201025522 , 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明有關於一種微機電封裝構造的製作方法，主要 於蓋板上設置有複數個穿孔，並將紫外線固化膠注入穿孔 内部’藉此將可以進行蓋板與基板的初步連接。 【先前技術】 請參閱第1A圖及第1B圖，為習用微機電封裝構造 ❹之製作方法的步驟流程圖。如圖所示，微機電封裝構造 包括有一基板11及一蓋板13,其中基板u及蓋板13是透 過一熱固膠15進行連接。在封裝的過程中主要是將熱固膠 15塗佈在基板11的部分表面，而後再進行基板丨丨與蓋板 '13之間的對位，如第1 A圖所示。 v 當基板11與蓋板13之間的對位步驟完成後，可進一 步對基板11及蓋板13進行壓合，一般是透過固定治具17 固定基板11及蓋板13的相對位置並進行壓合，如第工B 參圖所示。之後再將基板11、蓋板13、熱固膠15及固定治 具Π進行烘烤，例如烘烤溫度約在攝氏1〇〇_45〇度之間。 在經過長時間的烘烤後將會使得熱固膠15受熱固化，並完 成基板11與蓋板13之間的連接。 透過上述的步驟雖然可以完成基板11與蓋板13之間 的連接’但在烘烤步驟完成前的熱固膠15並未完全固化， 因此基板11、蓋板13及/或固定治具17在搬運或烘烤的過 程中，將有可能因為不當的施力而造成基板n與蓋板13 產生橫向的位移，並使得基板u與蓋板13之間的對位出 3 201025522 現誤差，更有可能造成產品良率的下降。 請參閱第2A圖及第2B圖，為習用微機電封裝構造 之製作方法的步驟流程圖。如圖所示，微機電封裝構造20 包括有一基板21及一蓋板23,其中基板21及蓋板23主要 是透過一紫外線固化膠29進行連接。在封裝的過程中是將 紫外線固化膠29塗佈在基板21的部分表面，而後再進行 基板21與蓋板23之間的對位，如第2 A圖所示。 在本實施例中蓋板23是由一透光材質所製程，因此可 @ 將紫外光源28設置在蓋板23的上方，而紫外光源28所發 出的紫外光將可以穿透蓋板23並照射紫外線固化膠29。紫 外線固化膠29在受到紫外光的照射後將會固化，藉此以完 成基板21與蓋板23之間的連接，第2 B圖所示。 紫外線固化膠29在受到紫外光的照射後將會快速的固 ' 化，因此將可避免基板21及蓋板23在烘烤及搬運的過程 中出現橫向的位移。然而此一製程僅適用在基板21及/或 蓋板23為透光材質的微機電封裝構造20中，而無法廣泛 _的使用在各種不同的微機電封裝構造。 【發明内容】 本發明之主要目的，在於提供一種微機電封裝構造的 製作方法，主要於蓋板上設置有複數個穿孔，並於穿孔内 部注入紫外線固化膠，再以紫外光源照射紫外線固化膠以 完成基板與蓋板之間的初步連接。 本發明之次要目的，在於提供一種微機電封裝構造的 4 201025522 製作方法，由於基板及蓋板已透過紫外線固化膠進行初步 連接，因此可有效避免基板與蓋板在烘烤或搬運的過程中 出現橫向的位移。 本發明之又一目的，在於提供一種微機電封裝構造的 製作方法，其中蓋板及基板之間設置有一熱固膠，熱固膠 在烘烤後將會固化，並完成基板與蓋板之間的連接。 本發明之又一目的，在於提供一種微機電封裝構造的 製作方法，其中紫外線固化膠設置在穿孔内，且紫外光源 # 可以透過穿孔對紫外線固化膠進行照射，因此本發明可適 用在基板及蓋板皆不具透光特性的微機電封裝構造上。 本發明之又一目的，在於提供一種微機電封裝構造， . 其中在紫外線固化膠與熱固膠之間設置有一隔離單元，藉 ^ 此對紫外線固化膠及熱固膠進行隔離。 本發明之又一目的，在於提供一種微機電封裝構造， 其中紫外線固化膠分別與蓋板及基板接觸，藉此以完成兩 者之間的初步連接。 