KR20070111370A - 배선기판의 제조방법 및 배선기판의 제조장치 - Google Patents

배선기판의 제조방법 및 배선기판의 제조장치 Download PDF

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신꼬오덴기 고교 가부시키가이샤
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Abstract

본 발명은 광전송 부재가 장착되어 구성되는 배선기판의 제조방법 및 그 제조방법을 수행하는 장치에 관한 것이다.
이를 실현하기 위하여 본 발명은, 광전송 부재를 장착하는 장착단계를 포함하는 배선기판의 제조 방법으로서, 상기 장착단계는, 투광 홀더에 의해 상기 광전송 부재를 고정하여 배선기판본체에 상기 광전송 부재를 배치하는 배치단계와, 상기 광전송 부재와 상기 투광 홀더를 통하여 전송된 광에 의해 상기 광전송 부재와 상기 배선기판본체 사이의 광경화 수지를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조 방법을 제공한다.
배선 기판, 광전송, 광 도파로, 광경화 수지

Description

배선기판의 제조방법 및 배선기판의 제조장치{A METHOD FOR FABRICATING WIRING BOARD AND AN APPARATUS FOR FABRICATING WIRING BOARD}
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법에 의해 제조된 배선기판을 구성하는 예시도.
도 2는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법 및 제조장치를 나타내는 도면.
도 3은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법 및 제조장치를 나타내는 도면.
도 4는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법 및 제조장치를 나타내는 도면.
도 5는 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법 및 제조장치를 나타내는 도면.
도 6은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법 및 제조장치를 나타내는 도면.
< 도면의 주요 부분에 대한 부호의 설명 >
10: 제조장치 10A: 제어기
11: 고정부 12: 고정부
13: 흡착홀 14: 인지기
15: 조사기 100: 배선기판본체
101: 코어보드 102,103,104: 절연층
105: 비아 플러그(via plug) 106: 배선
107: 비아 플러그 108: 배선
200: 광전송 부재(광 도파로) 201: 클래드(clad)
202: 코어 203: 미러
본 발명은 광전송 부재가 장착되어 구성되는 배선기판의 제조방법 및 그 제조방법을 이행하는 장치에 관한 것이다.
최근에, 전자 장치 또는 반도체 장치의 고속 구조에 따라 종래 기술의 전기 배선을 대체하는 방법으로서, 광 도파로를 이용하여 신호를 전파하는 방법이 연구되고 있다. 예를 들면, 광 도파로는 신호 광을 전송하기 위한 소위 코어 부재로 불리는 광 도파로의 코어를 구성하는 재료와 코어 부재의 주변을 덮도록 형성되는, 소위 클래드 부재(clad member)로 불리는 재료에 의해 구성된다. 클래드 부재는 신호 광의 반사율에 있어서 코어 부재와 다르고, 따라서, 코어 부재로부터 클래드 부재로 향하는 신호 광은 상기 클래드 부재에 의해 코어 부재의 면으로 사실상 전반사되는 구조로 구성된다.
또한, 배선기판에 광 도파로를 장착하기 위한 다양한 방법들이 제안되고 있다. 예를 들면, 광 도파로는 수지재 또는 이와 유사한 재료로 형성되어, 배선기판에 직접적으로 접착하기 어렵고, 따라서, 접착제(접착층)를 사용하여 배선기판에 광 도파로를 장착하는 방법이 제안된다.
[특허문헌 1] JP-A-2000-214351
그러나, 예를 들면, 광 도파로가 열경화성 수지(접착제)를 사용하여 장착되는 경우, 장착 정밀도에 문제가 발생하는 경우가 있다.
예를 들면, 이러한 열경화성 수지를 이용한 장착에 있어서는, 장착될 광 도파로와 배선기판측 모두를 가열함으로써 광 도파로와 배선기판 사이에 열경화성 수지를 경화하는 방법을 채택하는 경우가 있다. 이 경우, 가열로 인한 재료의 팽창에 의해 장착 정밀도가 악화되는 상황이 발생할 수 있다.
예를 들면, 최근에 광 도파로의 제조 비용을 감소시키 위해 수지재(예컨대, 중합체물질)에 의해 광 도파로를 제조하는 일례가 증가하고 있다. 이러한 수지재에 따라서, 가열에 의한 팽창 또는 변형의 영향이 상당하고, 또한, 열경화성 재료를 사용하는 것이 곤란해 지는 문제점이 발생한다.
