TW200900246A - Screen printing device and bump forming method - Google Patents

Screen printing device and bump forming method Download PDF

Info

Publication number
TW200900246A
TW200900246A TW096146997A TW96146997A TW200900246A TW 200900246 A TW200900246 A TW 200900246A TW 096146997 A TW096146997 A TW 096146997A TW 96146997 A TW96146997 A TW 96146997A TW 200900246 A TW200900246 A TW 200900246A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
printing
screen
substrate
solder ball
mask
Prior art date
Application number
TW096146997A
Other languages
English (en)
Other versions
TWI357381B (zh
Inventor
Noriaki Mukai
Makoto Honma
Isao Abe
Original Assignee
Hitachi Plant Technologies Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Hitachi Plant Technologies Ltd filed Critical Hitachi Plant Technologies Ltd
Publication of TW200900246A publication Critical patent/TW200900246A/zh
Application granted granted Critical
Publication of TWI357381B publication Critical patent/TWI357381B/zh

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/40Forming printed elements for providing electric connections to or between printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/10Bump connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/11Manufacturing methods
    • H01L2224/11001Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate
    • H01L2224/11005Involving a temporary auxiliary member not forming part of the manufacturing apparatus, e.g. removable or sacrificial coating, film or substrate for aligning the bump connector, e.g. marks, spacers
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01LSEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/74Apparatus for manufacturing arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and for methods related thereto
    • H01L2224/741Apparatus for manufacturing means for bonding, e.g. connectors
    • H01L2224/742Apparatus for manufacturing bump connectors

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Electric Connection Of Electric Components To Printed Circuits (AREA)
  • Printing Methods (AREA)
  • Screen Printers (AREA)

