TW201011314A - Contacting device and method for cleaning contact springs - Google Patents

Description

201011314 六、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本案為-種積體電路元件之接觸闕試裝置及其清潔方法， 裝置本纽含_献個具衫接娜簧的翻底座；在該底座上 可放置由多種電子元件，特別是由具點陣列接腳之積體電路⑽) 半導體元件。 ❷ 【先前技術】 習用的積體電路元件之接觸點測試裝置包含一或數個具有多 接觸彈簧的接觸底座；在該底座上可設置由多種電子元件，特別 是由具有球點陣列（Beinchen)之積體電路(iCs)半導體元件；球點 陣列係為一種接腳（接點），其可完成電子設備之電性連接，而該 底座亦與這些設備接連起來。這種測試設備的特點在於具有電子 參計算設備；透過這侧試裝置可时裝設各元件至電路板或其他 基板之前，先進行這些元件的功能測試。藉由一自動操控設備 (Handler)可將電子元件推向接觸底座的接觸彈簧上，並進行測 試；測試結束後’可將電子元件取離接觸底座，接觸底座通常固 定在一接觸底座架上，藉由測試結果可分類電子元件。 習用測試裝置使用-段時· ’污垢將會出現在接觸底座的接 觸彈簧上，使元件之接腳和接觸底座的接觸彈簧間的電阻升高。 4 201011314 因此便必需要常常的拆除接觸底座並進行清洗。 =清___方式傭所相触電路裝設至接 觸彈簧上1種清潔_ ——罐_=== Ο 1:==，:此來_觸彈簧產生，垢。該 、 動作時，清潔積體電路會與 一㈣積體電路混雜在—起，但之後卻必須分離。這將使測試製 程變得更複雜，且浪費清軸體電路。 使収製 【發明内容】 本發明的目的在於触—顏電路元狀_關試裝置，並 建立-關單_效率的方絲進行清_方法。 © *本發明之目的將透過申請專利範圍以所述特徵的接觸點測 試裝置’以及申請專利細9崎述繼的方絲達成。本發明 執行方式的優點將在其他專利範圍中詳細說明。 本發明所述的接觸‘_試裝置包含—具有帶狀傳動裝置以及 具有清潔㈣帶狀清雜備，該清潔帶將碰觸接觸底座的接觸 彈簧’ ·這個清潔帶包括至少-可放置元件的缺口以及至少一清潔 區域，在該清潔區域面向接觸彈簧的那面將設置一黏著層，其可 5 201011314 透過推桿設備來推向接觸彈簧。 本發明所述的帶狀清潔設備的優點在於：該設備可以在接觸彈 簧上持續運作，而且保證可以很快速、有效且簡單地清潔接觸彈 簧。該設備亦可避免一再地接上或拆除清潔積體電路而造成的物 料浪費。此外，亦可在清潔帶上設置數個清潔區域；當清潔區域 因為一再使用而喪失其黏著能力時，便可更換一新的、，，未使用過 〇 的”清潔區域。這樣便可以用一非常有效的方式來清理接觸彈簧。 根據本案的構想’清潔帶更可包括數個缺口以及數姻清潔區 域，二者將會交替著且沿著清潔帶的方向排列。利用傳動機制， 可將清潔帶之清潔區域移到接觸彈簧位置進行清潔接觸彈簧之 後’接著再讓清潔帶的缺口接觸彈簧的位置進行電子元件的測試。 ® 另外，亦可以在一缺口後接續數個彼此緊密相連的清潔區域。 特別之處即在於’可以僅設置一缺口，而在這缺口上裝設數個彼 此相連的清潔區域。在這樣的情況下，清潔帶便可交替地在一戈 是另一方向上進行移動；上述情形將視缺口是否在接觸底座，戈 是否有任何一清潔區域正好面對接觸底座而定；這樣便可進行穿 透並測試電子元件。 