TW200907351A - Contact with plural beams - Google Patents

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200907351 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明是有祕LSI等電子設賴造触巾，用於檢測半 導體晶圓上形成的數個半導體晶片電路時，所使賴測器装置 的-種探針組合體；特別是有關於’當排列在半導體晶片上的 電路端子(详塾)在晶圓狀態下與探針垂直接觸，已用來匯總測 量半導體晶片在電氣通探測時’所使用於探測器裝置的组 合體。 、 【先前技術】 電子設備伴隨著轉體的進步，而提升了積體度，並在半 導體晶圓上所形成的各半導體晶片中，也增加了電路配線所能 運用的區域，進而使各半導體晶片上焊墊量增加、繼而所小焊 墊的面積’已使焊躺距狹小化，讓雜排蘭趨細微化發 展。預估近年焊墊的間距可能小至。 同時半導U未封H即成裸晶狀態時用已内置於電 路板，^尺寸聰方式⑽），已漸駐流，其在分割半 導體曰曰片如’會進行晶圓狀態特性的確認，以及良否判定。 舉例來說，在被檢查的半導體晶片焊墊檢查裝置間，因外 力產生的彈性變形，而設有以排列數個針狀探針的探針組合體 等技術手段，在此種以探測針組合體，以電氣連接半導體晶片 測式電路的方讀，會祕配—_為探針卡的印刷配線電路 板。 因為銲墊排列細微化、以及狹間距化的問題，且為了讓半 200907351 導體晶粒的銲墊，能導電接觸探針的構造，配合銲墊排列的細 微化，必要製作出小型高密度的探針構造。而且，因鮮塾的面 積縮小關題，下舰_研鱗動作定要精密（例如 的範圍内）控制。 而且ik著半導體的㊣機能化，而被要求必定要可對應高 速訊號的檢測。 n /被檢麟1C晶粒贿墊，—般是赌合金膜和鍛金等所 形成的’它的表面覆蓋著酸化的細。這贿墊接觸探針先端 時’探針的連接腳先端接觸銲墊後，再往垂直方向向下壓(擴 大超速作用）-定的距離’同時因銲墊表面受到水平方向的研 磨（scrub)，酸化皮膜受到破壞’探針和銲螯能夠確實的相通。 圖7(a)為有關傳統發明單擇樑懸臂構造的探針說明圖。 再者’探針先端與半導體晶粒等的銲墊部接觸之前保持著垂直 的狀態。在圖7(a)中’長L單撐樑梁懸臂101的先端部，安 裳上垂直探針102 ’垂直探針⑽先端部垂直對著半導體晶粒 的銲墊103的上方，另一端水平安襄固定部1〇4。接著，為了 檢測’可銲塾103上升或是固定部1〇4下降垂直，探針⑽的 先端部’和鋒墊103的上方接觸。長L的單撐樑懸f 1〇1計算 上約以（1/3)L的位置為中心旋轉，垂直探針1Q2的先端部與 邊接觸銲塾103的上方，-邊移動对大酸離dQ的移動 量。 這個結果，尤其是用於細微化的銲墊，又或是[為小型的 單樓樑懸餅，對雜墊的面積，相_垂直探針先端部移動 200907351 的距離變得明顯’垂直探針102的先端部脫離銲墊l〇3，而導 致不能測定。此外，在垂直探針先端向下壓力變大時，因為銲 塾103上方會留著被研磨的刮痕，後面電路修復的工程恐怕 會有低成品率的問題發生。 傳統的單撐樑懸臂構造’擴大超速作用的量與先端水平方 向位移量即（/)研磨量為相對的關係。也就是說，不損傷銲墊 確保適當的下壓力，而且，為了同時確實地給予多數的銲墊一 ， 定以上的下壓力，且吸收垂直方向偏差的程度，較大的擴大超 速作用是必要的。