TW200529279A - Method of forming electrode for flat display panel - Google Patents

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200529279 九、發明說明· 【考务明戶斤屬軒々貝上成】 本發明係有關於供用於形成平面顯示器面板之電極的 方法。 5 【先前技術】 發明背景 本發明係有關於-種供用於形成平面顯示器面板之電 極的方法，特別是一種在一電漿顯示面板(pDp)中於一由隔 間踏包圍之空間内形成一電極的方法。 10 第1圖為一透視圖，顯示一一般型表面放電AC PDP之 主要部分。PDP 1為一自我放射型薄膜顯示面板，其係透過 將一包含在一可見光範圍（380奈米至770奈米）内具有良好 透射比之玻璃以做為基部使用的前基板1〇以及一後基板2〇 設置成彼此面對面，並透過將一放電媒介如氙_氖及氙-氦密 15封於一密閉空間内之方式製造，該密閉空間係經由密封該 月il基板10及該後基板20之對立表面的周邊部分產生。 在該前基板10之面對該後基板2〇的表面上，一對在第 一方向X上延伸之表面放電顯示電極lla、nb形成於一預設 阿度’且一供交流電驅動之介電層12及一由氧化鎂做成之 保羞層13被上下豐置以覆蓋該顯示電極na、nb。一般而 a ’各该顯示電極1 la、lib係由一透明電極14如ITO與一以 金屬電極材料如銀製厚膜做成之匯流排電極15組成。該匯 机排電極15具有降低排線阻抗的功能以及從一安裝於該面 板外側之外部電路將一電壓供應至該透明電極14的功能， 200529279 且該匯流排電極15之一端被導引至該前基板10之該周邊部 分，亦即該前基板10之一方向的邊緣。該保護層13執行一 重要的角色以避免該介電層12上的離子衝擊並發射從屬電 子以進行放電。 5 另一方面，複數個朝與該第一方向X成直角之第二方向 Y延伸的隔間牆21形成於面對該前基板10之該後基板20的 表面之一預設高度上。此外，供位址放電用之位址電極22 與該隔間牆21平行地形成於該隔間牆21間之溝槽的底面； 一介電層23被形成以覆蓋該位址電極22 ;且供彩色顯示用 10 之三原色，紅色、綠色及藍色，螢光層24a、24b、24c形成 於該隔間牆21之側面與該介電層23之前面。由該密閉空間 内之相鄰隔間牆21所包圍的空間構成一放電空間。宜注意 的是，該位址電極22係由一金屬電極材料如鉻、銅做成， 且一銀製厚膜執行從安裝於該面板外側之該外部電路供應 15 電壓的功能並被延伸至該後基板20之該周邊部分。 由s亥顯不電極11a、lib與該位址電極22之交叉部分隔 開的每一區域即為一像素之顯示區域，並藉由將一電壓施 加於一該顯示電極11a(或lib)與該位址電極22之間的方式 選擇性地產生位址放電以促成顯示寫入，隨後再度產生放 20電以維持單元内之顯示，其中該位置放電係透過將一電壓 施加於一對顯示電極11a、11b之間的方式產生，並在該電 子與該放電媒介中之該氙碰撞時發射真空紫外線光線。該 真空紫外線光線被設置於該後基板2〇上之該螢光層24a、 24b、24c以可見光激發，且該可見光被發射至外側。 200529279 其次，下列說明將解釋已成為今日主流之pDp的一般 製造方法，以及與本發明相關之該後基板20的製造方法。 (電極形成步驟） 首先，在以濺鍍法將一鉻/銅/鉻金屬薄膜沉積於一玻璃 5基板之一表面上後，位址電極以光餘刻技術透過使該金屬 薄膜圖案化之方式形成一期望的圖案（比方說，以直線構成 之圖案）。當然，我們可以透過沉積一光敏金屬（如光敏銀 糊）、然後使該光敏金屬直接曝光之方式使位址電極形成一 期望的圖案。 10 (介電層形成步驟） 其次，一介電層透過以絲網印刷法或滾筒塗佈法將一 低熔點玻璃糊如氧化鉛-B2〇3_氧化鋅基玻璃材料塗佈至該 基板、然後以一期望之燒結溫度(500至600。(：：約15分鐘) 燒結被塗佈之該低熔點玻璃糊的方式形成。 15 (隔間牆形成步驟） 一做為隔間牆之低熔點玻璃糊以滾筒塗佈法或其他方 法被塗佈至該基板之該表面，然後加以乾燥。