JP5982972B2

JP5982972B2 - 真空パッケージ、センサ、および真空パッケージの製造方法

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Publication number: JP5982972B2
Application number: JP2012089165A
Authority: JP
Inventors: 淳也山下
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Priority date: 2012-04-10
Filing date: 2012-04-10
Publication date: 2016-08-31
Anticipated expiration: 2032-04-10
Also published as: JP2013219223A

Description

本発明は、機能素子を真空封止したパッケージ及びその製造方法に関する。

赤外線センサや、圧力センサ、加速度センサ等の機能デバイスなどは、その性能を高めるために真空状態の密閉容器に収納し、機能させることが望ましい。

赤外線センサを例にすると、熱型の赤外線センサは、赤外線透過窓を透過した赤外線を検出素子の受光部が吸収し、これにより生ずる温度変化に伴う抵抗変化を信号として検出する。このため、センサの高感度に保つには、空気を通じた熱の放出を減少させることが重要である。夜間のセキュリティ用監視カメラや、温度分布を割り出し表示するサーモグラフィなどに用いられる赤外線センサにおいては、信号を高感度に検出するために受光部を熱的に絶縁する構成を採用している。このような熱的絶縁性は、受光部を中空に浮かせたり、赤外線検出素子自体を真空パッケージ内に配置することで得られる。

赤外線センサ等の真空パッケージを封止する方法としては、例えば、特許文献１に、排気のための貫通孔を赤外線透過窓に設け、この貫通孔の開口部に封止材料を置き、パッケージ内を真空とした後に封止材料を加熱溶融させ貫通孔を封止する方法がある。

特許文献２に記載の真空パッケージは、封止材料が貫通孔に固定されるよう貫通孔がテーパ状になっている。貫通孔はチャンバの外面側から内面側に向けて貫通孔の開口面積を縮小する第１テーパ面と、チャンバの内面側から外面側に向けて貫通孔の開口面積を縮小する第２テーパ面とを有し、封止材料を第１テーパ面上に配置して、加熱・減圧しながら貫通孔を封止する

特開平１１−３２６０３７号公報特開２００９−１３５２９６号公報

特許文献１記載の封止方法では、貫通孔の開口の周囲に金属被覆である封止材料用パッドを形成し、貫通孔にハンダボール等の封止材料を配置して減圧・加熱を行う。そのため、内部の気体を排気する時に封止材料が動いて貫通孔の開口部から外れてしまい、封止材料が貫通孔の上に保持されない問題がある。また、封止材料の加熱溶融時においては、封止材料が開口部を避けるように流動したり、貫通孔を通って落下したりして貫通孔を完全に封止することが出来ない問題も生じやすい。

特許文献２に記載の封止技術では、貫通孔の開口面の表面と裏面の両側からテーパ加工を実施する必要がある。このテーパ加工を実現するには、機械で片面を加工した後１８０度反転させ、同じ加工を実施する必要があり、加工時間が増大するという課題がある。特に、赤外線透過窓や受光素子基板、スペーサなどにしばしば用いられるシリコンやゲルマニウムなどの材料は、非常に割れやすい材料であるため、このような材料にテーパを有する貫通孔を形成すると、クラックによる封止不良が発生する問題が生じやすい。

本発明の目的は、かかる問題を解決するためになされたものであり、封止不良を生ずることなく、かつ貫通孔の加工時間の短縮を実現する真空パッケージ及びその製造方法を提供することである。

上記課題を解決するために、本発明の真空パッケージは、空洞部を排気するための貫通孔と、貫通孔を封止する封止体と、を有し封止体は貫通孔上面を覆う基材部と基材部に設けられた貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、基材部と真空パッケージ表面との間に封止材料を挟んで突起部を貫通孔に挿入した状態で貫通孔を封止している。

また、本発明の封止体は、貫通孔上面を覆う基材部と基材部に設けられた貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、基材部の突起部が設けられた面には封止材料が配置されている。

また、本発明のセンサは、電磁波を検出する素子と素子を積載する主基板と主基板と対向し電磁波を透過する透過基板と主基板および透過基板の縁部に設けられ、主基板と透過基板とを空間を有して対向するよう設置しているスペーサと透過基板に設けられ、主基板と透過基板とスペーサとで囲まれる空洞部を排気するための貫通孔と貫通孔を封止する封止体とを有し、封止体は貫通孔上面を覆う基材部と基材部に設けられた貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、基材部と真空パッケージ表面との間に封止材料を挟んで突起部を貫通孔に挿入した状態で貫通孔を封止している。

