CN110249443A - 量子点薄膜及其应用 - Google Patents
量子点薄膜及其应用 Download PDFInfo
- Publication number
- CN110249443A CN110249443A CN201780084361.0A CN201780084361A CN110249443A CN 110249443 A CN110249443 A CN 110249443A CN 201780084361 A CN201780084361 A CN 201780084361A CN 110249443 A CN110249443 A CN 110249443A
- Authority
- CN
- China
- Prior art keywords
- layer
- film
- quantum dot
- scavenger
- polymer
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
- 239000002096 quantum dot Substances 0.000 title claims abstract description 155
- 239000010410 layer Substances 0.000 claims abstract description 315
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 115
- 239000011241 protective layer Substances 0.000 claims abstract description 96
- 239000002516 radical scavenger Substances 0.000 claims abstract description 71
- 238000000034 method Methods 0.000 claims abstract description 55
- 230000004888 barrier function Effects 0.000 claims abstract description 48
- 238000002156 mixing Methods 0.000 claims abstract description 6
- -1 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 77
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims description 43
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims description 39
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 claims description 37
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 claims description 36
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 35
- 239000002346 layers by function Substances 0.000 claims description 24
- 238000000926 separation method Methods 0.000 claims description 24
- XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N water Substances O XLYOFNOQVPJJNP-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 22
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 18
- 150000007965 phenolic acids Chemical group 0.000 claims description 9
- 229920001296 polysiloxane Polymers 0.000 claims description 9
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 claims description 9
- YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 3,4-dihydroxybenzoic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 YQUVCSBJEUQKSH-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 8
- 230000035515 penetration Effects 0.000 claims description 7
- 229920001709 polysilazane Polymers 0.000 claims description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 claims description 5
- DOUMFZQKYFQNTF-WUTVXBCWSA-N (R)-rosmarinic acid Chemical compound C([C@H](C(=O)O)OC(=O)\C=C\C=1C=C(O)C(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C(O)=C1 DOUMFZQKYFQNTF-WUTVXBCWSA-N 0.000 claims 2
- NGSWKAQJJWESNS-UHFFFAOYSA-N 4-coumaric acid Chemical compound OC(=O)C=CC1=CC=C(O)C=C1 NGSWKAQJJWESNS-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N gallic acid Chemical group OC(=O)C1=CC(O)=C(O)C(O)=C1 LNTHITQWFMADLM-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 2
- NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-M 4-Hydroxycinnamate Natural products OC1=CC=C(\C=C\C([O-])=O)C=C1 NGSWKAQJJWESNS-ZZXKWVIFSA-M 0.000 claims 1
- DFYRUELUNQRZTB-UHFFFAOYSA-N Acetovanillone Natural products COC1=CC(C(C)=O)=CC=C1O DFYRUELUNQRZTB-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- ZZAFFYPNLYCDEP-HNNXBMFYSA-N Rosmarinsaeure Natural products OC(=O)[C@H](Cc1cccc(O)c1O)OC(=O)C=Cc2ccc(O)c(O)c2 ZZAFFYPNLYCDEP-HNNXBMFYSA-N 0.000 claims 1
- 229940074391 gallic acid Drugs 0.000 claims 1
- 235000004515 gallic acid Nutrition 0.000 claims 1
- DOUMFZQKYFQNTF-MRXNPFEDSA-N rosemarinic acid Natural products C([C@H](C(=O)O)OC(=O)C=CC=1C=C(O)C(O)=CC=1)C1=CC=C(O)C(O)=C1 DOUMFZQKYFQNTF-MRXNPFEDSA-N 0.000 claims 1
- TVHVQJFBWRLYOD-UHFFFAOYSA-N rosmarinic acid Natural products OC(=O)C(Cc1ccc(O)c(O)c1)OC(=Cc2ccc(O)c(O)c2)C=O TVHVQJFBWRLYOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims 1
- 239000000243 solution Substances 0.000 description 84
- 239000002585 base Substances 0.000 description 34
- 229920003023 plastic Polymers 0.000 description 32
- 239000004033 plastic Substances 0.000 description 32
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 32
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N Terephthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 30
- 230000009969 flowable effect Effects 0.000 description 28
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 23
- PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N Alumina Chemical compound [O-2].[O-2].[O-2].[Al+3].[Al+3] PNEYBMLMFCGWSK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 22
- VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N Silicium dioxide Chemical compound O=[Si]=O VYPSYNLAJGMNEJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 20
- 239000011521 glass Substances 0.000 description 20
- 239000000463 material Substances 0.000 description 20
- 125000005375 organosiloxane group Chemical group 0.000 description 20
- 239000008199 coating composition Substances 0.000 description 19
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 18
- 239000003365 glass fiber Substances 0.000 description 17
- 239000000945 filler Substances 0.000 description 16
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 16
- 238000002955 isolation Methods 0.000 description 15
- 230000004224 protection Effects 0.000 description 14
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 13
- 239000000203 mixture Substances 0.000 description 13
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 13
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 13
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 13
- 239000003054 catalyst Substances 0.000 description 12
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 11
- 229910052799 carbon Inorganic materials 0.000 description 11
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 11
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 11
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 11
- 238000007711 solidification Methods 0.000 description 11
- 230000008023 solidification Effects 0.000 description 11
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 9
- 125000004435 hydrogen atom Chemical group [H]* 0.000 description 9
- 239000002904 solvent Substances 0.000 description 9
- UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N Benzene Chemical compound C1=CC=CC=C1 UHOVQNZJYSORNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 8
- 238000009792 diffusion process Methods 0.000 description 8
- 238000010422 painting Methods 0.000 description 8
- 239000000377 silicon dioxide Substances 0.000 description 8
- IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N Atomic nitrogen Chemical compound N#N IJGRMHOSHXDMSA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 150000001721 carbon Chemical class 0.000 description 7
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 7
- 229910052731 fluorine Inorganic materials 0.000 description 7
- 125000000524 functional group Chemical group 0.000 description 7
- 239000000047 product Substances 0.000 description 7
- YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N Dichloromethane Chemical compound ClCCl YMWUJEATGCHHMB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N Magnesium oxide Chemical compound [Mg]=O CPLXHLVBOLITMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M Potassium hydroxide Chemical compound [OH-].[K+] KWYUFKZDYYNOTN-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 6
- GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N Titan oxide Chemical compound O=[Ti]=O GWEVSGVZZGPLCZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 description 6
- 229910052739 hydrogen Inorganic materials 0.000 description 6
- ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N isocyanuric acid Chemical group OC1=NC(O)=NC(O)=N1 ZFSLODLOARCGLH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 229920001343 polytetrafluoroethylene Polymers 0.000 description 6
- 239000004810 polytetrafluoroethylene Substances 0.000 description 6
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 6
- 229910000077 silane Inorganic materials 0.000 description 6
- 229920002050 silicone resin Polymers 0.000 description 6
- 238000004528 spin coating Methods 0.000 description 6
- 125000000008 (C1-C10) alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- 125000004169 (C1-C6) alkyl group Chemical group 0.000 description 5
- BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N Silane Chemical compound [SiH4] BLRPTPMANUNPDV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 150000001335 aliphatic alkanes Chemical class 0.000 description 5
- 230000008859 change Effects 0.000 description 5
- 239000000835 fiber Substances 0.000 description 5
- 239000007789 gas Substances 0.000 description 5
- IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N isocyanate group Chemical group [N-]=C=O IQPQWNKOIGAROB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N monopropylene glycol Natural products CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 125000000962 organic group Chemical group 0.000 description 5
- 125000001997 phenyl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C(*)C([H])=C1[H] 0.000 description 5
- 229920000139 polyethylene terephthalate Polymers 0.000 description 5
- 239000005020 polyethylene terephthalate Substances 0.000 description 5
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 5
- 230000005855 radiation Effects 0.000 description 5
- 229920005989 resin Polymers 0.000 description 5
- 239000011347 resin Substances 0.000 description 5
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 description 5
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 5
- OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N Carbon Chemical group [C] OKTJSMMVPCPJKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N Naphthalene Chemical compound C1=CC=CC2=CC=CC=C21 UFWIBTONFRDIAS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 4
- 125000003545 alkoxy group Chemical group 0.000 description 4
- 125000002915 carbonyl group Chemical group [*:2]C([*:1])=O 0.000 description 4
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 4
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 4
- 238000003618 dip coating Methods 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 4
- 125000000325 methylidene group Chemical group [H]C([H])=* 0.000 description 4
- 229910052757 nitrogen Inorganic materials 0.000 description 4
- 125000004433 nitrogen atom Chemical group N* 0.000 description 4
- 229920001643 poly(ether ketone) Polymers 0.000 description 4
- 229920001707 polybutylene terephthalate Polymers 0.000 description 4
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 4
- 239000004926 polymethyl methacrylate Substances 0.000 description 4
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 4
- 125000000027 (C1-C10) alkoxy group Chemical group 0.000 description 3
- QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N Acetic acid Chemical compound CC(O)=O QTBSBXVTEAMEQO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L Carbonate Chemical compound [O-]C([O-])=O BVKZGUZCCUSVTD-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 3
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004697 Polyetherimide Substances 0.000 description 3
- 239000004642 Polyimide Substances 0.000 description 3
- HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M Sodium hydroxide Chemical compound [OH-].[Na+] HEMHJVSKTPXQMS-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 3
- NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N Sulfur Chemical compound [S] NINIDFKCEFEMDL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N Toluene Chemical compound CC1=CC=CC=C1 YXFVVABEGXRONW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N Triethylamine Chemical compound CCN(CC)CC ZMANZCXQSJIPKH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000005083 Zinc sulfide Substances 0.000 description 3
- 238000010521 absorption reaction Methods 0.000 description 3
- 125000002252 acyl group Chemical group 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 3
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 3
- 125000003342 alkenyl group Chemical group 0.000 description 3
- 125000002947 alkylene group Chemical group 0.000 description 3