Description

200900246 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於網版印刷裝置,尤其是關於錫球印刷的 凸塊形成方法。 【先前技術】 180〜150/zm間距的球狀凸塊形成(直徑 80〜lOO/zm ),包括有使用上述的高精度網版印刷裝置,進行印刷後 ,回流膏狀焊錫(cream solder),實施錫球的形成之印 刷法。網版印刷裝置的1個例子中,具備有:基板搬入輸 送帶、基板搬出輸送帶、備有升降機構之工作台部、具有 轉印圖案來作爲開口部之遮罩、橡膠刮刀(squeegee )、 備有橡膠刮刀升降機構和水平方向移動機構之刮墨橡膠頭 、控制這些機構之控制裝置。基板從搬入輸送帶部搬入裝 置內後,將基板暫定位固定在印刷工作台部,之後用攝影 機來辨認基板及具有與電路圖案相對應的開口部的遮罩之 _ 雙方的標記,修正雙方的位置偏移量,將基板與遮罩相對 位之後,讓印刷工作台上升,使基板與遮罩接觸,藉由橡 膠刮刀,一面使遮罩接觸到基板’一面對遮罩的開口部充 塡膏狀焊料等的糊體’接著下降工作台’藉由基板與遮罩 分離來將糊體轉印到基板上’之後’基板從裝置搬出’以 這方式進行印刷。 另外,已知有:對經過既高精度又微細的穿孔加工過 的治具投入錫球’以特定的間距排列且直接移載置基板上 -5- 200900246 ’載置後進行回流來形成錫球之錫球投入法。再則,依據 日本專利特開2000 — 49183號公報,還有:使遮罩搖動或 振動’對特定的開口充塡錫球的方法、或由利用毛刷的並 行運動等進行充塡之後予以加熱的步驟所組成之方法。 專利文獻1 :日本專利特開2 0 0 0 — 4 9 1 8 3號公報 【發明內容】 <發明所欲解決之課題> 膏狀焊料的印刷法,因設備成本低廉,一次就能夠形 成大量的凸塊,所以具有的優點爲高生產流量並抑制在較 低的製造成本。然則,印刷法存在的問題爲不容易確保轉 印體積的均等性,經由顫動處理,將回流後的焊錫凸塊予 以壓模,進行高度平滑化的處理,步驟數太多導致設備成 本增加。另外,還存在的問題點爲隨著裝置的高密度化, 進展爲150〜120 y m間距等的精細化的情況,良率變差且 生產性不良。一方面,錫球投入法存在的問題點爲雖能夠 經由確保錫球的分級精度來形成穩定高度的凸塊且適於精 細化,但使用高精度的錫球吸附治具,利用機器人來搭載 錫球,仍會因精細化時的生產節拍增大、治具/設備價格 升高,造成凸塊形成成本的增大。 進而,日本專利特開2000 - 49 1 8 3號公報中,使遮罩 搖動或振動,對特定的開口充塡錫球的方法,存在的問題 是隨著錫球粒子徑的小徑化,發生粒子間的密貼現象,遮 罩的孔徑不到粒子徑的1.3倍,粒子間的密貼力則會大於 -6 - 200900246 粒子本身的重量,致使無法充塡到開口部。另 利用橡膠刮刀或毛刷的並進運動等進行充塡, 的問題。 _ 本發明的目的是提供一種超精細間距的凸 同印刷法,一次就能夠形成大量的凸塊,且如 法’能夠形成穩定高度的凸塊之能夠既廉價又 $地進行印刷/充塡之高生產性之凸塊形成用 : 凸塊形成方法。 <用以解決課題之手段> 爲了要達成上述目的,本發明實施以下的 ’以印刷法所使用之既廉價又高精度之網版印 礎’開發出:可高速/高精度地將凸塊高度穩 粒子予以充塡/印刷之錫球充塡用印刷裝置。 要高效率地使用錫球,實現··錫球一面密閉狀 一面進行充塡/印刷。進而,開發出:抑制錫 - 良且品質穩定度很高的凸塊形成方法。 【實施方式】 第1圖中表示凸塊電極形成所使用之金屬 。第1 ( a )圖爲遮罩整體的狀態。第1 ( b )圖 個裝置中所印刷的電極群之開口圖案20p的例 罩20安裝在版框21。以下,包括版框21,整 20。使用本遮罩的例子,係以電極導片部的直 外,同樣, 也存在同樣 塊形成,如 同錫球投入 高速且高效 印刷裝置及 手段。首先 刷技術爲基 定之錫球微 另外,爲了 態地保持, 球的充塡不 遮罩的例子 3爲相當於1 子。即是遮 體稱爲遮罩 徑爲120 200900246 β m,間距爲150μ m,對於1個CPU晶片的導片數有數 千個的電極導片群配置有數十個之容納多數個的基板,利 用印刷法進行凸塊形成所適用。