TW200914556A - A primer composition - Google Patents

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200914556 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於新穎底漆組合物，使用上述新穎底漆之新 穎方法，半導體光觸媒之用途’雙層塗層系統及新賴的經 塗布基板。 【先前技術】 通常將環氧塗層諸如基於與（例如}聚醯胺、乡⑽或聚 醯胺加成物反應之芳族縮水甘油醚之環氧塗層(該等加成 物係基於縮水甘油_多元胺或聚醯胺之反應產物），或 基於經改質之雙盼A之二縮水甘油喊（DGEB A)(例如，經脂 肪酸改質之DGEBA)之環氧塗層，使用於防護塗層及船舶 塗料。此類塗層對金屬基板具有強黏著力並具有良好的抗 腐钱性以及對某些化學品的抗性。 塗覆的底漆塗層兼具最小與最大重塗間隔’該間隔係取 決於底漆性質及大氣條件。最大重塗時間係在發生不可接 受的塗層間黏著之前所允許的時間。底漆塗層暴露於大氣 條件（特別是曰光）會降低最大重塗時間，並因此引起脫 層。延長重塗週期將較有利，特別是在經底塗的組件要暴 露數個月之應用中（諸如分段階段（bl〇ek stage)造船）。 與裱氧基底漆塗層之紫外暴露相關之脫層問題亦導致在 用表塗層重塗之前需要對環氧面底漆進行昂貴的驗洗及/ 或機械砂磨。或者，可在分段階段塗覆一抗紫外線上層。 此一抗紫外線層通常係聚胺基甲酸酯塗層。在分段階段塗 覆此抗紫外線層作為上底漆塗層的目的在於防止最終的表 131274.doc 200914556 塗層在潮濕條件下與上底漆塗層脫層。然而，該抗紫外線 聚胺基甲酸酯層之抗腐蝕性比環氧基底漆差，因此在面塗 布之前塗覆單一聚胺基曱酸酯底漆層至金屬基板係不可接 受，正如在分段階段塗布單一環氧底漆層隨後在船體階段 塗布表塗層係不可接受。因此使用一至少三層（環氧底 漆、抗紫外線聚胺基甲酸酯中間塗層及表塗層）的低效系 統。 已知曉半導體光觸媒，且其被用於要求防污及易於清潔 特性之表塗層。已知其亦被用於空氣淨化。其亦被報導在 需要利用表塗層之電絕緣方面之潛在用途（FATIPEC 2006 年會議，VII.P-10 Manerov等人，二氧化鈦對環氧寡聚物 利用胺硬化劑之硬化的影響（INFLUENCE OF TITANIUM DIOXIDE ON THE HARDENING OF EPOXY OLIGOMERS WITH THE AMINE HARDENERS)。尚不知曉將半導體光 觸媒諸如光催化金屬氧化物使用在底漆塗層中，因為經另 一塗層覆蓋之底漆塗層在使用時不需要任何防污、易清潔 或絕緣性質。 已知曉光催化金屬在包括非底漆塗層之組合物中之用途 (Xiandai Tuliao Yu Tuzhuang (2006), 9(9), 12-13, Zeng, Fan-hui等人；CN 1743362A; JP2006143815 A2; Trends in Air Pollution Research (2005)，Hidaka, Hisao 等人；KR 2003013139 A;及Materials Science (New York)(Fiziko-Khimichna Mekhanika Materialiv 之譯文）（1999), 35(1)， 125-128 。 131274.doc 200914556 【發明内容】 本發明之一目的係克服一或多個上述問題。 根據本發明之第—態樣，提供一種用於一金屬（較佳係 鋼）基板之含有適合有機黏結劑之底漆塗層組合物，其特 徵在於存在至少—完全分散於底漆塗層組合物中之半導體 光觸媒。 -塗層，、:a σ物中較佳亦可存在適合含量的抗腐钱劑以 防止腐钱。 