JP2000347770A - ノートパソコンの温度上昇抑制方法 - Google Patents
ノートパソコンの温度上昇抑制方法Info
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- JP2000347770A JP2000347770A JP11193491A JP19349199A JP2000347770A JP 2000347770 A JP2000347770 A JP 2000347770A JP 11193491 A JP11193491 A JP 11193491A JP 19349199 A JP19349199 A JP 19349199A JP 2000347770 A JP2000347770 A JP 2000347770A
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- molten salt
- sealed container
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Abstract
(57)【要約】 （修正有）
【課題】 ノートパソコンの中央処理装置からの発熱を
吸収し、ノートパソコンの温度上昇を抑制できるように
する。 【解決手段】 ノートパソコン使用時の環境温度より高
い融点を有する溶融塩３が充填されている熱伝導性の密
封容器Ａを用い、この密封容器Ａをノートパソコンの本
体下面に敷き当てることによって、ノートパソコンの中
央処理装置からの発熱を上記溶融塩３が融解する潜熱と
して吸収する。
吸収し、ノートパソコンの温度上昇を抑制できるように
する。 【解決手段】 ノートパソコン使用時の環境温度より高
い融点を有する溶融塩３が充填されている熱伝導性の密
封容器Ａを用い、この密封容器Ａをノートパソコンの本
体下面に敷き当てることによって、ノートパソコンの中
央処理装置からの発熱を上記溶融塩３が融解する潜熱と
して吸収する。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】本発明はノートパソコンの温
度上昇抑制方法に関する。
度上昇抑制方法に関する。
【０００２】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】従来、
ノートパソコンの温度上昇を抑制するには、小型冷却フ
ァンと通気口等による放熱手段で対処してきたが、近
年、集積回路基板やその部品の集積度が益々向上してき
て、これに伴って回路内の電気の流れは激しくなり、内
部機器の発熱量が増大する。一方、ノートパソコンの小
型・軽量化・薄型化は益々進んできており、上記発熱量
の増大と相俟って従来の小型冷却ファンで対応すること
が困難となるし、また、通気口の存在によってゴミが機
器内に侵入するという問題がある。
ノートパソコンの温度上昇を抑制するには、小型冷却フ
ァンと通気口等による放熱手段で対処してきたが、近
年、集積回路基板やその部品の集積度が益々向上してき
て、これに伴って回路内の電気の流れは激しくなり、内
部機器の発熱量が増大する。一方、ノートパソコンの小
型・軽量化・薄型化は益々進んできており、上記発熱量
の増大と相俟って従来の小型冷却ファンで対応すること
が困難となるし、また、通気口の存在によってゴミが機
器内に侵入するという問題がある。
【０００３】本発明はかかる問題を解決したものであっ
て、その目的は、ノートパソコン使用時の環境温度より
高い融点を有する溶融塩の潜熱を利用してノートパソコ
ンの中央処理装置の放熱が確実にでき、その放熱のため
に基本的にはノートパソコン側に何等の工作を施す必要
がなく、また、機器の保全にも優れる新規なノートパソ
コンの温度上昇抑制方法を提供することにある。
て、その目的は、ノートパソコン使用時の環境温度より
高い融点を有する溶融塩の潜熱を利用してノートパソコ
ンの中央処理装置の放熱が確実にでき、その放熱のため
に基本的にはノートパソコン側に何等の工作を施す必要
がなく、また、機器の保全にも優れる新規なノートパソ
コンの温度上昇抑制方法を提供することにある。
【０００４】
【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に、本発明の特徴とするノートパソコンの温度上昇抑制
方法は、ノートパソコン使用時の環境温度より高い融点
