TW200841252A - Semiconductor device and adaptor for the same - Google Patents

Semiconductor device and adaptor for the same Download PDF

Info

Publication number
TW200841252A
TW200841252A TW096148470A TW96148470A TW200841252A TW 200841252 A TW200841252 A TW 200841252A TW 096148470 A TW096148470 A TW 096148470A TW 96148470 A TW96148470 A TW 96148470A TW 200841252 A TW200841252 A TW 200841252A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
card
adapter
terminal
view
connector
Prior art date
Application number
TW096148470A
Other languages
English (en)
Inventor
Hirotaka Nishizawa
Hideo Koike
Hironori Iwasaki
Junichiro Osako
Minoru Shinohara
Tamaki Wada
Takashi Totsuka
Original Assignee
Renesas Tech Corp
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Renesas Tech Corp filed Critical Renesas Tech Corp
Publication of TW200841252A publication Critical patent/TW200841252A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/0772—Physical layout of the record carrier
    • G06K19/07732—Physical layout of the record carrier the record carrier having a housing or construction similar to well-known portable memory devices, such as SD cards, USB or memory sticks
    • G—PHYSICS
    • G06—COMPUTING; CALCULATING OR COUNTING
    • G06K—GRAPHICAL DATA READING; PRESENTATION OF DATA; RECORD CARRIERS; HANDLING RECORD CARRIERS
    • G06K19/00—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings
    • G06K19/06—Record carriers for use with machines and with at least a part designed to carry digital markings characterised by the kind of the digital marking, e.g. shape, nature, code
    • G06K19/067—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components
    • G06K19/07—Record carriers with conductive marks, printed circuits or semiconductor circuit elements, e.g. credit or identity cards also with resonating or responding marks without active components with integrated circuit chips
    • G06K19/077—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier
    • G06K19/07737—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts
    • G06K19/07741—Constructional details, e.g. mounting of circuits in the carrier the record carrier consisting of two or more mechanically separable parts comprising a first part operating as a regular record carrier and a second attachable part that changes the functional appearance of said record carrier, e.g. a contact-based smart card with an adapter part which, when attached to the contact card makes the contact card function as a non-contact card
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/71—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures
    • H01R12/712—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit
    • H01R12/714—Coupling devices for rigid printing circuits or like structures co-operating with the surface of the printed circuit or with a coupling device exclusively provided on the surface of the printed circuit with contacts abutting directly the printed circuit; Button contacts therefore provided on the printed circuit
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/4805—Shape
    • H01L2224/4809—Loop shape
    • H01L2224/48091—Arched
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/48—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of an individual wire connector
    • H01L2224/481—Disposition
    • H01L2224/48151—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
    • H01L2224/48221—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked
    • H01L2224/48225—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation
    • H01L2224/48227—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item
    • H01L2224/48228—Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive the body and the item being stacked the item being non-metallic, e.g. insulating substrate with or without metallisation connecting the wire to a bond pad of the item the bond pad being disposed in a recess of the surface of the item
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2224/00—Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
    • H01L2224/01—Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/42—Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
    • H01L2224/47—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
    • H01L2224/49—Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process of a plurality of wire connectors
    • H01L2224/491—Disposition
    • H01L2224/4912—Layout
    • H01L2224/49171—Fan-out arrangements
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
    • H01L2924/19—Details of hybrid assemblies other than the semiconductor or other solid state devices to be connected
    • H01L2924/191—Disposition
    • H01L2924/19101—Disposition of discrete passive components
    • H01L2924/19105—Disposition of discrete passive components in a side-by-side arrangement on a common die mounting substrate
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R12/00—Structural associations of a plurality of mutually-insulated electrical connecting elements, specially adapted for printed circuits, e.g. printed circuit boards [PCB], flat or ribbon cables, or like generally planar structures, e.g. terminal strips, terminal blocks; Coupling devices specially adapted for printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures; Terminals specially adapted for contact with, or insertion into, printed circuits, flat or ribbon cables, or like generally planar structures
    • H01R12/70—Coupling devices
    • H01R12/82—Coupling devices connected with low or zero insertion force
    • H01R12/85—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures
    • H01R12/87—Coupling devices connected with low or zero insertion force contact pressure producing means, contacts activated after insertion of printed circuits or like structures acting automatically by insertion of rigid printed or like structures
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01R—ELECTRICALLY-CONDUCTIVE CONNECTIONS; STRUCTURAL ASSOCIATIONS OF A PLURALITY OF MUTUALLY-INSULATED ELECTRICAL CONNECTING ELEMENTS; COUPLING DEVICES; CURRENT COLLECTORS
    • H01R13/00—Details of coupling devices of the kinds covered by groups H01R12/70 or H01R24/00 - H01R33/00
    • H01R13/02—Contact members
    • H01R13/22—Contacts for co-operating by abutting
    • H01R13/24—Contacts for co-operating by abutting resilient; resiliently-mounted

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • Theoretical Computer Science (AREA)
  • Coupling Device And Connection With Printed Circuit (AREA)
  • Credit Cards Or The Like (AREA)

