TW201714243A - 承載裝置 - Google Patents

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Abstract

一種承載裝置，包含一第一升降機構及一第二升降機構，第一升降機構包括一承載盤、一升降總成及一第一驅動元件，第一驅動元件用以驅動升降總成及承載盤在一第一初始位置，及一第一抬升位置之間移動，第二升降機構包括一框架、多根頂撐桿及一第二驅動元件，各頂撐桿包含一頂端，第二驅動元件用以驅動框架及頂撐桿在一第二初始位置，及一第二抬升位置之間移動，當頂撐桿在第二初始位置時，各頂撐桿的頂端高度低於承載盤高度，當頂撐桿在第二抬升位置時，各頂撐桿的頂端高度高於承載盤高度。

Description

承載裝置
本發明是有關於一種應用於半導體製程中的承載裝置，特別是指一種用以承載晶圓並能帶動其上升或下降的承載裝置。
在半導體製程中，通常是透過一機械手臂將晶圓移載至一承載裝置的承載盤上，使承載盤承接晶圓。隨後，藉由一驅動機構帶動承載盤下降，使一處理裝置對晶圓進行加工處理。待處理裝置對晶圓加工完成後，驅動機構會帶動承載盤上升，使機械手臂承接晶圓並將其移離承載盤。
前述機械手臂必需採用與承載盤外型輪廓相配合的Y字型狀機械手臂，如此，機械手臂才能順利地承接晶圓，故承載裝置的應用場合會受到機械手臂類型的限制。再者，若承載裝置要承載不同尺寸大小的晶圓時，需更換使用不同尺寸的機械手臂及承載盤，不僅易耗費組裝拆卸工時，也會造成使用上的不便。
因此，本發明之主要目的，即在提供一種承載 裝置，藉由第一升降機構及第二升降機構分別能承載晶圓並帶動其上升或下降的設計方式，能增添承載裝置在使用上的彈性及靈活性。
於是本發明的承載裝置，包含一第一升降機構，及一第二升降機構。
第一升降機構包括一承載盤、一設置於該承載盤底端的升降總成，及一與該升降總成相連接的第一驅動元件，該第一驅動元件用以驅動該升降總成及該承載盤在一第一初始位置，及一高度高於該第一初始位置高度的第一抬升位置之間移動，第二升降機構包括一框架、多根設置於該框架且彼此相間隔的頂撐桿，及一設置於該升降總成與該框架之間的第二驅動元件，各該頂撐桿包含一頂端，該第二驅動元件用以驅動該框架及該等頂撐桿在一第二初始位置，及一高於該第二初始位置高度的第二抬升位置之間移動，當該等頂撐桿在該第二初始位置時，各該頂撐桿的該頂端高度低於該承載盤高度，當該等頂撐桿在該第二抬升位置時，各該頂撐桿的該頂端高度高於該承載盤高度。
該承載盤包含一外周緣，該等頂撐桿等角度地間隔環設於該外周緣。
該第一升降機構更包括一固定架，該升降總成包含一連接架，該第一驅動元件連接於該固定架與該連接架之間，該第二驅動元件連接於該連接架與該框架之間。
該連接架包括一架體，以及分別連接於該架體 相反側的一第一側立板與一第二側立板，該第一驅動元件固定地連接於該固定架，該第一側立板可滑動地連接於該第一驅動元件，該第一驅動元件連接於該架體底端，該第二驅動元件固定地連接於該第二側立板，該框架包含一可滑動地連接於該第二驅動元件的連接立板，及一連接於該連接立板頂端的橫板，該橫板圍繞在該連接架外側，該第二驅動元件連接於該橫板底端，該等頂撐桿設置於該橫板上。
該第一驅動元件及該第二驅動元件分別為一汽缸。
本發明之功效在於：藉由第一升降機構及第二升降機構分別能承載晶圓並帶動其上升或下降的設計方式，使得承載裝置能應用在透過第一機械手臂移載晶圓的場合，或者是透過第二機械手臂移載晶圓的場合，藉此，能增添承載裝置在使用上的彈性及靈活性。
11、12‧‧‧晶圓
111‧‧‧背面
21‧‧‧第一機械手臂
22‧‧‧第二機械手臂
300‧‧‧承載裝置
3‧‧‧第一升降機構
31‧‧‧固定架
311‧‧‧立板
312‧‧‧橫板
32‧‧‧承載盤
321‧‧‧承載表面
322‧‧‧外周緣
323‧‧‧吸附溝槽
