TW200823263A - Polyimide resin compositions - Google Patents
Polyimide resin compositions Download PDFInfo
- Publication number
- TW200823263A TW200823263A TW096132285A TW96132285A TW200823263A TW 200823263 A TW200823263 A TW 200823263A TW 096132285 A TW096132285 A TW 096132285A TW 96132285 A TW96132285 A TW 96132285A TW 200823263 A TW200823263 A TW 200823263A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- dianhydride
- thermoplastic composition
- diamine
- polymer blend
- group
- Prior art date
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L79/00—Compositions of macromolecular compounds obtained by reactions forming in the main chain of the macromolecule a linkage containing nitrogen with or without oxygen or carbon only, not provided for in groups C08L61/00 - C08L77/00
- C08L79/04—Polycondensates having nitrogen-containing heterocyclic rings in the main chain; Polyhydrazides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
- C08L79/08—Polyimides; Polyester-imides; Polyamide-imides; Polyamide acids or similar polyimide precursors
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2201/00—Properties
- C08L2201/08—Stabilised against heat, light or radiation or oxydation
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
- C08L2205/02—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group
- C08L2205/025—Polymer mixtures characterised by other features containing two or more polymers of the same C08L -group containing two or more polymers of the same hierarchy C08L, and differing only in parameters such as density, comonomer content, molecular weight, structure
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2207/00—Properties characterising the ingredient of the composition
- C08L2207/04—Thermoplastic elastomer
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Macromolecular Compounds Obtained By Forming Nitrogen-Containing Linkages In General (AREA)
- Manufacture Of Macromolecular Shaped Articles (AREA)
Description
200823263 九、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本文中揭示聚醯亞胺組合物,且詳言之揭示包含兩種聚 合物之聚^亞胺組合物。 【先前技術】 聚合物摻合物被廣泛地用於一系列應用中。舉例而言, 用由塑料材料(聚合物組合物)製成之部件代替金屬部件使 得部件具有較輕之重量及類似或改良之效能特性。在許多 應用中,諸如汽車罩蓋下所使用之部件,需要具有高熱抗 性之塑料材料。然而,通常具有高熱抗性之塑料材料難以 模製。摻合聚合物為一種用以獲得具有一組理想物理特性 (諸如高熱抗性、熔融黏度及可加工性)之熱塑性組合物的 途徑。聚合物摻合物可包含可混溶聚合物、不可混溶聚合 物或可混溶聚合物與不可混溶聚合物之組合。包含不可混 溶聚合物之摻合物具有兩個或兩個以上相且該等摻合物可 為相谷或不相容。不可混溶聚合物之不相容摻合物可能遭 受相分離,此係由在聚合物加工操作(特定言之射出成型) 期間表層-核心層化結構之形成或分層所證明。所使用之 術分層’’,當關於該等材料時,描述視覺上觀察到之產 生4片剝洛或洋蔥皮效應的表面層分離現象。不相容性亦 I導致不良機械特性及邊緣表面外觀(條紋狀、珠光粉狀 寻)。不可混溶聚合物之相容摻合物通常不展示任何分層 現象且可導致可接受之最終使用特性。 9 另方面,可混溶聚合物摻合物可提供理想的最終使用 123845.doc 200823263 般具 有一致物理特性 來合物之可混溶摻合物— 但可能難以達成。預期相同或類似類:係理想的’ 合物可能更易具有可混溶性。然而,來自相二聚合物的掺 物往往不可混溶且形成多相組合物=_之聚合
Solvay之ACUDEL· 2〇〇〇為兩種取 1而口 ,來自 為兩種聚碾ppsu與PSU之不六 摻合物。3外,同類聚合物之 ^合 —> J ^合物的許多此類 貫例存在於文獻中。因此,聚人 一 夕此颃 屬於同類聚合物亦然。 ° —難以預料,即使 ㈣上述原因’對於為可混溶摻合物或為不可混溶但具 相容性之摻合物的不分層聚合物摻合物(例如基本上盔分 層之聚合物)仍存在未滿足的需求。更特定言 <,對於開 發具高熱抗性之換合物及形成此類聚合物摻合物之方法仍 存在未滿足的需求。 【發明内容】 本發明包括不分層熱塑性組合物,其包含聚合物摻合 物,其中該聚合物摻合物包含第一聚醯亞胺及第二聚醯亞 胺以及其任何反應產物。該第一聚醯亞胺包含衍生自第一 一 S文酐及第一一胺之結構單元。該第二聚醯亞胺包含衍生 自第二二酸酐及第二二胺之結構單元。對該等二酸酐及該 等一胺進行選擇以使該第一二酸酐與該第二二酸酐相同或 該第一二胺與該第二二胺相同。 123845.doc 200823263 在一些實施例中,該第一聚醯亞胺係以按聚合物摻合物 總重量計50至99重量%之量存在,且該第二聚醯亞胺係以 按聚合物摻合物總重量計1至5〇重量%之量存在。該聚合 物摻合物具有單一玻璃轉移溫度。 在一些實施例中,該聚合物摻合物包含50至95重量%之 弟一聚it亞胺、5至50重量%之第二聚醯亞胺及0至70重量 %之選自由下列各者組成之群的組份:填料、加強物、添 加劑及其組合。第一聚醯亞胺、第二聚醯亞胺及該組份係 總共以1 00重量%存在。該聚合物摻合物具有1個以上玻璃 轉移溫度。 在一些實施例中,第一聚醯亞胺包含衍生自氧雙苯二甲 酸酐及二胺基二芳基砜之結構單元;且第二聚醯亞胺包含 衍生自雙酚A二酸酐及二胺基二芳基礙之結構單元。 本文中亦揭示包含得自上述組合物之不分層物品之物質 的組合物。 【實施方式】 本發明係基於以下意外發現:現有可能形成得自以下物 貝之不分層組合物:(a)包含衍生自二酸酐及二胺之結構單 元的第一聚醯亞胺、(b)包含衍生自二酸酐及二胺之結構單 元的第二聚醯亞胺,其中該第一二酸酐與該第二二酸酐相 同或該第一二胺與該第二二胺相同。令人驚奇地,該等組 合物(及得自該等組合物之物品)可克服通常見於不可混 >谷、不相容掺合物之分層問題。 除了操作實例或另外指出之情況中以外,本說明書與申 123845.doc 200823263 清專利範圍中所使用之關於成八 關於成分之量、反應條件及其類似 因素的所有數字或表述應理解 、 里解為在所有情形下藉由術 ,’約”而修正。在本專利申喑安由括 〇月木中揭示多種數值範圍。因為 此等範圍係連續的,因此盆包拈 … — ,、a括介於最小值與最大值之間 的每一值。除非另外明確地指屮 ^ ai ^ ^ ^ 知出,否則本申請案中所指之 多種數值範圍為近似值範圍。 如本文所使用之術語丨丨第一”、”篦一 弟一及類似表述、"主要”、 人要及類似表述並不表示任 ^ 、 丨1 j -人序、數$或重要性含 義,而係用於區別一要辛盥另 受另一要素。術語,’一,,並不表示 對量之限制’而係表示至少一個 ^個所指項之存在。"視情況” 或”視情況地”意謂隨後描述之事件或情況可能存在或可能 不存在且該描述包括事件發生之情形及事件未發生之情 ^ 針對於相同組份或特性之 寸Γ之所有耗圍的端點包括該端點 且可獨立組合。貫穿本說明書對於"一實施例"、”另一實 施例"、”實施例"、”一些實施例,’等之提及意謂結合該實施 例描述之特;t要素(例如特徵、結構、性質及/或特性)包括 於至少一個本文所述實施例中 ^ β 1J r且可能存在於其他實施例 中或可能不存在。另外,應瞭解,所述要素可以任何合適 方式組合於各種實施例中。 -化合物係使用標準命名法加以描述。舉例而言,應將未 ,任何指示基團取代之任何位置理解為具有其由所指鍵或 气原子滿足之化合價。非兩文字或符號之間的短劃線”係 用以表示取代基之連接點。舉例而言,_CH〇係經由幾基 之碳連接。 123845.doc 200823263 術吾,文完基”意欲包括具有指定碳原子數之a,支鍵及直 鏈不飽和脂族烴基。烷基之實例包括(但不限於):甲基、 乙基、正丙基、異丙基、正丁基、第二丁基、第三丁基、 正戊基、第二戊基、正己基及第二己基、正庚基及第二庚 基以及正辛基及第二辛基。術語”芳基”意欲意謂含有指定 厌原子數之方族部分’諸如(但不限於):苯基、萆網、二 氫茚基或萘基。 一 除非另外說明,否則所有ASTM測試係基於2〇〇3版之 ASTM標準年鑑。 _ :本文所使用之術語”聚合物摻合物”意謂兩種或多種不 :“物:肉眼均質狀混合物。術語”可混溶摻合物"描述 有單玻璃轉移溫度(Tg)及單相樹脂形態(如藉由穿 =式電子顯微術在15,_放大率下所敎)之聚合物播合 %。分層”描述表面層自聚合物組合物成型物品體之分 層之存在或不存在可如下文更詳細之描述藉由在半 么尺延處目測(20/20視力)來確定。 w目容性,,係指不可混溶聚合物摻合物中之個別聚合 物展現界面黏附之能六,f , 個-… 相容聚合物摻合物”-種展現整 二:二眼均勻之物理特性、具有一個以上玻璃轉移溫 _不:二:::由電子顯微術檢視時展示多相樹脂 +展不刀層的不可混溶聚合物摻合物。 =”不分層”係指組合物或得自該組合物之物 離現彳落或洋'1、皮效應之表面層分 離現象的该組合物或 口 飞4物叩之特性。不分層物品在本文中 123845.doc 200823263 亦可稱為"基本上無分層"。 二本::分層,,係定義為藉由目測展 係πν檢測所用之樣本為成型棒。展示分層之樣本 糸展不於㈣。基本上無分層之樣本 於 ”目測”係在半公尺读_益山、 Μ 丁 π α γ … 退處精由稞眼視力(例如,除正常視力所 必而矯正性眼鏡以外在無 視力)來測定。 了放大裝置之情況下’20/20 /混溶性可為組成依賴性的。可混溶性亦可視用以形成 弟,亞胺與第二聚酿亞胺之結構單元的特定二酸肝及/ 1广而疋| f施例中,第一聚醯亞胺與第二聚醯亞 胺形成可混溶聚合物摻合物。該聚合物摻合物具有單一玻 璃轉移溫度且藉由穿透式電子顯微術得知展示僅一個相。 在另-實施例中,第一聚醯亞胺與第二聚醯亞胺形成相容 聚合物摻合物。該相容聚合物摻合物,藉由穿透式電子顯 微術得知展示兩個相,具有丨個以上玻璃轉移溫度,且藉 由使包合该相容聚合物摻合物之熱塑性組合物射出成型而 形成的物品在280°C下老化240小時後展示基本上無分層現 象。 第一聚醯亞胺與第二聚醯亞胺包含衍生自二酸哥及二胺 之結構單元。例示性二酸酐具有式(1): 〇 〇
