TW201034747A - Composite material for the protection of H2O sensitive devices based on surface functionalized nanozeolites dispersed in a polymeric matrix - Google Patents

Composite material for the protection of H2O sensitive devices based on surface functionalized nanozeolites dispersed in a polymeric matrix Download PDF

Info

Publication number
TW201034747A
TW201034747A TW098142559A TW98142559A TW201034747A TW 201034747 A TW201034747 A TW 201034747A TW 098142559 A TW098142559 A TW 098142559A TW 98142559 A TW98142559 A TW 98142559A TW 201034747 A TW201034747 A TW 201034747A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
barrier
sensitive device
group
composite
resin
Prior art date
Application number
TW098142559A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI469827B (zh
Inventor
Antonio Bonucci
Roberto Macchi
Roberto Giannantonio
Original Assignee
Getters Spa
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Getters Spa filed Critical Getters Spa
Publication of TW201034747A publication Critical patent/TW201034747A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI469827B publication Critical patent/TWI469827B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/844Encapsulations
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B7/00Microstructural systems ; Auxiliary parts of microstructural devices or systems
    • B81B7/0032Packages or encapsulation
    • B81B7/0035Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS
    • B81B7/0038Packages or encapsulation for maintaining a controlled atmosphere inside of the chamber containing the MEMS using materials for controlling the level of pressure, contaminants or moisture inside of the package, e.g. getters
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K9/00Use of pretreated ingredients
    • C08K9/04Ingredients treated with organic substances
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J11/00Features of adhesives not provided for in group C09J9/00, e.g. additives
    • C09J11/02Non-macromolecular additives
    • C09J11/04Non-macromolecular additives inorganic
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C09DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • C09JADHESIVES; NON-MECHANICAL ASPECTS OF ADHESIVE PROCESSES IN GENERAL; ADHESIVE PROCESSES NOT PROVIDED FOR ELSEWHERE; USE OF MATERIALS AS ADHESIVES
    • C09J163/00Adhesives based on epoxy resins; Adhesives based on derivatives of epoxy resins
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01GCAPACITORS; CAPACITORS, RECTIFIERS, DETECTORS, SWITCHING DEVICES, LIGHT-SENSITIVE OR TEMPERATURE-SENSITIVE DEVICES OF THE ELECTROLYTIC TYPE
    • H01G9/00Electrolytic capacitors, rectifiers, detectors, switching devices, light-sensitive or temperature-sensitive devices; Processes of their manufacture
    • H01G9/20Light-sensitive devices
    • H01G9/2068Panels or arrays of photoelectrochemical cells, e.g. photovoltaic modules based on photoelectrochemical cells
    • H01G9/2077Sealing arrangements, e.g. to prevent the leakage of the electrolyte
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01MPROCESSES OR MEANS, e.g. BATTERIES, FOR THE DIRECT CONVERSION OF CHEMICAL ENERGY INTO ELECTRICAL ENERGY
    • H01M10/00Secondary cells; Manufacture thereof
    • H01M10/05Accumulators with non-aqueous electrolyte
    • H01M10/052Li-accumulators
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10FINORGANIC SEMICONDUCTOR DEVICES SENSITIVE TO INFRARED RADIATION, LIGHT, ELECTROMAGNETIC RADIATION OF SHORTER WAVELENGTH OR CORPUSCULAR RADIATION
    • H10F19/00Integrated devices, or assemblies of multiple devices, comprising at least one photovoltaic cell covered by group H10F10/00, e.g. photovoltaic modules
    • H10F19/80Encapsulations or containers for integrated devices, or assemblies of multiple devices, having photovoltaic cells
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10HINORGANIC LIGHT-EMITTING SEMICONDUCTOR DEVICES HAVING POTENTIAL BARRIERS
    • H10H20/00Individual inorganic light-emitting semiconductor devices having potential barriers, e.g. light-emitting diodes [LED]
    • H10H20/80Constructional details
    • H10H20/85Packages
    • H10H20/852Encapsulations
    • H10H20/854Encapsulations characterised by their material, e.g. epoxy or silicone resins
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K30/00Organic devices sensitive to infrared radiation, light, electromagnetic radiation of shorter wavelength or corpuscular radiation
    • H10K30/80Constructional details
    • H10K30/88Passivation; Containers; Encapsulations
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K85/00Organic materials used in the body or electrodes of devices covered by this subclass
    • H10K85/10Organic polymers or oligomers
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C08ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08KUse of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00Specific properties of additives
    • C08K2201/011Nanostructured additives
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K2102/00Constructional details relating to the organic devices covered by this subclass
    • H10K2102/301Details of OLEDs
    • H10K2102/331Nanoparticles used in non-emissive layers, e.g. in packaging layer
    • HELECTRICITY
    • H10SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H10KORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
    • H10K50/00Organic light-emitting devices
    • H10K50/80Constructional details
    • H10K50/84Passivation; Containers; Encapsulations
    • H10K50/842Containers
    • H10K50/8426Peripheral sealing arrangements, e.g. adhesives, sealants
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/542Dye sensitized solar cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E10/00Energy generation through renewable energy sources
    • Y02E10/50Photovoltaic [PV] energy
    • Y02E10/549Organic PV cells
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02EREDUCTION OF GREENHOUSE GAS [GHG] EMISSIONS, RELATED TO ENERGY GENERATION, TRANSMISSION OR DISTRIBUTION
    • Y02E60/00Enabling technologies; Technologies with a potential or indirect contribution to GHG emissions mitigation
    • Y02E60/10Energy storage using batteries
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y02TECHNOLOGIES OR APPLICATIONS FOR MITIGATION OR ADAPTATION AGAINST CLIMATE CHANGE
    • Y02PCLIMATE CHANGE MITIGATION TECHNOLOGIES IN THE PRODUCTION OR PROCESSING OF GOODS
    • Y02P70/00Climate change mitigation technologies in the production process for final industrial or consumer products
    • Y02P70/50Manufacturing or production processes characterised by the final manufactured product
    • YGENERAL TAGGING OF NEW TECHNOLOGICAL DEVELOPMENTS; GENERAL TAGGING OF CROSS-SECTIONAL TECHNOLOGIES SPANNING OVER SEVERAL SECTIONS OF THE IPC; TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC CROSS-REFERENCE ART COLLECTIONS [XRACs] AND DIGESTS
    • Y10TECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER USPC
    • Y10TTECHNICAL SUBJECTS COVERED BY FORMER US CLASSIFICATION
    • Y10T428/00Stock material or miscellaneous articles
    • Y10T428/24Structurally defined web or sheet [e.g., overall dimension, etc.]
    • Y10T428/24777Edge feature

