KR20150097799A - 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 접착 테이프 - Google Patents

평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 접착 테이프 Download PDF

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Abstract

본 발명은 평탄 구조물로부터 투과물을 흡수하기에 용이하고 효과적인 방법 및 그에 적합한 장치에 관한 것이다. 본 발명에 따른 그러한 방법은 평탄 구조물에의 하나 이상의 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 접착 단계, 그렇게 얻은 접착 테이프와 평탄 구조물로 이루어진 복합체의 저장 단계, 및 평탄 구조물로부터 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 적어도 일부의 제거 단계를 포함하며, 접착 테이프는 평탄 구조물로부터 하나 이상의 투과물을 적어도 부분적으로 흡수하도록 설계된다. 본 발명은 추가로 < 1 g/(m2*d)(38℃ 및 90% 상대습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정됨)의 수증기 투과율을 지니는 하나 이상의 기재 층, 접착제 컴파운드 및 기재 층과 접착제 컴파운드 사이에 배열되거나 접착제 컴파운드에 함유되고, 하나 이상의 투과할 수 있는 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질을 포함하는 접착 테이프로서, 접착제 컴파운드가 가역적임을 특징으로 하는 접착 테이프에 관한 것이다. 바람직한 구체예에서 게터 물질은 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 발열성 실리카 및 제올라이트, 및 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다.

Description

평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 접착 테이프{METHOD FOR REMOVING PERMEATES FROM FLAT STRUCTURES, AND CORRESPONDING ADHESIVE TAPE}
본 발명은 기능성 접착 테이프의 기술 분야에 관한 것이다. 플랫 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 적합한 접착 테이프가 제안된다.
광전자 장치는 증가하는 주파수와 함께 상업적 제품에서 현재 사용되고 있거나, 시장에 소개되려고 하고 있다. 이러한 장치는 무기 또는 유기 전자 구조물, 예를 들어, 유기, 유기금속 또는 폴리머 반도체 및 이들의 조합물을 포함한다. 요망되는 적용에 따라서, 상응하는 제품은 강직성이거나 유연성이고, 가요성 장치에 대한 수요가 증가하고 있다. 그러한 장치는 흔히 인쇄 공정, 예컨대, 철판 인쇄(relief printing), 그라비어 인쇄, 실크스크린 인쇄(silkscreen printing), 평판 인쇄(planographic printing), 또는 또한 소위 "비접촉 인쇄(non impact-printing)" 공정, 예컨대, 열전사 인쇄(thermal transfer printing), 잉크젯 인쇄 또는 디지탈 인쇄에 의해서 제조된다. 그러나, 많은 경우에, 진공 방법, 예컨대, 화학적 기상 증착(CVD), 물리적 기상 증착(PVD), 플라즈마-강화 화학적 또는 물리적 증착 공정((PECVD), 스퍼터링, (플라즈마) 에칭, 또는 기상 증착이 또한 이용된다. 패턴 형성이 마스킹에 의해서 일반적으로 수행된다.
이미 상업적으로 이용 가능하거나 흥미로운 시장 잠재성을 나타내고 있는 광전자 적용의 예로서, 광전자 또는 전기 변색 구조물 또는 디스플레이, 판독 및 디스플레이 장치에서 또는 조명으로서 사용되는 유기 또는 폴리머 발광 다이오드(OLED 또는 OLED), 전자발광 램프, 발광 전기화학 전지(LEEC), 유기 태양 전지, 예컨대, 염료 또는 폴리머 태양 전지, 무기 태양 전지, 특히 박층 태양 전지, 예를 들어, 실리콘, 게르마늄, 구리, 인듐, 및 셀레늄을 기반으로 하는 박층 태양 전지, 유기 전계효과 트랜지스터, 유기 스위칭 요소(organic switching element), 유기 광학 증폭기(organic optical amplifier), 유기 레이저 다이오드, 유기 또는 무기 센서, 또는 또한 유기 또는 무기 기반 RFID 트랜스폰더가 인용될 수 있다.
무기 및 유기 광전자 장치, 특히, 유기 광전자 장치의 분야에서 광전자 장치의 충분히 유용한 수명 및 기능을 달성하는데 있어서, 투과물로부터 그 안에 함유된 부품을 보호하는 것이 기술적인 과제로 보인다. 이러한 경우에, 투과물은 대체로 고체에 진입하고 가능하게는 그를 관통 또는 투과하는 기체 또는 액체 물질인 것으로 여겨진다. 따라서, 많은 저분자량 유기 또는 무기 화합물이 투과물일 수 있으며, 수증기 산소가 본원에 기재된 맥락에서 특히 중요하다.
많은 광전자 장치, 특히, 유기 물질이 사용되는 때의 광전자 장치는 수증기와 물 둘 모두에 대해서 민감하다. 따라서, 전자 장치의 유용한 수명 동안에, 캡슐화에 의한 보호가 필요하며, 그렇지 않으면, 성능이 적용 기간에 걸쳐서 저하될 것이다. 예를 들어, 보호가 불충분하면, 산화 또는 가수분해 과정이 단기간에 걸쳐서 전자발광 램프(EL 램프0 또는 유기 발광 다이오드(OLED)에서의 광도, 전기영동 디스플레이(electrophoretic display: EP 디스플레이)에서의 콘트라스트(contrast) 또는 태양 전지에서의 효율의 극적인 감소를 유발시킬 수 있다.
그러나, 무과물의 침투에 대한 보호에 추가로, 전자 장치 자체의 구조에 사용되는 많은 재료로부터 유해한 투과물을 제거하는 것이 또한 절대적으로 필요하다. 특히, 가요성 구조물에 흔히 사용되는 폴리머 기판, 덮개(covering), 또는 접착 필름 그 자체가 종종 유해한 투과물, 특히 물을 함유하여, 이들 재료가 비용이 드를 방법에 의해서 건조되어야 한다.
게다가, 특히, 플랫 전자 장치(flat electronic device)의 연속 생산에서, 보조 재료, 예컨대, 일시적인 기판 재료로서만 기능하는 재료, 예를 들어, 연속적인 공정 단계에서 그 위에 별개의 유닛들이 놓이고 이송되는 재료가 사용된다.
단지 일부만이 전자 구조물에 유지되는 보조 재료가 또한 사용되고 있으며, 그에 따라서, 이는 무과물-비함유 형태로 제공되어야 한다.
특히, 유기 발광 층의 제조 및 전달을 위한 "레이저 열 전사 방식(Laser-Induced Thermal Imaging: LITI)"에서 사용되는 필름과 같은 기재 필름은, 민감한 재료와 직접 접촉되게 됨에 따라서, 투과물-비함유 형태로 제공되어야 한다.
추가로, 플랫 전자 구조물의 생산에서의 중간 단계는 때로는 수성 분산액으로 존재하는 재료로 코팅되거나 인쇄된다. 예를 들어, 전자 또는 정공 수송 층은 고유한 전도성 폴리머, 예컨대, Clevios(PEDOT:PSS; Heraeus Precious Metals)로부터 제조된다. 물이 비용이 드는 공정에 의해서 그러한 층으로부터 고도로 제거되어야 하는데, 그 이유는 이들이 민감한 재료와 직접 접촉되게 되기 때문이다.
그러나, 건조한 플랫 구조물을 건조시키고 유지시키는 방법이 또한 다른 적용 분야, 예를 들어, 약물 처리된 패취 또는 의학적 진단 스트립의 생산 또는 저장에서의 약제 산업에서, 분석하고자 하는 물질의 추출에서의 화학적 분석에서, 또는 매우 일반적으로 센서를 피복하기 위해서 사용되고 있다.
약물 처리된 패취 또는 경피 치료 시스템(transdermal therapeutic system) (TTS, TDS)가 1979년에 시장에 소개되었으며, 오늘날 일련의 활성 성분과 함께 광범위하게 사용되고 있다. 통사의 패취와 상용성인 이들 시스템에 의해서, 활성 성분(예, 호르몬, 니코틴 등)이 피부를 통해서 경피 투여된다. 이러한 투여 형태의 이점은 활성 성분이 혈류에 직접적으로 전달되어 위장관을 우회한다는 것이다. 이는 위장계를 피하게 해 주고, 활성 성분이 활성 부위에 도달하기 전에 간계(hepatic system)에 의한 이의 대사를 감소시킨다. 게다가, 환자에 의한 허용(순응)이 개선되는데, 그 이유는 그러한 시스템이 매일 적용되는 것이 아니라 긴 간격으로 적용되기 때문이다. 이러한 상황은 경구 투여된 가용성 필름(경구 용해 가능한 필름(oral dissolvable films: ODF)과 유사하다.
TTS와 ODF의 이점은 그러한 시스템으로부터의 활성 성분의 방출이 상호작용으로 그리고 조절된 방식으로 수행되는 경우에 훨씬 더 명확하게 나타날 수 있다. 이는, 예를 들어, 적용 후까지 시스템 내로 투과할 수 없는, 예를 들어, 수증기 또는 산소를 포함한 투과물에 의한 활성 성분의 방출 또는 동원을 포함한다. 따라서, 생산 후에 약물 적용된 그러한 패취들로부터 투과물을 제거하고 이들이 투과물-비함유 상태로 유지시키고, 이들을 환자가 이용할 수 있게 할 필요가 있다.
접착제를 사용하여 특정의 재료로부터 투과물을 흡수하는 방법은 일반적으로 본 기술 분야에서 공지되어 있다.
예를 들어, 미국 특허 제6,103,141호는 접착 테이프의 형태로 제공되는 건조제로 충진된 핫 멜트 접착제(hot melt adhesive)를 기재하고 있다. 이러한 테이프는 용기 공간을 건조하게 유지시키기 위해서 용기의 내면에 부착된다. 바람직한 구체예에서, 건조제로 충진된 그러한 핫 멜트 접착제는 기재 재료의 한 면상에 코팅되고, 기재 재료의 다른 면은 건조제로 충진된 일정한 접착제로 코팅되며, 이어서, 적용시에 용기 벽에 결합된다.
미국 특허 제6,139,935호는 용기의 내면 상에 부착되고 용기 공간을 산소가 없게 유지시키는 산소-흡수 라벨을 기재하고 있다.
DE 19913761 A1은 장치를 둘러싸는 기체 공간의 수분 함량을 감소시키기 위한 평탄 및 활성 가능한 건조 장치 및 그러한 장치의 생산 방법를 기재하고 있다. 이러한 경우에, 건조제가 또한 감압 접착제 층 내에 포함될 수 있다.
EP 0582968 B1의 주제는 플라스틱 필름으로 구성되는 수증기 장벽, 10 내지 50중량%의 고르게 분산된 물-흡수 폴리머 분말(finely-dispersed water-absorbing polymer powder: SAP)을 함유하는 용매-함유 또는 용매-비함유 접착제 또는 핫 멜트 접착제에 의해서 형성된 접착제 층뿐만 아니라, 그러한 접착제 층을 통해서 첫 번째 플라스틱 필름에 부착되는 두 번째 플라스틱 필름을 지니는 필름 복합체이다. 이러한 유형의 필름 복합체는 수분-민감성 제품을 포장하기 위해서 사용된다. 건조제로 충진된 물-흡수 접착제 층은 필름 복합체를 통한 물의 투과를 저지한다. 따라서, 포장 내로의 물의 투과가 실질적으로 감소된다.