33‧‧‧升降總成
331‧‧‧連接架
332‧‧‧馬達
333‧‧‧架體
334‧‧‧第一側立板
335‧‧‧第二側立板
336‧‧‧傳動軸
34‧‧‧第一驅動元件
341‧‧‧第一缸體
342‧‧‧第一桿體
4‧‧‧第二升降機構
41‧‧‧框架
411‧‧‧連接立板
412‧‧‧橫板
42‧‧‧頂撐桿
421‧‧‧頂端
43‧‧‧第二驅動元件
431‧‧‧第二缸體
432‧‧‧第二桿體
D1‧‧‧上升方向
D2‧‧‧下降方向
本發明之其他的特徵及功效，將於參照圖式的實施方式中清楚地呈現，其中：圖1是本發明承載裝置的一實施例的立體圖，說明承載裝置應用在第一機械手臂移載晶圓的場合；圖2是本發明承載裝置的一實施例的側視圖，說明第一升降機構的升降總成及承載盤在第一初始位置，第二升降機構的框架及支撐桿在第二初始位置；圖3是本發明承載裝置的一實施例的側視圖，說明第 一驅動元件驅動升降總成及承載盤上移至第一抬升位置，以及第一機械手臂將晶圓放置於承載盤的承載表面；圖4是本發明承載裝置的一實施例的側視圖，說明第一驅動元件驅動升降總成及承載盤下移至第一初始位置；圖5是本發明承載裝置的一實施例的立體圖，說明承載裝置應用在第二機械手臂移載晶圓的場合；圖6是本發明承載裝置的一實施例的側視圖，說明第二驅動元件驅動框架及支撐桿上移至第二抬升位置，以及第二機械手臂將晶圓放置於支撐桿的頂端；圖7是本發明承載裝置的一實施例的側視圖，說明第二驅動元件驅動框架及支撐桿下移至第二初始位置，且支撐桿將晶圓放置於承載盤的承載表面；及圖8是本發明承載裝置的一實施例的立體圖，說明承載裝置用於承載不同尺寸的晶圓。
在本發明被詳細描述之前，應當注意在以下的說明內容中，類似的元件是以相同的編號來表示。
參閱圖1及圖2，是本發明承載裝置的一實施例，承載裝置300應用在一半導體製程的一晶圓處理裝置(圖未示)內，承載裝置300用以承載一晶圓11並可帶動晶圓11上升或下降。承載裝置300包含一第一升降機構3，及一第二升降機構4。
第一升降機構3包括一固定架31、一承載盤32、一升降總成33，及一第一驅動元件34。固定架31包含 一立板311，及一連接於立板311頂端的橫板312，橫板312透過例如螺絲鎖固的方式鎖固於晶圓處理裝置的一基板(圖未示)底面。承載盤32呈圓形並包含一位於頂端用以承載晶圓11的承載表面321，及一與承載表面321相連接的外周緣322，承載表面321凹陷形成有多個吸附溝槽323，藉由吸附溝槽323所產生的吸力吸附晶圓11，使得晶圓11能穩固地定位在承載表面321上。
升降總成33包含一連接架331，及一馬達332。連接架331包括一架體333，以及分別連接於架體333相反側的一第一側立板334與一第二側立板335。馬達332透過例如螺絲鎖固的方式鎖固於架體333，馬達332具有一凸伸出架體333頂端的傳動軸336，傳動軸336連接於承載盤32底端，藉此，馬達332可透過傳動軸336帶動承載盤32旋轉。
第一驅動元件34為一連接於固定架31的立板311與連接架331之間的汽缸，第一驅動元件34包含一第一缸體341，及一第一桿體342。第一缸體341固定地連接於立板311，連接架331的第一側立板334可滑動地連接於第一缸體341，第一桿體342頂端連接於架體333底端。第一驅動元件34的第一桿體342用以驅動升降總成33及承載盤32在一第一初始位置(如圖2所示)，及一高度高於第一初始位置高度的第一抬升位置(如圖3所示)之間移動。
第二升降機構4包括一框架41、多根頂撐桿42，及一第二驅動元件43。框架41包含一連接立板411，及 一連接於連接立板411頂端的橫板412，橫板412呈橫臥U形並圍繞在升降總成33的連接架31外側。頂撐桿42的數量為三根，該等頂撐桿42設置於框架41的橫板412頂端且彼此相間隔，各頂撐桿42透過例如螺紋螺接的方式螺接於橫板412，各頂撐桿42包含一用以頂撐晶圓11的頂端421。
