TW201036221A - Package manufacturing method, and, package, piezoelectric oscillator, oscillator, electronic device, and radio-controlled watch - Google Patents

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201036221 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有關具有用以氣密密封被收納物的空腔之封 裝的製造方法、及以此製造方法所製造的封裝，利用此封 裝的壓電振動子、振盪器、電子機器及電波時鐘。 【先前技術】 〇 近年來，在行動電話或攜帶型資訊終端機器中是使用 利用水晶等的壓電振動子作爲時刻源或控制訊號的時序源 '參考訊號源等。此種的壓電振動子，例如下記專利文獻 1所示’有具備基底基板（基底構件）、及搭載於此基底 基板的壓電振動片（水晶振動子）、以及爲了密封此壓電 振動片而被覆於基底基板的蓋體基板（蓋構件）之構成爲 人所知。並且，此壓電振動子在基底基板的一方的面具備 外部電極（外部連接電極），在基底基板的另一方的面具 G 備繞拉電極（水晶連接用電極），在此繞拉電極搭載有壓 電振動片。而且，以貫通於基底基板的芯材部（金屬構件 )來電性連接外部電極及繞拉電極。 在此’專利文獻1在上述壓電振動子的製造時爲了形 成芯材部’而採用在基底基板鏊開小徑的貫通孔，在基底 基板處於熱軟化狀態中打進銷狀的金屬構件之方法。然而 ，此方法恐有在芯材部與貫通孔之間形成間隙之虞，因此 難確保形成於基底基板與蓋體基板之間的空腔內的氣密性 -5- 201036221 於是，在芯材部的形成時，在形成於基底基板的貫通 孔內配置金屬構件’且在金屬構件與貫通孔之間充塡膏狀 的玻璃料，燒結所被充塡的玻璃料，而使貫通孔與金屬構 件及玻璃料一體固定的方法被考慮。若根據此方法，可確 保空腔內的氣密性。 又’專利文獻1是在芯材部的形成時，如前述般使用 銷狀的金屬構件，但亦有取代金屬構件，使用具有平板狀 的頭部及從頭部的背面突出的上述芯材部之鉚釘體的方法 。若根據此方法’則只要頭部的背面抵接至基底基板的表 面爲止插入芯材部至貫通孔內的簡單作業，便可將芯材部 配置於貫通孔內。然後，在貫通孔內充塡玻璃料時，鉚釘 體的頭部具有作爲貫通孔的蓋的作用，可抑制玻璃料洩漏 至外部。 另外，在如此使用鉚釘體及玻璃料來形成芯材部時， 一般是在玻璃料的燒結後，硏磨（硏削）鉚釘體的頭部而 除去。藉此’可使基底基板、玻璃料及芯材部彼此形成面 一致，可確實地進行在基底基板上的各電極（繞拉電極或 外部電極）的形成。 [專利文獻1]特開2002- 1 24845號公報 【發明內容】 (發明所欲解決的課題） 可是，在芯材部的形成時燒結玻璃料時，含於玻璃料 的黏合劑會燃燒而於玻璃料內部產生氣體。雖此氣體會糸莖 -6- 201036221 由玻璃料露出於外部的部分來脫離至外部，但就上述以往 的壓電振動子的製造方法而言，因爲鉚釘體的頭部具有作 爲貫通孔的蓋的作用，所以氣體不能脫離，而於鉚釘體的 頭部與玻璃料之間形成氣泡。 此情況，在玻璃料燒結後，除去鉚釘體的頭部時，會 在玻璃料的表面留下凹部。而且，在玻璃料留下凹部的狀 態下在基底基板形成繞拉電極或外部電極等時，難以將各 0 電極形成均一的厚度，會有形成一部分的厚度極薄的電極 之情形。此情況，恐有因爲歷時劣化等，而在各電極中形 成較薄的部分局部地斷線之虞，壓電振動片與外部電極的 導通性有可能受損。 並且，在玻璃料燒結後，即使不除去鉚釘體的頭部時 ’也恐有以形成於玻璃料內部的氣泡爲起點，發生裂縫或 破裂等之虞。 本發明是在考量如此的情事下硏發者，其目的是在於 €) 提供一種確保空腔內的氣密下，抑制在玻璃料內部形成氣 泡之闻品質的封裝的製造方法。並且，提供一種以此製造 方法所製造的封裝、利用此封裝的壓電振動子、振盪器、 電子機器及電波時鐘。 (用以解決課題的手段） 本發明爲了解決上述課題達成目的，而提供以下的手 段。 (1 )本發明之封裝的製造方法，係使用具有平板狀 201036221 的頭部及從上述頭部的背面突出的芯材部之鉚釘體來製造 封裝者，該封裝係具備： 複數的基板，其係於層疊狀態下互相接合鄰接者彼此 間； 空腔，其係被上述複數的基板中一對的基板所夾持开夕 成，在氣密密封的狀態下收納被收納物； 芯材部，其係配置於貫通上述一對的基板中一方的基 板的基底基板之貫通孔內，電性連接上述被收納物與外部 :及 玻璃料，其係被充塡於上述貫通孔與上述芯材部之間 且被燒結，密封兩者間， 其特徵係具備： 鉚釘體配置工程，其係至上述頭部的背面接觸於上述 基底基板的第1面爲止，將上述芯材部插入於上述貫通孔 內’在上述基底基板配置上述鉚釘體； 玻璃料充塡工程，其係於配置有上述鉚釘體的上述基 底基板中’在上述貫通孔與上述芯材部之間充塡膏狀的玻 璃料； 燒結工程’其係燒結所被充塡的上述玻璃料，而使上 述貫通孔與上述鉚釘體和上述玻璃料一體固定，密封上述 貫通孔與上述芯材部之間， 並且’在上述鉚釘體的頭部的背面形成有從上述芯材 部的基端連通至上述頭部的側面或表面的排氣流路。 在上述封裝的製造方法中，因爲在鉚釘體的頭部的背 -8 - 201036221 面形成有上述排氣流路，所以在玻璃料充塡工程所被充 的膏狀的玻璃料中位於芯材部的基端的周圍之部分會經 排氣流路來從頭部的側面或表面往外部露出。因此，在 結工程中，可使含於玻璃料的黏合劑燃燒而發生於玻璃 內部的氣體經由排氣流路來脫離至外部。其結果，可抑 在鉚釘體的頭部與玻璃料之間形成氣泡，進而能夠製造 種在玻璃料內部的氣泡形成會被抑制之高品質的封裝。 Ο (2)亦可在上述玻璃料充塡工程之前，更具備層 材料貼附工程’其係以能夠覆蓋被配置於上述基底基板 上述鉚釘體的頭部之方式在上述第丨面貼附具備彈性及 合性的層狀材料。 此情況，在玻璃料充塡工程之前，因爲具備以能夠 覆配置於基底基板的鉚釘體的頭部之方式將上述層狀材 貼附於第1面的層狀材料貼附工程，所以在玻璃料充塡 程中，可確實防止膏狀的玻璃料流通於排氣流路而洩漏 ο 外部。加上可以層狀材料來保持基底基板與鉚釘體，進 能夠確實地防止鉚釘體從基底基板脫落。 又’由於層狀材料具備彈性，因此在玻璃料充塡工 中’可使基底基板與鉚釘體彼此接觸的部分的負荷減輕 進而能夠抑制在基底基板產生龜裂。 以上，在封裝的製造時，可一面抑制在玻璃料內部 成氣泡，一面抑制玻璃料往外部漏洩及基底基板的龜裂 生’進而能夠提高封裝製造的良品率。 (3 )上述層狀材料係具備： 塡 由 燒 料 制 狀 的 黏 被 料 工 至 而 程 形 發 201036221 具有彈性的帶狀物本體；及 被塗佈於上述帶狀物本體的熱可塑性黏合材·， 在上述燒結工程之前，可更具備： 暫時乾燥工程’其係以比上述燒結工程更低的溫度來 加熱所被充塡的上述玻璃料，而使上述玻璃料暫日寺胃_ ; 及 層狀材料剝離工程，其係於上述暫時乾燥工|呈與上述 燒結工程之間，從上述基底基板剝離上述層狀材料。 此情況’在暫時乾燥工程中’因爲加熱玻璃料來使暫 時乾燥，所以與此暫時乾燥同時層狀材料所具備的熱可塑 性黏合材的黏合力會降低。因此，在暫時乾燥工程後進行 層狀材料剝離工程下，可使層狀材料容易且確實地從基底 基板的第1面及鉚釘體的頭部剝離，進而能夠提高封裝的 生產效率。 又，由於在燒結工程則進行層狀材料剝離工程，所以 燒結工程是在層狀材料被剝離的狀態下進行。因此，在燒 結工程中使玻璃料燒結的程度高溫加熱時，不會有因爲此 加熱，例如帶狀物本體燃燒而影響封裝的品質之情形，可 確實地製造高品質的封裝。 (4 )亦可在上述燒結工程後，具備硏磨工程，其係 硏磨上述基底基板的第1面側來除去上述頭部，使上述芯 材部露出於上述基底基板的第1面。 此情況’因爲在鉚釘體的頭部與坡璃料之間形成氣泡 會被抑制，所以在硏磨工程中，可抑制玻璃料在基底基板 -10- 201036221 的第1面側部分形成凹部，進而能夠使基底基板、玻璃料 及芯材部彼此高精度地形成面一致。因此，在基底基板上 形成電極時，可確實地形成均一的厚度的電極。 (5)又’本發明的封裝係藉由上述（1)〜（4)的 其中任一項所記載之封裝的製造方法來製造。 若根據上述封裝，則因爲藉由上述本發明的封裝的製 造方法來製造’所以可謀求氣密性佳，且高品質化。 〇 (6)又’本發明的封裝，其特徵係具備： 複數的基板，其係於層疊狀態下互相接合鄰接者彼此 間； 空腔’其係被上述複數的基板中一對的基板所夾持形 成’在氣密密封的狀態下收納被收納物； 芯材部，其係配置於貫通上述一對的基板中一方的基 板的基底基板之貫通孔內，電性連接上述被收納物與外部 〇 平板部，其係連結於上述芯材部，且配置於上述空腔 內；及 玻璃料，其係被充塡於上述貫通孔與上述芯材部之間 且被燒結，密封兩者間， 上述平板部係以能夠覆蓋上述貫通孔的方式配置於上 述空腔內， 上述玻璃料係露出於上述空腔內。 若根據上述封裝’則平板部會以能夠覆蓋貫通孔的方 式來配置於空腔內，另-方面，玻璃料會露出於空腔內。 -11 - 201036221 因此’在此封裝的製造時，在芯材部與貫通孔之間充塡膏 狀的玻璃料之後’爲了使被充塡的玻璃料燒結而加熱時， 可使含於玻璃料的黏合劑燃燒而產生於玻璃料內部的氣體 從玻璃料中露出於空腔內的部分脫離至外部。其結果，可 抑制在平板部與玻璃料之間形成氣泡，進而能夠成爲在玻 璃料內部的氣泡形成會被抑制之高品質的封裝。 (7)又，本發明的壓電振動子係具備：上述（5)或 (6)所記載的封裝、及作爲上述被收納物收容於上述空 腔內的壓電振動片。 在上述壓電振動子中，因爲在氣密性佳的空腔內收容 壓電振動片，所以壓電振動片不易受塵埃等的影響，可高 精度地作動。而且，在玻璃料內部的氣泡形成會被抑制， 達成高品質化的封裝。以上，可成爲高品質化的壓電振動 子。 (8 )又、本發明的振盪器係上述（7 )所記載的壓電 振動子會作爲振盪子來電性連接至積體電路。 (9)又、本發明的電子機器係上述（7)所記載的壓 電振動子會被電性連接至計時部。 (1 0 )又、本發明的電波時鐘係上述（7 )所記載的 壓電振動子會被電性連接至濾波器部。 若根據上述振盪器、電子機器及電波時鐘’則因爲具 備前述的壓電振動子，所以同樣可謀求高品質化。 [發明的效果] -12- 201036221 若根據本發明的封裝的製造方法，則可製造一種確保 &腔內的氣密’而玻璃料內部的氣泡形成會被抑制之高品 質的封裝。 又’若根據本發明的封裝，則謀求氣密性佳，高品質 化。 又’若根據本發明的壓電振動子、振盪器、電子機器 及電波時鐘’則可因爲具備上述封裝，所以同可謀求高品 Ο 質化。 【實施方式】 (第1實施形態） 其次’參照圖1〜圖26來說明本發明的第1實施形態。 另外’在本實施形態是舉將封裝採用於壓電振動子時的例 子來說明。 如圖1〜圖4所示’本實施形態的壓電振動子1是表面 〇 安裝型（2層構造式），具備： 封裝5，其係層疊基底基板2及蓋體基板3 ( —對的基 板），且彼此接合來形成； 壓電振動片（被收納物）4 ’其係被基底基板2及蓋體 基板3所夾持而形成於封裝5的內部之空腔c內被氣密密封 的狀態下收納。 (壓電振動片） 如圖5〜7所示’壓電振動片4是由水晶、鉅酸鋰或鈮 -13- 201036221 酸鋰等壓電材料所形成的音叉型的振動片，在被施加預定 電壓時振動者。 此壓電振動片4是具有··平行配置的一對的振動腕部 1 〇、11、及一體固定一對的振動腕部1 〇、丨丨的基端側的基 部12、及形成於一對的振動腕部1〇、：^的外表面上而使— 對的振動腕部10、11振動之由第1激發電極13及第2激發電 極1 4所構成的激發電極1 5、及被電性連接至第1激發電極 13及第2激發電極14的安裝電極16、17。 並且，本實施形態的壓電振動片4是具備在一對的振 動腕部10、11的兩主面上沿著振動腕部10、11的長度方向 來分別形成的溝部1 8。此溝部1 8是從振動腕部1 〇、1 1的基 端側到大致中間附近形成。 由第1激發電極13及第2激發電極Μ所構成的激發電極 1 5是使一對的振動腕部1 0、1 1以預定的共振頻率來振動於 互相接近或離間的方向之電極，在一對的振動腕部1 0、1 1 的外表面，分別被電性切離的狀態下被圖案化而形成。具 體而言，第1激發電極1 3是主要形成於一方的振動腕部1 〇 的溝部1 8上及另一方的振動腕部1 1的兩側面上，第2激發 電極14是主要形成於一方的振動腕部10的兩側面上及另一 方的振動腕部11的溝部18上。 又，第1激發電極13及第2激發電極I4是在基部12的兩 主面上，分別經由拉出電極1 9、2 0來電性連接至安裝電極 16、17。然後’壓電振動片4可經由此安裝電極16、17來 施加電壓。 -14- 201036221 另外’上述的激發電極15、安裝電極16、17及拉出電 極19、20是例如藉由鉻（Cr )、鎳（Ni )、鋁（A1 )或鈦 (Ti )等的導電性膜的被膜來形成者。 並且’在一對的振動腕部10、11的前端被覆有用以進 行調整（頻率調整）的配重金屬膜2 1，使本身的振動狀態 能夠在預定的頻率範圍內振動。另外，此配重金屬膜21是 被分成：粗調頻率時使用的粗調膜2 1 a、及微調時使用的 0 微調膜2 1 b。利用該等粗調膜2 1 a及微調膜2 1 b來進行頻率 調整下，可將一對的振動腕部1 0、1 1的頻率收於裝置的標 稱頻率的範圍內。 如此構成的壓電振動片4是如圖3及圖4所示，利用金 等的凸塊B在基底基板2的上面（第1面）2a凸塊接合。更 具體而言’在基底基板2的上面2a被圖案化的後述繞拉電 極36、37上所形成的2個凸塊B上，一對的安裝電極丨6、17 分別接觸的狀態下凸塊接合。藉此，壓電振動片4是在從 〇 基底基板2的上面2a浮起的狀態下被支持，且安裝電極16 、1 7與繞拉電極3 6、3 7分別形成電性連接的狀態。 (封裝） 其次，說明有關封裝5的構成。 上述蓋體基板3是由玻璃材料、例如鈉鈣玻璃所構成 的透明絕緣基板，如圖1、圖3及圖4所示，形成大略板狀 。然後，在接合基底基板2的接合面側形成有容納壓電振 動片4之矩形狀的凹部3a。 -15- 201036221 此凹部3a是在兩基板2、3疊合時，形成於兩基板2、3 之間，成爲收容壓電振動片4的空腔C之空腔用的凹部。而 且，蓋體基板3是使該凹部3a對向於基底基板2側的狀態下 對基底基板2陽極接合。 上述基底基板2是與蓋體基板3同樣地由玻璃材料、例 如鈉鈣玻璃所構成的透明絕緣基板，如圖1〜圖4所示，以 可對蓋體基板3重疊的大小來形成板狀。 在此基底基板2形成有貫通基底基板2的一對通孔（貫 通孔）3 0、3 1。此時，一對的通孔3 0、3 1是以能夠收於空 腔C內的方式形成。更詳細說明，本實施形態的通孔30、 3 1是一方的通孔30被形成於對應於所被安裝的壓電振動片 4的基部1 2側的位置，另一方的通孔3 1被形成於對應於振 動腕部10、U的前端側的位置。並且，在本實施形態是舉 從基底基板2的下面2b往上面2a逐漸縮徑的剖面錐狀的通 孔爲例來說明，但並非限於此情況，即使是筆直貫通基底 基板2的通孔也無妨。無論如何只要貫通基底基板2即可。 然後，在該等一對的通孔3 0、3 1中形成有以能夠塡埋 通孔3 0、3 1的方式形成的一對貫通電極3 2、3 3。如圖3所 示，該等貫通電極32、33是藉由利用燒結來對通孔30、31 一體固定的玻璃料6及芯材部7所形成者，擔負將通孔30、 31完全阻塞而維持空腔C內的氣密的同時，使後述的外部 電極3S、39與繞拉電極36、37導通的任務。 