JP 2001072946 A는 기재와 감압 접착제 층을 지니는 접착 테이프로서, 감압 접착제 층이 흡습성 분말 및 수분-흡수 물질을 함유하는 접착 테이프를 기재하고 있다. 흡습성 분말은 이러한 경우에서 히드록시 산 또는 이의 염으로 이루어져 있으며, 이는 모르타르 또는 콘크리트에 대한 경화 지연제로서 작용한다. 건조제는 접착제 컴파운드(adhesive compound) 내의 이러한 지연제의 분산성을 개선시키도록, 즉, 지연제를 건조하게 유지시키도록 의도된다. 타일의 고르지 못한 표면 때문에 타일과 접착 테이프 사이의 갭 내로 들어가는 모르타르 또는 콘크리트는 접착제 컴파운드에 함유된 지연제에 의해서 경화되는 것이 억제되어서, 이것이 접착 테이프의 제거 후에 타일 복합체로부터 용이하게 닦아내어질 수 있게 한다.
US 6,112,888호는 건조한 팩킹 대기를 유지시키거나 생성시키기 위해서 사용되는 폴리머 및 건조제의 핫 멜트 접착제 조성물을 개시하고 있다. 그러한 조성물은, 예를 들어, 압출 또는 스프레잉(spraying)에 의해서, 멜트로부터 패키지(package)의 내부에 적용되지만, 또한, 충진 재료에 직접적으로 적용될 수도 있다.
US 6,936,131호는 건조제를 함유하는 전달 접착 테이프가 기재와 덮개의 결합을 방지하기 위해서 사용되는 유기 전자 구조물을 위한 캡슐화 방법을 기재하고 있다. 건조제는 전자 구조물내로의 접착제 접합부를 통한 수증기의 투과를 저지한다.
따라서, 접착제 접합부에서의 투과 장벽으로서 또는 기체 공간의 건조를 위한 접착 테이프의 사용이 본 기술분야에 공지되어 있다. 그러나, 또한, 평탄 구조물을 건조시키는 방법에 대한 요구가 있다.
평탄 구조물, 특히 스트립 모양으로 연속적인 공정에서 제조 또는 생산되는 것들은 투과물-비함유 상태로, 특히 건조한 방식으로 제조하는 것이 어렵고, 그들의 흔히 큰 치수 및 이들이 흔히 롤상에 감겨진 형태로 존재하는 사실 때문에 이들로부터 투과물을 제거하기가 어렵다. 이들의 높은 표면/체적 비율 때문에, 이들은 또한 환경으로부터 투과물을 용이하게 흡수한다. 즉, 그러한 투과물은 이들이 투과물-비함유 환경에 놓이거나 투과물-민감성 재료와 접촉되게 되기 전에 다시 제거되어야 한다.
따라서, 본 발명의 목적은 평탄 구조물로부터 투과물을 흡수시키기 위한 수행하기 쉽고(easy-to-carry-out) 효과적인 방법을 제공하는 것이다.
이러한 목적의 실현은 상응하게 구성된 접착 테이프를 사용하는 아이디어를 기반으로 한다.
따라서, 본 발명의 첫 번째 목적은 평탄 구조물에의 하나 이상의 게터 물질(getter material)을 함유하는 접착 테이프의 접착, 그렇게 얻은 접착 테이프와 평탄 구조물의 복합체의 저장, 및 평탄 구조물로부터 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 적어도 일부의 제거를 포함하는, 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법으로서, 상기 접착 테이프가 평탄 구조물로부터 하나 이상의 투과물을 일부 또는 전부 흡수할 수 있는 방법이다.
바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 방법은, 평탄 구조물로부터 - 근본적으로는 - 접착 테이프의 모두를 제거하는 것으로 이해되어야 하는, 평탄 구조물로부터 접착 테이프를 제거함을 포함한다.
"평탄 구조물"은 치수가 하나의 공간적 방향(두께 또는 높이)에서 최대 연장(길이 및 폭)을 규정하는 다른 두 공간적 방향에서보다 상당히 더 작은 시스템의 평탄 배열을 나타내는 것으로 이해된다. 본 발명에 따르면, 이러한 유형의 평탄 구조물은 콤팩트(compact) 또는 구멍이 있는 방식으로 구성될 수 있으며, 단일의 재료 또는 다양한 재료로 이루어진다. 평탄 구조물은 이의 전체 표면 영역에 걸쳐서 일정한 두께를 나타내거나, 또한 변화하는 두께를 지닐 수 있다. 추가로, 이는 크기와 형태가 동일하게(congruent) 배열되거나 적어도 부분적으로 비-중첩 방식으로 배열될 수 있는 하나 또는 여러 개의 층으로 이루어질 수 있다.
평탄 구조물은, 예를 들어, 필름, 특히 기재, 덮개, 및/또는 접착 필름 및/또는 기재 필름, 기재 필름 및/또는 층화된 복합체의 일부 상에 배열될 수 있는 층, 및/또는 약물 처리된 패취이다.
접착 테이프는 하나 이상의 감압 접착제, 하나 이상의 활성화 가능한 접착제 코팅된 기재 재료, 평탄 구조물의 형태의 감압 접착제, 또는 영구적인 형태의 활성화 가능한 접착제를 나타내는 것으로 이해된다. 접착 테이프는 일반적으로 그 모양으로 인해서 평탄 구조물인 것으로 여겨진다. 연장된 길이 및 제한된 폭을 지니는 테이프, 테이프 절편, 라벨, 및 블랭크(blank) 등이 또한 명칭 "접착 테이프"에 포함된다. 반면에, 경화되거나 비경화된 액체 접착제 또는 그에 의해서 제조된 결합 재료는 포함되지 않는다.
바람직하게는, 본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프의 평탄 구조물에 놓이는 접착제 컴파운드는 감압 접착제 컴파운드 또는 활성화 가능한 접착제 컴파운드이다. 더욱 특히, 본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프의 평탄 구조물에 놓이는 접착제 컴파운드는 활성화 가능한 접착제 컴파운드이다. 감압 접착제 컴파운드는 경화되는 필름이 영구적인 점착을 보유하고 실온에서 그리고 건조되는 때에 접착할 수 있는 접착제 컴파운드이다. 감압 접착제 컴파운드는 비교적 작은 압력의 적용에 의해서 접착 베이스에 결합되어 지속되게 한다.
영구적 적용을 위한 감압 접착제 컴파운드와 가역적 적용을 위한 것들(가역적으로 구성된 감압 접착제 컴파운드) 사이에는 차이가 일반적으로 있다. 전자는 대체로 단지 큰 노력의 대가로 탈착될 수 있으며, 종종 베이스 층 또는 접착 테이프 자체의 파괴를 유발시킬 수 있으며, 후자는 비교적 작은 노력의 대가로 접착 베이스를 파괴시키기 않으면서, 일반적으로는, 어떠한 잔류물을 남기지 않고 탈착될 수 있다.
본 발명에 따르면, 본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프의 평탄 구조물에 놓이는 접착제 컴파운드는 바람직하게는 가역적으로 구성되어야 한다.
감압 접착제 컴파운드의 가역성은 이의 성질에 의해서 설명될 수 있다.
이의 점탄성 성질과 관련하여, 물질은 일반적으로 100 내지 101rad/sec의 주파수 범위, 이상적으로는 10-1 내지 102rad/sec의 주파수 범위에서의 실온에서 저장 탄성률 G'가 103 내지 106 Pa 범위이고, 손실 탄성률 G"가 또한 이러한 범위에 있다면 감압 접착제 적용에 적합한 것으로 여겨진다. 점탄성 기준에 따른 감압 접착제 범위로서 또는 감압 접착제 적용을 위한 점탄성 범위로서의 G' 및 G"의 매트릭스 적용(G"에 대해 플롯팅된 G')으로 또한 나타낼 수 있는 이러한 범위 내에서, 또한, 각각의 물질의 예상되는 감압 접착 성질을 추가로 특성화하는 다양한 섹터 또는 사분면(quadrant)가 존재한다. 문헌[Chang (J. Adhesion, 1991, vol. 34, pp. 189-200)]에 따르면, 가역적인 감압 접착제 컴파운드는 실온 및 10-2 rad/sec 측정 주파수에서 각각 103 - 3 x 104 Pa 범위의 G' 및 103 - 3 x 104 Pa 범위의 G"가 특징이다.
감압 접착제 컴파운드의 저장 탄성률과 손실 탄성률은 본원에서 23℃의 온도 및 0.01 rad/sec의 주파수에서의 비틀림 하중하에 진동 전단 시험(동적 기계적 분석: Dynamic Mechanical Analysis(DMA)으로 측정된다. 시험은 레올로지 성질을 조사하기 위해서 이용되며, 문헌[Pahl et al. "Practical Theology of Plastics and Elastomers," VDI Publishing House, 1995, pp. 57 to 60 and 119 to 127)]에 상세히 기재되어 있다. 또한 그러한 시험은 비틀림 하중하에 조절된 전단 속도 레오미터(controlled shear rate rheometer)에서 진행되며, 25 mm의 플레이트 직경을 지니는 평행한 플레이트 기하구조가 사용된다.
일반적으로는, 본 발명에 따르면, 접착제 컴파운드는 바람직하게는 이것이 < 3 N/cm, 더욱 바람직하게는 < 2.2 N/cm의 스틸에 대한 접착력을 나타내면 가열적으로 구성된 것으로 여겨진다.
본 발명에 따르면, 당업자에게 공지된 모든 감압 접착제 컴파운드, 아크릴레이트 및/또는 메타크릴레이트, 폴리우레탄, 천연 고무, 합성 고무; 불포화 또는 수화된 폴리디엔 블록, 예컨대, 폴리부타디엔, 폴리이소프렌, 이들 둘의 코폴리머, 폴리부틸렌, 특히, 폴리이소부틸렌의 엘라스토머 블록뿐만 아니라, 당업자에게는 공지된 다른 엘라스토머 블록을 지니는 스티렌 블록 코폴리머 화합물; 폴리올레핀, 특히, 폴리-α-올레핀 및/또는 폴리이소부틸렌; 플루오로폴리머 및/또는 실리콘(silicone)이 본 발명에 따른 방법에서 사용될 수 있다. 용어 "감압 접착제 컴파운드"은 또한 문헌["“Handbook of Sensitive Adhesive Technology" by Donatas Satas (Satas & Associates, Warwick 1999)]에 따른 감압 접착 성질을 지니는 다른 화합물을 포함한다.
아크릴레이트를 기반으로 하는 감압 접착제 컴파운드가 본 명세서에서 언급되는 경우에, 명시적으로 언급되지 않은 경우라도, 이들은 또한, 달리 명확하게 설명되지 않는 한, 메타크릴레이트를 기반으로 하는 감압 접착제 컴파운드 및 아크릴레이트와 메타크릴레이트를 기반으로 하는 감압 접착제 컴파운드를 포함하는 것으로 이해되어야 한다.
