TW200925331A - Surface treatment device - Google Patents

Surface treatment device Download PDF

Info

Publication number
TW200925331A
TW200925331A TW97137474A TW97137474A TW200925331A TW 200925331 A TW200925331 A TW 200925331A TW 97137474 A TW97137474 A TW 97137474A TW 97137474 A TW97137474 A TW 97137474A TW 200925331 A TW200925331 A TW 200925331A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
treatment
surface treatment
end portion
treatment liquid
processing
Prior art date
Application number
TW97137474A
Other languages
English (en)
Inventor
Izumi Ito
Hirofumi Asada
Shinya Ochi
Original Assignee
Panasonic Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Panasonic Corp filed Critical Panasonic Corp
Publication of TW200925331A publication Critical patent/TW200925331A/zh

Links

Classifications

    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D5/00Electroplating characterised by the process; Pretreatment or after-treatment of workpieces
    • C25D5/02Electroplating of selected surface areas
    • C25D5/028Electroplating of selected surface areas one side electroplating, e.g. substrate conveyed in a bath with inhibited background plating
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C25ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PROCESSES; APPARATUS THEREFOR
    • C25DPROCESSES FOR THE ELECTROLYTIC OR ELECTROPHORETIC PRODUCTION OF COATINGS; ELECTROFORMING; APPARATUS THEREFOR
    • C25D7/00Electroplating characterised by the article coated
    • C25D7/06Wires; Strips; Foils
    • C25D7/0614Strips or foils
    • C25D7/0671Selective plating

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Electrochemistry (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Coating Apparatus (AREA)
  • Chemically Coating (AREA)
  • Absorbent Articles And Supports Therefor (AREA)