之後，一以 該低熔點玻璃做成之隔間牆材料層被形成於該基板之該表 面上。接下來，一光敏樹脂薄膜如乾燥薄膜光阻被銜接至 20 β基板之該表面、然後被銜接之該光敏樹脂薄膜以光勉刻 技術被形成與該隔間腾之形狀對應的光罩圖案。被形成之 d光罩圖案構成—將於下文提及之抗喷砂光罩。具有該光 罩圖案之形狀的非燒結隔間牆透過以喷砂法將一硬度比該 間心材料層為高之研磨材料如玻璃珠及碳酸_注射至該 200529279 基板之該表面上、然後在該光罩圖案以外之區域中切割該 隔間踏材料層的方式被形成。之後，在使該光敏樹脂薄膜 與邊基板分開之後，该非燒結隔間牆被燒結以在期望的條 件下（溫度：500至60CTC ;時間：約15分鐘）製作玻璃進而: 5 成該隔間牆。 在上述製造方法中，該隔間牆材料層對該隔間層之製 作是必要的，雖然該隔間牆材料層之大部分皆以噴砂法被 切除且因此成本之上升成為無法避免之事。此外，由於該 隔間牆材料係在燒結前以噴砂法切除，異物，如該隔間牆 10之破碎部分，可能在該隔間牆形成步驟中產生，且所產生 之異物會造成低製造良率之問題。 因此，近幾年來，研究積極導向以直接切割玻璃形成 隔間牆的方法，其中該隔間騰係由以喷砂法直接切割該玻 璃基板的方式形成（如日本專利早期公開申請案號第 15 2〇01-43793號）。下列說明闡述一目前在研究階段之以直接 切割玻璃來形成隔間牆的一般方法。 (隔間牆形成步驟） 首先，一光敏樹脂薄膜如對噴砂具有抵抗力之乾燥薄 膜光阻被銜接至一玻璃基板之一表面，然後被銜接之該光 20敏樹脂薄膜以一光蝕刻技術形成一期望的光罩圖案。位於 該光罩圖案以外之區域中的玻璃基板透過以噴砂法將一硬 度比該玻璃基板為高之研磨材料（約為丨〇至2 〇微米之粒子 直徑）如氧化鋁及碳化矽注射至該玻璃基板之該表面上被 切除(切割深度：約150至200微米）。 200529279 (電極形成步驟) 其次，在使該光敏樹脂薄膜與該基板分開之後，一鉻/ 鋼/鉻金屬薄膜以濺鍍法被沉積於該基板之該表面上，然後 5 10 15 20 一光阻被塗佈至該基板之該表面然後加以乾燥。之後，位 ;預備做為電極圖案之區域以外的區域中之光阻被曝光並 顯影。_ >、有該電極圖案之電極透過以蝕刻法移除不必要 之金屬薄膜的方式被形成。 (介電層形成步驟）

接下來，一介電層透過以絲網印刷法或其他方法將一 低熔點坡螭糊如氧化鉛-B2〇3-氧化鋅基玻璃材料塗佈於該 反之°亥隔間牆之間、然後在期望之燒結條件下（溫度：500 〇C，時間：約15分鐘）燒結被塗佈之該低熔點玻璃糊 的方式形成。 ^ 在上述以直接切割玻璃來形成隔間牆之方法中，由於 4隔間牆係由以噴砂法直接切割該玻璃基板的方式形成， 並不需要形成該隔間牆材料層，也因此可以降低材料

與'力口工 ^ ^驟的成本。此外，由於該隔間牆僅透過該玻璃基 才反λ σ工形成，即使在異物，如該隔間牆之破碎部分被產 生時，清洗方法之選擇的數目亦有所增加，因為即使執行 方°兒噴射清洗或超音速清洗，該基板亦不可能被嚴重影 ^ ★此’所產生之異物可以輕易移除。換言之，在形成 八電極及該介電層之後移除異物的方法可能對該電極及該 ▲ ' «產生不良的效應，而在以直接切割玻璃來形成隔間 Ρ的方法中，由於異物之移除係在該電極及該介電層形成 9 200529279 之别執行，故此等不良的效應並不存在。 然而，在以直接切割玻璃來形成隔間牆之電極形成期 間，由於在施加光阻至該基板之時，該隔間牆業已形成， 氣泡容易產生於該光阻中，因為該隔間牆之作用為突出 件。此外，由於該基板之橫斷面組態並不均勻，故施加至 違光阻之表面張力亦不均勻，且該光阻容易聚集於一具一 小彎曲半徑（彎曲部分）的區域之中。結果，該彎曲部分中之 該光阻的薄膜厚度會變厚，而位在具一大彎曲半徑之區域 中的光阻之薄膜厚度則會變薄，使該光阻之不均勻薄膜厚 度的問題因而產生。因此，蝕刻形狀，亦即電極形狀，在 餘刻該金屬薄膜時會改變，而在最壞情況下，該電極會被 切斷，導致低製造良率之問題。 再者還有種方法被提出，其中，在切割一玻璃基 板以形成隔間牆之德， 15

