TW200536956A - Electromagnetic shielding film and method for producing the same - Google Patents

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200536956 (1) 九、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明係有關於一種用來遮蔽從陰極射線管（以下稱 爲CRT)、電漿顯示面板（以下稱爲PDP)等的顯示器所產 生的 EMI(Electro Magnetic Interference):電磁（波）破壞） 的電磁波遮蔽薄膜、更詳細地說係有關於一種對於顯示器 的顯示影像具有優越的可視性，又，在製造過程中能夠以 φ 少的製造過程來製造的電磁波遮蔽薄膜、及其製造方法。 在本說明書中，表示配合的「比」、「部」、「％」 等只要不特別指定，皆是指質量標準。「/」記號則表示 呈一體地被積層。又，「NIR」爲「近紅外線」及 「PET」爲「聚對苯二甲酸乙二醇酯」之簡稱、同義詞、 功能性的表現、通稱、或業界用語。 【先前技術】 φ 近年來隨著電氣電子機器的功能高度化與利用增加， 則電磁性的雜訊破壞會增加，而即使是CRT、PDP等的顯 示器也會產生電磁波。PDP是一具有資料電極與螢光層的 玻璃基板、和具有透明電極的玻璃基板的組合體，當作動 時，則在構成影像的可見光線以外也會大量地產生電磁 波、近紅外線、及熱。通常爲了要遮蔽電磁波，則在PD P 的前面設置包含電磁波遮蔽薄膜在內的前面板。而從顯示 器前面所產生的電磁波的遮蔽性則在30MHz〜1 GHz下必 須要有30dB以上的功能。 200536956 % (2) 更且，爲了要容易看到顯示器的顯示影像，則要求電 磁波遮蔽材的部分要難以看到（非可視性高）、或整體具有 適當的透明性（可見光透過性）。 更且，PDP具有大型畫面的特徵，而電磁波遮蔽薄膜 的大小（外形尺寸）則例如是37型爲62 1 x8 3 1 mm、42型爲 983x5 83 mm，由於是大型尺寸，因此乃要求一在製造時容 易取出的製造方法。因此，在製造方法中，乃要求一能夠 φ 以短的過程數目，而生產效率良好地來生產的電磁波遮蔽 薄膜的製造方法。 以往已知有將利用網目狀的金屬層者作爲同時具有可 見光透過性與電磁波遮蔽性的電磁波遮蔽薄膜。上述的電 磁波遮蔽薄膜的製造方法則通常有以下的2種方法。 已知有在利用光石印法將導電墨水或含有化學電鍍觸 媒的感光性塗怖液全面地塗佈在透明基材而成爲網目狀後 而將金屬電鍍在該網目上的方法（參照專利文獻1〜2)。上 • 述的網目狀金屬層則存在有金屬光澤高，會反射日光等的 外光而使得網目變得明顯、或畫面產生白化而導致對比降 低的問題。爲了要解決該問題，則在網目狀金屬層的顯示 器觀察者側形成黑化層。然而，若根據該方法，則由於在 透明基板側的金屬層並沒有黑化，因此有無法因應將透明 基板側朝向觀察者側的設計的缺點。又，當利用導電墨水 時，則由該導電墨水的電阻高，因此電鍍的時間會變長而 有生產效率低的問題。 在此，已知有經由接著劑層在PET薄膜（透明基板球 200536956 % (3) 上積層形成由多個的開口部與包圍此的行（line)部所形成 的網目狀的銅層，而將該銅層圖案的行部表背兩面及開口 部側面全部實施黑化處理者（參照專利文獻3 )。若根據 此，則入射到網目行（mesh line)的表面、背面、及側面的 外光，其中從顯示器入射到行部背面及側面的光會全部被 吸收，而能夠防止因爲該些的反射所造成的光澤、白化現 象。因此即使是在存在有外光的情形下，也能夠防止網目 φ 會因爲光澤或白化而變得醒目、或畫面白化而導致畫像對 比降低的情形。然而，在該方法中，則在金屬網目的全部 的面必須要藉由電鍍等的方法來形成氧化銅等的其他種的 材料層，因此。黑化層容易從金屬脫落。又，在形成黑化 層時必須要準備新的材料，因此會造成材料成本上升，而 從與金屬的密著等的觀點來看，也有所能使用的材料被限 定的缺點。又，在製造過程中，則必須要追加對金屬層賦 予防銹性的防銹處理過程而導致生產效率降低。 φ (專利文獻1)特開2000- 1 3 088號公報 (專利文獻2)特開2000-59079號公報 (專利文獻3)特開2002-9484號公報 【發明內容】 在此，本發明則是爲了要解決該問題而提出，其目的 在於提供一在已經被網目化的金屬層中，將位在觀察者側 的一側的表面實施黑化，而藉由使網目的行（line)部的側 面粗面化（mat)而具有適當的透明性、高電磁波遮蔽性、 200536956 % (4) 網目的非可視性，及良好的外觀，而具有優越的顯示器的 顯示畫像的可視性的電磁波遮蔽薄膜、及能夠以少的製造 過程數來製造的電磁波遮蔽薄膜之製造方法。