Description

200925331 九、發明說明: C發明所屬技術領域3 技術領域 5 ❹ 10 15 Φ 本發明係有關一種表面處理裝置’係使表面處理液沿 被處理物之被處理面流下來施以表面處理者。 C先前技術;3 背景技術 習知,對板材等長形薄體施以電鍍等表面處理時,係 使該薄體沿長方向行走,並依序通過表面處理裝置中。接 著,在該表面處理裝置卡,連續地進行薄體之表面處理。 上述表面處理裝置中,選擇性只對薄體之其中一面施以表 面處理時,係在將薄體之面方向保持垂直之狀態下,僅使 表面處理液流下該薄體之其中一面(被處理面)來進行表 面處理。惟,此時,有表面處理液之一部份會流竄到不希 望處理之裏面側的問題。因此,針對該問題,有一靠近薄 體之上端部設置板材之構成。這是一種將該板材作為用以 防止表面處理液流竄之壁使用的方法(參考例如專利文獻 1)。 【專利文獻1】 曰本專利公開公報第特開昭61 — 127895號(昭和61年6 月16日公開)
C發明内容;J 發明揭示 惟’即使是上述構成之表面處理裝置,也會因被處理 20 200925331 物(薄體)之直線性或僵硬性而在板材與被處理物間產生 間隙,而有在非處理面側產生處理液之流竄(流過)之虞。 5 10 15 20 故,本發明之目的在於提供一種可防止表面處理液流 到不希望處理之襄面側,並對被處理面之端部領域高精確 度地也施以處理之表面處理裝置。 第1發明之表面處理裝置係用以使表面處理液沿被處 理物之被處理面流下來施以表面處理者,具有處理液供給 部及具有第1引導面之第!構件。處理液供給部供給表面處 理液引導面$置成隔著微小間隙與被處理物之被處理 面的端部領域相對向。且,第i構件之端部配置成與表面處 理液之一部份接觸。 在此,對被處理物(例如板材)之表面施以電鍵等表 喊理之表面處理裝置,係採时選擇性對被處理物之其 中一面進行表面處理,並可對被處理面之端部領域施以表 面處理之構成。 在此,處理液供給部包含例如使表面處理液流出之管 «理Γ儲存表面處理液之水_料。微小間隙係指 =物之被處理面與侧壁部之面間’表面處理液會因毛 而2而使液面渗人之間隙。這會因液體之種類或密度等 變為例如〇.3ram左右。又,g 表面虛l 又第1構件之端部所接觸之 ΓΓ 被處理物之被處理面流下之表面處理 亦可為流於其他構件表面之表面處理液。 份會觸第1構件之端部的表面處理液之-部 細管力(表面張力)而進入被處理物之被處理面 200925331 與第1弓丨導面間H又,*存在被處理面之領域則不存 在與第i引導面相對向之面。故,較被處理面之端部靠外: 之領诚不會發生毛細管現象,當然,表面處理液會在被處 - 理面之端部停住。結果,可防止表面處理液流佈被處理面 5之端部領域,並防止處理液流到被處理物之其它面(不希 望處理之面),而可用高精確度實施只針對被處理面之表面 處理。 第2發明之表面處理裝置為第丨發明之表面處理裝置, φ 具有一包含第2引導面之第2構件。第2引導面設置成隔著微 10小間隙與被處理面之除了配置有第1構件之領域外的領域 相對向。 在此,相對於除了被處理面之端部領域外的領域,具 有透過微小間隙而相對向設置之第2引導面。 藉此,使表面處理液沿第2引導面流下,同時也可沿被 I5處理物之被處理面流下。這是因為第2引導面與被處理面間 有微小間隙,因此表面處理液會因毛細管力(表面張力) φ ❿吸附於第2引導面與被處理面之兩面。結果,因毛細管力 之作用,表面處理液會流佈第2引導面與被處理面相對向之 面間,可進行均勻之表面處理。 20 第3發明之表面處理裝置為第1或第2發明之表面處理 裝置’具有—包含第3引導面之3構件與堪部。第3引導面由 第2引導面之其中―端部成大致水平地設置。堰部設於第3 引導面與第2引導面呈相反側之端部,而由”引導面突出。 在此’具有包含第3引導面之第3構件,及由第3引導面 7 200925331 突出設置之堰部。 導面側相反 在此’表面處理液會供給至與堪部之第3引 之側。 5 10 15 20 藉此,供給之表面處理液在$過堪部高度前可暫時由 堰部擋住。之後,《部溢出之表面處理时流向第3弓 面。換言之,只有由卿溢出之表面處理液會供給至進_ 表面處理之第1㈣面側。結果,舉例言之,藉蓮篷形仃 相較於表面處理液直接供給至第3引導面的情況,化’ 面處理液之流勢,將流量保持―^,也可使第3引導^ 整流性提高。故,可減輕表面處理之不均。 之 b之面理裝置為第1至第3發明中任 之表面處《置,第1構件為板狀構件。 月 藉此,第i構件之端部包含板形狀之側面, I作為板形狀之其中-面。gp,板形狀構件之侧 處理液之液面接觸。且,表 興表面 部進入第1引導面與被處理物 1因毛細#力由該端 Γ-一 域。又,可控制裝置之費用^ 之端。F領 減,使資源材料之利用効车上昇並使被處理物之非— 之 第5發明之表面處理裝置為第…發 表面)理裝置,第1構件之端部係形成包含曲面。—發明 在此,第1構件之端部包含曲S。 在此’曲面可為例如圓周面形狀。 且,第1構件之端部中, 與被處理面之端部領域相料 200925331 之側可設有該曲面。即,宜形成曲面形狀來包含第1引導面 之端部。而’該曲面可設置複數個。 ❹
藉此,由於第1構件之端部中與被處理面相對向之部分 (包含第1引導面端部之部分)呈曲面,因此例如被處理物 5有自由度,即使因該自由度而呈第1引導面與被處理面接觸 之狀態,亦可將第1引導面與被處理面之接觸面積控制於微 小面積。故,該接觸之微小面積部分以外的部分會在第1引 導面與被處理面間存在微小間隙。結果,不藉被處理物之 自由度,可將表面處理液容易因毛細管力進入之微小間隙 10 設於第1引導面與被處理面間。 又,曲面形狀亦可不包含第1引導面。 又,第1構件之下端亦可為呈曲面形狀之形狀。 藉此,在第i構件之下端,可將該第m件與表面處理 液接觸之面積設置地較大。故,可使表面處理液因毛細管 15力之滲入確実且容易。再者,由被處理面中央側朝端部侧 方向,由於呈第i構件與被處理面之間隔變窄之形狀,因此 表面處理液容易因毛細管力滲入。 押市衣囬处牲屋生不均 高精確度地進行表面處理 20 表面mi之表面處理裝置為第1至4發明中任—發明之 =:1構件之端部呈傾斜形狀,該傾斜形狀係 越:處理面之端部側,與被處理面之間隔越窄 在此,第1構件之端部呈傾斜形狀。 藉此,由與第1構件之表面處理液接觸之部分向第α 9 200925331
導面側’第1構件與被處理物之職會逐漸變窄,因此容易 x 肩e現象。結果,可將表面處理液穩定地供給至被 處理面之端部領域,而可進行均勾之表面處理。 第7發明之表面處理裝置為第1至第6發明中任一發 面處理裝置,第1構件可朝與被處理面大致平行之方 向移動。 在此,可使第1構件相對被處理面平行地移動。 藉此,即使因例如表面處理液之流量變化等而液
變:亦處理液與第1構件之端部接觸之 果不又表面處理液之流量影響,可調整 液面接觸’因此可確實地使毛細管現象發生, 對被處理面之端部領域進行表面處理。 第8發明之表面處理裝置為第i至第7發 之表面處理裝署,笙,2|波 一發明 15離係可調整。第引導面與被處理物之被處理面間的距 在此,第1引導面與被處理面之距離可調整。
