CN104583328B - 具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物 - Google Patents

具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物 Download PDF

Info

Publication number
CN104583328B
CN104583328B CN201380030815.8A CN201380030815A CN104583328B CN 104583328 B CN104583328 B CN 104583328B CN 201380030815 A CN201380030815 A CN 201380030815A CN 104583328 B CN104583328 B CN 104583328B
Authority
CN
China
Prior art keywords
group
composition
silicone
composition according
polymer
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
CN201380030815.8A
Other languages
English (en)
Other versions
CN104583328A (zh
Inventor
克劳德·拉瓦莱
玛丽亚·P·狄龙
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
3M Innovative Properties Co
Original Assignee
3M Innovative Properties Co
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by 3M Innovative Properties Co filed Critical 3M Innovative Properties Co
Publication of CN104583328A publication Critical patent/CN104583328A/zh
Application granted granted Critical
Publication of CN104583328B publication Critical patent/CN104583328B/zh
Expired - Fee Related legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C08L23/06—Polyethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
    • C08G77/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon in the main chain of the macromolecule
    • C08G77/42—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences
    • C08G77/452—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences
    • C08G77/455—Block-or graft-polymers containing polysiloxane sequences containing nitrogen-containing sequences containing polyamide, polyesteramide or polyimide sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K5/00—Use of organic ingredients
    • C08K5/16—Nitrogen-containing compounds
    • C08K5/34—Heterocyclic compounds having nitrogen in the ring
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L23/00—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L23/02—Compositions of homopolymers or copolymers of unsaturated aliphatic hydrocarbons having only one carbon-to-carbon double bond; Compositions of derivatives of such polymers not modified by chemical after-treatment
    • C08L23/04—Homopolymers or copolymers of ethene
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L83/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing silicon with or without sulfur, nitrogen, oxygen or carbon only; Compositions of derivatives of such polymers
    • C08L83/10—Block- or graft-copolymers containing polysiloxane sequences
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
    • C08K2201/00—Specific properties of additives
    • C08K2201/014—Additives containing two or more different additives of the same subgroup in C08K
    • C—CHEMISTRY; METALLURGY
    • C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
    • C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
    • C08L2201/00—Properties
    • C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Health & Medical Sciences (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Medicinal Chemistry (AREA)
  • Polymers & Plastics (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)

