TW200919626A - Wafer holder - Google Patents

Wafer holder Download PDF

Info

Publication number
TW200919626A
TW200919626A TW097140908A TW97140908A TW200919626A TW 200919626 A TW200919626 A TW 200919626A TW 097140908 A TW097140908 A TW 097140908A TW 97140908 A TW97140908 A TW 97140908A TW 200919626 A TW200919626 A TW 200919626A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
wafer
carrier
suction
holder
wafer holder
Prior art date
Application number
TW097140908A
Other languages
English (en)
Inventor
Yo Itakura
Original Assignee
Topcon Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Topcon Corp filed Critical Topcon Corp
Publication of TW200919626A publication Critical patent/TW200919626A/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68764Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L21/00Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
    • H01L21/67Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
    • H01L21/683Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
    • H01L21/687Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
    • H01L21/68714Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
    • H01L21/68721Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)

Description

200919626 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ,所述 圓以檢 本發明是關於用於晶片檢查設備的晶圓保持哭 晶片檢查設備(例如)在半導體製造過程中移動: 查其上的晶片。 ΘΒ 本申請案是基於2007年1〇月25日申請的曰本 請案第2〇07_277162號、且主張所述日本專利申請案之優 先權,所述日本專利申請案的揭露内容以全文引用的方 併入本文中。 【先前技術】 存在各種已知晶圓保持裝置,諸如用於以下設備中之 曰曰圓保持裝置:晶片檢查設備,其在移動晶圓的同時檢查 晶圓上的晶片;晶圓檢查設備,其在旋轉晶圓的同時檢查 晶圓的表面;以及半導體暴露設備,其(例如)藉由照射 光而暴露電路圖案’且將電路圖案轉移至成膜或塗覆於晶 圓表面上的光敏劑(photosensitizing agent)(光阻)上。 舉例而言,日本特許公開專利申請公開案第 2(K)3_324143號揭露此類晶圓保持器,其包含圍繞夾盤台 之圓周輪緣的環狀晶圓座(wafer receptacle ),以藉由將晶 圓之外部圓周輪緣借助排出空氣之吸力而附接(固定)至 晶圓座上來保持晶圓。 