TW200818028A - Rfid tag, and method and device for the production thereof - Google Patents

Description

200818028 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於一種根據申請專利範圍第1項所述之射参写 識別標籤，及根據申請專利範圍第15項和第20項所述之—種 射頻識別標籤之生產方法及一種相應之生產裝置。 【先前技術】 由世界專利案WO02093524 A習知一種射頻識別標籤，其 中設有一由放置於基體上具與之相接晶片組成之天線組成之 完整應答器，首先被轉載至一基層上，然後其與一設計標籤結 合，其與基層摺邊式地重疊。由於應答器有一整體，其自身形 成一層，而形成一具有三層及相對較厚且較僵硬之射頻識別標 籤。該等射頻識別標籤之生產成本相對較高且靈活性較差而應 用於服裝上會形成不希望出現之不連續點，其影響穿著的舒適 性。 * 由世界專利案WO9429503習知另一種射頻識別標籤，其 中設計標籤由二層組成，該二層構成外殼，而應答器則設置在 其内。孩種多層之射頻識別標籤不僅製作困難，而且相對厚且 僵硬，且與上述之射頻識別標籤一樣，具有同樣不受歡迎之特 【發明内容】 本發明之任務係改進一種前述技術之射頻識別標籤，及提 供一種生產該標籤之方法及裝置。 本發明任務之達成係藉由： a•根據中請專利範圍第1項所述之射賴別標籤； b·根據U利範圍第H項所述之—種射頻識別標藏之生 產方法；及 5 200818028 C•根據申請專利範圍第20項所述之一種實施該方法之裝置。 由於將天線嵌入基層或安裝於其上，晶片也直接設置於基 層上並與天線相連，而形成一直接與設計標籤結合之應答器標 藏。因此形成一僅有二層之射頻識別標籤，其比已知之三層射 頻識別標籤更薄且塗敷更少。其改善射頻識別標籤之彈性及操 作及穿著舒適性。 射頻識別標籤偏愛之實施形式於申請專利範圍附屬項第2 項至第14項中描述。 特別有利的是，根據申請專利範圍第2項之天線，如果是 以曲折形狀或鋸齒形狀放置，其中尤其可能將天線織入或編入 至一編織或紡織之根據申請專利範圍第6項基層中。必要時該 種天線亦可壓印或噴敷於一基層上。 根據申請專利範圍第3項，天線可以線圈方式設置。 根據申請專利範圍第4項之應答器設計有利的是，具有一 射頻識別晶片。如有需要，根據申請專利範圍第5項所述之射 頻識別標籤亦可具有一應答器，其包含一高頻或超高頻晶片。 特別有利的是，根據申請專利範圍第6項之射頻識別標籤 設叶’其中該基層為編織或纺織而成，而可將天線編入或織入。 根據申請專利範圍第7項，射頻識別標籤亦具一基層，其 為一塑膠層，其包含嵌入或塗覆其上之天線。 根據申請專利範圍第8項，射頻識別標籤可具一基層，其 為不織布，於其内或其上設置一天線。 當應答器標籤塑膠化，一特別有利且耐抗之射頻識別標籤 根據申請專利範圍第9項產生。 根據申請專利範圍第10項，應答器標籤可設一熱熔膠 絲，用其與設計標籤結合。根據申請專利範圍第n項，應答 6 200818028 器標籤及設計標籤可至少環圍著晶片相互黏 利範圍第12項，其為相互焊接。根據申請要’或根〃據申請專 當應答器標籤黏於設計標籤上，則產生 ⑶111第13項’ 射頻識別標籤。 侍別耐久且穩固之 根據申請柄職第14項，應答到 標籤之面上配以文字及/或圖形標記。