TW200919626A - Wafer holder - Google Patents
Wafer holder Download PDFInfo
- Publication number
- TW200919626A TW200919626A TW097140908A TW97140908A TW200919626A TW 200919626 A TW200919626 A TW 200919626A TW 097140908 A TW097140908 A TW 097140908A TW 97140908 A TW97140908 A TW 97140908A TW 200919626 A TW200919626 A TW 200919626A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- wafer
- carrier
- suction
- holder
- wafer holder
- Prior art date
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68764—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by a movable susceptor, stage or support, others than those only rotating on their own vertical axis, e.g. susceptors on a rotating caroussel
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/67—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere
- H01L21/683—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping
- H01L21/687—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches
- H01L21/68714—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support
- H01L21/68721—Apparatus specially adapted for handling semiconductor or electric solid state devices during manufacture or treatment thereof; Apparatus specially adapted for handling wafers during manufacture or treatment of semiconductor or electric solid state devices or components ; Apparatus not specifically provided for elsewhere for supporting or gripping using mechanical means, e.g. chucks, clamps or pinches the wafers being placed on a susceptor, stage or support characterised by edge clamping, e.g. clamping ring
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Container, Conveyance, Adherence, Positioning, Of Wafer (AREA)
Description
200919626 六、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 ,所述 圓以檢 本發明是關於用於晶片檢查設備的晶圓保持哭 晶片檢查設備(例如)在半導體製造過程中移動: 查其上的晶片。 ΘΒ 本申請案是基於2007年1〇月25日申請的曰本 請案第2〇07_277162號、且主張所述日本專利申請案之優 先權,所述日本專利申請案的揭露内容以全文引用的方 併入本文中。 【先前技術】 存在各種已知晶圓保持裝置,諸如用於以下設備中之 曰曰圓保持裝置:晶片檢查設備,其在移動晶圓的同時檢查 晶圓上的晶片;晶圓檢查設備,其在旋轉晶圓的同時檢查 晶圓的表面;以及半導體暴露設備,其(例如)藉由照射 光而暴露電路圖案’且將電路圖案轉移至成膜或塗覆於晶 圓表面上的光敏劑(photosensitizing agent)(光阻)上。 