鑒1於防止晶圓被污染或刮傷,晶圓需要儘可能避免與 其他物件接觸。舉例而言,在傳遞期間,將晶圓置放於被 構成為僅在晶圓之外部圓周區處支撐晶圓的載體上。為了 200919626 =圓上之晶片進行外部或表面檢查或表面加工,在適當 的化候,晶圓由上述晶圓保持器來保持。 田 ^而’在先雜術之㈣保制中存在町問題:先 ::被構成為藉由吸力將晶圓保持在晶圓 八触圓置放於晶圓座上’晶圓需要盘载體 二,利用(例如)竭子或類似物來將晶 ===然而,此不利地增加了晶圓與其 【發明内容】 在提供一種晶圓保持 而無需使晶圓與其他 鑒於知決上述問題,本發明旨 器,其可保持及移動載體上之晶圓, 物件接觸。 之保,晶圓保持器包括具有夹盤台 而形成之環狀i台具有··圍繞夹盤台之圓周輪緣 ㈣《%狀日日圓座,以及多個固定部 周輪緣固定於所述晶圓座上以保持 曰曰圓之圓 保持器包括目形形狀H 2,且所述晶圓 盤台,其中所述保持器主體3載體=以接納所述夹 撐面以在晶圓座之翻面與晶圓平^卩分’其形成支 在與接納面正交之方向上古 、芽所述載體,且 載體置放於切面±時,’且_支撐部分在 圓座接觸的傳遞位置; 載位於使晶圓與晶 體之支撐面自傳遞位置降由使支撐載 -不使日日圓與載體分離,使得 200919626 所述固定部分固定所述晶圓。 較佳地’在此類晶圓保持器中,載 為在载體未置放於支撐面上時將支撐面定位 置之原始位置,且藉由將支撐載體 、;傳遞位 置或傳遞位置以下而將晶圓置放於晶圓2降低至傳遞位 較佳地,在此類晶圓保持器中,载體支撐部分包含. 2風琴式摺疊的、可伸展的且由彈性可變形部件梦迭之总 =1 牛二以及抽吸機構,其能夠自保持器主體自管狀部‘ 撐面上,管狀叫样置放於在原始位置處之支 降低至傳遞位置,且藉由抽吸面自原始位置 遞位置降低。 抽及機構之吸力而使支撐面自傳 上端較ΐ二ίΓΐ晶圓保持財’管狀部件包含一開放 £ 間抽吸空氣來使支管狀部件之㈣^ 封的狀態。 上鸲以置放於支撐面上的載體來密 均包含抽吸孔在器中’各固定部分的每-者 晶圓座上之晶圓來密封處向接納面開放,且可用置放於 抽吸空氣。 ,且抽吸機構可經由所述抽吸孔來 f實施方式】 文令將*看_帽式詳細描述本發明之實施例。 200919626 圖1為晶圓保持器(wafer holder ) 10之透視模式圖 圖2為載體(carrier) 15之透視模式圖,且圖3為當在於 查台(inspection stage) 12、13上時,晶圓保持器1〇的^ 視模式圖’載體15適當地置放於原始位置b處之支广面 (圖4)上。圖4為沿著圖3之I至I線截取之晶圓保持器 1〇的橫截面圖,圖5為當在檢查台12、13上時,晶圓^ 持器10的透視模式圖,載體15適當地置放於分離位置^ f . 處之支撐面(suPP〇rt face) 25 (圖6)上,且圖6為沿著 、 圖5之Π至11線截取之晶圓保持器10的橫截面圖。在圖5 中請注意’為了更好地理解而使晶圓14與載體15垂直分 離較大的程度。然而,晶圓14及載體15僅須以分離位置 Ε處之支撐面25上具有一定空間之方式來安裝,如圖6中 所示。 如圖1中所示之晶圓保持器10包括保持器主體,其藉 由操縱上面具有晶圓之載體15來使檢查台12、13每一者 t 都保持晶圓14。在本實施例中,曰曰曰圓保持器10經組態為 U 用於晶圓表面之檢查裝置。 圖2中之載體15可具有矩形板狀的形狀,且在中心具 有圓形通孔(circular through hole) 15a。通孔15a之圓周 輪緣以階梯式形狀而形成(圖4中之16、16a),且階梯式 部分之面為用以自下方支撐圓形晶圓14(圖丨、圖3、圖5) 之圓周輪緣14 a的安裝面16。壁16 a經形成以沿著與安裝 =16正交的面延伸,且防止晶圓14沿著絲面16、而移 在檢查台12、13 (圖1)上操縱上面具有晶_ 14之載 200919626 15。檢查台12、13每一者將使晶圓14與載體15分離, 且,持晶圓14以用於晶圓檢查。檢查台12、13之組態以 ^作2相同的’因此將僅描述檢查台12 。