TW200804147A - Packaging and method for making the same - Google Patents

Description

200804147 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於包裝及製造其之方法。 【先前技術】 二由各種技術將聚合障壁材料之薄媒或薄片形成為成品 匕裝。㈣技術包括在待形成為包裝之形狀之周邊附近妒

:冷封、熱：或黏著密封。藉由該等技術製造之包裝係描 述於吳國專利第6，_，682號；第5,63〇,3〇8號：第 =0’777 说；第 4,442,259 冑；第 5,616，號；第 4,881，649號；及第 4,944,409號中。 包裝之開口特徵仍然是一重要考量。此在包裝醫藥及醫 學用品以保持該包裝中之無菌方面受到特別之關注:亦期 待包裝能夠以受控之預知動作及力度即輕易地打開，從而 降低包裝内容物濺出之可能性。 因此’仍需要具有足夠之結合強度、易於製造且又易於 打開之包裝。 【發明内容】 本發明提供用於製造一包裝及多個包裂之方法。 k供種製造一包裝之方法，該方法包含：提供第一 層，其具有穿過該第一層之穿孔切割；提供第二層；藉由 一擒封製程將該第一層附接至該第二層以建立一包含一可 剝離密封部分的結合區域；提供一穿過該第一層及該第二 層兩者的橫穿切割，其橫穿該第一層中之該穿孔切割至少 一次以於該第一層中形成至少兩個結合區；其中藉由該密 117608.doc 200804147 封製程建立之至少一结人 士 w σ £形成一由该穿孔切割及横穿切 ^界定之突出部；且复中篦一- 八f弟及弟一層之鄰近該穿孔切割 的至少一部分未結合。 在一實施例中，提供—台脸 _, ^ ^ 敌供包裝，該包裝包含··第一層，其 具有穿過該第一層之穿孔切· 、 9心牙孔切割，弟一層，其藉由一結合區 域而在一結合區域中附接於命禁思· —一 町按π省弟層，一穿過該第一層及

第二層之橫穿切割，其橫穿該第一層中之該穿孔切割至少 -次以形成一突出部;在該結合區域中之至少一結合區包 含：：該穿孔切割及橫穿切割建立之該突出部内；其中自 該橫穿切割及穿孔切割形成之該第-層係保留於該第二層 之5亥結合區上；且盆中望 ，、甲弟層及弟二層之鄰近該穿孔切割 之至少一部分未結合。 在另-實施例中，提供—包裝，該包裝包含：第一層， 其：有穿過該第一層之穿孔切割;第二層，其藉由一可剝 離密封部分而在-結合區域中附接於該第—層；—穿過該 第-層及該第二層之橫穿切割，其橫穿該第一層中之該穿 孔切割以形成至少兩個離散結合部分；其中該第—層之該 至少兩個離散結合部分經結合至該第二層。 如本文所使用，"不可再固定之冷封”意謂使用可在室溫 (亦即，約2代至約3()。〇下形成結合的-黏接劑或黏接劑 之組合而在兩個基材之間形成的密封。 如本文所使用，”大體上不含天然乳膠橡膠，，指未故意將 天然橡膠添加至其中的接觸黏接劑組合物。較佳地，接觸 钻接背]組合物含有約百萬分之一（ppm)或更少的天然乳膠 117608.doc • 6 - 200804147 橡《更仏3有約十億分之一（PPb)或更少的天然乳膠橡 膠’且顯不接觸黏接劑（如下文所定義）之特徵。 如本使用’"接觸黏接劑"（亦稱作冷封黏接劑）係在 無需顯著高溫（例如，無需高於5〇t：之溫度）之情況下在壓 力或外力下優先黏接至其本身或化學相似材料的黏接劑。 不同於壓敏性黏接劑，接觸黏接劑通常在約说至約5(rc 之溫度下不會黏接至或僅相#輕微黏接至化學性質不相似 之表面上。包括可熱熔融塗覆，但不需要加熱來形成一密 封之接觸黏接劑。 -接觸黏接劑不同於一壓敏性黏接劑(psA)。PM在室 =通常有膠黏性，其需要中等壓力來達成結合（諸如由 才曰災施用之壓力），作盆斑垃$皆 )仁其黏接至寬泛種類之不相似基材 上。應習知地瞭解壓敏性黏接劑係指在僅施加少量壓力之 後顯示對寬泛種類之基材之永久且強烈的膠黏性之黏接 劑。 【實施方式】 本發明提供-種製造包裝之方法，該包裝包含藉由一密 封製程附接以建立一可剝離密封部分之一第一層及第二 該包裝亦包括規則間隔之穿孔切割，其可為i該㈣ 製知之則在該第-層或該第二層上之預切割’或作為包裝 構造（包括密封製程）中之密封製程的一步驟之切割。_ 包，之合適之密封製程包括冷封製程、熱封製程；及黏接 附著製程（壓敏性黏接劑、輻射固化黏接劑等等）。 提供一穿過該第—層及該第二層之橫穿切割，其橫穿該 Π 7608.doc 200804147 第層（或帛二層）中之穿孔 孔切割界定 a人 桜牙切割及穿 分的突出ΓΓ區以形成含有該第一層及該第二層之部 合區在最…：要移除廢棄部分之傳統製程不同，本結 部分。本二=留由橫穿切割及穿孔切割產生之廢棄 向產生之包麥ΠΓ於以沿腹板向下或橫越腹板之方 2中所示二且尤其可用於套合或多路徑應用，諸如圖 由此項技二裝腹板方向。本發明之方法提供之切割線可

