TW200422132A - Coating compositions for solder spheres, powders and preforms, methods of production and uses thereof - Google Patents

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Description

200422132 玖、發明說明： 本申請案係主張2002年1丨月18曰申請之美國臨時申請案 第60/427597號之權利，該案之全文以引用的方式併入本文 中。 【發明所屬之技術領域】 本發明之領域為電子及半導體應用之熱導介面與散熱管 理元件。 【先前技術】 電子元件係用於與日俱增的消費性及商用電子產品。部 刀消費丨生及商用電子產品的實例為電視、個人電腦、網際 網路伺服器、行動電話、呼叫器、掌上型記事本、手提收 曰機 A車曰響或遙控器。由於這些消費性及商用電子產 品的需求增加，因此也存在著使彼等供消費者及商業用的 相同產品變得更小、更多功能及更便於攜帶之需求。 由於這些產品的尺寸減小，因此包括該等產品之元件也 必須麦得更小。部分需要縮小尺寸或按比例縮小之彼等元 件的實例為印刷電路或線路板、電阻器、佈線、鍵盤、觸 控板及晶片封裝。 因此，將元件分解及研究以決定是否存在能容許元件按 比例縮小以符合更小電子元件之需求的較佳構築材料、機 械及方法。決定是否存在較佳構築材料、機械及方法的部 分方法為研究製造設備及構築和裝配元件之方法如何操 作。 ’、 對於彼等需要焊料之元件，製造設備係使用焊料球體、
O:\89\89495.DOC 200422132 焊球、粉體、預成品或若干其他焊料成分或焊件以形成液 化或順服性焊料。焊件可能會因為輸送或使用該焊件之製 又備所造成的過度振動而變暗。對於焊球而言，由於表 面氧化物和其他污染製程所導致的過度發暗會引起製造設 備中成像系統的難題，該系統可能會將暗的焊料球體誤認 為遺漏焊料球體。此種誤認可能導致附接有焊料球體的元 件遭到拒收而最後使生產成本增加。此外，如果表面氧化 物夠厚，該焊件可能會變得難以焊接及/或最終焊點可能由 於化學污染物而減弱。 針對使用氟聚合物，以烴為主的化合物、油、潤滑劑和 聚合物及以有機矽氧烷為主的油之數個參考文獻，包括美 國專利第 5,789,068和 6,387,499 號及 WO 00/74132，然而， 在這些實例的每一個之中，塗層在迴焊過程中無法充分燒 盡，而留下有害的殘留物，例如在氟聚合物的情形中，會 導致燻煙或發煙或是可能放出危險氣體至大氣中。 因此，存在著對於下列勾和b)的持續需求：a)設計和製造 月b符a客戶規袼之焊料，同時使生產成本最小化以及使含 有。亥焊料之產品品質最大化；及b)開發製造焊料與包括彼 等焊料之元件的可靠方法。並且存在著對於設計出包括聚 合物以及在部分情形中包括單體之塗覆組成物的需求，該 塗覆組成物可視為a)可溶性，b)在金屬或金屬合金表面上形 成薄塗層的適當材料，c)有助於耐金屬表面氧化性的適當 材料，d)在加熱達到材料的任何殘餘都不會使焊料效能劣 化的私度後立即分解的適當材料，及幻當塗敷至金屬表面