檢查台13之 〃檢查台12之組件相同的組件被給予與檢查台12之組件 相同的“號代碼。在圖丨、圖3以及圖5中,在檢查台12、 13上,時進行相同的操作’然而,僅可操作其中之一者。 才:查台12包含:柱狀夹盤台(chuck table) 17,其可 (插入牙過載體15之圓形空間15c(圖2);以及環繞夾盤台 17之四個抽吸墊(SUcti〇npad) 18。夾盤台17包含晶圓座 19以及開口 2〇。 曰曰圓座19具有環狀形式,且在夾盤台17之上表面17a 之整個圓周輪緣l7b上向上突出(圖卜圖4、圖6)。晶 圓座19之上表面為水平面,开)成一接納面^。在下文中, 與接納面21正交之方向將為垂直方向。
日日圓座19包括多個晶圓抽吸孔23。晶 預定間隔布置於環狀晶圓座19上。如圖4 一抽吸孔23在—砂忐μ _ 备圓抽吸孔23以 I·、圖6所示,每 且在另一端處與 在一端處向接納面21開放 200919626 抽吸裝置p連接。晶圓保持器1G被構成為在㈣ 告 ,置放於晶圓座19之接納面21上時,#由抽吸裝置“ 每一晶圓抽吸孔23抽吸空氣來保持晶圓14。晶圓抽吸孔 23用作固定部分,以與晶圓座19之接納面21以及抽吸裝 置P協作(cooperate)來固定晶圓14。在晶圓14下方,空^ S形成於夾盤台π之上表面17a與晶圓座19之間。提供 四個抽吸墊18 (圖1),以在載體15與晶圓14分離時,藉 由吸力來將晶圓14保持在晶圓座19上。 曰 每一抽吸墊18為由彈性可變形部件製造的手風琴式 摺疊的 '可伸展的管狀部件。各別的抽吸墊18之底端18& 氣密地附接至載體支撐板(carrier SUpp〇rtplate) 24 (稍後 將描述之凹座24d之底部表面)。將各別的抽吸墊18之上 端18b設定成在與垂直方向正交的同一平面上,且形成支 撐面25,以自下方提供對載體15之支撐。支撐面乃因此 與晶圓座19之接納面21平行。將載體15適當地置放於支 撐面25上可密封每一抽吸墊18之内部空間I。換言之, 每一上端18b之開口被氣密地封閉。 在此貫施例中’將載體15適當地置放於檢查台I]上 表示將載體15適當地置放於由抽吸墊18之上端18b形成 的支撐面25上。晶圓14置放於定位在支撐面25上之載體 15上。決定載體15、晶圓座19以及晶圓14之間的位置關 係’使得藉由在垂直方向上平行移動該上面具有晶圓14 的載體15來將晶圓14合適地置放於晶圓座19之接納面 21上。 200919626 載體支#板24每-者包含對應於载體i5 (^迦h°le) i5b的突出部篇(圖υ,以防止支撺;:支 樓面25上之載體15移位。载體支撐板24亦每-者包含凹 座24d ’其向其顧表面24ς開放,且在收縮時容納每一 抽吸塾18,载體支擇才反%之頂端表面%言史定為在與 垂直方向正父的同-平面上。每一抽吸墊Μ氣密地附接至 凹座24d之底部表面24a。
設定無任何來自外部之負載的每—抽吸塾 18的大小 及尺寸,使得載體15之安裝面16定位得比晶圓纟19之接 納面21更向上,亦即,支撐面25上之載體丨5上的晶圓 14以某一間隔定位於接納面21上方。將支撐面乃在此時 之此位置界定為原始位置B (圖4)。 每一抽吸墊18可收縮至支撐面25上之載體15的安裝 面16變成低於晶圓座19之接納面21的位置以便容納於凹 座24d中。將支撐面25之此位置界定為分離位置e(圖6)。 在給定來自外部之負載的情況下,每一抽吸墊18可收縮以 將支樓面25移動至分離位置E,而不受來自外部的負載影 響’抽吸塾18可藉由其自身回復力(彈力)而返回至原始 大小,從而將支撐面25移動至原始位置B。 此外,當將上面具有晶圓14之載體15安裝於由彼此 協作之上端18b形成之支撐面25上時,載體15及晶圓η 之重蓋導致母一抽吸墊18收縮,使得支撐面自原始位 置B逐漸平行向下移動(圖4中之箭頭A1)至傳遞位置T (圖4)。支撐面25在傳遞位置Τ (高於分離位fE)處僅 200919626 ίΓ 3二5。ί吸塾18被構成為具有在支_處於傳 遞位置τ日守不會延伸/收縮的彈筈力。 ㈣24更包含龍抽飢26,以將抽吸 墊18之支撐面25降低至分離位置E。 每一载體抽吸孔26在—端處向凹座24d之 =開放,以與抽吸塾18之内部空間I連通,而在另f端 處與抽吸裝置P連接。畚一韵麵4丄w 隹力知 ㈣23力並里山士 載體抽吸孔26和每一晶圓抽 f ί孔23在其另—端處與單個抽吸裝置!>連接。在根據本 =;Γ:ΤΡ連通之抽吸孔可在必要心 久Ϊ=台Μ中之任—者或兩者可由抽吸裝 S載體15安裝於支揮面μ上以人、奋— 空間I時,抽吸裝置Ρ白^ 5適地讀母—内部 内部空間I降μ 此,吸空氣’且使 且同時使每一抽吸墊18收载體:接至母-抽吸墊18 ’ 面25下降至分離位晉p &,使仵由上端18b形成之支撐 支撐部分。 叹抽錄Ϊ P協作_作載體 ,下來’將描述晶圓保持器1G之操作。 (或==上面具有日日日圓14之載體15運載至檢查台12 之支撐—面°25 (由^载體15合適地置放於原始位置B處 著,+、圖4中之鏈狀雙虛線指示)上。接 者載體15乳检地密封每—抽吸墊18之内部空間卜2 11 200919626 晶圓14及載體15之重量致使抽吸墊18收縮,從而平行於 原始位置B而使支撐面25降低至傳遞位詈吖士岡士 鏈狀雙虛線中之箭頭指示)。 如上文所述,每一抽吸墊18被構成為可收縮,直至支 撐面25降低至分離位置E (圖6)為止,且具 之夾盤台15被構成為可插入至載體15之圓形空間15c 中。因此,由支撐面25支撐之載體15上之晶圓\:丄支撐 面25自原始位置B (圖4 )移動至分離位置£ (圖6 ),或 每一抽吸墊18收縮時,自上方與晶圓座19之接納面u 接觸。此處,载體15上之晶圓14在其外部圓周14a處由 安裝面16自下方支撐,換言之,晶圓14之向上移動不受 限制。因此,藉由將安裝面16向下移動至接納面21下方, 來使晶圓14自載體15之安裝面16轉移至晶圓座19之接 納面21。傳遞位置T (圖4)為當晶圓14自載體15轉移 至曰θ圓座19時母一抽吸墊18之支撐面25的位置。將每一 抽吸塾18设定為具有在支撐·面25處於傳遞位置τ (高於 分離位置E)時不會延伸或收縮的強度(彈簧力),從而僅 支撐載體15。因此,當在傳遞位置τ處支撐載體15時, 抽吸墊18停止向上或向下移動。亦即,當支撐面25處於 傳遞位置Τ時,載體15之安裝面16與晶圓座19之接納 面21位於同一平面上,或稍低於接納面21。 將載體15適當地置放於支撐面25上表示將載體15 上之晶圓14合適地置放於晶圓座19之接納面21上。當每 一抽吸墊18之支撐面25處於傳遞位置τ,且載體15適當 12 200919626 地置放於接納面上時,晶圓14之向下 限制,而其沿著與垂直方向正交之 又接、,·内面21 之安裝面的壁16a所限制(圖環繞載體15 俘牲哭in较备卩士十L 因此’即使在晶圓 保持益10移動日守,亦可防止晶圓14自接 位置移位。 叫u上之合週 接著,操作該抽吸裝置p以自抽吸塾^
的内部空間ί及晶圓抽吸孔23抽吸空氣。此行為導致U J 19之接納面21上之晶圓14附接至晶圓座m ^由間1之減壓而導致載體U附接至抽吸墊18 。在此狀⑤下,抽吸墊18變為收縮,使得由A上端⑽ 2之支撐面25自傳遞位置T (圖4中之箭頭A2)向下 =動至分離位置E (圖6)。以此方式,根據本實施例之晶 =持UK)可使晶圓Η與載體15分離,以藉由吸力來保 =曰曰,Η ’且亦藉由吸力將分社_ 15鋪於分離位 ^處之支撐面25上。在本實施例中,晶圓保持器1〇可 ,由吸力將晶圓Μ及載體15保持在平行於與垂直方向正 =之平面的抑位置處。亦即,在切面25處於分離位置 Ε之情況下,每-抽吸墊18容納於凹座如中,載體15 ^放於同-平面上之載體支撐板24之頂端表面 24c上,且 ^體15之上表面變成低於附接至晶圓座19之晶圓14的表 面。 將抽吸裝置P設定為具有足以自内部空間】及晶圓抽 :孔23抽吸空氣的抽吸力’且維持晶圓14在晶圓座19 上的保持(holding)以及藉由抽吸塾18對載體15的保持。 13 200919626 在 台!2 晶圓14執行所需早獨保持晶圓14與载體b時,對 檢查該晶圓14:=。