TW201003311A - Resin composition for energy ray-curable layer and sheet for forming through hole - Google Patents

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curable
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TW098111799A
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Takeshi Kondo
Tatsuo Fukuda
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Lintec Corp
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Description

V 201003311 四、 指定代表圖: (一) 本案指定代表圖為:第(2)圖 (二) 本代表圖之元件符號簡單說明· 卜貫通孔形成用薄片; 2〜具有貫通孔•凹凸圖案的薄片· 3〜壓模; * 4〜玻璃基板; 11〜能量線硬化性層; 12, 12’〜剝離薄片; 21〜貫通孔; 3卜能量線遮蔽部; 3 2〜能量線穿透部; L〜紫外線(UV)燈。 五、 本案若有化學式時’請揭示最能抵_ & 取此_不發明特徵的化學式: 無。 六、 發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於以形成貫通孔或貫通孔·凹凸圖案為目 的之能量線硬化性層用樹脂組成物、供形成貫通孔或貫通 孔•凹凸圖案用的貫通孔形成用薄片、及具有貫通孔或貫 通孔•凹凸圖案的薄片之製造方法。 2192-10422-pp;Ahddub 201003311 « f 【先前技術】 自習知起,就對單一薄片形成凹凸圖案,且利用顯影 形成貫通孔之事尚未被獲知。相關聯技術有如:光碟用乾 式光硬化性薄膜(例如專利文獻υ、奈米壓印用光硬化性 轉印薄膜(例如專利文獻2)、及光阻薄膜(例如專利文 3) 〇 [專利文獻1]日本專利第295 6 989號公報 f [專利文獻2 ]日本專利特開2007-73696號公報 [專利文獻3]日本專利第2847720號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之課題) 然而,上述光碟用乾式光硬化性薄膜及奈米壓印用光 硬化性轉㈣膜,係在未硬化時會轉於溶财,即便硬 化後’仍會因溶劑而膨潤、或部份溶解於溶劑中,因而益 法利用溶劑施行顯影。另—方面,因為市售光阻薄膜非常 硬,因而為在該光阻薄膜上轉印 lu凸圖案便需要高溫及/ 或高壓下的加壓,且顯影時雹要直 了需要專用的顯影液(水溶性)。 且,若考慮光學用途時,亦會右氺埯 as 力會有先阻溥膜缺乏透明性的問 7¾ ° 使用til係有鑑於此種實況而完成’目的在於提供能依 ^々劑鉍订顯影而形成貫通孔、且能在 凹凸圖案的薄片,及該薄 皿下办 所使用的樹脂組成物,暨具有 貝通孔、或貫通孔及凹凸圖案的薄片之 2192-10422-PF;Ahddub 3 201003311 (解決課題之手段) 為達成上述目的,第1,本發明所提供以形成貫通孔 或貝通孔•凹凸圖案為目的之能量線硬化性層用樹脂組成 物,其特徵在於含有:(質量平均)分子量2004萬,並具 有此量線硬化性基,且(質量平均)分子量/能量線硬化性基 數的比為80〜30〇的能量線硬化性化合物(發明1)。 另外,本說明書中,「貫通孔•凹凸圖案」係指「貫 通孔及凹凸圖案」,所以,「貫通孔或貫通孔•凹凸圖案」 係私 貝通孔、或貫通孔及凹凸圖案」。此外,本說明書 中 (質量平均)分子量」係當化合物為聚合物或募聚物 的情況,便指「質量平均分子量」,當為單體的情況,便 指「分子量」。 上述發明(發明1)的能量線硬化性化合物,係因為相 對於刀子量大小(主劑量),能量線硬化性基的量較多,所 以父聯點變為較多,因而具有經硬化後的耐溶劑性特別高 之特徵。此外,因為上述能量線硬化性化合物在硬化前較 谷易溶解於通用溶劑中,因而若設置硬化部分與未硬化部 分,便可利用通用溶劑施行顯影。且,上述能量線硬化性 化合物具有在常溫下能形成凹凸圖案的物性(彈性模數)。 所以’根據含有上述能量線硬化性化合物的樹脂組成物, 便可在常溫下形成凹凸圖案,以及依照使用通用溶劑施行 的顯影進行貫通孔形成。 上述發明(發明1)中,上述能量線硬化性化合物較户 係多官能基(甲基)丙烯酸酯(發明2)。 •^192-104 22-Pf;^^^^ 4 201003311 上述發明(發明!、2)中,較佳更進一步含有質量平均 Η量5萬,萬的化合物(發明3)。藉由含有該化合物, 便可將上述樹脂植& # , * 銜月曰汲成物形成·保持呈薄片狀,且在常温下 可於薄片上形成凹 a 圖案。此外,該化合物不會抑制硬化 别樹脂組成物對通用溶劑的溶解性。 述發月(發a月3)中’上述化合物 酸酯聚合體(發明4),曰丞)丙婦 且亦可側鏈具有能量線硬化性基的 (甲基)丙烯酸酯共聚物(發明5)。 