TW200826390A - Method for preventing solder rise to electric contact and electric contact produced by the same - Google Patents

Description

200826390 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種在製造一形成在一銅 點時用來防止電焊料升高至該電接點之設計來 件接觸的部分的方法，該銅箔藉由將該電接點 合強度與該銅箔焊接而突伸出去，更明去地係 方法所製造的電接點。 【先前技術】 使用於本文中的"升高的（rising) ”或’’升 等用字應被理解爲在焊接處理中熔融的焊料在 的幫助之下向上爬至一不希望有焊料存在的區 象。 爲了要讓一電路板與一電子零件相接觸， 如果一零件的接觸接觸部分是平的話，則另一 部分通常會被形成爲突出的形狀（例如，一半 等電接點的例子可見於由本案申請人所提申之 請案第2005-2 77,320號（專利文獻1)及日本 第2005-344,97 1號（專利文獻2)，這兩個專 包含在本文中。 專利文獻1 依據日本專利申請案第2005 -277,3 20號的 明的目的爲提供電接點及用來製造具有預定高 成電接點之間有缺陷的連接之電接點的方法。 箔上的電接 與一匹配物 以足夠的結 有關於用此 高（r i s e ) ’ 毛細管作用 域的一種現 迄今爲止， 零件的接觸 球形）。此 曰本專利申 專利申請案 利文獻皆被 摘要，該發 度且不會造 該案所揭示 -4- 200826390 的爲從一銅箔突伸出的電接點其中該銅箔被塗上一層金屬 膏層，且一金屬球藉由燒結該金屬膏層而被固定在該銅箱 上且在被設計來與一匹配物件接觸的至少一部分上鍍了黃 金。又，該案所揭示的爲一種製造從一銅箔突伸出的電接 點的方法，其包括了將一金屬膏層塗在該銅箔上的一預定 的區域的第一步驟，將一金屬球安排在該金屬膏層上並將 該金屬球壓抵住該銅箔的第二步驟，藉由在預定的溫對下 燒結該金屬膏層來將該金屬球固定在該銅箔上的第三步驟 ，及在該金屬球之被設計來與一匹配物件接觸的至少一部 分上鑛上黃金的第四步驟。 專利文獻2 依據日本專利申請案第2005-344,971號的摘要，該發 明的目的爲提供電接點及用來製造具有預定高度且不會造 成電接點之間有缺陷的連接之電接點的方法。該案所揭示 的爲從一銅箔突伸出的電接點，其包含一金屬球其藉由燒 結一塗在該銅箱上的金屬膏層而被固定在該銅箱上’該金 屬球具有一被設計來與一匹配的物件接觸且鑛了黃金的接 觸部分。又，該案所揭示的爲一種製造從一銅箱突伸出的 電接點的方法，其包括了將一金屬膏層塗在該銅箔上的一 預定的區域的第一步驟，將該金屬球放在該金屬膏層上並 將該金屬球推至該銅箔的第二步驟’藉由在預定的溫對下 燒結該金屬膏層來將該金屬球固定在該銅箔上的第三步驟 ，及在該金屬球之被設計來與一匹配物件接觸的接觸部分 上鍍上貴金屬的第四步驟。 -5- 200826390 在最近幾年，在電及電子裝置的微型化之下，電連接 器已被微型化且它們的間距亦變得愈來愈窄。從愈來愈窄 的間距與整體高度變小的觀點來看，使用揭示於專利文獻 1與專利文獻2中的金屬球來製造一銅箔上的電接點是所 想要的。這需要藉由使用一導電的黏劑來將該金屬球固定 到該銅箔上，用以將該經過表面處理的金屬球安裝在該銅 箔上作爲一電接點。銅膏，銀膏及焊料膏通常被用作爲該 導電黏劑，而該電接點被要求要的機械特性爲要具有一結 合強度。當直徑爲3 00微米的金屬球黏合至一銅箔上時， 對於銅膏而言側向拉出強度爲80至130grf，對於銀膏而 言側向拉出強度爲 120至 190grf，對於焊料膏（ Sn3Ag〇.5Cu)而言側向拉出強度爲3 00至500grf。在結合 強度上而言，焊料膏是最佳的。 再者，在電特性上電接點被要求要有較佳的導電性及 低的接觸電阻。