因此，因樑的長度L必須要變大，而裝置也 只能跟著大型化了。 另方面標的長度L右是縮小的話，垂直探針先端部對 銲墊面積的移動距離變更加明顯，有垂直探針的先端部偏離銲 墊，而形成不能測定的情況。此外，垂直探針先端的下壓力變 大，銲墊上方會留下研磨的刮痕。 如則述般對探針構造的要求，也就是說，為了達到對應鲜 姆觸細微化以及關耻，能賊糾_擴大超速作用 以及在研磨功能的探針接觸部處的作用。本發明者等將實行以 下的發明提案。 Λ 、有關由本發明者等提出傳統的例子，以圖7(b)作為說明。 f了改進傳統的單樓樑懸臂構造的探針的缺點，如圖7⑹， 早撐樑懸臂101的構造，根據平行彈簧105而作為連結環構 造’平行彈簧105㈤-端設置垂直探針⑽。若依據這個連結 環構造’即使在垂直探針⑽上，加重與圖7(a)同樣垂直^ 200907351 向的接觸負荷量’因為連結環構造，垂直探針106先端部的移 動量距離dl ’變為dl<dO，而得以及少量地被壓固定住。 此平行彈簧所指的是為，平行配置數個大約同一形狀的 樑，這些數個樑的兩端，以不會一起變型的支撐體固定，固定 一邊的支撐體’移動另一邊的支撐體時，會在一定的範圍内進 行並進運動。 專利文獻1 :日本特開2000-338133號公報 在圖8中的111為探針、112為垂直探針部、113為固定 邓、114a〜114d為水平樑、H5a〜ii5c為狹縫、116為探針 先端部。 探針ill以薄的彈性金屬板為素材，由垂直探針部ι12、 固定部113和四個水平樑114a〜114d所組成的。垂直探針部 112對著㈣* 1〇3的先端部，探針先端部116為銳利的凸狀物。 固定部113以外部支撐方法（無圖示）來作支樓。水平114a 〜114d大約為相同的剖面。因為水平樑ma〜114d由各個分 開獨立的—體薄板素材所形成，所以有狹縫115a〜115c。 由狹縫所戦的數個水平樑，為了以限獅抵抗力為基 礎，得到適當的彈簀彈跳定量，使由f曲而產生最大抵抗力之 中立面的距離變小’就是可能將樑的寬度變薄。 為了確定研磨的功能，加上上述平行彈簧構造，與此平行 彈簧構造並舰接旋財向上，麵跳變形喊轉變形部為特 徵的探針’本個人者等提㈣下提案。以下關9做說明。 在圖9(a) ’探針由平行_作為連結環的構造，一端作 200907351 為固疋端203。平行彈簧·的垂直探針部2⑽為並列連接 有旋轉中心204的旋轉變形部2G5，旋轉變形部哪的一端與 銲塾206的表面相接，而可以與銲塾互相導電。 在圖9(a)，相對性銲墊施垂直移動接觸到垂直探針2〇2 的先端，之前’探針的平行樑篇、難部份維持水平的狀 態。接著’如圖9所示’銲墊2〇6開始接觸垂直探針2〇2先 端部’有-定量往垂直方向推上，而進行擴大超速作用，探針 的兩個平行樑201a、2Glb略平行地旋轉移動，伴著略平行地 旋轉移動垂直探針202往垂直方向移動。這時，垂直探針2〇2 垂直移動的同時’如圖9⑹所示，由微小的旋轉移動而傾向 Z，垂直探針202的先端往水平方向移動距離。 另一方面，旋轉變形部2〇5隨著垂直探針2〇2的移動往 垂直以及水平方向移動，同時伴著擴大超速的進行以旋轉中心 204為中心，開始順時針旋轉。以圖1〇說明這時旋轉變形部 的動作。 圖10(a)(b)(c)以三階段表示’伴隨著擴大超速的進行， 變形部的銲祕觸部處和旋轉魏部的巾碰的軌跡。 