Description

200841252 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於^一種半導體裝置’特別是關於可將卡分離 成轉接器與卡本體之ic卡者。 【先前技術】 . 本發明人檢討之技術，如在1C卡中考慮以下之技術。 一 如有一種稱為SIM卡（用戶一致模組卡（Subscriber
Identity Module Card))的1C卡者。SIM卡係插入行動電話 馨中，使用於識別使用者而記錄簽約者資訊的1C卡。即使不 同方式之電話機仍可改插共用之1C卡而使用，並可保留電 話號碼及收費資訊而繼續使用，GSM(移動通訊總體系統 (Global System for Mobile Communicatins))卡係以 GSM行 動電話來實現。SIM卡之外形尺寸使用1 5 mmx25 mmx0.76 mm之ID-000格式。亦即，平面尺寸係1 5 mmx25 mm，厚 度為0·76 mm程度。在表面排列以ISO/IEC7816-3之端子位 置與功能的規格而決定之外部介面端子（IS078 16介面端 子）。 ψ 圖1 (a)係顯示作為本發明之前提而檢討的插入式（Plug- • in)SIM(ID-OOO)之精靈卡的結構區塊圖，圖1(b)係顯示以 IS07816分配端子之圖。 如圖1(a)所示，SIM卡搭載包含CPU、ROM、RAM、 EEPROM等之微電腦（SIC)，作為保全ic晶片。另外，可選 擇使用或省略L A、LB之天線線圈及非接觸介面。 如圖1(b)所示，在SIM卡之背面配置有C1〜C8之8個端子 127661.doc 200841252 的IS07816介面端子，IS07816介面端子分配成：（^係 VCC(+電源），C2係 RES(重設），C3係 CLK(B寺脈），C4、 C6、C8係RSV(保留），C5係VSS(接地），C7係1/0(輸入輸 出）。此處，保留端子可使用作為USB介面之實現、 ^ MMC(多媒體卡（Multi Media Card)，Infine on Technolgies ， AG之登錄商標），串列介面之實現，或非接觸（無接觸卡） - 功能之實現等的擴充端子。 圖2(a)係從作為本發明之前提而檢討之SIM卡的SIC晶片 搭載侧（圖1(b)之相反侧）觀察的構造圖。圖2(b)係圖2(a)之 A-A’的剖面圖，圖2(c)係圖2(a)iB_B，的剖面圖。另外，圖 2(a)中’為了明確與圖1(b)所示之IS〇7816介面端子 C1〜C8、空腔之溝及配置SIC晶片之位置的對應關係，而 以虛線圖示。 如圖2(b)及圖2(c)所示，在背面包含IS〇7816之電極 (IS07816介面端子）的基板上搭載SIC晶片，sic晶片之端 • 子與1S〇7816之電極穿過基板上之開口部而引線接合。基 板上之SIC晶片藉由樹脂鑄模而密封，形成卡之外形的塑 1 #與基板以雙面膠帶連接。另外，RSV端子在圖2(b)及圖 、 2(c)中，未與Sic晶片之端子連接。 卜關於此種1C卡之技術，如有記載於專利文獻i的 技術等。 專利文獻1中記載有包含微電腦、記憶卡控制器與快閃 A 之1C卡模組。該IC卡模組在卡基板之—個表面露出 複數第外.P連接端子與複數第二外部連接端子，且包 127661.doc 200841252 含：連接於第一外部連接端子之微電腦、連接於第二外部 連接端子之記憶卡控制器及連接於其記憶卡控制器之快閃 呑己憶體。卡基板之形狀與第一外部連接端子之配置，按照 ETSI-TS-102-221-V4.4.0 (2001-1〇)之插入式 UICC(通用積 體電路卡（Universal Integrated Circuit Card))之規格，或是 - 具有互換性。第二外部連接端子配置於第一外部連接端子 • 按照前述規格配置端子之最小範圍之外，第一及第二外部 連接、子之訊號端子電性分離。藉此，實現與SIM卡之互 換性及高速對記憶體存取之對應。 此外’非專利文獻1中記載有關於一般精靈卡之技術。 [專利文獻1]日本特開2005-322109號公報 [非專利文獻1] W· Raukl & w· Effing著，「精靈卡手冊 (Smart Card Handbook)」，第 2版，WILEY，P. 27-31 【發明内容】 [發明所欲解決之問題] _ 再者，就前述之1C卡的技術，經本發明人檢討結果，而 明瞭以下之事實。 例如，雖在SIC中搭載有EEPROM等非揮發性記憶體， 、 不過依使用之方式，有時記憶體容量不足。為了擴充記憶 • 體容量，而如專利文獻1所述，雖亦考慮搭载快閃記憶體 作為擴充記憶體，不過，搭載對全部使用者一律固定之記 k體各里的快閃#己憶體時，對於不需要快閃記憶體容量之 使用者及需要最大容量之使用者而言，不但不適切，且成 本負擔增加。快閃記憶體等非揮發性之擴充記憶體，應為 127661.doc 200841252 己L體各里之擴充性大，具有適合使用者要求之記憶體容 Ϊ ’且為適切之成本者。 此外，基於保護個人資訊等之目的，應強化記憶區域之 保王功能’強化防止竄改功能及可對不同形狀之1C卡移 植。 , 因此，為了滿足以上之要求，而考慮其次之解決手段。 ’ 亦即’從SIM卡分離快閃記憶體等記憶體之必要區域， φ 作為可移式記憶卡（卡本體）之半導體裝置。而後，其可移 式圯憶卡（卡本體）可插入後述之插入式SIM(用戶一致模組） 轉接益及小型UICC(通用積體電路卡）轉接器。藉由將其可 移式記憶卡（卡本體）插入式SIM轉接器及小型UICC轉接 器’ SIM轉接器及小型UICC轉接器（以下簡稱為「轉接 裔」）與可移式記憶卡（卡本體）(以下簡稱為「卡」）成為一 體，而作為附擴充記憶體SIM或附擴充記憶體小型UICC或 先前之插入式SIM及小型UICC來動作者。 Φ 仁是，檢讨以上技術之結果，瞭解其次複數分別獨立的 主要課題。以下，就此等課題使用圖3〜圖1〇作說明。 ' <第一課題> " 首先’第一課題係端子之電性短路的問題。 • 圖3係顯示對搭載或形成於前述轉接器之連接器部分插 入卡之情況圖’（a)顯示插入前，（¾)顯示插入後。 如圖3(a)所示，轉接器之卡a用連接器殼體中附加與卡A 之端子電性連接用的連接器端子。卡A用連接器殼體之卡 插入口的見度係W1。此外在卡a之表面，將與連接器端子 127661.d〇i 200841252 電性連接用之複數卡端子形成於卡端部。 如圖3(b)所示，由於調整與連接器寬度贾丨之配合的卡a 並無不需要之晃動，因此在卡A用連接器中插入卡A時， 作為目的之端子與連接器電性連接，不發生不冑要之其他 . 端子與連接器之電性短路。 \ 圖4係顯不在轉接器之卡八用連接器殼體中插入對於端子 - 間距之對應尺寸產生影響程度之比W1寬度窄的卡B時的電 Φ 性短路發生例圖，（a)顯示在卡A用連接器中插入了卡㈣ 一種情況，（b)係⑷所示之a部分放大圖之平面圖，（幻係& 部分放大圖之立體圖。 如圖4⑷所示，卡B之寬度W2比卡a用連接器殼體之連 接器插人寬度W1窄時（W1>W2)，若在卡端部插入具有端 子之卡B，連接器端子位於卡端子之間隙。此時，經由連 接器知子任何一方或兩方之卡端子發生電性短路或反覆 短路與斷開之跳躍現象（chattering)的接觸不良情況。 • ®4(b)、圖4⑷顯示卡B造成位置偏差，連接器端子（電 . 源、端子電、VSS)位於2個卡端子之間，連接器端子接 # 冑於2個卡端子之狀態。此時，連接器端子連接於兩方端 ' 子，而在電源端子vcc-vss間發生短路。圖4(b)、圖4(c) . 係顯示電源端子vcc、VSS，不過該現象不僅電源，就連 訊號端子中亦同。 圖5係顯示在具有設計成一個卡端子中連接二個連接器 端子之雙接觸的電源端子之連接器中，插入寬度窄之卡B 時的電性短路發生例圖，（3)顯示在卡A用連接器中插入卡 127661.doc •10- 200841252 B之h況，（b)係（a)所示之&部分放大圖之平面圖，（c)係&部 分放大圖之立體圖。 如圖5(a)所不，卡B之寬度W2比卡a用連接器殼體之連 接器插入寬度W1窄時（W1>W2)，在具有雙接觸之連接器 端子的卡A用連接器中插入在卡端部具有端子之卡b時， 有時發生端子間之短路及跳躍現象的接觸不良。 圖5(b)、圖5(c)顯示卡B造成位置偏差，同一訊號之連接 器端子（電源端子vcc、vss)位於2個卡端子之間，同一訊 號之連接器端子接觸於2個卡端子之狀態。此時，在電源 端子VCC-VSS間發生短路。在具有提高電源線 之接觸確實 1*生的雙接觸（或複數接觸）之電源端子的連接器中，因卡之 位置偏差（平移、旋轉偏差）造成之接觸不良更加顯著。 圖6係顯示在轉接器之卡A用連接器殼體中反插入於卡後 端部具有端子之卡C時之電性短路的發生例圖，（a)顯示在 卡A用連接器中反插入卡c之情況，（b)係（a)所示之&部分放 大圖之平面圖，（c)係a部分放大圖之立體圖。 如圖6(a)所示，反插入（旋轉18〇度）在卡後端部具有端子 之卡C時，有時發生短路。 圖6(b)、圖6(c)顯示卡C造成位置偏差，連接器端子（電 源端子VCC、VSS)位於2個卡端子之間，“固連接器端子接 觸於2個卡端子之狀態。此時，在電源端子vcc_vss間發 生短路。圖4(b)、圖4(c)係顯示電源端子vcc、VSS，不過 忒現象不僅電源，就連訊號端子中亦同。此外，圖6係顯 示旋轉180度之情況，不過不限於旋轉18〇度，即使旋轉θ 127661.doc 11 - 200841252 度仍可能發生短路。 <第二課題> 其次，第二課題係插入卡時連接器端子遭破壞及卡之機 械性損傷的問題。
Η 7係”、、員示在轉接器之連接器殼體中插入卡時之連接器 端子的破壞例®，⑷係有厚度之卡CM的側面圖，⑻係卡 厚度為0.76 mm以下之卡（以下稱為薄型卡）〇2的侧面圖， ⑷係顯示將薄型卡C2插入連接器殼體前之狀態圖，⑷係 顯示將薄型卡C2插人連接器殼體後之狀態圖。 如圖7(勾所不，有厚度之卡C1的情況（tel之值充分之情 況）可形成充分之C面及圓角面之倒角（但是， tccl<tcl)。此處，所謂c面係指卡端部之倒角，且形成與 圓角面局部傾斜之面。 但疋’按照此次之試作所瞭解，如W7(b)所示，薄型卡 C2之情況⑽之值小之情況）’無法形成引導接觸端子進行 需要之彈性變形動作程度的高度之c面及圓角面（㈣〜… 圖7⑷、圖7⑷顯示未形成充分之c面時之插人不良的情 圖7(c)圖7⑷中，連接器下部係布線基板及塑膠 等，連接器端子之支點接合或焊接於連接器下部等。此 外’u為從連接器底面至卡c面的高《，t2為從連接器底 面^連接器端子前端之高度。t2如時，連接器端子觸碰 卡钔端邛之c面冋度以上的垂直端面，連接器端子無法進 行需要之彈性變形而發生破壞。亦即，無充分之C面的薄 型卡2之情況，將卡插入轉接器時，由於係在觸碰卡邊緣 127661.doc * 12 - 200841252 之狀態下擠壓連接器端子，因此，藉由塑性變形之壓曲而 破壞連接器接點。 <第三課題> 第三課題係薄型卡中不可層積1(：晶片之問題。 圖8係搭載有複數1(：晶片之薄型卡與轉接諸人口的剖 面圖，⑷顯示各IC晶片不層積之情況，⑻顯示層積有複 數ic晶片之情況。圖8係將安裝於卡内之ic晶#予以剖面 性模式化’僅與布線基板一起顯示，而不顯示卡外形；說 明。圖8中，如晶片八係快閃記憶體晶#，晶片b係控制器 晶片。 如圖8⑷所示’可對連接器插入之厚度的限度，係卡厚 度比轉接器上面與轉接器下面之插入開口部高度、薄之情 況。 如圖8(b)所示，層積複數1(：晶片之卡，其密封高度變 厚’卡厚度增加而無法插人連接器。圖8係為了瞭解問題 點’而將晶片B之區域超過卡插人高度而顯示，不過，實 際上晶片B上之密封區域（卡外形）不能超過％。亦即，薄型 卡之厚度’為了保護晶片而限制為_定厚度，所以進行層 積1C卡時，因厚度增加而插入困難。該現象於伴隨快閃記 憶體之大容量化，#晶片A之面積變大的情況，在層積晶 片B時特別顯著。 <第四課題> 第四課題係薄型卡插入連接器後撓曲的問題。 圖9係顯示卡撓曲之一例圖，（勾係顯示卡外形之平面圖 127661.doc •13- 200841252 (端子一相虛線表不），（b)係顯示轉接器外形之平面圖，⑷ 係顯示將卡插入轉接器之狀態的平面圖，⑷係（b)中A-A， 面的d面圖’（e)係（c)中之B_B，面的剖面圖（厚卡之情況）， ⑴係⑷中之面的剖面圖(薄卡之情況)。 ®9(b)之轉接器係擠壓卡之端（導引部）的構造。圖9(c) - 虛線表示卡為部與連接器端子部。圖9(e)、圖9(f) - 中以虛線之二角形符號顯示的部分表示卡擠壓（導引 • 部）、亦即表示擠壓之支點。ta表示卡a之厚度，tb表示卡 厚度兩者之關係為tb<ta。圖9(f)之卡係可搭載於ic 卡轉接器之薄卡B。 如圖9(f)所示，瞭解於轉接器中插入卡時，薄卡b之情 況^藉由轉接器上之接觸端子之力Μ上而#生撓曲。