根據本發明之第二態樣，提供—種塗布—金屬（較佳係 鋼）表面之方法，其包括以下步驟： 、 a) 將根據本發明第—態樣之底漆塗布於該金屬基板； b) 將底漆暴露於紫外輻射（較佳係日光），以至少部分地 產生有機黏結劑之光催化降解； Ο視需要清洗經暴露底漆塗層之表面；及 句將-表塗層直接塗布於經光催化降解及視需要經清洗 之底漆塗層表面。 據本發明之第二態樣，提供一種根據本發明第-態樣 之底漆組合物作為一底漆之用途。 據本毛明之第四態樣，提供一半導體光觸媒在一底漆 塗層組合物中作為—表塗層對底漆之助黏劑或作為一底漆 對表塗層之脫層抑制劑之用途。 =導體光觸媒通常係呈粒子之形式，其較佳分散於底 2 5物中。該半導體可選自任何半導體光觸媒。適合的 +導體光觸媒可為金屬硫族化合物及習知的半導體。適合 131274.doc 200914556 的硫族化合物包括光催化金屬氧化物與光催化金屬硫化 物。 適合的光催化金屬氧化物包括（例如）金紅石Ti02、銳鈦 礦Ti〇2、板鈦礦Ti〇2、非晶形Ti〇2、鈦酸锶（SrTi〇3)、氧 化錫（IV)(Sn02)、氧化鋅（π)(ΖηΟ)、氧化鐵（II)(FeO)、三 ’氧化二鉍（Bi2〇3)、氧化銅（i)(Cu20)、氧化鐵（III)(Fe203)、 五氧化二釩（V)(V205)、二氧化錳（Μη02)、氧化銀⑴ (Ag2〇)、氧化鎘（II)(CdO)、三氧化二銦（ΙΠ)(ΐη2〇3)、三氧 化鎢（w〇3)及二氧化鎢（wo2)。該光催化金屬氧化物較佳 係選自由上述實例組成之群。 適合的光催化金屬硫化物包括硫化銅⑴(Cu2S)、硫化鋅 (ZnS)、硫化銦（in2s3)、硫化鉛（pbs)、硫化鉬（M〇S3)、硫 化銻（Sb2S3)或（Sb3S3)、硫化鉍（Bi3S3)或（Bi2S3)、硫化鋅鎘 (ZnCdS2)、硫化鎢（WS2)、硫化鎘（CdS)。 其他適合的光催化金屬硫族化合物包括其他丨6族硫族元 t 素之（通常係二元）金屬化合物，諸如硒化鎢（WSe3)、硒化 鉛（PbSe)、硒化鎘（CdSe)、硒化銦（In2Se3)及碲化鎘 (CdTe) 〇 可用作光觸媒的適合的習知半導體包括砷化鎵（GaAs)、 矽（Si)、砸（Se)、磷化鎘（Cd2p3)及磷化鋅（Zn2p3)。 該半導體光觸媒較佳係銳鈦礦Ti〇2。 可選擇單一的半導體光觸媒或任何兩種或兩種以上半導 體光觸媒之混合物。較佳的半導體光觸媒係化學及生物學 惰性、容易取得且使用簡單。半導體光觸媒藉由日光活化 131274.doc 200914556 為特佳。 較佳的光觸媒族群係光催化金屬氧化物，更佳係選自氧 化鋅（II)或Ti〇2之金屬氧化物。若選擇Ti〇2，則可選擇單 一形式的Ti〇2或其形式之混合物。銳鈦礦型二氧化鈦Ti〇2 或銳鈦鑛/金紅石混合物係更佳。銳鈦礦型二氧化鈦Ti〇2係 最佳。一可容易從市面購得、無害且化學穩定之銳鈦礦/ 金紅石混合物之適合實例係Degussa P25，其係一種精細 粉碎的物質’ 50 m2g_1，含有70:30比率的銳鈦礦與金紅 石。 其他適合的銳鈦礦型Ti〇2實例係PC-105(來自美聯無機 化工公司（Millenium Inorganic Chemicals))、Tronox AK-1 及 Tronox 8652(來自 Tronox公司）；及 Sirius Luster pearl 系 列之銳鈦鑛產品-81120、81200、81210及81220(來自諾文 特化工（Novant Chemicals)，來寶集團（Noble Gr〇up)之一 分公司）。該等Luster Pearl系列形式係基於一在雲母上的 銳鈦礦型Ti〇2薄層。因此，應理解本發明可延伸至將至少 一半導體光觸媒結合在一適合的基板諸如雲母上。 銳鈦礦形式比金紅石形式需要更高光能，但顯示出更強 的光活性。其可由銳鈦礦中較長的激態壽命以及銳欽礦表 面對陰離子开> 式氧的更佳吸附所解釋。 不受制於理論，光催化反應最可能發生在金屬氧化物粒 子表面上。因&，較小的粒度係較佳。然而，粒度越小， 則分散該等粒子的難度趟女。阳丄 度越大因此，需找出一可提供適當 分散及足夠光催化活性的粒度平衡。 131274.doc 200914556 半導體光觸媒之平均粒度較佳係纽㈣⑽叩，更佳 0.05至 10 μη!，最佳 〇〇 .. .至^^之範圍内。奈米尺寸範圍亦 係可能，諸如Lk。 国刀 根據本發明之適合黏結㈣有機黏結劑。該底漆塗層較 :可基於任何適合的有機塗層黏結劑諸如醇酸樹脂、聚 -曰，胺基甲酸自日、丙烯酸系或環氧樹脂，然而其較佳係 一環氧基底漆組合物。

