JPS61127895A - 帯状体への片面メッキ方法 - Google Patents
帯状体への片面メッキ方法Info
- Publication number
- JPS61127895A JPS61127895A JP24935384A JP24935384A JPS61127895A JP S61127895 A JPS61127895 A JP S61127895A JP 24935384 A JP24935384 A JP 24935384A JP 24935384 A JP24935384 A JP 24935384A JP S61127895 A JPS61127895 A JP S61127895A
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- JP
- Japan
- Prior art keywords
- plating
- plating solution
- strip
- side wall
- upper chamber
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
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- Electroplating Methods And Accessories (AREA)
Abstract
(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。
め要約のデータは記録されません。
Description
【発明の詳細な説明】
［産業上の利用分野１
この発明は、帯状体のメッキ方法および装置に関するも
のである。
のである。
［従来の技術］
従来一般に行われている金属条体への電気化学メッキ方
法としては、メッキ液中に必要に応じて７スキングされ
た条体を浸漬走行させてメッキを行）全面浸漬法、およ
びメッキ液面上を走行する条体の下部からメッキ液流を
噴出させて条体の下面のみのメッキを行う方法がある。
法としては、メッキ液中に必要に応じて７スキングされ
た条体を浸漬走行させてメッキを行）全面浸漬法、およ
びメッキ液面上を走行する条体の下部からメッキ液流を
噴出させて条体の下面のみのメッキを行う方法がある。
［発明が解決しようとする問題点］
まず、後者の方法については、メッキ液流が条体の下部
からメッキ面に向かって噴出するためメッキ面と接触し
た後のメツーヤ液の撹拌効果によりメッキ速度を大きく
することが可能であり、またメッキ液が条体の下面にだ
け当たった上面に回り込まｆ＞いのでマスキングテープ
が１枚で済むという利点がある。しかしながら、両面メ
ッキと片面メッキを組み合わせたメッキ作業、例えば条
体に全面ニッケルメッキを行った後、片面に銀のストラ
イブメッキを行う場合などには水平の条体に両面メッキ
を行うことは困難であるため１工程でのメッキ作業は不
可能であり別々の工程に分けなければならない不便さが
ある。
からメッキ面に向かって噴出するためメッキ面と接触し
た後のメツーヤ液の撹拌効果によりメッキ速度を大きく
することが可能であり、またメッキ液が条体の下面にだ
け当たった上面に回り込まｆ＞いのでマスキングテープ
が１枚で済むという利点がある。しかしながら、両面メ
ッキと片面メッキを組み合わせたメッキ作業、例えば条
体に全面ニッケルメッキを行った後、片面に銀のストラ
イブメッキを行う場合などには水平の条体に両面メッキ
を行うことは困難であるため１工程でのメッキ作業は不
可能であり別々の工程に分けなければならない不便さが
ある。
使方、前者の全面浸漬法については、条体を垂直に保持
すれば上記のようによ別々の工程に分ける必要がなく１
工程でメッキを行うことができるという利点がある。し
かしながら、この方法は、メッキ面に接触づ°るメッキ
液の流速および撹拌効果の点で後者の方法と比較して十
分ではなく、更にメッキ速度も劣っているのが実情であ
る。
すれば上記のようによ別々の工程に分ける必要がなく１
工程でメッキを行うことができるという利点がある。し
かしながら、この方法は、メッキ面に接触づ°るメッキ
液の流速および撹拌効果の点で後者の方法と比較して十
分ではなく、更にメッキ速度も劣っているのが実情であ
る。
この発明の目的は、前記した従来技術の欠点を解消し、
メッキ速度および原画低減を大幅に向上さぼることがで