不待贅言的是，電接點之被結合的部分在 電特性上亦被要求要導電性及低接觸電阻。對於銅膏而言 其接觸電阻爲50微Ω cm，對於銀膏而言爲40微Ω cm， 及對於焊料膏而言爲1 1微Ω cm。關於接觸電阻，焊料膏 亦是最佳的。 又，關於對於環境條件的抵抗力，用作爲導電黏劑的 所有銅膏，銀膏及焊料膏都會被氧化或硫化使得它們不適 合用作爲被設計來與匹配物件接觸的接觸部分，因而無法 獲得具低接觸電阻之穩定的連接。 再者，關於在藉由加熱固定一金屬球時這些膏料導因 -6 - 200826390 於毛細管作用的升高或擴散，在銅膏或銀膏與該焊料膏之 間又著重大的差異。銅膏或銀膏係將微小的金屬粉末揉入 到環氧樹脂家族的樹脂內製成的且藉由加熱來將其固化， 而，與此相反的是，該焊料膏係藉由將以錫（Sn )爲基礎 的合金粉末揉入到一作爲還原活化劑的助熔劑中來製造的 。在該焊料到達其熔點之前，該助熔劑開始熔化並因爲毛 細管作用的關係而散布開來使得將被焊接而結合的金屬表 面不被活化，藉由此結果使得該金屬表面到達足以熔化該 焊料的溫度。該焊料因爲毛細管作用的升高可散布至其角 度小於接觸角度的範圍。換言之，在使用焊料膏時，該焊 料將升高至一電接點之被設計來與一匹配的物件相接觸的 接觸部分且該被升高的焊料與周圍的空氣起反應而被氧化 ，因而無法獲得具低接觸電阻之穩定的連接。 【發明內容】 有鑑於上述先前技術的問題，本發明的一個目的爲提 供一種焊料在製造電接點期間升高的方法及提供用此方法 製造的電接點，所獲得的電接點在機械特性（足夠的結合 強度），電特性（導電特性及低接觸電阻），對環境條件 的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理特性（限制焊料導 因於毛細管作用的升高）等方面都較優。 本發明的目的可由一種用來在電接點20被焊接到一 銅箔40上用以從銅箔突伸出時防止焊料升高至一電接點 20的部分47的方法來達成，該部分47被電鍍一貴金屬 200826390 4 6且被設計來與一匹配物件接觸’其中冷卻機構至少與該 電接點2 0之被設計來與該匹配物件接觸的該部分4 7接觸 ，且介於該電接點20與該銅箔40之間的連接部分被加熱 機構所加熱。 在如申請專利範圍第2項所界定之用來防止焊料升高 的方法中，該冷卻機構之與該電接點2 0之被設計來與匹 配物件接觸的接觸部分4 7接觸的部分的形狀是凹面5 2用 以與該電接點20的該部分47相稱。 在如申請專利範圍第3項所界定之用來防止焊料升高 的方法中，一 U形的細縫22被提供在包圍該電接點20的 位置處。 在如申請專利範圍第4項所界定之用來防止焊料升高 的方法中，從該電接點20連貫至該銅箔40的部分被該加 熱機構所加熱用以連接該銅箔40與該電接點20。 在如申請專利範圍第5項所界定之用來防止焊料升高 的方法中，一散熱器48被用作爲該冷卻機構，及雷射光 束5 0被用作爲該加熱機構。 在如申請專利範圍第6項所界定之用來防止焊料升高 的方法中，該散熱器4 8上在對應到被加熱的部分的位置 處形成有穿孔54，及該雷射光束50或該將被加熱的物件 被移動用以透過該穿孔54加熱該部分。 界定於申請專利範圍第7項中之藉由焊接而被焊接至 一銅箔40用以從該銅箔突伸出並具有一被電鍍了貴金屬 46且被設計來與一匹配物件接觸的部分47的電接點20， -8- 200826390 其中該電接點20係以一種該電接點20之被設計來與匹配 物件接觸的接觸部分47是被至少與該電接點20的該部分 47接觸的冷卻機構所冷卻方式被焊接的，而介於該電接點 20與該銅箔40之間的一連接部分是被該加熱機構所加熱 ，及一 U形細縫22被提供在包圍該電接點20的位置處。 