導電材料以一喷墨法直接形成於 一期望位置上。麸而，少lL 在此一方法中，為了確保電極所需 厚度，需要重複抽出該導電材料，致使電極形成所 需之時間（祕時間）變料常冗長。 並降低該抗阻，需㈣“胃 ㈣娜狀 增加。 的電極材料，使得成本因而 |[智^明内溶^】 發明概要 树明目的即為解决上述 之一是要提供一種供用认y 明之目的 、〈形成平面顯示器面板之+ 法，該方法方m 田蚊電極的方 式達成量產與低成本並降低電極形 20 200529279 狀之改變：凝固一還原劑以還原並將一電鍍催化金屬沉積 於一在其一表面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基板 的隔間牆之間、還原並將該電鍍催化金屬沉積於被凝固之 該還原劑上、以及以無電鍍法將一金屬沉積於該電鍍催化 5 金屬被沉積之該基板的該隔間牆之間，以形成一金屬電極。 本發明之另一目的是要提供一種供用於形成平面顯示 器面板之電極的方法，該方法可以下列方式達成量產與低 成本並降低電極形狀之改變：將一電鍍催化金屬直接形成 於一在其一表面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基板 10 的隔間牆之間、以及以無電鍍法將一金屬沉積於該電鍍催 化金屬被沉積之該基板的該隔間牆之間，以形成一金屬電 極0 本發明之又一目的是要提供一種供用於形成平面顯示 器面板之電極的方法，該方法可以下列方式降低一電極之 15 阻抗並取得優良的導電特性：在被沉積之該金屬的表面上 方，藉由將一電流供應至沉積於該基板之該隔間牆之間的 該金屬，以電鑛法進一步沉積一與該金屬相同或不同類型 之金屬。 根據本發明之一第一態樣，一供用於形成平面顯示器 20 面板之電極的方法為一平面顯示器面板之電極形成方法， 以於一在其一表面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基 板的隔間牆之間形成一金屬電極，且包括下列步驟：使一 還原劑放電以還原並將一電鍍催化金屬沉積於該基板之該 隔間牆之間並凝固該還原劑；還原並將該電鍍催化金屬沉 200529279 積於該還原劑被凝固之該基板的該隔間牆之間；以及將一 金屬沉積於該基板之該隔間牆之間以藉由將該電鍍催化金 屬被還原且沉積之該基板浸潰於一無電鍍溶劑中的方式來 形成一金屬電極。 5 在該第一態樣中，在使一還原劑放電以還原並將一電 鍍催化金屬沉積於該基板之該隔間牆之間並凝固該還原劑 之後，該電鑛催化金屬被還原並沉積於該還原劑被凝固之 該基板的該隔間牆之間。之後，藉由將該電鍍催化金屬被 還原且沉積之該基板浸潰於一無電鍍溶劑中的方式，一金 10 屬被沉積於該基板之該隔間牆之間且一金屬電極被形成。 因此，該還原劑只需要具備還原及沉積該電鍍催化金屬之 功能，而且只要使該還原劑在該基板之該隔間牆之間進行 少量放電即可，因此，材料量可大幅減少。此外，由於還 原反應只發生於該還原劑存在之區域之中，該電鑛催化金 15屬只在該隔間牆之間被還原及沉積，故可還原電極形狀之 改變。再者，由於所有電極皆可藉由將該基板浸潰於一益 電鍍溶劑中之方式被一起沉積及形成，故甚至可以便宜的 設施達成量產，也可以大幅縮短電極形成所需的熟練時 間。另外，由於金屬是以沉積進行一電極材料之生長的方 2〇式形成並構成一電極，蝕刻步驟並不存在於該電極形成方 法中，且傳統的光製程所產生之電極切斷情形不會發生。 根據本發明一第二態樣之供用於形成平面顯示器面板 之電極的方法，在該第一態樣之還原及沉積步驟中，該還 原劑被凝固之該基板被浸潰於一含該電鍍催化金屬之電链 12 200529279 溶劑中。在該第二態樣巾，藉由將該還原劑被凝固之該基 板/又>貝於該電鍍溶劑中，所有電鍍催化金屬被同時還原及 沉積。因此，藉由控制該基板被浸潰於該電鍍溶劑中之時 間，可以均勻地控制所有電鍍催化金屬之沉積量，故可還 5 原電極形狀之改變。 根據本發明一第二態樣之供用於形成平面顯示器面板 之電極的方法，在該第一態樣之還原及沉積步驟中，一含 該電鍍催化金屬之電鍍溶劑在該還原劑被凝固之該基板的 該隔間牆之間被放電。