また、本発明の真空パッケージの製造方法は、空洞部を排気するための貫通孔に、貫通孔上面を覆う基材部と基材部に設けられた貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状の封止体を、基材部と真空パッケージ表面との間に封止材料を挟んだ状態で突起部を貫通孔に挿入し、設置する工程と、真空チャンバ内に、貫通孔に封止体を設置したパッケージをセットする工程と、真空チャンバ内を減圧し、空洞部の排気を行う工程と真空パッケージを加熱し、封止材料を溶解させ、基材部と真空パッケージ表面との間を密閉する工程と、真空パッケージを冷却し、封止材料を固化させて貫通孔を封止する工程と、を含む。

本発明によれば、シール構造体に設けられた突起を貫通孔に挿入することで、真空パッケージ内部を排気する時や封止材料が溶融する時にシール構造体が動くことなく貫通孔開口部上に確実に固定することができるので、封止不良の発生を防止することができる。

また、貫通孔は単なる垂直方向に開けられた単純な穴でよく、これにより加工時間が短縮できる。

第１の実施形態に係るシール構造体を用いた真空パッケージの概略断面図を示す。第２実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第２の実施形態に係る貫通孔を封止するシール構造体の側面図、下面図および斜視図を示す。第２実施形態に係る赤外線センサの概略断面図を示す。第３実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第３の実施形態のシール構造体の側面図、下面図および斜視図を示す。第４実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第４の実施形態のシール構造体の側面図、下面図および斜視図を示す。第５実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第５の実施形態のシール構造体の側面図、下面図および斜視図を示す。第６実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第６の実施形態のシール構造体の側面図、下面図および斜視図を示す。第６実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。

以下、本発明の第１実施形態に係る真空パッケージについて説明する。図１に本発明の第１実施形態に係る真空パッケージの概略断面図を示す。

真空パッケージ１は、底面となる基板２と、基板２上部に空隙を確保した状態で基板上を覆う封止カバー３とを備える。封止カバーは真空引きする時に排気の出口となる貫通孔４を備えている。真空パッケージ１は、基板２および封止カバー３を真空中に置き、貫通孔４から封止カバー３内の気体を排気し、その後、貫通孔４をシール構造体５で封止することにより真空パッケージ内を気密にしている。シール構造体５は貫通孔４の開口部上面および内径を封止している。シール構造体５は貫通孔４の上面を覆う基材部６と、貫通孔６の内径を塞ぐ突起部７からなる段付形状の一体構造体に封止部材を配置した構成なっている。シール構造体５は、封止材料８を基材部６と封止カバー３とで挟んだ状態で貫通孔４に突起部７を挿入している。封止材料８は、基材部６の突起部７を有する側の面に配置している。封止材料８は加熱で溶融し冷却で固化する性質を有している。

以下に真空パッケージの封止方法について説明する。まず、封止カバーの貫通孔にシール構造体５の突起部７を挿入し、貫通孔４をシール構造体５で仮封止する。

次に、シール構造体５で仮封止した真空パッケージ１を真空チャンバにセットし、真空チャンバ内を減圧する。真空パッケージ内部が減圧された後、この状態を維持して、真空パッケージ１を封止材料８の融点以上の温度で加熱する。封止材料８が溶融し、基材部６と封止カバー３との隙間が溶解した封止材料８で封止された状態で真空パッケージ１を冷却する。封止材料８が固化し、シール構造体５は真空パッケージ１を減圧状態で封止する。

以上に説明したように、段付き形状のシール構造体の突起部を貫通孔に挿入することで、真空パッケージを減圧、加熱してもシール構造体は安定して貫通孔の開口部に固定しつづけ、真空パッケージの封止を行うことが可能になる。

以下、本発明の第２の実施形態に係る真空パッケージについて、図を参照して説明する。図２に第２実施形態に係る真空パッケージの減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。

真空パッケージ２１は、底面となる基板２２と、基板２２上部に空隙を確保した状態で基板２２上を覆う封止カバー２３とを備える。基板２２と封止カバー２３は接着用ハンダ等で接着している。封止カバー２３は真空引きする時に排気の出口となる貫通孔２４を備えている。貫通孔２４はドリル等を利用して封止カバー２３に作成する。

真空パッケージ２１は、基板２２および封止カバー２３を真空中に置き、貫通孔２４から封止カバー２３内の気体を排気し、その後、貫通孔２４をシール構造体２５で封止することによりパッケージ内を真空にしている。シール構造体２５は貫通孔４の上面および内径を封止する。