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Optics & Photonics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Inorganic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Electromagnetism (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
  • Sealing Material Composition (AREA)
  • Laminated Bodies (AREA)
  • Electroluminescent Light Sources (AREA)
  • Organic Insulating Materials (AREA)
  • Thermistors And Varistors (AREA)

Description

201034747 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明有關一種用於保護敏感裝置以免來自外部環境 之H2〇滲透的複合材料,該複合材料係由分散在聚合型基 質中之奈米沸石形成。 【先前技術】 Ο 已知H20即使以微量形式存在亦會對於許多裝置的正 確操作有害,該等裝置係在其領域中習知爲MEMS (微機 電系統)之微機電裝置、OLED型有機顯示器(有機發光 二極體),及光伏打電池,諸如OSC (有機太陽能電池) 或DSSC (對染料敏感之太陽能電池),此爲部分最重要 實例。下文中,以「敏感裝置」措辭指稱該等裝置,且更 廣泛地指稱內部存在H20 (即使少量(低於5000 ppm )) 會造成有害後果的任何密封裝置。 Q 敏感裝置中存在h2o可能導致該等裝置的性能漸進地 惡化。有關該污染之影響的更多資訊可見科學論文: "Correlation between dark spot growth and pinhole size in organic light-emitting diodes",Shuang Fang Lim 等人著 ,於 2001 年 4 月 9 日發表於 Applied Physics Letters,第 78卷,第 15號,其主題有關 OLED顯示器;以及 "Organic Photovoltaics - Concepts and Realization"—書第 五章,Brabec 等人著,2003 年由 Springer-Verlag 出版, 其主題有關OSC型光伏打電池。 -5- 201034747 本技術中已習知使用吸附劑從對於氣態雜質之存在敏 感的裝置之外殼中去除該等氣態雜質。例如,以本申請人 名義申請之國際專利公告WO 2004/072604揭示使用分散 在適用多孔基質中的活性成分;另一方面,在國際專利公 告 WO 2007/013118 與 WO 2007/013119 (二者均以本申請 人之名義申請)揭示奈米結構系統,其中該活性成分被限 制在分散於聚合型基質中之多孔機構內,而分散在可滲透 聚合型基質中之官能化核的使用係揭示於國際公告WO 2007/074494 (以本申請人之名義申請)。 然而,使用上述解決方法可能不足以令敏感裝置的壽 命延長到可與該裝置應用領域匹配的時間長度,當h2o的 滲透通量之速度高於複合吸氣劑之吸附性質所給定的吸氣 量時尤甚。來自外部環境的滲透速度實際上取決於製造步 驟期間該裝置的密封方式,即,取決於此種密封所使用之 材料的化學物理性質。 在裝置的整體壽命期間,該密封材料必須能作爲阻擋 層以保護已封裝裝置免於受到來自外部環境的可能污染物 污染。若通過該密封劑的污染物之滲透導致置入該裝置內 的吸氣劑材料在過短(或者,總之與該裝置的預期應用不 匹配)時間之後即飽和,則無法確保其對於可能惡化過程 的保護作用:該阻擋層理應具有水滲透方面的適當特徵以 保證可接受使用期限,且吸氣劑材料存在該敏感裝置中可 與該阻擋層具有協同效果,避免該吸氣劑材料過早飽和。 或者,當進入該裝置的有效滲透速度高於該吸氣劑材料的
-6- 201034747 吸附速度時,無法確保該保護。若以低於滲透速度的吸附 速度捕獲該污染物,則即使該吸氣劑材料並未因飽和而無 活性時,亦無法避免敏感裝置的損壞。 本技術中已習知,由於不同聚合型材料對於不同類型 污染的低滲透性緣故,在敏感裝置的製造過程中使用不同 聚合型材料確使該等裝置之密封與保護以免受外部環境影 響。例如,以3M Innovative Properties Co.名義申請之國 0 際公告WO 2003/0 1 1 93 9揭示環氧樹脂與包含羥基之有機 化合物可作爲在固結處理之後使得能獲得表面黏著性與低 透濕率(通常稱爲WVTR,水蒸氣穿透率)係數的化學組 成物的基底。 在該等組成物的適用添加劑中,已預見使用惰性無機 材料以降低在裝置之密封環境內的H20滲透。然而,使用 惰性材料限制了對於最終聚合型基質而言很基本的阻擋性 質’且該公告並未解決與製備組成物相關之獲致該等無機 〇 材料的均質分散體的技術問題。 由含有具有微米粒徑特徵之吸附物質的聚合型基質組 成之阻擋層的實例的其他缺點係難以在裝置製造步驟期間 獲得充分均勻沉積物,尤其是若厚度必須爲約i 5 μιη或更 低時更加困難。此伴隨著確保對於該裝置或在固結步驟之 後的包封結構之相關表面具有充足黏著性的額外困難度。 此外’當密封材料含有具有奈米粒徑特徵(特別是奈米沸 石)之吸附物質時,該等限制更常以該等吸附物質的大表 面積所導致的黏聚傾向之故而難以確保其在聚合型基質內 201034747 均質分散的方式表現。難以控制黏聚現象會造成難以獲得 經固結材料的可重現最終性能,因此難以將其適當地用於 工業製造過程。 該等複合材料的可能解決方法係揭示於以A g e n c y F 〇 r Science Technology And Research名義提出申請之國際公 告WO 2008/05 7〇45,該案描述使用可吸附在以環氧樹脂 爲底質之組成物內部的水與氧分子之反應性奈米粒子。然 而,該文件教示在多層結構中使用該組成物能獲得來自敏 感裝置外部的低滲透値。事實上,在敏感裝置之包封技術 領域中已爲人熟知當使用一或更多層吸附層(以聚合型吸 氣劑複合材料爲底質或僅以吸氣劑材料爲底質)且外部偶 合所謂(嚴格地說)「密封層」(即,以低滲透材料爲底 質不含反應性物質)時,獲得較佳阻擋性質。總之,該等 多層結構通常需要比使用單一層阻擋層更複雜之製造過程 〇