접착력의 발생 그 자체, 즉, 에너지 입력, 예를 들어, 화학선의 조사 또는 열, 또는 물질 상호작용에 의한 에너지 입력에 의한 접착력의 증가 또는 감소가 수행되는 접착제 컴파운드 시스템은 활성화 가능한 접착제 컴파운드로 여겨져야 한다. 활성화는 바람직하게는 접착력의 가역성을 감소시키기 위해서 사용되며, 특히, 이러한 경우에는, 감압 접착제 컴파운드가 이의 활성화 전에 가역적 감압 접착제 컴파운드로서 Chang에 따라 분류될 것이 아니다. 그러한 감압 접착제 컴파운드는, 예를 들어, 웨이퍼 가공에서 사용되는 그라인딩 및 다이싱 접착 테이프(grinding and dicing adhesive tape)의 분야에서 공지되어 있다.
일반적으로, 모든 일반적인 화성화된 결합 접착제 컴파운드 시스템은 활성화 가능한 접착제 컴파운드로서 사용될 수 있다. 본 발명에 따르면, 활성화는 바람직하게는 대체로, 예를 들어, 에너지 입력, 특히 바람직하게는 화학선의 조사 또는 가열(열-활성화된 결합 접착제 컴파운드)에 의해서 수행되어야 한다.
본 발명에 따르면, 소위 "자가 접착" 층은 가역적으로 구성된 감압 접착제 컴파운드인 것으로 여겨진다. 자가 접착 층은, 예를 들어, 디스플레이를 위한 보호 필름에서 사용된다. 이들은 점착성이 없거나 거의 없지만, 특히 매우 매끄러운 표면에 접착된다. 자가 접착 층은, 예를 들어, WO 2005/044560 A1 또는 DE 19742805 A1에 기재되어 있다.
본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프는 하나 이상의 게터 물질을 함유한다. 본원에서, "게터 물질"은 투과가 가능한 하나 이상의 물질(들)을 추출(흡수)할 수 있는 물질을 나타내는 것으로 이해된다. 게터 물질에 의한 투과 가능한 물질(들)의 추출은, 예를 들어, 흡수 또는 흡착에 의해서 수행될 수 있으며, 여기서, 흡착은 화학적 수착 및 물리적 수착 둘 모두로서 발생할 수 있다. 따라서, 게터 물질은 또한 "흡수제" 또는 "수착제"로 일컬어질 수 있다.
"투과할 수 있는 물질"은 기체 또는 액체로서 및, 적용 가능한 경우, 고체로서 평탄 구조물 내로 침투하고 이어서 이를 투과할 수 있는 물질을 나타내는 것으로 이해된다. 그러한 물질은 또한 상기 언급된 것들이며, 이하 "투과물"로 언급될 것이다. 투과물은 평탄 구조물 자체로부터 또는 환경으로부터 기원할 수 있다. 평탄 구조물 자체는 흔히 저분자량 유기 화합물, 예컨대, 용매 잔류물, 잔류 모노머, 오일, 수지 성분, 연화제, 및 물을 함유한다. 환경으로부터 기원하는 것들은 종종 물, 휘발성 유기 화합물(VOC), 저분자량 탄화수소, 및 산소를 포함한다. 특히 다음 물질들이 "투과할 수 있는 물질" 또는 "투과물"인 것으로 여겨진다.
아세토니트릴, 1-부탄올, 클로로벤젠, 클로로포름(트리클로로메탄), 사이클로헥산, 디에틸에테르, 1,4-디옥산, 빙초산(아세트산), 아세트산 무수물, 아세트산 에틸에스테르(에틸 아세테이트, 아세트산 에스테르), 아세트산-n-부틸에스테르(n-부틸 아세테이트), 아세트산 3차-부틸에스테르(t-부틸 아세테이트), 에탄올, 메탄올, n-헥산, n-헵탄, 3-헥사논, 2-프로판올(이소프로판올), 3-메틸-1-부탄올(이소아밀 알코올), 메틸렌 클로라이드(디클로로메탄), 메틸 에틸 케톤(부타논), 메틸 이소부틸 케톤, 니트로메탄(니트로카르볼), n-펜탄, 2-펜타논, 3-펜타논, 페트롤륨 에테르(petroleum ether)(휘발유: light gasoline), 벤젠, 프로판올, 피리딘(아진: azine), 3차-부틸메틸에테르, 테트라클로로에탄(퍼클로로에탄), 테르라하이드로푸란, 톨루엔, 트리클로로에탄, 트리에틸아민, 자일렌, 산소, 메탄, 에탄, 프로판, 프로펜, 부탄, 부텐, 이산화탄소, 오존, 이산화황, 물.
바람직하게는 본 발명에 따른 방법에서, 접착 테이프는 적어도 평탄 구조물로부터 물을 일부 또는 전부 흡수할 수 있다.
적합한 게터 물질의 예는 염, 예컨대, 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티타늄 설페이트, 소듐 디티오나이트, 소듐 카르보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 디설파이트, 포타슘 카르보네이트, 마그네슘 카르보네이트; 층상 실리케이트, 예컨대, 몬모릴로나이트 및 벤토나이트; 금속 옥사이드, 예컨대, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 알루미늄 옥사이드(활성 알루미나) 및 티타늄 디옥사이드; 추가로, 탄소 나노튜브, 활성탄, 포스포러스 펜톡사이드(phosphorus pentoxide) 및 실란; 용이하게 산화 가능한 금속, 예컨대, 철, 칼슘, 소듐, 및 마그네슘; 금속 하이드라이드, 예컨대, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드, 및 리튬 알루미늄 하이드라이드; 하이드록사이드, 예컨대, 포타슘 하이드록사이드 및 소듐 하이드록사이드; 금속 착화합물, 예컨대, 알루미늄 아세틸 아세토네이트; 또는, 규산, 예컨대, 실리카 겔; 규조토(diatomaceous earth); 제올라이트; 추가로, 유기 흡수제, 예컨대, 폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스테르, 모노- 및 폴리카르복실산의 무수물, 예컨대, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 또는 메틸테트라하이드로프탈산 무수물 또는 촉매, 예컨대, 코발트와 함께 일반적으로 사용되는 다른 하이브리드 폴리머-기반 흡수제; 카르보디이미드; 그 밖의 유기 흡수제, 예컨대, 약하게 가교된 폴리아크릴산, 폴리비닐 알코올, 아스코르베이트, 글루코오스, 갈산, 또는 불포화 지방 및 오일를 포함한다. 특히 산소의 결합과 관련하여, 킬레이트화 아민과 전이금속 착화합물을 기반으로 하는 유기금속 산화 첨가제가 또한, 특히, 산화 가능한 기재 물질과 함께 유리하게 사용된다. 본 발명에 따르면, 둘 이상의 게터 물질의 혼합물이 또한 사용될 수 있다.
이들의 기능에 따라서, 게터 물질은 바람직하게는 근본적으로는 투과물-비함유 물질, 예를 들어, 물-비함유 물질로서 사용된다. 이는 게터 물질을 충전제로서 사용되는 유사한 물질로부터 구별한다. 예를 들어, 실리카가 발열성 유산의 형태로 충전제로서 빈번히 사용된다. 그러나, 이러한 충전제가 일반적인 실시 환경인 환경 조건하에 저장되면, 이는 환경으로부터 물을 흡수하고 게터 물질로서의 기술적으로 사용 가능한 확대에 더 이상 기능적이지 않다. 단지 건조한 실리카 또는 건조하게 유지된 실리카가 게터 물질로서 사용될 수 있다. 그러나, 본 발명에 다르면, 투과물과 이미 착화합물화되어 있는 물질, 예를 들어, CaSO4*1/2H2O (칼슘 설페이트-헤미하이드레이트) 또는 정의상 일반식 (SiO2)m*nH2O의 화합물로서 존재하는 부분적으로 수화된 규산을 사용하는 것이 또한 가능하다.
용어 "실란"은 일반식 Ra-Si-X4-a의 화합물 또는 이들의 부분적 축합 생성물을 나타내는 것으로 이해된다. 일반식에서, a는 0 내지 3, 바람직하게는 0 또는 1의 정수를 나타낸다. X는 가수분해 가능한 기, 예를 들어, 바람직하게는 할로겐 원자, 특히 염소, 알콕시기, 예컨대, 메톡시, 에톡시, n-프로폭시, 이소-프로폭시, n-부톡시, 2차-부톡시, 또는 3차-부톡시기 또는 아세톡시기를 나타낸다. 당업자에게는 공지된 가수분해 가능한 기의 다른 예가 또한 본 발명의 범위 내에서 사용될 수 있다. 몇 개의 치환체 X가 존재하면, 이들은 동일하거나 상이할 수 있다. R은 임의로 치환된 탄화수소 잔기, 예를 들어, 메틸, 에틸, n-프로필, 이소-프로필, n-부틸, 2차-부틸, 3차-부틸기 또는 펜틸기 뿐만 아니라 이의 분지된 이성질체, 헥실기 및 이의 분지된 이성질체, 헵틸기 및 이의 분지된 이성질체, 옥틸기 및 이의 분지된 이성질체, 노닐기 및 이의 분지된 이성질체, 데실기 및 이의 분지된 이성질체, 운데실기 및 이의 분지된 이성질체, 도데실기 및 이의 분지된 이성질체, 테트라데실기 및 이의 분지된 이성질체, 헥사데실기 및 이의 분지된 이성질체, 옥타데실기 및 이의 분지된 이성질체 또는 에이코실기 및 이의 분지된 이성질체를 나타낸다. 탄화수소 잔기는 또한 고리-모양 및/또는 방향족 성분을 함유할 수 있다. 대표적인 구조는 사이클로헥실, 페닐, 및 벤질기를 포함한다. 탄화수소 잔기(들) R은 임의로, 예를 들어, 하나 이상의 헤테로원자-함유 치환기, 예컨대, 아미노기, 아미노알킬기, 글리시딜옥시기, 및 (메트)아크릴옥시기 등을 함유한다. 몇 개의 치환기 R이 존재하면, 이들은 동일하거나 상이할 수 있다.
게터 물질로서 사용하기에 적합한 실란은 바람직하게는 N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-아미노프로필트리에톡시실란, 3-아미노프로필di에톡시메틸실란, N-(2-아미노에틸)-3-아미노프로필디메톡시메틸실란, (N-부틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, 3-(N-에틸아미노)-2-메틸프로필트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸트리메톡시실란, 4-아미노-3,3-디메틸부틸디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)-아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-사이클로헥실)-아미노메틸트리메톡시실란, (N-페닐)-3-아미노프로필트리메톡시실란, (N-페닐)-아미노메틸디메톡시메틸실란, (N-벤질-2-아미노에틸)-3-아미노프로필트리메톡시실란, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)-에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란 하이드로겐 클로라이드, [2-(N-벤질-N-비닐아미노)-에틸]-3-아미노프로필트리메톡시실란, 비스-(3-프로필트리에톡시실릴)-아민, 비닐트리메톡시실란, 비닐트리에톡시실란, 비닐-트리(2-메톡시에톡시)-실란, 비닐트리이소프로폭시실란, 비닐디메톡시메틸실란, 비닐트리아세톡시실란, 3-트리에톡시실릴프로필석신산 무수물, 3-글리시딜옥시프로필트리메톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필트리에톡시실란, 2-(3,4-에폭시사이클로헥실)-에틸트리에톡시실란, 3-글리시딜옥시프로필di에톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리메톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리에톡시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필트리이소프로폭시실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디메톡시메틸실란, 3-메타크릴로일옥시프로필디에톡시메틸실란, 3-클로로프로필트리메톡시실란, 3-클로로프로필트리에톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리메톡시실란, 3-이소시아네이토프로필트리에톡시실란, 이소시아네이토메틸트리메톡시실란, 이소시아네이토메틸디메톡시메틸실란, 트리스-[3-(트리메톡시실릴)-프로필]-이소시아누레이트, 3-우레이도프로필트리메톡시실란, 3-우레이도프로필트리에톡시실란, 2-하이드록시-4-(3-트리에톡시실릴프로폭시)-벤조페논, 4-(3'-클로로디메틸실릴프로폭시)-벤조페논, 3-메르캅토프로필트리메톡시실란, 3-메르캅토프로필디메톡시메틸실란, 비스-(3-트리에톡시실릴프로필)-디설판, 비스-(3-트리에톡시실릴프로필)-테트라설판, (트리에톡시실릴프로필)-폴리설판, 및 옥타데실아미노디메틸트리메톡시실릴프로필암모늄 클로라이드를 포함하는 군으로부터 선택된다.
