TW200815765A - Adjustment mechanism - Google Patents

Adjustment mechanism Download PDF

Info

Publication number
TW200815765A
TW200815765A TW096128677A TW96128677A TW200815765A TW 200815765 A TW200815765 A TW 200815765A TW 096128677 A TW096128677 A TW 096128677A TW 96128677 A TW96128677 A TW 96128677A TW 200815765 A TW200815765 A TW 200815765A
Authority
TW
Taiwan
Prior art keywords
support structure
assembly
probe card
flexible
card assembly
Prior art date
Application number
TW096128677A
Other languages
English (en)
Inventor
Eric D Hobbs
Christopher D Mccoy
James M Porter Jr
Alexander H Slocum
Original Assignee
Formfactor Inc
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Formfactor Inc filed Critical Formfactor Inc
Publication of TW200815765A publication Critical patent/TW200815765A/zh

Links

Classifications

    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R1/00—Details of instruments or arrangements of the types included in groups G01R5/00 - G01R13/00 and G01R31/00
    • G01R1/02—General constructional details
    • G01R1/06—Measuring leads; Measuring probes
    • G01R1/067—Measuring probes
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/2851—Testing of integrated circuits [IC]
    • G01R31/2886—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks
    • G01R31/2891—Features relating to contacting the IC under test, e.g. probe heads; chucks related to sensing or controlling of force, position, temperature
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/26—Testing of individual semiconductor devices
    • G—PHYSICS
    • G01—MEASURING; TESTING
    • G01R—MEASURING ELECTRIC VARIABLES; MEASURING MAGNETIC VARIABLES
    • G01R31/00—Arrangements for testing electric properties; Arrangements for locating electric faults; Arrangements for electrical testing characterised by what is being tested not provided for elsewhere
    • G01R31/28—Testing of electronic circuits, e.g. by signal tracer
    • G01R31/317—Testing of digital circuits
    • G01R31/3181—Functional testing
    • G01R31/319—Tester hardware, i.e. output processing circuits
    • G01R31/31903—Tester hardware, i.e. output processing circuits tester configuration
    • G01R31/31905—Interface with the device under test [DUT], e.g. arrangements between the test head and the DUT, mechanical aspects, fixture
    • H—ELECTRICITY
    • H01—ELECTRIC ELEMENTS
    • H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
    • H01L22/00—Testing or measuring during manufacture or treatment; Reliability measurements, i.e. testing of parts without further processing to modify the parts as such; Structural arrangements therefor

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • General Physics & Mathematics (AREA)
  • General Engineering & Computer Science (AREA)
  • Computer Hardware Design (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Testing Or Measuring Of Semiconductors Or The Like (AREA)
  • Measuring Leads Or Probes (AREA)
  • Testing Of Individual Semiconductor Devices (AREA)

