TW201031729A - Adhesive film composition for electric and electronic devices and adhesive film using the same - Google Patents

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201031729 六、發明說明： 【發明所屬之^技術領域】 發明領域 本發明涉及黏性膜組合物。更具體地，本發明涉及用 於電氣和電子裝置的黏性膜組合物，所述黏性膜組合物包 括：包含含酯鍵的樹脂的黏結劑、含碳二醯亞胺基團的化 合物、含甲基丙烯酸酯的化合物，和有機過氧化物 發明背景 在近些年中，隨著電子裝置的發展，電子元件的板上 密度已增加。此外，已經使用新型的固定方法，如半導體 的裸片固定、稱為晶片級封裝或晶片尺寸封裝的半導體封 裝（下文中稱為“CSP”)等。 對於具有含各種電子元件的半導體裝置的固定基板， 可靠性是重要的特徵。特別地，在面對熱疲勞時連接可靠 性是非常重要的，這是因為其直接涉及使用固定基板的裝 置的可靠性。 因使用具有不同熱膨脹係數的各種材料所導致的熱應 力已經被認為是連接可靠性降低的主要原因。也就是說， 因為半導體裝置具有4 ppmrc的低熱膨脹係數，而用於固 定電子元件的佈線板具有15 ppm/t或更高的高熱膨脹係 數，所以熱衝擊導致熱變形，因此引起熱應力。 在固定含導線框的半導體封裝（如QFP(四面扁平封裝 物）或SOP(系統級封裝物))的常規基板中，導線框起吸收熱 3 201031729 應力和保持可靠性的作用。 相反，在裸晶片固定中，半導體裝置的電極通過焊接 球或稱為隆起焊盤(bump)的小突出物以及黏合膏與佈線板 的佈線墊相連。然而，在此情況中，存在因連接區上的熱 應力聚集而導致連接可靠性降低的問題。雖然已知向半導 體裝置和佈線板之間的空間注入稱為under_fiii填底膠的樹 月曰對熱應力分佈有效，但是這引起安裝工藝數量和製造成 本的增加。此外，在使用常規導線接合技術將半導體裝置 的電極連接到佈線板的佈線墊的方法中，需要密封樹脂以 保護導線’因此增加固定工藝的數量。 因為CSP允許半導體裝置連同其他電子元件—起的批 量安裝’已㈣試通過將帶或載體基板應用於稱為轉接板 的佈線板來實現CSP。此嘗試包括由Tecera c〇, Ltd>Ti

Co‘，Ltd’發的技術’且其表現出優異的連接可靠性。 :點 丁二 有利地將黏性膜用在CSP的半導體裝置和稱為轉接板 的佈線板之_減少減力。在近鲜巾，膜魏合劑被 用於柔性印刷佈線板等’且其具有製備方法簡單的優 此膜型黏合劑通常包含作為主要組分的丙烯腈 浠橡膠。然而’當包含作為主要組分的丙稀腈_ 時，有這樣的問題，即長時間高溫處理後膜的點合強 電腐钱抗性顯著降低。特別地，膜型黏合劑在嚴謹二 的防潮性測試中明顯魏，所述嚴謹條件與半導體相/ 件可靠性評價中所㈣壓力編m(pcT)處理中 ^ 201031729 - 另一方面，在高溫高濕環境下含酯鍵的黏性膜的酯鍵 被水解。為了防止酯鍵的水解，將聚胺基甲酸酯與聚醚型 多元醇聚合來作為聚合材料。在此情況下，在可靠性測試 後黏性膜顯示出穩定的物理性質，但因聚酯鍵而未表現出 高黏合強度，使得黏性膜的初始黏合力降低。此外，當使 用具有高玻璃化轉變溫度Tg的聚酯樹脂來防止或減緩酯鍵 的水解時，在高溫高濕環境下無法完全防止酯鍵的水解， 因此降低黏合強度或物理性質。 各向異性導電膜可以通過將導電顆粒分散在上述膜型 黏合劑中來製備。各向異性導電膜是指黏合劑在分散有導 電顆粒的膜上。當將各向異性導電膜置於目標電路之間， 隨後在一定條件下進行加熱和壓縮時，電路端子通過導電 - 胁彼此電連接’且㈣電路間的間距被絕_性樹脂填 滿，使得導電顆粒彼此間獨立，因此提供了高絕緣性。 然而’在此各向異性導電膜中，當使用包含醋鍵的黏 ❿ ，结劑時’在高溫高濕環境中無法完全防止略鍵的水解，、 致引起黏合力和連接電阻的降低。 、 【發明内容】 發明概要 本申請希望解決現有技術的問題，且本發明的一 面提供了用於電氣和電子裝置的黏性膜組合物，和個方 述黏性膜組合物的用於電氣和電子裝置的黏性膜，其二所 =止南溫高濕環境下*水或酸催化劑引起的e旨鍵水解了 = 提供穩定的黏合強度和接觸電阻，因此確保高可靠性以 5 201031729 根據本發明的一個方面，提供了用於電氣和電子裝置 的黏性膜組合物。黏性膜組合物包括：包含含s旨鍵的樹脂 的黏結劑；含碳二醯亞胺基團的化合物；含（甲基）丙烯酸酯 基團的化合物；和有機過氧化物。 上述組合物可以包括100重量份的黏結劑、0.1~10重量 份的含碳二醯亞胺基團的化合物、10〜120重量份的含（甲基） 丙烯酸醋基團的化合物，和0.1~10重量份的有機過氧化物。 上述組合物可以包括100重量份的包含含酯鍵的樹脂 的黏結劑、0.1~4.5重量份的含碳二醯亞胺基團的化合物、 50~100重量份的含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物，和卜5重 量份的有機過氧化物。 上述組合物可以包括100重量份的包含含酯鍵的樹脂 的黏結劑、5~10重量份的含碳二醯亞胺基團的化合物、 50~100重量份的含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物，和1~5重 量份的有機過氧化物。 黏結劑可以包括羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠、（甲基) 丙烯酸醋類共聚物，和主鏈中具有S旨鍵的樹脂。 黏結劑可以包括3~60重量％(wt%)的羧基改性的丙烯 腈丁二烯橡膠、5~50 wt%的（甲基）丙烯酸酯類共聚物，和 5~70wt%的主鏈中具有醋鍵的樹脂。 黏結劑可以包括5~20 wt%的羧基改性的丙烯腈丁二烯 橡膠、10〜50 wt%的（曱基）丙烯酸酯類共聚物，和45~70 wt% 的主鏈中具有酯鍵的樹脂。 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以具有2,000~300,000 201031729 的重均分子量，優選具有100,000〜250,000的重均分子量。 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以包含10〜60 wt%的 丙烯腈，優選包含20〜50 wt%的丙烯腈。 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以包含1〜20 wt%的羧 基，優選包含5~10 wt%的羧基。 (甲基）丙烯酸酯類共聚物可以包括選自由CwM甲基) 丙烯酸烷基酯、含羥基的（甲基）丙烯酸酯、（甲基）丙烯酸、 乙酸乙烯酯和其衍生物組成的組中的至少一種（甲基）丙稀 酸酯類單體的共聚物。具體地，（甲基）丙烯酸酯類共聚物可 以包括選自由（甲基）丙烯酸甲酯、（曱基）丙烯酸乙酯、（甲基) 丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、（甲基）丙烯酸己酯、（甲基） 丙烯酸辛酯、（甲基）丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸月桂 醇醋、（甲基）丙浠酸、乙酸乙豨S旨和其衍生物組成的組中的 至少一種（甲基）丙烯酸酯類單體的共聚物。 (甲基）丙烯酸酯類共聚物可以具有50~120°C的玻璃化 轉變溫度(Tg)，優選60〜100°C，更優選65~95°C。此外，（甲 基）丙烯酸酯類共聚物可以具有1〜l〇〇mgKOH/g的酸值，優 選 1.5〜50 mgKOH/g，更優選2〜20 mgKOH/g，再優選3~10 mgKOH/g。 主鏈中具有酯鍵的樹脂包括選自由聚酯樹脂、酯型胺 基甲酸酯樹脂、（曱基）丙烯酸酯改性的胺基甲酸酯樹脂和反 應性丙烯酸酯樹脂組成的組中的至少一種。 含碳二醢亞胺基團的化合物可以由以下化學式丨所示：