舉例而言,日本特許公開專利申請公開案第 2(K)3_324143號揭露此類晶圓保持器,其包含圍繞夾盤台 之圓周輪緣的環狀晶圓座(wafer receptacle ),以藉由將晶 圓之外部圓周輪緣借助排出空氣之吸力而附接(固定)至 晶圓座上來保持晶圓。 鑒1於防止晶圓被污染或刮傷,晶圓需要儘可能避免與 其他物件接觸。舉例而言,在傳遞期間,將晶圓置放於被 構成為僅在晶圓之外部圓周區處支撐晶圓的載體上。為了 200919626 =圓上之晶片進行外部或表面檢查或表面加工,在適當 的化候,晶圓由上述晶圓保持器來保持。 田 ^而’在先雜術之㈣保制中存在町問題:先 ::被構成為藉由吸力將晶圓保持在晶圓 八触圓置放於晶圓座上’晶圓需要盘载體 二,利用(例如)竭子或類似物來將晶 ===然而,此不利地增加了晶圓與其 【發明内容】 在提供一種晶圓保持 而無需使晶圓與其他 鑒於知決上述問題,本發明旨 器,其可保持及移動載體上之晶圓, 物件接觸。 之保,晶圓保持器包括具有夹盤台 而形成之環狀i台具有··圍繞夹盤台之圓周輪緣 ㈣《%狀日日圓座,以及多個固定部 周輪緣固定於所述晶圓座上以保持 曰曰圓之圓 保持器包括目形形狀H 2,且所述晶圓 盤台,其中所述保持器主體3載體=以接納所述夹 撐面以在晶圓座之翻面與晶圓平^卩分’其形成支 在與接納面正交之方向上古 、芽所述載體,且 載體置放於切面±時,’且_支撐部分在 圓座接觸的傳遞位置; 載位於使晶圓與晶 體之支撐面自傳遞位置降由使支撐載 -不使日日圓與載體分離,使得 200919626 所述固定部分固定所述晶圓。 較佳地’在此類晶圓保持器中,載 為在载體未置放於支撐面上時將支撐面定位 置之原始位置,且藉由將支撐載體 、;傳遞位 置或傳遞位置以下而將晶圓置放於晶圓2降低至傳遞位 較佳地,在此類晶圓保持器中,载體支撐部分包含. 2風琴式摺疊的、可伸展的且由彈性可變形部件梦迭之总 =1 牛二以及抽吸機構,其能夠自保持器主體自管狀部‘ 撐面上,管狀叫样置放於在原始位置處之支 降低至傳遞位置,且藉由抽吸面自原始位置 遞位置降低。 抽及機構之吸力而使支撐面自傳 上端較ΐ二ίΓΐ晶圓保持財’管狀部件包含一開放 £ 間抽吸空氣來使支管狀部件之㈣^ 封的狀態。 上鸲以置放於支撐面上的載體來密 均包含抽吸孔在器中’各固定部分的每-者 晶圓座上之晶圓來密封處向接納面開放,且可用置放於 抽吸空氣。 ,且抽吸機構可經由所述抽吸孔來 f實施方式】 文令將*看_帽式詳細描述本發明之實施例。 200919626 圖1為晶圓保持器(wafer holder ) 10之透視模式圖 圖2為載體(carrier) 15之透視模式圖,且圖3為當在於 查台(inspection stage) 12、13上時,晶圓保持器1〇的^ 視模式圖’載體15適當地置放於原始位置b處之支广面 (圖4)上。圖4為沿著圖3之I至I線截取之晶圓保持器 1〇的橫截面圖,圖5為當在檢查台12、13上時,晶圓^ 持器10的透視模式圖,載體15適當地置放於分離位置^ f . 處之支撐面(suPP〇rt face) 25 (圖6)上,且圖6為沿著 、 圖5之Π至11線截取之晶圓保持器10的橫截面圖。在圖5 中請注意’為了更好地理解而使晶圓14與載體15垂直分 離較大的程度。然而,晶圓14及載體15僅須以分離位置 Ε處之支撐面25上具有一定空間之方式來安裝,如圖6中 所示。 如圖1中所示之晶圓保持器10包括保持器主體,其藉 由操縱上面具有晶圓之載體15來使檢查台12、13每一者 t 都保持晶圓14。在本實施例中,曰曰曰圓保持器10經組態為 U 用於晶圓表面之檢查裝置。 圖2中之載體15可具有矩形板狀的形狀,且在中心具 有圓形通孔(circular through hole) 15a。通孔15a之圓周 輪緣以階梯式形狀而形成(圖4中之16、16a),且階梯式 部分之面為用以自下方支撐圓形晶圓14(圖丨、圖3、圖5) 之圓周輪緣14 a的安裝面16。壁16 a經形成以沿著與安裝 =16正交的面延伸,且防止晶圓14沿著絲面16、而移 在檢查台12、13 (圖1)上操縱上面具有晶_ 14之載 200919626 15。檢查台12、13每一者將使晶圓14與載體15分離, 且,持晶圓14以用於晶圓檢查。檢查台12、13之組態以 ^作2相同的’因此將僅描述檢查台12 。檢查台13之 〃檢查台12之組件相同的組件被給予與檢查台12之組件 相同的“號代碼。在圖丨、圖3以及圖5中,在檢查台12、 13上,時進行相同的操作’然而,僅可操作其中之一者。 才:查台12包含:柱狀夹盤台(chuck table) 17,其可 (插入牙過載體15之圓形空間15c(圖2);以及環繞夾盤台 17之四個抽吸墊(SUcti〇npad) 18。夾盤台17包含晶圓座 19以及開口 2〇。 曰曰圓座19具有環狀形式,且在夾盤台17之上表面17a 之整個圓周輪緣l7b上向上突出(圖卜圖4、圖6)。晶 圓座19之上表面為水平面,开)成一接納面^。在下文中, 與接納面21正交之方向將為垂直方向。
