TW200803649A - A method for fabricating wiring board and an apparatus for fabricating wiring board - Google Patents

Description

200803649 九、發明說明： 【發明所屬之技術領域】 、椹：毛明係關於一種用於製造一藉由安裝光透射構件所 ，佈線板的方法及-種用於進行該方法之裝置。 ， 【先前技術】 近年來’根據一電子$置或一半導體裝置的高速形成， 已研究出-種使用光波導路徑來傳播信號之方法作為取 ⑩代先前技術之電氣佈線的方法。舉例而言，一光波導特 係=-種材料構成，該材料構成光波導路徑之芯（被稱為 月的用於透射仏號光的芯構件）及一所謂的經形成以覆 蓋芯構件之周圍的包層構件。在信號光之反射率上，包層 構件不同於芯構件，且因此，構成—結構，其中自芯構ς 引向至包層構件的信號光實質上全部被反射至由包層構 件包層的芯構件之一侧。 另外，提出將光波導路徑安裝至佈線板的各種方法。舉 馨例而言，光波導路徑係由樹脂材料或其類似物形成且難以 被直接結合至佈線板，且因此，提議一種使用黏著劑（黏 著層）來將光波導路徑安裝至佈線板的方法。 [專利參考文獻 1] jp—A-2000-214351 然而，舉例而言，當光波導路徑係藉由使用熱固性樹脂 (黏著劑）而安裝至佈線板時，存在引起安裝精確度之間題 的狀況。 舉例而言，在藉由熱固性的安裝中，存在一採用一藉由 加熱待安裝之光波導路徑與佈線板的一側來硬化光波導 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-07/96116807 200803649 路後與佈線板之間的熱固性樹脂的方法之狀況。在此狀況 下，存在一因材料之熱膨脹而使安裝精確度惡化的狀況。 舉例而言’近年來’為了減小製造光波導路徑的成本， •由樹脂材料（例如，聚合物類材料）製造光波導路徑的實施 ’例增加。根據該樹脂材料，熱膨脹或熱變形之影響相當 大，且引起難以使用熱固性材料的問題。 【發明内容】 鲁 另外’本發明之一般問題為提供一種佈線板之製造方法 及一種佈線板之製造裝置，該方法及該裝置係新穎且有用 的並解決上文所描述之問題。 本發明之特定問題在於提供一種用於製造一以極佳精 確度安裝有光透射構件之佈線板的方法，及一種用於製造 一以極佳精確度安裝有光透射構件之佈線板的裝置。 為了解決該問題，根據本發明之第一態樣，提供一種佈 線板之製造方法，包括： _ 一女裝光透射構件的安裝步驟，該安裝步驟包括： 一藉由光透射固持器來固持光透射構件並將光透射構 件配置在佈線板主體上的配置步驟；及 一藉由透射穿過光透射構件及固持器之光來硬化光透 射構件與佈線板主體之間的光硬化樹脂材料的步驟。 根據本發明，安裝有光透射構件的佈線板可以極佳精確 - 度製造。 另外，在配置步驟中，當光透射構件相對於佈線板主體 的定位係藉由識別透射穿過固持器的板主體之參考點的 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 6 200803649 影像來進行時’所安裝之構件之安裝精確度可進一步被改 良。 另外’當光透射構件係藉由真空吸附而被固持器固持 “時’有助於光透射構件之配置。 • 另外’當光透射構件包括一光波導路徑時，一用光與電 混合安裝之板可以極佳精確度製造。 另外，根據本發明之第二態樣，為了解決上文所描述之 問題，提供一種用於藉由在佈線板上安裝光透射構件來製 造佈線板的裝置，包括： 光透射固持裔，其用於固持光透射構件以將光透射構 件配置在佈線板主體上；及 一光照射器，其用於藉由透射穿過固持器及光透射構件 之照射光來硬化光透射構件與佈線板主體之間的光硬化 樹脂材料。 根據本發明，安裝有光透射構件的佈線板可以極佳精確 _度製造。 。另外，§製造裝置進一步包括一用於識別透射穿過固持 器的佈線板主體之參考點的影像以便相對於佈線板主體 疋位光透射構件的識別器，所安裝之構件的安裝精確度可 進一步被改良。 另外，當固持器經構成為藉由真空吸附來固持光透射構 ^ 件時，有助於光透射構件之配置。 另外，當光透射構件包括一光波導路徑時，一用光與電 混合安裝之板可以極佳精確度製造。 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 7 200803649 根據本發明，可提供用於製造以極佳精確度安裝有光透 射構件之佈線板的方法及用於製造以極佳精確度安裝有 光透射構件之佈線板的裝置。 【實施方式】 “一種用於製造根據本發明之佈線板的方法包括：一安裝 光透射構件（例如，光波導路徑）的安裝步驟。在安裝步ς 中，光透射構件係藉由光透㈣持器來固持且被配置在佈