Description

200815765 九、發明說明： 【發明所属之技術領域】 本發明係為一種調整機構。 ίο 15 20 用於試驗電子裝置(例如，半導體晶粒）的試驗系統已是 眾所周知。在有些此類試驗系統中，係使數支導電探針^ 電子裝置的端子接觸。然後，通過該等探針提供電力及^ 驗訊號給電子裝置，並且通過該等探針來監視電子震置ς 於試驗訊號的反應。為了在該等探針與電子裝置的端子之 間建立可靠的電氣連接，該等探針通常必需與該等端子對 齊。在有些情況下，對齊探針與端子係包含調整該等探針 之接觸尖翻姿_如，傾斜度、枝、平面度、等等） :大，與該等端子的姿態相對應。此外，在有些情況下， '，、、梯度、絲於探針的__、从其 該等探針有不合意的運動。在某些情況下，這此運動= :=探針與該等端子不對齊以致於在電子裝—=: 些或所有與電子裝置端子中之-些或所有會 成之：t本發明具體實施例的目標為改善探針卡總 成二=整以及增加探針卡總成的機械勁度。 【發明内容】 發明概要 根據本發明之一此且體眘 含一可直接— 種探針卡總成可包 或間接地附加多核針的切結構。可將該等 5 200815765 探成可接觸—待試驗電子裝置。該探針卡總成可進 二：3數個致動器，彼等係經組態成可選擇性地改變該 j:。構相對於—參考結構的姿態。娜針卡總成也可包 可歡諸結構。在未被鎖住時，料可鎖定柔性 二構允許該切結構與該參考結射彳目_動。不過，在 鎖住時，料雜結構對於該支撐結構相當於該參考結構 的運動可提供機械抵抗力。 10 15 據本U之-些具體實施例，_種用於選擇性地調 整多支探針相對於-待試驗電衫置巾數個端子之姿態的 方法可包含附加-探針卡總成於—參考結構。該等探針可 直接或間接地附加於該探針卡總成的支撑結構，該探針卡 總成可包含多個可駭柔性結構。該方法可進-步包含： 在„亥等可鎖定柔性結構鬆開時改變該探針卡總成之支擇結 構相對於該參考結構的姿態’輯鎖住該等可駭柔性結 構。在未被·時’料可較驗結構允許該支樓結= 與該參考結構可相對移動。另—方面，在鎖住時，各個可 鎖定柔性結賴於《性結構相對於該參考結構的運動可 提供機械抵抗力。 2 根據本發明之一些具體實施例，-種用於調整多支探 2 0針之姿態的設備包含一組態成可調整一支樓結構相對於一 參考結構之姿態的調整機構。該等探針可直接或間接地附 加於該支撐結構。該設備可進一步包含一帶離合器之柔性 機構(clutched compliant mechanic)。當該柔性機構的離合 器％開時，該柔性機構允許該支撐結構與該參考結構可相 6 200815765 對移動。木、H 、， 。钍 爻，當該離合器嚙合時，該柔性機構對於該支 撐結構相對於該參考結構的運動可提供機械抵抗力。 。 上具體實施例中，一種工具夾持總成可包含一支 5 10 ♦。構而且多個工具可直接或間接地固定於該支撐結 而且經配詈屮n 夏战可加工一工件。可將數個致動器組態成可選 擇性:改變該切結構相對於—參考結構的姿態。該工具 夾持^成可包含多個可鎖定柔性結構。在未被鎖住時， € 力;k a 、 疋柔性結構允許該支撐結構與該參考結構可相對移 動不過，在鎖住時，該等柔性結構對於該支撐結構相對 於该參考結構的運動可提供機械抵抗力。 圖式簡單說明 第1圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一示範試 驗糸統。 第2圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一示範探 卡、、心成的透視圖以及示範頂板和插入環Hng)的部 份視圖。 第3圖圖示第2圖示範探針卡總成的上視圖。 第4圖圖示第2圖示範探針卡總成的側視圖。 第5A圖及第沾圖係根據本發明之一些具體實施例圖 2〇解說明第2圖探針卡總成之姿態的示範調整。 第6圖係根據本發明之_些具體實施例圖示第2圖探針 卡總成之调整總成的示範組態。 第7圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖&針卡總成之可鎖定柔性總成的示範組態。 7 200815765 第8圖圖示第7圖示範可鎖定柔性總成的上視圖以及頂 板的部份視圖。 第9圖圖示第8圖有頂板之示範可鎖定柔性總成的側面 橫截面圖。 5 第1〇A圖及第10B圖係根據本發明之一些具體實施例 圖示互連塊體(imerconnector block)相對於第7圖至第9圖中 可鎖定柔性總成之附加塊體(attachment block)的示範旋轉。 第11A圖及第11B圖係根據本發明之一些具體實施例 圖示互連塊體相對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成之末 10 端塊體的示範旋轉。 弟12圖係根據本發明之一些具體實施例圖示互連塊體相 對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成末端塊體的示範平移。 第13A圖及第13B圖係根據本發明之一些具體實施例 係圖示支撐結構相對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成之 15 末端塊體的示範旋轉。 第14圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖探針卡總成之可鎖定柔性總成的另一示範組態。 第15圖的橫截面圖係圖示第14圖可鎖定柔性總成的附 加塊體。 20 第16圖係根據本發明之一些具體實施例圖示第14圖可 鎖疋柔性總成之啞鈴結構的示範組態。 第Π圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖探針卡總成之可鎖定柔性總成的另一示範組態。 第圖係根據本發明之一些具體實施例圖示第17圖可 8 200815765 鎖定柔性總成之啞鈴結構的示範組態。 第19圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一可用第 1圖系統實施的示範方法。 第20圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一工具設 5 備(tool apparatus) 〇 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明
10 15
本專利說明書描述本發明數個示範具體實施例及應 用。不過，本發明不受限於該等示範具體實施例及應用或 操作該示範具體實施例及應用或如本文所述的方弋此 外，附圖可能圖示加以簡化或部份的視圖，而且附圖中之 元件的尺寸可能予以誇大或不按比例繪製。此外，如本文 所用的術語”在…上”及”附加於，，和其他術語，係表示一物件 (例如，材料、層、基板、等等）可在另一物件，，上，，或，，附加 於”另一物件，而不管是否該一物件直接在另一物件上或者 疋在3亥一物件與另一物件之間有一或更多個中間物件。此 外，若有的話，方向（例如，上方、下方、上面、底面、側 面、垂直、水平、”X”、，，y”、，，z”、等等）都是相對用語且僅 供舉例說明以及圖解說明上的便利而不具限定性。 第1圖根據本發明之一些具體實施例圖示一示範試驗 系統100。如圖示，試驗系統100包含外殼132(例如，試驗 設備，例如半導體檢測器（prober))，第1圖中鏤空部份136 露出外殼132的内室132。如圖示，可移動夾頭（m〇veable chuck) 134可位於室132中且經組態成夾住一或更多個電子 9 200815765 裝置或待驗DUT130。如本文所使用的，可指稱受驗裝置（或 數個）的、縮寫字“DUT”係指稱任一或數個待驗或正在受驗的 電子裝置。不減錄的DUT鮮包含未分粒(unsingulated) 半導體晶圓片中之-或更多個晶粒、已由晶圓片（已封裝或 未封裝)分㈣-或更多半導m多個已分粒半導體晶 粒配置於載具或其他夹持裝置之中的—或更多個晶粒、一 或更多多晶粒的電子模組、-或更多印刷電路板、以及任 何其他類型的電子裝置（或轉個 如圖示，外殼132可包含頂板(head piate)11〇，其係可 10 15 為例如任何剛性結構且可形成外殼132之上半部的全部或 部份。頂板110可加上探針卡總成114，其係包含經組態成 可與DUT 130之輸入及/或輸出端子118接觸的多個導電探 針116。该等探針116可配置成例如陣列或其他樣式。例如， 該等探針116可包含經組態成可與DUT 13〇之端子118接觸 的尖端。由第2圖可見，頂板11〇可包含可附加（例如，栓住、 夾住、4專）楝針卡總成114的插入環ιΐ2(例如，卡夾）或類 似結構。插入環112可包含可讓探針116伸入内室132的開孔 120。 也如第1圖所示，試驗系統1〇〇可包含試驗器1〇2，其係 20可為電腦或電腦系統。由試驗器102至探針卡總成114可裝 設多個通訊通道。該等通訊通道可包含任何元件（或數個）、 裝置（或數個）、等等在試驗器102與探針卡總成114之間可提
I 供通訊鏈路用來傳遞由試驗器至探針卡總成114的電力及 訊號(例如，試驗訊號、控制訊號、等等）以及由探針卡總成 200815765 114至試驗器102傳遞DUT 130所產生的訊號。 在圖示於第1圖的實施例中，可由一或更多通訊鏈路 104(例如，同軸纜線、光纖纜線、無線通訊鏈路、等等）以 ’ 及試驗頭106中的電子裝置（例如，接收電路、驅動電路、 5 界面電路、等等）來形成該等通訊通道。探針卡總成114可 ’ 用電氣連接線108電氣連接至該等通訊通道，而且探針卡總 成114可包含數條在連接線108與探針116之間的導電路 徑。在試驗器102與探針116之間可裝設多條導電路徑。 馨 操作時，夾頭134上可安置DUT 130。然後，可移動夾 10 頭134使得DUT 130的輸入及/或輸出端子118中之數個可與 探針116中之數個的接觸尖端接觸，藉此在端子118中之數 個與探針116中之數個之間建立暫時性的電氣連接。然後， 試驗器102可產生通過通訊通道(例如，包含鏈路1〇4、試驗 頭106中之電路、以及連接線108的）及探針卡總成114提供 15 給DUT 130的電力及試驗訊號。DUT 130因應試驗訊號所產 ^ 生的回應訊號可通過探針卡總成114及通訊通道提供給試 ： 驗器102而由它來分析回應訊號以及判定DUT 130對於試 驗訊號的反應是否正確。例如，試驗器102可拿回應訊號與 預期回應訊號做比較。 20 在一些具體實施例中，其係有比端子118少的探針 116。在此情況下，夾頭134可移動DUT 130藉此在試驗器1〇2 可通過通訊通道及探針卡總成114提供電力及試驗訊號給 DUT 130中之其他部份時，讓其他的端子118與探針116中之 數個接觸。可按需要重覆上述使端子118中之數個與Dut端 11 200815765 子us中之數個接觸然後從試驗器1〇2提供電力及試驗訊號 至DUT 130來試驗-部份之請13〇以及分析丽13〇回 應》式驗〇孔號所產生之回應訊號的過程以試驗整個DUT 13〇例如，如果DUT 13〇為包含多個半導體晶粒（未圖示） 5的半導體晶圓片，可按需要多次改變該晶圓片的位置以便 試驗晶圓片中所有的晶粒。 試驗系統100係僅供示範而且可能有許多修改及改 變。例如，可用除圖示於第鳴之鏈路104、試驗頭106及連 接線i〇8m卜的構件來提供試驗器1G2與探針卡總成n4之 10間的通訊通道。例如，可用直接連接試驗器102、探針卡總 成110的直接通訊鏈路(例如，同減線、無線通訊鍵路、 光纖纟覽線、等等）來提供通訊通道。 