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於：具有：透明 基材、及被設在透明基材的其中一個面而形成開口部的行 (line)部，行部部具有網目狀的金屬層與被設在金屬層的 至少其中一面的黑化層，如覆蓋在行部之側面中之至少金 φ 屬層的側面地設有粗面（mat)化處理層。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於：在金屬層的 表面或黑化層的表面設有防銹層。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於：覆蓋行部的 金屬層、黑化層及防銹層的各側面而設有粗面化處理層。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於：黑化層是由 銅-鈷合金、或鎳合金所構成。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於··防銹層包含 φ 有鉻、鋅、或鉻與鋅兩者。 本發明之電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於：在透明基材 與行部之間設有接著劑層。 本發明之電磁波遮蔽薄膜之製造方法，其特徵在於： 是一針對電磁波遮蔽薄膜之製造方法，該電磁波遮蔽薄膜 備有：透明基材及被設在透明基材的其中一個面而形成開 口部的行部，而行部具有網目狀的金屬層與被設在金屬層 的至少其中一面的黑化層，而如覆蓋在行部之側面中之至 少金屬層的側面地設有粗面（mat)化處理層，具備有：準 200536956 % (5) 備金屬層的過程、在金屬層的至少其中一面設置黑化層的 過程、將透明基材、金屬層及黑化層在使黑化層朝著透明 基材側的情形下藉由接著劑予以接著而製作積層體的過 程、藉由光石印法將積層體的金屬層及黑化層圖案化成網 目狀，而形成除了金屬層與黑化層外，也形成開口部之行 部的過程、及在行部的側面中之至少金屬層的側面藉由粗 面化處理而設置粗面化處理層的過程。 φ 若根據本發明能夠提供一具有適當的透明度及高電磁 波遮蔽性，而防止在網目行處的外光反射，而具有優越的 網目的非可視性及在存在有外光下的畫像的對比，且具有 優越的顯示器的顯示畫像的可視性的電磁波遮蔽薄膜。更 且，當選擇特定的材料形成黑化層時，則可以形成在金屬 層的1面，而能夠將黑化層的剝落、材料成本的上升抑制 在最小的限度。 若根據本發明能夠提供一金屬層難以生銹，而具有優 φ 越的耐久性的電磁波遮蔽薄膜。 若根據本發明能夠提供一具有優越的網目的非可視性 及在存在有外光下的畫像的對比，且具有優越的顯示器的 顯示畫像的可視性的電磁波遮蔽薄膜。 若根據本發明能夠提供一盡力地抑制過程數的增加， 而能夠在既有的技術及裝置下容易製造之電磁波遮蔽薄膜 之製造方法。 【實施方式】 -9- 200536956 (6) (物的發明） 以下請參照圖面來說明本發明之實施形態。 圖1至圖3爲表示本發明的一實施形態。該實施形態 是一設計成即使是將透明基板1 1側、或金屬層2 1側的任 何一側朝向顯示器的觀察者時皆能夠應付的情形。在該實 施形態中，如圖所示般，電磁波遮蔽薄膜具備有：透明基 板η、及介由接著劑層13被設在透明基板11之其中一 φ 面，而形成有開口部的行（line)部107。 其中行（line)部107具有網目狀的金屬層21、依序地 被設在金屬層2 1的透明基板1 1側的黑化層2 5 A及防銹 層23A、及被設在金屬層21之與透明基板1 1呈相反側上 的第2黑化層25B。 此外，則覆蓋在行部107中之至少金屬層21的露出 的側面而設有粗面（mat)化處理層31(也稱爲粗面（mat)化 處理面3 1)。也可以將該粗面化處理層3 1設成覆蓋金屬 φ 層21、防銹層23A、黑化層25A及第2黑化層25B之露 出的各側面。 藉由上述的行部107而構成電磁波遮蔽薄膜1的網目 部1〇3 ’而設有包圍著網目部1〇3而實質爲開口部105之 呈現沒有額緣狀外觀的額緣部1 0 1。 此外’圖3爲圖2的A-A線斷面圖，而行部107則 沿著圖2的B · B線而延伸。 此外’黑化層則最低限度要設在顯示器的觀察者側， 若是將網目狀金屬層2 1的一側設計成朝向觀察者側時， -10- 200536956 (7) 則能夠省略掉黑化層25A。而若是將透明基板1 1的一側 設計成朝向觀察者側時，則能夠省略掉第2黑化層25B。 若黑化層或金屬層的生鏽、或黑化層的脫落不會造成障礙 時，則能夠省略該些的黑化層或金屬層上的防銹層。若藉 由蒸鍍電鍍等的方法在透明基板11上形成金屬層而製造 時，則能夠省略接著劑層1 3。 φ (方法的發明） 在本發明的電磁波遮蔽薄膜中，則設有由朝著透明基 板1 1的至少其中一面之多個呈2次元配列的開口部1 05 與包圍該開口部105的行部107所構成的網目狀部103， 而行部1 07的至少透明基板1 1側的表面則實施黑化處 理，且覆蓋在開口部105側面中的至少金屬層21的側面 而實施粗面（mat)化處理。