日日圓座19包括多個晶圓抽吸孔23。晶 預定間隔布置於環狀晶圓座19上。如圖4 一抽吸孔23在—砂忐μ _ 备圓抽吸孔23以 I·、圖6所示,每 且在另一端處與 在一端處向接納面21開放 200919626 抽吸裝置p連接。晶圓保持器1G被構成為在㈣ 告 ,置放於晶圓座19之接納面21上時,#由抽吸裝置“ 每一晶圓抽吸孔23抽吸空氣來保持晶圓14。晶圓抽吸孔 23用作固定部分,以與晶圓座19之接納面21以及抽吸裝 置P協作(cooperate)來固定晶圓14。在晶圓14下方,空^ S形成於夾盤台π之上表面17a與晶圓座19之間。提供 四個抽吸墊18 (圖1),以在載體15與晶圓14分離時,藉 由吸力來將晶圓14保持在晶圓座19上。 曰 每一抽吸墊18為由彈性可變形部件製造的手風琴式 摺疊的 '可伸展的管狀部件。各別的抽吸墊18之底端18& 氣密地附接至載體支撐板(carrier SUpp〇rtplate) 24 (稍後 將描述之凹座24d之底部表面)。將各別的抽吸墊18之上 端18b設定成在與垂直方向正交的同一平面上,且形成支 撐面25,以自下方提供對載體15之支撐。支撐面乃因此 與晶圓座19之接納面21平行。將載體15適當地置放於支 撐面25上可密封每一抽吸墊18之内部空間I。換言之, 每一上端18b之開口被氣密地封閉。 在此貫施例中’將載體15適當地置放於檢查台I]上 表示將載體15適當地置放於由抽吸墊18之上端18b形成 的支撐面25上。晶圓14置放於定位在支撐面25上之載體 15上。決定載體15、晶圓座19以及晶圓14之間的位置關 係’使得藉由在垂直方向上平行移動該上面具有晶圓14 的載體15來將晶圓14合適地置放於晶圓座19之接納面 21上。 200919626 載體支#板24每-者包含對應於载體i5 (^迦h°le) i5b的突出部篇(圖υ,以防止支撺;:支 樓面25上之載體15移位。载體支撐板24亦每-者包含凹 座24d ’其向其顧表面24ς開放,且在收縮時容納每一 抽吸塾18,载體支擇才反%之頂端表面%言史定為在與 垂直方向正父的同-平面上。每一抽吸墊Μ氣密地附接至 凹座24d之底部表面24a。
設定無任何來自外部之負載的每—抽吸塾 18的大小 及尺寸,使得載體15之安裝面16定位得比晶圓纟19之接 納面21更向上,亦即,支撐面25上之載體丨5上的晶圓 14以某一間隔定位於接納面21上方。將支撐面乃在此時 之此位置界定為原始位置B (圖4)。 每一抽吸墊18可收縮至支撐面25上之載體15的安裝 面16變成低於晶圓座19之接納面21的位置以便容納於凹 座24d中。將支撐面25之此位置界定為分離位置e(圖6)。 在給定來自外部之負載的情況下,每一抽吸墊18可收縮以 將支樓面25移動至分離位置E,而不受來自外部的負載影 響’抽吸塾18可藉由其自身回復力(彈力)而返回至原始 大小,從而將支撐面25移動至原始位置B。 此外,當將上面具有晶圓14之載體15安裝於由彼此 協作之上端18b形成之支撐面25上時,載體15及晶圓η 之重蓋導致母一抽吸墊18收縮,使得支撐面自原始位 置B逐漸平行向下移動(圖4中之箭頭A1)至傳遞位置T (圖4)。支撐面25在傳遞位置Τ (高於分離位fE)處僅 200919626 ίΓ 3二5。ί吸塾18被構成為具有在支_處於傳 遞位置τ日守不會延伸/收縮的彈筈力。 ㈣24更包含龍抽飢26,以將抽吸 墊18之支撐面25降低至分離位置E。 每一载體抽吸孔26在—端處向凹座24d之 =開放,以與抽吸塾18之内部空間I連通,而在另f端 處與抽吸裝置P連接。畚一韵麵4丄w 隹力知 ㈣23力並里山士 載體抽吸孔26和每一晶圓抽 f ί孔23在其另—端處與單個抽吸裝置!>連接。在根據本 =;Γ:ΤΡ連通之抽吸孔可在必要心 久Ϊ=台Μ中之任—者或兩者可由抽吸裝 S載體15安裝於支揮面μ上以人、奋— 空間I時,抽吸裝置Ρ白^ 5適地讀母—内部 内部空間I降μ 此,吸空氣’且使 且同時使每一抽吸墊18收载體:接至母-抽吸墊18 ’ 面25下降至分離位晉p &,使仵由上端18b形成之支撐 支撐部分。 叹抽錄Ϊ P協作_作載體 ,下來’將描述晶圓保持器1G之操作。 (或==上面具有日日日圓14之載體15運載至檢查台12 之支撐—面°25 (由^载體15合適地置放於原始位置B處 著,+、圖4中之鏈狀雙虛線指示)上。接 者載體15乳检地密封每—抽吸墊18之内部空間卜2 11 200919626 晶圓14及載體15之重量致使抽吸墊18收縮,從而平行於 原始位置B而使支撐面25降低至傳遞位詈吖士岡士 鏈狀雙虛線中之箭頭指示)。 