後卡 之U况，卡全體之剛性高，即使支點在端部，對於施加於 卡端子全體之連接器接觸端子的壓上力，不產生實用上大 翹曲仁疋圖9(f)之薄卡Β的情況，端之導引部的擠 馨壓，係藉由來自接觸端子之壓上全體卡之力，卡發生大的 ‘ #曲，因不充分之電性接觸性的問題，及包含轉接器與撓 ^ 曲之卡的綜合性厚度增加而產生不良。 ' <第五課題> k 第五課題係因在卡之角落顯示方向性的缺角，而限定搭 載晶片尺寸的問題。 第五課題所示之卡，並非薄型卡（卡本體），而係指通常 之卡。 圖10係顯不對卡搭載1C晶片之例圖，（勾係將寬度w大之 I27661.doc -14- 200841252 晶片A2搭載於基板上之卡（如小型uiCC)的平面圖，（b)係 將長度1大之晶片A3搭載於基板上之卡彳如小型UICC)的平 面圖。晶片A2係寬度w大之1C晶片，晶片A3係長度1大之 1C晶片。角落缺角顯示卡之方向性。 . 如圖10(a)、圖10(b)所示，在小型UICC等卡之一部分具 ’ 有缺角的形狀，因缺角之影響而限制矩形上之晶片及模組 - 的搭載面積。 鲁 圖10(a)、圖10(b)顯示晶片比基板小之例，以下，以晶 片形成較大，基板與晶片形成相同尺寸時為例作說明。 卡之外形尺寸係axb，而因卡之角落的切角而縮短之側 的邊長度分別為L、W。 因為缺角，在下述之晶片尺寸範圍，可能無法搭載於卡 上。 亦即，從圖中瞭解，具有超過L之長度i(L<1<：a)，寬度〜 大之A2晶片時，於WSwgb時，無法搭載晶片，具有超過 • W之寬度w(W<w<b)，而長度1大之A3晶片時，於 時’無法搭载晶片。 ‘ 此外，作為轉接器與薄型卡（卡本體）之結構時，亦由於 #接器比卡外形具有缺角’因此薄型卡之形狀因缺角而大 • 受限制。 Λ 從本說明書之記述及附圖，應可瞭解本發明之前述以及 其他目的與新型特徵。 [解決問題之技術手段] 本案中揭示之發明中，使用一種實施形態為例作為代 127661.doc -15- 200841252 表，簡單說明其概要如下。 將卡端子配置於卡之中 作為解決前述第一課題之手段 央。 此外’依據另一種實施形離 只〜也解決别述第二課題之丰 段，將轉接器之連拯 接為子的支點（接合點）朝向轉接器之 卞插入口側。 /外’依據另-種㈣形g，解決前述第三課題之手段 =使因晶片層積而卡厚度之增加位於卡之插人後端，而形 與插入前側相比，增加插入後側之卡厚度的卡構造。
/匕外’依據另—種實施形態，解決前述第四課題之手段 係形成在接觸端子正上方具有按壓構造之卡構造。 再者，依據另一種實施形態’解決前述第五課題之手段 係在卡之2個角落中，缺角部近邊之角落的 角部-方的角落曲率小。 ”缺 [發明之效果] 簡單說明本案中揭示之各發明中由具代表性者所獲得之 各個發明效果如下。 (1) 端子間之電性短路不易產生。 (2) 防止插入卡時轉接器破壞連接器端子。 (3) 在薄型卡中，ic晶片可層積化。 (4) 抑制插入卡時因連接器端子之擠壓力導致卡撓曲。 (5) 緩和因角落缺角而抑制搭載晶片等之面積。 【實施方式】 以下，依據圖式詳細說明本發明之實施形態。另外，於 127661.doc -16- 200841252 說明實施形態用之全部圖式中，在同一構件原則上附加同 一符號，並省略其重複之說明。 <第一種實施形態> 顯示於第一種實施形態者，係主要解決第一課題者，簡 - 單說明其概要時，係將卡端子配置於半導體裝置之卡的中 ， 央者（以下，將半導體裝置稱為卡或薄型卡）。 圖11、圖53及圖54中顯示具有卡端子配置於卡中央部之 卡，與藉由插入卡而可與卡之卡端子電性連接的連接器端 子之轉接器。 另外，此處之轉接器係其他卡用之轉接器，並非插入此 處所示之卡而原本使用者。 圖11(a)顯示卡正插入時，（b)顯示卡反插入時，顯示 可配置連接器端子與卡端子不致或不易短路之卡端子的區 域，(d)顯示卡端子配置例。 圖11(a)中，11〇1係藉由推卡而排出之所謂推·推連接器 ，滑動之行程區域。圖11(a)、圖11(1))、圖11(〇中，z係連接 器端子滑入卡之區域。圖11(c)中，11〇2之陰影部係可配置 連接器端子與卡端子不致短路之卡端子的區域。在該區域 ^ 配置卡端子。 另外，圖11(c)之Z表示係依轉接器尺寸及卡尺寸而改變 者，不過，並非在卡之兩端區域，而藉由在中央區域11〇2 設置卡端子，以降低短路之概率。 將卡端子之位置作為中央區域，可如圖1 yd)、圖 53(a)、圖 53(b)所示。 127661.doc -17- 200841252 圖11 (ci)係先前卡端子之位置從正確之卡的插入前側之卡 的一邊至卡端子之一方端的距離B1，比從卡之長度方向的 中間位置至卡端子另一端的距離C1短。 而本實施形態係卡端子之位置從正確之卡的插入前侧之 : 卡的一邊至卡端子之一方端的距離B2，比從卡之長度方向 圖53(a)係卡端子從中間位置稍微偏差之例，且c3係正
的卡之一邊在1/4内者係先前例，在2/4至3/4内者係例）。 藉由在該位置，容易抑制短路之發生。 的中間位置至卡端子另—端的距離C2A。另外，由於將從 卡之中間位置朝向正確之卡之插入前側的卡之一邊的方向 ，作為正方向，將其反方向作為負方向，因此C2成為負值。 另外，亦有卡端子長之情況， 及藉由位置調整而收縮於
重複圖案配置卡端子的交錯配置， 以各1個端子錯開而 ’排列IS07816端子與卡 127661.doc -18- 200841252 端子之複數行配置，混合交錯配置與複數行配置之複數行 交錯配置卡内部之電壓及訊號測定端子。如顯示排列了成 為測試端子之格柵端子與卡端子之複數行格柵配置之例。 各卡中所示之虛線與圖53(b)同樣地，係每1/4區域區分 卡者。 從此等可以說係2/4至3/4區域中設有卡端子及其他端 子。此外，從另外觀點而言，2/4至3/4區域所佔端子之面 積率比1/4區域所佔卡端子等的端子面積率高。 再者’從另外觀點而言，可以說2/4至3/4區域之端子密 度比1 / 4區域高。 另外，4/4區域可與1 /4區域相同。 如以上所述’藉由考慮端子面積率或端子密度，可比先 前抑制短路之問題。 另外，因為IS07816之電極係依規格而決定之端子，所 以不限於上述之區域配置，亦可僅卡端子滿足上述要件。 此口 即使藉此仍可至少抑制卡端子的短路問題。 圖12係顯示從兩方向離開z以上之中央端子配置例圖， (a)顯示卡正插入時，(b)顯示卡反插入時。 如圖12(a)、圖12(b)所示，端子配置於中央時，不論正 插入或反插人之情況，卡端子與連接器端子均成為不:短 路（接觸）之構造。 圖13係顯*正反上下插人時卡端子之中央配置例圖，㈤ 顯示卡與連接器之外形，（b)顯示正反上下插入卡d情況之 例，（0顯示可配置連接器端子與卡端子不易短路之卡端子 127661.doc -19· 200841252 的區域1 3 0 1，（d)顯示卡端子配置例。
如圖13(a)所示，檢討卡之寬度與長度均比連接器插入寬 度W1小的情況，亦即，檢討W1(A卡用連接器）>L2，且 W1(A卡用連接器）>W2之情況。此種情況如圖13^)所示， 考慮卡正插入時及卡反插入時，發生卡旋轉9〇度時之短 路。該情況之對策如圖13(c)所示，係在可配置連接器端子 與卡端子不易短路之卡端子的區域13〇1中配置卡端子。圖 13(d)就卡端子配置例，係顯行配置、交錯配置及格柵 配置之例。如以上所述，顯示錯誤插入不適合之連接器的 卡中不易產生電源及訊號之短路之例。但是，依卡之型 式，無需全部之卡上的端子適用中央排列。如卡檢測上重 要之端子及感應動作上封閉鎖定（latch up)*良之端子等， 具體而言係限定著眼於進行資料輸入輸出之資料端子，輸 入控制卡之動作的控制訊號之控制端子，及輸人時脈訊號 之時脈端子等，亦可配置於中央。 亦可料適用於此等端子中，在對卡投入電源之前藉 由連接n料與卡料接觸，有可能因封閉鎖定等而^ 常電流流動者。 〃 此外’因與轉㈣之關係，藉由形成—定 卡形狀:有時亦形成禁止反插入，不過，由於亦考 他轉接器疋否亦成為排他構造的問題，因&，即使此等情 況亦可設置從卡後端之Z的限制。 如U丄所述，採用第一種實施形態時，係將卡端子配置 127661.doc -20- 200841252 此外， 端之距離 的距離大 k正確之卡插入前側的卡之 ，比從卡之長度方向的中間 一邊至卡端子的一方 位置至卡端子另一端 此外’係在對卡之長度方向每 卡插入前側的卡之一邊在2/4至3/4 1 /4作區分時，從正確之 區域内設置卡端子。 此外， 2/4或3/4區域之卡端
子所佔的面積率比1/4區域 此外，2/4或3/4區域之卡端子的密度比1/4區域高。 藉此’可使錯誤插人轉接器之卡中不易產生電源及訊號 之短路。 <第二種實施形態> 第二種實施形態所示者係主要解決第二課題者，簡單說 明其概要時’係將轉接器之連接器端子的支點（接合點）朝 向轉接器之卡插入口側者。 一圖14係顯示防止插人卡時連接器端子破壞之例圖，⑷顯 不卡之倒角部的高度之倒角尺寸（卡C面之高度）tcc2及卡厚 度tc2，（b)係顯示卡插入前之卡與連接器端子的位置關係 圖’⑷顯示卡插人後。圖14中’叫示連接器下部之卡插 入側表面與卡C面間的高度，t2表示連接器端子上端與連 接器下部之卡插入側表面間的距離，t3表示連接器端子之 支點部分的高度。U係卡與連接器之間隙尺寸與倒角尺寸 tcc2之和。支點藉由接合或焊接於連接器下部等而固定。 連接斋下部係布線基板及塑膠等。 tcc2為〇或非常小時，連接器端子壓曲問題之解決對策 127661.doc •21 · 200841252 如下。將連接器之固定位置（此處以支點為例）從卡之插入 方向，自連接器端子接點位置移近時，在不發生支點之高 度位置接觸於卡的問題（卡與連接器之間隙比連接器端子 之支點部厚度大，彼此不碰撞）條件下，連接器端子不致 ^ 壓曲。此時，卡之倒角tcc2亦可為0。此時，須在重複插入 \ 抽出中，將卡插入後之連接器端子的變形設計成在彈性變 、 形範圍内。由於即使不取C面，連接器端子仍不致壓曲， ❿ 係連接器端子之支點比卡之底部更下方，亦即在連接器下 邻方’因此’連接器端子之變形可取始終仿照卡插入而 設計的移動。 此外，與圖7另一個差異，係圖7是將靠近卡插入口之一 方作為連接器端子前側，將遠離一方作為連接器端子支點 邻，而圖14係將靠近卡插入口之一方作為連接器端子支點 部’將遠離一方作為連接器端子前端。 如圖14所示，卡插入時，由於卡係從固定之連接器端子 • 支點部向可移動之連接器端子前端移動，因此防止連接器 端子前端與卡碰撞。 如以上所述，採用第二種實施形態時，藉由將轉接器之 、 連接器端子的支點設於比卡之底部更下方，以防止卡插入 - 時轉接器破壞連接器端子。 <弟二種實施形態> 第一種實施形態所示者，主要係解決第三課題，簡單說 月八概文時，係使因層積晶片而卡厚度之增加位於卡之插 入後端’而形成局部厚之卡構造者。 127661.doc -22 - 200841252 圖15係顯示可多層層積晶片之卡構造圖。圖15中，如晶 片A係搭载於布線基板上之晶片尺寸大的快閃記憶體，晶 片B係控制快閃記憶體之控制器晶片。控制器晶片之晶片 尺寸比快閃記憶體小。 卡全體以保護晶片表面之塑膠樹脂等的鑄模部而覆蓋。 tc係可插入轉接器之卡的最大厚度。如圖丨5所示，將卡之 厚度形成具有2個厚度之2階的階梯構造，並將晶片之層積 部分移至插入後端。藉此，卡藉由卡之薄的部分導引^保 持連接ϋ之下部與上部’卡之厚的部分（圖15係搭載晶片B 之部分）露出。該卡之露出部分於裝卸卡時，作為直接處 理之部分’可從連接器弓丨出處理卡。此外’亦可在該厚的 露出部分印字、印刷卡識別用標示。 此外，此處之控制器晶片的尺寸為基板尺寸之一半以 下。因而，卡厚度較厚之部分的平面面積比卡之厚度較薄 的部分窄。藉此，對連接器之插人量增加，且插入後之穩 定性增加。 另外’即使控制器日日日片之尺寸比基板尺寸之—半大情況 下’只要是比快閃記憶體小之晶片尺寸，均係可適用增 構造者。 此外’圖15⑷係以2個晶片為例來顯示，不過，藉由更 薄地形成基板及晶片之情況等，亦可組合3個晶片以上， 作為具有㈣之階梯狀的厚度構造之卡，或是珊以上之階 梯狀的多階構造。 再者，搭載於卡中之半導體晶片不限定於快閃記憶體晶 127661.doc •23- 200841252 片及控制器晶片，亦可搭載具有其他功能之晶片，如搭载 DRAM、SRAM、微電腦等。 此外，圖15⑷中，卡之厚度較厚部分與較薄部分的邊界 約為垂直，不過如圖15(b)及圖15(c)所示，亦可較厚部分 與較薄部分傾斜狀且緩和地連接。 依此，只須配合轉接器之形狀即可。 此外，以上主要說明卡之多階構造，不過轉接器亦可成 為新的構造。 如圖15所示，轉接器上面部從卡插入端至卡插入口的長 度比轉接器下面部短（UL<DL)。 、 藉此實現多階構造之卡的插入。 