シール構造体２５は貫通孔２４の上面を覆う基材部２６と、貫通孔２４の内径を塞ぐ突起部２７からなる段付形状の一体構造体に封止部材２８を配置した構成なっている。封止材料２８は、基材部２６の突起部２７が連結している側の面に、突起部２７の周囲を取り囲むように接合している。

シール構造体２５は、封止材料２８を基材部２６と封止カバー２３とで挟んだ状態で貫通孔２４に突起部２７を挿入している。図３に第２の実施形態に係る貫通孔２４を封止するシール構造体２５の側面図、下面図および斜視図を示す。

基材部２６と突起部２７は共に円柱状であり、突起部２７は基材部２６の底面の円の中心に基材部２６と垂直方向に連結している。基材部２６の底面の直径は貫通孔２４より大きく、突起部２７の底面の直径は貫通孔２４より小さい。挿入時での突起部２７と封止カバー２３との隙間は、減圧時にパッケージ内を排気する際の隙間になる。ただし、加熱溶解した封止材料２８は表面張力により、隙間に入るがパッケージ内には落下しない程度の間隔になっている。基材部２６と突起部２７は、一体となった形状として鋳物やプレス成型で製造する。その他、円柱状の材料から旋盤などの工作機械を用いて削り出して製造してもよい。

なお、基材部２６および突起部２７の平面形状は、貫通孔２４の開口部に突起部２７が挿入可能で、貫通孔２４の開口部の上辺を基材部２６で覆うことができれば円形に限定されることなく、種々の形状を採用することができる。例えば、正方形、楕円形、十字形、平行四辺形、三角形、多角形、長方形、花形等を適用してもよい。突起部２７の鉛直方向の高さは、貫通孔２４を貫通し、突起部２７の先端が基板２２まで到達しない程度の長さになっている。

封止材料２８は中心に穴を有し、一部が欠けたC型の形状になっている。なお、切り欠き部分は、一部だけでなく複数あってもよい。切り欠き部分は真空引きするための通気口として利用する。

封止材料２８は、基材部２６の突起部２７を有する側の面に配置している。封止材料２８はハンダであり、印刷により形成した後、一度溶融固化させてC型形状に製造する。溶融固化で製造する以外に、平板状のハンダ板から金型でプレスして打ち抜いて封止部材を製造してもよい。なお、封止材料２８は加熱で溶融し冷却で固化する性質を有していれば、ハンダ以外の材料を用いてもよい。

以下に真空パッケージ２１の封止方法について説明する。

まず、封止カバー２３の貫通孔２４にシール構造体２５の突起部２７を挿入し、貫通孔２４をシール構造体２５で仮封止する。

次に、シール構造体２５で仮封止したパッケージを真空チャンバのステージ上にセットする。

真空チャンバ内を１×１０^−６Paまで減圧する。長期間のデバイスの安定性を保つ場合はさらに真空度を高める。ここで、封止材料２８の切り欠き部分２９が封止材料２８の通気口となり、パッケージ内部の気体は突起部２７と封止カバー２３との隙間と、切り欠き部分２９を通じて外部に排気される。

パッケージ内部も１×１０^−６Paと同様の圧力になった後、この状態を維持して、パッケージ内部またはパッケージ自体を１６０℃で加熱する。この時、融点が１４０℃の封止材料２８が溶融する。

封止材料２８の切り欠き部分である空隙は封止材料２８が溶融することで消滅する。シール構造体２５は貫通孔２４より大きい基材部２６と貫通孔２４より小さい突起部２７の段付き形状であり、シール構造体２５の突起部２７を貫通孔２４に挿入しているので、チャンバ内部を排気する時や封止材料２８が溶融する時もシール構造体２５は動かない。このため、貫通孔２４開口部上に確実にシール構造体２５を固定することが可能になる。

空隙が消滅した後、真空パッケージ２１内部または真空パッケージ２１自体を冷却する。封止材料２８が融点以下に達すると封止材料２８が固化し、基材部２６と封止カバー２３は封止材料２８で隙間無く一体となった状態で固着する。シール構造体２５は真空パッケージ２１を真空状態で封止する。

なお、高真空が不要である場合は、封止材料２８の切り欠き部分は無くても良い。この場合は、真空パッケージ２１を排気中、シール構造体２５は気流により浮き上がる。しかし、シール構造体２５が浮き上がっても突起部２７が貫通孔２４に挿入されているので、貫通孔２４からシール構造体２５が外れることはなく、貫通孔２４開口部上にシール構造体５を固定できる。