R-N=C=N-R 7 201031729 ♦其中’ R選自由Cl.6直鍵或支鍵貌基、Q iq鏈型院基、 C6-2〇芳基和C6_2〇芳烧基組成的組中。 含碳-酿亞胺基團的化合物可以具有綱~_的重均 分子量。 含（甲基）丙烯酸醋基團的化合物可以包含（甲基）丙烯 酸酯寡聚體或（甲基）丙烯酸酯單體。 (曱基）丙稀酸a旨寡聚體可以包括選自由以下物質組成 的組中的至少-種：胺基甲_類（甲基)丙稀酸醋寡聚體、 環氧類（甲基)丙稀酸醋寡聚體、聚醋類（甲基)丙稀酸酿募聚 體、氟類（甲基)丙稀酸酷募聚體、苟類（甲基)丙稀酸醋募聚 體、矽酮類（曱基）丙烯酸酯募聚體、磷酸類（甲基）丙烯酸酯 养聚體、馬來醯亞胺改性的（甲基）丙烯酸酯寡聚體，和丙烯 酸酯（甲基)丙烯酸酯寡聚體。 (曱基）丙烯酸酯單體可以包括選自由以下物質組成的 組中的至少一種：含羥基的（甲基）丙烯酸酯、Cl2〇直鏈烷基 (甲基)丙稀酸醋、Ci_2〇支鍵院基（甲基）丙稀酸醋、C；6-20芳基 (甲基)丙稀酸酯、C6_20芳烧基（甲基）丙浠酸酯、含C6_20環烧 基的（甲基）丙烯酸酯、多環（甲基）丙烯酸酯、雜環（曱基）丙 烯酸酯、含醚基的（曱基）丙烯酸酯、含環氧基的（曱基）丙烯 酸醋、含芳氧基的（曱基）丙烯酸醋、亞炫基一醇（曱基）丙稀 酸酯、雙酚A二（曱基）丙烯酸酯、芴類（甲基）丙烯酸酯，和 酸性碌氧乙基（曱基）丙烤酸酯（acid phosphoxy ethyl(meth)acrylate)。 含（曱基）丙烯酸酯的化合物可以包括從以下化學式2所 201031729 示的芴衍生物獲得的芴類環氧（甲基）丙烯酸酯或芴類胺基 曱酸酯（甲基）丙烯酸酯：

其中，R表示炫基、院氧基、芳基和環烧基中的任意一 個，m表示〇~4的任意整數，且η表示2~5的任意整數。 黏性膜組合物可以進一步包括導電顆粒。對於100重量 份的黏結劑，黏性膜組合物可以進一步包括〇.1~20重量份 的導電顆粒，優選1〜15重量份的導電顆粒，更優選5〜10重 量份的導電顆粒。 導電顆粒的實例可以非限定性地包括含Au、Ag、Ni、 Cu和Pb的金屬顆粒；碳顆粒；金屬包被的聚合物樹脂顆粒； 和表面絕緣處理的顆粒，其通過對金屬包被的聚合物樹脂 顆粒進行表面處理製備。 在85°C、85%相對濕度和500小時的條件下，黏性膜組 合物可以具有800〜980 gf/cm2的90度黏合力（180。(：、4秒、 3.5 MPa)。 根據另一方面，使用所述組合物製備用於電氣和電子 裝置的黏性媒。黏性膜可以包括各向異性導電膜。 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 現將詳細描述本發明的實施方式。 根據本發明的一個實施方式，黏性膜組合物包括(a)包 9 201031729 含含酯鍵的樹脂的黏結劑；（b)含碳二醯亞胺基團的化合 物；⑷含（曱基）丙烯酸醋基團的化合物；和(d)有機過氧化 物。 (a)黏結劑 在此實施方式中，黏結劑包括含酯鍵的樹脂。 具體地，黏結劑可以包括⑴叛基改性的丙稀腈丁二烯 橡膠、（ii)(甲基）丙烯酸酯類共聚物，和(iii)主鏈中具有酯鍵 的樹脂。 ⑴羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠 在此實施方式中，羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠是黏 結劑的一種組分，且可以通過其中存在的羧基提高樹脂混 合物的穩定性。此外，羧基的存在不但可以增強與其他樹 脂和添加劑的可混合性，而且可以增強包括包被性質的可 成形性。此外，羧基的存在通過增加極性來增強黏合力， 且增強如防潮性、耐熱性等其他物理性質。 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以具有2,000〜300,000 的重均分子量。如果缓基改性的丙烯腈丁二烯橡膠的重均 分子量小於2,000，則熱穩定性會降低。如果羧基改性的丙 烯腈丁二烯橡膠的重均分子量大於3〇〇,〇〇〇，在溶液製備期 間’溶劑溶解度會降低且黏度會增加，因此降低可加工性 和黏性。在一個實施方式中，羧基改性的丙烯腈丁二烯橡 膠具有100,000~250,000的重均分子量。在另一個實施方式 中’羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠具有2,〇〇〇~1〇,〇〇〇的重均 分子量。 201031729 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以包含1〇~6〇 wt%的 丙烯腈，優選包含20〜50 wt%的丙烯腈。如果丙稀腈的含量 小於10 Wt%，溶劑溶解度會降低。此外，如果丙烯腈的含 量大於60 wt%，電絕緣性會降低。 緩基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以包含wt%的羧 基。具有此含量羧基的羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠易於 與其他樹脂和黏合劑組分偶聯，因此改進黏合力。在一個 實施方式中，羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以包含5~1〇 wt%的羧基。 幾基改性的丙烯腈丁二烯橡膠可以具有2 〇〇〇~3〇〇 〇〇〇 的重均分子量，且包含1〇~6〇wt%的丙烯腈。 緩基改性的丙烯腈丁二烯橡膠易於通過現有技術獲得 且不受限制，且叛基改性的丙晞腈丁二稀橡膠的可商購實 例包括獲得自 E.I. Du Pont de Nemours and Company(美國） 的 Vamac MR、Vamac Ultra IP、VMX30380等，和獲得自 Zeon Co” Ltd.(曰本）的 Nip〇l N34、1072、1072CGX 等。 竣基改性的丙烯腈丁二烯橡膠為黏結劑的一種組分， 且在黏結劑中的含量為3〜60wt%。如果羧基改性的丙烯腈 丁一締橡膠的含量小於3 wt%，與目標的黏合力降低；如果 缓基改性的丙烯腈丁二烯橡膠的含量大於6〇 wt%，在熱壓 縮期間樹脂的流動性會因高分子量而降低。在一個實施方 式中’黏結劑可以包含3~40 wt%的羧基改性的丙烯腈丁二 烯橡膠’在另一個實施方式中，黏結劑可以包含5〜20 wt% 的叛基改性的丙烯腈丁二烯橡膠。 11 201031729 (ii)(曱基）丙烯酸酯類共聚物 在此實施方式中，（甲基）丙烯酸酯類共聚物包括選自由 Ci-20烷基（甲基）丙烯酸酯、含羥基的（曱基）丙烯酸酯、（甲基） 丙烯酸、乙酸乙烯酯和其衍生物組成的組中的至少一種（曱 基）丙烯酸酯類單體的共聚物。