圖（10) ’ 222為探針先端的銲墊表面221的接觸部處的部 份形狀，223表示為旋轉變形部的中心線。圖1〇(a)為和銲墊 開始接觸的示意圖。探針222先端接觸銲墊221和222a的位 置。 進行擴大超速作用，至圖10(b)的狀態，銲墊221將探針 222 —往上推，在旋轉變形部的先端部，以旋轉中心224為中 200907351 作％轉動作，料⑭ 222b。再來，進行 ㈣觸點由⑽移動至 切一將探針222 ό Γ 到圖1〇(C)的狀態前，録塾 _纖^=，進彻樣的旋轉動作，綱塾的 往224a—> 224Γ 棉走轉中心與擴大超速作用一起 你 zz4a > 224b〜> 224c 變化。 的平行彈簧部先端_加人旋轉。，目沒有表示出來 磨作作中，鮮墊221表面和探針222先端因為研 222a->偏離，__始，可贿生例如在 移動時，去除酸化皮膜，在 進行導電的效果。 > 做時， μ如=的說明，由取代傳統的單撐樑懸臂構造，而採用多 二、平订彈簧的探針構造，即使在小面積内也可確保比較大的 、大超速作用’可精密的控制鮮墊和探針的接觸部處的水平方 向動作。 此外’精由讓平行彈簧構造的先端部連接旋轉變形部，研 磨動作量可能可達到精密的控制。 但疋’在圖9的平行彈簧構造的垂直探針先端部上設置旋 轉變形部，計晝探針的小型化時，旋轉變形部的水名方向的動 =以及旋齡作，會依靠垂直騎先端㈣水平方向的移動 里，產生妨礙精密控制銲墊，和探針的接觸部處的水平方向動 作的問題。 而且，因數個水平樑接近排列，靜電量會變大，產生不能 檢測有尚速大容量的訊號的晶粒的問題。 200907351 ^翻為了解決這制題點，主要是藉由对進行垂直移 平行彈簧構造部、水平方向移動以及進行旋轉移動 斜疋/古形的功能分離即使是小型化的平行彈簧構造探 叫ΐ 概運軸騎磨魏的料職_處，提供 月匕精费地控制這些動作的探針為目的。 2且，本發明以提供可檢測靜電量小、且高速大容量 晶粒的探針為目的。 【發明内容】 本發明作為探針構造，在平行彈簧型探針，數個水平樑至 對的水平樑間距距離沿著水平方向變化洲 =!向變化時，變化的方法為連續的也好，或是不連續 :匕也疋可以的。這樣—來，藉由可以詳細的設聰針先端 也可確㈣小面積的銲墊產生適#獻超速作用以及 研磨作用的程度的效果。 =，本_在上述平行彈簧中，水平樑舰為固定端處 ^為最大的距離、在垂直探針處應為最小的距離，以沿水平方 向連^戈不連續的變化為特徵。這樣一來，產生有探針先端的 XYZ直角座標線的X方向的移動大約為〇的效果。 而且，本發财上述平行彈簧中，垂趙針的先端有 形部’旋觀形部以一個或數個旋射心在擴大超速 =用時旋轉’藉由旋轉變形部先端接觸銲墊表面和在一個或限 疋範圍内，產生銲絲面和雜變形部先端_ 施研磨動作而有曲面為特徵。這樣一來，也可確保對小面二 200907351 銲塾產生適當擴大超速作用以及研麼作用的程度的效果。 平樑在=1簧型騎，數個水平樑中的—個或兩個以上的水 成為_被檢咐_科雜續（也 ζπ鍋部，其他的水平樑與被檢游導體的垂直探 針接觸’搞緣的訊騎料通部，林發_特徵。 域-來，柯料小魏容私細、高逮 的晶粒檢測的效果。 罐 在平行彈簧型探針，此垂直擬斜 被拾、制主道罝彳木針的一部分與電氣絕緣，和 “J+導體接觸側的垂直探針，成為有至少一個或又兩個以 上的水平樑，和電氣性接續 一 觸被檢測半導體側的垂直探針，通撕接環結構，接 且仅針和與電氣絕緣侧的垂直禊斜’ ^有^他數個水平樑的接續部的非訊號 結構，為本發明的特徵。