- 150000008064 anhydrides Chemical group 0.000 description 3
- 239000007864 aqueous solution Substances 0.000 description 3
- 125000004429 atom Chemical group 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229940106691 bisphenol a Drugs 0.000 description 3
- 229910052980 cadmium sulfide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000007942 carboxylates Chemical class 0.000 description 3
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 3
- 229910052801 chlorine Inorganic materials 0.000 description 3
- 239000000460 chlorine Substances 0.000 description 3
- 229920003020 cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004703 cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 3
- 229910021419 crystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 125000004185 ester group Chemical group 0.000 description 3
- 125000001495 ethyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 3
- 125000005843 halogen group Chemical group 0.000 description 3
- 125000000623 heterocyclic group Chemical group 0.000 description 3
- 125000004836 hexamethylene group Chemical group [H]C([H])([*:2])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[*:1] 0.000 description 3
- 239000001257 hydrogen Substances 0.000 description 3
- 229910052740 iodine Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001684 low density polyethylene Polymers 0.000 description 3
- 239000004702 low-density polyethylene Substances 0.000 description 3
- 239000000395 magnesium oxide Substances 0.000 description 3
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 3
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 3
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 3
- 229910052751 metal Inorganic materials 0.000 description 3
- 229910044991 metal oxide Inorganic materials 0.000 description 3
- 150000004706 metal oxides Chemical class 0.000 description 3
- 229910021420 polycrystalline silicon Inorganic materials 0.000 description 3
- 229920001601 polyetherimide Polymers 0.000 description 3
- 229920001721 polyimide Polymers 0.000 description 3
- 239000003505 polymerization initiator Substances 0.000 description 3
- 239000004800 polyvinyl chloride Substances 0.000 description 3
- 229920000915 polyvinyl chloride Polymers 0.000 description 3
- 230000008569 process Effects 0.000 description 3
- 238000003847 radiation curing Methods 0.000 description 3
- 239000000376 reactant Substances 0.000 description 3
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 3
- 238000007790 scraping Methods 0.000 description 3
- 238000001228 spectrum Methods 0.000 description 3
- 239000000126 substance Substances 0.000 description 3
- 125000000472 sulfonyl group Chemical group *S(*)(=O)=O 0.000 description 3
- 238000001029 thermal curing Methods 0.000 description 3
- 125000002023 trifluoromethyl group Chemical group FC(F)(F)* 0.000 description 3
- DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N zinc;sulfide Chemical compound [S-2].[Zn+2] DRDVZXDWVBGGMH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 125000000923 (C1-C30) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006701 (C1-C7) alkyl group Chemical group 0.000 description 2
- 125000006736 (C6-C20) aryl group Chemical group 0.000 description 2
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 2-Propenoic acid Natural products OC(=O)C=C NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 7553-56-2 Chemical compound [I] ZCYVEMRRCGMTRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N Ammonia Chemical compound N QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N Bromine atom Chemical compound [Br] WKBOTKDWSSQWDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L Calcium carbonate Chemical compound [Ca+2].[O-]C([O-])=O VTYYLEPIZMXCLO-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 229920000049 Carbon (fiber) Polymers 0.000 description 2
- 229910004613 CdTe Inorganic materials 0.000 description 2
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 2
- YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N Fluorine atom Chemical compound [F] YCKRFDGAMUMZLT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004706 High-density cross-linked polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004705 High-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 2
- VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N Hydrochloric acid Chemical compound Cl VEXZGXHMUGYJMC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N Hydroxylamine Chemical compound ON AVXURJPOCDRRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N Indium phosphide Chemical compound [In]#P GPXJNWSHGFTCBW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical compound [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000106 Liquid crystal polymer Polymers 0.000 description 2
- 239000004977 Liquid-crystal polymers (LCPs) Substances 0.000 description 2
- NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N N-[2-oxo-2-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)ethyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 NIPNSKYNPDTRPC-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N Nickel Chemical compound [Ni] PXHVJJICTQNCMI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N Orthosilicate Chemical compound [O-][Si]([O-])([O-])[O-] BPQQTUXANYXVAA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N Phosgene Chemical compound ClC(Cl)=O YGYAWVDWMABLBF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004952 Polyamide Substances 0.000 description 2
- 239000004734 Polyphenylene sulfide Substances 0.000 description 2
- 239000004793 Polystyrene Substances 0.000 description 2
- 229920001328 Polyvinylidene chloride Polymers 0.000 description 2
- 229910007271 Si2O3 Inorganic materials 0.000 description 2
- QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N Sulfuric acid Chemical compound OS(O)(=O)=O QAOWNCQODCNURD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004699 Ultra-high molecular weight polyethylene Substances 0.000 description 2
- 239000004708 Very-low-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 2
- 239000012790 adhesive layer Substances 0.000 description 2
- 238000004458 analytical method Methods 0.000 description 2
- 239000003963 antioxidant agent Substances 0.000 description 2
- 230000003078 antioxidant effect Effects 0.000 description 2
- 125000002102 aryl alkyloxo group Chemical group 0.000 description 2
- 150000004832 aryl thioethers Chemical class 0.000 description 2
- 125000004104 aryloxy group Chemical group 0.000 description 2
- 239000012298 atmosphere Substances 0.000 description 2
- 125000003828 azulenyl group Chemical group 0.000 description 2
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 2
- 125000002529 biphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 2
- 238000007664 blowing Methods 0.000 description 2
- 229910052794 bromium Inorganic materials 0.000 description 2
- AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N cadmium selenide Chemical compound [Cd]=[Se] AQCDIIAORKRFCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N cadmium(2+);selenium(2-) Chemical compound [Se-2].[Cd+2] UHYPYGJEEGLRJD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L calcium sulfate Chemical compound [Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O OSGAYBCDTDRGGQ-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 2
- 239000004917 carbon fiber Substances 0.000 description 2
- MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N chlorobenzene Chemical compound ClC1=CC=CC=C1 MVPPADPHJFYWMZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052681 coesite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000010276 construction Methods 0.000 description 2
- 229910052593 corundum Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910052906 cristobalite Inorganic materials 0.000 description 2
- 238000001723 curing Methods 0.000 description 2
- HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N cyclohexene Chemical compound C1CCC=CC1 HGCIXCUEYOPUTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N dioxosilane;oxo(oxoalumanyloxy)alumane Chemical compound O=[Si]=O.O=[Si]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O.O=[Al]O[Al]=O KZHJGOXRZJKJNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N ethyl(trimethoxy)silane Chemical compound CC[Si](OC)(OC)OC SBRXLTRZCJVAPH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000011737 fluorine Substances 0.000 description 2
- 229910052736 halogen Inorganic materials 0.000 description 2
- 150000002367 halogens Chemical class 0.000 description 2
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 description 2
- 229920004932 high density cross-linked polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920001903 high density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004700 high-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- 125000001183 hydrocarbyl group Chemical group 0.000 description 2
- 150000002460 imidazoles Chemical class 0.000 description 2
- 229910052738 indium Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000003999 initiator Substances 0.000 description 2
- 229910010272 inorganic material Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000011147 inorganic material Substances 0.000 description 2
- JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N iron(III) oxide Inorganic materials O=[Fe]O[Fe]=O JEIPFZHSYJVQDO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 2
- 229920001179 medium density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 239000004701 medium-density polyethylene Substances 0.000 description 2
- VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N methane Chemical compound C VNWKTOKETHGBQD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N methoxysilane Chemical compound CO[SiH3] ARYZCSRUUPFYMY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229910052863 mullite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000002159 nanocrystal Substances 0.000 description 2
- 125000001971 neopentyl group Chemical group [H]C([*])([H])C(C([H])([H])[H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N oxetane Chemical compound C1COC1 AHHWIHXENZJRFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004043 oxo group Chemical group O=* 0.000 description 2
- 239000002245 particle Substances 0.000 description 2
- 239000003444 phase transfer catalyst Substances 0.000 description 2
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920002493 poly(chlorotrifluoroethylene) Polymers 0.000 description 2
- 239000005014 poly(hydroxyalkanoate) Substances 0.000 description 2
- 229920000747 poly(lactic acid) Polymers 0.000 description 2
- 229920002492 poly(sulfone) Polymers 0.000 description 2
- 229920000058 polyacrylate Polymers 0.000 description 2
- 229920002239 polyacrylonitrile Polymers 0.000 description 2
- 229920002647 polyamide Polymers 0.000 description 2
- 229920001230 polyarylate Polymers 0.000 description 2
- 229920006260 polyaryletherketone Polymers 0.000 description 2
- 229920002857 polybutadiene Polymers 0.000 description 2
- 229920001610 polycaprolactone Polymers 0.000 description 2
- 239000005023 polychlorotrifluoroethylene (PCTFE) polymer Substances 0.000 description 2
- 229920006393 polyether sulfone Polymers 0.000 description 2
- 229920000903 polyhydroxyalkanoate Polymers 0.000 description 2
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 2
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 2
- 229920013637 polyphenylene oxide polymer Polymers 0.000 description 2
- 229920000069 polyphenylene sulfide Polymers 0.000 description 2
- 229920002215 polytrimethylene terephthalate Polymers 0.000 description 2
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 2
- 239000005033 polyvinylidene chloride Substances 0.000 description 2
- 235000011118 potassium hydroxide Nutrition 0.000 description 2
- 125000001436 propyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 2
- 230000003252 repetitive effect Effects 0.000 description 2
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 2
- 238000004513 sizing Methods 0.000 description 2
- 239000007921 spray Substances 0.000 description 2
- 238000005507 spraying Methods 0.000 description 2
- 238000004544 sputter deposition Methods 0.000 description 2
