TW200843220A - Double-sided touch-sensitive panel and flex circuit bonding - Google Patents

Double-sided touch-sensitive panel and flex circuit bonding Download PDF

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Description

200843220 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於撓性電路與基板之接合，更特定言之係關 於撓性電路與基板之直接相對附著區域的接合，以及用於 致能更安全及更不易出錯的接合之改良式 【先前技術】
^檢視區域。觸控螢幕使使用者可藉由經由手指或尖筆 簡單地觸控顯示螢幕作出選擇並移動游標。一般而言，觸 控螢幕可辨識顯示螢幕上之觸控及觸控之位置，並且計算 系統可解譯觸控，之後根據觸控事件實行動作。 許多類型之輸入裝置目前可用於在計算系統内實行操 作，例如按鈕或按鍵、滑鼠、執跡球、觸控面板、操縱 桿、、觸控螢幕等等。特定言<，觸控螢幕由於其操作簡單 及通用性以及其下降之價格變得越來越普遍。觸控螢幕可 包括觸控面板，其可為具有觸敏表面之透明面板，控面 板可定位於顯示螢幕之前面，以便觸敏表面覆蓋顯示勞幕 觸拴面板可包括旎夠偵測觸控事件之觸控感測器的陣列 (手扣或,、他物件在觸敏表面上之觸控)。未來面板可能夠 债測多重觸控（手指或其他物件於大約相同時間在觸敏表 面上不同位置之觸控）以及近接觸控（手指或其他物件在其 觸控感測器之近場偵測能力内），並識別及追蹤其位置。 夕重觸控面板之範例在申請人之共同待審美國申請案第 ，862號中予以描述’標題為 „Muitip〇int T〇uchscreen"， 4年$月6曰申请，並且在2006年5月11曰作為美國公開 I28014.doc 200843220 申請案第2006/0097991號公開，其内容以提及方式併入本 文。 電容觸控感測器面板可由介電質之相對側上的跡線之列 及行形成。在跡線之父叉點”，此處跡線經過彼此上方及 下方（但彼此不作直接電接觸），跡線本質上形成兩個電 極。用於顯示裝置上之傳統觸控面板通常利用的頂部玻璃 層，其上已蝕刻氧化銦錫（ITO)或氧化銻錫之透明行 跡線，以及底部玻璃層，其上已蝕刻ITO之列跡線。然 而，右導體足夠薄（30微米之等級上），則不需要使用透明 跡線。此外，若不需要面板透明度（例如顯示裝置上未使 用觸控面板），導體可由不透明材料製成，例如銅。頂部 及底部玻璃層由透明聚合物間隔物分離，其當作列與行跡 線間之介電質。頂部與底部玻璃層上之跡線可具有大約5迅瓜 之間距。 為掃描感測器面板，可將刺激施加於一列，而將所有其 他列保持在DC電壓位準。當刺激一列時，可將調變輸出 #唬電容耦合至感測器面板之行上。可將該等行連接至類 比通道（本文亦稱為事件偵測及解調變電路)。對於受刺激 之每一列，連接至一行之各類比通道產生一輸出值，其代 表由於位於受刺激列及已連接行之交又點的感測器處所發 生之觸控或懸停事件而引起的調變輸出信號内之變化數 里。針對感測器面板内之每一行獲得類比通道輸出值後， 刺激一新列（所有其他列再次保持於DC電壓位準），並且獲 得額外類比通道輸出值。當已刺激所有列並已獲得類比通 128014.doc 200843220 道輸出值時，感測器面板可稱作已被”掃描”，並且可在整 個感測器面板上獲得觸控或懸停之完整"影像"。此觸控或 懸停之影像可包括用於面板内每一像素之類比通道輸出值 (列及行），各輸出值代表在該特定位置偵測之觸控或懸停 的數量。 由於列必須採用AC信號加以刺激或保持於DC電壓位 準，並且因為必須將行連接至類比通道，以便可偵測、解 调變調變輸出信號並將其轉換為輸出I，必須在感測器面 板之介電質的任一側上採用％及行形成電連#。因為列及 订彼此垂直’連接至料列及行之最直接方式係在感測器 面板之一邊緣處接合一撓性電路（例如矩形面板之較短 二）’以對打提供連接，並且將另—撓性電路接合至感測 时面板之相鄰邊緣（例如矩形面板之較長側），以對列提供 f =。然而，由於撓性電路連接區域不在感測器面板之相 同政緣上，並且不在介電質之直接相對側上，感測器面板 必須製作付更大以容納該等兩個非重疊連接區域。 由於需要保持感測器面板之總體尺寸儘可能小，較佳的 係將兩個撓性電路連接至感測器面板之直接相對侧。如 可消除藉由感測器面板之任一側上的非重疊區域建立 、卜附著區域’並可最大化為感測器陣列保留之感測器 面板上的區域。 八^ Ζ由於接合至接合撓性電路所施加的熱及壓力，在 俨？：之直接相對側上接合撓性電路難以完成。熱會固化 %氧樹脂，壓力會導致電連接形成 '然而，此熱及壓力可 ^8014.d〇c 200843220 使介電質之另一側上的先前接合之撓性電路分層。來自接 合之壓力亦可導致導電接合材料擠出至撓性電路上的曝露 電路跡線，造成電路跡線間的短路。此外，由於撓性電路 之撓性性質’撓性電路在歷史上具有撓性電路内跡線之斷 裂的問題，其會造成斷路。 【發明内容】 可使用一基板建立一多重觸控感測器面板，該基板具有 使用新穎製程形成於其任一側上之行及列跡線。沿基板之 邊緣延伸的由銅或其他高度導電金屬製成之跡線可用於將 列跡線引向基板與行跡線相同之邊緣，以便可在基板之直 接相對侧上將撓性電路接合至基板之相同邊緣，從而最小 化連接所需之區域並減小感測器面板之總體尺寸。 可使用數個製造方法將行及列IT0跡線形成於DIT〇基板 之兩側上。在一具體實施例中，可將基板放置於製造機械 之輥子上，並可將一層IT0濺鍍於DIT〇基板之第一側上並 加以蝕刻（例如使用微影蝕刻技術）以形成行跡線。接著可 在行跡線上知加保護光阻塗層（例如兩層光阻），並可將 DITO基板翻轉，以便輥子僅接觸施加於第一側上之光 阻’而不接觸形成之行跡線。然後可將另-層ITO錢鐘於 DITO基板之目前曝露後側上，並加以蝕刻以形成列跡 線。 若不需要金屬跡線，可剝離第—側上之光阻，以完成程 序/而右在邊緣處需要將金屬跡線連接至列跡線並將 /、丨向土板之特定邊緣，可在列跡線上施加保護光阻塗層 128014.doc 200843220 (例如兩層光阻），留下暎命 承路之邊緣。接著可將金屬層濺鍍 於光阻及曝露之邊緣上，鈇 …、後了餘刻金屬層以在邊緣處形 成，屬跡線。最後’可剝離所有剩餘光阻層。 早一挽性電路可係剪；a 士、μ』 』诉成於基板之相同邊緣處連接至直 接相對侧上㈣及行。單-撓性電路上之撓性電路部分可 係為分別連接至DIT〇基板之任—侧上㈣及行跡線以及 主機處理器而形成。撓性電路亦可包括一電路區域，苴上 可安裝及連接多重觸控子系統、多重觸控面板處理器、高 電壓驅動器及解碼器電路、EEPROM及—些本質較小組件 (例如旁通電容器）以節省空間。 可將撓性電路部分接合至基板之直接相對附著區域，從 而形成結構及電連接。可藉由冷卻先前接合之撓性電路及 土板之側上之附著區域，同時將另一撓性電路接合至基 板之另一側上之附著區域來實行此接合。特定言之，接合 頭可下壓至頂側撓性電路部分並對頂側撓性電路部分、接 合材料及基板附著區域施加壓力及熱兩者。實質上同時 地，冷卻頭可接觸先前接合之後側撓性電路部分及基板附 著區域，以冷卻該等區域。冷卻頭可藉由當作散熱片來冷 卻後側撓性電路部分及基板附著區域。 此點亦可藉由在兩個直接相對附著區域上配置導體來實 行’以便相對側上之導體不會直接彼此重疊。成形之接合 頭接著可用於僅對具有導體之附著區域的該等區域施加熱 及壓力，以便熱及壓力不會施加於先前形成之接合的直接 相對表面上。特定言之，直接相對基板附著區域之導體可 128014.doc -10· 200843220