바람직하게는, 게터 물질은 코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티타늄 설페이트, 소듐 카르보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 카르보네이트, 및 마그네슘 카르보네이트 뿐만 아니라, 규조토, 규산(실리카), 제올라이트, 층상 실리케이트 및 철, 칼슘, 소듐, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 철 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 티타늄 디옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 및 활성 알루미늄 옥사이드, 뿐만 아니라, 탄소 나노튜브, 활성탄, 포스포러스 펜톡사이드, 실란 및 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 및 알루미늄 아세틸아세토네이트 뿐만 아니라, 폴리올레핀 코폴리머, 폴리아미드 코폴리머, PET 코폴리에스테르, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물, 폴리아크릴산, 및 폴리비닐 알코올을 포함하는 군으로부터 선택되며, 이들 물질은 특히 물 게터로서 특히 적합하다.
산소에 대한 특히 두드러진 결합 작용과 관련하여, 게터 물질은, 특히 산화 가능한 기재 물질과 함께, 바람직하게는 철, 소듐 디티오나이트, 바륨 옥사이드, 철(II,III)-옥사이드, 카르보하이드라지드, 활성 알루미늄 옥사이드, 제올라이트, 활성탄, 설파이트, 아스코르베이트, 하이드라진, 모르폴린, 2-부타논 옥심, 디에틸하이드록시l아민, 글루코오스, 갈산, 불포화 지방 및 오일, 및 킬레이트화 아민 및 전이금속 착화합물을 기반으로 하는 유기금속 산화 첨가제를 포함하는 군으로부터 선택된다.
코발트 클로라이드, 칼슘 클로라이드, 칼슘 브로마이드, 리튬 클로라이드, 리튬 브로마이드, 마그네슘 클로라이드, 바륨 퍼클로레이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 아연 클로라이드, 아연 브로마이드, 알루미늄 설페이트, 칼슘 설페이트, 구리 설페이트, 바륨 설페이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 설페이트, 소듐 설페이트, 코발트 설페이트, 티타늄 설페이트, 소듐 카르보네이트, 소듐 설페이트, 포타슘 카르보네이트, 제올라이트s, 칼슘, 마그네슘, 바륨 옥사이드, 칼슘 옥사이드, 마그네슘 옥사이드, 소듐 옥사이드, 포타슘 옥사이드, 스트론튬 옥사이드, 활성탄, 포스포러스 펜톡사이드, 실란, 칼슘 하이드라이드, 바륨 하이드라이드, 스트론튬 하이드라이드, 소듐 하이드라이드 및 리튬 알루미늄 하이드라이드, 포타슘 하이드록사이드, 소듐 하이드록사이드, 아세트산 무수물, 프로피온산 무수물, 부티르산 무수물, 메틸테트라하이드로프탈산 무수물 및 카르보디이미드 뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 게터 물질을 선택하는 것이 특히 바람직하다.
"카르보디이미드"는 일반식 R1-N=C=N-R2의 화합물로서, R1 및 R2가 동일하거나 상이할 수 있는 유기 잔기, 특히, 알킬 또는 아릴 잔기인 화합물을 나타내는 것으로 이해된다.
가장 바람직하게는, 게터 물질은 바륨, 칼슘, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 소듐 설페이트, 포타슘 카르보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 클로라이드, 규산 및 제올라이트 뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 이들 게터 물질은 접착 테이프의 관련 층에 용이하게 포함되고, 높은 흡수 능력을 나타내며 재생 가능한 게터 물질인 이점을 제공한다. 이들은 특정의 조건 하에 흡수된 투과물, 예를 들어, 물을 재-방출할 수 있어서, 재생된 투과물 흡수가 가능하게 되는 물질을 나타내는 것으로 이해된다. 이러한 사항은, 게터-함유 접착 테이프가 평탄 구조물과 접촉되기 전에, 그러한 게터-함유 접착 테이프에 의해서 흡수될 것인 어떠한 투과물이 대체로, 예를 들어, 건조에 의해서 그로부터 제거될 될 수 있는 방법을 가능하게 한다. 이러한 방식으로, 접착 테이프의 사용시에 완전한 게터 능력이 유리하게 이용 가능하게 한다.
바람직하게는, 게터 물질은 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 발열성 규산 및 제올라이트 뿐만 아니라, 상기 물질 중의 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택된다. 이들 물질은 물 및 다른 투과물을 흡수하는 특히 높은 능력을 나타내며, 대체로 재생 가능하고, 접착 테이프 내로 현저하게 포함될 수 있으며, 개별적인 층의 기능에 전혀 부정적으로 영향을 주지 않거나 단지 무시할 만한 범위로 부정적으로 영향을 준다.
본 발명의 바람직한 구체예에서, 게터 물질은 칼슘 옥사이드, 칼슘, 철, 바륨, 리튬 클로라이드 및 코발트 클로라이드로부터 선택된다. 이들의 광학적 성질에서의 변화로 인해서, 이들 물질은 평탄 구조물의 투과물 함량에 관하여 결론이 도출되게 한다. 따라서, 자유 케터 능력이 접착 테이프의 광학적 외관을 기반으로 하여 여전히 인식 가능한 한, 이는 평탄 구조물에 투과물이 확산되지 않았거나 적어도 단지 소량의 투과물이 확산되어 있다는 지표로서 작용할 수 있다. 금속성 칼슘은, 예를 들어, 이의 금속성-불투명 외관을 상실하고 점진적으로 투명해지며; 코발트 클로라이드는 이의 색이 물의 흡수시에 청색에서 핑크색으로 변화된다. 바람직하게는, 게터 물질은 칼슘 옥사이드이다.
유리하게는, 게터 물질을 함유하는 접착 테이트의 층 중의 게터 물질의 양은, 모든 경우에 논의가 되고 있는 층의 중량에 대해서 1 중량% 이상, 바람직하게는 10 중량% 이상이어야 한다. 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 다양한 층 중의 게터 물질의 최대 양은 어떠한 경우에서 제한되지 않으며 순수한 게터 물질의 단일 층으로 확대될 수 있다.
함량은 근본적으로는 각각의 투과물(들)의 요망되는 흡수 능력에 좌우된다.
예를 들어, 단지 낮은 흡수 능력이 요구되면, 더 낮은 흡수 능력을 지니는 소량의 게터 물질의 사용이 충분할 수 있다. 따라서, 바람직한 구체예에서, 게터 물질을 함유하는 층 또는 게터 물질을 함유하는 층들은 각각 1 내지 5 중량%의 게터 물질을 함유한다. 이러한 층이 접착 테이프의 접착제 컴파운드이면, 이러한 양이 도한 유리한데, 그 이유는 낮은 양의 게터 물질이 접착 성질에 어떠한 실질적인 부정적 영향을 주지 않기 때문이다.
그러나, 접착 테이프의 매우 높은 흡수 능력이 요구되면, 비교적 더 높은 양의 게터 물질이 게터 물질을 함유하는 층에 사용되어야 하며, 그러한 경우에, 게터 물질은 또한 높은 흡수 능력을 지녀야 한다. 그러나, 낮은 흡수 능력을 지니는 게터 물질이 비용 또는 관용성의 고려로 인해서 권할만하면, 그러한 게터 물질이 또한 사용될 수 있다. 따라서, 본 발명에 따른 평탄 구조물의 또 다른 바람직한 구체예는 전체 중량에 대해서 20 내지 99 중량%를 함유한다.
게터 물질을 함유하는 층이 접착제 컴파운드이면, 충분한 접착 성질이 보유되게 하기 위해서 10 내지 80 중량%의 함량이 바람직하다. 그러나, 접착제 컴파운드의 가역성이 증가되거나 먼저 설정되여야 하면, 게터 물질을 함유하는 접착제 컴파운드의 전체 중량에 대해서 50 내지 95 중량%의 함량이 유리하다.
바람직하게는 접착 테이프는 1000ppm 미만, 특히 바람직하게는 100ppm 미만의 투과물 함량을 지닌다. 본원에서, 단위 ppm은 접착 테이프의 중량에 포함되는 투과물의 전체 중량의 비율을 나타낸다. 투과물 함량은 VDA 277에 따른 기체 크로마토그래피에 의해서 측정되거나, 물의 경우에는, 23℃ 및 50% 상대습도에서의 24 시간 동안의 시험 기간의 저장 후에 DIN EN ISO 62(중량 측정 공정, 방법 4) 또는 DIN 53715 (Karl Fischer 적정법)에 따라서 측정될 수 있다. 낮은 투과물 함량에서, 접착 테이프의 게터 물질의 능력은 접착 테이프 자체로부터의 투과물 확산에 의해서 큰 범위로 영향을 받지 않으며, 접착 테이프가 보호 또는 건조 장치로서의 이의 기능을 우수하게 충족시킨다.
유리하게는, 접착 테이프의 하나 이상의 층, 더욱 바람직하게는, 접착 테이프의 외부층 중 하나 이상의 층, 가장 바람직하게는 평탄 구조물에의 적용을 위해서 의도된 접착제 컴파운드 층은 이동되는 투과물과 관련하여 낮은 투과율을 나타낸다. 투과물로서 수증기의 경우에, 수증기 투과율(water vapor transmission rate: WVTR)은 50㎛ 층 두께와 관련하여 바람직하게는 50 g/(m2*d) 미만, 특히 바람직하게는 20 g/(m2*d) 미만이어야 한다. 이러한 경우에, WVTR은 ASTM F-1249에 따라서 38℃ 및 90% 상대습도에서 측정되며, 산소 투과율(oxygen transmission rate: OTR)은 DIN 53380, Section 3에 따라서 23℃ 및 50% 상대습도에서 측정된다.
낮은 투과율 때문에, 특히 접착 테이프의 생산에서, 더 적은 투과물이 환경으로부터 각각의 층(들)을 통해서 접착 테이프의 게터-물질-함유 층내로 확산되고, 그에 따라서, 접착 테이프는 낮은 게터 함량에도 불구하고 더 오랫동안 그 기능을 수행할 수 있거나, 훨씬 더 적은 게터 물질이 구비될 수 있으며, 이는 비용을 줄인다. 따라서, 특히 바람직하게는, 접착 테이프의 둘 이상의 외부 층이 이동하는 투과물에 대한 낮은 투과율을 나타낸다.
