200845605 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明關於一種發送接收電路模組，尤其關於適合用 在小型發送接收機的發送接收電路模組。 【先前技術】 一般情況下，發送接收機爲，在發送接收信號時所共 用的天線上連接發送接收電路模組，然後在其後段上連接 各種電路群來形成的。 在該發送接收電路模組中，爲了遮斷發送接收電路之 電磁干擾，例如，在一個金屬外罩內將發送接收電路裝在 一起時，發送側電路的發送高頻信號就有可能干擾接收側 電路（即，隔離度降低）。 因此，在以往的技術當中，通過隔開發送電路和接收 電路的位置或者在兩者之間設置蔽磁板來防止干擾。 但是，隨著近幾年對行動電話等發送接收機的小型化 需求，發送接收電路模組的尺寸變小，防止隔離度降低就 越來越變得困難。具體地講，金屬外罩變小時，那麽即使 在金屬外罩內設置蔽磁板，防止干擾的效果也很低。另外 ，蔽磁板成了妨礙發送接收電路模組小型化的因素。特別 是，因爲由接收電路側的低雜訊放大器（LNA )放大之前 的接收信號的位準低，所以很容易受到其他電路的干擾’ 即使接地圖案的電位僅微小變化也會成爲雜訊的原因。 200845605 【發明內容】 本發明是針對上述課題而提出的，其目的在於提供一 種即能可靠地防止隔離度降低而進行高性能的送受信，還 可實現模組小型化的發送接收電路模組。 爲達到上述目的，本發明所關於到的發送接收電路模 組的特徵在於，具備絕緣基板；高頻發送電路部，設置於 上述絕緣基板上；高頻接收電路部，設置於上述絕緣基板 上；金屬外罩，覆蓋上述高頻發送電路部和上述高頻接收 電路部；以及接地圖案，設置於上述絕緣基板上；並且， 上述金屬外罩具有多個安裝腳，上述絕緣基板具有分別與 上述金屬外罩的各個安裝腳連接的多個固定圖案，不將在 上述固定圖案之中、離高頻接收電路部的天線端子最近的 上述固定圖案直接與絕緣基板內的接地圖案相連接。 根據本發明的發送接收電路模組，流入金屬外罩內並 在高頻發送電路部流動的大功率發送高頻信號，不通過固 定圖案上連接的安裝腳部分，上述固定圖案是指離金屬外 罩的高頻接收電路部的天線端子最近、並且不直接與絕緣 基板內的接地圖案相連接的固定圖案；上述大功率發送高 頻信號是通過在與接地圖案相連接的其他固定圖案上連接 的安裝腳部分，之後通過上述其他固定圖案以及接地圖案 流向外部。因此，可防止流入高頻發送電路部的大功率發 送高頻信號干擾高頻接收電路部。 而且，本發明所關於到的發送接收電路模組的特徵在 於，上述高頻發送電路部在天線端子的附近具有功率放大 -5- 200845605 器，而上述高頻接收電路部在天線端子的附近具有低雜訊 放大器。 根據本發明的發送接收電路模組，即使高頻發送電路 部的功率放大器之後的發送高頻信號的信號位準很大時， 因爲該發送高頻信號不會通過固定圖案相連接的安裝腳部 分，上述固定圖案是指離金屬外罩的高頻接收電路部的天 線端子最近、並且不直接與絕緣基板內的接地圖案相連接 的固定圖案，因此可防止高頻接收電路部的低雜訊放大器 受到流入高頻發送電路部功率放大器部分的大功率發送高 頻信號的干擾。 而且，本發明所關於到的發送接收電路模組的特徵在 於，在上述絕緣基板的上面搭載電子零部件，而在上述絕 緣基板的下面設有用來與母板連接的外部連接用端子。 根據本發明的發送接收電路模組，可在絕緣基板的同 一面上共同設置發送接收電路，並可介由下面的外部連接 用端子與母板連接，從而可實現發送接收電路模組的多功 能化和小型化。 而且，本發明所關於到的發送接收電路模組的特徵在 於，使離上述高頻接收電路部的天線端子最近的固定圖案 以外的固定圖案，與上述絕緣基板內的接地圖案相連接。 根據本發明的發送接收電路模組，因爲離上述高頻接 收電路部的天線端子最近的固定圖案以外的多個固定圖案 ，係被連接於接地圖案上，所以金屬外罩在多處接地，從 而提高蔽磁效應（切斷從發送接收電路模組的內部傳送到 -6- 200845605 外部的電磁波以及從發送接收電路模組的外部傳送到內部 的電磁波）。 