為了避免疑問，當提及底漆時應將其視為包括其他在表 塗層之月ίΐ的塗層，包括構造塗層、中間塗層或連接塗層。 該底漆較佳包括熟習此項技術者所熟知的適合添加劑， 包括適合的顏料。 7人驚訝地’藉由使用本發明之底漆塗層組合物可延長 本發明第二態樣中在步驟b)與<0或d)之間經過的時段，其 仍產生令人滿意的底漆對外塗層黏著力。其之所以令人驚 奇係因為半導體光觸媒暴露於紫外輻射將導致黏結劑催化 降解，因此未預期到底漆之主要特性(即外塗層黏著力)的 改善。 有利地，藉由利用本發明之底漆，金屬基板諸如船體可 用底漆與表塗層塗布’而與在塗布兩塗層間之間隔（即紫 外線暴露)無關且與此等塗層之暴露於水浸無關。本發明 的-特別優點係於一新船之「分段階段」塗布底漆組合 物，且於船體階段塗布聚胺基甲酸酯或環氧表塗層，而無 *昂貝的表面清洗及/或機械砂磨或在塗布表塗層之前額 外在抗腐钱底漆之上塗布防紫外線塗層。較長的塗層間時 131274.doc 200914556 間間隔使專案工程師在規畫現場塗漆活動時可有最大的彈 性。 組合物中之半導體光觸媒較佳係在1-40% w/w總乾組合 物’更佳1-30% w/w總乾組合物’特佳5-30% w/w或1〇_ 3 0% w/w總乾組合物之範圍内。 除半導體光觸媒之外，額外的組分可有助於本發明之方 法。例如’已發現伴隨使用鍅化合物可進一步改良諸如外 塗層黏著力的性質。較佳存在一或多種鍅化合物諸如氧化 錯，其較佳係溶解於該組合物之溶劑中。該組合物中锆化 合物之量通常係在與半導體光觸媒相似之範圍内，例如， 錯化合物：半導體光觸媒之比率係介於1:1〇〇與3:1之間， 更通常介於i:io與2:1之範圍，最通常介於1:5至1:1 w/w之 範圍内。 半導體光觸媒因其防污及易清潔特性而已知其在自清潔 塗層領域中之用途污。因此，已知將半導體光觸媒用於要 求防污及/或易清潔特性之表塗層。迄今為止尚不知曉 將光催化物質使用於底漆塗層中，因上述塗層並非表塗 層’而不需要防污或自清潔特性。 因此，根據本發明另一態樣，提供一種經塗布基板，其 匕括金4基板'一位於基板上之根據本發明第一態樣的 初始底漆塗層及至少—表塗層H塗層可與底漆塗層不 同，且較佳係一具有不同組合物的塗層。適合的表塗層將 係熟悉技術人士所知曉。 根據本發明又另-態樣，提供—種經塗布基板，其包括 131274.doc -12· 200914556 基板及位在至少一基板表面上的一系列塗層，該等塗層 包括一或多個内塗層及一外塗層，該等内塗層中之至少一 者係根據本發明之第一態樣。 本發明之底漆組合物較佳包括一適合的溶劑。 本發明之底漆組合物通常大體上不含撥水性氟樹脂。 本發明底漆塗層中適合的添加劑包括： 助劑或添加劑諸如溶劑、著色劑、礦物油、填料、彈性 f

體、抗氧化劑、穩定劑、消泡劑、增量劑、增塑劑、催化 劑'顏料、顏料膏、強化劑、流動控制劑、增稠劑、阻燃 劑、額外的硬化劑及額外的可固化化合物，取決於應用。 根據本發明之組合物之固化，當必要時，通常進行得非 常迅速，且通常可在自_l(TC至+5〇^，特別是自至牝 °C ’更特別係自3°C至20°C範圍内的溫度下發生。 其他组分 任何本發明中所用的溶劑係能夠溶解該黏結劑及任何固 化劑的溶劑。實例包括烴諸如甲苯或二甲苯，醚諸如乙 醚，虱化烴諸如二氣甲烷或四氣甲烷，醇諸如異丙醇，酮 諸如甲基乙基酮，酯諸如乙酸乙酯等。