TW201111083A - Laser machining device and machining condition determination method - Google Patents

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Hiroshi Ishihara
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Families Citing this family (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
KR20150088296A (ko) * 2012-11-26 2015-07-31 비아 메카닉스 가부시키가이샤 레이저 가공 장치 및 레이저 가공 방법
CN105102174B (zh) * 2013-03-15 2017-05-31 伊雷克托科学工业股份有限公司 基于激光放射所控制的射束定位器
JP6415357B2 (ja) * 2015-03-06 2018-10-31 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
CN104977814B (zh) * 2015-06-26 2017-07-21 吉林大学 用于激光加工的曝光开关和曝光强度的控制装置、激光加工设备、激光加工控制方法
CN106853558A (zh) * 2015-12-08 2017-06-16 彭翔 冷激光精细加工方法及系统
JP6682146B2 (ja) * 2016-12-12 2020-04-15 住友重機械工業株式会社 レーザパルス切出装置及びレーザ加工方法
JP6782653B2 (ja) * 2017-03-23 2020-11-11 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置
JP7066368B2 (ja) * 2017-10-24 2022-05-13 住友重機械工業株式会社 レーザ加工機の制御装置、レーザ加工方法、及びレーザ加工機
JP7262410B2 (ja) * 2020-03-11 2023-04-21 住友重機械工業株式会社 加工順決定装置、レーザ加工装置、及びレーザ加工方法
CN117389200A (zh) * 2023-12-08 2024-01-12 迈为技术(珠海)有限公司 基于声光偏转器的激光控制系统、方法和计算机设备

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH1133765A (ja) * 1997-07-22 1999-02-09 Nikon Corp レーザ加工装置
US7238913B2 (en) * 2003-10-17 2007-07-03 Gsi Group Corporation Flexible scan field
CN101011777A (zh) * 2006-12-11 2007-08-08 江苏大学 一种中厚板料激光预应力复合喷丸成形的方法和装置
JP5025391B2 (ja) * 2007-08-30 2012-09-12 住友重機械工業株式会社 レーザ加工装置及び加工方法

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