0、X 〇 ο (I), 其中V為選自由下列各者組成之群的四價鍵聯基團:具有 123845.doc 200823263 有5至5 0個碳原子之經取代或未經取代之飽和或不飽和芳 族單環及多環基團、具有丨至3〇個碳原子之經取代或未經 取代之烧基、具有2至30個碳原子之經取代或未經取代之 烯基以及包含上述鍵聯基團中之至少一者的組合。合適取 代基及/或鍵聯基團包括(但不限於):碳環基、芳基、醚 類、石風類、硫化物類、醯胺類、酯類基團以及包含上述基
團中之至V者的組合。例示性鍵聯基團包括(但不限 於):式(II)之四價芳族基團,諸如:
)〇C,)OOC (Π) 其中 W為諸如-〇-、-s-、_c(0)_、_s〇2_、_so·、_CyH2y七 為1至2。之整數)之二價部分及其函化衍生物’包括:氟伸 烧基或式-0-Z-0-之基團,其中_〇_或一基圈之二價鍵 係在位置3,3,、3,4,、4,3,或M,處且其中z包#⑷不 式(III)之二價部分:
、H3丨
CH3 、 123845.doc 200823263
二貝施例中,四價鍵聯基團v不含 、一丨々久丹國化衍生物,
包括全氟伸烷基。在一此宭流办 鹵素。 在員^例中,一酸酐包含芳族雙(鱗酸軒)。特定芳族 細酸酐)之實例係(例如)揭示於美國專利第3,972,9〇2號 及弟4,455,41〇號中。芳族雙⑽酸酐)之例示性實例包括: 2,2又[4 (3,4-一幾基苯氧基)笨基]丙二酸酉干(雙齡二酸 酐>、4,4-雙(3,4-二羧基苯氧基)二苯醚二酸酐、4,4,-雙 (3,4-二《苯氧基):苯硫_:酸酐、仏雙叫二’魏基 苯氧基)二苯曱酮二酸酐、4,仏雙(认二縣苯氧基)二苯 颯二酸酐、2,2·雙[Μ}二缓基苯氧基)苯基]丙二酸昕、 4,4-雙(2,3-二羧基苯氧基)二笨醚二酸酐、4,4,-雙-二羧 基苯氧基)二苯硫醚二酸酐、4,仏雙(2,3_二羧基苯氧基)二 苯甲酮二酸酐、4,4、雙(2,3_二緩基苯氧基)二苯砜二酸 酐、4-(2,3-一羧基苯氧基)_4^(3,4-二羧基苯氧基)二苯基_ 2’2丙一&^酐、4-(2,3-二羧基笨氧基y4,_(3,4—二羧基苯氧 基)二苯鱗二酸酐、4-(2,3-二羧基苯氧基)·4,_(3,心二羧基苯 氧基)二苯硫醚二酸酐、4-(2,3-二羧基苯氧基)·4,_(3,4_二羧 123845.doc -13 - 200823263 基苯氧基)二苯甲酉同二酸酐及4-(2,3·二竣基苯氧基)_4,·(3,4_ 二羧基苯氧基)二苯砜二酸酐以及包冬 上述者中之至少兩 者的混合物。 該等雙(醚酸酐)可藉由在二極性非皙 一 外貝子性溶劑存在下經 硝基取代之苯二腈與二羥酚化合物今 奶至屬鹽之反應產物之水 解、繼之以脫水而製備。 亦可使用二酸酐之化學等效物。二酸酐化學等效物之實 例包括能夠形成四官能㈣之二酸酐及酉旨或部分醋衍生物 的四官能羧酸。混合酸酐酸或酸酐 下θ日亦可用作二酸酐之等 效物。如貫穿本說明書及申請專利 y 耗圍所使用,’’二酸I干,, 應係指二酸酐及其化學等效物。 在一些實施例中,二酸酐係選自 曰田雙酚-A二酸酐、氧雙 本二甲酸酐(〇DPA)及其組合組 曰> ' 。虱雙苯二甲酸酐 具有通式(IV): 町
十0+
0 、0(IV), 及如下文進一步定義之其衍生物。 式σν)之氡雙苯二甲酸肝包括4, 3,4,-氡雙苯二甲酸酐 -本-甲酉夂酐、 仏 ,虱雙本二甲酸酐及其任钶、、早/ 物。舉例而言,式(IV)之氧 "
本一甲酸酐可為具有下式(V 之4,4,·氧雙笨二甲酸 ,、虿下式(V 123845.doc 200823263 術
°(V) 吞吾氧雙苯二甲西參 π酐包括亦可用於製備聚醯亞 苯二甲酸肝衍生物。可在形成 胺之氧雙 聚醯亞胺之反應中用作氧雙 本二甲酸酐之化學等效物的童卞又物的乳雙本二甲酸酐衍生包括式m)之氧雙苯二甲酸酐衍生物: 物之實例
其中式VIII之R1及作每次出現時可獨立地為以下基團中 之任何基團:1、Cl_C8烷基;芳基。r1ar2可為相同或 不同以產生氧雙苯二甲酸酐酸、氧雙苯二甲酸酐酯及氧雙 苯二甲酸酐酸酯。 氧雙苯二甲酸酐衍生物亦可具有下式(ιχ): ο 0
^〇yX^°\JLx〇R2 〇 〇 (νιι), 其中式(VII)之R1、R2、R3及R4在每次出現時可獨立地為以 下基團中之任何基團:氫、C「C8烷基、芳基。ri、r2、 R3及R4可為相同或不同以產生氧雙苯二曱酸及氧雙笨二甲 酸酉l(oxydiphthalic ester,oxydiphthalic acid ester)。 適用二胺具有下式: h2n—r1()—νη2 (νιπ), 123845.doc -15- 200823263 其中R1G為經取代或未經取代之二價有機部分,諸如:具 有6至20個碳原子之芳烴部分及其鹵化衍生物;具有之至 個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基部分;具有3至2〇個碳原子 之伸環烧基部分;或通式(IX)之二價部分: 其中Q係如上定義。特定有機二胺之實例係例如美國專利 第3,972,9〇2號及第4,455,410號中所揭示。例示性二胺包括 乙二胺、丙二胺、三亞甲基二胺、二伸乙基三胺、三伸乙 基四胺、六亞曱基二胺、七亞甲基二胺、八亞甲基二胺、 九亞甲基二胺、十亞甲基二胺、丨,12_十二烷二胺、丨,18_ 十八烷二胺、3-曱基七亞曱基二胺、4,4_二甲基七亞曱基 二胺、4-甲基九亞甲基二胺、5_甲基九亞甲基二胺、2,5_ 二甲基六亞甲基二胺、2,5-二甲基七亞甲基二胺、2,2_二 甲基伸丙基二胺、N-甲基-雙(3-胺基丙基)胺、3_甲氧基六 亞甲基二胺、1,2-雙(3-胺基丙氧基)乙烷、雙胺基丙基) 硫、1,4-環己烷二胺、雙_(4_胺基環己基)甲烷、間苯二 胺、對苯二胺、2,4-二胺基曱苯、2,6-二胺基曱苯、間苯 二曱二胺、對苯二曱二胺、2·甲基_4,6_二乙基」,3-伸苯 基·二胺、5-甲基-4,6-二乙基-i,3-伸苯基-二胺、聯苯胺、 3,3’-二甲基聯苯胺、3,3’-二甲氧基聯苯胺、二胺基 萘、雙(4-胺基苯基)曱烷、雙(2_氯_4-胺基-3,5-二乙基苯 基)曱烷、雙(4-胺基苯基)丙烷、2,4-雙(對胺基_第三丁基) 曱苯、雙(對胺基-第三丁基苯基)醚、雙(對甲基-鄰胺基苯 123845.doc -16- 200823263 基)苯、雙(對甲基-鄰胺基戊基} 土 J本、1,3-二胺基-4-異丙基 苯、雙(4 -胺基苯基)硫、雙 土),比又月女基苯基)砜、雙(‘胺基 基)轉及1,3 -雙(3 -胺基丙基)四甲其-斤 基一石夕氧院。該等化合物 之混合物亦可加以使用。在一每 μ知例中,二胺為芳族二 胺,或更特定言之為間苯二胺、 * 、 τ本一月女、石頁醯基二苯胺 及其混合物。 在-些實施例中’二胺係選自由間苯二胺、對苯二胺、 二胺基二芳鼻碾及其組合組成之群。二胺基二芳基颯 (DAS)具有通式(X): (X) H2N~ Ar1~S02~ Αγ2-ΝΗ^ 其中Ar1及Ar2獨立地為含有單個或多個環之芳基。若干芳 基環可例如經由醚鍵、錢或丨個以上碾鍵連接在一起。 該等芳基環亦可稠合。在-實施例中,〜及W獨立地包 含5至12個碳原子。在一實施例中,Arl及心2皆為苯基。 第-聚醯亞胺與第二聚醯亞胺具有如藉由凝膠渗透層析 法(GPC)所量測為5,000至1〇M〇〇 g/m〇1之重量平均分子量 (Mw)。在-些實施例中’胸可為^❹⑽至⑽侧咖〇卜 此處所使用之分子量係指絕對重量平均分子量(Mw)。第— 聚醯亞胺與第二聚醯亞胺可具有如在25χ:下於間甲酚中所 量測為大於或等於0.2 cH/g之固有黏度。在此範圍内,如在 25°C下於間甲酚中所量測之固有黏度可為〇 35至。 在一些實施例中,第一聚醯亞胺具有如根據ASTM測試 D3418使用差示掃描熱量測定法(DSC)所測定為2〇(Γ〇至 123845.doc -17- 200823263 500°C之玻璃轉移溫度(Tg)。在—些實施例中,第一聚醯亞 胺具有240至350°C之玻璃轉移溫度(Tg)。 在二貝施例中,第二聚醯亞胺具有如根據ASTM測試 D3418使用差示掃描熱量測定法(DSC)所測定為15〇。〇至 400 C之玻璃轉移溫度(Tg)。在一些實施例中,第二聚醯亞 胺具有200至3 00°C之玻璃轉移溫度。 在一些實施例中,第一聚醯亞胺包含衍生自氧雙苯二甲 酸酐(ODPA)及二胺基二芳基砜(DAS)之結構單元,且第二 聚醯亞胺包含衍生自雙酚—A二酸酐(BPADA)及二胺基二芳 基砜(DAS)之結構單元。 上述聚醯亞胺聚合物可使用此項技術中已知之任何合適 方法製備。在一實施例中,可使用一種利用能溶解反應物 單體及所得聚合物之高度極性溶劑的方法。在此方法中可 使用諸如二甲基甲醯胺(DMF)、二曱基乙醯胺(dmac)、 N-甲基吡咯啶酮(NMP)、六甲基磷醯胺(HpMA)及二曱亞 砜(DMSO)之溶劑。使所得聚合物完全溶解且可藉由移除 溶劑(作為薄膜鑄塑之一部分)或其他蒸發方法或使用諸如 曱醇之反溶劑藉由沈澱自溶液中加以分離。 在另一實施例中’如美國專利第4,835,249號中所描述之 方法可用於製備上述聚醯亞胺。在此方法中,使反應物單 體溶解於溶劑中且接著使其聚合至聚合物自溶液中沈殺出 來且最終可藉由過濾或其他有關分離技術加以分離的程 度。 在又一 κ施例中,聚醯亞胺可使用包含於溶劑中擾拌一 123845.doc ι〇 200823263 胺與二酸酐以形成漿料、加熱該漿料至該二胺與該二酸酐 足以發生反應之溫度(其中該溫度低於該二酸軒之熔點、 低於該二胺之熔點或低於該二酸酐與該二胺之熔點)及使 該二胺與該二酸酐反應形成具有足以自該溶劑中沈澱出之 刀子里之聚酿亞胺的方法而製得。 _ 在上述方法中,保持反應溫度低於最低可溶性單體之熔 點以便使聚合物自易於攪拌之漿料中沈澱為精細粉末,此 Φ 係重要的。在一些實施例中,當足夠之單體已在聚合過程 中消耗以防止例如等於或大於初始單體進料之5〇重量%的 聚醯亞胺聚結時,可將漿料溫度增加至超過最低可溶性單 體之熔點溫度以在希望如此之狀況下促使亞胺化反應完 全。