這樣一來，可提供設計的f 4 兩速大容量峨晶粒之檢_效果。 有 本發明以絕緣部為有強叫 通部強而穩固得連接為特徵。一 ： 的:且和此導 在以機械性連續的連接環α I 卩疋電雜分離’ 可以以探針先端_娜纟 用因此 針。 又疋，且可犍供靜電容量小的探 【實施方式】 巧下述的本發明鶴參_示來說明。 的形態不限於本發明。 、调頁苑 第1實施形態： 12 200907351 參照以下的圖示，說明有關本發明的實施型態。 圖1為有關本發明實施例的探針基本的構造說明圖。在圖 1 ’ 1為垂直探針、2為固定端、3和4為水平樑、5為探針先 端部、6為非檢測迴路銲墊，由垂直探針丨、固定端2、水平 樑3和4 ’以連接環結構為原理所形成的平行彈簧。與傳統的 實施麵7(b)差異的地方在於，水伟3與4的距離沿著水 平方向而改變。在圖1巾表示，對固定端處的水平樑間距離 w卜垂直探針處的水平樑間距離w2連續的變小的例子。 接著’在圖1說明它的動作。相對性的鋒墊6往垂直方向 (xyz直角座標線的z方向)移動，移動到與垂直探針先端部5 接狀前’探針的水平樑3以及4維持大約水平（圖示的實線） 的狀,％。接著，録塾6開始接觸垂直探針端部5，—旦只有一 定里在垂直方向向±推的獻超速作用後撕的兩個水平襟 3、4各自旋轉移動，垂直探針i也跟著移動。鱗，水平標3 以及林互相平行，因為與初期角度不同，旋轉移動的執跡也 不同’這個結果’如圖示中的虛線所絲，垂直探針1裡水平 樑3 4的軌跡與平行的情況不同。 造的例子。在W 2, 7為探針、 10a〜1Gd為水平樑、11a〜11( 為銲·塾。 在圖2 ’相對於圖丨所示的基本構成，設置數個連接環構 十、8為垂直探針部、9為固定部、 11c為狹縫、12為探針先端部、6 心針7以薄的彈性金屬板( 固定部9和四個水平樑1〇a 板(例如鈹銅）為素材，垂直探針部 [Oa〜10d所組成的。 13 200907351 垂直探針部8對著銲塾6的先端部，探針先端部12為銳 利的凸狀物。固定部9以外部支撐方法（無圖示）來作支撐。 水平樑10a〜10d大約為相同的剖面，水平樑1〇a〜1〇d由 各個分開獨立的-體薄板素材所形成，所以有狹缝na〜lld。 、向這樣由狹縫所形成的數個水平樑，為了以限制的抵抗力 為基礎，得到適當的彈簧彈跳定量，使由彎曲而產生最大抵抗 力的中立面的距離變小，就是可能將樑的寬度變薄。 因此，在一個又或少數的接續樑中，讀保適當的彈簧定 數’而變為長的接續樑，樑-旦變長，也就產生裝置大型化的 問題。 接著’在圖2中說明動作。相對性的銲墊6往垂直方向（χγζ 直角座標線的ζ方向）移動’移動到與垂直探針先端部12接觸 之前’探針的水平樑恤〜舰維持大約水平（圖示的實線)的 狀態。 接著，銲墊6開始接觸垂直探針端部12，一旦產生一定 量往垂直方向向上推的擴Α超速作用後，探針的兩個水平襟 l〇a〜l〇d各自旋轉移動，垂直探針部8也跟著移動。 這時’水平樑l〇a〜刪不互相平行，因為與初期角度不 同’旋轉移動的軌跡也不同，這個結果，如圖示中的虛線所表 不，垂直探針1裡水平樑1〇a〜1〇d的執跡與平行的情況不同。 s上述的例子中，由四個水平樑與三個狹縫’表示三個連接 環結構的平行料的組合㈣況，連顧結構隨量以及形狀 也不限於上述例子的限定。 200907351 接著’第-實施型態的動作用具體數值加以說明。