上述發明(發明 q〜^ \ + )中,上述化合物的調配量係 述能量線硬化性化合物盥卜.+、几人仏 旦 上迷化合物的合計量設為100質 罝/°%,較佳為20〜60質量%(發明6)。 、 第2’本發明所提供的供形成貫通孔或貫通孔·凹凸 圖案用的貫通孔形成用镇 /專片’其特徵在於包括由 組成物(發明1〜6)所槿点处旦说 樹月日 成此里線硬化性層(發明7 )。 本說明書中,「笼y ^ 1 蓋薄片的概念。」係涵蓋薄膜的概念’ 「薄膜」係涵 上述發明(發明7) φ 較佳上述能量線硬化性層在硬 化刖’ 2 51:下的彈性掇叙及,,, 硬 、數係 1x10 〜lxl06Pa(發明 8)。 上述發明(發明7、8)φ 、、 .較仏上述能量線硬化性層硬 化後的全光線穿透率達85%以上(發明9)。 第3,本發明所提供的具有貫通孔 之製造方法,其特徵在 關的/專片 、.卓備包括凹凸圖案,且薄片卜 應形成貫通孔的部分A鈐θ ar , 為月b I線遮蔽部,而除此以外的部分 則為能量線穿透部的壓掇 妁&拉,將上述壓模壓接於上述貫通孔 2192-10422-PF;Ahddub 201003311 形成用薄片(發明7~9)的能量線硬化性層上,在此狀態下, 從上述壓模側朝上述能量線硬化性層施行能量線照射, 將上述壓模的凹凸圖案轉印於上述能量線硬化性, 在上述能量線硬化性層中,使上述壓模的能量線穿透部所 對應部分硬化,並使上述壓模的能量線遮蔽部所對應部分 呈未硬化狀態,接著,將上述能量線硬化性層未硬化部分 利用溶劑除去’而形成貫通孔(發明1〇)。 刀 上述發明(發明10)中,上述壓模對上述能量線硬化性 層進行的壓接,較佳在常溫下實施(發明丨丨)。 上述發明(發明10、⑴中,上述溶劑較佳係從醋酸乙 醋、甲乙酮、丙酮及甲苯所構成群組中選擇至少1#(發明 12)° 上述發明(發明1〇〜12)中, ;ψ 上述此I線硬化性層的夫 硬化部分除去,較佳係將 ^ 貝逍孔形成用溥片浸潰於溶 劑中,並施行超音波洗淨而實施(發明13)。 本發明所提供具有貫通孔的薄片之製造 其特徵在於:準備薄片上 ', , 應形成貝通孔的部分為能量線遮 故4、而除此以外的部分 + .3 , 為月b置線穿透部之遮罩,對上述 貝通孔形成用薄片(發明 子这 .十-、挣$ ^ 的此ϊ線硬化性層,隔著上 述遮罩施行能量線照射, 畑者上 it: ^ ¥ ΛΑ θ 而使上述能量線硬化性層中,上 述遮罩的此Ϊ線穿透部所對應 量線遮蔽部所對應部分〜77 ,冑上述ϋ罩的能 線硬化性層的未硬化部 上述月,罝 明14)。 心^除去’而形成貫通孔(發 2192-l〇422-PF;Ahddub 201003311 上述發明(發明⑷中’上述溶劑較佳係從醋酸乙醋、 甲乙剩'丙财甲苯所構成群組中選擇至幻種(發明15)。 上述發明(發明14、15)中, r 上述月匕置線硬化性層的未 硬化部分除去,較佳将Λβ, I .r. 料將上孔形成用“浸潰於溶 劑中,並施行超音波洗淨而實施(發明16)。 (發明效果) 根據本發明的樹脂組成物、薄片或薄片之製造方法, 可進行使用通用溶劑的顯影進行貫通孔形成,以及可在常 溫下進行凹凸圖案形成。 【實施方式】 以下,針對本發明實施形態進行說明。 〔樹脂組成物〕 本實施形態的樹脂組成物係以形成貫通孔或貫通孔· 凹凸圖案為目的之能量線硬化性層用樹脂組成&,以下述 能量線硬化性化合物(I)為必要成分。 此Ϊ線硬化性化合物(〗)係(質量平均)分子量200〜i 萬,並具有能量線硬化性基,且(質量平均)分子量/能量線 硬化:基數的比為80〜300。該能量線硬化性化合物⑴係 可為單體、寡聚物及聚合物中任一者。 、馮足上述條件的能量線硬化性化合物(I ),係因為相對 ;刀子里的大小(主劑量),能量線硬化性基的量較多,所 以父聯點變為較多。因而’能量線硬化性化合物(I)具有硬 化後的耐♦劑性特別高的特徵。&外’因為能量線硬化性 2192-l〇422-PF;Ahddub 201003311 化合物(i)在硬化前較容易溶解於通用溶劑中,因而若設置 更化#刀與未硬化部分,便可利用通用溶劑進行顯影,並 可利用該顯影進行貫通孔的形成。且,能量線硬化性化合 物(I)係包括在常溫下能形成凹凸圖案的物性(彈性模數)。 能量線硬化性化合物(n的(質量平均)分子量較佳為 220〜5000、更佳25〇〜3000。此外,(質量平均)分子量/能 量線硬化性基數的比,較佳為100〜250。另外,(質量平均) /刀子里/能量線硬化性基數的比未滿80之能量線硬化性化 合物(I)’就取得、製造均屬極困難。 能量線硬化性基係可舉例如:環氧基、乙烯基、(甲基) 丙烯醯基等,其中較佳為(甲基)丙烯醯基。 如上述的能量線硬化性化合物(1),係可舉例如:(甲 基)丙烯酸酯、(曱基)丙烯酸酯寡聚物。