根據如圖6中所示之本實施例, 不良標記。為了防止_ =筆)給予此晶片 器10被構成為使得載體皮^己#作所干擾,晶圓保持 而丁古._ 乂體15之上表面定位於晶圓14之f* # 移:f2平行== mm至0.5軸之位置處,且H於比々所Ί上表面高〇.2 上之標記點。在墨棒22在』;^^至= 之上表面在晶I] 14 H\A3指示),且載體15 體15可能相互干擾。 方的情況下,墨棒22與載 嗯f,__之晶圓14之所需操作之後,操作該抽 =’謂放該晶圓14在晶圓座19上之保 =dlng),以及釋放該載體15在抽吸塾18上之保持。抽 f 18之返回力導致支撐面25自分離位置e (圖〇經 由傳遞位置T(®4)而向上移動至原始位置B。 在此上升過程中,使上升的載體15之安裝面16自下 方(傳遞位置τ)與所釋放之晶圓14接觸,且由安裝面 16代替該接納面21來支撐該晶圓14。因此,晶圓14可合 適地置放於載體15之安裝面16上。如圖4中所示,當抽 吸墊18之支撐面25到達傳遞位置τ時,將上面具有晶圓 之載體15合適地設定於支撐面25上。接著,載體15自安 200919626 裝面16卸載,以操縱其上之晶圓14。藉由卸載該載體15, 抽吸塾18藉由其自身彈力而返回至原始大小,且支稽面 25返回至原始位置b。 八離如0上文Γ述’由於晶圓保持器1G使晶圓14與載體15 刀離,且猎由吸力將晶圓14保持在晶圓座19之接納面21 上,所以可敎晶w 14在分離及轉 1之二的其他組件接觸。晶圓保持器1〇能夠保丄= 體15之安裝面16接觸,否則载體15將在傳 接觸7 4接觸’或者與接納該晶圓14之接納面21 ^晶=4與載體15分離且個別地保持晶圓Μ Η之讀器Μ·® 14合適地置放於載體 的m 而避免晶圓14與除了接納面u之外 因此,藉由使用晶圓保持器1。,可二 14執行所需的操作。此動作不需要:作:餹、)曰上之曰曰圓 此外,葬由Λ 之外的其他組件接觸。 此外,错由晶圓保持器1〇, Γ是晶圓14,使得他/她無需與操縱晶圓了4驗禮载專體1二而 ,,,田。因此,有可能減少對晶圓! 樣專心或仔 間圓14在準備期間 二 時 在晶圓保持器1〇令 ^木或刮傷。 時,晶圓14可經受所+ . y、寺曰日圓14和载體15 15移動且防止干擾上述摔 因二討能防增 防止由於移動載體15而 15 200919626 出現灰塵。 在晶圓保持器1G中,載體抽吸孔%之另—端以及晶 f,另一端與單個抽吸裝置p連接。藉由單個 :^之吸力作為動力源,可實現晶® 14及載體15 之保持,以及載體支撐部分之支擇面2s的垂直移動。 外阳圓保持器1G被構成為藉由垂直移動 之接_與載體15之安裝面16之間 、儿曰曰曰二14。與在所述兩個面之間保持及移動晶1M4相 比,日日圓14較不可能被污染或刮傷。 以圓/持器1〇被構成為藉由垂直移動安裝面 以顛倒其垂直位置,來在安裝面16與接納面2ι之間傳 遞晶圓14。▲此行為使得晶圓14即使在接納面^與安襄面 16 ^相對兩度存在誤差的情況下亦被安全地保持著。相 反,在載體上之晶圓被整體保持的情況下,接納㈣盘安 裝,之相賴度對於晶圓之安全保持至關重要。亦即,、合 :裝納面時,晶圓無法藉由吸力而保持於接納: 之前自^面g於钱面時,晶圓將在保持於接納面上 在晶圓保持器10中,t载體15上之 處之支撐面叫晶圓14及載體= =支撐面25緩慢降低,從而將晶圓Η自安裝面心 至接納面。此行為可防止晶圓14被污染翻傷。轉移 此外,晶圓保持器1〇包括具有開口 2〇之 提供開π 2G可防止晶圓14與夾盤台17之上表面口:之間 16 200919626 的空間S,在晶圓Η藉由吸力而保持於晶圓座ί9上時, 由於自晶圓抽吸孔23抽吸空氣而被負加壓。此行為導致防 止晶圓14由於空間S之負壓而撓曲(deflecd〇n)。 此外,晶圓保持器10可用低於晶圓14之上表面的載 體15之上表面來分別保持晶圓14及載體15。因此,可防 止載體=干擾所需的操作,諸如對晶圓14之晶片檢查, 以及本實施例中之用墨棒22進行標記。 — 25俘倾器1G被構成為在抽吸墊18之支撐面
