JPS6365757B2 - - Google Patents

Description

【発明の詳細な説明】 ［産業上の利用分野］ 本発明は液面の高低差（ヘツド差）を利用した
液流下方式の採用により広いめつき面積にわたつ
て限界電流密度を向上し、そしてめつき速度を向
上することができる新規なめつき方法に関するも
のである。

［従来の技術］ 従来、帯状導体などの全面めつき又はストライ
プ状部分めつきでは被めつき処理物をほとんどめ
つき槽中を浸漬走行させてめつきする方法や、液
をわずかに噴流させてめつきする方法が行なわれ
ているが、それでもめつき速度の向上には限界が
ある。めつき速度を上げようとしてめつき電流密
度を増加していくと、それがある値以上になると
めつき品質が劣化し実用できない状態となるとこ
ろの限界電流密度が存在する。

この限界電流密度を向上する一つの方法として
被めつき面にめつき液を高速で吹き付けて撹拌す
る方法があるが、ある程度以上広いめつき面にな
るとめつき液を金面均一に撹拌することが困難と
なり、めつきむらを生じたり、部分的に品質不良
個所を生じたりする。

したがつて、めつき面積が広くなつてもめつき
液を全面均一に撹拌でき、めつきむらを生せず限
界電流密度を向上することができる高速めつき法
の開発が切望されている。

［発明が解決しようとする問題点］ 本発明の目的は、上記に鑑み、液面の高低差
（ヘツド差）を利用した液流下方式の採用により
広いめつき面積にわたつて限界電流密度を向上
し、めつき速度を向上することができる新規なめ
つき方法を提供することにある。

［問題点を解決するための手段］ すなわち、本発明の要旨は、液面がある一定の
高さに保たれた状態の自由表面を有する上部めつ
き液槽と、液面が前記上部めつき液槽よりも低い
ある一定の高さに保たれた状態の自由表面を有す
る下部めつき液槽と、これら両めつき液槽のめつ
き液を連通しかつめつき液で充満された状態の液
管路とを設け、前記両めつき液槽の液面の高低差
により前記液管路を通してめつき液が流れ落ちる
ときに生じるめつき液の流れの中に被めつき処理
物を配置してめつきを行なうことを特徴とする液
流下式めつき方法にある。

［作用］ 普通に考えられる液流下方式は、例えば第１１
図のようにポンプ圧により上部めつき液槽４から
液管路６を通してめつき液１を流下させるだけで
あり、この方式では液管路６の下端（液流出口）
が空中に開放されていて自由表面を有する下部め
つき液面が存在しないためにどうしても液流出口
から空気の浸入が生じることになり、これによつ
て流速分布の安定した高速めつき液流を得ること
ができないという問題がある。この方式では場所
によつて流速にむらを生じ、しかも流速の制御が
困難である。又、上記液流出口からの空気浸入を
防止するため当該流出口を絞ると流速が減少する
結果となる。

これに対し本発明は、液管路の下端（液流出
口）を開放させず、下部めつき槽を設けてここに
自由表面を有する下部めつき液面を形成し、これ
により前記液流出口からの空気の浸入を防止する
と共に、上下液面の高低差（ヘツド差）を利用し
た流れによつて高速流を得ており、このため広い
めつき面に亘つて流速分布が一様になりやすい特
徴をもつている。さらに流速を大きくしたい場合
にはヘツド差を大きくとればよい。

本発明においては、被めつき処理物としては特
に限定はなく、帯状体、線、棒、単品物など何れ
も用いることができる。

［実施例］ 次に添付図面を参照し、本発明の実施例を説明
する。

各図において、１はめつき液、２は上部めつき
液面、３は下部めつき液面、４は上部めつき液
槽、５は下部めつき液槽、６は液管路、７は例え
ばリードフレームのように長尺の帯状導体からな
る被めつき処理物、８は陽極電極、９は微細な多
孔又はスリツトを有する壁板である。

めつき液面２，３は、それぞれポンプ１０によ
り一定の高さに保持され、かつ自由表面を有す
る。これらめつき液面２，３の高低差をヘツド差
という。

液管路６は上部めつき液槽４と下部めつき液槽
５を連通し、その中を上記ヘツド差によりめつき
液が充満された状態で流下するめつき液１の流路
を構成する。

ここで重要なことは液管路６の下端（液流出
口）を下部めつき液槽５のめつき液中に浸漬する
ことであり、これにより液管路の下端にあつては
下部めつき液面３を得てめつき液中に空気が浸入
するのを防止し、もつて液管路６を流下するめつ
き液の流れを高速であつてもむらのない安定な流
れとすることができる。

第１図は被めつき処理物７を液管路６の高速流
の中に配置した例を示すものである。この例では
帯状導体からなる被めつき処理物７を陰極として
陽極電極８，８間に配置し、そしてこの被めつき
処理物７を紙面垂直方向に走行移動させて電気め
つきを行う。

第２図は被めつき処理物７を上部めつき液槽４
の流れの中に配置した例を示すものである。この
例ではかかる被めつき処理物７の上記配置に関係
して液管路６を延長する如く壁材９を設けてお
り、この壁材９により被めつき処理物７に対する
めつき液の左右からの流れを抑制し、もつて上下
方向の流れを早くすることにより被めつき面に対
するめつき液流速を向上させている。

壁材９に微細なスリツトを設けたのは、めつき
に必要な通電状態を確保するためである。この壁
材９については、第７図のように側面に波形ある
いは凹凸を設けることにより、流下流の流れを乱
し、液の撹拌効果を上げることができる。なお第
６図は第２図を横からみた部分断面図である。

