TW200921989A - Intenna connecting apparatus - Google Patents
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Description
200921989 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於一種内置天線連接裝置,且更具體而 言,是關於一種即使當一内置天線連接裝置長時間使用時 亦使内置天線與印刷電路板(printed b〇ard ; ) 電路圖案之電性連接穩定之内置天線連接裝置。 【先前技術】
内置天線(亦稱為「intenna」)已為眾所習知。圖} 是作為内置天線之岐天線2之®解綱。與裝設於行 通訊終端機外之天線相比,内置天線2裝設於行動通^ 端機!内,並向外部源傳送及自外部源接收信號。置 天線2如上所述裝設於行動通崎端機㈣,㈣天 2突=終端機外,藉此會減小行動通訊終端機之總體 因此’作為可攜式裝置,此等包含内置 動通訊終端機更為方便。 订 :置天線2藉由一内置天線連接裝置而 刷=板⑽)110(參見圖2),並藉此自pcBi“
收電“錢者自外部源接收紐信號以及向PCB 110傳 送電性信號。 W 固f用於將内置天線2連接至吻110之傳統方法令, 如,所不,首先,可經由内置天線2之延伸部而將内置 天、=直接電性連接至pCB 110之電路圖案⑴。於此種 方法中,使用導電,/墨水或不_ (她⑹細;sus ) 來形成内置天線2之電波收發裝置。然而,當使用導電膠 200921989 帶/墨水或不銹鋼(SUS)時,在内置天線2接觸pCB 11〇 之電路圖案111時可能會出現一種絕緣故障。 亦可不如圖2所示直接接觸PCB 110,而是如圖3所 不,經由與内置天線2相連之專用C形夾12〇而將内置天 線2連接至PCB 11〇之電路圖案in。專用c形夾藉 由焊接而固定至PCB 11〇之電路圖案111。然^,A者專= C形夾120長時間使用時,專用C形夾12〇之彎曲;央部 之張力會逐漸減小,進而可能出現一種接觸失敗。此外二 專用C形夾120之彎曲中央部亦容易毁損。 【發明内容】 本發明提供一種即使當一内置天線連接 用時亦使内置天線與印刷電路板(PCB)電 連接穩定之内置天線連接裝置。 【實施方式】 下文將參知附圖更全面地說明本發明,附圖中顯示本 發明之實例性實施例。 、 立、圖4是根據本發明實施例之内置天線連接裝置2 〇之橫 ° ® 5是例補4所示導電媒體之受壓縮狀態之橫 nll面圖。 内置天線連接裝置20被插入至行動通訊終端機1(例 置 〃不考)内,並將内置天線2電性連接至裝設於内 $,線2下面之印刷電路板(PCB) 10。内置天線連接裝 置20包含暮 ^ 3等電板30及導電媒體40。 導電板30電性連接至PCB 10之電路圖案11,並藉由 200921989 之原=覆以錫(Sn)或銀(々)而形成。使用Sn或Ag 改圄査!於虽實施焊接以將導電板30固定至PCB 10之電 實施對導電板3G進行焊接。導電板3G之侧面 貫1接朗定至PCB1G之電路圖案u。 詈天體4〇设置於導電板3◦之上表面30a,並將内 ,詈生連接至導電板3〇。更具體而言,導電媒體40 天線2;雷阽板3〇之上表面3〇&之中央。如此一來,因内置 f 定至pr=接至導電媒體40且導電媒體4〇與焊接並固 天線2瓦二Ϊ電路圖案U之導電板3〇相接觸,故内置 勺乂彈人連接至PCBl〇之電路_ U。導電媒體40 〇 3彈性聚5物材料41及導體42。 之射物材料41可以是具有交聯(cross-linked)結構 質之;SI聚=物寻此種交聯彈性聚合物物 ;r=氧橡膠 ==L丁,烯共聚物橡膠、以及其氫化產㈣ 物橡膠e以’及苯乙例如苯乙烯_1"二^二絲段共聚 物_ 了 r、、戊二烯嵌段共聚物、以及其氮化產 :二氯=稀胺 橡膠以及軟的液體環氧橡\物橡勝、乙婦—丙稀·二稀共聚物 及加工能力以及電性特性之觀點而言’ /父。可使用藉由交聯或縮聚(condensing)液體 200921989 橡膠。—較 橡膠較佳在w秒之剪切速率。顏聚, (poises)之黏度,且可袁紅 U時具有不南於10泊 縣或絲者。作為均加類型及具有乙 聚石夕氧生橡膠、甲基乙婦具體實例,可列舉二甲基 乙婦基聚石夕氧生㈣橡//夕減(叫橡膠以及甲基苯 導體42包含於彈性聚合物材料 物材料41中包含多個導且在彈性聚s ^(core)-^^MM^4? 。