T,且晶圓14合適地置放於接納面U =’,接納面21來限制晶圓14之向下移動,且藉由 土 a來限制晶圓14沿著與垂直方向正 ==使在操作該抽吸裝置p之前,晶nu = 納面21上之右方位置移位。 …&自接 適地::分;==_12、13,以合 晶圓Η執行所需的操作。載體15,此行為允許有效地對 =保持器1G藉由單個抽吸裝置吸 離之晶圓14及载體15在 ^^來貝現分 晶圓保持、曰饱宜口 12 13上之保持。亦即, 及13兩者lUr载體15之分離以及載體在檢查台u 源來進行。持均可藉由抽吸裝置ρ之吸力作為動力 14保t寺據本實施例之晶圓保持器Κ)可將晶圓 觸的可能性。 ,且無需增加使晶圓14與其他物件接 17 200919626 上述實施例已將抽吸裝置p描述為固定部分,其自晶 圓抽吸孔23抽吸空氣,以將晶圓14保持於晶圓座19上。 然而,本發明並非侷限於此。只要晶圓固定於晶圓座19 上,固定部分可被組態為具有多個鉤,以將晶圓固定於晶 圓座上。 上述實施例已描述了晶圓保持器1〇用於檢查晶圓14 上之晶片的貫例。然而,本發明並非侷限於此實例。晶圓 保持器10可賴於:半導祕光裝置,其藉由照射光來對 電路圖案進行曝光,並將電路圖轉移至賴或塗覆於晶 圓表面上的光敏劑(光阻)上;晶圓載體裝置,其保持並 運載晶圓;或類似物。 上述實施例已描述了抽吸墊18及載體抽吸孔 26以及 抽吸衣置P構成載體支撐部分的實例。然而,本發明並非 偈限於此。其他組態亦可_,只要安裝面與接納面之間 的晶圓傳遞可藉由垂直移動該支撐健之支撐面以顛倒載 體之安袭面與晶圓座之接納面之間的位置關係來實現即 "5J* 〇 上述實施例已描述了每—载體抽吸孔26之另一端以 及每-晶_吸孔23之另1與單個抽吸錢p連接的 實例。“,本發明並非偈限於此。每—載體抽吸孔% 之另-端以及每-晶1U㈣孔23之另一端可與不同的抽 吸裝置個別連接。 上述實施例已描述了將载體15合適地置放於支樓面 25上導致⑨封了該抽吸塾18之内部空間z,從而允許載體 200919626 ,件之上表面來作為支= 板=;;使口 曰曰圓分離之载體無法藉由吸力 中,^吕… 圓座ii;二载體,吏支撐面垂直〜= 體支料八圓保持器被構成為包含簡單組態之載 圓=藉:;吏=^離,且將晶圓置放於晶 置,有可能在縮至傳遞位 或到傷。 u錢於日日難上時,防止日日日圓被污染 射發明’晶圓保持器被構成為包含簡單組態之載 f支撐部分,使得載體在與晶圓分離之後,亦可在晶圓ϊ 處固定於保持器主體之載體支撐部分: 根據本毛明,晶圓保持器可 ==糊支撐部分之支稽面降低,以及將= ::因此,載體支撐部分及 儘管已依據例雜實_描述了本發明,但本發 此。鎌解,㈣此項技術者可在不偏離由附加 定之本發明的範,的情況下,- 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之晶圓保持器的透視模式圖。 19 200919626 圖式圖。 始位置處的支撐面上a* 、查纟上之傳遞位置及原 圖4為沿著圖= 的透視模式圖。 面圖。 之1至1線截取之晶圓保持器的橫截 位置處之 器的橫戴 一 7田秋腥隹檢查台上適當地置放於分 支撐面上時的晶圓保持 、1 面圖 圖6㈣圖ϋ的透視模式圖。 。…者圖5之11至ϋ線截取之晶圓保: 【主要元件符號說明】 :晶圓保持器 12 _檢查台 13 ·檢查台 14 ·晶圓 14a =圓周輪緣 15 =载體 15a :圓形通孔 15b :定位器孔 15c :圓形空間 16 :安裝面 16a :壁 17 :夹盤台 17a .上表面 17b :圓周輪緣 20 200919626 18 :抽吸墊 18a :底端 18b :上端 19 :晶圓座 20 :開口 21 :接納面 22 :墨棒 23 :晶圓抽吸孔 24 :載體支撐板 24a :底部表面 24b :突出部 24c :頂端表面 24d :凹座 25 :支撐面 26 :載體抽吸孔 A1 :箭頭 A2 :箭頭 A3 :箭頭 B :原始位置 E :分離位置 I :内部空間 P :抽吸裝置 S :空間 T :傳遞位置