參 為達成上述目的，本發明提供一種微機電封裝構造的 製作方法，包括有以下步驟：於一蓋板上設置複數個穿孔； 於一基板或蓋板的部分表面塗佈一熱固膠；將蓋板及基板 進行對位及壓合；由穿孔注入一紫外線固化膠；以一紫外 光源照射紫外線固化膠；及以一固定治具固定基板及蓋 板，並進行烘烤。 此外，本發明尚提供一種微機電封裝構造，包括有： 一蓋板，並於蓋板上設置有複數個穿孔；一基板；一熱固 5 201025522 膠，設置於基板及蓋板之間，並用以進行蓋板及基板的黏 合；及一紫外線固化膠，設置於蓋板的穿孔内部。 【實施方式】 請參閱第3A圖至第3F圖，分別為本發明微機電封 裝構造一較佳實施例之流程示意圖。如圖所示，本發明主 要將基板31與蓋板33進行連接，其中蓋板33上設置有複 數個穿孔32，並將紫外線固化膠39注入穿孔32内，藉此 ❹將可以完成基板31與蓋板33之間的初步連接，不僅有利 於後續封裝製程的進行，同時可以防止基板31與蓋板33 之間出現橫向的位移。 微機電封裝構造30主要包括有一基板31及一蓋板 33，並透過基板31與蓋板33之間的連接完成封裝。在本 發明中主要是在蓋板33上設置有複數個穿孔32,其中穿孔 32的位置可以依據基板31上元件的設置位置進行調整，如 第3 Α圖所示。 Φ 在進行基板31與蓋板33的連接之前，必須在基板31 的部分表面上塗佈有一熱固膠35,熱固膠35的塗佈位置同 樣可以依據基板31上元件的設置區域，以及蓋板33上之 穿孔32的設置區域進行調整，例如在蓋板33之穿孔32的 延伸位置上不設置熱固膠35，如第3 B圖所示。當然在不 同實施例中亦可將熱固膠35塗佈在蓋板33的部分表面。 完成基板31上熱固膠35的塗佈後，便可以將基板31 與蓋板33進行對位，待對位完成便可以繼續進行基板31 6 201025522 與蓋板33的壓合。由於基板31上熱固膠35的塗佈位置是 依據蓋板33上的穿孔32位置進行調整，因此在完成基板 31與蓋板33的壓合後，穿孔32的垂直延伸位置上將不會 有熱固膠35的存在，並可以在基板31與蓋板33之間形成 複數個容置區域36，如第3 C圖所示。 由於蓋板33上設置有複數個穿孔32，而且在基板31 與蓋板33之間預留有容置區域36,因此可進一步將一紫外 線固化膠39由蓋板33上的穿孔32注入，並使得容置區域 • 36内存在有紫外線固化膠39,如第3D圖所示。 確定紫外線固化膠39設置在穿孔32及容置區域36 内’便可以進一步以紫外光源38照射紫外線固化膠39,例 - 如將紫外光源38放置在蓋板33及/或穿孔32的上方，藉 . 此紫外光將可以經由穿孔32對紫外線固化膠39進行照 射’並使得紫外線固化膠39固化。一般而言，僅需要以紫 外光源38照射紫外線固化膠39數秒鐘，便可使得紫外線 固化膠39固化，如第3 E圖所示。 參 由於紫外線固化膠39是設置在穿孔32及/或容置區域 36内部，並分別與基板31及蓋板33接觸，因此紫外線固 化膠39固化後便可完成基板31與蓋板39的初步連接。又， 紫外光源38是經由穿孔32照射紫外線固化膠39，因此本 發明實施例中的基板31及蓋板39皆可以是由非透光材質 所製成。 為了穩固基板31與蓋板33之間的連接關係，需要進 一步對熱固膠35進行烘烤並使之固化。在本發明實施例中 7 201025522 同樣可以透過固定治具37對基板31與蓋板33進行夾持及 固定，再將基板31、蓋板33、熱固膠35、紫外線固化膠 39及/或固定治具37放入烤爐内進行烘烤，經過一段時間 的烘烤後便會使得熱固膠35固化，並完成微機電封裝構造 30的製程，如第3F圖所示。 由於在進行後續的固定、搬運及烘烤製程前，已先將 紫外線固化膠39注入穿孔32及/或容置區域36並使之固 化，因此在以固定治具37進行基板31與蓋板33的夾持及 ❹搬運，或是在對熱固膠35進行烘烤的過程中，都可以避免 基板31與蓋板33發生橫向的位移，並可降低基板31與蓋 板33之間的對位出現誤差，而有利於產品良率的提升。 