知之各種方法提供，諸如旋轉刀模切割、 i板刀扠切割，雷射劃線等等。 在-較佳實施例中，製造包裝之方法包括 離密封部分之A p A 漫 了剝 A v j製耘。冷封包裝具有在施加壓力且鼓恭 %加南溫之情況下可密封的開σ。冷封包裝可用於包= 括醫樂及醫學用品之多種物品。 " 不可再固定之冷封可（例如）形成於基材之兩個密封部八 與兩個接觸黏接齊j声f1 n 曰（了為相同或不同）之間。形成於該 個接觸黏接劑層之界面處的結合通常為大體上永久結合 (本文將其稱為冷封結合或冷封黏接劑結合）。亦即，备於 冷封處打開本發明之包裝時，該等黏接劑層不會彼二分 離。形成於一接觸黏#劑層與該等基材中d之界面處 的結合亦通常為永久結合，而形成於—接觸黏接劑層與另 -基材之界面處之結合為可剝離且料再固定之結合，此 通常為在該基材之表面上之—釋放塗層的結果。可剝離性 可由於黏接劑及釋放塗層自基材或其部分上脫落而引起， 或由於僅黏接劑脫落而釋放塗層仍留在該基材上引起。與 117608.doc 200804147 本發明-同使用之較佳冷封製程之其他實例係進—步在美 國專利第6,099,682號中描述。 由本發明之方法產生之包裝具有—經設計以最小化每一 產品使用之薄膜面積，然而提供—顯著突出部以通常使用 手套來打開產品的形狀。此設計在突出部區域中使用了包 裝薄膜之量的一半。藉由使突出部位於包裝之中央，使用 者更易透過直觀判斷而打開該包裝。 另外，藉由使用密封區域周.圍之一系列切割及圖案，避 免了移除該等包裝腹板中之一者的廢除部分以在該最終包 虞之該等包裝層之間獲得偏移突出部。通常在沿腹板向下 包裝及某些橫越腹板開口包裝中，藉由移除一材料層的廢 除。P刀而獲侍偏移突出部。未能移除廢除部分可在製程中 引起缺陷，其包括將廢除部分遷移至密封區域中。 一參看圖！，展示了根據本發明之一包裝之一實施例的第 層10在一較佳實施例中，第一層！ 〇包括一呈薄片材料 、弋的第基材12。一第一接觸黏接劑14以一周邊圖案 k復於忒第一層〗〇上。或者，接觸黏接劑14可以任一所要 圖案塗覆於該第-層1()上，包括該基材12之整個表面，以 使得忒接觸黏接劑14係大體上與該基材12鄰接。 圖1之第一層10進一步包括相對於該接觸黏接劑14之塗 覆圖案以規則間隔隔開的穿孔切割18。較佳在該第一層已 由接觸黏接劑14圖案塗覆之後穿過第一層1〇切割出該等穿 孔切割18。較佳地，穿孔切割18與接觸黏接劑^之圖案之 間的距離為至少lmm〇 117608.doc 200804147 圖2中，包裝腹板20包括一第二層21 ’該第二層21具有 一呈薄片材料之形式的第二基材22。一第二接觸黏接劑Μ 塗覆於該第二層21上。該第二接觸黏接劑16亦可以任一所 要圖案塗覆於該第二層21上，包括該基材22之整個表面， 以使得該接觸黏接劑16係大體上與該基材22鄰接。該接觸 黏接劑16之層係塗覆於以大體上鄰接之方式塗覆在基材u 上之一释放塗層19上。