界定於申請專利範圍第8項中之藉由焊接而被焊接至 一銅箔40用以從該銅箔突伸出並具有一被電鍍了貴金屬 46且被設計來與一匹配物件接觸的部分47的電接點20， 其中該電接點20係以一種該電接點20之被設計來與匹配 物件接觸的接觸部分47是被至少與該電接點20的該部分 47接觸的冷卻機構所冷卻方式被焊接的，而介於該電接點 20與該銅箔40之間的一連接部分是被該加熱機構所加熱 ，及該冷卻機構之與該電接點20之被設計來與匹配物件 接觸的接觸部分47接觸的部分的形狀是凹面52用以與該 電接點20的該部分47相稱。 從上面的描述可看出，用來防止焊料在電接點的製造 期間升高的方法及用此方法製造的電接點可帶下所列之功 能與效果。 (1 ) 用來在電接點20被焊接到一銅箔40上用以從 銅箔突伸出時防止焊料升高至一電接點20的部分47的該 方法，該部分47被電鍍一貴金屬46且被設計來與一匹配 物件接觸，其中冷卻機構至少與該電接點20之被設計來 與該匹配物件接觸的該部分47接觸，且介於該電接點20 與該銅箔40之間的連接部分被加熱機構所加熱。因此’ -9 - 200826390 焊料可被防止升高至該電接點2 0之被設計來與一匹配物 件接觸的接觸部分4 7，且使用此方法獲得之電接點在機械 特性（足夠的結合強度），電特性（導電特性及低接觸電 阻），對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理 特性（限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面都較優 〇 (2 )在如申請專利範圍第2項所界定之用來防止焊 料升高的方法中，該冷卻機構之與該電接點2 0之被設計 來與匹配物件接觸的接觸部分47接觸的部分的形狀是凹 面52用以與該電接點20的該部分47相稱。因此，，焊 料可被防止升高至該電接點20之被設計來與一匹配物件 接觸的接觸部分47，且使用此方法獲得之電接點在機械特 性（足夠的結合強度），電特性（導電特性及低接觸電阻 )’對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理特 性（限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面都較優。 (3 )在如申請專利範圍第3項所界定之用來防止焊 料升高的方法中，一 U形的細縫22被提供在包圍該電接 點20的位置處。因此，即使是電接點20在高度上有所差 異’所有電接點都可毫無疑問地與該冷卻機構相接觸，且 421焊料可被防止升高至該電接點之被設計來與一匹配物 件接觸的接觸部分47，且使用此方法獲得之電接點在機械 特性（足夠的結合強度），電特性（導電特性及低接觸電 阻）’對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理 特性（限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面都較優 -10- 200826390 (4 )在如申請專利範圍第4項所界定之用來P: 料升高的方法中，從該電接點20連貫至該銅箔40白 被該加熱機構所加熱用以連接該銅箔40與該電接點 因此，焊料可被防止升高至該電接點之被設計來與一 物件接觸的接觸部分，且使用此方法獲得之電接點宅 特性（足夠的結合強度），電特性（導電特性及低S 阻），對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性）’及 特性（限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面都 〇 (5 )在如申請專利範圍第5項所界定之用來防 料升高的方法中，一散熱器48被用作爲該冷卻機構 雷射光束50被用作爲該加熱機構。因此，焊料421 防止升高至該電接點之被設計來與一匹配物件接觸的 部分47，且使用此方法獲得之電接點在機械特性（足 結合強度），電特性（導電特性及低接觸電阻），對 條件的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理特性（限 料導因於毛細管作用的升高）等方面都較優。 