如上文所述,每一抽吸墊18被構成為可收縮,直至支 撐面25降低至分離位置E (圖6)為止,且具 之夾盤台15被構成為可插入至載體15之圓形空間15c 中。因此,由支撐面25支撐之載體15上之晶圓\:丄支撐 面25自原始位置B (圖4 )移動至分離位置£ (圖6 ),或 每一抽吸墊18收縮時,自上方與晶圓座19之接納面u 接觸。此處,载體15上之晶圓14在其外部圓周14a處由 安裝面16自下方支撐,換言之,晶圓14之向上移動不受 限制。因此,藉由將安裝面16向下移動至接納面21下方, 來使晶圓14自載體15之安裝面16轉移至晶圓座19之接 納面21。傳遞位置T (圖4)為當晶圓14自載體15轉移 至曰θ圓座19時母一抽吸墊18之支撐面25的位置。將每一 抽吸塾18设定為具有在支撐·面25處於傳遞位置τ (高於 分離位置E)時不會延伸或收縮的強度(彈簧力),從而僅 支撐載體15。因此,當在傳遞位置τ處支撐載體15時, 抽吸墊18停止向上或向下移動。亦即,當支撐面25處於 傳遞位置Τ時,載體15之安裝面16與晶圓座19之接納 面21位於同一平面上,或稍低於接納面21。 將載體15適當地置放於支撐面25上表示將載體15 上之晶圓14合適地置放於晶圓座19之接納面21上。當每 一抽吸墊18之支撐面25處於傳遞位置τ,且載體15適當 12 200919626 地置放於接納面上時,晶圓14之向下 限制,而其沿著與垂直方向正交之 又接、,·内面21 之安裝面的壁16a所限制(圖環繞載體15 俘牲哭in较备卩士十L 因此’即使在晶圓 保持益10移動日守,亦可防止晶圓14自接 位置移位。 叫u上之合週 接著,操作該抽吸裝置p以自抽吸塾^
的内部空間ί及晶圓抽吸孔23抽吸空氣。此行為導致U J 19之接納面21上之晶圓14附接至晶圓座m ^由間1之減壓而導致載體U附接至抽吸墊18 。在此狀⑤下,抽吸墊18變為收縮,使得由A上端⑽ 2之支撐面25自傳遞位置T (圖4中之箭頭A2)向下 =動至分離位置E (圖6)。以此方式,根據本實施例之晶 =持UK)可使晶圓Η與載體15分離,以藉由吸力來保 =曰曰,Η ’且亦藉由吸力將分社_ 15鋪於分離位 ^處之支撐面25上。在本實施例中,晶圓保持器1〇可 ,由吸力將晶圓Μ及載體15保持在平行於與垂直方向正 =之平面的抑位置處。亦即,在切面25處於分離位置 Ε之情況下,每-抽吸墊18容納於凹座如中,載體15 ^放於同-平面上之載體支撐板24之頂端表面 24c上,且 ^體15之上表面變成低於附接至晶圓座19之晶圓14的表 面。 將抽吸裝置P設定為具有足以自内部空間】及晶圓抽 :孔23抽吸空氣的抽吸力’且維持晶圓14在晶圓座19 上的保持(holding)以及藉由抽吸塾18對載體15的保持。 13 200919626 在 台!2 晶圓14執行所需早獨保持晶圓14與载體b時,對 檢查該晶圓14:=。根據如圖6中所示之本實施例, 不良標記。為了防止_ =筆)給予此晶片 器10被構成為使得載體皮^己#作所干擾,晶圓保持 而丁古._ 乂體15之上表面定位於晶圓14之f* # 移:f2平行== mm至0.5軸之位置處,且H於比々所Ί上表面高〇.2 上之標記點。在墨棒22在』;^^至= 之上表面在晶I] 14 H\A3指示),且載體15 體15可能相互干擾。 方的情況下,墨棒22與載 嗯f,__之晶圓14之所需操作之後,操作該抽 =’謂放該晶圓14在晶圓座19上之保 =dlng),以及釋放該載體15在抽吸塾18上之保持。抽 f 18之返回力導致支撐面25自分離位置e (圖〇經 由傳遞位置T(®4)而向上移動至原始位置B。 在此上升過程中,使上升的載體15之安裝面16自下 方(傳遞位置τ)與所釋放之晶圓14接觸,且由安裝面 16代替該接納面21來支撐該晶圓14。因此,晶圓14可合 適地置放於載體15之安裝面16上。如圖4中所示,當抽 吸墊18之支撐面25到達傳遞位置τ時,將上面具有晶圓 之載體15合適地設定於支撐面25上。接著,載體15自安 200919626 裝面16卸載,以操縱其上之晶圓14。藉由卸載該載體15, 抽吸塾18藉由其自身彈力而返回至原始大小,且支稽面 25返回至原始位置b。 八離如0上文Γ述’由於晶圓保持器1G使晶圓14與載體15 刀離,且猎由吸力將晶圓14保持在晶圓座19之接納面21 上,所以可敎晶w 14在分離及轉 1之二的其他組件接觸。晶圓保持器1〇能夠保丄= 體15之安裝面16接觸,否則载體15將在傳 接觸7 4接觸’或者與接納該晶圓14之接納面21 ^晶=4與載體15分離且個別地保持晶圓Μ Η之讀器Μ·® 14合適地置放於載體 的m 而避免晶圓14與除了接納面u之外 因此,藉由使用晶圓保持器1。,可二 14執行所需的操作。此動作不需要:作:餹、)曰上之曰曰圓 此外,葬由Λ 之外的其他組件接觸。 