在圖3所示之替代實施例中，第一層1〇塗覆有與該基材 12大體上鄰接之接觸黏接劑14。穿孔切割18相對於經塗覆 之黏接劑之圖案及提供在該第二層上之釋放塗層（未圖示） 的已知尺寸而以規則間隔在第一層1〇上隔開。 在該方法之某些實施例中，第一層1〇及第二層21係位於 :個为離基材上，如(例如)當每一者包含分離薄片材料之 第主表面時。在其他實施例中，然而，第一層^ 〇及第二 =21是在如（例如）連續薄片材料之同一基材的兩個不同部 刀上。當兩層為連續薄片材料之部分時，第—層10及第二 層21可各自在該薄片材料之第一主表面的不同部分上。或 /第層10可位於該薄片材料之第一主表面的一部分 上且該第二層21可位於該薄片材料的第二主表面上。 第#觸黏接劑14及該第二接觸黏接劑16可各自^ 同或不同接觸黏接劑。較佳地，接卿接劑可包括不屏 觸黏接4之兩層’以約4 〇 g/m2或更小之塗覆量將一， 覆於該第一層及第二層中之每-者上。每一者可為㈣ 覆或液泛式塗时1〇。“吟然而較佳地，鄰近該釋潑 117608.doc 200804147 層之接觸黏接劑係大體上與遠基材鄰接。在此情況下，通 常將大體上持續不斷之釋放塗層液泛式塗覆於該第二層 上。 當如圖2中所示將兩層置於一起時，第一層〗〇及第二層 21之黏接劑塗覆表面形成包裝之冷封。亦即，分別使用該 黏接劑或該等黏接劑塗覆之該兩層（或一基材之兩個部分） 的界面區域通常黏接性連接。該等表面形成冷封包裝之内 壁。較佳i也，冷封包裝中之不對應於第_接_㈣與第 二接觸黏接劑之間的接觸區域的空間為可用於將物品置放 於冷封包裝中之空間。因此，（例如）通常該等接觸黏接劑 層中之僅-者可塗覆於該等基材中之—者之整個表面上而 另一者為另-基材上之周邊塗層，雖然該兩個黏接劑層皆 可圖案塗覆於該兩個基材之周邊。舉例而言，如圖清 示，將第-接觸黏接劑14作為周邊塗層塗覆於該第一基材 上’而將第二接觸黏接劑16大體上塗覆於該第二基材η 之整個表面上。因此，在圖！中，待密封於冷封包裝中之 物品存在於由接觸黏接劑14描畫㈣之未結合區域Η中。 該基材或該等歸（例如，圖2之第—基材Η及第二 = 料（例如，薄膜）之形心^該 舉例而言’基材可經模塑以形成具 ”广之^至的薄片’當將其密封時，可用作發泡 :裝以個別地包裝鍵劑形式或藥片形式之醫藥伴 …電池及其類似物品。該薄片材料 二:、健 織材料，或非編織材料製成。 、4 編 117608.doc 200804147 . 用於形成薄片材料之材料較佳為選自聚烯烴之群的聚合 物，諸如聚乙烯（包括高密度、低密度、線性低密度、茂 金屬催化之聚乙烯，等等）及聚丙烯，以及聚（乙酸乙烯 酯）、聚（乙烯醇-共·乙烯）、聚氣乙烯、聚酯、聚（丙烯酸乙 酯）、乙婦/丙烯酸共聚物（諸如來自E.I· du Pont de Nemours，（Wilmingtcm，DE)之商標名稱為 NUCREL及來自 Dow Chemical Co.(Midland，MI)之商標名稱為PRIMACOR 的可購得之共聚物）、乙烯/甲基丙烯酸共聚物、乙烯/乙酸 • 乙烯醋共聚物（諸如來自 Quantum Chemical Co.(Cincinnati， OH)之商標名稱為ΝΑ 443-021的可購得之共聚物）、聚氯三 氟乙稀、聚碳酸酯、聚四氟乙烯（諸如來自Ε·Ι. du Pont de Nemours(Wilmington，DE)之商標名稱為TEFLON的可購得 之材料）、聚苯乙烯、聚丙烯腈、乙烯/甲基丙烯酸共聚物 之離聚物（諸如來自 E.I· du Pont de Nemours(Wilmingtoii， DE)之商標名稱為SURLYN的可購得之材料）、聚醯胺、聚 • (二氯亞乙烯）、紙、及其層壓物或複合物。亦可使用金屬 箔，諸如鋁箔或箔層壓物，諸如在美國專利第4,598,826號 中描述之彼等材料。一尤其較佳材料為高密度聚乙烯 ' (HDPE)，因為其在高度潮濕條件下在消毒條件（諸如伽瑪 輻射（gamma radiation))下通常係穩定的，且其較許多其他 合適材料而言成本較低。當使用兩個基材時，該兩個基材 可為不同材料或相同材料。 第二層21包括基材22(圖2)，該基材22具有已塗覆有釋 放塗層19之至少一主表面。