如上所述，根據本發明所關於到的發送接收電路模組 ，能可靠地防止隔離度降低而進行高性能的發送接收’並 還可以實現模組小型化等。 【實施方式】 下面，將參照圖1至圖7說明本發明所關於到的發送 接收電路模組的實施形態。 圖1爲表示發送接收機主要部的電路圖’該發送接收 機採用了本發明的發送接收電路模組的1個實施形態。 如圖1所示，本實施形態的發送接收電路模組1爲， 在絕緣基板2的上面設置高頻發送電路部3以及高頻接收 電路部4而形成的。 藉由發送IC5和濾波器6形成一側的高頻發送電路部 3。發送信號（調變信號）介由發送信號輸入端子8從發 送接收電路模組1前段的發送用基頻帶IC7輸入到發送 IC5的混頻器MOD9內。在該混頻器MOD9和下段的混頻 器10中，藉由上述發送信號調變由合成器11振盪產生之 發送用振盪信號（載波信號），而生成發送高頻信號。在 所生成的發送高頻信號中只有發送高頻信號成分得到濾波 器6的濾波處理，並依次藉由低雜訊放大器1 2以及功率 放大器3被放大，然後通過發送天線端子1 4輸出並從天 線1 5發送。 200845605 藉由接收ic 1 7和2個濾波器1 8、1 9形成另一側的高 頻接收電路部4。由接收天線端子1 6輸入經由天線1 4接 收的接收高頻信號，並且只有接收高頻信號成分得到濾波 器1 8的濾波處理，並藉由低雜訊放大器20放大之後，再 次進行濾波器1 9的濾波處理。接著，接收高頻信號在混 頻器DEM21上與從合成器22傳輸過來的振蕩信號混頻， 並從接收信號輸出端子23輸出到接收用基帶IC24。 具備上述電路結構的發送接收電路模組1爲，如圖2 至圖7所示，在絕緣基板2上搭載各結構部分而形成的。 如圖3至圖5所示，絕緣基板2形成爲矩形形狀，而 且如圖6及圖7所示，在本實施形態中層疊多片單板2a、 2a以形成該絕緣基板2。如圖4及圖5所示，在該絕緣基 板2的上面搭載形成高頻發送電路部3的發送IC4以及濾 波器6，及形成高頻接收電路部4的接收IC17以及2個濾 波器1 8、1 9，並配置成將絕緣基板2的區域分割成兩.個部 分。還有，在絕緣基板2的上面作爲晶片25搭載了電路 結構上所需要的線圈、電容器和電阻。這些IC5、1 7和濾 波器6、1 8、1 9以及晶片2 5，係藉由線路（未圖式）而電 性連接。如圖3所示，在絕緣基板2下面的周邊部分上， 形成有用來與母板（圖中沒有表示）連接的多數個外部連 接用端子26，如圖6及圖7所示，藉由導通孔27與絕緣 基板2的上面或者在單板2a上形成的線路等電性連接。 而且，在絕緣基板2下面的中央部分上設有兩個大的接地 圖案2 8，並介由導通孔2 7與必要部分進行電性連接。 -8- 200845605 形 的 板 連 接 置 接 收 固 路 入 送 部 裝 29 基 再者，如圖2至圖7所示’發揮蔽磁效應的、薄矩 箱狀的金屬外罩29覆蓋著在絕緣基板2上面搭載的IC5 1 7和濾波器6、1 8、1 9以及晶片2 5。在該金屬外罩2 9 4個角落上形成有將板材彎成L字形的安裝腳30a、30b 3 0c、3 0d，並如圖6及圖7所示，分別與設置在絕緣基 2的上面上的4個固定圖案31a、31b、31c、31d焊接而 接。不使4個固定圖案31a、31b、31c、31d之中、鄰 離高頻接收電路部4的天線端子最近的濾、波器1 8而配 的固定圖案31a，與設置在絕緣基板2的接地圖案28直 連接。其他3個固定圖案3 1 b、3 1 c、3 1 d將依次鄰接接 IC17、高頻發送電路部3的濾波器6和發送IC5而配置 並分別介由導通孔27與接地圖案28電性連接。 其次，說明本實施形態的作用。 在本實施形態的發送接收電路模組1中，不將4個 定圖案31a、31b、31c、31d之中、鄰接離高頻接收電 部4的天線端子最近的濾波器1 8而配置的固定圖案3 1 a 與設置在絕緣基板2上的接地圖案28直接連接。 