藉此,可調整毛細管力。換言之,^表 渗入第1引導面與被處理面之微小間隙的程度。2處理液 整被處理物之端部領域的處理領域。又,毛細二’可調 :°液界面之固體表面與液體之親和性或液體密:等=固 故,藉本發明構成,可對應各種表面處理液密度4而異。 圖式簡單說明 第1圖係顯示本發明其中一實施形態之 構成的立體透視圖。 表面處理裝置 10 200925331 第2圖係第1圖之表面處理裝置的側視剖面圖。 第3圖係第2圖之表面處理裝置的A—A剖面圖。 第4圖係將第1圖之中央領域處理部及儲存部的一部份 擴大之立體圖。 ' 5 第5圖係將第1圖之主要部分擴大的側視剖面圖。 第6圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置構 成的側視剖面圖。 第7圖係顯示第6圖之表面處理裝置中,端部領域處理 〇 部與板材之位置関係的側視圖。 10 第8圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 主要部分之側視剖面圖。 第9圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 主要部分之側視剖面圖。 第10圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 15 端部領域處理部之端部形狀的侧視剖面圖。 第11圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 ® 主要部分之側視剖面圖。 第12(a)圖係顯示本發明實施形態之表面處理裝置的 引導滾輪其中一例之立體圖。第12 (b)圖係顯示本發明實 - 20 施形態之表面處理裝置的引導滾輪其中一例之俯視平面 圖。 第13圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 端部領域處理部之下端部端部形狀的側視剖面圖。 【實施方式3 11 200925331 用以實施發明之最佳形態 以第1圖至第5圖就本發明其中一實施形態之表面處理 裝置1進行說明如下。 本實施形態之表面處理裝置1係用以對寬度3〇cm、厚度 - 5 38 "m並包含長形聚醯亞胺膜之板材1〇進行電鍍處理等表 . 面處理之裝置。而,該板材10在施行表面處理的前置階段, 係以沿長形方向捲成捲狀之狀態而受到保持。 〔表面處理裝置1之構成〕 如第1圖所示,本實施形態之表面處理襄置1主要具有 ◎ 10框體部2、引導滾輪對9a、9b (參考第3圖)、處理液供給部 S與處理部P。 (框體部2) 框體部2為内側具有空間的直方體形狀之構件。該框體 部2具有側面部18a ' 18b與底面部19。 5 側面部l8a^成有作為板材10之入口的搬入口 20。另一 方面,側面部181}升>成有作為板材1〇之出口的搬出口21。這 些搬入口 20及搬出口 21為矩形狀之開口部。 〇 底面部19為矩形面。且,底面部19與連接於該底面部 B之側面的一部份形成有儲廢液部19a,儲廢液部19a係暫
2〇時儲存對板材10之被處理面16施行表面處理後的處理液X (廢液)者。 又,框體部2為氣乙烯製之框體,上部具有開口部(未 圖示)。該開口部配置有蓋構件(未圖示),而呈高氣密性 且可開閉地覆蓋開口部。 12 200925331 (處理液供給部s) 接著’說明作為用以將表面處理所用之處理液x供給 至處理部P之構件群的處理液供給部S。處理液供給部s 具有用以使處理液x流入框體部2内之供給管7、及用以暫 5時儲存流入之處理液的儲存部(第3構件)5。 如第2圖所示,供給管7為了將處理液X供給至框體部2 内,係由外部連接而設於框體部2上部。又,供給管7為内
呈空洞之圓筒形狀氣乙烯製構件。且,相當於圓筒形狀 外周面(圓周面)之部分係沿板材10之搬送方向一列地形 成複數微小孔7a。又,該微小孔7a設於與後述縱壁11相對 向之方向。 轉存部5具有固定於框體部2之平板狀基板部5a。又, 读存部5於基板部5a之上面側具有縱壁11 、堰部6、供給引 導兩(第3引導面)13 (參考第5圖)。又,藉基板部5a之上 面 X , 、縱壁11與堰部6,形成儲液部12。 又,基板部5a係其中一端部固定於框體部2而大致水平 又置。且,由該基板部5a之板材10的搬入口 20側至搬出 1侧方向之長度’大致為該表面處理裝置1之處理區間γ (參考第3圖)之長度。 縱壁11為朝上方大致垂直地形成於基板部&上之板狀 構件。該縱壁11可為與基板部5a—體地形成之構件。且, 縱鸯U之作用在於防堵由供給管7之微小孔7a流出之處理 換言之,處理液X在接觸該縱壁11後,會沿縱壁丨卜流 13 200925331 堰部6係由基板部5a上面朝上方突出而形成之直方體 形狀構件,由縱壁η設置於板材ίο側。該堪部6於長方向與 縱壁11大致平行。又’堪部6與縱壁11同樣地,可為與基板 部5a—體地形成之構件。且,堰部6自基板部5a之高度較縱 5 壁11之高度低。 如上所述’如此形成之堰部6可與縱壁11、基板部5a— 同形成儲液部12。換言之,沿縱壁^流下之處理液χ在超 過堰部6之高度前,會儲存於儲液部12。 供給引導面13係基板部5a上面之一部份,為堰部6下端 10至板材10側端部之大致平面狀之面。該供給引導面13可將 由上述儲液部12超過堰部6上面之高度而溢出之處理液 X,引導至板材10之被處理面16與後述處理部P之中央領 域處理面14間的間隙。 (處理部P ) 15 接著,就以處理液供給部S所供給之處理液X對板材 10之被處理面16南精確地進行處理之處理部p進行說明。 如第5圖所示,處理部P具有用以處理板材10之被處理 面16的中央領域16b(本實施形態中,除了被處理面16之上 部端部領域外的領域)之中央領域處理部(第2構件)4, 2〇及用以處理端部領域16a (本實施形態中之上部端部領域) 之端部領域處理部(第1構件)3。 中央領域處理部4係由基板部5a之板材1〇側端部朝下 方大致垂直地没置之平板狀構件。該中央領域處理部4可為 與基板。P5a-體地形成之構件。且該中央領域處理部4具 14 200925331 有中央領域處理面(第2引導面)14,中央領域處理面14設 置成透過微小間隙與板材10之被處理面16相對向。 中央領域處理面14為中央領域處理部4之其中一面。該 中央領域處理面14係連接供給引導面13而形成。又,中央 ’ 5領域處理面14與板材1 〇之被處理面16間的微小間隙大致為 處理液X流下該微小間隙時毛細管力可作用之大小。且, 中央領域處理面14由與供給引導面13之連接部,設置於框 體部2之底面至預定高度位置。 © 藉該構成,流在供給引導面13上之處理液X會在中央 10領域處理面14與板材1〇之被處理面16間的間隙流下。 又,中央領域處理面14與供給引導面13之連接部分以 圓滑之曲面形狀為佳。藉此,可抑制流在供給引導面13上 之處理液X朝板材ίο之方向飛散或流動。 又,如第4圖所示,供給引導面13與中央領域處理面14 15 之連接部分附近形成有微小凹凸22 ’該微小凹凸22具有沿 與處理液X流動之方向垂直之方向(與板材1〇之搬送方向 ® 平行之方向)的長條。藉此,處理液X可輕易地沿板材 之搬送方向均勻地散開,而可進行較均勻之之表面處理。 如第1圖及第2圖所示,端部領域處理部3為在中央領域 20處理部4之上方向大致垂直地配置之板形狀構件。該端部領 - 域處理部具有上端部17b、下端部17a與端部領域處理面(第 1引導面)17c。 如第2圖所示’上端部17b固定於框體部2。故,只要上 端部17b之固定位置決定,端部領域處理部3之配置位置便 15 200925331 會決定。惟,端部領域處理部3之固定方法並未受限於此。 舉例5之’端部領域處理部3可為固定於例如基板部5a之一 部分或縱壁11之一部分等的構成。 如第5圖所示,下端部17a在與被處理面16之端部領域 5 l6a相對向之領域(端部處理領域面17C之下端部)呈曲面 形狀。具體而言,呈板形狀構件緊密組合了半圓柱形狀構 件之形狀。且’半圓柱形狀構件之長條部分設置成靠近被 處理面16之端部領域16a。又,本實施形態中,該半圓柱狀 構件沿端部處理領域面17c設置成上下2個。又,板狀構件 10與半圓球狀構件可於個別形成後以接著劑等來接著’或者 為以射出成形等產生的一體形成物。 又,該下端部17a在供給引導面13與中央領域處理面14 之連接部分附近,設置成由供給引導面13接觸流在中央領 域處理面14之處理液X。該下端部na由於可將處理液X朝 15被處理面16與後述端部領域處理面17c間之微小間隙吸 引,因此最初可藉表面張力將處理液χ吸著於端部領域處 理部3。 