(甲基)丙烯酸酸較 佳係多官能基(甲基)丙烯酸酯,具體可舉例如:丨,4_ 丁二 醇二(甲基)丙烯酸酯、1,6-己二醇二(甲基)丙烯酸酯、新 戊二醇二(甲基)丙烯酸酯、聚乙二醇二(甲基)丙烯酸酯、 新戊一醇己一酸醋二(甲基)丙烯酸酯、經基三甲基乙酸新 戊二醇二(曱基)丙烯酸酯、二(甲基)丙烯酸雙環戊酯、己 内酯改質二(甲基)丙烯酸二環戊烯酯、環氧乙烷改質磷酸 二(甲基)丙稀酸酯、二(甲基)丙烯酸烯丙基化環己酯、異 二聚氰酸二(曱基)丙焊酸酯、二(甲基)丙烯酸二經甲基三 環癸酯、三羥甲基丙烷三(甲基)丙烯酸酯、二季戊四醇三 (甲基)丙烯酸酷、丙酸改質二季戊四醇三(甲基)丙歸酸 西旨、季戊四醇三(甲基)丙烯酸自旨、環氧丙烧改質三經甲基 2192-10422-PF/Ahddub 8 201003311 丙院三(甲基)丙烯酸醋、三(丙烯醯氧基乙4 酸、丙酸改質二季戊四醇 [π基)丙烯酸酯、二季戊四醇 ,、(甲基)丙烯酸酯、三季戊醇 鮮七基)丙烯酸酯、己 醋改質二季戊四醇六(甲基)丙稀酸醋、己内醋改質三(丙雄 醯乳基乙基)異三聚氰酸醋等。該等之中,特佳為二(甲 丙烯酸二羥f基三環癸酯。 土 (甲基)丙婦酸醋寡聚物係可舉例如:聚_(甲基) 酸醋、環氧(甲基)丙稀酸醋、胺甲酸酯(f基)丙婦酸醋、 聚輕(甲基)丙婦酸酉旨、聚丁二稀(甲基)丙烯酸醋、聚石夕氧 (甲基)丙婦酸酯等。 本實施形態的樹脂組成物,係除上述能量線硬化性化 合物(I)之外,較佳更進一步含有質量平均分子量5萬〜12〇 萬的化合物(II)。藉由質量平均分子量達5萬以上,化合 物(II)便具有保形性。藉由含有該化合物(11),便可將I 實施形態的樹脂組成物形成•保持呈薄片狀,且可在常溫 下於薄片上形成凹凸圖案。此外,藉由將質量平均分子量 设在1 2 0萬以下,硬化前的樹脂組成物便可輕易地溶解於 通用溶劑中。 化合物(11)的質量平均分子量較佳係6萬〜4〇萬、更 佳7萬〜20萬。 再者,化合物(II)的玻璃轉移溫度(Tg)較佳為-4(rc 〜12 0C。若化合物(II)的玻璃轉移溫度設在此範圍内,便 可輕易地將樹脂組成物形成•保持呈薄片狀,且可輕易地 在常溫下於薄片中形成凹凸圖案。 2192-10422-PF;Ahddub 9 201003311 化合物(ιι)係就從透明性良好的觀點,較佳為 丙稀酸醋聚合體。(甲基)丙烯酸醋聚合體係有如·(甲: 丙烯㈣單體或其衍生物的單聚物 '或者(甲基)丙稀酸土妒 單體或其衍生物、與含官能基單體及/或其他單體的曰 物。 (甲基)丙烯酸酯單體係可舉例如:(甲基)丙烯酸甲 酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丙酯、(甲基)丙烯 酸丁酯、(甲基)丙烯酸戊醋、(甲基)丙烯酸己基乙醋、(甲 基)丙烯酸環己酯、(甲基)丙烯酸_2_乙基己酯、(曱基)丙 烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸癸酯、(甲基)丙烯酸十二烷酯、 (甲基)丙烯酸肉莖蔻酯、(甲基)丙烯酸棕櫚酯、(甲基)丙 烯酸硬脂酯等(甲基)丙烯酸烷基酯;(甲基)丙烯酸環烷基 酉曰、(甲基)丙烯酸苄酯等。該等單體係可單獨使用,亦可 併用2種以上。 含官能基單體係可舉例如:(曱基)丙烯酸、巴豆酸、 順丁烯二酸、衣康酸、檸康酸等乙烯性不飽和羧酸;2 _(甲 基)丙烯酸羥乙酯、(甲基)丙烯酸-2-羥丙酯、(曱基)丙烯 酸-3-經丙酯、(曱基)丙稀酸—2_羥丁酯、(甲基)丙稀酸-2-羥丁酯、(曱基)丙烯酸-4 -羥丁酯等(曱基)丙烯酸羥烧酯; (曱基)丙烯酸單曱基胺基乙酯、(曱基)丙烯酸單乙基胺基 乙酯、(曱基)丙烯酸單曱基胺基丙酯、(曱基)丙烯酸單乙 基胺基丙酯等(曱基)丙烯酸單烷基胺基烷基酯等等。 其他的單體係可舉例如:醋酸乙烯酯、苯乙烯、丙烯 腈、甲基丙烯腈等。 2192-10422-PF;Ahddub 10 201003311 化合物(11)係可使用側鏈具有能量線硬化性基的(甲 基)丙烯酸酯共聚物。 側鏈具有能量線硬化性基的(曱基)丙烯酸酯共聚物, 係藉由使具有含官能基單體單位的(甲基)丙烯酸酯共聚 物、與具有鍵結於該官能基之取代基的含不飽和基化合 物,進行反應便可獲得。 具有含官能基單體單位的(甲基)丙烯酸酯共聚物,係 藉由使含官能基單體、與(甲基)丙烯酸酯單體或其衍生物 進行共聚合便可獲得。 含官能基單體係分子内具有聚合性雙鍵、與諸如經 基、羧基、胺基、取代胺基、環氧基等官能基的單體。含 吕能基單體係可舉例如:丙烯酸_2_羥乙酯、曱基丙烯酸 羥乙酯、丙烯酸-2-羥丙酯、甲基丙烯酸_2_羥丙酯等含羥 基丙烯酸醋;丙烯酸、甲基丙烯酸、衣康酸等含羧基化合 物,該等係可單獨使用、或組合使用2種以上。
(甲基)丙烯酸醋單體係可使用諸如:(甲基)丙烯酸環 院基醋、(〒基)丙烯酸节自旨、烧基碳數H8的(甲基)丙稀 酸烧基S旨等。料之中,特佳為烧基碳數卜18的(甲笑) 丙烯酸烧基酷,可使用例如:(甲基)丙稀酸"旨、(甲 丙烯酸乙醋、(甲基)丙嫌_工# / 内碲酸丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、( 基)丙烯酸-2-乙基己酯等。 含不飽和基化合物所 厅具有的取代基,係可配合(甲夷 丙稀酸醋共聚物所具有的 土 J 3 g月匕基早體早位之官能基 類’而適當選擇。例如當官甘〆 田g月匕基係羥基、胺基或取代胺基 2192-10422-PF;Ahddub 11 201003311 的情況,取代基較佳為異氰_基或環氧基,#官能基係 叛基的情況’取代基較佳為異氰_旨基…丫丙咬基、環氧 基或嗜。坐琳基,當官能基為環氣篡沾法 芍衣氧基的情況,取代基較佳為 胺基、叛基或吖丙咬基。