第1 ( a )圖中的四角形狀 爲表示1個電極導片群20a。即是與電極導片群相對應所 設置之遮罩開口部20c有多數個與電極導片的大小相對應 的直徑之開口。使用該遮罩20來進行印刷,印刷結束之 後,令印刷工作台1 0下降,被固定在印刷工作台1 0的基 板5則會下降,藉此來實施退版動作並進行印刷。 第2圖中表示本發明的網版印刷裝置的構成。第2(a )圖中表示從網版印刷裝置的正面來看之構成及系統構成 之圖。進而,第2(b)圖中表示網版印刷裝置從側面來看 之構成。另外,在第3(a) 、3(b)圖中表示網版印刷裝 置從側面來看之構成且是表示印刷中的狀態。 以在本體框設置版框架(未圖示),在版框架上設定 安裝了具有開口部的印刷圖案之網版之遮罩20的方式構 成。在遮罩20的上方配置充塡/印刷頭2,在充塡/印刷頭 2裝著由橡膠刮刀(本發明則是具有篩網狀本體45及刮刀 (scraper)等來取代橡膠刮刀(squeegee)所構成)所組 成之充塡單元。充塡/印刷頭2係由利用充塡/印刷頭移動 機構6就能夠在水平方向上移動所構成。充塡單元可以藉 由充塡單元升降機構4來向上下移動。在遮罩20的下方 設置以與遮罩2 0相對向的方式載置保持屬於印刷對象物 的基板5之印刷工作台1 〇。該印刷工作台1 〇具備有:在 水平方向上移動基板5來進行與遮罩的對位之χγ0工作 -8- 200900246 台11、及從搬入輸送帶25來承接基板5,且用來使基板5 與遮罩20面接近或接觸之工作台升降機構12。在印刷工 作台10的上面設置基板承接輸送帶26,在印刷工作台1〇 上承接藉由基板搬入輸送帶25所搬入的基板5,印刷結束 則將基板5排出至基板搬出輸送帶2 7。 印刷單元本體1中具備有自動地進行遮罩20與基板5 的對位之功能。即是藉由CCD攝影機15,遮罩20及基板 5所分別設有的對位用標記進行攝影,經影像處理來求出 位置偏移量,驅動XY 0工作台1 1來進行對位,以修正該 偏移量。 此外,控制各驅動用的印刷控制部3 6或處理來自 C CD攝影機1 5的影像訊號之影像輸入部37等之印刷機控 制部3 0,設置在印刷機本體框的內部,用來進行資料的改 寫或印刷條件的變更等之資料輸入部5 0、或用來監視印刷 狀況等或所設置的辨認標記之顯示部4 0則是配置在印刷 機的外部。 印刷機控制部3 0中,設有控制充塡單元之充塡單元 控制部3 6,可以依據所生產凸塊的間距或錫球粒子徑的不 同和所使用金屬遮罩的種類,簡單地選擇設定適當的充塡 /印刷模式。另外,具備有:依照輸入影像來計算相關値 之相關値計算部31、或根據所投入的影像或來自字典38 的資料來找出形狀之形狀推定部32、求出位置座標之位置 座標運算部33、尺寸運算部34,形成爲由CCD攝影機15 所攝影的資料,根據設置在基板及遮罩之位置辨認標記, -9- 200900246 求出位置偏移量,驅動ΧΥ 0工作台來進行對位之構成。 以下,針對本發明的印刷裝置的動作進行說明。 形成有凸塊的基板5,藉由基板搬入輸送帶25來供應 至基板承接輸送帶26,固定在印刷工作台1〇上的特定位 置。基板固定後,將CCD攝影機15移動至預先登錄設定 之基板標記位置。接著,CCD攝影機15將設置在基板5 和遮罩20之位置辨認用標記(未圖示)予以攝影,轉送 到印刷機控制部3 0。控制部內的影像輸入部3 7則從影像 資料來求出遮罩20與基板5的位置偏移量’根據該結果 ,印刷機控制部30,令使印刷工作台1 0移動的ΧΥ 0工 作台3 5動作,將基板5對遮罩20的位置予以修正/對位 。對位動作結束後,直到CCD攝影機1 5不會與印刷工作 台10干涉的位置爲止,進行特定量的退避動作。CCD攝 影機15退避結束後,印刷工作台1〇上升’讓基板5接觸 遮罩20。之後,令充塡單元升降機構動作,使設置在充塡 /印刷頭2之篩網狀體接觸到遮罩20面。其次’一面對篩 網狀體施加振動,一面在遮罩面上移動’從篩網狀體的開 口,經由設置在遮罩面的開口,對基板的電極部供應錫球 〇 充塡/印刷頭2在水平方向上經過一定距離行程之後 上升。