如以上所述，採用第三種實施形㈣，藉由形成隨著從 卡插入側行進至插入後側，而卡之厚度依序變厚的構造， 可在因轉接器之插入口的高度問題而限制卡之厚度的卡中 層積1C晶片。 <第四種實施形態> 第四種實施形態所示者，主要係解決第四課題者，簡單 說明其概要時，録接觸料正±方具有擠壓構造的卡構 造者。 圖16係顯示抑制卡撓曲之構造的轉接器與卡構造例圖， ⑷係顯示卡形狀與在背面之卡端子的區域之平面w，及從 右侧面觀察該卡之侧面圖，（b)係顯示本發明之轉接器構造 的平面圖’⑷係顯示將卡插入轉接器後之狀態圖，⑷係 (b)中之A-A’面的剖面圖，，面的剖面圖。 127661.doc -24- 200841252 如圖16(b)所示，成為除了斜線區域外係轉接器之上面 部的板狀構造。此處，將與卡平面上重疊之轉接器上面部 作為導引部。導引部覆蓋排列了複數端子之連接器端子 部。圖16(c)中，1601表示連接器端子部與卡端子部接觸之 狀態。如圖16(e)中所示，由於係以與各連接器端子相對之 ^ 方式設置轉接器上面部的導引部，因此導引部作為複數支 點（圖中虛線之二角，權宜上顯示粗略之支點者，實際上 並非顯現者）之卡擠壓機構來運作。 精此，因為以卡部全體分散壓上力而擠壓來自接觸端子 之卡’所以抑制卡之撓曲。 此外該情況下，由於位於卡上部之擠壓構造的板與轉接 器之侧面機械性連繫，因此可連續地傳導面内之張力。藉 此’亦可發生來自連接器端子之壓上力的排斥、位置保持 力。 此外’此處之導引部係顯示板狀之例，不過，為了抑制 I 或減低因自連接器端子對卡之壓上力造成之卡撓曲量，亦 可為具有在連接器端子接點部正上方或正上方附近限制卡 之挽曲的擠壓構造者。如亦可在卡部具有複數孔及細縫 - 等。換言之’即使局部開口仍可傳導板構造面内的張力。 對於第二種實施形態中所示之如多階構造的卡適應本實 施形態之情況，可在厚度薄之卡區域配置與連接器端子接 觸之卡端子。此時卡上部之擠壓板（導引部）只須至少覆蓋 薄卡區域之卡端子部分即可。 如以上所述’採用第四種實施形態時，藉由以覆蓋轉接 127661.doc -25- 200841252 器之連接器端子部的方式，設置轉接器上面部之導引部， 而抑制卡插入時之卡的撓曲。 <第五種實施形態> 、第五種實施形態所示者，主要係解決第五課題者，簡單 說明其概要時，係使卡之角落部的曲率，在並非缺角部之 部分比在缺角部大者。 圖17係以小利似等在以具有缺角之卡中搭載晶片 的基板形狀或插入轉接器之卡的形狀為例而顯示者。 考慮小型mcc等在角^具有缺角之卡中搭載基板或插 入薄型卡’如㈣所示，使基板或卡之前端形狀於角部步 成圓形。插人小型UICC之薄型卡將角㈣接觸於缺角， 或是為小型uicc卡外形規格之最大值以内。#此，可增 加薄型卡面積或晶片搭載面積。此時為ri>r2。以曲率表 示時，與RUM交，增大R2側之曲率。^不致超過角落缺 角。但是，圖17中係圓弧狀，不過即使是直線或多角形， 在不脫離本文之範圍内亦可變形組合。 此時，藉由使R2小達必要最小限度（如使尺為〇〇5 圖10㈣示之比L大的晶片’可以具有尺2之程度而接近配 置。藉此，可使晶片寬度w達到最大限度。另外，们係為 了將薄型卡插入轉接器時’在薄型卡之角削除連接器，或 減低插入時之牵制，促使順利插入而形成者。 如以上所述，採用第五種實施形態時，藉由將薄型卡之 2個角落中，缺角部附近之角落，比不具缺角部—方的角 洛縮小曲率，可緩和角落缺角抑制薄型卡之面積者。 127661.doc -26 - 200841252 <第六種實施形態> 圖1 8係顯示本發明第六種實施形態之SIM卡的結構區塊 圖。藉由將本發明之薄型記憶卡（以下亦簡稱為 「卡」）1802，經由連接器1808而連接於SIM卡轉接器（以 下亦簡稱為「轉接器」）1 8 01，可作為快閃記憶體1 § %内 藏之SIM卡者。此外，圖18在圖中亦顯示is〇7816端子之 功能說明例。 SIM卡轉接器1801由：SIM卡用保全微電腦 (SIC1)1803、IS07816端子1804、及記憶卡用連接器18〇8 等而構成。插入轉接器之薄型記憶卡1802藉由連接設於卡 中之卡端子與設於轉接器之連接器1808的連接器端子（無 圖示），而進行資料、訊號等之交換。 薄型記憶卡1802由：控制器1805，藉由控制器而控制之 快閃記憶體1806，及依需要之保全微電腦（SIC2)18〇7等而 構成。 此處，連接器1808與保全微電腦18〇3具有介面，而可相 互通訊。 此外，連接器1808依需要亦可與IS07816端子18〇4 一部 分或全部連接。 此外，連接器1808與薄型記憶卡内部之控制器18〇5，終 由記憶卡用介面，如經由記憶棒（商標，登錄商禅為 MEMORY STICK)介面之MS I/F而連接，亦可與依需要而 5又置之保全微電腦1 8〇7或實現其功能的電路（如控制器 1805具有保全微電腦功能）經由擴充1/1?而連接。 127661.doc -27- 200841252 此外，亦可使MS Ι/F兼用作保全功能。 擴充I/F在圖中係從RSV1至RSV3的3個，不過亦可設置 其以上之數量。 SIM卡用保全微電腦（SIC 1)1 803經由IS07816端子1804與 IS07816I/F(介面）而連接。 、 此外，IS07816端子之空端子（圖18中以C4, C8為例）亦可 / 用於USB。再者，空端子之其他使用例，亦可用於SD卡 I/F、MMC I/F、非接觸通訊Ι/F等。 • 該SIM卡之實施例包含：轉接器之SIC1與薄型卡之保全 通訊、密碼處理用時使用SIC2之情況；省略SIC1，處理卡 内全部SIC2之情況，及卡中並無SIC2之情況等。SIM卡轉 接器1801包含薄型記憶卡1802用之連接器1808，並經由連 接器1808而進行薄型記憶卡1802與SIM卡轉接器1801内之 保全微電腦1803的通訊。此外，亦可如上述地直接設置存 取於IS07816端子1804之路徑。 0 圖19係顯示薄型記憶卡1802之端子訊號例圖。圖20係顯 示Vcc端子之分配例圖。圖21係顯示RSV(保留）端子之分配 • 例圖。 、 圖19所示之薄型卡的卡端子，如係適應於微型記憶棒 、 （商標，商標為Memory Stick Micro)之情況。卡端子包 含：檢測薄型卡是否已插入轉接器之端子的INS，顯示匯 流排狀況之端子的BS，輸入用於卡之資料輸入輸出等的控 制之串列時脈的端子之SCLK，進行資料之輸入輸出的端 子之DATA0-DATA3，電源電壓端子之Vccl及接地電壓端 127661.doc -28· 200841252 子之Vss。 再者，此處包含：擴充端子之保留端子及 4個 Vcc2 〇 此處所示之薄型記憶卡1802係可對應於v與3.3 電源及訊號介面者。擴充端子VCC2係使用於安裝卡内部 之元件的一部分僅以3·3 V動作者的情況者。 另外，本專利中所謂〇 V，係指即使從18 V產生約
程度之電壓上升或電壓下降，仍可保證正常之動作的電壓 者0 同樣地，所謂3.3 V，係指即使從33 成程度之電壓 變動仍可保證動作的電壓者。 快閃記憶體以3.3 V動作時，vrr# 2 ^、 ^ ^ VCC端子之電壓分配例顯示 於圖20(a)。此處為將1 ·8 νν 士 加於Vccl時，Vcc2可從外部 供給3·3 V之電源端子。
此外，亦可將保留端子用於薄型卡中使月 控制。此處以使用RSV3為例作說明。 之電源的電源
圖2〇⑷之分配例⑴的情況，換言之，供給18 ¥與3 3 V 之情況，將在Vcc 1中供仏1 2 Τ1^、、Ό1·8 V，而本卡内部之控制器啟 動後’以適切之時序輸出指示在ν“2中開始或停止供給 3.3 V之訊號的控制訊號端子作為辦3。圖_)中顯示有 時序圖。 獲得來自轉接器之回應的雙向通訊。 與圖20(a)之條件不同的 的條件，換言之，在VCC1中供給 127661.doc -29· 200841252 3.3 V之情況下，將僅以1.8 V動作之快閃記憶體使用於本 薄型卡之情況，而在Vccl中供給3·3 v時，與前述同樣 地，卡内之控制器亦可對轉接器要求在Vcc2中供給18 V。 其他保留端子之應用例顯示於圖21。3個端子係作為 MMC及SD-I/F之CMD(命令）、CLK(時脈）、DAT(資料）端子 之功能及追加的IS07816的I/O、rES(重設）及clk(時脈）；
2個端子係可搭載USB模式之I/F。為了避免rSv3與電源供 給控制端子重複’電源控制僅使用於僅投入電源時之初始 狀態’於通常使用時進入之情況，亦可作為達成其他目的 之訊號端子而切換使用。 此外，該切換亦可藉由以記憶卡介面及擴充端子介面之 命令（Command)，在卡内部設置暫存器，藉由該暫存器之 資料進行模式切換。 圖22係顯示薄型記憶卡1802之電源相關的第_實施例 (記憶棒介面之例）的結構區塊圖。 圖22顯示控制器、快閃記憶體對應於3 ·3 v及丨8 v兩者 電源時的連接例。該情況可以僅Vccl之電源供給而動作 内部電源電路用電容器及電源穩定用電容器係選擇性設 置圖中之5己憶體係以N AND快閃記憶體為例來顯干，不 過’即使是NOR型及AND型快閃記憶體、r〇m、Ram或 其之混合亦同。 圖23係顯示薄型記憶卡1802之電源相關的第二實施例 (記憶棒介面之例）的結構區塊圖。 127661.doc -30- 200841252 圖23顯示控制器對應於3·3 乂及18 v兩者電源，快閃記 憶體對應於僅3·3 V之電源時的連接例。控制器經由rsv3 端子而以Vccl之電源啟動後，在適切之時期要求vcc2之供 給時序。内部電源電路用電容器及電源穩定用電容器係選 擇性設置。 \ 若控制器要求Vcc2時，在無法供給適切之VCC2的情況， - 控制器亦可停止卡動作。 該情況下，控制器可監視Vec2之電壓。 圖24係顯示薄型記憶卡18〇2之電源相關的第三實施例 (記憶棒介面之例）的結構區塊圖。 圖24顯示控制器對應於3.3 ¥及18 v兩者電源，快閃呓 憶體對應於僅3.3 V之電源時的連接例。控制電源ic之訊 號從控制器輸入升壓電源Ic(18 v—3 3 v)。另外，VCC 與控制器亦可連接。内部電源電路用電容器係選擇性設 置。在Vccl中供給丨.8 v時’控制器18〇5輸出指示在内藏 • 薄型卡之升壓電源1C 2401中發生3.3 乂的訊號。 其後，於NAND快閃記憶體中供給3.3 v。 亦可藉由控制器監視升壓電源1(：之輸出電壓及輸入電 ' 壓，使薄型卡穩定地動作，不過並未圖示於圖24中。再 ' 者，亦可藉由包含監視功能’而在異常時停止卡動作。 乂25係顯示薄型記憶卡18〇2之電源相關的第四實施例 (記憶棒介面之例）的結構區塊圖。 圖25顯示控制器對應於3.3 乂及18 乂兩者電源，快閃記 憶體對應於僅1>8 V之電源時的連接例。外部電壓係供給 127661.doc -31- 200841252 3.3 V之情況下，控制降壓雷^ΤΓ 宏电恭iC 2501之訊號自控制器輸 入降壓電源IC(3.3V—；L8V)。肉都^、広而 V)内部電源電路用電容器係選 擇性設置。 與圖24同樣地，控制器可監視降壓電源ic之電壓作判 斷’而轉移為適切之卡動作或模式。综合而言，發覺來自 外部電源之電流容量不足情況下’控制器亦可基於電壓監 視器及降壓電源1C之消耗電流均衡化的㈣，減低卡動作 速度’以抑制平均消耗電流。 <第七種實施形態> 圖26係顯示本發明第七種實施形態之薄型記憶卡^⑽的 外形圖，（a)係平面圖，（b)係前視圖，（c)係後視圖，（d)係 左側面圖’（e)係右側面圖，⑴係背面圖。圖26顯示微型 記憶棒介面之例。 如圖26所示，基板2601之上側以鑄模26〇2覆蓋，在基板 2601之背面側的露出面上形成有複數連接器端子26〇3。薄 型記憶卡1802表面侧之鑄模2602之部分成為厚度不同之2 階結構。而後，在厚的部分可層積比薄之部分多的Ic晶 片。此外，薄型記憶卡1802背面側之連接器端子26〇3從卡 之中央或卡之前端及後端隔開配置。此外，對轉接器之插 入側的角落（corner)2604配合轉接器之缺角位置，實施曲 率半徑R大的倒角。缺角無限制時，為可順利地插入卡程 度的最小限度之R(如0.05 mm以上）及倒角量即可。 圖2 7係顯不本發明一種實施形悲之薄型記憶卡1 g q 2的外 形立體圖，（a)係從上侧斜前方觀察之圖，（b)係從下侧斜 127661.doc -32- 200841252 前方觀察之圖。
圖2 8係顯示本發明—種實施形態之薄型記憶卡1 8 〇 2的曰B 片搭載圖，⑷顯示層積晶片時之基本例，議示應用： 1 ’（c)顯示應用例2。 另外，薄型卡外形與搭載晶片之基板的尺寸大致相同 (亦有時基板-方料），K28係假設基板與卡外形 尺寸來顯示。