係交錯及配置成相對側上之導體不會直接彼此重疊。此配 置不會增加所需的總基板面積，因為撓性電路附著需要特 定最小附著區域，並且此最小附著區域内具有足夠空間以 允許頂部及底部上的非重疊導體區域。採用此導體配置， 接合熱及壓力僅需要施加於非重疊區域内。頂側接合頭， 特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域的該等區域施 加熱及壓力，可下壓至頂側撓性電路部分、接合材料及基 板附著區域。同時或在不同時間，後側接合頭，特別係成 形為僅對包含導體之基板附著區域的該等區域施加熱及壓 力’可下壓至後側撓性電路部分、接合材料及基板附著區 、T•习1 !呷,復盍層”材 Γ 性電路之直角跡線上方延伸，以確保各向異性 二= (A〇F)接合㈣在接合期間從撓性電路與基板上附 者區域之間被擠出時該等跡線不會短 _ 物放置於該撓性電路之遠端，以 ，：一間隔 間於整個撓性電路附著區域上方接合頭在接合期 定言之’可將間隔物固定於繞,=:_合墨力。特 處，使得間隔物及覆蓋屉在 彳刀之逖端的-位置 接彼此相對。該間隔物分―… 基板，以便將其接合。 。刀之通端向下壓迫至 【實施方式】 在以下較佳具體實施例之描 分的附圖，且其中藉 …將會參考形成其一部 兒明方式來顯示可實踐本發明之特 128014.doc 200843220 定具體實施例。應瞭解，在不背離本發明之較佳具體實施 例之範轉的前提下，可利用其他具體實施例且可作出結構 變化。 多重觸控感測器面板及其相關聯感測器面板電路可能夠 制大約同時發生之多重觸控（觸控事件或接觸點），:識 * 職追縱其位置。圖1說明依據本發明之-具體實施例可 ' 採用電容多重觸控感測器面板U4操作的示範性計算系統 馨 100。可使用一基板建立一多重觸控感測器面板124，該基 板具有使用新穎製程形成於基板之任一側上之行及^二 線。撓性電路可用於將感測器面板之任一側上之行及列跡 線連接至其相關聯感測器面板電路。沿基板之邊緣延伸的 由銅或其他高度導電金屬製成之跡線可用於將列跡線引向 基板與行跡線相同之邊緣，以便可在基板之直接相對側上 將撓性電路接合至基板之相同邊緣，從而最小化連接所需 之區域並減小感測器面板之總體尺寸。單一撓性電路可係 瞻 製造成於基板之相同邊緣處連接至直接相對側上的列及 行。 可將撓性印刷電路接合至基板之直接相對附著區域，從 ， 而形成結構及電連接。可藉由冷卻先前接合之撓性電路及 、 基板之一側上之附著區域，同時將另一撓性電路接合至基 板之另一側上之附著區域來實行此接合。在其他具體實施 例中，此接合可藉由在兩個直接相對附著區域上配置導體 來實行，以便相對側上之導體不會直接彼此重疊。成形之 接合頭接著可用於僅對具有導體之附著區域的該等區域施 128014.doc 200843220 加熱及髮力，μ & 更…、及壓力不會施加於先前形成之接合的 直接相對表面上。 口的 此外，繞性電路附著區域包括,,覆蓋層”材料，直在 電路上之直角料上方延伸，以確保各向異性導電^ (CF^。材料在接合期間從撓性電路與基板上附著區域 之間被擠出時該等跡線不會短路。料，將—間隔物放置 於5亥挽性電路之遠端，以致使較大接合頭在接合期間於整 個撓':生電路附著區域上方施加均句的接合壓力。、 儘管此處本發明之具體實施例可就在直接相對表面上且 有撓性電路附著區域的觸控感測器面板加以描述，應瞭解 本發明之具體實施例並不限於雙側觸控感測器面板，而是 了叙地應用於在直接相對表面上具有撓性電路附著區域 之任何雙侧基板。 計算系統10 〇可包括一或多個面板處理器1 〇 2及周邊裝置 104 ’以及面板子系統106。一或多個處理器102可包括(例 如）arm 968處理器或具有相似功能性及能力之其他處理 器^然而’在其他具體實施例中’可藉由專用邏輯，例如 狀恶機’代替實施面板處理器功能性。周邊裝置⑽可包 括但不限於隨機存取記憶體（RAM)或其_型之記憶體或 儲存器、監視計時器等等。 面板子系統1 0 6可包括（但不限於）一或多個類比通道 108、通道掃描邏輯110及驅動器邏輯114。通道掃描邏輯 1U)可存取RAM 112，自域㈣比通道讀取資料以及為 類比通道提供控制。此控制可包括將多重觸控面板124之 128014.doc -13- 200843220 行多工化至類比通道108。此外，通道掃描邏輯丨丨〇可控制 驅動器邏輯及刺激信號，其係選擇性地應用於多重觸控面 板124之列。在某些具體實施例中，可將面板子系統ι〇6、 面板處理器102及周邊裝置1()4整合至單—特定應用積體電 路（ASIC)中。 ’ '驅動器邏輯114可提供多ί面板子系統輸出116,並可提 • 供驅動尚電壓驅動器118之專屬介面。高電壓驅動器118可 • 提供從低電壓位準（例如互補金氧半導體（CM〇s)位準）至較 高電壓位準之位準偏移’從而提供用於雜訊減少目的之較 佳信號對雜訊（S/N)比。可將高電壓驅動器輸出傳送至解 碼器120，其可透過專屬介面選擇性地將一或多個高電壓 驅動器輸出連接至一或多個面板列輸入122，並可在高電 壓驅動器118内使用較少高電壓驅動器電路。各面板列輸 入122可驅動多重觸控面板m内之—或多列。在某些具體 實施例中，可將高電壓驅動器118及解碼器12〇整合至單： 春 ASIC内。然而，在其他具體實施例中，可將高㈣驅動器 118及解碼器12〇整合至驅動器邏輯114内，而在其他具體 實施财，可將高電壓驅動器118及解碼器12〇完全消除。 - 彳算系統1GG亦可包括主機處理H 128,其用於從面板處 理器1〇2接收輸出及根據輸出實行動作，其可包括(但不限 :)移動物件(例如游標或指標)，捲動或平移，調整控制設 二打開才虽案或文件，檢視選單，作出選擇，執行指令， 操作連接至主機裝置之周邊裝置，應答電話呼叫，撥打電 話呼叫，終止電話，叫，改變音量或音訊設定，儲存關於 128014.doc -14- 200843220 包話通信之資訊（例如地址、頻繁撥出號碼、已接收呼 ^ 这漏呼叫）’登錄至電腦或電腦網路上，允許經授權 個體存取電腦或電腦網路之限制區域，載入與使用者對電 腦桌面之較佳配置相關聯的使用者設定檔，允許存取網站 内容，啟動特定程式，加密或解碼訊息及/或類似動作。 主機處理器128亦可實行可與面板處理無關的額外功能， 並可耦合至程式儲存器132及顯示裝置13〇，例如用於對裝 置之使用者提供UI的液晶顯示器（LCD)。 多重觸控面板124在某些具體實施例中可包括電容感測 媒體，其具有複數個列跡線或驅動線以及複數個行跡線或 感測線’ A管亦可使用其他感測媒體。列及行跡線可由透 明導電媒體形成，例如氧化銦錫（IT〇)或氧化銻錫（at〇)， 儘管亦可使用其他透明及不€明材料，例如銅。在某些具 體貫施例中，可將列及行跡線形成於介電材料之相對侧 上，並可彼此垂直，儘管在其他具體實施例中其他非正交 。位係亦可行。例如，極座標系統中，感測線可為同心 圓，而驅動線可為徑向延伸線（或反之亦然）。因此應瞭 解，本文所使用之術語"列”及”行，，、，，第一維度"及，，第2唯 度”或”第一軸”及，，第二軸，，希望不僅包含正交格橋，而且包 含具有第-及第二維度之其他幾何組態的交又跡線(例如 極座標配置之同心及徑向線）。亦應注意，在其他具體實 施針，可將列及行形成於基板之單一側上，或者可形^ 於猎由介電材料分離的兩個分離基板上。在某些具體實施 例中，介電材料可域明的，例如玻璃，或者可由其^ 1280l4.doc 15 200843220 料形成，例如聚酯樹脂。可將額外介電覆蓋層放置於列或 行跡線上，以強化結構及保護整個裝配件免於損壞。 