^板主體上’另外，構件與佈線板主體之間的光硬化樹脂 材料被透射穿過構件及固持器之光所硬化。 另外，在製造方法中，固持器係光透射的，且因此達 成有助於朗-定位佈線板线之參考點的效果，即使是 田茶考點被固持器覆蓋時。舉例而言，參考點被用作一用 於將構件配置至佈線板主體的定位之參考點。另外，㈣ 稭由固持器所固持的構件(一定位構件的參考點 助於被識別。 在亡文所描述之製造方法中，未使用熱固性黏著，且因 此光透射構件（光波導路徑）可以極佳精確度安裝。另 外’在製造方法中，構件與佈線板主體之間的光硬化樹脂 可在一藉由光透射固持器來固持之狀態中被硬化。

▼ F ， η 〜>PC J 該製造方法的佈線板之製造裝置的構成 [具體例1] 2來’將I看圖式給予佈線板之製造方法及能夠體現 圖1為示意地展示根據具體例！的藉由佈線板之製造方 法(佈線板之製造裝置)所製造的佈線板300之構成之實 312XP/發明麵書(補件)/96-07/96116807 〇 200803649 施例的剖面圖。參看圖1，佈線板300之輪廓具備一將光 透射構件（光波導路徑侧安裝至料板主體⑽的处 構。 、口 • 首先，當觀察佈線板主體100時，佈線板主體100具備 • ^^括心板101之多層佈線結構且係藉由分別將絕緣層 及佈線疊合至芯板101之兩面而構成。芯板101經形成具 有一穿透芯板101的介層插塞105。 芯板1〇1之上侧上的面經形成具有一連接至介層插塞 105的圖案佈線ι〇6Α，且絕緣層1〇2A、1〇3A、1〇4a(阻焊 層）被接連疊合在圖案佈線1〇6A上。 另外，——連接至圖案佈線106A的介層插塞ι〇7Α、一連 接至介層插基107A的圖案佈線i〇8A及一連接至圖案佈線 108A的介層插塞109A係自絕緣層102A形成至絕緣層 103A上方以構成多層佈線結構。另外，一形成於絕緣層 103A上且連接至介層插塞ι〇9Α的圖案佈線U0A之一表 馨面被絕緣層（阻焊層）104A覆蓋。另外，圖案佈線1丨〇A之 一部分係自一待被構成為能夠電連接至一圖案佈線的開 口部分104a所曝露。 另外，類似地，芯板101之下側上的面經形成具有一連 接至介層插塞105的圖案佈線106B，且絕緣層1 〇2B、 ' 103B、104B(阻焊層）被接連疊合以覆蓋圖案佈線ι〇6Β。 • 另外，一連接至圖案佈線106B的介層插塞l〇7B、一連 接至介層插塞107B的圖案佈線108B及一連接至圖案佈線 108B的介層插塞109B係自絕緣層102B形成至絕緣層 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 9 200803649 3B上方以構成多層佈線結構。另外，一形成於絕緣層 上且連接至介層插塞1〇9β的圖案佈線110B之一表 =緣層（阻焊層）1〇4Β覆蓋。另外，圖案饰、線·之 Ρ刀係自-形成於絕緣層1()4β處以待被構成為能狗電 - 接至—圖案佈線的開口部分1 G4b所曝露。 —狀卜、巴、、表層104A經形成具有一標記112以便構成在 安裝光透射構件㈣時用於定位的佈線板之—參考點。 佈，板主體100可藉由公眾已知的建立方法而形成。舉 例而言’芯板101係由一預浸構件構成絕緣層刪、 1匕02B、1 〇 3A、103B係由增層樹脂（環氧樹脂或聚酿亞胺樹 月曰或其頦似物）構成，另外，絕緣層丨〇4A、丨〇4b係由阻焊 材料構成，介層插塞105、觀、1〇7B、舰、腦、圖 案佈線 106A、l〇6B、l〇8A、108B、11〇A、u〇B 係分別由 銅（Cu)構成，然而，該等材料僅為實施例，且佈線板主體 10 0不限於此。 