電磁波遮蔽薄膜之製造方法則 包含有：（1)準備金屬層21的過程、（2)在該金屬層21的 φ 至少其中一面形成黑化層25A的過程、（3)以接著劑13將 該黑化層25A面與透明基板11實施積層的過程、（4)藉由 光石印法將朝透明基板1 1被積層的黑化層25A及金屬層 21當作網目狀圖案，而在該網目狀的行部107的側面設 置粗面化處理層3 1的過程。 根據圖4所示的流程來詳細地說明製造方法。 (第1過程） 準備金屬層21的過程（圖4(a)) -11 - 200536956 (8) (金屬層） 金屬層21的材料可例如使用金、銀、銅、鐵、鎳、 鉻等之可充分地遮蔽電磁波的具有導電性的金屬。金屬層 21可以不是單體，而是合金或多層，當爲鐵時，則最好 是低碳沸騰（rimmed)鋼或低碳鋁（脫氧）鎭靜鋼 (aluminium killed steel)等的低碳鋼、Ni-Fe 合金、因 # 瓦（inbar )合金，又，當實施陽極電鍍當作黑化處理 時’則從容易電鍍的觀點來看最好是利用銅或銅合金箔。 該銅箔雖然是使用壓延銅箔、電解銅箔，但是從厚度 的均一性、黑化處理及/或與鉻酸鹽處理的密接性、及i 〇 // m以下的薄膜化的觀點來看，則最好是電解銅箔。該金 屬層2 1的厚度爲1〜1〇〇βπι左右、最好是5〜2 0 // m。 在此以下的厚度雖然容易藉由光石印法來進行網目加工， 但是金屬的電阻値會增加而損及電磁波遮蔽效果，而若在 φ 此以上時，則無法得到所希望的高精細的網目的形狀，結 果會導致實質的開口率降低而使得光線透過率降低，更且 連視角範圍也會降低而導致影像的可視性降低。 金屬層21的表背面（圖3、或圖4中爲上下方向的面） 的表面粗度則以Rz値最好是〇. 5〜1 0 // m。在此以下時， 則即使是實施黑化處理，外部光也會產生鏡面反射而導影 像的可視性惡化。若在此以上時，則當塗佈接著劑或光阻 劑等時，則不是不會塗過整個表面，就是會產生氣泡。此 外，表面粗度Rz是一根據JIS-B060 1 ( 1 994年版）所測量 -12- 200536956 Ο) 的雷射光源1 0點的平均値。 (第2過程） 是一當設置在該金屬層21的至少顯示器前面時，在 成爲觀察者側之其中一面形成黑化層25A或第2黑化層 25B的過程（圖4(b))中則表示透明基材1 1側（在圖4中的 下方）成爲觀察者側的情形，此時則必須要有黑化層 25A)。 (黑化層） 黑化層的形成亦即黑化處理，當金屬層21之與透明 基材1 1呈相反的一側（圖2〜圖4中的上方）成爲觀察者側 時，則第2黑化層25B可以在金屬層21爲單層的狀態下 進行、或在將金屬層21與透明基材11實施積層的狀態下 來進行，而任何一種情形皆可能。但是當透明基材側（圖 φ 2〜圖4中的下方）成爲觀察者側時，則黑化層25A要在金 屬層21爲單層的狀態下（積層前）進行。該黑化處理可以 在金屬層21的表面積層黑色物質的層，而材料則使用金 屬、合金、金屬氧化物、金屬硫化物或黑色樹脂，而其形 成方法可以利用各種的方法。最好的黑化處理則例如是電 鍍法，根據該電鍍法可以提高黑化層25A與金屬層21的 密著力，而能夠均勻且容易地在金屬層21的表面形成黑 化層25 A。針對金屬層2 1的電鍍的材料則可以利用銅、 鈷、鎳、鉻、鋅、鉬、或由錫所選出的金屬的至少一種單 -13- 200536956 (10) 體、含有1種以上該些金屬的合金、或含有該金屬1種以 上的化合物。至於其他的金屬或化合物的黑化則不充分、 或缺少與金屬層的密接性、例如鎘電鑛會產生問題。 雖然在金屬層21的至少其中一面上形成黑化層，但 是當在金屬層21的透明基材11側設置黑化層25A時， 則在積層過程（第3過程）前的階段，在金屬層21的背面 形成黑化層2 5 A。其理由在於由於是在金屬層2 1的背面 φ (透明基材1 1側）與透明基材1 1接著而與外界隔離的狀態 下被加工成網目狀圖案，因此不可能在加工成爲網目狀圖 案的過程（第4過程）後才形成黑化層。因此，必須在積層 過程前的階段完成將黑化層25A形成在金屬的背面。 又，金屬層21的表面（與透明基材11呈相反的一側）的第 2黑化層25B，則可以在積層過程前形成或在積層過程後 形成。 當在積層過程前形成黑化層25A、25B時，則由於黑 # 化層25A及第2黑化層25B的兩面可同時藉由浸漬 (dipping)法來進行，因此過程並未增加而能夠提高生產效 率降低成本。又，當在積層過程後才形成第2黑化層25 B 時，則除了金屬層21的表面外，由於連被實施粗面（mat) 化而被形成在行部107之側面的粗面化處理層31也能夠 黑化，因此從影像的可視性的觀點來看更好。 當利用銅箔當作金屬層2 1時的最好的電鑛法則是一 將銅箔在由硫酸、硫酸銅及硫酸鈷等所構成的電解液中進 行陰極電解處理而讓陽離子性粒子產生附著的陽極電鍍。 -14- 200536956 (11) 而藉由該陽離子性粒子可同時得到黑色。上述的陽離子性 粒子雖然可以是銅粒子、銅與其他金屬的合成粒子’但最 好是銅-鈷合金粒子，而該銅-鈷合金粒子的平均粒徑最好 是0.1〜1 // m。