此種取代其及 凡裡取代基係依含不飽和基化合 物的每1分子分別逐一含有。 含不飽和基化合物的具體例,係可舉例如:甲基丙稀 醯氧乙基異氰酸醋、間異丙烯基-α,α—二甲基节基異氰酸 醋、甲基丙烯醯基異氰酸酉旨、異氰酸烯丙醋;制二異氰 酸酿化合物或聚異氰酸醋化合物、與(甲基)丙浠酸經乙酿 的反應所獲得㈣醯基單異氰酸§旨化合物;由二異氣酸醋 化合物或聚異氰酸酯化合物、與多元醇化合物、及(甲基) 丙烯酸羥乙醋的反應,所獲得丙烯醯基單異氰酸醋化合 物;(甲基)丙烯酸環氧丙基酷;(甲基)丙稀酸、(甲基)丙 烯酸—2_(卜丫丙咬基)乙醋、2_乙稀m㈣、2—異丙 嫦基-2-Π琴唾你等。 化合物(Π)的調配量係將能量線硬化性化合物(1)與 化〇物(I I)的合计里设為1〇〇質量%時,較佳為〜⑽質量 %、更佳25〜50質量%。藉由將化合物(⑴的調配量設定在 上述範圍Θ ’便可確保樹脂組成物的保形性、凹凸圖案形 成性能及顯影性能。 本實施形態的樹脂組成物係除上述能量線硬化性化合 物⑴及化合物(II)之外,尚可更進一步含有能量線聚合起 始劑⑴υ °能量線聚合起始劑⑴!)係#能量線使用紫外 線的It況便使用光聚合起始劑。藉由光聚合起始劑的使 2192-10422-PF/Ahddub 12 201003311 用’便可縮短5^合硬化時間及減少光線照射量。 光聚合起始劑具體係可舉例如:二苯基酮、苯乙酮' 苯偶姻、苯偶姻甲醚、笨偶姻乙醚、笨偶姻異丙醚、苯偶 姻異丁醚、苯偶姻苯甲酸、苯偶姻笨甲酸甲_、苯偶姻二 甲基酮縮醇、2, 4-二乙基噻噸酮、卜羥基環己基苯基酮、 苄基二苯基硫醚、四曱基秋蘭姆單硫醚、偶氮雙異丁腈、 节基、二节基、二乙醢基ϋ匕葱酿、(2,46_三甲基 苄基二苯基)氧化膦、2-苯并噻唑基—Ν,Ν_:乙基二硫代胺 基甲酸醋、寡聚{2-經基-2—甲基+[4_(卜丙稀基)苯基] 丙酮卜2-經基-2-甲基+苯基—丙燒+嗣等。該等係可單 獨使用、亦可併用2種以上。 能量線聚合起始劑⑴υ係相對於能量線硬化性化八 物的合計量’即能量線硬化性化合物⑴、侧鏈具有能量線 硬化性基的(甲基)丙烯酸酯共聚物之化合物(ιι)、以及其 他能量線硬化性化合物的合計量i。。質量份,較佳使用 〇.卜5〇質量份’更佳依0.5,質量份範圍内的量使用。 在此,以能量線硬化性化合物⑴為必要成分,更視所 需含有化合物(⑴與能量線聚合起始劑⑴υ的樹脂組成 物,具有硬化後的全光線穿透率較高之特徵。 本實施形態的樹脂組成物尚可含有其料如··紫外線 :收劑、可塑劑、填充劑、抗氧化劑、增黏劑、顏料、毕 料、偶合劑等添加劑,較佳係未含有交聯劑。若因交聯劑 而使能量線硬化性化合物⑴及/或化合物⑴)進行交聯, 樹脂組成物的未硬化部分便較難溶解於通用溶劑中,會有 2192-10422-PF;Ahddub 13 201003311 顯影速度降低的可能性。此外,所形成凹凸圖案亦會有喪 失精緻的可能性。 本實施形態的樹脂組成物係如後述,較佳使用於以形 成貫通孔'或貫通孔及凹凸圖案為目的之薄片狀能量線硬 化性層的形成,惟本發明並不僅侷限於此,亦可對液狀或 凝膠狀樹脂組成物使用壓模等,而形成貫通孔、或形成貫 通孔與凹凸圖案。 〔貫通孔形成用薄片〕 第1圖所示係本發明一實施形態的貫通孔形成用薄片 剖視圖。該貫通孔形成用薄片係供形成貫通孔、或貫通孔 與凹凸圖案用的薄片。本實施形態的貫通孔形成用薄片i 係由:能量線硬化性層1 1、以及在能量線硬化性層1 1雙 面上所積層的剝離薄片12, 12,構成。其中,剝離薄片 1 2, 1 2’在貫通孔形成用薄片1使用時將會被剥離。 本實施形態的能量線硬化性層11係由前述本實施形 態的樹脂組成物構成。所以,該能量線硬化性層丨丨係可在 常溫下形成凹凸圖案,且若設置硬化部分與未硬化部分, 便可利用使用通用溶劑的顯影進行貫通孔形成。 能量線硬化性層11在硬化前,25°C下的彈性模數較佳 為 lxl03~lxl06Pa、更佳 5xl03~5xl05Pa。藉由將硬化前 25 C下的彈性模數設定在上述範圍内,便可在常溫下將壓模 壓接於能量線硬化性層11,而將壓模上所形成凹凸圖案精 密地轉印於能量線硬化性層11。 再者’能量線硬化性層11硬化後2 5 °c下的彈性模數, 2192-10422-PF;Ahddub 14 201003311 較佳lxio7〜6xl〇a、更佳lxlo、5 5xl〇9pa。藉由將硬化 後的彈性模數設定在上述範圍内,經轉印於能量線硬化性 層11上的凹凸圖案便可利用硬化而確實地固定,當將壓模 與能量線硬化性層u分離之際,便不會有凹凸圖案遭破 壞、或變形的可能性發生。 當將能量線硬化性層11使用於光學用時,較佳能量線 硬化性層11硬化後的全光線穿透率達85%以上、更佳9⑽ 以上。由本實施形態的樹脂組成物所構成能量線硬化性層 11,可達成上述的全光線穿透率。若全光線穿透率達85% 以上’便可使用於各種光學製品。 能量線硬化性層u的厚度,係配合能量線硬化性層 11的使用目的、應形成的凹凸圖案深度而適當決定,通常 係卜2000 “左右、較佳3~1〇〇Mm、更佳52〇〇㈣。 本實施形態的貫通孔形成用薄片卜因為能量線硬化 性層1 1谷易受壓力而變形,因此為防止此現象發生,便在 能量線硬化性層u雙面上積層著剝離薄片12,12,。