TW200523723A - Cooling pad - Google Patents
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Description
200523723 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於將筆記型電腦或各種遊戲機内部所發生 熱予以吸熱並且抑制其等升溫,抑制錯誤動作或演算速 降低等之構材。 【先前技術】 筆記型電腦係因為追求攜帶性能,故被作成更小更輕 而為了追求高機能乃發展出演算速度的高速化或記憶容 的大容量化。若於小且薄之本體上配置高機能的演算裝 或記憶媒體,當然所發生之熱量亦變多,變成依舊無法 熱、冷卻的狀態。若就此原樣長時間使用筆記型電腦, 已有許多報導經由内部所發生之熱,造成演算裝置和記 媒體失去控制的事例。因此要求薄且輕且攜帶性優良、 熱效果大之筆記型電腦用冷卻裝置的必要性,並且已進 各式各樣的提案。 例如,於日本專利特開平 0 7 - 3 1 1 6 3 2號公報(專利文 1 )中,記載有在放置筆記型電腦之傾斜且薄的載置台内 内藏冷卻風扇,由外部吸入空氣,並由接觸筆記型電腦 底面部分所設置之多數通氣孔噴出空氣予以冷卻之裝置 又’,於日本專利特開2 0 0 2 - 2 1 5 2 7 1號公報(專利文獻 中,記載有與上述同樣傾斜且薄的筆記型電腦載置台, 未使用風扇,利用筆記型電腦之發熱所溫暖之空氣變輕 自然對流進行冷卻的裝置。 又,於日本專利特開2 0 0 2 - 3 6 6 2 6 1公報(專利文獻3 )寸 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 之 度 量 置 放 亦 憶 吸 行 獻 部 之 〇 2) 但 的 5 200523723 記載有為了防止桌面與筆記型電腦密合而熱堆積、變成高 溫,乃放置内部為中空的薄片,令個人電腦底面易流入空 氣以防止溫度上升的冷卻薄片。 又,於日本專利特開2 0 0 0 - 2 3 1 4 2 4公報(專利文獻4 )中, 記載有利用筆記型電腦之卡片槽中插入使用之導熱性佳的 本體與卡片槽深處的電源,令較筆記型電腦外側突出之部 分所設置的小型風扇驅動,使得由内部傳遞來之熱被釋出 以冷卻卡片槽周邊部的筆記型電腦冷卻裝置。 又,於日本專利特開2 0 0 2 - 0 3 1 4 4 8公報(專利文獻5 )中, 記載有於載放筆記型電腦之放置台的中央部設置凹槽,並 且於其中將填充具有較筆記型電腦使用時之環境溫度更高 熔點之熔融鹽的導熱性佳之密封容器以可裝卸般之放置台 裝置,但此裝置與周邊機器之接續元件為止為龐然大物, 並無法輕易地搬運。 又,亦有將併用膠體之顯熱和導熱性佳之薄膜的冷卻薄 片或鋁等之導熱高的金屬予以加工,作成使表面積儘可能 變大之形狀以期待放熱效果。 但是,若仔細考量此些提案,則知有使用冷卻風扇者無 論如何會有噪音、用以驅動風扇的電源變得必要、電力由 插座供電者則令筆記型電腦的機動性受損、由内藏電池取 得電力者,則因此消耗電力導致縮短個人電腦的可使用時 間之虞。 利用膠體顯熱者係為了持續效果而不得不增加膠體的份 量,若為如此則變得柔軟,令筆記型電腦變成不安定。雖 6 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 200523723 亦有使用金屬沈積薄膜做為導熱體之方法,但金屬沈積薄 膜的導熱性頗為不良且效果小。又,利用金屬之導熱佳者 係為了良好放熱乃必須為放熱面積大之形狀不可,變成體 積龐大且重,具有損害筆記型電腦機動性的缺點。 [專利文獻1 ]日本專利特開平0 7 - 3 1 1 6 3 2 [專利文獻2 ]日本專利特開2 0 0 2 - 2 1 5 2 7 1 [專利文獻3 ]日本專利特開2 0 0 2 - 3 6 6 2 6 1 [專利文獻4 ]日本專利特開2 0 0 0 - 2 3 1 4 2 4 [專利文獻5 ]日本專利特開2 0 0 2 - 0 3 1 4 4 8 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 本發明係以提供舖於筆記型電腦或可攜帶式遊戲機下 方,可有效率除去其等内部所發生之熱之小型且易搬運之 冷卻用墊片為其問題。 (解決問題之手段) 本發明之冷卻用墊片係將含有3 0 °C前後,即,於2 7〜3 7 °C具有熔點之無機水合物結晶的吸熱膠體予以封入之樹脂 製之袋與金屬製之導熱板重疊,再將整體予以包裝的冷卻 用墊片,該冷卻用墊片係舖於筆記型電腦或可攜帶式遊戲 機之下使用。 (發明效果) 若將本發明之冷卻用墊片放置於2 0 °C左右的室溫,則冷 卻用墊片中之吸熱膠體自然放出潛熱且結晶化,若將其舖 於使用中的筆記型電腦或遊戲機之下,則經由其所發生之 7 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 200523723 熱令各機器底部變成約3 (TC以上,此熱透過鄰近的金屬製 導熱板傳達至吸熱膠體,已結晶化的吸熱膠體為奪去潛熱 並且慢慢熔解,故吸熱膠體至全體溶解終了為止,冷卻用 墊片的溫度係保持於3 0 °C前後,其結果,可抑制冷卻墊上 所放置之筆記型電腦或遊戲機的溫度上升。 【實施方式】 本發明之冷卻用墊片係包含在與通常之筆記型電腦或遊 戲機等各機器大約相同寬度和深度具有 0 . 3 m m〜2 c m厚度 之表面包裝用樹脂袋中,將含有上述無機水合物之吸熱膠 體予以封入之樹脂製之袋,與至少於接觸筆記型電腦或遊 戲機側,用以令來自其等的熱傳導良好且令做為筆記型電 腦或遊戲機之載置台的安定性良好的金屬製導熱板。 特別是為了令做為筆記型電腦或遊戲機之載置台的安定 性良好,接觸筆記型電腦或遊戲機側的金屬性導熱板係以 深處側之邊緣部為朝向下側折彎1〜2公分為佳,不然,於 封入吸熱膠體之樹脂製之袋之接觸筆記型電腦或遊戲機側 的相反側,以再包含一牧金屬性導熱板為佳。經由如此處 理,則可令筆記型電腦或遊戲機的底部為配置成接近於金 屬製導熱板,故各機器的熱傳達至吸熱膠體,亦可有效率 地冷卻各機器。 本發明之冷卻用墊片中所用之表面包裝用樹脂袋的材質 並無特別限定,較佳者可列舉尼龍-聚乙烯層合薄片、乙烯 -醋酸乙烯酯共聚合體、或乙烯-甲基丙烯酸甲酯共聚合體。 本發明之吸熱膠體中所含的無機水合物係若於 2 5〜3 7 8 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 200523723 °c具有熔解溫度帶者即可,並無特別限定,但 具有的潛熱大小或經濟性,則以硫酸鈉十水鹽 酸氫鈉七水鹽為佳,且以其等與水、與無機粒 構成。 無機微粒子可列舉微粉末矽石(煙霧矽石)、’ 水矽酸)、微粉末氧化鋁、微粉末中空陶瓷等之 等之混合物,且較佳為微粉末矽石。又,醇類 解硫酸鈉十水合物之乙醇、丙醇、丁醇等之單 醇、丙二醇、1,3 -丙二醇等之二醇類、聚乙二 醇類,較佳為乙醇、聚乙二醇。藉此,於硫酸鈉· 硝)等之水合物之水溶液溫度降低時,不會引起 卻,且輕易析出水合物的結晶。 本發明之硫酸納十水合物等之水合物係相對 100重量份,使用10〜80重量份、較佳為20〜 無機微粒子之粒徑(一級粒徑、個數平均)係 5 佳為 8〜40nm。