TW200909522A - Mixtures of polydiorganosiloxane polyamide-containing components and organic polymers - Google Patents

Description

200909522 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於含聚二有機石夕氧烧聚醯胺材料及有機聚合 物之混合物，尤其係關於適用作塑膠、釋放表面、壓敏黏 著劑、熱熔黏著劑、振動阻尼組合物及其類似物之混合 . 物。 【先前技術】 矽氧烷聚合物具有主要來源於矽氧烷鍵之物理及化學特 f) 徵之獨特性質。該等性質包括低玻璃轉移溫度、熱穩定性 及氧化穩定性、對紫外線輻射之抗性、低表面能及疏水 性、對許多氣體之高滲透性及生物相容性。然而矽氧烷聚 合物通常缺乏拉伸強度。 矽氧烷聚合物之低拉伸強度可藉由形成嵌段共聚物來改 良。一些嵌段共聚物含有"軟”矽氧烷聚合嵌段或區段及多 種"硬，，嵌段或區段中之任-種。聚二有機石夕氧烧聚酿胺及 聚二有機矽氧烷聚醯胺為嵌段共聚物實例。 ϋ 聚合組分之混合物亦已用於各種應用中。當使丙烯酸系 壓敏黏著劑與熱塑性彈性體溶融混合且隨後擠壓塗佈於各 • «基板上時’可見增強之剝離黏著力效能。使聚二有機石夕 聚酸胺在溶劑中與介電f聚合物混合以形成用於使靜 電印刷方法之片材成像之& φ s 何取诼之，丨電層，其更容易自稍後所應用 之調色劑釋放。然而，僅當聚二有機石夕氧烧聚酿胺含有至 少50重量％之非聚二有機矽氧烷硬區段時產生良好影像。 對具有多種性質及應用之其他聚合混合物仍存在需要。 132029.doc 200909522 【發明内容】 本發明提供一種混合物，其包括： 至少一種包含至少兩個式I-a之重複單元之共聚物：

其中： 芳烧基、烯基、芳基，或 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、 、經烧基、烷氧基或函基取代之芳基； 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合； G為等於式R3HN-G-NHR3之二胺減去兩個_NHR3基團之 二價殘基； R為氫或烷基或R3連同G及與其兩者所連接之氮一起形 成雜環基； 各基團B獨立地為共價鍵、4_2〇個碳之伸烷基、伸芳烷 U 基、伸芳基或其組合； η獨立地為〇至1500之整數；且 Ρ為1至10之整數；及 主少一種選自可熱熔加工熱塑性塑勝 熱固性材料、 、可熱溶加工彈性

其中至少一 單元之共聚物，

，不為增黏性樹脂且不為呈纖維形 之重複 式之耐 132029.doc 元

one OHc- 3 I RIN I G 3 I RIN one I one i NH I Y 1 11 RISIR ί h ris'ir1 I 0 1-+1 RIsiIR 1 Y I NH

200909522 其中混合物不存在於兩個展 网個層之間的界面處。 在某些實施例中’共聚物 . 财匕括至少兩個式I-b之重複 且其中至少一種有機聚合 奶+為包含至少兩個式I-b重複4 元之共聚物。 在某些實施例中，共聚物之各r1為甲基。在某些實㈣ 中，共聚物之R1基團之至少5〇%為苯基、甲基或其組合。 在某些實施例中，共聚物之各γ為具有個碳原子3 伸烷m有個碳原+之伸烷基鍵結之伸苯基資 與具有1至10個碳原子之第一伸烷基鍵結且與具有丨至⑺夺 碳原子之第二伸烷基鍵結之伸苯基。在某些實施例中，， 為具有1至4個碳原子之伸烷基。 在某些實施例中’共聚物具有p等於1之第—重複單元万 P為至少2之第二重複單元。 在某些實施例中’共聚物之G為伸烷基、伸雜燒基、別 芳基、伸芳烷基、聚二有機矽氧烷或其組合。 在某些實施例中，共聚物之η為至少40。 在某些實施例中，共聚物之R3為氫。 在某些實施例中，本發明之混合物可.進—步與至少一 I32029.doc -8 - 200909522 B黏ι·生材料組合。在某些實施例中，增黏性材料為矽酸鹽 樹脂或有機增黏劑。 在某些實施例中，本發明之混合物可進一步與不可熱熔 加工之添加劑組合。 在某些實施例中，本發明提供振動阻尼約束層構造，其 包括至少一個具有硬度之基板及至少一個包括本文中所述 之增黏組合物之層，其中將增黏組合物固定於該基板。在 某些實施例中，本發明提供振動阻尼複合物，其包括其上 塗佈有本發明之混合物之可撓性基板。 在某些實施例中，本發明提供雙向振動阻尼約束層構 造，其包括至少兩個剛性元件，各剛性元件具有貼近另一 剛性元件之寬表面且與其緊密間隔之寬表面；及本文中所 述之增黏組合物，其中增黏組合物含在緊密間隔剛性元件 之間且與該等元件黏著。 在某些實施例中，本發明提供壓敏黏著物品，其包括可 撓性基板及塗佈於其上之本文中所述之增黏組合物。 在某些實施例令，本發明提供壓敏黏著物品，其包括由 本文中所述之混合物製得之具有非黏性表面及黏性表面之 層。 在某些實施例中，本發明提供釋放塗佈物品，其包括可 撓性基板及塗佈於其上之本文中所述之混合物。 在某些實施例中，本發明提供包括本文中所述之混合物 之物品。在某些實施例中，物品進一步包括基板，其中包 括共聚物之混合物在鄰近於基板之層中。在某些實施例 132029.doc 200909522 中’物品進一步包括第一基板及第二基板，其中包括共聚 物之混合物在定位於第一基板與第二基板之間的層中。 在某些實施例中’本發明提供包括一或多個包括本文中 所述之混合物之層的多層膜。 在某些實施例中，本發明提供產生混合物之方法，其中 該方法包括：向容器中連續提供至少一種含聚二有機矽氧 烷聚醯胺之組分及至少一種有機聚合物；將組分混合以形 成混合物；且自容器傳送混合物。

在某些貝施例中，混合係在大體上無溶劑條件下進行。 在某些實施例中，本發明提供產生混合物之方法，其中 該方法包括：連續提供用於製造至少一種聚二有機矽氧烷 聚醯胺之反應物組分及至少一種不與該等反應物組分反應 之有機聚合物；將組分混合；使反應物組分反應以形成聚 二有機秒氧㈣胺嵌段共聚物，I自反應器傳送混合物。 Μ δ乂您钱寻 ，/ w公”4 · /TJ於搢封 劑、黏著劑中，作為用於纖維之材料，作為塑膠添加劑， 例如作為抗衝擊改質劑或阻燃劑，作㈣於消泡劑調配物 之材料，作為高效能聚合物（熱塑性塑膠、熱塑性彈性 體、彈性體）’作為用於電子組件之包裝材料，用於絕緣 材料或屏蔽材料中，用於電、賴套中，用於防汗材料中， =為用於絲、清潔或拋光產品之添加劑，作為用於人體 ^理組合物之添加劑，作為用於木材、紙張及板之塗層材 Κ作為脫模劑，作為醫學應用（諸如隱形眼鏡）中之生物 目谷性材料，作為用於紡織品纖維或纺織織品之塗層材 132029.doc 10 200909522 ，，作為用於天然物質（諸如皮革及 如）作為用於膜之材料及作 日材枓，（例 ^馬用於光活性系统 如，用於微影技術、光學資料 ’列 定義 予貝枓固定或光學資料傳輸。 術語”包含”及其變化形 咬垂^ # 仕d亥等術s吾出現於說明書及申 μ專利範圍中時並非具有限制性含義。 申 詞”較佳的”及"較佳地"係指 .丄 1日在某些情況下可提供竿此只 a 處之本發明之實施例。然而， 系二皿 杂〃 在相同或其他情況下，苴他 實鈀例亦可為較㈣。另外 - 非成-廿比由 a夕個較佳實施例並 非暗不其他實施例不適用， 之範·排除。 不-將其他實施例自本發明 術語”一”及”該”可與”至少 中之一或多者。 互換使用以意謂所述要素 除非内容明顯另外指定’否則如本文中所使用之術語”或,, 通常以其包括”及/或”之意義來使用。 術語”及/或"意謂所列要素中之—者或全部，或所列要素 中之任何兩個或兩個以上之組合。 術語”稀基，，係指為稀之基團之單價基團，該稀為具有至 少一個碳·碳雙鍵之烴。稀基可為直鏈、支鏈、環狀或其 組合且通常含有2至2〇個碳原子。在—些實施例中，烯基 含有2至18、2至12、2至1〇、4至1〇、4至8、2至82至6或 2至4個碳原子。稀基實例包括乙烯基、正丙稀基及正丁稀 基。 術語"烷基”係指為烷之基團之單價基團，該烷為飽和 132029.doc -11 - 200909522 煙。烧基可為直鏈、支鏈、環狀或其組合且通常具有1至 20個碳原子。在一些實施例中，烷基含有1至丨8、1至12、 1至1 0、1至8、1至6或1至4個碳原子。烷基之實例包括（但 不限於）甲基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基、異丁 基、第三丁基、正戊基、正己基、環己基、正庚基、正辛 基及乙基己基。

術語"伸烷基”係指為烷之基團之二價基團。伸烷基可為 直鏈、支鏈、％狀或其組合。伸烷基通常具有1至2〇個碳 原子。在一些實施例中，伸烷基含有i至18、i至12、】至 10、1至8、1至6或1至4個碳原子。伸烷基之基團中心可在 同一碳原子上（亦即亞烷基）或在不同碳原子上。 術語’’炫氧基”係指R為烷基之式-OR之單價基團。 術語"烷氧基羰基"係指式-(CO)OR之單價基團，丹， 烧基且（CO)表示具有連接於具有雙鍵之氧之碳的叛基 術扣方烷基係指式_Ra_Ar之單價基團，其中Ra為伸烷 基且Ar為方基。亦即，笔、1*^盆达# 方说基為經方基取代之烷基。 伸芳烧基"係指式切·之二價基團，其中 Γ，為伸芳基（亦即伸院基與伸芳基鍵結）。 術έ吾”方基丨’係指為关主 馮方私及妷環之單價基團。芳基可且有 1至5個與芳族環連接或 方土了，、有 非芳族環結構可為芳族、 苯、聯三苯、不限於）苯基、聯二 蒽酿基、菲基1基（anth⑽nyl)、^基⑽—叫1)、 術語"伸芳基，，係指為# - ' 〇 “…芳族之二價基團。基團具有 132029.doc 12 200909522 1至5個連接、稠合或其組合之環。其他環可為芳族、非芳 族《、'合。在一些實施例中’伸芳基具有至多5個環、 至夕4個％、至多3個環、至多2個環或1個芳族環。舉例而 言’伸芳基可為伸苯基。 術°°芳氣基係指ΑΓ為芳基之式-OAr之單價基團。 術语”碳基"係n(co)_之二價基團，其中碳原子連接 於具有雙鍵之氧原子。 術語’’ i基”係指氟基、氯基、溴基或碘基。 術語"齒烷基，，係指至少一個氫原子已經鹵基置換之烷 基。一些_烷基為氟烷基、氯烷基或溴烷基。 術-伸雜烷I係、指二價基團，其包括至少兩個藉由硫 基、乳基或R為烷基之-NR_連接之伸烷基。伸雜烷基可為 直鏈支鏈、環狀或其組合且可包括至多60個碳原子及至 夕15個雜原子。在一些實施例中’伸雜烷基包括至多個 碳原子、至多40個碳原子、至多3〇個碳原子、至多2〇個碳 原子或至多10個碳原子。一些伸雜烷基為雜原子為氧之聚 氧化烯烴。 術S吾”乙二醯基"係指式JCO^CO)·之二價基團，其中各 (CO)表示幾基。 術浯"乙二醯胺基"及"胺基乙二醯基，•可互換使用以指式_ (CO)-(CO)-NH-之二價基團，其中各表示羰基。 術浯胺基乙二醯胺基"係指式_NH_(c〇)_(c〇)_NRd_之二 價基團，其中各（C0)表示羰基且Rd為氫、烷基，或連同其 兩者所連接之氮之雜環基的部分。在大多數實施例中，Rd 132029.doc -13 - 200909522 為氫或烷基。在許多實施例中，Rd為氫 諸如均聚物之自一種單 元共聚物或其類似物之 。同樣地，術語”聚合" 元共聚物或其類似物之 "共聚材料"係指自至少 術語π聚合物"及"聚合材料"係指 體製備之材料或指諸如共聚物、= ·* _ 自兩種或兩種以上單體製備之材料 係指製造可為均聚物、共聚物、二 聚合材料之方法。術語"共聚物”及 兩種單體製備之聚合材料。 下式之二價區段 Ο

術語”聚二有機矽氧烷”係指 R1 R1 R1 -Ύ-〒+〇-_士。〜> γ— R R1心 其中各R1獨立地為烷基、函烷基、芳烷基、烯基、芳基， 或經烷基、烷氧基或画基取代之芳基；各Y獨立地為伸烷 基、伸方烷基或其組合；且下標η獨立地為〇至15〇〇之整 數。 術語，，室溫"及"環境溫度"可互換使用以意謂在2〇。〇至 25°C之範圍内之溫度。 除非另外指示，否則表達用於本說明書及申請專利範圍 中之特徵尺寸、量及物理性質之所有數字欲理解為在所有 情況下藉由術語'約’’來修飾。因此，除非相反指示，否則 所陳述之數字為近似值，其可使用本文中所揭示之教示根 據所要性質而變化。 本發明之上述概要不欲描述本發明之各所揭示實施例或 每一次實施。隨後的描述更特別例示說明性實施例。在貫 穿本申請案之若干地方，經由實例之清單提供指導，該等 132029.doc •14- 200909522 實例可以各種組合使用。在各情況下，所述清單僅用作代 表性群組且不應解釋為排他性清單。 【實施方式】 提供含有聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物及有機聚合 物之混合物、製造混合物之方法、包括混合物之組合物及 其用途。使聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物與包括可熱 熔加工熱塑性聚合物（其可為彈性或非彈性聚合物）、可熱 熔加工彈性熱固性聚合物、聚矽氧聚合物或其混合物之多 種有機聚合物混合。 具有（AB)n類型之聚二有機矽氧烷聚醯胺共聚物為0)具 有一級或二級胺基之二胺與（b)具有至少一個聚二有機矽氧 烷區段及至少兩個二曱醯胺基酯基（較佳為乙二醯胺基酯 基）之前驅物的縮合反應產物。共聚物具有聚矽氧烷之許 多合意特徵，諸如低玻璃轉移溫度、熱穩定性及氧化穩定 性、對紫外線輻射之抗性、低表面能及疏水性及對許多氣 體之高滲透性。另外，與聚矽氧烷相比較，共聚物可具有 改良之機械強度及彈性性質。至少一些共聚物在光學上為 透明的，具有低折射率或兩者皆有。因此，至少一些聚合 混合物具有類似性質。 聚合混合物可為可熱熔加工混合物，因為聚二有機矽氧 烷聚醯胺嵌段共聚物及有機聚合物均可熱熔加工，亦即可 藉由加熱至可流動熔融狀態來加工。儘管熱熔加工對某些 實施例而言較佳，但並不對其加以要求，因為該等組: (即使其可熱熔加工）可使用溶劑來混合。 132029.doc -15- 200909522 該等組分於給定聚合混合物或含有混合物之組合物中之 相對量視所尋求之特定流變性質及機械性質以及個別組分 自身（例如，有機聚合物之分子量、聚二有機矽氧烷聚醯 胺共聚物之聚合度）而定。然而一般而言，較佳組合物含 有至少0.1重量％(wt-%)之有機聚合物，及不超過99.9 wt-% 之該聚合物。 有機聚合物組分 有機聚合物組分為可熱熔加工熱塑性聚合物（其可為彈 性或非彈性聚合物）、可熱熔加工彈性熱固性聚合物、聚 矽氧聚合物或其混合物，而不包括如本文中所述之聚二有 機矽氧烷化合物（例如式I-a及I-b之彼等化合物）。”可熱熔 加工π意謂，聚合物將在式I-a及I-b之聚二有機矽氧烷化合 物將熔融且流動之溫度下熔融且流動。聚矽氧聚合物本身 不為''可熱熔加工的”，因為其通常為流體聚合物，其具有 室溫下之極低Tg值且在室溫下及室溫以上流動而無需高 溫。 有機聚合物可與聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物溶劑 混合或熔融混合。有機聚合物可為含聚二有機矽氧烷聚醯 胺組分或不含有聚二有機矽氧烷區段之聚合物；然而，其 不為式I-a或I-b之聚二有機矽氧烷聚醯胺化合物。 在使用溫度下，由於含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分與有 機聚合物通常不可混合，故混合物通常具有至少兩個區 域，一個不連續且另一個連續。當然，混合物可含有超過 一種聚二有機矽氧烷聚醯胺化合物及超過一種有機聚合 132029.doc -16- 200909522 物。 熱塑性材料通常為當加熱足夠冑於其玻璃轉移點時流動 且當冷卻時變成固體之材料。其亦可具有彈性性質。 該等混合物不包括作為有機聚合物之增黏性樹脂，且不 包括呈纖維形式之作為有機聚合物之耐綸，但可使用呈其 他形式之耐綸。另外，該等混合物不在兩個層之間的界面 處。 適用於本發明中之通常視為非彈性之熱塑性材料包括 (例如），聚烯烴，諸如等規聚丙烯、低密度聚乙烯、線性 低密度聚乙烯、極低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密 度聚乙烯、聚丁烯、非彈性聚烯烴共聚物或三元共聚物， 諸如乙烯/丙烯共聚物及其摻合物；乙烯_乙酸乙烯酯共聚 物’諸如可以商業名稱ELVAX 26〇購自DuPolU chemical