若根據陽極電鍍則能夠將粒子的平均粒徑 一致化成爲〇.1〜而很好地附著。又’藉由在銅范表 面以高電流密度來處理，因此銅箔表面成爲陽極而產生還 原性氫而活性化，而顯著地提高銅箔與粒子的密著性。 Φ 當銅-鈷合金粒子的平均粒徑在此範圍外時，當例如 銅-鈷合金粒子的粒徑遠超過此時，則黑色程度會降低、 或是粒子容易脫落（也可以稱爲掉粉）。又，欠缺密集粒子 的外觀的緻密性，而使得外觀及光吸收的不均情形變得醒 目。而當不滿此而黑化度不足時，由於無法抑制外部光的 反射，因此影像的可視性變差。 又，在導電性與黑色度配合良好，且粒子的脫落也少 的黑化處理中則最好是使用黑色鉻、黑色鎳、鎳合金。該 錬合金可以是錬-鈴合金、鎮-錫合金、錬·錫-銅合金。特 別是鎳合金的導電性與黑色度配合均良好，而在黑化效果 的同時也具有金屬層21的防銹功能。更且，雖然通常黑 化層的粒子是針狀，而會因爲外力產生變形而使得外觀容 易變化，但若是鎳合金則粒子較難變形。特別是當設置該 第2黑化層25B時，則由於是在第2黑化層25B的面露 出的狀態下才進行以後的加工過程，因此更好是採用粒子 很難產生變形、脫落的鎳合金。鎳合金的形成方法可以是 周知的電解電鍍法，但爲了要提高與底層的密著力，則可 -15- 200536956 (12) 以在進行完鍍鎳後才形成鎳合金。 在本說明書中，該黑化處理的最好的反射γ値爲15 以下、最好在5以下、更好是在2.0以下。此外，反射Y 値的測量方法則有藉由分光光度計UV-3100PC(島津製作 所製）在入射角度5°(波長從3 80nm到780nm)下來測量的 方法。 • (防銹層） 又，也可以因應必要而在黑化層25A的面及第2黑 化層25B的面形成防銹層23A、23B。防銹層23A、23B 則具有金屬層21或黑化層25 A、25B面的防銹功能，且 若黑化層25 A、25B由粒子構成時，則能夠防止其脫落或 變形，更且能夠使黑化層25A的黑色更黑。之所以如此 般地形成該防銹層23 A、23B的理由則如下。亦即，對於 防銹層23A，則爲了在將金屬層背面的黑化層25A與透明 φ 基材接著之前用來防止黑化層25A脫落、或變質，則防 銹層23A可以在積層過程前形成。 該防銹層23 A、23B雖然可以使用周知的防銹層，但 可以使用鉻、鋅、鎳及/或錫的金屬及合金、鎳、鋅、及/ 或銅的氧化物、或鉻化合物的層，最好是由含有鉻及/或 鋅的層、或鉻化合物層所構成。又，該防銹層 23A、 2 3 B，爲了要使在鈾刻或酸洗淨時的耐酸性能變得更強， 則最好是含有矽化合物，而該矽化合物可以是矽烷耦合 劑。 -16- 200536956 (13) 上述防銹層23 A、23B則針對依序被曝光的感光性光 阻劑、顯像液、腐蝕液等具有優越的耐久性。又，防銹層 23B也對於與黑化層25 A(特別是銅-鈷合金粒子層）的密著 性、及接著劑層1 3 (特別是2液硬化型氨基甲酸乙酯系樹 脂的接著劑）的密著性非常優越。 鉻、鋅、鎳及/或錫的金屬及合金、鎳、鋅、及/或銅 的氧化物可藉由周知的電鍍法來形成。又，鉻化合物能藉 φ 由周知的電鍍法、或鉻酸鹽（chromate)處理等而形成。該 防銹層23A、23B的厚度爲0.001〜10//m、最好是0.01〜 1 // m 〇 又，當藉由鉻酸鹽處理來形成防銹層23A、23B時， <則可藉由塗佈法或飾流法而只在金屬層21的一面形成、 或是在金屬層21的兩面形成。 也可以藉由浸漬法（dipping)在金屬層21的兩面同時 地形成防銹層23A、23B。當針對金屬層21的兩面同時處 Φ 理時，則將在黑化層25A面的防銹層稱爲防銹層25A，而 將在金屬層21或第2黑化層25B面的防銹層稱爲第2防 銹層25B，因此過程未增加，而能夠提高生產效率而降低 成本，因此最好。 (鉻酸鹽處理） 鉻酸鹽處理則將鉻酸鹽處理液塗佈在被處理材上而來 處理。該塗佈方法可以利用滾筒塗佈、幔幕（curtain)塗 佈、壓潰（s q u e e z e)塗佈、靜電霧化法、浸漬法等，而在塗 -17- 200536956 (14) 佈後不用水洗即直接乾燥。鉻酸鹽處理液通常使用含有鉻 酸的水溶液。具體地說有阿爾沙福1 000(日本塗料社製、 鉻酸鹽處理劑商品名）、PM-2 84(日本帕卡萊神社製、鉻酸 鹽處理液商品名）等。 又，在進行鉻酸鹽處理之前，最好是實鍍鋅，而黑化 層/防銹層（鋅/鉻酸鹽處理的2層）的構成則能夠更加提高 層間密著、防銹及黑化的效果。 (第3過程） 是一藉由接著劑將金屬層21與透明基材（特別是在金 屬層21的透明基材側設置黑化層25A時則爲該黑化層 25A面與透明基材）實施積層的過程（圖4(c))。 (透明基材） 作爲透明基材1 1的材料若是能夠耐得住使用條件及 φ 製造的透明性、絕緣性、耐熱性、機械強度等，則能夠使 用各種的材料。例如可以是玻璃或透明樹脂。