在跡線之"交叉點”，此處跡線經過彼此上方及下方（交 叉）（但彼此無直接電性接觸），跡線本質上形成兩個電極 (儘管亦可係兩個以上跡線交叉）。列及行跡線之各交叉點 ' 可代表電容感測節點，並可視為圖像元件（像素）126，其在 ‘ 多重觸控面板124係視為捕捉觸控之”影像"時可特別有 _ 用。（換言之，在多重觸控子系統1〇6已決定是否在多重觸 控面板内之各觸控感測器處偵測觸控事件後，多重觸控面 板内發生觸控事件的觸控感測器之圖案可視為觸控之，，影 像”（例如觸控面板之手指的圖案）。）當將給定列保持在dc 時，列與行電極間之電容在所有行上顯現為雜散電容，當 採用AC#號刺激給定列時，其顯現為互電容csig。可夢由 對Csig測量變化偵測多重觸控面板附近或其上之手指或其 他物件之存在。多重觸控面板124之行可驅動多重觸控子 • 系統106内之一或多個類比通道1〇8(本文亦稱為事件偵測 及解調變電路）。在某些具體實施例中，將各行轉合至一 專用類比通道108。然而，在其他具體實施例中，行可經 β 由類比開關躺合至較少數目之類比通道1 〇8。 • 圖2Α說明示範性電容多重觸控面板200。圖2Α指示定位 於列204及行206跡線之交叉點的各像素2〇2存在雜散電容 Cstray(儘管用於簡化圖式之目的圖2中僅說明用於一行之 Cstray)。應注意，儘管圖2A說明實質上垂直的列2〇4及行 206，其不必如此對準，如上所述。在圖2八之範例中，對 128014.doc •16· 200843220 一列施加AC刺激Vstim 214，而所有其他列係連接至Dc。 該刺激導致電荷透過交又點處之互電容注入行電極。此電 荷係Qsig^CsigxVstm。各行206可選擇性地連接至一或多 個類比通道（參見圖1内之類比通道1 。 圖2B係穩態（無觸控）條件下之示範性像素2〇2的側視 圖。在圖2B中，顯示行206與列2〇4跡線或藉由介電質21〇 分離之電極間的互電容之電場線2〇8的電場。 圖2C係動態（觸控）條件下之示範性像素2〇2的側視圖。 在圖2C中，已將手指212放置於像素2〇2附近。手指212係 信號頻率下之低阻抗物件，並具有自行跡線2〇4至身體之 AC電容Cfinger。身體具有大約2〇〇冲之對接地自電容 Cbody，其中Cbody遠大於Cfinger。若手指212阻擋列與行 電極間的某些電場線208(退出介電質並通過列電極上方之 空氣的該等邊緣場），則透過手指及身體内固有的電容路 徑將電場線分流至地面，因Λ，將穩態信號電容㈣減小 △CSlg。換言《，組合之身體及手指電容用以將Csig減小 數里Sig(本文中其亦可稱為Csig—sense)，並且可用作對 地面之刀/爪或動態返回路徑，從而阻擋某些電場而產生減 小之手化號電容。像素處之信號電容變為Csig-ACsig，其 中g代表靜悲（無觸控）成分，而ACsig代表動態（觸控）成 刀。應 >主意，由於手指、手掌或其他物件無力阻擋所有電 場，特別係整體保留於介電材料内之該等電場，邮1如可 始、、冬非零。此外，應瞭解由於更用力或更完全地將手指推 至多重觸控面板上，手指可傾向於變平，&而阻擋越來越 128014.doc -17- 200843220 多的電場，因此ACsig係可變並代表將手指向下推至面板 上的完全程度（即從’，無觸控”至”完全觸控”之範圍）。 再次參考圖2A，如上所述’可將Vstim信號214施加於多 重觸控面板200内之一列，以便在出現手指、手掌或其他 物件時可偵測信號電容變化。Vstim信號214可包括特定頻 率下之一或多個脈衝串列216，各脈衝串列包括若干脈 衝。儘管將脈衝串列216顯示為方形波，亦可使用其他波 形，例如正弦波。可針對雜訊減少目的發送不同頻率下之 複數個脈衝串列216,以偵測及避免雜訊頻率。Vstim信號 214本質上將電荷注入該列，並可在某一時間應用於多重 觸控面板200之一列，同時將所有其他列保持於dc位準。 然而’在其他具體實施例中，可將多重觸控面板分割成兩 個或更多區段，同時將Vstim信號214應用於各區段内之一 列，而該區域内之所有其他列係保持於Dc電壓下。 寿馬合至一行之各類比诵道測吾拟Aβ ^ ^
整個多重觸控面板200)， 丨不付π 電壓下，並可重複行 已將Vstim應用於所有列，並已 貧行的信號電容值（即已被，，掃描，， 則可針對整個多重觸控面板200 128014.doc -18- 200843220 獲得所有像素值之”快照"。最初可將此快照資料保存於多 重觸控子系統内，稍後向外傳輸以便藉由計算系統内之其 他裝置解譯，例如主機處理器。藉由計算系統獲得、保存 及解譯多重快照時，可能偵測、追蹤多重觸控並用於實行 其他功能。 如以上描述所闡明，當感測器面板之列及行位於介電質 之相對側上，需要以DC信號之刺激之形式將電信號發射 至列，並從行接收調變輸出信號。圖3係依據本發明之一 具體實施例在基板306之相對側上具有列3〇2及行3〇4的示 乾性感測器面板300之透視圖。在圖3之範例中，在介電質 基板306之頂側及底側上均提供氧化銦錫（ιτ〇)及金屬跡 線。撓性電路（又稱撓性印刷電路（Fpc))3〇8需要在直接相 對側上（如圖3内所說明）接合至介電質之兩側，以對PCB 310提供電連接。此類接合可幫助最小化感測器面板300之 尺寸，因為非重疊接合區域不需要額外區域，並且可最小 為附著保畕之區域。如圖3所示，接合撓性電路3 亦最 亦線長度差異，若感測器面板依賴電容麵合其可最小 化出現於行304上之調變輸出信號内的不必要差異。 圖4A祝明依據本發明之某些具體實施例位於基板4⑽之 直接相對基板附著區域4〇4及4〇6上的兩個撓性電路部分 。及402之不範性接合。在圖4八中，已在先前將後側撓性 胃路邵刀402接合至基板附著區域400。接合頭410現在下 I至頂側撓性電路部分4〇〇並對頂側撓性電路部分及頂 側&性電路部分與基板附著區域4G4間的接合材料施加壓 128014.doc •19- 200843220 力及熱。然而，在接合頭410施加熱及壓力前或實質上同 時地，冷卻頭412可接觸先前接合之後側撓性電路部分4〇2 及基板附著區域406，以冷卻該等區域。此接觸期間，冷 卻頭412可藉由用作散熱片來冷卻後側撓性電路部分々Μ及 基板附著區域406。藉由使冷卻劑流過頭部，提供足夠大 質量之導熱材料，在後側撓性部分4〇2上方吹動空氣，或 者其他冷卻方式，冷卻頭412可作為散熱片來操作。 圖4B說明依據本發明之其他具體實施例位於基板之 直接相對基板附著區域404及406上的兩個撓性電路部分 400及402之示範性接合。在圖4B中，基板附著區域4〇4及 4 0 6之導體可係父錯及配置成相對側上之導體不會直接彼 此重$ ^例如，基板附著區域404上之導體可位於中心， 而基板附著區域406上之導體可位於外部區域。此配置不 會增加所需的總基板面積，因為撓性電路附著需要特定最 小附著區域，並且此最小附著區域内具有足夠空間以允許 頂部及底部上的非重疊導體區域。