고유한 장벽 작용을 지니는 (감압) 접착제 컴파운드, 특히, 50 g/(m2*d) 미만의 수증기 투과율 및/또는 5000 g/(m2*d*bar) 미만의 산소 투과율과 함께 50㎛ 두께를 지니는 그러한 (감압) 접착제 컴파운드의 예로서, 적합한 컴파운드의 예는 - 이로 본발명의 범위를 제한하는 것은 결코 아니지만 - 문헌 DE 102010043871 (A1), DE 102010043866 (A1), DE 1020080601 13 A1, DE 200810062130 A1, DE 200810047964 A1, DE 200910036970 A1, DE 200910036968 A1, US 20090026934 (A1), EP 1 469 054 B1 및 EP 0519278 B2에 기재된 것들과 같은 컴파운드이다.
바람직하게는 합성 고무를 기반으로 하는 접착제 컴파운드가 사용되는데, 그 이유는 대체로 이들이 비교적 낮은 수증기 투과율을 지니기 때문이며, 그러한 예는, 특히, 폴리이소부틸렌 및 이의 코폴리머; 폴리부텐; 부틸 고무; 1,3-디엔, 특히 부타디엔, 이소부틸렌, 및/또는 이소프렌의 중합에 의해서 형성된 폴리머 블록을 지니며 또한 특별히 또는 완전히 수화된 폴리머 블록을 함유할 수 있는 스티렌 블록 코폴리머; 및 폴리올레핀 및 이의 코폴리머를 기반으로 하는 것들이다(또한, 참조 DE 19742805 A1).
바람직하게는, 접착 테이프의 평탄 구조물 상에 놓이는 접착제 컴파운드는 접착제 수지를 함유하지 않는다. 대체로, 이는 접착력의 가역성을 추가로 개선시킨다.
본 발명의 구체예에서, 접착 테이프는 기재 재료를 지니는데, 그 이유는 이것이 펀칭 가공성(punchability) 및/또는 적용성을 유리하게 개선시키기 때문이다.
직물 평탄 구조물, 페이퍼, 플라스틱-코팅된 페이퍼, 또는 필름이 기재 재료로서 사용될 수 있으며, 필름은 특히 치수 안정한 플라스틱 또는 금속 필름이다. 따라서, 기재 층 또는 기재 재료는 폴리에스테르, 특히 바람직하게는 폴리에틸렌 테레프탈레이트, 예를 들어, 2축 연신된 폴리에틸렌 테레프탈레이트; 또는 폴리올레핀, 특히, 폴리부텐, 사이클로올레핀 코폴리머, 폴리메틸펜텐, 폴리프로필렌 또는 폴리에틸렌, 예를 들어, 1축 연신된 폴리프로필렌, 2축 연신된 폴리프로필렌, 또는 2축 연신된 폴리에틸렌으로 이루어진다. 폴리에스테르 필름은 온도 안정성을 제공하며 증가된 기계적 안정성을 부가하는 이점을 나타낸다. 따라서, 가장 바람직하게는, 본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프 내의 기재 층 또는 기재 재료는 폴리에스테르 필름, 예를 들어, 2축 연신된 폴리에틸렌 테레프탈레이트로 이루어진다.
바람직한 구체예에서, 기재 재료는 또한 하나 이상의 특정의 투과물(들)에 대해서, 특히, 수증기 및 산소에 대해서 장벽 기능을 지녀서, 접착 테이프 내에 함유된 게터 물질이 접착 테이프의 생산 및/또는 저장 동안에 환경으로부터 확산되는 투과물에 의해서 부분적으로 또는 완전히 포화되지 않게 한다. 이러한 유형의 장벽 기능은 유기 또는 무기 재료에 의해서 제공될 수 있다. 게다가, 접착 테이프 내의 그러한 기재 재료는 투과물이 제거되어야 하는 평탄 구조물 내로 환경으로부터의 투과물이 확산되는 것을 방지한다.
특히 바람직하게는, 기재 재료는 하나 이상의 무기 장벽 층을 함유한다. 진공 중에서(예를 들어, 기상 증착, CVD, PVD, PECVD에 의해서) 또는 대기압 하에(예를 들어, 대기압 플라즈마, 반응성 코로나 방전, 또는 화염 열분해에 의해서) 층작되는 금속, 예컨대, 알루미늄, 은, 금, 니켈, 또는 특히 금속 화합물, 예컨대, 금속 옥사이드, 니트라이드 또는 하이드로니트라이드, 예를 들어, 실리콘, 보론, 알루미늄, 지르코늄, 하프늄, 또는 텔루륨의 옥사이드 또는 니트라이드 뿐만 아니라, 인듐 주석 옥사이드(ITO)가 무기 장벽 층으로서 특히 적합하다. 다른 원소로 도핑된 상기 언급된 구체예의 층이 또한 적합하다.
저온의 기재 층에서 고도의 불투성 층을 달성시키는 것을 가능하게 하는 고출력 임펄스 마그네트론 스퍼터링(high power impulse magnetron sputtering) 및 원자층 증착이 무기 장벽 층을 적용하기 위해서 특히 적합한 방법으로 언급된다. 바람직하게는, 장벽 기능을 지니는 기재 층 또는 기재 층과 장벽 층의 복합체의 투과 장벽은, 평탄 구조물에 사용된, 즉, 특정의 두께와 관련하여 표준화되지 않은 기재 층의 두께와 관련하여, 각각 < 1 g/(m2*d)의 수증기 투과율(WVTR) 및/또는 < 1 cm3/(m2*d*bar)의 산소 투과율(OTR)을 지녀야 한다. 이러한 경우에, WVTR은 ASTM F-1249에 따라서 38℃ 및 90% 상대습도에서 측정되며, OTR은 DIN 53380 Part 3에 따라서 23℃ 및 50% 상대습도에서 측정된다.
본 발명에 따른 방법은 평탄 구조물로부터 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 적어도 일부를 제거함에 특징이 있다. 게터 물질은 접착제 컴파운드에, 기재 층에 또는 접착 테이프의 또 다른 층에 함유될 수 있거나, 별도의 층으로서 연속될 수 있다. 게터 물질은 또한 접착 테이프의 몇몇 부분에 함유될 수 있다. 이러한 경우에, 동일하거나 상이한 게터 물질이 사용될 수 있다. 따라서, 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 적어도 일부의 제거가 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 모든 부분을 포함하자 않고, 그에 따라서, 평탄 구조물상에 유지되는 접착 테이프 부분이 여전히 게터 물질을 함유하면, 본 발명에 따르는 것으로 여겨진다. 모든 경우에서, 접착 테이프에 함유된 게터 물질의 일부가 제거된다.
방법의 유리한 구체예에서, 접착 테이프의 일부가 평탄 구조물상에 유지된다. 따라서, 접착 테이프를 벗겨낼 때 분리 가능한 접착 테이프로서 구성시키는 것이 유리하며, 여기서, 분리 가능하다는 것은 접착 테이프가 이의 층 구조물 내에서 탈착(접착성 분리)되거나, 하나의 층 내에서 탈착(유착성 분리)될 수 있음을 의미하는 것으로 이해되고, 탈착에 요구되는 힘은 평탄 플레이트에 대한 컴파운드의 접착력 미만이다.
접착 테이프의 게터-물질-함유 부분의 제거 후에 접착 테이프의 잔류 부분이 접착 표면을 나타낸다면 특히 유리하다. 이는, 예를 들어, 단지 접착제 컴파운드 층이 평탄 구조물에 잔류되는 경우이다. 이러한 유형의 잔류 접착 표면은 투과물-비함유 평탄 구조물을 기재에 결합시키기 위해서 유리하게 사용될 수 있다. 이는, 예를 들어, 게터 물질을 함유하는 방출 라이너가 이하 기재된 바와 같이 접착 테이프에서 벗겨지는 때에 발생한다.
접착 테이프는 라이너로 피복될 수 있다. 한면 또는 양면이 접착제로 코팅된 접착 테이프는 일반적으로 생산 공정의 마지막 단계에서 아르키메데스 나선(Archimedean spiral)의 형태로 롤 상에 감겨진다. 양면 접착 테이프에서의 접착제 컴파운드가 서로 접촉되는 것을 방지하기 위해서, 또는 한면 접착 테이프에서 접착제 컴파운드가 기판에 결합하는 것을 방지하기 위해서, 접착 테이프는 감김 작업 전에 접착 테이프와 함께 감기는 피복 재료(또한, 분리 재료라고 칭함)로 피복된다. 그러한 피복 재료는 라이너 또는 이형 라이너라는 명칭으로 당업자에게는 공지되어 있다. 한면 또는 양면상에서 결합하는 피복 접착 테이프에 추가로, 라이너는 또한 순수한 접착제 컴파운드(전송 접착 테이프) 및 접착 테이프 섹션(즉, 라벨)을 피복하기 위해서 사용된다.
따라서, 라이너는 접착제 컴파운드의 일시적인 보호를 위해서 접착제 컴파운드에 직접적으로 적용되고, 대체로, 접착제 컴파운드의 적용 직전에 간단히 당겨냄으로써 제거될 수 있는 항-접착(분리성(abhesive)) 표면을 지니는 피복 재료를 타타내는 것으로 이해된다. 본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프 또는 본 발명에 따른 접착 테이프는 방법을 수행하기 전에 벗겨질 수 있는 이형 라이너로 피복되면 특히 유리하다. 특히 바람직하게는 이형 라이너는 기재 재료에 대해서 상기 언급된 것들과 동일한 투과 장벽 성질을 지녀서, 접착 테이프에 함유된 게터 물질이 접착 테이프의 생산 및/또는 저장 동안에 환경으로부터 확산되는 투과물에 의해서 부분적으로 또는 완전히 포화되지 않게 해야 한다.
이형 라이너가 또한 게터 물질을 함유할 수 있다. 이러한 경우에, 이형 라이너는 접착 테이프의 구성 부분인 것으로 여겨지는데, 그 이유는 이것이 본 발명에 따른 방법에서의 접착 테이프의 사용에서 기능을 수행하기 때문이다. 따라서, 이형 라이너의 제거는 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 일부의 제거를 구성할 것이다.
본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프의 두께는 모든 일반적인 두께, 예를 들어, 1㎛ 내지 3000㎛를 포함할 수 있다. 그러한 두께는 바람직하게는 25㎛ 내지 100㎛인데 그 이유는 접착력 및 취급성이 이러한 범위에서 특히 긍정적이기 때문이다. 더욱더 바람직한 범위는 3㎛ 내지 25㎛인데, 그 이유는 이러한 범위에서 건조/보호되는 평탄 구조물과 접착 테이프의 전체 두께가 크게 증가되지 않으며, 이것이 전체 구조물의 가요성에 단지 최소의 부정적인 효과를 주기 때문이다.
본 발명에 따른 방법에서 사용되는 접착 테이프 또는 본 발명에 따른 접착 테이프를 생산하는데 있어서, 접착 테이프의 기재 또는 라이너는 바람직하게는 용액 또는 분산액으로부터의 바람직하게는 게터-물질-함유 접착제 컴파운드 또는 100%의 게터-물질-함유 접착제 컴파운드(예를 들어, 용융물)로 한 면이 코팅되거나 인쇄되거나, 접착 테이프가 (동시)압출에 의해서 생산된다. 대안적으로, 바람직하게는 게터-물질-함유 접착제 컴파운드 층을 기재 재료 또는 라이너 상에 층화에 의해서 전달함에 의한 생산이 가능하다. 접착제 컴파운드 xmd은 가열 또는 고-에너지 방사에 의해서 가교될 수 있다. 그러한 공정에서, 게터 물질이 접착제 컴파운드를 함유하는 층과는 다른 층에 존재하는 구조물이 또한 유리하게 생산된다.