在一些實施例中,可希望在升高溫度至超過最低可溶 性單體之熔點之前最低可溶性單體於聚合物中之併入較 高,諸如等於或大於75重量%,或更特定言之等於或大於 95重量%,或甚至更特定言之1〇〇重量%之併入。 Φ 藉由瘵餾或其他方法自反應混合物中移除水或其他揮發 1± 4產物,此亦係適用的。在一實施例中,採用水之共沸 蒸餾。在一些實施例中,可藉由化學吸收使用(例如)分子 Λ 師來移除水。在其他情形下,可使用氣體流(例如,氮氣) 通過或穿過反應混合物來移除水。此外,可採用兩種或多 種水移除方法之組合。 在一實施例中,聚合係在完全地低於最低可溶性單體熔 點之溫度下進行。當溶劑之沸點溫度及最低可溶性單體之 熔點大於loot:以允許在大氣壓下自聚合反應中移除水 J23845.doc -19- 200823263 時,此係適用的。 在(例2如)1至300磅/平方英吋(psi)(21丨仟克力/平方厘米 (kgf/cm ))或更特定言之丨_ (〇 〇7〇 kgf/⑽2)至(人〇 kgf/cm )之壓力下進行聚合是適用的。由於種種原因,其 為升高反應溫度且增加亞胺化反應速率,故此可 冑行。為防止沈澱聚合物黏著或結塊,更為重要的為甚至 *壓力增加時亦保持溫度低於最低可溶性單體之炫點。在 φ ‘貝知例中,在將壓力保持在大氣塵下時,自反應物中 移除水係適用的。在一些實施例中,採用大於或等於大氣 塵之壓力以多步驟方法來移除水係適用的。 在消耗等於或大於5()重量%之初始單體進料後,在一些 實施例中將沈殿聚合物分離係適用的。在其他實施例中y 1=耗等於或大㈣重量%初始單體進料時,可將沈殿聚 5物>刀離。此可使用多種方法來進行,例如過遽、離心、 洋選、喷霧乾燥、溶劑蒸發、溶劑蒸館、冷;東乾燥及包含 .μ方法中之-或多者的組合m施財, =、喷霧乾燥、溶劑蒸發或蒸顧或上述方法中之 夕種的組合。在其他實施例中,可使用擠壓脫揮發分方法 自裝料分離聚醯亞胺。在—些實施例中,按經分離沈漫之 t醯亞胺總重量計等於或大於95重量%之經 醯亞胺係穿過2毫米(mm)網篩。此 之聚 ^ 二I知例中,叙八私 沈澱之聚醯亞胺為平均粒徑為1〇至5,〇〇〇微 -刀離 的粉末。不管何種分離方法,—般皆會有低 由流動 聚酿亞胺中,通常為百萬分之幾的數量级。里保留於 123845.doc -20- 200823263 對用以形成漿料之溶劑進行選擇以使得初始單體中之一 或多種單體具最低可溶性。”最低可溶性U義為在反應 開始時(在初始反應條件下^至“重量%之單體未溶解。另 外,應對溶劑進行選擇以使得所得聚合物大部分不溶,亦 即聚合物溶解度小於或等於10重量%,或甚至更特定言之 小於或等於5重量%,或甚至更特定言之小於或等於1重量 %。在-些實施例中’溶劑包含非質子性極性溶劑。在一 些實施例中,溶劑不溶於水,亦 々Η隹至溫下按溶劑總量計 小於或等於5重量%,竣夢牯索一 里/。次更特疋έ之小於或等於!重量%之 >谷劑溶解於等量水中。為一每 、 Τ 在二貝轭例中,溶劑具有高自動 點火溫度’(例如)大於或聲於7。 )人於次羊於70C,以減少在製程期間及 在任何後續分離期間的潛在火災危險。 另外,不含氮原子、磷原子、硫原子或不含包含兩種或 多種上述原子之組合的溶劑可適用於一些實施例。無此等 較具極性之原子的溶劑可易於自聚合物中移除且作為較低 效之溶劑更有可能獲得可 又吁」/合〖生取低或不可溶之單體及聚合 物。 適用溶劑之實例向杠& ^ 、匕括_化方族化物,諸如氯苯、二氣 苯、三氯苯及溴笨·笔 ^ 一 ,方基醚類,諸如苯乙醚、苯甲醚及簌 蘆;烧基芳族化物 4、 ^ 化物,诸如二甲苯及甲苯;硝基芳族化 物,諸如硝基苯;臂婪I % 來方基種類,諸如伸萘基及烷基取代之 稠合芳族系統;芳基古 ^ 風,阿分子量烷化合物,諸如礦物 油;及包含上述溶劑中一 、 或夕者的組合。在一些實施例 中,溶劑或溶劑之相八目士 ^之、、且合具有150至250t:之常壓沸點。 123845.doc -21 - 200823263 反應可在任何量之反應物與溶劑下進行。在一些情形 下,在聚合反應開始時重量%固體可為5至5〇重量%之反應 物比溶劑。在其他情形下,15至4〇%之濃度可為適用的。 在其他情形下,反應物比溶劑之較高濃度可用於達成反應 器效率。
聚醯亞胺可利用沈澱方法藉由差不多等莫耳量之二酸酐 (或化學當量之二酸針)與二胺反應而製得。在一些實施例 中,一酸酐與二胺之量相差小於5莫耳% ;此有助於得到 具有足夠之重量平均分子量(Mw)(例如大於或等於5,_ g/則丨)的聚合物以自反應介質中沈澱出來且具有適用之機 械特性(諸如剛性、衝擊強度及耐撕裂或耐破裂性)。 可採用鏈終止劑來控制最終聚合物產物之分子量。該鏈 =劑可部分或完全地溶解於開始反應混合物中。可使用 單胺、單酸酐(諸如鄰苯二曱酸酐)或單胺與單酸肝之组 2單^單酸酐或其混合物之量可為能提供所要聚醯亞 欠刀子里之任何量。在—些實施例中,單胺 組合之量按單體總含量計 欠肝次” 之為。·1至5·。莫耳%。 .1至叫耳%’更特定言 :用於封端聚醯亞胺之單胺可具有3至24個碳原子,可 為脂族化物或芳族化物,且 級敢找少〇 且了包括(但不限於)經取代或未 :取代之本胺、經取代或未經取代之萘基胺及經 經取代之雜芳基胺。該等單胺 ^ 基、W芳基-院基、《 ::其:官能基’例如芳 基或方基由素基團、烷基醚基其 卞烷 固方基醚基團或芳基酮基 123845.doc -22 - 200823263 基團。單胺上之一些特定取代基包括(但不限於)鹵基及全 氟煶基。所連接官能基不應妨礙單胺控制聚醯亞胺分子量 之功能。 單酸酐亦可具有3至24個碳原子,可為脂族化物或芳族 化物,且包括(但不限於)經取代或未經取代之鄰苯二甲酸 酐(例如鄰苯二甲酸酐、氯代鄰苯二甲酸酐、甲氧基鄰苯 一甲fee酐、苯氧基鄰苯二曱酸酐)及萘基酸酐。封端劑亦 可選自由下列各者組成之群:152_二羧酸、二羧酸 酯、1,2_二羧酸酯酸及包含上述者中之一或多者的混合 物。 本文中所描述之組合物可另外含有其他組份,諸如填 料加強物、添加劑及其組合。該其他組份可以按第一聚 醯亞胺、笛-取拉 弟一♦ 亞胺及其他組份之組合重量計為〇至7〇 p 里仔在。例示性填料及加強物包括纖維玻璃、磨 碎玻璃、玻璁& \ U ry ^ 朱、小片及其類似物。可添加礦物,諸如滑 石、灰石、带Γη ^ ;母、鬲領土或蒙脫土、矽石、石英、重晶 石及上述者Φ -V X ϋ _L、> t兩種或多種的組合。該等組合物可包含無 '真料ϋ者如乂纖維及奈米管、金屬纖維、金屬粉末、導 電碳及直他、天; ’、外、加劑(包括奈来級加強物)以及無機填料之组 合。 其他添加齋I A 4 t 』匕括t外線吸收劑;穩定劑,諸如光穩定劑 等;潤滑劑;拇翻十, 曰塑劑;顏料;染料;著色劑;抗靜電劑; 發泡劑;起泡劍· N,金屬減活劑及包含上述添加劑中之一痞 多者的組合。於t ’ 几氣化劑可為化合物,諸如亞碟酸酯、亞膦 123845.doc -23- 200823263 馱一酯及位阻苯酚或其混合物。包括亞磷酸三芳基酯及膦 酉义芳基自曰之含碟穩定劑為重要的有用添加劑。亦可採用雔 B能含碟化合物。穩定劑可具有大於或等於300之分子 里。在一些實施例中,具有大於或等於5〇0之分子量的含 碟穩定劑係有用的。含磷穩定劑通常係以調配物重量之 〇·〇5_〇·5%的量存在於組合物中。亦涵蓋助流劑及脫模化合 物。 在另一實施例中,組合物可另外包括至少一種聚合物。 該等聚合物之實例包括(但不限於):PPSU (聚伸笨基颯)、 ΡΕΙ (聚(醚醯亞胺、PSIJ (聚砜)、PC (聚碳酸酯)、ρρ〇 (聚伸苯基醚)、ΡΜΜΑ (聚甲基丙稀酸甲酯)、ABS (丙烯 猜·丁二烯-笨乙烯)、PS (聚苯乙烯)及PVC (聚氯乙烯)、 pFA (全氟烷氧基烷)、Mfa (TFE四氟乙烯與PFVE全氟化 乙稀基醚之共聚物)、FEP (氟化乙烯丙烯聚合物)、pps (聚(苯硫醚))、PEK (聚(醚酮))、PEEK (聚(醚醚酮))、 ECTFE (伸乙基氯代三氟乙烯)、PVDF (聚偏二氟乙烯)、 PTFE (聚四氟乙烯)、pet (聚對苯二曱酸乙二酯)、P〇M (聚縮醛)、PA (聚醯胺)、UHMW-PE (超高分子量聚乙 烯)、PP (聚丙烯)、PE (聚乙烯)、HDPE (高密度聚乙烯)、 LDPE (低密度聚乙烯)、PBI (聚苯幷咪唑)及PAI (聚(醯胺· 酿亞胺))、聚(醚-砜)、聚(芳基砜)、聚苯、聚苯幷噁唑、 聚苯幷噻唑以及其摻合物及共聚物。 在一實施例中,熱塑性組合物基本上由以下物質組成: 第一聚醯亞胺,其包含衍生自氧雙苯二甲酸酐與二胺基二 】23845.doc -24- 200823263 芳基砜之結構單元;及第二聚醯亞胺 紛-A二酸酐與二胺基二芳美 自又 7吞風之結構早70。此組合物在 彻t下老化24〇小時之後基本上無分層王見象。#本文中所 用之"基本上由...組成”允許包括通常用於熱塑性組合物中 之添加劑’但排除肖括蔣+ 併陈匕祜將改變可混溶性及樹脂形態之樹脂 與材料。 :组合物可藉由任何合適方法製備。舉例而言,組合物可 藉由在大於第一聚醯亞胺與第二聚醯亞胺之熔融溫度但小 於其卜解/皿度的溫度下熔融混合(混配)第一聚醯亞胺、第 二聚醯亞胺及視情況之添加劑而製得。組合物可在合適溫 又(m 25G C至45G C )下藉由任何合適裝置(諸如雙螺桿擠 壓機)來製得。或者,可使用單螺桿擠壓機或螺旋型混合 機。視情況地,該裝置可具有真空排氣口。 第:?《醯亞胺可以按第一聚醯亞胺與第二聚醯亞胺之組 合重量計為1重量%至9 9重量%或更特定言之為】〇重量%至 90重里%之里存在。另夕卜,第一聚醯亞胺可以π重量%至 95重量%或更特定言之5〇重量%至9〇重量%之量存在。第 二聚醯亞胺可以按第一聚醯亞胺與第二聚酸亞胺之組合重 :計為1重量%至99重量%或更特定言之為1〇重量%至9〇重 $ %之量存在。另外,第二聚醯亞胺可以5至重量%或更 特定言之10至50重量%之量存在。 可藉由許多方法使組合物形成為物品。較佳方法包括 (例如)射出成型、吹塑成型、壓縮成型、型面擠出、薄片 或薄獏擠出、燒結、氣體輔助成型、結構發泡成型及熱成 123845.doc -25* 200823263 型。該等物兄夕游 口口之貝例包括(但不限於)··膜、管材、複合 物、半導體掣# τ θ 1. ° 、矛具、線纜塗層及包殼、流體處理組件、 火入具艮口口服務項目、醫療裝置、盤、板、把手、護蓋、 動::1子、電連接器、電氣設備之外殼、引擎部件、:車 料^件、軸承、照明插座及反射器、電動機部件、功率 ^配㈣、通訊設備、電腦及其類似物,包括已模製於扣 :連接$ (snap fit e_eetGr)中之裝置。摻合物亦可用作 、戴、准此外,摻合物可用作塗層,例如粉末塗層。 σ吏用諸如4膜及薄片擠出之常見熱塑處理使本文中所 論述之組合物轉變成物品。薄膜及薄片擠出方法可包括 (仁不限於)金屬料、吹膜擠壓及壓延。薄膜在-些情幵; =具有(ML_微米之厚度。可採料擠壓與疊層^ 法來形成複合多声镇膜$ >層薄月果或4片。可將單層或多層塗層進一 步塗覆至單層或多屏其 ^ ^ S 土板上以賦予額外特性,諸如耐刮擦 性、耐紫外光性、美觀作用笠“ 不 . 4。塗層可經由諸如滾塗、喷 'J=l /文塗、刷塗或流塗 、 旱塗覆技術來塗覆。或者,可 错由將組合物於合適溶劑中 帶子…, 之洛液或懸浮液濟注於基板、 贡子或卷同上,繼而移除該w ^ d k而製得薄臈及薄片。 亦可使用諸如濺鍍、真空沈 Μ貝久畀泊璺層在一起 法使薄膜金屬化。 你(之“丰方 可使用習知拉伸技術在靠近埶 Μ ^ M r r $交〉皿度下經由吹膜播壓 或猎由拉伸澆鑄或壓延薄膜 可淼田〆木I備疋向薄膜。舉例而言, 了知用I向拉伸縮放儀用於多 &冰從 叫梦拉伸,χ-y方向拉伸 鈿放儀可用於平面x_y方向上 f 上之问時或依序地拉伸。具有 I23845.doc -26 - 200823263 連、單軸拉伸區之設備亦可用於實現單袖及雙轴拉伸,諸 如衣備有用於縱向拉#之差速卷筒區及用於橫向拉伸之拉 幅機區的機器。 本文中所論述之組合物可轉變成多層薄片,其包含:具 有第側面及第二側面之第一薄片,纟中該第一薄片包含 …、i f生來σ物,且其中該第一薄片之該第一侧面係安置於 複婁屬狀物之第一側面上;及具有第一側面及第二側面 第’專片其中δ亥弟一薄片包含熱塑性聚合物,其中該 第一溥片之該第一側面係安置於複數個肋狀物之第二側面 上且/、中忒複數個肋狀物之該第一側面與該複數個肋狀 物之該第二側面相對。 上述薄膜及薄片可經由成型及模製方法(包括(但不限於) 熱成型、真空成型、壓力成型、#出成型及壓縮成们進 一步熱塑加工成為成形物品。多層成形物品亦可如下所述 藉由使熱塑性樹脂射出成型於單層或多層薄膜或薄片基板 上而形成: 1) 提供一單層或多層熱塑性基板,例如使用轉移染料 之絲網印刷使其表面上視情況具有一或多種顏色。 2) 諸如藉由使基板成形及修整成三維形狀且將該基板 安插至一具有與該基板之該三維形狀相匹配之表面的模具 中,從而使基板與模具構造一致。