第2圖至第4圖係根據本發明之一些具體實施例以簡化 方塊圖圖示探針卡總成114的示範組態。第2圖至第4圖也圖 15不頂板110的部份視圖。如第2圖（其係圖示探針卡總成114 的透視圖和頂板110的部兮透視圖）所示，插入環112的形狀 可製作成能接受探針卡總成114。例如，如第2圖所示，探 針卡總成114可大體為環形且插入環112為對應環形。不 過，探針卡總成114與插入環112可採用其他的形狀(例如， 20 方形、矩形、等等）。 如第2圖至第4圖所示（第4圖最清楚），探針卡總成114 可包含連接/加勁結構202、接線板204撓性電氣連接線 402、以及探針頭總成404。可將連接/加勁結構2〇2組態成 可附加於頂板110的插入環112而且更可為在探針卡總成或 12 200815765 部份探針卡總成中對於加勁結構的移動（例如，由熱變化或 梯度引起的移動或翹曲、由機械載荷引起的移動或翹曲、 專#)有機械抵抗力。此外，探針頭總成4〇4可用安裝機構 214而機械性附加於連接/加勁結構2〇2。如圖示，連接/加勁 、、、口構202了包含支撐結構2〇6，其係可為藉由安裝機構214來 附加探針頭總成404的剛性結構。例如，支撐結構2〇6可包 含平板或板狀結構(例如，由金屬或剛性材料構成的）。作為 另一實施例，支撐結構206可包含有空出空間的金屬板狀結 構。如上述，可將連接/加勁結構2〇2組態成對於探針卡總 成114因例如熱梯度或機械載荷而引起的趣曲或變形有機 械抵抗力，否則這些會影響探針116的定位。 接線板204可包含多個經組態成可與第i圖之連接線 %軋連接的電氣連接線212。儘管圖中為^個，但可使用 更夕或更少個。在電氣連接線212與撓性電氣連接線4〇2之 15間，接線板204可包含多條通過接線板204的電氣路徑（例 如，在接線板204中或上的一或更多導電跡線及/或貫孔）。 撓性電氣連接線402可提供連至探針頭總成4〇4的電氣路 咎，接著，通過探針頭總成4〇4可提供連至探針116的電氣 路徑。 ；； 如圖示，女裝機構214可使探針頭總成4〇4機械性附加 於支撐結構206。因此，該等安裝機構214可為任何適合使 板針頭總成404附加於支撐結構206的裝置或機構。因此， 該等安裝機構214可為簡單的螺栓、螺絲、夾子、或其他機 械連接機構。在一些具體實施例中，不過，該等安裝機構 13 200815765 214可提供附加機能。例如，可將各個安裝機構組態成可推 探針頭總成404離開及/或把探針頭總成4〇4拉向支撐結構 206。例如，該等安裝機構214可包含數個差動螺旋總成 (differential screw assembly)，其中各個係經選擇性地組態 5 成可取決於差動螺旋總成的轉動元件往那個方向轉動而推 探針頭總成404離開支撐結構206或把探針頭總成404拉向 支撐結構206。作為另一實施例，各個安裝機構214可包含 一推動機構與一偏壓機構。例如，該推動機構可包含螺絲 或螺栓，當它在第一方向旋轉時，會向探針頭總成4〇4延伸 10從而推探針頭總成404離開支撐結構20ό。可將該螺絲或螺 栓組悲成在反方向轉動時可後退離開探針頭總成4〇4而讓 偏壓機構(例如，可為彈簧)把探針頭總成4〇4推向支撐結構 206。藉由包含多個配置成可在不同位置與探針頭總成4〇4 接觸的安裝機構214，可選擇性地調整或改變探針頭總成 15 404相對於支撐結構206從而探針116尖端的姿態(包含例如 平面度、傾斜度、方位、等等）。該等安裝機構214也可包 含可機械鎖定探針頭總成4〇4相對於支撐結構2〇6的特定姿 態的性能。 接線板204可為例如印刷電路基板。撓性連接線4〇2可 ⑼為任何能提供接線板綱與探針職成姻之電氣連接且有 足夠撓性可適應探針頭總成4 〇 4相對於支撐結構2 〇 6之姿態 (例如，傾斜度、方位、平面度、等等）變化的合適構件。因 此，撓性連接線4〇2可為簡單的多個撓性電線 。作為另一個 不具限定性的實施例，撓性連接線402可包含-由基板(例 14 200815765 如，陶瓷基板、印刷電路基板、等等)構成的中介層，其係 具有由基板反面伸出的導電彈簧接觸而且數個在基板之一 表面上的彈簧接觸與其他在基板另一表面上的彈簧接觸電 氣接觸。 5 探針頭總成404可簡單地為加上該等探針116的單一基 板(例如，探針基板）。替換地，探針頭總成4〇4可包含多個 可獨立移動的基板(例如，多個探針基板），而且該等探針116 的子集可附加於各個可獨立移動的基板。此一探針頭總成 404可包含數個用以獨立調整各個基板相對於其他基板之 10 位置及方位的機構。 如第2圖至第4圖所示，連接/加勁結構2〇2也可包含多 個總成208、210(例如，臂體總成)(圖中有8支，但可使用更 多或更少支）。有些總成208可為調整總成208，而其他的總 成210可為可鎖定的（例如，可被夾住及鬆開的）柔性總成 15 210(例如’帶離合器之柔性機構）。（儘管第2圖至第4圖的示 範探針卡總成114以3個調整總成2 〇 8及5個可鎖定柔性總成 210圖示，然而在其他的具體實施例或實作中，可包含更多 或更少個總成208或210)。 總成208、210各可包含一允許總成2〇8、21〇附加於頂 20板110之插入環112以及由其卸下的機構(例如，連接機構）。 例如，可用螺栓、夾子、等等固定各個調整總成208、210 於插入環112。此外，各個調整總成208可包含一組態成在 探針卡總成114附加於插入環112時可使總成208與插入環 112相對移動的調整機構(例如，各個調整機構可使總成208 15 200815765 移向或移開插入環112)。因此，該等調整總成208可改變(例 如，調整)探針卡總成114相對於插入環112(其係可為參考結 構之一實施例）的姿態（例如，傾斜度、方位、或平面度）。 各個可鎖定柔性總成210可包含一可緊緊地附加於插入環 5 112的附加塊體(attachment block)302(它可為連接機構之一 實施例）與一可讓支撐結構206對附加塊體302移動的柔性 機構432。該等可鎖定柔性總成21〇也可包含一可鎖住柔性 機構432使得支撐結構206相對於附加塊體302無法明顯移 動的鎖定機構430。換言之，鎖定機構430可鎖定柔性機構 10 432使得可鎖定柔性總成210支撐結構相對於附加塊體3〇2 及插入環112的移動有機械抵抗力。因此，在未被鎖住時， 各個可鎖定柔性總成210允許支撐結構2〇6的移動(例如，由 δ周整總成208造成的移動）。因此，例如，在未被鎖住時， 各個可鎖定柔性總成210允許改變支撐結構206相對於插入 15環112的姿態而不會實質或明顯影響支撐結構206的姿態。 這是因為，在未被鎖住時，可鎖定柔性總成21〇允許支撐結 構206對插入環η2移動。通常由可鎖定柔性總成21〇在未被 鎖住時提供、支撐結構206相對於插入環112的移動自由度 (例如，關於運動及/或磨擦的自由度數)愈大，未被鎖定之 20可鎖定柔性總成210影響支撐結構相對於插入環206之姿態 的程度會愈小。通常如果讓支撐結構2〇6相對於插入環U2 之運動有足夠的自由度的話，未被鎖定之可鎖定柔性總成 210影響支撐結構206相對於插入環112之姿態的唯一顯著 來源為可鎖定柔性總成210中提供運動自由度之活動部件 16 200815765 的相互磨擦。在一些具體實施例中，至少4個運動自由度(例 如，繞著％”、“y”、“z”軸線的旋轉與沿著該等軸線之一的 平移）為足夠的自由度數，然而在其他具體實施例中，可提 供更多或更少的運動自由度。通過適當地構造及/或潤滑可 5鎖定柔性總成210的活動部件，可減少其間的磨擦使得未被 鎖定之可鎖定柔性總成210對於支撐結構206的影響可忽 略。不過，在鎖住時，各個可鎖定柔性總成21〇可提供機械 加勁或對於探針卡總成114由例如，熱梯度、機械負載、等 等造成之翹曲、變形、或其他移動有機械抵抗力。因此， 10該等可鎖定柔性總成210可為可鎖定柔性結構的實施例。 第4圖係根據本發明之一些具體實施例圖示調整總成 208之一實施例。如圖示，調整總成208可包含腳部、伸 出部伤312(例如，伸出臂體）、以及致動器314(其係可為調 整機構之一實施例）。可將腳部406(其係可為連接機構之一 15實施例）組態成可附加於插入環112以及由其卸下。例如， 腳部406可包含含有數個小孔（與插入環112之小孔對應）的 金屬塊。數個螺絲或螺栓（第4圖未圖示）可穿過腳部4〇6及插 入環112的小孔以使腳部4〇6固定於插入環112。 伸出部份312可包含一與支撐結構2〇6整體成形、由金 20屬或剛性材料構成的塊體或其他剛性結構。替換地，伸出 部份312可包含一剛性固定於支撐結構2〇6的塊體或結構。 可將致動器314組態成可使伸出部份312附加於腳部4〇6，而 且可進一步將致動器314選擇性地組態成伸出部份312可移 向或移開腳部406。致動器312可包含任何裝置或機構，或裝 17 200815765 置及/或機構的組合’用來使伸出部份312附加於腳部406以 及提供伸出部份312對於腳部406可選擇性地移動的性能。 例如，致動器314可包含一彈簧托腳（spring_1〇aded bracket)與一推式致動器（push actuator，未個別圖示）。該彈 5簧托腳（未個別圖示）可使伸出部份312固定於腳部4〇6且用 彈簧力使伸出部份312偏向腳部406。該推式致動器（未個別 圖示）可包含一裝在伸出部份312上的螺絲總成，當以第一 方向轉動時，它會向腳部406伸出藉此反對彈簧托腳的偏壓 力而推伸出部份312離開腳部406。當在相反方向轉動時， 10 該螺絲總成（未圖示)後退離開腳部406，使得彈簧托腳的彈 簧偏壓力可把伸出部份312推向腳部406。在其他具體實施 例中，致動器314可換成可用來改變支撐結構206之姿態的 被動裝置及方法。例如，除了致動器314以外或不用，在一 或更多調整總成208中，一或更多墊片（未圖示）可置於伸出 15部份312與腳部406之間以改變支撐結構206相對於插入環 112的姿態。 顯然，藉由使用多個該等調整總成208，可選擇性地調 整或改變支撐結構206相對於插入環112的姿態（例如，傾斜 度、方位、平面度、等等)。此外，由於探針頭總成404是 20附加於支撐結構206(例如，用安裝機構214)，選擇性地改變 支撐結構206的姿態會改變探針頭總成404以及探針116(其 係附加於探針頭總成404)之接觸尖端相對於插入環112的 姿態。此外，由於插入環112及夾頭134可為外殼132之一部 份或附加於(直接或間接)於外殼132,調整支撐結構206、探 18 200815765 針頭總成404、及探針116之接觸尖端相對於插入環112的姿 態也會改變支撐結構206、探針頭總成404、以及探針116之 接觸尖端相對於夾頭134及配置於夾頭134上之DUT 130(帶 有端子118)的姿態。因此，如第5A圖及第5B圖所示，可調 5 整支撐結構206從而探針116之接觸尖端相對於插入環112 及DUT端子118的姿態。第5A圖圖示其姿態對於插入環112 呈傾斜的支撐結構206，從而探針頭總成404和探針116的接 觸尖端也如此，而第5 B圖圖示其姿態對插入環112是傾斜於 不同方向的支撐結構206。因此，可改變支撐結構2〇6從而 1〇 探針116之接觸尖端相對於任意多個參照結構的姿態，包括 (但不受限於）：插入環112、夾頭234(例如，安置DUT 130 的夾頭234表面）、DUT 130、以及DUT 130的端子118。因 此，可安裝（但不一定）該等調整總成2〇8及可鎖定柔性總成 210於被支撐結構2〇6或探針116之姿態改變的參考結構。 