採用此導體配置，接合熱及壓力僅需要施加於非重疊區 域内。頂側接合頭414，特別係成形為僅對包含導體之基 板附著區域404的該等區域施加熱及壓力，可下壓至頂側 撓性電路部分4 〇 〇以及頂側撓性電路部分與基板附著區域 4〇4間的接合材料。同時或在不同時間，後側接合頭， 特別係成形為僅對包含導體之基板附著區域4〇6的該等區 域施加熱及壓力’可下壓至後側撓性電路部分術以及後 側撓性電路部分與基板附著區域4Q4間的接合材料。圖4B 128014.doc -20- 200843220 之選定接合區域允許充分機械附著，同時最小化基板面積 並僅在特定區域内提供良好電品質接合。應瞭解，圖4八及 4B内之接合頭414及416的形狀及尺寸僅為示範性。 圖5A係示範性傳統撓性電路部分5〇〇之透視圖。撓性電 路部分500包括條帶區域5〇2及撓性電路附著區域5〇4，其 _ 具有用於接合至基板514之下侧接合區域506。可將跡線 . 508印刷於撓性電路部分5〇〇之下側上，並且在跡線上方應 φ 用覆盍層510以保護跡線。由於必須將跡線508選路至撓性 電路附著區域504上的不同區域，可在撓性電路部分5〇〇内 提供具有以直角彎曲選路之跡線的直角區域512。 圖5B係示範性撓性電路部分5〇〇與基板514之附著的斷面 圖。由於撓性電路部分5〇〇係撓性，當未由基板514支撐 時，覆盍層510未覆蓋之曝露跡線52〇可斷裂，導致斷路。 在圖5B中，ACF接合材料516係在接合區域5〇6與基板Η* 上之導體518間加以壓縮。然而，如上所述，若ACF接合 • 材料516係在接合程序期間擠出，其可在直角區域512上方 流動並在該等跡線間導致短路。 特定言之’該等短路係由接合期間存在於ACF内的導電 求體之私出導致。ACF係導電膜黏著劑(熱固性環氧樹 - 脂）’其由導電球體（塗布有鎳及金板之聚合物）組成。接合 期方向將膜擠出25至3微米’因而將導電球體平 坦化’直至其彼此接觸且亦在撓性電路及基板上接觸欲連 亦線其在撓性電路及基板上之跡線間形成電連接。 由於無跡線之區域内未擠出同樣多之球體，其彼此不會接 128014.doc -21 - 200843220 觸，所以不會在相鄰跡線間造成短路。然而，隨著acf黏 著劑被壓縮，其可從侧面流出’並可在存在直角跡線之曝 露區域上方流動。導電球體可緊靠直角跡線堆積，導致直 角跡線間的短路。 圖6A係依據本發明之某些具體實施例的示範性撓性電路 部分600之透視圖。撓性電路部分6〇〇包括條帶區域及 撓性電路附著區域604 ,其具有用於接合至基板Η#之下側 接合區域606。可將跡線608印刷於撓性電路部分6〇〇之下 側上’並且在跡線上方應用覆蓋層61()以保護跡線。由於 必須將跡線608選路至撓性電路附著區域6〇4上的不同區 域，可在撓性電路部分600内提供具有以直角彎曲（或任何 角度之其他彎曲或轉角）選路之跡線的直角區域612。應注 意，覆蓋層610在直角區域612上方延伸。此外，可將間隔 物620固定於撓性電路部分6〇〇之遠端的一位置處，使得間 隔物及覆蓋層610在撓性電路部分之相對侧上不直接彼此 相對。間隔物620將撓性電路部分6〇〇之遠端向下壓迫至基 板，以便將其接合。 圖6B係依據本發明之某些具體實施例處於未接合狀態下 之不範性撓性電路部分600的斷面圖，其顯示條帶區域 602、撓性電路附著區域6〇4、下側接合區域6〇6、跡線 608、直角區域612、在直角區域上方延伸之覆蓋層6〗〇、 以及間隔物620。 圖6C係依據本發明之某些具體實施例的示範性撓性電路 部分600與基板614之附著的斷面圖。在圖叱中，間隔物 128014.doc -22· 200843220 620將附著區域6〇4之遠端向下推至基板614，並使接合頭 622可跨越撓性電路附著區域6〇4之較大部分並接合撓性電 路部分600之較大部分，以便所有跡線曝露並貼近基板 614，使其杈不可能斷裂。較大接合區域亦提供較高可靠 性之接合。ACF接合材料616係在下側接合區域6〇6與基板 614上之導體61 8間並沿大部分撓性電路附著區域6〇4壓 縮。採用圖6C之具體實施例，若ACF接合材料616在接合 程序期間被擠出，其無法在成角度的區域612上方流動並 造成該等跡線間之短路，因為該等區域現在被覆蓋層61〇 覆蓋。圖6C之具體實施例可用於圖4A及4B内所示的任一 接合程序中。 圖7 A说明一示範性行動電話73 6，其可包括如上所述依 據本發明之具體實施例形成及接合的觸控感測器面板724 以及撓性電路734。圖7B說明一示範性數位音訊/視訊播放 器738 ’其可包括如上所述依據本發明之具體實施例形成 及接合的觸控感測器面板724以及撓性電路734。圖7A及 7B之行動電話及數位音訊/視訊播放器可有利地受益於如 上所述接合其觸控感測器及撓性電路，以將感測器面板之 總體尺寸保持在最小（其在消費電子裝置中可係非常重要 之市場性因素）並且最大化可安裝於給定感測器面板上之 感測器之數目。另外，圖7A及7B之行動電話及數位音訊/ 視訊播放器可有利地受益於如上所述形成及接合其撓性電 路’以提供較佳結構接合，減少撓性電路内跡線之斷裂及 斷路’以及減少撓性電路内直角跡線間的短路。 128014.doc •23- 200843220 圖8係由頂部玻璃層802及底部玻璃層8〇6形成之示範性 電容觸控感測器面板800的分解透視圖，該頂部玻璃層上 已蝕刻ιτο之透明行跡線804，該底部玻璃層上已蝕刻aiT〇 之列跡線808。頂部及底部玻璃層8〇2及8〇6由透明聚合物 間隔物810分離，其用作列與行跡線間之介電質。由於列 及行彼此垂直，連接至該等列及行之最直接方式係在感測 器面板之-邊緣處接合撓性電路812，以及在感測器面板 之相鄰邊緣上接合另一撓性電路814。然而，由於該等撓 性電路812及814之連接區域不在感測器面板8〇〇之相同邊 緣上’並且不在介電質81〇之直接相對側上，《測器面板 必須製作得更大以容納該兩個非重疊連接區域。 電容觸控感測器面板通常在兩片玻璃上形成列及行跡 線，如®8所因為在單一基板之任一側上形成行及列 跡線已不切實際。在基板之—側上形成IT〇跡線的傳統方 式需要在製程期間將基板放置於輥子上。然而，若接著翻 轉基板以在第二側上形成IT⑽、線，輥子將損壞先前形成 於基板之第一側上的任何跡線。另外，當蝕刻用於蝕刻掉 ΙΤΟ之部分以在基板之—側上形成跡線時，傳統上將整個 基板放置於蝕刻槽内，其會蝕刻掉先前形成於基板之另一 側上的任何跡線。 圖9說明依據本發明之具體實施例使用具有行及列ιτ〇跡 線904及906之雙側IT0(DIT0)基板9〇2製造的示範性電容觸 控感測器面板900,該等跡線係分別形成於基板之任一側 上並使用透明黏著劑912接合於蓋子9〇8與lcd 91〇之間。 128014.doc -24- 200843220 基板902可由玻璃、塑膠、混合玻璃/塑膠材料等等形成。 蓋子908可由玻璃、丙烯酸、藍寶石等等形成。欲分別連 接至行及列跡線904及906，可在DITO 902之相同邊緣處將 兩個撓性電路部分914接合至直接相對側，儘管亦可使用 其他接合位置。 圖1 〇係依據本發明之具體實施例具有形成於任一側上之 行1002及列1008的示範性DIT〇基板1000(僅用於說明目的 而顯著誇大其厚度）之分解透視圖。頂側上某些行IT〇跡線 1002係選路至頸細連接器區域1 ，此處其藉由撓性電路 部分1006離開面板，該撓性電路部分可以導電方式接合至 DITO基板1〇〇〇之頂部。在某些具體實施例中，可將底側 上之列ιτο跡線ι〇〇8連接至薄金屬跡線1〇1〇，其在底側之 邊緣一旁延伸。金屬跡線1010可選路至連接器區域1〇12， 其可係直接相對連接器區域1〇〇4，或至少位於DIT〇基板 1000與連接器區域1004之相同邊緣上。在DIT〇基板1〇〇〇 之相同邊緣處提供連接器區域1〇〇4及1〇12可使基板及產品 變得更小。另一撓性電路部分1〇14可用於使列ϊτ〇跡線 1008離開面板。 可使用數個製造方法將行及列ΙΤ〇跡線1〇〇2及1〇〇8形成 於DITO基板1〇〇〇之兩側上。在一具體實施例中，可將基 板放置於製造機械之輥子上，並將一層IT〇濺鍍於DIT〇基 板1 000之第一側上並加以蝕刻（例如使用微影蝕刻技術）以 形成行跡線1002。接著可在行跡線1〇〇2上應用保護光阻塗 層（例如兩個光阻層），並可將DIT〇基板1〇⑽翻轉，以便輥 128014.doc -25- 200843220 子僅接觸應用於第一側上之光阻，而不接觸形成之行跡 線。