3) 將熱塑性樹脂注射至基板後之模腔中以⑴產生一塊 永久黏結之三維產品或(ii)自印刷基板轉移一圖案或美學 效應至經注射之樹脂上,且移除該印刷基板,從而賦予S 123845.doc -27- 200823263 製樹脂美學效應。 彼等熟習此項技術者亦應瞭解,可 肝』將包括(但不限於)埶 定型、紋理化、壓印、電暈處理、火焰處理、t漿處理; 真空沈積之常見固化及表面修飾方法進一步應用於上述物 品中以改變其表面外觀且賦予兮望 ㈣卞3專物品額外功能性。因 此,本發明之另一實施例俦關 ]係關於由上述組合物製得之物 品、薄片及薄膜。 本發明組合物及得自該等組合物之物品之物理性質係有 用的且可變化。舉物,在一實施例中,第一聚酿亞胺 與弟二聚醯亞胺形成可混溶聚合物摻合物。該聚合物捧人 物具有單一玻璃轉移溫度且藉由穿透式電子顯微術得知展 示僅個相。當该聚合物換合物且古留 , 乜口物具有早一玻璃轉移溫度 時,該玻璃轉移溫度可大於或等於15〇。〇,或更特定言之 ;或等於175 C ’或甚至更特定言之大於或等於2·。。。 該玻璃轉移溫度可小於或等於6〇(rc。 在另-實施例中,第一聚醯亞胺與第二聚醯亞胺形成相 谷聚合物摻合物。該聚合物摻合物具有鴻以上玻璃轉移 溫f且藉由穿透式電子顯微術得知展w個以上的相。當 名“物摻合物具有兩個玻璃轉移溫度時,最低玻璃轉移 溫度大於或等於15(rc,或更特定言之大於或等於175。〇, =更特定言之大於或等於·。c。最低玻瑀轉移溫度 可小於或等於600。(:。 、、在些實施例中’該聚合物摻合物具有如藉由AS顶方 法D3 835使用毛細管流變儀以⑽至,咖仏“之剪切速 123845.doc -28· 200823263 率所$測得知在380°C 了為5〇至2〇,〇〇〇帕斯卡.秒的炫融黏 度。在此範圍内,熔融黏度可大於或等於1〇〇,或更特二 言之大於或等於200帕斯卡.秒。亦在此範圍内,熔融黏: 可小於或等於15,_帕斯卡.秒,或更特定言之小於或; 於1 0,0 0 0帕斯卡·秒。 在另-實施例中,組合物可具有根據ASTM D648得知大 於或等於之熱變形溫度(HDT)。在—實施例中,έ且入 =可具有根據AS™ D648得知15Gt至彻。cuDTe在: 一實施例中’組合物可具有根據astm D638得知大於或等 於70 Mpa之抗張強度。在—實施例中,組合物及物品可具 朽 ?3至50〇 Mpa之抗張強度。組合物之熱膨脹係數可 又化在Μ %例巾’如藉由熱機械分析以5°c /分鐘之熱 :溫速率所量測得知,自30°C至2〇(TC熱膨脹係數小於或、 •^於1 00 ppm/ c。在另-實施例中,如藉由熱機械分析以 5 C /分鐘之熱升溫速率所吾 〆 1傾里❹知,自听_200。(:熱膨脹 係數可為5至1〇〇 ppm/°C。 ^合物及得自該等組合物之物品亦可展現有利熱老化效 :特性。舉例而言’在-實施例中’組合物(及得自該組 “勿之物品)可具有大於或等於15〇。。之連續使用溫度。在 =實施例中,該組合物可具有15代至财c之連續 溫度。 有利地,本發明現提供先前無法獲得之組合物及物品。 舉例而言’該等組合物可克服不可混溶、不相容摻合物之 刀層問題,且展現具有高度適用性應用的不可混溶但具相 123845.doc -29- 200823263 容性之摻合物特徵。本發明亦可提供一系列可混溶摻合物 組合物。 包括下列實例以提供熟習此項技術者額外引導。所提供 之實例僅為代表性的,而不意欲以任何方式限制如隨附申 請專利範圍内所界定之本發明。 實例 實例中所使用之材料列於表1中。實例中所列之量為按 所使用之第一聚合物與第二聚合物之組合重量計的重量 %。 表1. PEI 1 (ODPA/DDS) 一種包含衍生自氧雙苯二甲酸酐與二 胺基二苯砜之結構單元且具有30,000 g/mol之重量平均分子量的聚合物。 PEI 2 (BPADA/DDS) 一種包含衍生自雙酚-A二酸酐與二胺 基二苯砜之結構單元且具有38,000 g/mol之重量平均分子量的聚合物。此 聚合物係以商標ULTEM XH6050自 GE Plastics 購得。 PEI 3 (BPADA/MPD) 一種包含衍生自雙酚-A二酸酐與間伸 苯基二胺之結構單元且具有38,000 g/mol之重量平均分子量的聚合物。此 聚合物係以商標ULTEM 1000自GE Plastics 購得。 PEI 4 (BPADA/PPD) 一種包含衍生自雙酷-A二酸酐與對伸 苯基二胺之結構單元且具有37,000 g/mol之重量平均分子量的聚合物。此 聚合物係以商標ULTEM CRS5001自 GE Plastics 購得。
實例1-5 此等實例之目的在於展示不分層組合物可得自(a)包含衍 生自二酸酐及二胺之結構單元的第一聚醯亞胺、(b)包含衍 生自二酸酐及二胺之結構單元的第二聚醯亞胺,其中第一 123845.doc -30- 200823263 二酸酐與第二二酸酐相同或第一二胺與第二二胺相同。此 等實例亦展示該等組合物可克服通常見於不可混溶、不相 容摻合物之分層問題。 製備技術 表2中所示之組合物係藉由在300°C至430°C之溫度下伴 以真空排氣於雙螺桿擠壓機中熔融混合組份而製備。螺桿 速度通常自100至350 RPM變化。 測試技術 使用差示掃描熱量測定法(DSC)測試組合物之玻璃轉移 溫度。藉由穿透式電子顯微術以15,000之放大率測定形 態。藉由目測使用注射成型之ASTM拉伸棒來測定分層現 象。π目測”係在半公尺遠處藉由正常視力(例如,除正常視 力所必需矯正性眼鏡以外在無任何放大裝置之情況下, 20/20視力)來進行測定。使組合物射出成型以形成ASTM 拉伸棒。目測檢查樣品之外觀。使拉伸棒在280°C下老化 240小時且目測其分層情況。結果展示於表2及表3中。 表2. 實例1 實例2 實例3 實例4* 實例5* PEI 1 (ODPA/DDS) 95 85 60 95 85 PEI 3 (BPADA/MPD) - - - 5 15 PEI 2 (BPADA/DDS) 5 15 40 - - Tg,s 1 2 2 2 2 形態 單相 兩相 兩相 兩相 兩相 外觀 透明 半透 明 半透 明 不透明 不透明 熱老化後之分層 無 無 無 有 有 *對照實例 123845.doc -31 - 200823263
·£< 實例11 r—ί on omL 透明 實例10 in JQ m -Hr Dfrtl 透明 碟 實例9 〇 1 沄 1 1 i cm 〇ad_ 透明 碟 實例8 1 單相 透明 實例7 1 單相 1 透明 實例6 CN ί1· < cm -Hr Drnl t>wT 透明 Q Q < Q s (N ω 〇H S Q s cn Ξ Q 寸 Ξ Cu CO *bX) H 形態 外觀 熱老化後之分層 123845.doc -32- 200823263 前述實例說明未預料之聚醚酿亞胺摻合物之性狀。即使 在低含量PEI 3下’使用不同二酸軒與不同二胺製得的pEi 1及PEI 3之摻合物(實例4及實例5)亦展示兩相形態及分層 現象。相比之下’使用相同二胺製得的ρΕι !及阳2之摻 合物(實例1、2及3)展示視兩種聚合物之相對量而變化的性 狀。當PEI 2之量較低(5% pEI 2)時’則組合物為可混溶聚 合物摻合物,但隨菩ρΡΐ 〇 +旦M i f 丨通者PEI 2之里增加,組合物變成相容聚
合物換合物。然而’儘管為多相樹脂形態,但PEI mPEI 2之摻合物㈣吖下熱老化24〇小時後基本上無分層現 象,即使在高PEI 2含量下亦然。令人驚奇地,捧合聚酿 亞胺與常見二胺(在此情形下,则)克服了不可混溶、不 相容摻合物之分層簡韻B太 層問過且產生具有實際重要性之相容及/ 可混溶摻合物。 貫例6至1 1為聚醯亞胺與常見二酸酐(在此情形下, BP^DA)及不同二胺之摻合物。所有此等摻合物展示單相 形態及單一破璃轉移溫度。所有此等摻合物在28(TC下熱 老化240小時後基本上無分層現象。因此,聚醯亞胺與常 見次酐之4參合亦可產i具有實際重要性之不分層組合 物0 本文中以唬碼標識之所有專利係以引用之方式全文併 入。 I &已參考若干實施例對本發明進行了描述,但熟習此 項技術者應瞭解,可作出各種改變且可以等效體替代其要 素不偏離本發明之範嘴。另外,可進行許多修改以使特 123845.doc -33- 200823263 定情形或材料適於本發明之教示…
負J本發明不限於作為所涵菩 U 而揭示的特定每雜如 ' 兔明最佳模式 ^符疋属細例,而預期本發明應 八 專利範圍範疇之所有實施例。 屬於隨附申請 【圖式簡單說明】 圖1為顯示分層之射出成型棒的圖片 圖2為無分層之射出成型棒的圖片。
123845.doc
Claims (1)