Chen 等人之"Characterization and preparation of epoxy resin/zeolite nanocomposite"—文(收編於 2002 年 ,Diqiu Kexue第27卷,第403-407頁)教示使用界面活 性劑或模板劑以克服獲得奈米粒子在聚合型基質中之均質 分散體的困難。類似地,其他科學文章,例如Wang等人 之"Preparation and Characterization of epoxy composites filled with functionalized nano-sized MCM-41 particles"( 收編於 2008 年 4 月 4 日之 J 〇 urn al o f M at eri al S ci en c e s, 第43卷,第3 6 8 3 -3 6 8 8頁)已硏究無機官能化或模板劑 201034747 對於改善無機粒子與聚合型基質之間的相互作用之效果。 所有該等公告均描述用於改善對無機表面與有機相之相互 作用的控制之不同方法。 如公告爲WO 2008/000457之國際專利申請案所述, 可在上述奈米沸石表面塗布,其中該化學表面改質的特徵 係藉由共價鍵與沸石表面鍵結的疏水有機基團。該公告描 述含有該等奈米沸石之最終複合材料的部分可能應用(與 0 奈米沸石在有機材料中之均勻性有關)。特別是,此參考 資料著重於解決分布均勻性問題,但完全未提及官能化對 沸石的吸收性質的影響以及對於密封材料之阻擋性質的影 響之定量評估方面。 【發明內容】 本發明目的係克服仍存在本技術中有關將密封材料用 於對H2〇敏感之裝置的限制,其係藉由確保吸附物質之均 〇 質分散體在聚合型基質內部中,且同時藉由最大化其阻擋 層性質以儘可能避免外部環境之污染物進入敏感裝置之經 封裝元件。即使最新技術顯示可提高奈米複合材料之機械 及/或光學性質的方式’但未提及如何根據導入所選定之 離子物質、嵌段共聚物或表面官能化所給定的有益效果改 善阻擋層性質’以及改善保護敏感裝置之阻擋層的較佳化 學組成物。 本發明第一方面的本質係抗H2o進入之阻擋層複合材 料’該阻擋層複合材料包含表面官能化奈米沸石在可聚合 * 9 - 201034747 化合物中或在含彼等之溶劑中的均質分散體,其特徵在於 該奈米沸石含有與該可聚合化合物中之至少一種官能基屬 於相同化學種類的表面改質有機基。在本發明描述中,可 聚合化合物係定義爲使用聚合方法藉由適當固化處理提供 交聯度更高之結構的有機組成物(其爲非部分聚合或僅部 分聚合)。 茲使用圖1進一步描述本發明,圖1顯示本發明之複 合材料與先前技術之複合材料之間的阻擋層性質的比較。 事實上’當預期使用奈米沸石作爲反應性物質時,針 對獲致均質分散體之前述問題的適當解決方法係以有機基 官能化該等奈米沸石表面以降低其聚集傾向,以及獲得最 終複合材料之阻擋層性質相較於含有非官能化或不適當官 能化之奈米沸石的複合材料的意外改善。 可共價鍵結於奈米沸石表面或連接(仍藉由共價鍵連 接)於可聚合材料之主鏈的有機官能基可以根據其化學種 類分類:例如,在本發明下列說明中,此分類將考慮到脂 族基團諸如烷基-、烯基-(例如乙烯基-)或炔基-、芳族 基團(如苯基-或苯甲基-)。此外,官能基可以分成胺基-、亞胺基-、丙烯酸基-與甲基丙烯酸基-、環氧基-( epoxidic-)、異氰酸酯基-等基團。 發明人已發現’一但選用較佳密封樹脂之可聚合組成 物,只能確保該等奈米沸石的某些類型之官能化,在固結 步驟之後,與氣態物質之內部濃度的維持相符的Η 2 Ο穿透 度低於與敏感裝置之期望壽命相當的時間之臨界値。因此 201034747 ,已發現特殊化學調配物包含被視爲特別有利的聚合型基 質之前驅物以及表面官能化之奈米沸石。 至於待用作本發明阻擋層複合材料之聚合化合物的特 徵,較佳者顯示在25 °C及60%相對濕度下低於10g mm πΓ2 天u之滲透性。關於本發明之分配材料的調配物,環氧樹 脂特別適於作爲聚合型基質的前驅物,特別是單一成分調 配物、丙烯酸樹脂(以獲得例如聚甲基丙烯酸甲酯PMMA Q )、胺基甲酸酯(聚胺基甲酸酯PU)、烯烴(聚乙烯, PE或HDPE、聚丙烯PP、乙烯丙烯橡膠EPR),以及苯 乙烯(聚苯乙烯PS)聚合物,以及以異丁烯/異戊二烯爲 底質之共聚物(習知爲丁基橡膠BR)。在環氧樹脂當中 ,以雙酚A與表氯醇爲底質之樹脂(習知縮寫爲DGEB A (雙酚A之二縮水甘油醚)、酚醛清漆樹脂與環脂族樹脂 特別有利。 關於已證實適於作爲待置入至該聚合型基質中之反應 〇 性物質的奈米沸石,有表面經改質之林德(Linde ) A型 (LTA )沸石、林德L型(LTL )沸石、八面沸石(FAU )、絲光沸石(MOR)或水鈣沸石(GIS )。 至於其官能化的特殊類型,發明人已發現特別是使用 芳族基團(諸如苯基(POD)或五氟苯基(PFOD))、或 有機基(諸如乙烯基(VN)、烯丙基(ALL )、胺基( AMP )、縮水甘油氧基(GTO )、甲基丙烯酸(MCR )或 其他脂族基(例如異丁基,Ο D ))可獲得較佳結果。 存在該分配組成物內部的可能適用添加劑爲陽離子光 -11 - 201034747 起始劑、增塑添加劑、提供可擦性之添加劑、反應性稀釋 劑、固結/交聯劑,及黏著促進劑。 發明人已發現阻擋層性質係取決於該含有分配材料與 奈米沸石之組成物’且在不同情況下主要可以根據奈米沸 石的不同表面官能化而加以區分: a. 未有機官能化; b. 以與該可聚合化合物中所含有機基屬於不同化學 種類的有機基官能化; c. 以與該可聚合化合物中所含有機基屬於相同化學 種類但不同的有機基官能化;或 d. 以與該可聚合化合物中所含有機基中之至少一種 屬於相同化學種類且相同的有機基官能化。 此外’在情況d )中,存在該奈米沸石表面與在該可 聚合化合物中的相同有機基可爲可聚合基團或非可聚合基 團。 可考慮不同參數(例如延遲時間或失效時間)評估介 於上述所報導者之特定情況與阻擋層性質之間的關係。在 A, Siegel 之論文"Reactive b arrier membranes: some theoretical observations regarding the time lag and breakthrough curves" ( 2004 年發表於 Journal of