일반적으로, 게터 물질을 함유하는 층은 당업자에게는 공지된 방법에 의해서 용액, 에멀젼, 또는 분산액으로부터 직접적으로 적용될 수 있다. 이러한 경우에, 사용되는 용매, 유화제, 또는는 분산제는 이후 통상적인 상업적 건조기에서 증발될 수 있다. 예를 들어, 스케터링, 플록킹(flocking) 또는 파우더링(powdering) 공정에 의해서 생산된 용매-비함유 코팅이 또한 적합하다.
본 발명에 따르면, 게터 물질을 함유하는 층은 또한 인쇄될 수 있다. 이를 위해서는, 종래 기술의 그라비어 인쇄 공정 및 실크스크린 인쇄 공정이 적합하다. 바람직하게는, 회전 인쇄 공정이 본 경우에 사용된다. 또한, 코팅은 또한 스프레잉에 의해서 적용될 수 있다. 스프레잉은 회전 스프레잉 공정에 의해서 수행되거나, 적용 가능한 경우에, 정전기적으로 수행될 수 있다.
이러한 제조 공정은 바람직하게는 특정의 투과물이 낮은 농도로 함유되거나 실질적으로 부재하는 환경에서 수행된다. 예로서, 30% 미만, 바람직하게는 15% 미만의 상대습도가 언급될 수 있다.
성질을 최적화하기 위해서, 사용되는 접착제 컴파운드는 하나 이상의 첨가제, 예컨대, 점착성 부여제(수지), 연화제, 충진제, 안료, UV 흡수제, 광 안정화제, 항산화제, 가교제, 가교 촉진제, 및/또는 엘라스토머와 혼합될 수 있다.
접착 테이프 중의 접착제 층의 양은 바람직하게는 1 내지 200 g/m2, 더욱 바람직하게는 10 내지 100 g/m2이어야 하며, 여기서, "양"은 수행될 수 있는 물 또는 용매의 제거를 나타내는 것으로 이해된다.
본 발명에 따른 방법은 바람직하게는 유기 전자 구조물의 제조에서의 공급원료 또는 중간 제품으로부터, 특히, 예를 들어, 기재 또는 피복 재료로부터, 특히, 인쇄된 애노드 또는 캐소드, 및 더욱더 바람직하게는 인쇄된 전도성 층 또는 전도성 경로, 정공 주입층(hole injection layer: HIL), 특히, 고유의 전도성 폴리머, 예컨대, PEDOT:PSS의 수성 분산액을 기반으로 하는 것들로부터, 그리고, 특별히 인쇄된 유기 발광 또는 흡수 층, 특히 LITI 필름으로부터, 및 의약 처리된 패취로부터 투과물을 제거하는데 사용된다.
특히 바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 방법은 기재 또는 피복 필름으로부터, 정공 주입층으로부터, 유기 발광 또는 흡수 층으로부터 투과물을 제거하기 위해서 이용된다.
본 발명의 추가의 양태는 < 1 g/(m2*d)의 수증기 투과율(ASTM F-1249에 따라서 38℃ 및 90% 상대습도에서 측정됨)을 지니는 기재 층, 접착제 컴파운드 및 기재 층과 접착제 컴파운드 사이의 층에 배열되거나 접착제 컴파운드에 함유되고 투과할 수 있는 하나 이상의 물질을 흡수할 수 있는 게터 물질을 포함하고, 접착제 컴파운드가 가역적으로 구성되는 것이 특징인 접착 테이프이다. 이러한 유형의 접착 테이프는 매우 효율적인 방식으로 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하고 동시에 주변 대기로부터의 투과물, 특히 물의 흡수를 방지하는 것을 가능하게 한다. 바람직하게는 게터 물질은 기재 층과 접착제 컴파운드 사이에 배열된 층에 함유된다.
물론, 본 발명에 따른 방법의 설명에서 이미 개시된 본 발명에서 사용되는 접착 테이프의 구체예가 또한 본 발명에 따른 접착 테이프에 적용되는데, 그러한 구체예가 후자와 상충되지 않음을 단서로 한다. 특히, 본 발명에 따른 접착 테이프의 접착제 컴파운드는 그에 따라서 가역적으로 구성되는 접착제 컴파운드이다. 역으로, 본 발명에 따른 접착제의 구체예가 또한 동시에 본 발명에 따른 방법에서 사용될 수 있는 접착 테이프의 가능한 구체예를 구성한다.
게터 물질이 기재 층과 접착제 컴파운드 사이에 배열되는 층에 존재하면, 이러한 층은 게터물질을 매트릭스 내에, 예를 들어, 분산된 물질로서 함유할 수 있다. 그러나, 그러한 층은 또한 게터 물질 자체로부터 형성될 수 있고, 그에 따라서, 이로 이루어질 수 있다. 기재 층이 또한 게터 물질을 함유하거나 게터 물질에 의해서 형성될 수 있다.
본 발명에 따른 접착 테이프의 구체예에서, 게터 물질은 기재 층과 접착제 컴파운드 사이의 층에 배열되고/거나 분산된 상으로서 접착제 컴파운드에 함유된다. 용어 "분산된 상"은 게터 물질이 접착 테이프의 상응하는 층(들)에 고르게 분포되는 것을 의미하는 것으로 이해된다. 대체로, 물론, 접착 테이프 또는 층의 구조 및 기능에서 고유한 제한이 아닌, 게터 물질 입자의 모양 및 크기에 대한 제한은 없다. 특징 "분산된 상으로서 함유되는"는 관련 층의 물질에의 게터 물질의 몰 분산액 및 그에 다른 진성(분자) 용액 뿐만 아니라, 게터 물질 주요 입자, 게터 물질 집합체, 및 게터 물질 응집체의 분산액을 포함한다. 바람직하게는, 게터 물질은 접착제 컴파운드에 분산된 상으로서 함유된다.
추가로, "분산된 상으로서 함유되는"인 특성은 또한 상기 게터 물질이 이산의 연속 층을 구성하지 않지만, 일반적으로는 다중 분산된 입자의 형태로 존재함을 의미한다. 그러나, 층내의 게터 물질의 이상적 또는 통계적 분포가 존재해야 하는 것을 의미하지는 않는다. 예를 들어, 게터 물질 입자는 어떻게든 층 내의 특정의 영역에 농축될 수 있거나, 라이너의 게터-함유 층의 특정의 영역이 또한 게터 물질을 함유하지 않을 수 있다.
접착 테이프의 층 내의 분산된 상으로서의 게터 물질의 분포는 연속적인 이산의 게터 물질 층보다 더 유리한데, 그 이유는 투과물을 흡수하기 위한 특정의 표면이 연속된 층의 경우에서 더 크며, 그에 따라서, 이러한 것이 투과물에 대한 더 높은 흡수 능력이 달성되게 하기 때문이다.
대체로, 게터 물질의 입자 크기는 이를 함유하는 각각의 층의 두께에 의해서 부과되는 요건에 의해서 제한된다. 따라서, 약 200㎛가 입자 크기의 상한인 것으로 고려될 수 있지만, 바람직하게는, 최대 50㎛의 입경을 지니는 입자의 형태의 게터 물질이 사용어야 한다.
본 발명에 따른 접착 테이프는 어떻게든 다중 층, 예를 들어, 기재 층 및 접착제 층, 및 임의로 또한 동일하거나 또한 상이한 게터 물질(들)을 함유하는 추가의 층을 함유할 수 있다.
바람직하게는, 게터 물질은 최대 1 용적%의 게터 물질이 게터-물질-함유 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포를 지니는 입자의 형태일 수 있다. 이는 게터 입자가 각각의 층으로부터 돌출되지 않고 표면 성질에 강한 부정적인 영향을 주지 않는다는 이점이다. 특정의 바람직한 구체예에서, 본 발명에 따른 접착 테이프에 함유된 게터 물질의 전부는 최대 1 용적%의 게터 물질이 각각의 게터-물질-함유 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포로 존재한다.
대안적인 바람직한 구체예에서, 게터 물질은 10 용적% 이상의 게터 물질이 게터-물질-함유 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포의 입자의 형태로 존재한다. 이는 거친 표면을 유도하고, 접착 테이프의 층상 복합체에서의 다양한 층들의 고정을 개선시키거나 평탄 구조물에 대한 가역성을 증가시킬 수 있다. 이들 입자가 평탄 구조물과 접촉되어 있는 접착제 층에 배열되면, 이들은 더 적은 범위로 접착제 컴파운드에 의해서 피복되고, 그에 따라서, 평탄 플레이트와 실질적으로 직접 접촉하고, 그에 따라서, 투과물과 더욱 효과적으로 결합할 수 있다. 특히 바람직하게는, 본 발명에 따른 접착 테이프에 함유되는 전체 게터 물질은 10 용적% 이상의 게터 물질이 게터-물질-함유 층의 평균 층 두께를 초과하는 입자 크기 분포로 존재한다.
"입자"는 DIN 53206-1:1972-08의 의미 내에서 게터 물질 또는 게터 물질들의 주요 입자, 집합체, 및 응집체를 나타내는 것으로 이해된다. "입자 크기"는 입자의 최대 길이를 나타내는 것으로 이해된다. 입자 크기의 측정은 바람직하게는 ISO 13320(분산 단계에서 분산되는, 집합체가 아닌 응집체)에 따른 레이저 회절에 의해서 수행되지만, 당업자에게는 공지된 다른 방법이 또한 적합하다.
특히, 바람직하게는, 게터 물질의 모두는 나노규모 입자의 형태로 존재한다. 즉, 하나 이상의 치수에서의 이들의 최대 길이는 500nm 미만, 특히 바람직하게는, 200nm 미만, 예를 들어, 100nm 미만이다.
그러한 게터 물질의 예는 분산된 발열성 실리카, 예컨대, Evonik에 의해서 제조된 Aerosil, Sigma-Aldrich에 의해서 제조된 칼슘 옥사이드 나노분말, American Elements(Los Angeles)에 의해서 제조된 칼슘 클로라이드 CA-CI-02-NP, Nanoscape(Planegg-Martinsried)에 의해서 제조된 나노제올라이트 LTA 또는 FAU, 또는 Clariant(Frankfurt)에 의해서 제조된 나노규모 제올라이트 Lucidot NCL 40을 포함한다.
추가의 구체예에서, 본 발명에 따른 접착 테이프는 기재 층과 접착제 컴파운드 사이에 배열된 게터 물질의 하나 이상의 층을 포함한다.