を有する溶融塩が充填されている熱伝導性の密封容器を
用い、この密封容器をノートパソコンの本体下面に敷き
当てることによって、ノートパソコンの中央処理装置
（ＣＰＵ）からの発熱を上記溶融塩が融解する潜熱とし
て吸収するものである。
に、本発明の特徴とするノートパソコンの温度上昇抑制
方法は、ノートパソコン使用時の環境温度より高い融点
を有する溶融塩が充填されている熱伝導性の密封容器を
用い、この密封容器をノートパソコンの本体下面に敷き
当てることによって、ノートパソコンの中央処理装置
（ＣＰＵ）からの発熱を上記溶融塩が融解する潜熱とし
て吸収するものである。
【０００５】そして、本発明は、ノートパソコン使用時
の環境温度より高い融点を有する溶融塩が充填されてい
る密封容器を上記ノートパソコンの本体下面側に設けら
れている差し込み部に挿入して実施するのが、実用的に
好ましい。また、密封容器は、上記溶融塩とともにアル
ミニウム板が挿入されている、熱可塑性合成樹脂製の密
封袋により構成されているのが取扱いに便利である。
の環境温度より高い融点を有する溶融塩が充填されてい
る密封容器を上記ノートパソコンの本体下面側に設けら
れている差し込み部に挿入して実施するのが、実用的に
好ましい。また、密封容器は、上記溶融塩とともにアル
ミニウム板が挿入されている、熱可塑性合成樹脂製の密
封袋により構成されているのが取扱いに便利である。
【０００６】なお、本発明方法は、溶融塩の融点を、例
えば２９℃に設定して実施されるものであって、ＣＰＵ
が動作して発熱し、発熱による温度が２９℃以上ににな
ると、この発熱は溶融塩が融解する潜熱として吸収さ
れ、ノートパソコンの温度上昇を抑制して一定化するこ
とができる。この場合、溶融塩の成分は塩化カルシウム
６２％＋水分３３％＋添加物５％であって、上記発熱の
吸収作用は８〜１０時間持続できることが実験により確
認された。使用済みの密封容器は、ノートパソコンの電
源を切り大気温度の環境（室温）下に放置（必要により
冷蔵庫内に収容する）することによって、溶融塩が凝固
して再使用できる。
えば２９℃に設定して実施されるものであって、ＣＰＵ
が動作して発熱し、発熱による温度が２９℃以上ににな
ると、この発熱は溶融塩が融解する潜熱として吸収さ
れ、ノートパソコンの温度上昇を抑制して一定化するこ
とができる。この場合、溶融塩の成分は塩化カルシウム
６２％＋水分３３％＋添加物５％であって、上記発熱の
吸収作用は８〜１０時間持続できることが実験により確
認された。使用済みの密封容器は、ノートパソコンの電
源を切り大気温度の環境（室温）下に放置（必要により
冷蔵庫内に収容する）することによって、溶融塩が凝固
して再使用できる。
【０００７】
【発明の実施の形態】先ず、本発明方法に用いられるノ
ートパソコン使用時の環境温度より高い融点を有する溶
融塩が充填されている熱伝導性の密封容器について説明
する。図１において、１は塩化ビニルやポリエチレン等
の熱可塑性合成樹脂製の密封袋であって、内部にはＣＰ
Ｕからの発熱を拡散して効率よく吸収するためのアルミ
ニウム板２が敷かれ、また、ノートパソコンを使用する
通常の環境温度より高い（例えば、２９℃）融点を有す
る前述した成分の溶融塩３が充填されて、密封容器Ａを
構成している。密封容器１の外郭寸法は、例えば、（２
７０×２９５）ｍｍであり、アルミニウム板２は（２５
６×２５６）ｍｍ、厚み２〜３ｍｍである。なお、熱可
塑性合成樹脂製の密封袋１に代えて扁平な金属製の容器
を用いてもよく、金属製の場合にはアルミニウム板２は
不要である。
ートパソコン使用時の環境温度より高い融点を有する溶
融塩が充填されている熱伝導性の密封容器について説明
する。図１において、１は塩化ビニルやポリエチレン等
の熱可塑性合成樹脂製の密封袋であって、内部にはＣＰ
Ｕからの発熱を拡散して効率よく吸収するためのアルミ
ニウム板２が敷かれ、また、ノートパソコンを使用する
通常の環境温度より高い（例えば、２９℃）融点を有す
る前述した成分の溶融塩３が充填されて、密封容器Ａを
構成している。密封容器１の外郭寸法は、例えば、（２
７０×２９５）ｍｍであり、アルミニウム板２は（２５
６×２５６）ｍｍ、厚み２〜３ｍｍである。なお、熱可
塑性合成樹脂製の密封袋１に代えて扁平な金属製の容器
を用いてもよく、金属製の場合にはアルミニウム板２は
不要である。
【０００８】次に、本発明の実施の形態を説明する。図
２に示すように上記構成の密封容器Ａをノートパソコン