- 229910052682 stishovite Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000000454 talc Substances 0.000 description 2
- 235000012222 talc Nutrition 0.000 description 2
- 229910052623 talc Inorganic materials 0.000 description 2
- VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M tetrabutylammonium hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC VDZOOKBUILJEDG-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 2
- 125000003396 thiol group Chemical group [H]S* 0.000 description 2
- OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N titanium oxide Inorganic materials [Ti]=O OGIDPMRJRNCKJF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 description 2
- 229910052905 tridymite Inorganic materials 0.000 description 2
- 125000000876 trifluoromethoxy group Chemical group FC(F)(F)O* 0.000 description 2
- 229920000785 ultra high molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 230000017260 vegetative to reproductive phase transition of meristem Effects 0.000 description 2
- 229920001866 very low density polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 2
- 239000010456 wollastonite Substances 0.000 description 2
- 229910052882 wollastonite Inorganic materials 0.000 description 2
- 229910001845 yogo sapphire Inorganic materials 0.000 description 2
- YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N (2,5-dioxopyrrolidin-1-yl) 4-pyren-1-ylbutanoate Chemical compound C=1C=C(C2=C34)C=CC3=CC=CC4=CC=C2C=1CCCC(=O)ON1C(=O)CCC1=O YBNMDCCMCLUHBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N (3-ethyloxetan-3-yl)methanol Chemical compound CCC1(CO)COC1 UNMJLQGKEDTEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N (3ar,4s,7r,7as)-3a-methyl-3a,4,7,7a-tetrahydro-4,7-methano-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C([C@H]1C=C2)[C@H]2[C@H]2[C@]1(C)C(=O)OC2=O LTVUCOSIZFEASK-MPXCPUAZSA-N 0.000 description 1
- 125000003837 (C1-C20) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004178 (C1-C4) alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004191 (C1-C6) alkoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 125000006649 (C2-C20) alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 1,2-Dichloroethane Chemical class ClCCCl WSLDOOZREJYCGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 1,3-dichloro-5,5-dimethylimidazolidine-2,4-dione Chemical compound CC1(C)N(Cl)C(=O)N(Cl)C1=O KEQGZUUPPQEDPF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 1,4-butanediol Substances OCCCCO WERYXYBDKMZEQL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 1-(2H-benzotriazol-5-yl)-3-methyl-8-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carbonyl]-1,3,8-triazaspiro[4.5]decane-2,4-dione Chemical compound CN1C(=O)N(c2ccc3n[nH]nc3c2)C2(CCN(CC2)C(=O)c2cnc(NCc3cccc(OC(F)(F)F)c3)nc2)C1=O YIWGJFPJRAEKMK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 1-butoxybutane Chemical compound CCCCOCCCC DURPTKYDGMDSBL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 2-(methylamino)-1,2-diphenylethanol Chemical compound C=1C=CC=CC=1C(NC)C(O)C1=CC=CC=C1 BLDFSDCBQJUWFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 3-(oxolan-2-yl)propanoic acid Chemical compound OC(=O)CCC1CCCO1 WUPHOULIZUERAE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 3-chloropropyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCCl KSCAZPYHLGGNPZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 3-ethyloxetane Chemical compound CCC1COC1 CGRJJOYCFCCGPX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLDGDHUUVXSDKE-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl but-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=CC VLDGDHUUVXSDKE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 3-triethoxysilylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCOC(=O)C=C XDQWJFXZTAWJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PBYDIWCXDGMNRO-UHFFFAOYSA-N 3-trimethoxysilylpropyl but-2-enoate Chemical compound CO[Si](OC)(OC)CCCOC(=O)C=CC PBYDIWCXDGMNRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GYRNRLACFFCTJA-UHFFFAOYSA-N 3-tripropoxysilylpropyl but-2-enoate Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)CCCOC(=O)C=CC GYRNRLACFFCTJA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 4-vinylcyclohexene dioxide Chemical compound C1OC1C1CC2OC2CC1 OECTYKWYRCHAKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 5-phenyl-2h-tetrazole Chemical compound C1=CC=CC=C1C1=NNN=N1 MARUHZGHZWCEQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SHVCSCWHWMSGTE-UHFFFAOYSA-N 6-methyluracil Chemical group CC1=CC(=O)NC(=O)N1 SHVCSCWHWMSGTE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N Acrylonitrile Chemical compound C=CC#N NLHHRLWOUZZQLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005995 Aluminium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052580 B4C Inorganic materials 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N Boron Chemical compound [B] ZOXJGFHDIHLPTG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WKZFVIZPWBZMCA-UHFFFAOYSA-N C1(CCCCC1)C(=O)O.[O] Chemical compound C1(CCCCC1)C(=O)O.[O] WKZFVIZPWBZMCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YAGBAUUBKBTRNY-UHFFFAOYSA-N CO[SiH](OC)OC.C(C=C)(=O)OCCC[SiH2]OCC Chemical compound CO[SiH](OC)OC.C(C=C)(=O)OCCC[SiH2]OCC YAGBAUUBKBTRNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NYTYVZFFEIBDBZ-UHFFFAOYSA-N CO[SiH](OC)OC.[Ru].[F] Chemical compound CO[SiH](OC)OC.[Ru].[F] NYTYVZFFEIBDBZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004215 Carbon black (E152) Substances 0.000 description 1
- UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N Carbon monoxide Chemical compound [O+]#[C-] UGFAIRIUMAVXCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002160 Celluloid Polymers 0.000 description 1
- ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N Chlorine atom Chemical compound [Cl] ZAMOUSCENKQFHK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N Dioxygen Chemical compound O=O MYMOFIZGZYHOMD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N Fluorane Chemical compound F KRHYYFGTRYWZRS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910002601 GaN Inorganic materials 0.000 description 1
- JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N Gallium nitride Chemical compound [Ga]#N JMASRVWKEDWRBT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M Ilexoside XXIX Chemical compound C[C@@H]1CC[C@@]2(CC[C@@]3(C(=CC[C@H]4[C@]3(CC[C@@H]5[C@@]4(CC[C@@H](C5(C)C)OS(=O)(=O)[O-])C)C)[C@@H]2[C@]1(C)O)C)C(=O)O[C@H]6[C@@H]([C@H]([C@@H]([C@H](O6)CO)O)O)O.[Na+] DGAQECJNVWCQMB-PUAWFVPOSA-M 0.000 description 1
- 238000012695 Interfacial polymerization Methods 0.000 description 1
- 235000019738 Limestone Nutrition 0.000 description 1
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Malonic acid Chemical class OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N N-Heptane Chemical compound CCCCCCC IMNFDUFMRHMDMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N N-[3-oxo-3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-yl)propyl]-2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidine-5-carboxamide Chemical compound O=C(CCNC(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F)N1CC2=C(CC1)NN=N2 AFCARXCZXQIEQB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YDXXNVCCCWNRRF-UHFFFAOYSA-N N1CCC1.[O].[O].CC1=C(C=CC=C1)C Chemical compound N1CCC1.[O].[O].CC1=C(C=CC=C1)C YDXXNVCCCWNRRF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N Nitric acid Chemical compound O[N+]([O-])=O GRYLNZFGIOXLOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- RINSJDWDXSWUOK-UHFFFAOYSA-N OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1.OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 Chemical compound OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1.OC(=O)C1=CC=C(O)C(O)=C1 RINSJDWDXSWUOK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910004679 ONO2 Inorganic materials 0.000 description 1
- 241000736199 Paeonia Species 0.000 description 1
- 235000006484 Paeonia officinalis Nutrition 0.000 description 1
- LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N Phthalic anhydride Natural products C1=CC=C2C(=O)OC(=O)C2=C1 LGRFSURHDFAFJT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005062 Polybutadiene Substances 0.000 description 1
- 239000004695 Polyether sulfone Substances 0.000 description 1
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 1
- 239000004372 Polyvinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N Pyrrole Chemical class C=1C=CNC=1 KAESVJOAVNADME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920002125 Sokalan® Polymers 0.000 description 1
- UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N Sulphide Chemical compound [S-2] UCKMPCXJQFINFW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005864 Sulphur Substances 0.000 description 1
- BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N Tetraethyl orthosilicate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)OCC BOTDANWDWHJENH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N Triphenylene Natural products C1=CC=C2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C2=C1 SLGBZMMZGDRARJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004704 Ultra-low-molecular-weight polyethylene Substances 0.000 description 1
- 238000000333 X-ray scattering Methods 0.000 description 1
- ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N [1-(hydroxymethyl)cyclohexyl]methanol Chemical compound OCC1(CO)CCCCC1 ORLQHILJRHBSAY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PVLBXNICXUCXTA-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(3-triethoxysilylpropylamino)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)CCCNCC(O)COC(=O)C=C PVLBXNICXUCXTA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NIYGLDLUTWEKJY-UHFFFAOYSA-N [2-hydroxy-3-(propylamino)propyl] prop-2-enoate Chemical compound CCCNCC(O)COC(=O)C=C NIYGLDLUTWEKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N [3-(2,4,6,7-tetrahydrotriazolo[4,5-c]pyridin-5-ylmethyl)-1-oxa-2,8-diazaspiro[4.5]dec-2-en-8-yl]-[2-[[3-(trifluoromethoxy)phenyl]methylamino]pyrimidin-5-yl]methanone Chemical compound N1N=NC=2CN(CCC=21)CC1=NOC2(C1)CCN(CC2)C(=O)C=1C=NC(=NC=1)NCC1=CC(=CC=C1)OC(F)(F)F JAWMENYCRQKKJY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZPCHCIABIAQKQB-UHFFFAOYSA-M [OH-].C(CCC)[N+](CCCC)(CCCC)CCCC.[P] Chemical compound [OH-].C(CCC)[N+](CCCC)(CCCC)CCCC.[P] ZPCHCIABIAQKQB-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N [O].[Si] Chemical compound [O].[Si] OBNDGIHQAIXEAO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NGJPXRXNDNZRLQ-UHFFFAOYSA-N [P].C(CCC)C=1C(=C(C(=C(C1)O)CCCC)CCCC)CCCC Chemical compound [P].C(CCC)C=1C(=C(C(=C(C1)O)CCCC)CCCC)CCCC NGJPXRXNDNZRLQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ZRGHTFCHVAZSMM-UHFFFAOYSA-N [P].C(CCC)OC(C(CCCC)(CCCC)CCCC)=O Chemical compound [P].C(CCC)OC(C(CCCC)(CCCC)CCCC)=O ZRGHTFCHVAZSMM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N acetaldehyde Diethyl Acetal Natural products CCOC(C)OCC DHKHKXVYLBGOIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N acetic acid;ethane Chemical compound CC.CC(O)=O LCJHLOJKAAQLQW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002777 acetyl group Chemical class [H]C([H])([H])C(*)=O 0.000 description 1
- 230000002378 acidificating effect Effects 0.000 description 1
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003647 acryloyl group Chemical group O=C([*])C([H])=C([H])[H] 0.000 description 1
- 239000000654 additive Substances 0.000 description 1
- 238000004026 adhesive bonding Methods 0.000 description 1
- 125000002723 alicyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 239000003513 alkali Substances 0.000 description 1
- 150000001336 alkenes Chemical class 0.000 description 1
- 125000001118 alkylidene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000000304 alkynyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229910045601 alloy Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000956 alloy Substances 0.000 description 1
- 229910052782 aluminium Inorganic materials 0.000 description 1
- XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N aluminium Chemical compound [Al] XAGFODPZIPBFFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012211 aluminium silicate Nutrition 0.000 description 1