15 如上述，在未被鎖住時，該等可鎖定柔性總成210允許 支撐結構206對於插入環112可自由地相對移動。在一些具 體實施例中，該等可鎖定柔性總成210允許改變支撐結構 206相對於插入環丨12的姿態而不會顯著影響支撐結構2〇6 的安悲。支撐結構206及調整總成208可具有機械剛性或勁 2〇度且對於在探針卡總成上之探針116、探針頭總成404、 或其他儿件上的負載502(例如，力）可提供機械抵抗力。因 此，支撐結構206以及調整總成2〇8對於連接/加勁結構 202(彳疋而支撐結構2〇6、探針頭總成4〇4以及探針116)由於有 此負載5〇2而w成的移動有抵抗力，負載5〇2係起因於探針 19 200815765 116或其他來源(例如，熱梯度）的機械負載(例如，夾頭134 使DUT 130的端子118壓向探針116)。在鎖住時，該等可鎖 定柔性總成210可提供額外的勁度給連接/加勁結構2〇2。亦 即，各個可鎖定柔性總成21〇對於任何負載5〇2都可提供額 5外的機械抵抗力。事實上，裝設愈多個可鎖定柔性總成 210 ’可提供更大的附加勁度(例如，對移動的抵抗力）。 第6圖圖示一示範調整總成600，其係可為調整總成2〇8 的不具限定性之示範具體實作。如圖示，數個可旋入插入 裱112中之螺紋孔（未圖示）的螺絲612可使腳部4〇6附加於插 10入壞112。進出孔(access hole)602可提供通過伸出部份312 來存取螺絲612。差動螺旋總成6〇6(其係可為第3圖及第4圖 致動态314的示範具體實作）可以例如伸出部份312的開孔 604來附加於伸出部份312。差動螺旋總成6〇6的軸桿62〇可 附加於腳部406，如第6圖所示。已知，差動螺旋總成606在 15 一方向的旋轉可使軸桿620伸向腳部406，從而推伸出部份 312離開腳部4〇6。以相反方向旋轉差動螺旋總成6〇6可使軸 桿620後退離開腳部406，從而把伸出部份312拉向腳部406。 如上述’差動螺旋總成606可換成只推不拉的致動器及 彈黃托腳。該彈簧托腳(未圖示）可使伸出部份312附加於腳 20部406而且例如，用彈簧，可使伸出部份312偏向腳部406。 只推不拉的致動器可包含一軸桿(未圖示），其係可反對彈簧 托腳的偏壓而伸出以推伸出部份312離開腳部406。也可使 只推不拉之致動器的軸桿後退離開腳部，使得托腳的彈簧 偏壓力可把伸出部份312拉向腳部406。 20 200815765 凊再參考第4圖’其中係根據本發明之一些具體實施例 圖示可鎖定柔性總成210之一實施例於第4圖。如圖示，各 個可鎖定柔性總成210可包含附加塊體302、柔性機構432、 以及鎖定機構430。可將附加塊體302組態成可附加於插入 5 環112以及由其卸下。例如，附加塊體302可包含含有數個 小孔(與插入環112之小孔對應）的金屬塊。數個螺絲或螺栓 (第4圖未圖示）可穿過附加塊體3〇2及插入環112的小孔以使 附加塊體302固定於插入環112。 柔性機構432可包含能使附加部份302機械連接至支撐 10結構2〇6同時允許支撐結構206相對於附加部份302可繞著 “X”、“y”及/或“z”軸線中之至少一條旋轉及/或沿著“X，，、‘y， 及/或“z”軸線中之至少一條平移的任何機構。例如，柔性機 ’構432可包含彈簧、萬向連接線（gimbal)、滾珠座結構 (ball-socket structure)、樞軸結構、等等。鎖定機構430可包 15含任何可剛性鎖定柔性機構432的機構，藉此，在鎖住時， 可鎖定柔性總成210可剛性及大體不可移動地使支撐結構 206機械連接至附加部份3〇2。例如，鎖定機構432可包含離 合器、螺絲、螺栓、平行板結構、等等。 第7圖至第9圖係根據本發明之一些具體實施例圖示可 20鎖定柔性總成210之一示範組態700。如圖示，第7圖至第9 圖可鎖定柔性總成210的示範組態700可包含一附加塊體 701、一互連塊體714、以及一末端塊體726。 如第8圖及第9圖所示，附加塊體701可藉由螺絲810旋 入插入環112中之小孔（未圖示）來附加於插入環112。如第7 21 200815765 5 圖至第9圖所示，附加塊體7〇1中可裝設用於螺絲810的進出 孔702。因此，附加塊體701可附加於插入環η〗。由第7圖 及第9圖清楚可見，附加塊體701也可包含中間有水平空間 706的指狀物704、708。 如第7圖至第9圖所示，末端塊體726可包含凸緣722、 732，彼等係藉由螺絲720、730來附加於連接/加勁結構 202(請參考第2圖）的支撐結構206。因此，末端塊體726可附 • 加於支撐結構206。也如圖示，該末端塊體可包含中間有垂 直空間734的指狀物718、724。 10 如第7圖至第9圖所示，可位於附加塊體7(H、末端塊體 726之間的互連塊體714可包含本體712、水平伸出部份7Η) 及垂直伸出部份716。垂直伸出部份716可由本體712伸進在 末端塊體726的指狀物718、724之間的垂直空間734，這在 第7圖及第8圖清楚可見。水平伸出部份710可由本體712伸 15 進在附加塊體701的指狀物704、708之間的水平空間706， • 這在第7圖及第9圖清楚可見。 20 附加塊體701、互連塊體714及末端塊體726各自可由單 件的剛性材料(例如，金屬）來整體形成。替換地，附加塊體 701、互連塊體714及末端塊體726可包含數個結構上不相同 且相互機械連接的元件。 如第7圖所示，而且在第9圖最清楚，螺栓/螺帽對736 的螺栓可穿過指狀物704的小孔820、互連塊體714之水平伸 出部份710的小孔802、以及指狀物708的小孔822。如第10A 圖及第10B圖所示，在螺栓/螺帽對736放鬆時，互連塊體714 22 200815765 的水平伸出部份710可繞著螺栓/螺帽對736的軸線(在第7圖 至第1〇B圖中為“z”軸)旋轉。（第10A圖及第10B圖圖示指狀 物704的鏤空部份1〇〇2以顯示螺栓/螺帽對乃6中之螺拴的 軸桿與小孔802)。不過，在收緊時，螺栓/螺帽對736可使指 5狀物7〇4、708牢牢地壓著水平伸出部份710且剛性固定水平 伸出部份710與指狀物704、7〇8。因此，在收緊螺栓/螺帽 對736時，水平伸出部份71〇無法繞著螺絲736軸線自由旋轉 且貫質上無法移動。因此，指狀物704、708與螺栓/螺帽對 736可形成一藉由收緊螺拴/螺帽對736來嚙合(鎖住）或藉由 1〇放鬆螺栓/螺帽對736來鬆開（解開）的離合器機構。在附加塊 體701中’螺栓/螺帽對736可換成可旋入指狀物704、708之 螺紋孔的螺絲。 如第7圖至第9圖，而且在第8及9圖最清楚，螺栓/螺帽 對728的螺栓可穿過末端塊體726之指狀物718、724的小孔 I5 (未圖示）且穿過在互連塊體714之垂直伸出部份716中、過尺 寸槽孔(oversized Sl〇t)804(請參考第9圖）。如第11A圖及第 11B圖所示，在螺栓/螺帽對728放鬆時，互連塊體714的垂 直伸出部份716相對於末端塊體726的指狀物718、724大體 可繞著第11A圖及第11B圖的“y”軸旋轉。該等過尺寸槽孔 20 804係使得該旋轉成為有可能。如第12圖所示，該等過尺寸 槽孔804也允許垂直伸出部份716沿著第12圖的“X”軸與末 端塊體726的指狀物718、724相對平移。（第11A、11B及12 圖圖示指狀物724的鏤空部份11〇2以顯示螺栓/螺帽對728 中之螺栓轴桿與過尺寸槽孔804)。不過，在收緊時，螺栓/ 23 200815765 螺帽對728可使末端塊體726的指狀物718、724牢牢地壓著 垂直伸出部份716且剛性固定垂直伸出部份716與指狀物 718、724。因此，在收緊螺栓/螺帽對728時，垂直伸出部 份716無法繞著“y”軸旋轉或沿著“X”軸平移且實質上無法 5移動。因此，指狀物718、724與螺检/螺帽對728可形成一 藉由收緊螺栓/螺帽對728來嚙合(鎖住）或藉由放鬆螺栓/螺 帽對728來鬆開（解開）的離合器機構。螺栓/螺帽對728可換 成可旋入指狀物718、724之螺紋孔的螺絲。 如第9圖所示’在連接/加勁結構202的末端塊體726與 10支撐結構206中（請參考第2圖），可各在對應的空腔8〇6、81〇 中配置插銷或接合銷(dowel)808。如第13A圖及第13B圖所 示，當穿過末端塊體726之凸緣722、732的螺絲720、730放 鬆時，連接/加勁結構202的支撐結構206(請參考第2圖）可繞 著接合銷808對末端塊體726做旋轉。也如第13A圖及第13B 15圖所示，在末端塊體726中，凸緣722、732中過尺寸及/或 孤形的槽孔1302、1304允許支撐結構206可對於以別的方式 固定的螺絲720、730做旋轉。不過，在收緊時，螺絲72〇、 730會大體不可移動地且剛性地固定末端塊體726的凸緣 722、732與支撐結構206。因此，在收緊螺絲720、730時， 20支撐結構206相對於末端塊體726會無法旋轉或移動。因 此，凸緣722、732、支撐結構206及螺絲720、730可形成一 藉由收緊螺絲720、730來嚙合(鎖住）或藉由放鬆螺絲72〇、 73〇來鬆開（解開)的離合器機構。接合銷808係僅供示範而且 了換成’例如，在一方向有撓性但另一方向有剛性的結構。 24 200815765 例如，接合銷808可換成可在第8圖至第10圖中之“z”軸旋轉 方向有撓性而在“X”軸及“y”軸旋轉方向有剛性的結構。此 一結構的不具限定性實施例為C型挽曲轴承（C flex bearing) 〇 5 顯然，圖示於第7圖至第13B圖的附加塊體701、互連塊 體714及末端塊體726均為根據本發明之一些具體實施例之 第2圖至第5B圖可鎖定柔性總成210的不具限定性示範組 態。一般而言，螺帽/螺栓對736、728，指狀物704、708、 716、724，以及螺絲720、730均為第2圖至第5B圖可鎖定柔 10 性總成210之鎖定機構432的不具限定性實施例。互連塊體 714、小孔802以及過尺寸槽孔804、1302、1304均為第2圖 至第5B圖可鎖定柔性總成210之柔性機構432的不具限定性 實施例。 第14圖至第16圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 15另一個示範可鎖定柔性總成1400。可鎖定柔性總成1400可 為第2圖至第5B圖可鎖定柔性總成210的另一不具限定性實 施例。如圖示，可鎖定柔性總成1400可包含一附加塊體 1402、一啞鈴結構1406、以及一末端塊體1404。顯然，附 加塊體1402可由金屬或剛性材料構成且可附加於第1圖試 2〇 驗系統的插入環112。在探針卡總成114中，也可由金屬 或剛性材料構成的末端塊體1404可附加於連接/加勁結構 202(请參考弟2圖）的支樓結構206與其整體形成。租鈴結構 1406允許末端塊體1404從而支撐結構206可相對於附加塊 體1402移動。例如，啞鈐結構1406允許支撐結構2〇6可繞著 25 200815765 “X”、“y”及/或“Z”轴中之一或更多旋轉及/或沿著“χ”、“y 5 、J • 及/或“Z”軸中之一或更多平移。 如第14圖所示，附加塊體1402可包含數個小孔1408(可 類似於第9圖的小孔702)，因而可被組態成可接受螺絲（第14 圖至第16圖未圖示）用以使附加塊體1402附加於第1圖系統 100的插入環112。因而，可用與附加塊體701附加於插入環 112(請參考第9圖）的相同方式，使附加塊體1402附加於插入 環112。