然後可將另一層ITO濺鍍於DIT0基板1〇〇〇之目前曝露 後側上，並加以餘刻以形成列跡線1❹⑽。 若不需要金屬跡線1010，可剝離第一側上之光阻，以完 成程序。然而，若在邊緣處需要將金屬跡線1〇1〇連接至列 跡線1008並將其引向基板之特定邊緣，可在列跡線⑽上 施加保護光阻塗層（例如兩層光阻），留下曝露之邊緣。接 著可將金屬層濺鏟於光阻及曝露之邊緣上，然後可蝕刻金 屬層以在邊緣處形成金屬跡線1〇1〇。最後，可剝離所有剩 餘光阻層。 亦可對上述程序作出少許變更。例如，可首先使用很簡 單幾何形狀圖案化光阻，以僅覆蓋DIT〇基板之第二側的 内部區域，同時留下曝露之邊緣區域，形成DlT〇基板圖 案化之第二側。對於此變更，首先濺鍍金屬，然後剝離具 有簡單幾何形狀之光阻，以僅留下邊緣區域内之金屬。接 著，將ITO濺鍍於DIT0基板之整個第二侧上。應用及圖案 化第二光阻，以形成用於電極圖案之遮罩。然後使用一系 列蝕刻步驟以在最高IT0層及下方金屬層内形成電極圖 案。第一蝕刻步驟僅蝕刻汀0，而第二蝕刻步驟僅蝕刻金 屬層，其產生所需之電極幾何形狀。 在圖13 Α至13Q内說明用於在單一 DITO基板之兩側上形 成行及列1丁〇跡線之另一程序。圖13 A顯示一初始母破璃 (元整薄片）1300’其可由便宜納齊（S0(ja_iime)玻璃形成。 圖13B顯示頂部1丁〇 13〇2及底部IT〇 13〇4在玻璃之兩側上 1280l4.doc -26- 200843220 的應用。可以特定厚度將ITO賤鍍於玻璃1 3 00上，例如產 生每平方10歐姆之電阻的厚度。可藉由在穿過濺鍍機器時 垂直地定向玻璃完成ΙΤΟ在玻璃之兩側上之濺鍍。 圖13C顯示暫時保護膜13〇6之應用，以在底部光阻處理 期間保護頂部ΙΤΟ 1302。膜1306可為光阻、可移除聚合 物、塑膠襯墊等等。圖13D顯示底部光阻13〇8之應用。圖 13E顯不使用標準微影蝕刻技術圖案化及硬化底部光阻 13 0 8之步驟。應注思，圖13 d及13 E内所示之步驟係藉由 將堆疊物上下顛倒地放置於接觸保護膜丨3〇6之輥子上來實 行。圖13F顯示移除膜13〇6之步驟。採用重新倒轉至所示 方向的堆疊物實行此步驟，且相應地處理輥子接觸保護底 口 MTO 1304之光阻1308。圖13G顯示頂部光阻1310之應 用’而圖13F顯示圖案化及硬化頂部光阻131〇之步驟。 圖131分別顯示蝕刻頂部及底部IT〇 13〇2及13〇4之步 驟。此可藉由將整體堆疊物浸入酸浴中來完成。圖13J分 別顯示剝離頂部及底部光阻131〇及13〇8之步驟。最終結果 係DITO玻璃1312之薄片，其接著被劃線及切割成個別片 (分割），如圖13K内所示。應注意，圖13之具體實施例 中，玻璃1300之邊界上未形成金屬。 圖131顯示使用各向異性導電膜（ACF)的頂部撓性印刷電 路（？？0)1314與〇汀〇玻璃1312之附著。應注意，圖131之左 上角内的縮圖俯視圖顯示整個FPC裝配件之一般形狀，其 包括具有對準孔之底部FPC 1316及犧牲帶1318。圖13m顯 示底部FPC 1316與DITO玻璃1312之附著。圖13m内之縮圖 128014.doc -27· 200843220 顯示底部FPC 1316，其係彎曲於DITO玻璃1312下方以便 附著。圖13N顯示修剪犧牲帶1318之步驟。 圖130顯示LCD層壓之步驟，其中LCD 1320係顯示為使 用厚度可為0.100的光學透明壓力敏感黏著劑（pSA)接合至 DITO玻璃1312。圖13P顯示蓋子層壓之步驟，其中使用厚 度可為0.10G的光學透明pSA將蓋子1322層壓至DITO玻璃 1312。圖13Q顯示增加尺寸的完成子裝配件。 圖11說明依據本發明之具體實施例的示範性撓性電路 11〇〇，其包括用於分別連接至DIT〇基板之任一側上的列 及行跡線之撓性電路部分1 1 〇6及i丨丨4，以及用於連接至主 機處理器之撓性電路部分1108。撓性電路1100包括一電路 區域11 02,其上可安裝及連接多重觸控子系統、多重觸控 面板處理器、高電壓驅動器及解碼器電路（參見圖、 EEPROM及一些本質較小組件，例如旁通電容器，以節省 空間。可藉由使用頂部及底部遮蔽部分包圍電路區域11〇2 之EMI罐（未顯示）遮蔽電路區域11〇2。可將底部罐黏合於 衣置之、纟°構，以保護電路區域。自此電路區域1 1 〇 2，撓 性電路1100可經由撓性電路部分11〇6連接至DIT〇基板之頂 部，經由撓性電路部分1114連接至DIT〇基板之底部，以及 經由撓性電路部分1108連接至主機處理器。 圖12 A說明依據本發明之具體實施例的示範性dit〇基板 之頂側1200及底側1202。頂侧12⑽包括列1214間的隔離 1丁〇方塊1212，底側12〇2包括較寬列1216。視圖12〇4說明 如何1由跡線121〇將外部列跡線12〇6選路至頂側12〇〇上之 128014.doc -28 - 200843220 繞性連接器區域12〇8。視圖1218說明如何經由沿底側1202 之長邊緣延伸的金屬跡線1222將底側1202之列1216選路至 繞性連接器區域122〇。應注意，撓性連接器區域1220位於 DIT0基板與撓性連接器區域1208之相同邊緣上，但導體 本身係定位於非重疊區域内，以使撓性電路之接合更容 易。 圖12B說明頂側12〇〇之更詳細視圖。頂側12〇〇之視圖 1224顯示列1214間的隔離ITO方塊1212。視圖1224及1226 説明如何分別經由跡線1210及1230將外部列跡線1206及 1228選路至撓性連接器區域1208。 圖12C說明底側12〇2之更詳細視圖。視圖1232及1234顯 示如何經由沿底侧1202之長邊緣延伸的金屬跡線1222將列 選路至撓性連接器區域1220。 再次參考圖7A，其說明依據本發明之具體實施例的一示 I巳性行動電話736，其可包括電容觸控感測器面板724及能 夠連接至基板之兩侧的撓性電路734ι可使用具有形成於 基板之任一側上的行及列ITO跡線之基板製造感測器面板 724，而金屬跡線沿基板之一側的邊緣形成，以允許將撓 性電路連接區域定位於基板之相同邊緣的相對侧上。圖7B 說明依據本發明之具體實施例的一示範性數位音訊/視訊 播放器738，其可包括電容觸控感測器面板724及能夠連接 至基板之兩側的撓性電路734。可使用具有形成於基板之 任一侧上的行及列ιτο跡線之基板製造感測器面板724，而 金屬跡線沿基板之一側的邊緣形成，以允許將撓性電路連 128014.doc -29- 200843220 接區域疋位於基板之相同邊緣的相對側上。圖7 A及7B之 订動電話及數位音訊/視訊播放器可有利地受益於感測器 板24因為可使用單一、較薄、尺寸較小之感測器面 板。總體效應係減少之產品尺寸及製造成本。 儘官已參考附圖並結合具體實施例完整描述本發明，應 庄思冰習技術人士會明白各種變化及修改。此類變化及修 改應理解為包括於由隨附巾請專利範圍所定義的本發明之 範嘴内。