以上に説明したように、段付き形状のシール構造体２５の突起部２７を封止カバー２３の貫通孔２４に挿入することで、真空チャンバ内で減圧、加熱してもシール構造体２５は安定して貫通孔２４の開口部に固定しつづけ、真空パッケージ２１の気密封止を行うことが可能になる。

第２の実施形態の真空パッケージ１について、機能素子として赤外線受光素子を真空封止した赤外線センサを例にして説明する。図４は、本発明の第２実施形態に係る赤外線センサの概略断面図を示す。

赤外線センサ１０、赤外線を検出する赤外線受光素子１１と、赤外線受光素子１１を搭載する基板１２と、赤外線受光素子１１が受光できるように赤外線を透過する赤外線透過窓１３と、赤外線受光素子１１を収容するチャンバ１４と、を備える。

チャンバ１４は、基板１２とスペーサ１５、接着用ハンダ１６、電極パッド１７、赤外線透過窓１３、等によって赤外線受光素子１１を覆うことで、赤外線受光素子１１上に形成している。チャンバ内は、大気圧より減圧され（好ましくは１×１０^−６Paまで）、気密状態になっている。基板１２上には電極パッド１７を配置している。赤外線受光素子１１は、電極パッド１７と電気的に接続されている。電極パッド１７は、チャンバ内からチャンバ外へ引き出した形状になっている。これにより、赤外線受光素子１１が検出した信号は、ボンディングワイヤ１８と電極パッド１７を介して、チャンバの外部へ送信可能になっている。

電極パッド１７上にはスペーサ１５が接合している。スペーサ１５は、赤外線受光素子１１を取り囲むと共に、基板１２と赤外線透過窓１３との間に、所定の間隙を確保する。さらに、スペーサ１５上には、接着用ハンダ１６によって赤外線透過窓１０３が接合している。赤外線透過窓１３は赤外線受光素子１１上を覆っている。

赤外線透過窓１３は、チャンバ１４を排気するために使用する貫通孔１９を少なくとも１つ形有している。貫通孔１９は赤外線透過窓１３に対して垂直に工作機械にて開けられた貫通孔である。シール構造体１００は赤外線透過窓１３の貫通孔１９の開口部と開口部の上辺を封止する。

第２の実施形態と同様、シール構造体１００は貫通孔１９の上面を覆う基材部１０１と、貫通孔１９の内径を塞ぐ突起部１０２からなる段付形状の一体構造体に封止部材を配置した構成なっている。なお、基材部１１１と突起部１１２の材料は封止材料１０３および接着用ハンダ１６よりも融点の高い金属またはそれに類する硬さの材料を使用する。封止材料１１３の材料は、接着用ハンダ１６より融点が低いハンダを使用する。具体的には、接着用ハンダ１６は融点１８３℃の共昌ハンダで、封止材料１１３はビスマスが添加されている融点１４０℃のハンダである。封止材料１０３に接着用ハンダ１６より融点が低いハンダを使用する理由は、赤外線透過窓とスペーサとの接着に使用する接着用ハンダが真空封止する時の加熱で再溶融するのを防止するためである。その他の構成、封止方法については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

以上に説明したように、段付き形状のシール構造体の突起部を貫通孔に挿入することで、真空チャンバ内で減圧、加熱してもシール構造体は安定して貫通孔の開口部に固定しつづけ、赤外線センサの気密封止を行うことが可能になる。また、封止材料に排気のための通気口となる切り欠きを設けたことにより、高真空の赤外線センサを製作することも可能になる。

次に、本発明の第３の実施形態〜第７の実施形態に係る真空パッケージ１について説明する。第３実施形態〜第７実施形態におけるシール構造体５および貫通孔４周辺以外の、その他の構成については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

本発明を好適に実施した第３の実施形態について説明する。図５に第３実施形態に係る真空パッケージ１の減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。
第３の実施形態においては、封止材料に溝を形成している。

封止材料３８は中心に円筒系の孔を有したOの字型の形状になっており、外縁から内縁まで貫通する溝３９を有している。図６に第３の実施形態のシール構造体３５の側面図、下面図および斜視図を示す。

第２の実施形態では、封止材料の切り欠き部分の空隙を排気する通気口として利用するが、第３の実施形態においては、封止材料３８の溝３９の空隙を排気する通気口として利用する。

