TW201016756A - Adhesive mass with high repulsion resistance - Google Patents

Description

201016756 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種具有高抗推斥性（尤其是在至高 + 85 °C之溫度）之熱活化性黏著劑，以及將此種黏著劑應用 於消費性電子構件中塑膠與塑膠的黏著。 【先前技術】 已知通常使用雙面膠帶作爲消費性電子產品中塑膠構 件的黏著。此處所需要的黏著力係足以將其固定並定位。 ❹ 對於可攜式消費性電子產品的品質要求不斷升高。一方面 由於可攜式消費性電子產品的體積變得愈來愈小，因而導 致可供使用的黏著面積也變得愈來愈小。另一方面由於可 攜式消費性電子產品必須能夠在很大的溫度範圍內被使 用，而且也要能夠承受很大的機械荷載（撞擊或墜落等 . 等），因此對黏著強度的要求也不斷升高。另外一個趨勢是 撓性印刷電路板的使用。相較於硬性印刷電路板，撓性印 刷電路板的優點是比較平坦，而且可以將許多撓性電子構 ❹ 件彼此組合。FPC (撓性印刷電路板）常被安裝用於顯示器使 用，尤其是筆記型電腦及折疊式手機的顯示器。撓性印刷 電路板也被安裝於相機鏡頭及LCD顯示器（液晶顯示器）之 背光照明單元使用。這個趨勢使設計變得更多樣性，因爲 愈來愈多的構件可以被製造成具有撓曲性，而且仍然保有 電連接性。但是撓性印刷電路板的使用也需要新的黏著方 案’因爲在機殻內的撓性印刷電路板經常需要被局部固 定。通常是以黏著劑或雙面膠帶來完成這個工作。但此處 之應力相當高，因爲撓性印刷電路板的彎曲剛度會產生一 -4- 201016756 恆定的推斥力，而黏著劑必須將其抵消。此外，消費性電 子產品經常需接受氣候變換試驗，以模擬氣候影響。氣候 變換試驗的溫度範圍通常涵蓋-40 °C至+85 °C的範圍。溫度 較低並不會造成問題，因爲此時黏著劑會硬化，因此內聚 強度會提高，但是高溫卻會造成問題，因爲此時黏著劑會 變得更有流動性，導致內聚強度降低，使黏著劑或膠帶在 推斥力的作用下裂開。雖然有這個困難的溫度區間，仍然 有多種膠帶被開發出來。例如Nitto Denko公司生產的 0 5606R或5608R。有一種可能性是提高黏著劑或膠帶的層厚 度，因爲隨著塗覆質量的增加，黏著強度也會跟著提髙。 另外一種黏著消費性電子領域中之構件的可能性是使 用熱活化性黏膠膜。熱活化性黏著劑可區分爲兩大類： a) 熱塑性熱活化性黏膠膜 b) 活性熱活化性黏膠膜 熱活化性黏膠膜具有很高的黏著力，但必須加熱使其 活化。因此通常是用於金屬與金屬或金屬與塑膠的黏著。 〇 原因是可以將活化所需的熱能從金屬側輸入。但這無法用 在塑膠與塑膠的黏著上，因爲塑膠會造成熱阻障，而且通 常會在所需的熱能到達熱活化性黏著劑之前就產生變形。 從以上的說明可知，黏著FPC用的黏著劑或膠帶需能 夠吸收推斥力，而且由於消費性電子產品變得愈來愈輕薄 短小，因此即使在層厚度小於1 〇〇 V m的情況下，也要能夠 吸收推斥力。 【發明内容】 基於前面對先前技術之說明，本發明的目的是提出一 201016756 種用於將撓性印刷電路板固定在可攜式消費性電子產品之 塑膠構件上的黏膠膜，此種黏膠膜需符合以下的要求： a) 可應用於-40°C至+85t，且可耐受撓性印刷電路板 在這個溫度範圍內的推斥力； b) 在聚醯亞胺上的黏著力於15N/cm; c) 可以加熱活化，而且不會損及待黏結之塑膠表面》 爲達到上述目的，本發明提出的方法是使用一種含有 至少一種熱活化性黏著劑之黏膠膜或黏著劑將兩個塑膠表 0 面黏著在一起。 其中至少有一個塑膠表面是一種適當的基材，且該基 材的導熱性需大到足以將黏著所需的活化熱能傳導到熱活 化性黏著劑。 