在該第三態樣中，藉由在該還原劑 10被凝固之該基板的該隔間牆之間對該電鍍溶劑進行放電， 該電鍍催化金屬被還原及沉積。因此，由於該電鍍溶劑只 在该基板之該隔間牆之間被放電（抽出），材料量可大幅減 少。此外，由於還原反應只發生於該還原劑及該電鑛溶劑 存在之區域之中，該電鍍催化金屬在該隔間牆之間被還原 15及沉積。換言之，由於該還原劑及該電鍍溶劑只存在於該 隔間牆之間，該電鍍催化金屬不可能在該隔間牆之間以外 的區域中被還原及沉積，因此可以促成更精準的圖案化。 根據本發明之一第四態樣，一供用於形成平面顯示器 面板之電極的方法為一平面顯示器面板之電極形成方法， 20 以於一在其一表面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基 板的隔間牆之間形成一金屬電極，且包括下列步驟：藉由 使一散佈電鍍催化金屬粒子之分散溶劑放電的方式在該基 板之該隔間牆之間形成一電鍍催化金屬；以及使一金屬沉 積於該基板之該隔間牆之間以藉由將該電鍍催化金屬被形 13 200529279 成之該基板浸潰於一無電鍍溶劑中的方式來形成一金屬電 極0 在該第四態樣中，在藉由使一散佈電鍍催化金屬粒子 之分散溶劑放電的方式在該基板之該隔間牆之間直接形成 5 一電鍍催化金屬之後，一金屬被沉積於該基板之該隔間牆 之間以藉由將該電鑛催化金屬被形成之該基板浸潰於一無 電鏟溶劑中的方式來形成一金屬電極。因此，由於上述在 該基板之該隔間牆之間;旋固該运原劑之步驟可以省略，故 無須使用該還原劑且電極形成所需的熟練時間也可以大幅 10 縮短。 根據本發明之一第五態樣，一供用於形成平面顯示器 面板之電極的方法為一平面顯示器面板之電極形成方法， 以於一在其一表面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基 板的隔間牆之間形成一金屬電極，且包括下列步驟：以蒸 15 氣；儿積法將一電鑛催化金屬；儿積於該基板之該隔間爿夺之 間；以及將一金屬沉積於該基板之該隔間牆之間以藉由將 該電鍍催化金屬被蒸氣沉積之該基板浸潰於一無電鑛溶劑 中的方式來形成一金屬電極。 在该第五悲樣中’在以療氣沉積法將一電鑛催化金屬 20 直接形成於該基板之該隔間牆之間之後，一金屬被沉積於 該基板之該隔間牆之間以藉由將該電鍍催化金屬被蒸氣沉 積之該基板浸潰於一無電鍍溶劑中的方式來形成一金屬電 極。因此，由於上述在該基板之該隔間牆之間凝固該還原 劑之步驟可以省略，故無須使用該還原劑且電極形成所# 14 200529279 的熟練時間也可以大幅縮短。在此—蒸氣沉積方法中如 果使用-模板光罩，則可以形成-蒸氣沉積圖案，也可以 將一噴嘴運用至直接蒸氣沉積圖案化中。 根據本發明一第六態樣之供用於形成平面顯示器面板 5之電極的方法係以第一至第五態樣之任'態樣為基礎，且 包括在被沉積於該基板之該隔間牆之間的該金屬之一表面 上方，藉由將一電流供應至沉積於該隔間牆之間之該金屬 的方式，進—步沉積—與被沉積之該金屬相同或不同類型 之金屬。在該第六態樣中，藉由將—電流供應至沉積於該 10基板之該隔間牆之間的該金屬，一與被沉積之該金屬相同 或不同類型之金屬以電鑛法被進一步沉積於被沉積之該金 屬的該表面上。因此，該電極之阻抗被降低且優良的導電 特性被取得。 根據本發明-第七態樣之供用於形成平面顯示器面板 Μ之電極的方法，在本發明之第-至第六態樣之任-態樣 中，該隔間牆係藉由噴砂或餘刻法切割一玻璃基板之一表 面的方式形成。在該第七態樣中，由於該隔間牆係藉由喷 砂或餘刻法切割該基板之該表面的方式形成於該玻璃基板 上故無需形成一隔間牆材料層，並且可以在材料與製造 20步驟方面達成低成本。 本發明之上述以及進階的目的與特徵，將從下列詳細 說明以及隨附圖示變得更為清楚。 圖式簡單說明 第1圖為 般型表面放電AC PDP之主要部分的透視 15 200529279