201011314 «本t構想’推_可將清潔帶之咖 彈簧蔽與接觸彈箐保持接觸，進行清雜卿簧。而當推桿ί備 = 到原本位置時’清潔帶將會因其預載而離開接觸 彈簧。>月潔帶離開接觸彈簧的動作將會以非常簡單的方式進行。 根據本案之構想’帶狀傳練置包含兩個可以纏繞或展開清潔 帶的顧，㈣個滾筒可以設置在接觸底座的不同面或直接裝設 ©在接觸底座上。這種形式的滾筒可以簡化裝設帶狀傳動裝置的動 作，而且當清潔帶很長的時候，亦僅需要很小的空間來進行。 根據本案之構想’帶狀傳動裝置包括至少一馬達，透過該馬達 則可驅動至少-滾筒。如果將一滚筒作為纏繞滚筒而另一滚筒作 為展開滾筒使用時’則僅需要設置一馬達在纏繞滾筒上。藉由變 換帶狀傳雜置，可赠_賴相和_分離式馬達連接在一 φ 起。 本發明所述的方法將透過下列步驟進行說明： -使用清潔帶，該清潔帶包含至少一可放置電子元件的缺 口，以及至少一清潔區域；該清潔區域面向接觸彈簧的那 面將設置一黏著層’清潔區域則會落於接觸彈簧的正上方。 201011314 -透過推桿設備，讓清潔區域擠壓接觸彈簧。 •讓推桿設備離開清潔帶。 -將清潔帶移動至缺Π面對著接觸彈簧的位置，藉此便可透 過缺口來放置元件。 本方法具有和之前所述的本發明設備相關聯的優點。 β根據本案之構想’梅透過兩個設置在接觸底座兩侧的滾筒 來進行傳動；在完成清潔動作後，清潔帶將會捲在滚筒上，在一 滾筒上將有至少一完整的清潔區域。 本方法有很多的優點，特別是當接觸裝置在不同溫度下(如 下^2(X)c等不_環境溫度贿設備戦時。在不同溫度 ❿發^黏_歧各鮮神會產生硕_態。因此，本 發月在元成清潔動作後，會將清 區域都能完整落於滚壯·葬t帶捲在/袞筒上，讓所有的清潔 产，拉叮― 袞壯，藉此’即使滾筒不在有氣溫調節的環 二況下I:同崎下正常使用細域的黏著層。在這樣的 : 需要在清潔帶的金屬前端設置-缺口即可。在不同的 牛測:元件時，僅會將清潔帶的金屬前端置於接觸點測試 黏著處境中。因為在這樣的情形下，清潔區域的有效 顿⑽此相連，便可叫省清潔帶的長度。 201011314 【實施方式】 圖1與圖2為本案測試接觸點襄置之接觸底座架1的側視圖； 在該底座上固^著—接觸底座2。在沒有其他器材協助時，接觸底 座架1減承擔數個接_座2。—般方式下，接觸底座2包含數 健觸彈簧3。這聽觸彈簧3可為四個細彈簧列；各接鄰的接 觸彈簧列將分取9G度肖進行排列，並形成—矩形環。 各接觸彈簧3都包含—固定在接觸底座2上的固定端4以及一 具有彈箐尖頂6的自由末端5。在尖頂6上可放置由未繪出的 電子το件，制是由具點陣職點之麵·;電子元件置於彈 簧尖頂6之上時’彈簧尖頂6便可與電子元件建立電性連接，進 行測試。接觸彈簧3的背面將透過未繪出的電線與一電子計算設 備進行連接，透過該連接可測試接觸元件的功能。 通常’透過轉1¾:備7便可成功地讓電子元件鋪或離開接觸 彈簧3 ’該推桿設備亦可稱作活塞。推桿設備7包含一設有一彈力 吸頭9的活塞頭8。轉力吸頭9包括-通達至其祕的吸入溝 Π。透過負壓可吸住電子元件，而使電子元件體緊貼在前面的前 踏10上在吸附的狀態下，元件的接腳會依附在由四個接腳支稽 架(引導架)組成的前牆上；如所繪出的執行範例所示，基本上，這 9 201011314 些接腳會沿著元件接腳排列的方向形成一四角型的環。