黏著劑的主要成分最好包括： i)至少一種熱塑性塑膠，其具有範圍在90°C至12(TC 之間的軟化溫度或熔化溫度； _ ii)選擇性地至多20wt%之至少一種產生黏性的樹脂 Q 及/或； iii)選擇性地至多30wt%之一種以上活性樹脂，所謂 活性樹脂是指能夠與本身、其他活性樹脂、及/或熱塑性塑 膠反應的樹脂。 根據一種有利的實施方式，黏著劑僅含有上述成分， 但是在其他有利的實施方式中也可以另外添加其他成分。 其中至少有一個ΐ膠表面必須是適當的基材，其具有 之導熱性大到足以將黏著所需的活化能傳導到熱活化性黏 著劑》 201016756 所謂熱塑性塑膠是指Rompp(網路版；出版日期：2008 年，文件編號：RD-20-0 1 27 1)定義的化合物。 黏著劑較佳按試驗方法C(見實驗說明部分）測得的交 叉點（儲存模數及損耗模數的交叉點）應大於100°C並小於 125°C。儲存模數G1之曲線及損耗模數G"之曲線在交叉點 相交，代表的物理意義是從彈性行爲過渡到黏性行爲。 一種有利的實施方式是使用熱塑性材料，此種熱塑性 材料在熔化後可以潤濕塑膠表面。此處提出下列之特佳聚 φ 合物，其中，這些舉例並未聲明全部的範圍：聚胺酯、聚 酯、聚醯胺、乙烯一乙酸乙烯酯、共聚醯胺、共聚酯、聚 烯烴。 聚烯烴例如有聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚己烯或是 得自聚乙烯、聚丙烯、聚丁烯或聚己烯之共聚物。例如 . Degussa公司生產之商品名爲Vestplast TM的各種不同的聚 烯烴，這些聚烯烴可區分爲富含丙烯型及富含丁烯型的聚 烯烴。 Φ 其他較佳的基材種類可使用聚醯胺及共聚醯胺。聚醯 胺或共聚醯胺可以混合物使用。聚醯胺或共聚醯胺的主要 成分通常是基於二羧酸及二胺經縮聚反應生成。爲了達到 要求的熔化範圍，較佳使用己二酸、壬二酸、癸二酸、或 二聚脂肪酸作爲二羧酸。上述的二羧酸也可以彼此組合使 用。二胺較佳使用乙二胺、六亞甲基二胺、2,2,4-三甲基六 亞甲基二胺、哌阱、或異佛酮二胺。此處同樣可將不同的 二胺彼此組合使用。例如市場上可購得Arkeme公司生產之 商品名爲Platamid®及Evonik Degussa公司生產之商品名爲 201016756

Vestamelt®的聚醯胺及共聚醯胺。 其他適當的基材種類可使用聚酯及共聚酯。聚酯及共 聚酯係基於二羧酸及二醇經縮聚反應生成。爲了達到最佳 活化範圍，最好是使用苯二甲酸、異苯二甲酸、對苯二甲 酸、或己二酸作爲二羧酸。上述的二羧酸也可以彼此組合。 作爲二醇最好是以1，2-乙二醇、1,4-丁二醇、新戊二醇、1,6-己二醇、環己二甲醇、或二乙二醇。上述之二醇也可以彼 此組合。例如市場上可購得Evonik公司生產之商品名爲 ❿ Dynapol®S的共聚醋。 爲了達到希望的靜態玻璃轉移溫度TQA或熔點TS>A，所 使用的單體及其數量最好是使按照Fox方程式（G1)的計算 能夠得出所希望的溫度。 除了可以透過單體及/或共聚單體成分控制玻璃轉移 . 溫度外，也可以透過分子量的改變控制玻璃轉移溫度。爲 了獲得較低的靜態玻璃轉換溫度TQA或熔點TS>A，可使用分 子量爲中等或較低的聚合物。也可以將低分子量及高分子 Θ 量的聚合物彼此混合》—種特別有利的實施方式是使用聚 乙烯、聚丙烯、聚丁烯、聚己烯、或是聚乙烯、聚丙烯、 聚丁烯、或聚己烯的共聚物。 爲了最佳化熱塑性塑膠的黏著特性及/或活化範圍，可 以添加提高黏著力的樹脂或活性樹脂。 所有已知及文獻記載的黏性樹脂均可作爲這種提高黏 力的樹脂。其中具有代表性的樹脂包括苹烯樹脂、茚樹脂、 以及松香樹脂、以及這些樹脂的分支化、氫化、聚合化、 以及酯化的衍生物及鹽類、脂肪族及芳香族烴樹脂、萜烯 201016756 樹脂及萜烯-酚樹脂、C5烴樹脂、C9烴樹脂、以及其他的 烴樹脂。