在如申請專利範圍第6項所界定之用來防止焊料 的方法中，該散熱器48上在對應到被加熱的部分的 處形成有穿孔54，及該雷射光束50或該將被加熱的 被移動用以透過該穿孔54加熱該部分。因此，在結 分的焊料膏42可毫無疑問地被熔化，且金屬球44可 定到該銅箔上。該焊料42 1可被防止升高至該電接點 止焊 部分 20 ° 匹配 機械 觸電 物理 較優 止焊 ，及 可被 接觸 夠的 環境 制焊 升高 位置 物件 合部 被固 之被 -11 - 200826390 設計來與一匹配物件接觸的接觸部分47，使得使用 獲得之電接點在機械特性（足夠的結合強度），電 導電特性及低接觸電阻），對環境條件的抵抗性（ 的抵抗性），及物理特性（限制焊料導因於毛細管 升高）等方面都較優。 (7 )界定於申請專利範圍第7項中之藉由焊 焊接至一銅箔40用以從該銅箔突伸出並具有一被 貴金屬46且被設計來與一匹配物件接觸的部分47 點20，其中該電接點20係以一種該電接點20之被 與匹配物件接觸的接觸部分47是被至少與該電接黑 該部分47接觸的冷卻機構所冷卻方式被焊接的， 該電接點20與該銅箔40之間的一連接部分是被該 構所加熱，及一 U形細縫22被提供在包圍該電接讓 位置處。因此，即使是電接點20在高度上有所差 有電接點都可毫無疑問地與該冷卻機構相接觸，且 料可被防止升高至該電接點之被設計來與一匹配物 的接觸部分47，且使用此方法獲得之電接點在機械 足夠的結合強度），電特性（導電特性及低接觸電 對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性），及物理 限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面都較優 (8 ) —種界定於申請專利範圍第8項中之藉 而被焊接至一銅箔40用以從該銅箔突伸出並具有 鍍了貴金屬46且被設計來與一匹配物件接觸的部分 電接點20，其中該電接點20係以一種該電接點20 此方法 特性（ 對氧化 作用的 接而被 電鑛了 的電接 設計來 5 20的 而介於 加熱機 占20的 異，所 421焊 件接觸 特性（ 阻）， 特性（ 〇 由焊接 一被電 ‘ 47的 之被設 -12- 200826390 計來與匹配物件接觸的接觸部分47是被至少與該電接點 20的該部分47接觸的冷卻機構所冷卻方式被焊接的’而 介於該電接點2 0與該銅箔4 0之間的一連接部分是被該加 熱機構所加熱，及該冷卻機構之與該電接點20之被設計 來與匹配物件接觸的接觸部分47接觸的部分的形狀是凹 面52用以與該電接點20的該部分47相稱。因此，焊料 421可毫無疑問地被防止升高至該電接點之被設計來與一 匹配物件接觸的接觸部分47，且使用此方法獲得之電接點 在機械特性（足夠的結合強度），電特性（導電特性及低 接觸電阻），對環境條件的抵抗性（對氧化的抵抗性）， 及物理特性（限制焊料導因於毛細管作用的升高）等方面 都較優。 本發明在配合附圖硏讀下面的詳細說明及申請專利範 圍時將可被更完整地瞭解。 【實施方式】 防±焊料升高的方法及用依據本發明的方法製造的電 接點20將參照圖丨a至5加以說明。在所示的實施例中， 一使用該電接點20的電連接器1〇將被說明。 圖1 A爲一電接點被焊接之後的剖面圖，及圖1 B爲一 剖面Η其顯示出作爲冷卻機構的散熱器與一電接點接觸且 其將被加熱的部分用雷射光束來加熱，而圖1 c爲一剖面 圖其顯示出另一散熱器與一電接點接觸且其將被加熱的部 分用雷射光束來加熱。圖2包括一電連接器的平面圖與一 -13 - 200826390 縱剖面圖。圖3包括該電連接器的部分放大的平面圖與部 分放大的縱剖面圖。圖4A至4D爲用來說明製造依據本 發明的電接點之方法的圖式。圖5A至5D爲用來說明製 造依據本發明的電接點的另一種方法，其中一在形狀上與 該電接點相稱的散熱器被使用且雷射光束透過在該散熱器 上的穿孔照射。