如圖28⑷、圖28(b)、圖28(〇所示，快閃記憶體在搭载 於卡之晶片中最大，與其他晶片並列設置於基板上時，並 列之晶片的總面積比基板面積大之情況，在基板之上搭载 快閃記憶體U06,在其上之左侧（鑄模之厚的部分）層積有 控制快閃記憶體之控制器18G5e即使並列快閃記憶體與其 他晶片’仍比基板之面積窄的情況，亦可並列於基板上來 配置快閃記憶體與控制器。 此外，在基板上之左侧搭載有卡内用於電源穩定化用之 晶片電容器，用於卡端子之阻抗匹配等之晶片電阻，用於 DC/DC轉換器等之晶片感應器及用於電源控制等之電晶體 等的晶片零件2801。將有鑄模階差之部分作為邊界，左側 之卡厚度La比右側之卡厚度Lb厚。 如圖28(b)所示，應用例丨在卡中較厚的左側，除了控制 器1805之外，亦可搭載將外部電源電壓予以升壓或降壓之 電源1C的DC/DC轉換器2802、晶片零件2801等。 此外，如圖28(e)所示，應用例2在卡中較厚之左側，除 了控制器1805及DC/DC轉換器2802之外，亦可搭載保全微 127661.doc -33- 200841252 電月自1807。圖28之電源ic 2802、保全微電腦18〇7及晶片 V件2801係選擇性設置，並按照卡中要求之性能來決定是 否搭載者。此外，晶片與設於基板之布線的連接係以採用 引線接口作圖不，不過基板正上方之晶片（此時係快閃記 憶體）亦可為面朝下之倒裝晶片連接。 此外搭載於快閃記憶體上者，除了晶片之外，亦可在 基板上層積包含布線之布線基板，而使用該布線基板作為 中間布線基板（interp〇ser) 〇 圖29係顯示本發明第七種實施形態之薄型記憶卡18〇2的 晶片搭載圖，（a)顯示應用例3，（b)顯示應用例4。 如圖29(a)所示，應用例3亦可層積2個快閃記憶體18〇6、 1806a並在其上，於卡中較厚的左侧層積控制器18〇5、 DC/DC轉換器2802而3階重疊搭載。 此外，如圖29(b)所示，應用例4係除了快閃記憶體18〇6 之外，亦可搭載一個或複數快閃記憶體、sram、dram 等之記憶體29〇1，並在卡中較厚的左側搭載控制器18〇5、 DC/DC轉換器2802等。 <第八種實施形態> 圖3 0係顯不本發明第八種實施形態之插入式sim變換轉 接器(SIM卡轉接器1801)的外形圖’⑷係平面圖，⑻係前 視圖，⑷係後視圖’（d)係左侧面圖，（e)係右侧面圖，⑴ 係背面圖。 如圖30所示，在轉接器下側之基板3〇〇2上形成有複數連 接器端子3001(對應於圖18之18〇7816端子18〇4)。此外， 127661.doc -34- 200841252 在=入薄型記憶卡18〇2之開口部的上部形成有第四種實施 形〜、中”兒明之圖16的接觸端子正上方的擠壓構造之上壓板 (導引部)3003。此外，在角落設有顯示轉接器之方向用的 缺角3004。 圖3 1係顯示本發明第八種實施形態之插入式sim變換轉 接器（SIM卡轉接器18()1)的外形之立體圖，⑷係從上侧觀 察之圖，（b)係從下侧觀察之圖。 圖32係顯示在插入式SIM變換轉接器（SIM卡轉接器！ 8〇j) 中插入薄型記憶卡1802後之外形的平面圖。 如圖32所示，從SIM卡轉接器18〇1之左侧插入薄型記憶 卡1802，而相互地使卡端子與連接器端子接觸。在SIM卡 轉接器1801中，於薄型記憶卡18〇2之連接器端子的上部有 接觸端子正上方之擠壓構造。 圖33係顯示在插入式SIM變換轉接器中插入薄型記憶卡 1802之前與之後的結構之縱剖面圖，(a)顯示插入薄型記憶 卡1802之前，（b)顯示插入薄型記憶卡18〇2之後。 如圖33(a)所示，此處係在插入式SIm變換轉接器内，於 基板3002上搭載有：具備SIC(保全微電腦）與記憶卡介面 功能的1C晶片3 3 01，及被動元件、主動元件等晶片零件 3302 〇 此外，在基板3002上，在與薄型記憶卡18〇2之連接器端 子接觸的部分，藉由焊接或溶接等而接合連接器端子 3303。藉由將連接器端子3303之接合部分設於卡插入口 側，以防止卡插入時破壞連接器端子。 127661.doc -35- 200841252 此外，"藉由在連接器端子3303之上部設置上壓板3003， 以防止卡撓曲。在基板3002之下側形成有IS07816電極之 連接器端子3001。 如圖33(b)所示，在插入式SIM變換轉接器中插入薄型記 憶卡1802，而連接連接器端子3303與卡端子。 圖34係顯示在插入式SIM變換轉接器中插入薄型記憶卡 之狀態的布線結構之平面圖。 如圖34所示，在SIM卡轉接器1801中插入薄型記憶卡 1802，而連接卡之卡端子2603與轉接器之連接器端子 3303。在SIM卡轉接器1801之基板3002上，藉由焊錫及銀 膏等之電性連接焊墊3401(圖中係焊接搭載的情況）而連接 晶片零件3302。再者，於基板3002上，具備SIC與記憶卡 介面功能之1C晶片3301以引線接合3402而連接於基板上的 接合焊墊3403。而後，接合焊墊3403連接於設置在基板表 面的表面布線3404。表面布線3404經由VIA布線3405而與 設於基板背面的背面布線3406連接。 背面布線3406連接於設置在基板背面的連接器端子 3001 ° 此外，1C晶片3301經由接合引線3402b、接合焊墊 303b、表面布線3404b，而連接於基板表面的連接器端子 3303 〇 連接器端子3303藉由連接於卡端子2603，而連接卡端子 2603 與 1C 晶片 3301。 另外，此處係以1個布線路徑為例而顯示，不過從圖34 127661.doc -36- 200841252 瞭解，有複數布線。 圖3 5係顯示插入式SIM變換轉接器之布線結構的剖面 圖。 此處，1C晶片3301及引線接合3402以密封用之環氧樹於 等而鑄模。擠壓板3003與該鑄模樹脂在構造上適切之位 置’藉由接合等而在轉接器内一體化。 <第九種實施形態> 圖36係顯示本發明第九種實施形態之小型UICC轉接器 (對應於SIM卡轉接器1801)3601的外形圖，（a)係平面圖， (b)係前視圖，（c)係後視圖，（d)係左侧面圖，（幻係右侧面 圖，（f)係背面圖。 圖36中所示之小型UICC轉接器36〇1對應於前述插入式 SIM變換轉接器，具有同樣之結構，並插入薄型記憶卡 1802 ° 圖37係顯示小型UICC轉接器3601(對應於SIM卡轉接器 1801)之外形的立體圖’（a)係從上侧觀察之圖，（b)係從下 侧觀察之圖。此外，對應於圖3〇之插入式SIM轉接器的圖 36之小型UICC轉接器的電路圖相同。但是，小型uicc因 為卡之面積小，所以前述之IC晶片33〇1及其他零件33〇2須 埋入布線基板内，以減少安裝區域，並減低安裝厚度。此 種安裝區域之減少及安裝厚度之減低方法，可藉由將仏曰曰 片之厚度磨薄，並以金凸塊及焊錫凸塊連接之技術來實 現此處，與薄型δ己憶卡1802之連接器連接構造係與圖35 之連接器接觸端子相同，不過無圖示。 127661.doc -37- 200841252 <第十種實施形態> 圖38係作為本發明第十種實施形態之薄型記憶卡用外形 變換轉接器而顯示微型記憶棒（M2)(M2:商標）之轉接器及 M2轉接器之内部結線圖，（a)係薄型記憶卡i8〇2，係變 換轉接器3801，（c)係插入卡前之變換轉接器38〇1的剖面 圖，（d)係插入卡後之變換轉接器38〇1的剖面圖。 如圖38所示，在變換轉接器38〇1内搭載有電源IC 38〇3。 在圖24及圖25中說明動作之電源IC，係為了對應於％2卡 之1·8 V/3.3 V兩電源，而對薄型記憶卡18〇2供給電源的電 源1C。此處係搭載以3.3 V電源（3.3 V及3·3 V上下之電源） 動作的快閃δ己憶體’與以1 · 8 ν / 3 · 3 V兩電壓動作之控制器 的薄型卡1802。經由VCC2，而在薄型記憶卡18〇2中，按照 薄型卡内之控制器的控制訊號而供給3 · 3 V。控制訊號係 經由RSV3，而從薄型記憶卡18〇2接受時序要求。該方法 在僅以1.8 V(1.8 V及其上下）動作之快閃記憶體情況下， 於Vccl中供電3.3 V時，可藉由控制器之控制訊號，而在 Vcc2中供給1·8 V來實現。 如此’本M2轉接器之電源ic亦可為對使用之電源電壓 3.3 V及1.8 V，分別供給1·8 V及3·3 V之電壓的發生兩種電 壓的多電源。在基板3002中，經由通孔3804而連接表面與 背面之布線。在轉接器殼體3802中插入薄型記憶卡1802， 連接連接器端子3303，並經由基板上之布線及通孔而布線 於電源1C及M2的訊號端子•電源端子。3803之電源1C在圖 中以引線接合而連接，並以環氧樹脂密封，不過並未圖 127661.doc -38- 200841252 一體成型及接合而形成 擠壓板3802藉由與樹脂鑄模區域一體 外形。 圖39係顯示薄型記憶卡用外形變換轉接 器1(M2轉接器）
作區域。 〈第十一種實施形態> 圖40係作為本發明第十一種實施形態之薄型記憶卡用外 形變換轉接器而顯示其他微型記憶棒（M2)之轉接器及其他 M2轉接器之内部結線圖，（a)係薄型記憶卡18〇2，（b)係變 換轉接器3801，（c)係插入卡前之變換轉接器38〇1的剖面 圖，（d)係插入卡後之變換轉接器38〇1的剖面圖。 如圖40所示，在變換轉接器38〇1内搭載有電源IC 38〇3。 電源1C係為了對應於M2卡之1.8 V/3.3 V兩電源，而對薄型 。己fe卡1802供給電源的電源ic。此處係經由Vcc2，而在薄 型記憶卡1802中供給3.3 V。控制訊號係經由RSV3，而從 薄型§己憶卡1802接受時序要求。本動作於前述之ι·8 v中 亦同。 在基板3002中，經由通孔3804而連接表面與背面之布 線。在轉接器殼體3802中插入薄型記憶卡1802，連接連接 器端子3 3 0 3亦相同。 此外，M2轉接器依薄型卡1802之（亦藉由圖24及圖25)電 127661.doc -39- 200841252 源對應能力，可省略電源Ic。 <第十二種實施形態> 圖41係顯示本發明第十二種實施形態之附讀功能薄型 記憶卡的外形圖，⑷係平面圖，（b)係前視圖，⑷係後視 圖，（d)係左側面圖，（e)係右侧面圖，（〇係背面圖。圖41 顯示微型記憶棒介面之例。 如圖41所示，基板26〇1之上側以鑄模26〇2覆蓋，於基板 2601之背面側的露出面上形成有複數連接器端子％^。薄 型記憶卡1 802表面侧之鑄模26〇2之部分成為厚度不同之2 階結構。而後，在厚的部分可層積IC晶片。此外，薄型記 憶卡1 802背面側之連接器端子26〇3配置於中央。此外，對 轉接器之插入側的角落（c〇rner)26〇4配合轉接器之缺角位 置，實施曲率半徑R大的倒角。不過，缺角限制少時，曲 率半徑R(圖17之R1與R2)亦可為必要最小限度。 圖42係顯示可電性附SIM功能及IS〇7816功能之薄型記 憶卡2之卡端子配置例（ms I/F+IS07816 I/F之例）圖。圖43 係顯示Vcc端子之分配例圖。圖44與圖21相同，係顯示作 為擴充功能之RSV(保留）端子之分配例圖。圖45係顯示此 -人新没之電性擴充IS07816功能的端子之訊號配置圖。
Vcc2之供給控制端子的分配例如分配rSV3。係在Vccl 中供給1.8 V，而本卡内部之控制器啟動後，指示以適切 之時序供給3·3 V至Vcc2的控制訊號端子係分配RSV3。基 本上係進行輸出，不過亦可為獲得來自主機之回應的雙向 通訊。前述於Vccl中供給3·3 V時，在薄型卡内部之僅以 127661.doc -40- 200841252 1·8 V動作的零件中供給ι·8 V的方法，同樣地可使RSV3作 為控制端子動作，而在Vcc2中供給3.3 V。 此外’不需要電源控制時可省略RSV3之控制。亦即， 只須以Vccl之電源投入的適切時序自動地供電vcc2之電源 即可。只須分別在Vccl : 1.8 V時，以Vcc2 : 3·3 V，於
Vccl : 3.3 V時，以Vcc2 : 1.8 V之方式動作即可。此外， 依目的有時無需供給兩電源。 <第十三種實施形態> 圖46係顯示本發明第十三種實施形態之插入式SIM變換 轉接器2(SIM卡轉接器1801)之外形圖，（a)係平面圖，（b) 係前視圖’（c)係後視圖，（d)係左側面圖，（e)係右侧面 圖，（f)係背面圖。 如圖46所示，在轉接器下側之基板3〇〇2上形成有複數連 接器端子用之開口部（貫穿之窗）46〇1。而後，圖42所示之 薄型記憶卡1802的連接器端子2603之圖45所示的ISO78 16 用擴充端子可通過開口部4601而露出。 圖47係顯示在插入式SIM變換轉接器（SIM卡轉接器i 8〇 i) 中插入圖42所示之薄型記憶卡18〇2後之外形的平面圖。 如圖47所示，從SIM卡轉接器1801之左侧插入薄型記憶 卡1802，薄型記憶卡18〇2之1!§〇7816端子47〇1 (對應於連接 器端子2603)通過複數連接器端子用之開口部（貫穿之 窗）4601而露出。此時，圖42之微型記憶棒介面端子及 RSV1至RSV3覆蓋於轉接器内部，而不致露出於外部。藉 此可絕緣分離不使用之端子。 127661.doc •41 - 200841252 圖48係顯示在插入式SIM變換轉接器2中插入薄型記情 卡麗之前與之後的結構之縱剖面圖，⑷顯示插入薄型: 憶卡1802之前，（b)顯示插入薄型記憶卡18〇2之後。特別是 (b)係同時顯示搭載薄記憶卡之插人式轉接器連接於主 機之IS07816連接器端子的狀態。