剝離 專片12,12係可使用習知公知物,可使用例如:聚對笨二 甲酸乙二酯:丨丙烯等樹脂薄膜;或將該等樹脂薄膜利用 諸如聚矽氧系剥離劑、長鏈烷基系剝離劑、醇酸樹脂系剝 離劑等施行剝離處理過的剝離薄片。 剝離薄片^:^’的厚卜通常㈣叫“右^交佳 20〜100//m左右。 另外《事失^將剝離薄#丄2,剝離,然後再將剝離薄 片1 2剝離的情況,車交4土膝卑丨雜壤g 早乂仏將剝離4片1 2設為輕剝離型剝離 2192-10422-PF;Ahddub 15 201003311 薄片,將剝離薄片12設為重剝離型剝離薄片。 在本實施形態的貫通孔形成用薄片丨進行製造時,首 先,調製含有本實施形態樹脂組成物、與視需要更進一井 的溶劑之能量線硬化性I u用塗佈劑。溶劑係可使關 如:甲苯、醋酸乙酯、甲乙酮、異丙醇等。 然後,將能量線硬化性層u用塗佈劑,在其中一剝離 薄片mi2’)的剝離處理面(有存在的情況)上施行塗佈, 經乾燥而形成能量線硬化性層㈣,便在能量線硬化性層 11表面上,貼合著另一剝離薄片12,(12)的剝離處理面(有 存在的情況)。塗佈劑的塗佈係可使用例如:輕觸輥式塗佈 機、反向輥式塗佈機 '刀式塗佈機、滾刀輪、模且塗 佈機等塗佈機。 、〜 以上所說明的貫通孔形成用薄片1,亦可使用於後述 具有貫通孔及凹凸圖案的薄片之製造,亦可使用於僅具有 貫通孔的薄片之製造。 〔具有貫通孔•凹凸圖案的薄片之製造〕 針對使用前述貫通孔形成用薄片丄,進行具有貫通孔· 凹凸圖案的薄片2之製造方法一例進行說明。第2⑷〜⑴ 圖所示係使用上述貫通孔形成用薄片1,進行具有貫通孔· 凹凸圖案的薄片2之製造方法一例圖。 最先,如第2⑷圖所示’準備上述貫通孔形成用薄片 1、與壓模3。本實施形態所使用的壓模3係具有凹凸圖案, 二在所獲得薄片上應形成貫通孔的部分為能量線遮蔽部 31,而除此以外的部分則為能量線穿透部32。該壓模3係 2192-10422-PF;Ahddub 16 201003311 由例如.玻璃、或降萡烯樹脂、聚碳酸酯樹脂等透明樹脂 材料構成,藉由在既定位置處設置點陣狀能量線遮蔽材料 而獲得。例如當能量線係使用紫外線的情況,藉由將會遮 敗i外線的鉻或鉛等形成點陣狀,或將紫外線吸收材料施 行印刷或塗佈呈點陣狀,便可在壓模3上設置能量線遮蔽 -P 31 3夕卜’壓杈3具有凹凸圖案的面,亦可利用諸如: 聚矽氧系剥離劑、長鏈烷基系剝離劑、醇酸樹脂系剝離劑 等施行剝離處理。 其次,如第2(b)圖所示,將貫通孔形成用薄片工其中 一剝離薄片12,(輕剝離型剝離薄片)剝離,並黏貼於玻璃 基板4上,接著將另一剝離薄片12(重剝離型剝離薄片)剝 離除去,並將壓模3壓接露出的能量線硬化性層u。該壓 接步驟係可在常溫下實施。壓接時的壓力較佳設為 〇· 01〜5MPa 。
然後,如第2(c)圖所示,在使壓模3密接於能量線硬 化性層U的狀態下’使用能量線照射裝置(第2(c)圖中― 例係紫外線⑽)燈L),從壓模3侧對能量線硬化性層u 施行能量線照射。藉此,壓槿2 &棋d的凹凸圖案便轉印且固定 於能量線硬化性層11上。此外 此外 肊置線硬化性層11,呈 現壓模3的能量線穿透部32所斟 1 Z所對應部分呈硬化,而壓模3 的能量線遮蔽部31所對應部分呈未硬化的狀態。 能量線通常係使用紫外線、雷 θ ^ 電子束等。能量線的照射 置係依照能量線的種類而里,例 ^ θ 、例如當紫外線的情況,便依 光ΐ計較佳l〇〇~500mJ/cm2程戶,木 粒度當電子束的情況則較佳 2192-10422-PF;Ahddub 17 201003311 1 0〜1 OOOkrad 程度。 如第2⑷圖所示,若將堡模3從能量線硬化性層u 上f離,便如第2(e)圖所示,將能量線硬化性層U未硬 化4分利用通用溶劑除去, t t 形成貫通孔21。因為能量線 硬化性層11的未硬化部分 — 會/合解於通用溶劑中,因此可進 仃相關的顯影處理。 $ 未硬化部分的除去方法係 +、s + 〃如4 2(e)圖所示,有如··將 貝 /成用薄片1 (能量線硬化性# 1 1 vn & 中,並施行超音mu/層⑴浸潰於通用溶劑 曰及冼桊的方法、對能量 用溶劑施行噴灑的方法 11將通 ^ A 次者次潰於通用溶劑,再將經膨 潤的未硬化部分利用岭畜 扪用人轧專而除去的方法等等。 通用溶劑係可舉例如:甲 異丁醇、正丁醇、节醇等醇L 異丙醇、正丙醇、 類.甲乙 -醋酸乙酯、醋酸丁酯等酯 乙基赛疼蘇、乙1甲越、甲基賽路蘇、 -3-甲基+ 丁醇 丁喊、丁基賽珞蘇、3-甲氧基 丙 1二 乙二醇單丙_、-乙二醇單丁醚… -私早,醚等二醇趟類;及- 变拖丨及 不—甲本等煙類等等。 -剤係必需使用可使能量線硬化性 分溶解或膨潤者,只 θ 的未硬化部 ^ .. 要配σ上述未硬化部分的除去方 適虽選擇便可。例如當將貫^ ^方法而 溶劍中,再施行超立㈣m責於通用 較佳為烴類,未硬化部分除去的情況, 化部分利用吹μ &^ v再將經膨潤的未硬 Μ μ+ 風4而除去的情況’較佳為醇類或_矿 類。上述溶劑分別係可單獨使用 -戈-_ J此合使用2種以上。 2192-l〇422-PF;Ahddub 18 201003311 依如上述,可獲得如第2⑴圖所示具有貫通孔2ι與 凹凸圖案的薄片2。另外,薄片2亦可從玻璃基板4上剝 離之後才使用。 雖依照薄片2的用途而有所差異,但貫通孔21的孔經 較佳為Ο.