因此，根據本實施形態的發送接收電路模組1，流 金屬外罩29內並在高頻發送電路部3流動的大功率發 高頻信號，不通過與固定圖案31a相連接的安裝腳30a 分，而通過與其他固定圖案31b、31c、31d相連接的安 腳30b、30c、30d部分。該固定圖案31a離金屬外罩 的高頻接收電路部4的天線端子1 6最近並且不與絕緣 板2內的接地圖案2 8直接連接，而其他固定圖案3 1 b -9- 200845605 3 1 c、3 1 d與接地圖案28相連接。因爲通過該其他固定圖 案3 1b、3 1c、3 Id以及接地圖案28流向外部，所以可防 止流入在高頻發送電路部3上的大功率發送高頻信號之干 擾高頻接收電路部4。 其次，說明驗證資料。 再將4個固定圖案31a、31b、31c、31d全部與接地 圖案2 8直接連接的狀態下，將流入高頻發送電路部3的 發送信號設定爲- 26.85dBm/Freq( = 2010MHz)，並關閉高頻 接收電路部4，到達接收用基頻帶1C 24的發送信號洩漏量 爲-8.66dBm。其次，當依次切斷4個固定圖案31a、31b、 3 1 c、3 1 d與接地圖案28的連接並測定所洩漏的發送信號 時，其具體洩漏量爲：切斷固定圖案31a時，爲 -12.40dBm (改善量爲- 3.74dB);切斷固定圖案31b時， 爲- 8.97 dBm (改善量爲- 〇.31dB);切斷固定圖案 31c時 ，爲-8.69dBm (改善量爲-〇.〇3dB );及切斷固定圖案31d 時，爲-9.3 1 dBm (改善量爲-0.65 dB )。因此，實驗結果 也證明了切斷固定圖案3 1 a和接地圖案2 8之間的連接時 ’發送信號的洩漏量最少，並且也最大地提高了隔離度。 還有，根據本實施形態的發送接收電路模組1，即使 高頻發送電路部3的功率放大器1 3之後的發送高頻信號 的信號位準很大，該發送高頻信號也不會通過與固定圖案 31a相連接的安裝腳部分30a，而該固定圖案31a爲與離 金屬外罩29的高頻接收電路部4的天線端子1 6最近並且 不與絕緣基板2內的接地圖案2 8直接連接，因此高頻低 -10- 200845605 接收電路部4的雜訊放大器2 0將不會受到在高頻發送電 路部3的功率放大器1 3部分流動的大功率發送高頻信號 的干擾。 還有，根據本實施形態的發送接收電路模組1 ’在絕 緣基板2的上面作爲電子元件搭載了 IC5、1 7和濾波器6 、：18、19以及晶片25，並在其下面設有用來與母板連接 的外部連接用端子26，因此能夠在絕緣基板2的同一面上 共同設置發送接收電路3、4，並可通過其下面的外部連接 用端子26與母板連接，從而可實現發送接收電路模組1 的多功能化和小型化。 還有，根據本實施形態的發送接收電路模組1，離高 頻接收電路部4的天線端子1 6最近的固定圖案3 1 a以外 的多數固定圖案31b、31c、31d，分別連接於接地圖案28 上，因此金屬外罩29在多處接地，從而可提高蔽磁效應 (截斷從發送接收電路模組1的內部傳送到外部的電磁波 以及從發送接收電路模組1的外部傳送到內部的電磁波） 〇 另外，本發明不限於上述實施形態，根據需要可進行 種種變更。 【圖式簡單說明】 圖1爲表示發送接收機的主要部的電路圖，該發送接 收機採用了本發明的發送接收電路模組的1個實施形態。 圖2爲表示本發明的發送接收電路模組的1個實施形 -11 - 200845605 態的斜視圖。 圖3爲從圖2的底面一側所看到的斜視圖。 圖4爲將圖2的金屬外罩用虛線表示的斜視圖。。 圖5爲圖4的平面圖。 圖6爲沿著圖5的6-6線的放大斷面圖。 圖7爲沿著圖5的7-7線的放大斷面圖。 【主要元件符號說明】 1 :發送接收電路模組 2 :絕緣基板 3 :高頻發送電路部 4 :高頻接收電路部 1 3 :功率放大器 1 6 :接收天線端子 2〇 :低雜訊放大器 26 :外部連接用端子 2 8 :接地圖案 2 9 :金屬外罩 3〇 :安裝腳 31 :固定圖案 -12-