如圖8所示，上述玻璃料6是燒結膏狀的玻璃料6a (參 照圖1 8 )者。玻璃料6是兩端平坦且形成與基底基板2大致 -16- 201036221 同厚度的圓筒狀。而且’在玻璃料6的中心’芯材部7是配 置成貫通玻璃料6。並且，在本實施形態是配合通孔3 〇、 3 1的形狀’以玻璃料6的外形能夠形成大致圓錐狀（剖面 錐狀）的方式形成。而且’玻璃料6是如圖3所示’在被埋 入通孔3 0、3 1內的狀態下燒結’對各通孔3 0、3 1牢固地附 著。 上述芯材部7是藉由金屬材料來形成圓柱狀的導電性 0 芯材，和玻璃料6同樣地形成兩端平坦且與基底基板2的厚 度大致同厚度。此芯材部7是位於玻璃料6的中心孔，藉 由玻璃料6的燒結來對玻璃料6牢固地黏著。亦即，芯材部 7是被配置於通孔3 〇、3 1內’電性連接壓電振動片4與外部 〇 在以上那樣形成的貫通電極32、33中，是藉由各別被 充塡於通孔30、3 1與芯材部7之間且被燒結的玻璃料6來密 封通孔30、31與芯材部7之間而維持空腔C內的氣密。 G 在基底基板2的上面2a側（接合蓋體基板3的面），如 圖1及圖4所示，藉由導電性材料（例如鋁）來使陽極接合 用的接合膜3 5、及一對的繞拉電極3 6、3 7圖案化。其中接 合膜3 5是沿著基底基板2的上面的周緣來形成，而使能夠 包圍形成於蓋體基板3的凹部3 a的周圍。 並且，一對的繞拉電極36、37是被圖案化成可電性連 接一對的貫通電極32、33中一方的貫通電極32與壓電振動 片4的一方的安裝電極16，及電性連接另一方的貫通電極 33與壓電振動片4的另一方的安裝電極17。 -17- 201036221 更詳細說明，一方的繞拉電極3 6是以能夠fiA於壓電振 動片4的基部12的正下方之方式形成於—方的貫通電極32 的正上方。又，另一方的繞拉電極37是從與一方的繞拉電 極3 6鄰接的位置來沿著1 〇、1 1而被繞拉至該振動腕部〗0、 1 1的前端側之後’以能夠位於另一方的貫通電極3 3的正上 方之方式形成。 然後，在該等一對的繞拉電極3 6、3 7上分別形成有凸 塊Β，利用該凸塊Β來安裝壓電振動片4。藉此’壓電振動 片4的一方的安裝電極16可經由一方的繞拉電極36來導通 至一方的貫通電極32，另一方的安裝電極17可經由另一方 的繞拉電極37來導通至另一方的貫通電極33。 在基底基板2的下面2b’如圖1、圖3及圖4所示’形成 有對於一對的貫通電極32、33分別電性連接的外部電極38 、39。亦即，一方的外部電極38是經由一方的貫通電極32 及一方的繞拉電極36來電性連接至壓電振動片4的第1激發 電極13。又，另一方的外部電極39是經由另一方的貫通電 極33及另一方的繞拉電極37來電性連接至壓電振動片4的 第2激發電極14。 在使如此構成的壓電振動子1作動時，是對形成於基 底基板2的外部電極3 8、3 9施加預定的驅動電壓。藉此， 可在由壓電振動片4的第1激發電極13及第2激發電極14所 構成的激發電極1 5流動電流，使一對的振動腕部1 〇、1 1可 在接近•離間的方向以預定的頻率振動。然後，利用此一 對的振動腕部1 〇、1 1的振動，可作爲時刻源、控制訊號的 -18- 201036221 時序源或參考訊號源等加以利用。 (鉚釘體） 其次，說明有關使用於上述壓電振動子1的製造之鐘 釘體9。鉚釘體9是如圖9所示，具備：平板狀的頭部8、及 從頭部8的背面突出的芯材部7。在本實施形態中’芯材部 7是從頭部8上沿著與頭部8的背面大致正交的方向來突出 0 成圓柱狀，且前端形成平坦。並且，頭部8是形成平面視 圓形狀，從頭部8的平面視中心部突出芯材部7 ° 另外，芯材部7的長度（突出量）是採用例如比後述 的硏磨工程前的基底基板用晶圓40的厚度只短〇.〇2mm的長 度者。 而且，在此鉚釘體9的頭部8的背面形成有排氣流路8a ，其係用以從芯材部7的基端連通至頭部8的側面。如圖9 所示，在本實施形態中，排氣流路8a是以芯材部7的基端 〇 爲中心，以能夠在頭部8的背面形成上述平面視放射狀的 方式，藉由上述平面視直線狀的複數個凹溝來構成。並且 ，就圖示的例子而言，排氣流路8a是繞著此鉚釘體9的中 心軸，取彼此相等的間隔來形成4個。另外，排氣流路8 a 的深度是例如形成頭部8的厚度的約一半。 以上所示的鉚釘體9是如圖1 0及圖1 1所示，藉由對鉚 釘體9的母材D進行模锻造來製造。本實施形態是利用具備 上模A1及下模A2的鍛造模A來锻造鉚釘體9的母材D。該上 模A 1是形成有成爲芯材部7的外形之凹部A 1 1，該下模A2 -19- 201036221 是形成有成爲頭部8的外形之凹部A21。另外，此母材D是 例如以Fe-Ni合金、Kovar合金等所形成。 而且，本實施形態是在鉚釘體9的模锻造時，同時形 成上述排氣流路8 a。就圖示的例子而言，在與上模A 1的凹 部A 1 1的端緣鄰接的部分形成有對應於排氣流路8 a的流路 凸部A 1 2，在上述模鍛造時，藉由此流路凸部A 1 2來形成 排氣流路8 a。 藉此，例如相較於在模锻造鉚釘體9的外形之後加工 排氣流路8 a的情況，更可有效率地進行鉚釘體9的製造。 (壓電振動子的製造方法） 其次，一邊參照圖1 2所示的流程圖，一邊在以下說明 有關利用鉚釘體9、基底基板用晶圓40及蓋體基板用晶圓 50來一次製造複數個上述壓電振動子1的製造方法。 首先，進行壓電振動片製作工程，製作圖5〜圖7所示 的壓電振動片4(S10)。具體而言，首先，以預定的角度 切割水晶的朗伯原石，而成爲一定厚度的晶圓。接著，面 磨此晶圓而粗加工後，以蝕刻來·去除加工變質層，然後進 行磨光劑等的鏡面硏磨加工，而成爲預定厚度的晶圓。接 著，對晶圓實施洗淨等適當的處理後，藉由光微影技術以 壓電振動片4的外形形狀來使此晶圓圖案化，且進行金屬 膜的成膜及圖案化，而形成激發電極15、拉出電極19、20 、安裝電極16、17、配重金屬膜21。藉此，可製作複數的 壓電振動片4。 -20- 201036221 並且，在製作壓電振動片4後，進行共振頻率的粗調 。此是對配重金屬膜2 1的粗調膜2 1 a照射雷射光而使一部 分蒸發，令重量變化下進行。另外，有關更高精度調整共 振頻率的微調是在安裝後進行。對於此會在往後說明。 其次，進行第1晶圓製作工程（S20 )，其係將之後形 成蓋體基板3的蓋體基板用晶圓5〇製作至即將進行陽極接 合之前的狀態。首先，將鈉鈣玻璃硏磨加工至預定的厚度 0 而洗淨後，如圖1 3所示，形成藉由蝕刻等來除去最表面的 加工變質層之圓板狀的蓋體基板用晶圓50 ( S21 )。其次 ，進行凹部形成工程（S22 )，其係於蓋體基板用晶圓50 的接合面，藉由沖壓加工或蝕刻等的方法在行列方向形成 複數個空腔用的凹部3 a。在此時間點，完成第1晶圓製作 工程。 其次，進行第2晶圓製作工程（S30 )，其係以和上述 工程同時或前後的時序，將之後形成基底基板2的基底基 Ο 板用晶圓40製作至即將進行陽極接合之前的狀態。首先， 將鈉鈣玻璃硏磨加工至預定的厚度而洗淨後，形成藉由蝕 刻等來除去最表面的加工變質層之圓板狀的基底基板用晶 圓4〇 ( S3 1 )。此時，將基底基板用晶圓40形成例如比鉚 釘體9的芯材部7的長度只厚〇.〇2 mm。其次，進行貫通電極 形成工程（S30A )，其係於基底基板用晶圓40形成複數個 一對的貫通電極32、33。在此詳細說明有關此貫通電極形 成工程3 0 A。 首先’如圖1 4所示，進行貫通孔形成工程（S 3 2 )， -21 - 201036221 其係形成複數個貫通基底基板用晶圓40的一對通孔30、3 1 。另外，圖1 4所示的點線μ是表示以之後進行的切斷工程 所切斷的切斷線。