减丌了於背向設計 申请專魏®第15項描述—種根據本發 、 頻識別標籤之方法，其中將設計標籤作為設^以生產射 標籤作為應答器標齡引至—結合站。在結合$^及應答器 籤帶上切劉一應答器標籤，其長度最長相當愿f器標 ^標籤長度。然後概至少於雜料無 耆率備好之射頻識卿籤於—切# ^妾 鐵長度切割。 射頻識別標 财法之有利安排，於申請專利範圍第16項至第Μ Ο 設計標當應答器標籤帶或應答器標鐵與 前緣部分與設計標_=度α引至結合站，而使應答器標籤 出-圍第17項，如果從應答器襟籤帶上切割 帶之上，且、借助丄，帶相結合之-段’並將其覆置於設計標籤 之邊上或村#、=域之擠麵結合，至少Μ二彼此相對 錢二:斤有邊上進行該結合。 ⑴頁計標解之結合，可祕切糊範固第 用超聲波或鎮舟、佳根據申5青專利1巳圍第19項亦可以焊接例如 田嘢迤行該結合。 m專利I’第20項提出一種用以實現本發明之根據本 7 200818028 _ 置’其中該裝置之特色為： 一；设計標籤帶之第一送料器， :二 ==?送料器，其具 -合應答器標籤及設計標籤之結合站， 該^刀割出射頻識別標籤之第二切割站。 說明。' 違—步之優點於申請專利範園第21項至第28項中 r ϋ 置，=範圍第21項具監控纺織花樣之裝 可配備用於I : 制。根據申請專利範圍第22項，亦 特^衫②讀繼’其用以檢測應答器之性能效率。 二選別ϋΓίΓ射請專鄕縣23項之讀，其於第 外，根據㈣之射頻識別標籤之裝置。此 站之下、/專利乾圍乐24項，孩剔除裝置可具-置於切割 之射頻其產生一從侧面向外之氣流，而使-損壞 /、减力鐵在切割後直接從側面剔除。 根據申請專利範圍第25項裝可 標籤帶結合之焊接裝置。 減π…口讀配有使 請翻綱第26項，第—送料器及第二送料哭之 1置應正好使標解以—個歧α於結合站相互重合， d具-擠壓模，用以壓緊相互緊貼之標齡部分。社人^ ’以於焊接或黏:: 、止特別有利的還有根據申請專利範圍第27項所述之裝 7其中在結合站處配有一擠壓模，該擠壓模具有—能容納‘ 少一晶片之腔體及至少於二彼此相對之邊上限定腔體之ς 8 200818028 緣，該二邊有助於應答器標籤與設計標籤帶結合。實用的是， 根據申請專利範圍第28項，該裝置在第二切割站處配備一堆 存裝置，用以堆裝製成之射頻識別標籤。 上述及申請專利範圍及於下列實施例中所述之根據本發 明所使用之各個組成部分在大小、形狀、材料選用及技術方案 等方面都不受特殊條件限制，因此其可使用各個應用領域中已 知之選擇標準不受限制地加以運用。 【圖式簡單說明】 於下列所屬各圖式說明中得知本發明物件進一步之細 節、優點及特徵，各圖所示為： 圖一一具有設計標籤及設有曲折型天線之應答器標籤之第 一射頻識別標儀之俯視圖； 圖二圖一之射頻識別標籤於圖一 I-Ι處之橫截面圖； 圖三一設有一線圈式天線之應答器標籤之俯視圖； 圖四圖三之應答器標籤於圖三m-πι處之橫截面圖； 圖五一用於生產一射頻識別標籤之裝置示意圖，部分為切 面之侧視圖；

圖六根據圖五應答器標籤與設計標籤進行結合時之裝置； 及 V 圖七另一用以生產射頻識別標籤之裝置。 【實施方式】 圖及圖一所示為一射頻識別標籤2，其具一設計標籤 4，於其背面6設置一應答器標籤8。該應答器標籤8具有一 基層10，於其中天線12以曲折形設置。一晶片14設有連接 片16，藉其使晶片與天線段18、2〇相連接。天線段18、2〇 在一短路橋接22中設有一中斷器24。應答器標籤8較短於設 9 200818028 計標籤4，且例如於一連接點26將應答器標籤之前緣部分與 設計標籤黏接或焊接。 