Abstract

本发明描述的是具有含硅氧烷的聚合物加工助剂和受阻胺光稳定剂的可熔融加工的组合物。

Description

具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物
技术领域
可熔融加工的组合物和使用可熔融加工的组合物制成的制品。
背景技术
硅氧烷是已知的有效聚合物加工助剂(PPA)。低分子量聚二甲基硅氧烷(PDMS)PPA早在1985年已有报道(参见美国专利4,535,113)。另外，高分子量硅氧烷PPA近来也可商购获得，例如，来自道康宁(Dow Corning)。然而，这些材料的功效一般次于含氟弹性体PPA，诸如FX-9613(购自3M公司)。另外，此类硅氧烷PPA的粘性可使它们难以处理，因此它们仅作为浓缩物提供。
硅氧烷嵌段共聚物也已证实作为PPA具有功效。例如，3M已开发出硅氧烷-聚酰胺PPA，并且由威凯(Wacker)可购得硅氧烷-聚脲嵌段共聚物(SPU)。这些材料是热塑性的，并且一般更易处理。虽然作为PPA是有效的，它们通常比基于含氟弹性体的PPA有效性低。
在实施过程中，将PPA添加到可熔融加工的热塑性烃聚合物中，以便改善它们在例如吹塑或注塑中的特性。此类模塑制品往往包含受阻胺光稳定剂。
发明内容
在一个方面，本申请涉及包含50重量百分比至99.5重量百分比(基于所述组合物的总重量计)的可熔融加工的热塑性烃聚合物的组合物。所述组合物还包括含硅氧烷的聚合物加工助剂和受阻胺光稳定剂。在本文所述的组合物中，含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.5:1至1.5:1。
本发明的上述发明内容并不意在描述本发明的每个公开的实施例或每种实施方式。以下描述更具体地例示了示例性实施例。在本申请全文的若干地方，通过实例列表提供指导，所述实例可以多种组合来使用。在每一种情形下，所列举的列表仅仅作为代表性群组，而不应被理解为排他性列表。
具体实施方式
在实施过程中，将PPA添加到可熔融加工的热塑性烃聚合物，以便改善它们在例如吹塑或注塑中的特性。此类模塑制品往往包含受阻胺光稳定剂(HALS)，具体地，用于聚合产物暴露于阳光的应用中(例如，温室薄膜、农用薄膜、青贮饲料包裹物和大容量装运袋应用)。虽然不限于聚乙烯，HALS往往添加到含聚乙烯制品中，以防止聚乙烯聚合物或共聚物的紫外线劣化。
据观察，向含有含氟弹性体PPA的组合物中添加HALS发生性能的降低。不受理论的束缚，据信该干扰作用源于以下两种的结合：(i)在含氟弹性体PPA和HALS之间的晶粒位点竞争，(ii)在含氟弹性体PPA和HALS之间的各自的酸-碱反应，其分别使得含氟弹性体PPA降解。还观察到，高加工温度和低剪切速率(其可独立地或组合使用)可增强该含氟弹性体PPA-HALS的干扰作用。然而，该数据不表明PPA对HALS性能的任何影响。
在具体实施方式中发现，对于包含50重量百分比至99.5重量百分比(基于组合物的总重量计)的可熔融加工的热塑性烃聚合物的组合物，该加工可得到改善(与无HALS的类似组合物比较时)，而不是干扰PPA性能。含硅氧烷的聚合物加工助剂；和受阻胺光稳定剂；其中含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.5:1至1.5:1。
定义
术语“芳烷基”是指具有下式的一价基团：-Ra-Ar，其中Ra为亚烷基，Ar为芳基基团。也就是说，所述芳烷基为被芳基取代的烷基。
术语“烷芳基”是指具有下式的一价基团：-Ar-Ra，其中Ra为亚烷基，Ar为芳基基团。即烷芳基是被一种或多种烷基取代的芳基。
术语“亚芳烷基”是指具有下式的二价基团：-Ra-Ara-，其中Ra为亚烷基，Ara为亚芳基(即亚烷基被键合到亚芳基)。
术语“烷亚芳基”是指具有下式的二价基团：-Ara-Ra-其中Ra为亚烷基，Ara为亚芳基(即亚芳基被键合到亚烷基)。
术语“聚二有机硅氧烷”是指具有下式的二价片段：
其中每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基；每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合；下标n独立地为0至1500的整数。
烃聚合物
本文所述烃聚合物一般可为热塑性材料，或者为在充分受热至它们的玻璃化转变点以上时发生流动，冷却时变成固体的材料。它们还可具有弹性体性质。烃聚合物包括但不限于可热熔融加工的热塑性聚合物(其可以是弹性体或非弹性体)，诸如聚丙烯、聚苯乙烯、聚乙烯和聚酯或它们的混合物，不包括本文所述热塑性含硅氧烷的PPA(例如，式I和式II的那些)。所谓“可热熔融加工”，是指聚合物在式I和式II的热塑性基于硅氧烷的PPA的熔融和流动温度下会发生熔融和流动。
烃可以是溶剂或与含热塑性硅氧烷PPA组分混合的熔体。烃聚合物可包含其它助剂、填料等等，然而其不是式I和式II的热塑性含硅氧烷的PPA化合物。
在使用温度下，混合物一般具有至少两个区域，一个是不连续的而另一个是连续的，这是由于热塑性含硅氧烷的PPA组分与烃聚合物的大体不混溶性导致的。当然，所述混合物可包含多于一种的热塑性含硅氧烷的PPA组分和多于一种的烃聚合物。
在一些实施例中，本文所述可熔融加工的热塑性烃聚合物选自：聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物和它们的组合。可熔融加工的热塑性烃聚合物可具有高密度类型或低密度类型。
具体地，可用于本公开且一般被认为是非弹性体的热塑性材料包括，例如聚烯烃，如聚丙烯、低密度聚乙烯、线性低密度聚乙烯、极低密度聚乙烯、中等密度聚乙烯、高密度聚乙烯，如可从美国密歇根州的陶氏化学公司(DOW Chemical Co.,Michigan USA)所属的陶氏塑料(DOW Plastics)商购获得的商品名称为DOW HDPE DMDA-8904 NT7的物质、聚丁烯、非弹性体聚烯烃共聚物或三元共聚物，诸如乙烯/丙烯共聚物以及它们的共混物；乙烯-醋酸乙烯共聚物，如购自杜邦化学公司(DuPont Chemical Co.)的商品名称为ELVAX 260的物质；乙烯-丙烯酸共聚物；乙烯甲基丙烯酸共聚物，如购自杜邦化学公司商品名称为SURLYN1702的物质；聚甲基丙烯酸甲酯；聚苯乙烯；乙烯-乙烯醇；聚酯；无定形聚酯；聚酰胺；氟化热塑性塑料，如聚偏二氟乙烯、氟化乙烯/丙烯共聚物和氟化乙烯/丙烯共聚物；卤化热塑性塑料，如氯化聚乙烯和聚氯乙烯(PVC)。任何单独烃材料可与至少一种基于硅氧烷的含PPA的组分混合。另选地，可使用烃聚合物的混合物。
烃聚合物可以以主要的量存在于本文所述组合物中。即基于组合物的总重量计，烃聚合物可以50重量％至99.5重量％的量存在。更具体地，基于组合物的总重量计，烃聚合物可以99.9wt％至95wt％的重量百分比存在。
含硅氧烷的聚合物加工助剂
各种含硅氧烷的PPA适用于本发明所公开的组合物中。此类含硅氧烷的PPA可以是热塑性。含硅氧烷的PPA可以是聚二有机硅氧烷-聚酰胺聚合物，或可包括硅氧烷-聚氨酯聚合物。
适用于本公开的热塑性含硅氧烷的聚合物加工助剂组分可具有大于25,000g/mol，大于50,000g/mol，甚至大于100,000g/mol的分子量。这些含硅氧烷的PPA包括线性聚二有机硅氧烷-聚酰胺嵌段共聚物、含聚二有机硅氧烷氨基甲酸酯的共聚物等。本发明公开的含硅氧烷的PPA基本上无含氟聚合物、硅氧烷和本身不是“可热熔融加工”的任何其它加工助剂(本文中不是“可热熔融加工”的指此类材料是具有极低玻璃化转变(Tg)值的流体聚合物，且可在室温及室温以上流动而无需升高温度)。
适用于本公开组合物的线性聚二有机硅氧烷-聚酰胺嵌段共聚物包含至少两个式I的重复单元：