게터 물질 층은 바람직하게는 유착성의 연속적인 및 중단 없는 층으로서 구성된다. 그러나, 이는 또한 단속적인 층으로서 존재할 수 있거나 구멍이 존재할 수 있다. 본 발명에 따르면, 분말화된 게터 물질의 연속-표면 또는 천공 층을 접착 테이프의 구조에 제공된 또 다른 층에, 예를 들어, 기재 재료에 적용하는 것이 가능하고, 예를 들어, 이를 열 및/또는 기계적 공정, 예컨대, 열간 압연(hot rolling)에 의해서 층 물질에 결합시키는 것이 가능하다. 천공된 층은 허용된 투과물이 층을 통해서 더욱 용이하게 통과하면서 결합되는 투과물이 포집되게 하는 이점을 제공한다. 또한, 예를 들어, 입자들로 구성된 천공된 층은 연속-표면 평활 층 보다 더 높은 표면적을 지녀서, 물질의 흡수 능력이 그 자체로 더 우수하게 나타날 수 있게 한다.
게터 물질 층의 두께는 특히 각각의 투과물에 대한 요망되는 흡수 능력에 의존한다. 높은 흡수 능력을 지니는 게터 물질의 투과 가능한 층, 예를 들어, 칼슘 층의 최소 두께가 하한치로 여겨져야 하며, 이는 약 20nm인 것으로 추정될 수 있다. 접착 테이프가 감기를 것을 여전히 허용하는 강성을 지니는 금속성 게터 물질, 예를 들어, 바륨-아연-합금으로 이루어진 필름의 두께가 상한치로 여겨져야 한다. 이러한 층 두께는 약 100㎛인 것으로 추정될 수 있다.
게터 물질 층은 바람직하게는 순수한 게터 물질로 구성된다. 예를 들어, 이는 기상-증착되거나 스퍼터링된 게터 물질 층일 수 있다. 추가의 구체예에서, 하나 이상의 다른 물질이 게터 층에 분산된다. 이러한 다른 물질의 예는 기체이어서, 게터 층이 발포체, 특히, 개방-셀 발포체로서 특히 유리한 방식으로 구성되게 한다. 이는 게터 층의 특히 큰 활성 표면의 이점을 제공한다. 고체 또는 액체 형태의 물질이 또한 게터 물질 층에 분산될 수 있다. 예를 들어, 이들은 이것들이 투과물을 흡수함에 따라서 액체로 되는 게터 물질에, 예를 들어, 리튬 클로라이드, 또는 물과의 바륨의 반응에서 방출된 가스, 예를 들어, 수소에 결합하는 물질일 수 있다. 게터 물질이 형성된 후에 게터 물질 층으로부터 제거되는 기공-형성제가 게터 물질에 분산되는 물질을 구성할 수 있다. 이들의 예는 먼저 전기화학적 증착에 의해서 게터 물질내로 포함되고 이어서 후속 단계에서 용해되어 다공성 게터 물질 구조물을 남기는 유기 물질이다.
접착 테이프의 층에 분산되는 게터 물질(분산된 상으로서)은 본 발명의 의미 내에서 "게터 물질의 층"을 구성하지 않는다. 본 발명에 따른 "게터 물질의 층"은 그러한 층이 근본적으로는 게터 물질 자체에 의해서, 예를 들어, 층의 배타적인 물질로서 또는 분산액의 연속 상으로서 형성되는 경우에만 존재한다. 퍼컬레이트형 입자(percolated particle)가 또한 본 발명의 의미내의 분산액의 연속 상인 것으로 여겨진다. "퍼컬레이트형 입자"는 연속적인 영역 또는 클러스터를 형성하는 방식으로 서로 상호작용하는 입자를 나타내는 것으로 이해된다. 퍼컬레이션(percolation)의 존재가 직접적으로 층적될 수 없으므로, 대안으로서, 분산액 중의 50중량%의 게터 물질 함량이 퍼컬레이션 한계로서 정의된다.
유리하게는, 평탄 구조물 상에 놓이는 본 발명에 따른 접착 테이프의 접착제 컴파운드에는 적용 전에 라이너가 제공된다. 특히 바람직하게는, 라이너는 또한 하나 이상의 특정의 투과물(들)에 대한, 특히, 수증기 및 산소에 대한 장벽 기능을 제공하여, 접착 테이프에 함유된 게터 물질이 접착 테이프의 생산 및/또는 저장 동안에 환경으로부터 확산되는 투과물에 의해서 부분적으로나 완전히 포화되지 않게 한다. 이러한 유형의 장벽 기능은 유기 또는 무기 물질에 의해서 제공될 수 있다. 바람직하게는 장벽 기능을 지니는 기재 층 또는 기재 층과 장벽의 복합체의 투과 장벽은, 평탄 구조물에 사용된, 즉, 특정의 두께와 관련하여 표준화되지 않은 기재 층의 두께와 관련하여, 각각 < 1 g/(m2*d)의 수증기 투과율(WVTR) 및/또는 < 1 cm3/(m2*d*bar)의 산소 투과율(OTR)을 지녀야 한다. 이러한 경우에, WVTR은 ASTM F-1249에 따라서 38℃ 및 90% 상대습도에서 측정되며, OTR은 DIN 53380 Part 3에 따라서 23℃ 및 50% 상대습도에서 측정된다.
본 발명에 따른 접착 테이프의 가능한 구체예는 도 1 및 도 2에 도시되어 있다. 도면은 하기 사항을 나타낸다.
도 1에서,
10: 가역성 접착제 컴파운드
20: 게터 물질 함유 층
30: 사용된 기재 재료의 두께와 관련하여 38℃ 및 90% 상대습도에서 < 1 g/(m2*d)의 WVTR를 지니는 기재 재료
도 2에서,
11: 이동되는 투과물에 대한 낮은 투과율을 나타내며 게터 물질을 함유하는 가역성 접착제 컴파운드
30: 사용된 기재 재료의 두께와 관련하여 38℃ 및 90% 상대습도에서 < 1 g/(m2*d)의 WVTR를 지니는 기재 재료
본 발명의 추가의 목적은, 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하기 위한, 바람직하게는 평탄 구조물로부터 적어도 물의 적어도 일부 제거를 위한, 본 발명에 따른 접착 테이프의 사용이다.
실시예
게터 물질로 충전된 다양한 접착 테이프를 방법을 수행하기 위해서 제조하였다.
접착제 컴파운드 층:
접착제 컴파운드 층을 생성시키기 위해서, 용액으로부터 다양한 접착제 컴파운드를 통상의 라이너, 즉, Siliconature에 의해서 제조된 Silphan S75 M371에 실험실 적용 장치에 의해서 적용시키고, 이어서, 건조시켰다. 건조 후의 각각의 접착제 컴파운드의 층 두께를 나타낸다. 건조는 모든 경우에 실험실 건조 캐비넷에서 30 분 동안 120℃에서 수행되었다.
K1: 감압 접착제 컴파운드
100 부 Tuftec P 1500 Asahi로부터의 30중량%의 블록 폴리스티렌 함량의 SBBS.
SBBS는 약 68중량%의 2-블록을 함유한다.
100 부 Escorez 5600 Exxon으로부터의 100℃의 연화점을 지니는 수화된 KW 수지.
25 부 Ondina 917 Shell로부터의 파라핀 및 나트텐 성분으로부터의 화이트 오일(White oil)
2:1 비율의 톨루엔과 아세톤의 혼합물이 용매로서 사용된다.
K2: 가역성 감압 접착제 컴파운드
90 부 부틸 100 Bayer로부터의 부틸 고무, 이소프렌 함량 0.9 mol%
10 부 Hyvis 200 BP Chemical로부터의 폴리부텐
SBP 주정(SBP spirit)을 용매로서 사용하였다.
K3: 가역적 감압 접착제 컴파운드
80 부 부틸 100 Lanxess로부터의 부틸 고무, 이소프렌 함량 0.9 mol%
10 부 Oppanol B 150 BASF로부터의 폴리이소부틸렌(PIB), Mn = 425,000 g/mol
10 부 Regalite R 1100 100℃의 연화점을 지니는 Eastman으로부터의 수화된 탄화수소 수지
SBP 주정을 용매로서 사용하였다.
K4: 가역성 감압 접착제 컴파운드
100 부 Levapren 700 Bayer로부터의 폴리에틸렌 비닐 아세테이트, 비닐 아세테이트 함량 70 중량%.
30 부 Levapren 800 Bayer로부터의 폴리에틸렌 비닐 아세테이트, 비닐 아세테이트 함량 80 중량%.
25 부 Levapren 450 Bayer로부터의 폴리에틸렌 비닐 아세테이트, 비닐 아세테이트 함량 45 중량%.
메틸에틸케톤을 용매로서 사용하였다.
K5: 방사선-활성화된 가역성 감압 접착제 컴파운드
59 부 DE 195 20 238 C2에서 개시된 방법에 따른 라디칼 중합에 의해서 생산된 56 중량%의 부틸 아크릴레이트, 40 중량%의 메틸 아크릴레이트, 2 중량%의 아크릴산 및 2 중량%의 벤조인 아크릴레이트로 이루어진 아크릴레이트 코폴리머
(실시예 1)
0.4 부 알루미늄-아세틸 아세토네이트
28 부 Cytec으로부터의 Ebecryl 220 육작용성의 방향족 우레탄-아크릴레이트 올리고머
12 부 약 1:1의 트리/테트라 비율의 Cytec로부터의 PETIA 펜타에리트리톨 트리-테트라아크릴레이트
K6: 가역성 감압 접착제 컴파운드
85 부 Oppanol B 150 BASF로부터의 PIB, Mn = 425,000 g/mol
15 부 Oppanol B 50 BASF로부터의 PIB, Mn = 120,000 g/mol
SBP를 용매로서 사용하였다.
가역성 감압 접착제 컴파운드의 저장 탄성률 및 손실 탄성률을 23℃의 온도 및 0.01 rad/sec의 주파수에서 비틀림 하중하에 진동 전단 시험(동적 기계적 분석: DMA)으로 측정하였다.
추가로, 수증기 투과율(WVTR)을 ASTM F-1249에 따라서 38℃ 및 90% 상대습도에서 측정하였다. 나타낸 값은 두 측정치의 평균 값이다.
스틸에 대한 접착력을 300 mm/min의 탈착 속도 및 180°의 탈착 각도에서 23℃ 및 50% 상대습도에서 ISO 29862(방법 3)과 유사하게 측정하였다. Coveme (Italy)로부터 구입 가능한 50㎛의 두께를 지니는 에칭된 PET 필름을 보강 필름으로서 사용하였다. 측정 스트립의 결합을 23℃의 온도에서 로울러 적용장치를 사용하여 수행하였다. 접착 테이프를 적용 후에 즉각적으로 벗겨냈다. 나타낸 값은 세 번의 측정치의 평균 값이다.
Figure pct00001
스틸에 대한 접착에 대해서 측정된 값은 컴파운드 K2-K6가 가역적 감압 접착제 컴파운드임을 나타낸다.
독일 베를린 소재의 Novelis에 의해서 제조된 알루미늄 호일과 BOPP의 라미네이트를 접착 테이프에 대한 기재 물질로서 사용하였다. 접착제 컴파운드를 용액으로부터 복합 기재의 알루미늄 쪽에 코팅하고 건조시켰다.
다음 게터 물질이 사용되었다.
Figure pct00002
게터 물질을 실험실 진탕기의 고속 분산 디스크를 사용하여 접착제 컴파운드 용액내로 합체시켰다. 접착제 컴파운드 용액을 먼저 약 1 mm의 제올라이트 비드를 사용하여 건조시키고, 이를 다시 코팅 공정 전에 여과했다.