第二驅動元件43為一連接於升降總成33的連接架331與框架41之間的汽缸，第二驅動元件43包含一第二缸體431，及一第二桿體432(如圖6所示)。第二缸體431固定地連接於連接架331的第二側立板335，框架41的連接立板411可滑動地連接於第二缸體431，而第二桿體432頂端連接於橫板412底端。第二驅動元件43的第二桿體432用以驅動框架41及該等頂撐桿42在一第二初始位置(如圖2所示)，及一高度高於第二初始位置高度的第二抬升位置(如圖6所示)之間移動。其中，當該等頂撐桿42在第二初始位置時，各頂撐桿42的頂端421高度低於承載盤32的承載表面321高度，當該等頂撐桿42在第二抬升位置時，各頂撐桿42的頂端421高度高於承載盤32的承載表面321高度。
以下將針對承載裝置300分別應用在兩個不同場合的實施方式進行詳細說明：如圖1、圖3及圖4所示，在本實施例中，晶圓11的尺寸是以12吋為例作說明。承載裝置300應用在透過一呈Y字型的第一機械手臂21移載晶圓12的場合時，首 先，第一機械手臂21會帶動晶圓11水平移動以將其移載至對齊於承載盤32上方的位置。隨後，第一驅動元件34的第一桿體342會沿一上升方向D1帶動升降總成33及承載盤32向上移動至圖3所示的第一抬升位置，使承載盤32的承載表面321與晶圓11的一背面111相間隔一小段距離。接著，第一機械手臂21沿一下降方向D2帶動晶圓11向下移動，以將晶圓11放置在承載盤32的承載表面321。此時，吸附溝槽323會產生吸力吸附晶圓11，使得晶圓11的背面111能穩固地定位在承載表面321上，而第一機械手臂21向外平移以移離晶圓11下方。之後，第一驅動元件34的第一桿體342沿下降方向D2帶動升降總成33及承載盤32向下移動至圖4所示的第一初始位置，使晶圓處理裝置對晶圓11進行加工處理。
待晶圓處理裝置對晶圓11加工完成後，第一驅動元件34的第一桿體342沿上升方向D1帶動升降總成33及承載盤32向上移動至第一抬升位置，此時，吸附溝槽323停止吸附晶圓11。隨後，第一機械手臂21平移至對齊於晶圓11下方的位置，且第一機械手臂21與晶圓11的背面111相間隔一小段距離。接著，第一機械手臂21會沿上升方向D1上升一段距離，以抬升晶圓11使其背面111移離承載盤32的承載表面321。之後，第一機械手臂21便能將晶圓11移離承載裝置300。
如圖5、圖6及圖7所示，承載裝置300應用在透過一呈I字型的第二機械手臂22移載晶圓11的場合時， 首先，第二機械手臂22會帶動晶圓11水平移動以將其移載至對齊於承載盤32上方的位置。隨後，第二驅動元件43的第二桿體432沿上升方向D1帶動框架41及該等頂撐桿42向上移動至圖6所示的第二抬升位置，使各頂撐桿42的頂端421高度高於承載盤32的承載表面321高度，以及各頂撐桿42的頂端421與晶圓11的背面111相間隔一小段距離。此時，第二機械手臂22位在對應的兩根頂撐桿42中間的位置。
第二機械手臂22沿下降方向D2帶動晶圓11向下移動，以將晶圓11放置在各頂撐桿42的頂端421，使各頂撐桿42的頂端421抵接於晶圓11的背面111。接著，第二機械手臂22向外平移以移離晶圓11下方。隨後，第二驅動元件43的第二桿體432沿下降方向D2帶動框架41及該等頂撐桿42向下移動，該等頂撐桿42帶動晶圓11下移的過程中，晶圓11的背面111會先被承載盤32的承載表面321阻擋而無法繼續下移，使得晶圓11被放置在承載表面321，緊接著，該等頂撐桿42的頂端421向下移離晶圓11的背面111。當該等頂撐桿42向下移動至圖7所示的第二初始位置時，吸附溝槽323會產生吸力吸附晶圓11，使得晶圓11的背面111能穩固地定位在承載表面321上，且晶圓處理裝置會對晶圓11進行加工處理。