- 200823263 十、申請專利範圍: 1 ·種熱塑性組合物,其包含不分層聚合物摻合物,其中 該聚合物掺合物包含: 第一聚醯亞胺,其包含衍生自第一二酸酐及第二二胺 之結構單元;及 第一聚醯亞胺,其包含衍生自第二二酸酐及第二二胺 之結構單元;且其中该第一二酸酐與該第二二酸酐相同或該第一二胺 與該第二二胺相同。 2·如明求項1之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物為可 混 >谷聚合物摻合物。 3·如明求項丨之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物為相 容性聚合物摻合物。 4.如β求項i之熱塑性組合物,其巾該第—二酸肝及該第 二二酸酐為雙(醚酸酐)且該第一二胺及該第二二胺1 下式: H2N-R1Q,2 (IV), /、中R 4經取代或未經取代之二價有機部分,諸如:具 有6至2〇個碳原子之芳煙部分及其函化衍生物;具有2: 2〇個兔原子之直鏈或支鏈伸院基部分;具有3至個碳 原子之伸㈣基部^或通式(V)之二價部分: I 令(v), 其中Q係定義為選自由下 〇-、、_c(o)·、-scv 列各者組成之群的二價部分·· -so-及-CyH2y…其中y為!至 I23845.doc 200823263 20之整數。 5·如請求項1之熱塑性組合物,其中該弟一 一酸酐及該第 二二酸酐係選自由雙酚A二酸酐、氧雙苯二甲酸酐 (ODPA)及其組合組成之群。 6 ·如睛求項1之熱塑性組合物,其中該弟一 一胺及該弟一 二胺係選自由間苯二胺、對苯二胺、二胺基二芳基砜及 其組合組成之群。 7.如明求項1之熱塑性組合物,其中第一 t S监亞胺包含竹 生自氧雙笨二曱酸酐(ODPA)及二胺基二芳基砜(DAS)之 結構單元且該第二聚醯亞胺包含衍生自雙酚-A二酸酐 (BPADA)及二胺基二芳基颯(Das)之結構單元。 8 ·如凊求項1之熱塑性組合物,其中: 該第一聚醯亞胺係以50至99重量%之量存在; 該第二聚醯亞胺係以1至5 0重量%之量存在;且 該熱塑性組合物進一步包含〇至7〇重量%之選自由下列 各者組成之群的組份:填料、加強物、添加劑及其組 合; 其中該第一聚醯亞胺、該第二聚醯亞胺及該組份係總 共以100重量%存在。 9·如清求項1之熱塑性組合物,其中該組合物進一步包含 至少一種聚合物。 1 〇,如明求項9之熱塑性組合物,其中該至少一種聚合物係 k自由下列各者組成之群:聚伸苯基砜、聚醚醯亞胺、 聚砜、聚碳酸酯、聚伸笨基醚、聚甲基丙烯酸甲酯、丙 123845.doc 200823263 烯腈-丁二烯—苯乙烯、聚苯乙烯、聚氯乙烯、全氟烷氧 基烧聚合物、四氟乙烯與全氟化乙烯基醚之共聚物、氟 化乙稀丙烯聚合物、聚(苯硫醚)、聚(醚酮)、聚(醚醚 嗣)、乙烯氯三氟乙烯聚合物、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙 稀、聚對笨二甲酸乙二酯、聚縮醛、聚醯胺、超高分子 望聚乙稀、聚丙烯、聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚 乙烯、聚苯幷咪唑、聚(醯胺-醯亞胺)、聚(醚·砜)、聚 (芳基硬)、聚苯、聚苯幷噁唑、聚苯幷噻唑以及其摻合 物及共聚物。 11 ·如請求項1之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 根據ASTM D648大於或等於150°C之熱變形溫度。 12.如請求項丨之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 根據ASTM D638大於或等於70 Mpa之抗張強度。 1 3 ·如請求項1之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 如藉由熱機械分析所量測在3(^c至2〇〇。(:範圍内5。〇 /分鐘 之熱升温速率下小於或等於1 〇〇 ppm/°C的熱膨脹係數。 1 4·如請求項1之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 大於或等於150°C之連續使用溫度。 1 5,一種熱塑性組合物,其包含不分層聚合物摻合物,其中 該聚合物摻合物包含·· 50至99重量%之包含衍生自第一二酸酐及第一二胺之 結構單元的第一聚醯亞胺;及 1至50重量%之包含衍生自第二二酸酐及第二二胺之結 構單元的第二聚醯亞胺; 123845.doc 200823263 其中該第一二酸酐與該第二二酸酐相同或該第一二胺 與該第二二胺相同, 其中重量%係以該聚合物摻合物之總重量計,且 其中該聚合物摻合物具有單一玻璃轉移溫度。 1 6 ·如請求項1 5之熱塑性組合物,其中該第一二酸酐及該第 二二酸酐為雙(醚酸酐)且該第一二胺及該第二二胺具有 下式: H2N - R10-叫, 其中R1 G為經取代或未經取代之二價有機部分,諸如:具 有6至20個碳原子之芳烴部分及其鹵化衍生物;具有2至 2〇個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基部分;具有3至2〇個碳 原子之伸環烷基部分;或以下通式之二價部分: 其中Q係定義為選自由下列各者組成之群的二價部分·· _ 〇_、-S …-C(0)-、_s〇2_、-S〇-及-CyH2厂,其中 y 為 i 至 φ 20之整數。 1 7 ·如明求項1 5之熱塑性組合物,其中該第一二酸酐及該第 二二酸酐係選自由雙酚A二酸酐、氧雙苯二曱酸酐 (ODPA)及其組合組成之群。 - 18·如請求項15之熱塑性組合物,其中該第一二胺及該第二 一胺係選自由間苯二胺、對苯二胺、二胺基二芳基砜及 其組合組成之群。 1 9.如請求項1 5之熱塑性組合物,其中第一聚醯亞胺包含衍 生自氧雙苯二甲酸酐(0DPA)及二胺基二芳基砜(DAS)之 123845.doc 200823263 結構單7G且該第二聚醯亞胺包含衍生自雙酚一二酸酐 (BPADA)及二胺基二芳基;5風(DAS)之結構單元。 20.如請求項15之熱塑性組合物,其中該熱塑性組合物進一 步包含0至70重量%之選自由下列各者組成之群的組份: 填料、加強物、添加劑及其組合; 其中該第一聚醯亞胺、該第二聚醯亞胺及該組份係總 共以100重量%存在。 21·如請求項15之熱塑性組合物,其中該組合物進一步包含 響 至少-種聚合物。 22·如請求項2 1之熱塑性組合物,其中該至少一種聚合物係 選自由下列各者組成之群:聚伸苯基砜、聚醚醯亞胺、 聚砜、聚碳酸酯、聚伸苯基醚、聚甲基丙烯酸甲酯、丙 烯腈-丁二烯-苯乙烯、聚笨乙烯、聚氣乙烯、全氟烷氧 基烷聚合物、四氟乙烯與全氟化乙烯基醚之共聚物、氟 化乙烯丙烯聚合物、聚(苯硫醚)、聚(醚酮)、聚(醚醚 • 酮)、乙烯氯三氟乙烯聚合物、聚偏二氟乙烯、聚四氟乙 烯、聚對苯二甲酸乙二酯、聚縮醛、聚醯胺、超高分子 量聚乙烯、聚丙烯、聚乙烯、高密度聚乙烯、低密度聚 • 乙烯、聚苯幷咪唑、聚(醯胺_醯亞胺)、聚(醚-砜)、聚 • (芳基礙)、聚笨、聚苯幷°惡σ坐、聚苯幷嗟嗤以及其摻合 物及共聚物。 23·如請求項15之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 根據ASTM D648大於或等於15〇它之熱變形溫度。 24.如請求項15之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 123845.doc 200823263 根據ASTMD638大於或等於7〇Mpa之抗張強度。 25 .如請求項丨5之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 如藉由熱機械分析所量測在30°c S20(rc範圍内5。〇 /分鐘 之熱升溫速率下小於或等於10〇 ppm/°c的熱膨脹係數。 26·如請求項1 5之熱塑性組合物,其中該聚合物摻合物具有 大於或等於15(TC之連續使用溫度。 27·種熱塑性組合物,其包含聚合物摻合物,其中該聚合 物播合物包含: 50至95重量%之包含衍生自第一二酸酐及第一二胺之 結構單元的第一聚酿亞胺;及 5至50重量%之包含衍生自第二二酸酐及第二二胺之结 構單元的第二聚醯亞胺; 其中該熱塑性組合物進一步包含〇至7〇重量%之選自由 下列各者組成之群的組份:填料、加強物、添加劑及其 組合, • 纟中該第-聚醯亞胺、該第二聚醯亞胺及該組份係總 共以100重量%存在; /、中忒第一馱酐與该第二二酸酐相同或該第一二胺 ’ 與δ亥弟 --胺相同, . 纟中該聚合物摻合物具有-個以上之玻璃轉移溫度, 且 其中藉由使該熱塑性組合物射出成型所形成之物品在 280°C下老化24G小時後基本上不發生分層現象。 28.如請求項27之熱塑性組合物,其中該第一二酸酐及該第 123845.doc 200823263 二二酸酐為雙(醚酸酐)且該第一二胺及該第二二胺具有 下式: ^ H2N—R10—NH2 , 其中R1 G為經取代或未經取代之二價有機部分,諸如:具 有6至20個碳原子之芳烴部分及其鹵化衍生物;具有2至 20個碳原子之直鏈或支鏈伸烷基部分;具有3至2〇個碳 原子之伸環烧基部分;或以下通式之二價部分: 其中Q係定義為選自由下列各者組成之群的二價部分:· 〇·、-S-、-C(〇)-、-S02-、-SO-及-CyH2y-,其中 y 為 i 至 20之整數。 29.如請求項27之熱塑性組合物,其中該第一二酸酐及該第 二二酸酐係選自由雙酚A二酸酐、氧雙笨二曱酸肝 (0DPA)及其組合組成之群。 30·如請求項27之熱塑性組合物’其中該第一二胺及該第二 二胺係選自由間苯二胺、對苯二胺、二胺基二芳基礙及 其組合組成之群。 3 1 ·如請求項27之熱塑性組合物,其中第一聚醯亞胺包含衍 生自氧雙苯二曱酸酐(0DPA)及二胺基二芳基砜(DAS)之 結構單元且該第二聚醯亞胺包含衍生自雙酚_ A二酸酐 (BPADA)及^—胺基二♦基礙(D A S)之結構單元。 3 2 · —種熱塑性組合物,其包含聚合物換合物,其中該聚合 物摻合物包含: 第一聚醋亞胺,其包含衍生自氧雙苯二甲酸酐及二胺 123845.doc 200823263 基二芳基颯之結構單元; 第二聚醯亞胺,其包含衍生自雙酚酸酐及二胺基 二芳基礙之結構單元。 33 ·如請求項32之熱塑性組合物,其中該第z聚醯亞胺係以 按該聚合物摻合物總重量計1 〇至9 〇重量%之量存在’且 該第二聚醯亞胺係以按該聚合物摻合物總重量計10至90 重量%之量存在。 34_如請求項32之熱塑性組合物,其中該第〆聚醯亞胺係以 按該聚合物摻合物總重量計5 〇至9 〇重量%之量存在,且 該第二聚酿亞胺係以按該聚合物摻合物總重量計1〇至5〇 重量%之量存在。 3 5. —種物質之組合物,其包含衍生自如請求項1之組合物 的不分層物品。123845.doc
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
US11/562,634 US20080119616A1 (en) | 2006-11-22 | 2006-11-22 | Polyimide resin compositions |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200823263A true TW200823263A (en) | 2008-06-01 |
Family
ID=38621254
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW096132285A TW200823263A (en) | 2006-11-22 | 2007-08-30 | Polyimide resin compositions |
Country Status (7)
Country | Link |
---|---|
US (2) | US20080119616A1 (zh) |
EP (1) | EP2092019A1 (zh) |
JP (2) | JP5628521B2 (zh) |
CN (2) | CN103613926A (zh) |
IN (1) | IN2009DE03148A (zh) |
TW (1) | TW200823263A (zh) |
WO (1) | WO2008063720A1 (zh) |
