加76i6g之依上述所獲得的 夕7C醇A、以及;n.8g之異氰酸能石夕㈣的丁廳，並添加胺 曱㈣化觸媒的DBTDL。胺曱酸g旨化觸媒的使用量相對於 夕元醇AI^TMS的合計量，設為相當於5〇卯爪的量。然後， 徐緩升溫謂。C，並進狀應直_請(紅外分光法）的 NCO炎岭消失為止，便獲得含梦院基之聚合體⑻丨）。對末 端經基所導人水解性魏基的比例，係·莫耳％。 (製造例2 :矽烷基聚合體(SM)之製造） 如同製造例卜將丙三醇當作起始劑，進行p〇的開環聚 合，獲得Mn=15000(平均羥值=112111§尺〇11/幻的多元醇B。 接著，在具備有攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、 及點滴漏斗的四口燒瓶中，添加1000g的多元醇B、以及 41.3g之異氰酸酯矽烷類的tms，並添加胺曱酸酯化觸媒的 DPTDL。胺甲酸醋化觸媒的使用量相對於多元醇0與丁紙 的合計量，設為相當於5〇ppm的量。然後，徐緩升溫至8〇 °C ’並進行反應直到利用ir的NCO尖峄消失為止，便獲得 含矽烷基之聚合體(S1-2)。對末端羥基所導入水解性矽烷基 的比例係100莫耳％。 (製造例3 :聚酯聚醚系含矽烷基之聚合體(S1-3)之製造） (第1步驟） 在具攪拌機的不銹鋼製10L耐壓反應器内，投入作為起 始劑之2800g的聚氧丙稀二醇（經基換算Mw=700)、以及聚 合觸媒的TBA-DMC觸媒。TBA-DMC觸媒的使用量相對於 48 201112086 最終質量設為5〇ppm，即將第1步驟結束時，聚合體中的金 屬量設為50ppm。接著，將反應器内施行氮取代後，升溫至 14(TC，於攪拌下，將280g的PO投入於反應器内並使其進行 反應。此係屬於最初先少量供應PO，而使TBA-DMC觸媒 激活的步驟。 接著，降低反應器内的壓力之後，於攪拌下，將1640g 的PO與3280g的CL，依每單位時間的供應量以質量比計成 為P〇/CL=l/2之方式，將P〇與CL分別依一定的速度投入反 應器内。待PO與CL的投入結束後，更持續攪拌1小時。在 此期間内，將反應器内的溫度保持於140。(：、且將攪拌速度 維持於500rpm，而使其進行聚合反應，便獲得多元醇c。 所獲得之多元醇C，由130NMR(13C的核磁共振吸收 光譜）的測定結果，確認到具有CL與PO的隨機共聚合鏈。 該多元醇C的平均羥值係56.1mgKOH/g。 所獲得之多元醇中，源自CL的2價基(A)含有率係41質 量％。又，多元醇中，CL與P〇的隨機共聚合鏈含有率係615 質量。/。。 (第2步驟） 在具備有搜拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、 及點滴漏斗的四口燒瓶中，添加658 9g之依上述所獲得的 夕元醇C以及206.9g的石夕燒基異氰酸酯化合物的TMS (NCO%’.？）’更添加胺甲酸酿化觸媒的DBlm。加皿 的使用量相對於多元醇C與TMS的合計量，設為相當於 5〇PPm的量。織’徐緩升溫獅。c，並進行反應直到利用 49 201112086 IR的NCO尖峰消失為止，獲得聚酯醚系含矽烷基之聚合體 (S1-3)。 (製造例4 :含矽烷基之聚合體巧2·。之製造） 使359.4g之在丙二醇中將p〇施行開環聚合而獲得 Mn=2000(平均羥值=56.1mgKOH/g)的聚氧丙烯二醇、以及 60.0g的異佛爾酮二異氰酸酯口朽^彡進行反應，而製得異氰 酸醋基末端聚胺曱酸酯預聚物（Μη : 5,〇〇〇)。觸媒係使用 O.Olg的DBTDL(25ppm)。異氰酸酯指數係15〇。 與製造例1同樣的’在所獲得之聚胺曱酸酯預聚物中添 加1.05當量的3-胺基丙基三曱氧基矽烷(KBm_903，信越化 學公司製)並使進行反應’獲得具有三甲氧基矽烷基的聚合 體(S2-1)。對末端羥基所導入之水解性矽烷基的比例係1〇〇 莫耳％。聚合體（S2-1)的黏度係l5〇,〇〇〇mPa · s/25t：。又， 翏合體(S2-l)中的MU/MS莫耳比係3.0。 (製造例5 :含矽烷基之聚合體(S3-1)之製造） 使373.3g之在丙二醇中將P0施行開環聚合而獲得 Mn=2000(平均羥值=56.1mgK〇H/g)的聚氧丙烯之二醇、與 甲苯二異氰酸酯（TDI)48.8g進行反應，製得異氰酸酯基末端 聚胺甲酸酯預聚物（Μη : 40,000)。