きる金属条体の新規なメッキ方法および装置を提供する
ことにある。
メッキ速度および原画低減を大幅に向上さぼることがで
きる金属条体の新規なメッキ方法および装置を提供する
ことにある。
［問題点を解決するための手段および作用〕この発明の
要旨とするところは、ス［〜ライプメッキ部１２の上方
から該メッキ部に沿ってメツ４液流１０を垂直方向に流
下させることにある。この発明によるメッキ装置はメッ
キ液１０をプールする上部室１６とメッキ装置はメッキ
液を回収覆る上部室１７とから成り、上部室１６の側壁
１８にはメッキ液流出口１４及び複数個のスリット１３
が設けられ、かつメッキ液流出口１４から流失するメッ
キ液１０の流路に沿って側壁１８の下端にスカート部１
つが取り付けられている。更に、側壁１８のメッキ液流
出口１４の上端にメッキ液１０の脈動を防止するための
液面調整板２０を設けもよく、またメッキ液流出口１４
から流出しストライブメッキ部１２に沿って流下するメ
ッキ液１０の撹拌を促進させるために側壁１８のメッキ
液１０が流下する側の壁面の形状を波形又は凹凸状にす
ることが望ましい。
要旨とするところは、ス［〜ライプメッキ部１２の上方
から該メッキ部に沿ってメツ４液流１０を垂直方向に流
下させることにある。この発明によるメッキ装置はメッ
キ液１０をプールする上部室１６とメッキ装置はメッキ
液を回収覆る上部室１７とから成り、上部室１６の側壁
１８にはメッキ液流出口１４及び複数個のスリット１３
が設けられ、かつメッキ液流出口１４から流失するメッ
キ液１０の流路に沿って側壁１８の下端にスカート部１
つが取り付けられている。更に、側壁１８のメッキ液流
出口１４の上端にメッキ液１０の脈動を防止するための
液面調整板２０を設けもよく、またメッキ液流出口１４
から流出しストライブメッキ部１２に沿って流下するメ
ッキ液１０の撹拌を促進させるために側壁１８のメッキ
液１０が流下する側の壁面の形状を波形又は凹凸状にす
ることが望ましい。
以下、この発明を第１〜４図に基づいて更に詳細説明す
る。
る。
［実施例］
第１図は、この発明の方法に従って条体１の片面のみに
メッキする場合に使用するメッキ装置の断面図であり、
メッキ槽４はメッキ液１０をブールする上部室１６とメ
ッキ液１０を回収する上部室１７とから構成されている
。上部室１６の側壁１８にはメッキ液１０を条体１のス
トライブメッキ部１２に一定の流速で矢印の方向に流出
させるためのメッキ液流出口１４およびストライアメ１
１部１２に対する溶液内の電気抵抗の差を少なくし電流
分布を均一にするための複数個の微細なスリット１３が
設けられ、更にメッキ液１０の流速をできるだけ大きく
するためにメッキ液流出口１４から流出するメッキ液１
０の流路に沿って側壁１８の下端にスカート部１９が取
り付けられている。図示されてはいないがメッキ液１０
はポンプ等によって循環されている。条体１は上部室１
６の側壁１８に向かい合わせた条体に保持し、かつメッ
キ液１０がストライブメッキ部１２の上部から矢印の方
向に流出できるように維持する。
メッキする場合に使用するメッキ装置の断面図であり、
メッキ槽４はメッキ液１０をブールする上部室１６とメ
ッキ液１０を回収する上部室１７とから構成されている
。上部室１６の側壁１８にはメッキ液１０を条体１のス
トライブメッキ部１２に一定の流速で矢印の方向に流出
させるためのメッキ液流出口１４およびストライアメ１
１部１２に対する溶液内の電気抵抗の差を少なくし電流
分布を均一にするための複数個の微細なスリット１３が
設けられ、更にメッキ液１０の流速をできるだけ大きく
するためにメッキ液流出口１４から流出するメッキ液１
０の流路に沿って側壁１８の下端にスカート部１９が取
り付けられている。図示されてはいないがメッキ液１０
はポンプ等によって循環されている。条体１は上部室１
６の側壁１８に向かい合わせた条体に保持し、かつメッ
キ液１０がストライブメッキ部１２の上部から矢印の方
向に流出できるように維持する。
なあ、条体１の側壁１８からの距離及び上下の位置調整
は第４図に示したガイドロール２によって行うことがで
きるが、必要に応じて前記ガイドロール２をメッキ［４
内に設置してもＪ：い。第１図から明らかなようにメッ
キ液１０は条体１の裏面すなわら非マスキング面に回り
込むことがないため全面浸漬法と比較してマスキングテ
ープ７が節約できることは勿論メッキ液１０の流速を有
効に利用することができるのでメッキ速度の向上にＲ丁