無機微粒子係相對於吸熱膠骨 份,使用1〜2 0重量份、較佳為1〜1 0重量份 用量雖可適當選擇,但相對於吸熱膠體100重 0.1〜20重量份、較佳為使用0.1〜10重量份。 加上,於吸熱膠體中,亦可加入硼酸鈉般之 劑或防腐劑。硼酸鈉及防腐劑之份量係相對 1 0 0重量份,分別以1〜5重量份、0.1〜1重f 本發明之金屬製導熱板係具有導熱性即可, 定,可為厚度0.1〜5 m m、較佳為鋁板或經鐘層 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 若考慮其所 ί(芒硝)或硫 子及醇類所 沈降矽石(含 微粒子及此 可列舉不溶 元醇、乙二 醇等之多元 十水合物(芒 溶液過度冷 於吸熱膠體 60重量份。 〜5 0 n m、較 豊100重量 。醇類之使 量份,使用 防止過冷卻 於吸熱膠體 [份。 並無特別限 、防銹、塗 9 200523723 佈處理的鋼板。 以下根據圖式具體說明本發明之冷卻用墊片。 圖1為表示本發明之冷卻用墊片之一例的剖面圖。 表面包裝用樹脂袋1係表面為尼龍且内層為PVC之經層 合加工者,邊緣部2係有熱封合。 於表面包裝用樹脂袋1之内部,首先放置做為金屬性導 熱板3之厚度1 m m的鋁板。此係有用以提高橫方向之導熱 性、和提高筆記型電腦或遊戲機放置於其上方時的機械安 定性的二個目的。筆記型電腦或遊戲機之載置台,為了賦 予整體性若干傾斜,乃將金屬性導熱板3之深處側4的邊 緣部朝向下側折彎1公分左右,且於面前側5之邊緣部下 方貼有做為框材6之發泡聚乙婦製之約2mm厚的飾帶。 於金屬性導熱板 3下側之凹處配置封入吸熱膠體的 PE 和尼龍之層合薄膜製之封入吸熱膠體的袋7。此吸熱膠體3 係由硫酸納水溶液和石夕石微粉末和乙醇等之混合物所構 成,調整至在3 2 °C前後具有熔點。此袋7係不會令内部膠 體移動般,以熱封分成數個小袋。圖2為封入此吸熱體之 袋7的平面圖,圖2之下側為冷卻墊片之面前側5,以熱 封分成之小袋為以四列橫列並置之例。 圖4為本發明之冷卻用墊片 A之另一例的平面圖,圖5 為其X-X,中的剖面圖。又,圖6為冷卻用墊片 A中之表面 包裝用樹脂袋1内的平面圖。 與圖1之例同樣地,表面包裝用樹脂袋1係可使用各種 樹脂製之袋。但以表面為尼龍且内側為P V C之層合加工者 10 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 200523723 為佳,且邊緣部2為被熱封合。 於此表面包裝用樹脂袋1之内部,透過四方配置之 為 3mm〜lcm之發泡聚乙稀製的框材 8,配置厚度< 0.3 mm之二牧銘鋅合金鏟層(galvarium)鋼板做為金屬 熱板3。 於二枚金屬性導熱板3之間的空間中,放置封入吸 體的PE和尼龍之層合薄膜製之封入吸熱膠體的袋7。 膠體3係由硫酸鈉之水溶液、和微粉末矽石、乙醇、 鈉及防腐劑之混合物所構成,並調整成約3 2 °C具有炼 此袋亦如圖2般,以内部膠體不會移動般予以熱封合 數個小袋。 (實施例) (實施例1) 為了調製本發明之冷卻用墊片的效果,乃使用圖1 的冷卻用墊片,進行筆記型電腦的冷卻試驗。冷卻用 内之吸熱膠體係由水6 3重量份、無水硫酸納3 0重量 矽石微粉末2重量份、乙醇1 .9 5重量份、硼酸鈉十水 重量份、防腐劑0.0 5重量份所構成,其重量為約2 0 0 冷卻用墊片之全重量係約5 0 0克。使用鋁板做為金屬 熱板。準備2台同型的筆記型電腦,分別於底部之相 貼上熱電偶,進行溫度測定。筆記型電腦之1台A為 上放置於本發明之冷卻用墊片之上,為了比較,將另 B直接放置於機上。