- 125000003277 amino group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005415 aminobenzoic acids Chemical class 0.000 description 1
- 229910021529 ammonia Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000002178 anthracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC=CC=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 125000005428 anthryl group Chemical group [H]C1=C([H])C([H])=C2C([H])=C3C(*)=C([H])C([H])=C([H])C3=C([H])C2=C1[H] 0.000 description 1
- 239000002519 antifouling agent Substances 0.000 description 1
- 239000004760 aramid Substances 0.000 description 1
- 238000000149 argon plasma sintering Methods 0.000 description 1
- 229920003235 aromatic polyamide Polymers 0.000 description 1
- 125000003710 aryl alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000010425 asbestos Substances 0.000 description 1
- 238000000231 atomic layer deposition Methods 0.000 description 1
- 150000001540 azides Chemical class 0.000 description 1
- 125000000852 azido group Chemical group *N=[N+]=[N-] 0.000 description 1
- 150000001553 barium compounds Chemical class 0.000 description 1
- RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L barium dihydroxide Chemical compound [OH-].[OH-].[Ba+2] RQPZNWPYLFFXCP-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 229910001863 barium hydroxide Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000008901 benefit Effects 0.000 description 1
- 230000033228 biological regulation Effects 0.000 description 1
- 230000005540 biological transmission Effects 0.000 description 1
- DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N bis(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-ylmethyl) hexanedioate Chemical class C1CC2OC2CC1COC(=O)CCCCC(=O)OCC1CC2OC2CC1 DJUWPHRCMMMSCV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 210000000988 bone and bone Anatomy 0.000 description 1
- INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N boron carbide Chemical compound B12B3B4C32B41 INAHAJYZKVIDIZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N bromine Substances BrBr GDTBXPJZTBHREO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000001273 butane Substances 0.000 description 1
- JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N butyl 2,2-difluorocyclopropane-1-carboxylate Chemical compound CCCCOC(=O)C1CC1(F)F JHIWVOJDXOSYLW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000484 butyl group Chemical group [H]C([*])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229910000019 calcium carbonate Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000000378 calcium silicate Substances 0.000 description 1
- 229910052918 calcium silicate Inorganic materials 0.000 description 1
- ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J calcium sulfate hemihydrate Chemical compound O.[Ca+2].[Ca+2].[O-]S([O-])(=O)=O.[O-]S([O-])(=O)=O ZOMBKNNSYQHRCA-UHFFFAOYSA-J 0.000 description 1
- OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N calcium;dioxido(oxo)silane Chemical compound [Ca+2].[O-][Si]([O-])=O OYACROKNLOSFPA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000004432 carbon atom Chemical group C* 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000003518 caustics Substances 0.000 description 1
- 229920002301 cellulose acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920001429 chelating resin Polymers 0.000 description 1
- 238000005229 chemical vapour deposition Methods 0.000 description 1
- 125000001309 chloro group Chemical group Cl* 0.000 description 1
- XTHPWXDJESJLNJ-UHFFFAOYSA-N chlorosulfonic acid Substances OS(Cl)(=O)=O XTHPWXDJESJLNJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002676 chrysenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=C4C=CC=CC4=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 239000013065 commercial product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 238000009833 condensation Methods 0.000 description 1
- 230000005494 condensation Effects 0.000 description 1
- 238000006482 condensation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 229910052802 copper Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010949 copper Substances 0.000 description 1
- 239000011258 core-shell material Substances 0.000 description 1
- 238000004132 cross linking Methods 0.000 description 1
- 229910002026 crystalline silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 238000007766 curtain coating Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate group Chemical group [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000004122 cyclic group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001924 cycloalkanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000000753 cycloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001995 cyclobutyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])(*)C1([H])[H] 0.000 description 1
- MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N cyclohexa-2,4-dien-1-ol Chemical compound OC1CC=CC=C1 MIHINWMALJZIBX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000113 cyclohexyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N cyclohexylidene Chemical group [C]1CCCCC1 FNIATMYXUPOJRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000640 cyclooctyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])C([H])([H])C1([H])[H] 0.000 description 1
- 125000001559 cyclopropyl group Chemical group [H]C1([H])C([H])([H])C1([H])* 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 238000000151 deposition Methods 0.000 description 1
- 230000008021 deposition Effects 0.000 description 1
- 239000003989 dielectric material Substances 0.000 description 1
- ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N diethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZZNQQQWFKKTOSD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VLWUKSRKUMIQAX-UHFFFAOYSA-N diethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CCO[SiH](OCC)CCCOCC1CO1 VLWUKSRKUMIQAX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N dimethoxy(diphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](OC)(OC)C1=CC=CC=C1 AHUXYBVKTIBBJW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NFCHYERDRQUCGJ-UHFFFAOYSA-N dimethoxy-[3-(oxiran-2-ylmethoxy)propyl]silane Chemical compound CO[SiH](OC)CCCOCC1CO1 NFCHYERDRQUCGJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N dimethyldiethoxysilane Chemical compound CCO[Si](C)(C)OCC YYLGKUPAFFKGRQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910001882 dioxygen Inorganic materials 0.000 description 1
- ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N diphenyl carbonate Chemical compound C=1C=CC=CC=1OC(=O)OC1=CC=CC=C1 ROORDVPLFPIABK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N diphenyl sulfide Chemical compound C=1C=CC=CC=1SC1=CC=CC=C1 LTYMSROWYAPPGB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N diphosphoric acid Chemical compound OP(O)(=O)OP(O)(O)=O XPPKVPWEQAFLFU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000007598 dipping method Methods 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 238000004821 distillation Methods 0.000 description 1
- 239000002552 dosage form Substances 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 230000005670 electromagnetic radiation Effects 0.000 description 1
- 238000000295 emission spectrum Methods 0.000 description 1
- 150000002081 enamines Chemical class 0.000 description 1
- 238000005265 energy consumption Methods 0.000 description 1
- 230000002708 enhancing effect Effects 0.000 description 1
- 230000007613 environmental effect Effects 0.000 description 1
- 238000000407 epitaxy Methods 0.000 description 1
- FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N ethane-1,2-diol;terephthalic acid Chemical compound OCCO.OC(=O)C1=CC=C(C(O)=O)C=C1 FYIBGDKNYYMMAG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N ethene;naphthalene-1-carboxylic acid Chemical compound C=C.C1=CC=C2C(C(=O)O)=CC=CC2=C1 UHPJWJRERDJHOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(triethoxy)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C=C FWDBOZPQNFPOLF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N ethenyl(trimethoxy)silane Chemical compound CO[Si](OC)(OC)C=C NKSJNEHGWDZZQF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N ethenyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](OCCC)(OCCC)C=C NNBRCHPBPDRPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001033 ether group Chemical group 0.000 description 1
- ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N ethoxy(triphenyl)silane Chemical compound C=1C=CC=CC=1[Si](C=1C=CC=CC=1)(OCC)C1=CC=CC=C1 ZVJXKUWNRVOUTI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000004715 ethylene vinyl alcohol Substances 0.000 description 1
- 238000001704 evaporation Methods 0.000 description 1
- 230000008020 evaporation Effects 0.000 description 1
- 230000005284 excitation Effects 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000011152 fibreglass Substances 0.000 description 1
- 239000012765 fibrous filler Substances 0.000 description 1
- 239000002657 fibrous material Substances 0.000 description 1
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 1
- 125000003983 fluorenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3CC12)* 0.000 description 1
- 125000001153 fluoro group Chemical group F* 0.000 description 1
- 229920002313 fluoropolymer Polymers 0.000 description 1
- 229910021485 fumed silica Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006870 function Effects 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000005350 fused silica glass Substances 0.000 description 1
- 238000005227 gel permeation chromatography Methods 0.000 description 1
- 239000008187 granular material Substances 0.000 description 1
- 150000004820 halides Chemical class 0.000 description 1
- 125000001188 haloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001475 halogen functional group Chemical group 0.000 description 1
- 238000013007 heat curing Methods 0.000 description 1
- DDTGNKBZWQHIEH-UHFFFAOYSA-N heptalene Chemical compound C1=CC=CC=C2C=CC=CC=C21 DDTGNKBZWQHIEH-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002192 heptalenyl group Chemical group 0.000 description 1
- FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N het anhydride Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1(Cl)C(Cl)=C(Cl)C2(Cl)C1(Cl)Cl FLBJFXNAEMSXGL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001072 heteroaryl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000004446 heteroarylalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 125000005842 heteroatom Chemical group 0.000 description 1
- OLLMEZGFCPWTGD-UHFFFAOYSA-N hexane;methanol Chemical compound OC.OC.CCCCCC OLLMEZGFCPWTGD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000008240 homogeneous mixture Substances 0.000 description 1
- 229940042795 hydrazides for tuberculosis treatment Drugs 0.000 description 1
- 229930195733 hydrocarbon Natural products 0.000 description 1
- 150000002430 hydrocarbons Chemical class 0.000 description 1
- 125000000743 hydrocarbylene group Chemical group 0.000 description 1
- 229910000040 hydrogen fluoride Inorganic materials 0.000 description 1
- XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N hydrogen iodide Chemical compound I XMBWDFGMSWQBCA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- 230000006872 improvement Effects 0.000 description 1
- 125000003427 indacenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 239000011630 iodine Substances 0.000 description 1
- 239000002608 ionic liquid Substances 0.000 description 1
- 229920000554 ionomer Polymers 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000001788 irregular Effects 0.000 description 1
- 125000000959 isobutyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 1
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 1
- 125000001972 isopentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(C([H])([H])[H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N kaolin Chemical compound O.O.O=[Al]O[Si](=O)O[Si](=O)O[Al]=O NLYAJNPCOHFWQQ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002576 ketones Chemical class 0.000 description 1
- 238000003475 lamination Methods 0.000 description 1