需說明的是，第二機械手臂22將晶圓11放置在各頂撐桿42的頂端421時，由於該等頂撐桿42的頂端421是以三點接觸的方式支撐於背面111，因此，能減少直 接與晶圓11的背面111相接觸的面積，並能降低對背面111所產生的撞擊力。此外，藉由該等頂撐桿42等角度地間隔環繞在承載盤32的外周緣322的方式，不論晶圓11呈平坦狀態或者是呈不平坦且變形量大的狀態，該等頂撐桿42的頂端421皆能確實地支撐於晶圓11的背面111。藉此，該等頂撐桿42帶動晶圓11向下移動的過程中，晶圓11的背面111對應於承載盤32的中間部位會先被承載表面321所承載，緊接著該等頂撐桿42才會移離背面111未被承載表面321所承載的外圍部位，使得晶圓11能平穩地被放置在承載表面321，以大幅降低承載盤32對背面111所產生的撞擊力。
待晶圓處理裝置對晶圓11加工完成後，吸附溝槽323停止吸附晶圓11，第二驅動元件43的第二桿體432沿上升方向D1帶動框架41及該等頂撐桿42向上移動。該等頂撐桿42向上移動的過程中，各頂撐桿42的頂端421會將晶圓11的背面111向上頂撐，以抬升晶圓11使其背面111移離承載盤32的承載表面321。當該等頂撐桿42上移至第二抬升位置時，第二機械手臂22會平移至晶圓11與承載盤32之間且位在對應的兩根頂撐桿42中間的位置，此時，第二機械手臂22與晶圓11的背面111相間隔一小段距離。接著，第二機械手臂22會沿上升方向D1上升一段距離，以抬升晶圓11使其背面111移離該等頂撐桿42的頂端421。之後，第二機械手臂22便能將晶圓11移離承載裝置300。
需說明的是，藉由該等頂撐桿42等角度地間隔環繞在承載盤32的外周緣322的方式，使得每兩個相鄰的頂撐桿42之間的間隔距離較大，因此，第二機械手臂22能順利地在對應的兩根頂撐桿42之間平移，並能避免第二機械手臂22平移過程中撞擊到頂撐桿42。
藉由前述說明可知，本實施例的承載裝置300能應用在透過第一機械手臂21移載晶圓11的場合，或者是透過第二機械手臂22移載晶圓11的場合，藉此，承載裝置300所應用的場合不會受到機械手臂類型的限制，能增添承載裝置300在使用上的彈性及靈活性。
另一方面，藉由第一升降機構3的第一驅動元件34連接於固定架31與連接架331之間的連接關係，以及第二升降機構4的第二驅動元件43連接於連接架331與框架41之間的連接關係，使得承載裝置300在結構上較為簡單，能降低製造成本。再者，承載裝置300透過固定架31便能組裝固定於晶圓處理裝置的基板上，使得承載裝置300在組裝上非常簡單且方便。
如圖8所示，本實施例的承載裝置300適用於承載例如介於8吋至12吋之間的不同尺寸晶圓，圖8所繪的晶圓12尺寸是以8吋為例。承載裝置300可選擇前述任一種實施方式承載晶圓12並帶動其上升或下降。
綜上所述，本實施例的承載裝置300，藉由第一升降機構3及第二升降機構4分別能承載晶圓11並帶動其上升或下降的設計方式，使得承載裝置300能應用在透過 第一機械手臂21移載晶圓11的場合，或者是透過第二機械手臂22移載晶圓11的場合，藉此，能增添承載裝置300在使用上的彈性及靈活性，故確實能達成本發明之目的。
惟以上所述者，僅為本發明之實施例而已，當不能以此限定本發明實施之範圍，即大凡依本發明申請專利範圍及專利說明書內容所作之簡單的等效變化與修飾，皆仍屬本發明專利涵蓋之範圍內。
11‧‧‧晶圓
21‧‧‧第一機械手臂
3‧‧‧第一升降機構
31‧‧‧固定架
32‧‧‧承載盤
321‧‧‧承載表面
322‧‧‧外周緣
323‧‧‧吸附溝槽
33‧‧‧升降總成
331‧‧‧連接架
332‧‧‧馬達
333‧‧‧架體
334‧‧‧第一側立板
4‧‧‧第二升降機構
41‧‧‧框架
411‧‧‧連接立板
412‧‧‧橫板
42‧‧‧頂撐桿
421‧‧‧頂端

Claims (5)