圖 卿行哺辦魏賴_成的付 針、由水伟___連接環、轉所構成的平行 β探針’垂直針部的動作以有限要素法的計算出的比較說 明圖。 圖3(a) 20a為有1〇枝水平樑和其中的9個狹縫的平行 彈簧型探針。21a為垂直探針部、22為固定部、㈤〜孤_1〇 為水平樑、24a-l〜24a-9為魏、25為麟先端部。 水平樑間為全部+行且間隔相等，水平標的寬 〇.〇3麵、材質為板〇. 02刪厚的鈹銅。其他的主要尺寸值如圖 所示。 另一方面’圖3(b)，20b也為有1〇枝水平樑和其中的9 個狹縫的平行彈簧型探針。21b為垂直探針部、23b-l〜23b-10 為水平樑、24b-l〜24b-9為狹縫。

水平樑間相對於固定部22處的水平樑間的距離，垂直探 針部21b處的水平樑間距離連續變小，前述數值為各個水平樑 間為同一距離。水平樑的寬度為0. 03mm、材質為板0. 02imn厚 的鈹銅。其他的主要尺寸值如圖所示。 如上述說明有關的樣式，在探針先端部25上往圖的z方 向加重負荷量P，比較探針先端部25動作的結果，圖3(a)的 樣式相對於探針先端部25對z轴傾斜1. 45。，圖3(b)的樣式 探針先端部25的傾斜幾乎是〇。 上述探針先端部25的傾斜，也就是相似性的探針先端部 15 200907351 25的χ方向移動量，在探針選擇各個樑的長度、寬度、厚度 水平樑間距離以及伴隨著材質的定數，與圖7比較，例如在〇 = dl<d2<d0的範圍内可以任意的設定。 第2實施形態： 圖4為有關本發明第2實施例的探針構造的說明圖，針對 圖3(b)樣式’在探針先端部25設置並列旋轉變形部的例 子。在圖4 ’ 26為旋轉變形部27的旋轉中心，跗為銲墊。

接著，在圖4說明動作，在圖4(a)，相對性的銲墊跗往 f直方向移動，接觸探攸端部之前，探針為圖示的狀態。接 著二^⑹所示，銲塾28開始接觸旋轉變形部27的先端， 有定里往垂直方向推上，而進行擴大超速（圖的⑽得作用， 因為垂直探針21b為如圖3(b)所示，沒有傾斜只往z的方向 旦與垂直探針21b連接的旋轉變形部27的先端的χ方向 篁’只依靠伴隨著賤轉中心26旋轉移動的位移。 往ft個的疑轉部27只跟著垂直探針21b的Z方向的移動 =^的方向移動，同時，隨著擴大超速的進行，開始以旋轉 為中心作順時針的旋轉，圖中的Sc為研磨的程度。 在此=的旋轉變形部27自身動作的說明跟前述圖1〇相同， 簧構造部十Γ 有進行垂直義_作的平行彈 崎功能是分離的，所以即使是小型化 針，也可確保+ 々卞將黃構造的探 、大的擴大超速侧⑽），射精密控制研磨程 16 200907351 度(Sc)。 第3實施形態： 圖5為本發明第3實施例的探針構造。本實施例，圖2探 針形狀的形成，是實施在樹脂薄膜上以蝕刻加工銅箱。圖5， 樹脂薄膜（例如聚亞醢酸樹脂）31上面連接銅箔（例如鍵銅）， 以蚀刻加工銅箔，形成垂直部32、固定部33、水平樑34a〜 34d。固定部33接續外部支撐方法以及檢測裝置電路（無圖 示）。 糟由’水平襟34a〜34c和垂直探針32之間、以及固定部 33之間的絕緣性印刷，行程絕緣部37a〜37c以及3如〜3此。 根據以上構成薄膜層基型的探針30的機能，如圖說明所 示。銲墊6與探針先端部36開始接觸，流入檢測訊號後，水 平樑34a〜34c，因絕緣部37a〜37c或38a〜38c，而電器性絕 緣’檢測訊號以圖中的斜線部分來表示，斜線部分表示訊號只 留向訊號導通部39的路線。 