觸媒係使用〇.〇ig的 DBTDL (25ppm)。異氰酸酯指數係15〇。 在所獲得之胺曱酸酯預聚物中，添加431.6g之醋酸乙 醋/曱乙酮=1/1(重量比）的混合溶劑之後，再依相對於預聚 物的NCO基，NCO/OH莫耳比為ΐ·〇4之方式，添加ι，4·丁二 醇，進行反應(鏈延伸反應），獲得異氰酸酯基末端聚胺甲酸 50 201112086 酯樹脂(Μη : 41，〇〇〇)。 接著，相對於所獲得之異氰酸_基末端聚胺甲酸醋樹 脂的NCO基，添加1.05當量的胺基丙基三甲氧基矽烧。即 NCO/NHR所示之莫耳比係約0.95。然後，進行反應直到利 用IR的NCO尖峰消失為止，獲得具有三甲氧基矽烷基的聚 合體(S3-1)。對末端羥基所導入水解性矽烷基的比例係1〇〇 莫耳％。 聚合體（S3-1)的溶液黏度（固形份係5〇質量。/。）係 3,000mPa · s/25 C。又，聚合體(s；B-i)中，莫耳比係 80 ° (製造例6〜10 :硬化性組成物1〜5之製造） 依照表1所示配方，將依上述所獲得之含矽烷基之聚合 體、硬化觸媒的二丁氧基二乙醯丙酮鈦 (Ti(OC4H9MC5H7〇2)2)(曰本化學產業公司製：NAcE]ym) ' 二月桂酸二丁錫、以及溶劑的甲醇進行混合，便獲得硬化 性組成物1〜5。 表1中的調配量單位在無特別聲明的前提下，係指「質 量份」。溶劑的添加量係依所獲得之硬化性組成物的固形份 濃度成為50質量％方式進行調整。 [表1] 胁J5 麵H7 驗J8 列10 硬fbtti诚物1 硬化f生組ί诚2 硬化H組成物3 硬f bft组成物4 硬化14组成物5 姆絲 S1-1 100 70 S1-2 100 S1-3 30 S2-1 100 S3-1 100 51 201112086 硬ίϋ®媒 丙魄女… 15 15 15 淑續丨J 1 1 0.03 〇 0.03 ——^ 溶劑 甲醇 100 100 100 v.U5 ---- 0.03 100 1〇〇 '— (比較製’1 :丙稀酸樹脂系黏著劑A1之製造） 在具備有攪拌機、回流冷卻管、氮導入管、溫度計、 及點滴漏斗的四σ燒瓶中，裝填人37.5質量份的醋酸乙 酯。又，在另—容器中裝填入100質量份的丙烯酸乙基己 醋。將該單體中的25質量份添加於四口燒瓶中，接著再將 該四口燒瓶内的空氣利用氮氣進行取代。然後，添加〇 〇8 質量份之作為聚合起始劑的偶氮雙異丁腈(ΑΙΒν)，一邊施 行揽掉’一邊在氮環境中使該燒瓶内的溫度升溫至8〇t， 進行初期反應約2〇分鐘。然後持續進行加熱，一邊將由剩 餘的75質量份的單體、32.5質量份的醋酸乙酯、及〇 24質量 的AIBN所構成的混合物，歷時約1.5小時逐次添加，一邊在 回流下進行反應。接著，更在回流狀態下，維持溫度並進 行反應1.5小時。然後，在25質量份的醋酸乙酯中溶解〇.25 質量份的AIBN之溶液，歷時30分鐘依回流狀態施行點滴， 更使進行2小時反應。待反應結束後，於所獲得之反應混合 物中添加35質量份的醋酸乙酯、及質量份的第三丁醇20， 經稀釋，便獲得由固形份濃度40.1質量％的丙烯酸樹脂溶液 所構成之丙烯酸樹脂系黏著劑A1。所獲得之丙烯酸樹脂系 黏著劑A1中的丙烯酸樹脂質量平均分子量（Mw)係 550,000。該質量平均分子量係依照凝膠滲透色層分析法所 測得的聚苯乙烯換算值。 52 12086 著積層體之製造> 材上製造例11〜21係使依上述所獲得之硬化性組成物在基 進行硬化，而製造黏著積層體的例子。基材係使用表 '、蔓膜3之代表例的〇ρ.ρ膜、cpp(無延伸ρρ)膜、及pet 犋。 、 比較例1係使丙烯酸樹脂系黏著劑在基材上進行硬 化而製造黏著積層體的例子。基材係使用pet膜。 (製造例11 ··黏著積層體1-OPP之製造） 將對厚度40μπι的OPP膜其中一面施行易接著處理之電 晕處理者’使用為基材。在經電暈處理過的處理面上，將 依上述所獲得之硬化性組成物丨依成為厚度約15μηι的方式 進行塗佈。將其在循環式烘箱中，依l〇〇t進行5分鐘乾燥， 更依23°C進行一週的養護之後，再依23。(：且相對濕度65% 放置2小時而使硬化，獲得黏著積層體^opp。 (製造例U ··黏著積層體l-CPP之製造） 在製造例11，除將基材變更為對厚度40μιη的CPP薄膜 其中一面施行易接著處理之電暈處理者之外，其餘均與製 造例11同樣處理而獲得黏著積層體1-CPP。 (製造例13 :黏著積層體1-ΡΕΤ之製造） 在製造例11，除將基材變更為對厚度25μΐΏ的PET薄膜 其中一面施行易接著處理之電暈處理者（東洋紡績公司 製’隨薄膜E5107)之外，其餘均與製造例11同樣處理而獲 得黏著積層體1 -PET。 (製造例14 :黏著積層體2-PET之製造） 53 201112086 在製造例11 ’除取代硬化性組成物1改為使用硬化性組 成物2,且將基材變更為對厚度25μηι的PET薄犋其中一面施 行易接著處理之電暈處理者（東洋紡績公司製，醋薄膜 E5107)之外，其餘均與製造例11同樣處理而獲得黏著積層 體2-PET。 (製造例15 :黏著積層體3-PET之製造） 在製造例11 ’除取代硬化性組成物1改為使用硬化性組 成物3,且將基材變更為對厚度25μιη的PET薄犋其中一面施 行易接著處理之電暈處理者（東洋紡績公司製，酯薄膜 E5107)之外’其餘均與製造例11同樣處理而獲得黏著積層 體3-PET。 (製造例16〜18 :黏著積層體4-OPP、4-CPP、4_PET之製造） 在製造例11〜13，除將硬化性組成物”憂更為硬化性組 成物4之外，其餘分別均與製造例11〜13同樣處理而獲得黏 著積層體4-OPP、黏著積層體4-CPP、黏著積層4-PET。 (製造例19〜21 .黏者積層體5-OPP、5-CPP、5-PET之製造） 在製造例11〜13，除將硬化性組成物丨變更為硬化性組 成物5之外，其餘分別均與製造例11〜13同樣處理而獲得黏 著積層體5_〇pp、黏著積層體5-CPP、黏著積層5-PET。 (比較例1) 基材係使用與製造例13中的PET膜為相同物。對該PET 膜經電暈處理過的處理面，將依上述比較製造例1所製得之 丙烯酸樹脂系黏著劑A1 ’依成為厚度約5μηι的方式施行塗 佈。將其置於循環式烘箱中，依1〇〇。(：施行5分鐘乾燥，更 54 201112086 依23 C施行一週的養護之後，再依23°C且相對濕度65%下 放置2小時而使其硬化，獲得比較的黏著積層體A1-PET。 <評估方法> 使用依上述所獲得之黏著積層體，針對使黏著體層貼 合於各種被黏物時的特性，依照以下方法施行評估。被黏 物係適當地使用剝離黏著力測定時成為基準的不銹鋼、假 設為顯示模組表面的液晶用玻璃板、假設為觸控板表面與 背面的PET膜、或壓克力板。 [剝離強度] 將黏著積層體充分地冷卻至室溫，於23°c環境下，將 由該黏著積層體所構成的試驗片（寬：25mm)貼附於基材 上’再依質量為2kg之橡膠輥施行壓接。從貼附後經過表中 所示的既定時間後’使用jIS b 7721所規定的拉伸試驗機 (ORIENTEC公司製，RTE-121 〇)，測定剝離強度（180度剝 離、拉伸速度300mm/分、單位：N/25mm)。該值越小，則 表示微黏著較容易剝離’表示再剝離性優異。經貼附3〇分 鐘後的剝離強度值，係屬於本說明書中的「剝離黏著力」。 當發生錨定破壞(break of anchorage)的情況，即發生殘膠、 黏著體斷裂的情況，將評價設為rS」。 被黏物係使用厚度為1.5mm且經光輝退火處理過的不 銹鋼板(SUS304(JIS))、厚度為〇.7mm的玻璃板(液晶用玻璃） 之鏡面與粗面、厚度為1.5mm的壓克力板之鏡面與粗面、 以及厚度為25μπι的無處理(鏡面）PET膜。

評估結果係如表2〜6所示。表2係關於黏著積層體卜PET 55 201112086 與比較的黏著積層體Al-ΡΕΤ之結果’表3係關於黏著積層 體2-PET的結果，表4係關於黏著積層體3-PET的結果，表5 係關於黏著積層體4-PET的結果’以及表6係關於黏著積層 體5-PET的結果。另外，玻璃板、及壓克力板的粗面之表示 係指利用280號（根據JIS R6001所規定的研磨微粉粒度）研 磨薄片，對表面施行研磨過的玻璃板、壓克力板，表中記 載為「#280」。 [表2]

(單位：N/25mm)