Φ 在上文所描述之結構中，佈線板主體100經形成具有一 用於安裝光透射構件（光波導路徑）200的凹陷部分 100A。亦即，一與凹陷部分1〇〇A相一致之部分不形成^ 有絕緣層103A、104A。另外，光透射構件200係藉由樹 脂材料ill而被安裝至凹陷部分100A。樹脂材料ui係 •藉由硬化（例如）光硬化樹脂材料而構成。亦即，根據具體 _例之佈線板300，光透射構件200係藉由光硬化樹脂材料 而達到結合至佈線板主體1〇〇之凹陷部分1〇〇Α的狀離。 另一方面，光透射構件200係由（例如）一光波導路徑構 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 1〇 200803649 成且經構成以使得一用於透射信號光的芯2〇2之周圍被 包層201覆蓋。在信號光之反射率上，包層2〇1不同於芯 202,且因此，構成一結構，其中自芯2〇2引向至包層工 ；的信號光實質上全部被反射至芯202之一侧。 曰 - 另外，光透射構件200之兩端的附近被分別嵌入用於反 射信號光的鏡203。另外，當安裝光透射構件2〇〇時，鏡 203亦可被用作用於定位的光透射構件之一參考點。 接下來，將參看圖2至圖6接連說明一種用於製造佈線 板300的製造裝置及一種使用該製造裝置的製造方法。另 外，在下文之視圖中，上文所說明的部分被附屬上相同記 號，且將省略對其之說明。 圖2為展示根據具體例丨的佈線板之製造裝置的輪 廓及佈線板的製造方法之步驟其中之一者的視圖。 參看圖2,根據具體例之製造裝置1〇包括一用於固持 佈線板主體1〇〇的固持部分n及一用於固持光透射構件 φ 200的固持部分12。固持構件u係由一安裝有佈線板主 體100的安裝底i 11B、及用於沿彼此正交之三個轴（χ 軸、Υ軸、Ζ轴）移動安裝底座11Β的移動設備11Α所構成。 另一方面，固持部分12係由用於藉由（例如）真空吸附 來固持光透射構件200的光透射固持器12C、一甩於支撐 -固持器12C的支撐部分12B、及用於藉助於支撐部分i2i -而沿彼此正交之三個轴（X軸、Y軸、z軸）移動固持器12C 的移動設備12A所構成。 另外’製造裝置10包括用於識別形成於佈線板主體1〇〇 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 η 200803649 上的心屺112之一影像的識別器 似物）14’及用於照射作為硬化 ’ CCD相機或其類 化）樹脂之光（紫外線）的照射器15。更化（例如’紫外線硬 另外’製造裝置1G包括用於控制固持部分U之控 制器10A、識別器〗4及昭射哭 工 Μ ^ , Α …、σσ 5 °控制器10Α控制與一 二Γ:? 之影像信號相-致地之固持部分 固持器12。所固持之光透射構件說 批、、反主體100的恰當位置。另外，控制器ι〇Α藉由 匕制照射器15之照射光來控制硬化光硬化樹腊的時序。 2式所示之步财，Μ，處P未安裝有光透射構 件200之狀恶中的佈線板主體⑽被安裝在安裝底座川 上，且光透射構件200係藉由固持器12C來固持。另外， 持二、12C係由（例如）玻璃或其類似物之光透射材料 所構成且被構成為一結構，其中一用於吸附光透射構件 200之吸附面經形成具有一吸附孔13。 固持器12C之内部被（例如）一泵或其類似物之減壓器 (未說明）抽為真空以達到減壓狀態。因此，在經形成具有 及附孔13的及附面處’光透射構件2 〇 〇可被真空吸附。 另外，作為一藉由固持器12c來固持光透射構件200之 方法，該方法並不限於真空吸附，而是可使用（例如）靜電 吸附或使用黏著力之吸附。 另外’在圖式所示之步驟中，凹陷部分1 00A藉由一分 配器（未說明）或其類似物而用在液態中之一光（紫外線） / 硬化樹脂111A塗覆。另外，先前用光硬化樹脂111A塗覆 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 12 200803649 之佈線板主體可被安裝在安裝底座11β上。 #另外，光透射構件2〇〇相對於佈線板主體丨〇〇之定位係 猎由識別器14識別透射穿過固持器12(：的板主體1〇 標記(參考點川2的影像來進行。