U、 因此，絕緣的水平襟34a〜34c間無法儲存電荷，而可達 到靜電容量小的探針。 另-方面，絕緣部37a〜37c以及38a〜撕為絕緣樹脂硬 化而成的，所以財剛性，即使是電離絕緣，在圖2表 麵性’财數辦行彈細騎幾付崎的功能。 第4實施形態： 圖6為本發明第4實施例的探針構造。本實施例與第 施例探針形狀的形成，是實施在樹脂薄膜上以钱刻加工銅簿是 17 200907351 相同的。圖6的樹脂薄膜(例如聚亞醯酸樹脂）41上面連接銅 癌（例如鈹銅）’以蝕刻加工銅箔，形成垂直部42、固定部43、 水平樑45a〜45d。固定部43接續外部支撐方法以及檢測裝置 電路(無圖示）。分離垂直探針垂直部42的一部分，在分離的 β伤上印刷絕緣性樹脂，而形成絕緣部4如。分離垂直探針固 疋部43的-部分’在分離的部份上印刷絕緣性樹脂，而形成 絕緣部.。此外，接續固定部43的一部分，以侧形成導 體部44，接續檢測裝置電路(無圖示）。 以上薄膜層積型構成的探針40的機能，依圖說明。 〜鲜墊6與探針先端部47開始接觸，流入檢測訊號後，固 疋部43因絕緣部48b阻擋，所以為電器性絕緣，由水平樑伽、 45b構成平行彈環部，平行彈簧部為非訊號線導通部。因此， 檢測訊號為有由水平樑伽、45b所構成的平行彈簧部，以圖 中的斜線部分來表示訊號只留向訊號導通部49的路線。 因此’絕緣的水平樑伽〜她間無法儲存電荷，而可達 到靜電容量小的探針。 、另方面，絕緣部48a、48b為絕緣樹脂硬化而成的，所 f保有剛性，即使是電器性絕緣，在圖2表示的機械性，盥有 數辦行彈菁的探針幾乎有同等的功能。 ^ 若依據本實施例，成為非通訊線導通部的 # 可能可和接地電路接觸，由電氣性可構成安定的探^^ 觀決定，不 18 200907351 ，據本發明的探針’因各LSI的電路設計可隨意得對應多 種的銲墊配置以及漢電間距的變化，在有擴大超速以及研磨作 用的探針的摘處，可精贿控舰鶴作，而且，提供可檢 測靜電量小且高速大容量訊號晶粒的探針。 本發明以基於圖示之最佳實施魏進行綱，但只要是熟 習該項技術者，也可以在不脫離本發明的構想下，輕鬆進行各 種變更與改變；因此本發明包含變更的實施例。 200907351 【圖式簡單說明】 g。圖1:本發物丨實減相晴針祕本構造說明 為第1實施形態中某個探針構造側視圖。 3圖3.本發明為第1實施形態中某個探針的動作說明侧視 υ Ζ:本糾鱗2實細彡齡某個錢端轉部探針構 造側視圖。 圖5 圖6 圖7 的基本說明圖 本發明為第3實施形態中薄膜縣型探針側視圖。 本發明為第4實施形態中薄膜躲型探針側視圖。 傳統實施形態中單撐臂懸樑構造以及平行彈簧構造 3国。 圖8 :傳統的平行彈簧構造中一例的侧視圖。 圖9 :傳統的有先端旋轉部的平行彈簧構造的例子的側視 圖。 圖10 :前述傳統有先端旋轉部的平行彈簧構造的先端旋 轉部的動作的基本說明圖。 【主要元件符號說明】 1 2 3 4 5 垂直探針 固定端 水平樑 水平樑 探針先端部 20 200907351 7 8 9 20a 20b 21a 21b 22 23b-l〜23b-10 23a-l〜23a-10 24a-l〜24a-9 24b-l〜24b-9 25 26 27 28 30 31 32 33 34a〜34d 36 鲜塾 探針 垂直探針部 固定部 平行彈簣型探針 平行彈簧型探針 垂直探針部 垂直探針部 固定部 水平樑 水平樑 狹縫 