Ci_20(曱基）丙稀酸炫基醋的非限定性地包括（甲基）丙 烯酸甲酯、（甲基）丙烯酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基） 丙烯酸丁酯、（曱基）丙烯酸己酯、（曱基）丙烯酸辛酯、（甲基） 丙烯酸十二烷基酯、（甲基）丙烯酸月桂醇酯、（甲基）丙烯 酸、乙酸乙烯酯和其衍生物。 (甲基）丙烯酸酯類共聚物可以具有50~120。(：的玻璃化 轉變溫度(Tg)，優選60~100°C，更優選65〜95°C。如果（甲基) 丙烯酸酯類共聚物的玻璃化轉變溫度小於50°C，則膜變 軟，因此降低可壓縮性和連接可靠性，以及胺基甲酸酯丙 嫦酸酯（urethane acrylate)具有低玻璃化轉變溫度。如果（曱 基）丙烯酸酯類共聚物的玻璃化轉變溫度大於12(TC，則黏 性膜易於破裂，因此使得其難以形成膜。 此外，（甲基）丙烯酸酯類共聚物可以具有1~100 mgKOH/g的酸值，且可選擇地，可以進一步包含環氧基或 烷基。如果（甲基）丙烯酸酯類共聚物的酸值小於1 mgKOH/g，貝ij不能獲得充分的黏合力；如果（甲基）丙烯酸 酯類共聚物的酸值大於100 mgKOH/g，則連接可靠性會因 腐蝕而降低。（甲基）丙烯酸酯類共聚物優選具有1.5~50 mgKOH/g的酸值，更優選2~20 mgKOH/g，再優選2.5~10 201031729 . mgKOH/g。 - 具體地，（甲基）丙烯酸酯類共聚物可以具有70〜80。(：的破 璃化轉變溫度和2·5~6 mgKOH/g的酸值，以實現強的膜特性。 (甲基）丙烯酸酯類共聚物可以具有1〇,〇〇0〜30〇,〇〇〇的 重均分子量，優選具有50,000~150,000的重均分子量。 黏結劑可以包含5〜50 wt%的（甲基）丙烯酸酯類共聚 物。如果（曱基）丙稀酸醋類共聚物的含量小於5 wt%，則膜 不能形成，如果（甲基）丙稀酸酯類共聚物的含量大於5〇 ® wt% ’則膜的構形規正度降低，使得熱壓縮期間膜的結合 無法實現且樹脂的流動性降低。在一個實施方式中，黏結 劑中（甲基）丙烯酸酯類共聚物的含量範圍為5~40 wt%，在 另一個實施方式中，含量範圍為10~30wt%。 (iii)主鏈中具有酯鍵的樹脂 在此實施方式中，可以使用主鏈中具有酯鍵的任何樹脂。 主鏈中具有酯鍵的樹脂的實例包括聚酯樹脂、酯型胺 • 基甲酸酯樹脂、（曱基）丙烯酸酯改性的胺基甲酸酯樹脂和反 應性丙稀酸醋樹脂。 聚酯樹脂的可商購實例包括獲得自SK Cytec Co., Ltd.(韓國）的 EB810、UE3500和 UE9200(UniticaCo. Ltd.，日 本）等。酯型胺基甲酸酯樹脂的可商購實例包括KUB2006和 KUB2007(Gangnam Chemical Co.，Ltd.，韓國）和 D-ACE(Donsung Chemical Co·，Ltd.，韓國）。（曱基）丙稀酸 酯改性的胺基甲酸酯樹脂的可商購實例包括 UA512(Shin-NakamuraCo.Ltd.，g；^)、AT600(KyoeishaCo.， 13 201031729