釋放塗層19(圖2)包括一聚合材 117608.doc •12· 200804147 _ 料或具有释放性質之材料的混合物。較佳地，釋放材料係 選自以下材料之群：丙烯酸乙酯·丙烯腈共聚物、丙烯 酉文_丙烯酸烷酯共聚物（例如，丙烯酸-丙烯酸乙酯共聚 物）、聚氯乙烯樹脂、聚胺基曱酸乙烯基义十八酯、以聚 乙烯為主之蠟、以聚醯胺為主之蠟、聚矽氧烷、碳氟聚合 物聚乙稀酉曰（例如，硬脂酸乙烯酯、棕櫚酸乙烯酯，等 等）、聚伸乙基亞胺、經烷基取代之胺、以脂肪酸為主之 蠟（例如，脂肪酸縮合物）、鉻錯合物（例如，硬脂酸氯化 鉻），及其混合物。 當將釋放塗層組合物塗佈至基材上時，較佳地且有利 地，形成一大體上持續不斷之釋放塗層。此意謂釋放塗層 包括（例如）很少（如果有）之空隙。該大體上持續不斷之^ 放塗層可經圖案塗覆或經液泛式塗覆於該基材上，然而較 佳地，其經液泛式塗覆。該釋放塗層組合物亦可視情況包 括大體上不含天然乳勝橡膠之接觸黏接劑。 • 可用包含含水分散液或溶液或有機溶劑分散液或溶液之 組合物塗覆成該釋放塗層。或者，芦放塗層可為熱嫁融塗 覆或用100〇/〇固體組合物塗覆而成i出於簡易性及環境方 面之考量，藉由水（通常為蒸餾水或去離子水）塗覆該釋放 塗層係較佳的。對於可以丸粒、顆粒或塊狀物的100%固 體形式得到之彼等釋放材料，可使用習知熱溶融塗覆技術 將釋放塗層塗佈於基材上。 值得注意地，除了釋放材料之外，釋放塗層可包括一大 體上不含天然乳膠橡膠之接觸黏接劑或黏接劑的混合物。 117608.doc 200804147 • 帛放塗層組合物之可選添加劑可包括紫外線吸收劑、抗氧 化劑、黏度改質劑，及用於釋放組合物之技術中已知之其 他添加劑。此外，轉移基材可視情況包括已被處理以改質 釋放塗層之黏接力的至少一主表面。此可視所選擇之基材 而定來使用熟習此項技術者熟知的許多技術而達成，如在 下文中針對錨定基材（anch〇r substrate)而論述。 在一較佳冷封製程中，第一接觸黏接劑14及第二接觸黏 • 接劑16為在約15°c至約50°C之溫度下不會黏接至或輕微黏 接至觸碰物且需要中等壓力（諸如由指尖施用之壓力）以達 成冷封結合的黏接劑。亦即，認為該等接觸黏接劑為非壓 敏性，因為與黏接劑無甚化學相似性之材料不具有黏接至 忒黏接劑的顯著黏接力；然而，該等接觸黏接劑牢固地彼 此黏接或黏接至其他具有化學相似性的材料。較佳地，其 具有約15°C或更低之玻-璃轉移溫度，且擁有足夠之塑性以 更僅艾到壓力就結合至其自身或化學性質相似之材料，且 Φ 擁有足夠之硬度以抵抗在壓力下結合至不相似之基材。 在冷封製私甲塗覆於一或多個基材上之接觸黏接劑可為 相同接觸點接劑或其可為不同接觸黏接劑。較佳地，接觸 黏接劑在約50°C或更低之溫度下具有一至少約24小時的施 作時間（open time)。該第一及該第二接觸黏接劑較佳各自 包含一選自以下材料之群的材料：聚氯丁二烯、聚胺酯 (包括如在美國專利第4,442,259號（Isgur等人）中描述之水 曰）、本乙烯-異戊二烯共聚物（包括三元共聚物、四 元共聚物，等等）、苯乙烯-丁二烯共聚物、聚醯亞胺、聚 H7608.doc 14 200804147 _ 氯乙烯、硝化纖維、聚異戊二烯、丙烯腈_丁二稀_異戊二 烯三元共聚物、丁二烯-甲基丙烯腈共聚物（諸如在美國專 利第5，145,929號（Ou-Yang)中描述之彼等材料）；聚乙烯_乙 酸乙烯酯共聚物、聚丙烯酸酯，及其混合物。較佳地，該 第一及該第二接觸黏接劑中之至少一者係自含水聚胺酯分 散液形成。一尤其較佳接觸黏接劑係自含水聚胺酯分散液 形成。 φ 可用包含含水分散液或溶液或有機溶劑分散液或溶液之 、、且&物塗覆成δ亥接觸黏接劑。或者，接觸黏接劑可為熱炫 融塗覆或自100%固體組合物塗覆而成。出於簡易性及環 境方面之考量，藉由水（通常為蒸餾水或去離子水）塗覆黏 接劑係較佳的，雖然應瞭解某些所要之黏接劑僅可藉由 (諸如）庚烷、甲苯、異丙醇、甲基乙基酮及其類似溶劑之 有機溶劑而塗覆。另外，對於可以丸粒、顆粒或塊狀物的 100%固體形式得到之彼等黏接劑，可使用習知熱熔融塗 馨覆技術將接觸黏接劑之塗層塗佈於基材上。