在该式(I)中，每个R1独立地为烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基或被烷基、烷氧基或卤取代的芳基。每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基或它们的组合。下标n独立地为0至1500的整数，下标p为1至10的整数。每个基团B独立地为共价键、4至20个碳原子的亚烷基、亚芳烷基、亚芳基或它们的组合。当每个基团B均为共价键时，化学式I所示的聚二有机硅氧烷-聚酰胺嵌段共聚物被称为聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺嵌段共聚物。
基团G为二价基团，该二价基团是由式R3HN-G-NHR3表示的二胺减去两个–NHR3基团所得的残基单元。基团R3为氢或烷基(如具有1至10、1至6或1至4个碳原子的烷基)，或者R3和G与它们两者所连接的氮合在一起形成杂环基团(例如R3HN-G-NHR3为哌嗪等等)。每个星号(*)表明重复单元与所述共聚物中另一个基团诸如具有化学式I结构的另一个重复单元相连接的位点。
式I中适合于R1的烷基基团通常具有1至10、1至6、或1至4个碳原子。示例性的烷基包括但不限于，甲基、乙基、异丙基、正丙基、正丁基和异丁基。适合于R1的卤代烷基基团通常是相应烷基基团中只有一部分氢原子被卤素取代所得。示例性的卤代烷基基团包括具有1至3个卤原子和3至10个碳原子的氯烷基和氟烷基。适合于R1的烯基基团通常具有2至10个碳原子。示例性的烯基基团通常具有2至8，2至6，或2至4个碳原子，诸如乙烯基、正丙烯基和正丁烯基。适合于R1的芳基基团通常具有6至12个碳原子。苯基是示例性的芳基基团。芳基基团可以是未取代的或被烷基(即其可以是烷芳基基团)(烷基基团可以是，例如，具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷基)、烷氧基(例如，具有1至10个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的烷氧基)或卤(例如，氯代、溴代或氟代)取代的。适合于R1的芳烷基基团通常包含具有1至10个碳原子的亚烷基基团和具有6至12个碳原子的芳基基团。在一些示例性的芳烷基基团中，所述芳基基团为苯基，并且所述亚烷基基团具有1至10个碳原子，1至6个碳原子，或1至4个碳原子(即芳烷基的结构为亚烷基-苯基，其中亚烷基与苯基基团相键合)。
在一些实施例中，在一些式I的重复单元中，R1基团的至少40％或甚至至少50％为苯基、甲基或它们的组合。例如至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％、至少98％或至少99％的R1基团可为苯基、甲基或者它们的组合。在一些实施例中，在一些式I的重复单元中，R1基团的至少40％和/或甚至至少50％为甲基。例如，至少60％、至少70％、至少80％、至少90％、至少95％、至少98％或至少99％的R1基团可为甲基。余下的R1基团可选自具有至少两个碳原子的烷基、卤代烷基、芳烷基、烯基、芳基、或被烷基、烷氧基或卤素取代的芳基。
式I中的每个Y独立地为亚烷基、亚芳烷基、烷亚芳基或它们的组合。适宜的亚烷基基团通常具有至多10个碳原子，至多8个碳原子，至多6个碳原子，或至多4个碳原子。示例性的亚烷基基团包括亚甲基、亚乙基、亚丙基、亚丁基等。适宜的亚芳烷基基团通常包含与具有1至10个碳原子的亚烷基基团相键合的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。在一些示例性亚芳烷基基团中，所述亚芳基部分为亚苯基。也就是说，所述二价亚芳烷基基团为亚苯基-亚烷基，其中所述亚苯基与具有1至10，1至8，1至6，或1至4个碳原子的亚烷基键合。结合基团Y，在此所用的“它们的组合”是指选自亚烷基和亚芳烷基基团的两个或更多个基团的组合。组合可以是，例如，键合单个亚烷基的单个亚芳烷基(如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性的亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中，所述亚芳基为亚苯基，并且每个亚烷基具有1至10，1至6，或1至4个碳原子。
化学式I中的每个下标n独立地为0至1500的整数。例如，下标n可以是至多1000，至多500，至多400，至多300，至多200，至多100，至多80，至多60，至多40，至多20，或至多10的整数。n的值通常为至少1，至少2，至少3，至少5，至少10，至少20，或至少40。例如，下标n可在40至1500，0至1000，40至1000，0至500，1至500，40至500，1至400，1至300，1至200，1至100，1至80，1至40，或1至20的范围内。
下标p为1至10的整数。例如，p值往往为最大9、最大8、最大7、最大6、最大5、最大4、最大3或最大2的整数。p的值可在1至8，1至6，或1至4的范围内。
式I中的基团G等于式R3HN-G-NHR3的二胺化合物去除两个氨基基团(即，-NHR3基团)后的残余单元。该二胺可具有伯氨基或仲氨基基团。基团R3为氢或烷基(如具有1至10、1至6或1至4个碳原子的烷基)，或R3与G以及它们连接的氮合在一起形成杂环基团(如R3HN-G-NHR3为哌嗪)。在大多数实施例中，R3为氢或烷基。在许多实施例中，该二胺的两个氨基基团均为伯氨基基团(即两个R3基团均为氢)，因此该二胺具有式H2N-G-NH2。
在一些实施例中，G为亚烷基、杂亚烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基、亚芳烷基、烷亚芳基或它们的组合。适宜的亚烷基通常具有2至10，2至6，或2至4个碳原子。示例性的亚烷基基团包括亚乙基、亚丙基、亚丁基等。适宜的杂亚烷基通常为聚氧化烯，诸如含有至少2个亚乙基单元的聚氧乙烯、含有至少2亚丙基单元的聚氧丙烯，或它们的共聚物。示例性的聚二有机硅氧烷包括但不限于具有亚烷基Y基团的聚二甲基硅氧烷。适宜的亚芳烷基基团通常包含与具有1至10个碳原子的亚烷基基团相键合的具有6至12个碳原子的亚芳基基团。一些示例性的亚芳烷基为亚苯基-亚烷基，其中所述亚苯基与具有1至10个碳原子，1至8个碳原子，1至6个碳原子，或1至4个碳原子的亚烷基键合。一些示例性烷亚芳基基团为亚烷基-亚苯基，其中具有1至10个碳原子、1至8个碳原子、1至6个碳原子或1至4个碳原子的亚烷基键合到亚苯基。本文所用参考基团G，“它们的组合”是指选自亚烷基、杂亚烷基、聚二有机硅氧烷、亚芳基、亚芳烷基和烷亚芳基中的两个或更多个基团的组合。组合可以是，例如，键合亚烷基的亚芳烷基(如亚烷基-亚芳基-亚烷基)。在一个示例性的亚烷基-亚芳基-亚烷基组合中，所述亚芳基为亚苯基，并且每个亚烷基具有1至10，1至6，或1至4个碳原子。
在一些实施例中，聚二有机硅氧烷-聚酰胺为聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺。所述聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺往往不含其中Ra为亚烷基的式-Ra-(CO)-NH-所示的基团。共聚材料主链上的所有羰基氨基基团都是乙二酰胺基(即-(CO)-(CO)-NH-基团)基团的一部分。也就是说，沿着共聚物质主链的任何羰基与另一个羰基基团键合，并且是乙二酰基基团的一部分。更具体地讲，所述聚二有机硅氧烷聚乙二酰胺具有多个乙二酰二胺基团。