第2A至2F圖為解說圖，顯示根據本發明第一實施例之 供用於形成電裝顯不面板之電極的方法； 第3A至3D圖為解說圖，顯示根據本發明第二實施例之 5供用於形成電聚顯示器面板之電極的方法； 第4A至4CS|為解說圖，顯示根據本發明第三實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法；以及 第5A至5C圖為解說圖，顯示根據本發明第四實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。 肇 10 【實施方式】 較佳實施例之詳細說明 下文將根據例示本發明之若干實施例的圖示詳細說明 本發明。請注意，下列實施例說明—模式，其巾_電極(位 址電極）形成於-由設置於電漿顯示面板之後基板上的隔 15 間牆包圍之空間内。 (第一實施例） 第2A至2F1]為解說圖，顯示根據本發明第一實施例之 _ 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。首先，一光敏 樹脂薄膜51如乾燥薄膜光阻被銜接至一玻璃基板％之一表 2〇面、然後被銜接之該光敏樹脂薄膜M以光侧技術被形成 一期望的光罩圖案（第2A圖）。該光敏樹脂薄膜51對一將於 下文提及之研磨材料52具有一喷砂抗阻。如果存留於該光 敏樹脂薄膜51上之光罩圖案構成一隔間牆形成區域，則負 極或正極薄膜會被做為該光敏樹脂薄膜51使用，如下述。 16 200529279 請注意，亦可事先將一具有期望光罩圖案之光敏樹脂薄膜 直接銜接至該玻璃基板。 其次，藉由將具有較該玻璃基板5〇為高之硬度的該研 磨材料52，如碳切雜，餘(切)於該玻璃基板50上， 5位於該光罩圖案以外之區域中的該破璃基板5〇被切割且隔 間牆50a被形成（第2B圖）。請注意，該研磨材料52可根據該 隔間牆50a之寬度及高度或切口之深度適當選擇，而舉例來 說，如果該切口之深度約為150至200微米，則宜使用一 #6〇〇 研磨材料(粒子直徑：約為20微米）。 · 10 將做為該光罩使用之該光敏樹脂薄膜51從該玻璃基板 50移除（第2C圖）之後，圖案化動作以一使用喷墨頭5%之噴 墨法，透過將一還原劑54放電至介於該隔間牆5〇a與5〇a之 間之該玻璃基板50的底面（放電元件表面），亦即預備形成電 極之區域中的方式被執行（第2D圖）。可做為該還原劑54使 15用者包括一般可得之含無機錫鹽的還原劑（如World Metal，

Co·，Ltd·所販售之“MC-SD”）。此外，由於該還原劑54僅需 對將於下文提及之電鍍催化金屬56執行還原及沉積的功 ® 能’該還原劑54被形成為，舉例來說，介於該隔間牆5〇a與 5〇a之間之實質中心點的薄線。因此，該玻璃基板5〇之橫斷 20面組態鮮少影響該還原劑54之最終形狀，且該還原劑54可 以一期望形狀進行圖案化。當然，我們可以透過適當混合 添加劑如酒精與聚合物樹脂來調整該還原劑54之黏度，以 在圖案化期間改善印刷性能。 然後’在藉由將該基板整個浸潰於一電鍍溶劑5 5中以 17 200529279 將該還原劑54凝固至該玻璃基板5〇之後，包含於該電鍍溶 劑55中之該電鍍催化金屬56被還原並沉積於該還原劑54被 凝固之區域中（第2E圖）。可做為該電鍍溶劑55使用者包括 一般可得之含無機鈀鹽的電鍍溶劑（如World Metal，Co·， 5 Ltd·所販售之“MC-A”）。可做為該電鍍催化金屬56使用者包 括金、銀、以及鈀等金屬。由於此一還原反應只發生於該 還原劑54存在之區域之中，故該電鍍催化金屬56只在該隔 間牆50a與50a之間之實質中心點被還原及沉積。換言之， 由於該還原劑54可以在一期望區域中以一期望形狀加以圖 10 案化，如上述，故可以在一期望區域中以一期望形狀使該 電鍍催化金屬56還原並沉積。 其次，透過將該基板整個浸潰於一無電錢溶劑57中， 15

一金屬58以無電鍍法被沉積於該電鍍催化金屬56被沉積之 區域中（第2F圖）。由於該金屬5 8被沉積於該電錢催化金屬％ 被沉積之區域中’電極亦即該金屬5 8之形狀端賴於該電聲； 催化金屬56的形狀，然由於該電鍍催化金屬56係在一期望

區域中以一期望形狀被沉積，如上述，故可以降低電極(兮 金屬58)之改變。請注意，該無電鍍溶劑57可根據待沉積之 該金屬58適當選擇，而舉例來說，為了使鎳沉積，可以使 20 用 Okuno Chemical Industries, Co., Ltd.所販隹 之 “Top