第１図および第２図においては、それぞれポン
プ１０によつて上部めつき液槽４および下部めつ
き液槽５のめつき液１を循環し、同時にめつき液
面２，３の高さ調整を行なつているが、このめつ
き液面２，３の高さ調整を簡単に行なう方法とし
ては例えば第３図のようにめつき液１をオーバー
フローさせてやる方法がある。

第４図および第５図は、それぞれ被めつき処理
物７としてICリードフレームのような帯状導体
を用いた例であり、特に帯状導体の広幅面にスト
ライプ状部分めつき１１を設ける場合のマスキン
グ方法について示している。すなわち、この場合
は被めつき処理物７の両側にマスキングテープ１
２を貼り漬け、部分めつき１１部分を露出させた
状態で上記めつき方法によりめつきを行なう。第
４図および第５図は、いずれも片面部分めつきの
例であるが、両面部分めつきの場合においても上
記と同様のめつき方法が適用できることは勿論で
ある。

第６図では帯状体からなる被めつき処理物７を
その広幅面を垂直状態に維持しながらその長手方
向、つまりここでは水平方向に移動させている
が、これに対し第８図のように少なくともめつき
領域ではその広幅面を垂直状態に維持しながら被
めつき処理物７を上下方向に移動させることも可
能である。第８図によれば被めつき処理物７はガ
イドロール１３により上下方向どちらから移動し
てもよく、陽極電極８の長さは被めつき処理物７
の移動速度、めつき時間等の条件を考虜して設定
される。又、第８図のようなめつき方式では、め
つき槽の構造を第９図のように改良し、上部めつ
き液槽４、下部めつき液槽および液管路６を一体
化した簡単な構造とすることができる。

第１０図は液管路６の形状を下方に末広がり状
にし、流下液の流体抵抗（圧力損失）を少なくす
ることによつて高速流を得ることができるめつき
方法の例を示すものである。この方法は上記各実
施例に応用することが可能である。

第１２図は上部めつき液面２および下部めつき
液面３の存在により所定のヘツド差を確保しなが
ら、液管路６の主要部を水平方向に延長し、この
液管路６の主要部に比較的長い陽極電極８を配置
して、帯状導体からなる被めつき処理物７を水平
方向に移動するめつき方向の例を示すものであ
る。１４はシール装置である。この方法によれば
陽極電極８の長さを長くすることができるから、
液管路６内においてめつき時間を十分とることが
できるため被めつき処理物７の移動速度を向上さ
せることができる。

したがつてこの方法は大量生産に向き、工業的
に非常に有利な方法である。

第１４図はめつきラインの一例を示すものであ
る。このラインにおいて上述しためつき方法は、
めつき槽以外の前処理槽および後処理槽において
適用可能である。

［発明の効果］ 本発明によれば、空気の浸入を防止した改良し
た液流下方式の採用により、安定して均一な高速
液流が広い範囲に亘つて得られるので、広いめつ
き面積においてもめつき液の均一かつ効果的な攪
拌が可能となり、これにより限界電流密度を向上
することができ、めつきの高速化が可能となる。

因に、従来法にもとづく連続めつき法の場合の
めつき面近傍の流速は0.2〜１ｍ／ｓ程度である
が、上記実施例ではヘツド差0.8ｍの場合めつき
面近傍で３ｍ／ｓ程度の流速が実測され、めつき
液の攪拌効果も飛躍的に向上することができた。
その結果、限界電流密度も従来法の２〜３倍に向
上することができた。

【図面の簡単な説明】

第１図は本発明の一実施例に係る液流下式めつ
き方法の説明図、第２図および第３図はそれぞれ
本発明の他の実施例に係る説明図、第４図および
第５図はそれぞれ被めつき処理物を部分めつきす
る場合のマスキング状況説明図、第６図は第２図
を横方向からみた部分断面図、第７図は壁材の断
面構造図、第８図、第９図および第１０はそれぞ
れ本発明の他の実施例に係る説明図、第１１図は
液流下めつき方法の参考例に係る説明図、第１２
図は本発明の他の実施例に係る説明図、第１３図
は第１２図中Ａ−A′断面図、第１４図はめつき
ライン説明図である。 １：めつき液、２：上部めつき液面、３：下部
めつき液面、４：上部めつき液槽、５：下部めつ
き液槽、６：液管路、７：被めつき処理物、８：
陽極電極、９：壁材。

Claims (1)

1. 【特許請求の範囲】 １ 液体がある一定の高さに保たれた状態の自由
   表面を有する上部めつき液槽と、液面が前記上部
   めつき液槽よりも低いある一定の高さに保たれた
   状態の自由表面を有する下部めつき液槽と、これ
   ら両めつき液槽のめつき液を連通しかつめつき液
   で充満された状態の液管路とを設け、前記両めつ
   き液槽の液面の高低差により前記液管路を通して
   めつき液が流れ落ちるときに生じるめつき液の流
   れの中に被めつき処理物を配置してめつきを行う
   ことを特徴とする液流下式めつき方法。 ２ 被めつき処理物がその広幅面をほぼ垂直状態
   に維持しながら長手方向に移動する帯状体である
   ことを特徴とする特許請求の範囲第１項記載の液
   流下式めつき方法。 ３ めつき液中に陽極電極を配置して電気めつき
   を行うことを特徴とする特許請求の範囲第１項又
   は第２項記載の液流下式めつき方法。