201020044 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於鑽孔工具的發明。 【先前技術】 在前端側具有「形成有對被切削物實施鑽孔加工之切 刃j的刃部20，在基端側具有被保持於工具承座之柄部的 ® 鑽頭25，譬如如專利文獻1所揭示，是在切屑排出溝2 1與 刀鋒背部22之間，形成較該刀鋒背部22更低一層的餘隙形 成用階段部23，並設有所謂餘隙24之雙刃的鑽頭。 該餘隙24 ’ 一般來說是如第1圖所示，從鑽頭前端以 特定長度所設置。因此，相較於第2圖所示之不具餘隙的 鑽頭25’’切屑排出溝的容積（切屑排出用的空間）更寬大 ，除了具有優越的切屑排出性，在鑽頭前端的外周磨耗快 速地形成，而具有壽命變短的問題。 胃此外，在直到鑽頭前端爲止設有餘隙24的場合中，僅 在形成該餘隙24的部分’使前端形狀變得複雜化，以致加 工變得麻煩（徑變得越小，變得特別麻煩）。 不僅如此’雖然通常在前端視角中執行鑽頭之前端形 狀得外觀檢查的場合中，當餘隙24形成後之刀鋒背部22的 寬度、或上述餘隙24爲複數時，測量上述的相互差異，此 外在餘隙24的深度、或上述餘隙24爲複數時，則測量上述 的相互差異來判定是否良好，但是一旦徑變小，不僅是加 工變得麻煩，連其檢查也變得麻煩，而無法避免成本變高 -5- 201020044 獻 文 利 專 開 特 本 曰 MB 公 容 內 明 發 [發明欲解決之課題] 本發明，是有鑒於上述的現狀所硏發而成的發明，本 發明提供一種鑽孔工具，該鑽孔工具可抑制前端部的外周 磨耗，並提高鑽孔加工時的耐折損性’且能改善内壁粗糙 參 度及再硏磨性，不僅如此，構造簡單且製造極爲容易’更 具有優良的實用性。 [解決課題手段] 參考添付圖面說明本發明的要旨。 一種鑽孔工具，是在工具本體1的外周’形成一個或 複數個「從工具前端面向基端側的螺旋狀」的切屑排出溝 2，並在該切屑排出溝2與刀鋒背部3之間設有較該刀鋒背 · 部3更低一層之餘隙形成用階段部4的鑽孔工具’其特徵爲 :前述餘隙形成用階段部4 ’並非設在工具前端側’而是 僅設在工具基端側。 此外，在請求項1記載的鑽孔工具中’是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部4 ’是從工具即端 起僅偏離了工具外徑D1之i·5〜5倍距離的位置’設成朝向 工具基端側。 此外，在請求項2記載的鑽孔工具中’是以下述爲特 -6 - 201020044 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部4’是以不會越過 前述切屑排出溝2之終端位置的範圔所設置。 此外，在請求項3記載的鑽孔工具中，是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部4 ’是以工具外徑 D1之5〜20%的深度所設置。 此外，在請求項4記載的鑽孔工具中’是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部4 ’從起始端至終 Φ 端爲止，是以相同的深度所設置。 此外，在請求項5記載的鑽孔工具中，是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述餘隙形成用階段部4，是被設在前述 切屑排出溝2之工具旋轉方向前方側。 此外，在請求項1〜6的其中任一項所記載的鑽孔工具 中，是以下述爲特徵的鑽孔工具：工具本體1的核心厚度 D2是被設定成：該核心厚度D2從工具前端朝向基端方向 逐漸增大的前端錐狀。 ® 此外，在請求項7記載的鑽孔工具中，是以下述爲特 徵的鑽孔工具：前述核心厚度D2的前端錐狀被設成：工具 前端側的傾斜角度變大，且工具基端側的傾斜角度變小。 