Membrane Science,第229卷,第33-41頁)中描述及硏 究該等物理性質。因奈米沸石在聚合型基質中時比其呈粉 末形式且未倂入基質中時之吸附性能降低的影響,該等性 質亦可與在聚合型基質中之奈米沸石的有效吸附能力有關 -12- S) 201034747 發明人已發現相較於未經表面官能化奈米沸石以及未 負載聚合型材料二者,使用官能化奈米沸石可以提供更佳 結果。舉例來說,圖i顯示已發現特別有利之調配物。該 組成物提供以芳族基團P OD官能化之奈米沸石LT A 4 A在 以DGEB A爲底質之環氧樹脂中的均質分散體,其可經由 機械性攪拌而獲得。事先熱活化奈米沸石。比較所獲得之 0 複合材料與已載於相同聚合型材料之未官能化LTA 4A奈 米沸石。 已使用玻璃接玻璃構造評估滲透前緣,該滲透前緣係 表示所給定材料之阻擋層性質特徵的參數,其中在該玻璃 接玻璃構造中事先沉積密封劑組成物以完全塡充兩片玻璃 之間的空隙。將該參數定義爲對應於特定臨界H20濃度之 沉積在玻璃接玻璃構造中的阻擋層材料的長度,其可因有 興趣的最終裝置而異。因此,其可以以任何能測量聚合型 〇 材料中之h2o局部量的分析技術加以監測。 不同複合材料之阻擋層材料的性能可以藉由比較已記 錄之觀察到相同穿透前緣的不同時間--參考最佳表現材料 的相對時間--來評估。事實上,針對選定之h2◦量評估該 參數’但在該材料中之水的穿透率爲常數(即,不會隨著 該聚合物中之水濃度而改變)的假設之下,其可被視爲一 般性質。 表1顯示藉由比較不同複合阻擋層之具有相同穿透前 緣之相對時間方面的表現而得之某些實驗數據。聚合型基 -13- 201034747 質中之奈米沸石分散體(以符合黏聚分散相之徑譜的常態 分布之標準差評估)並未因其特殊官能化而有意義地改變 。受到官能化基之特殊性質極大影響的阻擋層性質則不在 此列。因此,阻擋層性能的差異與在最終基質中之無機粒 子分散體的均勻性不相關。 使用例如含有相同重量百分比之活性物質、未官能化 奈米沸石(無實例)或非適當官能化(POD實例)的 PMMA作爲聚合型材料對於最終材料的阻擋層性質產生相 同效果’然而該聚合型材料中與沸石表面上具有可交聯相 同官能基者(MCR實例)獲得最佳結果。特別在該記錄實 例中,可以觀察到由於PMMA-OD或PMMA-MCR之組成 物相對於PMMA-POD或PMMA-無之組成物花費更長時間 以具有相同穿透前緣,故PMMA-OD或PMMA-MCR之組 成物不僅能保護敏感元件較長持續時間(約25至1 00% ) ,亦可用作對照比較組成物具有尺寸縮小的保護塗層或密 封周邊沉積物,此在製造與技術發展方面具有顯著優點。 表2中,記錄表示複合材料之阻擋層性質的特徵之其 他實驗數據,考慮到活性物質之不同濃度以及不同種類之 黏著樹脂,例如丙烯酸樹脂(例如由Epotek Technologies Inc.所售之Epotek og-603 )、以DGBEA爲底質之環氧樹 脂膨(由 Epotek Technologies Inc.所售之 Epotek OG-142-17 )或以兩種流體DGBEA爲底質之環氧成分(由Struers Inc.所售之Epofix)爲底質的冷固化樹脂。 本發明第二方面係於Η 2 Ο敏感裝置的包封步驟期間使 :;s) -14- 201034747 用本發明組成物的方法,以便藉由在聚合型基質內部之有 機基表面官能化的奈米沸石所形成之複合吸附劑保護該等 裝置以免該污染物滲透° 發明人已發現特別適於本發明組成物之沉積技術係絹 印(網版印刷)、微分散(例如’使用注射器)、旋轉塗 布、噴霧塗布 '刮刀技術、噴墨、滴下式方法(〇ne-dr〇P process )。該沉積步驟可經設計以形成僅沿著該敏感裝置 Q 邊緣或在該元件之至少部分但較佳係完整覆蓋層或對於該 裝置中之濕氣存在特別敏感的表面形成沉積。 該固結步驟係於將欲待偶合的兩個表面適當定位之後 進行。在可能步驟當中’已證實UV輻射、熱固結或其組 合適用於本發明。關於同熱固結’當前驅物爲含有活性物 質與有機化合物的溶液時’亦可以考慮該前驅物有機化合 物之雙成分混合物的室溫固化或溶劑蒸發。 本發明第三方面在於使用本發明阻擋層組成物作爲對 〇 外部污染之保護的敏感裝置,該外部污染主要係指濕氣與 氧。 通常,敏感裝置正常操作期間其內部之H2o濃度不會 超過臨界値時,本發明係有利的。該臨界値與敏感裝置之 種類有關,且在需要極低水濃度的裝置當中,OLED通常 需要1 〇 ppm或更低之濃度,然而太陽能電池發生不可逆 惡化現象之前可忍受高至5000 ppm之濃度。光伏打電池 (CIS-CIGS 電池、CdTe 電池、a-Si 電池、〇SC、DSSC) 、OLED顯示器、微機電裝置(MEMS或MOEMS)、發光 -15- 201034747 二極體(LED )及儲能裝置(特別指鋰電池組與鋰空氣電 池組)係在從本發明方法之應用受益最多的敏感裝置之列 本發明之組成物於固結處理之後可作爲敏感裝置的周 ^密' #齊!I材料、作爲沿著該裝置之外部密封劑材料偶合的 周邊1¾擋層沉積物,或作爲塗布該裝置之對於外部環境污 染敏感的結構及/或功能元件之表面的阻擋層。作爲限制 實例’該阻擋層可用作完全塡充該敏感裝置中之經包封容 積的塡料材料。 【實施方式】 茲參考下列實施例進一步描述本發明。 實施例1 將7.74克在真空下以240。(:之熱處理事先活化的LT A 4A-POD加至31.36克之Epo-tek OG 142-17樹脂(以表氣 醇和雙酚A爲底質之單一成分市售環氧樹脂),黏度爲 3 00-500 cPa s,Tg爲54°C。以簡單機械性攪拌預分散該 組成物(DGBEA環氧樹脂-POD ),然後使用所謂3滾筒 粉碎混合機使之均質。在於乾燥氮氛圍下之室(通常稱爲 「手套工作箱」)內部進行所有前述操作。 第二組成物(DGBEA環氧樹脂-無)係使用3.66克之 非有機官能化LTA-4A與14.50克之樹脂,以與上述製程 相似方式製備。