而,由於該處理液X與下端部17a接觸之程度會因處理 液X之流量而變化,因此只要視需要調節流量,便可調節 2〇 下端部17a與處理液X接觸之程度。 端部領域處理面17c為端部領域處理部3與板材1〇之被 處理面16相對向之面。且,端部領域處理面nc與被處理面 16之端部領域16a間,最靠近之部分(半圓柱形狀之長條部 分與被處理面16a)設有約〇.3mm之微小間隙。又,最分開 200925331 之部分(平面部分與被處理面16a之距離)則設有約i.5mm 之微小間隙。這些距離係本實施形態中使用之處理液X可 藉毛細管力進入之大小間隙。而,如本實施形態之板材10, 被處理物為非硬物(並非硬物之物體)時,在沒有流動處 5 理液X之狀態下,亦可為端部領域處理面17c之半圓柱形狀 的長條部分與被處理面16a接觸之狀態。這是因為,板材1〇 與端部領域處理面17c垂直之方向具有非硬物之自由度,因 此可藉處理液X進入而自然地形成微小間隙。 ® 藉以上構成,由於端部領域處理面17c與端部領域16a 10 之微小間隙另毛細管力較易作用,因此可有效地使處理液 X進入。又’上下排列之半圓柱狀構件間也會因毛細管力 作用,呈較易保持處理液X之形狀。結果,可使處理液X 有效地進入並保持於端部領域16a與端部領域處理部3間之 間隙。 15 (引導滾輪對9a、%) 如第3圖所示,引導滾輪對9a、9b設於框體部2内部。 ® 引導滾輪對9a設於搬入口 20附近。引導滚輪對9b設於搬出 口 21附近。又’對板材1〇之被處理面16施以表面處理之處 理區間Y位於引導滾輪對9a與引導滾輪對9b間。該引導滾 - 20 輪對9a、9b為大致圓柱狀構件,可在使板材1〇密接於圓周 面之外周面23之狀態下旋轉。 在此,本實施形態之板材10以呈捲狀捲繞於框體部2 外部之狀態下受保持。該板材10藉設於框體部2外部的未圖 示之搬送滾輪對由捲繞狀態抽出。且,藉相對上述搬送滚 17 200925331 輪對來包夾框體部2而設於相反側的未圖示之搬送滾輪 對,由搬入口 20搬送至框體部2内部。 此時,引導滾輪對9a及引導滾輪對9b在處理區間Y進 行誘導,使板材10之被處理面16相對中央領域處理面14及 5 端部領域處理面17c而透過微小間隙相對向地搬送。又,引 導滚輪對9b進行誘導,使處理後之板材1〇通過搬出口 21而 朝設於框體部2外部的未圖示之搬送滾輪對搬送。且,在框 體部2内施行表面處理後,由搬出口 21搬出。惟,本實施形 態中,由於是將長形板材10朝搬送方向連續地施行表面處 10 理之構成,因此板材1〇之搬入出係連續地進行。 而,本實施形態之引導滾輪對9a、9b設成可自由旋轉, 不具有用以搬送板材1〇之動力。惟,該引導滚輪對9a、9b 可具有作為藉馬達等而產生動力之搬送滾輪對的功能。此 時,引導滾輪對9a、b以半徑較大者為佳。這是因為,側面 15 與板材10之密接面積較大’摩擦力會較高。換言之,引導 滚輪對9a、9b之側面與板材1〇的摩擦力只要是足以搬送板 材10即可。 又,如第12 (a)圖所示,引導滾輪對9a、9b可為引導 板材10上端或(及)下端(例如具段差之圓柱)之構造, 20或按壓板材10之構造。或者’如第12 (b)圖所示,可為藉 3個引導滾輪交互包夾板材10之構成。 <表面處理裝置1之表面處理液X的流路> 接著,以下以第5圖說明本實施形態之表面處理農置^ 的表面處理液X之流路。 200925331 首先机動於供給管7内部之處理液X φ供給管7之微 J孔7a/机出机出之處理液X碰到縱壁丨丨後,會沿該縱壁 1UL下寸石。如此一來,可控制供給之處理液X飛散。接 著,沿縱壁11流下之處理液χ藉堪部6阻擔,在到達堪部6 5之高度前,儲存於儲液部12。如此,藉處理液聽時儲存 於儲液部12,可控制處理液又之流勢。 接著,由供給管7持續供給而超過堰部6高度之處理液 X會由堰部6側溢出,流到供給引導面13上。流在供給引導 面13上之處理液X藉該供給引導面13與令央領域處理面14 10之連接部及設於其附近之微小凹凸22 (參考第4圖),朝板 材10之搬送方向擴散’並朝下游方向流。 此時,流在供給引導面13上之部份處理液X會接觸端 部領域處理部3之下端部17a。接觸該下端部na之部分處理 液X會因表面張力而吸附於端部領域處理部3表面。且,該 15 吸附之處理液X會因毛細管力而進入端部領域處理面17c 與板材10之被處理面16的端部領域16a間的微小間隙。換言 之,端部領域處理面17c與被處理面16之端部領域16a間的 間隙會產生毛細管現象,使處理液X擴散並保持於該間隙 内。 20 在此,處理液X之上昇會在板材10之上端附近停止。 這是基於毛細管現象原理之結果。即’這是因為,由於毛 細管力是一因液體表面張力而使液面在物體間的微小間隙 上昇之現象,因此沒有相對端部領域處理面17c透過微小間 隙相對向之物體(板材10之被處理面16)的領域(較板材 19 200925331 ίο之上端部靠上方之領域)中,毛細管力不會作用。 另一方面,沒有因毛細管力進入端部領域處理面17c方 向之處理液X,會沿中央領域處理面14與板材1〇之被處理 面16間的微小間隙流下。此時,若預先使板材1〇在靠近中 5央領域處理面14之方向具有若干自由度,便可藉處理液X 與被處理面16之表面張力來將板材1〇之被處理面16朝中央 領域處理面14方向吸引。 如此,在中央領域處理面M與被處理面16之微小間 隙,一面接觸中央領域處理面14與被處理面16兩邊一面流 1〇下之處理液X,會在到達中央領域處理面14之下端26後滴 下到框體部2底部。 而’滴下到框體部2底部之處理液X藉未圖示之循環 泵,再次循環於供給管7。惟,該循環之間亦可透過用以調 整處理液X之濾過、濃度或温度等條件之未圖示調整槽。 15 〔表面處理裝置1之特徵〕 (1) 如第1圖及第5圖所示,本實施形態之表面處理裝置1 係使處理液X沿板材10之被處理面16流下來施以表面處理 之表面處理裝置1,具有處理液供給部S與包含端部領域處 20 理面17c之端部領域處理部。處理液供給部S將處理液X供 給至端部領域處理部3。端部領域處理面17c透過微小間隙 與板材10之被處理面16相對向地設置。且,端部領域處理 部3之下端部17a配置成與流在供給引導面13上之一部份處 理液X接觸。 200925331 藉此,與端部領域處理部3之下端部17a接觸之一部份 處理液X可因毛細管力(表面張力)而進入板材10之被處 理面16與端部領域處理面17c間的間隙。且,不存在被處理 面16之領域不存在與端部領域處理面17c相對向之面。故, 5較被處理面16之上端部25靠上侧之領域不會產生毛細管現 象’ S然’處理液X便可停於被處理面丨6之上端部25。 結果’可不使處理液X跑到被處理面16之端部領域16a 並防止處理液X流到板材10之襄面27等不預期之部分,而 可高精確度地只對被處理面16實施表面處理。 10 (2) 如第2圖所示,本實施形態之表面處理裝置丨具有包含 中央領域處理面14之中央領域處理部4。中央領域處理面14 透過微小間隙,與被處理面16之端部領域處理部3所相對向 配置之端部領域16 a以外的中央領域丨6 b相對向地設置。 15 藉此,可使處理液X沿中央領域處理面14與板材1〇之 被處理面16間的間隙流下。又,此時,由於中央領域處理 面W與被處理面16間有微小間隙,因此可使處理液χ藉毛 細管力(表面張力)而吸著於中央領域處理面14與被處理 面之兩面。 20 結果,藉毛細管力之作用,處理液X可遍及中央領域 處理面14與被處理面16之間隙,而不僅對被處理面16之端 部領域16a ’且對中央領域亦進行均勻之表面處理。 (3) 如第2圖所不,本實施形態之表面處理裝置丄具有包含 21 200925331 供給引導面13之儲存部5與堰部6。供給引導面13由中央領 域處理面14之上端部設置成大致水平。堰部6設置於與供給 引導面13之中央領域處理面相反之側的端部而由供給引 導面13朝上方突出。