- 239000006028 limestone Substances 0.000 description 1
- 238000004020 luminiscence type Methods 0.000 description 1
- 239000004579 marble Substances 0.000 description 1
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 1
- QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N mercury Chemical compound [Hg] QSHDDOUJBYECFT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052753 mercury Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000001247 metal acetylides Chemical class 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N methyl(tripropoxy)silane Chemical compound CCCO[Si](C)(OCCC)OCCC RJMRIDVWCWSWFR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N methyloxidanyl Chemical group [O]C GRVDJDISBSALJP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N methyltrimethoxysilane Chemical compound CO[Si](C)(OC)OC BFXIKLCIZHOAAZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000010295 mobile communication Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N molybdenum disulfide Chemical compound S=[Mo]=S CWQXQMHSOZUFJS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000006682 monohaloalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N n-[5-[9-[4-(methanesulfonamido)phenyl]-2-oxobenzo[h][1,6]naphthyridin-1-yl]-2-methylphenyl]prop-2-enamide Chemical compound C1=C(NC(=O)C=C)C(C)=CC=C1N1C(=O)C=CC2=C1C1=CC(C=3C=CC(NS(C)(=O)=O)=CC=3)=CC=C1N=C2 SFMJNHNUOVADRW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001280 n-hexyl group Chemical group C(CCCCC)* 0.000 description 1
- OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N n-pentane Natural products CCCCC OFBQJSOFQDEBGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000000740 n-pentyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000004123 n-propyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])([H])* 0.000 description 1
- 125000005487 naphthalate group Chemical group 0.000 description 1
- 125000001624 naphthyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000001956 neutron scattering Methods 0.000 description 1
- 229910052759 nickel Inorganic materials 0.000 description 1
- 229910017604 nitric acid Inorganic materials 0.000 description 1
- 150000004767 nitrides Chemical class 0.000 description 1
- 150000002825 nitriles Chemical class 0.000 description 1
- 125000000449 nitro group Chemical group [O-][N+](*)=O 0.000 description 1
- QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N nitrogen(.) Chemical compound [N] QJGQUHMNIGDVPM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000001893 nitrooxy group Chemical group [O-][N+](=O)O* 0.000 description 1
- 125000005245 nitryl group Chemical group [N+](=O)([O-])* 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 1
- 150000002894 organic compounds Chemical class 0.000 description 1
- 239000012766 organic filler Substances 0.000 description 1
- 239000012044 organic layer Substances 0.000 description 1
- 239000011368 organic material Substances 0.000 description 1
- 229920000620 organic polymer Polymers 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- 238000002103 osmometry Methods 0.000 description 1
- 150000002921 oxetanes Chemical class 0.000 description 1
- 125000004430 oxygen atom Chemical group O* 0.000 description 1
- 239000003973 paint Substances 0.000 description 1
- 230000000149 penetrating effect Effects 0.000 description 1
- 125000005003 perfluorobutyl group Chemical group FC(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)C(F)(F)* 0.000 description 1
- 125000001792 phenanthrenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C=CC12)* 0.000 description 1
- 125000005561 phenanthryl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000007539 photo-oxidation reaction Methods 0.000 description 1
- 230000000704 physical effect Effects 0.000 description 1
- 239000002985 plastic film Substances 0.000 description 1
- 229920006255 plastic film Polymers 0.000 description 1
- 238000007747 plating Methods 0.000 description 1
- 229920001596 poly (chlorostyrenes) Polymers 0.000 description 1
- 229920003229 poly(methyl methacrylate) Polymers 0.000 description 1
- 229920001748 polybutylene Polymers 0.000 description 1
- 238000006068 polycondensation reaction Methods 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920005644 polyethylene terephthalate glycol copolymer Polymers 0.000 description 1
- 239000004626 polylactic acid Substances 0.000 description 1
- 239000002861 polymer material Substances 0.000 description 1
- 229920006324 polyoxymethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002223 polystyrene Polymers 0.000 description 1
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 1
- 239000011118 polyvinyl acetate Substances 0.000 description 1
- 229920002689 polyvinyl acetate Polymers 0.000 description 1
- 229920002451 polyvinyl alcohol Polymers 0.000 description 1
- 239000011148 porous material Substances 0.000 description 1
- 239000002243 precursor Substances 0.000 description 1
- 238000002360 preparation method Methods 0.000 description 1
- WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N propylamine Chemical group CCCN WGYKZJWCGVVSQN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000010926 purge Methods 0.000 description 1
- 125000001725 pyrenyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940005657 pyrophosphoric acid Drugs 0.000 description 1
- 150000003254 radicals Chemical class 0.000 description 1
- 239000012779 reinforcing material Substances 0.000 description 1
- 229910052895 riebeckite Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000004576 sand Substances 0.000 description 1
- 229910052594 sapphire Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010980 sapphire Substances 0.000 description 1
- 238000009738 saturating Methods 0.000 description 1
- JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N sbb061129 Chemical compound O=C1OC(=O)C2C1C1C=C(C)C2C1 JIYNFFGKZCOPKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002914 sec-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N selanylidenelead Chemical compound [Pb]=[Se] GGYFMLJDMAMTAB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 229910010271 silicon carbide Inorganic materials 0.000 description 1
- HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N silicon carbide Chemical compound [Si+]#[C-] HBMJWWWQQXIZIP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000012239 silicon dioxide Nutrition 0.000 description 1
- 238000004088 simulation Methods 0.000 description 1
- 238000002791 soaking Methods 0.000 description 1
- 239000011734 sodium Substances 0.000 description 1
- 229910052708 sodium Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 238000010561 standard procedure Methods 0.000 description 1
- 239000004575 stone Substances 0.000 description 1
- 238000006467 substitution reaction Methods 0.000 description 1
- 125000000446 sulfanediyl group Chemical group *S* 0.000 description 1
- 229910052717 sulfur Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011593 sulfur Substances 0.000 description 1
- 239000002344 surface layer Substances 0.000 description 1
- 238000004381 surface treatment Methods 0.000 description 1
- 239000000725 suspension Substances 0.000 description 1
- 238000003786 synthesis reaction Methods 0.000 description 1
- 230000002123 temporal effect Effects 0.000 description 1
- KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N terephthalaldehyde Chemical compound O=CC1=CC=C(C=O)C=C1 KUCOHFSKRZZVRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L terephthalate(2-) Chemical compound [O-]C(=O)C1=CC=C(C([O-])=O)C=C1 KKEYFWRCBNTPAC-UHFFFAOYSA-L 0.000 description 1
- 125000000999 tert-butyl group Chemical group [H]C([H])([H])C(*)(C([H])([H])[H])C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 1
- MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M tetrabutylazanium;acetate Chemical compound CC([O-])=O.CCCC[N+](CCCC)(CCCC)CCCC MCZDHTKJGDCTAE-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 125000001935 tetracenyl group Chemical group C1(=CC=CC2=CC3=CC4=CC=CC=C4C=C3C=C12)* 0.000 description 1
- 229920001187 thermosetting polymer Polymers 0.000 description 1
- 125000000101 thioether group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005809 transesterification reaction Methods 0.000 description 1
- QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M tributyl(methyl)azanium;hydroxide Chemical compound [OH-].CCCC[N+](C)(CCCC)CCCC QVOFCQBZXGLNAA-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(ethyl)silane Chemical compound CCO[Si](CC)(OCC)OCC DENFJSAFJTVPJR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N triethoxy(phenyl)silane Chemical compound CCO[Si](OCC)(OCC)C1=CC=CC=C1 JCVQKRGIASEUKR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- NESLVXDUKMNMOG-UHFFFAOYSA-N triethoxy-(propyltetrasulfanyl)silane Chemical compound CCCSSSS[Si](OCC)(OCC)OCC NESLVXDUKMNMOG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N triethoxy-[2-(7-oxabicyclo[4.1.0]heptan-4-yl)ethyl]silane Chemical compound C1C(CC[Si](OCC)(OCC)OCC)CCC2OC21 UDUKMRHNZZLJRB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000004684 trihydrates Chemical class 0.000 description 1
- YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilane Chemical compound CO[SiH](OC)OC YUYCVXFAYWRXLS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N trimethoxysilicon Chemical compound CO[Si](OC)OC PZJJKWKADRNWSW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000005580 triphenylene group Chemical group 0.000 description 1
- 125000003960 triphenylenyl group Chemical group C1(=CC=CC=2C3=CC=CC=C3C3=CC=CC=C3C12)* 0.000 description 1
- 229920001862 ultra low molecular weight polyethylene Polymers 0.000 description 1
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 1
- 210000002268 wool Anatomy 0.000 description 1
- GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N zirconium(iv) silicate Chemical compound [Zr+4].[O-][Si]([O-])([O-])[O-] GFQYVLUOOAAOGM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/10—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED]
- H10K50/11—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers
- H10K50/115—OLEDs or polymer light-emitting diodes [PLED] characterised by the electroluminescent [EL] layers comprising active inorganic nanostructures, e.g. luminescent quantum dots
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L33/00—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
- H01L33/02—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies
- H01L33/04—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction
- H01L33/06—Semiconductor devices having potential barriers specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof characterised by the semiconductor bodies with a quantum effect structure or superlattice, e.g. tunnel junction within the light emitting region, e.g. quantum confinement structure or tunnel barrier
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K50/00—Organic light-emitting devices
- H10K50/80—Constructional details
- H10K50/84—Passivation; Containers; Encapsulations
- H10K50/844—Encapsulations
- H10K50/8445—Encapsulations multilayered coatings having a repetitive structure, e.g. having multiple organic-inorganic bilayers
-
- H—ELECTRICITY
- H10—SEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H10K—ORGANIC ELECTRIC SOLID-STATE DEVICES
- H10K71/00—Manufacture or treatment specially adapted for the organic devices covered by this subclass
- H10K71/10—Deposition of organic active material
- H10K71/12—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating
- H10K71/15—Deposition of organic active material using liquid deposition, e.g. spin coating characterised by the solvent used
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B82—NANOTECHNOLOGY
- B82Y—SPECIFIC USES OR APPLICATIONS OF NANOSTRUCTURES; MEASUREMENT OR ANALYSIS OF NANOSTRUCTURES; MANUFACTURE OR TREATMENT OF NANOSTRUCTURES
- B82Y20/00—Nanooptics, e.g. quantum optics or photonic crystals
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Crystallography & Structural Chemistry (AREA)
- Nanotechnology (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
Abstract
用于发光装置的薄膜,该薄膜由包括布置在第一层和第二层之间的量子点溶液的方法形成,其中第一层和第二层中的至少一个是保护层;并且其中通过混合阻透聚合物和清除剂形成保护层。
Description
技术领域