如圖48(b)所示，通過開口部侧而連接主機侧插座 4801之連接器端子與附SIM功能薄型記憶卡Μ”之 IS_6端子47〇卜此特徵為1㈣㈣接 絕緣板之厚度充分薄，且開口部充分寬，因此主機插座之 連接盗端子通過開口部，而直接接觸於在内部之薄卡的擴 充IS07816端+。藉&，可f現非常廉冑、構造簡便且厚 度薄的SIM轉接器。 <第十四種實施形態> 圖49係顯示本發明第十四種實施形態之小型uicc轉接 器對應於讀卡轉接器刪）的外形圖，⑷係平面圖， (b)係前視圖，⑷係後視圖，⑷係左側面圖，⑷係右側面 圖，⑴係背面圖。 圖49所示之小型mcc轉接器2對應於前述插入式簡變 換轉接器2’具有同樣之結構，且插入薄型記憶卡刪。 而後’薄型記憶卡刪之連接器端子可通過開口部键而 露出。此係、與前述插人式SIM轉接器之圖46相同的功能。 圖㈣顯示小型mcc轉接器2之外形的立體圖，⑷係從 ,側觀察之圖’⑻係從下側觀察之圖。圖51係顯示本發明 第十四種實施形態之附缺角薄型記憶卡3的外形圖，⑷係 127661.doc •42· 200841252 平面圖’ (b)係前視圖，（C)係後視圖，（d)係左側面圖，（e) 係右側面圖，(f)係背面圖。 如圖51所示，在鑄模26〇2之側面有缺角51〇1。該缺角 5101成為基於防止卡脫出、位置鎖定之目的而未貫穿的缺 口構造。因為未貫穿缺角，而最大限度有效利用基板2601 之面積’可搭載不受寬度w寬之缺角限制的晶片（如快閃記 憶體）。 <第十五種實施形態> 圖5 2係顯示本發明第十六種實施形態之附缺角薄型記憶 卡4的外形圖，（a)係平面圖，（b)係前視圖，（c)係後視圖， (d)係左側面圖，係右側面圖，係背面圖。 如圖52所示，在鑄模2602之侧面有缺角5201。該缺角 51 〇1成為基於防止卡脫出、位置鎖定之目的而貫穿的缺口 構造。藉由貫穿而有利於實現機械性強韌之鎖定機構及閂 鎖強度。 以上係說明第一至第十五種實施形態，不過亦可適當地 組合各種實施形態及記載於各種實施形態之内容的一部 分。 另外’以上係依據其實施形態而具體地說明本發明人之 發明’不過本發明並非限定於前述實施形態者，在不脫離 其要旨之範圍内，當然可作各種變更。 [產業上之可利用性] 本發明可利用於1C卡及電子機器等的製造業。 【圖式簡單說明】 127661.doc -43 - 200841252 圖1(a)係顯示作為本發明之 〇〇〇)之精靈卡的結構區塊圖， 子之圖。 前提而檢討的插入式SIM(ID-(b)係顯示以IS07816分配端
圖2⑷係仗作為本發明之前提而檢討之s舰卡的幻c晶片 搭載側（圖1(b)之相反侧）觀察的構造圖，（b)係圖2⑷之A_ A’的剖面圖’（c)係圖2(a)之B_B，的剖面圖。 圖3係顯示對轉接器之連接器部分插人卡之情況圖，⑷ 顯示插入前，（b)顯示插入後。 圖4係顯不在轉接器之卡Μ連接器殼體中插入寬度窄之 卡夺的電f生短路發生例圖，⑷顯示在卡A用連接器中插 ，卡B的情況，（b)係⑷所示之a部分放大圖之平面圖，⑷ 係a部分放大圖之立體圖。 圖5係顯示在具有雙接觸之電源端子的連接器中，插入 寬，窄之卡B時的電性短路發生例圖，⑷顯示在卡A用連 Γ中插人卡B之f月；兄，（b)係⑷所示之玨部分放大圖之平 面圖，（C)係a部分放大圖之立體圖。 圖6係顯不在轉接器之卡八用連接器殼體中反插入於卡後 端P /、有端子之卡C時之電性短路的發生例圖，⑷顯示在 卡a用連接器中反插人卡所示之a部分放 大圖之平面圖，(c)係a部分放大圖之立體圖。 圖係·、、、員示在轉接器之連接器殼體中插入卡時之連接器 端子的«例目，⑷係有厚度之卡_前視圖，⑻係薄 1 '的七視圖，（e)係顯示將薄型卡C2插入連接器殼體 刖之狀怨圖’（d)係顯示將薄型卡c2插人連接器殼體後之 127661.doc •44- 200841252 狀態圖。 8係搭載有複數1C晶 固 面圖，（a)顯干1C曰K X Jir接 一轉接器插入口的剖 ⑷,、、、貝不K：a曰片不層積之情況’( 1C晶片之情況。 層積有複數 圃y係顯示卡撓
:，(b)係顯示轉接器外形之平面圖，⑷係顯示：：= =之狀態的平面圖，_(b)中A_A,面的剖面圖 係⑷中之B-B,面的剖面圖（厚卡之情況），中之Μ 面的剖面圖（薄卡之情況)。 ，（a)係搭載寬度W大 (b)係搭载長度L大之 圖1 〇係顯示對卡搭載ic晶片之例圖 之晶片Α2的卡（小型UICC)之平面圖， 晶片八3搭載的卡（小型UICC)之平面圖 11係顯示卡端子之中央配置例圖，⑷顯示卡正插入 (b)顯示卡反插人時，⑷顯示可配置連接器端子斑卡 不短路之卡端子的區域，（d)顯示卡端子配置例。 圖 時， 端子 圖12係顯示從兩方向離開z以上之中央端子配置例圖， U)顯示卡正插入時，（b)顯示卡反插入時。 圖13係顯示正反上下插入時卡端子之中央配置例圖，（a) 顯不轉接器與連接器之外形，（b)顯示卡0情況發生短路之 例，（C)顯示可配置連接器端子與卡端子不短路之卡端子的 區域13〇1，（d)顯示卡端子配置例。 圖14係顯示防止插入卡時連接器端子破壞之例圖，顯 不卡尺寸，（b)顯示卡插入前，（c)顯示卡插入後。 圖15(勾、圖15〇))、圖15((〇係顯示可多層層積晶片之卡 127661.d〇, •45- 200841252 構造圖。 圖16係顯不具有抑制换曲用箠 种制視曲用構造之轉接器與卡構造例 圖’⑷係顯示卡形狀之平面圖，（b)係顯示本發明之轉接 益構造的平面圖’⑷係顯示將卡插人轉接器後之狀態圖， W係(b)中之A-A，面的剖面圖，⑷係㈣面的剖面圖。 圖17係顯示安裝於或插人小型mcc等在角落具有缺角 之卡（轉接器）的卡形狀之圖。
圖18係顯示本發明—種實施形態之lc卡的結構區塊圖。 圖19係顯示薄型記憶卡18〇2之端子訊號例圖。 圖20(a)係顯示Vcc端子之分配例，⑻係顯示時序圖。 圖21係顯示rsv(保留）端子之分配例圖。 圖22係顯示薄型記憶卡18〇2之第一種實施例（記憶棒介 面之例）的結構區塊圖。 圖23係顯示薄型記憶卡丨8〇2之第二種實施例（記憶棒介 面之例）的結構區塊圖。 圖24係顯示薄型記憶卡18〇2之第三種實施例（記憶棒介 面之例）的結構區塊圖。 圖25係顯示薄型記憶卡18〇2之第四種實施例（記憶棒介 面之例）的結構區塊圖。 圖26係顯示本發明一種實施形態之薄型記憶卡丨8〇2的外 形圖，（a)係平面圖，（b)係前視圖，（c)係後視圖，係左 侧面圖’（e)係右側面圖，（f)係背面圖。 圖27係顯示本發明一種實施形態之薄型記憶卡1802的外 形立體圖，（a)係從上側觀察之圖，係從下側觀察之圖。 127661.doc -46 - 200841252 圖8係顯示本發明一種實施形態之薄型記憶卡〗8〇2的晶 ”載圖’（a)顯示基本例，（b)顯示應用例1，（c)顯示應用 例2 〇 圖29係顯示本發明一種實施形態之薄型記憶卡} 8〇2的晶 片搭載圖，（a)顯示應用例3，（b)顯示應用例4。 圖30係顯示本發明一種實施形態之插入式SIM變換轉接 器（SIM卡轉接器1801)的外形圖，（a)係平面圖，（b)係前視 圖，（c)係後視圖，（句係左側面圖，（匀係右側面圖，係 背面圖。 圖3 1係顯示本發明一種實施形態之插入式SIM變換轉接 裔（SIM卡轉接器18〇1)的外形之立體圖，（a)係從上側觀察 之圖，（b)係從下侧觀察之圖。 圖32係顯示在插入式sim變換轉接器（SIM卡轉接器1 8〇 1) 中插入薄型記憶卡1802後之外形的平面圖。 圖33係顯示在插入式SIM變換轉接器中插入薄型記憶卡 1802之前與之後的結構之縱剖面圖，（a)顯示插入薄型記憶 卡1802之前，（b)顯示插入薄型記憶卡18〇2之後。 圖34係顯示插入式SIM變換轉接器之布線結構的平面 圖。 圖3 5係顯示插入式SIM變換轉接器之布線結構的剖面 圖。 圖36係顯示本發明一種實施形態之小型UICC轉接器（對 應於SIM卡轉接器1801)3601的外形圖，⑷係平面圖，（b) 係前視圖，（c)係後視圖，（d)係左側面圖，（e)係右側面 127661.doc -47- 200841252 UICC轉接器3601(對應於SIM卡轉接器 圖，（a)係從上側觀察之圖，（b)係從下 圖3 8係顯示本發一 換轉接“ ㈣㈣恶之薄型記憶卡用外形變 、接叫M2轉接器）及奶轉接器之内部 =…，⑻係變換轉接器·
…接器38〇1的剖面圖’ (d)係插 3801的剖面圖。 I拱轉接杰 之顯不薄型記憶卡用外形變換轉接器ι(Μ2轉接器) 乂 ： ’⑷係平面圖，⑻係下面圖，⑷係側面圖。 換不本發明一種實施形態之薄型記憶卡用外形變 、 2(M2轉接器）及M2轉接器之内部結線圖，⑷俜薄 =卡.⑻係變換轉接器—
圖’（f)係背面圖。 圖w係顯示小型 1801)之外形的立體 側觀察之圖。 蓮^接器贿的剖面圖，（d)係卡插人後之變換轉接器 3801的剖面圖。 圖=係顯示本發明—種實施形態之附sm功能薄型記憶 =卜形圖’⑷係平面圖，議前視圖，⑷係後視圖， w係左侧面圖，⑷係右側面圖，(f)係背面圖。 圖42係㈣附SIM功能薄型記憶卡2之卡端子配置例⑽ I/F+IS07816I/F 之例）圖。 圖43係顯示Vcc端子之分配例圖。 圖44係顯示RSV(保留）端子之分配例圖。 圖45係顯示RSV(保留）端子之分配例圖。 127661.doc •48- 200841252 圖46係顯示本發明一種實施形態之插入式sim變換轉接 器2(SIM卡轉接器1801)之外形目，⑷係平面圖，⑻係前 視圖，（c)係後視圖，（d)係左側面圖，（匀係右側面圖，⑺ 係背面圖。 圖47係顯不在插入式SIM變換轉接器（sim卡轉接器“Μ) 中插入薄型δ己憶卡1 8〇2後之外形的平面圖。 圖48係顯示在插入式SJM變換轉接器2中插入薄型記憶 卡1802之刚與之後的結構之縱剖面圖，（幻顯示插入薄型記 憶卡1802之前，（b)顯示插入薄型記憶卡18〇2之後。 圖49係顯示本發明一種實施形態之小型uicc轉接器2(對 應於SIM卡轉接器_)的外形圖，⑷係平面圖，（b)係前 視圖，（c)係後視圖，（d)係左側面圖，⑷係右侧面圖，（〇 係背面圖。 圖50係顯示小型UICC轉接器2之外形的立體圖，（幻係從 上侧觀察之圖，（b)係從下側觀察之圖。 圖51係顯示本發明一種實施形態之附缺角薄型記憶卡3 的外形圖’⑷係平面圖’（b)係前視圖，⑷係後視圖二⑷ 係左側面圖’（e)係右侧面圖，⑴係背面圖。 圖52係顯示本發明一種實施形態之附缺角薄型記憔卡* 係左侧面圖，（e)係右侧面圖，（f)係背面圖。 圖53(a)、圖53(b)係顯示卡端子之中央配置例圖。 圖54係顯示卡端子之中央配置例圖。 【主要元件符號說明】 127661.doc -49- 200841252 1101 行程區域 1102 中央區域 1301 卡端子的區域 1601 連接器端子部與卡端子部接觸之狀態 1801 SIM卡轉接器 • 1802 薄型記憶卡 • 1803 SIM卡用保全微電腦（SIC1) 1804 IS07816 端子 ⑩ 1805 控制器 1806 、 1806a 快閃記憶體 1807 保全微電腦（SIC2) 1808 連接器 2401 升壓電源1C 2501 降壓電源1C 2601 、 3002 基板 2602 鑄模 ® 2603 > 3001 > . 3303 連接器端子 2604 插入侧的角落（corner) 2801 > 3302 晶片零件 2802 DC/DC轉換器 2901 記憶體 3003 上壓蓋、上壓板、擠壓板 3004 顯示轉接器之方向用的缺角 127661.doc -50- 200841252
3301 IC晶片 3401 電性連接焊墊 3402 引線接合 3402b 接合引線 3403 接合焊墊 3404 > 3404b 表面布線 3405 VIA布線 3406 背面布線 3601 小型UICC轉接器 3801 變換轉接器 3802 轉接器殼體、擠壓板 3803 電源1C 3804 通孔 3901 切角 4601 開口部 4701 IS07816 端子 4801 主機側插座 5101 、 5201 缺角 A2、A3 晶片 Cl 厚度之卡 C2 薄型卡 LA、LB 卡厚度 CLK 時脈 ISO 介面端子 127661.doc -51 · 200841252 I/O 輸入輸出 Rl、R2 角落 RES 重設 RSV 保留 tccl 圓角面 tcc2 倒角尺寸 vcc、vss 電源端子 127661.doc -52-