溶劑之量取決於應 用，但（存在時）通常係以相對於環氧樹脂與固化劑在丨：5至 1 〇. 1間之重量比存在。亦可設想無溶劑的環氧底漆。 對於抗腐蝕底漆，可使用抗腐蝕塗層技術中已知的特定 顏料。例如，可使用各種防銹顏料。增量劑之實例包括一 般的無機填料（滑石、矽酸鋁等）。顏料之實例包括鋅粉 (Zn)、磷酸鋅與鋁粉（A1)。 131274.doc •13· 200914556 其他可用的顏料包括雲母氧化鐵（MI〇)及玻璃薄片。用 於環乳樹脂之催化劑可為第三胺。紛與水揚酸亦可用作固 化促進劑。熟悉技術人士知曉其他各種固化促進劑，諸如 在FATIPEC 2006年會議，VII.P_1〇 Maner〇v等人，二氧化 鈦對環氧S聚物㈣胺硬化劑之硬化的影料所揭示者。 添加劑之實例包括防流掛劑及防沉劑、防浮劑、防沫劑 及防爆裂劑、平滑劑及霧面劑。—防流掛劑/防沉劑之實 例係脂族雙醯胺觸變劑。—防浮劑之實例係添加聚石夕氧的 ㈣多Μ酸。-防泳劑/防爆裂劑之實例係一特用乙稀 基聚合物（此等試劑係從楠本化成（Kusum〇t〇 Chemica⑷公 司購得，並分別包括 Disparl〇n 69〇〇2〇χ、Dispari〇n 及 Disparlon 1950) ° 本發明之環氧基底漆組合物可以類似一基於環氧樹脂之 普通塗料的方式製成。即，將除固化劑外之所有成分與環 氧樹脂混合形成一塗層溶液；將單獨的固化組合物或經溶 劑或其類似物稀釋的固化組合物用作固化組合物；及在使 用前立即將底基塗層溶液與固化組合物混合。換言之，可 將本發明之組合物製備成為所謂的雙組分塗料。半導體光 觸媒較佳係在與該固化劑混合之前存在於底基塗料中。因 此，在本發明另一態樣中，提供一種含有一適合有機黏結 劑之用於一金屬（較佳係鋼）基板之預固化（較佳係基於環氧 樹脂）底漆組合物，其特徵在於存在至少一種完全分散於 預固化底漆塗層組合物中的半導體光觸媒。 如上所述，當採用雙組分塗層系統時，預固化之基於環 131274.doc 14 200914556 氧樹知之組合物及固化組合物係在要塗覆塗層之前立即混 〇。塗層塗覆可藉由普通的塗覆方法諸如刷塗、滾塗或喷 塗進行塗層塗覆係在塗層溶液與固化劑混合後的可用時 間間隔内進仃。該可用時間通常為3〇分鐘（若是聚脲基底 漆則時間更短)至8小Β夺’及在溶劑型塗料之情況中為3至8 J夺乾燥通常係在常溫下進行，及乾燥時間通常為8至 24小時。

塗覆-根據本發明之抗腐似抗紫外塗層之方法係一在 經塗覆的目標上形成至少一底漆層後再形成一表塗層之方 法。此方法之-顯著特點係底漆層之最上層表面係利用本 發明之上述底漆組合物所形成。 請注意可將防錄塗層、底漆塗層等塗覆於需塗布目標之 表面。在塗覆一根據本發明之抗腐蝕及抗紫外塗層之方法 中’至少底漆層之最頂層塗層係藉由塗覆本發明之上述底 漆組合物所形成1由塗覆此底漆組合 之厚度將根據預期用途等而料成心層膜 逑萼而變化，但就乾膜厚度而言通常 為30至刪㈣，更通常為地彻，最通常㈣， 如上所述，乾燥通常係在赍，w 在常胍下進行，且乾燥時間為數秒 至24小時° 該底漆可作為多層推m ,仃錢。因此，亦可藉由塗覆本發 明之組合物複數次以致在力式麻 … 致存在多層’而使底漆產生-層合結 構。母次塗覆的塗層量並無 热特殊限制，但通常塗覆塗料以 產生每層1〇至5〇。_之上述乾膜厚度。 钭 可將一通常在塗覆防腐 #俊便用的表塗層用作在一 131274.doc 200914556