聚二有机硅氧烷-聚酰胺是嵌段共聚物且可为弹性体材料。与许多通常被配制成脆性固体或硬塑料的已知聚二有机硅氧烷-聚酰胺不同的是，所述聚二有机硅氧烷-聚酰胺可配制成以共聚物的重量计包含50重量％以上的聚二有机硅氧烷链段。聚二有机硅氧烷-聚酰胺中的二有机基硅氧烷的重量百分比可通过使用更高分子量的聚二有机硅氧烷链段来提高，以使得聚二有机硅氧烷-聚酰胺中的聚二有机硅氧烷链段达60重量％以上、70重量％以上、80重量％以上、90重量％以上、95重量％以上或98重量％以上。可使用更高含量的聚二有机硅氧烷来制备具有较低模量的弹性体材料，同时保持合理的强度。
一些聚二有机硅氧烷聚酰胺可受热到最高至200℃、最高至225℃、最高至250℃、最高至275℃或最高至300℃的温度，而不发生材料的显著降解。例如，当在空气存在下于热重分析仪中受热时，当在20℃至350℃范围内以50℃每分钟的速率扫描时，该共聚物通常具有小于10％的重量损失。另外，共聚物往往可在如250℃的温度下在空气中受热1小时，而不发生明显的降解，这可由冷却时无可检测的机械强度损耗而证实。
式I的共聚物材料的某些实施例可以是光学透明的。如本文所用，术语“视觉上澄清的”是指对人眼澄清的材料。光学透明的共聚物材料在400至700nm波长范围内往往具有至少90％的光透射率、低于2％的雾度、低于约1％的不透明度。光透射系数和雾度可使用例如ASTM-D 1003-95方法测定。
另外，式I的共聚物材料的某些实施例可具有低折射率。如本文所用，术语“折射率”是指材料(如共聚材料)的绝对折射率物，并且是自由空间中电磁辐射速度与所关注材料中电磁辐射速度的比率。所述电磁辐射是白光。可使用商购自例如宾夕法尼亚州匹兹堡的飞世尔仪器公司(Fisher Instruments,Pittsburgh,PA)的Abbe折射计来测定折射率。折射率的测定在某种程度上取决于所用的具体折射计。共聚物材料通常具有1.41至1.60范围内的折射率。
聚二有机硅氧烷-聚酰胺可溶于许多普通的有机溶剂中，例如甲苯、四氢呋喃、二氯甲烷、脂族烃(例如，烷烃如己烷)或者它们的混合物。
硅氧烷-聚氨酯共聚物(SPU)无特别限制，包括例如，包含硅氧烷嵌段和二酰胺嵌段的嵌段共聚物。在此，术语硅氧烷-聚脲与硅氧烷-聚氨酯可互换使用。
二酰胺嵌段可具有两个附接到二价有机基团的酰胺官能团(-NHCO-)(诸如，包含1至30个碳原子的烷基基团、环烷基基团和芳基基团)。可从其衍生二酰胺基团的二异氰酸酯化合物的非限制性例子是乙烯二异氰酸酯、1,6-己烯二异氰酸酯、1,12-十二碳烯二异氰酸酯、4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、3,3’-二甲氧基-4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、3,3’-二甲基-4,4’-二苯甲烷二异氰酸酯、4,4’-二苯基二异氰酸酯、甲苯-2,6,-二异氰酸酯、甲苯-2,6-二异氰酸酯和甲苯-2,4-二异氰酸酯的混合物、1,4-亚环己基二异氰酸酯、4,4’-二环己基甲烷二异氰酸酯、3,3’-二苯基-4,4’-亚联苯基二异氰酸酯、4,4’-亚联苯基二异氰酸酯、2,4-二异氰酸酯二苯醚、2,4-二甲基-1,3-苯二异氰酸酯、4,4’-二苯醚二异氰酸酯、异佛乐酮二异氰酸酯等等，以及上述任意一种的混合物。
硅氧烷嵌段包括具有通式(Si(R2)2O–)的那些硅氧烷嵌段，其中R2是选自取代的和未取代的烷基基团、环烷基基团和芳基基团的有机基团，每个R2基团与连接到给定硅原子的其它基团都是相同或不同的，且具有1至18个碳原子。非限制性例子包括二甲基硅氧烷、二乙基聚硅氧烷和二苯基硅氧烷。
适用于本公开组合物的含聚二有机硅氧烷氨基甲酸酯的共聚物(SPU材料类的子组)包含软聚二有机硅氧烷单元、硬多异氰酸酯残基单元、末端基团和任选地软和/或硬有机聚胺残基单元。某些含聚二有机硅氧烷脲的共聚物通常可以商品名“Geniomer 140”从德国威凯化学品公司(Wacker Chemie AG,Germany)商购获得。多异氰酸酯残基为多异氰酸酯减去-NCO基团，有机聚胺残基为有机聚胺减去-NH基，多异氰酸酯残基通过脲桥结构连接到聚二有机硅氧烷单元或有机聚胺残基上。端基可以是非官能团或官能团，这取决于聚二有机硅氧烷脲嵌段共聚物的用途。
可用于本发明所公开组合物的含聚二有机硅氧烷氨基甲酸酯D共聚物包含式II的至少两个重复单元。
在该式II中，每个R独立地为烷基部分的部分，在一些实施例中具有约1至12个碳原子，并且可被例如三氟烷基或乙烯基基团、乙烯基或更高烯基基团取代，在一些实施例中由式-R2(CH2)aCH-CH2表示，其中R2是-(CH2)b-或-(CH2)cCH-CH-，a为1、2或3；b为0、3或6；c为3、4或5，环烷基部分具有约6至12个碳原子，可被烷基、氟代烷基和乙烯基基团或芳基部分取代，在一些实施例中具有约6至20个碳原子并且可被例如烷基、环烷基、氟代烷基和乙烯基基团取代，或者，R为如美国专利5,028,679中描述的全氟烷基基团，其中此类说明以引用方式并入本文，如美国专利5,236,997中描述的含氟基团，其中此类说明以引用方式并入本文，或如美国专利4,900,474和5,118,775中描述的含全氟醚基团，其中此类说明以引用方式并入本文；在一些实施例中，R部分的至少50％是剩余为一价烷基的甲基基团或具有1至12个碳原子的取代的烷基基团、亚烯基基团、苯基基团或取代的苯基基团。每个Z为多价基团，即亚芳基基团或亚芳烷基基团，在一些实施例中具有约6至20个碳原子、亚烷基或亚环烷基基团，在一些实施例中具有约6至20个碳原子，在一些实施例中，Z为2,6-甲苯基、4,4'-亚甲基二苯基、3,3'-二甲氧基-4,4'-亚联苯基、四甲基-间亚二甲苯基、4,4'-亚甲基二环亚己基、3,5,5-三甲基-3-亚甲基亚环己基、1,6-六亚甲基、1,4-亚环己基、2,2,4-三甲基己烯基以及它们的混合物；每个Y为多价基团，其独立地为在一些实施例中具有1至10个碳原子的亚烷基基、优选地具有6至20个碳原子的亚芳烷基基团或亚芳基基团。各个D独立地选自氢、具有1至10个碳原子的烷基基团、苯基以及使包含B或Y的环结构完整而形成杂环的基团；B为选自如下的多价基团：亚烷基、亚芳烷基、亚环烷基、亚苯基、聚环氧烷(包括例如聚环氧乙烷、聚环氧丙烷、聚环氧丁烷)以及它们的共聚物和混合物；m为0至约1000的数；n为等于或大于1的数；且p为约5或更大、优选地约15至2000、更优选地约30至1500的数。
在多异氰酸酯(Z为具有大于2的官能度的基)和聚胺(B为具有大于2的官能度的基)的应用中，式I的结构将被修改以反映聚合物主链的支化。使用封端剂时，式II的结构将被修改以反映聚二有机硅氧烷脲链的端部。
本文所述含硅氧烷的加工助剂可存在于所描述的组合物中，基于所述组合物的总重量计，其以0.01wt％至5.0wt％的重量百分比存在。更具体地，基于所述组合物的总重量计，含硅氧烷的加工助剂可以0.01wt％至0.5wt％的重量百分比存在。
制备聚二有机硅氧烷-聚酰胺共聚物的方法
能够制备具有式I重复单元的线性嵌段共聚物，例如，如WO 2010/077480中讨论的。另外，能够制备聚二有机硅氧烷含脲共聚物，也如WO 2010/077480中讨论的。
受阻胺光稳定剂
在一般意义上，受阻胺光稳定剂是包含被拥挤空间环境包围的官能团的化学化合物。一般来讲，受阻胺光稳定剂是一般不吸收紫外线辐射，但起到抑制聚合物(其中添加有所述受阻胺光稳定剂)降解的作用的分子。一般来讲，它们起到减慢光化学引发的聚合物降解反应，在一些方面类似于抗氧化剂起作用的机理。