표 1은 도 2에 따른 제조된 게터 물질-함유 접착 테이프의 개요이다(T1-T11, T13, T14). 이러한 경우에, 도 2의 설명과는 대조적으로, 접착제 컴파운드 K1, K4 및 K5는50 g/(m2*d) 초과의 WVTR를 나타낸다. 단지 접착 테이프 12(T12)가 도 1에 따라서 제조되었으며, 여기서, 접착제 컴파운드 1 중의 게터 물질이 분산되고 50 μm의 두께로 "게터물질(20)을 함유하는 층"으로서 사용된다. 접착제 컴파운드 4는 접착제 컴파운드(10)로서 사용되었다.
표 1. 게터 물질-충진된 접착 테이프:
Figure pct00003
추가의 게터 물질-충진된 접착 테이프로서, 게터 물질을 함유하지 않는 접착제 컴파운드 K1에 50 μm의 건조 두께로 게터 물질-함유 라이너를 구비시켰다.
이러한 라이너를 생산하기 위해서, 실험실 라미네이팅 장치를 사용하여 접착 테이프 T13의 접착제 컴파운드를 이의 비-분리 면상에 통상의 라이너로 라이네이팅하고, 접착제 컴파운드의 다른 쪽을 BOPP 필름으로 덮었다. 이탈리아의 Siliconature로부터 구입 가능한 모델 SILPHAN S36 M372 (36 μm PET)의 통상의 라이너를 사용하였다. 대만의 Pao-Yan에 의해서 제조된 36 μm의 두께를 지니는 BOPP 필름을 덮개로서 사용하였다.
이러한 방식으로 얻은 게터 물질-함유 라이너가 게터 물질을 함유하지 않는 접착제 컴파운드 K1에 적용되었다. 이러한 접착 테이프를 이하 T15라 칭한다.
무기 장벽 층(Toppan Printing에 의해서 제조된 GX-P-F)로 코팅된 약 30 μm 두께 폴리에스테르 필름을 투과물이 제거되어야 하는 평탄 구조물로서 사용하였다. 필름을 사용 전에 24시간 동안 23℃ 및 50% rH에서 컨디셔닝시켰다.
게터 물질을 함유하는 생산된 접착 테이프를 건조 직후에 폴리에스테르 필름의 비-무기물질 코팅된 쪽 상에 라미네이팅하였다. 접착 테이프 T11 및 T14로, 추가의 시험을 수행하였고, 여기서, 접착 테이프는 먼저 23℃ 및 50% rH에서 1 시간 동안 개방 저장되고, 이어서, 폴리에스테르 필름 상으로 라미네이팅되었다.
이러한 방식으로 생산된 복합체를 불투성 패키지(알루미늄 복합 필름에 밀봉됨)에서 23℃에서 14일 동안 저장하였다. 이어서, 샘플을 글로브 박스(glove box)(대기: 수증기 < 5 ppm, 산소 < 1 ppm) 내의 이들의 패키지로부터 제거하고, 각각의 접착 테이프를 폴리에스테르 필름으로부터 탈착시켰다. 폴리에스테르 필름을 물 함량 측정을 위해서 즉각적으로 유리 용기 내에 밀봉하였다. 접착제 컴파운드 K5를 지니는 샘플을 먼저 가역성을 회복시키기 위해서 Hoenle에 의해서 제조된 UV Cube가 구비된 글로브 박스에서 80 mJ/cm2 (250-260 nm-band)의 UV-C 선량으로 가교시켰다. 접착 테이프 T15를 지니는 샘플의 경우에, 단지 게터 물질-함유 라이너가 제거되고, 접착제 컴파운드 K1과 폴리에스테르 필름의 남아있는 복합체의 물 함량이 측정되었다.
물 함량 측정
물 함량을 DIN 53715 (Karl-Fischer 적정)에 따라서 측정하였다. 측정은 오븐 샘플러(oven sampler)(오븐 온도 140℃)와 결부되어 Karl-Fischer Coulometer 851상에서 수행되었다. 삼중의 측정을 약 0.3g의 초기 질량으로 수행하였다. 측정치의 산술 평균이 물 함량으로서 주어진다.
더욱이, 접착제 컴파운드의 가역성이 장벽 필름으로부터 접착 테이프를 탈착시키 것에 대해서 주관적으로 검정되었다.
표 2는 결과를 나타내고 있다:
표 2: 건조 과정과 가역성의 결과
Figure pct00004
* 측정 한계
결과는 두드러진 건조 결과가 본 발명의 방법에 의해서 달성될 수 있음을 나타내고 있다.
놀랍게도, 비록, 당업자라면 가역성 접착제 컴파운드가 이의 더 낮은 유동성 때문에 접착 기재와 덜 접촉할 것이고 그에 따라서 물질 수송이 감소될 것임을 예상할지라도, 가역성 접착제 컴파운드(T1-T12, T14)를 지니는 본 발명에 따른 접착 테이프로 수행된 시험은 통상의 접착제 컴파운드(T13)를 사용하는 실시예에 비해서 투과물의 손상된 방출을 나타내지 않았다.
사용된 게터 물질 둘 모두가 적합한 것으로 밝혀졌다. 놀랍게도, 접착 테이프(T2, T7)에 소량의 게터 물질을 사용하는 시험이 더 높은 정도의 충진을 수행한 것들((T3, T8))에 비해서 효율이 단지 약간 감소하였다
놀랍게도, 물질 수송이 낮은-투과성 층을 통해서 먼저 수행되어야 하는 도 1에 다른 구조를 지니는 접착 테이프(T12)가 또한 주목할 만한 성질의 손상을 나타내지 않았다. 이는 또한 투과물이 라이너의 기재 필름을 통해서 먼저 통과해야 하는 게터 물질-함유 라이너를 지니는 접착 테이프(T15)의 형태에 적용된다. 라이너의 제거 후에, 접착제 구성물 및 평탄 구성물이 건조된다. 평탄 구성물은, 다른 실시예에서와 같이 추가의 접착제 화합물의 적용을 필요로 하지 않으면서 그것에 잔류하는 접착제 컴파운드 때문에 결합 능력을 나타낼 수 있다. 예를 들어, 실시예 T15에서와 같이 건조된 장벽 필름과 또한 건조 감압 접착제 컴파운드로 구성되는 이러한 유형의 평탄 구조물은 전자 장치를 캡슐화하기 위해서 유리하게 사용될 수 있다.
장벽 기재상에 1 시간 컨디셔닝 직후에 또는 그 후에 라미네이팅되는 접착 테이프 T11 및 T14에 의한 방법에 비해서, 낮은 투과율을 지니는 접착제 컴파운드의 이점이 나타날 수 있다: T11은 컨디셔닝 후에 건조 성능에서의 실질적인 감소를 나타내는 반면, 상당히 더 적은 투과 가능성을 지니는 접착 테이프 T14는 실제로 건조 성능에서의 감소를 나타내지 않는다.

Claims (16)

  1. 평탄 구조물에의 하나 이상의 게터 물질(getter material)을 함유하는 접착 테이프의 접착, 그렇게 얻은 접착 테이프와 평탄 구조물의 복합체의 저장, 및 평탄 구조물로부터 게터 물질을 함유하는 접착 테이프의 적어도 일부의 제거를 포함하는 평탄 구조물로부터 투과물(permeate)을 제거하는 방법으로서,
    접착 테이프가 평탄 구조물로부터 하나 이상의 투과물을 적어도 부분적으로 흡수하는 방법.
  2. 제 1항에 있어서, 평탄 구조물로부터의 접착 테이프의 제거를 포함하는 방법.
  3. 제 1항 또는 제 2항에 있어서, 접착 테이프의 평탄 구조물 상에 놓인 접착제 컴파운드(adhesive compound)가 감압 접착제 컴파운드 또는 활성화 가능한 접착제 컴파운드임을 특징으로 하는 방법.
  4. 제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프의 평탄 구조물 상에 놓인 접착제 컴파운드가 활성화 가능한 감압 접착제 컴파운드임을 특징으로 하는 방법.
  5. 제 1항 내지 제 4항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프의 평탄 구조물 상에 놓인 접착제 컴파운드가 가역적으로 구성됨을 특징으로 하는 방법.
  6. 제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프의 평탄 구조물 상에 놓인 접착제 컴파운드가 접착제 수지를 함유하지 않음을 특징으로 하는 방법.
  7. 제 1항 내지 제 6항 중 어느 한 항에 있어서, 접착 테이프가 적어도 평탄 구조물로부터 물을 적어도 부분적으로 흡수할 수 있음을 특징으로 하는 방법.
  8. 제 1항 내지 제 7항 중 어느 한 항에 있어서, 게터 물질이 바륨, 칼슘, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 소듐 설페이트, 포타슘 카르보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 클로라이드, 규산, 및 제올라이트뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  9. 제 1항 내지 제 8항 중 어느 한 항에 있어서, 게터 물질이 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 발열성 규산, 및 제올라이트뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물을 포함하는 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 방법.
  10. 제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서, 전자 구조물의 제조에서의 원료 또는 중간 제품으로부터, 애노드 또는 캐소드로부터, 전도성 층 또는 전도성 경로로부터, 정공 주입 층으로부터, 유기 발광 또는 흡수 층으로부터 및/또는 의약 처리된 패취로부터 투과물을 제거하기 위한 방법.
  11. < 1 g/(m2*d)(38℃ 및 90% 상대습도에서 ASTM F-1249에 따라 측정됨)의 수증기 투과율을 지니는 기재 층,
    접착제 컴파운드뿐만 아니라,
    기재 층과 접착제 컴파운드 사이의 층에 배열되거나 접착제 컴파운드에 함유되고, 하나 이상의 투과할 수 있는 물질을 흡수할 수 있는 하나 이상의 게터 물질을 포함하는 접착 테이프로서,
    접착제 컴파운드가 가역적으로 구성됨을 특징으로 하는 접착 테이프.
  12. 제 11항에 있어서, 게터 물질이 기재 층과 접착제 컴파운드 사이에 배열된 층에 함유되는 접착 테이프.
  13. 제 11항 또는 제 12항에 있어서, 게터 물질이 바륨, 칼슘, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 칼슘 옥사이드, 소듐 설페이트, 포타슘 카르보네이트, 구리 설페이트, 마그네슘 퍼클로레이트, 마그네슘 설페이트, 리튬 클로라이드, 규산, 및 제올라이트뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물로 이루어진 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 접착 테이프.
  14. 제 11항 내지 제 13항 중 어느 한 항에 있어서, 게터 물질이 칼슘 옥사이드, 칼슘 설페이트, 칼슘 클로라이드, 발열성 규산, 및 제올라이트뿐만 아니라, 상기 물질 중 둘 이상의 혼합물으로 이루어진 군으로부터 선택됨을 특징으로 하는 접착 테이프.
  15. 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하기 위한 제 11항 내지 제 14항 중 어느 한 항의 접착 테이프의 용도.
  16. 제 15항에 있어서, 평탄 구조물로부터 적어도 물을 적어도 부분적으로 제거하기 위한 용도.
KR1020157019914A 2012-12-21 2013-12-05 평탄 구조물로부터 투과물을 제거하는 방법 및 상응하는 접착 테이프 KR102115741B1 (ko)

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