Co.之彼共聚物；乙烯丙烯酸共聚物；乙烯甲基丙稀酸共 聚物’諸如可以商業名稱SURLYN 17〇2購自DuPont

Chemical Co.之彼共聚物；聚甲基丙烯酸甲酯；聚苯乙 稀’乙烯乙烯醇；聚酯；非晶形聚酯；聚醯胺；氟化熱塑 性塑膠，諸如聚偏二氟乙烯、聚四氟乙烯、氟化乙烯/丙 烯共聚物及氟化乙烯/丙烯共聚物；_化熱塑性塑膠，諸 如氯化聚乙稀。可使任何單一熱塑性材料與至少一種含聚 一有機石夕氧烷聚醯胺組分混合。或者，可使用熱塑性材料 之混合物。 具有彈性性質之熱塑性材料通常稱為熱塑性彈性材料。 熱塑性彈性材料通常定義為，儘管其經共價交聯，顯示高 I32029.doc -17- 200909522 彈性及低潛變，但當加熱高於其軟化點時流動之材料。適 用於本發明之熱塑性彈性材料包括（例如），線性、徑向、 星形及梯度苯乙烯-異戊二烯嵌段共聚物，諸如可以商業 名稱 KRATON D1107P購自 Shell Chemical Co. of Houston， TX之彼共聚物及可以商業名稱EUROPRENE SOL TE 9110 賭自 EniChem Elastomers Americas, Inc. of Houston, TX之 彼共聚物；線性苯乙烯-(乙烯-丁烯）嵌段共聚物，諸如可 以商業名稱KRATON G1657購自Shell Chemical Co.之彼共 聚物；線性苯乙烯-(乙烯-丙烯）嵌段共聚物，諸如可以商 業名稱KRATON G1657X購自 Shell Chemical Co.之彼共聚 物；線性、徑向及星形苯乙烯-丁二烯嵌段共聚物，諸如 可以商業名稱KRATON D1118X購自 Shell Chemical Co.之 彼共聚物及可以商業名稱EUROPRENE SOL TE 6205購自 EniChem Elastomers Americas, Inc.之彼共聚物；聚醚 S旨， 諸如可以商業名稱HYTREL G3548購自DuPont之彼聚醚 酯，彈性乙烯-丙烯共聚物；熱塑性彈性聚胺基曱酸酯， 諸如可以商業名稱MORTHANE URETHENE PE44-203購自 Morton International, Inc.，Chicago, IL 之彼聚胺基曱酸 醋；包括C3至C ! 2烧基醋之自黏性或增黏性聚丙稀酸S旨， 其可含有其他共聚單體，諸如丙烯酸異辛酯及0至20重量 %之丙烯酸；聚乙烯醚；基於聚-α-烯烴之熱塑性彈性材 料，諸如由式-(CH2CHR)X表示之彼等熱塑性彈性材料，其 中R為含有2至10個碳原子之烷基，及基於聚-α-烯烴之茂 金屬觸媒，諸如可以商業名稱ENGAGE EG8200(—種乙烯/ 132029.doc -18- 200909522 聚-α-烯烴共聚物）購自 Dow Plastics Co. of Midland，MI之 彼觸媒；以及聚二有機矽氧烷聚脲-胺基曱酸酯，其可以 商業名稱 GENIOMER購自 Wacker Chemie AG，Germany。 熱固性彈性體（亦即彈性熱固性材料）為在熱影響下，經 由形成共彳貝父聯之熱穩定性網路’而自可熔融及可溶性材 料不可逆變化成不可熔融及不可溶材料之材料。適用於本 發明之熱固性彈性體包括（例如），天然橡膠，諸如可購自

Goodyear Chemical, Akron，OH之受控黏度級別 CV-60 ’ 及 SMR-5，一種棱紋煙片膠；丁基橡膠，諸如可購自Εχχ〇η Chemical Co.之Exxon Butyl 268 ;合成聚異戊二烯，諸如 可以商業名稱CARIFLEX IR309購自 Royal Dutch Shell of Netherlands之彼聚異戊二稀，及可以商業名稱natsYN 2210 購自 Goodyear Tire and Rubber Co.之彼聚異戊二浠； 苯乙烯-丁二烯無規共聚物橡膠，諸如可以商業名稱 AMERIPOL 10"A購自 BF Goodrich of Akron, OH之彼橡 膝’聚丁二烯；聚異丁烯’諸如可以商業名稱V〗ST anex MM L-80購自Exxon Chemical Co.之彼聚異丁烯；聚胺基 甲酸醋’諸如美國專利第2,532,01 1號中揭示之聚胺基曱酸 十八基酯；非晶形聚_α_烯烴，諸如C4-C1G線性或分枝聚_ (X-烯烴；含聚二有機矽氧烷聚脲組分，諸如美國專利第 5,214，119號中揭示之彼等組分。 適合聚矽氧聚合物通常為流體且可固化（經由併入適合 吕月b基’諸如經基或稀系不飽和基團，例如丙婦酸酯基） 或大體上不可固化。適合聚石夕氧流體之實例描述於（例如） I32029.doc 19 200909522 國際公開案第wo 97/侧3號、美國專利第Μ4ι，ιΐ8號、 美國專利第5,〇9〗，483號及美料利公開案第2⑽湖迎6 號中。尤其較佳之聚矽氧聚合物為可濕固化之聚矽氧流 體，例如經基封端聚二有機石夕氧貌，或非反應性聚石夕氧流 體，諸如可以商業名稱47VI000 RH〇D〇RSiL構自編仙 Γ 〇则之彼聚石夕氧流體。通常用於已知聚石夕氧密封及黏 者劑組合物中之任何經基封端聚二有機石夕氧貌可用於本發 明之組合物中。適合市售聚石夕氧流體之實例包括可以商業 名稱""親購自—〜侧。）及Waeker Chemie AG(Germany)之彼等聚矽氧流體。 含聚二有機矽氡烷聚醢胺魬分 山適用於本發明之混合物中之線性聚二有機石夕氧烧聚醯胺 肷段共聚物含有至少兩個式I-a重複單元：

R u

(I ff

P -a j(I a)中各R獨立地為烧基、i炫基、芳院基、稀 土方土或，工貌基、燒氧基或鹵基取代之 立地為伸烷基、伸芳浐其+* A 合獨 方烷基或其組合。下標n獨立地為〇至 1500之整數且下標 為至10之整數。基團σ為二價基團， 其為等於式3 _ 胺λ)之#其《 _ 之二胺減去兩個-NHR3基團（亦即 妝暴）之殘基早70，复中]^3^ & ^ -中R為虱、烷基’或當連同G及連同 〆、所運接之氮一起時形 心成雜％基。各基團B獨立地為共價 132029.doc •20- 200909522 鍵、具有4-20個碳之伸俨 合。當各基團B為共價鍵^，'伸芳烧基、伸芳基或其組 胺嵌段共聚物稱為聚二式1_3之聚二有機矽氧烷聚醯 t/ —有機石夕氧烷聚乙二醯胺嵌段丑枣 物，且較佳為下文所示 下 妝队奴共聚 與諸如另-式!-a重複單元：b。各星號(”指示重複單元 早疋之另—基團的連接位置。 適用於本發明之混合物巾之較 酿胺嵌段共聚物含有至少兩個式以重複單元:4

Ri -fj-Y-七+。4 士。NH R1 R' R' R1

H R O 0 K1 Λ i ii ii N —G—N—C—C—*

P I-b 在該式I-b中’各R1獨立地A 占k w 也為烷基、画烷基、芳烷基、烯

U 基、方基，或經貌基、院氧基或_基取代之芳基。各Y獨 立地為伸烧基、伸芳烧基或其組合。下標㈣立地為0至 1500之整數且下標至1Q之整數。基團g為二價基團， 其，等於式R3HN.g_nhr3之二胺減去兩個_臟3基團之殘 基單70。基團R3為氫或烷基（例如，具有！至丨〇、1至6或1 至4個碳原子之院基），或尺3連同〇及連同其兩者所連接之 氮一起形成雜環基（例如R3HN_G_NHR3為哌嗪或其類似 物）。各星號（*)指示重複單元與諸如另一式j_b重複單元之 共聚物中之另—基團的連接位點。 式i(I-a或I-b)中之R1之適合烷基通常具有】至1〇、工至“戈 I至4個碳原子。烷基實例包括（但不限於）甲基、乙基、異 丙基、正丙基、正丁基及異丁基。R】之適合齒烷基通常僅 -2卜 I32029.doc 200909522

Ο 〃有相應烷基之氫原子經_素置換的部分。卣烷基實例包 括具有1至3個齒原子及3至1〇個碳原子之氣烷基及氟烷 之適合烯基通常具有2至個碳原子。烯基實例通 吊具有2至8、2至6或2至4個碳原子，諸如乙烯基、正丙烯 基及正丁烯基。之適合芳基通常具有6至12個碳原子。 苯基為芳基實例。芳基可未經取代或經烷基（例如具有1至 ίο個碳原子、1至6個碳原子或1至4個碳原子之烷基）、烷 氧基（例如具有1至10個碳原子、1至6個碳原子或丨至4個碳 原子之烷氧基）或鹵基（例如氯、溴或氟）取代。…之適合芳 :基通常具有包含個碳原子之伸烷基及包含6至12個 碳原子之芳基。在一些芳烷基實例中，芳基為苯基且伸烷 基具有1至1〇個碳原子、丨至6個碳原子或丨至々個碳原子（亦 即’芳烧基之結構為伸院基_苯基，纟中㈣基與苯基鍵 結）。 在一些實施例中，在-些式如或叫重複單元中，至 少40%且較佳至少50%W基團為苯基、曱基或其組合。 舉例而言’至少60%、至少70%、至少8〇%、至少奇。、至 少㈣、至少98%或至少99%d基團可為苯基、甲。基或 其組合。在-些實施财，在一些幻或叫重複二元 中，至少4G%且較佳至少鄕之R1基團為甲基。舉例而 言，至少60%、至少观、至少8〇%、至少9〇%、至+ 95%、至少98%或至少99rr1基團可為甲基。剩餘…基 團可選自具有至少兩個碳原子之院基、㈣基、芳烧基: 烯基、芳基，或經烷基、烷氧基或函基取代之芳基。& 土 132029.doc •22- 200909522 式叩々或中之各^蜀立地為伸烷基、伸芳烷基或其組 合。適合伸烷基通常具有至多10個碳原子、至多8個碳原 多6個奴原子或至多4個碳原子。伸烧基實例包括亞

甘 /I 土 乙基、伸丙基、伸丁基及其類似基團。適合伸芳 烷基通常具有包含6至12個與包含1至10個碳原子之伸烷基 鍵、之敌原子的伸芳基。在一些伸芳烷基實例中伸芳基 邓刀為伸苯基。亦即，二價伸芳烷基為伸笨基-伸烷基， '、中伸笨基與具有1至10、1至8、1至6或1至4個碳原子之 伸烷基鍵結。如本文中提及基團Y時所使用，”其組合”係 才曰兩個或兩個以上選自伸烷基及伸芳烷基之基團之組合。 組合可為（例如）與單一伸烷基鍵結之單一伸芳烷基（例如伸 烷基-伸芳基_伸烷基）。在一伸烷基_伸芳基_伸烷基組合實 例中，伸芳基為伸苯基且各伸烷基具有1至1〇、1至6或1至 4個碳原子。 式Kl-a或I-b)中之各下標n獨立地為〇至15〇〇之整數。舉 例而言’下標η可為至多1〇〇〇、至多5〇〇、至多4〇〇、至多 3〇〇、至多200、至多1〇〇、至多80、至多6〇、至多4〇、至 夕20或至多1〇之整數。η之值通常為至少1、至少2、至少 3、至少5、至少1 〇、至少2〇或至少4(^舉例而言，下標η 可在 40至 1500、0至 looo、40至 looo、〇至 5〇〇、u5〇〇、 4〇至500、丨至彻、丨至綱、u2〇〇、n〇〇、丨至肋、】 至40或1至2〇之範圍内。 下標p為1至10之整數。舉例而言，p值通常為至多9、至 多8、至多7、至多6、至多5、至多4、至多3或至多2之整 132029.doc -23- 200909522 數。P值可在1至8、1至6或1至4之範圍内。 式I(I-a或I-b)中之基團G為等於式r3hn_g_NHr3之二胺 化合物減去兩個胺基（亦即_NHR3基團）之剩餘單元。二胺 可具有一級或二級胺基。基團R3為氫或烷基（例如，具有i 至1〇、1至6或1至4個碳原子之烷基），或r3連同〇及其兩者 所連接之氮一起形成雜環基（例如r3hn g nhr3為哌嗪）。 在大多數實施例中，R3為氫或烷基。在許多實施例中，二 胺之兩個胺基均為一級胺基（亦即，兩個R3基團均為氫）且 一胺具有式H2N-G-NH2。 在一些實施例中，G為伸烷基、伸雜烷基、聚二有機矽 氧烷、伸芳基、伸芳烷基或其組合。適合伸烷基通常具有 2至1 〇、2至6或2至4個碳原子。伸烧基實例包括伸乙基、 伸丙基、伸丁基及其類似基團。適合伸雜烷基通常為聚氧 化烯烴，諸如具有至少兩個乙烯單元之聚氧化乙烯、具有 至少兩個丙烯單元之聚氧化丙烯或其共聚物。適合聚二有 機矽氧烷包括減去兩個胺基之如下所述之式m聚二有機矽 氧烷二胺。聚二有機矽氧烷實例包括（但不限於）具有伸烷 基Y基團之聚二甲基矽氧烷。適合伸芳烷基通常含有具有6 至12個與具有1至10個碳原子之伸烷基鍵結之碳原子的伸 芳基。一些伸芳烧基實例為伸苯基-伸烧基，其中伸苯基 與具有1至1 0個碳原子、1至8個碳原子、i至6個碳原子或i 至4個碳原子之伸烷基鍵結。如本文中提及基團G時所使 用，”其組合"係指兩個或兩個以上選自伸烷基 '伸雜烷 基、聚二有機矽氧烷、伸芳基及伸芳烷基之基團之組合。 132029.doc •24· 200909522 組合可為（例如）與伸烧基鍵結之伸芳烷基（例如伸烷基_伸 芳基-伸烷基）。在一伸烷基-伸芳基_伸烷基組合實例中， 伸芳基為伸苯基且各伸烷基具有1至1〇、i至6或1至4個碳 原子。 在較佳實施例中，聚二有機矽氧烷聚醯胺為聚二有機矽 氧烷聚乙二醯胺。聚二有機矽氧烷聚醯胺趨向於不含具有 式-Ra-(CO)-NH-之基團，其中！^為伸烷基。沿共聚材料之 骨架之所有羰基胺基均為乙二醯胺基（亦即，-(C〇Hc〇)_ NH-基團）之部分。亦即，沿共聚材料之骨架之任何幾基與 另一羰基鍵結且為乙二醯基之部分。更特定而言，聚二有 機矽氧烷聚醯胺具有複數個胺基乙二醯胺基。 聚一有機矽氧烷聚醯胺為線性嵌段共聚物且可為彈性材 料不同於通常調配為脆性固體或硬塑膠之許多已知聚二 有機石夕氧烧聚酿胺，該等聚二有機矽氧烷聚醯胺可經調配 以包括以共聚物之重量計，大於50重量％之聚二有機石夕氧 〇 烷=段。二有機矽氧烷於聚二有機矽氧烷聚醯胺中之重量 百；7比可藉由使用較高分子量聚二有機石夕氧烧區段來增加 以在聚—有機矽氧烷聚醯胺中提供大於60重量。/。、大於7〇 重里/❶大於8〇重量°/〇、大於9〇重量。/。、大於95重量％或大 & 98重里％之聚二有機矽氧烷區段。較高量之聚二有機矽 氧燒> 可用以贺備見女, W具有較低模數同時維持合理強度之彈性材 料。 可將一此▼ - 士 Jilt 二本—有機矽氧烷聚醯胺加熱至高達200°c、离 達 225°C、高達^ 门運25〇C、尚達275。〇或高達3〇(rc之溫度而i 132029.doc -25- 200909522 材料之顯著降解。舉例而言，當在空氣存在下在熱解重量 分析儀中加熱時，當以每分鐘50 °C之速率，在20 °C至350 °C 之範圍内掃描時，共聚物通常具有小於10%之重量損失。 另外’如藉由在冷卻後無可偵測機械強度損失所確定，共 聚物可通常在諸如25(TC之溫度下，在空氣中加熱1小時而 無明顯降解。 式I(I-a或I-b)之共聚材料之某些實施例可在光學上為透 明的。如本文中所使用，術語”光學透明”係指對人眼而言 透明之材料。光學透明共聚材料通常在4〇〇至7〇〇 ^爪波長 範圍内具有至少90%之發光透射率、小於2%之濁度及小於 約1%之不透明度。發光透射率及濁度可使用（例如）astm_ D 1003-95之方法測定。 另外式J(I_a或H)之共聚材料之某些實施例可具有低 折射率。如本文中所使用，術語，，折射率"係指材料（例如共 聚材料）之絕對折射率且為電磁輻射在自由空間中之速度 與電磁輻射在所關注材料中之速度的比率。電磁輻射為白 色光。折射率係使用可購自（例如）Fisher Instrumems

