TW201009500A - Photopolymer composition, solder resist composition for print circuit boards and print circuit boards - Google Patents

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Tatsuya Kiyota
Hiroyasu Nishiyama
Yasuyuki Hasegawa
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Tamura Kaken Corp
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI567126B (zh) * 2012-02-20 2017-01-21 Tamura Seisakusho Kk UV-curable transparent resin composition

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TW201016777A (en) * 2008-10-17 2010-05-01 Taiyo Ink Mfg Co Ltd Curable resin composition and reflective sheet
TWI408150B (zh) * 2008-10-17 2013-09-11 Taiyo Ink Mfg Co Ltd A solder resist composition and a printed circuit board using the same
JP5636209B2 (ja) * 2010-04-23 2014-12-03 太陽ホールディングス株式会社 ソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP2011248322A (ja) * 2010-04-26 2011-12-08 Sekisui Chem Co Ltd 感光性組成物、ソルダーレジスト組成物及び基板
JP5650460B2 (ja) * 2010-08-18 2015-01-07 株式会社タムラ製作所 白色硬化性樹脂組成物
JP5685097B2 (ja) * 2011-01-27 2015-03-18 株式会社タムラ製作所 硬化性樹脂組成物
JP2012255925A (ja) * 2011-06-09 2012-12-27 Hitachi Chem Co Ltd 感光性樹脂組成物、並びにこれを用いた感光性エレメント及び永久レジスト
JP5663506B2 (ja) * 2012-02-06 2015-02-04 太陽ホールディングス株式会社 ソルダーレジスト組成物
JP6216133B2 (ja) * 2013-03-25 2017-10-18 互応化学工業株式会社 ２液混合型の主剤及び硬化剤、並びにプリント配線板の製造方法
JP6784294B2 (ja) * 2016-09-06 2020-11-11 株式会社大阪ソーダ チオール化合物で変性したポリマー、及び当該ポリマー含有光硬化性組成物とその用途
JP2019065129A (ja) * 2017-09-29 2019-04-25 昭和電工株式会社 レジストインキ及びその硬化物並びに保護膜及び太陽光発電用セルの電極配線の形成方法

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP2763775B2 (ja) * 1988-05-17 1998-06-11 ダイセル化学工業株式会社 活性エネルギー線硬化型不飽和樹脂組成物
JP2004271788A (ja) * 2003-03-07 2004-09-30 Kyoto Elex Kk アルカリ現像型感光性樹脂組成物及びその樹脂組成物を用いたグリーンシート上へのパターン形成方法
JP2006259150A (ja) * 2005-03-16 2006-09-28 Tamura Kaken Co Ltd 感光性樹脂組成物およびプリント配線板
JP4711208B2 (ja) * 2006-03-17 2011-06-29 山栄化学株式会社 感光性熱硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆平滑化プリント配線基板及びその製造法。
JP4538484B2 (ja) * 2006-10-24 2010-09-08 太陽インキ製造株式会社 光硬化性熱硬化性樹脂組成物およびそれを用いたプリント配線板
JP5066376B2 (ja) * 2007-02-27 2012-11-07 株式会社タムラ製作所 プリント配線板用のソルダーレジスト組成物およびプリント配線板
JP5464314B2 (ja) * 2007-10-01 2014-04-09 山栄化学株式会社 無機フィラー及び有機フィラー含有硬化性樹脂組成物、並びにレジスト膜被覆プリント配線板及びその製造方法
JP5089426B2 (ja) * 2008-02-15 2012-12-05 電気化学工業株式会社 アルカリ現像型光硬化性・熱硬化性ソルダーレジスト組成物およびそれを用いた金属ベース回路基板

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI567126B (zh) * 2012-02-20 2017-01-21 Tamura Seisakusho Kk UV-curable transparent resin composition

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