Ltd. ’ 日本）、UN7600(Negami kougyo Co” Ltd.，日本）等。 包含酯鍵的（甲基）丙烯酸酯改性的胺基甲酸酯樹脂可 以通過含酯鍵的多元醇與含羥基的（甲基）丙稀酸酯和異氰酸 酿的加聚反應來合成。加聚反應可以使用催化劑在溶劑中進 行。 含酯鍵的多元醇可以通過二羧酸化合物和二醇化合物 的縮合獲得。二羧酸化合物的實例包括但不限於琥珀酸、 戊~酸、間苯二甲酸、己二酸、辛二酸、壬二酸、癸二酸、 十一院二酸 '六氫苯二曱酸、間苯二甲酸、尉苯二曱酸、 鄰苯二甲酸、四氣苯二甲酸、L5-萘二羧酸、富馬酸、馬來 酸、衣康酸、檸康酸、中康酸和四氫苯二甲酸。二酵化合 物的實例包括但不限於乙二醇、丙二醇、1，3_丙二醇、 丁二醇、1,4-丁二醇、ι，5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二酵、 二乙二醇、二丙二醇、三乙二醇、四乙二醇、二丁二醇、 2甲基-1,3-戊一醇、2,2,4-三甲基-1,3-戊二醇和ι，4_環己炫 甲醇。此外，可以適當地使用如聚乙二醇、聚丙二醇、聚 四乙二醇等聚醚多元醇。 由二羧酸化合物和二醇化合物縮合製備的含酯鍵的多 元醇可以具有4〇〇〜ι0 〇〇〇的重均分子量。在—個實施方式 中，含酯鍵的多元醇具有4〇〇~3,000的重均分子量。 含羥基的（甲基）丙烯酸酯的實例包括丙烯酸羥乙酯、甲 基丙烯酸羥乙酯等。 異氰酸酯的實例包括但不限於脂族二異氰酸酯，如四 亞甲基二異氰酸酯、六亞甲基二異氰酸酯、三曱基六亞甲 14 201031729 基二異氰酸酯；脂環族二異氰酸酯’如4,4’-亞甲基-雙（異氰 . 酸環己酯）、異氟爾酮二異氰酸酯等；和芳族二異氰酸酯， 如二甲苯二異氰酸酯、甲苯二異氰酸醋、亞苯基二異氰酸 酯、3,3，-二甲基-4,4，-二亞苯基二異氰酸酯、萘-1，5-二異氰 酸酯、二苯基甲烧二異氰酸酯、聚苯基甲烧二異氰酸酯等。 含酯鍵的（甲基）丙烯酸酯改性的胺基曱酸酯樹脂可以 通過以下步驟製備：將2摩爾異氰酸酯與1摩爾多元醇反 應，隨後將含羥基的（甲基)丙烯酸酯與1摩爾反應物反應。 ❿ 在一個實施方式中，（甲基）丙烯酸酯改性的胺基曱酸酯 樹脂具有800~200,000的重均分子量，在另一個實施方式 中，其具有1,000~100,000的重均分子量。 在黏結劑中，主鏈中含酯鍵的樹脂的含量範圍為5~70 wt%，優選20~65 wt%，更優選45~60 wt%。如果主鏈中含 醋鍵的樹脂的含量小於5 wt% ’黏合力很低且膜無法形成； 如果含量大於70 wt%，在熱壓縮期間樹脂流動性降低。 (b)含碳二醯亞胺基團的化合物 ❹ 在此實施方式中，含碳二醯亞胺基團的化合物可以由 以下化學式1所示：

R-N=C=N-R 其中，R選自由Cl6直鏈或支鏈院基、鍵型燒基、 Cwo芳基和(：6·2〇芳烷基組成的組中。 —R可以為1’3-異丙基、13_環己基或2 2，，6 6,四異兩基 笨基。 土 含碳二酿亞胺基團的化合物的實例包括但不限於13_ 15 201031729 二異丙基碳二醯亞胺、1,3-二環己基碳二醯亞胺、2,2,6,6’-四異丙基苯基碳二醯亞胺等。這些化合物可以單獨使用或 組合使用。 含碳二醯亞胺基團的化合物的可商購實例包括Rhein Chemie Co” Ltd·(德國）的 Stabaxol P200 和 Nisshinbo Industries, Inc.(日本）的 carbodilite 系列 V-02、V-02-L2、 V-04、E-01 和 E-02。

當黏結劑包含酯鍵時，在高溫高濕環境下酯鍵的水解 通過水和酸催化劑發生。然而，在此實施方式中，水和酸 催化劑通過含碳二醯亞胺基團的化合物從黏結劑中除去， 因此有效地防止了酯鍵的水解。 通過含碳二醯亞胺基團的化合物來除去水和酸催化劑 的反應可以由以下反應1和2所示： [反應1]

R-N=C=N-R + H2O 0 11.

R-N-C-fjJ-R Η Η [反應2]

O

R-N=C=N-R+ R1-C00H R-N-d-I^-R H C=0 k 在此實施方式中，含碳二醯亞胺基團的化合物在室溫 下穩定，且在高溫高濕條件下有活性。因此，在用於電氣 和電子裝置的黏性膜組合物的製備中，當含酯鍵的黏結劑 中包含含碳二醯亞胺基團的化合物時，含碳二醯亞胺基團 16 201031729 的化合物有效地除去水和酸以防止酯鍵的水解，同時提供 穩定的黏合力和連接電阻，因此改進了黏性膜的可靠性。 含碳·二醯亞胺基團的化合物可以具有200~600的重均 分子量。如果含碳二醯亞胺基團的化合物的重均分子量小 於200 3兔一酿亞胺基團的化合物的反應進行地過快，因 此在黏性膜製備期間引起固化反應。如果重均分子量大於 600 3奴一酿亞胺基團的化合物的反應進行地過慢，使得 含碳二酿亞胺基團的化合物基本上無法防止酯鍵的水解。 對於100重量份的黏結劑，含碳二醯亞胺基團的化含物 的含量為0.1~10重量份。如果含碳二醯亞胺基團的化含物 的含量小於0.1重量份’含碳二醯亞胺基團的化合物的 卜 夏過 >、而無法防止酯基團的水解。如果含碳二醯亞胺基围的化 合物的含量大於10重量份，在熱壓縮期間，一部分未參與 過氧化物引發反應的含碳二醯亞胺基團的化合物會形成 泡。在一個實施方式中’含碳二醯亞胺基團的化合物範園 為0.1〜4.5重量份，在另一個實施方式中，其含量範圍為 7 J〜1〇 重量份。 (C)含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物 在此實施方式中，含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物是通 過自由基聚合反應獲得的材料，且其包含在黏性膜纟旦合物 中，以通過自由基固化反應來確保連接層間的黏合強声 連接可靠性。 ' 含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物可以包含（甲基）丙埽 酸酯寡聚體、（甲基）丙烯酸酿單體等。 17 201031729 (曱基）丙烯酸酯寡聚體為常規（曱基）丙烯酸酯寡聚 體，且具有1,000〜100,000的重均分子量，優選具有 1，000~50,000的重均分子量。 (甲基）丙烯酸酯寡聚體的實例包括但不限於胺基曱酸 酯類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、環氧類（甲基）丙烯酸酯寡聚 體、聚酯類（曱基）丙烯酸酯寡聚體、氟類（甲基）丙烯酸酯寡 聚體、芴類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、矽酮類（曱基）丙烯酸酯 募聚體、磷酸類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、馬來醯亞胺改性的 (甲基）丙烯酸酯寡聚體，和丙烯酸酯（甲基）丙烯酸酯寡聚 體。這些寡聚體中的任何可以單獨使用或組合使用。 胺基甲酸酯類（甲基）丙烯酸酯寡聚體可以具有從多元 醇和2,4-甲苯二異氰酸酯、1,3-二甲苯二異氰酸酯、1,4-二 甲苯二異氰酸酯、1,5-萘二異氰酸酯、1,6-己烷二異氰酸酯、 異氟爾酮二異氰酸酯、雙酚A環氧丙烷改性的二丙烯酸酯等 合成的過渡分子結構，所述多元醇如聚醚多元醇、聚碳酸 酯多元醇、聚己内酯多元醇、四氫呋喃-環氧丙烷開環共聚 物、聚丁二烯二醇、聚二甲基矽氧烷二醇、乙二醇、丙二 醇、1,4-丁二醇、1,5-戊二醇、1,6-己二醇、新戊二醇、1,4-環己烷二甲醇、雙酚A、氫化雙酚A等。 環氧類（甲基）丙烯酸酯寡聚體可以具有過渡分子結 構，其包括至少一種選自由2-溴氫醌、間苯二酚、兒茶酚、 雙酚如雙酚A、雙酚F、雙酚AD和雙酚S、4,4’-二羥基聯苯， 和雙(4-羥苯基)醚組成的組中的骨架。環氧類（甲基）丙烯酸 酯寡聚體的骨架可以包含至少一種選自由烷基、芳基、羥 201031729 曱基、烯丙基、環脂基、鹵素（四溴雙酚A等）、硝基等組成 的組中的取代基。 此外，（曱基）丙烯酸酯寡聚體可以在其分子中包含至少 兩個馬來醯亞胺基團，且非限定性地包括1-甲基-2,4-雙馬 來醯亞胺苯、N，N，-間-亞苯基雙馬來醯亞胺、N，N’-對-亞苯 基雙馬來醯亞胺、N，N’-間-亞苄基雙馬來醯亞胺 (N，N，-m-toylenebismaleimide)、N，N’-4,4-二亞苯基雙馬來酿 亞胺、队^-4,4-(3,3’-二曱基-二亞苯基）雙馬來醯亞胺、 N，N’-4,4-(3,3’-二甲基二苯甲烷）雙馬來醯亞胺、 队1^’-4,4-(3,3’-二乙基二苯甲烷）雙馬來醯亞胺、1^^’-4,4-二苯甲烷雙馬來醯亞胺、N，N’-4,4-二苯丙烷雙馬來醯亞 胺、N，N’-4,4-二苯醚雙馬來醯亞胺、N,N’-3,3’-二苯砜雙馬 來醯亞胺、2,2-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基）苯基]丙烷、 2,2-雙[3-s-丁基-4-(4-馬來醯亞胺基笨氧基)苯基]丙烷、U-雙[4-(4-馬來醯亞胺基苯氧基）苯基]癸烷、4,4’-環亞己基雙 [1 -(4-馬來醯亞胺基苯氧基)-2-環己基苯和2,2-雙[4-(4-馬來 醯亞胺基苯氧基）苯基]六氟丙烷。這些寡聚體中的任何可以 單獨使用或組合使用。 含（曱基）丙烯酸酯的化合物可以包括從以下化學式2所 示的芴衍生物獲得的芴類（甲基)丙烯酸酯：