O:\89\89495.DOC 200422132 時為實質上透明的材料， 服性焊料的溫度點時，該 解達到可從加熱焊料中輕 【發明内容】 其中當焊料加熱至熔點或變成順 塗覆組成⑯或材料會揮發及/或分 易去除或排出的程度。 本文中已製造及所述之焊料包括習知焊料成分，例如焊 料球體、焊球、焊料㈣、焊料預成品、若干其他適 料或焊料形式或其組合及塗覆組成物，其包括至少―:單 體、非氟化聚合物或其組合，其中該聚合物包括下列至少 -種：氧原子、齒素原子、氮原子、磷原子、芳族環、過 渡金屬、籠形化合物、氫基石夕氧烧基團或其組合，及包括 下列至少一種之單體：醇基、酮基、酯基、醚基、醛基、 鹵素原子、氮原子、麟原子、稍合芳族環、籠形化合物、 過渡金屬、氫基矽氧烷基團或其組合。 本文中所述之焊件及/或焊料可藉由下列製造··勾提供焊 料成分，b)提供塗覆前驅物材料，c)提供溶劑，幻使該塗覆 前驅物材料與該溶劑摻合，以便使該塗覆前驅物材料實質 上溶劑化，形成塗覆組成物，其中該塗覆組成物包括至少 一種單體、非氟化聚合物或其組合，其中該聚合物包括下 列至少一種：氧原子、鹵素原子、氮原子、磷原子、芳族 環、過渡金屬、籠形化合物、氫基石夕氧燒基團或其組合及 包括下列至少一種之單體：醇基、嗣基、酯基、醚基、酸 基、鹵素原子、氮原子、磷原子、稠合芳族環、籠形化合 物、過渡金屬、氫基矽氧烷基團或其組合，及幻將該塗覆 組成物塗敷或偶合至該焊料成分。
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f)將該黏著促進劑塗敷至該焊料成分； τ寸兴孩浴劑得兮，以 1 ’形成塗覆組成物， ，·及f)將該塗覆組成物 塗敷至該焊料成分。 本文中所述之焊件及/或焊料可藉由下列製造· a)提供焊 料成分，b)提供塗覆前驅物材料，c)提供溶劑，句提供黏著 促進劑化合物；e)使該塗覆前驅物材料與該溶劑摻合，以 便使該塗覆前·ΙΜ㈣料實質上溶劑化，f)將該黏著促進劑推 入該塗覆前驅物材料和溶劑中，形成塗覆組成物；及f)將該 塗覆組成物塗敷或偶合至該焊料成分。 【實施方式】 如所述者，表面氧化與變暗行為及/或速率由於焊料或焊 件的振動試驗或輸送而可能自然發生及/或可能受到加 、、例如έ錯¥件可能會在1 5至2 0分鐘的加速振動試驗 過程中達到不可接受的發暗程度。 如本文中所述之已設計及製造之焊料，其係能符合客戶 規格，同時使生產成本最小化以及使含有該焊料的產品品 質最大化’而且製造彼等焊料及包括彼等焊料之元件的方
O:\89\89495.DOC 200422132 法亦見述於本文中。此外，敘述包括聚合物以及在部分情 形中包括單體之塗覆組成物，其中該組份為&)可溶性… 在金屬或金屬合金表面上形成薄塗層的適當材料，c)有助 於财金屬表面氧化性的適當材料，d)在加熱達到材料的任 何殘餘都不會使焊料效能劣化的程度後立即分解的適當材 料，及當塗敷至金屬表面時為實質上透明的材H中 當焊料加熱至溶點或變成順服性焊料的溫度點時，該涂覆 組成物或材料會揮發及/或分解達到可從加熱焊料中輕易 去除或排出的程度。 本文中已製造及所述之焊料包括習知焊料成分，例如焊 料球體、焊球、焊料粉體、焊料預成品、若干其他適當材 料或焊料形式或其組合’黏著促進劑及塗覆組成物，塗覆 組成物不僅保護該焊料’而且使表面氧化和污染最小化， 使生產成本最小化以及使含有該焊料的成品品質最大化。 本文中所涵蓋的塗覆組成物包括至少—種單體、非氣化聚 合物或其組合，其中該聚合物包括下列至少一種：氧原子、 鹵素原子、氮原子、鱗原子、芳族環、過渡金屬、籠形化 合物、氫基矽氧烷基團或其組合及包括下列至少一種之單 體：醇基、酮基' s旨基、、路基1素原子、氮原子、 磷原子、稠合芳族環、籠形化合物、過渡金屬、氫基矽氧 烧基團或其組合。 在涵蓋的具體實施例中，該焊料成分包括熔化溫度，該 塗覆組成物包括熱降解溫度，其中該熱降解溫度低於該熔 化I度如本文中所使用者，焊料成分之”熔化溫度”為固