Pittsburgh，P^Abbe折射器量测嘯射率之量測可在某種 程度上視利特定折射器而I共聚材料通常具有在i 至1.5 0之範圍内之折射率。 #聚二有機錢院聚醯胺可溶於諸如甲苯、四氫》夫喃、二 氣甲烧、脂族烴（例如煊，士# Λ 1 況老如己烷）或其混合物之許多常 見有機溶劑中。 可選添加劑 132029.doc 26- 200909522 可將功能性組分、增黏劑、增塑劑及其他性質改質劑併 入有機聚合物、聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段有機聚合物或 本發明之混合物之兩種組分中。較佳可選添加劑不可熱熔 加工。亦即，其在可熱熔加工有機聚合物及聚二有機矽氧 貌來醯胺肷段有機聚合物溶融及流動之溫度下不炼融及流 動0 Γ 〇 功能性組分包括（例如）抗靜電添加劑、紫外光吸收劑 (UVA)、受阻胺光穩定劑（HALS)、染料、著色劑、顏料、 抗氧化劑、增滑劑、低黏著力材料、導電材料、财磨材 料、光學元件、尺寸穩定劑、黏著劑、增黏劑、阻姆劑、 填光材料、螢光材料、奈米粒子、抗塗劑（__糾伽 喂叫、耐露劑agent)、負荷支承劑、石夕酸 鹽樹脂、煙霧狀石夕石、玻璃珠、玻璃，泡、玻璃纖維、礦物 纖維、黏土粒子、有機纖維（例如耐論、ΚΕν_)、金屬 粒子及其類似物。該等可選添加劑可以每刚份有機聚合 物及聚二有機錢院聚醯胺嵌段聚合組分之總和，至多 ⑽份之量來添加’其限制條件為若併入且當併入時，該 等添加劑不對最終聚合物產物之功能及功能性有害。其他 添加劑’諸如光擴散材料、光吸收材料及光 ::、：定劑、抗氧化劑、配伍劑、諸如氧化辞之抗微生 物^導電體、諸如氧化紹、氮化爛、氮化紹之導熱體， 及包括有機及/或無機粒 合可摻合至該等系統中。上:所Γ或心 j之功驗組分亦可併入 有機石夕氧院聚酿胺礙段共聚物中，其限制條件為該併 132029.doc -27· 200909522 入 不會不利地景彡響任何所得產物達到不良程度。 適於與聚合材料―如# m 趣使用之增黏性材料或增塑劑較佳在 分子層面上可混溶 例如可；；谷於彈性材料或熱塑性彈性材 料之任何或所有聚人 ， 、σ &段中。該等增黏性材料或增塑劑通 常不可與含聚二有機功於 β賤秒軋烷聚醯胺組分混溶。當含有增黏 14材料％其通常在以1⑼重量份計之聚合材料中占5至 300重量份、更通常占至多200重量份。

於本發月之增黏劑之實例包括(但不限於)液態橡膠、 ^ 权9諸如二聚或氫化香膠及酯化松香酸之天然 树月曰夕萜、萜類酚系樹脂、苯酚-甲醛樹脂及松香酯。 Μ劑^例包括⑽不限於）聚丁烯、錢油、石蝶脂及 具有長月曰族側鏈之某些鄰苯二甲酸酯，諸如鄰苯二甲酸雙 十三烷酯。 其他適合增黏劑包括矽酸鹽增黏性樹脂。適合矽酸鹽增 黏J·生樹月日包括包含以下結構單元之彼等樹脂：Μ (亦即單價 R3Sl〇1/2單元）、D(亦即二價R2Si02/2單元）、Τ(亦即三價 RSW3/2單元）及Q(亦即四級Si〇4/2單元）及其組合。典型石夕 酉欠鹽树知實例包括Mq矽酸鹽增黏性樹脂、MQD矽酸鹽增 黍丨树知及MQT石夕酸鹽增黏性樹脂。該等石夕酸鹽增黏性樹 月曰通*具有在1〇〇至5〇,〇〇〇範圍内或在5〇〇至15,〇〇〇範圍内 之數量平均分子量且通常具有甲基R基團。 MQ石夕酸鹽增黏性樹脂為具有R3Si〇i/2單元（"μ"單元）及 Si〇4/2單元（”q"單元）之共聚樹脂，其中M單元與卩單元鍵 、、Ό，該等q單元中之每一者與至少一個其他〇單元鍵結。 132029.doc -28- 200909522 一些Si04/2單元（"Q”單元）與羥基鍵結，產生H〇Si03/2單 元（"TOH”單元），進而形成矽酸鹽增黏性樹脂之矽鍵結羥 基含量，且一些僅與其他Si04/2單元鍵結。 該等樹脂描述於（例如）五Jc/ewce 叹，第 15卷，John Wiley & Sons, New York， (1989) ’第205-1270頁及美國專利第2,676，182號（Daudt等 人）、第 3,627,851 號（Brady)、第 3,772,247 號（Flannigan)及 第5,248,739號（Schmidt等人）中。其他實例揭示於美國專利 …、 ^ 、 第5,〇82,706號（Tangney)中。上述樹脂通常在溶劑中製 備。可製備乾燥或無溶劑Μ聚矽氧增黏性樹脂，如美國專 利第 5,319,040號（Wengrovius等人）、第 5,3〇2,685號（1^11111111^ 等人）及第4,935,484號（Wolfgruber等人）中所述。 某些MQ石夕酸鹽增黏性樹脂可藉由美國專利第2,676,1 82 波（Daudt專人）中所述，按根據美國專利第3,627851號 (Brady)及美國專利第3,772,247號（Flannigan)修改之矽石水 ^ 溶膠封端方法來製備。該等修改方法通常包括限制矽酸鈉 溶液之濃度，及/或矽酸鈉中矽與鈉之比率，及/或封端經 中和矽酸鈉溶液之前之時間，達到通常比〇仙以等人所揭 示者低之值。經中和矽石水溶膠通常用醇，諸如2_丙醇來 穩定，且用R3Si01/2石夕氧院單元在中和後儘可能快地封 端。MQ樹脂上矽鍵結羥基（亦即矽烷醇）之含量可降低至以 矽酸鹽增黏性樹脂之重量計，不大於15重量％、不大於 1.2重量％、不大〜·〇重量％或不大於〇8重量％。其可(例 如）藉由使六甲基二矽氮烷與矽酸鹽增黏性樹脂反應來完 132029.doc -29- 200909522 成。該反應可（例如）用三氟乙酸催化。或者，可使三甲基 氣石夕烧或二曱基矽烷基乙醯胺與矽酸鹽增黏性樹脂、在該 狀況下並非必要之觸媒反應。 MQD聚石夕氧增黏性樹脂為具有R3Si〇1/2單元（"M"單 元）、Si04/2單元（"Q”單元）及R2Si〇2/2單元（"D"單元）之三 元共聚物’諸如美國專利第2,736,721號（Dexter)中所教 示。在MQD聚矽氧增黏性樹脂中，R2Si〇2/2單元（”D”單 元）之一些甲基R基團可經乙烯基（CH2=CH-)置換（"DVi"單 〇 元)。 MQT矽酸鹽增黏性樹脂為具有R3si〇1/2單元、以〇4/2單 元及RSi03/2單元（"T”單元）之三元共聚物，諸如美國專利 第 5，1 10,890號（Butler)及日本 Kokai HE 2-36234 中所教示。 適合梦酸鹽增黏性樹脂可購自諸如D〇w corning，

Midland, MI、General Electric Silicones Waterford, NY及

Rhodia Silicones’ Rock Hill，SC之來源。尤其適用之Mq石夕 ^ , 酸鹽增黏性樹脂之實例包括可以商業名稱SR-545及SR- 1000購得之彼等樹脂，兩者均可購自GE Silic〇nes, Waterford, NY。該等樹脂通常於有機溶劑中供應且可按原 • 樣用於調配本發明之黏著劑。兩種或兩種以上矽酸鹽樹脂 - 之摻合物可包括在黏著劑組合物中。 製造聚二有機矽氡统聚斑胺共聚物之方法 可（例如）如反應流程A中所表示製備具有式1(1_3或I-b)之 重複單元之線性嵌段共聚物。 132029.doc -30- 200909522

反應流程A Ο _ II II -0 一 C一 C· R3HN-G-NHR3-►

R2〇H

在該反應流程中，使式π前驅物在反應條件下與具有兩個 一級或二級胺基、兩個二級胺基或一個一級胺基及—個二 級胺基之二胺組合。二胺通常具有式R3HN_G_NHR3。 R2OH副產物通常自所得聚二有機矽氧烷聚醯胺中移除。

反應流程A中之二胺R3HN_G_NHR3具有兩個胺基（亦即 -NHR )。基團R為氫或烷基（例如，具有1至丨〇、^至石或工 至4個碳原子之烷基），或R3連同G及其兩者所連接之氮一起 形成雜環基（例如二胺為哌嗪或其類似物）。在大多數實施 例中，R3為氫或燒基。在許多實施例巾，二胺具有兩個一 級胺基（亦即，各R3基團為氫）且二胺具有式H2N_G_NH2。 除去兩個胺基之二胺之部分稱為式叩心或叫中之基團G。 -胺有時分類為有機二胺或聚二有機石夕氧院二胺，其中 :機二胺包括(例如)選自伸烷基二胺、伸雜烷基二胺:、伸 芳基二胺、伸芳烷基二胺或伸烷基_伸芳烷基二胺之彼等 二胺。二胺僅具有兩個胺基以便所得聚二有機矽氧烷聚醯 胺為通常為彈性、在高溫下㈣且可溶於—些常見有機溶 劑之線性嵌段共聚物。：胺不含具有超過兩個—級或二級 132029.doc -31 - 200909522 胺基之多元胺。可存在不與式II前驅物反應之三級胺。另 外，二胺不含任何羰基胺基。亦即，二胺不為醯胺。 聚氧化烯烴二胺實例（亦即，G為伸雜烷基，其中雜原子 為氧）包括（但不限於）可以以下商業名稱購自Huntsman, The Woodlands, TX 之彼等二胺：JEFFAMINE D-230(亦 即，具有230公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯二胺）、 JEFFAMINE D-400(亦即，具有400公克/莫耳之平均分子量 之聚氧化丙烯二胺）、JEFFAMINE D-2000(亦即，具有 2000公克/莫耳之平均分子量之聚氧化丙烯二胺）、 JEFFAMINE HK-511(亦即，具有氧化乙烯及氧化丙烯基團 且具有220公克/莫耳之平均分子量之聚醚二胺）、 JEFFAMINE ED-2003(亦即，具有2,000公克/莫耳之平均分 子量之聚氧化丙烯封端聚乙二醇）及JEFFAMINE EDR-148(亦即三乙二醇二胺）。 伸烷基二胺實例（亦即G為伸烷基）包括（但不限於），乙二 胺、丙二胺、丁二胺、己二胺、2-曱基伸戊基1,5-二胺（亦 C ί 即，其可以商業名稱DYTEK Α購自DuPont，Wilmington， DE)、1，3-戊烷二胺（可以商業名稱DYTEK EP購自 DuPont)、1,4-環己烷二胺、1,2-環己烷二胺（可以商業名稱 DHC-99購自DuPont)、4,4'-雙（胺基環己基）曱烷及3-胺基 曱基-3,5,5-三曱基環己胺。 伸芳基二胺實例（亦即G為諸如伸苯基之伸芳基）包括（但 不限於）間苯二胺、鄰苯二胺及對苯二胺。伸芳烷基二胺 實例（亦即G為諸如伸烷基-苯基之伸芳烷基）包括（但不限 132029.doc -32· 200909522 於）4-胺基曱基-苯胺、3-胺基曱基_苯胺及2_胺基甲基-苯 胺。伸烷基-伸芳烷基二胺實例（亦即G為諸如伸烷基-伸苯 基-伸烷基之伸烷基-伸芳烷基）包括（但不限於）4_胺基甲基_ 苄胺、3-胺基甲基-苄胺及2-胺基甲基_节胺。 反應流程A中之式II前驅物具有至少一個聚二有機矽氧 烧區段及至少兩個乙二醯胺基.基團、基團Y、下標η及 下標Ρ與式I(I-a或I-b)之說明相同。各基團r2獨立地為烷 基、i烧基 '芳基’或經烧基、烧氧基、_基或院氧基数 基取代之芳基。式II前驅物可包括單一化合物（亦即，所有 化合物具有相同！)及η值）或可包括複數種化合物（亦即，化 合物具有不同ρ值、不同η值或ρ&η值均不同）。具有不同11 值之前驅物具有不同長度之矽氧烷鏈。具有至少2之？值之 七驅物為加長鍵。 在些實施例中，箣驅物為下標ρ等於1之式11第一化合 物及下標ρ等於至少2之式Π第二化合物的混合物。第一化 合物可包括複數種具有不同η值之不同化合物。第二化合 物可包括複數種具有不同ρ值、不同η值或1)及11值均不同之 化合物。混合物可包括占混合物中第一及第二化合物之重 量總和計至少50重量％之式Π第一化合物（亦即ρ等於υ及不 大於50重量％之式II第二化合物（亦即Ρ等於至少2)。在一些 混合物中，以式„化合物之總量計，第一化合物含量占至 少55重量％、至少6〇重量％、至少65重量％、至少％重量 %、至少75重量％、至少80重量％、至少85重量％、至少9〇 重量％、至少95重量％或至少98重量％。混合物通常含有 132029.doc -33- 200909522 不大於50重量％、不大於45重量％、不大於4〇重量。/❶、不 大於35重量％、不大於30重量％、不大於25重量％、不大 於20重量％、不大於15重量％、不大於1〇重量％、不大於5 重量％或不大於2重量％之第二化合物。

混合物中式Π加長鏈前驅物之不同含量會影響式〗(I_a哎 i-b)之彈性材料的最終性質。亦即，式π第二化合物（亦即p 等於至少2)之量可有利地變化以提供具有一定範圍性質之 彈性材料。舉例而言’較高量之式„第二化合物可改變溶 體流變學（例如，彈性材料可在以熔體形式存在時更易流 動），改變彈性材料之軟度，降低彈性材料之模數，或其 組合。 八 反應流程Α可使用複數種式„前驅物、複數種二胺或盆 組合來進行。可將複數種具有不时均分子量之前驅物^ 反應條件下與單種二胺或與多種二胺組合。舉例而言，式 II前驅物可包括具有不同讀、+同p值或值均不同: 材料之混合物。多種二胺可包括(例如)為有機二胺之第_ 種二胺及為聚二有機石夕氧院二胺之第二種二胺。同樣地， 可將單一前驅物在反應條件下與多種二胺組合。 對某些實施例而τ T sr· t J而。式Π别驅物與二胺之莫耳比通常為 1:1。舉例而言，笪且 其耳比通常小於或等於1:0 80、小於 於1:0.85、小於或箅於卜Λ 〇Λ , 、戎寻 —、.·9ί)、小於或等於1..G.95或小於或 …莫耳比通常大於或等於1:1.〇5、大於或等於 ⑴〇或大於或等於。舉例而言，莫耳比可在mo 至1:1 ·20之範圍内，在1:0.8(^1】〗5之範E内. 上·1)之軛圍内，在1:〇.8〇 132029.doc -34- 200909522 至1:1·10之範圍内、在1:0.80至1:1.05之範圍内、在1:090 至1:1.10之範圍内或在1:0.95至1:1.05之範圍内。 對某些實施例而言，式II前驅物與二胺之莫耳比小於 1:1.20或大於1:〇.80。舉例而言，其可為1:〇5〇、1:〇55、 1:0.60、1:0.65、1:0.7〇或 1:〇 75，或其可為 1:125、ι:ι 或1:1.35。舉例而言，莫耳比可在小於1:12〇下至且包括 1:2.00之軏圍内。或者，其可在大於1:〇8〇多至且包括 1:0.5 0之範圍内。 改變莫耳比可（例如）用以改變總體分子量，其可實現所 得共聚物之流變學。另外，改變莫耳比可用以提供含乙二 醯胺基末端基團或胺基末端基團，其視何種反應物以莫耳 過量存在而定。 式Π刖驅物與二胺之縮合反應（亦即反應流程A)通常在室 溫下或在高溫下，諸如在高達25〇t：之溫度下進行。舉例 而言，反應通常可在室溫下或在高達1〇〇t：之溫度下進 行。在其他實例中，反應可在至少100°C、至少1201或至 少150°C之溫度下進行。舉例而言，反應溫度通常在1〇〇它 至220°C之範圍内，在之範圍内或在15(^至 200°C之範圍内。縮合反應通常在小於1小時内、小於2小 時内、小於4小時内、小於8小時内或小於12小時内完成。 反應流程A可在溶劑存在或不存在之情況下進行。適合 溶劑通常不與反應之任何反應物或產物反應。另外，適合 溶劑通常能夠在整個聚合過程期間將所有反應物及所有產 物維持在浴液中。溶劑實例包括（但不限於）甲笨、四氫呋 132029.doc -35- 200909522 喃、二氯甲烷、脂族烴（例如烷，諸如己烷）或其混合物。 可在反應完成時自所得聚二有機矽氧烷聚醯胺中汽提排 除所存在之任何溶劑。可在用以移除醇副產物之相同條件 下移除之溶劑通常較佳。汽提方法通常在至少1 、至 V 125 c或至少150 c之溫度下進行。汽提方法通常處於低 於300°C、低於250。(：或低於225°C之溫度下。 • 反應流程A需要在沒有溶劑之情況下進行，因為反應結 束時，僅需要移除揮發性副產物R2OH。另外，不與反應 物及產物兩者相容之溶劑會造成不完全反應及低聚合度。 可使用任何適合反應器或方法來根據反應流程A製備共 聚材料。反應可使用分批方法、半分批方法或連續方法來 進行。分批方法實例可在裝備諸如Brabender混合器之機械 攪拌器之反應容器中進行’其限制條件為反應產物呈熔融 狀態，具有足夠低的黏度以便自反應器排出。半分批方法 實例可在連續攪拌管、槽或流體化床中進行。連續方法實 Q 例可在單螺桿或雙螺桿擠壓機，諸如磨擦表面反向旋轉或 同向旋轉雙螺桿擠壓機中進行。 在許多方法中，組分經計量且隨後一起混合以形成反應 . 混合物。組分可使用（例如）齒輪、活塞或漸進腔式泵依容 . 里或重量進行汁罝。組分可使用任何已知靜態或動態方 法諸如靜態混合器或混配混合器（諸如單或多螺桿擠壓 機）來混合。反應混合物可隨後成型、傾倒、泵抽、塗 佈、射出成型、噴霧、濺鍍、霧化、成束或切片 (sheeted)，且部分或完全聚合。部分或完全聚合之材料可 132029.doc -36· 200909522 隨傻在轉變成固體聚合物 滴、球粒、圓球、束、帶、桿、 取粒子、洛 薄膜、網、非編織物、微觀:複:構 狀。該等步驟中之任-者可在力； :舉方法中，組分可使用齒輪果計量， 合且在聚合材料凝固之前注射至模中。“一-反應流程A中之式„之含聚二有機彻 Π已知:法製備。在-些實施例中，該前驅物係根= 應流程B來製備- 很爆久