-16- 201034747 在防濕氛圍下,將〇.22克之分配材料沉積於(2·54 x 6.00) cm2之表面上以獲致3 00 μπι之厚度,然後藉由UV 固化( 300 秒,100mW/cm2,λ = 250-400 nm),製備玻璃 接玻璃構造(每一種組成物製備一個此種構造)。 每一樣本在85°C及85%相對濕度之曝露條件下的H2〇 動力穿透程度係列於圖1之圖表,其中含有表面經改胃$ 沸石的組成物呈實線1之形式,而非官能化之實例呈11 @ 0 2之形式。表2已記錄經比較樣本中具有相同穿透前緣的 相對時間。 實施例2 將 230.8 克之 PMMA( Aldrich,MW 120000)事先溶 解於800 ml之99%無水甲苯(Aldrich)。在80 °C回流加 熱30分鐘且機械性攪拌,獲得澄清之具黏性PMMA/甲苯 懸浮液。 〇 將1.90克之LTA 4A (於真空下以450°C事先活化) 加至3 0.0 5克之PMMA/甲苯溶液而製備之組成物PMMA-無係以簡單機械性攪拌預分散,然後使用所謂3滾筒粉碎 混合機使之均質。所有操作係在手套工作箱中進行。 該玻璃接玻璃構造係在手套工作箱中進行複合物之沉 積,其係沉積在2.54 X 6.00 X 0.015 cm之玻璃基材上, 並溫和地加熱至501達10分鐘使該膜固結,然後施加覆 蓋玻璃,並在真空下以8 0°C乾燥該玻璃接玻璃樣本6小時 ’直到該系統達到恆重爲止。 -17- 201034747 相似地,分別使用以下各者製備含有表面經改質之奈 米沸石的組成物: a) PMMA-POD組成物:於31.32克之PMMA/甲苯溶 液中之1.91克之LTA-4A POD (經由240°C之熱 處理事先活化); b ) PMMA-OD組成物:於 31.50克之 PMMA/甲苯溶 液中之1 . 9 0克之經由1 7 0 °C之熱處理事先活化的 LTA-4A OD ;或 c ) PMMA-MCR之組成物:於29.9克之PMMA/甲苯 溶液中之1.79克之經由18(TC之熱處理事先活化 的 LTA-4A MCR。 依照與PMMA-無之組成物所述相同製程獲得使用該 等組成物之玻璃接玻璃構造。 在表2中,已記錄經比較樣本中具有相同穿透前緣的 相對時間(測試條件爲85°C及85%相對濕度)。 實施例3 將1.50克在真空下以240°C之熱處理事先活化的LTA 4A-POD加至28.00克之Epo-tek OG-603樹脂(單一成分 丙烯酸樹脂),黏度爲300-500 cPa s,Tg爲54它。以簡 單機械性攪拌預分散該丙烯酸-POD組成物,然後使用所 謂3滾筒粉碎混合機使之均質。所有前述操作係在手套工 作箱中進行。 第二組成物(丙烯酸-MCR )係使用1 .05克之LTA- -18- 201034747 4A MCR與20.03克之樹脂,以與上述製程相似方式製備 〇 在防濕氛圍下,將0.49克之分配材料沉積於(2.54 X 6.00 ) cm2之表面上,然後藉由 UV固化(10秒’ 100mW/cm2 > λ = 250-400 nm ),製備玻璃接玻璃構造(每 一種組成物製備一個此種構造)。 評估在85 t及85%相對濕度之樣本曝露條件下的H20 0 動力穿透程度,並在表2中記錄經比較樣本中具有相同穿 透前緣的相對時間。 實施例4 將0.42克在真空下以450 °C之熱處理活化的LTA 4A 加至1.60克之Epofix底質、0.07克之Epofix硬化劑(市 售之雙成分DGEB A環氧樹脂)與0.1克之(3-縮水甘油 氧基丙基)三甲氧基矽烷(ABCR )的混合料中。以簡單 〇 機械性攪拌預分散該組成物(冷固化環氧樹脂-無),然 後使用所謂3滾筒粉碎混合機使之均質。所有操作係在手 套工作箱中進行。 相似地,將0.42克之GTO (經由在真空下以1751之 熱處理預活化)加至1.60克之Epofix底質、〇.〇7克之 ΕροΠχ硬化劑與0.1 g之ABCR的混合料中,獲得第二組 成物(冷固化樹脂-GTO)。 最後,以相同製程,將0.42克之POD (經由在真空 下以240°C之熱處理預活化)加入1 .60克之Epofix底質、 -19- 201034747 0.07克之Epofix硬化劑與0.1克之ABCR的混合料中,獲 得第三組成物(冷固化樹脂-P OD )。 爲了獲致每一種組成物的玻璃接玻璃構造,在手套工 作箱中將該膠沉積於2.54 X 6.00 X 0.015 cm之玻璃基材 上,並以另一玻璃片覆蓋。以80°C固化該等樹脂1小時。 評估在85°C及85%相對濕度之樣本曝露條件下的H20 動力穿透程度,並在表2中記錄經比較樣本中具有相同穿 透前緣的相對時間。 表1 聚合物 奈米沸石 官能化 w/w% 具有相同穿透前緣 的相對時間 奈米沸石分散體 PMMA iffi ^\\\ 20% 0,55 12% PMMA POD 20% 0,57 13% PMMA OD 20% 0,70 10% PMMA MCR 20% 1,00 10% 表2 觀旨 奈米沸石 官能化 w/w% 具有相同穿透前緣 的相對時間 丙烯酸樹脂 POD 5% 0,75 丙烯酸樹脂 MCR 5% 1,00 DGEBA-環氧樹脂 4rrr. 1111 •ΜΝΝ 20% 0,81 DGEBA-環氧樹脂 POD 20% 1,00 冷固化環氧樹脂 Μ j \ \\ 20% 0,68 冷固化環氧樹脂 POD 20% 0,95 冷固化環氧樹脂 GTO 20% 1,00 【圖式簡單說明】
-20- 201034747 圖1顯示每一樣本於85°c及在85%相對濕度之曝露條 件下的H2◦動力穿透程度。 〇
-21 -