再參看圖2，其展示部分裝配之包裝腹板2〇。將壓力施 加於塗覆有接觸黏接劑14之第一層10及塗覆有釋放塗層19 及接觸黏接劑16之第二層21，使得接觸黏接劑14及16彼此 接觸。較佳地且有利地，可在室溫下施加壓力且甚至可在 約15°C至約50°C之範圍内之溫度下施加壓力，其將簡化密 封製私，因為不品要南度加熱之捲曲工具。一旦密封，接 觸黏接劑14及16將在該.第一層1〇與該第二層21之間形成一 大體上持續不斷的黏接劑部分D 117608.doc -15- 200804147 在圖2中，進一步提供穿過第一層10及第二層21兩者之 橫穿切割24，該橫穿切割24至少橫越由第一層1〇中之穿孔 切割18建立之切割線一次。在圖2所示之較佳實施例中， 橫穿切割24橫越穿孔切割18兩次。橫穿切割24及穿孔切割 18界定-結合區3G。亦提供分離切⑽以將包裝腹板2〇分 離成個別包裝32(在圖4中戶斤示）。橫穿切割24賴穿孔切割 18 ’使得在第-層1G之表面上鄰近於穿孔切割邮界定一 與結合區30相對之未結合部分36。 在圖4中’展不了圖2中之包裝腹板2〇之打開的包裝”。 未結合部分36位於接觸黏接劑14之圖案與穿孔切割18之間 (圖2中^示）°未結合部分36為使用者提供-構件以抓握第 一層及第二層兩者來分離該等層且打開包裝32。為了有助 於使用者之抓握，|自接觸黏接劑14之圖案之邊緣至穿孔 刀口 Π8的方向上，未結合部分％之寬度較佳至少為3麵