在一些实施例中，基于所述组合物总重量计，本文所述HALS可以0.01wt％至3wt％的量存在于本文所述组合物中。更具体地，基于组合物总重量计，本文所述HALS可以0.01wt％至1wt％的量存在于本文所述组合物中。
在一些实施例中，本文所述组合物包含比率为0.1:1至2.5:1的含硅氧烷的加工助剂和受阻胺光稳定剂在另外的实施例中，所述比率为0.15:1至2:1；或甚至为0.2:1至1.5:1。特定比率将基于本文所述原则选择，诸如所述组合物的加工、烃聚合物的稳定性等的改善。
在一个实施例中，可用于本说明的组合物的受阻胺光稳定剂无特别限制。在一些实施例中，受阻胺光稳定剂选自具有以下通式的化合物：
其中R2选自H和C1至C6烷基基团，z为1至5的整数，R1为具有化合价为z的有机部分。更具体地，R1可以是C1至C20的烷基基团、C1至C20的亚烷基基团(当z大于1时)、C6至C20的芳基基团、C6至C20的亚芳基基团(当z大于1时)、C7至C30的烷芳基基团、C7至C30的亚烷芳基基团(当z大于1时)、C7至C30的烷芳基基团或C7至C30的亚烷芳基基团(当z大于1时)。这些R1基团中的任一个可被一个或多个氧原子插入(例如，以醚键的形式)，可包含一个或多个羰基基团(例如，以酯、酰胺、酮等的形式)和/或可包含一个或多个卤素原子。
HALS的具体例子包括叔受阻胺和芳族胺。叔胺包括那些以商标名称Tinuvin 622(来自巴斯夫(BASF)公司)购得的物质。芳族胺包括Chimasorb 944(购自巴斯夫(BASF)公司)。其它叔胺包括DABCO(1,2-重氮[2,2,2]二环辛烷，购自兰卡斯特合成公司(LancasterSynthesis))、4-(二甲基氨基)苯甲醛(购自阿法埃莎(Alfa Aesar)、2-乙基咪唑(购自阿法埃莎(Alfa Aesar))和4-氰基吡啶(芳族，购自梯希爱美国(TCI America))。
增效剂
在本说明中，合适的增效剂(有时在本领域也被称为“界面剂”)，可包含在母料或可挤出的组合物中。界面剂是指热塑性聚合物，其特征在于(1)是在挤出温度下为液态(或熔融)；(2)具有比烃聚合物和加工助剂低的熔体粘度；和(3)自由润湿组合物中加工助剂颗粒的表面。
此类增效剂的例子包括但不限于i)硅氧烷-聚醚共聚物；ii)脂族聚酯，诸如聚(己二酸丁二醇酯)、聚(乳酸)和聚已内酯聚酯(在一些实施例中，聚酯不是二元羧酸和聚(氧化烯)聚合物的嵌段共聚物)；iii)芳族聚酯，诸如邻苯二甲酸二异丁基酯；iv)聚醚多元醇，诸如聚(四亚甲基醚乙二醇)；v)胺氧化物，诸如辛基二甲基氧化胺；vi)羧酸，诸如羟基-丁二酸；vii)脂肪酸酯，诸如脱水山梨糖醇单月桂酸酯和三甘油酯；以及vii)聚(氧化烯)聚合物。如本文所用，术语“聚(氧化烯)聚合物”是指在美国专利4,855,360中描述的那些聚合物和它们的衍生物。此类聚合物包括聚乙二醇类和它们的衍生物。
脂族聚酯增效剂的一个实施例是具有在1000至32000，或更具体2000至4000范围内的数均分子量的聚已内酯。
增效剂是相对低分子量成分，其用于加工助剂和烃聚合物的特定系统，可改善加工助剂的功效。增效剂可在包括最终熔融成形过程的任一点至最后引入。在一些情况下，加工助剂和增效剂可在两种成分均为高浓度的母料混合步骤中结合(即，在基于母料的总重量计大于或等于1wt.％处)。
其它助剂
功能组分、增粘剂、增塑剂和其它性能调节剂可掺入烃聚合物、加工助剂或本发明所公开组合物的两种组分中。任选的助剂一般不是可热熔融加工的。即，它们在烃聚合物和加工助剂组分熔融且流动的温度下不熔融和流动。
功能组分包括，例如抗静电助剂、紫外线吸收剂(UVA)、染料、着色剂、颜料、抗氧化剂、增滑剂、低粘附性材料、导电材料、耐磨材料、光学元件、尺寸稳定剂、粘合剂、增粘剂、阻燃剂、磷光材料、荧光材料、纳米颗粒、防涂鸦剂、防露水剂、承重剂、硅酸盐树脂、热解法二氧化硅、玻璃小珠、玻璃泡、玻璃纤维、矿物纤维、粘土颗粒、有机纤维(例如尼龙、KEVLAR)、金属颗粒等等。
此类任选助剂可以每100份烃聚合物和加工助剂总和中至多100份的量加入，前提条件是如果并且当掺入此类助剂时，其不对最终组合物和/或由其制成的制品的功能和功能性产生不利影响。其它的助剂也可掺入到这些系统中，如光漫射材料、光吸收材料和荧光增白剂、阻燃剂、稳定剂、抗氧化剂、相容剂、抗微生物剂(如氧化锌)、电导体、热导体(如氧化铝、氮化硼、氮化铝)和镍颗粒(包括有机和/或无机颗粒)，或者它们的任何数量或组合。
本文所讨论的功能组分也可掺入到加工助剂中，前提条件是此类结合对任何所得产品的不利影响未达到不可取的程度。
制备组合物和构造物的工艺
本发明所公开的组合物和构造物可通过本领域已知的溶剂基工艺、通过无溶剂工艺或者通过两种工艺的组合进行制备。
本领域技术人员可预见，最佳混合物取决于以下因素：加工助剂的构造和比率、烃聚合物的构造和比率，以及是否添加任何功能组分、助剂或性能调节剂。
此类工艺、变型形式和考虑事项在例如，WO 2010/077480中有讨论。
可使用本发明所公开的组合物制造多种制品。这些制品可通过多种方法制造，包括熔融混合烃聚合物和加工助剂以形成组合物，并且模塑所述组合物(例如，通过吹塑、注塑等等)。可通过分批混合或挤出进行熔融混合。
这些制品包括吹塑薄膜、注塑管、瓶管配件等等。使用本发明所公开的组合物制造的制品具有基于制品总重量计在0.01wt％至10wt％范围内的重量百分比的加工助剂。
实施例
在本申请中描述的制品和组合物还由下列实施例表示。
实施例1：一种组合物，包含：
基于组合物总重量计，重量百分比为50至99.5的可熔融加工的热塑性烃聚合物；
含硅氧烷的聚合物加工助剂；和
受阻胺光稳定剂；
其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.1:1至2.5:1。
实施例2：根据实施例1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自：聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物和它们的组合。
实施例3：根据实施例1或2所述的组合物，其中烃聚合物选自高密度聚合物和低密度聚合物。
实施例4：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中所述烃聚合物为线性低密度聚乙烯。
实施例5：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂为硅氧烷-聚氨酯。
实施例6：根据实施例1至4中任一项所述的组合物，其中所述含硅氧烷的加工助剂为硅氧烷-聚酰胺，所述硅氧烷-聚酰胺选自：
包含至少两个式I的重复单元的共聚物：
其中每个R1独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和卤素；
每个Y独立地选自：亚烷基基团、亚芳烷基基团和它们的组合；
G为二价基团；
每个B独立地选自：共价键、具有4至20个碳原子的亚烷基基团、亚芳烷基基团、亚芳基基团和它们的组合；n为0至1500的整数；p为1至10的整数；
每个R3独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和亚烷基基团，所述亚烷基基团具有2个或更多个形成包括R3基团、氮原子和G的杂环的碳原子。
实施例7：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述含硅氧烷的加工助剂以0.01wt％至5.0wt％的重量百分比存在。
实施例8：根据实施例7所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述含硅氧烷的加工助剂以0.01wt％至0.5wt％的重量百分比存在。