圖三及圖四所示為另一個應答器標籤28，其具一基層 30，於其中天線32以線圈式設置，天線末端34、36與一晶片 42之二連接線38、40相接。該種應答器標籤28可依圖一及 圖二所述方式與一設計標籤結合。 有利的是，於圖一至圖四所示之應答器標籤具有一由纺織 品構成之基層’其主要可為纺織的或編織的’或有需求時亦可 為一不織布。有利的是，天線在纺織品製作期間嵌入纺織品 内，即纺入或編入，尤其根據圖一及圖二所述之實施方式為特 別有利。有需求時，天線亦可於纺織品製成後再加工上去，例 如將其繡上或壓印上去，尤其是根據圖三及圖四所示之應答器 標籤之情形即是。此情況下，一基層亦可由一塑膠薄膜製成， 天線則欲入或塗覆於其上。 圖五及圖六所示為一用於生產一根據圖一及圖二所示之 射頻識別標籤2之裝置及方法。該裝置包含一第一送料器44， 其中，一設計標籤帶46借助一傳送輪50從一標籤捲筒48上 拉出，並沿著一托板52引至一結合站54。第一送料器44還 配備一紡織花樣傳感器56，用以對設計標籤帶上之標記進行 感應，以便確定設計標籤帶46進到結合站54之進給長度。 該裝置包含一用於一應答器標籤帶60之第二送料器58， 該應答器標籤帶借助一傳送輪64自一標籤捲筒62上拉出，並 同樣沿著一托板66引至結合站54。該托板66與第一送料器 44之托板52以一傾斜角度α將應答器標籤帶60依所需位置 引至結合站54。第二送料器58同樣包含一纺織花樣傳感器 68，其對應答器標籤帶60上之標記進行感應，並控制進給長 200818028 度。另外還配有-應答器_器％，翻_ 行功能性檢測。此外，第二送料器58配備—第—切^織進 並依所需長度自應答器標_的上_—應答器標^ /2 ’ 結合站54有-具—加熱裳置％及一可導引進給之雜 78之底板54，該擠驗同樣可配備一不再進一步:ι， 裝置。擠賴賴答H標籤8之前神分擠驗 46上且形成連接點26 ’於其中例如麟膠於二顯 層經由加熱裝置76運作。結合站54後接—第二切曰 其例如以-上下運動之切割刀82，依所需長度_桿P帶 46上切割出-錢翻_ 2，其被放置鱗錄 一上下運動之壓板幫助堆存過程。 中。 此外，該裝置配備用以嘴除損壞之射頻識 之 本-置於第-切到二 後。該剔除裳置88包 …置万；弟一切„】站8〇下之嘴嘴裝置9〇，例如 哭 器70顯示出:有缺陷之標籤2a時，其噴出一從侧::;以 =。2。接者有缺陷《標籤於裝人堆存裝置δ4之前自側面被吹 圖七顯示另—用以生產由設計標籤$及答 生之射頻識別標籤2b之裝置，產 “心 《設置類似於圖五及圖 ::4i於以相同之元件符號。第-送料器 仏傳达輪50先將,又計標義帶46輸送至—往 繼續朝著-應答器控制器施方向輸送至=^ 於此處用㈣77 82切如製成二# 8G ’ 堆存奘罾84中。篦一、41 丁人减力】％鐵2b，而輸送至 f存裝置84巾顿器58職答 合站54a。結合站54a於該實施例 輸达土、， -能絲l卜日h配備—娜模94,其具有 月…内土^ B曰片14《腔體96。至少於二彼此相對之邊上 11 200818028 限定該腔體96之邊緣98及100，其一方面有助於自應答器標 籤帶60上切割出一應答器標籤8，另一方面則有助於應答器 標籤8與設計標籤帶46之結合。擠壓模94及/或底板102於 此配備一不再進一步詳述之加熱裝置，用以運作設計標籤帶及 /或應答器標籤8之可熔化部份及形成連接點104、106。 圖七所示之第二種裝置亦可類似圖五及圖六配備一相應 之纺織花樣傳感器，以用於控制該裝置。