Η_”。此外,貫通孔21的孔密度較佳為 1〜1000 個/l〇〇cm2 。 上述薄片2係可使用為例如貫穿孔佈線基板、 PDP(Plasma Display Panel)#顯示器的隔壁形成用構件、 間隔物、光學用透鏡等。 〔具有貫通孔的薄片之製造〕 針對使用前述貫通孔形成用薄片丨,施行具有貫通孔 的薄片之製造方法一例進行說明。基本上係如同前述具有 貫通孔•凹凸圖案的薄片之製造方法,但,取代壓模3, 改為使用在所獲得薄片中,於應形成貫通孔的部分為能量 線遮蔽部、而除此以外的部分則為能量線穿透部的平板狀 (雙面均為平面狀)遮罩。 上述遮罩係可使用例如:在玻璃板或透明樹脂板的既 定位置處設置點陣狀能量線遮蔽材料者,或者於玻璃板或 樹脂板製造時便於既定位置處埋設點陣狀能量線遮蔽材料 者等。另外’在遮罩的能量線硬化性層側之一面,亦可利 用聚矽氧系剝離劑、長鏈烷基系剝離劑、醇酸樹脂系剥離 劑等施行剝離處理。 能量線照射時,上述遮罩較佳係密接於貫通孔形成用 薄片1的能量線硬化性層11後才使用,惟並不僅侷限於此。 2192-10422-PF;Ahddub 19 201003311 係可使用於例 形成用構件、 依如上述所獲得具有貫通孔的薄片, 如.貝穿孔佈線基板、PDp等顯示器的隔壁 間隔物等。 土 以上所說明的實施形態, 載,惟並非為限定本發明而記 揭示各要件,在隸屬於本發明 與均等物亦均涵蓋於本發明主 例如貫通孔形成用薄片1 12’亦可未設置。 [實施例] 係為能輕易理解本發明而記 載。所以,上述實施形態所 技術範臂内的所有設計變更 旨中。 的剝離薄片12或剝離薄片 以下,利用實施例等針對本發明進行更具體的說明, 惟本發明範圍並不受該等實施例等的限制。 〔實施例1〕 將能量線硬化性化合物(I)的二丙烯酸二經甲基三環 癸醋(雙官能基、分子量(Mw) : 304、Mw/能量線硬化性基數 的比:152、固形份濃度1〇〇質量%) 2〇〇質量份、化合物(11) 的聚甲基丙烯酸曱酯(Mw: 11萬、Tg: 105°C、固形份濃度1〇〇 質量%) 100質量份 '及光聚合起始劑的2-羥基—2-甲基-卜 苯基-丙烧-1-酮(Ciba specialty chemicals inc 彭、 DAROCUR® 1173、固形份濃度100質量%)3質量份進行混合, 並添加溶劑的甲乙酮,而調整為固形份濃度55質量%,便 形成能量線硬化性層用塗佈劑。 另一方面,準備聚對苯二甲酸乙二酯薄臈的單面經利 用聚矽氧樹脂施行剝離處理過的重剝離型制離薄片 2192-10422-PF;Ahddub 20 201003311 (Untec公司製、m38c、厚度:,以及聚對苯二 甲酸乙二醋薄膜的單面經利用聚石夕氧樹脂施行剝離處理過 =剩離型剝離薄片⑴…司製™i、厚度:3一) 等2種剝離薄片。
、將依上述所獲得能量線硬化性層用塗佈劑’利用刀式 塗佈機在重剝離型剝離薄片的單面上施行塗佈,再於眺 下施仃1分鐘乾燥,而形成厚度25#m的能量線硬化性層, 再於該能量線硬化性層的表面上貼合著輕剝離型剝離薄片 的剝離處理面,將其當作貫通孔形成用薄片。 〔實施例2〕 除化η物(II)係使用由甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸 2 I乙g曰,依95:5質量比進行共聚合而成的共聚物 (Mw.ll萬、Tg:l〇2t:、固形份濃度1〇〇質量%)之外其餘 均如同實施例1般的製作貫通孔形成用薄片。 〔實施例3〕 除化合物(II)係使用將甲基丙烯酸曱酯與曱基丙烯酸 —2-羥乙酯,依95: 5質量比進行共聚合而成的共聚物 (Mw:30萬、Tg:l〇2°C、固形份濃度1〇〇質量%)之外,其餘 均如同實施例丨般的製作貫通孔形成用薄片。 〔實施例4〕 相對於使甲基丙烯酸甲酯與甲基丙烯酸_2一羥乙酯,依 80.20進行共聚合而獲得甲基丙烯酸酯共聚物的羥基單位 1〇〇莫耳,依成為80莫耳的方式,添加異氰酸—2—曱基丙 烯醯氧乙酯,於4(TC下進行反應48小時,便調製得側鏈 2192-l〇422-PF;Ahddub 21 201003311 具有能量線硬化性基的甲基丙烯酸酯共聚物(Mw: 8萬、 Tg: 94°C )。 除化合物(Π )係使用上述側鏈具有能量線硬化性基的 曱基丙烯酸酯共聚物之外’其餘均如同實施例1般的製作 貫通孔形成用薄片。 〔實施例5〕 除化合物(I)係使用二季戊四醇六丙燦酸酯(6官能 基、Mw: 5 78、Mw/能量線硬化性基數的比:96· 3、固形份濃 度1 0 0質量%) 2 0 0質量份之外,其餘均如同實施例1般的 製作貫通孔形成用薄片。 〔比較例1〕 將能量線硬化性化合物(I)的多官能基胺甲酸酯丙烯 酸酯(大日精化工業公司製、14-29B、Mw :2300、5〜7官能 基的混合物、Mw/能量線硬化性基數的比:328〜460、固形 份濃度80質量%)63質量份、化合物(I I)的曱基丙烯酸丁 醋與丙烯酸依90:1〇質量比進行共聚合而獲得共聚物 (Mw:90萬、Tg:-44°C、固形份濃度1〇〇質量%)!〇〇質量份、 光聚合起始劑的2-羥基-2-曱基-卜苯基-丙烷—卜酮(ciba specialty chemicals Inc.製、DAR0CUR® 1173、固形份濃 度1 0 0質量%) 3質量份、以及熱交聯劑的聚異氰酸酯化合 物(東洋油墨製造公司製、〇ribainBHS-8515、固形份浪度 35質量《/❹)2質量份進行混合,並添加溶劑的曱乙酮,經調 整為固形份濃度55質量%,便形成能量線硬化性層用塗佈 劑。 2192-10422*PF;Ahddub 22 201003311 除使用上述塗佈劑之外,复 柞也、豪力# #阳咕 餘均如同實施例1般的製 作貝通孔形成用薄片。 τ 〔比較例2〕 . 準備光阻薄膜(旭化成電子公司 貫通孔形成用薄片係 製、SUNFORT AQ-2558)。 〔試驗例〕 (〇彈性模數之測定