(單位：N/25mm) 56 201112086 [表4] 黏著積層體 黏著積層體3-PET 被黏物 SUS 玻璃板 壓克力板 PET 鏡面 鏡面 粗面 (#280) 鏡面 粗面 (#280) 鏡面 經過時間 貼附0.5小時後 0.12 0.14 0.12 0.12 0.12 0.15 貼附24小時後 0.15 0.15 0.14 0.15 0.14 0.17 貼附72小時後(3曰） 0.15 0.18 0.09 0.20 0.14 0.15 貼附168小時後(7曰） 0.17 0.20 0.15 0.23 0.15 0.18 貼附336小時後(14曰） 0.17 0.24 0.12 0.38 0.18 0.17 貼附672小時後(28日） 0.20 0.29 0.14 0.45 0.15 0.18 (單位：N/25mm) [表5] 黏著積層體 黏著積層體4-PET 被黏物 SUS 玻璃板 PET 鏡面 鏡面 粗面 (#280) 鏡面 經過時間 貼附0.5小時後 0.15 0.18 0.16 0.30 貼附24小時後 0.20 0.20 0.18 0.40 貼附72小時後(3曰） 0.22 0.24 0.17 0.45 貼附168小時後(7曰） 0.28 0.28 0.20 0.49 貼附336小時後(14曰） 0.22 0.30 0.19 0.52 貼附672小時後(28日） 0.21 0.35 0.18 0.55 (單位：N/25mm) 57 201112086 [表6] 黏著積層體 黏著積層體5-PET 被黏物 SUS 玻璃板 PET 鏡面 鏡面 粗面 (#280) 鏡面 經過時間 貼附0.5小時後 3.0 4.8 3.0 5.0 貼附24小時後 4.0 5.8 4.2 9.0 貼附72小時後(3日） 4.2 6.5 4.7 9.3 貼附168小時後(7日） 5.0 7.2 4.8 10.0 貼附336小時後(14日） 5.5 8.8 5.0 11.0 貼附672小時後(28日） 6.0 9.5 5.5 12.0 (單位：N/25mm) [溫度安定性] 將黏著積層體充分地冷卻至室溫，於23°C環境下，將 由該黏著積層體所構成的試驗片（寬：25mm)貼附於基材 上’再依質量為2kg之橡膠輥施行壓接。經貼附後，在表中 所示的保管溫度中，經過表中所示的既定時間後，冷卻至 室溫’再依上述方法測定剝離強度^被黏物係使用厚度為 h5mm且經光輝退火處理過的不銹鋼板（SUS304(JIS))、厚 度為0.7mm的玻璃板（液晶用玻璃）之鏡面、以及厚度為 25μηι的無處理（鏡面）pet膜。 #估結果係如表7~u所示。表7係關於黏著積層體 1 PET的結果’表8係關於黏著積層體2-PET的結果，表9係 關於黏著積層體3_啦的结果，表ι〇係關於黏著積層體 4 PET的結果’以及表11係關於黏著積層體5-PET的結果。 58 201112086 [表7] 黏著積層體 黏著積層體1-PET 被黏物 SUS(鏡面） PET(鏡面） 玻璃(鏡面） 保管溫度 23〇C 80°C 100°C 120°C 23〇C 80°c 100°c 120°C 23〇C 80°C 100°C 120°C 貼附1小時& 0.09 0.10 0.14 0.24 0.10 0.12 0.20 0.49 0.11 0.11 0.14 0.22 貼附3小時後 0.10 0.13 0.15 0.24 0.11 0.15 0.22 0.55 0.11 0.12 0.13 0.20 貼附6小時後 0.09 0.12 0,17 0.28 0.10 0.14 0.30 0.62 0.09 0.13 0.16 0.26 貼附24小時後 0.10 0.12 0.24 1.50 0.11 0.16 0.50 1.20 0.10 0.15 0.23 0.36 貼附48小時後 0.10 0.13 0.26 3.60 0.11 0.15 0.56 2.80 0.10 0.15 0.24 0.91 貼附72小時後 0.10 0.14 0.30 3.20 0.10 0.18 0.60 3.00 0.10 0.15 0.24 1.90 (單位：N/25mm) [表8] 黏著積層體 黏著積層體2-PET 被黏物 SUS(鏡面） PET(鏡面） 玻璃(鏡面） 保管溫度 23〇C 80°C loot 120ΐ 23〇C 80°c loot 120°C 23〇C 80°C 100。。 