亦可類似圖五及圖六 之實施例配備用以噴除損壞之射頻識別標籤之剔除裝置。 【主要元件符號說明】 2 射頻識別標籤 2a 射頻識別標籤 2b 射頻識別標戴 4 設計標籤 6 背面 8 應答器標籤 10 基層 12 天線 14 晶片 16 連接片 18 天線段 20 天線段 22 短路橋接 24 中斷器 26 連接點 28 應答器標籤 30 基層 12 200818028 32 天線 34 天線末端 36 天線末端 38 連接線 40 連接線 42 晶片 44 第一送料器 46 設計標籤帶 48 標籤捲筒 50 傳送輪 52 托板 54 結合站 54a 結合站 56 纺織花樣傳感器 58 第二送料器 60 應答器標籤帶 62 標籤捲筒 64 傳送輪 66 托板 68 纺織花樣傳感器 70 應答器控制器 70a 應答器控制器 72 第一切割站 74 底板 76 加熱裝置 78 擠壓模 200818028 80 第二切割站

82 切割刀 84 堆存裝置 86 壓板 88 剔除裝置 90 喷嘴裝置 92 氣流 94 擠壓模 96 腔體 98 邊緣 100 邊緣 102 底板 104 連接點 106 連接點

Claims (1)

1. 200818028 十、申請專利範圍·· L 一種具、纺織設計標籤（4)之射頻識別標籤，於其背面（6)設 有應答器（6)，其具設有天線（12、32)之晶片（14、42)， 其特徵為，天線（12、32)嵌入於基層（10、30)内或塗覆於 基層（1〇、3〇)上且與晶片（H、42)以應答器標籤（8、28) 形式連接’其直接與設計標籤（4)相連。 2·根據申請專利範圍第1項所述之射頻識別標籤，其特徵為，天 線〇2)係以曲折形或鋸齒形設置。 3. 根據申請專利範圍第1項所述之射頻識別標藏，其特徵為，天 線（32)係以線圈方式設置。 4. ，據帽專__ i縣第3項中任_項所述之射頻識別標 鐵，其特徵為，應答器具有射頻識別晶片（14)。 據中請ί利範圍第1項至第3項中任—項所述之射頻識別標 鐵’其特欲為，應答具有高頻或超高揭晶片（42)。 姆申請專利範圍第i項至第5項中任—項所述之射頻識別標 識，其特徵為，基層⑽為編織或纺織而成，天線⑽編 入或織入其中。 7. ，據中請專利範圍第1項至第5項中任—項所述之射頻識別標 織’其特徵為，基層（10、30)為塑膠層，其包含嵌入或塗覆 其上之天線（12、32) 〇 8. 根據t請專繼圍第1項至第5射任—項所狀_識別標 織’其特徵為，基層（10、30)由不織布組成，於其内或其上 設置天線（12、32) 〇 9. 根據中請專利縫第！項至第8項中任—項所述之㈣識別標 籤’其特徵為，應答器標籤u、28)塑膠化。 10. 根據中請專利範圍第i項至第9項中任4所述之射頻識別標 200818028 籤，其特徵為，應答器標籤（8'28)包含慧膠絲… 以與設計標籤（4)結合。 、错其用 Π·根據申請專利範圍第1項至第1〇項中任一項所述之、 標籤，其特徵為，應答器標籤（8、28)及設計識別 彼此環圍著晶片（14、42)相互黏接。 T 、）至少 12.根據中請專利範圍第1項至第1()項中任_^所述 標籤，其特徵為，應答器標籤（8、叫及設計=識別 彼此環圍著晶片（14、42)相互焊接。 X )至少 !3.«t料職_丨处第1G财任—爾述切 :籤’其特徵為，應答器標籤(8、28)黏於設計標籤 根據找糊制第i处第13财任—飾収 標籤，其特徵為，於應答器軸（8、28) #向設籍= 之面上配置文字及/或圖形標記。 π蜮（4) 15.