反應流程B ?1 r R1 R1

Λ II II 。 -O-C-C-O—R

R' III H2N-Y-Si-f〇-Si-^0-^i-Y-NH2 R R1 R1 one o=c I o

NH

0i^ one 1 one I NH I Y 111 RISIR I1> RIsiIR I 1+0 RISIR + o 使式111之聚二有機矽氧烷二胺(P莫耳)與莫耳過量之式IV 乙二酸醋（大於P+1莫耳）在惰性氣氛下反應，以產生式π之 含聚一有機石夕氧燒之前驅物及R2-〇H副產物。在該反應 中 Y 11及p與先前對式j(i_a或u)所述相同。式iv中 之各R獨立地為院基、鹵烧基、芳纟，或經烧基、烧氧 基、鹵基或烷氧基羰基取代之芳基。根據反應流程B製備 式II 4驅物另外描述於申請人之受讓人之同在申請中的美 國專利公開案第2007-0149745號（Leir等人）中。 132029.doc •37- 200909522 反應流程B中之式III之聚二有機矽氧烷二胺可藉由任何 已知方法製備且可具有任何適合分子量，諸如在7〇〇至 150,000公克/莫耳之範圍内的平均分子量。適合聚二有機 矽氧烷二胺及製造聚二有機矽氧烷二胺之方法描述於（例 如）美國專利第 3,890,269 號（Martin)、第 4,661，577 號（Jo Lane等人）、第 5,026,890號（Webb等人）、第 5,276，122號（Aoki 等人）、第 5,214，119 號（Leir 等人）、第 5,461，134 號（Leir 等 人）、第 5,512,65 0號（Leir 等人）及第 6,355,759號（Sh erman 等 人）中。一些聚二有機矽氧烷二胺可購自（例如）shin Etsu

Silicones of America，Inc., Torrance，CA 及 Gelest Inc·,

Morrisville，PA。 具有大於2,000公克/莫耳或大於5,〇〇〇公克/莫耳之分子 量之聚二有機矽氧烷二胺可使用美國專利第5,214,119號 (Leir等人）、第 5,461，134號（Leir等人）及第 5,512,650號（Leir 等人）中所述之方法來製備。所述方法中之一者涉及在反 應條件下及在惰性氣氛下將以下各物組合：（a)下式之胺功 能性末端阻斷劑 R1 R1 H2N-Y—Si-O-Si-Y—NH, R1 R1 其中丫及尺1與關於式I(I-a或I-b)所定義相同；（b)與胺功能 性末端阻斷劑反應以形成具有小於2,000公克/莫耳之分子 I之聚二有機矽氧烷二胺的足夠環狀矽氧烷；及（c)下式之 無水胺基燒基妙醇鹽觸媒 132029.doc -38- 200909522 R1 H2N-Y-Si-〇'M+ 八中Y及R與式j(I_a或 工X 所疋義相同，且M+為鈉離 ==、铯離子，子或四甲鍵離子。使反應持續 产狀石 r所有胺功能性末端阻斷劑耗盡且隨後添加額外 二"：以增加分子量。額外環狀石夕氧烧通常緩慢添加 (例如逐滴）。反應溫度通常在8〇t 反應時間為5至7小時。…“ C之範圍内進盯， Ο 、斤仵聚一有機矽氧烷二胺可具有高 ，，屯度（例如，小於2重量％、 小於。.5重量％ '小於"重，里於量％、 、 重里/〇、小於〇.〇5重量。/〇或小於 •01重量％之矽烷醇雜質）。 、 I胺末端功能性阻斷劑與環 狀矽軋烷之比率可用以 之分子量。 ^•所^式111聚二有機石夕氧烧二胺 製備式III之聚二有機^夕氧 你h R 士 /孔沉一胺之另—方法包括在反應 條件下及在惰性環境下將 性末端阻斷劑 谷物，，且口 .⑷下式之胺功能 R1 r R1 R1 H2N-Y-si-f〇-^Y_NH2 R· 其中R及Y與關於式叫或叫所述相同且其中下標x等於1 至150之整數；（b)獲得 、 妁八早曰+ τ ，穴於胺功犯性末端阻斷劑之平 均刀子！之平均分子量的聚二有機 嫩;及⑷選自氫氧化鏠、料絶狀 #、肀切备i y %如、聚矽虱醇 、色t矽乳㈣及其混合物之觸 上所有胺功純末额斷麻冑。兮 ^❹至大體 d耗^省方法另外描述於美國 132029.doc -39- 200909522 專利第6,355,759 B1號（sheman等人）中。該程序可用以製 備任何分子量之聚二有機矽氧烷二胺。 製備式III之聚二有機矽氧烷二胺之另一方法描述於美國 專利第6,531，620 B2號（Brader等人）中。在該方法中，如以 下反應所不，使環狀矽氮烷與具有羥基末端基團之矽氧烷 材料反應。 η2ν—Υ 十 tU:丨〆 + Η〇+ρ〇+Η R1 I -Si-o- R1 η2ν-υ- R1

I -Si-Y~NH2 R1 基團R1及Y與關於式叩^或“）所述相同。下標m為大於^ 之整數。 ϋ 聚二有機矽氧烷二胺之實例包括（但不限於）聚二曱基矽 氧烷二胺、聚二苯基矽氧烷二胺、聚三氟丙基甲基矽氧烷 二胺、聚苯基甲基錢炫二胺、聚二乙基⑪氧院二胺、聚 二乙烯基矽氧烷二胺、聚乙烯基甲基矽氧烷二胺、聚（5_己 烯基）甲基矽氧烷二胺及其混合物。 在反應流程B中，使式IV乙二酸酯在惰性氣氛下與式m 之聚一有機矽氧烷二胺反應。式IV乙二酸酯中之兩個r2美 團可相同或不同。在一些方法中，兩個R2基團不同且具^ 與反應流程B中式III之聚二有機矽氧烷二胺不同的反應 性。 ’、、 基團R2可為烷基、_烷基、芳基’或經烷基、烷氧基' 132029.doc *40- 200909522 鹵基或烷氧基羰基取代之芳基。R2之適合烷基及_烷基通 甲具有1至10、1至6或1至4個碳原子。儘管可使用第三烧 基（例如第三丁基）及_烷基，但通常存在直接與相鄰氧基 連接（亦即鍵結）之第一或第二碳原子。烷基實例包括甲 基、乙基、正丙基、異丙基、正丁基及異丁基。鹵烷基實 例包括乱貌基及氟院基’其中相應院基上之一些但並非所 有氫原子經鹵原子置換。舉例而言，氯烷基或氟烷基可為 氣甲基、2-氯乙基、2,2,2-三氣乙基、3-氣丙基、4-氣丁 基、氟甲基、2-1乙基、2,2,2-三氟乙基、3_氟丙基、4-氟 丁基及其類似基團。R2之適合芳基包括具有6至12個碳原 子之彼等芳基，諸如苯基。芳基可未經取代或經以下基團 取代：烷基（例如，具有1至4個碳原子之烷基，諸如曱 基、乙基或正丙基），烷氧基（例如，具有i至4個碳原子之 烷氧基，諸如曱氧基、乙氧基或丙氧基），鹵基（例如， 氣、溴或氟）或烧氧基羰基（例如，具有2至5個碳原子之烷 氧基羰基，諸如甲氧基羰基、乙氧基羰基或丙氧基羰 基）° 反應流程B中之式IV乙二酸酯可（例如）藉由使式r2_〇h之 醇與乙二醯二氯反應來製備。市售之式IV乙二酸酯㈠列

如，可購自 Sigma-Aldrich，Milwaukee，WI 且可購自 VWR

International, Bristol，CT)包括（但不限於），乙二酸二曱 酯、乙二酸二乙酯、乙二酸二正丁酯、乙二酸二第三丁 酯、雙（苯基）乙二酸酯、雙（五氟苯基）乙二酸酯、 二氟苯基）-2-(2,3,4,5,6-五氯苯基）乙二酸酯及雙（2,4,6_三氯 132029.doc -41 · 200909522 苯基）乙二酸酯。 在反應流程B中使用莫耳過量之乙二酸酯。亦即，乙二 酸酯與聚二有機矽氧烷二胺之莫耳比大於為（p+1) : p之化 子计里莫耳比。莫耳比通常大於2:1、大於3:1、大於4:1或 大於6:1。縮合反應通常在惰性氣氛下且在室溫下，在混 合組分後進行。 用以產生式II前驅物之縮合反應（亦即反應流程B)可在存 在或不存在溶劑之情況下進行。在一些方法中，反應混合 物中不包括溶劑或僅包括少量溶劑。在其他方法中，可包 括溶劑’諸如甲苯、四氫呋喃、二氣甲烷或脂族烴（例如 烷，諸如己烷）。 在反應流程A中與二胺反應之前，自式η前驅物中移除 過量乙二酸酯趨向於有利地形成光學透明聚二有機矽氧院 聚醯胺。過量乙二酸酯可通常使用汽提方法自前驅物中移 除。舉例而言，可將已反應混合物（亦即，根據反應流程B 之縮合反應之產物）加熱至高達150。〇、高達175t、高達 200°C、高達225°C或高達25(TC之溫度以使過量乙二酸酯揮 發。可抽真空以降低移除過量乙二酸酯所需之溫度。式Η 之前驅化合物趨向於在2〇〇。〇至250T：或更高之範圍内之溫 度下經歷最小降解或不明顯降解。可使用移除過量乙二酸 醋之任何其他已知方法。 反應流程B中所示之縮合反應之副產物為醇（亦即，r2 OH為醇）。基團R2通常限於具有1至4個碳原子之烷基、具 有1至4個碳原子之函烷基或諸如苯基之芳基，其形成可易 132029.doc • 42- 200909522 藉由在不高於2贼之溫度下加熱來移除（例如汽化）之醇。 當將已反應混合物加熱至足以移除過量式口乙二酸酯之溫 度時，可移除該醇。 恤 製造組合物及構造之方法 本發明之組合物及構造可藉由此項技術中已知基於溶劑 <方法、藉由無溶劑方法或藉由兩者之組合來製造。 • 熟習此項技術者可預期用於特定應用之最佳材料與以下 f' $面有關.3聚-有機矽氧烷聚醯胺組分之架構及比率、 冑機聚合物之架構及比率、可選引發劑架構及是否添加任 何功能性組分、添加劑或性質改質劑。 有機聚合物通常以熔體流形式添加至含聚二有機矽氧烷 聚酿胺組分或添加至含聚二有機石夕氧烧聚酿胺組分之反應 物中之-者中。有時’在含聚二有機石夕氧院聚酿胺組分⑴ 以球粒形式、⑺作為反應物或（3)以單獨熔體流形式自第 一容器添加之前’|合材料需要在單獨容器中熔融。單獨 〇 容器較佳之時機之實例包括(例如)(1)添加劑較佳在有機聚 合物中濃縮，⑺有機聚合物需要高加工溫度且（3)有機聚 合物包括彈性熱固性材料之時。 添加各種組分之順序在形成混合物中為重要的。若有機 ' $合物大體上不與如先前所討論用於製造聚二有機石夕氧烧 聚醯胺(例如二胺)之反應物反應，則可使用任何添加順 序。可將含聚二有機石夕氧院聚醯胺組分添加至有機聚合物 中且反之亦然，或含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分可在有 機聚合物存在下製造。然而，若有機聚合物可與用於製造 132029.doc •43. 200909522 含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之反應物反應，則有機聚合 物須在含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分形成後添加。又：： 加工有機聚合物所需之溫度將降解含聚二有機珍氧烧聚酿 胺組分，則有機聚合物較佳在單獨容器中充分加熱至可加 工狀匕、且添加至含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之熔體流 中0 可通常在方法中之任何點添加諸如增塑材料、增黏性材 料、顏料、填充劑、引發劑及其類似物之其他添加劑，因 為其通常不與反應物反應’但通常在實質量之含聚二有機 矽氧烷聚醯胺組分形成後添加。 >當將為非熱塑性彈性材料之有機聚合物與含聚二有機石夕 氧烧聚醯胺組分混合g夺，前者通常需要特殊條件以便溶融 非熱塑性彈性㈣可溶融加工之兩種方法為⑴藉 由用增黏性或增塑材料使其膨脹來降低其表_融黏度或 ⑺如美^專利第5,539，G33號中料，將材料捏和。 四種方法考慮因素可影響藉由無溶劑方法製得之混合物 之最、’、f生質。第一’含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之性質 可受含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分在溶劑方法或是基本上 無溶劑方法中製造影響。第二，若暴露於太多熱及剪切 力貝J 3聚一有機石夕氧燒聚酿胺組分可降解。第三，混合 物之穩定性受到含聚二有機石夕氧Μ醯胺組分如何斑有^ 聚合物混合影響。第四’用混合物製得之物品之形態學由 > 口物中組刀之加工參數及特徵之相互作用決定。 第考慮口素中，含聚二有機石夕氧烧聚醯胺組分可預 132029.doc -44- 200909522 先藉由溶劑或無溶劑方法來製得或可在有機聚合物存在下 製得。在溶劑中製造含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分之方法 揭示於上文。在大體上無溶劑條件下製造含聚二有機矽氧 烷聚醯胺組分之方法可產生分子量高的含聚二有機矽氧烷 聚醯胺組分。 在第二考慮因素中，若含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分在 剪切條件下，尤其在氧存在下加熱太多，則含聚二有機矽 氧烷聚醯胺組分可降解。當在有機聚合物存在下製造時， 且尤其當混合物係在惰性氣氛下製造時，使含聚二有機矽 氧烷聚醯胺組分暴露於最小之熱量及剪切力。 在第三考慮因素中，混合物之穩定性受到含聚二有機矽 氧烷聚醯胺組分如何與有機聚合物混合影響。聚二有機矽 氧烷通常不可與大多數其他聚合材料混溶。然而，本發明 者已發現多種聚合物可與含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分在 兩者均呈熔融狀態時混合。須注意，軟化一種組分所需之 條件不降解另一組分。較佳地，混合溫度應處於高於混合 物之混合及傳送溫度且低於含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分 之降解溫度之溫度下。聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺共聚物 可通常經受高達250°C或更高之高溫而無明顯降解。 可將組分充分加熱且以熔融狀態混合之任何容器適於製 造本發明之混合物。 在第四考慮因素中，加工步驟影響用本發明之混合物製 得之物品的形態。由於通常含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分 與有機聚合物不可混合，故混合物通常具有至少兩個區 132029.doc -45- 200909522 域，-個不連續且另一個連續。構成次要相之組分通常形 成不連續區域，其在形狀上在球形至橢圓形至帶狀至纖維 狀之範圍内變化。構成主要相之組分通常形成連續區域， 其環繞不連續域。若當混合物形成為諸如薄膜或塗層之物 品時’使混合物經受足夠剪切或拉伸力，則混合物之不連 續區域通常拉長。若組分中之至少—者在使用溫度下具有 防止當混合物不再處於拉伸或剪切力下時經拉長區域免於