实施例9：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中所述受阻胺光稳定剂选自具有以下通式的化合物：
其中R2选自H和C1至C6烷基基团、z为1至5的整数，R1是化合价为z的有机部分。
实施例10：根据实施例9所述的组合物，其中R1选自：C1至C20烷基基团；C1至C20亚烷基基团(当z大于1时)；C6至C20芳基基团；C6至C20亚芳基基团(当z大于1时)；C7至C30烷芳基基团；C7至C30亚烷芳基基团(当z大于1时)；C7至C30烷芳基基团；或C7至C30亚烷芳基基团(当z大于1时)；
进一步地，其中R1可具有下列特征中的一者或多者：(a)以醚键形式插入一个或多个氧原子；(b)以酯、酰胺或酮的形式包含一个或多个羰基基团；(c)能够包含一个或多个卤素原子。
实施例11：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述受阻胺光稳定剂以0.01wt％至3wt％的重量百分比存在。
实施例12：根据实施例11所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述受阻胺光稳定剂以0.01wt％至1wt％的重量百分比存在。
实施例13：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述烃聚合物以99.9wt％至95wt％的重量百分比存在。
实施例14：根据前述实施例中任一项所述的组合物，还包括增效剂。
实施例15：根据实施例13所述的组合物，其中所述增效剂选自i)硅氧烷-聚醚共聚物；ii)脂族聚酯；iii)芳族聚酯；iv)聚醚多元醇；v)氧化胺；vi)羧酸；vii)脂肪酸酯；和vii)聚(氧化烯)聚合物。
实施例16：根据实施例13所述的组合物，其中所述增效剂是聚乙二醇。
实施例17：根据实施例16所述的组合物，其中基于所述增效剂和所述加工助剂的总重量计，所述增效剂以10wt％至75wt％的量存在。
实施例18：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.15:1至2:1。
实施例19：根据前述实施例中任一项所述的组合物，其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.2:1至1.5:1。
实例
以下实例仅用于说明的目的，不旨在以任何方式限制附带的权利要求书的范围。除非另有说明，实例中的所有份数、百分比、比率等均是按重量计。
实例：
材料
熔体破裂消除
熔体破裂消除的例子使用T-2宿主树脂来制备。试验使用具有40mm,24/1，沟槽状进料挤出机的Kiefel吹塑膜生产线(可从新罕布什尔州汉普顿的Kiefel(Kiefel,Hampton,NH)商购获得)进行。模具具有40-mm直径和0.6-mm模头间隙(25密耳)的螺旋设计。
在每次评估之前，需要确保吹塑薄膜生产线上不存在来自先前评估的残余含氟聚合物。这通过挤出约9kg的清除树脂“POLYBATCH KC-15”(可从俄亥俄州Akron的舒尔曼(A.Schulman,Akron,Ohio)商购获得)来完成。然后将基础树脂在初始条件下挤出成薄膜，最短进行一小时，直到达到先前确定的挤出压力，所得薄膜完全熔体破裂。
挤出样品可如下制备：称重所需量的含氟聚合物助剂浓缩物、粒状树脂和其它助剂浓缩物至5加仑容器中，并且在桶形转筒机上混合最少10分钟。下面实例中使用的含氟聚合物助剂浓缩物可如上所述用Haake双螺杆挤出机制备。
熔体破裂百分比可通过这样测定：取一段平折膜，将其沿边缘打开，测量膜横向上的单独的熔体破裂带(区域)，将它们求和，然后除以打开的平折膜的总宽度。
对于测试的每个样品，一旦确定了用于宿主树脂的基线，就将包含PPA的树脂(共混树脂、宿主树脂和助剂浓缩物)加入到挤出机并记录时间。在10分钟间隔时，取得膜样品且视觉观察熔体破裂消除(％MF)。
母料分批制备
聚合物加工助剂(PPA)和增效剂母料(MB)使用前端内径为20mm的实验室用、相互啮合、异向旋转、无排气、空气冷却的、锥形双螺杆挤出机(可从HaakeBuchler以商品名“RHEOMIX TW-100”商购获得)来制备。共混物靠重力喂入挤出机喉部，以38g/min的速率暴露于空气。3区(进料、计量、混合)以及模具挤出机的具体温度的特征分别是170/190/200/200℃。第一“混合”管程，挤出机以150RPM运行。第二管程在相同温度下以90RPM运行，同时大量给料。在每个管程起始处，排放4分钟的“清洗”材料。
通过在袋中大力摇动给定量的颗粒状T-1树脂、1000ppm的抗氧化剂和700ppm的硬脂酸锌来制备2kg或3kg的批量。要评估的助剂以3％的水平作为独立MB来制备。
使用HALS的10％MB(Ampacet MB#100104)用于相互作用测试。
熔体破裂消除测试条件
通过在220℃(430℉)、0.6mm(25密耳)间隙、14L/D、6.8kg/h(15lb/h)、300/s条件下在T-2宿主树脂中测试来制备一组例子。助剂的性能在存在和不存在2000ppm的HALS的条件下测试。所用PPA的初始水平示于表1中，并且所述水平在表1中增加。当使用PEG时，1:1的PPA:PEG共混物作为同等水平测试。处理量和浓度信息用于计算消除熔体破裂所需要的流过所需模具的PPA总量。还要计算PPA+PEG的量。熔体破裂使用上述方法测量。数据列在表1中。
如贯穿本节所用的，根据本申请的公开，“CE”表示比较例，“EX”表示实例。
表1
NA＝不适用
表3中数据示出当PEG添加到PA-2时性能上的显著改善。HALS的加入对PA-1有害，然而有益于PA-2。
HALS的加入对PA-2PEG共混物是轻微有害的，但比HALS的加入对PA-1的有害程度小。
熔体破裂消除测试条件-部分II
通过在220℃(430℉)、0.6mm(25密耳)间隙、14L/D、6.8kg/h(15lb/h)、300/s条件下在T-2宿主树脂中测试，制备并测试另一组样品。助剂性能在存在和不存在2000ppm的HALS的条件下测试。
PPA以变化的PEG对PA-2的比率配制。PEG-PA-2组合的总水平保持恒定。结果列在表2中。
表2
胺的热反应性
为了举例说明相比含氟弹性体，本发明的硅氧烷-聚酰胺聚合物加工助剂在胺(HALS是其子组)存在下优异的化学稳定性，制备了各种胺与PA-1或PA-2的共混物。
胺：
通过制备10％的胺在四氢呋喃(THF)中的溶液和40％的PA在THF中的溶液，共混2份胺溶液与一份PA溶液，并使样品干燥过夜，然后真空下干燥30分钟获得胺和PA的共混物。(33.3％胺、66.7％PA)
实例8和比较例6
获得的共混物通过置样品于275℃通风烘箱中30分钟测试热稳定性。取出样品，冷却至室温并检查变色。将它们与各个组分的样品和没有烘箱处理的样品进行比较。结果示于表3中。
表3
在所有情况下，PA-2样品比PA-1样品更少变色。
实例9和比较例7
在实例8和比较例6中测试的相同的各个组分和共混物另外通过热重法来测试。
将约10mg的共混物置于刚烧过的微型陶瓷盘中。该盘置于Pyris 1热重量分析仪(珀金埃尔默公司(PerkinElmer))的加热炉中。在氮气中，35℃下等温保持温度5分钟，然后以200℃/min升温至275℃。然后环境变为空气，温度在275℃下保持30分钟。测试结束的重量损失使用Perkin Elmer Pyris热分析软件10.1来计算。预期的平均值重量损失使用各个组分的加权平均数计算。在表4中将共混物重量损失与预期的重量损失进行比较。
表4
*汽化的