Chemical Alloy B-l”。此外，可使用鈷、銅與鎳做為該金屬 58使用。再者，需要的話’可藉由將一電流供應至以無電 鍍法沉積之該金屬58,以便以電鍍法進一步沉積該金屬％ 俾降低該電極(該金屬58)之阻抗。當然，可以電链法沉積一 18 200529279 與以無電鍍法沉積之該金屬58不同的金屬。 在上述方法中，由於該還原劑54只需要具備還原及沉 積該電鍵催化金屬56之功能，故只要使用非常少量的還原 劑54來進行圖案化，因此，材料量可大幅減少。此外，透 5過將該基板整個7父貝於δ亥無電錢溶劑57中，可以同時沉積 且形成所有的電極(該金屬58)，故甚至可以便宜的設施達成 量產，也可以大幅縮短電極形成所需的熟練時間。 另外，由於該電極被形成之表面以噴砂方式被做成粗 链狀，該電極(該金屬58)與該破璃基板50之間的接觸區域增 10 加了，且該玻璃基板別之附著力也改善了。因此，相較於 電鍍電極被形成於一平面玻璃基板，亦即沒有形成隔間踏 之玻璃基板上的情況，它可以降低電極之分離缺失的產生 機率。 下文將說明根據本發明其他實施例之供用於形成電漿 15 顯示器面板之電極的方法。在下列實施例中，由於該隔間 牆係以和第一實施例（第2Α及2Β圖）相同之方式形成於一玻 璃基板上，隔間牆形成步驟之說明被省略，而僅說明該隔 間牆形成之後的步驟。 (第二實施例） 20 第一實施例說明一範例，其中，在使該還原劑凝固於 該玻璃基板之該隔間牆之間以後，該電鍍催化金屬透過將 該基板整個浸潰於該電鍍溶劑中之方式被還原且沉積，但 是也可以利用噴墨法將該電鍍溶劑單獨放電至該還原劑被 凝固之區域，而第二貫施例即顯示此^一範例。 19 200529279 第3A至3D圖為解說圖，顯示根據本發明第二實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。首先，在以噴 砂法將該隔間牆50a形成於一玻璃基板50上（第3A圖）之 後，一還原劑54以一薄線之形式，藉由一使用喷墨頭53a之 5 喷墨法，被放電至一預備形成一電極之放電元件表面的一 期望區域，比方說，介於該隔間牆50a與50a之間之實質中 心點（第3B圖）。 其次，在將該還原劑54凝固至該玻璃基板50之後，藉 由使用一與用以使該還原劑54放電且形成者不同之喷墨頭 10 53b，一電鍍溶劑55被放電以覆蓋被凝固之該還原劑54，以 使一包含於該電鍍溶劑55中之電鍍催化金屬56被還原並沉 積於該還原劑54被圖案化之區域中（第3C圖）。由於該電鍍 溶劑5 5被放電以覆蓋被凝固至該玻璃基板5 0之該還原劑 54，故可以和第一實施例相同之方式，在該玻璃基板50之 一期望區域中以一期望形狀使該電鍍催化金屬56還原並沉 積。 之後，透過將該基板整個浸潰於一無電鍍溶劑57中， 一金屬58以無電鍍法被沉積於該電鍍催化金屬56被沉積之 區域中（第3D圖）。需要的話，當然可以藉由將一電流供應 2〇 至以無電鍍法沉積之該金屬58，以便以電鍍法進一步沉積 該金屬58俾降低該電極(該金屬58)之阻抗。當然，可以電鍍 法沉積一與以無電鍍法沉積之該金屬58不同的金屬。 在上述方法中，除了第一實施例之功能與效應以外， 由於該電鍍溶劑55只在該玻璃基板50之一期望區域中被放 200529279 電（抽出），材料量可大幅減少。此外，由於該電鍍催化金屬 56之還原反應只發生於該還原劑54及該電鍍溶劑55存在之 區域之中，該電鑛催化金屬56只在介於該隔間牆5〇a與50a 之間之實質中心點被還原及沉積。換言之，在此一實施例 5中，由於該還原劑54及該電鍍溶劑55只形成於該隔間牆50a 與50a之間之實質中心點，該電鍍催化金屬56不可能在該隔 間牆50a與50a之間之實質中心點以外的區域中被還原及沉 積’因此可以促成更精準的圖案化。 請注意’雖然此一實施例使用喷墨法來使該還原劑與 10該電鍍溶劑放電，亦可使用喷墨法以外的方法，如微注射 分配法，如果該等方法可以使適當的量放電的話。 第一及第二實施例說明一範例，其中該電鍍催化金屬 在使該還原劑凝固於該基板之該隔間牆之間以後被還原且 沉積’然亦可直接在該基板之一期望區域中形成該電鍍催 15化金屬，第三及第四實施例即顯示此等範例。