【圖式簡單說明】 圖1祝明依據本發明之一具體實施例可採用多重觸控面 板及撓性電路操作的示範性計算系統。 二 圖2 A說明㈣本發明之一具體實施^列的示範性電容 觸控面板。 圖2Β係依據本發明之—具體實施例處於穩態（無觸控）條 件下之示範性像素的側視圖。 圖2C係依據本發明之一具體實施例處於動態（觸 下之示範性像素的側視圖。 木件 圖3係依據本發明之一具體實施例在基板之相對側上且 有列及行的示範性感測器面板之透視圖。 /、 圖4Α說明依據本發明之—具體實施例的撓性電路部 示範性接合，同時冷卻—基板之直接相對基板附著區^ 撓性電路部分。 ^的 圖4Β說明依據本發明之一具 基板之直接相對基板附著區域 體實施例使用特殊接合頭的 上之兩個撓性電路部分之示 128014.doc -30 - 200843220 範性接合。 圖5 A係示範性值妓4太 炫得統撓性電路部分之透視圖。 圖5B係傳統示筋iW： 耗丨生撓性電路部分與基板之附著的斷面 圖。 圖6A係依據本恭日日> ^ 之一具體實施例的示範性撓性電路部 • 分之透視圖。 一，6B係依據本發明之_具體實施例處於未接合狀態下之 ^欧心陡電路部分的斷面目，其顯示條帶區域、撓性電 路附著區域、下相丨丨技人^ 接5 &域、跡線、直角區域、延伸於直 角區域上方之覆蓋層、以及間隔物。 圖6C係依據本發明之—具體實施例的示範性撓性電路部 分與基板之附著的斷面圖。 圖7A說明—示範性行動電話，其可包括依據本發明之一 ”體貝鈿例形成及接合的觸控感測器面板以及撓性電路。 圖7B說明—示範性數位音訊/視訊播放器，其可包括依 • 縣發明之一具體實施例形成及接合的觸控感測器面板以 及撓性電路。 圖8係由頂部玻璃層及底部玻璃層形成之示範性電容觸 . _測器面板的分解透視圖，該頂部玻璃層上已蝕刻IT〇 - 之透明行跡線，而該底部玻璃層上已餘刻ΙΤ0之列跡線。 圖9況月依據本發明之一具體實施例使用具有行及列π。 跡線之雙側IT0(DIT0)基板製造的示範性電容觸控感測器 面板，該等跡線係形成於基板之任—侧上並使用透明黏著 劑接合於蓋子與LCD之間。 128014.doc •31 - 200843220 圖ίο係依據本發明之一具體實施例具有形成於任—側上 之行及列的示範性DIT0基板（僅用於說明目的而顯著誇大 其厚度）之分解透視圖。 圖11說明依據本發明之一具體實施例的示範性撓性電 路’其包括用於分別連接至DIT0基板之任一側上的列及 行跡線之撓性電路部分，以及用於連接至主機處理器之撓 性電路部分。 圖12A說明依據本發明之一具體實施例的示範性基 板之頂側及底侧。 圖12B說明依據本發明之一具體實施例的列間隔離ιτ〇 方塊，以及如何經由跡線將外部列跡線選路至撓性連接器 區域。 圖12C說明依據本發明之一具體實施例如何經由沿底側 之長邊緣延伸的金屬跡線將列選路至撓性連接器區域。 圖13Α至13Q說明依據本發明之一具體實施例用於在單 一基板之兩側上形成圖案化導電材料的示範性程序。 【主要元件符號說明】 100 計算系統 102 面板處理器 104 周邊裝置 106 面板子系統/多重觸控子系統 108 類比通道 110 通道掃描邏輯
112 RAM 128014.doc 200843220 114 驅動器邏輯 116 多重面板子系統輸出 118 高電壓驅動器 120 解碼器 122 面板列輸入 ^ 124 電容多重觸控感測器面板 - 126 圖像元件（像素） 128 主機處理器 130 顯示裝置 132 程式儲存器 200 電容多重觸控面板 202 像素 204 列 206 行 208 電場線 • 210 介電質 212 手指 214 AC 刺激 Vstim/Vstim 信號 ' 216 脈衝串列 - 300 感測器面板 302 列 304 行 306 基板 308 撓性電路 128014.doc -33 - 200843220 310 PCB 400 撓性電路部分 402 撓性電路部分 404 基板附著區域 406 基板附著區域 408 基板 410 接合頭 412 冷卻頭 414 頂侧接合頭 416 後側接合頭 500 撓性電路部分 502 條帶區域 504 撓性電路附著區域 506 下側接合區域 508 跡線 510 覆蓋層 512 直角區域 514 基板 516 ACF接合材料 518 導體 600 撓性電路部分 602 條帶區域 604 挽性電路附著區域 606 下侧接合區域 128014.doc 34- 200843220 608 跡線 610 覆蓋層 612 直角區域 614 基板 616 ACF接合材料 618 導體 620 間隔物 622 接合頭 724 觸控感測器面板 734 撓性電路 736 行動電話 738 數位音訊/視訊播放器 800 電容觸控感測器面板 802 頂部玻璃層 804 ITO之透明行跡線 806 底部玻璃層 808 ITO之列跡線 810 聚合物間隔物 812 撓性電路 814 撓性電路 900 電容觸控感測器面板 902 雙側ITO(DITO)基板 904 行ITO跡線 906 列ITO跡線 128014.doc ,35. 200843220
908 蓋子 910 LCD 912 透明黏著劑 914 撓性電路部分 1000 DITO基板 1002 行 1004 頸縮連接器區域 1006 撓性電路部分 1008 列/列ITO跡線 1012 連接器區域 1014 撓性電路部分 1100 撓性電路 1102 電路區域 1106 撓性電路部分 1108 撓性電路部分 1114 撓性電路部分 1200 頂側 1202 底側 1204 視圖 1206 外部列跡線 1208 撓性連接器區域 1210 跡線 1212 隔離ITO方塊 1214 列 128014.doc -36- 200843220 1216 列 1218 視圖 1220 撓性連接器區域 1222 金屬跡線 1224 視圖 1226 視圖 1228 外部列跡線 1230 跡線
1232 視圖 1234 視圖 1300 母玻璃（完正薄片）
1302 頂部 ITO
1304 底部 ITO 1306 暫時保護膜 1308 底部光阻 1310 頂部光阻 1312 DITO 玻璃 1314 頂部撓性印刷電路（FPC)
1316 底部 FPC 1318 犧牲帶
1320 LCD 1322 蓋子 128014.doc -37-

Claims (1)

  1. 200843220 十、申請專利範圍·· #種用於將撓性電路接合至-基板之直接相對側上的附 者區域之方法，其包含： :接&頭應用於該基板之一第一側，以在一第一撓 :电：部分與該第一側之一第一附著區域上的導體間建 第接σ，该接合頭直接對該第一撓性電路部分施 加熱及壓力，·以及
    將一冷卻頭應用於該基板 性電路部分與該第二側之一 持一先前形成之第二接合； 之一弟一側’以在一第二撓 第二附著區域上的導體間維 中4第一附著區域及該第二附著區域係位於該基板 之直接相對側上。 /长項1之方法’其中該接合頭及該冷卻頭之該應用 係發生於大約相同之時間。 月长項1之方法’其進一步包含藉由從該第二接合抽
    去由忒接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。 4 ’ 種用於將繞性雷政；&人25 ± ^ 兔路接合至一基板之直接相對側上的附 著區域之方法，其包含： 在該基板之一第一側上形成一第一附著區域； 在。亥基板之-第二側上形成一第二附著區域，該等第 一及第二附著區域直接彼此相對； 一=一接合頭應用於該第—側之該第—附著區域，以在 立弟：撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域間建 第接合，該接合頭直接對該第一撓性電路部分施 128014.doc 200843220 加熱及壓力；以及 將一冷卻頭應用於兮筮一 ^ 於嶺弟一側之该第二附著區域，以在 一第二撓性電路部分盥嗲坌— 刀这弟一側之該第二附著區域間維 持一先前形成之第二接合。 如請求項4之方法’其中該接合頭及該冷卻頭之該應用 係^生於大約相同之時間。 士明求項4之方法，其進一步包含藉由從該第二接合抽