120°C 貼附丨小時後 0.09 0.10 0.13 0.23 0.10 0.11 0.19 0.47 0.10 0.10 0.13 0.21 貼附3小時後 0.10 0.12 0.14 0.23 0.10 0.14 0.21 0.52 0.10 0.11 0.12 0.19 貼附6小時後 0.09 0.11 0.16 0.27 0.10 0.13 0.29 0.59 0.09 0.12 0.15 0.25 貼附24小時後 0.10 0.11 0.23 1.43 0.10 0.15 0.48 1.14 0Λ0 0.14 0.22 0.34 貼附48小時& 0.10 0.12 0.25 3.42 0.10 0.14 0.53 2.66 0.10 0.14 0.23 0.86 貼附72小時後 0.10 0.13 0.29 3.04 0.10 0.17 0.57 2.85 0.10 0.14 0.23 1.8! (單位：N/25mm) [表9] 黏著積層體 黏著積層體3-PET 被黏物 SUS(鏡面） PET(鏡面） 玻璃(鏡面） 保管溫度 23°C 80°C 100°C 120。。 23°C 80°C 100°C 120°C 23〇C 80°C loot 120。。 貼附1小時後 0.11 0.12 0.17 0.29 0.12 0.14 0.24 0.59 0.13 0.13 0.17 0.26 貼附3小時後 0.12 0.16 0.18 0.29 0.13 0.18 0.26 0.66 0.13 0.14 0.16 0.24 貼附6小時後 0.11 0.14 0.20 0.34 0.12 0.17 0.36 0.74 0.11 0.16 0.19 0.31 貼附24小時後 0.12 0.14 0.29 1.80 0.13 0.19 0.60 1.44 0.12 0.18 0.28 0.43 貼附48小時後 0.12 0.16 0.31 4.32 0.13 0.18 0.67 3.36 0.12 0.18 0.29 1.09 貼附72小時後 0.12 0.17 0.36 3.84 0.12 0.22 0.72 3.60 0.12 0.18 0.29 2.28 (單位：N/25mm) 59 201112086 [表 ι〇] 黏著積層體 黏著積層體4ΦΕΤ 被黏物 SUS(鏡面） PET(鏡面） 玻璃(鏡面） 保管溫度 23°C 80°C 100°C 120°C 23〇C 80°C loot 120°C 23°C 80°C loot 120°C 貼附丨小時後 0.15 0.16 0.18 0.20 0.18 0.20 0.25 0.51 0.18 0.20 0.22 023 貼附3小時後 0.18 020 021 022 0.21 022 028 0.72 020 0.20 0.24 0.25 貼附6小時後 020 026 029 025 022 028 0.35 0.79 0.22 0,16 0.30 0.26 貼附24小時後 0.20 0.33 0.40 1.50 0.23 0.35 0.40 2.00 0.23 0.18 0.26 2.30 貼附48小時後 0.22 0.41 0.52 2.30 0,23 0.40 0.55 2.40 0.23 0.18 0.28 2.80 貼附72小時後 0.22 0.42 0.61 2.90 0.25 0.40 0.61 3.10 022 0.19 0.85 3.50 (單位：N/25mm) [表 11] 黏著積層體 黏著積層體5-ΡΕΤ 被黏物 SUS(鏡面） PET( 鏡面） 玻纖鏡面） 保管溫度 23°C 80°C 100。。 120°C 23〇C 80°C 100°C 120°C 23°C 80°C loot 120°C 貼附1小時後 3.00 3.10 4.00 4.20 3.20 3.70 4.80 6.20 3.00 3.50 3.80 420 貼附3小時後 320 3.50 4.50 5.00 3.80 4.10 5.30 6.50 3.20 3.70 3.90 4.40 貼附6小時後 3.50 3.80 5.10 5.90 4.30 4.30 5.50 6.80 3.30 3.60 3.90 4.90 貼附24小時後 4.00 450 7.00 820 4.50 5.10 6.00 8.00 3.70 3.80 420 9.00 貼附48小時後 4.10 4.90 8.50 920 4.60 5.30 6.30 9.50 3.90 3.80 4.50 11.00 貼附72小時後 4.00 520 920 11.00 4.60 5.50 6.80 11.00 400 3.90 5.10 13.00 (單位：N/25mm) [保持力] 將黏著積層體充分冷卻至室溫，再將由該黏著積層體 構成的試驗片（寬：25mm、長：250mm)，在下表12〜14所示 之被黏物的一端，依接觸到試驗片的25mrnx25mni面積之方 式進行貼合，並依輥施行壓接。