Claims (1)

  1. 200841252 、申請專利範圍·· ι· 一種半導體裝置，其特 接， 、為·，、係可藉由裝載外接之轉 接，而使外形尺寸箄 符 規格中之全；^ + ^、 卡規格或小型UICC 写之狀.寸卡之外形尺寸，·其在未裝載於前述轉接 下’比前述全尺寸卡的外形尺寸小，·且 1义、f , 、置裝載於前述插入式SIM轉接5| 或則述小型UICC轉接考 矜丧态 、中使别述插入式SIM轉接器啖前 心、⑽CC轉接器與前述IC卡成為一體；接^剛 韵述半導體裝置可外二 ^UICCMi4 攸則述插入式SIM轉接器或前述小 型UICC轉接器物理性分離； 4 J f述半導體裝置中搭載有快閃記憶體晶片； 雨述半導體裝置具有 A、f丨# τ 有用以與則述插入式SIM轉接器或 d小型UICC轉接器電性連接用之卡端子； 戈 前述半㈣裝置及前料端子係具有 部分之形狀； 丨刀/、短邊 前述半導前料端子之配置㈣ 述轉接器之半導I#奘署十# 货、從對則 短邊之側的前述卡料—方端之距離，比從 裝置之長度方向一半的位置 前 α、導體 卡端子另-端之距離大。 則述短邊之側的前述 2· :半¥體裝置’其特徵為··其係可藉由裝載 接器，而使外形尺寸等於插入式SIM卡規格 二轉 規格中^全尺寸卡之外形尺寸；其在未裝载於前述轉= 器之狀恶下’比1Γ述全尺寸卡的外形尺寸小；且、 127661.doc 200841252 藉由將前述半導體裝置裝載於前述插入式SIM轉接器 或确述小型UICC轉接器，前述插入式SIM轉接器或前述 小型UICC轉接器與前述IC卡成為一體； 刖述半導體裝置可從前述插入式SIM轉接器或前述小 型UICC轉接器物理性分離； 前述半導體裝置中搭載有快閃記憶體晶片；
    則述半導體裝置具有可與前述插入式SIM轉接器或前 述小型UICC轉接器電性連接之卡端子； 岫述半導體裝置係具有長邊部分與短邊部分之形狀，· 將前述半導體裝置於長度方向均等地予以4等分之情 況下，與對前述轉接器之半導體裝置之插入前側的1/4區 域相比，鄰接之其次的1/4區域及再其次之1/4區域於前 述卡端子之1/4區域中所佔的面積率高。 3·如請求項…之半導體裝置’其中前述卡端子包含進行 刖述半導體裝置之資料輸人輸出之資料端子、輸入有控 制前述半導體裝置動作的控制訊號之控制端子、或是輸 入有時脈訊號之時脈端子的任何一個。 4. -種半導體裝置，其特徵為：其係可藉由裝載外接之轉 接器’❿使外形尺寸等於插入式SIM卡規格或小型UICC 規格中之全尺寸卡之外形尺寸；其在未裝載於前述轉接 器之狀態下’比前述全尺寸卡的外形尺寸小；並搭載有 快閃έ己憶體晶片；且 藉由將前述半導體裝置裝載於前述插入式随轉㈣ 或前述小型順轉接器，前述插人式隨轉接器或前述 127661.doc 200841252 小型UICC轉接器與前述1C卡成為一體； 前述半導體裝置可從前述插入式SIM轉接器或前述小 型UICC轉接器物理性分離； 前述半導體裝置包括：具有第_厚度之第_部分、及 比前述第一厚度厚之第二部分； 前述第-部分係插入前述插入式SIM轉接器或前述小 型UICC轉接器之側。
    5.如請求項4之半導體裝置’其中與搭載或層積於前述第 -部分的半導體晶片數量相比，搭載或層積於前述第二 部为之半導體晶片數量較多。 6·種轉接器，其特徵為：其係搭載具有安全微電腦功能 之保全ic晶片，動作作為SIM或小型Ulcc;且 可對丽述轉接器插入搭載有快閃記憶體晶片之半導體 裝置； 前述轉接器係具有上面與下面，在前述下面設置可盘 前述半導難置之卡料㈣的連接器端子，以與該連 =器端子面對之方式設置上面，前述半導體裝置可夹在 前述上面與前述下面之間而插入。 如請求項6之轉接器’其中前述上面及下面係具有兩端 之板狀者，一方端構成前述半導體裝置之插入口，另— 方知連接於搭載前述保全1C晶片之部分； 月ίι述插入口不設置與前述下面相對之前述上面，前述 上面部分係開放。 127661.doc
TW096148470A 2006-12-20 2007-12-18 Semiconductor device and adaptor for the same TW200841252A (en)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2006342766 2006-12-20