此外,错由晶圓保持器1〇, Γ是晶圓14,使得他/她無需與操縱晶圓了4驗禮载專體1二而 ,,,田。因此,有可能減少對晶圓! 樣專心或仔 間圓14在準備期間 二 時 在晶圓保持器1〇令 ^木或刮傷。 時,晶圓14可經受所+ . y、寺曰日圓14和载體15 15移動且防止干擾上述摔 因二討能防增 防止由於移動載體15而 15 200919626 出現灰塵。 在晶圓保持器1G中,載體抽吸孔%之另—端以及晶 f,另一端與單個抽吸裝置p連接。藉由單個 :^之吸力作為動力源,可實現晶® 14及載體15 之保持,以及載體支撐部分之支擇面2s的垂直移動。 外阳圓保持器1G被構成為藉由垂直移動 之接_與載體15之安裝面16之間 、儿曰曰曰二14。與在所述兩個面之間保持及移動晶1M4相 比,日日圓14較不可能被污染或刮傷。 以圓/持器1〇被構成為藉由垂直移動安裝面 以顛倒其垂直位置,來在安裝面16與接納面2ι之間傳 遞晶圓14。▲此行為使得晶圓14即使在接納面^與安襄面 16 ^相對兩度存在誤差的情況下亦被安全地保持著。相 反,在載體上之晶圓被整體保持的情況下,接納㈣盘安 裝,之相賴度對於晶圓之安全保持至關重要。亦即,、合 :裝納面時,晶圓無法藉由吸力而保持於接納: 之前自^面g於钱面時,晶圓將在保持於接納面上 在晶圓保持器10中,t载體15上之 處之支撐面叫晶圓14及載體= =支撐面25緩慢降低,從而將晶圓Η自安裝面心 至接納面。此行為可防止晶圓14被污染翻傷。轉移 此外,晶圓保持器1〇包括具有開口 2〇之 提供開π 2G可防止晶圓14與夾盤台17之上表面口:之間 16 200919626 的空間S,在晶圓Η藉由吸力而保持於晶圓座ί9上時, 由於自晶圓抽吸孔23抽吸空氣而被負加壓。此行為導致防 止晶圓14由於空間S之負壓而撓曲(deflecd〇n)。 此外,晶圓保持器10可用低於晶圓14之上表面的載 體15之上表面來分別保持晶圓14及載體15。因此,可防 止載體=干擾所需的操作,諸如對晶圓14之晶片檢查, 以及本實施例中之用墨棒22進行標記。 — 25俘倾器1G被構成為在抽吸墊18之支撐面
T,且晶圓14合適地置放於接納面U =’,接納面21來限制晶圓14之向下移動,且藉由 土 a來限制晶圓14沿著與垂直方向正 ==使在操作該抽吸裝置p之前,晶nu = 納面21上之右方位置移位。 …&自接 適地::分;==_12、13,以合 晶圓Η執行所需的操作。載體15,此行為允許有效地對 =保持器1G藉由單個抽吸裝置吸 離之晶圓14及载體15在 ^^來貝現分 晶圓保持、曰饱宜口 12 13上之保持。亦即, 及13兩者lUr载體15之分離以及載體在檢查台u 源來進行。持均可藉由抽吸裝置ρ之吸力作為動力 14保t寺據本實施例之晶圓保持器Κ)可將晶圓 觸的可能性。 ,且無需增加使晶圓14與其他物件接 17 200919626 上述實施例已將抽吸裝置p描述為固定部分,其自晶 圓抽吸孔23抽吸空氣,以將晶圓14保持於晶圓座19上。 然而,本發明並非侷限於此。只要晶圓固定於晶圓座19 上,固定部分可被組態為具有多個鉤,以將晶圓固定於晶 圓座上。 上述實施例已描述了晶圓保持器1〇用於檢查晶圓14 上之晶片的貫例。然而,本發明並非侷限於此實例。晶圓 保持器10可賴於:半導祕光裝置,其藉由照射光來對 電路圖案進行曝光,並將電路圖轉移至賴或塗覆於晶 圓表面上的光敏劑(光阻)上;晶圓載體裝置,其保持並 運載晶圓;或類似物。 上述實施例已描述了抽吸墊18及載體抽吸孔 26以及 抽吸衣置P構成載體支撐部分的實例。然而,本發明並非 偈限於此。其他組態亦可_,只要安裝面與接納面之間 的晶圓傳遞可藉由垂直移動該支撐健之支撐面以顛倒載 體之安袭面與晶圓座之接納面之間的位置關係來實現即 "5J* 〇 上述實施例已描述了每—载體抽吸孔26之另一端以 及每-晶_吸孔23之另1與單個抽吸錢p連接的 實例。“,本發明並非偈限於此。每—載體抽吸孔% 之另-端以及每-晶1U㈣孔23之另一端可與不同的抽 吸裝置個別連接。 上述實施例已描述了將载體15合適地置放於支樓面 25上導致⑨封了該抽吸塾18之内部空間z,從而允許載體 200919626 ,件之上表面來作為支= 板=;;使口 曰曰圓分離之载體無法藉由吸力 中,^吕… 圓座ii;二载體,吏支撐面垂直〜= 體支料八圓保持器被構成為包含簡單組態之載 圓=藉:;吏=^離,且將晶圓置放於晶 置,有可能在縮至傳遞位 或到傷。 u錢於日日難上時,防止日日日圓被污染 射發明’晶圓保持器被構成為包含簡單組態之載 f支撐部分,使得載體在與晶圓分離之後,亦可在晶圓ϊ 處固定於保持器主體之載體支撐部分: 根據本毛明,晶圓保持器可 ==糊支撐部分之支稽面降低,以及將= ::因此,載體支撐部分及 儘管已依據例雜實_描述了本發明,但本發 此。