    接δ頭產生之熱來維持該先前形成之第二接合。 7· m將撓性電路接合至—基板之直接相對側上的附 著區域之方法，其包含： 將一第一接合頭應用於該基板之一第一側，以在一第 。抗I4生電路部分與該第一側之一第—柯寸I區域之一第一 區:或内的導體間建立一第一接合，該接合頭係成形為對 該弟區域施加熱及壓力；以及 將一第二接合頭應用於該基板之一第二側，以在一第 二撓性電路部分與該第二側之一第二附著區域之一第二 區域内的導體間建立一第二接合，該接合頭係成形為對 δ亥第二區域施加熱及壓力； 其中該第一附著區域及該第二附著區域係位於該基板 之直接相對側上。 8·如4求項7之方法，其中該第一接合頭及該第二接合頭 之"亥應用係發生於大約相同之時間。 9· 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附 著區域之方法，其包含： 128014.doc 200843220 在具有-第-區域内之導體的該基板之一第一側上形 成：第-附著區域，並在該第一附著區域上形成對應‘ 該等導體之一第一撓性電路部分； 在具有一第二區域内之導體的該基板之一第二侧上形 成:第二附著區4，並在該第二附著區域上形成對應於 5亥等導體之—第二撓性電路部分，該等第-及第二附著 ' 區域直接彼此相對’但該等第-及第二區域位於非相對 側上； 將第接合頭成形為對該第一區域施加熱及壓力； 將一第二接合頭成形為對該第二區域施加熱及壓力； 將該第接合頭應用於該基板之該第一側，以在該第 一撓性電路部分與該第一側之該第一附著區域上的該第 一區域内之該等導體間建立一第一接合；以及 將該第二接合頭應用於該基板之該第二側，以在該第 一抗性私路部分與該第二側之該第二附著區域上的該第 _ 二區域内之該等導體間建立一第二接合。 10.如明求項9之方法，其中該第一接合頭及該第二接合頭 之該應用係發生於大約相同之時間。 • Π· 一種用於將一撓性電路接合至一基板之方法，該撓性電 , 路具有一條帶區域及一附著區域，該方法包含： 應用覆盍層，以覆蓋該條帶區域上之跡線及該附著區 域上之成角度的跡線； 在該附著區域之一遠端處形成一間隔物，該間隔物及 該覆蓋層位於該撓性電路之非相對側上；以及 128014.doc 200843220 應用一接合頭，以對該附著區域施加熱及壓力，從而 將該附著區域接合至該基板。 1 2 ·如味求項11之方法，其進^一步包含將在該附者區域上之 該等成角度的跡線上方延伸的該覆蓋層之一部分接合至 5亥基板。 1 3 · —種用於將一撓性電路接合至一基板之方法，該撓性電 路具有一條帶區域及一附著區域，該方法包含··
    密封該附著區域上之成角度的跡線； 使用位於該附著區域之一遠端處的一間隔物以將該附 著區域之该遠端向下壓迫至該基板，該間隔物及覆蓋層 位於該撓性電路之非相對側上；以及 應用一接合頭，以對該附著區域施加熱及壓力，從而 將該附著區域接合至該基板。 14·種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附 著區域之系統，其包含： ”接口碩’其用於在_第_撓性電路部分與該基板之 第側之一第一附著區域上的導體間建立一第一接 合，該接合頭經組態用於直接對㈣—撓性電路部分施 側 、球接5頭相K逖組態於一直接 =，以在-第二撓性電路部分與該基板之一第— :弟-附著區域上的導體間維持—先前形成之第 其中該第一附著區域及該第 二附著區域係位於該基板 128014.doc 200843220 之直接相對侧上。 15·如請求項14之系統，該接合頭及該冷卻頭經組態用於在 大約相同之8^·間對該基板施加壓力。 16·如請求項14之系統，該冷卻頭經組態用於藉由從該第二 接合抽去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二 接合。
    17’ 一種用於將撓性電路接合至一基板之直接相對側上的附 著區域之系統，其包含： 一基板，其具有一第一側上之一第一附著區域及一第 一側上之一第二附著區域，該等第一及第二附著區域直 接彼此相對； 口頭，其用於在一第一撓性電路部分與該第一側 之該第-附著區域間建立—第__接合，該接合頭直接對 該第一撓性電路部分施加熱及壓力；以及 冷部頭’其用於在一第二撓性電路部分與該第二側 之該第二附著區域間維持一先前形成之第二接合。 18. 如請求項17之系統，該接合頭及該冷卻頭經組態用於在 大約相同之時間對該基板施加壓力。 19. 如明求項17之系、統，該冷卻頭經組態用於藉由從該第二 -去由該接合頭產生之熱來維持該先前形成之第二 20. ' 一種用於將携^性雷技人 W 、 / 路接5至一基板之直接相對側上的附 者區域之系統，其包含： 第接口碩，其用於在一第一撓性電路部分與該基 128014.doc 200843220 板之一第一側的一第一附著區域之一第一區域内的導體 間建立一弟一接合’該第一接合頭係成形為對該第一區 域施加熱及壓力；以及 苐一接合頭，其用於在一第二撓性電路部分與該基 板之一第二側的一第二附著區域之一第二區域内的導體 間建立一第二接合，該第二接合頭係成形為對該第二區 域施加熱及塵力；
    其中該第一附著區域及該第二附著區域係位於該基板 之直接相對側上。 21. =請求項20之系統，該第一接合頭及該第二接合頭經組 恶用於在大約相同之時間對該基板施加壓力。 22. -種用於將撓性電路接合至—基板之直接相對侧上的附 著區域之系統，其包含： 基板，其具有一第一側上之_第—附著區域及_第 二側上之一第二附著區域，該第一附著區域具有一第一 區域内^導體且該第二附著區域具有一第二區域内之導 體X等第及第一附著區域直接彼此相對但該等第一 及第二區域位於該基板之非相對側上； 第電路部分，其經組態用以對應該第一附著 區域上之該等導體； 一第二撓性電路部分，甘 其經組恶用以對應該第二附著 區域上之該等導體； 一第一接合頭，：i：伤屮r认 /、’、成形為對該第一區域施加熱及壓 力，以在該弟一撓性電 电略4分與該第一側之該第一附著 128014.doc 200843220 區域上之該第一區域内的該等導體間建立一第一接合； 以及 一第二接合頭’其係成形為對該第二區域施加熱及壓 力’以在該第二撓性電路部分與該第二側之該第二附著 區域上之該第二區域内的該等導體間建立一第二接合。 23·如請求項22之系統，該第一接合頭及該第二接合頭經組 態用於大約該相同之時間對該基板施加壓力。 2 4. —種用於接合至一基板之挽性電路，其包含： 一條帶區域； 一附著區域，其係連接至該條帶區域； 覆蓋層’其係應用於該條帶區域上之跡線及該附著區 域上之成角度的跡線上方；及 一間隔物，其係形成於該附著區域之一遠端處，該間 隔物及覆蓋層位於該撓性電路之非相對側上，並且經組 態用於致能一接合頭，以對該附著區域施加熱及壓力， 從而將該附著區域接合至該基板。 25. 如請求項24之撓性電路，在該附著區域上之該等成角度 的跡線上方延伸的該覆蓋層之一部分經組態用於接合至 該基板。 26. 如請求項24之撓性電路，其進一步包含接合至該撓性電 路之一感測裔面板’該感測器面板包括該基板。 27. 如請求項26之撓性電路，其進一步包含併入該感測器面 板之一計算系統。 28·如請求項27之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統 128014.doc -7- 200843220 之一行動電話。 29.如請求項27之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統 之一數位音訊播放器。 3〇· —種用於接合至一基板之撓性電路，其包含： 一條帶區域； 一附著區域，其係連接至該條帶區域； 覆盍層，其係應用於該條帶區域上之跡線及該附著區 域上之成角度的跡線上方；及 一間隔物’其係形成於該附著區域之一遠端處以將該 附著區域之該遠端向下壓迫至該基板，該間隔物及覆蓋 層位於該撓性電路之非相對側上，並且經組態用於致能 一接合頭，以對該附著區域施加熱及壓力，從而將該附 著區域接合至該基板。 3 1 ·如請求項30之撓性電路，其進一步包含接合至該撓性電 路之一感測器面板，該感測器面板包括該基板。 32·如請求項31之撓性電路，其進一步包含併入該感測器面 板之一計算系統。 33·如請求項32之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統 之一行動電話。 34·如請求項32之撓性電路，其進一步包含併入該計算系統 之一數位音訊播放器。 3 5, —種電容觸控感測器面板，其包含： 一基板’其係由一介電材料形成； 導電材料之一第一組非重疊跡線，其係形成於該基板 128014.doc 200843220 之一第一側上並且沿一二維座標系統 配置；以及 之 第一維度加以 以配置； 該:電材料之-第二組非重疊跡線，其係形成於該基 板之-弟二側上並且沿該二維座標线之—第二維度加 其中將感測器形成於該第一組跡線經過該第二組跡線 上方同時藉由該基板之該介電材料分離的位置。