与するところ大である。
は第４図に示したガイドロール２によって行うことがで
きるが、必要に応じて前記ガイドロール２をメッキ［４
内に設置してもＪ：い。第１図から明らかなようにメッ
キ液１０は条体１の裏面すなわら非マスキング面に回り
込むことがないため全面浸漬法と比較してマスキングテ
ープ７が節約できることは勿論メッキ液１０の流速を有
効に利用することができるのでメッキ速度の向上にＲ丁
与するところ大である。
第２図は、この発明の方法に従って条（Ａ１の両面にメ
ッキする場合に使用するメッキ装置の断面図であ。この
場合マスキングテープ７ぐ条体１の全面が覆われている
のでメッキ液流出口１４を図示した位置より高い所に設
けることもでき、その場合は流速が大きくなる点で有利
である。また、この場合、条体１を２枚背中合せに１．
て両側からマスキングテープ７で貼り合わせた状態で両
側からメッキし、各条の片面ずつストライブメッキづ−
ることもできる。
ッキする場合に使用するメッキ装置の断面図であ。この
場合マスキングテープ７ぐ条体１の全面が覆われている
のでメッキ液流出口１４を図示した位置より高い所に設
けることもでき、その場合は流速が大きくなる点で有利
である。また、この場合、条体１を２枚背中合せに１．
て両側からマスキングテープ７で貼り合わせた状態で両
側からメッキし、各条の片面ずつストライブメッキづ−
ることもできる。
第３図は、この発明に係るメッキ装置の池の実施例を示
す断面図である。図において、２０は側壁１８のメッキ
液流出口１４の上端に設けられた液面調整板である。す
なわち、メッキ液流出口１４からメッキ液１０を流下さ
せるにはメッキすべき条体１と側壁１８面との間に一定
の間隔が必要であり、図示するようにこの間隙内がメッ
キ液１０によって充満され、なお、かつ充満させたメッ
キ液１０を一定の流速で流下させることが望ましい。し
かし、上記間隙内のメッキ液面には状体１の広い幅面の
長手方向に対して不揃いの部分が生じ、また液面高さの
変動によりメッキ液１０がマスキングテープ７を乗り越
えて条体１の裏面に回り込んだりする場合があるので、
図示するような液面調整板２０を設けることによって安
定したメッキ作業を行うことができる。また、図示する
ようにこの実施例では側壁１８のメッキ液１０が流下す
る側の壁面を波形又は凹凸状に形成したのでメッキ液１
０の撹拌が促進され、メッキ作業が一層効率Δ：く行わ
れる。
す断面図である。図において、２０は側壁１８のメッキ
液流出口１４の上端に設けられた液面調整板である。す
なわち、メッキ液流出口１４からメッキ液１０を流下さ
せるにはメッキすべき条体１と側壁１８面との間に一定
の間隔が必要であり、図示するようにこの間隙内がメッ
キ液１０によって充満され、なお、かつ充満させたメッ
キ液１０を一定の流速で流下させることが望ましい。し
かし、上記間隙内のメッキ液面には状体１の広い幅面の
長手方向に対して不揃いの部分が生じ、また液面高さの
変動によりメッキ液１０がマスキングテープ７を乗り越
えて条体１の裏面に回り込んだりする場合があるので、
図示するような液面調整板２０を設けることによって安
定したメッキ作業を行うことができる。また、図示する
ようにこの実施例では側壁１８のメッキ液１０が流下す
る側の壁面を波形又は凹凸状に形成したのでメッキ液１
０の撹拌が促進され、メッキ作業が一層効率Δ：く行わ
れる。
なお、第４図は、この発明の方法によって条体１をメッ
キする場合の概要を示寸フ１１−シートである。図にお
いて所定の寸法にマスキングされた条体１は矢印の方向
に供給され。前処理槽３で前処理された後、メッキ槽４
で所定の寸法だけストライプメッキされる。メッキ完了
後のストライプメッキ条９は洗浄槽５をへて乾燥部６で
乾燥した後、不要になったマスキングテープ７をテープ
引剥がしロール１５によりストライプメッキ条９から引
き剥が１ノマスキングテーブ巻取りリール８に巻き取る
。図示されてはいないが、マスキングテープ７を引き剥
がしたストライプメッキ条９１よドラムに巻き取られて
製品となる。
キする場合の概要を示寸フ１１−シートである。図にお
いて所定の寸法にマスキングされた条体１は矢印の方向
に供給され。前処理槽３で前処理された後、メッキ槽４
で所定の寸法だけストライプメッキされる。メッキ完了
後のストライプメッキ条９は洗浄槽５をへて乾燥部６で
乾燥した後、不要になったマスキングテープ７をテープ
引剥がしロール１５によりストライプメッキ条９から引