在這些範例 中’由於該還原劑之圖案化步驟可以省略，故可大幅縮短 電極形成所需的熟練時間。 (第三實施例） 第4A至4C圖為解說圖，顯示根據本發明第三實施例之 20供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。首先，在以喷 砂法將該隔間牆50a形成於一玻璃基板50上（第4A圖）之 後’一電鍍催化金屬56藉由使一分散溶劑59放電之方式被 形成於該破璃基板50上，在該分散溶劑59中，一電鍍催化 金屬（如錯）之超細粒子被分散至一預備以一使用噴墨頭53c 21 200529279 之噴墨法形成-電極的放電元件表面之一期望區域 侧）。請注意，由於可以將—可在該分散溶劑59中互相溶 解之溶劑（如出—〇1及二甲苯)混合於該分散溶巧59中， 該玻璃基板50之附著力可叫由比方說使一凝固劑如丙稀 5酸樹脂與乙基纖維樹脂混合之方式加以改善。 之後，透過將該基板整個浸潰於一無電錢溶劑^中， -金屬58以無電鍍法被沉積於該電鑛催化金屬坤皮形成之 區域中（第4C圖）。需要的話，當然可以藉由將_電流供應 至以無電鍍法沉積之該金屬58，以便以電鍍法進一步沉積 φ 10該金屬58俾降低該電極(該金屬58)之阻抗。當然，可以電鍍 法沉積一與以無電鍍法沉積之該金屬58不同的金屬。 (第四實施例） 第5A至5C圖為解說圖，顯示根據本發明第四實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。首先，在以喷 15 砂法將該隔間牆5〇a形成於一玻璃基板5〇上（第5A圖）之 後，一電鍍催化金屬56以蒸氣沉積法，藉由將以真空蒸發 一電鍍催化金屬（如鉛）之方式取得的蒸氣61，噴灑於一預備 41 以一喷嘴60形成一電極之放電元件表面的一期望區域之方 式，被形成於該玻璃基板50上（第5B圖）。 20 之後，透過將該基板整個浸潰於一無電鍍溶劑57中， · 一金屬58以無電鍍法被沉積於該電鍍催化金屬56被形成之 ， 區域中（第5C圖）。需要的話，當然可以藉由將一電流供應 至以無電鑛法沉積之該金屬58，以便以電鍍法進一步沉積 該金屬58俾降低該電極(該金屬58)之阻抗。當然，可以電鍍 22 200529279 法沉積一與以無電鍍法沉積之該金屬58不同的金屬。 請注意’雖然在上述範例中該隔間牆使用係以喷砂法 被形成’亦可以#刻法形成該隔間牆。 在本發明中，如上所述，藉由下列方式，可以達成量 5產與低成本並降低電極形狀之改變：凝固一還原劑以還原 並將一電鍍催化金屬沉積於一在其一表面上具有複數個隔 間膽之基板的隔間牆之間、還原並將該電鍍催化金屬沉積 於被凝固之該還原劑上、以及以無電鍍法將一金屬沉積於 該電鑛催化金屬被還原及沉積之該基板的該隔間牆之間， 1〇 以形成一金屬電極。 此外，在本發明中，藉由下列方式，可以達成量產與 低成本並降低電極形狀之改變：將一電鍍催化金屬直接形 成於一在其一表面上具有複數個隔間牆之基板的隔間牆之 間、以及以無電鍍法將一金屬沉積於該電鍍催化金屬被形 15成之該基板的該隔間牆之間，以形成一金屬電極。 再者，在本發明中，藉由下列方式，可以降低電極之 阻抗並形成具有優良導電特性之電極··將一電流供應至沉 積於該隔間牆之間的該金屬，再以電鍍法進一步沉積一與 該金屬相同或不同類型之金屬。 20 【圖式簡單説明】 第1圖為一一般型表面放電AC PDP之主要部分的透視 圖； 第2A至2F圖為解說圖，顯示根據本發明第一實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法； 23 200529279 第3A至3D圖為解說圖，顯示根據本發明第二實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法； 第4A至4C圖為解說圖，顯示根據本發明第三實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法；以及 5 第5A至5C圖為解說圖，顯示根據本發明第四實施例之 供用於形成電漿顯示器面板之電極的方法。 