接腳支推 架12會如以下方式進行排列：當推桿設備7沿著箭頭14的方向 朝接觸彈簧3移動時，接觸彈簧3的彈簧尖頂6會落在接腳支稽 架12前方的端面13移動範圍内。 經常用元件的接腳來接觸接觸彈簧13時，會因時間累積而逐 漸在彈簧尖頂6沉積污垢，·這些污垢會使電阻增高，因此必須要 鲁將其去除。此外，本接觸裝置還包括一帶狀清潔設備15，該設備 固定在接觸底座架1面對推桿設備7的那側。帶狀清潔設備15包 括兩個滾筒16、17以及一清潔帶18 ;該清潔帶會從滾筒16移動 至滾筒17。兩滾筒16、17設置在接觸底座2的兩側，藉此，清潔 帶18便可全部和接觸彈簧3的彈簧尖頂6重疊。 如在圖1與圖2中所繪，在僅有單一接觸彈簧2的情況下，仍 β然可以如圖3與圖4 _，在沒有其他糾協助下讓數個彼此相 鄰或相疊在一列的接觸底座2和清潔帶18重疊。 清潔帶18的總長度為兩滚筒16與17間距的數倍。起初，也 就是在第-次使用清潔帶I8之前’幾乎清潔帶18的總長度均環 繞在滾筒16上。在使用完畢後，清潔帶則會環繞在滾芮Η上。 滾筒17可以透過馬達19來進行轉動，藉此，清轉W便可以順 201011314 著箭頭20的方向移動 滾筒16展開。 且環繞在滾筒17上； 同時，清潔帶也會從 18歸編繼張力下，使清 並使清潔持―段麟’但且維持在主平面21上， π'、區域22對準接觸彈簧3。接著，如圖2所示， ❹ 7 ’口著箭頭14的方向運動時，活塞頭8之接腳支擇架 尊Γ面13會與清潔帶18的*—段面接觸，而且推擠清潔 ^ 、頂6。在圖1與圖2中用連續線條繪出的清潔帶18的 段面上有π 區域22，該清舰域將和接觸底座2的彈簽尖項 6重叠。在面對接觸彈簧3聊的清潔區域22内的清潔帶含有 黏著層。右如圖2所示’清潔帶1S的清潔區域μ擠遷彈簧尖 頂6，彈簧尖頂6的污垢將會黏在黏著層上。如圖2所示，擠壓清 潔帶18將使清潔帶離開主平面21。 若推桿設備7接著回復至圖1所繪的狀態，則清潔帶18將會 離開彈簧尖頂6並回到主平面21。藉此，彈簧尖頂6的塵垢與沉 積物將會被帶走。 透過滾筒16，17之間的張力，清潔帶18會回到主平面21 ;在 完成清潔方法後將啟動滚筒Π，使清潔帶18沿著箭頭20的方向 201011314 並以一定的長度前進。 讓清潔帶18繼續移動，直到和清潔區域22相連的清潔帶18 的缺口 23落在接觸底座2上，則進入測試位置。圖1上虛線便是 缺口 23所處的清潔帶a段面。 圖3與圖4為使用一清潔帶π來進行清潔兩個接觸底座2的 ® 情形。在圖1與圖2中所繪的清潔帶18可以同時或幾乎同時地變 成如圖3與圖4中所繪的清潔帶。顯然的，清潔帶18包括沿著其 方向而不斷交替的清潔區域22以及缺口 23。接觸底座將以參考符 號2來註記；接觸尨座2將會落在彈簧尖頂6的位置。缺口 23的 大小將由以下方式決定：一方面是可以讓彈簧尖頂6以一定的侧 邊間距落在缺口 23内’另一方面則是透過接腳支撐架12讓活塞 頭8前方的段面可以在不觸及清潔帶18的情況下穿越缺口 23。 在圖3中’清潔帶18之缺口 23所處的位置係在接觸底座2上 方。清潔帶18之缺口 23所處的這個位置便是一般的測試狀態； 在這狀態下，藉由推桿設備7吸附住的元件將會通過缺口 23並觸 碰到接觸彈簧3。若彈簧尖頂6完成測試動作，清潔帶18將會藉 由滾筒17 *沿著箭頭20的方向移動，直到清潔區域22落在接觸 底座2上方（接觸底座2以虛線表示，代表位於下方）。在圖4中 12 201011314 所繪的清潔帶18狀態便處於清潔之狀況。