狹缝 探針先端部 旋轉中心 旋轉變形部 銲墊 探針 樹脂薄膜 垂直部 固定部 水平樑 探針先端部 21 200907351 37a〜37c 絕緣部 38a〜38c 絕緣部 39 訊號導通部 40 探針 41 樹脂薄膜 42 垂直部 43 固定部 44 導體部 45a〜45d 水平樑 47 探針先端部 48a〜48b 絕緣部 49 訊號導通部 10a〜lOd 水平樑 11a〜11c 狹縫 12 探針先端部 101 單撐樑梁懸臂 102 垂直探針 103 鲜塾 105 平行彈簣 106 垂直探針 111 探針 112 垂直探針部 113 固定部 22 200907351 114a〜114d 115a〜115c 116 200 201a、201b 202 203 204 205 206 221 222 222a〜222c 223 224 224a〜224c

dO dl d2 wl w2

P 水平樑 狹缝 探針先端部 平行彈簧 平行樑 垂直探針部 固定端 旋轉中心 旋轉變形部 銲墊 銲墊 探針 接觸點 中心線 旋轉中心 旋轉中心 距離 距離 距離 水平樑間距離 水平樑間距離 負荷量 23

Claims (1)

1. 200907351 十、申請專利範圍： 1. 一種複數樑合成型接觸端子，其特徵在於包含： 往垂直方向延伸的垂直探針，而該垂直探針與垂直方向交 叉方向延伸處，呈直線、又或曲線形狀，且一端接續在固定端， 另一端接續該垂直探針，由數個水平樑所構成，並以連接環結 構形成接觸端子； 數個水平樑中至少有一對，以相對的水平樑間距，沿著與 垂直方向交叉之方向變化的複數樑合成型接觸端子。 2. 如請求項1所述的複數樑合成型接觸端子，其特徵在 於：所述水平樑間距為固定端處，應為最大的距離、在垂直探 針處’應為最小的距離，沿著與垂直方向交又的方向，呈連續 又或不連續的變化。 3. 如請求項1或2所述的複數樑合成型接觸端子，其特徵 在於：所述垂直探針的先端’有並列的旋轉變形部，旋轉變形 部以一個或數個旋轉中心，在擴大超速作用時旋轉，藉由旋轉 變形部先端接觸銲墊表面，和在一個或限定範圍内，產生銲墊 表面，和旋轉變形部先端的相對偏離，因實施研磨動作而有曲 面。 4_ 一種複數樑合成型接觸端子，其特徵在於包含： 往垂直方向延伸的垂直探針，而該垂直探針與垂直方向交 叉方向延伸處，呈直線、又或曲線形狀，且一端接續在固定端， 另一端接續該垂直探針，由數個水平樑所構成，並以連接環結 構形成接觸端子； 24 200907351 數個水平樑的一部分，與被檢測半導體接觸的垂直探針， 和接續具導電可能性的訊號導通部，其他的水平樑則為接觸， 被檢测半導體的垂直探針’和電器性絕緣訊號線非導通部。 5. —種複數樑合成型接觸端子，其特徵在於包含： 往垂直方向延伸的垂直探針，而該垂直探針與垂直方向交 叉方向延伸處’呈直線、又或曲線形狀，且一端接續在固定端， 另-端接續該垂直騎，由數個水平樑所構成，並以連接環結 構作為動作原理的探針； 此垂直探針的-部分與電氣絕緣，和#檢測半導體接觸側 的垂直探針’成為至少-個或兩個以上的水平樑，和電氣性接 續之磁線導通部的連接環轉，接觸被檢醉導體侧的垂直 探針’和與電氣絕緣側的垂直探針，成為數個水平樑接續部之 非訊號線導通部的連結環結構。 6.如請求項4或5所述的複數樑合成型接觸端子，其特徵 在於：絕緣部是為強明性的材賊碱，且和導通部穩 接。 25