本公开总体上涉及发光装置和方法,并且更具体地涉及利用量子点薄膜(quantumdot film)的方法和结构。
背景技术
使用基于半导体的发光二极管(LED)将电直接转换为光被广泛接受为更有效照明的最有前景的方法之一。LED展示出远超诸如白炽灯和荧光灯光源的常规照明系统的高亮度、长使用寿命和低能耗性能。LED领域目前由在晶体衬底(例如,蓝宝石)上通过外延方法(epitaxial method)制造的半导体量子阱发射器(quantum-well emitters)(例如,基于铟-氮化镓(InGaN)/氮化镓(GaN))主导(dominated)。这些结构高效、可靠、成熟且明亮,但是在操作期间由晶格失配和加热引起的衬底和半导体界面处的结构缺陷通常将这些装置限制为具有有限柔性(flexible)兼容性的点光源。
OLED容易被修改为低温、大面积处理,包括柔性衬底上的制造。合成有机化学基本上提供无限数量的自由度,用于定制(tailoring)分子性质以实现从选择性电荷传输到颜色可调光发射的特定功能。基于廉价“塑料”材料的高质量光源的前景已经推动了OLED领域的大量研究,其转而导致已经实现若干基于OLED的高科技产品,如平板电视和移动通信装置。三星、LG、索尼和松下等若干工业巨头正致力于开发用于照明和显示的大面积白色发光OLED。尽管OLED领域取得了进步,但此技术存在一些可能防止其在商业产品中广泛使用的缺点。一个问题是至少部分地由必要的装置架构(architecture)的复杂性引起的低成本效率,所述装置架构在制造期间需要多个热沉积步骤。另一个问题是其稳定性有限,特别是对于深红色和蓝色磷光OLED。虽然近年来有了很大改善,但其仍然不能满足高端装置采用的的标准。
化学合成的纳米晶体量子点(QD)已经成为用于低成本但高效的LED的有前景的一类发光材料。这些发光纳米材料特征为尺寸可控的(size-controlled)可调发射波长,并相对于有机分子提供色纯度、稳定性和耐久性的改善。另外,与有机材料一样,可通过与轻量级、柔性衬底兼容的基于廉价解决方案技术制造和加工胶态QD。此外,与其它半导体材料类似,胶态QD特征为几乎连续的上带边吸收(above-band-edge absorption)和近带边(near-band-edge)能量的窄发射光谱。然而,与体半导体(bulk semiconductors)不同,QD的光谱直接取决于其尺寸。具体地,通过改变QD尺寸和/或组合物,可将其发光颜色从红外(IR)连续调到紫外(UV)。广泛的光谱可调能力与良好钝化的结构中接近一致的高光致发光(PL)量子产率(QY)相结合。已经探索了QD的这些独特性质,以用于各种装置,如LED、激光器、太阳能电池和光电探测器。
已知量子点在其暴露在空气和水分中时会退化(degrade)。在光的存在下,氧气和水分分子可在量子点的表面上引起光氧化和光腐蚀。一旦量子点与氧气和水分反应,就可在量子点的表面产生新的缺陷。这种缺陷可导致量子点的发光减少。
在常规的量子点薄膜中,量子点可被布置在第一隔离膜和第二隔离膜之间,如图1所示例的。适合的隔离膜包括聚合物(例如PET);氧化物,如氧化硅、金属氧化物、金属氮化物、金属碳化物、金属氮氧化物及其组合。典型地使用薄膜金属化技术中采用的技术形成隔离层——如溅射(sputtering)、蒸发,化学气相沉积、等离子体沉积、原子层沉积、电镀和类似技术。第二隔离膜典型地被层压在量子点层上,并经常包括粘合表面或粘合层。每个常规隔离层中的厚度被配置以消除卷对卷(roll-to-roll)或层压制造方法中的起皱现象,如上述常规方法可能所期望的。
需要改进量子点薄膜及其制造方法。
发明内容
公开了用于发光装置的薄膜。根据一个实例,薄膜由包括以下的的方法形成:在第一层和第二层之间布置量子点溶液;固化量子点溶液以形成具有堆叠结构的薄膜,所述堆叠结构在第一层和第二层之间具有量子点层;其中第一层和第二层中的至少一个是包括阻透聚合物(barrier polymer)和清除剂的保护层,清除剂吸收氧气和水中的至少一种以防止氧气和水中的至少一种与量子点溶液反应。
根据一个实例,制品包括第一层和第二层;量子点层被布置在第一层和第二层之间;并且其中第一层和第二层中的至少一个是保护层,保护层包括阻透聚合物和清除剂,其中保护层抑制至少氧气和水分渗透到量子点层中。
根据进一步的实例,第一层和第二层是包括阻透聚合物和清除剂的保护层。根据另一实例,薄膜包括衬底并且其中第一层被布置在衬底上,量子点层被与衬底相对地布置在第一层上,并且第二层被与第一层相对地布置在量子点层上。
根据另一实例,薄膜进一步包括施加到保护层的扩散层(diffuser layer),其中扩散层位于与量子点层相对的保护层的表面上。
根据另一实例,第一层是包括布置在衬底和粘合层之间的无机层的隔离层,其中量子点溶液被布置在第一层上,并且第二层是保护层并被施加到量子点层。
根据进一步的实例,用于发光装置的薄膜,该薄膜由包括在第一层和第二层之间布置量子点溶液的方法形成,其中第一层和第二层中的至少一个是保护层;并且其中保护层是通过将阻透聚合物与清除剂混合而形成的。
在另一实例中,方法包括:将量子点溶液布置在第一层上;将第二层施加于量子点溶液;以及固化第一层、第二层和量子点溶液以形成包含第一层、量子点层和第二层的堆叠的薄膜;其中第一层和第二层中的至少一个是通过提供阻透聚合物与清除剂而形成的保护层,其中清除剂吸收氧气和水中的至少一种以抑制氧气和水中的至少一种与量子点溶液反应。
附图说明
通过参考以下对本公开的一个方面的描述结合附图,本公开的上述和其它特征和优点以及实现它们的方式将变得显而易见并且将被更好地理解,其中:
图1是根据现有技术的方面的复合层状结构的示意图。
图2是根据本公开实例的复合层状结构的示意图。
图3是根据本公开实例的复合层状结构的示意图。
图4是根据本公开实例的复合层状结构的示意图。
图5是根据本公开的方面的方法流程图。
图6是根据本公开进一步(further)方面的方法流程图。
图7是根据本公开又进一步方面的方法流程图。
具体实施方式
本公开涉及量子点薄膜和形成具有降低的制造复杂性和薄膜厚度(例如,小于50微米(微米,μm)、小于100微米、或者在5微米和50微米之间或5和100微米之间的其它端点厚度)的量子点薄膜的方法,以及其它方面。保护层可被布置在量子点层附近以保护量子点层免受氧气和水分的影响。作为实例,常规多层薄膜的隔离层中的至少一个可用本公开的保护层代替。保护层可包括一层或多层。在一个实例中,保护层包括阻透聚合物和清除剂。在进一步的实例中,保护层可包括功能层,如布置其上的扩散层或棱镜。作为进一步的实例,保护层可包括无机层或杂化层。在另一实例中,薄膜包括布置在第一层和第二层之间的量子点溶液,其中第一层和第二层中的至少一个是包含阻透聚合物和清除剂的保护层。此实例中的清除剂通过吸收氧气和水分中的至少一种来抑制氧气和水分(即水)中的至少一种与量子点溶液反应。根据一个实例,第一层是隔离膜,并且量子点溶液被布置在隔离膜上并固化以在隔离膜上形成量子点层。第二层是保护层并被与第一层相对地施加到量子点层。根据另一实例,将阻透聚合物和清除剂施加到衬底以形成第一层并将量子点溶液布置在第一层上,并将包含阻透聚合物和清除剂的第二层施加到量子点层上,使得第一层和第二层都是保护层。如本文所述,其它配置可用作保护层。虽然本公开不限于此,但是通过对下面提供的实例的讨论将获得对本公开的各个方面的理解。
参考图1,常规的量子点薄膜包括布置在第一和第二隔离膜之间的量子点溶液。隔离膜通过提供物理屏障(physical barrier)来抑制氧气和水分与量子点层反应。然而,这些薄膜相对厚,并因此通过构成薄膜厚度的三分之二而很大地增加了(contribute)量子点薄膜的总厚度而没有另外的功能层。而且,它们的生产成本相对昂贵。
根据本文的公开内容,常规量子点薄膜中的第一和第二隔离膜中的至少一个被保护层替代。保护层包括提供有清除剂的阻透聚合物,其中清除剂的存在抑制氧气和水分(即水)中的至少一种到达量子点溶液,如下面更全面地讨论的。本公开的保护层比隔离层薄,减小了量子点薄膜的总厚度,并且还可降低生产量子点薄膜的成本。
图2是示例性量子点(QD)薄膜200的示意性侧视图。在一个或多个实例中,QD薄膜200包括第一层202、第二层204和布置在第一层202和第二层204之间的量子点层206。
量子点层206可包括分散在聚合物材料212(如丙烯酰基类型、环氧类型或硅酮类型聚合物或其组合)中的量子点溶液210。量子点层206可包括一个或多个量子点材料214的群。示例性量子点或量子点材料214在蓝色初级光从蓝色LED向下转换为由量子点发射的次级光时发射绿光和红光。可控制红光、绿光和蓝光的各自部分,以实现由包含量子点薄膜制品的显示装置发射的白光的所期望白点。适用于本文描述的量子点薄膜制品的量子点214包括核/壳发光纳米晶体,所述发光纳米晶体包括镉硒CdSe/硫化锌ZnS、磷化铟InP/硫化锌ZnS、硒化铅PbSe/PbS、硒化镉CdSe/硫化镉CdS、碲化镉CdTe/CdS或CdTe/ZnS。量子点层206可具有任意有用量的量子点214。在多个方面,量子点层206可具有约0.05wt%至约5wt%的量子点。应理解,可使用所提出的尺寸范围中的各种中间端点(intervening endpoints)。然而,可使用量子点214的其它负载。
量子点层206可包括216处示意性地描绘的散射珠或散射粒子。包含散射粒子导致较长的光学路径长度和改善的量子点吸收和效率。粒度在50纳米(nm)至10微米或100nm至6微米的范围内。应理解,可使用所提出的尺寸范围中的各种中间端点。量子点层206可包括填料,如锻制二氧化硅。
第一层202可由任意有用的材料形成,该材料可保护量子点免受环境条件如氧气和水分的影响。如下面更详细讨论的,第一层202和第二层204中的至少一个可以是保护层400。
在图2所示的实例中,第一层202是隔离膜300。适合的隔离膜包括例如聚合物、玻璃或介电材料。适合的隔离膜材料包括但不限于聚合物,如聚对苯二甲酸乙二醇酯(PET);氧化物,如氧化硅、氧化钛或氧化铝(例如,SiO2、Si2O3,、TiO2或Al2O3);及其适合的组合。
参考图3,QD薄膜200的隔离层300可包括至少两层不同的材料或组合物,使得多层隔离消除或减少隔离层中的针孔缺陷对齐(pinhole defect alignment),提供有效隔离氧气和水分渗透到量子点层206中。QD薄膜200可包括任意适合的材料或材料的组合。在图2(a)和2(b)所示的实例中,仅提供一个隔离层,然而,如果期望特定的QD薄膜应用,则可在图中所示的结构的外面添加另外的隔离层。
图3示例了示例性隔离层300,其可体现为第一层202(图2)。如图所示,隔离层300可包括布置在基础衬底304(例如,聚合物)上的无机层306。任选地,扩散层302可被与无机层306相对地提供在衬底304上。无机层306可包括无机材料,如聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物。无机层可包括氧化物,如氧化硅、氧化钛或氧化铝(例如,SiO2、Si2O3、TiO2或Al2O3)及其适合的组合。在某些方面,可将涂层308施加到例如无机层306附近。涂层308例如可以是粘合涂层(adhesive coating)(例如,有机层)并且可改善与QD层的粘合性质。
图4示例了示例性保护层400,其可体现为第一层202和第二层204中的至少一个。在图2所示的实例中,第二层204是保护层400。如图4所示,保护层400可包括与清除剂403组合的阻透聚合物401。阻透聚合物401可以是适用于如上所述的隔离膜的任意聚合物。例如,阻透聚合物401可包括使用的无机材料,如聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物。作为一个非限制性实例,可根据以下反应进行材料的转化:
另外,阻透聚合物可包括有机和无机杂化材料。例如,可使用以下结构,其中R1是提供柔性的有机组分并且R2是改善粘合的有机组分。
清除剂403可以是吸收氧气和水分中的至少一种的任意化合物。例如,清除剂403可以是酚酸。酚酸是芳香酸化合物的类型。此类包括含有酚环和有机羧酸官能团(C6-C1骨架)的物质。酚酸通常通过捕获自由基而充当抗氧化剂。酚酸将用作与保护层400中的氧气和/或水分反应的清除剂403。酚酸可防止氧气和水分中的至少一种从外部大气渗透到量子点层中。有若干类酚酸,包括:
根据一个实例,清除剂403包括原儿茶酸。根据本文的实例,原儿茶酸与氧气和水分的反应代表使用酚酸作为清除剂,如下所示:
任选地,保护层400可包括功能层402。例如,功能层402可以是或可包括扩散层405(图2(b))。扩散层405可被与量子点层206相对地施加到保护层400的侧404上。在另一实例中,功能层402是棱镜407(图4)以增强下层薄膜的亮度。其它功能性层或装饰性层可用于如给定的薄膜200应用所期望的表面无光泽处理和/或抗刮性处理。
参考图2(b),根据另一实例,薄膜200可包括施加到量子点层外面的一个或多个保护层的功能层402。可将功能层402施加到与量子点层相对的第二层的侧上的第二层204。在此实例中,第二层204是保护层400。功能层402可以是示意性显示的扩散层。其它功能性层或装饰性层可被用于如给定的薄膜200应用所期望的表面无光泽处理和/或抗刮性处理。
可通过低温湿法方法形成保护层400。作为实例,根据本公开方面的保护层可以是或可包含如本文所述的可流动的可固化涂料组合物。因此,可流动的可固化涂料组合物可用于涂覆诸如薄膜200的量子点层206的表面。作为实例,低温湿法方法可包括涂覆方法,包括但不限于辊涂、凹版(gravure)涂覆、刮涂、浸涂、幕式淋涂、喷涂、棒涂(bar coating)、口模式涂布、旋涂(spin coating)或喷墨(inkjet)涂覆和类似涂覆方法。
一旦将保护层施加到量子点层206,则可根据适用于材料的固化方法(包括但不限于紫外(UV)固化)单独固化保护层400。作为示例性实例,紫外(UV)固化可在配备有低压汞灯(Hg LP;Heraeus Noblelight NIQ 65XL)的气密铝外壳中进行。灯可被配置以在与样品的距离为20mm,于约254nm(20瓦,W)的UV域和约185nm(5W)的真空紫外(VUV)域中发射。气体吹扫可被施加并且可包括干燥氮气中99.9%纯的干燥氮气和5%O2的混合物。在开始样品固化之前,可用氮气清洗(purged)气氛10min(8升每分钟,L/min),并且可允许灯加热至标称功率(nominal power)。固化可在样品表面的氧气分压低于或等于1%的情况下发生。
参考图2C,显示了第一层和第二层都是保护层的薄膜200。在此实例中,第一层包括施加保护溶液的衬底。然后可将量子点溶液布置于第一保护层上并固化。然后将第二层(其也是保护层)施加到如上所述的量子点溶液。在所示的实例中,第一保护层被布置在衬底上并固化以形成薄膜200的第一层。可固化的保护层涂料组合物可被固化以在固体塑料形式表面上提供硬化的薄膜。硬化的薄膜可提供耐磨的涂层。硬化的薄膜可提供高表面硬度和玻璃样的感觉,并且可提供期望的性质如硬度、抗刮性、机械强度和抗冲击性的组合。与在不含填料和聚酯的固体塑料形式上进行的处理结果相比,填料、聚酯或其组合可产生令人惊讶的硬度增加。
方法可包括用可流动的可固化涂料组合物涂覆固体塑料形式的表面。涂覆可以任意适合的方式进行,该方式在固体塑料形式的表面上形成可流动的可固化涂料组合物的涂层。可使用湿涂覆方法或转移涂覆方法。例如,涂覆可以是棒涂、旋涂、喷涂或浸渍。可进行单面或多面涂覆。
固体塑料形式可以是透明的、不透明的或任意一种或多种颜色。固体塑料形式可包括任意一种或多种适合的塑料(例如,作为塑料的均质混合物)。在一些方面,固体塑料形式可包括以下中的至少一种:丙烯腈丁二烯苯乙烯(ABS)聚合物、丙烯酸类聚合物、赛璐珞聚合物、乙酸纤维素聚合物、环烯烃共聚物(COC)、乙烯-乙酸乙烯酯(EVA)聚合物、乙烯乙烯醇(EVOH)聚合物、氟塑料、离子交联聚合物、丙烯酸/PVC合金、液晶聚合物(LCP)、聚缩醛聚合物(POM或缩醛)、聚丙烯酸酯聚合物、聚甲基丙烯酸甲酯聚合物(PMMA)、聚丙烯腈聚合物(PAN或丙烯腈)、聚酰胺聚合物(PA或尼龙)、聚酰胺酰亚胺聚合物(PAI)、聚芳醚酮聚合物(PAEK)、聚丁二烯聚合物(PBD)、聚丁烯聚合物(PB)、聚对苯二甲酸丁二醇酯聚合物(PBT)、聚己酸内酯聚合物(PCL)、聚氯三氟乙烯聚合物(PCTFE)、聚四氟乙烯聚合物(PTFE)、聚对苯二甲酸乙二醇酯聚合物(PET)、聚对苯二甲酸环己烯二亚甲醇酯(polycyclohexylenedimethylene terephthalate)聚合物(PCT)、聚碳酸酯聚合物(PC)、聚羟基脂肪酸酯聚合物(PHA)、聚酮聚合物(PK)、聚酯聚合物、聚乙烯聚合物(PE)、聚醚醚酮聚合物(PEEK)、聚醚酮酮聚合物(PEKK)、聚醚酮聚合物(PEK)、聚醚酰亚胺聚合物(PEI)、聚醚砜聚合物(PES)、聚氯化乙烯(polyethylenechlorinate)聚合物(PEC)、聚酰亚胺聚合物(PI)、聚乳酸聚合物(PLA)、聚甲基戊烯聚合物(PMP)、聚亚苯醚聚合物(PPO)、聚苯硫醚聚合物(PPS)、聚邻苯二甲酰胺聚合物(PPA)、聚丙烯聚合物、聚苯乙烯聚合物(PS)、聚砜聚合物(PSU)、聚对苯二甲酸丙二醇酯(polytrimethylene terephthalate)聚合物(PTT)、聚氨基甲酸酯聚合物(PU)、聚乙酸乙烯酯聚合物(PVA)、聚氯乙烯聚合物(PVC)、聚偏二氯乙烯聚合物(PVDC)、聚酰胺酰亚胺聚合物(PAI)、多芳基化合物(polyarylate)聚合物、聚甲醛聚合物(POM)和苯乙烯-丙烯腈聚合物(SAN)。在一些方面,固体塑料形式包括聚碳酸酯聚合物(PC)和聚甲基丙烯酸甲酯聚合物(PMMA)中的至少一种。固体塑料形式可包括PC和PMMA的掺合物。
固体塑料形式可包括一种类型的聚碳酸酯或多种类型的聚碳酸酯。可以通过界面聚合(例如,双酚与光气在有机溶液如二氯甲烷和苛性碱水溶液(caustic aqueoussolution)之间的界面处反应)或熔融聚合(例如,单体或低聚物的酯交换和/或缩聚反应高于反应物料的熔融温度)制造聚碳酸酯。尽管界面聚合的反应条件可以变化,但在实例中该程序可包括将二羟酚反应物溶解或分散在苛性钠水溶液或苛性钾水溶液中,将所得混合物加入适合的与水不混溶的溶剂介质中,并在诸如三乙胺的催化剂或相转移催化剂存在下于控制的pH条件(例如,约8至约10)下使反应物与碳酸酯前体(例如,光气)接触。最常用的与水不混溶的溶剂包括二氯甲烷、1,2-二氯乙烷、氯苯、甲苯和类似物。
可选地,可使用熔融方法制造聚碳酸酯。通常,在熔融聚合过程中,可通过在混合器、双螺杆挤出机等中于酯交换催化剂存在下以熔融状态使二羟基反应物(一种和多种)和二芳基碳酸酯(如碳酸二苯酯)共反应以形成均匀的分散体来制备聚碳酸酯。可通过蒸馏从熔融反应物中除去挥发性一元酚,并可以将聚合物作为熔融残余物分离。在一些方面,用于制造聚碳酸酯的熔融方法使用在芳基上具有吸电子取代基的二芳基碳酸酯,如双(4-硝基苯基)碳酸酯、双(2-氯苯基)碳酸酯、双(4-氯苯基)碳酸酯、双(甲基水杨基)碳酸酯、双(4-甲基羧基苯基)碳酸酯、双(2-乙酰基苯基)羧酸酯、双(4-乙酰基苯基)羧酸酯或其组合。另外,使用的酯交换催化剂可包括相转移催化剂,如四丁基氢氧化铵、甲基三丁基氢氧化铵、四丁基乙酸铵、四丁基氢氧化磷、四丁基乙酸磷、四丁基苯酚磷或其组合。
一种或多种聚碳酸酯可以是约50wt%至约100wt%的固体塑料形式,如约50wt%或更少、或约55wt%、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9wt%、或约99.99wt%或更多。在各个方面,聚碳酸酯可包括具有以下结构的重复基团:
结构中的每个苯环独立地被取代或未被取代。变量L3选自-S(O)2-和取代的或未取代的(C1-C20)亚烃基(hydrocarbylene)。在各个方面,聚碳酸酯可源自双酚A,使得聚碳酸酯包括具有以下结构的重复基团:
固体塑料形式可包括填料,如一种填料或多种填料。填料可以是任意适合类型的填料。填料可均匀地分散在固体塑料形式中。一种或多种填料可形成约0.001wt%至约50wt%的固体塑料形式,或约0.01wt%至约30wt%、或约0.001wt%或更少、或约0.01wt%、0.1、1、2、3、4、5、10、15、20、25、30、35、40、45wt%、或约50wt%或更多。填料可以是纤维状或粒状。填料可以是硅酸铝(莫来石(mullite))、合成硅酸钙、硅酸锆、熔凝硅石、结晶硅石石墨、天然硅砂或类似物;硼粉末;氧化物,如TiO2、氧化铝、氧化镁或类似物;硫酸钙(作为其酐、脱水物或三水合物);碳酸钙,如白垩、石灰石、云石、合成沉淀碳酸钙或类似物;滑石,包括纤维状、模块状(modular)、针状、层状滑石或类似物;硅灰石;表面处理的硅灰石;玻璃球,如空心玻璃球和实心玻璃球;高岭土;单晶纤维或“须晶”,如碳化硅、氧化铝、碳化硼、铁、镍、铜或类似物;纤维(包括连续的和短切纤维),如石棉,碳纤维、玻璃纤维;硫化物,如硫化钼、硫化锌或类似物;钡化合物;金属和金属氧化物,如粒状或纤维状材料;片状填料;纤维状填料,例如短的无机纤维,如源自包括硅酸铝、氧化铝、氧化镁和半水合硫酸钙或类似物中的至少一种的掺合物的那些;天然填料和增强材料;有机填料,如聚四氟乙烯、由能够形成纤维的有机聚合物形成的增强有机纤维填料,如聚醚酮、聚酰亚胺、聚苯并唑、聚苯硫醚、聚酯、聚乙烯、芳族聚酰胺、芳族聚酰亚胺、聚醚酰亚胺、聚四氟乙烯、丙烯酸类树脂、聚乙烯醇或类似物;或包括至少一种前述填料的组合。填料可选自玻璃纤维、碳纤维、矿物填料或其组合。填料可以是玻璃纤维。
玻璃纤维可选自E-玻璃、S-玻璃、AR-玻璃、T-玻璃、D-玻璃、R-玻璃及其组合。使用的玻璃纤维可选自E-玻璃、S-玻璃及其组合。高强度玻璃在美国通常被称为S型玻璃、在欧洲被称为R-玻璃,和在日本被称为T-玻璃。高强度玻璃比E-玻璃具有明显更高量的氧化硅(silica oxide)、氧化铝和氧化镁。S-2玻璃比E-玻璃强大约40-70%。可通过标准方法制造玻璃纤维,例如,通过蒸汽或吹气、火焰吹制和机械拉伸(mechanical pulling)。
玻璃纤维可以是设定尺寸的或未设定尺寸的。用选择用于与聚碳酸酯相容的施胶组合物(sizing composition)涂覆设定尺寸的玻璃纤维表面。施胶组合物有利于聚碳酸酯在纤维束(fiber strands)上的浸湿(wet-out)和湿透(wet-through)并协助获得聚碳酸酯组合物中期望的物理性质。可用涂覆剂设定玻璃纤维的尺寸。涂覆剂可基于玻璃纤维重量以约0.1wt%至约5wt%、或约0.1wt%至约2wt%的量存在。
在制备玻璃纤维时,可形成许多丝(filaments)同时用涂覆剂设定丝尺寸,然后将丝捆扎成所谓的束。可选地束自身可首先由丝形成,然后被设定尺寸。采用的施胶量通常是足以将玻璃丝黏合(bind)成连续束的量,并且可基于玻璃纤维重量为约0.1至约5wt%、约0.1至2wt%、或约1wt%。
玻璃纤维可以是连续的或短切的(chopped)。短切纤维(chopped strands)形式的玻璃纤维的长度可为约0.3毫米(mm)至约10厘米(cm)、约0.5cm至约5cm、或约1.0mm至约2.5cm。在各种其它(further)方面,玻璃纤维的长度可为约0.2mm至约20mm、约0.2mm至约10mm、或约0.7mm至约7mm、1mm或更长、或2mm或更长。玻璃纤维可具有圆的(或圆形)、扁平的或不规则的横截面。玻璃纤维的直径可为约1μm至约15μm、约4至约10μm、约1μm至约10μm、或约7μm至约10μm。
固体塑料形式可包括聚酯。聚酯可以是任意适合的聚酯。聚酯可选自芳族聚酯、聚(亚烷基酯),包括聚(亚烷基芳酸酯)(poly(alkylene arylates))(例如,聚(对苯二甲酸亚烷基酯))、和聚(环亚烷基二酯)(例如,聚(对苯二甲酸环己二亚甲酯)(PCT)、或聚(1,4-环己烷-二甲醇-1,4-环己烷二羧酸酯)(PCCD)、和间苯二酚基芳基聚酯。聚酯可以是聚(间苯二甲酸酯-对苯二甲酸酯-间苯二酚)酯、聚(间苯二甲酸酯-对苯二甲酸酯-双酚A)酯、聚[(间苯二甲酸酯-对苯二甲酸酯-间苯二酚)酯-共-(间苯二甲酸酯-对苯二甲酸酯-双酚A)]酯或包括至少一种这些的组合。聚(对苯二甲酸亚烷基酯)的实例包括聚(对苯二甲酸乙二醇酯)(PET)、聚(对苯二甲酸1,4-丁二醇酯)(PBT)和聚(对苯二甲酸丙二醇酯)(PPT)。也有用的是聚(萘甲酸亚烷基酯)(poly(alkylene naphthoates)),如聚(萘二甲酸乙二醇酯)(PEN)(poly(ethylene naphthanoate))、和聚(萘二甲酸丁二醇酯)(PBN)。包括对苯二甲酸亚烷基酯重复酯单元与其它酯基团的共聚物也是有用的。有用的酯单元可包括不同的对苯二甲酸亚烷基单元,其可作为单个单元或作为聚(对苯二甲酸亚烷基酯)的嵌段存在于聚合物链中。这些共聚物的具体实例包括聚(对苯二甲酸环己二亚甲酯)-共-聚(对苯二甲酸乙二醇酯),缩写为PETG,其中聚合物包括大于或等于50mol%的聚(对苯二甲酸乙二醇酯),和缩写为PCTG,其中聚合物包括大于50mol%的聚(对苯二甲酸1,4-环己二亚甲酯)。聚酯可基本上均匀分布在固体塑料形式中。固体塑料形式可包括一种类型的聚酯或多种类型的聚酯。一种或多种聚酯可形成任意适合比例的固体塑料形式,如固体塑料形式的约0.001wt%至约50wt%、约0.01wt%至约30wt%、或约0.001wt%或更少、或约0.01wt%、0.1、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、35、40、45wt%或约50wt%或更多。聚酯可包括具有以下结构的重复单元:
变量R8和R9可独立地是取代的或未取代的(C1-C20)亚烃基。变量R8和R9可以是含环亚烷基的基团或含芳基的基团。变量R8和R9可独立地是取代的或未取代的苯基、或取代的或未取代的-(C0-C10)烃基-(C4-C10)环烷基-(C0-C10)烃基-。变量R8和R9都可以是含亚环烷基的基团。变量R8和R9可独立地具有以下结构:
其中亚环己基可以顺式或反式方式取代。在一些实例中,R9可以是对位取代的苯基,使得R9以如下结构出现在聚酯结构中:
固体塑料形式可具有任意适合的形状和尺寸。在一些方面,固体塑料形式是具有任意适合厚度的片材,如厚度为约25微米至约50,000微米、约25微米至约15,000微米、约60微米至约800微米、或约25微米或更小、或约50、75、100、150、200、250、300、400、500、600、700、800、900、1,000、1,500、2,000、3,000、4,000、5,000、6,000、8,000、10,000、12,000、14,000、15,000、20,000、25,000、30,000、40,000、或约50,000微米或更大。
可流动的可固化涂料组合物可包括a)含脂环族环氧基团的硅氧烷树脂,其重均分子量为约1,000至约4,000,且(Mw/Mn)为约1.05至约1.4,b)环氧官能的有机硅氧烷和包含异氰酸酯基团或异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷,或a)和b)两者。
环氧官能的有机硅氧烷可具有以下结构:
在每次出现时,Ra可独立地是取代的或未取代的(C1-C10)烷基。在每次出现时,变量Ra可独立地是未取代的(C1-C6)烷基。变量La可以是被0、1、2或3个独立地选自-O-、-S-、取代的或未取代的-NH-、-(Si(ORa)2)n1-、-(O-CH2-CH2)n1-和-(O-CH2-CH2-CH2)n1-基团中断的取代的或未取代的(C1-C30)烃基,其中n1可以是约1至约1,000(例如,1-100、1-50、1-10、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、40、50、75、100、200、250、500、750、1,000)。变量La可以是被0、1、2或3个独立地选自-O-和-S-的基团中断的未取代的(C1-C30)烃基。环氧官能的有机硅氧烷可以是2-(3,4-环氧基环己基)乙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基三甲氧基硅烷、3-环氧丙氧基丙基甲基二乙氧基硅烷或3-环氧丙氧基丙基三乙氧基硅烷。可流动的可固化树脂组合物可包括一种环氧官能的有机硅氧烷,或多种环氧官能的有机硅氧烷。一种或多种环氧官能的有机硅氧烷可以是任意适合比例的可流动的可固化树脂组合物,如约0.01wt%至约100wt%、10wt%至约100wt%、约50wt%至约99.9wt%、或约0.01wt%或更少、或约0.1wt%、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9、或约99.99wt%。