玻璃可以是 石英玻璃、硼酸玻璃、鹼石灰（soda-lime)玻璃等，而最 好是使用熱膨脹係數小且具有優越的尺寸安定性及在高溫 加熱處理中之作業性，而在玻璃中不含有鹼（alkali)成分 的無鹼玻璃，而能夠兼作爲電極基板。 透明樹脂可以使用聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚對苯二 甲酸丁二醇酯、聚萘二甲酸乙二醇酯、對苯二甲酸一間苯 二（甲）酸一乙二醇共聚物、對苯二甲酸一環己烷二甲醇 -18- 200536956 (15) 一乙二醇共聚物等的聚酯系樹脂、尼龍一 6等的聚醯胺系 樹脂、聚丙烯、聚甲基戊烯等的聚烯（polyolefin)系樹 月旨、聚甲基丙烯酸酯等的丙烯系樹脂、聚苯乙烯、苯乙烯 一丙烯腈共聚物等的苯乙烯系樹脂、三乙酸纖維素等的纖 維素系樹脂、聚醯亞胺樹脂、聚碳酸酯等的樹脂所構成的 片（sheet)、薄膜（film)、板等。 由該透明樹脂所構成的透明基板則是由以該些樹脂爲 • 主要成分的共聚合樹脂、或混合體（包含合金在內）、或由 多層所構成的積層體。透明基材可以是延伸薄膜、或未延 伸薄膜，但是爲了提高強度的目的，則最好是在一軸方向 或二軸方向延伸的薄膜。當爲由該透明樹脂所構成的透明 基材時，則雖然透明基材的厚度可以是12〜1 000 // m，但 最好是50〜700/zm，更好是100〜500/zm。當爲由該玻 璃所構成的透明基材時，則通常可以是1000〜5000// m 左右。不管是那種情形，在此以下的厚度，則機械強度會 φ 不足而會產生彎曲或撓彎而產生斷裂等，而在其以上時， 則成爲一過剩的性能，在成本上顯得浪費。 通常聚對苯二甲酸乙二醇酯、聚萘二甲酸乙醇酯等的 聚酯系樹脂薄膜、纖維素系樹脂、玻璃，由於透明性、耐 熱性良好，且成本便宜，因此乃被使用，而就難破裂、重 量輕、容易成形等的觀點來看，則以聚對苯二甲酸乙二醇 酯爲最佳。又，雖然透明性是愈筒愈好，但最好可見光線 透過率在活塞80%以上。 針對透明基材薄膜在塗佈之前可以針對塗佈面進行電 -19- 200536956 (16) 暈（corona)放電處理、電漿處理、臭氧處理、火焰 (flame)處理、底面兩用塗料（primer)(也稱爲增黏塗層 (anchor coat )、接著促進劑、易接著劑）塗佈處理、預 熱處理、除塵處理、蒸鍍處理、鹼化處理等的易接著處 理。該樹脂薄膜也可以因應必要包含有紫外線吸收劑、塡 充劑、可塑劑、防止帶電劑等的添加劑。 φ (積層方法） 將透明基材11與已形成有上述的黑化層的金屬層實 施積層。此時，如圖4所示般，當針對在金屬層形成黑化 層25A的情形來說明時，則如圖4(c)所示般，如使黑化 ;層25A面朝向透明基材1 1側地藉由接著劑13實施積層 而製作出積層體1 a。積層法則是藉由網版印刷、照相凹 版（gravure )印刷、點塗佈、滾筒印刷等的周知的印刷 或是塗佈（coating)法將接著劑的樹脂以單體或是包含該樹 # 脂的混合物當作加熱熔融物、未架橋聚合物、膠乳化 (latex)、水分散劑、或有機溶媒溶液等的流動體實施印刷 或塗佈，而因應必要讓其乾燥，在將透明基材1 1、黑化 層25 a/金屬層21重疊而加壓後讓該接著層13固化。該接 著層13的膜厚爲0.1〜loo" m (乾燥狀態）、最好是1〜30 // m。 具體的積層方法通常是藉由金屬層21及透明基板11 呈連續的帶狀（稱爲捲取）來進行，而在從捲取滾筒被捲取 而伸長的狀態下，在將接著劑塗佈在金屬箔或基材薄膜的 -20- 200536956 (17) 其中一者而乾燥後，則與另一個材料重疊而加壓。最好業 者利用稱爲乾疊層法的方法來進行。 (乾疊層法） 所謂的乾疊層法是指將分散或溶解在溶媒的接著劑如 使乾燥後的膜厚成爲0.1〜20//m、最好是成爲1〜10//m 般地例如以滾筒塗佈法、反轉滾筒塗佈法、相照凹版 ·( gravure )塗佈法等的塗佈法來塗佈而使溶劑等乾燥而 形成該接著劑，接著在將貼在一起的基材彼此實施積層 後，藉由在30〜120°C下進行數小時〜數日的蝕刻、或紫 外線、電子線等的電離放射線的照射而讓接著劑硬化而讓 2種的基材實施積層的方法。在該乾疊層法中所使用的接 著劑，具體地說熱硬化型樹脂可以使用由苄撐二異氰酸酯 或己撐異氰酸酯等的多官能異氰酸酯、與聚丙烯酸等的含有 羥基的化合物的反應所得到的2液硬化型氨基甲酸乙酯系 # 樹脂、丙烯酸系樹脂、橡膠系樹脂、環氧系樹脂等。其中 最適合作爲2液硬化型氨基甲酸乙酯系接著劑來使用的電 離放射線硬化型樹脂則使用具有聚合性官能基的丙烯酸系 單量體、丙烯酸系前聚物（prepolymer)、環氧系類前聚物 等。 (第4過程） 針對由透明基板1 1、被積層在透明基板1 1的至少黑 化層25A或第2黑化層25B、及金屬層21所構成的積層 -21 - 4 200536956 (18) 體1 a ’則藉由光石印法來形成網目狀圖案，更且則針對 該網目狀的行部1 07的側面實施粗面（m at)化處理的過 程。 (第4過程-1) 首先以光石印法針對透明基板與具有黑化層的積層體 實施網目化。