の本体１１の下面１１ａに敷き当て、ノートパソコン動
作時にＣＰＵからの発熱を溶融塩３が融解する潜熱とし
て吸収し、ノートパソコンの温度上昇を抑制する。この
抑制によって、ノートパソコンの温度上昇に伴う暴走や
ロック現象の発生を防止できる。また、この温度上昇抑
制方法によれば、放熱のための通気口をなくすことがで
きて、機器内へのゴミの侵入が防止され、機器の保全性
は向上する。
２に示すように上記構成の密封容器Ａをノートパソコン
の本体１１の下面１１ａに敷き当て、ノートパソコン動
作時にＣＰＵからの発熱を溶融塩３が融解する潜熱とし
て吸収し、ノートパソコンの温度上昇を抑制する。この
抑制によって、ノートパソコンの温度上昇に伴う暴走や
ロック現象の発生を防止できる。また、この温度上昇抑
制方法によれば、放熱のための通気口をなくすことがで
きて、機器内へのゴミの侵入が防止され、機器の保全性
は向上する。
【０００９】また、図３に示すようにノートパソコンの
本体１１の下面側にポケット状の差し込み部１１ｂを設
け、この差し込み部１１ｂに密封容器Ａをカセット式に
挿入すれば、上記と同様にノートパソコンの温度上昇を
抑制することが可能であって、この図３に示す方法は密
封容器Ａがノートパソコンから離脱する心配がない取扱
い上の便利性がある。差し込み部１１ｂは、図示のポケ
ット状のものに代えて、ノートパソコンの本体１１の下
面両側に支持肩部（図示せず）を平行させて設けた構成
とし、これに密封容器Ａを支持させてもよい。
本体１１の下面側にポケット状の差し込み部１１ｂを設
け、この差し込み部１１ｂに密封容器Ａをカセット式に
挿入すれば、上記と同様にノートパソコンの温度上昇を
抑制することが可能であって、この図３に示す方法は密
封容器Ａがノートパソコンから離脱する心配がない取扱
い上の便利性がある。差し込み部１１ｂは、図示のポケ
ット状のものに代えて、ノートパソコンの本体１１の下
面両側に支持肩部（図示せず）を平行させて設けた構成
とし、これに密封容器Ａを支持させてもよい。
【００１０】
【発明の効果】本発明は上記の如くであって、密封され
ている溶融塩が融解する潜熱を利用してＣＰＵの放熱が
できるようにした方法であるから、従来のファン等を用
いた方法と異なって、それに要する電源の消耗がなくな
ると同時に、機器を更に軽量・薄型化できるし、ゴミ等
が機器内に侵入することも解消できる利点がある。ま
た、溶融塩が充填されている密封容器は、溶融塩が融解
した使用後のものを通常の室温下に放置するか、或いは
必要により冷蔵庫内に収容するすることによって、溶融
塩を凝固させて再使用できる経済性がある。
ている溶融塩が融解する潜熱を利用してＣＰＵの放熱が
できるようにした方法であるから、従来のファン等を用
いた方法と異なって、それに要する電源の消耗がなくな
ると同時に、機器を更に軽量・薄型化できるし、ゴミ等
が機器内に侵入することも解消できる利点がある。ま
た、溶融塩が充填されている密封容器は、溶融塩が融解
した使用後のものを通常の室温下に放置するか、或いは
必要により冷蔵庫内に収容するすることによって、溶融
塩を凝固させて再使用できる経済性がある。
【図１】本発明方法の実施に用いられる密封容器を一部
切り欠いて示す正面図である。
切り欠いて示す正面図である。
【図２】本発明方法の実施の形態を示す斜視図である。
【図３】本発明方法の他の実施の形態を示す斜視図であ
る。
る。
１は密封袋、２はアルミニウム板、３は溶融塩、１１は
ノートパソコン、１１ａは下面、１１ｂは差し込み部、
Ａは密封容器である。
ノートパソコン、１１ａは下面、１１ｂは差し込み部、
Ａは密封容器である。
Claims (3)
- 【請求項１】 ノートパソコン使用時の環境温度より高
い融点を有する溶融塩が充填されている熱伝導性の密封
容器を用い、この密封容器をノートパソコンの本体下面
に敷き当てることによって、ノートパソコンの中央処理
装置からの発熱を上記溶融塩が融解する潜熱として吸収
することを特徴とするノートパソコンの温度上昇抑制方
法。 - 【請求項２】 ノートパソコン使用時の環境温度より高
い融点を有する溶融塩が充填されている熱伝導性の密封
容器を用い、この密封容器を、ノートパソコンの本体下
面側に設けられている差し込み部に挿入することによ
り、該本体下面に当てて、ノートパソコンの中央処理装
置からの発熱を上記溶融塩が融解する潜熱として吸収す