且,處理液χ由供給管7供給至與堰部 - 5 6之供給引導面13側相反之侧的儲液部12。 藉此,在超過堰部6之高度前,暫時將由供給管7供給 之處理液X阻擋住後,可使由堰部6溢出之處理液χ朝供給 引導面13流出。換言之,只有由堰部6溢出之處理液χ會供 給至要進行表面處理之端部領域處理面17c及中央領域處 ◎ 1〇 理面14側。 結果,相較於處理液χ由供給管7直接供給至供給引導 面13之情況,可控制處理液χ之流勢,並使處理液χ由供 給引導面13上穩定地朝下游側供給。故,可使供給至端部 領域處理面17c及中央領域處理面14之流量穩定’減輕表面 15 處理之不均。 (4) 如第1圖所示,本實施形態之表面處理裝置丨使用板狀 © 構件來作為端部領域處理部3。 藉此,端部領域處理部3之下端部17a係包含板形狀之 2〇側面,端部領域處理面17c可作為板形狀之其中一面。換言 之板形狀構件之側面會與處理液χ之液面接觸。且,處 - 理液χ會因毛細管力而由該下端部17a進入端部領域處理 面17c與板材1〇之被處理面丨6間的微小間隙。結果,可用簡 易之構件來使處理液χ到達被處理面16之端部領域丨如。 22 200925331 又,可控制裝置之費用,減少板材10之非處理領域,使資 源材料之利用効率提高。 (5) 如第2圖所示,本實施形態之表面處理裝置丨於板材川 ’ 5之被處理面16與端部領域16a相對向之側(端部處理面 側)沿端部領域處理面17具有上下兩個半圓柱形狀部分。 藉此,由於端部領域處理部3之下端部17a中與板材⑺ 之端部領域16相對向的部分(包含端部領域處理面17c之端 ® 部的部分)呈曲面形狀,因此在未流有處理液X之初始狀 10態中,即使因板材10本身之自由度呈端部領域處理面17c與 端部領域16a接觸之狀態,亦可將端部領域處理部17c與端 部領域16a之接觸面積控制於微小面積。故,處理液χ容易 因毛細管力而進入端部領域處理面17c與端部領域16a間之 微小間隙。又,毛細管力也會在上下排列之半圓柱狀構件 15間作用,呈端部領域處理部17c與端部領域i6a之微小間隙 易保持處理液X之形狀。 Φ 〈實施例〉 以下,就具有本實施形態之表面處理裝置1的表面處理 系統中,表面處理之實施例進行說明。 • 20 本實施例係對聚醯亞胺膜表面進行鍍鎳處理者。以下 顯示實施條件。 本實施例中所用的表面處理系統具有複數處理槽。詳 而言之’具有第1槽至第4槽。其中,第1槽與第2槽中,採 用本實施形態之表面處理裝置1,第3槽與第4槽中,採用習 23 200925331 知全浸潰法所用的表面處理裝置。 作為被處理物之長形板材10為寬度3〇Cm、且表面具有 厚度38/zm之聚醯亞胺膜的板材10。該板材1〇之搬送速度為 〇.3m/分。又,中央領域處理面14之板材1〇搬送方向的長 5 度為30cm。又,與端部領域處理面17c相對向之板材1〇的端 部領域16a之高度方向長度為5.0mm。又,端部領域處理面 17c之半圓柱形狀條部分與板材1〇之端部領域16a的距離為 0.3mm 〇又,中央領域處理面14與板材10之距離為〇.5mm 〇 惟,由於該端部領域處理面17c與板材10之距離係於板材10 © 10 具有若干自由度,因此會因處理液X之表面張力而改變。 在此,在上述條件下,實施以下處理來作為用以施以 鎳電鍍處理之前置處理。 首先,在第1槽中,對板材10之被處理面16進行脱脂處 理。在此所用之處理液X為包含乙醇胺44%、聚環氧乙醚 15 烷基醚1.7%與若干螯合劑之水溶液。 接著’在第2槽中,對板材10之被處理面16進行鹼性水 解。在此所用之處理液X為KOH3mol/l之水溶液。 ❹ 接著,在第3槽中,對板材1〇之被處理面16及其襄面27 之兩面進行賦予|巴之處理。 20 最後,在第4槽中,對板材10之被處理面16及其裏面27 之兩面進行鎳處理。在此所用之處理液X係調整為3rc、 pH8·8之無電解鍍鎳液ENILEX NI—5 (荏原二—β今彳卜 株式會社製造)。 而’這些各處理之前後可分別進行超純水之水洗處理 24 200925331 或乾燥處理。 在以上處理後,進行被處理面16及其裏面27之確認。 除了由被處理面16之上端部25到500/zm之領域外的領域, 確認已施有鍍鎳。又,裏面27未確認鎳之附著。 5 ❹ 10 15 20 結果充分顯示,在第1槽及第2槽中,到被處理面16之 上端部25附近為止,已高精確度地進行表面處理,且,處 理液X未超過裏面27側。 〔另—實施形態〕 以上,已說明本發明之其中一實施形態,但本發明並 未^:限於上述實施形態,在不背離發明主旨之範圍内可進 行各種變更。 (A) 如第1圖所示,已舉例說明上述實施形態中,表面處理 裝置1之板材31的搬送方向係以將板材31之長方向沿水平 方向搬送。惟,本發明並未受限於此。 舉例言之’可使用將板材31之長方向相對水平方向沿 垂直搬送之構成。該構成可用第6圖及第7圖説明如下。 如第6圖所示’表面處理裝置100具有板材31由引導滾 輪對38引導而由上朝下搬送之構成…處理液X與上述 實施形態同様地’由供給管7供給至儲液部12,並由堰部6 溢出。接著,處理液又在供給引導面13上流動後,沿被處 理面32流下。 且,具有端部領域處理部35、35,該端部領域處理部 35 35包含分別與板材31之兩端部領域幻、33相對向設置 25 200925331 之端部領域處理面34、34。換言之,端部領域處理面34、 34透過微小間隙相對被處理面32之端部領域33,33而設 置。且,端部領域處理部35、35之端部36、36與沿被處理 面32流下之處理液X接觸。 5 藉此,可使處理液X藉毛細管力進入端部領域處理面 34、34與板材31之端部領域33、33間隙。故,可對端部領 域33、33施以高精確度之表面處理。又,該構成在被處理 面32與處理液X不具親和性時,由於該處理液X有因表面 張力而集中流在被處理面32之中央領域37之虞,因此特別 © 10 有効。 (B) 如第2圖所示,已舉例說明上述實施形態中,只對板材 10其中一面進行表面處理之構成。惟,本發明並未受限於 此。 15 舉例言之,板材40兩面為被處理面41 ’42時,如第$ 圖8所示,端部領域處理部43、43、中央領域處理部44、44、 儲存部45、45、堰部46、46及供給管47、47係以板材4〇為 ❹ 中心分別配設成鏡像對稱。 藉此,可將板材40兩面到端部領域48、49高精確度地 20 進行表面處理。又,該構成亦可在被處理面41、42中使用 不同的處理液X。故,在對各自之處理面施以不同表面處 理時特別有効。 (C) 如第2圖所示,已舉例說明上述實施形態中,用以只對 26 200925331 -片板材_其卜面進行處理之構成。惟,本發明並未 受限於此。 舉例言之,如第9圖所示’可為同時對2片板材5〇、% 各自之被處理面56、56同時進行處理之構成。 * 5 詳而言之,如第9圖所示,以設於中央之縱壁51為中 心,線對稱地分別配置有供給管54、54、堰部53、Η、端 部領域處理部57、57及中央領域處理部62、62。且,搬送 板材50 ’使其呈被處理面56、56透過微小間隙相對中央領 φ 域處理部62、62及端部領域處理部57、57。換言之,如第2 10圖所示,上述實施形態之框體部2的内部構成係以縱壁叫 中心設置成線對稱之構成。 错上述構成,供給之處理液X會由堰部Η、53溢出, 流到供給引導面60、60上。且,處理液X會到達中央領域 處理部62之上端部64。接著,處理液χ會由該上端部料沿 15中央領域處理面65、65及被處理面56、56兩者流下,且與 端部領域處理部57、57之下端部63、63接觸之處理液又會 φ 因相對該下端部63、63之表面張力與朝向端部領域處理面 61、61及被處理面56,56之端部領域55、55的微小間隙之 毛細管力而進入該微小間隙。 . 20 結果,可對2片板材50、50之各自其中一面同時施以表 面處理。故,可提高每一單位時間之作業効率。 (D) 如第2圖所示,已舉例說明上述實施形態中,端部領域 處理部3之下端部17a於端部領域處理部17c側具有圓周面 27 200925331 形狀。惟’本發明並未受限於此。 舉例§之,如第13圖所示,下端部17a可為前端部分係 朝下方向凸之曲面形狀。又,該下端部17a設置成,在供給 . 引導面13與中央領域處理面14之連接部分附近,與由供給 5引導面13流至中央領域處理面14之處理液X接觸。該下端 部17a扮演最初因表面張力而吸著於端部領域處理部3之腳 色’以將處理液X吸引至被處理面16與後述之端部領域處 理面17c間的微小間隙。 在此’下端部17a與處理液X接觸之程度可為下端部 © 10 17&之曲面全部接觸之程度,亦可為曲面之一部分(例如前 端部分)接觸之程度。而,該處理液X與下端部17a接觸之 程度會因處理液X之流量改變,因此只要視需要來調節流 量,便可調節下端部17a與處理液X之接觸程度。 藉上述構成,利用下端部17a前端之曲面形狀,端部領 15域處理部3與被處理面16之端部領域16a間的間隙係由與處 理液X接觸之下方朝上方逐漸變窄。藉此,由於毛細管力 容易對處理液X作用,因此可有效地使處理液X進入並保 〇 持於被處理面16之端部領域Ma與端部領域處理部3間之間 隙。 又,端部領域處理部3之下端部17a中,可加大設置與 處理液X接觸之面積。因此,表面張力產生之使處理液X 朝下端部17a吸著會較容易且確実。 (E ) 如第2圖所示’已舉例說明上述實施形態中,端部領域 28 200925331 卩3之下端部l7a於端部領域處理面17c側具有圓周面 形狀。惟,本發明並未受限於此。 5 ❹ 10 15 ❹ 20 液X之吾彳I之如第10圖所示,下端部17&可為由接觸處理 ^之部分(下先端部分17d )越朝端部領域處理面nc方 向’與被處理面16之間_窄之傾斜形狀。 b呈易發生毛細管現象之形狀,使處理液X容易 卩項域處理面17e與被處理面16之端部領域16a間的 間P永。 (F ) 如第2圖所示’已舉例上述實施形態中,端部領域 理。P3固定於框體部2。惟,本發明並未受限於此。 。之’如第U圖所示,可為可於與板材10之被處 邱错^平仃之方向朝上下方向移動之構成。具體而言,端 口領域處理部3具有與框體部2之上面抑卡合之鑛齒部 且,該表面處理裝置細更具有可 定構件73。 藉此,可拆下固定構件73來調整與上面部71卡合之鑛 的位置,並嵌入固定一固定構件73,以使端部領域 里。Ρ3到達希望ν度。故,可使下端和&確實地接觸處 理液X之液面。 (G) 如第3圖所示,已舉例說明上述實施形態中,引導滚輪 對%、%是@定的,而被處理面16與端部領域處理面⑺之 距離則僅取決於板材U)所具有之若干自由度。_,本發明 29 200925331 並未受限於此。 舉例言之,可自由替換外徑不同的引導滾輪對9a、9b, 藉此調整端部領域處理面17c及中央領域處理面14與被處 理面16之距離。 5 藉此,可保持對應處理液X流量之距離,而可實施高 精確度之表面處理。 (H) 已舉例說明上述實施形態中,處理液X利用循環栗揭 環。惟’本發明並未受限於此。 10 舉例言之,使用一次後的處理液X便廢棄,而使用經 常重新調整之處理液的構成亦可。 (I ) 已舉例說明上述實施形態中,端部領域處理面17e與被 處理面16間之微小間隙為〇.5ram。惟,本發明並未受限 15 此。 、 該微小間隙’也就是端部領域處理面17c與被處理面16 間之距離由上述毛細管現象之観点來看,以0.1111111至10„1111 之程度為佳。故,宜根據處理液X之種類、條件或處理液 20
〇 與端部領域處理面17c及被處理面16之親和性來進行適 宜調整。 已舉例說明上述實施形態中,形成表面處理裝置丨之材 ;為氣乙稀製構件。惟,本發明並未受限於此。 由於用於表面處理裝置1之處理液X可根據目的來使 30 200925331 用各種酸、驗或有機溶媒溶液,因此宜對各溶液使用反應 性低之材料。 産業上之利用可能性 本發明之表面處理裝置可達到一利用表面張力(毛細 S力)來只對被處理物的其中一面高精確地進行表面處理 之効果,因此可廣泛適用於液體之各種加工裝置。 【明式簡半說明】 第1圖係顯示本發明其中一實施形態之表面處理裝置 構成的立體透視圖。 1〇 第2圖係第1圖之表面處理裝置的側視剖面圖。 第3圖係第2圖之表面處理裝置的A —a剖面圖。 第4圖係將第1圖之中央領域處理部及儲存部的一部份 擴大之立體圖。 第5圖係將第1圖之主要部分擴大的側視剖面圖。 15 第6圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置構 成的側視剖面圖。 第7圖係顯示第6圖之表面處理裝置中,端部領域處理 部與板材之位置関係的側視圖。 第8圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 20 主要部分之側視剖面圖。 第9圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 主要部分之側視剖面圖。 第10圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 端部領域處理部之端部形狀的側視剖面圖。 31 200925331 第11圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 主要部分之側視剖面圖。 第12 (a)圖係顯示本發明實施形態之表面處理裝置的 引導滚輪其中一例之立體圖。第12 (b)圖係顯示本發明實 5 施形態之表面處理裝置的引導滚輪其中一例之俯視平面 圖。 第13圖係顯示本發明另一實施形態之表面處理裝置的 端部領域處理部之下端部端部形狀的側視剖面圖。
【主要元件符號說明】 1.. .表面處理裝置 2…框體部 3··.端部領域處理部(第1構件) 4···中央領域處理部(第2構件) 5…儲存部(第3構件) 5a··· :¾¾ 部 6·.·堪部 7.. .供給管 7a...微小孔 9a...引導滚輪對 9b...引導滾輪對 10...板材(被處理物) 11…縱壁 12·.·儲液部 13…供給引導面(第3引導面) 14...中央領域處理面(第2引導 面) 16…被處理面 16a...端部領域 16b...中央領域 17a...下端部 17b...上端部 17c··.端部領域處理面(第1引導 面) 17d...下前端部分 18a...側面部
32 200925331 33.. .端部領域 34.. .端部領域處理面(第1引導 56. 面) 57. 35·.·端部領域處理部(第1構件) 36.. .端部 37.. .中央領域 18b...側面部 19.. .底面部 19a…儲廢液部 ^ 20·..^ν 口 21.. .搬出口 22.. .微小凹凸 23.. .側面 25·.·上端部 26…下端 27.. .裏面 31···板材(才级理物) 32.. .被處理面 38…引導滾輪對 40...板材(被處理物) 41…被處理面 42…被處理面 43·.·端部領域處理部(第1構件) 44.. .中央領域處理部(第2構件) 45…儲存部(第3構件) 46.. ·堪部 47.. .供給管 48.. .端部領域 49.. .端部領域 50."板材(被處理物) 51…縱壁 53…堰部 54.. .供給管 55.. .端部領域 ,才皮處理面 端部領域處理部(第1構件) 60…供給引導面(第3引導面) 61.. .端部領域處理面(第1引導 面) 62…中央領域處理部(第2構件) 63.. .下端部 64.. .上端部 33 200925331 65.. .中央領域處理面(第2引導 面) Ή...上面部 72.. .鋸齒部 73·.·固定餅 100.. .表面處理裝置 200.. .表面處理裝置 5.. .處理液供給部 P...處理部 X···處理液(表面處理液) Y"...處理區間
34