述方式形成的最頂層底漆層上所形成的表塗層。例 Z在用作底漆層的塗料之上❹_f知之表塗層材 枓。表金層黏結劑材料之具體實例包括用於油基塗層中者 =於長油苯二甲酸樹脂、聚石夕氧醇酸樹脂、酴樹脂、氯 化橡膠樹塘、環氧樹脂、改質環氧樹脂、焦油環氧樹脂、 氯4樹脂' 2K聚胺基甲酸醋、聚脲樹脂、氟樹脂及經聚 矽氧改質之樹脂者。可將可阻止生物附著的丙烯酸系樹脂 或乙烯基樹脂，，防污塗層，，用作功能性塗料。上述塗料中， %虱樹脂、聚胺基曱酸酯樹脂 '醇酸樹脂及丙烯酸系樹脂 係特別有利。該表塗層較佳係非融合的，即不藉由對（例 如）一粉末塗層施加熱而塗覆。 為了避免疑問，當文中提及"表塗層、夕卜塗層或其類似 物"時係指直接（即沒有中間層）塗在最頂層底漆組合物塗層 的塗層而非頂端底漆塗層或構造塗層，除非另外明文 規定。 表塗層之乾膜厚度通常為每層20至2000 μιη，更通常為 20-500 μΐη，最通常為5〇_25〇 μηι。乾燥通常係在常溫下進 行’且乾燥時間為數秒至24小時。如同底漆層之情況，表 塗層亦可以多層塗覆。 本發明能延長形成最頂層底漆層與塗覆表塗層之間的時 間間隔。其詳細的原因尚不清楚，但顯然加入半導體光觸 媒引起最頂層底漆層-相鄰表塗層界面間的黏著力改善， 即使當延長外塗覆間隔時亦然。 當在抗腐姓與抗紫外塗層之塗覆中用作底漆層時，本發 131274.doc -16- 200914556 明之塗料組合物賦予相對於表塗層的極佳黏著力。特別 地，由於可延長形成底漆層與塗覆表塗層之間的時間間 隔，因而與迄今為止相比塗覆表塗層之自由度更大。因 此本發明對於塗覆大型結構物（諸如船）之防腐蝕塗層將 特別有用。 用於本發明的適合的底漆黏結劑將為熟習底漆塗層技術 者所知。如上所述，一較佳黏結劑樹脂係一環氧基樹脂。 可從手冊 A. M. Paquin，"Epoxidverbindungen und Harze" (環氧化合物與樹脂），Springer Verlag，柏林1958，第IV 早及 H. Lee及 K. Neville，"Handbook of Epoxy Resins(環氧 樹月曰手冊）MC Graw Hill Book Company，紐約 1982 Reissue ’ 以及 C. A. May, "Epoxy Resins-Chemistry and Technology(環氧樹脂-化學與技術）”，Marcei Dekker, Inc. New York and Basle，1988中找到適合環氧化合物之明細列 表0 適合的環氧樹脂固化劑包括多元胺與聚醯胺。該等化合 物為目前一般技術水準的一部分，並特別在Lee & Neville 環氧樹脂手冊（Handbook of Epoxy Resins)"，MC Graw Hill Book Company, 1987，第 6-1 至 10-19章中述及。 用於本發明的適合的環氧基表塗層可係基於以上詳述之 環氧樹脂底漆調配物，並含有熟悉技術人士所知的適合表 塗層添加劑諸如有色顏料及光澤添加劑。 聚胺基甲酸酯基表塗層 適合的聚胺基曱酸酯樹脂基表塗層在”保護性塗層之化 131274.doc 17 200914556 學基礎及組合物（Protective Coatings Fundamentals of

Chemistry and Composition)”，Hare，匹茲堡（Pittsburgh), 1994第16章中述及，其内容以引用的方式併入本文中。 可與本發明之底漆組合使用的聚胺基甲酸酯表塗層通常 係熟悉技術人士所知的源自適合多元醇與異氰酸酯之組合 之雙組分固化型聚胺基曱酸酯塗層組合物。 通常，本發明之表塗層或外塗層並非聚醯胺基塗層。為 了避免疑問，術語聚醯胺基塗層並不延伸至基於其他樹脂 cs 之塗層，但其包含聚醯胺諸如聚醯胺固化環氧樹脂。 醇酸樹脂基表塗層 適合的醇酸樹脂基表塗層在"保護性塗層之化學基礎及 組合物（Protective Coatings Fundamentals of Chemistry and Composition)"，Hare，匹茲堡，1994第12章中述及，其内 容以引用的方式併入本文中。 環氧酯基表塗層 亦可使用類似酵酸樹脂的環氧酯基表塗層。該等與上述 / 醇酸樹脂類似，僅除了多元酸之存在並非必要，通常使環 氧基樹脂與脂肪酸油或（曱基）丙烯酸反應以產生酯鍵。 