在進行此工程時，從基底基板用晶圓40 的下面40b側，例如以噴沙法進行。藉此，如圖1 5所示， 可形成從基底基板用晶圓40的下面40b朝上面（第1面） 4〇a漸縮徑之剖面錐狀的通孔30、3 1。又，之後疊合兩晶 圓40、5〇時，以能夠收於蓋體基板用晶圓50所形成的凹部 3a內之方式形成複數個一對的通孔30、31。而且，形成一 0 方的通孔30會位於壓電振動片4的基部12側，另一方的通 孔3 1會位於振動腕部1 0、1 1的前端側。 接著，進行鉚釘體配置工程（S 3 3 )，其係於該等複 數的通孔30、31內，插入鉚釘體9的芯材部7，在基底基板 用晶圓4 0配置鉚釘體9。此時，如圖1 6所示，至該鉚釘體9 的頭部8的背面接觸於基底基板用晶圓40的上面40a爲止， 插入芯材部7。在本實施形態中，由於芯材部7是從頭部8 的背面突出於大致正交的方向，所以只要使頭部8接觸於 (J 基底基板用晶隱40的上面40a爲止推擠的簡單作業，便可 將芯材部7配置於通孔30、31內，且可使芯材部7的軸方向 與通孔3 0、3 1的軸方向大略一致。另外，藉由使頭部8形 成平板狀，至之後進行的燒結工程爲止的期間，即使將基 底基板用晶圓40載置於桌上等的平面上，也不會有發生不 穩的情形，亦即安定。 其次，如圖17所示，進行層狀材料貼附工程（S34 ) ，其係於基底基板用晶圓4 0的上面4 0 a，以能夠覆蓋鉚釘 -22- 201036221 體9的頭部8之方式貼附層狀材料7 〇。本實施形態是在基底 基板用晶圓40的上面4〇a大致全面貼附層狀材料7〇。就圖 示的例子而言，層狀材料7 0是例如在紙製的帶狀物本體塗 佈丙烯系等的熱可塑性黏合劑者，厚度是50μιη以上200μηι 以下者爲理想。藉由此層狀材料70，可無間隙保持基底基 板用晶圓4 0的上面4 0 a與鉚釘體9的頭部8的背面之間。亦 即’使頭部8的背面抵接於基底基板用晶圓4 〇的上面4 〇 &， 0 藉此在後述的玻璃料充塡工程（S35)中，可使膏狀的玻 璃料6a確實地充塡於通孔30、3 1內。 其次，如圖1 8所示’進行玻璃料充塡工程（s 3 5 )， 在基底基板用晶圓4 0的上面4 〇 a貼附層狀材料7 〇的狀態下 ’於通孔3 0、3 1內與芯材部7之間充塡膏狀的玻璃料6 a。 本實施形態是在從通孔3 0、3 1之基底基板用晶圓4〇的下面 4 Ob側塗佈膏狀的玻璃料6 a之下充塡。此時，因爲在鉚釘 體9的背面形成有排氣流路8a，所以在膏狀的玻璃料6&中 Ο 位於芯材部7的基端的周圍之部分會經由排氣流路8 a來從 頭部8的側面往外部露出。另一方面，在基底基板用晶圓 4〇的上面40a貼附有層狀材料7〇，因此可確實地防止膏狀 的玻璃料6 a洩漏至外部。加上可以層狀材料7 〇來保持基底 基板用晶圓4 〇與鉚釘體9，進而能夠確實地防止鉚釘體9從 基底基板用晶圓40脫落。 又’本實施形態是在玻璃料充塡工程中，以能夠在通 孔30、31內確實地充塡玻璃料6a的方式，多塗佈玻璃料“ 。因此，在基底基板用晶圓40的下面40b也被塗佈玻璃料 -23- 201036221 6 a。一旦在此狀態下燒結玻璃料6 a，則後述的硏磨工程所 要的時間會變多，因此在燒結前進行除去多餘的玻璃料6a 之玻璃料除去工程（S 3 6 )。 如圖1 9所示’在此玻璃料除去工程是例如使用樹脂製 的刮刀4 5 ’使刮刀4 5的前端4 5 a抵接於基底基板用晶圓4 0 的下面40b，而使沿著下面4〇b移動，藉此除去從通孔30、 3 1溢出的玻璃料6 a。藉此，如圖2 0所示，可以簡易的作業 來確實地除去多餘的玻璃料6 a。而且，本實施形態是使鉚 釘體9的芯材部7的長度形成比基底基板用晶圓4〇的厚度更 短0.02mm，因此在刮刀45通過通孔30、31的上部時，可抑 制刮刀45的前端45a與芯材部7的前端接觸，能抑制芯材部 7傾斜。 接著’進行暫時乾燥工程（S 3 7 )，其係加熱所被充 塡的膏狀的玻璃料6a ’使暫時乾燥。此時，以比後述的燒 結工程更低的溫度來加熱玻璃料6 a。在本實施形態是將玻 璃料6 a例如以8 0度加熱3 0分鐘，而使暫時乾燥。藉此，膏 狀的玻璃料6 a的流動性會被低減，被暫時乾燥的玻璃料6 會被維持在通孔3 0、3 1內所保持的形狀不動。此時，因爲 在貼附層狀材料7 0的狀態下加熱，所以層狀材料7 〇的熱可 塑性黏合劑的黏合力會降低。 接著，如圖2 1所示，進行層狀材料剝離工程（s 3 8 ) ’其係從基底基板晶圓4 0的上面4 0 a剝離層狀材料7 0。此 時’因爲在暫時乾燥工程（S37 )中，層狀材料70的熱可 塑性黏合劑的黏合力降低，所以可容易且確實地剝離層狀 -24- 201036221 材料70’進而能夠提高壓電振動子1的生產效率。 接著’進行燒結工程（S 3 9 )，其係以預定的溫度來 燒結埋入通孔3 〇、3 1的玻璃料6。藉此，通孔3 〇、3 1、埋 入通孔3 0、3 1內的玻璃料6、及配置於玻璃料6內的鉚釘體 9會彼此黏著而被一體固定，通孔30、31與芯材部7之間會 被密封。並且此時，因爲連同底座部8燒結，所以可使芯 材部7的軸方向與通孔30' 31的軸方向維持大略一致的狀 〇 態，將兩者一體固定。 另外，在此燒結工程中，若詳細說明有關加熱溫度及 加熱時間’則首先將玻璃料6例如以3 50度加熱30〜60分鐘 ，燃燒含於玻璃料6內的黏合劑而暫時燒結（脫黏合劑） 。其次，將玻璃料6例如以53 0度加熱10分鐘，正式燒結玻 璃料6。藉此，暫時乾燥的玻璃料6會被燒結而固化。 接著，如圖2 2所示，進行硏磨工程（S 4 0 )，其係硏 磨基底基板用晶圓40的上面40a側，除去鉚釘體9的頭部8 Ο 。藉此，將發揮使玻璃料6及芯材部7定位的任務之頭部8 除去’而只將芯材部7留在玻璃料6的內部，可使芯材部7 露出於基底基板用晶圓40的上面40a。 並且此時，硏磨基底基板用晶圓4〇的下面40b側，使 芯材部7的前端露出的同時使基底基板用晶圓40的下面40b 形成平坦。其結果，可取得複數個玻璃料6與芯材部7會被 一體固定的一對貫通電極32、33。 以上’基底基板用晶圓40的表面（上面40a及下面40b )與玻璃料6及芯材部7的兩端是形成大略面一致的狀態。 -25- 201036221 亦即，可使基底基板用晶圓40的表面與貫通電極32、33的 表面形成大略面一致的狀態。另外，在進行硏磨工程的時 間點，完成貫通電極形成工程（S 3 0 A )。 其次，在基底基板用晶圓40的上面40a使導電性材料 圖案化，如圖23及圖24所示，進行形成接合膜35的接合膜 形成工程（S4 1 )，且進行形成複數個繞拉電極3 6、3 7的 繞拉電極形成工程（S42)，該繞拉電極36、37是分別電 性連接至各一對的貫通電極32、33。另外，圖23及圖24所 示的點線Μ是表示以之後進行的切斷工程所切斷的切斷線 〇 特別是貫通電極32、33如上述般對基底基板用晶圓40 的上面40a幾乎形成面一致的狀態。因此，在基底基板用 晶圓40的上面被圖案化的繞拉電極36、37是之間不使產生 間隙等，以對貫通電極3 2、3 3密合的狀態連接。藉此，可 使一方的繞拉電極3 6與一方的貫通電極3 2的導通性、及另 一方的繞拉電極37與另一方的貫通電極33的導通性成爲確 實者。在此時間點完成第2晶圓製作工程。 可是就圖I2而言，是在接合膜形成工程（S41 )之後 ，進行繞拉電極形成工程（S42 )的工程順序，但相反的 ，在繞拉電極形成工程（S42 )之後，進行接合膜形成工 程（S41 )也無妨，或同時進行兩工程也無妨。無論哪個 工程順序，皆可實現同一的作用效果。因此，即使因應所 需來適當變更工程順序也無妨。 其次，進行將製作後的複數個壓電振動片4分別經由 -26- 201036221 繞拉電極36 ' 37來接合於基底基板用晶圓40的上面4〇a之 安裝工程（S50)。