其中’ R表示烷基、烷氧基、芳基和環烷基中的任意一 19 201031729 個，m表示0~4的任意整數，且n表示2~5的任意整數。 細甲基)丙稀酸醋基團的實例包㈣類環氧(甲基） 丙稀酸醋或細胺基甲酸g旨（甲基)丙稀酸酷。 由於綱的較好絕緣性質，所以苟類環氧(甲基)丙稀 酸酷的使用在初始時增加了短路的可能性並保證了低連接 電阻和高可靠性’因此改進了最後產品的產率和可靠性。 (甲基）丙稀酸醋單體可以非限定性地包括含經基的（甲 基）丙稀酸醋、Cm。直鏈燒基（甲基）丙稀酸醋、c“〇支鍵烷 基（甲基）丙烯酸酿、C6-20芳基（甲基）丙稀酸醋、c62。芳炫基 ❿ (甲基)丙稀酸醋、含CWf燒基的（甲基)丙稀酸醋、多環 基）丙締酸醋、雜環（甲基)丙婦酸醋、含謎基的（甲基）丙稀酸 醋、含環氧基的（甲基)丙稀酸酿、含芳氧基的（甲基）丙稀酸 醋、亞烧基二醇（甲基)丙稀酸醋、雙盼八二（甲基)丙稀酸醋' 芴類（甲基）丙烯酸酯，和酸性磷氧乙基（曱基）丙烯酸酯。這 些募聚體中的任何可以單獨使用或組合使用。 具體地’（甲基）丙烯酸酯單體的實例包括單（甲基）丙烯 酸-1,6-己二醇酯、（曱基）丙烯酸-2-羥乙酯、（甲基）丙烯酸_2_ ® 經丙酯、（甲基）丙稀酸-2-經丁酯、（曱基）丙烯酸_2經基_3_ 笨氧基丙酯、（甲基）丙稀酸-1，4-丁二醇酯、2-經基烧基（甲 基）丙稀醯鱗酸酯、（甲基）丙歸酸-4-經基環己醋、單（甲基） 丙烯酸新戊二醇酯、三羥甲基乙院二（甲基）丙烯酸酯、三羥 甲基丙烧二（甲基）丙稀酸酯、三（曱基）丙浠酸季戊四醇酯、 五（甲基）丙烯酸二季戊四醇酯、六（甲基）丙烯酸五季戊四醇 酯 '六（甲基）丙稀酸二季戊四醇酯、二（曱基）丙稀酸甘油 20 201031729 酯、叔氫糠基（甲基）丙婦酸酯Ohydrofurfuryl (meth)acrylate)、（甲基）丙稀酸異癸醋、（曱基）丙稀酸_2-(2-乙氧基乙氧基）乙酯、（甲基）丙烯酸十八酯、（甲基）丙烯酸十 二酯、（甲基）丙烯酸苯氧基乙醋、（甲基）丙烯酸異冰片 酯、（甲基）丙烯酸三癸醋、乙氧基化的（甲基）丙烯酸壬基苯 紛酯、二（甲基）丙烯酸乙二醇酯、二（甲基）丙稀酸二乙二醇 酯、二（甲基）丙稀酸三乙二醇酯、二（甲基）丙烯酸叔乙二醇 酯、聚二（曱基）丙烯酸乙二醇酯、二（甲基）丙烯酸-1，3-丁二 醇酯、二（甲基）丙烯酸三丙二醇酯、乙氧基化的雙酚A二（甲 基）丙烯酸酯、二（甲基）丙烯酸環己烷二甲醇酯、二（曱基) 丙烯酸苯氧基-叔-二醇酯（phenoxy-t-glycol di(meth)acrylate)、鱗酸-2-曱基丙埽酿氧基乙醋、二經曱基 三環癸烷二（曱基）丙烯酸酯、三羥甲基丙烷苯甲酸酯丙烯酸 酯、芴類（甲基）丙烯酸酯、酸性磷氧乙基（甲基）丙烯酸酯等。 可以將具有化學式2所示的至少一個骨架的芴類（甲基) 丙烯酸酯用作（甲基）丙烯酸酯單體。芴類（甲基）丙烯酸酯單 體的實例包括本領域公知的场類環氧（甲基）丙烯酸酯單 體、芴類胺基曱酸酯（甲基)丙烯酸酯單體等。芴類（甲基）丙 烯酸酯單體的可商購實例為Osaka Gas Co.，Ltd.(日本）的 BPEFA。 對於100重量份的黏結劑，含（甲基）丙烯酸酯基團的化 合物的含量範圍為10~120重量份。如果含量小於10重量 份’參與引發反應的丙烯酸酯的量過低，使得在可靠性測 試後膜的物理性質降低。如果含量大於120重量份，存在過 21 201031729 多低分子量的丙稀酸酿，因此使其難以形成媒。在—個* 施方式中’含（甲基）丙烯_基團的化合物的含量範圍為 50~100重量份’在另一個實施方式中含（甲基）丙稀酸醋基 團的化合物的含量範圍為10〜4〇重量份。 (d)有機過氧化物 在此實施方式中，有機過氣化物被用作聚合引發劑， 且起到由熱或光產生有機自由基的固化劑的作用。 有機過氧化物的實例非限定性地包括叔丁基過氧月桂 酸醋、1’1，3,3-叔-甲基丁基過氧_2乙基己酸醋、2,5二甲基 φ -2,5-一(2-乙基己醯基過氧）己烷、丨環己基，基乙基過氧 -2-乙基己酸醋、2,5-二甲基-2,5-二（間-甲苯醯過氧）己烷、 叔丁基過氧異丙基單碳酸酯、叔丁基過氧_2乙基己基單碳 酸酯、叔己基過氧笨甲酸酯、叔丁基過氧乙酸酯、二枯基 過氧化物、2,5-二曱基-2,5-二(叔丁基過氧）己烷、叔丁基枯 基過氧化物、叔己基過氧新癸酸酯、叔己基過氧_2_乙基己 酸酯、叔丁基過氧-2-2-乙基己酸酯、叔丁基過氧異丁酸酯、 M-雙(叔丁基過氧)環己烷、叔己基過氧異丙基單碳酸酯、 ® 叔丁基過氧-3,5,5-三甲基己酸酯、叔丁基過氧新戊酸酯、枯 基過氧新癸酸酯、二-異丙基苯氫過氧化物、氫過氧化枯 婦、異丁基過氧化物如〇1)1^1卩61'〇\丨(^)、2,4-二氣苯甲醯過 氧化物、3,5,5-三甲基己醯過氧化物、辛酿過氧化物、月桂 醯過氧化物、硬脂醯過氧化物、琥珀（一）醯化過氧、過氧化 苯甲醯、3,5,5-三曱基己醯過氧化物、苯甲醯過氧甲苯、 1，1,3,3-四甲基丁基過氧新癸酸酯、1-環己基小甲基乙基過 22 201031729 氧新癸酸酯、二-正丙基過氧二碳酸酯、二_異丙基過氧二碳 酸龍、雙(4-叔丁基環己基)過氧二碳酸酯、二_2_乙氧基甲氧 基過氧二碳酸酯、二(2-乙基己基過氧)二碳酸酯、二甲氧基 丁基過氧二碳酸酯、二(3_甲基_3_曱氧基丁基過氧）二碳酸 81、雙(叔己基過氧)_3,3,5-三甲基環己烷、l，l-雙(叔己 基過氧)環己烧、U-雙(叔丁基過氧)-3,3,5-三甲基環己烷、 叔丁基過氧)環十二烷、2,2-雙(叔丁基過氧)癸烷、叔丁 基二甲基矽基過氧化物、雙(叔丁基)二甲基矽基過氧化物、 叔丁基三烯丙基矽基過氧化物、雙(叔丁基)二烯丙基矽基過 氧化物、三(叔丁基)烯丙基矽基過氧化物等。這些有機過氧 物中的任何可以單獨使用或組合使用。有利地，這些有 機過氧化物可以組合使用。 特別地，可以選擇具有40~10(TC的5~15小時半衰期溫 度的有機過氧化物。如果有機過氧化物具有過低的半衰期 脱度，有機過氧化物快速地分解，因此引起維持問題。如 果有機過氧化物具有過高的半衰期溫度，有機過氧化物的 聚&速度顯著降低，以致不適於快速固化。 對於1004量份的黏結劑，有機過氧化物的含量範圍為 10重量份。如果有機過氧化物的含量小於01重量份， 有機過氧化物的引發效率降低，因此引起可靠性測試後物 理，質的下降。如果有機過氧化物的含量大於1㈤重量份， 量的引發劑導致反應速度過快地增加，以致引起膜將在 充分熱壓縮前固化，因此降低物理性質。在-個實施方式 中有機過氧化物的含量範圍為卜5重量份，在另一個實施 23 201031729 方式中，其含量範圍為6~10重量份。 (e)導電顆粒 在一個實施方式中，用於電氣和電子裝置的黏性膜組 合物可以進一步包含導電顆粒。 導電顆粒被用作填料以使黏性膜組合物具有導電性。 導電顆粒可以選自本領域已知的任何導電顆粒。具體 地，導電顆粒的實例非限定性地包括包含Au、Ag、Ni、Cu 和Pb的金屬顆粒；碳顆粒；金屬包被的聚合物樹脂顆粒； 和表面絕緣處理的顆粒，其通過對金屬包被的聚合物樹脂 顆粒進行表面處理製備。 碳顆粒可以包括炭黑、石墨、活性炭、碳須晶、富勒 烯、碳納米管等。 聚合物樹脂可以非限定性地包括聚乙烯、聚丙烯、聚 酯、聚苯乙烯、聚乙烯醇等。 包被在聚合物樹脂上的金屬可以非限定性地包括Au、 Ag和 Ni。 導電顆粒的大小與所用電路間的間距相符，且根據黏 性膜的用途其可以選自2〜30 μπι的範圍。 對於100重量份的黏結劑，導電顆粒的含量範圍可以為 0.1~20重量份。如果導電顆粒的含量小於0.1重量份，由於缺 少導電顆粒而不能確保穩定的連接可靠性。如果導電顆粒的 含量大於20重量份，在熱壓縮期間導電顆粒容易在電路間團 聚，因此引起電短路。因此，在將黏性膜用作各向異性導電 膜的情況下，膜組合物可以包含〇·5〜10重量份的導電顆粒。