Claims (1)

  1. 201034747 七、申請專利範圍: I 一種抗H20進入之阻擋層複合材料,其包含在可 聚合化合物中之表面官能化奈米沸石的均質分散體,該阻 檔層複合材料特徵在於該奈米沸石含有與該聚合化合物中 之至少一種官能基屬於相同化學種類的表面改質有機基。 2. 如申請專利範圍第1項之阻擋層複合材料,其中 該奈米沸石的表面改質有機基與該可聚合化合物中之至少 一種官能基相同。 3. 如申請專利範圍第1或2項之阻擋層複合材料, 其中該經表面改質之奈米沸石上的官能化包括芳族基。 4·如申請專利範圍第3項之阻擋層複合材料,其中 該芳族基爲苯基。 5. 如申請專利範圍第1或2項之阻擋層複合材料, 其中該表面改質有機基中之至少一者爲脂族基。 6. 如申請專利範圍第2項之阻擋層複合材料,# φ 該奈米沸石之表面改質基爲可聚合基。 7. 如申請專利範圍第6項之阻擋層複合材料,_ φ 該表面改質基爲縮水甘油氧基、丙烯酸基或甲基丙_酸| 〇 8. 如申請專利範圍第1項之阻擋層複合材料,其φ 該可聚合化合物爲環氧樹脂或丙烯酸樹脂之有機樹脂。 9. 如申請專利範圍第1項之阻擋層複合材料,其巾 該聚合化合物爲酚醛清漆樹脂。 10. 如申請專利範圍第1項之阻擋層複合材料,g φ -22- 201034747 該經表面改質之奈米沸石之特徵係其爲LTA、Fatt r 、LTL 或GIS沸石。 11 .如申請專利範圍第8項之阻擋層複合材料,其中 該環氧樹脂之特徵係其爲單一成分樹脂。 12·如申請專利範圍第11項之阻擋層複合材料,其 中該單一成分樹脂爲以雙酚與表氯醇(DGEBA)爲底質的 樹脂。 〇 13·—種用於製造如申請專利範圍第1項之阻擋層的 方法’其先進行阻擋層前驅物的沉積步驟,然後進行固結 步驟。 1 4.如申請專利範圍第1 3項之方法,其中該沉積係 以絹印進行。 15.如申請專利範圍第1 3項之方法,其中該沉積係 以微分散作用而獲得。 I6·如申請專利範圍第15項之方法,其中該微分散 〇 作用係使用注射器而獲得。 17·如申請專利範圍第13項之方法,其中該固結步 驟係選自UV照射、熱處理及其組合。 1 8 · 一種敏感裝置,其包含如申請專利範圍第1項之 阻擋層複合材料。 1 9·如申請專利範圍第1 8項之敏感裝置,其中該阻 擋層複合材料係存在該敏感裝置的邊緣。 20·如請求項第18項之敏感裝置,其中該阻擋層複 合材料覆蓋該敏感裝置的內部零件。 S -23- 201034747 21. 如請求項第1 8項之敏感裝置,其中該裝置爲光 伏打電池。 22. 如請求項第1 8項之敏感裝置,其中該裝置爲 OLED螢幕。 23. 如請求項第18項之敏感裝置,其中該裝置爲微 機電裝置。 24. 如請求項第18項之敏感裝置,其中該裝置爲儲 能裝置。 25 .如請求項第24項之敏感裝置,其中該裝置爲鋰 電池。 -24- 5
TW98142559A 2008-12-12 2009-12-11 用於保護對h2o敏感之裝置而以分散在聚合型基質中之表面官能化奈米沸石為底質的複合材料 TWI469827B (zh)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
IT002206A ITMI20082206A1 (it) 2008-12-12 2008-12-12 Materiale composito per la protezione di dispositivi sensibili ad h2o costituito da nanozeoliti disperse in una matrice polimerica