在此狀況下，固持部分 11或固持部分12係與藉由識別器14所識別之影像的信 號相一致地藉由控制器1〇A來控制，且光透射構件2〇〇與 佈線板主體100之間的相對位置關係受到控制。 在此狀，下，為了進一步改良光透射構件200之安裝精 確度，可藉由朗n 14來朗光透射構件2⑽之位置。 在此狀況下’鏡203被用作一用於掌握光透射構件2〇〇之 位置的標記（參考點）。 接：來’將說明圖3所示之步驟。在圖式所示之步驟 中藉由向上移動安裝底座UB《向下移動支撐部分 同％維持藉由圖2之步驟所控制的光透射構件2〇〇 與佈線板主體ΠΗ^χ方向、γ方向之一位置關係（一水 平方向上的位置關係），光透射構件⑽相對於佈線板1〇〇 另外，在圖4所示之步驟中，安裝底座11Β繼續向上移 或支撐部分12Β繼續向下移動，光透射構件被安 衣至凹刀IGGAJi’且當光透射構件2⑽被安置在一

實質上使得與塗覆於凹陷部分職上的光硬化樹腊111A 相接觸的位置處時才移動停止。 光（紫外線）係藉由照射 ’所照射的光透射穿過 接下來，在圖5所示之步驟中， 器15而照射至固持器i2c。此處 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 13 200803649 固持器12C及光透射構件200,且使滲透至光透射構件_ 與佈線板主體！00之㈣光硬彳_旨1UA來硬化以變成 樹脂材料⑴。在該步驟中，光透射構件2〇m系藉由樹脂 材料1 1 1而結合至佈線板主體1 〇〇。 '接下來，在圖6所示之步驟中，藉由停止操作固持器 12C之真空吸附機構，且向下移動安裝底座nB或向上移 動支撐邛为12B，固持器12C與光透射構件2〇〇分離。圖 1所示之佈線板300係藉由上文所描述之步驟來製造。 根據該具體例之製造方法（製造裝置）具備下文所示之 ，徵。首先，當光透射構件被安裝在製造裝置上時，使用 猎由光（紫外線）來硬化之方法，且因此，與先前技術的熱 固化方法相比較，該製造方法（製造裝置）具備一改良安裝 精確度之特徵。舉例而言，當使用熱固性樹脂時，在硬化 樹脂之加熱步驟中，光透射構件或佈線板主體處產生熱變 形’且難以極佳精確度安裝光透射構件。 _ 舉例而言，在近年的光與電混合安裝之板的狀況下，一 光波導路徑與一光學功能元件（光接收元件或光發射元件 或其類似物）之相對位置關係的精確度必須極佳。舉例而 吕’約±5/z m係要求作為安裝一光波導路徑之位置精確 度’且在藉由加熱之安裝中難以實現該安裝精確度。 • 另一方面，在根據該具體例之製造方法（製造裝置）中， ，採用藉由硬化光硬化樹脂來將光透射構件结合至佈線板 主體之方法’且因此，光透射構件可以極佳的精確度被安 裝至佈線板主體。當使用熱固性樹脂時，難以實現該安裝 \ 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 14 200803649 精確度（例如，安農光透射構件之位置精確度等於或小於 約±5/zm)，且根據該具體例之製造方法（製造裝置）可實現 該安裝精確度。 另外，根據該具體例，光透射構件2〇〇以及固持器12C -係由用於透射光（例如，紫外線）之材料（例如，玻璃）所構 成。因此，光硬化樹脂可在光透射構件2〇〇係藉由固持器 12C而被固持於安裝位置處的狀態中藉由光來硬化。因 此’光透射構件可以極佳的安裝精確度且容易地被安裝至 ®佈線板主體之安裝位置。 另外，在該具體例之狀況下，固持器12C係光透射的， 且因此，達成一有助於識別用於定位佈線板主體1〇〇之標 §己（麥考點）112的效果，即使當標記被固持器丨2C覆蓋。 另外，類似地，藉由固持器12C所固持之光透射構件2〇〇 的參考點（鏡203)亦有助於被識別。 因此，光透射構件200與佈線板主體1〇〇之間的相對位 _置關係可精由控制1 〇 A來精確且快速地控制。結果，佈 線板之生產力被改良，且待安裝之光透射構件的安裝精確 度被進一步改良。 另外，雖然在上文所描述之具體例中，作為光透射構件 之實施例，藉由對光波導路徑之實施例予以說明，但本發 •明並不限於此。舉例而言，本發明亦可應用於安裝一類似 ，於光波導路徑之光透射光學透鏡之光透射光學零件的狀 況。 