본 발명의 일반적인 목적은 새롭고 유용한 배선기판의 제조방법 및 배선기판의 제조장치를 제공하여 상술한 문제점을 해결하는 것이다.
본 발명의 특정한 목적은 우수한 정밀도를 갖는 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조방법과 우수한 정밀도를 갖는 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조장 치를 제공하는 것이다.
상기 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제 1 형태에 따라, 광전송 부재를 장착하는 장착단계를 포함하는 배선기판의 제조 방법으로서,
상기 장착단계는,
투광 홀더(holder)에 의해 상기 광전송 부재를 고정하여 배선기판본체에 상기 광전송 부재를 배치하는 배치단계와,
상기 광전송 부재와 상기 투광 홀더를 통하여 전송된 광에 의해 상기 광전송 부재와 상기 배선기판본체 사이의 광경화 수지재를 경화하는 단계를 포함하는 배선기판의 제조방법이 제공된다.
본 발명에 따라, 광전송 부재가 장착된 배선기판은 우수한 정밀도로 제조될 수 있다.
또한, 상기 배치단계에서, 배선기판본체에 대한 광전송 부재의 위치 결정이 상기 홀더를 통하여 전송된 배선기판본체의 기준점의 화상을 인지함으로써 이행되는 경우, 장착된 부재의 장착 정밀도는 더욱 향상될 수 있다.
또한, 광전송 부재가 진공흡착에 의해 홀더에 고정될 경우, 광전송 부재는 용이하게 배치될 수 있다.
또한, 광전송 부재가 광 도파로를 포함할 경우, 광전기 복합 실장기판은 우수한 정밀도로 제조될 수 있다.
또한, 상술한 문제점을 해결하기 위해, 본 발명의 제 2 형태에 따라, 상부에 광전송 부재를 장착하여 배선기판을 제조하는 장치로서,
상기 광전송 부재를 고정하여 배선기판본체에 상기 광전송 부재를 배치하는 투광 홀더와,
상기 투광 홀더와 상기 광전송 부재를 통하여 전송하는 광을 조사함으로써 상기 광전송 부재와 상기 배선기판본체 사이의 광경화 수지재를 경화하는 광조사기를 포함하는 배선기판의 제조장치가 제공된다.
본 발명에 따라, 광전송 부재가 장착된 배선기판은 우수한 정밀도로 제조될 수 있다.
또한, 제조장치가 배선기판본체에 대하여 광전송 부재를 위치 결정하도록 홀더를 통하여 전송된 배선기판본체의 기준점의 화상을 인지하는 인지기를 더 포함할 경우, 장착된 부재의 장착 정밀도는 더욱 향상될 수 있다.
또한, 홀더가 진공흡착에 의해 광전송 부재를 고정하도록 구성될 경우, 광전송 부재는 용이하게 배치될 수 있다.
또한, 광전송 부재가 광 도파로를 포함할 경우, 광전기 복합 실장기판은 우수한 정밀도로 제조될 수 있다.
본 발명에 따르면, 우수한 정밀도를 가진 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조방법 및 우수한 정밀도를 가진 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조장치를 제공할 수 있다.
본 발명에 따른 배선기판의 제조방법은 광전송 부재(예를 들면, 광 도파로) 를 장착하는 단계를 포함한다. 상기 장착 단계에서, 광전송 부재는 투광 홀더에 의해 고정되어 배선기판본체에 배치되고, 광전송 부재와 배선기판본체 사이의 광경화수지재가 배선기판본체 및 투광 홀더를 통하여 전송되는 광에 의해 경화된다.
상기 제조방법에서는 열경화에 의한 접착은 사용되지 않고, 따라서, 광전송 부재(광 도파로)는 우수한 정밀도로 장착될 수 있다. 또한, 상기 제조방법에서는 광전송 부재와 배선기판본체 사이의 광경화 수지가 투광 홀더에 의해 고정된 상태에서 경화될 수 있다.
또한, 상기 제조방법에서는 홀더가 투광성이고, 따라서, 기준점이 홀더에 의해 덮이는 경우에도 배선기판본체를 위치 결정하는 기준점을 용이하게 인지할 수 있는 효과를 달성할 수 있다. 예를 들면, 기준점은 배선기판본체에 광전송 부재를 배치하도록 위치 결정하는 기준점으로서 사용된다. 또한, 마찬가지로, 홀더(광전송 부재를 위치 결정하는 기준점)에 고정된 광전송 부재 역시 용이하게 인지될 수 있다.