Claims (1)

  1. 200925331 十、申請專利範圍: 1. 一種表面處理裝置,係使表面處理液沿被處理物之被處 理面流下來施以表面處理者,包含有: 處理液供給部,係供給前述表面處理液者;及 ' 5 第1構件,係具有隔著微小空間與前述被處理面之端部 領域相對向之第1引導面,並配置成端部與前述表面處理液 之一部份接觸者。 2. 如申請專利範圍第1項之表面處理裝置,其更包含第2構 © 件,該第2構件具有第2引導面,該第2引導面設置成隔著微 10 小間隙與前述被處理面之除了配置有前述第1構件之前述 端部領域外的領域相對向。 3. 如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其更包含: 第3構件,係由前述第2引導面之其中一端部大致水平 地設置,且具有用以使已供給之前述表面處理液流至前述 15 第2引導面之第3引導面者;及 堰部,係設於前述第3引導面與第2引導面呈相反側之 ® 端部,而由前述第3引導面突出者。 4. 如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其中前述第1 構件為板狀構件。 ' 20 5.如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其中前述第1 構件之前述端部包含曲面。 6.如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其中前述第1 構件之前述端部呈傾斜形狀,該傾斜形狀係形成為越靠近 前述被處理面之前述端部側,與前述被處理面之間隔越窄。 35 200925331 7. 如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其中前述第1 構件可朝與前述被處理面大致平行之方向移動。 8. 如申請專利範圍第1或2項之表面處理裝置,其中前述第1 引導面與前述被處理物之前述被處理面間的距離係可調 5 整。
    36
TW97137474A 2007-10-26 2008-09-30 Surface treatment device TW200925331A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007279510A JP2011006715A (ja) 2007-10-26 2007-10-26 表面処理装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200925331A true TW200925331A (en) 2009-06-16