各個溫度和室溫之時間變化為於 中以A (電腦A之底部溫度)、B (電腦B之底部溫度)、 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 厚度 >.2〜 性導 熱膠 吸熱 硼酸 點。 分成 記載 墊片 份、 鹽3 克, 性導 同處 於機 一台 圖3 R(室 11 200523723 溫)表示。橫軸係表示試驗開始後的經過時間。如圖中 明般,A之線係在B之線之下,可知即使經過5小時 續其冷卻效果。 (實施例2) 使用圖4記載的冷卻用墊片,進行筆記型電腦的冷 驗。冷卻用塾片内之吸熱膠體係由水64重量份、無水 鈉2 8重量份、矽石微粉末3重量份、乙醇5重量份所才 其重量為約200克,冷卻用墊片之全重量係約500克 用二牧鋁鋅合金鍍層鋼板做為金屬性導熱板。同實施 處理,準備2台同型的筆記型電腦,分別於底部之相 貼上熱電偶,進行溫度測定。其結果,與實施例1同樣 於本發明之冷卻用墊片上之筆記型電腦底部的溫度係 接放置於機上之個人電腦的底部溫度更低,其效果為 5小時以上。 (產業上之可利用性) 如以上所述般,若使用本發明之冷卻用墊片,則在 時以上,抑制筆記型電腦或遊戲機之底部溫度上升, 用後僅將此冷卻用墊片放置於室溫,則可放出熱且吸 體係再結晶化且可準備下一次使用,故可防止筆記型 或遊戲機内部之溫度上升所發生的麻煩。 【圖式簡單說明】 圖1為本發明之冷卻用墊片之一例的剖面圖。 圖2為表示本發明之冷卻用墊片内之封入吸熱體之 由熱封所造成之分割狀況圖。 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548 所闡 亦持 卻試 硫酸 I成, 〇使 例 1 同處 地, 較直 持續 且使 熱膠 電腦 袋經 12 200523723 圖3為表示實施例1記載之於桌上放置載放於冷卻墊片 上之筆記型電腦A的底部溫度A、於桌上直接放置筆記型 電腦B的底部溫度B及室溫R的時間變化曲線圖。 圖4為本發明之冷卻用墊片之另一例的平面圖。 圖5為圖4之X-X’的剖面圖。 圖6為圖4之冷卻用墊片A中之表面包裝用樹脂袋1内 的平面圖。 (元件符號說明) 1 表面包裝用樹脂袋 2 表面包裝用樹脂袋之熱封合部(邊緣部) 3 金屬製導熱板 4 金屬製導熱板之深處側 5 金屬製導熱板之面前側 6 框材 7 封入吸熱膠體之袋 8 框材 9 封入吸熱膠體之袋的熱封合部 13 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548
Claims (1)
- 200523723 拾、申請專利範圍: 1 . 一種冷卻用墊片,其特徵為將含有3 (TC前後具有熔解 溫度帶之無機水合物結晶的吸熱膠體予以封入之樹脂製之 袋,和在該封入吸熱膠體之樹脂製之袋之至少上面重疊金 屬製之導熱板,並再將其等以樹脂製之袋予以包裝。 2 .如申請專利範圍第1項之冷卻用墊片,其中吸熱膠體 為由水、硫酸納十水鹽、微粉末石夕石及乙醇所構成。 3. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻用墊片,其中金屬 製導熱板為0.1〜5mm厚之鋁板製,且令該冷卻墊片於桌上 放置時,上面為具有適度傾斜般,將邊緣部於下側以大約 直角折彎,於其内側收容封入吸熱膠體之袋。 4. 如申請專利範圍第1或2項之冷卻用墊片,其中於封 入吸熱膠體之樹脂製之袋的兩面,配置金屬製導熱板。 14 312/發明說明書(補件)/93-09/93118548
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