接著，沒有吸附元件的 推桿設備7將會沿著箭頭14的方向移動並壓擠清潔帶18’同時清 潔帶也將如圖2所示地擠壓彈簧尖頂6。當推桿設備7回復至原本 狀態，且清潔帶18也回到主平面21(圖1)之後，清潔帶18便會再 度延著箭頭20的方向繼續移動，使下一缺口 23落在接觸底座2 上。一般的測試狀態下，接受測試的元件會擠壓接觸彈簧3，而這 樣的狀態將可一再進行。若要進行下一清潔方法，則清潔帶18就 馨必須再沿著箭頭2〇所示的方向移動至圖4所緣的狀態，同時亦將 重覆前述的清潔方法。，，乾淨，，而且還未變髒的清潔區域22可以提 供用來去除彈簧尖頂6的塵垢。 此外，只要清潔帶18的黏著效果能涵蓋這更大的範圍，亦可 在一清潔區域内執行兩個或多個清潔動作。 /月/絜帶I8可以用报簡單的方法形成；首先，在整條清潔帶的

區域22内設置黏著層。 的起始範圍内預留一缺口 23、完整 設置一黏著層。在這樣的情形下， 此外’亦可能在清潔帶ls的起始 保留清潔帶18的嶋部份並且設置一 13 201011314 ❹圍將完全捲在滚筒上。因此，黏著層將可防止有害的溫度影響。 除此之外’這樣的設置方式可以減少清潔帶18的長度。 完成清潔方法的清潔帶18可以回捲至具有缺口 23的起始範園， 使元件在一般的方式下即可接觸到接觸彈簧3。為了讓清潔區域 22得以進行交換，則須先將清潔帶18以比先前所述清潔方法還長 的長度來進行纏繞。對於帶狀清潔設備而言，上述的清潔帶18的 執行方式將特別地具有優勢；在此實施例下，接觸範圍將可適應 不同的溫度條件。因此，滾筒16與17可以設置在未經溫度調節 的區域内；在一般的測試狀態下，已裝設黏著層的清潔帶18的範 下作成各種特定 所限定，而並非 由上述說明所限制， 含於本發明中。 本發明可在不離開本發明之精神及基本特徵 之例不。本翻之範圍為峨附之ΐ料利範圍 之變化均應包 所有與申請專利範圍意義相等 201011314 【圖式之簡單說明】 圖1:為本發明積體電路元件之接觸點測試裝置的侧祝圖；在該 圖中，推桿設備未與清潔帶接觸。 圖2:為圖1的接連示意圖；在該圖中，推桿設備透逷接觸彈菁 而擠壓清潔帶。 圖3:為清潔帶的俯視圖’在清潔帶下方有一接觸底座·，在該圖 中，清潔區域的缺口落在接觸底座位置。 ❿圖4 ·為圖3的接連示意圖；在該圖中，清潔區域落在接觸底座 的位置。 【主要元件符號說明】 1 — 一接觸底座架 2 - 一接觸底座 3 — --接觸彈簧 4 — --固定端 5 -- --末端 6 — --彈簧尖頂 7 -- --推桿設備 8 -- 一彈力吸頭 9 — 活塞頭 10 — --前牆 15 201011314 11 —吸入溝 12 ----接腳支撐架 13 ----端面 14 ----箭頭（表方向） 15 ----帶狀清潔設備 16 -滾筒 17 滾筒 18— —清潔帶 19— —馬達 20 ----箭頭（表方向） 21 ----主平面 22 ----清潔區域 23 ----缺口

Claims (1)