다음으로, 본 발명인 배선기판의 제조방법과 그 제조방법을 구체화할 수 있는 배선기판 제조장치의 구성에 대하여 도면을 참조하여 설명한다.
(제 1 실시예)
도 1은 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법(배선기판의 제조장치)에 의해 제조된 배선기판(300)의 구성의 일례를 개략적으로 나타낸 단면도이다. 도 1을 참조하면, 배선기판(300)의 윤곽은 배선기판본체(100)에 광전송 부재(광 도파로)(200)가 장착되는 구조로 제공된다.
먼저, 배선기판본체(100)를 보면, 배선기판본체(100)는 코어보드(101)를 포함하는 다층 배선구조로 제공되고, 코어보드(101)의 양면에 절연층 및 배선을 각각 적층함으로써 구성된다. 코어보드(101)에는 그 코어보드(101)를 관통하는 비아 플러그(105)가 형성된다.
코어보드(101)의 상측면에는 비아 플러그(105)에 접속되는 패턴 배선(106A)이 형성되고, 절연층(102A, 103A, 104A)(솔더 레지스트층)이 패턴 배선(106A) 위로 연속하여 적층된다.
또한, 패턴 배선(106A)에 접속된 비아 플러그(107A), 비아 플러그(107A)에 접속된 패턴 배선(108A) 및 패턴 배선(108A)에 접속된 비아 플러그(109A)는 절연층(102) 위로부터 절연층(103A)까지 형성되어 다층 배선구조를 형성한다. 또한, 절연층(103A) 위에 형성되고 비아 플러그(109A)에 접속되는 패턴 배선(110A)의 표면은 절연층(솔더 레지스트층)(104A)으로 덮인다. 또한, 패턴 배선(110A)의 일부는 개구부(104a)로부터 노출되어 패턴 배선에 전기적으로 접속될 수 있도록 구성된다.
또한, 마찬가지로, 코어보드(101)의 하측면에는 비아 플러그(105)에 접속된 패턴 배선(106B)이 형성되고, 절연층(102B, 103B, 104B)(솔더 레지스트층)이 패턴 배선(106B)을 덮도록 연속적으로 적층된다.
또한, 패턴 배선(106B)에 접속된 비아 플러그(107B), 비아 플러그(107B)에 접속된 패턴 배선(108B), 및 패턴 배선(108B)에 접속된 비아 플러그(109B)는 절연층(102B)으로부터 절연층(103B)까지 형성되어 다층 배선구조를 형성한다. 또한, 절연층(103B) 위에 형성되어 비아 플러그(109B)에 접속되는 패턴 배선(110B)의 표면 은 절연층(솔더 레지스트층)(104B)으로 덮인다. 또한, 패턴 배선(110B)의 일부는 절연층(104B)에 형성된 개구부(104b)로부터 노출되어 패턴 배선에 전기적으로 접속될 수 있도록 구성된다.
또한, 절연층(104A)에는 광전송 부재(200)가 설치되는 경우 위치 결정하기 위한 배선기판의 기준점을 형성하는 마커(112)가 형성된다.
배선기판본체(100)는 공지된 보강 방법에 의해 형성될 수 있다. 예를 들면, 코어보드(101)는 프리프레그(prepreg) 부재로 구성되고, 절연층(102A, 102B, 103A, 103B)은 보강수지(에폭시수지, 폴리이미드수지 등)로 구성되고, 또한, 절연층(104A, 104B)은 솔더 레지스트 재료로 구성되고, 비아 플러그(105, 107A, 107B, 109A, 109B)와 패턴 배선(106A,106B,108A,108B,110A,110B)은 각각 구리(Cu)로 구성되지만, 상기 열거한 재료들은 단지 예시에 불과할 뿐이고, 본원 발명의 배선기판본체(100)가 반드시 이에 한정되는 것은 아니다.
상술한 구조에서, 배선기판본체(100)에는 광전송 부재(광 도파로)(200)를 장착하기 위한 오목부(100A)가 형성된다. 즉, 오목부(100A)에 대응하는 부분에는 절연층(103A, 104A)이 형성되지 않는다. 또한, 광전송 부재(200)는 수지재(111)에 의해 오목부(100A)에 장착된다. 수지재(200)는 경화재(예컨대, 광경화수지재)에 의해 형성된다. 즉, 본 발명의 실시예에 의한 배선기판(300)에 따르면, 광전송 부재(200)는 광경화수지재에 의해 배선기판본체(100)의 오목부(100A)에 부착되는 상태가 된다.