鬆驰成球形之；！夠黏度’則不連續區域通常仍保持拉長。 拉長形態通常穩定直至將混合物再加熱高於組分之軟化 點。 雖然對於製造本發明之混合物而言可使用基於溶劑之方 法及無溶劑方法，但可存在-些兩者之組合較佳的情況。 在後一狀況下，含聚二有機矽氧烷聚醯胺組分可藉由基於 溶劑之方法來製造且隨後乾燥且與有機聚合物熔融混合。 物品類型 視特定調配物而定，本發明之聚合混合物及含有其之組 合物可用以製造多種物品。其可用作（例如）離型臈、光薄 膜及濾光1§、擴散光物品、加工助劑、光學壓敏黏著劑、 壓敏膠帶、壓敏黏著轉移膠帶、壓敏黏著醫學膠帶（包括 (例如）經皮藥物傳遞裝置）、橡膠韌化物品或直接於所要物 品上之壓敏黏著塗層。其亦可用作（例如）熱熔黏著劑、非 編織網狀物、斥水膜、抗塗膜、澆鑄襯墊、振動阻尼器、 消聲器、醫學襯底、膠帶襯底、密封劑、反射偏光器、包 括紅外輻射反射器之反射器及可滲透膜。其可形成為無支 132029.doc -46- 200909522 撐薄臈，塗佈於支撐基板上及/或併入多層膜 一 個層中。 θ 、肀之一或多 本發明之聚合混合物及含有其之組合物 J用於炫融加工 助劑中。表面改質、滑動助劑、配伍劑、 折射率改質劑、 抗衝擊改質劑、光學改質劑、流變學改質齊卜渗透性改質 劑、拒水性改質劑、賦予理想光滑改質劑之纖維處理材 枓、潤滑性改質齊!、黏著改質劑(例如降低黏性)改 質劑。 ，

視所用特定調配物而定，本發明之聚合混合物及含有其 之組合物可為壓敏黏著材料、熱活化黏著劑、振動阻尼材 料及非黏著材料。為使用非黏著振動阻尼材料，需要使用 黏結劑’亦即，視所要特定使用幾何學使阻尼材:附著於 約束層及/或諧振結構之材料。 *本發明之聚合混合物及含有其之組合物可由溶劑洗鱗為 薄膜、以各種形狀成形或壓印，或擠壓成薄臈。其可形成 為各種物品，例如’包括含有包含聚二有切氧院聚酿胺 共聚物之混合物之層及一或多個可選基板之物品。舉例而 言’含聚二有機矽氧烷聚醯胺共聚物之混合物可在與第一 基板相鄰或定位於第一基板與第二基板之間的層中。亦 即，物品可以以下順序排列：第一基板、含有含聚二有機 矽氧烷聚醯胺共聚物之混合物之層及第二基板。如本文中 所使用，術語"相鄰"係指第一層，其接觸第二層或經定位 接近第二層但由一或多個額外層與第二層隔開。 壓敏黏著物品藉由以熟知熱熔或溶劑塗佈方法塗覆壓敏 132029.doc -47- 200909522

黏著劑來製造。可使用之任何適合基板包括（但不限於）布 及玻璃纖維布、金屬化薄膜及箔、聚合薄膜、非編織物、 紙及聚合物塗佈紙及泡沫襯底。聚合物膜包括（但不限於） 聚烯烴，諸如聚丙烯、聚乙烯、低密度聚乙烯、線性低密 度聚乙稀及兩密度聚乙浠；聚醋，諸如聚對苯二甲酸乙_ 酯；聚碳酸酯；乙酸纖維素；聚醯亞胺，諸如可以商業名 稱KAPTON購得之彼聚醯亞胺。通常自無規定向纖維製得 之非編織物包括（但不限於）耐綸、聚丙烯、乙烯-乙酸乙稀 酯共聚物、聚胺基曱酸酯、人棉及其類似物。泡沫襯底包 括（但不限於）丙烯酸、聚矽氧、聚胺基曱酸酯、聚乙烯、 氯丁橡膠及聚丙烯，且可經填充或未經填充。諸如聚乙 稀-銘膜複合物之層化襯底亦適合。 在壓敏膠帶之狀況下’該等材料通常藉由首先製造膠帶 構造來塗覆，該膠帶構造包含塗佈於襯底上之壓敏黏著材 料層。麼敏黏著塗層之暴露表面可隨後塗覆於該暴露表面 可稍後自其釋放或直接釋放至所要基板之表面。 -些壓敏黏著物品使用釋放襯塾，亦即，轉移膠帶，其 可藉由在兩個均塗有釋放塗屏夕^ j主负怦风土層之襯墊之間塗佈組合物來製 造。釋放襯墊通常包含諸如聚賴、聚乙烯、聚稀烴及其類 似物之聚合材料’或釋放塗佈紙或聚乙烯塗佈紙。較佳 地，各釋放襯墊首先㈣於本發明中利之黏著材料之釋 放材料塗佈或底塗。當混合物含有顯著量之含聚二有機石夕 氧烧聚酿胺之增黏性組分時，適用釋放襯墊包括適於 石夕氧黏著劑使用之彼等婦。1例為歐洲專利公開案第 132029.doc -48· 200909522 433 070號中所述之聚氟聚醚塗佈襯墊。其他適用釋放襯塾 釋放塗層組合物描述於歐洲專利公開案第378420號、美國 專利第4,889,753號及歐洲專利公開案第31 1262號中。市售 概墊及組合物包括可以商業名稱SYL-OFF Q2-7785氟聚石夕 氧釋放塗層購自 Dow Corning Corp.，Midland，MI、可以 X-70-029NS氟聚矽氧釋放塗層購自Shin-Etsu Silicones 〇f America，Inc.，Torrance，CA者；可以商業名稱s take_ OFF 2402乳聚珍氧釋放概墊購自Release International

Bedford Park, IL者；及其類似物。 本發明之聚合混合物及含有其之組合物亦適用於包括經 皮藥物傳遞裝置之醫學應用。經皮藥物傳遞裝置經設計以 傳遞治療有效量之藥物穿過患者皮膚或到達患者皮膚。經 皮樂物傳遞私供顯者優點，不同於注射，其為非侵入性 的；不同於經口投藥，其避免肝臟的第一遍新陳代謝，其 最小化胃腸道效應’且其提供穩定血液含量。 本發明之聚合混合物及含有其之組合物亦可用於壓敏黏 著劑’該等壓敏黏著劑易附著於經製備及未經製備表面， 尤其為含金屬、聚烯烴及氟之聚合薄膜，提供高度適型、 連續之界面^^石夕氧塗層，其防止包括腐姓性侵姓未經保護 表面者之環境污染物的進入。壓敏黏著貼片通常由含聚二 有機矽氧烷聚醯胺之保護性壓敏黏著混合物及（視需要）障 壁或邊緣黏著劑、適型障壁或襯底材料或該等材料之組合 之層組成。對一些應用而言，較佳襯底不屏蔽電場線，對 (例如）聚乙烯或PVC之固態膜而言更佳製成開口結構襯 132029.doc -49- 200909522 底。在貼於—些表面時更好匹配表面拓撲學之楔形或造型 化黏接層可較佳。 本兔明之聚合混合物及含有其之組合物亦可用作用於熱 收縮管之壓敏黏著劑或熱熔黏著劑。該等構造提供可承受 收縮操作期間經歷之高溫之單一物品且在冷卻後提供 % 土兄在封件。該等材料之流變學、熱穩定性、黏性及透明 度使其尤其適於該應用。 Ο

本發明之聚合混合物及含有其之組合物亦可塗佈於差異 釋放襯墊上；亦即，在襯墊之—側具有第—釋放塗層及在 相對側上塗佈有第二釋放塗層的釋放襯墊。兩個釋放塗層 車乂仏_有不同釋放值。舉例而言，一個釋放塗層可具有$ 公克/公分之釋放值(亦即，自塗層移除一條i⑽寬之材料 需要5公克之力）’而第二釋放塗層可具有15公克/公分之釋 放值材料可塗佈於具有較高釋放值之釋放概塾塗層上。 所得膠帶可捲繞成滾筒。當將膠帶解開時，壓敏黏著劑黏 著於具有#交高釋放值之釋&塗層。將冑帶塗覆於基板後， 可移除釋放襯墊以暴露黏著劑表面用於其他用途。 熱熔黏著劑為可用以將非黏著表面黏結在一起成為複合 物之組σ ^7纟塗覆於基板期間’熱熔黏著劑應充分流體 化以TO i "閏表面且即使在表面粗縫之情況下亦不留下空 隙因此黏著劑必須在塗覆時處於低黏度。然而，黏結 黏著W通吊固化為固體以產生足夠之黏結強度以在壓力條 件下保持與基板黏著。 對熱㈣著劑而言’自液體轉變為固體可以若干方式完 132029.doc -50· 200909522 =H㈣Ιέ著劑可在加熱時軟化 =硬之熱塑性材料。該加熱產生足夠高之流 5 ，可使熱熔黏著劑溶於溶劑或载劑中， :二：將黏著劑之黏度充分降低以允許令人滿意地 • =:ιτ溶劑或載劑時使黏著劑黏度升高。該黏著 片JT在必要時經加熱活化。 笮 動=::ΓΓ合物及含有其之組合物亦可單獨用作振 〇 =:::料亦或連同_，作 方17，作為約束層處理之部分。若將其夹 欲卩止之結構/裝置與諸如薄片金屬之相對剛性層之 間，則振動阻尼材料被最有效使用。此迫使黏彈性材:在 1振動時，在剪切力下變形’比在材料以拉伸及壓縮變形 時(如在游離層處理中所存在)耗散大體上更多之能量。較 佳地’約束層構造由一或多個剛性層及一或多個振 材料層之層壓結構組成。 J 約束層構造可藉由若干方法製備。在-種方法中，將一 層振動阻尼材料藉由此項技術中已知之習知溶液塗佈或轨 炼塗佈技術塗佈於釋放襯墊上。將所得黏彈性材料層轉移 至剛性襯底且與其黏著，進而提供約束層構造。在另一方 法中’將-層振動阻尼材料藉由此項技術中已知之習知溶 液塗佈或熱炼塗佈技術直接塗佈於剛性襯底上。在各狀況 下’使約束層構造隨後附著至需要抑止之結構。構造可以 任何方式附著’只要約束層僅經由黏彈性材料界面固定至 振動結構，亦即，無機械附著。當結構隨後在内部或外部 132029.doc 51 200909522 施加力之影響下振動時，振動被抑止β 本發明之振動阻尼材料之另一應用係在諸如Neilsen， E.J.等人，"Viscoelastic Damper Overview For Seismic and

Wind Applications," Structural Engineering Association of California，Tahoe 01ympiad，1994年i〇月中所述之雙向阻尼 Ο

單元中。雙向或大位移阻尼為使諸如建築物之結構之次音 速振盪轉變為黏彈性材料之剪切變形，以達抑止結構振盪 之目的。在該應用中，具有最大振動阻尼能力之材料較佳 在使用溫度下具有6.9x1〇3 ?&至3 45x 1〇7 pa，更佳3 45χΐ〇4 Pa至 1.4xl〇7 pa ’ 最佳 3 45χ1〇5 ?&至6 9χ1〇6 pa之剪切儲存 杈數G，且在使用溫度及頻率範圍内具有儘可能高的tan δ。材料亦較佳在其溫度及頻率之使用範圍内具有至少 100 /。之拉伸加長率或至少i 〇〇%之剪切應變能力。 田振動阻尼材料具有壓敏黏著性質時，通常可將材料黏 著至剛性層而無需使用額外黏結劑。然而，有時有必要使 用例如20-50 4„!厚之高強度黏著劑薄層，諸如丙烯酸黏著 劑、％乳樹脂黏著劑或聚矽氧黏著劑（其全部為熟習此項 技術者所熟知α將本發明之振動阻尼組合物黏結至結 構。 子大夕數應用而言，振動阻尼材料層具有至少0.01 mm 至 100 mm，承/本 λ ac 尺住υ.〇5 mm至100 mm之厚度。阻尼材料可藉 員技術中已知之任何技術來塗覆，諸如噴霧、浸潰、 到刀或廉幕式塗佈’或成形、層壓、液铸或擠壓。 斤述，剛性層為本發明之約束層振動阻尼構造之基 132029.doc •52- 200909522 本部分。剛性層之適合材料較佳具有振動阻尼材料之硬度 至少100倍之硬度（亦即，儲存模數），剛性層之硬度係以拉 伸方式量測。剛性層之所要硬度可藉由調整該層之厚度， 例如自25微米調整至5公分來變化，其視剛性層之模數而 定。適用於約束層構造之適合剛性材料之實例包括（例如） 金屬，諸如鐵、鋼、鎳、鋁、鉻、鈷及銅，及其合金；及 剛性聚合材料，諸如聚苯乙烯；聚酯；聚氣乙烯；聚胺基 甲酸酯；聚碳酸酯；聚醯亞胺；及聚環氧化物；纖維增強 塑膠，諸如玻璃纖維增強、陶瓷纖維增強及金屬纖維增強 之聚酯；玻璃；及陶瓷。 本發明之振動阻尼組合物適用於多種要求在寬溫度及頻 率範圍内有效阻尼之應用，同時另外要求亦滿足在規定溫 度範圍内之最小及/或最大模數要求。通常希望最大阻尼 之區域，亦即，損耗因子接近最大值之點，存在於所要阻 尼溫度及頻率範圍之巾心、。設計用於特定應用之最佳阻尼 材料需要瞭解聚二有機矽氧烷聚醯胺嵌段共聚物、有機聚 合物、矽酸鹽樹脂、可選聚二有機矽氧烷寡聚醯胺嵌段共 聚物及填充劑及各者之濃度對阻尼效能所具有之效應。 在提供壓敏黏著性質之振動阻尼材料之狀況下，該等材 料通^藉由首先製造膠帶構造來塗覆，該膠帶構造包含塗 佈於兩個襯塾之間的振動阻尼材料層，該等襯塾中之至少 者塗有釋放材料。本發明之振動阻尼材料具有壓敏黏著 品質且良好黏著至聚酯、聚碳酸酯、聚烯烴，諸如聚乙烯 及聚丙烯’及其之職⑽，且傳統上已知後兩類材料為 132029.doc -53 - 200909522 難以用黏著劑黏結之材料。 本發明提供以下實施例： 1 · 一種混合物，其包含： 至少一種包含至少兩個式I-a重複單元之共聚物：

其中： 各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳基，或 經烧基、院氧基或齒基取代之芳基； 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合； G為等於式R3HN-G-NHR3之二胺減去兩個_NHR3基團之 二價殘基； R為氫或炫基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起形成 雜環基； Ο 各基團B獨立地為共價鍵 芳烧基、伸芳基或其組合； η獨立地為〇至15〇〇之整數 Ρ為1至10之整數；及 、具有4-20個碳之伸烷基、伸 :且 、可熱溶加工彈性 之群之熱有機聚合 至少一種選自可熱熔加工熱塑性塑膠 熱固性材料、聚矽氧聚合物及其混合物 物； 其中至少-種有機聚合物不為包含至少兩個式“重複單 132029.doc -54- 200909522 tl之共聚物，不為增黏性樹脂 芍至纖維形式之耐綸；且 其中混合物不存在於兩個層之間的界面處。 2.實施例1之混合物，其中該共聚物包含至少兩個式 重複單元：

RISIR I 0 n r——> RllsilR1 1 0 1'+c RIsiIR 1 Y I NH

one I one I NH

one OM^ 3 I RIN I G 3 1 RIN p I-b 且其中該至少一種有機聚合物不為包含至少兩個式Lb重複 單元之共聚物。 3 · 實施例1或實施例2之屍合物，其中該共聚物之各R1為 曱基。 4. 實施例1或實施例2之混合物，其中該共聚物之R1基團 之至少50%為苯基、曱基或其組合。 5 · 實施例1至4中任一實施例之混合物，其中該共聚物之 各Y為具有1至10個碳原子之伸烷基、與具有1至10個碳原 子之伸烷基鍵結之伸苯基，或與具有1至10個碳原子之第 一伸烷基鍵結及具有1至1 0個碳原子之第二伸烷基鍵結之 伸笨基。 6. 實施例5之混合物，其中Y為具有1至4個碳原子之伸烷 基。 7. 實施例1至6中任一實施例之混合物’其中該共聚物具 有P等於1之第一重複單元及p為至少2之第二重複單兀。 8，實施例1至7中任一實施例之混合物，其中該共t物之 I32029.doc • 55- 200909522 G為伸烷基、伸雜烷基、伸芳基、伸芳烷基、聚二有機矽 氧燒或其組合。 9.實施例1至8中任一實施例之混合物，其中該共聚物之 n為至少40。 10·實施例1至9中任一實施例之混合物，其中該共聚物之 R3為氫。 11. 一種組合物，其包含實施例1至10中任一實施例之混 合物及至少一種增黏性材料。 12. 實施例11之組合物，其中該增黏性材料為矽酸鹽樹脂 或有機增黏劑。 13. 實施例1至12中任一實施例之混合物或組合物，其進 一步包含一或多種不可熱熔加工之添加劑。 14· 一種振動阻尼約束層構造，其包含至少一個具有硬度 之基板及至少一個包含實施例丨i之增黏組合物之層，其中 使該增黏組合物固定至該基板。 15, 種振動阻尼複合物，其包含在其上塗佈有實施例11 至1 3中任一實施例之組合物或實施例i至1 〇中任一實施例 之混合物之可撓性基板。 16, 一種雙向振動阻尼約束層構造，其包含至少兩個剛性 元件各剛性元件具有貼近另一剛性元件之寬表面且與其 緊Φ間隔之寬表面，及實施例丨丨至丨3中任一實施例之增黏 、’且5物，其中s玄增黏組合物含在該等緊密間隔剛性元件之 間且與該等元件黏著。 17, 種壓敏黏著物品，其包含可撓性基板及塗佈於其上 132029.doc •56· 200909522 之實施例11至13中任一實施例的增黏組合物。 18. —種壓敏黏著物品，其包含包括實施例丨至1〇中任一 實施例之混合物或實施例丨丨至^中任一實施例之組合物的 層’其具有非黏性表面及黏性表面。 19. 一種釋放塗佈物品，其包含可撓性基板及塗佈於其上 之實施例1至10中任一實施例之混合物或實施例丨丨至13中 任一實施例之組合物。 20. —種物品，其包含實施例i至丨〇中任一實施例之混合 物或實施例11至1 3中任一實施例之組合物。 21. 實施例20之物品，其進一步包含基板，其中包含共聚 物之該混合物或組合物在鄰近於該基板之層中。 22. 實施例21之物品，其進一步包含第一基板及第二基 板’其中包含共聚物之該混合物或組合物在定位於該第一 基板與該第二基板之間的層中。 23. —種多層膜，其包含一或多個包含實施例1至1〇中任 一實施例之混合物或實施例11至13中任一實施例之組合物 的層。 24. —種製備實施例1至1 〇中任一實施例之混合物或實施 例11至1 3中任一實施例之組合物的方法，其中該方法包 含：向容器中連續提供至少一種含聚二有機矽氧院聚醯胺 組分及至少一種有機聚合物；將該等組分混合以形成混合 物；且自該容器傳送該混合物。 25. 實施例24之方法’其中該混合係在大體上無溶劑條件 下進行。 132029.doc -57- 200909522 26. -種製備實施例中任一實施例之混合 例11至13中任一實施例之組合物的方法其中該方、 含：連續提供用於製造至少一種聚二有 "去包 反應物組分及至少一種不與該等反應物組分反 合物；將該等組分混合；使該等反應物組分反應以形成： 二有機錢㈣胺嵌段共聚物，I自該反應 ^ 物。 < 咏k合 Ο