若是圖4的形態時，則以光石印法針對在由 φ 透明基板1 1/接著層13/黑化層25A/金屬層21所構成的積 層體la中的黑化層25 A/金屬層21實施網目化（圖4(d))。 此外，被網目化的層當爲最多層的構成時，則至少包含有 防銹層23A/黑化層25A/金屬層21/第2黑化層25B/第2 防銹層2 3 B。其中金屬層2 1與黑化層2 5· A或第2黑化層 2 5 B的任一層爲一必須層，有時候也有省略其他層的情 形。該些被網目化的積層體則總稱爲電磁波遮蔽層。 • (光石印法） 將光阻層以網目圖案狀設在上述積層體中的金屬層 21的表面，在藉由蝕刻除去未被光阻層所覆蓋之部分的 金屬層21後，則除去光阻層而形成網目狀圖案的電磁波 遮蔽層。如圖1的平面圖所示般，電磁波遮蔽層是由網目 部1 〇 3與因應必要所設的額緣部〗〗〇所構成，而如圖2的 立體圖及圖3的斷面圖所示般，網目部103是由作爲區劃 形成開口部1 0 5的殘留金屬層的行部1 〇 7所構成，而額緣 部1 1 〇則沒有開口部地而全面地讓金屬層2 1殘留下來。 -22- 200536956 (19) 額緣部110雖然可以因應所需而設成包圍住網目部103’ 但也可以在網目部1 〇 3的相鄰的外部的至少一部分設置額 緣部1 1 〇。 連該過程也是一針對呈帶狀而連續地被捲取之滾筒 (roll)狀的積層體la進行加工的過程。一邊將該積層體la 呈連續地或間斷地搬送，而一邊無鬆弛地伸張的狀態下進 行遮蔽（masking)、餓刻、光阻層剝離的各過程。首先’ φ 遮蔽（masking)則在將例如感光性光阻劑塗佈在金屬層21 而乾燥後，藉由具有一定的圖案（網目的行部與額緣部）的 原版實施密接曝光、水顯像、硬膜處理等，而實施烘焙 (baking) 〇 光阻劑則一邊將捲取滾筒狀的帶狀的積層體連續或間 歇地搬送，而一邊以浸漬（dipping)、幔幕塗佈（curtain coat)、或掛流等的方法而將酪朊（casein) 、PVA、明膠 (gelatin)塗佈在該金屬層面上。又，光阻劑也可以利用乾 鲁 薄膜光阻劑（dry film resist)而提高作業性。當烘焙酪月元 (casein )光阻劑時，雖然通常是在加熱的狀態下進行， 但爲了要防止積層體1 a產生彎曲，則儘可能是低的溫 度。 (蝕刻） 在進行完遮蔽（masking)後進行蝕刻。在該蝕刻中所 使用的蝕刻液由於是連續地進行蝕刻，因此最好是使用容 易循環使用的氯化亞鐵、氯化亞銅的水溶液。又，該蝕刻 -23- 200536956 (20) 則基本上是一與針對呈帶狀連續的鋼材、特別是厚度爲1 〜1 0 // m的薄板進行蝕刻之製造彩色TV的陰極射線管的 遮罩（shadow mask)的過程爲相同的過程，能夠沿用該遮 罩的既存的製造設備，而能夠從遮蔽（masking)到鈾刻一 貫地連續生產，因此效率極高。 (網目） • 網目103是一爲額緣部101所包圍的領域。網目103 具有爲行部107所包圍的多個的開口部105。開口部105 的形狀（網目圖案）並未特別限定，例如可以是正3角形等 的3角形、正方形、長方形、菱形、梯形等的4角形、6 .角形等的多角形、圓形、橢圓形等。多個該些的開口部 1〇5組合起來即形成網目部103。從開口率及網目的非可 視性來看，則最好行寬度爲50 // m以下、最好在20 // m 以下，而行間隔P(line pitch)則從光線透過率來看在150 魯 # m以上、最好是在200 // m以下。將開口率設爲網目部 全面積的50%以上。又，行的角度爲了要解決波紋花樣， 則也可以適當地考慮到顯示器的畫素及發光特性而來選 擇0 (第4過程-2) 在蝕刻後，在將光阻層剝離之前，則至少在行部1 07 的側面的金屬層21上形成粗面而形成粗面化處理層3 i， 該粗面化處理層3 1則能夠藉由周知的化學藥品以化成處 -24- 200536956 (21) 理來形成。例如使用處理液BO-7770V(梅庫公司製、處理 液商品名）（圖4(e))。此外，藉由圖5將圖4(e)所示的粗 面化處理層3 1予以放大來表示。利用處理液藉由浸漬法 在20〜60t下浸漬15〜45秒左右。在形成好粗面化處理 層31後，則根據水洗、鹼性液來剝離光阻劑，進行完洗 淨後實施乾燥。 藉由如此般形成粗面化處理層3 1，在網目狀金屬層 φ 2 1的行部1 07的側面（堤部的側面）的部分形成粗面化處理 層3 1，而形成微細的凹凸。此外，粗面化處理則不同於 將黑色物質的層積層在金屬上的黑化處理，而是一使金屬 上露出面粗面化的處理。 ’因此，行部1 07在觀察者側的面，其反射外光的（有 效）表面積比較大（例如在圖3中的行部的最上面）。因 此，行部的觀察者側必須是一會吸收外光本身，而不讓其 反射的黑化層。另一方面，行部的側面，其外光反射的有 φ 效面積小。亦即，在行部側面的面積中，對於讓外光反射 到觀察者有貢獻者則只有朝向觀察者方向的射影成分，而 側面的反射光則朝向對面的側面而在此被遮蔽，而在透明 基板側跑掉而失去的成分多，因此對於反射到觀察者側的 貢獻少。