也如第14圖所示，附加塊體14〇2可包含其間有空間 1414的指狀物1410、1412。指狀物1412中之一個可形成溝 10 槽1418而指狀物1412中之另一個可形成對應溝槽1502(請 參考第15圖）。可將溝槽1418、1502組態成可接受啞鈴結構 1406的球體1420中之一個。如第14圖及第15圖所示，在指 狀物1410、1412之間可加上螺栓/螺帽對1416。在螺栓/螺帽 對1416放鬆時，球體1420可自由繞著“X”、“y”及/或“z”軸中 15 % • 之任一或全部旋轉，也可自由地沿著溝槽1418、1502長度 (在第14圖中係沿著“X”軸)平移。不過，在收緊時，螺栓/螺 帽對1416可使指狀物1410、1412牢牢地壓著球體1420，而 鎖住球體1420。因此，當螺栓/螺帽對1416收緊時，球體1420 無法自由旋轉或平移而是剛性地被鎖住。因此，指狀物 20 1410、1412與螺栓/螺帽對1416可形成一藉由收緊螺栓/螺帽 對1416來嚙合（鎖住）或藉由放鬆螺栓/螺帽對1416來鬆開 (解開）的離合器機構。螺栓/螺帽對1416可換成可旋入指狀 物1410、1412之螺紋孔的螺絲。 如第14圖所示，末端塊體1404可與連接/加勁結構202 26 200815765 的支撐結構206(請參考第2圖)整體形成。替換地，末端塊體 1404在結構上可與支撐結構206分開但是剛性及牢牢地附 加於支撐結構206。如圖不’末端塊體1404可包含其間有空 間1432的指狀物1426、1428。各個指狀物1426、1428可包 5 含一相匹配的盤形特徵，在第14圖可看見其中之一 1432係 用來接受啞鈴結構1406的另一球體1424。在指狀物1426、 1428之間可加上螺栓/螺帽對1430，如第14圖所示。在螺栓 /螺帽對1430放鬆時，球體1424可自由繞著“X”、“y”及/或“z” 軸中之任一或全部旋轉。不過，在收緊時，螺栓/螺帽對143〇 10可使指狀物丨426、1428牢牢地壓著球體1424，而鎖住球體 1424。因此，在螺栓/螺帽對1430收緊時，球體1424無法自 由旋轉而是剛性地被鎖住。因此，指狀物1426、1428與螺 栓/螺帽對1430可形成一藉由收緊螺栓/螺帽對143〇來嚙合 (鎖住）或藉由放鬆螺栓/螺帽對1430來鬆開（解開）的離合器 15機構。螺栓/螺帽對〗430可換成可旋入指狀物1426、1428之 螺紋孔的螺絲。 如第14圖所示，啞鈴結構14〇6可包含可附加於桿體 1422之相對兩端的球體142〇、1424。第16圖圖示啞鈴結構 1406的不具限定性實施例。如圖示，球體1420、1424可附 20加於桿體1422或與其整合形成。球體1420、1424與桿體1422 可由金屬或剛性材料構成。 顯然，螺栓/螺帽對1416、1430可為第2圖至第4圖之鎖 定機構430的不具限定性實施例，而啞鈐結構14〇6可為第2 圖至第4圖之柔性機構43 2的不具限定性實施例。 27 200815765 第17圖及第18圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第14圖至第16圖之可鎖定柔性總成1400的示範替代組態 1500。因此，圖示於第π圖及第18圖的可鎖定柔性總成1500 為第2圖至第5B圖之可鎖定柔性總成210的另一不具限定性 5 實施例。 如第17圖所示，可鎖定柔性總成1500可包含末端塊體 1404，其係經組態成如第丨4圖所示的而且如上述還包含所 有的替代組態。也如第17圖所示，可鎖定柔性總成1500也 可包含一附加塊體1502與一啞鈐結構1506。 10 附加塊體1502大體類似於第14圖的附加塊體1402，除 了附加塊體1502可包含在指狀物1512之中的盤形特徵1518 與在指狀物1510之中的對應盤形特徵（第17圖中看不見）以 外（其係可大體類似於末端塊體1404之指狀物1426、1428的 盤形特徵），而不是附加塊體1402之指狀物1410、1412的溝 15槽1502、1418。反之，附加塊體1502可包含數個小孔1508(類 似小孔1408)用來接受用以使附加塊體1502附加於第2圖頂 板110之插入環112的螺絲（未圖示但類似第9圖的螺絲 810)。指狀物1510、1512(類似第14圖的指狀物1410、141幻 可提供空間1514給租鈴結構1506的球體1520。可將螺栓/螺 20帽對1516組態成在收緊時可使指狀物1510、1512牢牢地壓 著球體1520使得球體1520無法旋轉。不過，在螺栓/螺帽對 1516放鬆時，球體1520在盤形特徵1520中可自由轉動。因 此，指狀物1510、1512與螺栓/螺帽對1516可形成一藉由收 緊螺栓/螺巾自對1516來喷合(鎖住)或藉由放鬆螺栓/螺帽對 28 200815765 1516來鬆開(解開）的離合器機構。 如第17及18圖（其係圖示啞鈐結構15 06的側視橫截面 圖)所示，啞鈴結構1506可包含兩個球體1520、1524與一桿 體總成1510。如第17圖所示，在附加塊體1502的盤形特徵 5 1518中可配置球體丨520，而在末端塊體1404的盤形特徵 - 1432中可配置球體1524。第一桿體1508可附加於球體 ’ 1520(例如，第一桿體1508可附加於球體1520，其方式與桿 體1422附加於球體1420的相同），而第二桿體1514同樣可附 •加於另-球體1524。 10 如第18圖所示，可將桿體總成1510組態成允許桿體中 之一支(例如，第二桿體1514)相對於另一桿體(例如，第一 桿體1508)可做平移運動。例如，如第18圖所示，第一桿體 1508可剛性附加於一包含形成内部空間18〇6之外罩18〇2的 外殼或與其整合形成。第二桿體1514(可包含長形槽孔18〇8) 15之一末端可安置於罩體1802中，而螺栓/螺帽對1800的螺栓 φ 可延伸穿過第二桿體1514的長形槽孔1808以及罩體18〇2的 - 小孔（未圖示）。 可收緊螺栓/螺帽對1800而使罩體1802壓著第二桿體 1514，從而鎖住第二桿體1514使得第二桿體1514相對於第 20 一桿體1508為無法移動。不過，在螺栓/螺帽對18〇〇放_ 時，第二桿體1514可在罩體内自由滑動，從而可沿著第— 桿體1508的軸線與第一桿體1508相對平移。罩體18〇2與螺 栓/螺帽對18〇0可形成一藉由收緊螺栓/螺帽對1 goo來喝八 (鎖住）或藉由放鬆螺栓/螺帽對1800來鬆開（解開）的離人π、 29 200815765 機構。球體1520、1424與桿體1508、1514可由金屬或剛性 材料構成。 第19圖圖示示使用第1圖系統100來進行試驗數個與 DUT 130類似之DUT的範方法1900。如第19圖所示，在步 5驟1902，探針卡總成114可附加於外殼132的頂板11〇(請參 考第1圖）。例如，第2圖至第4圖探針卡總成114的該等調整 總成208以及該等可鎖定柔性總成210可附加於頂板11〇的 插入環112。例如，如果把該等調整總成208組態成如第6圖 所示，各個調整總成600的腳部406可用螺絲512來附加於插 10 入環112，如第6圖所示。如果把該等可鎖定柔性總成21〇組 態成如第7至9圖所示，各個可鎖定柔性總成700的附加塊體 701可用螺絲810來附加於插入環112，如第9圖所示。替換 地，如果把該等可鎖定柔性總成210組態成如第14圖或第17 圖所示，附加塊體1402或附加塊體1502可用螺絲（未圖示） 15 插進小孔1408或1508且旋入插入環112的對應小孔（未圖 示）’大體如上述。 請再參考第19圖，在步驟1904，可鬆開該等可鎖定柔 性總成210。例如，可鬆開在第2圖至第4圖探針卡總成114 中之各個可鎖定柔性總成210上的鎖定機構430。如上述， 20 在鎖定機構430鬆開時，各個可鎖定柔性總成210的柔性機 構432允許連接/加勁結構202的支撐結構206可與各個可鎖 定柔性總成210的附加塊體302相對移動。 例如，如果把該等可鎖定柔性總成210組態成類似於第 7圖的可鎖定柔性總成700，則可藉由放鬆螺栓/螺帽對 30 200815765 736、728及螺絲720、730來鬆開可鎖定柔性總成700，大體 如上述。作為另一實施例，如果把該等可鎖定柔性總成210 組態成類似於第14圖的可鎖定柔性總成1400，則可藉由放 鬆螺栓/螺帽對1416及螺栓/螺帽對1430來鬆開該等可鎖定 5柔性總成210。作為另一實施例，如果把該等可鎖定柔性總 成210組態成類似於第17圖的可鎖定柔性總成1700，則可藉 由放鬆螺栓/螺帽對1416、1430、1800來鬆開該等可鎖定柔 性總成210。
請再參考第19圖，在步驟1906，可調整探針卡總成114 10的姿態。例如，可啟動在可調整總成208中之一或更多個上 的一或更多個致動器314以選擇性地改變或調整對應伸出 部份312相對於插入環112的位置。如上述以及第5人圖及第 5B圖所示，藉由提供多個該等可調整總成2〇8，可選擇性地 改變或調整連接/加勁結構2〇2之支撐結構2〇6相對於在步 15驟19〇2已加上探針卡總成114之插人環112的姿態（例如，傾 斜度、方位、平面度、等等）。如上述，由於探針頭總成404 疋附加於支撐結構2〇6(例如，用安裝機構214)，因此選擇性 改變支撐結構2〇6的姿態會改㈣針_成4_及探針 116(whieh均附加於探針頭總成綱之接觸尖端相對於插入 2〇 %112的安態。此外，由於插入環ιΐ2與夾頭可（直接或 間接地）附加於外殼132或為它的一部份，調整支撐結構 寫、探=頭總成4〇4及探針116之接觸尖端相對於插入環 的文L也可改變支撐結構2〇6、探針頭總成綱及探針 116之接觸尖端相對於夾頭134和配置於夾頭134上之DUT 31 200815765 130(帶有端子118)的姿態。因此，在第19圖的步驟19〇6上可 完成選擇性調整探針116之接觸尖端相對於DUT 130之端子 118的姿態。例如，在步驟1906可選擇性調整探針116之接 觸尖端的姿態以與DUT 130之端子118的姿態相對應。 5 如上述，由於在第19圖的步驟1904鬆開在各個可鎖定 柔性總成210之上的鎖定機構430，各個可鎖定柔性總成21〇 之上的柔性機構432允許支撐結構206相對於各個可鎖定季 性總成210(如上述，在步驟1902其係附加於插入環112)的附 加塊體312可做移動。因此’當在弟19圖的步驟期間，致動 10器314改變支撐結構206的姿態時，在各個可鎖定柔性總成 210之上的柔性機構432允許支撐結構206相對於各個可鎖 定柔性總成210的附加塊體302可做移動，從而相對於任何 數目的可能參照結構（包括，如上述，插入環112、夾頭134， DUT 130、DUT 130的端子118、等等）也可做移動。此外， 15在未被鎖住時，可將該等柔性總成210組態成允許支撐結構 206相對鼬地移動，至少有一或更多運動自由度，因而可忽 略影響支撐結構206姿態的程度。 請再參考第19圖，在步驟19〇4可鎖住該等可鎖定柔性 總成210。例如，可鎖住在第2圖至第4圖之探針卡總成114 20中之各個可鎖定柔性總成210的鎖定機構430。如上述，鎖 定機構430可鎖住各個可鎖定柔性總成21〇的柔性機構432 使得支撐結構206對於各個可鎖定柔性總成21〇的附加塊體 302會無法移動。因此，一旦在步驟19〇6按需要設定好支撐 、、、口構206相對於插入環Η]的姿態（從而探針ns之接觸尖端 32 200815765 相對於DUT 130端子118的姿態），可鎖住各個可鎖定柔性總 成210藉此不再允許支撐結構206與附加塊體3〇2有相對移 動(或不再有明顯的移動）。一旦鎖住該等可鎖定柔性總成 210的鎖定機構430後，各個可鎖定柔性總成21〇在試驗DUT 5期間會變成剛性結構而對於支撐結構206(從而探針頭總成 404與探針116)的移動會有抵抗力。例如，在鎖住鎖定機構 430時，該等可鎖定柔性總成21〇對於支撐結構2〇6、探針頭 總成404、以及探針116在試驗DUT 130期間由例如熱梯度、 安置於探針116上之機械載荷、等等的移動可提供機械抵抗 1〇力。而且除了對於各個已鎖住之可鎖定柔性總成210所提供 之運動(例如，由圖示於第5A圖及第5B圖的負載502所造成 的運動）有勁度或機械抵抗力以外，對於探針卡總成114中 其他元件(例如，調整總成208及支撐結構206)所提供之運動 也有勁度或機械抵抗力。此外，該等柔性機構432允許該等 5可鎖疋柔性總成210提供前述機械抵抗力而不會影響（或不 會顯著影響）支撐部份相對於插入環112(從而