丙烯酸系樹脂基表塗層 適合的丙烯酸系樹脂基表塗層在”保護性塗層之化學基 礎及組合物（Protective Coatings Fundamentals of Chemistry and Composition)”，Hare，匹茲堡，1994 第 8章中述及。 用於所有表塗層的顏料、溶劑與添加劑為此項技術中所 熟知。 131274.doc -18- 200914556 視需要可塗覆另外的表塗層以生產一多層表塗層。 本發明之底漆塗層組合物顯示出改善的底漆對表塗層脫 層抑制作用及/或黏著力。在這方面的改善通常意味適於 增大（例如超過50天）的外塗覆間隔。 通常外塗覆間隔（即塗覆本發明之最頂層底漆層組合物 與至少最初表塗層之間的時間間隔）至少為1〇天，更通常 超過30天，最通常超過50天。通常，外塗覆間隔為1〇_5〇〇

天，更通常為20_4〇0天，最通常為3〇_3〇〇天，特別是6〇_ 300 天。 有利地，本發明之底漆塗層不一定要用鹼性及/或砂磨 技術處理。 根據本發明之組合物因其有利的防脫層與抗腐蝕性質而 用於各種工業應用β本發明組合物之典型工業應用包括 (例如）用於生產多種金屬基板（例如鋼片、鑄鐵、鋁與非鐵 金屬諸如黃銅、青銅及銅）上的塗層及/或中間塗層。特別 i也本發明之組合物可用作用於塗布卫業物體之漆和塗 料特別係在造船工業中用於船體，包括用於造船的船 塊。在後-種情況下’船塊可用於船體或其他組件諸如麼 载艙。 可藉由⑼如）刷塗、滾塗、喷塗、浸潰等塗覆該等組合 在另-態樣中’本發明亦延伸至—種用於—金屬基板諸 。船體之雙層塗層系統，其包含（較佳由以下組分所組 根據本發明上述態樣中任—態樣之第—底漆塗層及 131274.doc -19- 200914556 一第二表塗層’其中該表塗層為以下任一者： a) 一環氧基表塗層， b) —聚胺基曱酸酯基表塗層， c) 一醇酸樹脂/聚酯樹脂基表塗層，或 d) —丙烯酸系樹脂基表塗層。 本發明之此進一步態樣之較佳特徵係已關於先前態樣所 定義者。 【實施方式】 藉由參考下列實例將更容易理解本發明，包括該等實例 僅係為了說明本發明的某些態樣與實施例，其並非旨在限 制本發明。 實例 漆之製備： 製備兩種不同的基底組合物。基底A與基底B具有相同 的組合物（參見表1)，除了基底A包括 約3 0 % w/w經挑選的 半導體光觸媒代替當量重的滑石（Westmin D50-E)。 表1

Epikote 828(環氧樹脂） 壬基苯酚 觸變劑 (Nebothix C668.90X (來自 Necarbo) 二甲苯 基底A 基底B 470 g 470 g 30 g 30 g 34 g 34 g 140 g 140 g 131274.doc -20- 200914556 異丁醇 30 g 30 g 半導體光觸媒 600 g - Westmin D50-E 650 g 1250 g EPIKOTE 係 Resolution Performance Products公司的一個商標 Westmin係 Mondo Minerals BV 的一個商標 Nebothix係 Necarbo B.V.的一個商標 Byk係Byk Chemie公司的一個商標 將上述各組合物混合直至均勻，然後在真空下在65°C下 研磨。然後將6克Byk 300(—從Byk Chemie公司購得的表 面添加劑）加入此等混合物的每一者中，在每種情況下產 生1960克之基底組合物總重量。 準備好後，接著將硬化劑（SigmaShield 220/420硬化劑， 從 SigmaKalon Marine and Protective Coatings B.V.購得）加 入該基底。以基底/硬化劑86/14 wt/wt之混合比加入硬化 劑。 經測試的半導體光觸媒係： • Serena氧化鋅（Umicore) •二氧化鈦銳鈦礦改質 o Hombitan LW (Sachtleben) o Tioxide AHR (Huntsman) o Hombikat UV 100 (Sachtleben)