也可以將上述樹脂彼此或是與其他樹脂以任意的 比例混合加入黏著劑中，以達到視需要調整黏著劑之黏著 性的目的。一般而言所有能夠與相應之熱塑性執膠相容（可 溶解）的樹脂均可作爲這種添加用的樹脂，尤其是所有的脂 肪族烴樹脂、芳香族烴樹脂、烷基芳香族烴樹脂、以純單 體爲基礎的烴樹脂、氫化烴樹脂、官能性烴樹脂、以及天 然樹脂。在”感壓性黏合劑技術手冊”（Donatas Statas，van φ Nostrand，New York 1989)—書中有關於這些樹脂的詳細說 明。 例如酚醛樹脂、環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、帶有異氰 酸官能基的樹脂、或是這些樹脂的混合物均可作爲活性樹 脂。另外還有許多其他的樹脂、塡充材料、催化劑、抗老 _ 化劑等添加物可以被加到反應系統中。 較佳包括環氧樹脂。聚合環氧樹脂時環氧樹脂的分子 量在100g/mol到至多10000 g/mol之間變動。 Ο 環氧樹脂包括例如雙酚A及環氧氯丙烷的反應產物、 酚及甲醛的反應產物（酚醛樹脂）與環氧氯丙烷、縮水甘油 酯、環氧氯丙烷及對胺基酚的反應產物。 在市面上可購得的這一類環氧樹脂包括Ciba Geigy公 司生產的 AralditeTM 6010、CY-281TM、ECNTM 1 273、ECNTM 1280、MY 720、RD-2,道氏化學生產的 DERtm33 卜 DERtm732、 DERtm736、DENtm432、DENtm438、DENtm485、Shell 化學公 司生產的 EponTM 812、825、826、828、830、834、836、871、 872、1001、1004、1031，以及同樣是Shell化學公司生產 201016756 的 ΗΡΤΤΜ 1071 及 HPTtm 1 079。 市面上可購得的脂肪族環氧樹脂例如乙烯二氧環己 院，如 Union Carbide Corp.公司生產的 ERL-4206、 ERL-422 1 ' ERL-420 1、ERL-4289、以及 ERL-0400。 酚醛樹脂可使用例如Celanese公司生產的Epi-RezTM 5132、Sumitomo 化學公司生產的 ESCN-001、CibaGeigy 公 司生產的CY-281、道氏化學生產的DENtm431、DENtm 438、 Quatrex5010、日本Kayaku公司生產的RE 305S、大日本油 φ 墨化學公司生產的EpiclonTM N673、以及Shell化學公司生 產的 EpikoteTM 152。 此外，也可以使用三聚氰胺樹脂作爲活性樹脂，例如 Cytec 公司生產的 CymelTM 327 及 CymelTM 323。 此外，也可以使用萜烯·酚樹脂作爲活性樹脂，例如 Arizona化學公司生產的NIREZTM 2019。 此外，也可以使用酚樹脂作爲活性樹脂，例如Toto Kasei公司生產的YP 50、Union Carbide Corp.公司生產的 〇 PKHC、以及 Showa Union Gosei Corp 公司生產的 BKR 2620。 此外，也可以使用聚異氰酸酯作爲活性樹脂，例如日 本Polyurethane Ind.公司生產的CoronateTM L、拜耳公司生 產的 DesmodurTM N3300 或 MondurTM 489。 爲了加快兩種成分之間的反應速率，還可以加入交聯 劑或加速劑。 作爲加速劑，例如咪唑，市面上可購得Shikoku化學 公司生產的 2M7、2E4MN、2PZ-CN、2PZ-CNS、P0505、L07N， 以及 Air Products 公司生產的 Curezol 2MZ。 -10- 201016756 此外也可以使用胺（尤其是三級胺）作爲加速劑。 製作方法 將熱活化性黏著劑塗在離型紙或離型膜上，以供進一 步加工及黏著之用。 