此時，首先’在一對的繞拉電極36、 37上分別形成金等的凸塊B。然後’將壓電振動片4的基部 12載置於凸塊B上之後，一邊將凸塊B加熱至預定溫度，一 邊將壓電振動片4推擠至凸塊B。藉此，壓電振動片4會被 凸塊B機械性地支持，且安裝電極I6、17與繞拉電極36、 3 7會形成電性連接的狀態。因此’在此時間點，壓電振動 0 片4的一對激發電極15是形成對一對的貫通電極32、33分 別導通的狀態。 特別是因爲壓電振動片4被凸塊接合，所以是在從基 底基板用晶圓4〇的上面40a浮起的狀態下被支持。 在壓電振動片4的安裝終了後，進行對基底基板用晶 圓40疊合蓋體基板用晶圓50的疊合工程（S60)。具體而 言，一邊將未圖示的基準標記等作爲指標，一邊將兩晶圓 40、50對準於正確的位置。藉此，所被安裝的壓電振動片 〇 4會形成被收容於以形成於基底基板用晶圓40的凹部3a與 兩晶圓40、5 0所包圍的空腔C內之狀態。 疊合工程後，進行接合工程（S70 )，其係將疊合的2 片晶圓40、50放入未圖示的陽極接合裝置，在預定的溫度 環境施加預定的電壓而陽極接合。具體而言，在接合膜35 與蓋體基板用晶圓5 0之間施加預定的電壓。於是，在接合 膜3 5與蓋體基板用晶圓5 0的界面產生電氣化學的反應，兩 者會分別牢固地密合而被陽極接合。藉此，可將壓電振動 片4密封於空腔C內，可取得基底基板用晶圓40與蓋體基板 -27- 201036221 用晶圓50接合之圖25所示的晶圓體60。另外’在圖25中， 爲了容易看圖面，圖示分解晶圓體60的狀態’自基底基板 用晶圓40省略接合膜35的圖示。並且’圖25所示的點線Μ 是表示以之後進行的切斷工程所切斷的切斷線。 可是在進行陽極接合時，形成於基底基板用晶圓40的 通孔30、31是被貫通電極32、33所完全阻塞，因此不會有 空腔C內的氣密經通孔3 0、3 1而受損的情形。特別是藉由 燒結，筒體6與芯材部7會被一體地固定，且該等會對通孔 3 0、3 1牢固地黏著，因此可確實地維持空腔C內的氣密。 然後，上述陽極接合終了後，進行外部電極形成工程 (S 80 )，其係於基底基板用晶圓40的下面40b將導電性材 料圖案化，形成複數個分別電性連接至一對的貫通電極3 2 、3 3之一對的外部電極3 8、3 9。藉由此工程，可利用外部 電極38、39來使被密封於空腔C內的壓電振動片4作動。 特別是進行此工程時也是與繞拉電極3 6、3 7的形成時 同樣，對基底基板用晶圓40的下面4 Ob，貫通電極32、33 是幾乎形成面一致的狀態，因此被圖案化的外部電極38、 3 9是之間不使間隙等發生，以對貫通電極3 2、3 3密合的狀 態連接。藉此’可使外部電極3 8、3 9與貫通電極3 2、3 3的 導通性成爲確實者。 其次’進行微調工程（S90 )，其係於晶圓體60的狀 態’微調被密封於空腔C內的各個壓電振動子1的頻率，收 於預定的範圍內。具體說明，是對形成於基底基板用晶圓 40的下面40b之一對的外部電極38、39施加電壓，而使壓 -28- 201036221 電振動片4振動。然後，一邊計測頻率，一邊通過蓋體基 板用晶圓50從外部照射雷射光，使配重金屬膜2 1的微調膜 21b蒸發。藉此，一對的振動腕部10、11的前端側的重量 會變化，因此可將壓電振動片4的頻率微調成收於標稱頻 率的預定範圍內。 頻率的微調終了後，進行切斷工程（S 1 00 )，其係沿 著圖2 5所示的切斷線Μ來切斷所被接合的晶圓體6 0而小片 0 化。其結果，可一次製造複數個圖1所示的2層構造式表面 安裝型的壓電振動子1，其係於被互相接合的基底基板2與 蓋體基板3之間形成的空腔C內密封壓電振動片4。 另外，即使是進行切斷工程（S100)而使各個的壓電 振動子1小片化後，進行微調工程（S 9 0 )的工程順序也無 妨。但，如上述般，先進行微調工程（S 9 0 )下，可在晶 圓體60的狀態下進行微調，因此可更有效率地微調複數的 壓電振動子1。因此可謀求總生產能力的提升。 〇 然後，進行內部的電氣特性檢査（S 1 1 〇 )。亦即，測 定壓電振動片4的共振頻率、共振電阻値、驅動電平特性 (共振頻率及共振電阻値的激發電力依存性）等而檢查。 並且，一倂檢查絕緣電阻特性等。然後，最後進行壓電振 動子1的外觀檢査，而最終檢查尺寸或品質等。藉此完成 壓電振動子1的製造。 若根據以上所示的封裝5及具備此封裝5的壓電振動子 1的製造方法’則如圖26所示’在玻璃料充塡工程所被充 塡的膏狀的玻璃料6a中位於芯材部7的基端的周圍之部分 -29- 201036221 會經由排氣流路8a來從頭部8的側面往外部露出。因此， 在燒結工程中，可使含於玻璃料6的黏合劑燃燒而發生於 玻璃料內部的氣體經由排氣流路8 a來脫離至外部。其結果 ，可抑制在鉚釘體9的頭部8與玻璃料6之間形成氣泡，進 而能夠製造一種在玻璃料6內部抑制氣泡的形成之高品質 的封裝5。 又，由於層狀材料7 0具備彈性，所以在玻璃料充塡工 程中，可使基底基板用晶圓40與鉚釘體9彼此接觸的部分 的負荷減輕，可抑制在基底基板用晶圓40產生龜裂。 以上，在封裝5的製造時，可一面抑制在玻璃料6內部 形成氣泡，一面抑制玻璃料6往外部漏洩及基底基板用晶 圓40的龜裂發生，進而能夠提高封裝5製造的良品率。 又，由於在燒結工程前進行層狀材料剝離工程，所以 燒結工程是在層狀材料70被剝離的狀態下進行。因此，在 燒結工程中使玻璃料6燒結的程度高溫加熱時，不會有因 爲此加熱’例如帶狀物本體燃燒而影響封裝5的品質之情 形’可確實地製造高品質的封裝5。 又’藉由將層狀材料70的厚度設爲50μιη以上200μιη以 下’層狀材料70可取得適度的緩衝特性，在將玻璃料6&充 塡於通孔30、31時，可防止在基底基板用晶圓40發生龜裂 。另外’若層狀材料70過薄，則無法取得適度的緩衝特性 ’因此恐有在基底基板用晶圓40發生龜裂之虞。相反的， 若層狀材料70過厚，則緩衝特性會變過大，因此在基底基 板用晶圓40與鉚釘體9的抵接處加諸負荷，恐有在基底基 -30- 201036221 板用晶圓40發生龜裂之虞。 又，由於在鉚釘體9的頭部8與玻璃料6之間形成氣泡 會被抑制，所以在硏磨工程中’可抑制在玻璃料6之基底 基板用晶圓40的上面40a側部分形成凹部，可使基底基板 用晶圓40、玻璃料6及芯材部7彼此高精度形成面一致。因 此，在基底基板晶圓40上形成繞拉電極36、37時，可以均 一的厚度來確實地形成。藉此，可抑制繞拉電極36、37因 〇 爲歷時劣化等而局部性的斷線，可使封裝5及壓電振動子1 的可靠度提升。 並且，在本實施形態的封裝5中，因爲藉由以上所示 的製造方法來製造，所以可謀求氣密性佳，高品質化。 而且，在本實施形態的壓電振動子1中，因爲壓電振 動片4被收容於氣密性佳的空腔內，所以壓電振動片4不易 受塵埃等的影響，可高精度地作動。而且，在玻璃料6內 部的氣泡形成會被抑制，達成高品質化的封裝5。以上， ^ 可成爲高品質化的壓電振動子1。 (第2實施形態） 其次，根據圖27〜圖29來說明本發明的第2實施形態 〇 另外’在第2實施形態中，針對與第〗實施形態的構成 要素同一部分附上同一符號，而省略其說明，只針對相異 的點進行說明。 如圖2 7〜圖2 9所示’本實施形態的壓電振動子8 〇是在 -31 - 201036221 封裝8 1中具備連結於芯材部7且配置於空腔c內的頭部（平 板部）8。如圖2 8所示，頭部8是以能夠分別覆蓋通孔3 0、 31的方式配置於空腔C內。亦即，本實施形態是鉚釘體9的 頭部8不被硏磨地留在空腔c內。 又’一方面，頭部8會配置成覆蓋通孔3‘0、31，另— 方面，玻璃料6會露出於空腔C內。就圖示的例子而言，玻 璃料6會被充塡於頭部8的排氣流路以內，在玻璃料6中被 充塡於排氣流路8a的端緣的部分會露出於空腔C內。 