Families Citing this family (28)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US20070149629A1 (en) * | 2005-12-22 | 2007-06-28 | Michael Stephen Donovan | Expanded and expandable high glass transition temperature polymers |
EP2268712B1 (en) * | 2008-02-20 | 2017-04-05 | SABIC Global Technologies B.V. | Polyetherimide and polyetherimide sulfone blends having automotive lighting applications |
US8545988B2 (en) * | 2008-02-25 | 2013-10-01 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Polyetherimide and polyetherimide sulfone blends having automotive lighting applications |
EP2493961A4 (en) * | 2009-10-27 | 2013-03-13 | Du Pont | POLYIMIDE RESINS FOR HIGH TEMPERATURE WEAR APPLICATIONS |
CN102383222B (zh) * | 2010-09-01 | 2013-05-01 | 江西先材纳米纤维科技有限公司 | 共混聚酰亚胺纳米纤维及其在电池隔膜中的应用 |
US8824945B2 (en) * | 2011-02-09 | 2014-09-02 | Xerox Corporation | Metallic nanoparticle reinforced polyimide for fuser belt with high thermal conductivity |
US9498905B2 (en) * | 2012-05-11 | 2016-11-22 | Ford Global Technologies, Llc | Single-shot molded vehicle structural body component and method of making the same |
CN102910840B (zh) * | 2012-10-31 | 2015-01-07 | 东华大学 | 一种耐高温苯并咪唑型光导纤维涂料及其制备方法 |
CN104823077A (zh) * | 2012-12-01 | 2015-08-05 | 沙特基础全球技术有限公司 | 具有选择性透光性的聚酰亚胺光学制品 |
CN105190783A (zh) * | 2013-05-10 | 2015-12-23 | 沙特基础全球技术有限公司 | 双层线涂层 |
US9492785B2 (en) | 2013-12-16 | 2016-11-15 | Sabic Global Technologies B.V. | UV and thermally treated polymeric membranes |
EP3092063A4 (en) | 2013-12-16 | 2017-10-11 | SABIC Global Technologies B.V. | Treated mixed matrix polymeric membranes |
US11078378B2 (en) | 2015-03-31 | 2021-08-03 | Asahi Kasei Kabushiki Kaisha | Polyimide film, polyimide varnish, and product and layered product using the polyimide film |
CN105017601B (zh) * | 2015-06-10 | 2017-03-22 | 苏州鸿博斯特超净科技有限公司 | 多晶硅包装膜及其制备方法 |
CN106256542B (zh) * | 2015-06-17 | 2019-03-26 | 长兴材料工业股份有限公司 | 聚酰亚胺树脂及含聚酰亚胺树脂的金属被覆积层板 |
CN104910622A (zh) * | 2015-07-13 | 2015-09-16 | 石倩文 | 耐酸碱抗静电的电缆材料 |
EP3331938B1 (en) * | 2015-08-07 | 2019-09-25 | SABIC Global Technologies B.V. | Polyetherimide sulfone compositions, method of manufacture, and articles prepared therefrom |
EP3397672A1 (en) | 2015-12-31 | 2018-11-07 | SABIC Global Technologies B.V. | Polyetherimide compositions, methods of manufacture, and articles prepared therefrom |
WO2017200799A1 (en) * | 2016-05-20 | 2017-11-23 | Sabic Global Technologies B.V. | High heat copolyimides, articles prepared therefrom, and methods of manufacturing copolyimide articles |
CN106084590A (zh) * | 2016-06-24 | 2016-11-09 | 合肥得润电子器件有限公司 | 一种通讯线束用耐辐照抗老化护套材料及其制备方法 |
CN108912681A (zh) * | 2018-07-17 | 2018-11-30 | 全椒祥瑞塑胶有限公司 | 一种耐拉伸的汽车内饰件用工程塑料制备方法 |
TWI721497B (zh) * | 2019-07-17 | 2021-03-11 | 財團法人紡織產業綜合研究所 | 熱塑性組成物及其製備方法 |
WO2021138401A1 (en) * | 2019-12-30 | 2021-07-08 | Shpp Global Technologies B.V. | Reinforced linear and branched polyimide composition |
US11572639B2 (en) * | 2020-03-31 | 2023-02-07 | Taiwan Textile Research Institute | Fiber masterbatch and melt spun fiber |
CN112852154A (zh) * | 2021-01-22 | 2021-05-28 | 宁波惠璞新材料有限公司 | 一种具有低热膨胀系数的耐高温易加工热塑性透明聚酰亚胺树脂材料及制备方法 |
CN113072702B (zh) * | 2021-03-31 | 2023-03-10 | 上海大学(浙江·嘉兴)新兴产业研究院 | 一种无色透明共聚聚酰亚胺薄膜及其制备方法 |
CN114621435B (zh) * | 2021-08-26 | 2024-03-29 | 苏州瀚海新材料有限公司 | 一种耐化学高耐磨聚酰亚胺材料及其制备方法 |
JP2023151092A (ja) * | 2022-03-31 | 2023-10-16 | 三菱鉛筆株式会社 | 3次元プリンタ成形及び炭素化による炭素成形体の製造のための樹脂組成物 |
Family Cites Families (72)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
NL104015C (zh) * | 1953-10-16 | |||
DE1007996B (de) * | 1955-03-26 | 1957-05-09 | Bayer Ag | Verfahren zur Herstellung thermoplastischer Kunststoffe |
US3153008A (en) * | 1955-07-05 | 1964-10-13 | Gen Electric | Aromatic carbonate resins and preparation thereof |
US2991273A (en) * | 1956-07-07 | 1961-07-04 | Bayer Ag | Process for manufacture of vacuum moulded parts of high molecular weight thermoplastic polycarbonates |
US3148172A (en) * | 1956-07-19 | 1964-09-08 | Gen Electric | Polycarbonates of dihydroxyaryl ethers |
US2999835A (en) * | 1959-01-02 | 1961-09-12 | Gen Electric | Resinous mixture comprising organo-polysiloxane and polymer of a carbonate of a dihydric phenol, and products containing same |
US3065205A (en) * | 1959-10-27 | 1962-11-20 | Du Pont | Aromatic polyketones and preparation thereof |
US3271368A (en) * | 1963-05-02 | 1966-09-06 | Borg Warner | Sulfonate-thiocarbonate copolymers |
US4175175A (en) * | 1963-07-16 | 1979-11-20 | Union Carbide Corporation | Polyarylene polyethers |
US3383092A (en) * | 1963-09-06 | 1968-05-14 | Garrett Corp | Gas turbine with pulsating gas flows |
GB1372528A (en) * | 1970-10-22 | 1974-10-30 | Sandoz Ltd | Benzene phosphonous acid compounds their production and use as stabilizers for organic materials |