此外，在請求項8記載的鑽孔工具中，是以下述爲特 徵的鑽孔工具：工具外徑D1爲0.2mm以下。 [發明效果] 本發明由於是如上述所構成，故能抑制前端部的外周 磨耗，提高鑽孔加工時的耐折損性，且能改善内壁粗糙度 201020044 及再硏磨性，不僅如此，構造簡易而成爲製造極爲容易且 具優越實用性的鑽孔工具。 【實施方式】 根據圖面所顯示之本發明的作用，簡單地說明被認爲 最適合本發明的實施形態。 在對被切削物實施鑽孔加工時，利用「由餘隙形成用 階段部4所形成的餘隙」而擴大切屑排出溝2的溝容積，而 @ 使切屑被良好地排出的這點是無庸置疑的，由於在前端部 並不存有餘隙，因此「容易接觸於被切削物之工具前端側 」的刀鋒背部3不易磨耗，這樣便能抑制工具前端側的外 周磨耗。因此，由於切屑不易阻塞難的緣故，可提高鑽孔 加工時的耐折損性，並減輕因切屑對加工孔内壁所造成損 傷，這樣便能改善内壁粗糙度。 此外，舉例來說，即使在工具的外觀形狀被設定成「 工具外徑並非一定，而是從工具前端朝向基端方向逐漸減 ® 小的末端錐狀」的場合中，藉由抑制工具前端側的外周磨 耗，也能維持該末端錐狀，並延長折損壽命。 不僅如此，簡單地使餘隙形成「從刀鋒背部3的工具 中途部直到基端側」而製造本案的鑽孔工具，此外’工具 前端形狀也不會形成複雜化，這樣便能簡易地執行製造、 外觀檢查。除此之外，由於工具前端部的外周磨耗甚少’ 故能穩定地固定於刀架上，此外，由於「可輕易地確保再 硏磨後的直徑」等的理由，而成爲具有絕佳再硏磨性的鑽 -8 - 201020044 孔工具。 此外，舉例來說，在將工具本體1的核心厚度D2設定 成「該核心厚度D2從工具前端朝向基端方向逐漸增大」的 前端錐狀的場合中，可藉由前端錐狀而在工具基端側確保 充分的核心厚度，並顯著地增加溝容積而抑制切屑阻塞， 而成爲具有絕佳耐折損性的鑽孔工具。 Φ [實施例] 針對本發明之具體的實施例，根據第3圖〜11進行說 明。 本實施例，是在工具本體1的外周形成一個或複數個 「從工具前端朝向基端側的螺旋狀切屑排出溝2」，並在 該切屑排出溝2與刀鋒背部3之間設有「較該刀鋒背部3更 低一層」之餘隙形成用階段部4的鑽孔工具，前述餘隙形 成用階段部4，是未設在工具前端側’而僅設在工具基端 ®側的構件。 具體地說，本實施例是下述的印刷電路板（PCB )用 鑽頭：工具外徑D1 (直徑）約爲O.lmm，在前端側具有「 形成有對被切削物實施鑽孔加工之切刃5」的刃部6’並在 基端側具有「用來保持於工具承座」的柄部7，在刃部6的 外周設有2條切屑排出溝2 ’並在該切屑排出溝2之間設有 刀鋒背部3，且在切屑排出溝2與鑽頭前端離隙面之間設有 各自的切刃5。此外’前端離隙面是以特定的角度對工具 軸核心形成傾斜，而在鑽頭中央形成鑿鋒邊緣。在圖面中 -9 -
201020044 ，圖號8爲刃部6與柄部7之間的連設部。 雖然在本實施例中是以直徑約0.1 mm的PCB用鑽頭作 爲說明例，但在直徑更小、或直徑更大的場合中也同樣可 適用於本發明。特別適合用於〇.2mm以下（〜0.0 5mm程度 )的小直徑鑽頭。 以下，具體地說明鑽孔工具的各個部分。 餘隙形成用階段部4是設成：由「僅從工具前端離開 工具外徑D1之1.5〜5倍距離」的位置（起始端）朝向工具 參 基端側，直到較切屑排出溝2的終端位置更靠近工具前端 側位置（終端）爲止。在從小於工具外徑D 1之1 · 5倍的距 離所設置的場合中，是很難充分獲得「抑制工具前端部之 外周磨耗」的效果，且於再硏磨時將導致刀鋒背部3消失 (被磨光），而產生「使餘隙形成用階段部4露出」的危 險性，在從工具外徑D1之5倍以上的分離位置所設置的場 合中，由於不存在餘隙形成用階段部4而無法確保充分的 溝容積，將使切屑的流動性惡化’而產生「切屑容易阻塞 ® 」的問題。 