上文在本發明者所預見之使得能夠描述之實施例 述本發明，但本發明之非實質修改(並非當前 田 然表示其等價物。 ）可仍 該等實例僅用於說明性目的且並非意欲限制隨附申 利範圍之㈣。除非另料明，否則實例中之所有^ 百分比、比率及其類似方面均以重量計。除非另： 否則所用溶劑及其他試劑均自Sigma_Aidf

Chemical

Company, Milwaukee，Wisconsin獲得。 縮寫表 縮寫或商業名稱 14KPDMS 二胺 描述 -— 如美國專利第5,214，丨19號中 公克/莫耳的聚-甲基石々急拉-晚 1 THF 四氫呋喃 —~— DEO 乙二酸二乙酯 矽化多塗佈牛皮 紙襯墊 1 可購自Loparex Inc·, Willowbrook，IL之經Sn催化之石夕 化多塗佈牛皮紙襯墊，其在一側容易釋放且在另一 側具有中等釋放性。 132029.doc -58- 200909522 MORTHANE 可購自 Morton International，Inc” Chicago, IL之熱塑性 彈性聚胺基曱酸酯 CRYSTAR PC 非晶形PET-CPET樹脂包括諸如來自E. I. du Pont de Nemours and Company(DuPont)之Crystar.RTM. 5005 之彼等樹脂 PEN 由3M Company製造之聚合物，其包含反應產物乙二 醇及2,6-萘二甲酸二甲酯 CoPEN 由3M Company製造之聚合物，其包含反應產物乙二 醇及2,6-萘二甲酸二曱酯及對苯二曱酸二甲酯 SPS-Questra MA405 來自Dow Chemical Co之SPS均聚物，間規聚苯乙 烯。 MAKROLON PC3158 來自Bayer MaterialScience之聚碳酸酿 Exxon 129.24 可購自 ExxonMobil Chemical Company, Houston，TX 之低密度聚乙烯樹脂 Exxon EXACT 5181 可購自 ExxonMobil Chemical Company, Houston, TX 之線性低密度聚乙烯 mLDPE 可購自 ExxonMobil Chemical Company，Houston，TX 之中等線性低密度聚乙烯 ENGAGE 8200 可購自 Dow Plastics Co. of Midland, MI 之基於聚-α-稀 烴之熱塑性彈性材料，諸如乙烯/聚-α-烯烴共聚物 KRATONG1657 可購自Shell Chemical Co.之線性苯乙烯-(乙烯-丙稀） 嵌段共聚物。 PRIMACOR 1410 PRIMACOR 1410共聚物為來自Dow Plastics之乙烯丙 烯酸共聚物 PVC 來自 Alphagary Corp·，Leonminster, MA之PVC 白樹脂 PLA 可購自 Nature works LLC.，in Blair, Nebraska, US A 之 Natureworks LLC 3051D#ffla SURLYN 1705-1 由製造商E. I. DuPont and Company銷售之離子聚合 物樹脂 測定當量重量之滴定方法 132029.doc •59- 200909522 將十（ίο)公克（精確稱重）之製備實例丨之化合物添加至瓶 中添加、力50公克THF溶劑(不精確稱重）。使用磁性攪拌 棒此口态將内含物混合直至混合物均質。計算前驅物之理 卿當篁重篁且隨後添加3至4倍該當量數範圍内之量的N_己 胺（精確稱重）。將反應混合物攪拌最少4小時。添加溴酚藍 (Br〇mophenol bIue)(1〇_2〇滴）且將内含物混合直至均質。 用1.0 N(或〇·! N)鹽酸將混合物滴定至黃色終點。前驅物 之當量數等於添加至樣本中之N_己胺之#量數減去在滴定 期間添加之鹽酸之當量數。當量重量（公克/當量）等於前驅 物之樣本重量除以前驅物之當量數。 聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺嵌段共聚物之固有黏度（IV) 在30 c下使用Canon-Fenske黏度計（型號50 P296)，在 30t之四氫呋喃（THF)溶液中，在每分升〇2公克（g/dL)2 濃度下量測平均固有黏度（IV)。發現本發明材料之固有黏 度基本上與0.1至0.4 g/dL範圍内之濃度不相關。平均固有 黏度為3次或3次以上操作之平均值。測定平均固有黏度之 任何變化陳述於特定實例中。 製備實例1 將14K PDMS二胺（830.00公克）之樣本置放於配備機械攪 拌器、加熱套、氮入口管（帶有活塞）及出口管之2公升、3 頸樹脂燒瓶中。用氮將燒瓶淨化1 5分鐘’且隨後在強烈攪 拌下逐滴添加乙二酸二乙酯（33 56公克）。在室溫下將該反 應混合物攪拌約1小時且隨後在8(TC下攪拌75分鐘。在反 應燒舨上加裝蒸餾轉接器及收集器。在120°C下，在真空 132029.doc • 60 · 200909522 (133帕斯卡，1托）下將反應混合物加熱2小時且隨後在 130°C下加熱30分鐘，直至不能夠再收集到餾出物。將反 應混合物冷卻至室溫以提供式I化合物產物。由透明之可 流動液體之氣相層析分析顯示，沒有殘留可偵測含量之乙 二酸二乙酯。酯當量重量係使用巾NMR(當量重量等於 7,916公克/當量）及藉由滴定（當量重量等於8,272公克/當 量）測定。 製備實例2 向20°C之10加侖（37.85公升）不鏽鋼反應容器中，置放 18158.4公克14K乙基乙二醯胺基丙基封端聚二甲基矽氧烧 (滴定M1 4,890，其以類似於製備實例1中之描述之方式 製備’體積經相應調整）。使容器經受攪動（每分鐘75轉 (rpm)) ’且用氮氣流及真空淨化1 5分鐘。隨後將釜加熱至 8〇°C歷經25分鐘之時程。將乙二胺（《73.29公克，GFS Chemicals)真空饋入釜中，接著饋入73 29公克曱苯（亦真 空饋入）。隨後將蚤加壓至1 psig(6894 pa)且加熱至^它 之溫度。30分鐘後’將釜加熱至15〇它。一旦溫度達到 1 50°C，則將爸排氣歷經5分鐘之時程。使爸經受真空（約 65 mm Hg，8665 Pa)40分鐘以移除乙醇及曱苯。隨後將釜 加壓至2 pSig(13789 Pa)且隨後將黏性熔融聚合物排出至 TEFLON塗佈盤中且使其冷卻。隨後將冷卻聚矽氧聚乙二 醯胺產物聚二有機矽氧烷聚乙二醯胺嵌段共聚物研磨成精 細球粒。 製備實例3 132029.doc -61 - 200909522 與製備實例2中一般製備該實例，其例外為用參胺基 乙基）胺置換1.0莫耳％之乙二胺（EDA) ^該材料之…經測^ 為 1_37 g/dL(於THF 中）。 製備實例4

將乙二酸二乙酯（241.1〇公克）置放於配備機械攪拌器、 加熱套、氮入口管（帶有活塞）及出口管之3公升、3頸樹脂 燒瓶中。用氮將燒瓶淨化15分鐘且在攪拌下緩慢添加5κ PDMS二胺（如美國專利第5,214,119號中之實例2中所述製 備之平均分子量為約5,000公克/莫耳的聚二曱基矽氧烷二 胺）(2,028.40公克，MW=4,918)。在室溫下8小時後，向反 應燒瓶裝備蒸餾轉接器及收集器，將内含物攪拌且在真空 (1托，133 Pa)下加熱至丨別^歷時4小時，直至不能夠再收 集到餾出物。將剩餘液體冷卻至室溫以提供2,573公克乙 二醯胺基酯封端產物。對透明、可移動液體之氣相層析分 析展示，未剩餘可偵測含量之乙二酸二乙酯。分子量係藉 由1H NMR(MW=5,477公克/莫耳）及滴定（當量重量為2,573 公克/莫耳及2,578公克/莫耳）測定。 製備實例5 向2〇C10加侖（37.85公升）不鏽鋼反應容器中，置放40碎 來自製備實例4之材料。使容器經受攪動（8〇 rpm)，且用氮 軋流及真空淨化丨5分鐘。隨後，將反應器氮加壓至每平方 吋5磅且加熱至90。〇歷經25分鐘之時程。將乙二胺（0.44磅） 添加至反應器中。該添加接著為添加80公克甲苯。接著， 將反應器加熱至1〇5。〇之溫度，且使對反應器之壓力經5分 I32029.doc -62- 200909522 鐘之時程緩慢排出。隨後使反應器經受真空（約20 mm Hg，2666 Pa)歷時1小時以移除乙醇及曱笨。隨後將反應 器再加壓至2 psig(i3789 Pa)且將黏性熔融產物排出至 TEFLON塗佈盤中且使其冷卻。隨後將冷卻聚石夕氧聚乙二 醯胺產物研磨成精細球粒。該材料之IV經測定為i ·丨3 5 g/dL(於 THF 中）。 製備實例6 與製備實例2中一般製備該實例，其例外為用參（2_胺基 Γ"*、 乙基）胺置換3.0莫耳％之乙二胺（EDA)。 製備實例7 向20°C 10加侖（3 7.85公升）不鏽鋼反應容器中，置放 1S158·4公克之5K乙基乙二醯胺基丙基封端聚二甲基矽氧 烧（滴定MW= 14,890，其在製備實例4中製備）。使容器經 受攪動（75 rpm) ’且用氮氣流及真空淨化15分鐘。隨後將 爸加熱至80°C歷經25分鐘之時程。將乙二胺（25〇·3公克， ) GFS Chemicals)真空饋入爸中，接著饋入73 29公克甲苯 (亦真空饋入）。隨後將釜加壓至1 pSig(6894 Pa)且加熱至 120C之溫度。30分鐘後，將蚤加熱至它。一旦溫度達 到1 50°C ’則將釜排氣歷經5分鐘之時程。使釜經受真空 (約65 mm Hg，8665 Pa)40分鐘以移除乙醇及甲苯。隨後 將爸加壓至2 psig(13789 Pa)且隨後將黏性熔融聚合物排出 至TEFLON塗佈盤中且使其冷卻。隨後將冷卻胺封端聚矽 氧5^乙一酿胺养聚物產物研磨成細屑粒。 顏色、濁度及光透射率量測 132029.doc -63 - 200909522 樣本之光透射率及濁度係根據美國材料測試學會 (American Society for Testing and Materials，ASTM)測試 方法D 1003-95("透明塑膠之濁度及光透射率之標準測試 (Standard Test for Haze and Luminous Transmittance of

Transparent Plastic)，，）’ 使用來自 BYK-Gardner Inc.，Silver

Springs，MD之TCS Plus分光光度計來量測。顏色量測係使 用相同器具’知照CIE(照明委員會（Commission of Lighting)之法語縮寫）確立之國際顏色標度L*、a*、…來 進行。 釋放測試 藉由3 3公分鋼板，使用雙塗佈黏著劑膠帶（可以商業名 稱"410B"購自3M Company)，經由襯墊之非釋放側，使用 2 · 3 kg橡皮棍，藉由將襯底/黏著劑/襯塾之3層-層壓板附著 達到17.8公分（cm)來製備用於釋放測試之樣本。隨後自襯 墊，以180。，以2.3公尺/分鐘（90吋/分鐘）之速率剝離襯底/ 黏著劑。除非註明，否則所有測試係在恆溫（7(rc)及恆定 濕度（50% RH)下之設備中進行。在震動剝離之狀況下，報 導所有最小、最大及平均剝離值以指示震動程度且亦包括 對剝離之描述。用於所有實例之剝離測試器為自說队

Inc.，Accord，ΜΑ獲得之lMass SP2〇〇〇型剝離測試器。以盎 司/时獲得量測值且在-些狀況下將其轉換成每叶之公克 數。 用於UV聚合黏著劑樣本之釋放測試 將1密耳厚而薄膜層壓至樣本之歷敏黏著劑側，產生i I32029.doc * 64 - 200909522 Ο

始、耳ΡΕΤ/2密耳壓敏黏著劑/襯墊之3層構造。藉由切割2 54 cm寬乘以標稱12 cm長之測試樣本條製備用於釋放測試之] 層樣本。隨後，使用2.54 Cm寬雙塗佈黏著劑膠帶及2.54 Cm寬單側膠帶（可分別以商業名稱"9579”及"8403"自3M Company購得）將測試樣本（襯墊側朝下）附著於 INSTRUMENTORS，Inc.滑動/剝離測試器3M9〇A型之工作 壓板。一旦處於工作壓板上，即用23 kg橡皮輥滾壓測試 樣本。隨後，以180。，以2·3公尺/分鐘（9〇吋/分鐘）之速 率，經5秒資料收集時間，將襯底及壓敏黏著劑自襯墊剝 離。最少測試兩個樣本；所報導釋放力值為來自每一測試 樣本之釋放力值的平均值。除非註明，否則所有測試在恆 溫（70°C)錄定濕度（50% RH)下之設備中進行。以盘司所 獲得量測值且在一些狀況下將其轉換成每吋之公克數。 實例1-4及比較實例14 :擠壓摻合薄膜製造方法 在以下只例中使用具有混合螺桿之％忖（〇 Η dM)Brabender單螺桿擠壓機製造摻合薄膜。在單螺桿擠壓 機中熔融及混合後，迫使擠出物穿過6对（1.524 平坦洗 鑄擠壓模以形成溶融薄膜。隨後使溶融薄膜穿過急冷親堆 疊以將樹脂冷卻且固化為最終成品薄膜形式。 為產生用於釋放測試之實例，將4種可購自3m c〇.，