母一導體42皆包含用作内 屬42b 及塗覆於金屬微粒42a之導電金 人i望微粒42a之材料,可使用由例如錄、 鐵姑或其合金專鐵磁性金屬 非磁性金屬微粒或玻璃之材科藉由對例如 表面鍵覆鐵磁性金屬所3;;^質微粒或聚合物微粒之 粒⑽電4=;==。塗覆於金屬微 導ίί金金屬微粒42a是錄微粒且塗覆有屬於強 對^屬微粒❿塗覆導f金屬之方法並秘定為特定 塗覆二種疋導電可二由無電^^ 微粒42a計’用以塗覆金屬微粒42a之導電金 f之1可為2.5至5〇重量%,較佳為3至衫重钱,更 <為3.5至40重量%,尤其更佳為5至%重量%。 金屬微粒仏之直徑可為1至500微采,較佳為2至 200921989 400微米,更佳為5至300微米,尤其 米。將金屬微粒42a限制為上述直徑 馬10至15〇微 粒42a之直徑小於10微米時,應在彈性聚^微 包含大量金屬微粒42a,進而使電流 ^中 損耗增大。換言之,當金屬微粒42a之數使^ 微粒42a間之接觸面積增大,進而使電阻4。=金屬 量損耗增大。相反,當金屬微粒42a之直’電 r 時’金屬微粒42a之尺寸過度增大,因而導上電媒體 生彈性變形時的垂直量受到限制。 、 可輋 二利關合材T例如密封_合材料)來處 42之表面。於此種情形中,導體42與彈性粗體 之黏合性增強,且導電媒體4G之耐久性增強;1物材枓41 、•儘管所用的耦合材料之量被確定成不曰會影響導體42 ’然而__合㈣之量可被確核使每—導 體42表面上之耦合材料之覆蓋率(即,以金屬微粒· 之整個表面積計’塗覆_合材料之面積之百分比 於5%’較佳為7至100%,更佳為1〇至1 尤 佳為20至1〇〇%。 凡,、更 具有此縣構之内置天魏接裝置Μ是按下述步驟 製成。首先,賴訪财金屬之導 Μ插人至形成有 預定空腔之模具(未圖示)Θ,然後將成魏液喷射至模 具内。此成型溶液是含有多㈣贿粒的德膠溶液。在 喷射出成型紐後’此成型麵在室溫下賴地硬化,由 此完成該内置天線連接裝置2〇之製造。 200921989 内置天線連接裴置2〇安裝於需 線連接裝置20之PCB 1〇卜面文裝内置天 圖案1卜此後,如圖4所干,’而固定至電路 40之上表面。C不内置天線2接觸該導電婵體 取®7热设,如圖5所示,者 包蹄通 2時’彈性聚合物材料41使相互;^該内置天線 因如上所述各導體42相互 ,此接觸。 3〇以及则。之電路圖案n之間形導電板 於根據本實_之㈣天料接接田 電板30電性連接至内置天線2之導電媒置體4 ’用於將導 形成,因此導電媒體4G之彈性能持續很 由生橡膠 因由彈性聚合物材_奴溫、^ 是, 可保持初始之電性連接而不會改:夕橡踢亦 夾12〇在重複使用時則可能 ^ :圖2之傳統 4〇 42 ===口 :至15°微米,且 %。因此,導電板30盘咖電金屬42b之量為5至25重量 ^接導電板3〇與内置天線2之間可具有最佳之電性 根據本實施例之内置天線 來變形。首先,與上述由石夕製衮置20 了&下述方式 金屬製成之導電板30上表=性聚合物材料41與由 圖6至8中所示之其他輕t方^合之實施例相比,可使用 合物材料則之黏著性。更電板3G與彈性聚 又具體而言,參見圖6,多個固 200921989 可從導電板30之上表面3Qa形成於導電板3〇内, 並朝其下表Φ .延伸但不到達下表面地,且由彈性聚 形成之固定部41a可形成於固定槽31内,以 =導電媒體40中。參見圖7,多個垂直貫穿上表面3如 f下表面嫌之通孔32可形成於導電板30内,且由彈性 聚合物材料41形成之固定部41a可形成於通孔%内,以 C媒體40中。參見圖8,除圖7所示組件外, 板30 Si連接裝置2G中更包含夠41b。釣41b覆蓋導電 定邱面鳥之至少某些部分,且成一體地附裝至固 導雷㈣Λ 物材料間之接觸面積,藉此來防止 體40電板3G滑脫。圖8所示之轉合方法使導電媒 遍彈性板%能財牢地相互耦合,乃因導電板30 一彈性來合物材料41間之接觸面積最大。 30夕此/1’儘T在上述各實_ t導電媒體4G位於導電板 示相服之中央’然而導電媒體40亦可如圖9所 體4〇 ^電板3〇之上表面30a之右側部分。或者,導電媒 於導電板3〇之上表面地之左侧部分。 科製之内置天線連接裝置利用由彈性聚合物材 此有助认去’媒體以及導體而將内置天線連接至PCB,藉 有助於達成穩定之電性連接。 例,2 Μ出於不意目的公開了本發明的示範性實施 利範域熟知此項簡者應知道料麟所附申請專 A開的本發明的範圍和精神的情況下各種修改、 12 200921989 添加以及替換是可能的。 【圖式簡單說明】 藉由參照附圖來詳細說明本發明之實例性實施例,本 發明之上述及其他特徵以及優點將變得更加一目了然,其 中: 圖1是裝設有内置天線之行動通訊終端機之立體圖。 圖2是傳統内置天線連接裝置之橫剖面圖。 圖3是另一傳統内置天線連接裝置之橫剖面圖。 圖4是根據本發明實施例之内置天線連接裝置之橫剖 面圖。 圖5是例示圖4所示導電媒體之受壓縮狀態之橫剖面 圖。 圖6是根據本發明另一實施例之内置天線連接裝置之 橫剖面圖。 圖7是根據本發明另一實施例之内置天線連接裝置之 橫剖面圖。 圖8是根據本發明另一實施例之内置天線連接裝置之 橫剖面圖。以及 圖9是根據本發明另一實施例之内置天線連接裝置之 橫剖面圖。 【主要元件符號說明】 1 :行動通訊終端機 2:内置天線 10 :印刷電路板 13