在本實施例中是設成：從「由工具前端僅離開約工具 外徑D 1之2倍距離」的位置起，作爲刃部6的工具基端側’ 而到較切屑排出溝2的終端位置更靠近工具前端側的位置 爲止（意指：到與刃部6之錐部8間的連設部附近位置爲止 ’也就是指第4圖中A的範圍）。具體地說’餘隙形成用階 段部4的終端是設成：從切屑排出溝2的終端位置起’到朝 工具前端側偏離了該切屑排出溝2之溝長的1〜1 0%左右的 -10- 201020044 位置爲止。而餘隙形成用階段部4的終端也可以設成：與 切屑排出溝2的終端相同的位置，重點在於：只要是以「 可確保充分的溝容積，且不會越過切屑排出溝2之終端位 置」的範圍來設置即可。 因此，餘隙9是形成：不存在於工具的前端部’而是 設成從工具的中途部到基端側。 此外，餘隙形成用階段部4，是以工具外徑D1之5〜 φ 20%的深度，且從起始端到終端爲止採相同的深度（從刀 鋒背部表面到餘隙形成用階段部4的段差面10爲止的距離 形成一定）所設置。這是由於當小於工具外徑D1的5%時 ，因爲餘隙形成用階段部4太淺，而使溝容積的增加量減 少而產生切屑容易阻塞的缺點，一旦超過20%，將致使鑽 頭的剛性下降，不僅導致孔位置精度等的性能惡化，還將 產生「因鑽頭的剛性不足所引發的耐折損性惡化」的缺點 。在本實施例中，是採用約工具外徑D1之10 %的深度所設 ❹置。 此外’將刀鋒背部表面與餘隙形成用階段部4的段差 面10予以連設的連設面11被設定成：在鑽頭的軸方向剖面 中，與餘隙形成用階段部4的段差面10所構成的夾角α形 成鈍角（在本實施例中爲120°左右）。這是由於：倘若α 爲銳角時’切屑容易阻塞於段差面10與連接面11所交會的 角落部’因此而導致鑽頭整體的切屑排出性惡化，進而產 生容易折損的缺點。 此外’餘隙形成用階段部4,是被設在切屑排出溝2之 -11 - 201020044 工具旋轉方向的前方側。具體地說’在本實施例中’是將 第2圖所示「不具餘隙之鑽頭的刀鋒背部」從工具的中途 部除去而作爲刀鋒背部3，並在切屑排出溝2之工具旋轉方 向前方側的端部，隔著前述連設面11而形成有段差面1〇° 再者，在切屑排出溝2之工具旋轉方向後方側設有切刃5作 爲工具前端。 此外，工具本體1的核心厚度D2被設定成：該核心厚 度D2從工具前端朝向基端方向逐漸增大的前端錐狀。具體 @ 地說，如第4圖所示，將前述核心厚度D2的目(]缅錐狀設定 成：在工具前端側的領域F1中傾斜角度變大’在工具基端 側的領域F2中傾斜角度變小。因此’從「顯示本實施例之 鑽頭的剖面」的第5圖、及顯示「第2圖中不具餘隙之鑽頭 2 5 ’的剖面」的第6圖可清楚得知’可顯著地增加切屑排出 空間的容積，可藉由前端錐狀而在工具基端側確保充分的 核心厚度D2，並可藉由餘隙9而抑制切屑阻塞’而成爲特 別具有絕佳耐折損性的鑽孔工具。 ® 此外，雖然在本實施例中，工具外徑D1 (工具本體1 之刃部6的外徑）是形成「從工具前端朝向基端方向逐漸 縮小」的末端錐狀，舉例來說，工具的外觀形狀亦可構成 :工具外徑從前端直到基端形成大致一定。 倘若本實施例如上述所構成，當對被切削物實施鑽孔 加工時，利用「由餘隙形成用階段部4所形成的餘隙」而 擴大切屑排出溝2的溝容積，而使切屑被良好地排出的這 點是無庸置疑的，由於在前端部並不存有餘隙，因此「容 -12- 201020044 易接觸於被切削物之工具前端側」的刀鋒背部3不易磨耗 ，這樣便能抑制工具前端側的外周磨耗。因此，由於容易 維持穩定的鑽孔加工，故可提高鑽孔加工時的耐折損性， 並由於切屑不易阻塞而提高耐折損性，且能減輕切屑對加 工孔内壁的損傷，這樣便能改善内壁粗糙度。 