黏著劑的塗覆可以是用溶液或熔體進行。若是以溶液 進行塗覆（如同加工從溶液中提出的黏著劑），較佳以刮刀 技術作業，熟習該項技術者知悉之刮刀技術均可使用。若 是以熔體進行作業（如果聚合物在溶液中），將溶較佳係在 〇 濃縮擠壓機在減壓下去除，例如可以放入單螺桿擠壓機或 雙螺桿擠壓機，其較佳在多個或同一個真空度將溶劑蒸 餾，並流經進料預加熱裝置。接著經由一個熔體噴嘴或擠 壓噴嘴進行塗層作業，其中可將黏膠膜拉伸，以獲得理想 的塗層厚度。與樹脂的混合可以利用揉捏機或雙螺桿擠壓 . 機進行。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺） 以及離型紙（玻璃紙、HDPE、LDPE)等爲熟習該項技術者熟 Ο 知的常見材料均可作爲黏著劑之臨時載體材料。載體材料 應具有一個分隔層。在本發明的一種有利的實施方式中， 這個分隔層是由一層矽分隔漆或是一層氟化分隔漆所構 成。 本發明的方法非常適於用來黏著撓性印刷電路板’尤 其是黏著位於電子構件或器具之外殼內的撓性印刷電路 板。撓性印刷電路板的導熱性需大到足以將黏著所需的活 化熱能傳導到熱活化性黏著劑。 產品結構= -11- 201016756 熱活化性黏膠膜較佳顯示如第1圖描繪的產品設計： 1 =熱活化性黏著劑 2 =載體材料 3二熱活化性黏著劑 4 =臨時載體 第1圖描繪的產品結構包括以雙面塗覆在一載體材料 (2)上的熱活化性黏著劑（1，3)。較佳以至少一層臨時載體 (4)將整個結構保護住，以便能夠將熱活化性黏著劑捲起 來。根據另外一種實施方式，兩層熱活化性黏著劑（1，3) 分別被一層臨時載體覆蓋住（此處未繪出）。另外一個可能 的方式是，載體材料（2)還帶有一或多個功能塗層（例如底塗 層及黏著媒介物等）。載體材料（2)兩面上的黏著劑層可以是 完全一樣的，但也可以是不一樣的，尤其是可以具有不同 的化學成分及/或厚度。 每一面上黏著劑的塗覆量最好是介於5至250 g/m2之 間。 第2圖描繪的產品結構包括單面塗覆在一臨時載體材 料上的熱活化性黏著劑。第2圖中元件符號代表的意義和 第1圖相同（1 =熱活化性黏著劑，4 =臨時載體）。較佳以至 少一層臨時載體（4)將熱活化性黏著劑（1)覆蓋住，以便能夠 將膠帶捲起來及/或改善坯料特性。根據另外一種實施方 式，熱活化性黏著劑的兩面分別被一層臨時載體覆蓋住（此 處未繪出）。黏著劑的塗覆量較佳是介於5及25 0g/m2之間。 薄膜（聚酯、PET、PE、PP、BOPP、PVC、聚醯亞胺、 聚甲基丙烯酸酯、PEN、PVB、PVF、聚醯胺）、絨頭織物、 -12- 201016756 泡沫、織物、以及織物薄膜等爲熟習該項技術者熟知的常 見材料均可作爲載體材料。 【實施方式】 應用· 撓性印刷電路板被廣泛應用於許多電子產品，例如手 機、汽車音響、電腦等。撓性印刷電路板通常是由多個銅 層或鋁層（電導體）及聚醯亞胺（電絕緣體）所構成。也可以使 用其他種類的塑膠作爲電絕緣體，例如聚乙烯萘（PEN)或液 φ 晶聚合物（LCP)。由於實際上撓性電子構件彼此連接，因此 必須將電子構件設計成具有撓曲性》但由於有愈來愈多的 電子構件必須彼此連接，增加了撓性印刷電路板的計算容 量，結果產生了多層撓性印刷電路板。撓性印刷電路板的 層厚度可以在50 v m至500 /z m之間變化。由於撓性印刷 電路板是由電絕緣體及電導體等兩種具有不同特性的材料 構成的複合體，因此撓性印刷電路板具有相當高的彎曲剛 度。其可更經由例如裝上1C或經由局部強化等措施進一步 ^ 被提高。爲了避免發生未經控制的移動，或是爲了縮小佔 用空間，需要將撓性印刷電路板黏著在電子器具的外殻 內。爲此通常有不同的塑膠可以作爲要黏著的材料。其中 最常見的有聚碳酸酯（PC)、ABS、ABS/PC混合物、聚醯胺、 玻璃纖維強化聚醯胺、聚醚颯、聚苯乙烯、或其他類似材 料。 