Claims (1)
- 200921989 II :電路圖案 20 :内置天線連接裝置 30 :導電板 30a :導電板之上表面 30b :導電板之下表面 31 :固定槽 32 :通孔 40 :導電媒體 41 :彈性聚合物材料 41a :固定部 41b :固定部 42 :導體 42a :金屬微粒 42b :導電金屬 110 :印刷電路板 III :電路圖案 120 :專用C形夾 14 200921989 十、申請專利範圍: 1·-種用於將内置天線電性連接至印刷電路基板之電 路圖案之内置天線連接裝置,所述内置天線插人至行動通 訊終端機内’職印刷電路基板裝設於所述内置天線下 面,所述内置天線連接裝置包含: 導電板,電性連接至所述印刷電路基板之所述電 案;以及 導電媒體’裝設於所述導電板之上表面,所述導電媒 體包含彈性聚合物材料及包含於職雜聚合物材料中之 多個導體, 其中當在所料電舰上向下壓按所勒置天線時, 所述導電媒體被壓緊,且所述導體相互接觸,進而使所述 天線與所述印刷電路基板之所述電路圖案相互電性連接。 2. 如申請專利範圍帛丨項所述之用於將内置天線電性 連接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連接裝置,其 中: 〃 於所述導電板内形成固定槽,從所述導電板之所述上 表面朝所述導電板之下表面開設;以及 於所述固定槽内形成由彈性聚合物材料形成之固定 部,以倂入至所述導電媒體中。 3. 如申請專利範圍第2項所述之用於將内置天線電性 連接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連接裝置,其 中: /、 於所述導電板内形成通孔,使其貫穿所述導電板之所 15 200921989 述上表面及所述下表面;以及 於所述通孔内形成由彈性聚合物材料形成之固定部, 以倂入至所述導電媒體中。 、4.如中請專利範圍第3項所述之用於將内置天線電性 連接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連接裝置,其 中夕個鉤與所述固定部成—體地形成,所述多個鉤覆蓋所 述導電板之所述下表面且㈣性聚合物材料形成。 5·如申請專利範圍第!項所述 ,至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連=電性 中所述彈性聚合物材料是雜膠。 料置’其 6·如”專利範圍第2項所述之用於將内置 ,接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連接震置 中所述彈性聚合物材料是石夕橡膠。 其 、7.如申請專利範圍第3項所述之用於將内 連接至印刷f路基板之電路圖案之内置 番電性 U 中所述彈性聚合物材料是矽橡膠。 、接裝置,其 8·如申請專利_第4項所述之用於將内 連接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連接裝置电性 中所述彈性聚合物材料是矽橡膠。 1 ,其 9·如申請專利範圍第丨項所述之用於將内置 連接至印刷魏基板之電關案之内置天線連鄉署電性 中所述導電缺藉由對金屬麟顯財之〕置’其 10.如申%專利範]|)第i項所述之用於將 j 連接至印刷電路基板之電路圖案之内置天線連^2電= 16 200921989 中: 體疋藉由對金屬微粒塗覆金而形成,且以"'種 俨:ίο;:丨處理所述導體之表面,其中所述金Μ粒之直 ,丄50微米,用以塗覆每—所述金屬微粒之金之量 為5至25重量%。 連接圍第1項所述之用於將内置天線電性 中ff/刷電路基板之電路圖案之内置天線連接裝置,其 ::導電板藉由焊接而固定至所述印刷電路板之所述電 中If ’且所述導電媒體位於所述導電板之所述上表面之 17
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