然後,印刷工作台下降’遮罩20與基板5分離 ,被充塡至遮罩2 0的開口部之錫球’轉印到基板上。然 後,印刷了錫球的基板5’經由基板搬出輸送帶27 ’移送 到下一個步驟。 -10- 200900246 此外,基板5與遮罩20上相對地在同一部位,設置2 個以上的辨認對位用標記,該雙方各別的標記,利用具有 上下方向2視野之特殊的CCD攝影機1 5,從下方起辨認 遮罩20的標記,從上方起辨認基板5的標記,讀取設置 在特定部位之全部標記的位置座標,將基板5對標記20 的偏移量進行位置運算/修正,將基板5對標記20進行對 位。 其次,針對本發明的印刷頭進行說明。 第4圖中表示一面充塡/印刷頭2將錫球充塡至遮罩 ,一面在遮罩上移動時的模式圖。第5圖中表示充塡/印 刷頭的剖面圖。 如第4圖所示,充塡/印刷頭2中具備有:將載置有 錫球的篩網狀體45予以固定之篩網狀體固定配件3a、及 對篩網狀體45施加垂直或水平的振動之加振手段47、及 使供應至網版面上所未被充塡的錫球不致於殘留之可刮除 的刮刀(scraper ) 3。此外,第 4圖爲設成在刮刀( scraper) 3上安裝篩網狀體之構成,不過也可以設成如第 5圖所示,篩網狀體安裝在篩網狀體固定配件3a,刮刀( scraper ) 3設置在該外側之構成。另外,還可以設成在篩 網狀體固定配件3a設置刷毛,省略刮刀(scraper ) 3之 構成。篩網狀體45係由具有網目狀的開口 46或是連續的 圓形、橢圓形、長方形或細縫等的開口 46之極薄的金屬 板所形成。此外,網目狀的開口 46可以利用電鑄法等, 一體成形在金屬板。放置在篩網狀體45的上部之錫球48 -11 - 200900246 ’能夠利用加振手段47來使篩網狀體45朝向垂直或水平 方向或者複合兩者的方向(箭頭42的方向)振動,將錫 球彼此間的密貼力予以減少/擴散,並且對錫球作用迴轉 力。利用對該錫球4 8所產生的迴轉力,對錫球4 8產生鉛 直方向向下成分的力量。利用該向下的力量,可以穿過篩 網狀體45的開口 46,將錫球48充塡到遮罩20之特定的 開口位置。即是充塡/印刷頭2則對篩網狀體45施加振動 ,並且在遮罩20面上朝向水平方向移動,連續地將錫球 48充塡/印刷至基板5面上的電極部5p。 如第5圖所示,充塡/印刷頭2係藉由篩網狀體45來 形成可以以密閉狀態保持印刷所必要量的錫球48之錫球 收納手段。充塡/印刷頭2則是以在印刷動作中使收納了 錫球48的篩網狀體45與對向的刮刀(scraper ) 3連結振 動的方式構成。即是以設置將篩網狀體固定配件3 a及刮 刀(scraper) 3予以施加振動之加振手段47,刮刀( scraper) 3與舖網狀體45同步振動的方式構成。 第6圖中表示連結振動作用的一種篩網構造圖。篩網 狀體45係如前述,由極薄的金屬板所構成’該底面設有 網目狀等的開口 46。然後’該兩端部配合篩網狀體固定配 件3 a的傾斜予以彎折,彎折部安裝在篩網狀體固定配件 3 a的面。篩網狀體4 5很容易就能夠伸縮變形’利用該形 狀特性,當錫球直徑 > 開口尺寸+伸縮變形尺寸的情況’ 錫球48無法通過,能夠保持錫球48。一方面,相反當錫 球直徑 < 開口尺寸+伸縮變形尺寸的情況’確保錫球4 8 -12- 200900246 可以通過的間隙,能夠充塡錫球。該篩網狀體45可以藉 由篩網狀體45施加振動或者磁力等的外力來產生伸縮。 第7圖中表示經過未圖示之篩網狀體45的充塡/印刷 頭進行錫球的充塡/印刷結構之說明圖。圖中,篩網狀體 固定配件3a爲將攻角(attack angle)設定成大約60度。 使用未圖示的加振手段47,一面將篩網狀體固定配件3a 朝向斜向(攻角方向)施加振動,一面使該充塡/印刷頭2 朝向箭頭41方向移動。該振動經由篩網狀體固定配件3a 傳達到篩網狀體45。該振動傳達到收納在篩網狀體45的 底面之錫球48,則會對錫球48產生箭頭41r方向的迴轉 力。利用該迴轉力,對錫球4 8產生箭頭41方向的力量( 水平方向)、及箭頭41a方向(垂直方向)的力量。即是 利用迴轉力來對錫球48產生向下的力量。