1. 201011314 七、申請專利範圍·· r 一種積體電路元件之接觸點測試裝置，係包含： 一接觸底座(2)，内設至少一接觸彈簧(3); 一 一推桿設備⑺，係設於該接觸底座(2)之上，藉以將―積體電 路元件推壓至及取離自該接觸彈簧(3); 其中，-帶狀清潔裝置係設於該接觸底座⑵及該推祥設備⑺ 參之間，該帶狀清潔裝置係具—條帶傳動機構及—清潔帶(Μ);該清 潔帶(18)係越過接觸底座(2)上的接觸彈簧⑶； ^ 該清潔帶(18)包含至少-缺口⑼以及至少一清潔區域(22广 在面對接娜簧__清魅域㈤上係裝設—黏著層，可接受 該推桿設備(7)與該接觸彈簧(3)之擠壓。 又 2. 如申請專利麵第丨撕述之频元件之接觸點測試裝 φ 置，其中該清潔帶(18)包含數個缺口(23)以及數個清潔區域 (22) ’二者係沿著清潔帶(18)交替設置。 3. 如申請專利範圍第1項所述之積體電路元件之接觸點測試裝 置，其中在缺口(23)後可依序緊接著數個清潔區域(22)。 4·如先則任—申請專利範騎述之積體電路元件之接觸點測試 裝置，其中該清潔帶(18)運作時將受張力，使其和接觸彈簧 17 201011314 保持極小的距離β 5·如先前任一申請專利範圍所述之積體電路元件之接觸點測試 裝置’其中該帶狀傳動裝置包含兩個可纏繞或展開清潔帶(Μ) 的滾筒(16，17) ·，這兩個滾筒設置在接觸底座(2)的兩侧或在接 觸底座(2)的兩側上。 參6.如申請專利範圍第5項所述之積體電路元件之接觸點測試裝 置’其中該帶狀傳動裝置包含至少一馬達㈣，該馬達可驅動 至少一滚筒(16，17)。 7. 如申請專利細第5或第6項所述之積體電路元件之接觸點測 試裝置，其中該接觸裝置包含一溫度調節裝置，該溫度調節裳 置可讓接觸底座⑵且/或元件保持在—定的溫度細内，而滾 ❹ 筒(16，17)則設置在溫度調節範圍外。 彳 8. 如先前任-申請專利範圍所述之積體電路元件之接觸點測試 裝置，其中該接觸裝置包含—接觸底座架⑴，在該接觸底座架 上至少設有_接_座(2) ; _狀清潔設備 接 201011314 9. -種積體電路元件之接觸關試裝置之清潔方法，輳以清潔接 觸底座(2)的接觸彈簧(3)，包含下列步驟： -操控-清潔帶⑽；該清潔帶包含至少一缺口㈣以及至少 -清潔區域(22)，·潔區域(22)面對接觸彈簧(3>之一侧係 設置-黏著層·’清潔區域(22)落在接觸彈脊⑶的上方並涵 蓋這些接觸彈簧(3); -透過-推桿設備⑺擠麗該清潔區域(22)，使其觸碰接觸彈 簧⑶； -將推桿設備⑺從清潔帶(is)上移開； -將清潔帶(18)之缺口(23)移動至接觸彈簧⑶的位置，藉此， 缺口 (23)便可放置元件。 10. 如1請專利範圍第9項所述之積體電路元件之接觸點測試裝置 之清潔方法，其巾：透珊狀傳練置可將清潔帶(18)移動到 和接觸彈簧⑶仍維持一段距離的主平面(21)上；透過推桿設備 ()可擠;潔帶並使其離開主平面⑼；並透過清潔帶⑽上 的預存張力，使則清潔帶可在主平面(21)的方向上產生一恢復 力。 11. 如申請專利範圍第9或第1〇項所述之積體電路元件之接觸點 、、式裝置之π潔方法，其中··清潔帶(18)包含數個缺口(23)以及 19 201011314 數個清潔區域(22) ’兩者延著清潔帶(18)的方向交替設置；當清 潔帶(18)要清潔接觸彈簧(3)時，清潔區域(22)會移動到接觸彈 簧(3)的位置上；當在進行元件測試時，缺口(23)則會移動到接 觸彈簧(3)的位置上。 12·如申請專利範圍第9或第1〇項所述之積體電路元件之接觸點 測試裝置之清潔方法，其中··清潔帶(18)可透過兩個設置在接 參 觸底座(2)或接觸底座群兩侧的滾筒(16,17)來驅動；清潔帶(18) 在結束清潔方法後，將捲在其中一滾筒(16，17)上，並使至少 一清潔區域(22)完全在其中一滾筒(μ，口)内。 20