  1. 一種承載裝置，包含：一第一升降機構，包括一承載盤、一設置於該承載盤底端的升降總成，及一與該升降總成相連接的第一驅動元件，該第一驅動元件用以驅動該升降總成及該承載盤在一第一初始位置，及一高度高於該第一初始位置高度的第一抬升位置之間移動，及一第二升降機構，包括一框架、多根設置於該框架且彼此相間隔的頂撐桿，及一設置於該升降總成與該框架之間的第二驅動元件，各該頂撐桿包含一頂端，該第二驅動元件用以驅動該框架及該等頂撐桿在一第二初始位置，及一高於該第二初始位置高度的第二抬升位置之間移動，當該等頂撐桿在該第二初始位置時，各該頂撐桿的該頂端高度低於該承載盤高度，當該等頂撐桿在該第二抬升位置時，各該頂撐桿的該頂端高度高於該承載盤高度。
  2. 如請求項1所述的承載裝置，其中，該承載盤包含一外周緣，該等頂撐桿等角度地間隔環設於該外周緣。
  3. 如請求項2所述的承載裝置，其中，該第一升降機構更包括一固定架，該升降總成包含一連接架，該第一驅動元件連接於該固定架與該連接架之間，該第二驅動元件連接於該連接架與該框架之間。
  4. 如請求項3所述的承載裝置，其中，該連接架包括一架體，以及分別連接於該架體相反側的一第一側立板與一 第二側立板，該第一驅動元件固定地連接於該固定架，該第一側立板可滑動地連接於該第一驅動元件，該第一驅動元件連接於該架體底端，該第二驅動元件固定地連接於該第二側立板，該框架包含一可滑動地連接於該第二驅動元件的連接立板，及一連接於該連接立板頂端的橫板，該橫板圍繞在該連接架外側，該第二驅動元件連接於該橫板底端，該等頂撐桿設置於該橫板上。
  5. 如請求項1、2、3或4所述的承載裝置，其中，該第一驅動元件及該第二驅動元件分別為一汽缸。
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* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4173309B2 (ja) * 2002-01-28 2008-10-29 東京エレクトロン株式会社 センタリング装置及び枚葉式検査装置
TWI233657B (en) * 2004-07-09 2005-06-01 Chung Shan Inst Of Science Wafer carrying device
JP4857239B2 (ja) * 2007-10-25 2012-01-18 株式会社トプコン ウェハ保持装置
CN102213920A (zh) * 2010-04-01 2011-10-12 亿力鑫系统科技股份有限公司 承载装置及具有该承载装置的曝光机
CN101916739B (zh) * 2010-07-13 2012-08-01 上海技美电子科技有限公司 晶圆承载装置
CN201812806U (zh) * 2010-07-13 2011-04-27 上海技美电子科技有限公司 晶圆承载装置
JP5995404B2 (ja) * 2011-01-26 2016-09-21 ナブテスコ株式会社 ウエハ搬送ロボット
CN103576464B (zh) * 2012-07-20 2016-03-09 上海微电子装备有限公司 一种推顶机构及具有该推顶机构的光刻装置
EP2891173B1 (en) * 2012-08-31 2019-03-27 Semiconductor Technologies & Instruments Pte Ltd. Multifunction wafer and film frame handling system
CN104752290B (zh) * 2013-12-31 2017-10-20 北京北方华创微电子装备有限公司 升降系统及等离子体加工设备

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