夾頭 134、DUT 130以及DUT 130的端子118)的姿態（從而探針頭總成4〇4以 及探針116之接觸尖端的姿態）。 如上述，藉由鎖住各自的鎖定機構43〇，可鎖住各個鎖 2〇疋柔性總成210。例如，如果可鎖定柔性總成210的組態類 似於第7圖的可鎖定柔性總成7〇〇，可鎖定柔性總成21〇的鎖 住·可藉由收緊螺栓/螺帽對736以使附加塊體7〇1的指狀物 704、708牢牢地壓著互連塊體714的水平伸出部份71〇，大 體如上述；藉由收緊螺栓/螺帽對728以使末端塊體726的指 33 200815765 狀物718、724牢牢地壓著互連塊體1714的垂直伸出部份 716，大體如上述；以及，藉由收緊螺絲720、730以使末端 ’塊體726的凸緣722、732牢牢地附加於支撐結構206，大體 如上述。作為另一實施例，如果把該等可鎖定柔性總成21〇 5 組態成類似於第14圖的可鎖定柔性總成1400，該等可鎖定 柔性總成210的鎖住：可藉由收緊螺栓/螺帽對1416以使指 狀物1410、1412牢牢地壓著球體1420,大體如上述；以及， 藉由收緊螺栓/螺帽對1430以使末端塊體1404的指狀物 H26、1428牢牢地壓著球體1424，大體如上述(請參考第14 10圖）。作為另一實施例，如果把該等可鎖定柔性總成210組 悲成類似於弟17圖的可鎖定柔性總成15〇〇，該等可鎖定柔 性總成210的鎖住··可藉由收緊螺栓/螺帽對1516以使指狀 物1510、1512牢牢地壓著球體1520，大體如上述；藉由收 緊螺栓/螺帽對1430以使指狀物1426、1428牢牢地壓著球體 15 1524，大體如上述；以及，藉由收緊螺栓/螺帽對1800以使 罩體1802牛牛地壓著第二桿體1514，大體如上述。 在第19圖的步驟1910，可試驗數個DUT 130。例如， 可將夾頭134配置成可使該等DUT端子118中經選定之數個 壓著該等探針116中經選定之數個以在該等數個探針116與 20該等數個DUT端子118之間建立電氣連接。如上述，然後， 试驗為102可通過連接線104、試驗頭觸的電子裝置、連接 線108、以及探針卡總成114提供電力及試驗訊號給£)111 130。通過探針卡總成114、連接線1〇8、試驗頭1〇6的電子 裝置、以及連接線104可提供DUT 130因應試驗訊號所產生 34 200815765 的回應訊號給試驗器102。然後，試驗器l〇2可評估回應訊 號以判定DUT 130(或DUT 130的元件）是否通過試驗。按需 要，夾頭134可多次改變DUT 130的位置使得其他的端子118 與探針116接觸以便試驗整個DUT 130。一旦試驗完DUT 130 5 後，可安置新的DUT於夾頭134上，並且試驗此一新的DUT。 儘管以上是在一種使用探針卡總成來試驗DUT之系統 的背景下描述許多示範性的具體實施例及組態，然而本發 明仍可能有許多其他的具體實施例。第20圖係根據本發明 之一些具體實施例圖示該系統之一實施例。如圖示，工具 10 設備（tool apparatus)2000可包含具有第2圖至第5圖之調整 總成208及可鎖定柔性總成210(包含圖示於第6圖至第18圖 的示範組態)或類似結構的連接/力u勁結構202。也如圖示， 工具設備2000可附加於外殼132之頂板110的插入環112(未 圖示於第20圖但圖示於第1圖），如以上關於第i圖至第18圖 15的描述或組態成可接受工具設備2000的類似結構。如第2〇 圖所示，工具頭總成2002可附加於支撐結構2〇6，而工具頭 總成2002可包含多個工具2004。可配置工件2〇〇6(可為工具 頭總成2002之工具2004要進行操作的任何物件）於夾頭134 或類似裝置上，如以上在說明第丨圖時所描述的，夾頭134 20可放入或附加於頂板削為其中之一部份的外殼132(未圖 示於第20圖但圖示於第丨圖）。如上述，失頭134可移動工件 2006到允許工具2004加工該工件2〇〇6的位置。例如，該等 工具2004可為例如（料具限定性）用於噴漆或其他材料於 工件2_表面的喷嘴。作為另—個不具限定性的實施例， 35 200815765 該專工具2004可為組悲成可加工工件2006的主轴（spindle) 或研磨機。 該工具設備2000可附加於插入環112,而且可鬆開該等 可鎖定柔性總成21〇(可與第19圖的步驟1904類似）。使用該 5等調整總成21〇(可與第19圖的步驟1906類似)可調整支撐結 構206的安悲(從而工具2004的姿態）。在未被鎖住時，該等 可鎖疋柔性總成21 〇允許支撐結構206可自由地對插入環 112相對移動（至少有一或更多個自由度），從而未被鎖定之 可鎖疋柔性總成210影響支撐結構206姿態的程度會很少或 10不明顯。然後，可鎖住該等可鎖定柔性總成21〇(這與第19 圖的步驟1908類似），而且在鎖住時，該等可鎖定柔性總成 210對於連接/加勁結構202可提供額外的勁度（或對於移動 有機械抵抗力）以在例如工具2〇〇4加工工件2〇〇6時抵抗例 如負載2050(例如，機械負載，由熱產生之負載、等等）對於 15工具2004或工具頭總成2002的影響。 儘官已在本專利說明書中描述數個本發明之特定具體 實施例及應用，然而不希望本發明受限於該等示範具體實 施例及應用或操作該等示範具體實施例及應用的方式或其 中的說明。 20 【圖式簡說^明】 第1圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一示範試 驗系統。 第2圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一示範探 、十卡、'☆成的透視圖以及示範頂板和插入環(丨似^忖^叩)的部 36 200815765 份視圖。 第3圖圖示第2圖示範探針卡總成的上視圖。 第4圖圖示第2圖示範探針卡總成的側視圖。 第5 A圖及第5 B圖係根據本發明之一些具體實施例圖 5解說明第2圖探針卡總成之姿態的示範調整。 第6圖係根據本發明之一些具體實施例圖示第2圖探針 卡總成之調整總成的示範組態。 第7圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖探針卡總成之可鎖定柔性總成的示範組態。 10 第8圖圖示第7圖示範可鎖定柔性總成的上視圖以及頂 板的部份視圖。 第9圖圖示第8圖有頂板之示範可鎖定柔性總成的側面 橫截面圖。 第10A圖及第10B圖係根據本發明之一些具體實施例 15 圖示互連塊體(interconnector block)相對於第7圖至第9圖中 可鎖定柔性總成之附加塊體(attachment block)的示範旋轉。 第11A圖及第11B圖係根據本發明之一些具體實施例 圖示互連塊體相對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成之末 端塊體的示範旋轉。 20 第12圖係根據本發明之一些具體實施例圖示互連塊體相 對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成末端塊體的示範平移。 第13 A圖及第丨3 B圖係根據本發明之一些具體實施例 係圖示支撐結構相對於第7圖至第9圖中可鎖定柔性總成之 末端塊體的示範旋轉。 37 200815765 第14圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖探針卡總成之可鎖定柔性總成的另一示範組態。 第15圖的橫截面圖係圖示第14圖可鎖定柔性總成的附 加塊體。 5 第16圖係根據本發明之一些具體實施例圖示第14圖可 鎖定柔性總成之啞鈐結構的示範組態。 第17圖的透視圖係根據本發明之一些具體實施例圖示 第2圖探針卡總成之可鎖定柔性總成的另一示範組態。 第18圖係根據本發明之一些具體實施例圖示第17圖可 10 鎖定柔性總成之啞鈴結構的示範組態。 第19圖係根據本發明之一些具體實施例圖示一可用第 1圖系統實施的示範方法。 第2 0圖俤根據本發明之一些具體實施例圖示一工具設 備（tool apparatus) 〇 15 【主要元件符號說明】 100…示範試驗系統 116叫罙針 102…試驗器 118…接觸端子 104…通訊鏈路 120…開孔 106…嫩頭 130…受驗裝置(DUT) 108…電氣連接線 132…外殼、内室 110…頂板 134…夾頭 112"·插入環 136…鏤空部份 114…探針卡總成 202…連接/加勁結構 38 200815765 V；
204…接線板 206…支撐結構 208、210···總成 212…電氣連接線 214…安裝機構 302…附加塊體 312…延伸部份 314…致動器 402…撓性電氣連接線 404…探針頭總成 406···腳部 430…鎖定機構 432…柔性機構 502…負載 600···調整總成 602…進出孔 604…開孔 606…差動螺旋總成 612…螺絲 620…軸桿 700…示範組態 701…附加塊體 702…進出孔 704,708…指狀物 706…水平空間 Ή0···水平延伸部份 Ή2…本體 714…互連塊體 716···垂直延伸部份 718,724…指狀物 720,730…螺絲 722,732…凸緣 726…末端塊體 728…螺;螺帽對 734···垂直空間 736…螺彳全/螺帽對 802···小孑 L 804…過尺寸槽孔 806,810…空腔 808···接合銷 820,822···小孔 1002，1102…鏤空部份 39 200815765
1302，1304…弧形槽孔 1400…柔性總成 1402…附加塊體 1404…末端塊體 1406"^亞鈴結構 1408···小孑 L 1410，1412···指狀物 1414…空間 1416…螺栓/螺帽對 1418，1502…溝槽 1420J424…球體 1422…桿體 1426,1428···指狀物 1430···螺栓/螺帽對 1432…空間 1500…替代組態 1506"·口亞鈴結構 1508…小孔 1510，1512···指狀物 1514…空間 1516…螺栓/螺帽對 1518…盤形特徵 1520…球體 1524…球體 1800···螺栓/螺帽對 1802…罩體 1806…内部空間 1808…長形槽孔 1900…方法 1902…附加探針卡總成於頂板 1904…鬆開可鎖定柔性總成 1906…調整姿態 1908…鎖住可鎖定柔性總成
1910…試驗DUT 2000…工具設備 2002…工具頭媳成 2004…工具 2006…工件 2050···負載 40