O:\89\89495.DOC 200422132 體焊料成分變成液體或半固體材料的溫度。”熔化溫度”可 為固體焊料在某個溫度下變成半固體，然後在更高溫度下 變成液體的溫度範圍。塗覆組成物之’’熱降解溫度，，為塗覆 組成物成分開始分解及崩解而導致該塗覆組成物至少一部 分劣化的溫度。 藉由塗敷薄的保護塗層，使表面氧化與變暗行為或速率 最小化及/或完全消除。塗敷薄的材料塗層會使得產品甸不 會過度變暗，b)符合製造設備中成像系統的要求，及c)不會 阻礙焊料或焊件效能。此外，將塗覆組成物塗敷至焊件、 焊料及其他焊料成分，在加速振動試驗及某些必要的情形 下可進行知料成分、悍件及焊料的侵襲性試驗而有減少 的表面氧化及/或變暗行為。已出乎意料地發現用塗覆組成 物處理過的焊件、焊料及其他焊料成分直到則、時的加速 試驗之後仍不會超過發暗程度；對於無鉛焊件而言，甚至 在10小時的加速試驗之後也不會達到不可接受的發暗程 度0 从刀1巴花仕n週富的焊料或金屬，例士 銦、鉛、銀、銅、紹、錫、鉍、鎵及其合金，鍍銀銅，金 銀=及其組合或含有其他金屬’如以下所述者。較佳焊半 可含有鉛·錫合金，包括鉛(37%)_錫(63%)合 :合物和合金、姻銀一合物和合金、以鋼為二: :人物Γ銀銅化合物(其已含有銅)和合金(s，、錫叙 中：！ 叫及以紹為主的化合物和合金。如本文 用者，術邊"金屬"表示位於元素週期表之d區和氓中
O:\89\89495.DOC 200422132 的那些70素。如本文中所使用者，詞組”d區”表示具有填充 在圍、％著元素之原子核的W、4d、5d和6d軌域之電子的那 ~元素。如本文中所使用者，詞組，，f區’，表示具有填充在圍 繞著元素之原子核的4!^和玎執域之電子的那些元素，包括鑭 族元素和锕族元素。較佳金屬包括例如錮、鉛、銀、銅、 鋁、錫、鉍、鎵及其合金，鍍銀銅及鍍銀鋁。術語，，金屬” 也包括合金、金屬/金屬複合物、金屬陶瓷複合物、金屬聚 a物複a物，以及其他金屬複合物。如本文中所使用者， 術語”化合物，，表示具有定組成之物質，其係能藉由化學方 法分解成元素。 本文中所涵蓋的塗覆組成物通常包括聚合物以及在部分 情形中包括單體，該塗覆組成物可視為a)可溶性，b)在金屬 或金屬合金表面上形成薄塗層的適當材料，c)有助於耐金 屬表面氧化性的適當材料，d)在加熱達到材料的任何殘餘 都不會使焊料效能劣化的程度後立即分解的適#材料，及 e)當塗敷至金屬表面時為實質上透明的材料。如先前所 述，若干所涵蓋的塗覆組成物包括至少—種單體、非氣化 聚合物或其組合，纟中該聚合物包括下列至少一種：氧原 子、鹵素原子、氮原子、碟原子、芳族環、過渡金屬、籠 形化合物、氫基石夕氧院基團或其組合及包括下列至少一種 之單體：醇基、_基、醋基、輕基、搭基、齒素原子、氮 原子4原子、、稠合芳族環、籠形化合物、過渡金屬、氫 基石夕氧院基團或其組合。 在涵蓋的具體實施例中，#焊料加熱至㈣或變成順服