Claims (16)

1.一种组合物，其包含：
基于所述组合物的总重量计，50至99.5重量百分比的可熔融加工的热塑性烃聚合物；
含硅氧烷的聚合物加工助剂；和
受阻胺光稳定剂；
其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.1:1至2.5:1，
所述组合物中不含阻燃剂，
其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂选自硅氧烷-聚氨酯和硅氧烷-聚酰胺，其中所述硅氧烷-聚酰胺选自：
包含至少两个式I的重复单元的共聚物：
其中每个R1独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和卤素；
每个Y独立地选自：亚烷基基团、亚芳烷基基团和它们的组合；
G为二价基团；
每个B独立地选自：共价键、具有4至20个碳原子的亚烷基基团、亚芳烷基基团、亚芳基基团和它们的组合；n为0至1500的整数；并且p为1至10的整数；并且
每个R3独立地选自：烷基基团、卤代烷基基团、芳烷基基团、烯基基团、芳基基团、烷氧基基团和亚烷基基团，所述亚烷基基团具有2个或更多个形成包括R3基团、氮原子和G的杂环的碳原子；
其中所述受阻胺光稳定剂选自具有以下通式的化合物：
其中R2选自H和C1至C6烷基基团，z为1至5的整数，并且R1为化合价为z的有机部分。
2.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自：聚乙烯均聚物、聚丙烯均聚物、改性聚乙烯聚合物、改性聚丙烯聚合物、聚乙烯共聚物、聚丙烯共聚物和它们的组合。
3.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物选自高密度聚合物和低密度聚合物。
4.根据权利要求1所述的组合物，其中所述烃聚合物为线性低密度聚乙烯。
5.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述含硅氧烷的加工助剂以0.01wt％至5.0wt％的重量百分比存在。
6.根据权利要求5所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述含硅氧烷的加工助剂以0.01wt％至0.5wt％的重量百分比存在。
7.根据权利要求1所述的组合物，其中R1选自：C1至C20烷基基团；C1至C20亚烷基基团；C6至C20芳基基团；C6至C20亚芳基基团；C7至C30烷芳基基团；C7至C30亚烷芳基基团；C7至C30烷芳基基团；或C7至C30亚烷芳基基团；其中所述C1至C20亚烷基基团、所述C6至C20亚芳基基团、所述C7至C30亚烷芳基基团、所述C7至C30亚烷芳基基团适用于其中z大于1的情况；
其中R1还可具有下列特征中的一者或多者：(a)以醚键的形式插入一个或多个氧原子；(b)以酯、酰胺或酮的形式包含一个或多个羰基基团；(c)能够包含一个或多个卤素原子。
8.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述受阻胺光稳定剂以0.01wt％至3wt％的重量百分比存在。
9.根据权利要求8所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述受阻胺光稳定剂以0.01wt％至1wt％的重量百分比存在。
10.根据权利要求1所述的组合物，其中基于所述组合物的总重量计，所述烃聚合物以99.9wt％至95wt％的重量百分比存在。
11.根据权利要求1所述的组合物，其还包括增效剂。
12.根据权利要求11所述的组合物，其中所述增效剂选自i)硅氧烷-聚醚共聚物；ii)脂族聚酯；iii)芳族聚酯；iv)聚醚多元醇；v)氧化胺；vi)羧酸；vii)脂肪酸酯；和vii)聚(氧化烯)聚合物。
13.根据权利要求11所述的组合物，其中所述增效剂为聚乙二醇。
14.根据权利要求13所述的组合物，其中基于所述增效剂和所述加工助剂的总重量计，所述增效剂以10wt％至75wt％的量存在。
15.根据权利要求1所述的组合物，其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.15:1至2:1。
16.根据权利要求1所述的组合物，其中所述含硅氧烷的聚合物加工助剂与受阻胺光稳定剂的比率为0.2:1至1.5:1。
CN201380030815.8A 2012-06-11 2013-05-22 具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物 Expired - Fee Related CN104583328B (zh)