Claims (1)

  1. 200919626 七、申請專利範圍: 種晶圓保持器,包括: 保持器主體,其具有夾盤台,所述夾盤台具有:圍 夾盤台之圓周輪緣而形成的環狀晶圓座;以及多個固 定部分,其將晶圓之圓周輪緣固定於所述晶圓座上以保 持所述晶圓;以及 、 f形形狀之載體,其用以在晶圓固定於所述晶圓座 上之前,自下方支撐所述晶圓之所述圓周輪緣,且用以 接納所述夾盤台,其中: 所述保持器主體包含載體支撐部分,其形成支撐 面’以在所述晶圓座之接納面與所述晶圓平行時,支撐 所述載體,且在與所述接納面正交之方向上高度可改 變,且載體支撐部分在所述載體被置放於所述支撐面上 時’將所述支撐面定位於制述㈣與所述晶圓座接觸 的傳遞位置處;以及 所述載體支撐部分藉由使支撐所述載體之所述支 圓 ^面自所述傳遞位置降低,來使所述晶圓與所述載體分 離,使得所述固定部分固定所述 2·如申請專利範圍第】項所述之晶圓保持器,其中 所述載體支撐部分被構成為在所述載體未置放於 斤述支撐面上時’將所述捕面定位於高於所述傳遞位 置之原始位置’且藉由將捕所述_之所述支撐面降 =所述傳遞位置或所述傳遞位置以下,來將所述晶圓 置放於所述晶圓座上。 22 200919626 3·如申請專利範圍第2項所述之晶圓保持哭, 所述載體支撐部分包含手轉幻轉的:可伸展的 且由彈性可變形部件製造的餘部件,以及可自 持器主體而自所述管狀部件的内部空_吸 ^ 吸機構;以及 當所述載體置放於在所述原始位置處之所述支撐 面上時,所述管狀料藉由所輯體之重量喊所述支 樓面自所34原始位置降低至所述傳遞位置,域由所述 抽吸機構之吸力而使所述支撐面自所述傳遞^降低。 4. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓保持器,其中: 所述管狀部件包^—開放上端; 所述支撐面由所述管狀部件之所述開放 成;以及 所述載體支樓部分被構成為藉由所述抽吸機構自 所述官狀部件之所述㈣空間抽吸空氣來使所述支撐 面自所述傳遞位置降低,所述抽吸機構處於—種所述管 狀部件之所㈣放上端以置放於所述支撐面上之所述 載體來密封的狀態中。 5. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓保持哭,其中 所述固定部分每-者都包含抽吸孔,所述抽吸孔之 一端向所述接納面開放,且可用置放於所述晶圓座上之 所述晶圓來密封’且所述抽吸機構經由所述抽吸孔來抽 吸空氣。 6. 如申請專利範圍第4項所述之晶圓保持器,其中 23 200919626
    所述固定部分的每一者都包含抽吸孔,所述抽吸孔 之一端向所述接納面開放,且可用置放於所述晶圓座上 之所述晶圓來密封,且所述抽吸機構經由所述抽吸孔來 抽吸空氣。 24
TW097140908A 2007-10-25 2008-10-24 Wafer holder TW200919626A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007277162A JP4857239B2 (ja) 2007-10-25 2007-10-25 ウェハ保持装置