也可以用玻璃或金屬作爲基材，例如鋁或不銹鋼。 第3圖描繪一種典型的應用方式，也就是將撓性印刷 電路板黏著在LCD顯示器的背光照明上。由於彎曲的關 -13- 201016756 係，因此會產生必須由熱活化性黏著劑吸收的彎曲力。通 常應用於電子構件之撓性印刷電路板的彎曲角度至少是90 度，甚至是180度。 第3圖的例子是以熱活化性黏著劑黏著撓性印刷電路 板，其中撓性印刷電路板的彎曲角度爲1 80度。 其中： 3 1=背光照明的外殼 32=LCD面板 ^ 33 =撓性印刷電路板 34 =熱活化性黏著劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 =光學膜 另外必須注意的一點是，電子器具經常是處於變動的 氣候中。這表示在極端情況下，即使是溫度高達85 °C，也 必須具有足夠的黏著力，以避免撓性印刷電路板脫落。此 ' 外，熱活化性黏膠膜要能夠在相當小的製程容許度被加 ^ 工，藉此在8 5 °C時必須保有足夠的剛度’但還必須能夠被 ^ 加熱活化。一種經常碰見的情況是待黏著的基材只能耐受 φ 至1 30°C。另外一種必須注意的情況是安裝在撓性印刷電 路板上的電子構件對溫度敏感。黏著的應用還包括在局部 黏上加固材料，這個過程在製造撓性印刷電路板的過程中 就已經開始進行。還有一種必須注意的情況是’由於待處 理的數量很多’因此加工容許度會受到限制’也就是說’ 必須快速的將熱能輸入。 黏著： 預層壓 通常是對熱活化性黏著劑進行壓印’並將其定位到塑 -14- 201016756 膠件上。最簡單的情況是以人工方式（例如用小鉗子定位） 在塑膠件空白片上。空白片可以形成各種不同的形狀。此 外，有時因結構上的關係，使用全平面的空白片。另外一 種實施方式是以熱源對空白熱活化性膠帶進行人工定位’ 例如最簡單方式是用熨斗。藉此提升對塑膠的黏著。如果 壓印再搭配臨時載體，這樣做亦有其優點。 先前技術通常是在金屬基材上進行黏著。首先是將金 屬件定位在空白熱活化性膠帶上。定位是在空著的那一面 進行。背面則是臨時載體。接著從熱源將熱通過金屬傳導 到熱活化性膠帶。這樣膠帶就會變黏，而且黏在金屬上的 強度會大於黏在臨時載體上的強度。 本發明的方法中熱量必須是適當的劑量。熱塑性黏著 劑必須達到軟化溫度，以便使空白膠帶開始變黏。一種較 佳的實施方式是以熱壓機將熱輸入。熱壓機的壓模是以例 如鋁、黃銅、或青銅製成，且其外形與空白相同。此外， 壓模還可帶有成形件，以避免造成局部熱損害。應盡可以 能均句的施加壓力及加熱。應視材料（金屬的種類、金屬厚 度、熱活化性黏膠膜的種類）調整熱壓的壓力、溫度及時間。 通常預層壓的製程容許度爲1.5秒至10秒的活化時 間、1.5bar至5bar的壓力、以及10(TC至150°C的加熱溫度。 基材的黏著 最好是以壓熱機進行撓性印刷電路板及塑膠件之間的 黏著製程。由於撓性印刷電路板通常具有較佳的導熱性， 因此較佳是從撓性印刷電路板那一面將熱能輸出入。 通常是同時施加壓力及加熱。這個過程是利用由導熱 性良好之材料製成的熱壓模進行。常用的材料爲例如銅、 -15- 201016756 黃銅、青銅、或鋁。但是也可以用其他合金。此外，熱壓 模的形狀較佳與黏著面的頂面形狀相合。這個形狀可以是 二維或三維的形狀。壓力通常是由壓力缸產生。但是壓力 並非一定要來自空氣壓力。例如液壓裝置或電機式壓力產 生系統（螺桿、伺服驅動、或壓力調整裝置）也是可行的選 項。此外，一種有利的方式是多次施加壓力及加熱，以便 經由串聯或旋轉原理提高產量。在這種情況下，不同的熱 壓模可以用不同的溫度及/或壓力工作。此外，每一個熱壓 模的接觸時間也可以是不同的（雖然這樣做並不是一定有 好處）。此外，一種有利的方式是在最後一個製程步驟時僅 以一個冷卻至室溫的壓模（或是一個冷卻的壓模）施加壓 力。 每一個壓模步驟的過程時間通常是在2.5秒至15秒之 間，或更佳爲在至多5秒。此外，有時可能需要改變壓力