US3962175A (en) * | 1970-10-22 | 1976-06-08 | Sandoz Ltd. | Benzene phosphonous acid compounds, their production and use as stabilizers for organic materials |
US4075163A (en) * | 1970-10-22 | 1978-02-21 | Sandoz Ltd. | Benzene phosphonous acid compounds, their production and use as stabilizers for organic materials |
US3847867A (en) * | 1971-01-20 | 1974-11-12 | Gen Electric | Polyetherimides |
US3972902A (en) * | 1971-01-20 | 1976-08-03 | General Electric Company | 4,4'-Isopropylidene-bis(3- and 4-phenyleneoxyphthalic anhydride) |
US3671487A (en) * | 1971-05-05 | 1972-06-20 | Gen Electric | Glass reinforced polyester resins containing polytetrafluoroethylene and flame retardant additives |
US3787364A (en) * | 1971-09-01 | 1974-01-22 | Gen Electric | Process for making polyetherimides |
US3723373A (en) * | 1971-10-04 | 1973-03-27 | American Cyanamid Co | 0.1% to about 2.0% by weight polytetrafluoroethylene emulsion modified polyethylene terephthalate with improved processing characteristics |
US3814869A (en) * | 1971-10-13 | 1974-06-04 | Porta Systems Corp | Outgoing trunk extender test and monitor apparatus for central telephone equipment |
US3803085A (en) * | 1972-12-29 | 1974-04-09 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US3905942A (en) * | 1973-06-22 | 1975-09-16 | Gen Electric | Method for making polyetherimides and products produced thereby |
US3917643A (en) * | 1973-06-22 | 1975-11-04 | Gen Electric | Method for making polyetherimides and products produced thereby |
US3847869A (en) * | 1973-09-28 | 1974-11-12 | Gen Electric | Method for preparing polyetherimides |
US3850885A (en) * | 1973-11-23 | 1974-11-26 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US3852242A (en) * | 1973-12-03 | 1974-12-03 | Gen Electric | Method for making polyetherimide |
US3855178A (en) * | 1973-12-03 | 1974-12-17 | Gen Electric | Method for making polyetherimides |
US3983093A (en) * | 1975-05-19 | 1976-09-28 | General Electric Company | Novel polyetherimides |
GB1586972A (en) * | 1977-02-01 | 1981-03-25 | Ici Ltd | Production of aromatic polyethers |
US4154775A (en) * | 1977-09-06 | 1979-05-15 | General Electric Company | Flame retardant composition of polyphenylene ether, styrene resin and cyclic phosphate |
US4217438A (en) * | 1978-12-15 | 1980-08-12 | General Electric Company | Polycarbonate transesterification process |
EP0063874A1 (en) * | 1981-04-29 | 1982-11-03 | Imperial Chemical Industries Plc | Production of aromatic polyketones |
US4396755A (en) * | 1981-11-12 | 1983-08-02 | Imperial Chemical Industries Plc | Production of aromatic polyketones |
US5516876A (en) * | 1983-09-27 | 1996-05-14 | The Boeing Company | Polyimide oligomers and blends |
US4455410A (en) * | 1982-03-18 | 1984-06-19 | General Electric Company | Polyetherimide-polysulfide blends |
US4468506A (en) * | 1982-04-02 | 1984-08-28 | General Electric Company | Polyetherimide blends |
US4443591A (en) * | 1983-01-21 | 1984-04-17 | General Electric Company | Method for making polyetherimide |
JPS59500722A (ja) * | 1983-03-29 | 1984-04-26 | ゼネラル エレクトリツク カンパニイ | ポリエ−テルイミドブレンド |
US4681928A (en) | 1984-06-01 | 1987-07-21 | M&T Chemicals Inc. | Poly(amide-amide acid), polyamide acid, poly(esteramide acid), poly(amide-imide), polyimide, poly(esterimide) from poly arylene diamine |
US4689391A (en) * | 1984-12-21 | 1987-08-25 | General Electric Company | Process for making polyetherimides |
JPS61226000A (ja) * | 1985-03-30 | 1986-10-07 | Totoku Electric Co Ltd | 超耐熱ボイスコイルの製造法 |
US5171796A (en) * | 1985-07-23 | 1992-12-15 | Amoco Corporation | Miscible blends of a poly(aryl ether ketone) and an imide containing polymer |
WO1987006251A1 (en) * | 1986-04-09 | 1987-10-22 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide resin composition |
US5079309A (en) * | 1986-12-24 | 1992-01-07 | Amoco Corporation | Miscible blends of a poly(aryl ether ketone) and an imide containing polymer |
US4835249A (en) * | 1986-12-31 | 1989-05-30 | General Electric Company | Process for preparing polyimides |
US4820781A (en) * | 1987-06-29 | 1989-04-11 | General Electric Company | Blends of silicone copolymer and polyetherimide |
US4965337A (en) * | 1987-12-31 | 1990-10-23 | General Electric Company | Very high heat thermoplastic polyetherimides containing aromatic structure |
US4910288A (en) * | 1989-02-07 | 1990-03-20 | General Electric Company | Process for the preparation of polyetherimides |
US5260407A (en) * | 1989-07-17 | 1993-11-09 | Mitsui Toatsu Chemicals, Incorporated | Polyimide film and preparation process of the film |
US5254361A (en) | 1989-07-24 | 1993-10-19 | Chisso Corporation | Method for producing printed circuit boards |
US5159029A (en) * | 1989-10-31 | 1992-10-27 | The United States Of America As Represented By The Administrator Of The National Aeronautics And Space Administration | Tough high performance composite matrix |