201031729 =外’使用根據實施方式的純膜组合 糊型黏:藝所用的黏性膜的膜型黏性層，而且可—以: 側或1:施= 物製成。 且純膜由上述黏性膜叙合 紙可剝離膜、絕緣媒、可剝離 膜組合物製成。黏性膜可=性：，且黏性膜由上述黏性 層結構。 進步包括另一層膜以具有多 勺括2"1剝離膜和絕緣膜的材料的實例可以非限定性地 =聚醋如聚對苯二甲酸乙二醇酿；輯煙如聚乙稀；聚 酿亞胺；聚_;聚_;聚苯⑽；聚咖；三乙 纖維素等。 特別地，可剝離膜可以通過使用如石烟等脫模劑將由 上述材料製成的膜分層來製備。 以上描述了用於基膜並形成黏性層的黏性膜組合物， 文中省略了對其的進一步描述。 此類黏性模可以由本領域公知的技術製備。例如，根 據-個實施方案’將黏性膜纟且合物溶解並分散在有機溶劑 中以製備黏性塗料，將所述黏性塗料隨後用於上述基膜的 一側或兩側，以在基膜上形成黏性層。此處，在黏性層的 熱壓縮期間，使黏性膜保持半固化狀態以抑制空隙或流動 性。在將黏性層乾燥後，黏性骐具有3〜200 μηι的厚度，優 25 201031729 選5~100 μηι的厚度。需要時，黏性膜可以進一步包括保護 膜以保護黏性層。在使用黏性膜時將保護膜分離。 以下實施例將描述實施方式的具體實施。應理解這些 實施例僅用於說明而並非限制本發明。 實施例 將以下組分用於實施例和比較例。 (a)黏結劑 i) 羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠

使用由Zone Co.，Ltd.(日本）製造且重均分子量為 240,000的 Nipol N34。 ii) (甲基）丙烯酸酯類共聚物 使用由Aekyung Chemical Co.，Ltd.(韓國）製造且重均 分子量為120,000的AOF 7001。 iii)主鏈中具有酯鍵的樹脂

iii-Ι)酯型聚胺基甲酸酯樹脂：在催化劑二月桂酸二丁 錫存在下，在甲乙酮溶劑(50體積％)中，通過使60%的多元 醇和羥基甲基丙烯酸酯/異氟爾酮二異氰酸酯(0.5摩爾/摩爾） 在1個大氣壓和9(TC下進行5小時加聚反應來合成聚胺基甲 酸酯丙烯酸酯（重均分子量為25,000)。多元醇通過己二酸和 1，4-丁二醇的縮合來合成，且其具有酯鍵。 iii-2)酯型聚胺基甲酸醋樹脂：在催化劑二月桂酸二丁 錫存在下，在羥基甲乙酮溶劑(50體積％)中，通過使6〇%的 聚丁二醇和經基甲基丙稀酸酯/異氟爾酿I二異氰酸略(〇 5摩 爾/摩爾）在9CTC和1個大氣壓下進行5小時加聚反應來人成 26 201031729 聚胺基甲酸酯丙烯酸酯（重均分子量為25,000)。 iii-3)高Tg聚醋樹脂：使用由UITIKACo·，Ltd.(日本)製 造的 UE3200(Tg : 65。〇。 (b) 含碳二醯亞胺基團的化合物 使用由 Rhein Chemie Co. Ltd.(德國）製造的 stabaxol P200 ° (c) 含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物 使用通過共混異氰脲酸環氧乙烷改性的二丙稀酸醋、 雙盼A環氧丙烷改性的二丙烯酸酯（重均分子量為1〇〇〇)和 酸性磷氧乙基（甲基）丙烯酸酯而獲得的化合物。 (d) 有機過氧化物 使用通過共混溶於曱苯中的1.8重量份的月桂醯過氧 化物（具有10%的固體）和溶於甲苯中0.9重量份的過氧化苯 甲醯(具有10%的固體）而獲得的化合物，月桂醯過氧化物和 過氧化苯甲醯的量以100重量份的黏結劑計。 (e) 導電顆粒 導電顆粒通過用金包被二乙烯基苯/苯乙烯共聚物樹 脂獲得’且其具有4 μπι的平均粒徑。 實施例1〜4和比較例1〜3 根據表1所列出的多個組合物將各個組分共混，以製備 多個黏性膜組合物。將每個製備的黏性膜組合物在室溫下放 置1小時’隨後使用ιτο(氧化銦錫)玻璃和c〇F(STEMC〇加) 在l6〇°C和1秒的臨時壓縮條件以&18〇t、4秒和35Mpa的主 壓縮條件下連續壓縮，以測定初始黏合力和可靠性。對於實 27 201031729 施例4僅測定點合力。在測定初始黏合力和可靠性後，在 85°C、85%的相對濕度和5〇〇小時的條件下測定高溫高濕環境 下的黏合力和連接電阻。此處，測定90度黏合力作為黏合 力’且使用4探針法測定接線電阻。測定結果顯示在表2中。 表1 實施例(E) 比較例(CE) 1 2 3 4 1 2 3 ⑻ (i)羧基改性的丙烯腈丁二烯 橡膠 10 10 10 10 10 10 10 (ii)(甲基)丙烯酸酯類共聚物 36 36 36 36 36 36 36 (111)主鏈中具有酯鍵 的樹脂 iii-1) 54 54 54 54 54 - - iii-2) - - - - - 54 - iii-3) - - - - - - 54 (b) 含碳一酸亞胺基團的化合物 1.8 5.4 9 1.8 - - - (c) 異氮腺酸環氧乙烧改性的二 丙稀酸酯 27 27 27 27 27 27 27 雙盼A環氧丙烧改性的二丙 烯酸酯 48.6 45.1 41.4 48.6 50.5 45.1 50.5 酸性填氧乙基(曱基)丙烯酸酯 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 1.8 (d) 有機過氧化物 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 2.7 (e) 導電顆粒 7.2 7.2 7.2 - 7.2 7.2 7.2 (單位：重量份) 表2 E1 E2 E3 E4 CE1 CE2 CE3 180°C ' 4 秒、3_5MPa 初始 黏合力 (gf/cm2) 910 885 865 930 940 790 980 連接電阻 (Ω) 0.93 0.95 0.98 - 0.93 0.97 0.95 高溫高濕下 500小時後 黏合力 (gf/cm2) 890 870 865 905 530 630 570 連接電阻 (Ω) 2.03 2.01 1.93 - 5.18 3.06 5.75 從表2中可以看出，對於實施例1和3(其中，根據本發 明的具有酯鍵的黏性膜組合物包含含碳二酿亞胺基團的化

201031729 合物）’初始黏合力以及高溫高濕環境 阻均良好，因此為黏性膜提 ：接電 於實施料其中，未使用導電顆粒，1^生^外，對 含含碳二醯亞胺基團的化 _組合物包含 顯著地降低。相反 ° ’在可靠性職後黏合力未 模組合物不含切二私’具料鍵的黏性 令黏合力降低但連接電阻、化合物）’高溫高濕環境 :组合物具有晴，高= ::的點合力和連接電阻方面存在輕微差異但是： 合朴=阻顯著低於具有_黏性膜組合物的黏 ;實施例3(其中，使用具有高玻璃化轉變溫度的聚 ^樹脂），其初始黏合力和連接電阻與實施例⑴的初始黏 口 ^和連接電阻類似，但是在高溫和高濕環境中其黏合力 顯著降低且連接電阻增加，因此降低可靠性。 雖然已經提供了-些實施方式並結合附圖來說明本發 月，但疋本領域的技術人員應明白實施方式僅以說明的方 式、、’°出，且在不背離本發明精神和範圍下可以進行各種修 改和變化。本發明應由所附申請專利範圍和其等價形式所 限定。 【圖式簡单說明】 (無） 【主要元件符號說明】 (無） 29