I 大小。很高的壓力可能會將熱活化性黏膠膜向外擠出。通 常應設法減輕這種現象。黏著面上適當的壓力預估合計爲 1.5至lObar。此外，材料的穩定性及熱活化性黏膠膜的流 動性對於應選擇多大的壓力也有很大的影響。 實驗部分： 試驗方法：

推斥試驗A 將一片100 厚的聚醯亞胺膜切割成l〇cm xl cm，作 爲撓性印刷電路板的替代品。接著將聚醯亞胺膜的一端黏 在一片聚碳酸酯板（厚度3mm，寬度lcm，長度3.5cm)上。 以tesa®4965進行黏著。接著將聚醯亞胺膜繞聚碳酸酯板 轉一圈’並在距終端20mm處以熱活化性黏膠膜黏住。熱 -16 - 201016756 活化性黏膠膜的黏著寬度爲10mm，黏著長度爲3 mm。黏著 後，將所形成的複合體放到乾燥箱中以85°C或-40°C的溫度 存放。如果黏著處在72小時內不會因爲聚醯亞胺膜的彎曲 剛度而分離，則視爲通過這個試驗。

90度黏著力試驗B 以熱活化性膠膠膜將一片聚醯亞胺膜（寬度lcm，厚度 1 00//m，長度10cm)黏在一片聚碳酸酯板（厚度3 mm，寬度 5cm，長度 20(：111)上。 接著利用Zwick公司生產的拉伸試驗機，自從固定角 度呈90度的角度，以50mm/min的速度拉伸聚醯亞胺膜， 並測量拉力（單位：N/cm)。此測量工作係在23t及濕度50% 的環境中進行。每一個測量値都是經過3次測量並取平均 値而確定。

流變試驗C 以 Rheometrics Dynamic Systems(RDA II)公司生產的流 變計進行測量。試體直徑爲8mm，試體厚度介於1mm至2mm 之間。以板對板的構造方式進行測量。溫度掃描0°C至 150°C，頻率lOrad/s。對熱塑性塑膠進行流變測量，並找 出交叉點。 熱塑性熱活化性黏膠膜的黏著，係在熱壓機內以壓模 溫度150°C、接觸時間10秒及5bar之壓力在黏著面上進行。 參考例1 將 Dynapol® S EP 1408(Evonik公司的共聚酯，熔點 8〇°C )於兩層矽化玻璃離型紙之間，在140°C壓出100// m。 按照試驗方法C測得之交叉點位於91 °C。 -17- 201016756 參考例2 將Dynapol®S361(Evonik公司的共聚醋，熔點175°C) 於兩層矽化玻璃離型紙之間，在230°C壓出1〇〇 // m。按照 試驗方法C測得之交叉點位於1 7 8 °C。 參考例3 將tesa®4982(厚度lOOym，厚度12ym之PET載體， 樹脂改質丙醯酸酯黏著劑，2x46g/m2)作爲黏著劑一倂接受 試驗。將此產品在23 °C以5b ar之壓力及10秒之黏著時間 ^ 塗上去。 9 實例1 將0丫1^?〇1@3 1218(£7〇11丨1£公司的共聚酯，熔點115。(：） 於兩層矽化玻璃離型紙之間，在160°C壓出100#m。按照 試驗方法C測得之交叉點位於1 1 〇°C。 實例2 將 Vestamelt® 470 AG(Evonik Degussa 公司的共聚酿 胺，熔點112°C )於兩層矽化玻璃離型紙之間，在160°C壓 出100// m。按照試驗方法C測得之交叉點位於108°C » ❹ 試驗結果： 首先對所有的例子進行推斥試驗A。試驗結果列於表 -18- 201016756 表1 實例 推斥試驗A (8 5〇C ) 推斥試驗A (-40°C ) 實例1 > 7 2小時 >72小時 實例2 >72小時 >72小時 參考例1 6小時* * >72小時 參考例2 未測定* 未測定* 參考例3 2小時* * >72小時 *熱活化性黏膠膜不會被熔化 **黏著在這段時間內分開 試驗結果證明實例1及2的熱活化性黏著劑在85°C及 _40°C可以達到很好的抗推斥性。所有情況中黏著維持時間 均大於72小時。