き剥が１ノマスキングテーブ巻取りリール８に巻き取る
。図示されてはいないが、マスキングテープ７を引き剥
がしたストライプメッキ条９１よドラムに巻き取られて
製品となる。
［発明の効果］
以上説明したようにこの発明によれば以下に列挙するよ
うな効果を奏することができる。
うな効果を奏することができる。
（１） メッキ液流れが帯状導体のストライプメッキ
部の上方から該メッキ部に沿って重置方向に流出供給さ
れるので、該メッキ部での流速及び撹拌効果が大きく、
メッキ速度が向上する。
部の上方から該メッキ部に沿って重置方向に流出供給さ
れるので、該メッキ部での流速及び撹拌効果が大きく、
メッキ速度が向上する。
（ａ 帯状導体の片面にのみストライプメッキ又はスポ
ットメッキ等の部分メッキを行う場合には従来の全面浸
漬法でのマスキングテープ２枚に対してメッキ液が接触
する面だけのマスキングテープ１枚だけで済むため原価
低減の効果が大である。
ットメッキ等の部分メッキを行う場合には従来の全面浸
漬法でのマスキングテープ２枚に対してメッキ液が接触
する面だけのマスキングテープ１枚だけで済むため原価
低減の効果が大である。
（３） 帯状導体に全面ニッケルメッキを行った後に
表面又は裏面のいずれか一方にストライブ銀メッキを行
う場合、従来は例えば浸漬方式ラインで全面ニッケルメ
ッキしたものを帯状導体の下部からメッキ液を噴出させ
る別ライン（水平メツキライン）又は浸漬方式ラインに
移送して片面銀メッキするという２工程方式で行われて
いたが、この発明ではこれらを１工程で能率よく作業す
ることができ、またメッキ速度も向上する。なお、浸漬
方式でも全面メッキとストライブメッキ前後につなげば
１工程でも可能であるが、この場合にはメッキ速度が遅
く、またマスキングテープを２枚用いるので割高になる
。
表面又は裏面のいずれか一方にストライブ銀メッキを行
う場合、従来は例えば浸漬方式ラインで全面ニッケルメ
ッキしたものを帯状導体の下部からメッキ液を噴出させ
る別ライン（水平メツキライン）又は浸漬方式ラインに
移送して片面銀メッキするという２工程方式で行われて
いたが、この発明ではこれらを１工程で能率よく作業す
ることができ、またメッキ速度も向上する。なお、浸漬
方式でも全面メッキとストライブメッキ前後につなげば
１工程でも可能であるが、この場合にはメッキ速度が遅
く、またマスキングテープを２枚用いるので割高になる
。
第１〜３図はこの発明の実施例を示すメッキ装置の断面
図、第４図（Ｊ帯状と導体のメッキ作業の概要を示すフ
ローシートである。 各図中、同−又は相当部分には同一符号を付し、１・・
・帯状導体く条体）、２・・・ガイドロール。 ３・・・前処理槽、４・・・メッキ槽、５・・・洗浄槽
。 ６・・・乾燥部、７・・・マスキングテープ。 ８・・・マスキングテープ巻取りリール。 ９・・・ストライブメッキ条体、１０・・・メッキ液。 １１・・・極板、１２・・・ストライプメッキ部。 １３・・・スリツ１〜，１４・・・メッキ液流出「１゜
１５・・・マスキングテープ引剥しロール。 １６・・・上部空、１７・・・下部掌、１８・・・側壁
。 １９・・・スカート部、２０・・・液面ｖＡ整板である
。 晃 １ 閉 ＋ｔ、：Ｊ：ｆ４１ 鷺 ２ ■ 乙
図、第４図（Ｊ帯状と導体のメッキ作業の概要を示すフ
ローシートである。 各図中、同−又は相当部分には同一符号を付し、１・・
・帯状導体く条体）、２・・・ガイドロール。 ３・・・前処理槽、４・・・メッキ槽、５・・・洗浄槽
。 ６・・・乾燥部、７・・・マスキングテープ。 ８・・・マスキングテープ巻取りリール。 ９・・・ストライブメッキ条体、１０・・・メッキ液。 １１・・・極板、１２・・・ストライプメッキ部。 １３・・・スリツ１〜，１４・・・メッキ液流出「１゜
１５・・・マスキングテープ引剥しロール。 １６・・・上部空、１７・・・下部掌、１８・・・側壁
。 １９・・・スカート部、２０・・・液面ｖＡ整板である
。 晃 １ 閉 ＋ｔ、：Ｊ：ｆ４１ 鷺 ２ ■ 乙
Claims (4)
- （１）帯状体の広幅面を略垂直に保持しかつその長手方
向に走行させながら、該帯状体の片面又は両面に沿って
メッキ液を上方から流下させることを特徴とする帯状体
へのメッキ方法。 - （２）帯状体の近傍に平行して配置され、かつ、該帯状
体広幅面の片面又は両面に沿ってメッキ液を流下させる
メッキ装置であって、メッキ液をプールする上部室とメ