Saint Paul，MN.之不同黏著劑產品之黏著劑側層壓至薄 膜。 SCOTCHCAL 7725-13 ； 845圖書膠帶；及371盒裝

使用4種商業膠帶：（紅色）3M (白色）3M SCOTCHCAL 160-30 ; 132029.doc •65- 200909522 膠帶’全部可購自3M Co·，Saint Pau丨，MN。 比較實例1 使用上述擠壓搀合薄膜製造方法產生1〇〇% Εχχ〇η 129.24低密度聚乙烯之薄臈。在擠壓方法中使用185。〇、 19(TC、DSt：、2〇(TC、20(rc之擠壓區溫度。所產生薄膜 樣本具有約5密耳（125微米）之厚度。 比較實例2 將百分之一百（100%)之製備實例2饋入擠壓機中以使用 上文所述之方法產生薄膜。使用10(rc、115。〇、120艽、 140 c、140 c之擠壓造型化溫度，擠壓壓力在9〇卬m下為 60磅H13685 Pa)。所得擠壓薄膜為透明的。所得擠壓薄膜 為橡膠狀及彈性的且需要使用PET載劑襯墊以將材料運送 穿過急冷夾輥及捲繞機。所產生薄膜樣本具有約5密耳 (1 2 5微米）之厚度。 實例1 將百分之一（1%)之製備實例2與99% Exxon 129.24低密 度聚乙烯錢摻合且饋人擠壓機錢用上文所述之方法產 生薄膜。使用赋、115t、12〇t、戰、14吖之擠壓 造型化溫度’㈣壓力在列啊下為6_(42_2 pa)。 所得薄膜具有類似於比較實例1中之聚乙婦薄膜之物理性 質。所得㈣為相的。所產生薄膜樣本具有約5密耳 (125微米）之厚度。 實例2 將百力之—（2%)之製備實例2與98% ΕχΧ0η !29·24低密 132029.doc -66- 200909522 度聚乙烯乾燥摻合且饋入擠壓機以使用上文所述之方法產 生薄膜。使用 100°c、1 15°C、120°C、140°c、14(rc 之擠壓 造型化溫度’擠壓壓力在9〇 rpm下為500碎（3447379 pa)。 所得擠壓薄膜為透明的。所產生薄膜樣本具有約5密耳 (125微米）之厚度。 實例3 將百分之三（3%)之製備實例2與97% Exxon 129.24低密 度聚乙烯乾燥摻合且饋入擠壓機以使用上文所述之方法產 生薄膜。使用 100°C、U5t：、120°C、14(TC、140。(3 之擠壓 造型化溫度’擠壓壓力在9〇 rpm下為620磅（4274750 Pa)。 所得擠壓薄膜具有透明、模糊外觀。所產生薄膜樣本具有 約5密耳（125微米）之厚度。 實例4 將百刀之四（4/ί))之製備實例2與95% Exxon 129.24低密 度聚乙稀乾燥換合且饋入擠壓機以使用上文所述之方法產 生薄膜。使用 100°C、115〇C、120°C、140°C、140°C 之擠壓 造型化溫度，擠壓壓力在9〇 rpm下為58〇磅（3998959 pa)。 所仔擠壓薄膜具有透明、模糊外觀。所產生薄膜樣本具有 約5密耳（125微米）之厚度。 比較實例3 將100% Exxon 129.24低密度聚乙烯引入擠壓機中（現處 於只例1 5中所用之較低溫度下）且擠壓機由於過量扭矩而 關閉不可在該等擠壓條件下收集到樣本薄膜（當不存在 本發明之聚石夕氧添加劑以形成混合物時）。 132029.doc -67- 200909522 比較實例4 使用上述步驟產生100% Exxon EXACT 51 81線性低密度 聚乙烯之薄膜。在擠壓方法中使用185。〇、19〇°c、195°C、 2〇〇°C、200°C之擠壓區溫度。 實例5 -14 該等薄膜實例使用比較實例4及實例2及4中所述之方法 來製造。下表詳細描述用以產生實例薄膜之各聚合物之類 型及百分比（〇/〇)。在擠壓方法中使用185。〇、19〇〇C、 195°C、200°C、200°C之擠壓區溫度來製造該等實例。所產 生薄膜樣本具有約5密耳（125微米）之厚度。 實例15-17及比較實例5-7 使用比較實例1及4及實例6-8中製得之薄膜來製造薄膜 複合物。PSA/薄膜複合物係使用缺口棒塗佈機，藉由塗佈 丙稀酸賴射敏感漿液（90:1 〇(w/w)之丙稀酸異辛g旨：丙稀 酸’其聚合少於10%)以在本發明之實例薄膜上形成標稱2 密耳（0.002吋’ 0.051毫米）厚之連續網來製備。隨後，在 用氮環境或用具有1密耳（0.001吋，〇·〇25毫米）厚聚對苯— 曱酸S旨（PET)薄膜之上覆層產生之惰性環境中，藉由使輕 射敏感衆液曝露於UV輕射而使塗層聚合超過％ %。在固化 本發明之實例薄膜後，聚合漿液形成類似於美國專利第 4，181，752號中之實例1-7中所述者之壓敏黏著劑。 (注意，下表將說明各樹脂之百分比且吾人 0八所用之方式 已在上文關於薄膜及複合物樣本兩者加以描述。 132029.doc • 68 - 200909522 表1

實例編 號 與聚矽氧嵌 段聚合物混 合之有機聚 合物 用於混合 物中之聚 矽氧嵌段 聚合物 所用聚 矽氧嵌 段聚合 物之百 分比 用於測試 之膠帶 計之釋 放值 ~~~-~~~~-_ 在RT 下，24 hr時為 2 54 以 N/dm 計之熱老 玫值 比較實 例4 Exxon EXACT 5181 製備實例2 0 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 (graphic film) 在 65°C 下，7天 實例5 Exxon EXACT 5181 實例2 2% 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 1.40 時為3.20 ---^ 在 65°C 下，7天 時為0.70 實例6 Exxon EXACT 5181 實例2 —'——— 4% 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 1.05 在 65°C 下，7天 時為1.57 實例7 Exxon 129.24 低密度聚乙 稀 ^實例2 4% 7725-13 黏著劑塗 佈畫薄膜 在RT 下，24 hr時為 7.88 在 65°C 下，7天 時為6.64 比較實 例1 129.24低密度 聚乙烯 實例2 0 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 3.68 在 65°C 下，7天 時為7.75 實例8 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 實例2 Ί0/ 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 6.65 在 65°C 下，7天 時為4.52 實例9 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 實例5 ‘ /〇 1 ^ 2% 7725-13 黏著劑塗 佈書面膜 在RT 下，24 hr時為 5.25 未測試 實例10 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 製储f你,17 2% 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 7.88 未測試 —----- 實例11 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 '—_ 實例2 2% 7725-13 黏著劑塗 佈書面膜 在RT 下，24 hr時為 4.03 未測試 132029.doc -69- 200909522

實例12 Exxon 129.24 低密度聚乙 稀 製備實例6 2% 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 在RT 下，24 hr時為 4.38 未測試 實例13 Exxon 129.24 低密度聚乙 稀 製備實例2 2% 7725-13 黏著劑塗 佈晝面膜 在RT 下，24 hr時為 5.95 未測試 比較實 例1 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 製備實例2 0% 160-30黏 著劑塗佈 晝面膜 在RT 下，3天 時為 9.28 未測試 實例14 PVC 製備實例2 4% 7725-13 黏著劑塗 佈畫面膜 未測試 在 65。。 下，7天 時為10.78 實例9 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 製備實例2 2% 160-30黏 著劑塗佈 畫面膜 在RT 下，3天 時為 8.75 未測試 實例13 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 製備實例2 4% 160-30黏 著劑塗佈 晝面膜 在RT 下，3天 時為 6.65 未測試 比較實 例4 Exxon EXACT 5181 製備實例2 0 160-30黏 著劑塗佈 畫面膜 在RT 下，3天 時為 2.10 未測試 實例5 Exxon EXACT 5181 製備實例2 2% 160-30黏 著劑塗佈 晝面膜 在RT 下，3天 時為 0.70 未測試 實例6 Exxon EXACT 5181 製備實例2 4% 160-30黏 著劑塗佈 畫面膜 在RT 下，3天 時為 0.53 未測試 比較實 例5 Exxon 129.24 低密度聚乙 稀 製備實例2 0% UV固4匕 PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，1週 後為 1.74 在 65°C 下，1週 後為0.90 實例15 Exxon 129.24 低密度聚乙 烯 製備實例2 2% UV固^匕 PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，1週 後為 1.06 在 65°C 下，1週 後為0.96 132029.doc -70- 200909522 實例16 ~ Exxon 129.24 低密度聚乙 稀 製備實例2 4% UV固化< PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，1週 後為 1.59 在 65°C 下，1週 後為0.89 實例17 ------ Exxon EXACT 5181 製備實例2 4% UV固化《 PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，1週 後為.46 在 65°C 下，1週 後為0.61 比較實 例6 ——~—- Exxon EXACT 5181 製備實例2 0 UV固^匕 PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，24 hr時為 4.04 在RT下， 19天時為 2.77 比較實 例7 矽化多塗佈 牛皮紙襯墊 0 UV固化 PSA，在 實例基板 上就地固 化 在RT 下，1週 後為 1.00 在 65°C 下’ 1週 後為0.89 實例18 如下產生聚對苯二甲酸乙二酯（PET)及聚矽氧聚乙二醯 胺（製備實例5)之掺合薄膜：將Invista 8602 PET(約〇.6〇 IV)加載於K-Tron K-SFS-24/6型球粒進料器（進料器#1) 中。將聚矽氧聚乙二醯胺加載於類似K-Tron K-SFS-24/6型 球粒進料器（進料器#2)中。將該等進料器之出口置放於25 mm Berstroff雙螺桿擠壓機之進料喉上方。Berstorff之下 游為頸管、齒輪泵、頸管、分流器（feedblock)及8吋模。 模直接定位於急冷澆鑄輥及相關纏繞設備上方且緊接於該 急冷澆鑄輥及相關纏繞設備。使用該配置來產生薄膜之澆 鑄網樣本。將模、分流器、頸管及齒輪泵全部加熱至 530°F(277°C)之溫度。雙螺桿擠壓機具有以450〇F(232°C)開 始且經加熱區之時程漸增至5 3 0 T ( 2 7 7 °C )之漸進加熱概 132029.doc 200909522 況。 以各種比率’將聚矽氧聚乙二醯胺及86〇2 1>£丁樹 月曰（可講自Invista of Charl〇Ue，NC)饋入擠壓機中，產生分 ；T中之聚石夕氧聚乙二醯胺在6至22 wt%之範圍内變 化的系列熔融掺合樣本。該等約20密耳厚洗鑄網薄臈顯 不1化程度之濁度、抗塗性及滑動性質，全部隨分散於薄 膜中之聚矽氧聚乙二醯胺之含量而增加。 實例19 如下產生聚對苯二甲酸乙二酯（pET)及聚矽氧聚乙二醯 胺（製備貝例2)之摻合薄膜：wInvista 86〇2 pET樹脂（可購 自 Charlotte，NC 之 lnvista)(約 〇.6〇 IV)加載於 KTr〇n KSFS_ 24/6型球粒進料器（進料器#1)中。將聚矽氧聚乙二醯胺加 載於類似K-Tron K-SFS-24/6型球粒進料器（進料器#2)中。 將。玄等進料器之出口置放於25 mm Berstr〇ff雙螺桿擠壓機 之進料喉上方。Bemorff之下游為頸管、齒輪泵、頸管、 分流盗及8吋模。模直接定位於急冷澆鑄輥及相關纏繞設 備上方且緊接於該急冷澆鑄輥及相關纏繞設備。使用該 配置來產生薄膜之澆鑄網樣本。將模、分流器、頸管及齒 輪泵全部加熱至530卞（277。(：）之溫度。雙螺桿擠壓機具有 以450 F(232 C )開始且經加熱區之時程漸增至53〇卞（277。(3) 之漸進加熱概況。 以各種比率，將聚矽氧聚乙二醯胺及Invista pET饋入擠 壓機中，產生分散於PET中之聚矽氧聚乙二醯胺在6至22 wt%之範圍内變化的一系列熔融摻合樣本。該等約2〇密耳 132029.doc -72- 200909522 厚洗鑄網薄膜顯示變化程度之濁度、抗塗性及滑動性質， 全部隨分散於薄膜中之聚錢聚乙二醯胺之含量而增加。 實例20 如下產生低熔融PEN(由3M公司製造之約0.48 IV聚合 物，其包含乙二醇及90 mol %(以酯計）2,6_萘二甲酸二甲 醋及10 m〇1%(以酿計）對苯二甲酸二甲醋之反應產物）及聚 石夕氧聚乙二酿胺（製備實例3)之摻合薄膜：將低熔融pEN加 載於K-Tron K-SFS-24/6型球粒進料器（進料器#1)中。將聚 矽氧聚乙二醯胺加載於類似K_Tr〇n k_sfs_24/6型球粒進料 器（進料器#2)中。將該等進料器之出口置放於25 mm Berstroff雙螺桿擠壓機之進料喉上方。Berst〇rff之不游為 頸管、齒輪泵、頸管、分流器及8忖模。模直接定位於急 冷洗鑄輥及相龍繞設備上方以接於該急冷_概及相 關纏繞設備。使用該配置來產生薄膜之澆鑄網樣本。將 模、为抓器、頸官及齒輪泵全部加熱至53〇卞（277。〇之溫 度。雙螺杯擠壓機具有以450卞（232。〇開始且經加熱區之 時程漸增至53(rF(277t:)之漸進加熱概況。 β以各種比率，將聚矽氧聚乙二醯胺及低熔融pEN饋入擠 c機中，產生分散於低熔融PEN中之聚矽氧聚乙二醯胺在 6至22 wt/〇之範圍内變化的一系列熔融摻合樣本。該等約 20密耳厚料網薄膜顯示變化程度之濁度、抗塗性及滑動 f·生貝，王邛隨分散於薄臈中之聚矽氧聚乙二醯胺之含量而 增加。 實例21 132029.doc -73 - 200909522 如下產生聚萘二甲酸乙二酯（PEN)(由3M公司製造之約 0.48 IV聚合物，其包含反應產物乙二醇及2,6_萘二甲酸二 甲酯）及聚矽氧聚乙二醯胺（製備實例2)之摻合薄膜：將 PEN加載於K-Tron K-SFS-24/6型球粒進料器（進料器#1) 中。將聚矽氧聚乙二醯胺加載於類似K_Tr〇n K-SFS-24/6型 球粒進料器（進料器#2)中。將該等進料器之出口置放於25 mm Bemroff雙螺桿擠壓機之進料喉上方。Bemorff之下 游為頸管、齒輪泵、頸管、分流器及8吋模。模直接定位 於急冷澆鑄輥及相關設備上且緊接於該急冷澆鑄輥及相關 纏繞設備。使用該配置來產生薄膜之澆鑄網樣本。將模、 分流器、頸管及齒輪泵全部加熱至54〇°f(282°C )之溫度。 雙螺桿擠壓機具有以480T(249°C )開始且經加熱區之時程 漸增至540°F(282°C)之漸進加熱概況。 以各種比率，將聚矽氧聚乙二醯胺及pEN饋入擠壓機 中，產生分散於PEN中之聚矽氧聚乙二醯胺在5至7〇 wt% 之範圍内變化的一系列熔融摻合樣本。該等約25密耳厚澆 鑄網薄膜顯示變化程度之濁度、抗塗性及滑動性質，全部 隨分散於薄膜中之聚矽氧聚乙二醯胺之含量而增加。 實例22-43及比較實例8-13 人將10公克批料以下文表2中所示之百分比手動乾燥摻 合，且饋入DSM micro 15擠壓機中。使用活塞將各批次推 入擠壓機中。在150 rpm下’將各樣本混合2_4分鐘，其例 外為實例28_3eiOG rpmT混合。溶融混合物流出擠壓機 末端進入小的經加熱圓冑巾，以供成形為條棒或流至經加 132029.doc -74- 200909522 熱鋁片上以供產生壓縮片材。將圓筒置放於模前方且活塞 迫使材料進入模中。鋁片材上之材料在其頂部置放有另一 鋁片材且將其放入Carver水壓機中。在用於擠壓實例之相 同溫度下設定壓力。當壓板會合時，材料經平坦化。各樣 本使用不同量之壓力以獲得5密耳之所要厚度。 根據釋放測試對材料加以測試且結果報導於下表3及4 中。 表2

實例 編號 與製備實例2混合 之有機聚合物之百 分比及類型 製備實例2 百分比 所用方法 溫度(°C) 10 g批次 製備實例2 (以公克計） 有機聚合物 (以公克計） 實例22 99.5% MORTHANE PE44-203 0.50% 196 0.05 9.95 實例23 98.25% MORTHANE PE44-203 1.75% 196 0.175 9.825 實例24 97% MORTHANE PE44-203 3.00% 196 0.3 9.7 實例25 75% MORTHANE PE44-203 25.00% 196 2.5 7.5 比較實 例8 100%KRATON G1567 0.00% 196 10 0 實例26 99.5% KRATON G1567 0.50% 196 0.5 9.95 實例27 98.25% KRATON G1567 1.75% 196 0.175 9.825 實例28 97% KRATON G1567 3.00% 196 0.3 9.7 實例29 20% KRATON G1567 80.00% 196 8 2 實例30 75% KRATON G1567 25.00% 196 2.5 7.5 132029.doc -75- 200909522

比較實 例9 100% SPS 0.00% 274 10 0 實例31 99.5% SPS 0.50% 274 0.5 9.95 實例32 98.25% SPS 1.75% 274 0.175 9.825 實例33 97% SPS 3.00% 274 0.3 9.7 比較實 例10 100% CRYSTAR PC 0.00% 274 10 0 實例34 99.5% CRYSTAR PC 0.50% 274 0.5 9.95 實例35 98.25% CRYSTAR PC 1.75% 274 0.175 9.825 實例36 97% CRYSTAR PC 3.00% 274 0.3 9.7 比較實 例11 100% PET 0.00% 274 10 0 實例37 99.5% PET 0.50% 274 0.5 9.95 實例38 98.25% PET 1.75% 274 0.175 9.825 實例39 97% PET 3.00% 274 0.3 9.7 比較實 例12 100% ENGAGE 8200 0.00% 196 10 0 實例40 99.5% ENGAGE 8200 0.50% 196 0.5 9.95 實例41 98.25% ENGAGE 8200 1.75% 196 0.175 9.825 實例42 97% ENGAGE 8200 3.00% 196 0.3 9.7 實例43 0.5% ENGAGE 8200 99.50% 196 10 0 比較實 例13 無 100.00% 196 0 10 132029.doc -76- 200909522 表3 使用圖書膠帶845對實例22-43及比較實例8-13進行釋放測 試之結果