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW201034747A true TW201034747A (en) 2010-10-01
TWI469827B TWI469827B (zh) 2015-01-21

Family

ID=40668386

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW98142559A TWI469827B (zh) 2008-12-12 2009-12-11 用於保護對h2o敏感之裝置而以分散在聚合型基質中之表面官能化奈米沸石為底質的複合材料

Country Status (8)

Country Link
US (2) US20110293895A1 (zh)
EP (1) EP2373729B1 (zh)
JP (1) JP5581332B2 (zh)
KR (2) KR101768726B1 (zh)
CN (2) CN104327305B (zh)
IT (1) ITMI20082206A1 (zh)
TW (1) TWI469827B (zh)
WO (1) WO2010066647A1 (zh)

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DK2771182T3 (da) * 2011-10-24 2019-08-19 Tera Barrier Films Pte Ltd Indkapslingsbarrierestak
DE102015106658B4 (de) * 2015-04-29 2025-12-31 OSRAM Opto Semiconductors Gesellschaft mit beschränkter Haftung Optoelektronische Bauelemente und Verfahren zu deren Herstellung
JP2020012041A (ja) * 2018-07-17 2020-01-23 パナソニックIpマネジメント株式会社 ガスバリア用塗料組成物及び発光装置
CN109456722A (zh) * 2018-10-22 2019-03-12 广州市垠瀚能源科技有限公司 一种耐锂离子电池电解液的双组份环氧胶粘剂的制备方法
JP7053911B2 (ja) * 2021-03-04 2022-04-12 旭化成株式会社 複合体