因此，對於行部側面則不需要黑化處理，而只是 藉由粗面化而讓反射光擴散，即能夠使得進入觀察者的眼 睛的外光反射充分地衰減。粗面化處理層31只要是一能 夠讓光產生擴散反射的粗面即可。而其本身的顏色（分光 反射光譜色）則只要保持金屬層本身的顏色，其光澤度降 -25- 200536956 * (22) 低即可。但是粗面化處理層本身也可以較金屬本身的顏色 爲更低的明度、更低的彩度（更接近於黑色），而此對於減 低外光反射的效果上更好。粗面化處理層3 1的表面的粗 度，若根JIS B0601(1944年版）的Rz値則爲0.1〜10 #m，更好是0.5〜3//m。又，粗面化處理層31可以在金 屬層21的表面形成所希望的粗面（微細凹凸）、或是另外 將表面爲粗面的別層與金屬層21實施積層、或是不實施 φ 積層，而只是將金屬層21的表面粗面化而已。因此，在 本發明中，粗面化處理層31的用詞也可以改稱爲粗面化 處理面3 1。 結果，網目狀金屬層2 1的至少顯示器的觀察者側的 面（表或背面）側形成黑化層25A、或25B，又，在行部 1 〇7的側面（堤部的側面）形成粗面化處理層3 1。因此，日 光、螢光燈等的外（部）光及來自PDP的顯示光的兩者則能 夠藉由行部107側面的粗面化處理層31將在進入到觀察 φ 者的眼睛的特定的立體角度內的外光的反射光強度減低到 實質上能夠以目視來辨識的閾値以下。更且，不會爲被設 在行部107的觀察者側的黑化層25A、或25B所反射。因 此，能夠以高的對比、良好的狀態下來觀看顯示器的顯示 畫像。 又，本發明的電磁波遮蔽薄膜，則能夠與其他的光學 元件組合而成爲更好的PDP用的前面板。例如當與具有 吸收近紅外線的功能的光學元件組合時，則能夠吸收從 PDP所放出的近紅外線，而能夠防止在PDP附近使用的 -26- 200536956 (23) 遙控器或光通訊機器等的錯誤作動。又’當與具有防止反 射及/或防眩功能的光學元件組合時’則能夠抑制來自 PDP的顯示光、及來自外部的外光的反射而提高顯示畫像 的可視性。 當設置額緣部1 0 1時，則由於額緣部1 〇 1與網目部 103同時地接受黑化處理，因此會給顯示器裝置帶來高級 感。 0 又，本發明的電磁波遮蔽薄膜的電磁波遮蔽層，由於 在金屬層21中至少其中一側變黑，因此可將具有黑化層 的一側當做觀察側，又，如圖3所示般，當在金屬層21 的兩面皆設置黑化層時，則可將任一面朝向PDP。 更且，則利用可撓性的材料作爲透明基板1 1，且當 任一過程皆是以呈帶狀而以所捲取的滾筒（捲取）狀連續地 或間歇地一邊搬送一邊加工時，則粗面化處理能夠在光石 印過程的途中藉由浸漬在處理液中來進行，通常在裝置設 # 有多個的浴槽，由於大多數的時候會有空的浴槽，因此可 將處理液塡滿。 (變形形態） 本發明包括如下述般變形而實施的情形。 (1 )雖然在針對透明基材1 1、黑化層25 A/金屬層 2 1的積層是利用接著劑的疊層法來說明，但也可以不使 用接著劑。例如在針對透明基材表面實施好導電化處理 後’才利用周知的無電解電鍍、或電解電鍍法來形成黑化 -27- 200536956 (24) 層25A、金屬層21。 (2 )在得到如圖3所示的電磁波遮蔽薄膜1後，更 以透明樹脂來塡充開口部1 〇5的凹部，而使得網目部1 03 的表面凹凸（由行部107的凸部及開口部105的凹部所構 成）得以平坦化。藉由如此的設計，在以後的過程中能夠 將接著劑層挾於其間而將其他的構件（透明基板、近紅外 線吸收濾波器、防止反射濾波器等）積層在該電磁波遮蔽 • 薄膜1的網目部103上，此時，則氣泡不會殘留在凹部， 而能夠防止影像的鮮明度會因爲光的亂射而降低。 以下雖然藉由實施例及比較例能夠更詳細地來說明本 發明，但並不限定於此。 (實施例1) 首先利用厚度lO/zm的電解銅箔作爲金屬層21，而 藉由陽極電鑛將銅-銘合金粒子（平均粒徑〇.3/zm)針對金 # 屬層21的其中一面實施黑化處理而形成黑化層25A。接 著則在針對金屬層2 1實施好鍍鋅後，則藉由浸漬法進行 周知的鉻酸鹽處理，而在該金屬層21的表背兩面形成含 有鋅與鉻在內的防銹層。在此’將黑化層25A面的防銹 層稱爲防銹層23A，而將金屬層21面的防銹層稱爲第2 防錄層2 3 B。 在藉由由2液硬化型氨基甲酸乙酯系接著劑所構成的 接著劑層將由該防銹層面23A與厚度爲10//111的PET薄 月旲A 4 3 0 0 (東洋紡績公司製、聚對苯二甲酸乙二醇酯商品 -28- 200536956 (25) 名）所構成的透明基材11實施好疊層處理後，在50t下 進行3天的蝕刻而得到積層體1 a。利用由聚酯聚氨酯泡 沫塗料所形成的主劑塔克拉庫A-3 10與二甲苯二異氰酸酯 由所形成的硬化劑A-10 (均爲武田藥品工業公司製、商品 名）作爲接著劑，而塗佈量則在乾燥後厚度爲7 // m。 藉由光石印法將該積層體la的防銹層23A/黑化層 2 5 A/金屬層21/第2防銹層23B實施網目化而形成圖案。 