    36.如請求項35之電容觸控感測器面板，其進一步包含： 一第一連接器區域，其位於該基板之—第—邊緣處的 該第-側上，該第一連接器區域具有輕合至該第一組跡 線之第一導體；以及 ▲ 7第二連接器區域，其位於該基板之—第—邊緣處的 該第二側上’該第二連接器區域具有耦合至該第二組跡 線之第二導體。 汝明求項3 6之電谷觸控感測器面板，其中該等第一及第 二導體係定位於該等第一及第二側上處於該等第一及第 二連接器區域内的位置，該等位置非直接彼此相對。 38·如請求項36之電容觸控感測器面板，其進一步包含沿該 基板之第二及第三邊緣延伸並且連接至該第二組跡線的 金屬跡線，以及用於將該第二組跡線選路至該第二連接 為區域之該等第二導體，該等第二及第三邊緣鄰近該基 板之该弟一邊緣。 如明求項3 6之電容觸控感測器面板’其進一步包括用於 連接至該基板上之該等第一及第二連接器區域的一撓性 128014.doc 200843220 電路，該撓性電路包含： 一第一撓性電路部分，直用 ^ 刀其用於形成與該第一連接哭F 域上㈣等第-導體之一電連接；以及 接^ -弟二撓性電路部分，其用於形成與該第二連接 域上的該等第二導體之一電連接。 °°
    4〇.如請求項39之電容觸控感測器面板，該撓性電路進—步 包含連接於該第-撓性電路部分與該第二撓性電路部^ 之間的一電路區域，該電路區域用於支撐一或多個電： 並且與該等第一及第二連接器區域完成電連接。 41 ·如請求項35之電容觸控感測器面板，其進一步包含併入 該感測器面板之一計算系統。 42.如請求項41之電容觸控感測器面板，其進—步包含併入 該計算系統之一行動電話。 43. 如請求項41之電容觸控感測器面板，其進一步包含併入 該計算系統之一數位音訊播放器。 44. 一種具有一電容觸控感測器面板之行動電話，該電容觸 控感測器面板包含： 一基板’其係由一介電材料形成； 導電材料之一第一組非重疊跡線，其係形成於該基板 之一第一側上並且沿一二維座標系統之一第一維度加以 配置；以及 該導電材料之一第二組非重疊跡線，其係形成於該基 板之一第二側上並且沿該二維座標系統之一第二維度加 以配置； 1280I4.doc -10- 200843220 其中將感測器形成於該第一組跡線經過該第二組跡線 上方同時藉由該基板之該介電材料分離的位置。 45· —種具有一電容觸控感測器面板之數位音訊播放器，該 電容觸控感測器面板包含： 一基板，其係由一介電材料形成； 導電材料之一第一組非重疊跡線，其係形成於該基板 ， 之一第一側上並且沿一二維座標系統之一第一維度加以 • 配置；以及 該導電材料之一第二組非重疊跡線，其係形成於該基 板之一第二側上並且沿該二維座標系統之一第二維度加 以配置； 其中將感測器形成於該第一組跡線經過該第二組跡線 上方同時藉由該基板之該介電材料分離的位置。 46·種用於形成一電容觸控感測器面板之方法，其包含： 在一介電基板之一第一側上沿一二維座標系統之一第 Φ 維度形成並配置導電材料之一第一組非重疊跡線； 形成並配置該導電材料之一第二組非重疊跡線，其係 沿該二維座標系統之一第二維度形成於該基板之一第二 • 側上；以及 - 將感測器形成於該第一組跡線經過該第二組跡線上方 同時藉由該基板之該介電材料分離的位置。 47·如請求項46之方法，其進一步包含： 保留一第一連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣 处的該第一側上，在該第一連接器區域内形成第一導體 128014.doc -11 - 200843220 並將該等第一導體連接至該第一組跡線；以及 保留一第二連接器區域，其位於該基板之一第一邊緣 處的該第二側上，在該第二連接器區域内形成第二導體 並將該等第二導體連接至該第二組跡線。 48·如明求項47之方法，其進一步包含將該等第一及第二導 體疋位於該等第一及第二側上處於該等第一及第二連接 器區域内的值置，該等位置非直接彼此相對。
    49·如凊求項47之方法，其進一步包含沿該基板之第二及第 三邊緣形成金屬跡線並且將該等金屬跡線連接至該第二 組跡線及該等第二導體，其用於將該第二組跡線選路至 該第二連接器區域’該等第二及第三邊緣鄰近該基板之 該第一邊緣。 50·如請求項47之方法，其進一步包含： 將一撓性電路之一第一撓性電路部分連接至該第一連 接器區域上之該等第一導體；以及 將該撓性電路之一第二撓性電路部分連接至該第二連 接1§區域上之該等第二導體。 儿如請求項50之方法，其進一步包含將一電路區域連接於 該第-撓性電路部分與該第二撓性電路部分之間，該電 路區域用於支撐一或多個電路並且與該 接器區域完成電連接。 弟一連 52, 種用於製造一電容觸控感測器面板 在製造機械之一或 之方法，其包含 部件上支撐一介電基板； 在-介電基板之—第一側上沈積_層導電材料，並 且 128014.doc -12- 200843220 第一維度形成 編導電材料以沿一二維座標系統之 一第一組非重疊跡線； 在該基板之該第一側上的 』上的该弟一組跡線上方沈積一光 阻保護塗層； 在该製造機械之該一哎多個 戎夕個傳遞部件上保留該基板之 * 一方位； . 找介電基板之H上沈積-層導電材料，並且 蝕刻該導電材料以沿該二維座;f#系絲+卜 • 斤 ，度‘糸統之一第二維度形成 一弟二組非重疊跡線；以及 移除該基板之該第一側上的光阻。 53. 如請求項52之方法，其進—步包含在移除該基板之該第 一側上的該光阻前： 在該基板之該第二側上的該第二組跡線上方沈積一光 阻保護塗層，同時曝露該基板之該第二側的邊緣； 在該第二侧之該等曝露邊緣上沈積—金屬層，並且㈣ • 言 亥金屬層以形成連接至該第二組跡線之金屬跡線；以及 移除該基板之該等第一及第二侧上的該光阻。 54. -種用於製造一電容觸控感測器面板之方法，其包含： . I-介電基板之第—及第二侧上濺鍍導電材料；3 . 錢鐘至該基板之該第—側上的該導電材料上方應用 一暫時保護膜； 〜 在製造機械之-或多個傳遞部件上支樓該介電基板， 其第一側向下； 在濺鍍至該基板之該第二側上的該導電材料上方沈積 128014.doc -13· 200843220 一光阻保護塗層，以及圖案化該光阻； 在製造機械之該一或多個傳遞部件卜 〜|丨卞上叉得该介電基 板，其第二侧向下； 從該基板之該第一側移除該暫時保護膜； 在濺鍍至該基板之該第一側上的該導電材料上方沈積 . 一光阻保護塗層，以及圖案化該光阻； ‘ 蝕刻該基板之該等第一及第二側上的該導電材料；以及 剝離該基板之該等第一及第二侧上的該光阻。
    128014.doc 14·
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