(a)能量線硬化性層(硬化前)之彈性模數 、:實4 'j 1 5及比較例i的塗佈劑,依乾燥後的厚度 :'、、# m的方式在剝離薄膜(Li_c公司製、ρΕΤ38〇ι) 上施行塗佈,經乾燥便形成能量線硬化性層,將其進行積 層,便製得厚度3龍、直徑8随之由能量線硬化性層構成 的試驗片。 針對所獲得試驗片,利用扭轉剪力法(torsional shear )測疋25 C下的彈性模數。測定係使用動態黏彈性測 〇 定裝置(Rheometric 公司製、DYNAMIC ANALYZER RDAII), 並依頻率1 Hz實施,測定能量線硬化性層硬化前2 5 °C下的 彈性模數。結果如表1所示。 (b )能量線硬化性層(硬化後)之彈性模數 將實施例1〜5及比較例1的塗佈劑’依乾燥後的厚度 為25βιη之方式,在剝離薄膜(Lintec公司製、PET38〇1) 上施行塗佈,經乾燥而形成能量線硬化性層,並積層至厚 度達100/^m為止。接著,將以熔結Η闊(fusion H valve) 為光源的紫外線(照度400mW/cm2、光量300mJ/cm2)施行照 2192-10422-PF;Ahddub 23 201003311 射、,呈硬化後,裁切為5mmx30mm,並將其當作試驗片。 針對所獲仔試驗片,測定25〇c下的彈性模數。測定係 使用動態黏彈性測定裝置(TA Instruments公司製、 Q80 0DMA),依頻率11Hz實施,測定經硬化的能量線硬化性 層在25°C下之彈性模數。結果如表1所示。 (2)全光線穿透率之測定 對實施例1〜5及比較例卜2的貫通孔形成用薄片,施 盯以熔結Η閥為光源的紫外線(照度4〇〇mW/cm2、光量 30〇mJ/cin2)照射後,再將輕剝離型剝離薄片與重剝離型剝 離薄片施行剝離除去,便根據JIS K7375,使用濁度計(曰 本電色工業公司製、NDH2000 )測定全光線穿透率。結果如 表1所示。 彈性模數(Pa) 全光線穿透率 (°/〇) 硬化前 硬化後 實施例1 5. 7xl〇4 2. 6χ109 92.1 實施例2 6. 2x104 2. lxl〇9 91.5 實施例3 7. lxl〇4 2. 3x109 92.7 實施例4 5. 3xl〇4 2. 7χ1〇δ 90.5 實施例5 5. lxl〇4 2. 5xl〇9 91.2 比較ίτΐ 1.2x104 2.3χ1〇9 90.1 比較例2 —— 41.7 (3)顯影試驗 [表1] 將實施例1〜5及比較例1〜2的貫通孔形成用薄片之輕 剝離型剝離薄片施行剝離除去,並黏貼於無鹼玻璃基板 (Corning公司製、# 1737)上。將重剝離型剝離薄片除去, 並將使用鉻(Cr)且利用微影形成直徑200 A m點陣狀紫外 24 2192-10422-PF;Ahddub 201003311 線線遮蔽部的玻璃製壓模,依壓力0.5MPa壓接於露出的妒 量線硬化性層上,並從壓模侧施行以熔結H閥為光源的紫 外線(照度40 0mw/cm2、光量300mJ/cm2)照射。將壓模剝離,
並將能量線硬化性層浸潰於甲笨中,使用超音波洗淨器(AS ONE公司製、vs — pl〇〇)’依45Hz、2〇秒鐘的條件施行顯影。 將所獲得貫通孔形成用薄片放置於加熱板上,依13〇它施 行5分鐘乾燥後,利用掃描式電子顯微鏡(日立高科技公司 ^ 製、S 4 7 0 0)觀察貫通孔的形成狀態。結果,將有形成貫通 、 孔者評為「〇」,將無形成貫通孔者評為「χ」。結果如表 2所示。 再者’針對已形成貫通孔的貫通孔形成用薄片,使用 上述掃描式電子顯微鏡,測定任意9點貫通孔的直徑,並 計算出平均直徑。結果如表2所示。 (4)凹凸圖案形成試驗 將實施例1~5及比較例丨〜2的貫通孔形成用薄片之輕 刺離型剝離薄片施行剝離除去,並黏貼於無鹼玻璃基板 (Corning公司製、# 1 737)上。將重剝離型剝離薄片除去, 再將凹凸圖案高度l〇〇nm、圖案寬度1〇//11]的玻璃製壓模, 依壓力0.5MPa壓接於所露出能量線硬化性層上,並從壓模 側施行以熔結Η閥為光源的紫外線(照度4〇〇mW/cm2、光量 3〇〇mJ/Cm2)照射。將堡模剝離,使用掃描式電子顯微鏡(曰 立高科技公司製、S - 4 7 0 0 )觀察凹凸的形狀,測定任意9點 凹凸圖案的高度,並依以下基準施行評估。 將{(凹凸圖案平均高度)/(壓模的圖案高度)丨之 2192-10422-PF;Ahddub 25 201003311 值,為95〜100%者評為「〇」,將未滿95%者評為 結果如表2所示。 … [表2]