US5534602A (en) * | 1990-07-02 | 1996-07-09 | General Electric Company | High temperature polyether imide compositions and method for making |
EP0474054B1 (en) * | 1990-08-27 | 1995-12-06 | E.I. Du Pont De Nemours And Company | Flexible multi-layer polyimide film laminates and preparation thereof |
US5229482A (en) * | 1991-02-28 | 1993-07-20 | General Electric Company | Phase transfer catalyzed preparation of aromatic polyether polymers |
US5460890A (en) * | 1991-10-30 | 1995-10-24 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Biaxially stretched isotropic polyimide film having specific properties |
US5633319A (en) * | 1996-01-16 | 1997-05-27 | General Electric Company | Compatibilized blends of polyetherimides and liquid crystalline polyesters |
US5830974A (en) * | 1997-02-13 | 1998-11-03 | General Electric Company | Method for preparing aromatic polyether polymers |
MY126446A (en) * | 1998-05-13 | 2006-10-31 | Mitsui Chemicals Incorporated | Crystalline polyimide for melt molding having good thermal stability |
JP3950560B2 (ja) * | 1998-08-14 | 2007-08-01 | 株式会社巴川製紙所 | 電子部品用接着剤および電子部品用接着テープ |
US6103806A (en) * | 1998-12-21 | 2000-08-15 | Mitsui Chemicals, Inc. | Polyimide resin composition |
JP3994696B2 (ja) * | 2000-10-02 | 2007-10-24 | 宇部興産株式会社 | 線膨張係数を制御したポリイミドフィルム及び積層体 |
US6476177B2 (en) * | 2000-12-21 | 2002-11-05 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Melt-processible, thermoplastic random copolyimides having recoverable crystallinity and associated processes |
JP3714876B2 (ja) * | 2001-01-31 | 2005-11-09 | 三菱樹脂株式会社 | 耐熱性フィルム |
US7018776B2 (en) * | 2002-12-12 | 2006-03-28 | Arch Specialty Chemicals, Inc. | Stable non-photosensitive polyimide precursor compositions for use in bilayer imaging systems |
US7071282B2 (en) * | 2003-06-03 | 2006-07-04 | General Electric Company | Benzimidazole diamine-based polyetherimide compositions and methods for making them |
US20040260053A1 (en) * | 2003-06-20 | 2004-12-23 | Hsu Yen-Huey | Polyimide resin and cast-on-copper laminate |
US6919422B2 (en) * | 2003-06-20 | 2005-07-19 | General Electric Company | Polyimide resin with reduced mold deposit |
US7022402B2 (en) | 2003-07-14 | 2006-04-04 | E. I. Du Pont De Nemours And Company | Dielectric substrates comprising a polymide core layer and a high temperature fluoropolymer bonding layer, and methods relating thereto |
US6849706B1 (en) * | 2003-08-25 | 2005-02-01 | General Electric Company | Copolyetherimides |
US7041773B2 (en) * | 2003-09-26 | 2006-05-09 | General Electric Company | Polyimide sulfones, method and articles made therefrom |
US8655727B2 (en) * | 2003-12-30 | 2014-02-18 | Amazon Technologies, Inc. | Method and system for generating and placing keyword-targeted advertisements |
US20060194070A1 (en) * | 2005-02-25 | 2006-08-31 | Joshua Croll | Polyetherimide film and multilayer structure |
US20070066740A1 (en) * | 2005-09-16 | 2007-03-22 | Odle Roy R | Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends |
-
2006
- 2006-11-22 US US11/562,634 patent/US20080119616A1/en not_active Abandoned
-
2007
- 2007-08-15 EP EP07814115A patent/EP2092019A1/en not_active Withdrawn
- 2007-08-15 JP JP2009538433A patent/JP5628521B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2007-08-15 CN CN201310585160.2A patent/CN103613926A/zh active Pending
- 2007-08-15 CN CNA2007800433951A patent/CN101589110A/zh active Pending
- 2007-08-15 WO PCT/US2007/075993 patent/WO2008063720A1/en active Application Filing
- 2007-08-30 TW TW096132285A patent/TW200823263A/zh unknown
-
2009
- 2009-05-14 IN IN3148DE2009 patent/IN2009DE03148A/en unknown
-
2014
- 2014-04-30 JP JP2014093377A patent/JP2014159592A/ja active Pending
- 2014-08-14 US US14/459,543 patent/US9181431B2/en active Active
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
EP2092019A1 (en) | 2009-08-26 |
US9181431B2 (en) | 2015-11-10 |
US20140357796A1 (en) | 2014-12-04 |
JP5628521B2 (ja) | 2014-11-19 |
US20080119616A1 (en) | 2008-05-22 |
JP2014159592A (ja) | 2014-09-04 |
WO2008063720A1 (en) | 2008-05-29 |
IN2009DE03148A (zh) | 2009-07-17 |
CN101589110A (zh) | 2009-11-25 |
CN103613926A (zh) | 2014-03-05 |
JP2010510378A (ja) | 2010-04-02 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200823263A (en) | Polyimide resin compositions | |
JP5587606B2 (ja) | ポリマーブレンド組成物 | |
JP5027242B2 (ja) | ポリマーブレンド組成物の製造方法 | |
JP5563219B2 (ja) | 改良ポリアリールエーテルケトンポリマブレンド | |
US8013076B2 (en) | Aromatic polyketone and polysiloxane/polyimide block copolymer composition | |
AU2006329951A1 (en) | Annular or tubular shaped articles of novel polymer blends | |
CN105001581A (zh) | Tpe组合物以及由其得到的高性能密封材料 | |
JP7347415B2 (ja) | 樹脂成形体 | |
KR20190139021A (ko) | 폴리아미드 수지 복합체 및 폴리아미드 필름 | |
WO2018117465A1 (ko) | 폴리아미드이미드 공중합체 및 이를 포함하는 무색 투명한 폴리아미드이미드 필름 | |
TW200831609A (en) | Coated articles of manufacture made of high Tg polymer blends |