雖然關於上文所描述之較佳具體例說明了本發明，但本 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 15 200803649 务明亚不限於上文所描述之特定具體例，而是可在申請專 利範圍之㈣中所描述的要旨内不同地修改或改變。 根據本發明，可提供用於製造以極佳精確度安裝有光透 射構件之佈線板的方法及用於製造以極佳精確度安裝有 光透射構件之佈線板的裝置。 【圖式簡單說明】 圖1為展不構成藉由具體例1的佈線板之製造方法所製 造的佈線板之一實施例。 圖2為展示具體例丨的佈線板之製造方法及裝置的視 圖。 圖3為展示具體例丨的佈線板之製造方法及裝置的視 圖。 圖4為展示具體例1的佈線板之製造方法及裝置的視 圖。 圖5為展示具體例1的佈線板之製造方法及裝置的視 圖。 圖β為展示具體例1的佈線板之製造方法及裝置的視 圖。 【主要元件符號說明】 10 製造裝置 10A 控制器 11 固持部分 11A 移動設備 11B 安裝底座 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-07/96116807 16 200803649

12 固持部分 12A 移動設備 12B 支撐部分 12C 固持器 13 吸附孔 14 識別器 15 照射器 100 佈線板主 100A 凹陷部分 101 芯板 102A 絕緣層 102B 絕緣層 103A 絕緣層 103B 絕緣層 104a 開口部分 104A 絕緣層 104b 開口部分 104B 絕緣層 105 介層插塞 106A 圖案佈線 106B 圖案佈線 IOTA 介層插塞 107B 介層插塞 108A 圖案佈線 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 17 200803649 108B 圖案佈線 109A 介層插塞 109B 介層插塞 —110A 圖案佈線 • 110B 圖案佈線 111 樹脂材料 111A 光硬化樹脂 112 標記/茶考點 • 200 光透射構件（光波導路徑） 201 包層 202 芯 203 鏡 300 佈線板 312XP/發明說明書(補件)/96-07/96116807 18

Claims (1)

1. 200803649 十、申請專利範圍·· 1 · 一種佈線板之製造方法，包含： 一安褒一光透射構件的安裝步驟，該安裝步驟包括： ^ 一藉由光透射固持器來固持該光透射構件以將該光透 ‘射構件配置在一佈線板主體上的配置步驟；及 一藉由透射穿過該光透射構件及該固持器之光來硬化 該光透射構件與該佈線板主體之間的一光硬化樹脂材料 的步驟。 馨2·如申請專利範圍第1項之佈線板之製造方法，其中 在該配置步驟中，該光透射構件相對於該佈線板主體之 疋位係藉由識別透射穿過該固持器的該板主體之一參考 點之一影像來進行。 3·如申請專利範圍第1項之佈線板之製造方法，其中 —該光透射構件係藉由真空吸附、靜電吸附、及使用一黏 著力之吸附其中之一者而藉由該固持器來固持。 _ 4·如申请專利範圍第1項之佈線板之製造方法，其中 該光透射構件包括一光波導路徑。 5·—種佈線板之製造裝置，其藉由在一佈線板上安裝一 光透射構件來製造，包含·· • 光透射固持器，其用於固持該光透射構件以將該光透 射構件配置在一佈線板主體上；及 一光=射器，其用於藉由透射穿過該固持器及該光透射 μ件之妝射光來硬化該光透射構件與該佈線板主體之間 的一光硬化樹脂材料。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-_6麵07 19 200803649 6·如申明專利範圍第5項之佈線板之製造裝置，進一步 包含： 識別器’其用於識別透射穿過該固持器的該佈線板主 體之一灸老赴令 4 ^ 之一影像以便相對於該佈線板主體定位該 光透射構件。 I如申明專利範圍第5項之佈線板之製造裝置，其中 該口持态之構成為藉由真空吸附、靜電吸附、及使用一 黏著力之吸附其中之一者來固持該光透射構件。 8·如申请專利範圍第5項之佈線板之製造裝置，其中 該光透射構件包括一光波導路徑。 9·如申請專利範圍第5項之佈線板之製造裝置，進一步 包含： 一鏡，其用於反射信號光。 312ΧΡ/發明說明書(補件)/96-07/96116807 20