Serena係Umicore公司的一個商標

Hombitan LW與 Hombikat UV 100 係 Sachtleben公司的商標 Tioxide AHR係 Huntsman Tioxide公司的一個商標 131274.doc -21 - 200914556 暴露與測試 藉由在—SA 2.5噴砂鋼板上空氣噴塗約250 μηι厚的底漆 層製備面板。將對應於基底Β、基底Α與基底㈣ vvt/wt混合物及基底A的三種底漆與硬化劑混合，並塗布在 鋼基板上。因此’在每種情況下測試三個含量：〇%半導 體光觸媒、15%半導體光觸媒與3〇%半導體光觸媒。對各 底漆塗層製備6塊面板，因此9種底漆各有6塊面板種底 漆@ 30%，4種底漆@ 15% ;及丨種底漆@ 〇%)，即總共 f1 塊面板。6個暴露期中每一暴露期之後，隨後用外塗層測 試9種底漆調配物中的每一種。 明確§之，在固化後，從一月開始根據IS〇 28丨〇將54個 面板放置在戶外暴露場。 在暴露3個月、暴露4個月及暴露§個月後，從該暴露場 移除該等經各底漆塗布的面板中的一塊。在較長的暴露期 後，對9種底漆中各種的三塊餘下的面板進行測試。利用 一軟海綿洗掉污垢及鬆散黏著的物質。在乾燥24小時後， I」 每一塊面板用刷子重新塗布下列SigmaKalon產的商業產 σ · 口 σ · -SigmashieldTM 420 LT (—高固體環氧塗料） -Sigma Aquacover™ 400 (—水基環氧塗料） -SigmaguardTM 425 (—無溶劑環氧塗料） -Sigmarine™ 48 (—醇酸樹脂塗料） -SigmaVikote™75(—溶劑基丙烯酸系塗料） -SigmadurTM 1800 (—聚胺基甲酸酯面漆） 131274.doc •22· 200914556 因此可在各面板上找到6個經外塗覆的區域。 固化7天後，測定乾塗層間黏著力。此測定之後立即使 該等面板暴露於自來水14天，之後測定濕黏著力。 黏著力係使用八8丁]\4〇 3359利用下列分級測定：0=非常 差（完全脫離）直至5 =極好（沒有脫離）。因此，在對應於六 ' 個外塗層的各外塗覆區域上對各經外塗覆的面板進行乾與 - 濕黏著力試驗。 總結果如表2所示。 V: 表2.乾與濕黏著力分數之分類的總結果。總黏著力分數最 好（最高180)，給予最高的分數。 金屬氧化物及測試含量 總的乾黏著 總的濕黏著 Tioxide AHR - 30% 166 163 Hombitan LW - 15% 156 159 Serena ZnO - 30% 160 151 Hombitan LW - 30% 162 149 Hombikat UV 100 - 30% 141 129 Tioxide AHR - 15% 150 124 Serena ZnO - 15% 129 107 HombikatTM UV100 - 15% 122 97 無（底漆B) 63 23 應注意所有與本申請案相關且與本說明書共同開放公眾 審查之與本說明書同時或在其之前提出的論文及文件，且 將所有此等論文及文件的内容以引用的方式併入本文中。 本說明書（包括任何附屬的請求項與摘要）中所揭示的所 有特點，及/或所揭示的任何方法或製程中的所有步驟可 131274.doc -23- 200914556 以任意组合進行組合，僅除了上述特點及/或步驟中之至 少一些係互相排斥的組合外。 &除非另外明文規定，否則在本說明書（包括任何附屬的 °月求項與摘要)中所揭示的各特點可經提供相同、同等或 f似目的之可選擇的特點所替代。因此，除非另外明文規 所揭示的各特點僅為一般系列的同等或類似特點 ::明不受限於前述實施例的細節。本發明可延 -月以包括任何附屬的請求項與摘要）中揭示 本 穎特點或任何新穎特點之組合， 可一新 法或製程之任何一新賴步驟或任何新賴步驟之：何方 131274.doc .24-