鎌解,㈣此項技術者可在不偏離由附加 定之本發明的範,的情況下,- 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之晶圓保持器的透視模式圖。 19 200919626 圖式圖。 始位置處的支撐面上a* 、查纟上之傳遞位置及原 圖4為沿著圖= 的透視模式圖。 面圖。 之1至1線截取之晶圓保持器的橫截 位置處之 器的橫戴 一 7田秋腥隹檢查台上適當地置放於分 支撐面上時的晶圓保持 、1 面圖 圖6㈣圖ϋ的透視模式圖。 。…者圖5之11至ϋ線截取之晶圓保: 【主要元件符號說明】 :晶圓保持器 12 _檢查台 13 ·檢查台 14 ·晶圓 14a =圓周輪緣 15 =载體 15a :圓形通孔 15b :定位器孔 15c :圓形空間 16 :安裝面 16a :壁 17 :夹盤台 17a .上表面 17b :圓周輪緣 20 200919626 18 :抽吸墊 18a :底端 18b :上端 19 :晶圓座 20 :開口 21 :接納面 22 :墨棒 23 :晶圓抽吸孔 24 :載體支撐板 24a :底部表面 24b :突出部 24c :頂端表面 24d :凹座 25 :支撐面 26 :載體抽吸孔 A1 :箭頭 A2 :箭頭 A3 :箭頭 B :原始位置 E :分離位置 I :内部空間 P :抽吸裝置 S :空間 T :傳遞位置
Claims (1)
- 200919626 七、申請專利範圍: 種晶圓保持器,包括: 保持器主體,其具有夾盤台,所述夾盤台具有:圍 夾盤台之圓周輪緣而形成的環狀晶圓座;以及多個固 定部分,其將晶圓之圓周輪緣固定於所述晶圓座上以保 持所述晶圓;以及 、 f形形狀之載體,其用以在晶圓固定於所述晶圓座 上之前,自下方支撐所述晶圓之所述圓周輪緣,且用以 接納所述夾盤台,其中: 所述保持器主體包含載體支撐部分,其形成支撐 面’以在所述晶圓座之接納面與所述晶圓平行時,支撐 所述載體,且在與所述接納面正交之方向上高度可改 變,且載體支撐部分在所述載體被置放於所述支撐面上 時’將所述支撐面定位於制述㈣與所述晶圓座接觸 的傳遞位置處;以及 所述載體支撐部分藉由使支撐所述載體之所述支 圓 ^面自所述傳遞位置降低,來使所述晶圓與所述載體分 離,使得所述固定部分固定所述 2·如申請專利範圍第】項所述之晶圓保持器,其中 所述載體支撐部分被構成為在所述載體未置放於 斤述支撐面上時’將所述捕面定位於高於所述傳遞位 置之原始位置’且藉由將捕所述_之所述支撐面降 =所述傳遞位置或所述傳遞位置以下,來將所述晶圓 置放於所述晶圓座上。 22 200919626 3·如申請專利範圍第2項所述之晶圓保持哭, 所述載體支撐部分包含手轉幻轉的:可伸展的 且由彈性可變形部件製造的餘部件,以及可自 持器主體而自所述管狀部件的内部空_吸 ^ 吸機構;以及 當所述載體置放於在所述原始位置處之所述支撐 面上時,所述管狀料藉由所輯體之重量喊所述支 樓面自所34原始位置降低至所述傳遞位置,域由所述 抽吸機構之吸力而使所述支撐面自所述傳遞^降低。 4. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓保持器,其中: 所述管狀部件包^—開放上端; 所述支撐面由所述管狀部件之所述開放 成;以及 所述載體支樓部分被構成為藉由所述抽吸機構自 所述官狀部件之所述㈣空間抽吸空氣來使所述支撐 面自所述傳遞位置降低,所述抽吸機構處於—種所述管 狀部件之所㈣放上端以置放於所述支撐面上之所述 載體來密封的狀態中。 5. 如申請專利範圍第3項所述之晶圓保持哭,其中 所述固定部分每-者都包含抽吸孔,所述抽吸孔之 一端向所述接納面開放,且可用置放於所述晶圓座上之 所述晶圓來密封’且所述抽吸機構經由所述抽吸孔來抽 吸空氣。 6. 如申請專利範圍第4項所述之晶圓保持器,其中 23 200919626所述固定部分的每一者都包含抽吸孔,所述抽吸孔 之一端向所述接納面開放,且可用置放於所述晶圓座上 之所述晶圓來密封,且所述抽吸機構經由所述抽吸孔來 抽吸空氣。 24
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2007277162A JP4857239B2 (ja) | 2007-10-25 | 2007-10-25 | ウェハ保持装置 |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200919626A true TW200919626A (en) | 2009-05-01 |
Family
ID=40583061
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW097140908A TW200919626A (en) | 2007-10-25 | 2008-10-24 | Wafer holder |