한편, 광전송 부재(200)는, 예를들면, 광 도파로로 구성되고, 신호광을 전송 하기 위한 코어(202)의 주변이 클래드(201)로 덮이도록 구성된다. 클래드(201)와 코어(202)는 신호광 반사율이 서로 상이하므로, 코어(202)로부터 클래드(201)로 향하는 신호광은 코어(202)의 면으로 실질적으로 전반사한다.
또한, 광전송 부재(200)의 양 끝단 근처에는 신호광을 반사시키기 위한 미러(203)가 각각 끼워진다. 또한, 미러(203)는 광전송 부재(200)가 설치되는 경우 위치 결정하기 위한 광전송 부재의 기준점으로 사용될 수 있다.
다음으로, 배선기판(300)을 제조하는 장치 및 그 제조장치를 사용한 제조방법을 도 2 내지 도6을 참조하여 연이어 설명한다. 또한, 이하의 도면에서, 상기 설명된 부분에 대해서는 동일 부호를 붙여서 그 자세한 설명을 생략하도록 한다.
도 2는 배선기판의 제조장치(10)의 개요 및 본 발명의 제 1 실시예에 따른 배선기판의 제조방법의 단계들 중 하나를 나타낸 도면이다.
도 2를 참조하면, 본 발명의 실시예에 따른 제조장치(10)는 배선기판본체(100)를 고정하기 위한 고정부(11) 및 광전송 부재(200)를 고정하기 위한 고정부(12)를 포함한다. 고정부(11)는 배선기판본체(100)가 장착되는 장착 베이스(11B) 및 서로 직교하는 3축(X축, Y축, Z축)을 따라 장착 베이스를 이송시키는 이송장치(11A)로 구성된다.
한편, 고정부(12)는 진공흡착 등에 의해 광전송 부재(200)를 고정시키는 투광 홀더(12C), 투광 홀더를 지지하는 지지부(12B), 및 상기 지지부(12B)에 의하여 투광 홀더(12C)를 서로 직교하는 3축을 따라 이송시키는 이송장치(12A)로 구성된다.
또한, 제조장치(10)는 배선기판본체(100)에 형성된 마커(112)의 화상을 인지하기 위한 인지기(14)(예를들면, CCD 카메라 등) 및 광경화(예를들면, 자외선-경화) 수지를 경화하기 위한 광(자외선)을 조사하는 조사기(15)를 포함한다.
또한, 제조장치(10)는 고정부(11, 12)를 제어하기 위한 제어기(10A), 인지기(14) 및 조사기(15)를 포함한다. 제어기(10A)는 인지기(14)에 의해 인지되는 화상신호에 대응하여 고정부(11, 12)를 제어하여, 투광 홀더(12C)에 고정된 광전송 부재(200)를 배선기판본체(100)의 적절한 위치로 배치한다. 또한, 제어기(10A)는 조사기(15)의 광이 조사되는 것을 제어함으로써, 광경화수지를 경화하기 위한 타이밍을 제어한다.
도면에 나타낸 단계에서, 먼저, 광전송 부재(200)가 장착되지 않은 상태에서 배선기판본체(100)는 장착 베이스(11B) 위에 장착되고, 광전송 부재(200)는 투광 홀더(12C)에 고정된다. 또한, 투광 홀더(12C)는 투광성 재료(예를들면, 유리 등)로 구성되고, 광전송 부재(200)를 흡착하기 위한 흡착면에는 흡착홀(13)이 형성된 구조로 구성된다.
투광 홀더(12C)의 내부는 감압장치(예를들면, 펌프 등)(미도시)에 의해 배기되고 감압 상태가 되어서, 진공이 형성된다. 따라서, 흡착홀(13)이 형성된 흡착면 및 광전송 부재(200)는 진공으로 흡착될 수 있다.
또한, 투광 홀더(12C)에 광전송 부재(200)를 고정하는 방법으로서, 상기 방법은 반드시 진공흡착 방법에 한정되지 않는다. 예를 들면, 정전흡착, 접착력을 이용한 흡착 방법이 사용될 수 있다.
또한, 도면에 나타낸 단계에서, 오목부(100A)는 분배기(미도시) 등에 의해 액체상태의 광(자외선) 경화수지(111A)로 피복된다. 또한, 광 경화수지(111A)로 미리 피복된 배선기판본체가 장착 베이스(111B) 위에 장착될 수 있다.