且更佳為6軸一旦分離，第—層1()及第二㈣之一部 分仍在由結合區3〇形成之突出部中結合在一起。 放塗層之第二層與接觸黏接劑之間具有-約600 g/2.5 在圖4所示之打開之包裝32中，接觸黏接劑與第一層之 間的黏接力係A於接觸黏接劑與塗覆有釋放塗層之第二層 之間的黏接力。較佳地，當藉由將第一層及第二層剝離而 打，冷封包裝時’大體上所有接觸黏接劑仍留在該第一層 之第-主表面上。更佳地’當藉由將第一層及第二層剝離 、封包裝時，大體上持續不斷之釋放塗層之至少一 =留在接觸黏接劑上。較佳地，冷封包裝在塗覆有釋 cn l]7608.doc -16- 200804147 . 或更少之Τ·剝離力度（T-Peel Force)。 圖5展示包裝腹板5 0之替代實施例。包裝腹板$ 〇包括第 一層10、弟二層21 ’及穿孔切割1 8。在圖5中所示之實施 例中，橫穿切割24亦充當分離切割以將包裝腹板5〇分離成 個別包裝52。橫穿切割24亦必須僅橫越穿孔切割1 $ 一次以 形成結合區3 0。與圖2中所示之套合包裝腹板方向不同， 個別包裝52係順序地製造於包裝腹板52上。 未結合部分3 6位於結合區域之圖案與穿孔切割1 $之間 (圖5中所示）。未結合部分36為使用者提供一構件以抓握第 層及弟一層兩者來分離该專層且打開包裝52。為了有助 於使用者之抓握，在自該結合區域之圖案之邊緣至穿孔切 割18的方向上，未結合部分36之寬度較佳至少為3 mm& 更佳為6 mm。一旦分離，第一層10及第二層21之一部分 仍在由結合區30形成之突出部中結合在一起。 圖6為熱封包裝腹板6 〇之替代實施例。代替如圖1至圖3 中所示之沿腹板向下方向上的穿孔切割，其具有在第一層 1 〇中的在沿腹板向下及橫越腹板之兩方向上的三侧穿孔切 割18。熱封圖案64形成於第一層10與第二層21之間（未圖 • 示）°隨後在包裝腹板60之橫越腹板方向上，藉由橫穿切 割24來將結合區30形成於層10及層21兩者中。在圖6中所 不之實施例中，橫穿切割24亦充當分離切割以將包裝腹板 60分離成個別包裝62。 再次在圖6及圖7之實施例中，未結合部分36位於結合區 域之圖案與穿孔切割18之間。未結合部分36為使用者提供 I17608.doc -17· 200804147 一構件以抓握第一層及第二層兩者來分離該等層且打開包 裝62。為了有助於使用者之抓握，在自該結合區域之= 之邊緣至穿孔切割18的方向上，未結合部分邗之寬度較佳 至少為3 mm且更佳為6 一旦分離，第一層1〇及第二 .層21之一部分仍在由結合區3〇形成之突出部中結合在一 起。當由橫穿切割24分離時’結合區域3〇可仍留在個別包 裝62上，如圖7中所示。 Φ 可在本發明之製造方法巾將印花或圖形標諸應用於第一 層、第二層或兩層上。可使用圖形技術行業中習知使甩之 製程來印刷圖形標諸（例如，文字及公司識別標識）。 在使用時，可藉由習知塗覆技術將釋放塗層及黏接劑塗 層土覆於任-基材上，該等技術諸如液泛式塗覆、圖案塗 氣刀塗覆反向滾塗、柔性凸版塗覆或凹版塗覆，等 等，其中圖案塗覆是較佳的。或者，可藉由包括共擠成型 技術之擠壓來製成該等基材及塗層中之任一者。 _ '在开y成匕裝中，使該等黏接劑塗層接觸以形成密 封之步驟將於該包裝中產生一封裝空間。將一物品後： 地例如為諸如端帶之醫藥品）在完全密封包裝之前置放於 該封敦空間中。通常，當將醫藥品置放於該包裝内’且繼 - ㈣該包裝之後’該方法包括消毒該醫藥品之步驟。本發 明之方法亦可視情況包括印刷圖形標諸於基材上（諸如於 該等分離薄片材料中之—者上）的步驟。 、/發明之包裝可用於醫學裝置或用於包裝之任-習知用 攻其亦可利用在改變氣氛包裝（modified atmosphere <'S ) 117608.doc -18- 200804147 " packaging)中，其中在無菌及/或惰性氣氛下製備待包含於 β亥包裝中之產品及/或該包裝’且在相同或類似條件下將 該產品包裝於該包裝中。 熟習此項技術者將顯而易見本發明之各種修改及變更而 不脫離本發明之範疇及精神，且應瞭解本發明不限於本文 陳述之說明性實施例。 【圖式簡單說明】 圖1為根據本發明之一說明性實施例中之一包裝層的透 響 視圖& 圖2為根據本發明之一說明性實施例中之一包裝腹板的 透視圖。 圖3為根據本發明之另一說明性實施例中之一包裝層的 透視圖。 圖4為根據本發明之一打開之包裝的分解圖。 圖5為根據本發明之另一說明性實施例中之一包裝腹板 φ 的透視圖。 圖6為根據本發明之另一說明性實施例中之包裝腹板的 平面圖。 圖7為根據本發明之圖6之包裝腹板之個別包裝的透視 圖。 【主要元件符號說明】 10 12 第一層 第一基材 接觸黏接劑 117608.doc -19· 14 200804147