シール構造体３５の突起部３７を貫通孔３４に挿入した際、封止材料３８の溝３９以外の面は封止カバー３３の上面に接触するが、封止材料３８の溝３９は空隙となる。突起部３７と封止カバー３３との隙間と、封止材料３８の溝３９の空隙を通じて真空引きを行う。

なお、溝の形状、大きさ、数等は、真空引きを行える空隙が確保されていれば種々の形状を採用することができる。溝３９を有する封止材料３８は平板状のハンダ板から金型プレスで打ち抜いて製作する。その他の構成については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

本発明を好適に実施した第４の実施形態について説明する。図７に第４実施形態に係る真空パッケージ４１の減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第４の実施形態においては、封止材料４８の突起部４７側の表面が凹凸形状になっている。

第２の実施形態では、封止材料の切り欠き部分の空隙を排気する通気口として利用するが、第４の実施形態においては、表面が凹凸になった封止材料の無い凹部分の隙間を排気する通気口として利用する。表面が波型の凹凸の封止材料を例とする。図８に第４の実施形態のシール構造体４５の側面図、下面図および斜視図を示す。

シール構造体４５を貫通孔４４に挿入した際、封止材料４８の波型の頂点が封止カバー４３の上面に接触し、封止材料４８と封止カバー４３との間に空隙が設けられる。突起部４７と封止カバー４３の隙間と、封止材料４８の無い凹部分の隙間を通じてチャンバ内の気体を排気する。なお、封止カバー４３と封止材料４８とが当接する面に真空引きを行える空隙が確保されていれば、封止材料４８の突起部４７側の表面の波形は振幅、波長、数等は種々の形状を採用することができる。また、特に波形でなくとも封止カバー４３と封止材料４８とが当接する面に凹凸があり、真空引きを行える空隙が確保されていれば表面の形状は種々採用することができる。その他の構成については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

本発明を好適に実施した第５の実施の形態について説明する。図９に第５実施形態に係る真空パッケージ５１の減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第５の実施形態においては、封止材料を数個のハンダボールで構成する。

基材部５６は、ハンダボールの半球が入る程度の穴を有している。ハンダボール５８は、その基材部５６の半球状の溝に固定されており、抜け落ちることはない。図１０に第５の実施形態のシール構造体５５の側面図、下面図および斜視図を示す。突起部５７を封止カバー５３の貫通孔５４に挿入した際、ハンダボールの頂点が封止カバー５３の上面に接触しハンダボールのない部分に空隙が設けられる。突起部５７と封止カバー５３との隙間と、このハンダボールのない部分の空隙を通じてチャンバ内の気体を排気する。

なお、基材部５６と封止カバー５３が間隔を有して略平行に対向させるために、ハンダボールは３個以上を等間隔で配置することが好ましい。ただし、封止カバー５３と封止材料５８とが当接する面に真空引きを行える空隙が確保されていれば、配置する個数およびハンダボールの大きさ、形状は種々採用することができる。
なお、その他の構成については第１の実施形態と同様であるため説明を省略する。

本発明を好適に実施した第６の実施の形態について説明する。図１１に第６実施形態に係る真空パッケージ６１の減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。

第６の実施形態においては、基材部６６の下面に外縁から内縁まで貫通する溝６９が設けられている。封止材料６８は基材部６６の突起部６７が連結している側の面に、突起部６７の周囲を取り囲むように接合している。図１２に第６の実施形態のシール構造体６５の側面図、下面図および斜視図を示す。第６の実施形態においては、封止材料６８は一部切り欠きを有するC型の形状や、側面の溝、下面の凹凸形状などは必要ない。突起部６７を封止カバー６３の貫通孔６４に挿入した際、基材部６６の溝６９によって基材部６６と封止材料６８の間に空隙が設けられる。基材部６６の溝６９および突起部７と封止カバー３との隙間が真空引きの通気口となる。

真空パッケージ６１を減圧・加熱した時に、基材部６６の溝６９は溶解した封止材料６８により埋められる。

なお、溝の形状、大きさ、数等は、真空引きを行える空隙が確保されていれば種々の形状を採用することができる。その他の構成については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

本発明を好適に実施した第７の実施の形態について説明する。図１３に第７実施形態に係る真空パッケージ１の減圧条件下における仮封止状態での概略断面図を示す。第７の実施形態においては、真空パッケージ７１は、封止カバー７３上面の貫通孔７４周辺部に突出部を有している。

シール構造体７５の突起部７７を貫通孔７４に挿入した際、封止カバー７３の突出部７９が封止材料７８の下面に接触する。このため封止カバー７３と封止材料７８の間に空隙ができる。突起部７７と封止カバー７３との隙間と、封止カバー７３と封止材料７８の間の空隙を通じて真空引きを行う。