Claims (1)

  1. 200815765 5
    10 15
    20 十、申請專利範圍： 1. 一種探針卡總成，其包含： 一支撐結構； 多個探針，其係固定於該支撐結構且經配置成接觸 一待試驗電子裝置； 致動器，其經構形成可選擇地改變該支撐結構相對 於一參考結構的組態；以及， 多個可鎖定之柔性結構，其中： 在未鎖住時，該可鎖定之柔性結構允許該支撐結構 相對於該參考結構而移動，且 在鎖住時，該柔性結構就該支撐結構相對於該參考 結構的移動有機械性抵抗力。 2. 如申請專利範圍第.1項所述之探針卡總成，其中： 該支撐結構包含一剛性板狀結構； 該探針卡總成更包含多個由該支撐結構伸出的剛 性延伸部份；以及， 該等致動器係配置於該等延伸部份中。 3. 如申請專利範圍第2項所述之探針卡總成，其中該等可 鎖定柔性結構包含數個附加於該支撐結構的臂體總成。 4. 如申請專利範圍第1項所述之探針卡總成，其中該等探 針均附加於一附加於該支撐結構的基板。 5·如申請專利範圍第1項所述之探針卡總成，其中該參考 結構為一試驗設備的一部份，該電子裝置係配置於該試 驗設備中。 41 200815765 6·如申請專利範圍第5項所述之探針卡總成，其更包含多 個經組態成可使該支撐結構附加於該參考結構的連接 機構。 7.如申請專利範圍第6項所述之探針卡總成，其中各個致 5 動器係經配置成可選擇性地改變該等連接機構中之一 個與該參考結構的距離。 8·如申請專利範圍第7項所述之探針卡總成，其中該等可 鎖定柔性結構係經配置成可使該支撐結構附加於該參 考結構。 10 9·如申请專利範圍第7項所述之探針卡總成，其更包含3個 致動器。 10·如申請專利範圍第7項所述之探針卡總成，其中各個致 動器包含一差動螺旋總成。 11.如申晴專利範圍第1項所述之探針卡總成，其中各個可 15 鎖定柔性結構包含： 一附加塊體，其係經組態成可附加於該參考結構； 一末端塊體，其係可移動地連接至該支撐結構；以 及， 一互連塊體，其係可移動地連接至該附加塊體而且 20 可移動地連接至該末端塊體。 . 12·如申請專利範圍第u項所述之探針卡總成，其中各個可 鎖疋柔性結構更包含數個離合器，該等離合器係經組態 成·在鎖住時，可防止該支撐結構與該末端塊體有相對 移動以及防止該互連塊體與該末端塊體及該附加塊體 42 200815765 有相對移動。 13·如申4專利範圍第i項所述之探針卡總成，其中各個可 鎖定柔性結構包含： 一第一球體，其係可旋轉地配置於一附加於該支樓 5 結構的第一離合器結構； 一第二球體，其係可旋轉地配置於一組態成可附加 於該支携結構的第二離合器結構；以及， 一桿體，其係配置於該第一球體與該第二球體之 間。 14_如申清專利範圍第13項所述之探針卡總成，其中鎖仗該 弟一離合器以防止該第一球體轉動，以及鎖住該第二離 合器以防止該第二球體轉動。 I5·如申請專利範圍第i項所述之探針卡總成，其中，在未 15 被鎖住時，謂可較雜結構不會麟影響該支標結 構相對於該參考結構的姿態。 16.如申士請專圍第丨餐述之探針卡總成，其中，在鎖 才各個可鎖定柔性結構可增加該支樓結構的機械勁 度。 20 種用於選擇地調整多個探針相對於-待試驗電子裳 置中端子之組態的方法，該方法包含： 附接一探針卡總成至一參考結構； 、當一可鎖定之柔性結構未鎖住時，改變該探針卡總 成之支撐結構相對於該參考結構的組態，其中該探針 破固疋至該支撐結構及該柔性結構，在未鎖住時，允許 43 200815765 “ #結構相對於該參考結構而㈣；& 鎖住該多個可鎖定之柔性結構，其當 個該可鎖定之柔性結構就該柔二 的移動有機械性抵抗力。 霉對於该參考、』 i8.m範圍第17項所〜，其更包含，在改變 二牙的安態之前’鬆開該等多個可鎖定柔性結
    10 15
    20 =申請專利範圍第17項所述之方法，其中該參考結構為 -錢外殼的—部份，該試驗外殼係包含—組態成可爽 住該電子裝置的夾頭。 2〇.如申請專利_第19項所述之方法，其中該等探針均附 加於-探針基板總成，該探針基板總成係附加於該加勁 結構。 21.如申請專利範圍第20項所述之方法，其中該改變一支樓 結構的姿態係包含：改變該等探針中之數個接觸尖端的 方向以與該電子裝置中之該等端子的方位相對應。 22·如申請專利範圍第17項所述之方法，其中該等可鎖定柔 性結構係各自允許該支撐結構相對於該參考結構至少 有4個自由度的運動。 23·如申請專利範圍第22項所述之方法，其中該等4個自由 度的運動係包含：繞著3條垂直軸線的旋轉與沿著該等 軸線中之至少一條的平移。 24·如申請專利範圍第17項所述之方法，其更包含： 在鎖住該等多個可鎖定柔性結構之後，使該電子裝 44 200815765 置之該等端子中之數個與該等探針中之 及， 數個相拯鵠；以 在該等端子中之該等數個與該等探斜 個相接觸時，試驗該電子裝置 中之該等數 〜王夕一部份。 25. 如申請專利範圍第24項所述之方法，其中兮 含一含有多個半導體晶粒的半導體晶圓片電子裝置包 26. 如申請專利範圍第25項所述之方法，其中， 間，該等已鎖住的可鎖定柔性結構對於該支在，試驗期 動均有機械抵抗力。 撑結構的運 27·如申凊專利範圍第17項所述之方法，其中， 時，該可敎紐結構不會縣影未破鎖住 該參考結構的姿態。 ；、、、"構相對於 28·如申請專利範圍第17項所述之方法，苴 '、在鎖住昉， 15 20 個可鎖定柔性結構可增加該支撐結構的機械呖户守， 29· 一種用於調整多個探針之組態的裝置，該装置包二。 一支撐結構，探針固定至該支撐結構； · 一調整機構，其係經構形成可調整該支#、结 於~參考結構的組態；及， 冓相對 一具有離合器之柔性機構，其構形成： 當該柔性機構的離合器鬆開時，允許該支 相對於該參考結構而移動，及 °構與 >當該柔性機構的離合器嚙合時，就該支撑社揭^ 、 於該參考結構的移動有機械性抵抗力。 、 3〇·如申請專利範圍第27項所述之設備，其中該等探針岣矣 45 200815765 組態成可接觸一待試驗電子裝置中之數個端子，而且該 參考結構為一試驗設備的一部份，在該試驗期間，該電 子裝置係配置於該試驗設備中。 31. 如申請專利範圍第27項所述之設備，其更包含多個組態 5 成可使該支撐結構附加於該參考結構的連接機構。 32. 如申請專利範圍第29項所述之設備，其中各個致動器係 經配置成可選擇性地改變該支撐結構相對於該等連接 結構中之一個的方位。 33. 如申請專利範圍第30項所述之設備，其中各個致動器包 10 含一差動螺旋總成。 34. 如申請專利範圍第30項所述之設備，其中該帶離合器之 柔性機構係經組態成可使該支撐結構附加於該參考結 35·如申請專利範圍第27項所述之設備，其中該帶離合器之 15 柔性機構允許該支撐結構相對於該參考結構至少有4個 自由度的運動。 36.如申請專利範圍第33項所述之設備，其中該等4個自由 度的運動係包含：繞著3條垂直軸線的旋轉與沿著該等 軸線中之至少一條的平移。 20 37·如申請專利範圍第27項所述之設備，其中，在該帶離合 器之柔性機構的該離合器鬆開時，該帶離合器之柔性機 構不會顯著影響該支撐結構相對於該參考結構的姿態。 38·如申請專利範圍第27項所述之設備，其中，在嚙合時， 該帶離合器之柔性機構可增加該支撐結構的機械勁度。 46 200815765 39. —種工具固持總成，其包含： 一支撐結構； 多個工具，其固定至該支撐結構且配置成可在一工 件上運作； 5 致動器，其經構形成可選擇地改變該支撐結構相對 於一參考結構的組態；及， 多個可鎖定的柔性結構，其中： 當未鎖住時，該可鎖定的柔性結構允許該支撐結構 相對於該參考結構而移動，且 10 當鎖住時，該等柔性結構就該支撐結構相對於該參 考結構的移動有機械性抵抗力。 40. 如申請專利範圍第39項所述之總成，其中該等工具均包 含用於分配一材料的喷嘴，而且該工件包含一要分配該 材料於其上的結構。 15 41.如申請專利範圍第39項所述之總成，其中該工件包含一 待加工物件，而且該等工具均包含組態成可加工該工件 的主軸。 47
TW096128677A 2006-08-04 2007-08-03 Adjustment mechanism TW200815765A (en)