15 16 18 19 20 21 22 24 28 30 32 36 50 52 60 64 未結合區域 第二接觸黏接劑 穿孔切割 釋放塗層 包裝腹板 第二層 第二基材 橫穿切割 分離切割 結合區 個別包裝 未結合部分 腹板 個別包裝 腹板 個別包裝 熱封圖案 117608.doc -20-

Claims (1)

1. 200804147 十、申請專利範圍： 1. -種製造—包裝之方法，其包含 提供第-層，其具有穿 提供第二層； 1弟-層之穿孔切割； 藉由一密封製程將該第— 句Α 層附接至該第二層以建立- 包含-可剝離密封部分的結合區域； 提供一穿過該第_層及 橫穿該第一層中之 二弟-層兩者的橫穿切割’ ^ ^ 刀割至少一次以於該第一層t 形成至少兩個結合區； ^ 增 其中藉由該密封製程建立 ^ , I主^ 一結合區形成一由+ 牙孔切割及該橫穿切割界定之突出部；且 Κ 其中该第一層及兮笛-& 部分未結合。一層之鄰近該穿孔切割的至少— 2·如請求項！之方法， 及該第-思 八進—步包含提供一穿過該第一月 "弟一層且形成多個個別 θ 包裝含有至少一穿孔”。…離切割’其中每- ::3=之:法，該橫穿切割為-正弦… 月夂項1之方法，其中穿 橫穿切卿形H彻—牙、該第一層及該第二層之該 切割。 八中母一包裝含有至少一穿孔 5. 如請求項1之方法，其中該穿孔切割未橫越… 之任〜結合區。 禾毛、越忒結合區域 6. 一種包裝，其包含 第〜層，其具有穿過該第一層之穿孔切割； 117608.doc 200804147 弟一層，其猎由一可制雜… 附接於該第-層；、㈣部分而在—結合區域中 一橫穿切割，其穿過該輦 览—μ ^ ^ 、/弟一層及該第二層且其橫穿該 弟層中之该穿孔切割至少 > y —次以形成一突出部，· 在該結合區域中之至小_ w曰區包含於由該穿孔切割 及該杈牙切割建立之該突出部内，· 其广自該橫穿切割及該穿孔切割形成之該第一層係保

   留於該第二層之該結合區上，·且 ,、 其中忒第一層及該第二層之鄰近該穿孔切割之至少一 部分未結合。 7. —種包裝，其包含 第層，其具有穿過該第一層之穿孔切割； 第二層，其藉由一可剝離密封部分而在一結合區域中 附接於該第一層； 一穿過該第一層及該第二層之橫穿切割，其橫穿該第 層中之该穿孔切割以形成至少兩個離散結合部分； 其中該第一層之該至少兩個離散結合部分經結合至該 弟二層。 8·如請求項1之方法，其中該第一層及/或該第二層係選自 由以下材料組成之群：金屬箔；聚烯烴，諸如聚乙烯及 聚丙烯；聚（乙酸乙烯酯）；聚（乙烯醇-共-乙烯）；聚氯乙 燁；聚酯；聚（丙烯酸乙酯）；乙烯/丙烯酸共聚物；乙 稀/甲基丙烯酸共聚物；乙烯/乙酸乙烯酯共聚物·，聚氯 三氟*乙烯；聚碳酸酯；聚四氟乙烯；聚苯乙烯；聚丙稀 117608.doc 200804147 腈，乙浠/甲基丙烯酸共聚物之離聚物；聚醯胺，·聚< 氯亞乙烯）；紙；及其層壓物或複合物；及其組合。 稀。 圖形榡誌於該 9.如請求項1之方法，其中該層為高密度聚乙 10·如請求項1之方法，其進一步包.含一印刷 等層中之至少一者上的步驟。 •如:求項1之方法，其中該可剝離密封為一冷封。 12·如凊求項!之方法，其中該密封製程

   13·如請求項^^冷封製程。 ,1之方法，其進一步包含在宓 放一醫攀⑴封該包裝之前奮 於該等層之間且繼密封該包f之後％圭 樂品的步驟。 匕裝之後馮毒該蜀 117608.doc