Claims (1)

1. 201031729 七、申請專利範圍： 1. 一種用於電氣和電子裝簟的黏性骐組合物，包括. 包含含酯鍵的樹脂的黏結劑； 含碳二醯亞胺基團的化合物； 含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物；和 有機過氧化物。 2. 如申請專利範圍第1項所述的黏性犋組合物，其中所述 黏性膜組合物包括100重量份的黏結劑、〇.；u1〇重量份 的含碳二醯亞胺基團的化合物、10〜12〇重量份的含（甲 參 基）丙烯酸酯基團的化合物，和0.1〜10重量份的有機過氧化 物。 3，如申請專利範圍第1項所述的黏忮骐組合物，其中所述 黏結劑包括羧基改性的丙烯腈丁二烯橡膠、（甲基）丙烯 酸酯類共聚物和主鏈中具有酯鍵的樹脂。 4. 如申請專利範圍第3項所述的黏性膜組合物，其中所述 黏結劑包括3〜60 wt%的羧基改性的丙烯腈丁二稀橡 膠、5〜50 wt%的（甲基）丙烯酸酯類共聚物，和5~7〇 wt% ® 的主鏈辛具有酯鍵的樹脂。 5. 如申請專利範圍第4項所述的黏性膜組合物其中所述 幾基改性的丙晞腈丁二烯橡膠具有2〇〇〇~3〇〇〇〇〇的重均 分子1，且包含10〜6〇 wt%的丙烯腈和卜2〇加％的羧基。 6·如申叫專利範圍第4項所述的黏性膜組合物，其中所述 (甲基）丙稀酸醋類共聚物包括至少一種（甲基）丙稀酸酯 類單體的共聚物’所述（甲基）丙稀酸醋類單體選自於由 30 201031729 含羥基的（甲基）丙烯酸酯、烷基（甲基）丙烯酸甲酯、（甲 基）丙稀酸乙酯、（甲基）丙烯酸丙酯、（甲基）丙烯酸丁酯、 (甲基）丙烯酸己酯、（甲基）丙烯酸辛酯、（曱基）丙烯酸十 二烷基酯、（甲基）丙烯酸月桂醇酯、（甲基）丙烯酸、乙 酸乙烯酯和其衍生物所組成的群組中。 7. 如申請專利範圍第4項所述的黏性膜組合物，其中所述 (甲基）丙烯酸酯類共聚物具有50~120°C的玻璃化轉變溫 度(Tg)和1〜l〇〇mgKOH/g的酸值。 8. 如申請專利範圍第4項所述的黏性膜組合物，其中所述 主鏈中具有酯鍵的樹脂包括選自於由聚酯樹脂、酯型胺 基甲酸酯樹脂、（甲基）丙烯酸酯改性的胺基甲酸酯樹脂 和反應性丙烯酸酯樹脂所組成的群組中的至少一種。 9. 如申請專利範圍第1項所述的黏性膜組合物，其中所述 含碳二醯亞胺基團的化合物具有200~600的重均分子量 且由以下化學式1所示： R-N=C=N-R 其中，R選自於由（^_6直鏈或支鏈炫基、C5-10鏈型烧 基、C6-20芳基和C6_20芳烷基所組成的群組中。 10. 如申請專利範圍第1項所述的黏性膜組合物，其中所述 含（甲基）丙烯酸酯基團的化合物包含（甲基）丙烯酸酯寡 聚體或（曱基）丙烯酸酯單體。 11. 如申請專利範圍第10項所述的黏性膜組合物，其中所述 (甲基）丙烯酸酯寡聚體包括選自於由以下物質所組成的 群組中的至少一種：胺基甲酸酯類（曱基）丙烯酸酯寡聚 31 201031729 體、環氧類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、聚酯類（甲基）丙烯 酸酯寡聚體、氟類（曱基）丙歸酸酯募聚體、芴類（甲基) 丙烯酸酯募聚體、矽酮類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、磷酸 類（甲基）丙烯酸酯寡聚體、馬來酿亞胺改性的（甲基）丙 烯酸酯寡聚體，和丙婦酸酯（曱基）丙烯酸酯寡聚體。 12. 如申請專利範圍第1〇項所述的黏性膜組合物，其中所述 (曱基）丙烯酸酯單體包括選自於由以下物質所組成的群 組中的至少一種：含羥基的（甲基）丙烯酸酯、C^o直鏈 烷基（甲基）丙烯酸酯、Ci-20支鏈烷基（甲基）丙烯酸酯、 。6-20芳基（甲基)丙稀酸醋、C6-20芳燒基（甲基）丙稀酸酿、 含C6_20環烷基的（甲基）丙烯酸酯、多環（甲基）丙烯酸 6旨、雜環（曱基）丙稀酸g旨、含喊基的（甲基）丙稀酸酯、 含環氧基的（甲基）丙稀酸酯、含芳氧基的（曱基）丙烯酸 酯、亞烷基二醇（曱基）丙烯酸酯、雙酚A二（甲基）丙烯酸 酯、芴類（曱基）丙稀酸酯’和酸性鱗氧乙基（甲基）丙稀 酸S旨。 13. 如申請專利範圍第1〇項所述的黏性膜組合物，其中所述 含（曱基）丙烯酸酯的化合物包括從以下化學式2所示的 芴衍生物獲得的芴類環氧（曱基）丙烯酸酯或苟類胺基甲 酸酯（甲基）丙烯酸酯：

   其中，R表示烷基、烷氧基、芳基和環烷基中的任意 201031729 一個，m表示〇〜4的任意整數，且n表示2~5的任意整數。 14. 如申凊專利範圍第丨項所述的黏性膜組合物，進—步包 括：以100重量份的黏結劑計，0.1〜20重量份的導電顆粒。 15. 如申請專利範圍第14項所述的黏性膜組合物，其中所述 導電顆粒包括選自於由以下物質所組成的群組中的至 少一種：包含Au、Ag、Ni、Cu和Pb的金屬顆粒；碳顆 粒；金屬包被的聚合物樹脂顆粒；和表面絕緣處理的顆 粒’所述表面絕緣處理的顆粒通過對金屬包被的聚合物 樹脂顆粒進行表面處理製備。 16‘如申請專利範圍第1項所述的黏性膜組合物，其中在 85°C、85%相對濕度和500小時的條件下，所述黏性膜 組合物具有800~980 gf/cm2的90度黏合力（180。(：、4秒、 3.5 MPa)。 17.—種黏性膜，所述黏性祺使用如申請專利範園第1至16 項中任一項所述的黏性犋組合物製備。

   33 201031729 四、指定代表圖： · (一) 本案指定代表圖為：第（ ）圖。（無) (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 五、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式：