Family Cites Families (17)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3704806A (en) * 1971-01-06 1972-12-05 Le T Im Lensoveta Dehumidifying composition and a method for preparing the same
US4637197A (en) * 1984-10-15 1987-01-20 Epoxy Technology, Inc. Method and compositions for removal of moisture
US5827908A (en) * 1994-01-26 1998-10-27 Shin-Etsu Chemical Co., Ltd. Naphthalene and or biphenyl skeleton containing epoxy resin composition
JPH10251488A (ja) * 1997-03-07 1998-09-22 Sony Corp 半導体装置用硬化性樹脂組成物
CN1558921A (zh) * 2001-08-03 2004-12-29 Dsm 显示器件用可固化组合物
JP2003155355A (ja) * 2001-11-21 2003-05-27 Mitsubishi Chemicals Corp 超微粒子を含有する樹脂組成物成形体
US6936131B2 (en) * 2002-01-31 2005-08-30 3M Innovative Properties Company Encapsulation of organic electronic devices using adsorbent loaded adhesives
FR2840913B1 (fr) * 2002-06-13 2005-02-04 Inst Francais Du Petrole Composition pour reservoir a paroi monocouche
US7691514B2 (en) * 2003-11-07 2010-04-06 The Regents Of The University Of California Polymer-zeolite nanocomposite membranes for proton-exchange-membrane fuel cells
US20060284556A1 (en) * 2003-11-12 2006-12-21 Tremel James D Electronic devices and a method for encapsulating electronic devices
ITMI20051501A1 (it) * 2005-07-29 2007-01-30 Getters Spa Sistemi getter comprendenti una fase attiva inserita in un materiale poroso distribuito in un mezzo disperdente a bassa permeabilita'
ITMI20052496A1 (it) * 2005-12-27 2007-06-28 Getters Spa Sistemi compositi assorbitori di gas e metodi per la loro produzione
JP4098339B2 (ja) * 2006-09-13 2008-06-11 ポジティブフォースインベストメンツコーポレーション プラスチック除湿用マスターバッチ及びプラスチック材料の除湿方法
EP2001924A1 (en) * 2006-03-30 2008-12-17 National Starch and Chemical Investment Holding Corporation Thermally curable epoxy-amine barrier sealants
DE102006029849A1 (de) * 2006-06-27 2008-01-03 Nanoscape Ag Beschichtetes Molekularsieb
EP1873202B1 (en) * 2006-06-29 2009-02-11 Clariant Finance (BVI) Limited Transparent zeolite-polymer hybrid material with tunable properties
PL2082619T3 (pl) 2006-11-06 2023-03-13 Agency For Science, Technology And Research Nanocząstkowy enkapsulujący stos barierowy

Also Published As

Publication number Publication date
TWI469827B (zh) 2015-01-21
CN104327305B (zh) 2016-04-06
KR20160119267A (ko) 2016-10-12
JP5581332B2 (ja) 2014-08-27
ITMI20082206A1 (it) 2010-06-13
CN104327305A (zh) 2015-02-04
US20110293895A1 (en) 2011-12-01
KR101768726B1 (ko) 2017-08-16
US20170152416A1 (en) 2017-06-01
JP2012511601A (ja) 2012-05-24
WO2010066647A1 (en) 2010-06-17
EP2373729B1 (en) 2015-04-01
KR20110104023A (ko) 2011-09-21
EP2373729A1 (en) 2011-10-12
CN102264820A (zh) 2011-11-30
US10053604B2 (en) 2018-08-21

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI480355B (zh) 黏合膜
KR101846434B1 (ko) 유기 발광 표시 장치
US10053604B2 (en) Composite material for the protection of H2O sensitive devices based on surface functionalized nanozeolites dispersed in a polymeric matrix
Jo et al. Solvent-free and highly transparent SiO2 nanoparticle–polymer composite with an enhanced moisture barrier property
TWI523685B (zh) 用於保護對濕氣敏感的裝置之組成物
JP2007184279A (ja) 有機発光素子およびその製造方法
IL196086A (en) Coated molecular sieve
Gupta et al. Polyvinylbutyral based hybrid organic/inorganic films as a moisture barrier material
EP3212727B1 (de) Klebemassen mit aktivierbaren gettermaterialien
CN107768580A (zh) 印刷能量存储装置及其制作方法
US8741175B2 (en) Desiccant composition for moisture-sensitive electronic devices
Topolniak et al. Applications of polymer nanocomposites as encapsulants for solar cells and LEDs: Impact of photodegradation on barrier and optical properties
CN1678140B (zh) 有机电致发光显示设备
TW200536912A (en) Adhesive composition for sealing electronic components and method for preparing organic electroluminescent devices using the same
TW201533808A (zh) 半導體裝置之製造方法及熱硬化性樹脂薄片
KR20150097799A (ko) 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 접착 테이프
Chen et al. Thermal Stability and Photostability of Highly Confined Molecular Nanocomposites
Kopanati et al. Water vapor barrier material by covalent self-assembly for organic device encapsulation
JP6901086B2 (ja) 樹脂組成物、成形体、積層体、ガスバリア材、コーティング材及び接着剤
Wu et al. Flexible and transparent moisture getter film containing zeolite
IT202100031412A1 (it) Materiale composito di rivestimento, particolarmente per celle solari
JP7127771B2 (ja) 樹脂組成物、成形体、積層体、ガスバリア材、コーティング材及び接着剤
KR20210089952A (ko) 수분 흡착제, 이를 포함하는 봉지재 및 유기전자장치
KR20160070225A (ko) 개방 단일벽 나노카본, 이 나노카본을 포함하는 흡습제, 이 흡습제를 포함하는 유기발광표시장치
O’Connell Assessment of Interfacial Adhesives Used in Flexible Thin Film Encapsulation