在該狀態下, 篩網狀體45反覆進行伸縮,變成篩網狀體45延伸的狀態 的話’設置在該底面部的開口部則開口張開很大,從該處 ’錫球往遮罩面落下、行移動。掉落到遮罩開口部之錫球 ,利用筛網狀體的彎折角部或刮刀(scraper) 3,壓擠進 入到遮罩開口部。掉落到遮罩面上的開口部以外之錫球, 藉由遮罩45的彎折角部或刮刀(scraper ) 3等予以刮除 〇 此外,上述說明已針對設置刮刀(s c r a p e Γ )來刮除殘 留在遮罩面上的錫球進行說明過,不過也可以不設置刮刀 (scraper),改而在篩網狀體固定配件3a的下部與遮罩 面接觸的部分設置刷毛,利用刷毛來掃除錫球。另外,前 -13- 200900246 述爲止的說明係設成在刷毛的本體部分設置篩網狀體之構 成,不過也可以與篩網狀體不同體地安裝刮刀(scraper) 或刷毛。此情況’必須要有將篩網狀體予以施加振動之加 振機構及將刮刀(Scr aper )或刷毛施加振動之加振機構。 其次’第8圖中表示對本發明所使用的遮罩開口部充 塡錫球的狀況的一個例子。另外,第9圖中表示設置在遮 罩下部之吸引流路的配置。第1 0圖則是表示遮罩開口部 的擴大圖。 如第8圖所示,遮罩20設成在由磁性材料所組成之 金屬層2〇S的下面設有樹脂層20η之2層構造的遮罩形狀 。此外,圖號20η爲爲了要具有密貼性及柔軟性而設置之 樹脂層,但考慮到耐久性,即使以鎳等很薄的金屬來形成 仍可以實現。對電極導片5ρ的上部,供應用來增加錫球 黏著性之焊劑5f (糊體)。另外,在印刷工作台1 〇的基 板承接面側,以與印刷工作台1 〇面相同面的方式,固定 複數個磁鐵片l〇b。利用該磁鐵10b的磁力來吸引遮罩的 金屬層2 0 s,以增加遮罩2 0與基板5各個面的密貼性。 另外,本實施例中,如第9圖所示,在金屬層20s的 下部之樹脂層20η,從設置在遮罩面之開口部起呈大致圍 棋棋盤的網目狀地設置用來吸引空氣流之構槽。該溝槽爲 當將遮罩載置在基板時將空氣排出之排氣流路52。此外’ 排氣流路5 2係以將由設成包圍電極群的溝所構成的排氣 溝槽5 1予以相連結的方式形成。此外’配置用來吸引空 氣的幫浦,設置該幫浦連接排氣流路52的配管(未圖示 -14- 200900246 )。此外,上述的說明中係設成用幫浦經由排氣流路從遮 罩開口部吸引空氣之構成,不過也可以設成在充塡/印刷 頭側設有對遮罩面噴吹空氣之加壓空氣供應手段,印刷錫 球後,對遮罩面噴吹壓縮空氣,從遮罩開口部,將錫球擠 壓進入電極導片部。此情況也可以設成先在構成遮罩的樹 脂層設置排氣流路由遮罩周邊來放出空氣之構成,錫球則 容易供應至遮罩開口部。 如第1 〇圖所示,遮罩20係以樹脂層20η側的開口大 於金屬層20s側的開口的方式形成。如此,在遮罩與基板 接觸側設置樹脂層,增加遮罩對基板的密貼性,並且防止 基板受到損傷,可以確實地對基板的電極部供應錫球。遮 罩之開口的間隔(間距)設爲L,金屬層20s側之開口的 直徑設爲Rs,樹脂層20η側之開口的直徑設爲Rr (= l.IRs ),排氣溝槽52的寬度設爲R1 (大約0.4Rr )。遮 罩的開口直徑係依據所供應錫球的直徑來決定。 如同以上所述,依據本發明,一次就能夠既廉價又高 速地形成錫球高度有穩定的精度之大量的錫球。另外’裝 置成爲簡單的構成,可以壓低設備成本。 【圖式簡單說明】 第1圖爲表示金屬遮罩的一個例子之圖。 第2圖爲表示網版印刷裝置的一個例子之圖。 第3圖爲用來槪略地說明網版印刷裝置的印刷動作之 圖。 -15- 200900246 第4圖爲表示充塡/印刷頭進行錫球充塡的例子之圖 〇 第5圖爲表示充塡/印刷頭的一個例子之剖面圖。 第6圖爲表示充塡/印刷頭的收納式篩網形狀的一個 例子之圖。 第7圖爲表示充塡/印刷結構之圖。 胃8圖爲金屬遮罩之構造槪念圖。 第9圖表示金屬遮罩之排氣流路的例子之圖。 第圖爲槪略地表示金屬遮罩的開口部及排氣流路 之圖。 【主要元件符號說明】 1 :印刷單元本體 2 :充塡/印刷頭 3 :刮刀(scraper) 5 :基板 1 0 :印刷工作台 1 1 : XY 0工作台 15 :攝影機 20 :遮罩 45 :篩網狀體 -16-