ッキ液を回収する下部室とから成り、該上部室の側壁に
メッキ液流出口及び複数個のスリットを設け、かつ該流
出口から流出するメッキ液の流路に沿って前記側壁の下
端にスカート部を取り付けたことを特徴とする帯状体へ
のメッキ装置。 - （３）前記側壁のメッキ液流出口の上端に液面調整板を
設けたことを特徴とする特許請求の範囲第２次記載のメ
ッキ装置。 - （４）前記側壁のメッキ液が流下する側の壁面の形状を
波形又は凹凸状にしたことを特徴とする特許請求の範囲
第２項記載のメッキ装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24935384A JPS61127895A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 帯状体への片面メッキ方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP24935384A JPS61127895A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 帯状体への片面メッキ方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPS61127895A true JPS61127895A (ja) | 1986-06-16 |
| JPH0218399B2 JPH0218399B2 (ja) | 1990-04-25 |
Family
ID=17191762
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP24935384A Granted JPS61127895A (ja) | 1984-11-26 | 1984-11-26 | 帯状体への片面メッキ方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPS61127895A (ja) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009044530A1 (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Panasonic Corporation | 表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体 |
| WO2009054092A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Panasonic Corporation | 表面処理装置 |
Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262991A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-26 | Hitachi Cable Ltd | 液流下式めつき方法 |
-
1984
- 1984-11-26 JP JP24935384A patent/JPS61127895A/ja active Granted
Patent Citations (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS60262991A (ja) * | 1984-06-08 | 1985-12-26 | Hitachi Cable Ltd | 液流下式めつき方法 |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2009044530A1 (ja) * | 2007-10-02 | 2009-04-09 | Panasonic Corporation | 表面処理装置および表面処理システム、表面処理方法、これによって処理された帯状薄体 |
| WO2009054092A1 (ja) * | 2007-10-26 | 2009-04-30 | Panasonic Corporation | 表面処理装置 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH0218399B2 (ja) | 1990-04-25 |
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