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US201261658135P 2012-06-11 2012-06-11
US61/658,135 2012-06-11
PCT/US2013/042216 WO2013188067A1 (en) 2012-06-11 2013-05-22 Melt-processable compositions having silicone-containing polymeric process additives

Publications (2)

Publication Number Publication Date
CN104583328A CN104583328A (zh) 2015-04-29
CN104583328B true CN104583328B (zh) 2017-10-13

Family

ID=49758612

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
CN201380030815.8A Expired - Fee Related CN104583328B (zh) 2012-06-11 2013-05-22 具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物

Country Status (7)

Country Link
US (1) US20150175785A1 (zh)
EP (1) EP2859048B1 (zh)
KR (1) KR102047294B1 (zh)
CN (1) CN104583328B (zh)
BR (1) BR112014031052A2 (zh)
CA (1) CA2876194C (zh)
WO (1) WO2013188067A1 (zh)

Families Citing this family (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2973803B1 (fr) * 2011-04-07 2013-04-05 Arkema France Nouveau materiau acrylique renforce au choc
US10619015B2 (en) * 2016-02-24 2020-04-14 3M Innovative Properties Company Modification of siloxane polyoxamide copolymers with ultraviolet light
RU2018141773A (ru) * 2018-11-27 2020-05-27 3М Инновейтив Пропертиз Компани Композиции полимерных процессинговых добавок и изделия, полученные с использованием указанных композиций
CN109897381A (zh) * 2019-03-26 2019-06-18 奥世达弹性体(深圳)有限公司 一种高韧性透气热塑性弹性体薄膜及其制备方法
WO2023056208A1 (en) 2021-09-30 2023-04-06 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Fluorine-free polymer processing aids including polyethylene glycols
WO2023149984A1 (en) 2022-02-07 2023-08-10 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polyethylene glycol-based polymer processing aids
WO2023154744A1 (en) 2022-02-14 2023-08-17 Exxonmobil Chemical Patents Inc. Polyethylene glycol-based polymer processing aids

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2233976A1 (en) * 1998-04-03 1999-10-03 Douglas Checknita Thermoplastic extrusion process
CN102300935A (zh) * 2008-12-17 2011-12-28 3M创新有限公司 用于高透明度应用的有机硅聚乙二酰胺加工助剂
CN102317375A (zh) * 2008-12-17 2012-01-11 3M创新有限公司 用于注塑成型应用的热塑性有机硅基聚合物加工助剂
CN102382371A (zh) * 2010-12-14 2012-03-21 重庆文理学院 一种汽车内饰件材料及其制备方法

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US4855360A (en) 1988-04-15 1989-08-08 Minnesota Mining And Manufacturing Company Extrudable thermoplastic hydrocarbon polymer composition
US20060046592A1 (en) * 2004-08-21 2006-03-02 Novelli Denise G "Thigh sliders", adhesive anti-friction slimming control shields for the upper-inner thighs
US7371464B2 (en) * 2005-12-23 2008-05-13 3M Innovative Properties Company Adhesive compositions
US20080058449A1 (en) * 2006-09-05 2008-03-06 Dow Corning Corporation Silicon hot melt additive for fluoroplastics
US20080318065A1 (en) * 2007-06-22 2008-12-25 Sherman Audrey A Mixtures of polydiorganosiloxane polyamide-containing components and organic polymers
US8110262B2 (en) * 2008-11-10 2012-02-07 Chevron Phillips Chemical Company Lp Polymer compositions containing a polymer processing aid and a hindered amine light stabilizer
CN102093629A (zh) * 2009-12-15 2011-06-15 银禧工程塑料（东莞）有限公司 表面无析出高光泽阻燃聚丙烯复合物及其制备方法

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
CA2233976A1 (en) * 1998-04-03 1999-10-03 Douglas Checknita Thermoplastic extrusion process
CN102300935A (zh) * 2008-12-17 2011-12-28 3M创新有限公司 用于高透明度应用的有机硅聚乙二酰胺加工助剂
CN102317375A (zh) * 2008-12-17 2012-01-11 3M创新有限公司 用于注塑成型应用的热塑性有机硅基聚合物加工助剂
CN102382371A (zh) * 2010-12-14 2012-03-21 重庆文理学院 一种汽车内饰件材料及其制备方法

Also Published As

Publication number Publication date
CA2876194C (en) 2021-02-16
CA2876194A1 (en) 2013-12-19
CN104583328A (zh) 2015-04-29
EP2859048A1 (en) 2015-04-15
EP2859048B1 (en) 2019-07-03
US20150175785A1 (en) 2015-06-25
BR112014031052A2 (pt) 2017-06-27
EP2859048A4 (en) 2015-12-23
KR102047294B1 (ko) 2019-11-21
KR20150018630A (ko) 2015-02-23
WO2013188067A1 (en) 2013-12-19

Similar Documents

Publication Publication Date Title
CN104583328B (zh) 具有含硅氧烷的聚合物加工助剂的可熔融加工的组合物
CN104685001B (zh) 具有含有机硅的聚合物加工助剂和增效剂的可熔融加工的组合物
CN101346414B (zh) 聚二有机硅氧烷-聚乙二酰胺共聚物
CN102317375B (zh) 用于注塑成型应用的热塑性有机硅基聚合物加工助剂
CN102300935B (zh) 用于高透明度应用的有机硅聚乙二酰胺加工助剂
CN101346448A (zh) 粘合剂组合物
US7754825B2 (en) Light stabilized copolyetherester compositions
US5326816A (en) Room temperature curable silicone composition
CN104603203B (zh) 具有含有机硅的聚合物加工助剂的可熔融加工聚酰胺组合物
JPH05295213A (ja) 帯電防止性アクリル系樹脂組成物

Legal Events

Date Code Title Description
C06 Publication
PB01 Publication
C10 Entry into substantive examination
SE01 Entry into force of request for substantive examination
GR01 Patent grant
GR01 Patent grant
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee
CF01 Termination of patent right due to non-payment of annual fee

Granted publication date: 20171013