圖6爲一用來說明依據本發明的電接點的 溫度梯度的圖式。 本發明的一實施例的電連接器1 〇至少包含一彈性體 微小導體1 2及撓性的印刷電路板1 4。 首先，一被焊接之後的電接點20的結構將被加以說 明。該電接點20係以一種方式來製造，該方式爲將一其 上鍍了貴金屬46的金屬球44安排在一銅箔40的焊料膏 42上，且該焊料膏42然後被熔化用以造成該金屬球44與 該銅箔40彼此是電相連貫的。當該焊料膏42被熔化時， 焊接即實施用以不讓該熔化的焊料42 1因爲毛細管作用而 升高至該金屬球44之被設計來接觸一匹配物件的接觸部 分47。該金屬球44的材質是在考量導電性及表面處理下 被適當地選用的，且對於該金屬球而言銅合金是較佳的。 該金屬球44的大小可在考量球形體積與所需要的電接點 高度下被適當地設計。 用來在該焊料膏熔解時防止熔化的焊料42 1因爲毛細 管作用下升高至該金屬球44之被設計來接觸一匹配物件 的接觸部分4 7的方法將被加以說明。如圖1 B所示’冷卻 機構（例如，一散熱器48 )與該金屬球44之被設計來接 -14- 200826390 觸一匹配物件的接觸部分47相接觸，且在此情況下，該 銅箔40在加熱機構（例如，雷射光束5 0 )沒有直接加熱 該焊料膏42 1下被加熱機構所加熱，藉此熔化該焊料膏42 及因而將該金屬球44焊接至該銅箔40上。 爲了要確保該冷卻機構的冷卻效果及爲了要達到與該 冷卻機構的可靠接觸，該冷卻機構（例如，散熱器48)被 形成爲在形狀上與該金屬球44的接觸部分47在形狀上相 稱，如圖1 C所示。例如，該散熱器48被形成爲一凹陷 52 〇 當焊接時，在該電接點20上的溫度梯度將參照圖6 於本文中加以說明。爲了要熔化該焊料膏42，將被焊接的 部分的溫度必需爲220 °C至23 。然而，因爲該電接點 20的直徑是非常小的0.3mm，所以當該焊料膏42的溫度 來到220°C至23 0 °C時，整個電接點20的溫度亦會是220 °C至23〇°C，使得焊料421因爲該毛細管作用而升高至被 設計來與匹配的物件接觸的接觸部分47。因此，爲了要防 止焊料421升高至接觸部分47，一溫度梯度（溫度差）被 形成在依據本發明的該電接點20上。換言之，該金屬球 44之被設計來接觸一匹配物件的接觸部分47可藉由讓作 爲冷卻機構的該散熱器4 8與該接觸部4 7相接觸來加以冷 卻，且該銅箔40在一與該焊料膏42相間隔開來的位置處 被作爲加熱機構的雷射光束5 0所加熱，因此並沒有直接 加熱該焊料膏42。因此，在銅箔40上的一個點E64被加 熱至250 °C時，可獲得一溫度梯度（溫度差），及在點 -15- 200826390 D62，C60，B58 及 A56 的溫度分別爲 230°C，220°C，210 °C及200°C。焊料熔化的邊界溫度介於點B58與C60的溫 度之間。 該撓性印刷電路板1 4將於下文中說明。該撓性印刷 電路板1 4上對應於一匹配連接器的接點的位置處設有複 數的電接觸元件18。該等電接觸元件18每一個都設有一 半球形的電接點20用以與該匹配的接點相稱來促進接觸 該匹配的接點。該撓性印刷電路板1 4在其中心點的位置 處設有一凹陷或在一對應於突伸的比該匹配的連接器的接 點更高的電容器，積體電路晶片，電阻器及類此者的位置 處設有一穿槽（穿孔），用以避免該印刷電路板與這些電 容器，積體電路晶片，電阻器及類此者相接觸。該凹陷或 穿槽的大小只要能夠防止該印刷電路板與這些突伸的比該 匹配的連接器的接點更高的電容器，積體電路晶片，電阻 器及類此者相接觸即可且可在考量連接器的微型化及位置 精確度及類此者的情況下被適當地設計。 該撓性印刷電路板1 4上形成由大致U型的細縫22每 一細縫都圍著該電接觸元件1 8。藉由將該U型的細縫22 提供在圍住該電接觸元件1 8的位置處，電接觸元件1 8被 一懸臂（其被該U型的細縫22所包圍）彈性地支撐，使 得在接觸該連接器的匹配接點時，該匹配的接點將該電接 觸元件1 8變形，使得該匹配的接點滑移在該電接觸元件 1 8上。