又，如圖29所示，一對的貫通電極82、83是具備玻璃 料6、芯材部7、及頭部8來構成。 又，繞拉電極84是只形成一個，在位於壓電振動片4 的基部12的正下方之一方的貫通電極8 2側未被形成。亦即 ，繞拉電極84是從與一方的貫通電極82鄰接的位置沿著振 動腕部1 0、1 1來繞拉至振動腕部1 0、1 1的前端側之後，形 成被電性連接至另一方的貫通電極8 3的頭部8。 並且，在繞拉電極84中分別在與一方的貫通電極82鄰 接的部分及一方的貫通電極82的頭部8上各形成有凸塊B。 其次，說明有關製造上述的壓電振動子80的製造方法 ，至燒結工程（S39 )爲止是與上述第1實施形態的壓電振 動子的製造方法同樣進行。 接續於燒結工程，進行硏磨工程（S4〇 )，其係硏磨 至芯材部7的前端露出於基底基板用晶圓40的下面40b爲止 。此時，本實施形態是不硏磨鉚釘體9的頭部8使留下。 而且，接合膜形成工程（S41)及繞拉電極形成工程 -32- 201036221 (S42)以後是與上述第1實施形態的壓電振動子的製造方 法同樣地進行。 若根據具備以上所示的封裝81及具備此封裝81的壓電 振動子80的製造方法，則可發揮與上述第1實施形態同樣 的作用效果。 又，因爲在硏磨工程中不硏磨鉚釘體9的頭部8 ’所以 可使封裝81的生產效率更爲提升。 〇 (振盪器） 其次，一邊參照圖30—邊說明有關本發明的振盪器之 一實施形態。 本實施形態的振盪器100，如圖30所示，將壓電振動 子1構成爲電性連接至積體電路101的振盪子。另外，在以 下所示的各實施形態中，是顯示壓電振動子爲使用第1實 施形態所示的壓電振動子1時，但使用第2實施形態所示的 〇 壓電振動子8 0也可達成同樣的作用效果。 此振盪器100是具備有安裝有電容器等電子零件102的 基板103。在基板103是安裝有振盪器用的上述積體電路 101，在該積體電路101的附近安裝有壓電振動子1。該等 電子零件102、積體電路101及壓電振動子1是藉由未圖示 的配線圖案來分別電性連接。另外，各構成零件是藉由未 圖示的樹脂來予以模塑。 在如此構成的振盪器1 00中，若對壓電振動子1施加電 壓，則此壓電振動子1內的壓電振動片4會振動。此振動是 -33- 201036221 根據壓電振動片4所具有的壓電特性來變換成電氣訊號， 作爲電氣訊號而被輸入至積體電路101。所被輸入的電氣 訊號是藉由積體電路101來作各種處理，作爲頻率訊號輸 出。藉此’壓電振動子1具有作爲振盪子的功能。 並且，將積體電路101的構成按照要求來選擇性地設 定例如RTC ( real time clock，即時時脈）模組等，藉此除 了時鐘用單功能振盪器等以外，可附加控制該機器或外部 機器的動作日或時刻，或提供時刻或日曆等的功能。 如上所述，若根據本實施形態的振盪器1 00，則由於 具備空腔C內的氣密被確實地保持且高品質的壓電振動子1 ，因此振盪器100本身也同樣可謀求高品質化。除此之外 ，可取得長期安定的高精度的頻率訊號。 (電子機器） 其次，參照圖3 1說明本發明之電子機器之一實施形態 。另外，電子機器是以具有上述壓電振動子1的攜帶式資 訊機器1 1 0爲例進行說明。 首先，本實施形態的攜帶式資訊機器1 1 〇是例如以行 動電話爲代表，將以往技術的手錶加以發展、改良者。外 觀類似手錶，在相當於文字盤的部分配置液晶顯示器，可 使該畫面上顯示目前時刻等。此外，當作通訊機器加以利 用時，是由手腕卸下，藉由內建在錶帶（band)的內側部 分的揚聲器及麥克風，可進行與以往技術的行動電話相同 的通訊。但是，與習知的行動電話相比較，極爲小型化及 -34- 201036221 輕量化。 其次，說明本實施形態之攜帶型資訊機器110的構成 。如圖31所示，該攜帶型資訊機器11〇是具備：壓電振動 子1、及用以供給電力的電源部1 1 1。電源部111是由例如 鋰二次電池所構成。在該電源部11 1是並聯連接有：進行 各種控制的控制部11 2、進行時刻等之計數的計時部1 1 3、 外部進行通訊的通訊部114、顯示各種資訊的顯示部1 1 5、 0 及檢測各個功能部的電壓的電壓檢測部116 °然後’可藉 由電源部1 1 1來對各功能部供給電力。 控制部η 2是在於控制各功能部，而進行聲音資料之 送訊及收訊、目前時刻的計測或顯示等、系統整體的動作 控制。又，控制部II2是具備：預先被寫入程式的ROM、 讀出被寫入ROM的程式而執行的CPU、及作爲CPU的工作 區（work area)使用的RAM等。 計時部1 1 3是具備：內建振盪電路、暫存器電路、計 〇 數器電路及介面電路等之積體電路、及壓電振動子1。若 對壓電振動子1施加電壓，則壓電振動片4會振動，該振動 藉由水晶所具有的壓電特性來轉換成電氣訊號，作爲電氣 訊號而被輸入至振盪電路。振盪電路的輸出是被二値化， 藉由暫存器電路與s十數益1電路加以計數。然後，經由介面 電路’與控制部112進行訊號的送訊收訊，在顯示部〗15顯 示目前時刻或目前日期或日曆資訊等。 通訊部1 1 4是具有與以往的行動電話同樣的功能，具 備：無線部117、聲音處理部118、切換部119、放大部120 -35- 201036221 、聲音輸出入部121、電話號碼輸入部122、來訊聲音發生 部123及呼叫控制記憶體部124。 無線部117是將聲音資料等各種資料經由天線125來與 基地台進行送訊收訊的處理。聲音處理部118是將由無線 部117或放大部120所被輸入的聲音訊號進行編碼及解碼。 放大部120是將由聲音處理部118或聲音輸出入部121所被 輸入的訊號放大至預定的位準。聲音輸出入部121是由揚 聲器或麥克風等所構成，將來訊聲音或接電話聲音擴音或 〇 將聲音集音。 又，來訊聲音發生部123是按照來自基地台的叫出而 生成來訊聲音。切換部119是限於來訊時，將與聲音處理 部1 18相連接的放大部120切換成來訊聲音發生部123，藉 此將在來訊聲音發生部1 2 3所生成的來訊聲音經由放大部 120而被輸出至聲音輸出入部121。 另外，呼叫控制記憶體部1 24是儲存通訊的出發和到 達呼叫控制的程式。又，電話號碼輸入部122是具備例如 〇 由〇至9之號碼按鍵及其他按鍵，藉由按下該等號碼按鍵等 來輸入通話對方的電話號碼等。 電壓檢測部1 1 6是在藉由電源部1 1 1來對控制部1 1 2等 各功能部施加的電壓低於預定値時，檢測其電壓降下且通 知控制部1 1 2。此時之預定電壓値是作爲用以使通訊部1 1 4 安定動作所必要之最低限度的電壓而預先被設定的値’例 如爲3 V左右。從電壓檢測部1 1 6接到電壓降下的通知之控 制部1 1 2會禁止無線部1 1 7、聲音處理部1 1 8、切換部1 1 9及 -36- 201036221 來訊聲音發生部i 2 3的動作。特別是消耗電力較大之無線 部1 1 7的動作停止爲必須。更在顯示部n 5顯示通訊部u 4 因電池餘量不足而無法使用的內容。 亦即’藉由電壓檢測部1 1 6與控制部1 1 2，可禁止通訊 部114的動作，且將其內容顯示於顯示部115。該顯示可爲 文字訊息’但以更爲直覺式的顯示而言，亦可在顯示部 1 1 5的顯示面的上部所顯示的電話圖像（ic〇n )標註χ (叉 〇 叉）符號》 另外’具備可選擇性遮斷通訊部11 4的功能之部分的 電源的電源遮斷部1 2 6，藉此可更確實地停止通訊部1 1 4的 功能。 如上所述，若根據本實施形態的攜帶型資訊機器1 1 〇 ’則由於具備空腔C內的氣密被確實地保持且高品質的壓 電振動子1，因此攜帶型資訊機器本身也同樣可謀求高品 質化。除此之外，可長期顯示安定且高精度的時鐘資訊。 〇 (電波時鐘） 其次，參照圖32來說明有關本發明的電波時鐘之一實 施形態。 