包含异氰酸酯基团的有机硅氧烷可具有结构(Rb)4-pSi(Rc)p。变量p可以是1至4(例如,1、2、3或4)。在每次出现时,Rb可独立地选自取代的或未取代的(C1-C10)烷基和取代的或未取代的(C1-C10)烷氧基。在每次出现时,Rb可独立地选自未取代的(C1-C6)烷基和未取代的(C1-C6)烷氧基。在每次出现时,Rc可以是-Lb-NCO,其中Lb可以是被0、1、2、或3个独立地选自-O-、-S-、取代的或未取代的-NH-、-(Si(ORb)2)n2-、-(O-CH2-CH2)n2-和-(O-CH2-CH2-CH2)n2-基团中断的取代的或未取代的(C1-C30)烃基,其中n2可以是约1至约1,000(例如,1-100、1-50、1-10、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、40、50、75、100、200、250、500、750、1,000)。在每次出现时,Lc可以是被0、1、2或3个独立地选自-O-和-S-的基团中断的未取代的(C1-C30)烃基。包括异氰酸酯基团的有机硅氧烷可以是3-异氰酸酯丙基三乙氧基硅烷。可流动的可固化树脂组合物可包括一种或多种包括异氰酸酯基团的有机硅氧烷。一种或多种包括异氰酸酯的有机硅氧烷可形成任意适合比例的可流动的可固化树脂组合物,如约0.01wt%至约100wt%、10wt%至约100wt%、约50wt%至约99.9wt%、或约0.01wt%或更少、或约0.1wt%、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9、或约99.99wt%。
包括异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷可具有以下机构:
在每次出现时,Rd可选自-H和-Lc-Si(Re)3,其中至少一个Rd是-Lc-Si(Re)3。在每次出现时,Rd可以是-Lc-Si(Re)3。在每次出现时,Lc可独立地是被0、1、2或3个独立地选自-O-、-S-、取代的或未取代的-NH-、-(Si(Re)2)n3-、-(O-CH2-CH2)n3-和-(O-CH2-CH2-CH2)n3-的基团中断的取代的或未取代的(C1-C30)烃基,其中n3可以是约1至约1,000(例如,1-100、1-50、1-10、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、40、50、75、100、200、250、500、750、1,000)。在每次出现时,Lc可以是被0、1、2、或3个独立地选自-O-和-S-基团中断的未取代的(C1-C30)烃基。在每次出现时,Re可选自取代的或未取代的(C1-C10)烷基和取代的或未取代的(C1-C10)烷氧基。在每次出现时,Re可独立地选自未取代的(C1-C6)烷基和未取代的(C1-C6)烷氧基。包括异氰酸酯基团或异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷可以是三-[3-(三甲氧基甲硅烷基丙基)-异氰脲酸酯。可流动的可固化树脂组合物可包括一种或多种包括异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷。任意适合比例的可流动的可固化树脂组合物可以是一种或多种包括异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷,如约0.01wt%至约100wt%、10wt%至约100wt%、约50wt%至约99.9wt%或约0.01wt%或更少、或约0.1wt%、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9、或约99.99wt%。
可流动的可固化树脂组合物可包括双(有机硅氧烷)-官能胺。在一些方面,可流动的可固化树脂组合物包括环氧官能的有机硅氧烷、包含异氰酸酯基团或异氰脲酸酯基团的有机硅氧烷、和双(有机硅氧烷)-官能胺。双(有机硅氧烷)-官能胺可具有结构Rf 3Si-Ld-NH-Ld-SiRf 3。在每次出现时,Rf可选自取代的或未取代的(C1-C10)烷基和取代的或未取代的(C1-C10)烷氧基。在每次出现时,Rf可独立地选自未取代的(C1-C6)烷基和未取代的(C1-C6)烷氧基。在每次出现时,Ld可独立地是被0、1、2或3个独立地选自-O-、-S-的基团、取代的或未取代的-NH-、-(Si(Rf)2)n4-、-(O-CH2-CH2)n4-、和-(O-CH2-CH2-CH2)n4-中断的取代的或未取代的(C1-C30)烃基,其中n4可以为约1至约1,000(例如,1-100、1-50、1-10、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、40、50、75、100、200、250、500、750、1,000)。在每次出现时,Ld可以是被0、1、2或3个独立地选自-O-和-S-的基团中断的未取代的(C1-C30)烃基。双(有机硅氧烷)-官能胺可以是双(三乙氧基甲硅烷基丙基)胺、双(三甲氧基硅丙基)胺、或双(甲基二乙氧基硅丙基)胺。可流动的可固化树脂组合物可包括一种或多种双(有机硅氧烷)-官能胺。一种或多种双(有机硅氧烷)-官能胺可形成任意适合比例的可流动的可固化树脂组合物,如约0.01wt%至约100wt%、10wt%至约100wt%、约50wt%至约99.9wt%、或约0.01wt%或更小、或约0.1wt%、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9、或约99.99wt%。
方法可包括使用水和催化剂进行水解和缩合反应以形成溶胶(例如,胶态悬浮体)、释放醇或水。溶胶可包括可流动的可固化树脂组合物。涂覆固体塑料形式的表面可包括用溶胶涂覆固体塑料形式。固化可固化涂料组合物可包括在塑料形式上固化溶胶,以在固体塑料形式表面上提供硬化薄膜(例如,凝胶)。
可流动的可固化涂料组合物可包括含脂环族环氧基团(alicyclic epoxy group)的硅氧烷树脂。可流动的可固化涂料组合物可包括一种类型的含脂环族环氧基团的硅氧烷树脂或多类这种树脂。一种或多种含脂环族环氧基团的硅氧烷树脂可形成任意适合比例的可流动的可固化涂料组合物,如约0.01wt%至约100wt%、10wt%至约100wt%、约50wt%至约99.9wt%、或约0.01wt%或更少、或约0.1wt%、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、15、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、96、97、98、99、99.9、或约99.99wt%。硅氧烷树脂的重均分子量可以为约1,000至约4,000(例如,约1,000、1,200、1,400、1,600、1,800、2,000、2,200、2,400、2,600、2,800、3,000、3,200、3,400、3,600、3,800或4,000),且(Mw/Mn)(即,重均分子量除以数均分子量,也称为多分散性,混合物中分子大小的多相性的量度)为约1.05至约1.4(例如,约1.05、1.2、1.4、1.6、1.8、2.0、2.2、2.4、2.6、2.8、3.0、3.2、3.4、3.6、3.8或约4.0或更大)。
可通过在水和任选的催化剂存在下水解和缩合(i)包括单独具有结构R1 nSi(OR2)4-n的脂环族环氧基团和烷氧基团的烷氧基硅烷,或(ii)具有结构R1 nSi(OR2)4-n的烷氧基硅烷和具有结构R3 mSi(OR4)4-m的烷氧基硅烷来制备硅氧烷树脂,其中R1是(C3-C6)环烷基(C1-C6)烷基,其中环烷基基团包括环氧基团,R2为(C1-C7)烷基,且n为1-3,其中R3选自(C1-C20)烷基、(C3-C8)环烷基、(C2-C20)链烯基、(C2-C20)炔基、(C6-C20)芳基、丙烯酰基基团、甲基丙烯基(methacyl)基团、卤素基团、氨基基团、巯基基团、醚基基团、酯基基团、羰基基团(carbonayl group)、羧基基团、乙烯基基团、硝基基团、砜基基团和醇酸基团,R4为(C1-C7)烷基,且m为0至3。具有结构R1 nSi(OR2)4-n的烷氧基硅烷可以是2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷或2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷。具有结构R3 mSi(OR4)4-m的烷氧基硅烷可以是选自以下中的一种或多种:四甲氧基硅烷、四乙氧基硅烷、甲基三甲氧基硅烷、甲基三乙氧基硅烷、甲基三丙氧基硅烷、二甲基二甲氧基硅烷、二甲基二乙氧基硅烷、苯基三甲氧基硅烷、苯基三乙氧基硅烷、二苯基二甲氧基硅烷、二苯基二乙氧基硅烷、三苯基甲氧基硅烷、三苯基乙氧基硅烷、乙基三乙氧基硅烷、丙基乙基三甲氧基硅烷、乙烯基三甲氧基硅烷、乙烯基三乙氧基硅烷、乙烯基三丙氧基硅烷、N-(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)-3-氨基丙基三甲氧基硅烷、N-(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)-3-氨基丙基三乙氧基硅烷、N-(3-丙烯酰氧基-2-羟丙基)-3-氨基丙基三丙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基甲基双(三甲氧基)硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-丙烯酰氧基丙基三丙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三甲氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三乙氧基硅烷、3-(甲基)丙烯酰氧基丙基三丙氧基硅烷、N-(氨基乙基-3-氨基丙基)三甲氧基硅烷、N-(2-氨基乙基-3-氨基丙基)三乙氧基硅烷、3-氨基丙基三甲氧基硅烷、3-氨基丙基三乙氧基硅烷、氯丙基三甲氧基硅烷、氯丙基三乙氧基硅烷和十七氟癸基三甲氧基硅烷(heptadecafluorodecyltrimethoxysilane)。
可流动的可固化涂料组合物可进一步包括能够与脂环族环氧基团反应以形成交联的反应性单体。可流动的可固化涂料组合物可包括一种这样的单体或多种这样的单体。一种或多种反应性单体可形成任意适合比例的可流动的可固化涂料组合物,如约0.001wt%至约30wt%、或约0.01wt%至约10wt%、或约0.001wt%或更少、或约0.01wt%、0.1、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、或约30wt%或更多。一种或多种反应性单体可以与含环氧基的硅氧烷树脂的任意适合的重量比存在,如约1:1000至约1:10、或约1:1000或更小、或约1:500、1:250、1:200、1:150、1:100、1:80、1:60、1:40、1:20、或约1:10或更大。反应性单体可以是酸酐单体、氧杂环丁烷单体、或具有脂环族环氧基团如(C3-C6)环烷基基团的单体。酸酐单体可以是选自邻苯二甲酸酐、四氢邻苯二甲酸酐、六氢邻苯二甲酸酐、甲基纳迪克酸酐(nadic methyl anhydride)、氯菌酸酐和1,2,4,5-苯四酸酐中的一种或多种。氧杂环丁烷单体可以是选自3-乙基-3-羟基甲基氧杂环丁烷、2-乙基己基氧杂环丁烷、二甲苯双氧杂环丁烷和3-乙基-3[[3-乙基氧杂环丁烷-3-基]甲氧基]氧杂环丁烷中的一种或多种。具有脂环族环氧基团的反应性单体可以是选自4-乙烯基环己烯二氧化物(4-vinylcycloghexene dioxide)、环己烯乙烯基一氧化物、(3,4-环氧环己基)甲基3,4-环氧环己基羧酸酯、3,4-环氧环己基甲基丙烯酸甲酯和双(3,4-环氧环己基甲基)己二酸酯中的一种或多种。
在各个方面,存在一种或多种催化剂。在其它方面,可流动的可固化涂料组合物可以不含催化剂。催化剂可以是任意适合的催化剂,如酸性催化剂、碱性催化剂、离子交换树脂及其组合。例如,催化剂可以是盐酸、乙酸、氟化氢、硝酸、硫酸、氯磺酸、碘酸、焦磷酸、氨、氢氧化钾、氢氧化钠、氢氧化钡、咪唑及其组合。
可固化的可流动涂料组合物可包括一种或多种有机溶剂,如基于100重量份硅氧烷树脂约0.01至约10重量份、或约0.1至约10重量份的量。一种或多种溶剂可以为可固化的可流动涂料组合物的约0.001wt%至约50wt%、约0.01wt%至约30wt%、约30wt%至约70wt%、或约0.001wt%或更少、或约0.01wt%、0.1、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、35、40、45wt%、或约50wt%或更多。
可流动的可固化涂料组合物可进一步包括选自UV引发剂、热引发剂、鎓盐、有机金属盐、胺和咪唑的一种或多种聚合引发剂,其量为基于100重量份的硅氧烷树脂的约0.01至约10重量份、或约0.1至约10重量份。一种或多种聚合引发剂可以为可固化的可流动涂料组合物的约0.001wt%至约50wt%、约0.01wt%至约30wt%、或约0.001wt%或更少、或约0.01wt%、0.1、1、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、22、24、26、28、30、35、40、45wt%或约50wt%或更多。
可流动的可固化涂料组合物可进一步包括一种或多种添加剂,如选自抗氧化剂、均染剂(leveling agent)、防雾剂、防污剂和涂料控制剂(coating control agent)。根据本公开,当形成保护层时,在可流动的可固化涂料组合物内提供清除剂。清除剂抑制氧气和水分中的至少一种与量子点层接触并与其反应。
方法还可包括固化可固化的涂料组合物,以在固体塑料形式表面上提供硬化薄膜。固化可以是任意适合的固化。固化可以是热固化。固化可以是UV固化。固化可以是热固化和UV固化的组合(例如,以并行或顺序方式)。
固体塑料形式上的硬化薄膜可具有任意适合的厚度,如约1微米至约1,000微米、约1微米至约100微米、约5微米至约75微米、或约1微米、2、3、4、5、6、8、10、12、14、16、18、20、25、30、35、40、45、50、55、60、65、70、75、80、85、90、95、100、200、500、750或约1,000微米或更大。
固体塑料形式表面上的硬化薄膜可具有任意适合的硬度。例如,固体塑料形式表面上的硬化薄膜可具有硬度(即铅笔硬度)为约3B至约9H、或约HB至约8H、或约3B或更小、或约2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H、8H、或约9H或更大。铅笔硬度是对于范围从9H(最硬)至9B(最软)标度的材料硬度的度量。总体上,铅笔硬度标度为例如700克(g)或1kg载荷下9H(最硬)、8H、7H、6H、5H、4H、3H、2H、H、F、HB(中间)、B、2B、3B、4B、5B、6B、7B、8B和9B(最软)。在一方面,固体塑料形式表面上的硬化薄膜的铅笔硬度可以为约3B至约9H、或约HB至约8H、或约3B或更小、或约2B、B、HB、F、H、2H、3H、4H、5H、6H、7H、8H或约9H更大。例如,可根据ASTMD3363在1kg载荷下测定铅笔硬度。
制造方法
在一个或多个方面,例如参考图2,形成量子点薄膜200的方法包括将量子点溶液涂覆在第一层202上并将第二层204布置在量子点层206上。然而,可使用其它方法。在实例中,第一层和第二层中的至少一个是保护层400。可通过使用分配器或其它方式借助于辊涂、凹版涂覆、刮涂、浸涂、帘流涂覆、喷涂、棒涂、口模式涂布、旋涂或喷墨涂覆来施加保护层400。
图5显示了根据本公开的方面的方法。该方法可包括在步骤502将量子点溶液布置在隔离层上。可利用溶液涂覆方法将量子点溶液布置在隔离层上。
在步骤504,可固化量子点溶液以形成附贴于隔离层的量子点层。隔离层可包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物或其组合。
在步骤505,如上所述通过混合阻透聚合物与清除剂形成保护溶液。在步骤506,保护溶液被布置在量子点层上。可通过使用分配器利用辊涂、凹版涂覆、刮涂、浸涂、帘流涂覆、喷涂、棒涂、口模式涂布、旋涂或喷墨涂覆或其它组合中的一种或多种将保护溶液布置在量子点层上。
在步骤508,可固化保护溶液以形成附贴于量子点层的保护层。可利用辐射固化方法和热固化方法中的一种或多种来固化保护溶液,辐射固化方法包括但不限于紫外(UV)固化方法并且热固化方法包括但不限于蒸汽固化方法。保护层抑制至少氧气和水分渗透到量子点层中。保护层可任选地包括布置在邻近无机层的功能层。保护层的无机层可包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。作为进一步的选择,保护层可包括布置在邻近杂化层的功能层、基本上由其组成或由其组成。保护层的杂化层可包括有机组分和无机组分。无机组分可包括至少聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。
参考图6,方法600可包括在602将量子点层布置在第一层和第二层之间、在604混合阻透聚合物和清除剂以形成第一层和第二层中的至少一个。图5中显示的实例包括用包括阻透聚合物和清除剂的保护溶液形成第二层。将理解,可根据相同的方法形成薄膜200的构造(其中第一层仅是保护层),其中薄膜是倒置的。图7描绘了第一层(例如,202,图2)和第二层(例如,204,图2)均由如上所述的包括阻透聚合物和清除剂的保护溶液形成的实例。在此实例中,方法700包括在701提供衬底、在702混合阻透聚合物和清除剂以形成保护溶液;在704将保护溶液施加到衬底。如果需要形成第一层,可在步骤706固化保护溶液和衬底。在步骤708施加量子点溶液。如果需要,在710固化量子点溶液以在第一层的顶部形成量子点层。第二层包括在步骤712被施加到量子点层的保护溶液。与第一层相对地施加第二层以致使量子点层被布置在第一层和第二层之间。在步骤714,任选的功能层可被施加到第二层。如上所述,可选择功能层以实现期望的表面特征或表面光洁度(finishes),并可包括漫射体(diffuser)。
固化后,保护层(一个或多个)的厚度可小于隔离层的厚度。作为实例,隔离层的厚度可以为100微米并且保护层的厚度可小于100微米。在另一实例中,保护层400的厚度可小于50微米。由于保护层的厚度可小于隔离层,因此与具有两个隔离层的堆叠相比,层堆叠的总厚度可被最小化。
根据本公开内容,提供由阻透聚合物与清除剂组成的保护层随时间的推移为从薄膜200中的量子点层发射光提供较高的强度水平。具体地,包括由本文所述的阻透聚合物和清除剂组成的保护层的薄膜中的强度水平以低于常规量子点层的速率的速率降解。以下实验证明了具有用根据本公开的具有清除剂的溶液与无清除剂的溶液(对照)产生的保护层的薄膜的比较。然后将这些溶液与常规量子点薄膜进行比较。
通过模拟,将根据本公开制备的薄膜与常规量子点层进行比较,以测试包括根据上述实例的与清除剂混合的阻透聚合物的保护层。制备保护溶液用于比较常规量子点层和由不存在清除剂的阻透聚合物组成的保护层。表1呈现了五种制备溶液的配方。用10%阻透聚合物在90%溶剂中制备在溶剂(丁基醚)中包含阻透聚合物(聚硅氮烷基聚合物)的第一溶液(溶液1)并被施加到量子点层上。另外的溶液添加了清除剂,其中溶剂的量与添加清除剂相应地减少。溶液2包括0.01%的清除剂。溶液3包括0.1%的清除剂。溶液4包括0.3%的清除剂。溶液5包括0.5%的清除剂。
表1.制备的溶液的组分。
在实验中,原儿茶酸(3,4-二羟基苯甲酸)被用作清除剂。图8比较了常规量子点薄膜中的量子点层与具有阻透聚合物和溶剂的溶液1以及具有根据本公开的阻透聚合物和清除剂的溶液的测量强度。观察到常规QD薄膜强度水平比溶液1和包括清除剂的保护层溶液更快地降低。图8显示了与常规薄膜相比,两种溶液的强度降低速率更慢。与常规QD薄膜和无清除剂(non-scavenger)对照溶液显示的强度急剧降低相比,清除剂的存在在开始保持相对高强度水平时展示了低得多的降低速率。这两种溶液在最初50小时内从初始强度1(l/lo)降低到0.8或更低。对于对照溶液,在初始降低后稳定的薄膜表现出降低的强度速率,所述强度速率类似于存在清除剂的阻透聚合物所展示的速率。然而,常规QD薄膜继续以高速率降低直到强度在约300小时达到0。在包括清除剂的保护层溶液中观察到改善的强度稳定性。如前所述,强度降低的初始速率明显较低。与在对照溶液中强度损失速率为约0.004PL和常规QD薄膜的类似强度损失速率相比,在最初50小时内观察到的速率在为大约0.00004PL/小时。在初始50小时期间后,在具有清除剂的情况下的隔离聚合物的强度降低速率落在约0.00004PL/小时和0.0007/小时的范围内。
方面
本公开包括至少以下方面。
方面1A.制品,其包括第一层和第二层;布置在第一层和第二层之间的量子点层;并且其中第一层和第二层中的至少一个是保护层,保护层包括阻透聚合物和清除剂,其中保护层抑制至少氧气和水分渗透到量子点层中。
方面1B.制品,其基本上由以下组成:第一层和第二层;布置在第一层和第二层之间的量子点层;并且其中第一层和第二层中的至少一个是保护层,保护层包括阻透聚合物和清除剂,其中保护层抑制至少氧气和水分渗透到量子点层中。
方面1C.制品,其由以下组成:第一层和第二层;布置在第一层和第二层之间的量子点层;并且其中第一层和第二层中的至少一个是保护层,保护层包括阻透聚合物和清除剂,其中保护层抑制至少氧气和水分渗透到量子点层中。
方面2.实例1中的薄膜,其中清除剂是酚酸。
方面3.实例1-2中任一项的薄膜,其中清除剂是原儿茶酸。
方面4.实例1-3中任一项的薄膜,其中第一层是隔离层并且使用溶液涂覆方法将量子点层布置在隔离层上。
方面5.实例1-3中的薄膜,其中第一层是保护层并且第二层是保护层,其中第一层阻透聚合物和清除剂下面的衬底。
方面6.实例1-5中任一项的薄膜,其中保护层包括无机层并且无机层包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。
方面7.实例1-6中任一项的薄膜,其中保护层包括杂化层并且杂化层包括有机组分和无机组分。
方面8.实例1-7中任一项的薄膜,进一步包括提供在保护层外面的功能层。
方面9.实例1-8中任一项的薄膜,其中功能层是漫射体。
方面10.实例9的薄膜,其中功能层是棱镜。
方面11.实例1-9中任一项的薄膜,其中使用溶液涂覆方法将第二层布置在量子点层上。
方面12.权利要求1-11中任一项的薄膜,其中清除剂以小于0.5%的量存在。
方面13.权利要求1-12中任一项的薄膜,其中清除剂以约0.01%至约0.5%的范围存在。
方面14.权利要求1-13中任一项的薄膜,其中保护层的厚度范围为约50纳米至约50微米。
方面15.发光装置,其包括实例1-14中任一项的薄膜。
方面16A.发光装置的薄膜,薄膜由包括将量子点溶液布置在第一层和第二层之间以形成量子点层的方法形成,其中第一层和第二层中的至少一个是保护层;并且其中通过混合阻透聚合物与清除剂形成保护层。
方面16B.发光装置的薄膜,薄膜由基本上由将量子点溶液布置在第一层第二层之间以形成量子点层组成的方法形成,其中第一层和第二层中的至少一个是保护层;并且其中通过混合阻透聚合物与清除剂形成保护层。
方面16C.发光装置的薄膜,薄膜由将量子点溶液布置在第一层第二层之间以形成量子点层组成的方法形成,其中第一层和第二层中的至少一个是保护层;并且其中通过混合阻透聚合物与清除剂形成保护层。
方面17.实例16A的薄膜,进一步包括布置在邻近第二层的功能层。
方面18.实例16A的薄膜,其中阻透聚合物包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。
方面19.实例16A的薄膜,其中保护层进一步包括功能层。
方面20.实例19的薄膜,其中功能层是漫射体。
方面21.权利要求19的薄膜,其中功能层是棱镜。
方面22.实例16A-21中任一项的薄膜,其中第一层是隔离层。
方面23.实例16A-22中任一项的薄膜,其中利用溶液涂覆方法将量子点溶液布置在隔离层上。
方面24.实例16A-23中任一项的薄膜,其中保护层是第二层,并且其中利用溶液涂覆方法将第二层布置在量子点层上。
方面25.实例16A-24中任一项的薄膜,其中利用辐射固化方法和热固化方法中的一种或多种将至少一个层固化。
方面26.实例24-25中任一项的薄膜,其中溶液涂覆方法包括使用分配器进行的辊涂、凹版涂覆、刮涂、浸涂、帘流涂覆、喷涂、棒涂、口模式涂布、旋涂或喷墨涂覆或其组合中的至少一种。
方面27.发光装置,其包括实例16-26中任一项的薄膜。
方面28A.方法,包括:将量子点溶液布置在第一层上以形成量子点层;将第二层施加到量子点溶液;其中第一层和第二层中的至少一个是通过提供阻透聚合物与清除剂形成的保护层,其中清除剂吸收氧气和水中的至少一种以抑制氧气和水中的至少一种与量子点溶液反应;并固化第一层、第二层和量子点溶液以形成包含第一层、量子点层和第二层的堆叠的薄膜。
方面28B.方法,基本上由以下组成:将量子点溶液布置在第一层上以形成量子点层;将第二层施加到量子点溶液;其中第一层和第二层中的至少一个是通过提供阻透聚合物与清除剂形成的保护层,其中清除剂吸收氧气和水中的至少一种以抑制氧气和水中的至少一种与量子点溶液反应;并固化第一层、第二层和量子点溶液以形成包含第一层、量子点层和第二层的堆叠的薄膜。
方面28C.方法,由以下组成:将量子点溶液布置在第一层上以形成量子点层;将第二层施加到量子点溶液;其中第一层和第二层中的至少一个是通过提供阻透聚合物与清除剂形成的保护层,其中清除剂吸收氧气和水中的至少一种以抑制氧气和水中的至少一种与量子点溶液反应;并固化第一层、第二层和量子点溶液以形成包含第一层、量子点层和第二层的堆叠的薄膜。
定义
应理解,本文使用的术语仅用于描述特定方面的目的,而不意图是限制性的。如说明书和权利要求书中所用,术语“包含”可包括“由...组成”和“基本上由......组成”的方面。除非另外定义,否则本文使用的所有技术和科学术语与本公开所属领域的普通技术人员的普遍理解的具有相同的含义。在本说明书和随附权利要求书中,将参考将在本文中定义的多个术语。
范围在本文可表示为从一个值(第一值)到另一个值(第二值)。当表达这样的范围时,该范围在一些方面包括第一值和第二值中的一个或两个。在整个文件中,因此可以灵活的方式解释以范围格式表示的值,以不仅包括明确列举作为范围限值的数值,而且还包括包含在该范围内的所有单独的数值或子范围,如同每个数值和子范围被明确地列举。如本文所用,术语“约”和“在或约(at or about)”意指所讨论的量或值可以是指定值、近似指定值、或与指定值约相同。例如“约0.1%至约5%”或“约0.1%至5%”的范围应解释为不仅包括约0.1%至约5%,还包括各个值(例如,1%、2%、3%和4%)和在所指示范围内的子范围(例如,0.1%至0.5%、1.1%至2.2%、3.3%至4.4%)。除非另有说明,否则陈述“约X至Y”具有与“约X至约Y”相同的含义。同样,除非另有说明,否则陈述“约X、Y、或约Z”具有与“约X、约Y、或约Z”相同的含义。如本文所用,术语“约”可允许值或范围的一定程度的可变性,例如在规定值或规定的范围限值的10%以内、5%以内或1%以内,并包括确切的规定值或范围。如本文所用,术语“基本上”指代大多数或大部分为至少约50%、60%、70%、80%、90%、95%、96%、97%、98%、99%、99.5%、99.9%、99.99%、或至少约99.999%或更多、或100%。