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
US82147106P 2006-08-04 2006-08-04
US11/464,593 US7368930B2 (en) 2006-08-04 2006-08-15 Adjustment mechanism

Publications (1)

Publication Number Publication Date
TW200815765A true TW200815765A (en) 2008-04-01

Family

ID=39033567

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
TW096128677A TW200815765A (en) 2006-08-04 2007-08-03 Adjustment mechanism

Country Status (6)

Country Link
US (2) US7368930B2 (zh)
EP (1) EP2054731A4 (zh)
JP (1) JP2009545753A (zh)
KR (1) KR20090057003A (zh)
TW (1) TW200815765A (zh)
WO (1) WO2008019263A2 (zh)

Families Citing this family (31)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7319335B2 (en) * 2004-02-12 2008-01-15 Applied Materials, Inc. Configurable prober for TFT LCD array testing
US7471094B2 (en) * 2005-06-24 2008-12-30 Formfactor, Inc. Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
JP4860242B2 (ja) * 2005-11-11 2012-01-25 東京エレクトロン株式会社 プローブ装置
JP2007139712A (ja) * 2005-11-22 2007-06-07 Nhk Spring Co Ltd プローブホルダおよびプローブユニット
US7671614B2 (en) * 2005-12-02 2010-03-02 Formfactor, Inc. Apparatus and method for adjusting an orientation of probes
US7368930B2 (en) * 2006-08-04 2008-05-06 Formfactor, Inc. Adjustment mechanism
US7746089B2 (en) * 2006-09-29 2010-06-29 Formfactor, Inc. Method and apparatus for indirect planarization
US7884627B2 (en) * 2006-12-29 2011-02-08 Formfactor, Inc. Stiffener assembly for use with testing devices
JP4958655B2 (ja) * 2007-06-27 2012-06-20 新光電気工業株式会社 電子部品実装装置および電子装置の製造方法
DE102007032557B4 (de) * 2007-07-12 2010-09-16 Multitest Elektronische Systeme Gmbh Vorrichtung zum Testen von elektronischen Bauelementen, insbesondere IC's, mit innerhalb einer Drucktestkammer angeordnetem Abdichtboard
US7791361B2 (en) * 2007-12-10 2010-09-07 Touchdown Technologies, Inc. Planarizing probe card
US8004296B2 (en) * 2008-08-19 2011-08-23 Centipede Systems, Inc. Probe head apparatus for testing semiconductors
US8389862B2 (en) 2008-10-07 2013-03-05 Mc10, Inc. Extremely stretchable electronics
US8097926B2 (en) 2008-10-07 2012-01-17 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices having stretchable integrated circuitry for sensing and delivering therapy
US8886334B2 (en) 2008-10-07 2014-11-11 Mc10, Inc. Systems, methods, and devices using stretchable or flexible electronics for medical applications
US8372726B2 (en) 2008-10-07 2013-02-12 Mc10, Inc. Methods and applications of non-planar imaging arrays
US7960989B2 (en) * 2008-12-03 2011-06-14 Formfactor, Inc. Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
WO2011041727A1 (en) 2009-10-01 2011-04-07 Mc10, Inc. Protective cases with integrated electronics
US8736294B2 (en) * 2010-12-14 2014-05-27 Formfactor, Inc. Probe card stiffener with decoupling
US9134357B1 (en) * 2011-03-25 2015-09-15 Maxim Integrated, Inc. Universal direct docking at probe test
JP2014523633A (ja) 2011-05-27 2014-09-11 エムシー１０ インコーポレイテッド 電子的、光学的、且つ／又は機械的装置及びシステム並びにこれらの装置及びシステムを製造する方法
TWI433621B (zh) * 2011-12-28 2014-04-01 Princo Corp 超薄多層基板之封裝方法
TWI474444B (zh) * 2011-12-28 2015-02-21 Princo Corp 超薄多層基板之封裝方法
US9364925B2 (en) * 2012-04-30 2016-06-14 Globalfoundries Inc. Assembly of electronic and optical devices
US9171794B2 (en) 2012-10-09 2015-10-27 Mc10, Inc. Embedding thin chips in polymer
KR101780935B1 (ko) * 2016-03-30 2017-09-27 리노공업주식회사 검사소켓유니트
US10190216B1 (en) 2017-07-25 2019-01-29 Lam Research Corporation Showerhead tilt mechanism
TWI765312B (zh) * 2019-11-04 2022-05-21 旺矽科技股份有限公司 邊緣感測器及其點測方法
KR20210103953A (ko) * 2020-02-13 2021-08-24 에이에스엠 아이피 홀딩 비.브이. 가스 분배 어셈블리 및 이를 사용하는 방법
IT202100020321A1 (it) * 2021-07-29 2023-01-29 Spea Spa Macchina automatica per il collaudo di wafer a semiconduttore
CN114985359B (zh) * 2022-08-02 2022-11-08 苏州米洛微纳电子科技有限公司 应用于加速度传感芯片生产的晶圆清洗设备

Family Cites Families (19)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JPS6138575U (ja) * 1984-08-14 1986-03-11 日立電子エンジニアリング株式会社 プロ−ブ位置の調節装置
US4751457A (en) * 1986-09-08 1988-06-14 Tektronix, Inc. Integrated circuit probe parallelism establishing method and apparatus
US5828225A (en) * 1995-07-05 1998-10-27 Tokyo Electron Limited Semiconductor wafer probing apparatus
US6048750A (en) * 1997-11-24 2000-04-11 Micron Technology, Inc. Method for aligning and connecting semiconductor components to substrates
US6078186A (en) * 1997-12-31 2000-06-20 Micron Technology, Inc. Force applying probe card and test system for semiconductor wafers
US7262611B2 (en) 2000-03-17 2007-08-28 Formfactor, Inc. Apparatuses and methods for planarizing a semiconductor contactor
US6509751B1 (en) * 2000-03-17 2003-01-21 Formfactor, Inc. Planarizer for a semiconductor contactor
US6441629B1 (en) * 2000-05-31 2002-08-27 Advantest Corp Probe contact system having planarity adjustment mechanism
DE10039336C2 (de) * 2000-08-04 2003-12-11 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Testen von Halbleiterschaltungen und Testvorrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US6677771B2 (en) * 2001-06-20 2004-01-13 Advantest Corp. Probe contact system having planarity adjustment mechanism
JP4123408B2 (ja) * 2001-12-13 2008-07-23 東京エレクトロン株式会社 プローブカード交換装置
JP3621938B2 (ja) * 2002-08-09 2005-02-23 日本電子材料株式会社 プローブカード
TWI292196B (en) * 2002-09-30 2008-01-01 Via Tech Inc Flip chip test structure
DE10334548A1 (de) * 2003-07-29 2005-03-03 Infineon Technologies Ag Verfahren zum Kontaktieren von zu testenden Schaltungseinheiten und selbstplanarisierende Prüfkarteneinrichtung zur Durchführung des Verfahrens
US7071715B2 (en) * 2004-01-16 2006-07-04 Formfactor, Inc. Probe card configuration for low mechanical flexural strength electrical routing substrates
EP1742073A1 (en) * 2004-04-27 2007-01-10 Kabushiki Kaisha Nihon Micronics Electric connecting device
US7362611B2 (en) * 2005-08-30 2008-04-22 Micron Technology, Inc. Non-volatile memory copy back
US7365553B2 (en) * 2005-12-22 2008-04-29 Touchdown Technologies, Inc. Probe card assembly
US7368930B2 (en) * 2006-08-04 2008-05-06 Formfactor, Inc. Adjustment mechanism

Also Published As

Publication number Publication date
JP2009545753A (ja) 2009-12-24
WO2008019263A3 (en) 2008-10-16
US20080203268A1 (en) 2008-08-28
US7368930B2 (en) 2008-05-06
EP2054731A4 (en) 2012-05-23
US20080036480A1 (en) 2008-02-14
EP2054731A2 (en) 2009-05-06
WO2008019263A2 (en) 2008-02-14
KR20090057003A (ko) 2009-06-03

Similar Documents

Publication Publication Date Title
TW200815765A (en) Adjustment mechanism
TWI398641B (zh) 用於控制探針卡組件之熱誘發的移動之設備與方法
US7960989B2 (en) Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
US7845072B2 (en) Method and apparatus for adjusting a multi-substrate probe structure
US7772863B2 (en) Mechanical decoupling of a probe card assembly to improve thermal response
US7622935B2 (en) Probe card assembly with a mechanically decoupled wiring substrate
US7338295B2 (en) Test socket-lid assembly
US7956635B2 (en) Stiffener assembly for use with testing devices
TW200924104A (en) Component assembly and alignment
JP5306192B2 (ja) プローブカードの固定装置
JP5135326B2 (ja) 電気的接続装置
JPH04319678A (ja) Ｄｕｔ基板取付システム
US7884627B2 (en) Stiffener assembly for use with testing devices
JP2005523445A (ja) テストヘッド位置決めシステム
JP2005055426A (ja) 電子コンポーネント試験装置及び電子コンポーネントの試験方法
JP2005315876A (ja) インターフェースをテスト機器に着脱可能に接続するための機構
US4806856A (en) Adjustable quick-mount test probe assembly
JP2007017273A (ja) 試料支持装置及びｘ線分析装置
CN101501513A (zh) 调整机构