實例 編號 與聚矽氧嵌段聚合物 混合之有機聚合物之 百分比及類型 所用聚矽氧嵌 段聚合物之百 分比 室溫釋放值 (N/dm) 在65°C下，4天時 之熱老化釋放值 iN/dm) 實例22 99.5% MORTHANE PE44-203 0.50% 38.4 84.2 實例23 98.25% MORTHANE PE44-203 1.75% 41.0 96.4 實例24 97% MORTHANE PE44-203 3.00% 45.0 95.2 實例25 75% MORTHANE PE44-203 25.00% 35.8 64.1 比較實 例8 100%KRATON G1567 0.00% 6.3 24.7 實例26 99.5% KRATON G1567 0.50% 6.3 17.9 實例27 98.25% KRATON G1567 1.75% 8.2 22.5 實例28 97% KRATON G1567 3.00% 7.7 20.5 實例29 20% KRATON G1567 80.00% 0.5 1.1 實例30 75% KRATON G1567 25.00% 5.5 24.6 比較實 例9 100% SPS 0.00% 21.9 34.8 實例31 99.5% SPS 0.50% 4.4 36.8 實例32 98.25% SPS 1.75% 9.1 30.5 實例33 97% SPS 3.00% 13.2 22.8 比較實 例10 100% CRYSTAR PC 0.00% 17.4 20.5 實例34 99.5% CRYSTAR PC 0.50% 27.8 36.1 實例35 98.25% CRYSTAR PC 1.75% 12.5 54.3 132029.doc -77- 200909522 實例36 97% CRYSTAR PC 3.00% 14.0 50.1 比較實 例11 100% PEN 0.00% 11.0 64.0 實例37 99.5% PEN 0.50% 31.9 62.6 實例38 98.25% PEN 1.75% 41.0 59.6 實例39 97% PEN 3.00% 24.1 56.5 比較實 例12 100% ENGAGE 8200 0.00% 3.3 17.5 實例40 99.5% ENGAGE 8200 0.50% 3.1 11.2 實例41 98.25% ENGAGE 8200 1.75% 3.4 13.5 實例42 97% ENGAGE 8200 3.00% 2.8 8.2 實例43 0.5% ENGAGE 8200 99.50% 8.0 24.8 比較實 例13 無 100.00% 0.5 1.3

表4 使用盒裝膠帶371對實例22-43及比較實例8-13進行釋放測 試之結果 實例 編號 與製備實例2混合之 有機聚合物之百分比 及類型 所用之聚梦氧 嵌段聚合物百 分比 室溫釋放值 (N/dm) 在65°C下，4天時 之熱老化釋放值 (N/dm) 實例22 99.5% MORTHANE PE44-203 0.50% 17.6 32.6 實例23 98.25% MORTHANE PE44-203 1.75% 15.5 31.6 實例24 97% MORTHANE PE44-203 3.00% 16.5 31.7 實例25 75% MORTHANE PE44-203 25.00% 11.0 33.1 比較實 例8 100%KRATON G1567 0.00% 20.2 未測試 實例26 99.5% KRATON G1567 0.50% 18.7 未測試 實例27 98.25% KRATON G1567 1.75% 18.7 未測試 132029.doc -78- 200909522

實例28 97% KRATON G1567 3.00% 20.1 未測試 實例29 20% KRATON G1567 80.00% 0.3 0.7 實例30 75% KRATON G1567 25.00% 12.4 38.2 比較實 例9 100% SPS 0.00% 34.5 46.7 實例31 99.5% SPS 0.50% 6.3 26.1 實例32 98.25% SPS 1.75% 11.5 55.1 實例33 97% SPS 3.00% 22.3 27.4 比較實 例10 100% CRYSTAR PC 0.00% 16.1 59.7 實例34 99.5% CRYSTAR PC 0.50% 27.6 18.3 實例35 98.25% CRYSTAR PC 1.75% 17.0 42.2 實例36 97% CRYSTAR PC 3.00% 17.7 38.3 比較實 例11 100% PEN 0.00% 9.0 51.5 實例37 99.5% PEN 0.50% 31.6 48.2 實例38 98.25% PEN 1.75% 28.4 48.7 實例39 97% PEN 3.00% 25.6 29.6 比較實 例12 100% ENGAGE 8200 0.00% 21.9 36.4 實例40 99.5% ENGAGE 8200 0.50% 22.4 37.1 實例41 98.25% ENGAGE 8200 1.75% 26.0 32.8 實例42 97% ENGAGE 8200 3.00% 22.0 20.6 實例43 0.5% ENGAGE 8200 99.50% 22.4 43.8 比較實 例13 無 100.00% 0.4 0.8 實例44-47及比較實例14 將混配摻合物（其組成報導於表5中）手動混合且將進料 注入1-1/4 Killion單螺桿擠壓機中，壓縮比2.93:1。在擠壓 機中熔融且混合材料。將熔融材料計量穿過頸管進入6吋 132029.doc -79· 200909522 (1.524-dM)平膜模中。熔融材料流出模至經加熱鉻輥上且 用橡皮輕炎持。需要喉冷卻以防止激變（surging)。 監控擠壓條件以記錄當聚矽氧嵌段共聚物之百分比變化 時的加工條件。結果報導於表6中。 根據釋放測試對材料加以測試且結果報導於下表7中。 表5 實例編號 製備實例2 百分比 mLDPE百 分比 2268公克批次 製備實例2(以 公克計） mLDPE(公克） 比較實例14 100% 0 2268 實例44 0.05% 99.95% 1.134 2266.828 實例45 0.10% 99.90% 2.268 2265.694 實例46 0.50% 99.50% 11.340 2154.563 實例47 2.50% 97.50% 56.699 2211.263 132029.doc -80- 200909522 /} J c. JL· 熔融溫度 (°C) 291.11 287.22 283.33 287.22 286.11 Amps 卜 寸 〇 ON 壓力(帕斯 卡） 17236893 15168466 13789515 13789515 13100039 速度 (rPm) 5 43.9 43.2 43.2 44.1 43.2 模(。〇 279.44 279.44 279.44 279.44 279.44 279.44 頸管(°c) 279.44 279.44 278.89 278.89 279.44 277.22 夾環(°c) 279.44 279.44 278.89 278.89 279.44 279.44 3 區(。〇 279.44 279.44 279.44 279.44 277.78 280.00 2 區(。〇 282.22 282.78 282.22 282.22 281.11 281.67 1 區 rc) 257.22 246.11 223.33 222.78 221.11 222.78 實例編號 擠壓機設定點 比較實例14 實例44 實例45 實例46 實例47 132029.doc -81 - 200909522 表7 實例編號 製備實例2 百分比 mLDPE 百分比 釋放測試結果 用於測試 之膠帶 釋放值(室溫下， N/dm，1分鐘停留） 比較實例14 - 100% 圖書膠帶845 12.5 實例44 0.05% 99.95% 圖書膠帶845 13.3 實例45 0.10% 99.90% 圖書膠帶845 12.3 實例46 0.50% 99.50% 圖書膠帶845 11.3 實例47 2.50% 97.50% 圖書膠帶845 9.3 比較實例14 - 100% 盒裝膠帶371 12.4 實例44 0.05% 99.95% 盒裝膠帶371 10.9 實例45 0.10% 99.90% 盒裝膠帶371 10.7 實例46 0.50% 99.50% 盒裝膠帶371 9.4 實例47 2.50% 97.50% 盒裝膠帶371 10.3

實例48-51及比較實例15 將混配摻合物（其組成報導於表8中）手動混合且將進料 注入L/D為36:1之Berstroff超滑25 mm雙螺桿擠壓機中，其 具有每小時10磅之K-Tron進料器KCLK20。擠壓機熔融且 混合材料，使其計量流出一個孔模。其產生一束流 (strand)，將其在水浴中冷卻。溶融材料自模直立流出且 在水浴中冷卻，之後，將其乾燥且切成球粒。 監控擠壓條件以記錄當聚矽氧嵌段共聚物之百分比變化 時的加工條件。結果報導於表9中。 表8 實例編號 製備實例2 mLDPE 百分比 百分比 4535公克批次 製備實例2 (以公克計） mLDPE(公克） 比較實例15 - 100% 0 4536 實例48 0.05% 99.95% 2.268 4533.655 實例49 0.10% 99.90% 4.536 4531.387 實例50 0.50% 99.50% 22.680 4309.127 實例51 2.50% 97.50% 113.398 4422.525 132029.doc -82- 200909522 实椒W寒晚酴韌： 扭矩百 分比 CN ON 〇0 00 CU 1 〇\ m Pi m m 00 CN 壓力(Pa) 設定點 249 254 254 254 254 254 254 254 254 254 7191231.8 6853388.7 6563808.9 6363861 5819175.1 熔融溫 度rc) 301.67 300.56 295.00 293.33 290.00 10區 ΓΟ S m 〇 to ON CN m CN (N ㈣G 〇\ S (N § (N 00 in CM ON 艺 T-H in (N 幽G 00 ^ 卜 ^Τ) CN VO yr) <N Os (N 00 艺 Γ^ί cs Ιί) 〇 卜 °W 卜 κη CN ^T) <N <N m m (N cn yr) CN Ό °w ON CN 卜 <n CN (N (N ^T) (N r—< CM 1BI) G CN CN CN 〇 in CN 沄 (N tl) Ο 寸 〇w (N \〇 to (N m cs CN 1—H »T) CN m \〇 CN ^T) (N (N <T) (N (N ^T) (N (N ^T) (N ΙΗΙ) Ο CN ^ (N CN CN κη (N in CN ㈣G τ~Η m (N m un CN 卜 yn (N ON m ίΤ> CN 1 進料喉 rc) 00 艺 卜 00 艺 00 擠壓機 速度 (rpm) \n (N m (N m IT) <N m ir> CN ^T) CN m 比較實1 例15 實例48 實例49 實例50 實例51 -83- 132029.doc 200909522 實例52·55及比較實例16及17 該等薄膜實例按照實例6-19中所述之方法製造。下表1 〇 詳細描述用以產生實例薄膜之各聚合物之類型及百分比。 表10 實例編號 ^與聚矽氧嵌段 聚合物混合之 有機聚合物 所用聚矽氧 嵌段聚合物 所用聚矽 氧嵌段聚 合物之百 分比 用於測試 之膠帶 在65°C下，7 天時之加熱老 化釋放值， N/dm 比較實例 16 PRIMACOR 1410 製備實例2 0 7725-13 黏著 劑塗佈畫面 膜 20.65 實例52 --------- PRIMACOR 1410 製備實例2 2% 7725-13黏著 劑塗佈畫面 膜 22.76 實例53 PRIMACOR 1410 製備實例2 4% 7725-13黏著 劑塗佈畫面 膜 22.23 比較實例 17 SURLYN 1705-1 製備實例2 0% 7725-13黏著 劑塗佈畫面 膜 33.78 實例54 SURLYN 1705-1 製備實例2 2% 7725-13 黏著 劑塗佈畫面 膜 30.28 實例55 SURLYN 1705-1 製備實例2 4% 7725-13黏著 劑塗佈晝面 膜 30.81 實例56-58及比較實例18 手動混合經混配摻合物且將進料注入1-1/4 Killion單螺 桿擠壓機中，壓縮比2.93 :1。在擠壓機中熔融且混合材 料。將熔融材料計量穿過頸管進入6吋（1.524-dM)平膜模 中。熔融材料流出模至經加熱鉻輥上且用橡皮輥夾持。需 要喉冷卻以防止激變。各實例之量在下表11中提供。用盒 132029.doc -84· 200909522 裝膠帶3 7 1測試經冷卻薄膜之釋放性質。 表11 實例編號 與聚矽氧嵌段 聚合物混合之 聚合物 所用聚矽氧嵌段 聚合物之百分比 用於測試 之膠帶 室溫下，4天之 釋放值(N/dm) 比較實例18 100%PLA 0% 盒裝膠帶371 63.67 實例56 99.5% PLA 0.50% 盒裝膠帶371 65.42 實例57 98.25% PLA 1.75% 盒裝膠帶371 58.31 實例58 97.5% PLA 2.50% 盒裝膠帶371 52.07 本發明之各種修改及改變形式在不悖離本發明之範疇及 精神之情況下，對熟習此項技術者而言將變得明顯。應瞭 解，本發明不欲受本文中所陳述之說明性實施例及實例過 度限制，且該等實例及實施例僅以實例之方式提供，其中 本發明之範疇僅欲由如下在本文中陳述之申請專利範圍限 制。 Ο 132029.doc -85-

Claims (1)

1. 200909522 十、申請專利範圍： 1 · 一種混合物，其包含： 至少一種包含至少兩個式I-a之重複單元之共聚物：

   I-a 其中：

   各R1獨立地為烷基、鹵烷基、芳烷基、烯基、芳基， 或經烧基、烷氧基或齒基取代之芳基； 各Y獨立地為伸烷基、伸芳烷基或其組合； G為等於式R HN-G-NHR3之二胺減去兩個_nhr3基團 之二價殘基； R為氫或烷基或R3連同G及其兩者所連接之氮一起形 成雜環基； 各基團B獨立地為共價鍵、具有4_2〇個碳之伸烷基' 伸芳院基、伸芳基或其組合； η獨立地為〇至1500之整數；且 Ρ為1至10之整數；及 至少-種選自可熱熔加工熱塑性塑膠、可熱熔加工彈 性熱固性材料、聚石夕氧聚合物及其混合物之群之有機聚 至少兩個式I-a之重 不為呈纖維形式之 其中至少一種有機聚合物不為包含 複單元之共聚物，不為增黏性樹脂且 耐綸；且 I32029.doc 200909522 其中該混合物不存在於兩個層之間的界面處。 2.如請求項1之混合物，其中該共聚物包含至少兩個式pb 之重複單元： R I -N-Y-Si- H k R R3 Ο Ο I I II II N—G—N—C—C- P 且其中該至少一種有機聚合物不為包含至少兩個式I-b之 重複單元之共聚物。 3 .如請求項2之混合物，其中該共聚物之各Ri為曱基。 4. 如請求項2之混合物，其中該共聚物之該等Rl基團中之 至少50%為苯基、曱基或其組合。 5. 如請求項2之混合物，其中該共聚物之各γ為具有1至1〇 個碳原子之伸烷基、與具有丨至1〇個碳原子之伸烷基鍵 結之伸本基，或與具有1至1 〇個碳原子之第一伸烧基及 具有1至10個碳原子之第二伸烷基鍵結之伸笨基。 6. 如請求項5之混合物，其中γ為具有丨至4個碳原子之伸烷 基。 7·如請求項2之混合物，其中該共聚物具有p等於丨之第一 重複單元及p為至少2之第二重複單元。 8.如請求項2之混合物，其中該共聚物之〇為伸烷基、伸雜 炫基、伸芳基、伸芳燒基、聚二有機石夕氧烧或其組合。 9·如請求項2之混合物，其中該共聚物之n為至少4〇。 10.如請求項2之混合物，其中該共聚物之R3為氮。 132029.doc 200909522 1 1 . 一種組合物 黏性材料。 其包含如請求項1之混合物及至少一種增 其中該增黏性材料為矽酸鹽樹脂 12 ·如請求項11之組合物， 或有機增黏劑。 13. 一種組合物，其包含如請求項 可熱溶加工之添加劑。 1之混合物及一或多種不 14. 一種振動阻尼約束層構造，其包含至少-個具有硬度之 基板及至少一個包含如請求項i i之增黏組合物之層，其 中該增黏組合物係固定至該基板。 15· 一種振動阻尼複合物，其包含其上塗佈有如請求们之 混合物之可撓性基板。

   1 6. —種雙向振動阻尼約束層構造 、w 口 — / m 王 7L ，各剛性Tt件具有貼近另—剛性元件之宽表面且與其 緊密間隔之寬表面；及如請求項11之增黏組合物，其^ δ亥增黏組合物含在該等緊率 寸糸在間隔剛性兀件之間且與該等 兀件黏者。 17. 18. -種壓敏黏著物品，其包含可撓性基板及塗 如請求項11之增黏組合物。 -種壓敏黏著物品，其包含包括如請求項】 層，該層具有非黏性表面及黏性表面。 佈於其上之 之處合物之 塗佈於其上之 其中包含該共 19· -種釋放塗佈物品，其包含可撓性基板及 如請求項1之混合物。 20. -種物品，其包含如請求項】之混合物。 21·如請求項20之物品，其進-步包含基板， 132029.doc 200909522 聚物之該混合物係在接近於該基板之層中。 22. 如請求項21之物品’其進一步包含第一基板及第二基 板’其中包含該共聚物之該混合物係在定位於該第^一基 板與該第二基板之間的層中。 23. —種多層膜，其包含一或多個包含如請求項混合物 之層。 24. —種產生如請求項1之混合物之方法，其中該方法包 含： 向容器中連續提供至少一種含聚二有機矽氧烷聚醯胺 之組分及至少一種有機聚合物； 將該等組分混合以形成混合物；且 自該容器傳送該混合物。 25. 如請求項24之方法，其中該混合法係在大體上無溶劑條 件下進行。 26. —種產生如請求項1之混合物之方法，其中該方法包 含： 連續提供用於製造至少—㈣二有機石夕氧烧聚酿胺之 反應物組分及至少一種不與該等反應物組分反應之有機 聚合物； 混合該等組分； 使該等反應物組分反應以形成聚二有冑石夕氧烧酿胺喪 段共聚物，且 自該反應器傳送該混合物。 132029.doc 200909522 七、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件符號簡單說明：

   八、本案若有化學式時，請揭示最能顯示發明特徵的化學式： 〇1 Ο ^ II __Η R' C- R R 132029.doc