Country Status (4)
Country | Link |
---|---|
US (1) | US7923990B2 (zh) |
JP (1) | JP4857239B2 (zh) |
KR (1) | KR100998552B1 (zh) |
TW (1) | TW200919626A (zh) |
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI500112B (zh) * | 2009-07-21 | 2015-09-11 | Ohkawa Mould Designs & Engineering Co Ltd | 晶圓用保持器 |
TWI562271B (zh) * | 2009-12-18 | 2016-12-11 | Nikon Corp |
Families Citing this family (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
RU2523356C2 (ru) * | 2012-10-16 | 2014-07-20 | Федеральное государственное бюджетное образовательное учреждение высшего профессионального образования "Новгородский государственный университет имени Ярослава Мудрого" | Конструкция электродов для снятия электрокардиограммы |
TW201714243A (zh) * | 2015-10-05 | 2017-04-16 | Els System Technology Co Ltd | 承載裝置 |
US9881820B2 (en) * | 2015-10-22 | 2018-01-30 | Lam Research Corporation | Front opening ring pod |
JP6842948B2 (ja) * | 2017-02-24 | 2021-03-17 | リンテック株式会社 | 位置決め装置および位置決め方法 |
LT3422396T (lt) * | 2017-06-28 | 2021-09-10 | Meyer Burger (Germany) Gmbh | Substrato transportavimo įrenginys, valymo įrenginys su padėklu, pritaikytu minėto įrenginio substrato laikikliui, ir substrato apdorojimo naudojant minėtą substrato transportavimo įrenginį bei valymo įrenginį būdas |
Family Cites Families (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JPH07201948A (ja) * | 1993-12-29 | 1995-08-04 | Dainippon Screen Mfg Co Ltd | 基板搬送治具 |
US6137303A (en) * | 1998-12-14 | 2000-10-24 | Sony Corporation | Integrated testing method and apparatus for semiconductor test operations processing |
JP4128023B2 (ja) * | 2002-04-26 | 2008-07-30 | 株式会社トプコン | ウェーハ保持装置 |
JP4471747B2 (ja) * | 2004-06-24 | 2010-06-02 | アピックヤマダ株式会社 | 半導体装置の製造装置 |
JP2007109771A (ja) * | 2005-10-12 | 2007-04-26 | Matsushita Electric Ind Co Ltd | プラズマ処理装置用のトレイ |
-
2007
- 2007-10-25 JP JP2007277162A patent/JP4857239B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2008