또한, 배선기판본체(100)에 대한 광전송 부재(200)의 위치 결정은 인지기(14)가 투광 홀더(12C)를 통과하여 전송하는 배선기판본체(100)의 마커(기준점)(112)의 화상을 인지함으로써 이행된다. 이 경우에, 고정부(11) 또는 고정부(12)는 인지기(14)에 의해 인지된 화상 신호에 대응하여 제어기(10A)에 의해서 제어되고, 광전송 부재(200)와 배선기판본체(100) 사이의 상대적인 위치 관계가 제어된다.
이 경우에, 광전송 부재(200)의 장착 정밀도를 더욱 향상시키기 위해, 광전송 부재(200)의 위치는 인지기(14)에 의해 인지되어 질 수 있다. 이 경우에, 미러(203)는 광전송 부재(200)의 위치를 파악하기 위한 마커(기준점)로서 사용된다.
다음으로, 도 3에서 나타낸 단계를 설명한다. 도면에 나타낸 단계에서는, 도 2의 단계에 의해 제어된 광전송 부재(200)와 배선기판본체(100)의 X, Y 방향 위치 관계(수평방향에서의 위치 관계)를 유지하는 동안에, 장착 베이스를 상향 이송시키거나 지지부(12B)를 하향 이송시킴으로써, 배선기판본체(100)에 대한 광전송 부재(200)의 거리가 좁혀진다.
또한, 도 4에 나타낸 단계에서는, 장착 베이스(11B)가 계속하여 상향 이송하고, 지지부(12B)는 계속하여 하향 이송하며, 광전송 부재(200)는 오목부(100A)의 위에 장착된다. 그리고, 광전송 부재(200)가 오목부(100A) 위에 피복된 광경화수 지(111A)와 충분히 접촉되는 위치에 배치될 때에, 상기 동작은 정지한다.
다음으로, 도 5에 나타낸 단계에서는, 광(자외선)이 조사장치(15)에 의해 투광 홀더(12C)에 조사된다. 여기서, 조사된 광은 투광 홀더(12C)와 광전송 부재(200)를 통하여 전송되고, 광전송 부재(200)와 배선기판본체(100) 사이에 스며든 광경화수지(111A)를 경화하여 수지재(111)로 변화시킨다. 상기 단계에서, 광전송 부재(200)는 수지재(111)에 의해 배선기판본체(100)에 접착된다.
다음으로, 도 6에 나타낸 단계에서는, 투광 홀더(12C)의 진공흡착장치 작동을 정지시키고, 장착 베이스(11B)를 하향 이송시키거나 지지부(12B)를 상향 이송시키는 것에 의해, 투광 홀더(12C)는 광전송 부재(200)로부터 분리된다. 도 1에 나타낸 배선기판(300)은 상술한 각 단계들에 의해 제조된다.
본 발명의 실시예에 따른 제조방법(제조장치)은 다음에 나타낸 특징들을 제공한다.
먼저, 광전송 부재가 상부에 장착되는 때에는, 광(자외선)에 의한 경화 방법이 사용된다. 따라서, 본 발명의 제조방법(제조장치)은 종래기술인 열 경화에 의한 방법과 비교하여 장착 정밀도를 향상시키는 특징을 제공한다. 예를 들면, 열 경화수지가 사용될 때, 수지를 경화하는 가열 단계에서는 광전송 부재 또는 배선기판본체에 대한 열에 의한 변형을 발생시키고, 우수한 정밀도로 광전송 부재를 장착시키는 것이 어렵게 된다.
예를 들면, 최근의 광전기 복합 실장기판의 경우에, 광 도파로와 광학 기능소자(수광소자, 발광소자 등) 간의 상대적인 위치 관계에 대한 정밀도가 우수할 필 요가 있다. 예를 들면, 광 도파로 장착의 위치 정밀도로서, 약 ±5㎛ 가 요구된다. 그러나 열처리에 의한 장착방법에 의해서는, 이러한 장착 정밀도를 구현하는 것이 어렵다.
반면, 본 발명의 실시예에 따른 제조방법(제조장치)에서는, 광 경화수지를 경화하는 것에 의해 배선기판본체에 광전송 부재를 접착하는 방법이 채택되고, 따라서, 광전송 부재는 우수한 정밀도로 배선기판본체에 장착될 수 있다. 이러한 장착 정밀도(예를 들면, 광전송 부재 장착의 위치 정밀도는 약 ±5㎛ 이하)는 열 경화수지가 사용될 경우에는 구현되기 어렵고, 본 발명의 실시예에 따른 제조방법(제조장치)에 의해 이러한 장착 정밀도를 구현할 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예에 따르면, 투광 홀더(12C)뿐만 아니라 광전송 부재(200)도 광(예를들면, 자외선)을 투과하는 재료(예를들면, 유리)로 구성된다. 따라서, 광 경화수지는 광전송 부재(200)가 투광 홀더(12C)에 의해 장착 위치에 고정된 상태에서 광에 의해 경화될 수 있다. 따라서, 광전송 부재는 우수한 장착 정밀도로 용이하게 배선기판본체의 장착 위치에 장착될 수 있다.