-種用以生產根據憎專利範圍第丨縣第14 述射頻细賊之核，鱗徵為，肢計標籤⑷;為^ 计標鐵帶（46)及應答器標籤(8、28)作為應答器標籤⑽又 引至結合站（54)，其自應答器標 〇 哭㈣（8、2U甘以. （）上切割出一應答 (、 ）’其長度取長相當於所生產之射㈣別伊籤 I度且應答器標籤（8、28)至少其前緣部分^ 计標㈣（46)結合’而該準備好之射頻識別標籤（2、加） 於切割站（8〇)上依所需射頻識別標籤（2、2b)長度切割。 16·根據中請專利㈣第15項所述之方法，其特徵為，將應答器 標籤帶（60)與設計標籤帶（46)間以一角度（q〇引2‘二 站，且應答器標籤（8、⑻之前緣部分與設計顧帶（口 結合。 16 200818028 17·ΐίί請專利範圍f 15項所述之方法，其特徵為，自應答器 二，T (60)上切割出用以與設計標籤帶（46)結合之應答器 標籤f 8、28)並覆置於設計標籤（46)上，且借助一“二 模（78)於至少二彼此相對之邊上與設計標籤帶（杯）結 合。 、口 18. 根，申請專利範圍第I5項至第π項中任-項所述之方法，其 特欲為應答益標籤（8、28)與設計標籤⑷以黏接結合。 19. 根據申請專利範圍第15項至第17項中任一項所述之方^了立 特徵為，應答器標籤（.8、28)與設計標籤⑷以焊接例如^ 超聲波或鐳射結合。 20·種用以爲施根據申請專利範圍第15項至第19項中任一瑁 述方法之裝置，其特徵為， -一用於設計標籤帶（46)之第一送料器（44)， 、用於應答斋標臧帶（60)之具有用以切割應答器標籤（$ ) 之第一切割站（72)之第二送料器（58)， ^ U 一 一用以結合應答器標籤（8、28)與設計標籤帶（46)之结 合站（54、5½)， 、口 • 一用以切割射頻識別標籤（2、2b)之第二切割站（8〇)。 21.根據中請專利範圍第2G項所述之裝置，其特徵為，其具有用 以監控紡織花樣之裝置（56、砧）。 /〜、 22·根據申請專利範圍第2〇項或第2i項所述之裝置，其特％為 其具有用於應答器之控制器（7〇、70a)。 ^ … 23·根據申請專利範圍第20項至第22項中任一項阱、+、# 月尸V迷心裝置，其 特徵為，第二切割站具有用以噴除損壞之射頻識別標藏 (2a)之裝置（88)。 24·根據申請專利範圍第23項所述之裝置，其特徵 风崎，剔除裝置 17 200818028 (88)具有置於第二切割站（80)之下之喷嘴裝置（90)，用 以喷出從侧面向外之氣流（92)。 25. 根據申請專利範圍第20項或第24項所述之裝置，其特徵為， 其於結合站（54、54a)具有用以結合應答器標籤（8、28)與 設計標籤（4)之焊接裝置。 26. 根據申請專利範圍第20項或第25項所述之裝置，其特徵為， 第一送料器（44)及第二送料器（58)之放置應正好使標籤帶 (46、60)以一角度(α )於結合站（54)相互重合，後者具 有一擠壓模（78)，用以壓緊相互緊貼之標籤帶部分，另外擠 壓模（78 )及/或底板（74 )於結合站（54 )設有加熱裝置（76 )。 27. 根據申請專利範圍第20項至第25項中任一項所述之裝置，其 特徵為，於結合站（54a)有一擠壓模(94)，其具有用以容 納至少一晶片（14、42)之腔體（96)及至少在二彼此相對之 邊上限定腔體（96)之邊緣（98、100)。 28. 根據申請專利範圍第20項至第27項中任一項所述之裝置，其 特徵為，第二切割站（72)設置一用以堆裝射頻識別標籤（2、 2b)之堆存裝置（84) 〇 18