- 2008-10-17 US US12/288,284 patent/US7923990B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2008-10-24 KR KR1020080104839A patent/KR100998552B1/ko not_active IP Right Cessation
- 2008-10-24 TW TW097140908A patent/TW200919626A/zh unknown
Cited By (2)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
TWI500112B (zh) * | 2009-07-21 | 2015-09-11 | Ohkawa Mould Designs & Engineering Co Ltd | 晶圓用保持器 |
TWI562271B (zh) * | 2009-12-18 | 2016-12-11 | Nikon Corp |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
US20090110521A1 (en) | 2009-04-30 |
JP2009105295A (ja) | 2009-05-14 |
JP4857239B2 (ja) | 2012-01-18 |
US7923990B2 (en) | 2011-04-12 |
KR100998552B1 (ko) | 2010-12-07 |
KR20090042191A (ko) | 2009-04-29 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200919626A (en) | Wafer holder | |
TWI525727B (zh) | Wafer inspection interface and wafer inspection device | |
US9525099B2 (en) | Dual-mask arrangement for solar cell fabrication | |
JP6816132B2 (ja) | 基板製造のためのウエハプレートおよびマスク器具 | |
TWI596349B (zh) | Probe card housing and probe card transport method | |
TWI663644B (zh) | 磨削裝置及保護膠帶貼著方法 | |
JP2006261377A (ja) | 基板搬送ロボット及びこれを備えた基板搬送システム | |
WO2003069660A1 (fr) | Mecanisme de transport d'objets de type plaque et dispositif associe de decoupage en des | |
TW202223969A (zh) | 基板支承裝置以及利用其的基板搬出方法 | |
CN210006714U (zh) | 晶圆承载及传送装置 | |
JP5384270B2 (ja) | ローダ | |
US7070490B2 (en) | Vacuum suction membrane for holding silicon wafer | |
CN110828354A (zh) | 晶圆载体处理装置 | |
US20230104871A1 (en) | Wafer carrier disc installation/uninstallation device and installation/uninstallation method thereof | |
TW202215514A (zh) | 保持機構 | |
JP2014190998A (ja) | 基板収納ケース | |
JP2004153157A (ja) | 真空ピンセット及び半導体ウェハ搬送方法 | |
CN108074848B (zh) | 垫片、晶圆堆叠结构、吸附式移动装置与晶圆移动方法 | |
JP2006019566A (ja) | 半導体基板吸着ハンド及びその操作方法 | |
US6568098B1 (en) | Alignment wafer | |
CN108878339B (zh) | 脱离装置 | |
US7325685B2 (en) | Secondary latchkey mechanism and method for reticle SMIF pods | |
JP4926025B2 (ja) | ウェーハ搬送装置およびウェーハ搬送方法 | |
KR20030003779A (ko) | 반도체 장치 제조용 로봇 블레이드 | |
JP2010165882A (ja) | 半導体ウエハの搬送装置及び搬送方法 |