此外，即使在工具的外觀形狀設定成「工具外徑並非 —定，而是從工具前端朝向基端方向逐漸縮小的末端錐狀 〇 」的場合中，也能藉由抑制工具前端側的外周磨耗而維持 該末端錐狀，可延長折損壽命。 甚至，簡單地使餘隙形成於刀鋒背部3的工具中途部 到基端側之間便能製造本案的鑽孔工具，此外，工具前端 形狀也不會形成複雜化，這樣便能簡易地執行製造、外觀 檢査。不僅如此，由於工具前端部的外周磨耗甚少，故能 穩定地固定於刀架上，此外，由於「可輕易地確保再硏磨 後的直徑」等的理由，而成爲具有絕佳再硏磨性的鑽孔工 ®具。 此外，即使將工具本體1的核心厚度D2設定成「該核 心厚度D2從工具前端朝向基端方向逐漸增大」的前端錐狀 ，可藉由前端錐狀而在工具基端側確保充分的核心厚度’ 並顯著地增加溝容積而抑制切屑阻塞’而成爲特別具有絕 佳耐折損性的鑽孔工具。 據此，本實施例，可抑制前端部的外周磨耗，並提咼 鑽孔加工時的耐折損性’且改善内壁粗糙度及再硏磨性’ 不僅如此，構造簡易而成爲製造極爲容易且具有絕佳實用 -13- 201020044 性的鑽孔工具。 說明能證實本實施例之效果的實驗例。 圖表中的一般餘隙是指：如第1圖所示從工具前端所 形成之一般常見的餘隙，而次要餘隙是指：如第3圖所示 ’未形成於工具前端’而是從工具的中途部所形成之本實 施例的餘隙。 第7圖是顯示：分別針對第1圖（―般餘隙）、第2圖 (不具餘隙）、第3圖（次要餘隙：本實施例），各以3個 樣品逐一對PCB執行1 8000次加工後，測量外周磨耗狀態之 結果的圖表。而圖.表中的「新品」是表示鑽孔加工前的狀 態。此外，測量是採用「從鑽頭前端起0.2mm的範圍，以 0.0 lmm的節距」所執行。各樣品除了是否具有餘隙、餘隙 的形成範圍以外，素材、長度、直徑皆採用相同的條件測 量。 從第7圖可清楚得知，可以確認次要餘隙型，其抑制 外周磨耗的程度與不具餘隙型相等，相較於一般餘隙型， 則具有絕佳的耐外周磨耗性。 第8、9圖中顯示：以各樣品對PCB進行12000次加工後 ，所執行之折損評估的結果。 從第8、9圖可清楚得知，可確認次要餘隙型的折損壽 命較不具餘隙型大幅地延長，此外，即使是面對一般餘隙 ，也能因上述「抑制外周磨耗」的結果而延長折損壽命， 而具有絕佳的耐折損性。 第10、11圖爲下述的圖面：重疊4張PCB，並以各樣品 201020044 執行6000次加工，對PCB之加工孔内壁的粗糙度進行l〇點 (位置）測量，並依據PCB的重疊位置來標示其結果。其 中是將最上部（工具突入側）的PCB標示爲top，並將最下 部（工具突出側）的PCB標示爲bottom。 由第10、11圖可確認得知：相較於不具餘隙型，次要 餘隙型大幅地改善了内壁粗糙度，不僅如此，即使在工具 前端不具有餘隙，也能維持與一般餘隙相同的内壁粗糙度 ❹ 根據上述的說明可確認得知：根據本實施例，可抑制 前端部的外周磨耗而提高鑽孔加工時的耐折損性，且能改 善内壁粗糙度及再硏磨性。 【圖式簡單說明】 第1圖：爲設有傳統餘隙之鑽頭的槪略說明側視圖。 第2圖：是不具有傳統餘隙之鑽頭的槪略說明側視圖 ❹ 第3圖：爲本實施例的槪略說明側視圖。 第4圖：爲本實施例的槪略說明圖。 第5圖：爲放大第3圖之局部的擴大槪略說明剖面圖。 第6圖：爲放大第2圖之局部的擴大槪略說明剖面圖。 第7圖：是顯示有關外周磨耗之實驗結果的圖形。 第8圖：是顯示有關折損之實驗結果的表。 第9圖：是顯示有關折損之實驗結果的圖形。 第10圖：是顯示有關内壁粗糙度之實驗結果的表。 -15- 201020044 第11圖：是顯示有關内壁粗糙度之實驗結果的圖形。 【主要元件符號說明】 1 :工具本體 2 :切屑排出溝 3 :刀鋒背部 4 :餘隙形成用階段部 D 1 :工具外徑 _ D 2 :核心厚度 -16-