該等細縫的大小可在考量功能，連接器1 〇的微型 化及類此者之下被適當地設計。該電接觸元件1 8經由它 -16 - 200826390 自己的導電部分24被連接至穿孔26，其接著被連接至一 細微的導體12，如圖3所示。穿孔26的大小只需要能夠 容納細微的導體1 2且能夠以焊接來接細微的導體1 2即可 ，且可在考量連接器10的微型化與細微的導體12的強度 與連接性下被適當地設計。 細微的導體1 2將於下文中說明。細微的導體1 2爲大 致圓柱形且在其中心部分具有較大的直徑且在兩端具有兩 個肩部。該等細微的導體是用一金屬製成，且是在導電特 性上極佳的金屬，例如，一黃銅棒被切割成預定的尺寸並 進一步在其兩端部加工成一較小的直徑。兩個端部被插入 到該撓性印刷電路板的穿孔2 6中。該等細微的導體1 2的 兩個端部的直徑可被適當地設計用以插入到穿孔26內且 藉由焊接而與穿孔相連接。該等細微的導體1 2的中心部 分被嵌埋在該談性體1 6內。該中心部分的直徑可在考量 連接器1 〇的微型化及較窄的間距與細微的導體的導電性 下被適當地設計。該等細微的導體的各個部分的長度可在 考量該撓性印刷電路板1 4及該彈性體1 6的厚度下被適當 地設計。 該彈性體1 6將於下文中說明。該彈性體1 6上形成有 插入孔28以供該等細微的導體12插入之用。該等插入孔 2 8的尺寸至要能夠容納該等細微的導體：2即可，且可在 考量對該等細微的導體1 2的固持力道及類此者下被加以 適當地設計。在所示的實施例中，該等插入孔2 8的直徑 約爲20微米其小於該等細微的導體1 2的中心部分的直徑 -17- 200826390 。該彈性體1 6較佳地在插入孔2 8的每一端都形成有一凹 部3 2用來防止彈性體1 6在該細微的導體1 2的肩部彎曲 變形。該彈性體1 6係用矽膠或氟化橡膠製成的。 最後，用來製造依據本發明的電接點2 0的方法將參 照圖4A至4D及圖5A至5D來加以說明。 圖4A至4D圖所示的方法將被說明。第一步驟爲， 一銅范40被塗上一預定面積的焊料霄層42，如圖4A所 示0 第二步驟爲，一鍍了貴金屬46的金屬球44以圖4B 的箭頭A所示的方向被放置在該焊料膏層42上。 第三步驟爲，一作爲冷卻機構的散熱器48與該金屬 球44的接觸部分47相接觸，如圖4C所示。雖然在圖4C 中所示的散熱器48是以平的表面與該金屬球接觸，但具 有與該金屬球44的接觸部分47的形狀相稱之凹陷52的 散熱器亦可被使用，如圖1 C所示。 第四步驟爲，在該散熱器48與該金屬球44相接觸的 情形下，該銅箔4 0被作爲加熱機構的雷射光束5 0所加熱 用以熔化該焊料膏42，如圖4C所示，使得該金屬球44 被焊接至該銅箔40上。因爲在該電接點20上有如上文所 述的溫度梯度（溫度差）存在，所以熔化的焊料42 1不會 因爲毛細作用而升高至該金屬球44的接觸部分47。 圖5A至5D圖所示的方法將被說明。第一步驟爲， 一銅箔40被塗上一預定面積的焊料膏層42，如圖5A所 示0 -18- 200826390 第二步驟爲，一鍍了貴金屬46的金屬球44以圖5B 的箭頭A所示的方向被放置在該焊料膏層42上。 第三步驟爲，一作爲冷卻機構的散熱器48 (其具有與 該金屬球44的接觸部分47的形狀相稱之凹陷52 )與該金 屬球44的接觸部分47相接觸，如圖5C所示。 第四步驟爲，在該散熱器48與該金屬球44相接觸的 情形下，該穿孔26附近的一塊地方被作爲加熱機構的雷 射光束50穿過設在該散熱易48上的穿孔54所加熱用以 熔化該焊料膏42，如圖5C所示，使得該金屬球44被焊 接至該銅箔40上。因爲在該電接點20上有如上文所述的 溫度梯度（溫度差）存在，所以熔化的焊料421不會因爲 毛細作用而升高至該金屬球44的接觸部分47，該等細微 的導體1 2同時被焊接至該撓性印刷電路板1 4上。。 