ることを特徴とするノートパソコンの温度上昇抑制方
法。 - 【請求項３】 密封容器は、ノートパソコン使用時の環
境温度より高い融点を有する溶融塩とともにアルミニウ
ム板が挿入されている、熱可塑性合成樹脂製の密封袋で
あることを特徴とする請求項１又は２記載のノートパソ
コンの温度上昇抑制方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193491A JP2000347770A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ノートパソコンの温度上昇抑制方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP11193491A JP2000347770A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ノートパソコンの温度上昇抑制方法 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000347770A true JP2000347770A (ja) | 2000-12-15 |
Family
ID=16308934
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP11193491A Pending JP2000347770A (ja) | 1999-06-04 | 1999-06-04 | ノートパソコンの温度上昇抑制方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP2000347770A (ja) |
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066740A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Tamai Kasei Co. Ltd. | 冷却用パッド |
| WO2007119544A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Mochida Corporation | ノートパソコン冷却板及びそれを用いたノートパソコン冷却方法 |
| US7969738B2 (en) | 2007-03-21 | 2011-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Computer |
| JP2014115885A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Seiji Ichihara | 吸熱マット、保護カバー |
| JP2017028039A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | キヤノン株式会社 | 電子機器および撮像装置 |
-
1999
- 1999-06-04 JP JP11193491A patent/JP2000347770A/ja active Pending
Cited By (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| WO2005066740A1 (ja) * | 2004-01-05 | 2005-07-21 | Tamai Kasei Co. Ltd. | 冷却用パッド |
| WO2007119544A1 (ja) * | 2006-04-12 | 2007-10-25 | Mochida Corporation | ノートパソコン冷却板及びそれを用いたノートパソコン冷却方法 |
| US7969738B2 (en) | 2007-03-21 | 2011-06-28 | Samsung Electronics Co., Ltd. | Computer |
| JP2014115885A (ja) * | 2012-12-11 | 2014-06-26 | Seiji Ichihara | 吸熱マット、保護カバー |
| JP2017028039A (ja) * | 2015-07-21 | 2017-02-02 | キヤノン株式会社 | 電子機器および撮像装置 |
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