如圖3 2所示，本實施形態的電波時鐘1 3 0是具備被電 性連接至濾波器部1 3 1的壓電振動子1者，爲具備接收包含 時鐘資訊的標準電波來自動修正成正確的時刻而顯示之功 能的時鐘。 在日本國內是在福島縣（40kHz)及佐賀縣（60kHz) -37- 201036221 具有用以傳送標準電波的送訊所（送訊局），分別傳送標 準電波。40kHz或60kHz之類的長波是一倂具有在地表傳播 的性質、及一面反射一面在電離層與地表傳播的性質，因 此傳播範圍廣，以上述2個送訊所將日本國內全部網羅。 以下，詳細說明有關電波時鐘130之功能的構成。 天線132是接收40kHz或60kHz之長波的標準電波。長 波的標準電波是將被稱爲時間碼的時刻資訊，在40kHz或 60kHz的載波施加AM調變者。所接收到之長波的標準電波 是藉由放大器133予以放大，藉由具有複數壓電振動子1的 濾波器部1 3 1予以濾波、同調。 本實施形態的壓電振動子1是分別具備具有與上述載 波頻率相同之40kHz及60kHz的共振頻率的水晶振動子部 138、 139。 此外，經濾波的預定頻率的訊號是藉由檢波、整流電 路134來予以檢波解調。 接著，經由波形整形電路1 3 5來取出時間碼，以 CPU 136予以計數。在CPU1 36中是讀取目前的年分、估算 曰、星期、時刻等資訊。所被讀取的資訊是反映在 RTC 13 7而顯示正確的時刻資訊。 載波爲40kHz或60kHz，因此水晶振動子部138、139是 以具有上述音叉型構造的振動子較爲適合。 另外，上述說明是以日本國內爲例加以顯示，但是長 波之標準電波的頻率在海外並不相同。例如，在德國是使 用7 7.5 KHz的標準電波。因此，將即使在海外也可對應的 -38- 201036221 電波時鐘1 30組裝於攜帶式機器時，是另外需要與日本的 情況相異的頻率的壓電振動子1。 如上所述，若利用本實施形態的電波時鐘1 3 0，則因 爲具備空腔C內的氣密被確實地確保且高品質的壓電振動 子1，所以電波時鐘1 30本身也可同樣可謀求高品質化。除 此以外，可長期穩定且高精度地計數時刻。 另外，本發明的技術範圍並非限於上述實施形態，可 〇 在不脫離本發明的主旨範圍中施加各種的變更。 例如，排氣流路8a是從芯材部7的基端連通至頭部8的 側面，但並非限於此，亦可爲從芯材部7的基端連通至頭 部8的表面者。此情況，排氣流路，例如只要從頭部8的背 面貫通至表面來形成貫通孔即可。又，即使是從芯材部7 的基端連通至頭部8的側面者，排氣流路也非限於上述各 實施形態所示者。 並且’在上述各實施形態是以圓柱狀來形成芯材部7 〇 的形狀時的說明’但亦可爲方柱。即使是此情況，照樣可 發揮同樣的作用效果。 而且’在上述各實施形態中，芯材部7是使用熱膨脹 係數與基底基板2 (基底基板用晶圓40)及玻璃料6大致相 等者爲理想。此情況’在進行燒結時，基底基板用晶圓4〇 、玻璃料ό及芯材部7等3個會分別熱膨脹成相同。因此， 不會有因爲熱膨脹係數的不同，使壓力過度地作用於基底 基板用晶圓40或玻璃料6 ’而發生裂縫等，或在玻璃料6與 通孔30、3 1之間，或在玻璃料6與芯材部7之間形成間隙的 -39 - 201036221 情形。因此，可形成更高品質的貫通電極32、33、82、83 ，其結果可謀求壓電振動子1、80的更高品質化。 又，上述各實施形態是舉一在振動腕部1 〇、π的兩面 形成有溝部18之附溝的壓電振動片4爲例來說明壓電振動 片4，但即使是無溝部18的型態的壓電振動片也無妨。但 ，藉由形成溝部1 8，在使預定的電壓施加於一對的激發電 極15時，可提高一對的激發電極15間的電場效率’因此可 更抑制振動損失而使振動特性更爲提升。亦即，可更降低 CI値（Crystal Impedance)，進而能夠謀求壓電振動片4 的更高性能化。基於此點，較理想是形成溝部1 8。 又，上述各實施形態是舉音叉型的壓電振動片4爲例 來進行說明，但並非限於音叉型。例如，即使爲厚度切變 振動片也無妨。 又，上述各實施形態是經由接合膜3 5來陽極接合基底 基板2與蓋體基板3，但並非限於陽極接合。但藉由陽極接 合，可牢固接合兩基板2、3，因此較理想。 又，上述各實施形態是將壓電振動片4予以凸塊接合 ，但並非限於凸塊接合。例如，即使是藉由導電性黏合劑 來接合壓電振動片4也無妨。但藉由凸塊接合’可使壓電 振動片4從基底基板2的上面浮起，因此可自然保持振動所 必要的最低限度的振動間隙。因此，凸塊接合較爲理想。 又，上述各實施形態是以比硏磨工程前的基底基板用 晶圓40的厚度短0.02mm的長度來設定芯材部7的長度時的 說明，但長度可由由地設定，只要是以刮刀45來除去多餘 -40- 201036221 的玻璃料6a時，刮刀45與芯材部7不會接觸的構成即可。 又’上述各實施形態中，鉚釘體9是芯材部7的前端爲 被形成平坦面者，但前端亦可不是平坦面。 又’上述各實施形態是設爲進行玻璃料除去工程者， 但並非限於此。例如，亦可在玻璃料充塡工程中，不是在 基底基板用晶圓40的上面40a充塡膏狀的玻璃料6a，而是 在通孔30 ' 3 1各別地充塡膏狀的玻璃料6a，藉此作爲進行 〇 玻璃料除去工程者。 又’上述各實施形態是層狀材料7 0採用覆蓋基底基板 用晶圓的上面4 0 a全體的大小者，但層狀材料7 0的大小並 非限於上述各實施形態所示者，只要能以層狀材料7 0來覆 蓋鉚釘體9的頭部8之方式貼附即可。 又，上述各實施形態是使用層狀材料7 0，爲具備層狀 材料貼附工程及層狀材料剝離工程者，但並非限於此，層 狀材料70亦可不使用。 〇 又，即使是使用層狀材料7〇時，也並非限於上述各實 施形態，只要層狀材料7 〇具備彈性及黏合性即可。又，上 述各實施形態是在暫時乾燥工程之後進行層狀材料剝離工 程，但並非限於此’例如亦可不進行暫時乾燥工程，且亦 可在燒結工程之後進行層狀材料剝離工程。 又，上述各實施形態是層疊基底基板2及蓋體基板3的 2片基板來構成封裝5、81者，但並非限於此，封裝5、81 亦可爲層疊3片以上的基板來構成者。此情況，例如可具 備：皆未形成有上述凹部的平板狀的基底基板及蓋體基板 -41 - 201036221 、及平面視形成上述凹部的外廓之具有貫通開口的框架基 板，以能夠在基底基板及蓋體基板之間夾著框架基板的方 式層疊，互相接合鄰接者彼此間。亦即，封裝5、8 1是只 要具備：在層疊狀態下互相接合鄰接者彼此間之複數的基 板、及被複數的基板中一對的基板所夾持形成，在氣密密 封被收納物的狀態下收納之空腔即可，並非限於上述各實 施形態所示者。 又，上述各實施形態中，封裝5 ' 8 1是分別具備一對 貫通電極32、33、82、83，但並非限於此，亦可對1個封 裝，貫通電極的數量爲1個，或3個以上。 又，上述各實施形態中，是舉在封裝5、81的空腔C內 收納被收納物的壓電振動片4之壓電振動子1、8 0時爲例來 進行說明，被收納物並非限於此，亦可適當變更。 又，上述各實施形態是利用晶圓狀的基板（基底基板 用晶圓40、蓋體基板用晶圓50)來一次製造複數個壓電振 動子1、80，但並非限於此，亦可預先加工使尺寸配合基 底基板2及蓋體基板3的外形者，一次僅製造一個壓電振動 子 1、8 0。 其他，可在不脫離本發明的主旨範圍，將上述實施形 態的構成要素適當地置換成周知的構成要素，且亦可適當 地組合上述的變形例。 【圖式簡單說明】 圖1是表示本發明的第1實施形態的壓電振動子的外觀 -42- 201036221 立體圖。 圖2是圖1所示的壓電振動子的內部構成圖’在卸下蓋 體基板的狀態下由上方來看壓電振動片的圖。 圖3是圖2所示的箭號剖面A-A圖。 圖4是圖1所示的壓電振動子的分解立體圖。 圖5是構成圖1所示的壓電振動子的壓電振動片的上面 圖。 0 圖6是圖5所示的壓電振動片的下面圖。 