本發明的應用例子爲裝在電路板與電子零件之間的電 連器，且特別是在製造複數個形成在一銅箔上的電接點20 ，用來防止焊料因爲毛細管作用而升高至該電接點20的 接觸部分47同時能夠保有電接點對該銅箔的足夠強度的 防止焊料升高方法。 雖然本發明已參照本發明的較佳實施例加以說明，但 熟習此技藝者將可瞭解的是，以上所述及在形式與細節上 的改變可在不偏離本發明的精神與範圍下被達成。 【圖式簡單說明】 圖1 A爲焊接至一銅箔上的電接點的剖面圖； -19- 200826390 圖1 B爲與作爲冷卻機構的散熱器接觸且雷射束照射 在將被加熱的部分上之電接點的剖面圖； 圖1 c爲與另一散熱器接觸且雷射束照射在將被加熱 的部分上之電接點的剖面圖； 圖2包括一電連接器的平面與縱剖面圖； 圖3包括該電連接器的部分平面與部分剖面圖； 圖4A，4B，4C及4D圖爲說明用來製造依據本發明 的電接點的方法的圖式； 圖5A，5B，5C及5D圖爲說明用來製造依據本發明 的電接點之另一個方法的圖式，其中一散熱器的形狀與該 電接點相稱且雷射光束係透過該散熱器上的一穿孔來照射 圖6爲一說明在依據本發明的一電接點上之溫度梯度 的圖式。 【主要元件符號說明】 1 〇 :電連接器 20 :電接點 1 2 :細微的導體 40 :銅箔 42 :焊料膏 44 :金屬球 46 :貴金屬 47 :接觸部分 -20- 200826390 4 2 1 :熔化的焊料 4 8 :散熱器 1 4 :撓性印刷電路板 5 0 :雷射光束 5 2 :凹陷 1 8 :電接觸元件 2 2 : U型細縫 24 :導電部分 2 6 :穿孔 1 6 :彈性體 2 8 :插入孔 3 2 :凹部

Claims (1)

1. 200826390 十、申請專利範圍 1 · 一種用來在電接點被焊接到一銅箔上用以從銅箔突 伸出時防止焊料升高至一電接點的一個部分的方法，該部 分被電鍍一貴金屬且被設計來與一匹配物件接觸， 其中冷卻機構至少與該電接點之被設計來與該匹配物 件接觸的該部分接觸，且介於該電接點與該銅箔之間的連 接部分被加熱機構所加熱。 2 ·如申請專利範圍第1項所述之防止焊料升高的方法 ，其中該冷卻機構與該電接點之被設計來與匹配物件接觸 的接觸部分相接觸的部分的形狀是凹面的用以與該電接點 的該部分相稱。 3 ·如申請專利範圍第1或2項所述之防止焊料升高的 方法’其中一 U形的細縫被提供在包圍該電接點的位置處 〇 4.如申請專利範圍第1、2或3項中任一項所述之防 止焊料升高的方法，其中從該電接點連貫至該銅箔的部分 被該加熱機構所加熱用以連接該銅箔與該電接點。 5 ·如申請專利範圍第〗、2、3及4項中任一項所述之 防止焊料升高的方法，其中一散熱器被用作爲該冷卻機構 ’及雷射光束被用作爲該加熱機構。 6·如申請專利範圍第5項所述之防止焊料升高的方法 ，其中該散熱器上在對應到被加熱的部分的位置處形成有 穿孔’且該雷射光束或該將被加熱的物件被移動用以透過 該穿孔來加熱該部分。 -22- 200826390 7 · —種電接點，其藉由焊接而被焊接至一銅箔用以從 該銅箔突伸出並具有一電鍍了貴金屬且被設計來與一匹配 物件接觸的部分， 其中該電接點係以一種該電接點之被設計來與匹配物 件接觸的該部分是被至少與該電接點的該部分接觸的冷卻 機構所冷卻的方式被焊接至該銅箔，而介於該電接點與該 銅箔之間的一連接部分是被該加熱機構所加熱，及一 U形 細縫被提供在包圍該電接點的位置處。 8. —種電接點，其藉由焊接而被焊接至一銅箔用以從 該銅箔突伸出並具有一被電鍍了貴金屬且被設計來與一匹 配物件接觸的部分， 其中該電接點係以一種該電接點之被設計來與匹配物 件接觸的該部分是被至少與該電接點的該部分接觸的冷卻 機構所冷卻的方式被焊接至該銅箔’而介於該電接點與該 銅箔之間的一連接部分是被該加熱機構所加熱’及該冷卻 機構之與該電接點之被設計來與匹配物件接觸的該部分的 形狀是凹面用以與該電接點的該部分相稱° -23-