φ 沿用彩色TV遮罩用的生產線而以連續的帶狀（捲取） 從實施遮蔽進行到實施蝕刻爲止。首先，以浸漬法將 casein系的感光性光阻劑塗佈在積層體la的金屬層21面 的整體。而間歇地搬送到下一站，利用開口部爲正方形， 而行寬W22 // m、行間隔P(間距）3 00 β m、網目角度（由網 目的行部107與電磁波遮蔽薄膜的邊所形成的角度）49度 的網目部、與和包圍該網目部而寬度爲1 5mm的額緣部對 應的負片型圖案，而照射來自水銀燈的紫外線實施密接曝 Φ 光。一個一個地個一邊於各站間搬送，而一邊進行水顯 像、硬膜處理、更且則加熱進行烘培。更且則搬送到下一 站而利用作爲蝕刻液，而以噴濺法將其吹著上去實施蝕刻 而形成開口部105。 一個一個地個一邊於各站間搬送，而一邊以浸漬法將 處理液BO-7770V(梅庫公司製、處理液商品名）在液溫25 °C下浸漬25秒左右，而在行部107的側面形成由微凹凸 所形成的粗面而形成粗面化處理面成爲粗面化處理層 3 1。在進行完水洗後，則將光阻層剝離，洗淨、更且則在 -29- 200536956 (26) 8 〇 1°C下乾燥而形成網目而得到實施例1的電磁波遮蔽薄 膜1。 (實施例2) 除了利用厚度ΙΟ/zm的電解銅箔作爲金屬層21，而 藉由陽極電鑛將銅-鈷合金粒子（平均粒徑0.3 /z m)針對金 屬層兩面實施黑化處理外，其他則與實施例1相同而得到 φ 電磁波遮蔽薄膜1。 (比較例1) 除了未進行粗面化處理外，其他則與實施例1相同而 得到比較例1的電磁、波遮蔽薄膜。 (評估） 評估則是根據可視性及電磁波遮蔽性來進行。 可視性是在PDP : WOO Ο(日立製作所公司製、商品名） 的前面將金屬層2 1側面向PDP側般地載置，而依序顯示 測試圖案、白、及黑，而在距畫面50cm的距離下以可視 角度〇〜80度的範圍以目視來觀察。此時則觀察輝度、對 比、在黑顯示下的外部光的反射情形及、在白顯示下之黑 化處理的不均勻程度。雖然在實施例的任一者的可視性皆 良好，但比較例的可視性畫面會因爲外光而白化及對比會 降低，特別是當從斜方向來看時，則畫面會帶有紅色’而 畫面的品質則綜合性來看變差。 -30- 200536956 (27) 有當根據KEC(財團法人關西電子工業振興中心所開 發的電磁波測量法）來測量電磁波遮蔽效果時，則實施例 1〜2、及比較例1的任一者在頻率30MHz〜1 000MHz的 範圍內，其電磁場的衰減率爲30〜60Db，其電磁波遮蔽 性非常足夠。 【圖式簡單說明】 φ 圖1爲表示本發明之電磁波遮蔽薄膜之一實施形態的 平面圖。 圖2爲圖1的網目部的立體圖。 圖3爲電磁波遮蔽薄膜之網目部的斷面圖。 ，’圖4爲說明本發明之電磁波遮蔽薄膜之製造方法的流 程的斷面圖。 圖5被形成在圖4所示的金屬層及黑化層的粗面化處 理層的放大圖。 【主要元件符號說明】 11 透明基材 13 接著劑層 2 1 金屬層 23A、23B 防銹層 25 A 黑化層 25B 第2黑化層 103 網目部 -31 - 200536956 (28) 107 行部 1 電磁波遮蔽薄膜

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Claims (1)

1. 200536956 (1) 十、申請專利範圍 1· 一種電磁波遮蔽薄膜，其特徵在於： 具有： 透明基材；及、 被設在透明基材的其中一個面而形成開口部的行部， 行部具有網目狀的金屬層與被設在金屬層的至少其中 一面的黑化層， φ 如覆蓋在行部之側面中之至少金屬層的側面地設有粗 面（mat)化處理層。 2 ·如申請專利範圍第1項之電磁波遮蔽薄膜，其中 在金屬層的表面或黑化層的表面設有防銹層。 3·如申請專利範圍第2項之電磁波遮蔽薄膜，其中 覆蓋行部的金屬層、黑化層及防銹層的各側面而設有粗面 化處理層。 4 ·如申請專利範圍第1項之電磁波遮蔽薄膜，其中 φ 黑化層是由銅-鈷合金、或鎳合金所構成。 5 ·如申請專利範圍第2項之電磁波遮蔽薄膜，其中 防銹層包含有鉻、鋅、或鉻與鋅兩者。 6. 如申請專利範圍第1項之電磁波遮蔽薄膜，其中 在透明基材與行部之間設有接著劑層。 7. 一種電磁波遮蔽薄膜之製造方法，其特徵在於： 是一針對電磁波遮蔽薄膜之製造方法，該電磁波遮蔽薄膜 備有：透明基材及被設在透明基材的其中一個面而形成開 口部的行部，而行部具有網目狀的金屬層與被設在金屬層 -33- 200536956 (2) 的至少其中一面的黑化層，而如覆蓋在行部之側面中之至 少金屬層的側面地設有粗面（mat)化處理層， 具備有： 準備金屬層的過程； 在金屬層的至少其中一面設置黑化層的過程； 將透明基材、金屬層及黑化層在使黑化層朝著透明基 材側的情形下藉由接著劑予以接著而製作積層體的過程； 藉由光石印法將積層體的金屬層及黑化層圖案化成網 目狀，而形成除了金屬層與黑化層外，也形成開口部之行 部的過程；及、 在行部的側面中之至少金屬層的側面藉由粗面化處理 而設置粗面化處理層的過程。 -34-