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200841252A true TW200841252A (en) 2008-10-16

Family

ID=39536225

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096148470A TW200841252A (en) 2006-12-20 2007-12-18 Semiconductor device and adaptor for the same

Country Status (5)

Country Link
US (1) US20100072284A1 (zh)
JP (1) JPWO2008075594A1 (zh)
CN (1) CN101536018A (zh)
TW (1) TW200841252A (zh)
WO (1) WO2008075594A1 (zh)

Families Citing this family (35)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB0805780D0 (en) * 2008-03-31 2008-04-30 Royal Bank Of Scotland Plc The Processor card arrangement
KR20110028999A (ko) * 2009-09-14 2011-03-22 삼성전자주식회사 이종의 커넥터를 선택적으로 적용할 수 있는 메모리 장치
JP2011118905A (ja) * 2009-12-07 2011-06-16 Samsung Electronics Co Ltd メモリカード及び電子機器
US8195236B2 (en) * 2010-06-16 2012-06-05 On Track Innovations Ltd. Retrofit contactless smart SIM functionality in mobile communicators
US20110309152A1 (en) * 2010-06-22 2011-12-22 Kim Young-Sun Plastic card package and plastic card package manufacturing method
TW201249005A (en) * 2011-05-27 2012-12-01 Hon Hai Prec Ind Co Ltd Storage card with a connector
FR2976382B1 (fr) * 2011-06-10 2013-07-05 Oberthur Technologies Module a microcircuit et carte a puce le comportant
US8649820B2 (en) * 2011-11-07 2014-02-11 Blackberry Limited Universal integrated circuit card apparatus and related methods
USD703208S1 (en) 2012-04-13 2014-04-22 Blackberry Limited UICC apparatus
US8936199B2 (en) 2012-04-13 2015-01-20 Blackberry Limited UICC apparatus and related methods
USD701864S1 (en) 2012-04-23 2014-04-01 Blackberry Limited UICC apparatus
USD729808S1 (en) 2013-03-13 2015-05-19 Nagrastar Llc Smart card interface
USD758372S1 (en) 2013-03-13 2016-06-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD759022S1 (en) 2013-03-13 2016-06-14 Nagrastar Llc Smart card interface
US9647997B2 (en) 2013-03-13 2017-05-09 Nagrastar, Llc USB interface for performing transport I/O
US9888283B2 (en) 2013-03-13 2018-02-06 Nagrastar Llc Systems and methods for performing transport I/O
DE102013105291B4 (de) * 2013-05-23 2017-12-07 Infineon Technologies Ag Chipkarte
AU2014272654B2 (en) * 2013-05-29 2016-10-20 Visa International Service Association Systems and methods for verification conducted at a secure element
FR3014227B1 (fr) * 2013-12-04 2018-03-16 Idemia France Carte a microcircuit multi interface
USD736213S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736212S1 (en) * 2014-07-01 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD736216S1 (en) * 2014-07-30 2015-08-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD739856S1 (en) * 2014-07-30 2015-09-29 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD780763S1 (en) 2015-03-20 2017-03-07 Nagrastar Llc Smart card interface
USD864968S1 (en) 2015-04-30 2019-10-29 Echostar Technologies L.L.C. Smart card interface
USD798868S1 (en) * 2015-08-20 2017-10-03 Isaac S. Daniel Combined subscriber identification module and storage card
USD773466S1 (en) * 2015-08-20 2016-12-06 Isaac S. Daniel Combined secure digital memory and subscriber identity module
USD783622S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD783621S1 (en) * 2015-08-25 2017-04-11 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD772232S1 (en) * 2015-11-12 2016-11-22 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
USD773467S1 (en) * 2015-11-12 2016-12-06 Samsung Electronics Co., Ltd. Memory card
JP6867775B2 (ja) * 2016-10-19 2021-05-12 任天堂株式会社 カートリッジ
KR102440366B1 (ko) * 2018-01-04 2022-09-05 삼성전자주식회사 메모리 카드 및 이를 포함하는 전자 장치
CN109948767A (zh) * 2018-02-01 2019-06-28 华为技术有限公司 存储卡和终端
US11650943B2 (en) * 2018-10-16 2023-05-16 Micron Technology, Inc. Flexible bus management

Family Cites Families (10)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPH0916738A (ja) * 1995-06-30 1997-01-17 Fujitsu Ltd カード状電子回路ユニット、カード状電子回路ユニットを相互に接続するコネクタ及び複数のカード状電子回路ユニットにて構成される電子回路システム
JP3045042U (ja) * 1997-07-03 1998-01-23 バーグ・テクノロジー・インコーポレーテッド カード状装置
FI107973B (fi) * 1999-03-11 2001-10-31 Nokia Mobile Phones Ltd Menetelmä ja välineet lisäkorttien käyttämiseksi matkaviestimessä
US7416132B2 (en) * 2003-07-17 2008-08-26 Sandisk Corporation Memory card with and without enclosure
US7170754B2 (en) * 2004-05-06 2007-01-30 Sychip Inc. SDIO memory and interface card
JP2005322109A (ja) * 2004-05-11 2005-11-17 Renesas Technology Corp Ｉｃカードモジュール
JP4641159B2 (ja) * 2004-08-19 2011-03-02 大日本印刷株式会社 Ｕｉｍ用ｉｃカード
JP3956232B2 (ja) * 2004-11-10 2007-08-08 Ｓｍｋ株式会社 カードアダプタ構造とｉｃカードの形成方法
US20070259567A1 (en) * 2006-05-08 2007-11-08 Li-Pai Chen Multiple mode micro memory card connector
TWM304155U (en) * 2006-06-15 2007-01-01 Joinsoon Electronic Mfg Co Ltd Adaptive female card of memory card

Also Published As

Publication number Publication date
CN101536018A (zh) 2009-09-16
US20100072284A1 (en) 2010-03-25
JPWO2008075594A1 (ja) 2010-04-08
WO2008075594A1 (ja) 2008-06-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200841252A (en) Semiconductor device and adaptor for the same
US7427032B2 (en) Adapter for a memory card and a memory card
US7939927B2 (en) Semiconductor memory apparatus
US7742009B2 (en) Antenna for the plug-in dual-interface smart card
US6607405B2 (en) Multi-card card connector for multi-type cards
CN101765242A (zh) 用户识别卡及其连接器，以及具有该连接器的便携式通信装置
TW201426562A (zh) 資料存儲卡
EP1538710A2 (en) Memory card connector
US7056154B2 (en) Connector and connector unit
CN206685619U (zh) 叠层式卡托
WO2009118807A1 (ja) ソケットおよび半導体装置
US7608920B2 (en) Memory card and method for devising
US9367712B1 (en) High density memory card using folded flex
CN111399613B (zh) 一种存储装置以及电子设备
TWI325614B (en) Modularized memory card device capable of dividing memory regions
TWM272266U (en) Slim USB electronic device
KR100750053B1 (ko) 메모리카드
JP3105841U (ja) フォーインワン型メモリカードコネクタ
CN205178158U (zh) 插卡装置及终端
KR100599341B1 (ko) 실장효율이 높은 메모리 카드를 제조하는 방법
WO2018082215A1 (zh) Sim卡座和sim卡
JP3110943U (ja) ファイブインワンメモリカードコネクタの端子装置
TWM381129U (en) Memory card
KR20070019262A (ko) Ｕｓｂ 카드 시스템
JP2008112408A (ja) 半導体メモリカード