真空パッケージ７１を減圧・加熱した時に、突起による封止カバー７３と封止材料７８の間に空隙は溶解した封止材料７８により埋められる。なお、突出部の形状、大きさ、数等は、真空引きを行える空隙が確保され、基材部７６と封止カバー７３が間隔を有して略平行に対向する配置であれば種々の形状を採用することができる。その他の構成については第２の実施形態と同様であるため説明を省略する。

なお、本発明は、上記実施形態を基に説明したが、上記実施形態に限定されることなく、本発明の範囲内において種々の変更、変形、改良等を含むことはいうまでもない。また、本発明の範囲内において、開示した要素の多様な組み合わせ、置換ないし選択が可能である。

上記実施形態においては、機能素子として赤外線受光素子を使用する赤外線センサに係る真空パッケージについて説明したが、本発明の機能素子は赤外線受光素子に限定されることなく、圧電素子や振動素子等の真空封止が必要な種々の機能素子を本発明に適用することができる。すなわち、本発明の真空パッケージは、赤外線センサの他にも、圧力センサや加速度センサにも適用できることはいうまでもない。

1、21、31、41、51、61、71 真空パッケージ
2、22、32、42、52、62、72 基板
3、23、33、43、53、63、73 封止カバー
4、24、34、44、54、64、74 貫通孔
5、25、35、45、55、65、75 シール構造体
6、26、36、46、56、66、76 基材部
7、27、37、47、57、67、77 突起部
8、28、38、48、58、68、78 封止材料
29 切り欠き部分
38、69 溝
79 突出部
10 赤外線センサ
11 赤外線受光素子
12 基板
13 赤外線透過窓
14 チャンバ
15 スペーサ
16 接着用ハンダ
17 電極パッド
18 ボンディングワイヤ
19 貫通孔
100 シール構造体
101 基材部
102 突起部
103 封止材料

Claims

減圧封止された真空パッケージの貫通孔を封止する封止体において、
前記封止体は、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、前記基材部の前記突起部が設けられた面には封止材料が配置されており、
前記基材部の突起部が設けられた面は平面であり、
前記封止材料は前記突起部の周囲に前記基材部の突起部が設けられた面に対して略平行な
面を有するよう形成され、少なくとも一部に前記基材部の外縁から前記突起部まで貫通す
る切り欠きを有することを特徴とする封止体。
減圧封止された真空パッケージの貫通孔を封止する封止体において、
前記封止体は、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、前記基材部の前記突起部が設けられた面には封止材料が配置されており、
前記基材部の突起部が設けられた面は平面であり、前記封止材料は前記突起部の周囲に前
記基材部の突起部が設けられた面に対して略平行な面を有するよう形成され、少なくとも
一部に前記基材部の外縁から前記突起部まで貫通する溝を有することを特徴とする封止体。
減圧封止された真空パッケージの貫通孔を封止する封止体において、
前記封止体は、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、前記基材部の前記突起部が設けられた面には封止材料が配置されており、
前記封止材料は球面体であり、前記基材部は、前記球面体の一部を収容する穴を有していることを特徴とする封止体。
減圧封止された真空パッケージの貫通孔を封止する封止体において、
前記封止体は、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状であり、前記基材部の前記突起部が設けられた面には封止材料が配置されており、
前記基材部は、前記基材部の突起部が設けられた面に少なくとも一部に前記基材部の外縁
から前記突起部周辺まで貫通する溝を有することを特徴とする封止体。
減圧封止された空洞部を有する真空パッケージの製造方法において、
前記空洞部を排気するための貫通孔に、前記貫通孔上面を覆う基材部と前記基材部に設けられた前記貫通孔より小さい突起部とからなる段付形状の封止体を、前記基材部と前記真空パッケージ表面との間に封止材料を挟んだ状態で前記突起部を前記貫通孔に挿入し、設置する工程と、
真空チャンバ内に、前記貫通孔に前記封止体を設置したパッケージをセットする工程と、
前記真空チャンバ内を減圧し、前記真空パッケージ表面と前記封止材料との間の空隙を通じて前記空洞部の排気を行う工程と
前記真空パッケージを加熱し、前記封止材料を溶解させ、前記基材部と前記真空パッケージ表面との間を密閉する工程と、
前記真空パッケージを冷却し、前記封止材料を固化させて前記貫通孔を封止する工程と、を含むことを特徴とする真空パッケージの製造方法。