相對的，參考例3的黏著劑並不是很適當。 其黏著於85°C在2小時內就已經分開。參考例2在標準條 件下不會熔化。只有在將溫度提高到210°C後它才會熔 化。在這個溫度下聚碳酸酯已經出現變形，因此這種熱塑 性塑膠無法無損害的施用於基材。參考例1雖然易於熔 化’但是於85°C黏著在6個小時後就已經打開。也就是說 這種熱塑性塑膠對於此種應用太軟。 接下來的試驗是按照試驗方法B確定黏著強度。試驗 結果列於表2。 -19- 201016756 表2 實例 90度黏著力試驗B 實例1 19.0N/cm 實例2 20.3N/cm 參考例1 1 7.4N/cm 參考例2 未測定* 參考例3 7.2N/cm *熱活化性黏膠膜不會被熔化 從表2的數値可以看出，本發明的實例1及2可以達 到很高的黏著強度，也就是說可以在聚醯亞胺及聚碳酸酯 上達到很高的黏著強度。從參考例3的黏著劑達到的黏著 強度明顯低於實例1及2。參考例2在標準條件下不會熔 化。需將溫度提高到2 1 0°C它才會熔化，但是聚碳酸酯在 這個溫度已經出現變形，因此這種熱塑性塑膠無法無損害 的施用於基材。 從以上的試驗結果可以看出，本發明的所有實例都可 以滿足撓性印刷電路板的重要要求。也就是說本發明的所 有實例都很適合這種用途。 【圖式簡單說明】 第1圖爲將熱活化性黏著劑（1、3)雙面塗覆在載體材 料（2)上的產品結構。 第2圖爲將熱活化性黏著劑單面塗覆在載體材料上的 產品結構。 第3圖爲將軟性印刷電路板黏著在LED顯示器的背光 -20- 201016756 照明上之典型應用。 【主要元件符號說明】 1 熱活化性黏著劑 2 載體材料 3 熱活化性黏著劑 4 臨時載體 31 背光照明的外殼 32 LCD面板 33 撓性印刷電路板 34 熱活化性黏著劑或熱活化性膠帶（本發明的應用） 35 光學膜

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Claims (1)

1. 201016756 七、申請專利範圍： 1. 一種利用熱活化性黏著劑將兩個塑膠表面彼此黏結的方 法，其特徵爲：熱活化性黏著劑係使用基於： i)至少一種熱塑性塑膠，其具有範圍在90°C至120°C之 間的軟化溫度或熔化溫度； 其中 ❹

   該待黏結之塑膠表面的至少一個係適當的基材，其具 有之導熱性大到足以將黏著所需的活化能傳導到熱活化 性黏著劑。 2. 如申請專利範圍第1項的方法，其特徵爲：黏著劑含有： ii) 至多20wt%之一種以上產生黏性的樹脂，及/或 iii) 至多30wt%之一種以上活性樹脂。 3. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：其中 待黏著的塑膠表面之一爲撓性印刷電路板的一部分。 4. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：撓性 印刷電路板的彎曲角度至少是90度，甚至是180度。 5. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：至少 一種熱塑性塑膠係選自下列所組成之群組：聚胺酯、聚 酯、聚醯胺、乙烯-乙酸乙烯酯、共聚醯胺、共聚酯、及 聚烯烴。 6. 如前述申請專利範圍中任一項的方法，其特徵爲：至少 一種活性樹脂成分係選自下列所組成之群組：酚樹脂、 環氧樹脂、三聚氰胺樹脂、及酚醛樹脂。 7. 如前述申請專利範圍第1至6項中任一項的方法，其特 徵爲：最多在15秒內即可傳導黏著之活化能及完成黏 -22- 201016756 著，特別是最多在5秒內完成。 8.—種黏著積層體，其係按照如前述申請專利範圍中任一 項之方法完成。 ❹

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