Family

ID=40579202

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW97137474A TW200925331A (en) 2007-10-26 2008-09-30 Surface treatment device

Country Status (3)

Country Link
JP (1) JP2011006715A (zh)
TW (1) TW200925331A (zh)
WO (1) WO2009054092A1 (zh)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6403739B2 (ja) * 2016-09-27 2018-10-10 上村工業株式会社 表面処理装置

Family Cites Families (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS60262991A (ja) * 1984-06-08 1985-12-26 Hitachi Cable Ltd 液流下式めつき方法
JPS61127895A (ja) * 1984-11-26 1986-06-16 Hitachi Cable Ltd 帯状体への片面メッキ方法
JP2003129281A (ja) * 2001-10-26 2003-05-08 Alps Electric Co Ltd 電解処理装置、電解処理方法

Also Published As

Publication number Publication date
JP2011006715A (ja) 2011-01-13
WO2009054092A1 (ja) 2009-04-30

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TWI648807B (zh) 用以利用具有多孔性材料的支持滾子處理基板之裝置和方法
US11001929B2 (en) Surface treating apparatus
KR101470128B1 (ko) 기판 처리 장치
US8313580B2 (en) Method for processing a substrate using a single phase proximity head having a controlled meniscus
US10435778B2 (en) Surface treating apparatus
TW200925331A (en) Surface treatment device
JP5463929B2 (ja) 塗工用ダイ及び塗工方法
JP4677216B2 (ja) 平板形状物の表面処理装置
TW200916612A (en) Surface treatment device and surface treatment system, method for surface treatment, and band-shaped thin body treated thereby
TW200831719A (en) Apparatus and method for non-contact liquid sealing
CN107710389B (zh) 喷淋蚀刻装置
KR20120014388A (ko) 평판 물체를 수평 반송하기 위한 운반 시스템 및 이를 이용한 인라인 디핑 구축 방법
TW200810838A (en) Apparatus for treating substrates
TWI351448B (zh)
TW201531584A (zh) 在用於電流或溼式化學金屬沉積之水平處理裝置之處理區域內積聚處理液之裝置
JP5279810B2 (ja) 平板形状物の表面処理装置
KR20130047527A (ko) 노즐 유닛, 기판 처리 장치 및 기판 처리 방법
TW200525051A (en) Method and apparatus for carrying and treating flat material without contact by continuous equipment
KR200477433Y1 (ko) 효율적인 기판 반송을 위한 진공 흡인 장치
CN210040136U (zh) 输送辊、输送装置及基片处理设备
TWI627920B (zh) Electrodeposition coating device
TWM334360U (en) Soaking trough of wet processing equipment
JP4877498B2 (ja) 配線基板の製造方法及び製造装置
JP2015180489A (ja) 含浸装置および含浸方法
TWM422745U (en) Substrate surface treating apparatus