Claims (1)

  1. 200900246 十、申請專利範圍 1 · 一種凸塊形成方法,是使用錫球之凸塊形成方法 ,其特徵爲: 印刷裝置具有:依據特定的圖案來將錫球予以充塡/ 轉印的具有有開口之網版、及將網版予以載置/固定之網 版固定手段、及將進行凸塊形成之基板予以搬入/固定並 在特定的印刷/轉印結束後搬出之基板固定手段、及將網 版和基板各別的基準標記予以影像處理,將網版與基板予 以對位之辨認定位手段、及用來使基板密貼於網版之密貼 手段、及穿過網版來將錫球充塡至特定的位置用之印刷手 段、及使印刷手段對於網版面進行平行運動之平移手段、 及將被充塡到網版開口之錫球固著在基板上且利用退版來 進行轉印之轉印手段;在印刷手段具備有:載置錫球之篩 網狀體、及對篩網狀體施加垂直或是水平振動之振動手段 〇 2.如申請專利範圍第1項所述之凸塊形成方法,其 中,在前述篩網狀體,設置可密閉狀態地保持印刷所必要 量的錫球之錫球收納手段,印刷動作中使收納有錫球之前 述篩網狀體振動。 3 .如申請專利範圍第1項所述之印刷裝置及凸塊形 成方法,其中,在前述印刷手段,具有與篩網狀體一體或 獨立的毛刷狀體或者刮刀(scraper )手段,印刷動作中使 毛刷狀體或是刮刀手段振動。 4.如申請專利範圍第1項所述之凸塊形成方法,其 -17- 200900246 中’具備有:利用樹脂材料,將階差一體形成在前述網版 反面之圖案開口部周圍之總厚度爲錫球直徑的1倍至1.2 倍以下之網版、及錫球直徑的1/2以下之前述階差、及當 在前述網版的階差部設置細縫,而與基板密貼時所形成之 吸引路徑、及網版吸附手段。 5 ·如申請專利範圍第1項所述之凸塊形成方法,其 中,在前述印刷手段,具備有:錫球充塡動作後利用前述 網版的柔軟性,從網版上部向下施加押壓力之錫球加壓手 段。 6- 一種網版印刷裝置,是經由遮罩,使用印刷手段 ,將錫球供應至被形成在基板上之電極來進行印刷之網版 印刷裝置,其特徵爲: 前述印刷手段之結構係裝備有具備有具有複數個開口 部的金屬面之篩網狀體、及對前述篩網狀體施加振動之加 振手段;利用前述加振手段將篩網狀體予以施加振動,藉 此來擴張前述開口,將收納在前述篩網狀體上之錫球,經 由前述遮罩,供應至基板上的電極。 7. 一種網版印刷裝置,是經由遮罩,使用印刷手段 ,將錫球供應至被形成在基板上之電極來進行印刷之網版 印刷裝置,其特徵爲: 前述印刷之結構係裝備有具備有具有複數個開口部的 金屬面之篩網狀體、及對前述篩網狀體施加振動之加振手 段、及將基板予以支撐固定之基板保持手段;在前述基板 保持手段的內部設有磁鐵,印刷手段在遮罩面上進行平行 -18- 200900246 移動時,使磁力穿過基板來對目丨』述 網產生作用,擴張開口,將收納在 ,經由前述遮罩,供應至基板上的 8.如申請專利範圍第6或7 ,其中,在前述充塡單元,具備有 或獨立地設置毛刷狀體或刮刀手段 體振動之加振手段。 屬製遮罩及金屬製篩 述篩網狀體上之錫球 極。 所述之網版印刷裝置 在前述篩網狀體一體 印刷動作中使毛刷狀 -19-
TW096146997A 2006-12-15 2007-12-10 Screen printing device and bump forming method TW200900246A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006337720A JP5018062B2 (ja) 2006-12-15 2006-12-15 ハンダボール印刷装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
TW200900246A true TW200900246A (en) 2009-01-01
TWI357381B TWI357381B (zh) 2012-02-01