在本發明上述實施例中主要是在蓋板33上設置有複數 個穿孔32，並將紫外線固化膠39注入穿孔32内部，以完 ' 成基板31與蓋板33的初布連接。然而在實際應用時亦可 在基板31上設置有複數個穿孔32，並對基板31上的穿孔 32注入紫外線固化膠39，藉此同樣可以完成基板31與蓋 ©板33的初步連接。 請參閱第4A圖及第4B圖，分別為本發明微機電封 裝構造一實施例的侧視圖及俯視圖。如圖所示，微機電封 裝構造30包括有一基板31及一蓋板33,其中基板31及蓋 板33以層疊的方式設置且於兩者之間設置有熱固膠35,並 以熱固膠35進行兩者的黏合。蓋板33上設置有複數個穿 孔32，並於蓋板33的穿孔32内部設置紫外線固化膠39， 以完成基板31與蓋板33的初步連接。 8 201025522 在基板與蓋板33之穿孔32之間存在有一容置區域 36,當紫外線固化膠39由蓋板33上的穿孔32注入時將會 自然的存在於容置區域36内部，藉此紫外線固化膠外將 會與基板31及蓋板33相接觸’並可於封裝的製程中對基 板與蓋板33進行初步黏合，而有利於封㈣程的進行 及產品良率的提高。 一此外蓋板33上所設置的穿孔32亦可依據基板31上之 元件的設置區域進行調整，如第5圖所 參在蓋板33的邊緣位置。 請參閱第6A圖，為本發明微機電封裝構造又一實際 例的侧視圖。如圖所示，微機電封裝構造4〇包括有一基板 31及蓋板33，其中基板31及蓋板33主要是透過熱固膠 45及紫外線固化膠49進行黏合，相較於第4 A圖所述之實 施例而言，微機電封裝構造4〇還包括有一隔離單元44，並 以該隔離單元44對熱固膠45及紫外線固化膠49進行隔離。 於實際應用時隔離單元44可以設置在基板31及/或蓋 板33上’例如將隔離單元44設置在蓋板33上，並環設於 蓋板33的穿孔32周圍，當基板31與蓋板33黏合後，隔 離單元44將會在基板31與蓋板33之間形成一容置空間 46 ° 藉由隔離單元44的使用將可以避免熱固膠45與紫外 線固化膠49直接接觸，不僅可限制紫外線固化膠49的設 置區域，同時亦可以避免熱固膠45及紫外線固化膠49的 不當接觸而有特性改變的情形發生。其中穿孔32及環設於 9 201025522 穿孔32周圍的隔離單元44 ·5Γ么紅立从伽 , 為思的幾何形狀，如第6 B圖所不之穿孔32及隔離單元44的幾何形狀為圓形。 以上所述者，僅為本發明之較佳實施例而已，並非 ^限定本發明實施之範圍，即凡依本發”請專利範圍所 速之形狀、構造、賴及精神所為之均等變化與修飾，均 應包括於本發明之申請專利範圍内。 【圖式簡單說明】 第1 A圖及第1 B圖：為習用微機電封裝構造之製作方法 的步驟流程圖。 第2A圖及第2B圖：為習用微機電封裝構造之製作方法 的步驟流程圖。 第3A圖至第3F圖：為本發明微機電封裝構造一較佳實 施例之流程示意圖。 第4A圖及第4B圖：為本發明微機電封裝構造一實施例 的侧視圖及俯視圖。
第5圖：為本發明微機電封裝構造又一實施例的俯視圖。 第6A圖及第6B圖：為本發明微機電封裝構造又一實際 例的侧視圖。 【主要元件符號說明】 10 微機電封裝構造 11 基板 13 蓋板 15 熱固層 17 固定治具 201025522 20 微機電封裝構造 21 基板 23 蓋板 28 紫外光源 29 紫外線固化膠 30 微機電封裝構造 31 基板 32 穿孔 33 蓋板 35 熱固膠 36 容置區域 37 固定治具 38 紫外光源 39 紫外線固化膠 40 微機電封裝構造 44 隔離單元 45 熱固膠 46 容置空間 49 紫外線固化膠 ❹ 11