顯影試驗μ 凹凸圖案形成試一~ 實施例1 〇 (216) 〇 實施例2 〇 (206) 〇 實施例3 〇 (184) 〇 實施例4 〇 (198) 〇 實施例5 〇 (190) 〇 _比較例1 X 〇 比較例2 >ki · κ 咕 士》/么 X X *1 :括號内係貫通孔的平均直徑(ym)。 薄片係 反之, 笨而膨 由表1與表2中得知’實施例的貫通孔形成用 j衫性3b與凹凸圖案形成性能均優異,且透明性高 比較例的貫通孔形成用薄片,在顯影試驗時會因甲 潤’導致無法形成貫通孔。 產業上之可利用性 或貫通 凹凸圖 等顯示 本發明的貫通孔形成用薄片係可形成貫通孔、 孔與微細凹凸形狀,且所獲得具貫通孔或貫通孔· 案的薄片,係可使用於例如貫穿孔佈線基板、PDP 器的隔壁形成用構件、間隔物、光學用透鏡等。 【圖式簡單說明】 2192-10422-PF;Ahddub 26 201003311 第1圖係本發明一實施形態的貫通孔形成用薄片剖視 圖。 第2(a)〜(f)圖係使用同實施形態的貫通孔形成用薄 片,進行具有貫通孔•凹凸圖案的薄片之製造方法一例圖。 【主要元件符號說明】 1〜貫通孔形成用薄片; 2~具有貫通孔.凹凸圖案的薄片; 3〜壓模; 4〜玻璃基板; 11〜能量線硬化性層; 12, 12’〜剝離薄片; 21〜貫通孔; 3卜能量線遮蔽部; 32〜能量線穿透部; L〜紫外線(UV)燈。 2192-10422-PF;Ahddub 27

Claims (1)

  1. 201003311 七、申請專利範圍: 1. 一種月b里線硬化性層用樹脂組成物,以形成貫通孔 或貫通孔•凹凸圖案為目的,其特徵在於:含有(質量平均) 为子ΐ 200〜1萬,且具有能量線硬化性基,(質量平均)分 子量/能量線硬化性基數的比為80〜300的能量線硬化性化 合物。 2. 如申請專利範圍第1項之能量線硬化性層用樹脂組 成物,其中,上述能量線硬化性化合物係多官能基(曱基) 丙稀酸酯。 3·如申請專利範圍第1項之能量線硬化性層用樹脂組 成物,其中,更進一步含有質量平均分子量5萬~12〇萬的 化合物。 4.如申請專利範圍第3項之能量線硬化性層用樹脂組 成物,其中,上述化合物係(曱基)丙烯酸酯聚合體。 5·如申請專利範圍第3項之能量線硬化性層用樹脂組 成物,其中,上述化合物係側鏈具有能量線硬化性基的(甲 基)丙烯酸酯共聚物。 6.如申請專利範圍第3項之能量線硬化性層用樹脂組 成物,其中,上述化合物的調配量係將上述能量線硬化性 化合物與上述化合物的合計量設為1〇〇質量%時,設為 20〜60質量%。 7· —種貫通孔形成用薄片,供形成貫通孔或貫通孔. 凹凸圖案用,其特徵在於:包括由申請專利範圍第丄項之 樹脂組成物所構成能量線硬化性層。 2192-10422-PF;Ahddub 28 201003311 8. 如申請專利範圍第7項之貫通孔形成用薄片,其 中,上述能量線硬化性層在硬化前,2 5。(:下的彈性模數係 lxl03〜lxl06Pa。 9. 如申請專利範圍第7項之貫通孔形成用薄片,其 中,上述能量線硬化性層硬化後的全光線穿透率係達85% 以上。 10·—種具有貫通孔·凹凸圖案的薄片之製造方法,其 特徵在於: Γ . 準備包括凹凸圖案’且薄片上應形成貫通孔的部分為 能量線遮蔽部,而除此以外的部分則為能量線穿透部的壓 模; 將上述壓模’壓接於申請專利範圍第7至9項中任一 項之貫通孔形成用薄片的能量線硬化性層上,在此狀態 下,從上述壓模侧朝上述能量線硬化性層施行能量線照射; 將上述壓模的凹凸圖案轉印於上述能量線硬化性層 ( 上,且在上述能量線硬化性層中,使上述壓模的能量線穿 透部所對應部分硬化,並使上述壓模的能量線遮蔽部所對 應部分呈未硬化狀態; 接者,將上述能量線硬化性層未硬化部分利用溶劑除 去’而形成貫通孔。 Π.如申請專利範圍第10項之薄片之製造方法,其 中,上述壓模對上述能量線硬化性層進行的壓#,係在常 溫下實施。 12.如申請專利範圍帛1〇項之薄片之製造方法,其 2192-l〇422-PF;Ahddub 29 201003311 2 ’上述溶劑係從醋酸乙_、甲乙酮、丙酮及甲笨所構成 群組中選擇至少1種。 I3·如申請專利範圍第10項之薄片之製造方法,且 中,上述能量線硬化性層的未硬化部分除去,係將上述貫 通孔形成用薄片浸潰^溶劑中,並施行超音波洗淨而實施、。 種具有貫通孔的薄片之製造方法,其特徵在於: 準備薄片上應形成貫通孔的部分為能量線遮蔽部、而 除此以外的部分為能量線穿透部之遮罩; 對申請專利範圍第7至9項中任一項之貫通孔形成用 薄片的能量線硬化性層,隔著上述遮罩施行能量線照射; 使上述能量線硬化性層中,上述遮罩的能量線穿透部 斤對應B硬化’使上述遮罩的能量線遮蔽部所對應部分 呈未硬化狀態; 接著,將上述能量線硬化性層的未硬化部分利用溶劑 除去,而形成貫通孔。 15. 如申請專利範圍第14項之薄片之 中’上述溶劑係從醋酸乙醋、甲乙剩、丙酮及甲苯所構成 群組中選擇至少1種。 16. 如申請專利範圍第14項之薄片之製造方法,並 中,上述能量線硬化性層的未硬化部分除去,係將上述貫 通孔形成用薄片浸潰於溶财,並施行超音波洗淨而實施'。 2l92-l〇422-PF;Ahddub 30
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