Family

ID=39567121

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096146997A TW200900246A (en) 2006-12-15 2007-12-10 Screen printing device and bump forming method

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP5018062B2 (zh)
KR (1) KR100941275B1 (zh)
CN (1) CN100524677C (zh)
TW (1) TW200900246A (zh)

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI504324B (zh) * 2013-03-14 2015-10-11 Hitachi Ltd Solder ball printing machine and solder ball printing method
TWI510373B (zh) * 2011-11-22 2015-12-01 Samsung Electro Mech 印刷裝置
TWI706866B (zh) * 2019-11-25 2020-10-11 倉和股份有限公司 具有震動結構的印刷網版系統及印刷方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP5098434B2 (ja) * 2007-05-21 2012-12-12 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP4973633B2 (ja) * 2008-09-24 2012-07-11 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP5141521B2 (ja) * 2008-12-03 2013-02-13 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷機
JP5251699B2 (ja) * 2009-04-23 2013-07-31 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置およびハンダボール印刷方法
KR20100122643A (ko) 2009-05-13 2010-11-23 삼성전기주식회사 범프 인쇄장치
GB0919580D0 (en) 2009-11-09 2009-12-23 Dtg Int Gmbh Screen printing
CN103531559A (zh) * 2013-10-18 2014-01-22 上海纪元微科电子有限公司 倒装芯片键合结构及其形成方法
JP6003872B2 (ja) * 2013-11-22 2016-10-05 トヨタ自動車株式会社 ロータリースクリーン版及び二次電池の製造方法
JP6424334B2 (ja) * 2014-12-01 2018-11-21 パナソニックIpマネジメント株式会社 スクリーン印刷装置及び部品実装ライン
CN105856817B (zh) * 2016-04-07 2018-12-28 益阳市富晖制衣有限公司 一种丝网印花机
JP2019196511A (ja) * 2018-05-08 2019-11-14 住友重機械工業株式会社 板処理装置及び板処理方法