【主要元件符號說明】 1···電漿顯示面板 51…光敏樹脂薄膜 10…前基板 52···研磨材料 20…後基板 53a, 53b, 53c…喷墨頭 11a，lib···表面放電顯示電極 54…還原劑 12, 23···介電層 55…電鍍溶劑 13…保護層 56···電鍍催化金屬 14…透明電極 57…無電鍍溶劑 15…匯流排電極 58…金屬 21，50a…隔間牆 59…分散溶劑 22…位址電極 60…喷嘴 24a，24b, 24c···螢光層 61…蒸氣 50…玻璃基板

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Claims (1)

1. 200529279 十、申請專利範圍： 1. 一種平面顯示器面板之電極形成方法，以於一在其一表 面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基板的隔間牆 之間形成一金屬電極，該方法包括下列步驟： 5 使一還原劑放電以還原並將一電鍍催化金屬沉積 於該基板之該隔間牆之間並凝固該還原劑； 還原並將該電鍍催化金屬沉積於該還原劑被凝固 之該基板的該隔間牆之間；以及 將一金屬沉積於該基板之該隔間牆之間以藉由將 10 該電鍍催化金屬被還原且沉積之該基板浸潰於一無電 鍵溶劑中的方式來形成一金屬電極。 2. 如申請專利範圍第1項之平面顯示器面板的電極形成方 法，其中： 該還原及沉積步驟包括將該還原劑被凝固之該基 15 板被浸潰於一含該電鍍催化金屬之電鍍溶劑中。 3. 如申請專利範圍第1項之平面顯示器面板的電極形成方 法，其中： 該還原及沉積步驟包括使一含該電鍍催化金屬之 電鍍溶劑在該還原劑被凝固之該基板的該隔間牆之間 20 放電。 4. 一種平面顯示器面板之電極形成方法，以於一在其一表 面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基板的隔間牆 之間形成一金屬電極，該方法包括下列步驟： 藉由使一散佈電鍍催化金屬粒子之分散溶劑放電 200529279 的方式在該基板之該隔間牆之間形成一電鍵催化金 屬；以及 使一金屬沉積於該基板之該隔間牆之間以藉由將 該電鍍催化金屬被形成之該基板浸潰於一無電鍍溶劑 5 中的方式來形成一金屬電極。 5. —種平面顯示器面板之電極形成方法，以於一在其一表 面上具有複數個隔間牆之平面顯示面板基板的隔間牆 之間形成一金屬電極，該方法包括下列步驟： 以蒸氣將一電鍍催化金屬沉積於該基板之該隔間 10 牆之間；以及 將一金屬沉積於該基板之該隔間牆之間以藉由將 該電鍍催化金屬被蒸氣沉積之該基板浸潰於一無電鍍 溶劑中的方式來形成一金屬電極。 6. 如申請專利範圍第1項之平面顯示器面板的電極形成方 15 法，進一步包括下列步驟：在被沉積於該基板之該隔間 牆之間的該金屬之一表面上方，藉由將一電流供應至沉 積於該隔間牆之間的該金屬，進一步沉積一與該金屬相 同或不同類型之金屬。 7. 如申請專利範圍第4項之平面顯示器面板的電極形成方 20 法，進一步包括下列步驟：在被沉積於該基板之該隔間 牆之間的該金屬之一表面上方，藉由將一電流供應至沉 積於該隔間牆之間的該金屬，進一步沉積一與該金屬相 同或不同類型之金屬。 8. 如申請專利範圍第5項之平面顯示器面板的電極形成方 200529279 法，進一步包括下列步驟：在被沉積於該基板之該隔間 牆之間的該金屬之一表面上方，藉由將一電流供應至沉 積於該隔間牆之間的該金屬，進一步沉積一與該金屬相 同或不同類型之金屬。 5 9.如申請專利範圍第1項之平面顯示器面板的電極形成方 法，其中： 該隔間牆係由以喷砂法或蝕刻法切割一玻璃基板 之一表面的方式形成。 10. 如申請專利範圍第4項之平面顯示器面板的電極形成方 10 法，其中： 該隔間牆係由以噴砂法或蝕刻法切割一玻璃基板 之一表面的方式形成。 11. 如申請專利範圍第5項之平面顯示器面板的電極形成方 法，其中： 15 該隔間牆係由以喷砂法或蝕刻法切割一玻璃基板 之一表面的方式形成。 27