圖7是沿著圖5的B-B線的剖面圖。 圖8是在圖3所示的壓電振動子中構成貫通電極的玻璃 料的立體圖。 圖9是使用於圖1所示的壓電振動子的製造之鉚釘體的 立體圖。 圖1 〇是表示圖9所示的鉚釘體的製造時之一工程的圖 ，在鍛造模之間配置母材的狀態圖。 〇 圖1 1是在圖1 0所示的狀態之後’藉由鍛造模來鍛造鉚 釘體的狀態圖。 圖12是表示製造圖1所示的壓電振動子時的流程之流 程圖。 圖1 3是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在成蓋體基板的基礎的蓋體基板用 晶圓形成複數的凹部的狀態的圖。 圖1 4是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在成基底基板的基礎的基底基板用 -43- 201036221 晶圓形成複數的通孔的狀態的圖。 圖15是由基底基板用晶圓的剖面來看圖14所示的狀態 的圖。 圖1 6是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖I5所示的狀態之後，在基底基 板用晶圓配置鉚釘體的狀態的圖。 圖1 7是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖1 6所示的狀態之後，貼附層狀 材料的狀態的圖。 圖1 8是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖1 7所示的狀態之後’使玻璃料 充塡於通孔內的狀態的圖。 圖19是表示沿著圖12所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖18所示的狀態之後’除去多餘 的玻璃料的過程的圖。 圖20是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖1 9所示的狀態之後’使膏狀的 玻璃料暫時乾燥的狀態的圖。 圖2 1是表示沿著圖1 2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之〜工程的圖，顯示在圖2 0所示的狀態之後，剝離層狀 材料的過程的圖。 圖22是表示沿著圖12所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖2 1所示的狀態之後’硏磨鉚釘 體的頭部及基底基板用晶圓的表面的過程的圖° -44 - 201036221 圖23是表示沿著圖I2所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在圖22所示的狀態之後，在基底基 板用晶圚的上面使接合膜及繞拉電極圖案化的狀態的圖。 圖2 4是圖2 3所示的狀態的基底基板用晶圓的全體圖。 圖25是表示沿著圖12所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在將壓電振動片收容於空腔內的狀 態下陽極接合基底基板用晶圓與蓋體基板用晶圓的晶圓體 0 的分解立體圖。 圖26是表示沿著圖12所示的流程圖來製造壓電振動子 時之一工程的圖，顯示在燒結工程中產生於玻璃料內部的 氣體排出至外部的狀態圖。 圖2 7是本發明的第2實施形態的壓電振動子的剖面圖 〇 圖2 8是圖2 7所示的X部擴大圖。 圖29是圖27所示的壓電振動子的分解立體圖。 Q 圖3〇是表示本發明的振盪器之一實施形態的構成圖。 圖3 1是表示本發明的電子機器之一實施形態的構成圖 〇 圖32是表示本發明的電波時鐘之一實施形態的構成圖 【主要元件符號說明】 1、8 0 :壓電振動子 2 :基底基板 -45- 201036221 2a :上面（第1面） 3 :蓋體基板（基板） 4 :壓電振動片（被收納體） 5、8 1 :封裝 6 :玻璃料 6a :膏狀的玻璃料 7 :芯材部 8 :頭部（平板部） 9 :鉚釘體 3 0、3 1 :通孔（貫通孔） 40 :基底基板用晶圓（基底基板） 40a :上面（第1面） 50 :蓋體基板用晶圓（基板） 7 〇 :層狀材料 1 〇 0 :振盪器 1 0 1 :振盪器的積體電路 1 1 0 :攜帶資訊機器（電子機器） 1 1 3 :電子機器的計時部 1 3 0 :電波時鐘 1 3 1 :電波時鐘的濾波器部 C :空腔 -46-

Claims (1)

1. 201036221 七、申請專利範圍： 1 · 一種封裝的製造方法，係使用具有平板狀的頭部及 從上述頭部的背面突出的芯材部之鉚釘體來製造封裝者， 該封裝係具備： 複數的基板’其係於層疊狀態下互相接合鄰接者彼此 間； 空腔，其係被上述複數的基板中一對的基板所夾持形 0 成’在氣密密封的狀態下收納被收納物； 芯材部，其係配置於貫通上述一對的基板中一方的基 板的基底基板之貫通孔內，電性連接上述被收納物與外部 :及 玻璃料’其係被充塡於上述貫通孔與上述芯材部之間 且被燒結，密封兩者間， 其特徵係具備： 鉚釘體配置工程，其係至上述頭部的背面接觸於上述 〇 基底基板的第1面爲止，將上述芯材部插入於上述貫通孔 內，在上述基底基板配置上述鉚釘體； 玻璃料充塡工程，其係於配置有上述鉚釘體的上述基 底基板中，在上述貫通孔與上述芯材部之間充塡膏狀的玻 璃料； 燒結工程，其係燒結所被充塡的上述玻璃料，而使上 述貫通孔與上述鉚釘體和上述玻璃料一體固定，密封上述 貫通孔與上述芯材部之間， 並且，在上述鉚釘體的頭部的背面形成有從上述芯材 -47- 201036221 部的基端連通至上述頭部的側面或表面的排氣流路。 2. 如申請專利範圍第1項之封裝的製造方法，其中 在上述玻璃料充塡工程之前，更具備層狀材料貼附工程 其係以能夠覆蓋被配置於上述基底基板的上述鉚釘體的頭 部之方式在上述第1面貼附具備彈性及黏合性的層狀材料 〇 3. 如申請專利範圍第2項之封裝的製造方法，其中 上述層狀材料係具備： 具有彈性的帶狀物本體；及 被塗佈於上述帶狀物本體的熱可塑性黏合材， 在上述燒結工程之前，更具備： 暫時乾燥工程’其係以比上述燒結工程更低的溫度來 加熱所被充塡的上述玻璃料，而使上述玻璃料暫時乾燥； 及 層狀材料剝離工程’其係於上述暫時乾燥工程與上述 燒結工程之間’從上述基底基板剝離上述層狀材料。 4 ·如申請專利範圍第1〜3項中任一項所記載之封裝的 製^3方法’其中’在上述燒結工程後，具備硏磨工程，其 係硏磨上述基底基板的第1面側來除去上述頭部，使上述 芯材部露出於上述基底基板的第1面。 5 . —種封裝，其特徵係藉由如申請專利範圍第1〜4項 中任一項所記載之封裝的製造方法來製造。 6.—種封裝，其特徵係具備： 複數的基板’其係於層疊狀態下互相接合鄰接者彼此 -48- 201036221 間； 空腔，其係被上述複數的基板中一對的基板所夾持形 成，在氣密密封的狀態下收納被收納物； 芯材部，其係配置於貫通上述一對的基板中一方的基 板的基底基板之貫通孔內，電性連接上述被收納物與外部 9 平板部，其係連結於上述芯材部，且配置於上述空腔 內；及 玻璃料，其係被充塡於上述貫通孔與上述芯材部之間 且被燒結，密封兩者間， 上述平板部係以能夠覆蓋上述貫通孔的方式配置於上 述空腔內， 上述玻璃料係露出於上述空腔內。 7. —種壓電振動子，其特徵係具備： 如申請專利範圍第5或6項所記載的封裝；及 作爲上述被收納物收容於上述空腔內的壓電振動片。 8. —種振盪器，其特徵爲： 如申請專利範圍第7項所記載的壓電振動子係作爲振 盪子來電性連接至積體電路。 9. 一種電子機器，其特徵爲： 如申請專利範圍第7項所記載的壓電振動子係被電性 連接至計時部。 10. 一種電波時鐘，其特徵爲. 如申請專利範圍第7項所記載的壓電振動子係被電性 連接至濾波器部。 -49-