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200919626A true TW200919626A (en) 2009-05-01

Family

ID=40583061

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW097140908A TW200919626A (en) 2007-10-25 2008-10-24 Wafer holder

Country Status (4)

Country Link
US (1) US7923990B2 (zh)
JP (1) JP4857239B2 (zh)
KR (1) KR100998552B1 (zh)
TW (1) TW200919626A (zh)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI500112B (zh) * 2009-07-21 2015-09-11 Ohkawa Mould Designs & Engineering Co Ltd 晶圓用保持器
TWI562271B (zh) * 2009-12-18 2016-12-11 Nikon Corp

Families Citing this family (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
RU2523356C2 (ru) * 2012-10-16 2014-07-20 Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" Конструкция электродов для снятия электрокардиограммы
TW201714243A (zh) * 2015-10-05 2017-04-16 Els System Technology Co Ltd 承載裝置
US9881820B2 (en) * 2015-10-22 2018-01-30 Lam Research Corporation Front opening ring pod
JP6842948B2 (ja) * 2017-02-24 2021-03-17 リンテック株式会社 位置決め装置および位置決め方法
LT3422396T (lt) * 2017-06-28 2021-09-10 Meyer Burger (Germany) Gmbh Substrato transportavimo įrenginys, valymo įrenginys su padėklu, pritaikytu minėto įrenginio substrato laikikliui, ir substrato apdorojimo naudojant minėtą substrato transportavimo įrenginį bei valymo įrenginį būdas

Family Cites Families (5)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH07201948A (ja) * 1993-12-29 1995-08-04 Dainippon Screen Mfg Co Ltd 基板搬送治具
US6137303A (en) * 1998-12-14 2000-10-24 Sony Corporation Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing
JP4128023B2 (ja) * 2002-04-26 2008-07-30 株式会社トプコン ウェーハ保持装置
JP4471747B2 (ja) * 2004-06-24 2010-06-02 アピックヤマダ株式会社 半導体装置の製造装置
JP2007109771A (ja) * 2005-10-12 2007-04-26 Matsushita Electric Ind Co Ltd プラズマ処理装置用のトレイ

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI500112B (zh) * 2009-07-21 2015-09-11 Ohkawa Mould Designs & Engineering Co Ltd 晶圓用保持器
TWI562271B (zh) * 2009-12-18 2016-12-11 Nikon Corp

Also Published As

Publication number Publication date
US20090110521A1 (en) 2009-04-30
JP2009105295A (ja) 2009-05-14
JP4857239B2 (ja) 2012-01-18
US7923990B2 (en) 2011-04-12
KR100998552B1 (ko) 2010-12-07
KR20090042191A (ko) 2009-04-29

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200919626A (en) Wafer holder
TWI525727B (zh) Wafer inspection interface and wafer inspection device
US9525099B2 (en) Dual-mask arrangement for solar cell fabrication
JP6816132B2 (ja) 基板製造のためのウエハプレートおよびマスク器具
TWI596349B (zh) Probe card housing and probe card transport method
TWI663644B (zh) 磨削裝置及保護膠帶貼著方法
JP2006261377A (ja) 基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システム
WO2003069660A1 (fr) Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des
TW202223969A (zh) 基板支承裝置以及利用其的基板搬出方法
CN210006714U (zh) 晶圆承载及传送装置
JP5384270B2 (ja) ローダ
US7070490B2 (en) Vacuum suction membrane for holding silicon wafer
CN110828354A (zh) 晶圆载体处理装置
US20230104871A1 (en) Wafer carrier disc installation/uninstallation device and installation/uninstallation method thereof
TW202215514A (zh) 保持機構
JP2014190998A (ja) 基板収納ケース
JP2004153157A (ja) 真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法
CN108074848B (zh) 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法
JP2006019566A (ja) 半導体基板吸着ハンド及びその操作方法
US6568098B1 (en) Alignment wafer
CN108878339B (zh) 脱离装置
US7325685B2 (en) Secondary latchkey mechanism and method for reticle SMIF pods
JP4926025B2 (ja) ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法
KR20030003779A (ko) 반도체 장치 제조용 로봇 블레이드
JP2010165882A (ja) 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法