Family Cites Families (13)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3123370B2 (ja) * 1994-12-02 2001-01-09 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置
JP3180591B2 (ja) * 1994-12-02 2001-06-25 松下電器産業株式会社 半田ボールの搭載装置
JP3648660B2 (ja) * 1997-05-23 2005-05-18 澁谷工業株式会社 半田ボールマウント装置
JP3779490B2 (ja) * 1998-05-29 2006-05-31 株式会社ルネサステクノロジ バンプ形成方法
JP3635068B2 (ja) * 2002-03-06 2005-03-30 株式会社日立製作所 バンプ形成装置
JP3822834B2 (ja) * 2002-04-12 2006-09-20 新日本製鐵株式会社 リペア方法及び装置
TWI273666B (en) * 2004-06-30 2007-02-11 Athlete Fa Corp Method and device for mounting conductive ball
JP2006066413A (ja) * 2004-08-24 2006-03-09 Hitachi Metals Ltd 導電性ボールの搭載方法及び搭載装置並びにバンプ形成方法及びバンプ形成装置
KR20060133282A (ko) * 2005-06-20 2006-12-26 삼성테크윈 주식회사 기체흐름을 이용한 솔더 볼 범프 형성방법 및 형성장치
JP2008004775A (ja) * 2006-06-22 2008-01-10 Athlete Fa Kk ボール搭載装置およびその制御方法
JP5076922B2 (ja) * 2008-01-25 2012-11-21 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置
JP4983737B2 (ja) * 2008-06-30 2012-07-25 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール検査リペア装置およびハンダボール検査リペア方法
JP4973633B2 (ja) * 2008-09-24 2012-07-11 株式会社日立プラントテクノロジー ハンダボール印刷装置

Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI510373B (zh) * 2011-11-22 2015-12-01 Samsung Electro Mech 印刷裝置
TWI504324B (zh) * 2013-03-14 2015-10-11 Hitachi Ltd Solder ball printing machine and solder ball printing method
TWI706866B (zh) * 2019-11-25 2020-10-11 倉和股份有限公司 具有震動結構的印刷網版系統及印刷方法

Also Published As

Publication number Publication date
KR100941275B1 (ko) 2010-02-11
TWI357381B (zh) 2012-02-01
KR20080055715A (ko) 2008-06-19
JP5018062B2 (ja) 2012-09-05
JP2008153319A (ja) 2008-07-03
CN100524677C (zh) 2009-08-05
CN101207052A (zh) 2008-06-25

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200900246A (en) Screen printing device and bump forming method
TWI378750B (zh)
TWI480965B (zh) Solder ball inspection repair device and solder ball detection repair method
CN101045360B (zh) 丝网印刷装置
CN101312136B (zh) 焊球印刷装置
US7614541B2 (en) Method and apparatus for placing conductive balls
TWI573217B (zh) A substrate processing apparatus, a substrate processing system, and a substrate processing method
TW201111090A (en) Solder ball printing apparatus and solder ball printing method
JP2009032719A (ja) 導電性ボールの搭載装置および搭載方法
JP2009071109A (ja) 導電性ボールの搭載方法及び導電性ボール搭載装置
TW201030868A (en) Solder ball printer
JP2022125366A (ja) 粉体成膜装置および粉体膜形成方法
US6869008B2 (en) Method of forming bumps
US6402014B1 (en) Method of forming bumps
JP3024113B1 (ja) 金属球配列方法及び配列装置
TWI604910B (zh) A solder ball supplying method, a solder ball supplying device, and a solder bump forming method
JP3779490B2 (ja) バンプ形成方法
JP2004327536A (ja) 微小ボール搭載用マスクおよび微小ボールの搭載方法
JP4092707B2 (ja) 導電性ボールの搭載方法および搭載装置
JP5078485B2 (ja) 基板に導電性ボールを搭載する方法
JP3725668B2 (ja) 金属ボール接合方法および装置
JP2009111263A (ja) 電子部品のリワーク方法
JP2018158524A (ja) 版洗浄装置、印刷装置、版洗浄方法および印刷方法
JP2009009974A (ja) 電子写真による半田ボール搭載方法及び装置
JP2007288209A (ja) 導電性ボールの搭載装置及び搭載方法

Legal Events

Date Code Title Description
MM4A Annulment or lapse of patent due to non-payment of fees