接著，將被黏物另一端懸 吊，再將試驗片依從被黏物下端懸掛的方式配置，並在溫 度60乞、相對濕度50%環境中放置20分鐘。然後，對試驗 片下端施加一定荷重(200g或500g) ’測定直到掉落為止的秒 60 201112086 數、或經65小時後的偏移。將經65小時後仍無偏移者評為 「NC」（無潛變），將出現掉落者評為「X」。 被黏物係使用厚度為1.5mm的不銹鋼板 (SUS304(JIS))、厚度為0.7mm玻璃板（液晶用玻璃）的鏡面、 或厚度為25μιη的無處理(鏡面）PET膜。 評估結果係如表12〜14所示。表12係關於黏著積層體 1-PET、1-OPP、及1-CPP的結果，表13係關於黏著積層體 4- PET、4-OPP、及4-CPP的結果，表14係關於黏著積層體 5- PET、5-OPP、及5-CPP的結果。 [光學特性] 對表12〜14所示之各黏著積層體，依照下述方法測定總 透光率及濁度。結果合併記於表12〜14中。 61 201112086

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3Z uz oz uz II ε6 sns OOS 003 oz 3z mm (3¥絮 (％)埏铡熙 (％)^*¥^鐵 锁^s1HA,i's9 201112086 [表 13] 黏著積層體 黏著積層體4-CPP 黏著積層體4-OPP 黏著積層體4-PET 保 持 力 被黏物 玻璃板 PET 玻璃板 PET 玻璃板 PET 荷重(g) 200 500 200 500 200 500 200 500 200 500 200 500 65小時後的狀態 NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC 總透光率(％) 93 93 91 濁度值(％) 11 0.9 1.2 [表 14] 黏著積層體 黏著積層體5-CPP 黏著積層體5-OPP 黏著積層體5-PET 保 持 力 被黏物 玻璃板 PET 玻璃板 PET 玻璃板 PET 荷重(g) 200 500 200 500 200 500 200 500 200 500 200 500 65小時後的狀態 NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC NC 總透光率(％) 92 93 91 濁度值(％) 11 1 1.3 對黏著積層體1-PET，依照下述方法測定剝離帶電量與 高速剝離性。結果如表15所示。 [剝離帶電量] 在經甲乙酮施行洗淨並乾燥的玻璃板上，於室溫下貼 附上黏貼片（黏著積層體1-PET)，再以2kg的橡膠輥施行壓 接。經30分鐘後，使用高速剝離試驗機(TESTER產業公司 製，製品名：TE-701型），依180度剝離、拉伸速度30m/分 的條件將黏貼片剝離。在剛剝離後的黏貼片表面上，設置 靜電測定裝置（春曰電機公司製，靜電測定裝置 KSD-0103)，並測定帶電量（單位：V)。 [高速剝離性] 在經甲乙酮施行洗淨並乾燥的光輝退火處理SUS板 上，於室溫下貼附上黏貼片（黏著積層體1-PET)，再依2kg 63 201112086 橡膠輥施行壓接。經24小時後，將SUS板放置於台上並固 定’使用高速剝離試驗機(TESTER產業公司製，製品名： TE-701型）’依180度剝離將黏貼片剝離，並測定剝離黏著 力。拉伸迷度係設為3〇〇mm/分與30000mm/分(30m/分）等二 種。 [表 15] •----- ---- 黏著積層體1-PET _______ 剝離帶電量 200(V) 高速剝離性 貼附24小時後180度 拉作速免300mm/分 剝離黏著力 0.08 (N/25mm) 貼附24小時後180度 拉伸速度30000mm/分 剝離黏著力 0.08 (N/25mm) 依以上的結果’本發明具有如下的效果。 (1)具備有使硬化性組成物Si_i[其含有含矽烷基之聚 &體（81)]進行硬化之黏著體層的黏著積層體1-PET，如表2 所不，對PET被黏物，23°C30分後的剝離強度（剝離黏著力） 係〇.〇8N/25mm ’且呈良好的微黏著性。又，經過任何時間 均無發生錨定破壞情形。即完全無發現殘膠情形，再剝離 性優異。X ’隨時間經過，剝離強度上升較小，黏著力的 經時上升較少。 如表7所示’ _物係不_，#23t、财後的剝離 強度(剝離㈣力）設職準值時，在崎環境巾絲6小時 後的剝離強度值係3倍以下，黏著體層的溫度安定性優異。 。再者，如表7所示，對PET被黏物，在保管溫度23〜12〇 C、保管時間72小相㈣獅強度最大值，係小至 64 201112086 3N/25mm。所以，即便曝露於高溫中’黏著力上升仍較小， 可獲得良好的再剝離性。 再者，如表12所禾’基材為PET、CPP、0PP中之任一 情況，對PET被黏物的保持力呈良好’透明性亦優異。 又，如表15所禾’剝離帶電量與高速剝離性均良好。 所以，使硬化性組成物S1-1進行硬化的黏著體層，係 頗適用為觸控面板之將表面保護膜貼附於觸控板上的黏著 體層用，當表面保護膜影發生污染、破損等情況時，便可 輕易地剝離。 再者，該黏著積層體1_PET即便對玻璃被黏物(鏡面）， 如表2所示，剝離強度為〇·09，呈良好的微黏著性。經過任 何時間均無發生猫定破壞情形，再剝離性優異。隨時間經 過，剝離強度上轉小，黏著力的經時上升較少。 再者，如表7所示，對玻璃被黏物，在保管溫度23〜12〇 °C、保管時間72小時以内的剝離強度最大值係低至 1.9N/25mm。所以，溫度安定性良好，即便曝露於高溫中，、 黏著力上升仍較小’可獲得良好的再剝離性。 再者，如表12所示，對玻璃被黏物的保持力呈良好， 透明性亦優異。 再者，經上述剝離試驗後，雖施行再度貼附，但貼附 面並無殘留氣泡，可進行重貼。 再者，如表15所示，剝離帶電量與高速剝離性均良好。 所以，使硬化性組成物S1_1進行硬化的黏著體層，亦 頗適用為觸控面板之使顯示模組與觸控板相密接的黏著體 65 201112086 層，當該等發生貼附不良的情況’亦可輕易地剝離進行重 貼。且，丟棄時亦可簡單地將顯示模組與觸控板予以剝離， 俾可分別施行處理。 ,(2)具備有使硬化性組成物S2-1[其含有含矽烷基之聚 合體（S2)]進行硬化之黏著體層的黏著積層體4_pET，如表$ 所示，對PET被黏物與玻璃被黏物(鏡面）均呈良好的微黏著 性。經過任何時間均無發生錨定破壞情形，再剝離性優異。 隨時間經過，剝離強度上升較小，黏著力的經時上升較少。 再者，相對於表5中的剝離黏著力（2 3。(： '經3 0分鐘後）， 表10中依80。(：、保管6小時後的剝離強度值為3倍以下，黏 著體層的溫度安定性優異。 再者，如表10所示，對PET被黏物與玻璃被黏物，溫度 安定性呈良好，即便曝露於高溫中，黏著力上升仍較小， 可獲得良好的再剝離性。 再者，如表13所示，基材為PET、CPP、OPP中任一者 的情況，亦是對PET被黏物與玻璃被黏物的保持力呈良好， 透明性亦優異。 再者’經上述剝離試驗後’雖施行再度貼附，但貼附 面並無殘留氣泡，可進行重貼。 所以’使硬化性組成物S2-1進行硬化的黏著體層，頗 適用為觸控面板之將表面保護膜貼附於觸控板上的黏著體 層，或使顯示模組與觸控板相密接的黏著體層。 特別係從表2與表5的比較中得知’使硬化性組成物 S2-1進行硬化的黏著體層’相較於使硬化性組成物si_i進 66 201112086 行硬化的黏著體層’前者_離強度較高。所以，觸控面 板中，若將表面保護料附於難板上轉著體層，係使 用使硬化性組成物si-丨進行硬化㈣著體層，或者使顯示 模組與觸控板相密接的勒英辦s 你故 β者體層，係使用使硬化性組成物 如進行硬化的黏著體層，則當觸控面板的表面保護膜從 觸控板上剝離時，便較難蔣覦批妃伽Ss _ 〇 ^ 雕肘觸控板與顯不模組予以剝離， 因而屬較佳。 (3) 關於使硬化性組成物S3_l[其含有含石夕烧基 之聚合 體⑽]進行硬化的黏著體層，由表6、H、及表_結果， 可明與使硬化性組成物S2_l進行硬化的黏著體層相同。 (4) 另一方，具備有使丙烯酸樹脂系黏著劑八丨進行硬化 的黏著體層之黏著積層體A1_PET，係如表2所示，隨時間 經過’剝離強度的上升會變大。 (實施例1) 製造第1圖所示構造的觸控面板。表面保護膜3與第1黏 著體層11係使用上述黏著積層體1-.PET。第2黏著體層12係 使用在由OPP所構成之隔板的其中一面上’使上述硬化性 組成物2進行硬化者(厚度為Ι5μπι)。顯示模組1的顯示面材 質係使用液晶用玻璃(鏡面）’觸控板2靠顯示模組1側的外面 材質係PET，而靠檢視側的外面材質係使用PET » 將顯示模組1與觸控板2隔著第2黏著體層12進行貼合 後’再將二者撕開。此時，第2黏著體層12係在與PET相密 接狀態下從玻璃上剝離，在玻璃的剝離面上並無發生殘 膠。然後，雖馬上將該等施行再度貼合，但在貼附面上並 67 201112086 無殘留氣泡，而可良好地重貼。 再者，第1圖所示構成中的表面保護膜3上，更進一步 將2片黏著積層體1-PET，依黏著體層成為顯示模組側1的方 式進行重疊並積層，便形成具有3層表面保護膜3的觸控面 板。將最上層的表面保護膜3與第2層的表面保護膜3連續地 剝離，但觸控面板的電氣式動作並無發生異常。 產業上之可利用性 本發明的黏著體層係具有不易發生偏移與剝離的保持 力，並具有當發生污染或破損等情況時，有可輕易撕開並 進行更換程度的較低黏著力等特性，可為具有表面保護膜 的觸控面板用，而利用在諸如行動遊戲機、數位式攝影機、 汽車導航系統、小型音樂播放機、小型影音播放機、行動 電話機等。 另外，2009年8月5日所提出申請的日本專利申請案 2009-182366號之說明書、申請專利範圍、圖式及摘要等全 部内容，均爰引於本案中，並融入為本發明說明書的揭示。

I 【圖式簡單說明】 第1圖為本發明觸控面板一實施形態的示意剖面圖。

I 【主要元件符號說明】 1.. .顯示模組 11...第1黏著體層 2.. .觸控板 12...第2黏著體層 3.. .表面保護膜 68

Claims (1)

1. 201112086 七 1. 、申請專利範圍： -種觸控面板，似财、示·、在軸 顯示面上經積層化的觸控板、以及在 、、且的 上經積層化的表面保制，㈣㈣檢視側 在前述表面保護膜與前賴控板之間隔著 著體層，該第1黏著體層係使含有下述含矽烷基弟^黏 體(S)的第1硬化性組成物進行硬化而獲得· ^ 5 含山魏基之聚合體(S):域具有㈣鏈、聚 /或聚石禮§旨鏈，且分子末端具有水解性發燒八 烧基之聚合體。 q的含碎 2. 如申請專利範圍第！項之觸控面板，其中前述第u 組成物中’含㈣基之聚合體⑻係含有下述含 聚合體（S1); 4暴之 含矽烷基之聚合體(S1):在從聚醚多元醇、聚酽夕 元醇、聚魏s旨多树、及聚醚《 k醇所構成: 中選則種以上的多㈣化絲m以二= 烧基而獲得的含外基之聚合體。 3·如1專利llisI第1或2項之觸控面板，其中在前述顯示 模組與則述觸控板之間隔著第2黏著體層，該第2黏著體 層係使含有前述含矽烧基之聚合體(S)的第2硬化性組成 物進行硬化而獲得。 4.如申β月專利範圍第3項之觸控面板，其中前述第2硬化性 組成物中’含妙⑨基之聚合體(S)係含有前述切烧基之 聚合體(S1)、下迷含魏基之聚合體(S2)或(S3); 含石夕烧基之聚合體(S2) :在一聚胺曱酸酯預聚物之 69 201112086 末端導入水解性矽烷基而獲得的含 聚胺甲酸酯預聚物係使從聚醚多 之聚《體省 Γ多元醇— :::多元醇化合物與聚異一化合物進:反應 八子二r 在—聚胺甲酸酯聚她 二子末端導人水解性妓基而獲得的含我基之以 '體，該聚胺甲酸醋聚合體係使從聚鱗多元醇、聚酷多力 =聚碳酸醋多元醇、及㈣聚隨多元醇所構_ 41種以上的多元醇化合物與聚異氰酸s旨化合物料 反應而獲得聚胺甲酸酿預聚物，更進一步使用鏈延伸齊 進行鏈延伸反應而獲得者。 5·如申請專利範圍第1至4項中任-項之觸控面板，其中肯 述水解,Mm基錢料異氰酸__、胺基㈣ 類、硫醇基石夕炫類、環氧石夕烧類' 及氫化石夕烧類所構4 群組中選擇1種以上的砂烧化合物來導入者。 6.如申請專利範圍第1至5項中任—項之觸控面板，其中前 述水解性矽烷基係三烷氧矽烷基。 7·如申請專利範圍第1至6項中任—項之觸控面板，其中前 述第！黏著體層及第2黏著體&中任一者的剝離黏著力 均在8N/25mm以下。 8·如申請專利範圍第1至7項中任_項之觸控面板，其中前 ^第1硬化性組成物係含有硬化觸媒，而會使該第！硬化 性組成物在含水分的環境中進行硬化。 70