Claims (1)

1. 200914556 十、申請專利範圍： 1 一種含有適當有機黏結劑之用於金屬（較佳係鋼）基板之 底漆塗層組合物，其特徵在於存在至少一種完全分散於 底漆塗層組合物中的半導體光觸媒。 2 · 種塗布金屬（較佳係鋼）表面之方法，包括下列步驟： a) 將根據本發明第一態樣之底漆塗布於該金屬基板； b) 使該底漆暴露於紫外輻射（較佳係曰光），以至少部 分地達成有機黏結劑之光催化降解； c) 視需要清洗該經暴露底漆塗層之表面；及 d) 將一表塗層直接塗布於該經光催化降解及視需要經 清洗的底漆塗層表面。 3. 4. 一種半導體光觸媒在底漆塗層組合物中作為表塗層對底 漆之助黏劑或作為底漆對表塗層之脫層抑制劑之用途。 如前述請求項中任一項之底漆塗層組合物、方法或用 途，其中該半導體光觸媒係呈粒子形式。

   如前述請求項中任一項之底漆塗層組合物、方法或用 途，其中該金屬氧化物可選自任何半導體光觸媒，例 如，銳鈦礦Ti〇2、板鈦礦Ti〇2、鈦酸锶、氧化錫、氧化 鋅（Π)及氧化鐵或任何兩種或兩種以上半導體光觸媒之 混合物。 6. 如前述請求項中任一項之底漆塗層組合物、方法或用 途’其中該半導體光觸媒係銳鈦礦Ti02。 7. 如前述請求項中任一項之底漆塗層組合物、方法或用 途，其中該有機黏結劑係選自醇酸樹脂、聚酯、胺基甲 131274.doc 200914556 酸醋 結劑 丙烯酸系樹脂或環氧樹脂黏 結劑，較佳為環氧黏 8.如別述請求射任—項之底漆塗層組合物 途，其中該組合物中的半導體方法或用 ⑽Ww範圍内。㈣係在總乾組合物之 I如布基板包括一金屬基板、-位於該基板上之 如明未項1的初始底漆塗層以及至少一表塗層。 1〇· 一種經塗布基板，包括—基板與位在該基板之至少一表 面上的-系列塗層，該等塗層包括一或多個内塗層與一 外^層，該等内塗層之至少一者係如請求们所構成。 11.如刚述請求項中任一項之底漆塗層組合物、方法或用 途.，其中在本發明之底漆塗層中的添加劑視應用而包 括.助劑或添加劑諸如溶劑、著色劑、礦物油、填料、 體抗氧化劑、穩定劑、消泡劑、增量劑、增塑 劑觸媒、顏料、顏料貧、強化劑、流動控制劑、增稠 劑、阻燃劑、額外的硬化劑與額外的可固化化合物。 12.如清求項2之方法’其中該底漆層係直接塗覆於未塗底 漆的金屬基板上’以致藉此僅將兩塗層（底漆塗層與表塗 層）塗覆於該金屬基板上。 13·種用於諸如船體之金屬基板之雙層塗層系統，其包含 (較佳由以下組分所組成）一如請求項1或3-12中任一項之 第一底漆塗層及一第二表塗層，其中該表塗層為以下之 任一者： a)基於環氧樹脂之表塗層， 131274.doc 200914556 b) 基於聚胺基甲酸酿之表塗層， c) 基於醇酸樹脂/聚酯樹脂之表塗層，或 d) 基於丙烯酸系樹脂之表塗層。 14·如請求項2·13中任-項之方法’其中在底漆乾燥步驟之 後，在塗覆一表塗層之前，經過一歷時1〇_5〇〇天的暴 露’通常為室外暴露。 15·種如咐求項1或凊求項3-12之底漆組合物作為具有改善 的底漆對表塗層脫層抑制作用之底漆之用途。

   16.、種半導體光觸媒在底漆組合物中作為表塗層對底漆之 脫層抑制劑之用途。 17·、種如晴求項1或請求項3-12之底漆組合物作為底漆之用 π J - i ^ 冷姐、物作為且有故盖 的底漆對表塗層㈣★ U改善 文層黏考力之底漆之用途。 19.如前述請求項中 項之底漆塗層組合物、塗層系統、 丞傲、用途布古、也 ^ 催化金屬氧化特徵在於該半導體光觸媒係一光 131274.doc 200914556 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明： 八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： (無） 131274.doc