在此文件中,除非上下文另有明确规定,否则术语“一”、“一个/种”和“该/所述”用于包括一个或多于一个。除非另有说明,否则术语“或”用于指代非排他性的“或”。陈述“A和B中的至少一个”具有与“A、B、或A与B”相同的含义。另外,应理解,本文采用的措辞或术语(未以其它方式定义)仅用于描述而非限制的目的。任何部分的标题的使用意图帮助阅读此文件,而不应被解释为限制性的;与部分的标题相关的信息可出现在该特定部分的内部或外部。
在本文描述的方法中,除了明确叙述时间(temporal)顺序或操作顺序之外,可以任何次序执行动作而不脱离本发明的原理。此外,除非明确的权利要求语言叙述它们是单独执行的,否则可同时执行指定的动作。例如,要求保护的做X动作和要求保护的做Y动作可在单个操作中同时进行,并且所得到的方法将落入所要求保护的方法的字面范围内。
如本文所用,术语“有机基团”指代任何含碳官能团。例如,含氧基团,如烷氧基基团、芳氧基基团、芳烷氧基基团、氧代(羰基)基团、包括羧酸、羧酸盐和羧酸酯的羧基基团;含硫基团,如烷基和芳基硫醚(sulfide)基团;和其它含杂原子的基团。有机基团的非限制性实例包括OR、OOR、OC(O)N(R)2、CN、CF3、OCF3、R、C(O)、亚甲二氧基、亚乙二氧基、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、C(=NOR)R、和取代的或未取代的(C1-C100)烃基,其中R可以是氢(在包括其它碳原子的实例中)或碳基部分,并且其中碳基部分可以是取代的或未取代的。
如本文所用,术语“取代的”与本文定义的分子或有机基团结合指代其中包含的一个或多个氢原子被一个或多个非氢原子取代的状态。如本文所用,术语“官能团”或“取代基(substituent)”指代可以是分子或有机基团或被取代到分子上或有机基团上的基团。取代基或官能团的实例包括但不限于卤素(例如,氟F、氯Cl、溴Br和碘I);诸如以下基团中的氧原子:羟基基团、烷氧基基团、芳氧基基团、芳烷氧基基团、氧代(羰基)基团、包括羧酸、羧酸盐和羧酸酯的羧基基团;诸如以下基团中的硫原子:硫醇基基团、烷基和芳基硫醚基团、亚砜基、砜基、磺酰基基团和磺酰胺基基团;诸如以下基团中的氮原子:胺、羟胺(hydroxyamine)、腈、硝基、N-氧化物、酰肼、叠氮化物和烯胺;和各种其它基团中的其它杂原子。可与取代的碳(或其它)原子键合的取代基的非限制性实例包括F、Cl、Br、I、OR、OC(O)N(R)2、CN、NO、NO2、ONO2、叠氮基、CF3、OCF3、R、O(氧代)、S(硫代)、C(O)、S(O)、亚甲二氧基、亚乙二氧基、N(R)2、SR、SOR、SO2R、SO2N(R)2、SO3R、C(O)R、C(O)C(O)R、C(O)CH2C(O)R、C(S)R、C(O)OR、OC(O)R、C(O)N(R)2、OC(O)N(R)2、C(S)N(R)2、(CH2)0-2N(R)C(O)R、(CH2)0-2N(R)N(R)2、N(R)N(R)C(O)R、N(R)N(R)C(O)OR、N(R)N(R)CON(R)2、N(R)SO2R、N(R)SO2N(R)2、N(R)C(O)OR、N(R)C(O)R、N(R)C(S)R、N(R)C(O)N(R)2、N(R)C(S)N(R)2、N(COR)COR、N(OR)R、C(=NH)N(R)2、C(O)N(OR)R、和C(=NOR)R,其中R可以是氢或碳基部分;例如,R可以是氢、(C1-C100)烃基、烷基、酰基、环烷基、芳基、芳烷基、杂环基、杂芳基、或杂芳基烷基;或者其中与氮原子或相邻氮原子键合的两个R基团可与氮原子或多个氮原子一起形成杂环基。
如本文所用,术语“烷基”指代直链和支链烷基基团和环烷基基团。直链烷基基团的实例包括具有1至8个碳原子的那些,如甲基、乙基、正丙基、正丁基、正戊基、正己基、正庚基和正辛基。支链烷基基团的实例包括但不限于异丙基、异丁基、仲丁基、叔丁基、新戊基、异戊基和2,2-二甲基丙基基团。
如本文所用,术语“链烯基”指代本文定义的直链和支链和环状烷基基团,不同之处在于存在至少一个两个碳原子之间的双键。
如本文所用,术语“酰基”指代含有羰基部分的基团,其中该基团通过羰基碳原子键合。
如本文所用,术语“环烷基”指代环状烷基基团,如但不限于环丙基、环丁基、环戊基、环己基、环庚基和环辛基基团。在一些方面,环烷基基团可具有3至约8-12个环成员,而在其它方面环碳原子的数量范围为3至4、5、6或7。
如本文所用,术语“芳基”指代在环中不含杂原子的环状芳香烃基团。因此芳基基团包括但不限于苯基、薁基(azulenyl)、庚搭烯基(heptalenyl)、联苯基、indacenyl、芴基、菲基(phenanthrenyl)、三亚苯基(triphenylenyl)、芘基、并四苯基(naphthacenyl)、基(chrysenyl)、亚联苯基(biphenylenyl)、蒽基(anthracenyl)和萘基基团。
如本文所用,术语“杂环基”指代含有三个或更多个环成员的芳香族或非芳香族环化合物,其中一个或多个是杂原子,如但不限于氮N、氧O和硫S。
如本文所用,术语“烷氧基”指代氧原子连接至烷基基团,包括如本文定义的环烷基基团。
除非另有说明,否则如本文所用,术语“卤代(halo)”、“卤素”、“卤化物”基团本身或作为另一取代基的一部分,意指氟原子、氯原子、溴原子或碘原子。
如本文所用,术语“卤代烷基”包括单卤代烷基基团、多卤代烷基基团(其中所有的卤代原子可以相同或不同)、和全卤代烷基(per-halo alkyl)基团(其中所有氢原子被卤素原子如氟取代)。卤代烷基的实例包括三氟甲基、1,1-二氯乙基、1,2-二氯乙基、1,3-二溴-3,3-二氟丙基、全氟丁基等。
如本文所用,术语“烃”或“烃基”分别指代包括碳原子和氢原子的分子或官能团。该术语还可指代通常包括碳原子和氢原子但其中所有氢原子被其它官能团取代的分子或官能团。
如本文所用,术语“烃基”指代衍生自直链、支链或环状烃的官能团,并且可以是烷基、链烯基、炔基、芳基、环烷基、酰基或其任意组合。烃基基团可显示为(Ca-Cb)烃基,其中a和b是整数并且意指具有a至b个碳原子数中的任一个。例如,(C1-C4)烃基意指烃基可以是甲基(C1)、乙基(C2)、丙基(C3)、或丁基(C4),并且(C0-Cb)烃基在某些方面意指没有烃基基团。
如本文所用,术语“数均分子量”(Mn)指代样品中各个分子的分子量的常规算术平均值(ordinary arithmetic mean)。它被定义为样品中所有分子的总重量除以样品中分子的总数。实验上,通过式Mn=ΣMini/Σni分析分成物质i的分子量级分的样品来确定Mn,所述物质i具有分子量Mi的ni个分子。Mn可通过各种公知的方法测量,包括凝胶渗透色谱法、光谱端基团分析(spectroscopic end group analysis)和渗透压测定法。如果未指明,本文给出的聚合物的分子量是数均分子量。
如本文所用,术语“重均分子量”指代Mw,其等于ΣMi 2ni/ΣMini,其中ni是分子量Mi的分子的数。在各种实例中,可利用光散射、小角度中子散射、X射线散射和沉降速度来确定重均分子量。
如本文所用,术语“辐射”指代穿过(travelling through)介质或空间的高能粒子。辐射的实例是可见光、红外光、微波、无线电波、非常低频波、极低频波、热辐射(热)和黑体(black-body)辐射。
如本文所用,术语“UV光”指代紫外光,其是波长为约10nm至约400nm的电磁辐射。
如本文所用,术语“固化”指代以任何形式暴露于辐射、加热、或允许经历导致硬化或粘度增加的物理或化学反应。
如本文所用,术语“溶剂”指代可溶解固体、液体或气体的液体。溶剂的非限制性实例是硅酮、有机化合物、水、醇、离子液体和超临界流体。
如本文所用,术语“涂层”指代涂覆表面上连续的或不连续的材料层,其中材料层可渗透表面并可填充诸如孔的区域,其中材料层可具有任意三维形状,包括平面或曲面。在一个实例中,可通过浸入涂料材料浴(bath)中在一个或多个表面(其任一个可以是多孔的或无孔的)上形成涂层。
如本文所用,术语“表面”指代物体的边界或侧面,其中边界或侧面可具有任意周边形状并可具有任意三维形状,包括平面的、弯曲的或成角度的形状,其中边界或侧面可以是连续的或不连续的。虽然术语表面通常指代无隐含深度(no implied depth)的物体的最外边界,但当术语“孔”被用于指示表面时,其指代表面开口和孔隙在表面下延伸进入衬底的深度。
如本文所用,术语“聚合物”指代具有至少一个重复单元的分子并可包括共聚物。
本文所述的聚合物可以任意适合的方式封端(terminate)。在一些方面,聚合物可以端基封端,所述端基独立地选自适合的聚合引发剂、-H、-OH、由0、1、2或3个独立地选自-O-、取代的或未取代的-NH-、和-S-的基团中断的取代的或未取代的(C1-C20)烃基(例如,(C1-C10)烷基或(C6-C20)芳基)、聚(取代的或未取代的(C1-C20)烃氧基)和聚(取代的或未取代的(C1-C20)烃基氨基)。
示例性类型的聚乙烯包括,例如超高分子量聚乙烯(UHMWPE,例如,摩尔质量在350万和750万原子质量单位之间)、超低分子量聚乙烯(ULMWPE)、高分子量聚乙烯(HMWPE)、高密度聚乙烯(HDPE,例如,密度为约0.93至0.97克/立方厘米(g/cm3)或970千克/立方米(kg/m3))、高密度交联聚乙烯(HDXLPE,例如,密度为约0.938至约0.946g/cm3)、交联聚乙烯(PEX或XLPE,例如,根据ASTM F876的交联度为65和89%之间)、中密度聚乙烯(MDPE,例如,密度为0.926至0.940g/cm3)、低密度聚乙烯(LDPE,例如,约0.910g/cm3至0.940g/cm3)、线性低密度聚乙烯(LLDPE)和极低密度聚乙烯(VLDPE,例如,密度为约0.880至0.915g/cm3)。
在不脱离本公开的范围或精神的情况下,可在本公开中进行各种修改和变化对于本领域技术人员将是显而易见的。考虑到本文公开的说明书和公开内容的实践,本公开的其它方面对于本领域技术人员将是显而易见的。说明书和实例旨在仅被视为示例性的,本公开的真实范围和精神由随附权利要求指示。
本公开的可专利范围由权利要求限定,并且可包括本领域技术人员想到的其它实例。如果这些其它实例具有与权利要求的字面语言没有不同的结构要素,或者如果它们包括具有与权利要求的字面语言非实质性差异的等效结构要素,则这些其它实例意图在权利要求的范围内。
Claims (20)
1.发光薄膜,其包括:
第一层和第二层;
量子点层,所述量子点层被布置在所述第一层和所述第二层之间;以及
其中所述第一层和所述第二层中的至少一个是保护层,所述保护层包括阻透聚合物和清除剂,其中所述保护层抑制至少氧气和水分渗透到所述量子点层中。
2.权利要求1所述的薄膜,其中所述清除剂是酚酸。
3.权利要求1-2中任一项所述的薄膜,其中所述清除剂选自五倍子酸、对香豆酸、咖啡酸、迷迭香酸和原儿茶酸。
4.权利要求1-3中任一项所述的薄膜,其中所述第一层是隔离层并且其中利用溶液涂覆方法将所述量子点层布置在所述隔离层上。
5.权利要求1-3所述的薄膜,其中所述第一层是保护层并且所述第二层是保护层,其中所述第一层所述阻透聚合物和所述清除剂下面的衬底。
6.权利要求1-5中任一项所述的薄膜,其中所述保护层包括无机层并且所述无机层包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。
7.权利要求1-6中任一项所述的薄膜,其中所述保护层包括杂化层并且所述杂化层包括有机组分和无机组分。
8.权利要求1-7中任一项所述的薄膜,进一步包括提供在所述保护层外面的功能层。
9.权利要求1-8中任一项所述的薄膜,其中所述功能层是漫射体。
10.权利要求1-8中任一项所述的薄膜,其中所述功能层是棱镜。
11.权利要求1-9中任一项所述的薄膜,其中利用溶液涂覆方法将所述第二层布置在所述量子点层上。
12.权利要求1-11中任一项所述的薄膜,其中所述清除剂以小于0.5wt.%的量存在。
13.权利要求1-12中任一项所述的薄膜,其中所述清除剂以约.01%至约.5%的量存在。
14.权利要求1-13中任一项所述的薄膜,其中所述保护层的厚度范围为约50纳米至约50微米。
15.发光装置,其包括权利要求1-14中任一项所述的薄膜。
16.用于发光装置的薄膜,所述薄膜的形成方法包括:
将量子点溶液布置在第一层和第二层之间以形成量子点层,其中所述第一层和第二层中的至少一个是保护层;以及
其中通过混合阻透聚合物和清除剂形成所述保护层。
17.权利要求16所述的薄膜,其中所述阻透聚合物包括聚硅氮烷基聚合物、聚硅氧烷基聚合物、或其组合。
18.权利要求16所述的薄膜,其中所述保护层进一步包括功能层。
19.发光装置,其包括权利要求16-26中任一项所述的薄膜。
20.方法,包括:
将量子点溶液布置在第一层上;将第二层施加到所述量子点溶液;其中所述第一层和第二层中的至少一个是通过提供阻透聚合物和清除剂形成的保护层,其中所述清除剂吸收氧气和水中的至少一种以抑制所述氧气和水中的至少一种与所述量子点溶液反应;以及
固化所述第一层、第二层和量子点溶液以形成包括所述第一层、量子点层和所述第二层的堆叠的薄膜。
Applications Claiming Priority (3)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US201662433408P | 2016-12-13 | 2016-12-13 | |
US62/433,408 | 2016-12-13 | ||
PCT/IB2017/057855 WO2018109671A1 (en) | 2016-12-13 | 2017-12-12 | Quantum dot film and applications thereof |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
CN110249443A true CN110249443A (zh) | 2019-09-17 |
Family
ID=60943059
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
CN201780084361.0A Pending CN110249443A (zh) | 2016-12-13 | 2017-12-12 | 量子点薄膜及其应用 |
Country Status (5)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US20190334107A1 (zh) |
EP (1) | EP3555930A1 (zh) |
KR (1) | KR20190087627A (zh) |
CN (1) | CN110249443A (zh) |
WO (1) | WO2018109671A1 (zh) |
Families Citing this family (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN109037271B (zh) * | 2018-08-16 | 2021-10-26 | 京东方科技集团股份有限公司 | 光学器件及其制造方法、显示装置 |
EP3613826B1 (en) | 2018-08-24 | 2022-04-06 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Light emitting device and display device including the same |
CN112447916B (zh) * | 2019-09-04 | 2022-04-01 | Tcl华星光电技术有限公司 | 一种量子点薄膜的制备方法 |
US10985336B1 (en) | 2020-01-06 | 2021-04-20 | Sharp Kabushiki Kaisha | Oxygen scavenging nanoparticles for air-processed quantum dot light emitting diodes |
Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6008305A (en) * | 1998-06-30 | 1999-12-28 | Adco Products, Inc. | Primer for improving the bonding of adhesives to nonporous substrates |
US20020113241A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Light emitting device |
WO2009089105A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-16 | Nanolumens | Flexible display |
US20110095261A1 (en) * | 2008-02-07 | 2011-04-28 | Kazlas Peter T | Flexible devices including semiconductor nanocrystals, arrays, and methods |
US20130250212A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Direct-Light Backlight Module and Liquid Crystal Display Device |
KR20130137642A (ko) * | 2010-10-08 | 2013-12-17 | 코넬 유니버시티 | 광 결정 공진기들을 이용한 광 트랩핑 장치, 방법들 및 응용들 |
US20140027713A1 (en) * | 2011-04-02 | 2014-01-30 | Qd Vision, Inc. | Device including quantum dots |
US20150174867A1 (en) * | 2012-06-13 | 2015-06-25 | Tipa Corp. Ltd | Biodegradable sheet |
KR20160086739A (ko) * | 2015-01-09 | 2016-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 색변환 패널 및 표시 장치 |
KR20160123838A (ko) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 엘지전자 주식회사 | 양자점-고분자 복합체의 제조 방법, 양자점-고분자 복합체, 이를 포함하는 광 변환 필름, 백라이트 유닛 및 표시장치 |
CN106133562A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 凸版印刷株式会社 | 波长转换片、背光单元以及荧光体用保护薄膜 |
Family Cites Families (6)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP3817235B2 (ja) * | 2003-06-17 | 2006-09-06 | 双葉電子工業株式会社 | 捕水剤及び有機el素子 |
JP2005056587A (ja) * | 2003-08-01 | 2005-03-03 | Toyota Industries Corp | El装置及びその製造方法 |
GB2426737B (en) * | 2003-12-26 | 2008-07-30 | Mitsubishi Gas Chemical Co | A method of manufacturing an oxygen absorbent molding |
US20090015142A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | 3M Innovative Properties Company | Light extraction film for organic light emitting diode display devices |
EP2722170A4 (en) * | 2011-06-15 | 2015-01-07 | Konica Minolta Inc | WATERPROOF PROTECTION FILM, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND ELECTRONIC APPLICATION THEREWITH |
TW201436855A (zh) * | 2012-12-21 | 2014-10-01 | Tesa Se | 從平面結構物移除滲透物的方法 |
-
2017
- 2017-12-12 US US16/468,372 patent/US20190334107A1/en not_active Abandoned
- 2017-12-12 KR KR1020197019286A patent/KR20190087627A/ko not_active Application Discontinuation
- 2017-12-12 EP EP17826292.9A patent/EP3555930A1/en not_active Withdrawn
- 2017-12-12 CN CN201780084361.0A patent/CN110249443A/zh active Pending
- 2017-12-12 WO PCT/IB2017/057855 patent/WO2018109671A1/en unknown
Patent Citations (11)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US6008305A (en) * | 1998-06-30 | 1999-12-28 | Adco Products, Inc. | Primer for improving the bonding of adhesives to nonporous substrates |
US20020113241A1 (en) * | 2000-07-24 | 2002-08-22 | Tdk Corporation | Light emitting device |
WO2009089105A1 (en) * | 2008-01-04 | 2009-07-16 | Nanolumens | Flexible display |
US20110095261A1 (en) * | 2008-02-07 | 2011-04-28 | Kazlas Peter T | Flexible devices including semiconductor nanocrystals, arrays, and methods |
KR20130137642A (ko) * | 2010-10-08 | 2013-12-17 | 코넬 유니버시티 | 광 결정 공진기들을 이용한 광 트랩핑 장치, 방법들 및 응용들 |
US20140027713A1 (en) * | 2011-04-02 | 2014-01-30 | Qd Vision, Inc. | Device including quantum dots |
US20130250212A1 (en) * | 2012-03-26 | 2013-09-26 | Shenzhen China Star Optoelectronics Technology Co. Ltd. | Direct-Light Backlight Module and Liquid Crystal Display Device |
US20150174867A1 (en) * | 2012-06-13 | 2015-06-25 | Tipa Corp. Ltd | Biodegradable sheet |
CN106133562A (zh) * | 2014-04-04 | 2016-11-16 | 凸版印刷株式会社 | 波长转换片、背光单元以及荧光体用保护薄膜 |
KR20160086739A (ko) * | 2015-01-09 | 2016-07-20 | 삼성디스플레이 주식회사 | 감광성 수지 조성물, 이를 이용한 색변환 패널 및 표시 장치 |
KR20160123838A (ko) * | 2015-04-17 | 2016-10-26 | 엘지전자 주식회사 | 양자점-고분자 복합체의 제조 방법, 양자점-고분자 복합체, 이를 포함하는 광 변환 필름, 백라이트 유닛 및 표시장치 |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP3555930A1 (en) | 2019-10-23 |
WO2018109671A1 (en) | 2018-06-21 |
US20190334107A1 (en) | 2019-10-31 |
KR20190087627A (ko) | 2019-07-24 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
CN109937491A (zh) | 量子点膜及其应用 | |
CN110249443A (zh) | 量子点薄膜及其应用 | |
JP6438678B2 (ja) | 凹凸構造を有するフィルム部材 | |
US10351713B2 (en) | Ink for white reflective film, powder coating material for white reflective film, production method of white reflective film, white reflective film, light source mount, and lighting device shade | |
WO2016021533A1 (ja) | 凹凸パターンを有する部材の製造方法 | |
JP6014791B1 (ja) | 電子デバイスおよびその製造方法 | |
KR20200003209A (ko) | 개선된 변환 효율 및 색역을 위한 양자점 필름의 다층 광학 구조물 | |
JP6612130B2 (ja) | 発光素子 | |
CN107709423A (zh) | 具有增强的硬度的塑料表面及制造其的方法 | |
KR102541141B1 (ko) | 적층체 및 그 제조 방법 | |
CN110168417A (zh) | 光学层叠体及波长转换片 | |
CN110168763A (zh) | 量子点膜及其应用 | |
JP6100715B2 (ja) | 白色繊維基板及び半導体装置 | |
WO2018104891A1 (en) | Quantum dot film and applications thereof | |
JP7004721B2 (ja) | 光学部材用樹脂シート、それを備える光学部材、積層体又は発光デバイス、及び光学部材用樹脂シートの製造方法 | |
KR102451413B1 (ko) | 나노 세라믹물질이 분산된 uv경화형 코팅액이 도포된 내마모성 액정보호필름 제조방법 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
PB01 | Publication | ||
PB01 | Publication | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
SE01 | Entry into force of request for substantive examination | ||
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |
Application publication date: 20190917 |
|
WD01 | Invention patent application deemed withdrawn after publication |