또한, 본 발명의 실시예의 경우에, 투광 홀더(12C)는 투광성이다. 따라서, 마커가 투광 홀더(12C)에 의해 덮이는 경우라도, 배선기판본체(100C)의 위치 결정을 위한 마커(기준점)(112)를 용이하게 인지할 수 있는 효과를 달성할 수 있다. 또한, 마찬가지로, 투광 홀더(12C)(미러(203))에 의해 고정된 광전송 부재(200)의 기준점 역시 용이하게 인지된다.
따라서, 광전송 부재(200)와 배선기판본체(100)의 상대적인 위치 관계는 제 어기(10A)에 의해 정밀하고도 신속하게 제어될 수 있다. 결과적으로, 배선기판의 생산성이 향상되고, 장착되는 광전송 부재의 장착 정밀도는 더욱 향상된다.
또한, 상술한 실시예에서는, 광전송 부재의 예로서 광 도파로를 예로들어 설명하였지만, 본 발명이 이에 한정되는 것은 아니다. 예를 들어, 본 발명은 광 도파로와 유사한 광전송 광학 렌즈의 광전송 광학 분야의 경우에도 적용할 수 있다.
상술한 바와 같이 본 발명의 바람직한 실시예에 관해 설명하였지만, 본 발명은 상술한 특정 실시예들에 한정되는 것이 아니며, 본 발명의 요지 내에서 다양한 수정 및 변형이 가능할 수 있다.
본 발명에 따르면 우수한 정밀도를 갖는 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조방법 및 우수한 정밀도를 갖는 광전송 부재가 장착된 배선기판의 제조장치를 제공할 수 있다.

Claims (9)

  1. 광전송 부재를 장착하는 장착단계를 포함하는 배선기판의 제조 방법으로서, 상기 장착단계는,
    투광 홀더(holder)에 의해 상기 광전송 부재를 고정하여 배선기판본체에 상기 광전송 부재를 배치하는 배치단계와,
    상기 광전송 부재와 상기 투광 홀더를 통하여 전송된 광에 의해 상기 광전송 부재와 상기 배선기판본체 사이의 광경화 수지재를 경화하는 단계를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조 방법.
  2. 제 1 항에 있어서,
    상기 배치단계에서, 상기 배선기판본체에 대하여 상기 광전송 부재를 위치 결정하는 것은 상기 투광 홀더를 통하여 전송된 상기 배선기판본체의 기준점의 화상을 인지함으로써 이행되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조 방법.
  3. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전송 부재는 진공흡착, 정전흡착 및 접착력을 이용한 흡착 중 어느 하나에 의해 상기 투광 홀더에 의해 고정되는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조 방법.
  4. 제 1 항에 있어서,
    상기 광전송 부재는 광 도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조 방법.
  5. 상부에 광전송 부재를 장착하여 배선기판을 제조하는 장치로서,
    상기 광전송 부재를 고정하여 배선기판본체에 상기 광전송 부재를 배치하는 투광 홀더와,
    상기 투광 홀더와 상기 광전송 부재를 통하여 전송하는 광을 조사함으로써 상기 광전송 부재와 상기 배선기판본체 사이의 광경화 수지재를 경화하는 광조사기를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
  6. 제 5 항에 있어서,
    상기 배선기판본체에 대하여 상기 광전송 부재를 위치 결정하도록, 상기 투광 홀더를 통하여 전송된 상기 배선기판본체의 기준점의 화상을 인지하는 인지기를 더 포함하여 구성하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
  7. 제 5 항에 있어서,
    상기 투광 홀더는 진공흡착, 정전흡착 및 접착력을 이용한 흡착 중 어느 하나에 의해 상기 광전송 부재를 고정하도록 구성된 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
  8. 제 5 항에 있어서,
    상기 광전송 부재는 광 도파로를 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
  9. 제 5 항에 있어서,
    신호 광을 반사하는 미러를 더 포함하는 것을 특징으로 하는 배선기판의 제조장치.
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