O:\89\89495.DOC -11 - 200422132 性焊料的溫度點時， $丨 復、成物或材料會揮發及/或分解 達到可從加熱焊料中輕易去除或排出的程度。 二干所涵蓋的塗覆組成物包括聚合物，例如聚碳酸醋、 ^胺或以耐綸為主的化合物、聚對苯二甲酸乙二醋或是 可溶於溶劑中並且在焊件或焊料表面上產生外觀透明之塗 層的任何聚合物。塗覆組成物可為有色或不透明者，作不 論使用什麼厚度仍應具有大體上透明的外觀。應瞭解塗覆 組成物應為透明或相對透明，以便使焊件、焊料及/或焊料 組成物一開始便儘可能地明亮與閃耀。 所涵蓋的聚合物也可含有範圍廣泛的功能和結構部分 =，包括芳族系及函化基。此外，適合的聚合物可具有許 多組態，包括同元聚合物及雜聚物。再者，替代聚合物可 具有各種形式例如線性、分枝、超分枝或立體者。所涵蓋 的分子量分布範圍廣泛，通常介於彻道爾頓和4_⑻道爾 頓或更多之間。 其他所涵蓋的塗覆前驅組成物可包括以無機物為主的化 合物，例如以矽為主的化學物，如含有氫基矽氧烷基團者， 其揭示於共同讓渡之美國專利第6,143,855號及2〇〇2年2月 19曰申請之審查中美國專利申請案第1〇/〇78919號（例如 Honeywell NAN0GLASS⑧和H〇sp@產品），以鎵為主、以鍺 為主、以砷為主、以硼為主的化合物或其組合，以及以有 機物為主的化合物，例如聚醚、聚伸芳基醚，其揭示於共 同讓渡之美國專利第6，124,421號（例如11〇1^乂\^11?1^11£頂 產品），聚醯胺、聚酯及以金剛烷為主或以籠形為主的化合
O:\89\89495.DOC -12- 200422132 物其揭不於共同讓渡之WO 01/78110和wo 01/08308 (例 如 Honeywell GX_3TM產品）。 聚合物，例如線性聚合物、星形聚合物、交聯聚合奈米 球、嵌段聚合物和超分枝聚合物可與焊料一起用於涵蓋的 具體實施{列中。㉟合的線性聚合物為聚醚(例士口聚環氧乙烷 和聚銥氧丙烷）；聚丙烯酸酯（例如聚甲基丙烯酸甲酯）；脂 族聚碳酸酯（例如聚碳酸丙烯酯和聚碳酸乙烯酯）；聚酯；聚 石風；包括選自_化苯乙烯與經羥基取代之苯乙烯的單體單 元之聚笨乙烯；及其他以乙烯基為主的聚合物。可用的聚 酉曰聚合物包括聚己内酯；聚對苯二甲酸乙二酯；聚（氧基己 二醯氧基-1，4-伸苯基）；聚（氧基對苯二甲醯氧基_1，4-伸苯 基）；聚（氧基己二醯氧基-1，6-六亞甲基）；聚甘醇酸；聚乳 酸，聚乳酸-甘醇酸，聚丙酮酸，聚碳酸酯（例如具有約5〇〇 至約2500之分子量的聚（碳酸六亞甲基酯）二醇）；及聚醚（例 如具有約300至約6500之分子量的雙酚A-表氣醇共聚物）。 適合的交聯不溶性奈米球（製備成奈米乳劑）係適當地由聚 苯乙烯或聚甲基丙烯酸曱酯所組成。適合的嵌段共聚物為 聚甘醇酸、聚乳酸、苯乙烯-α-甲基苯乙烯共聚物、聚（苯乙 烯-環氧乙烷）、聚（醚内酯）、聚（酯碳酸酯）及聚（内酯乳酸）。 適合的超分枝聚合物為超分枝聚S旨（例如超分枝聚己内 酯），及聚醚（例如聚環氧乙烷和聚環氧丙烷）。另一種可用 的聚合物為乙二醇-聚己内酯。可用的聚合物嵌段為聚乙稀 吡啶、_化聚乙烯芳香族物、聚丙烯腈、聚矽氧烧、聚己 内醯胺、聚胺酯、聚氣乙烯、聚縮醛及覆胺環氧化稀烴。 O:\89\89495 DOC -13- 200422132 其他可用的熱塑性材料$乜 其他適合的聚合物::含：氣 或胺基)者。在這些—般的來個反應基(例如經基 組成物及方法的適合聚合物為數：圍：：用於本文中所述之 ，、例如聚環氧化埽烴、聚環氧 化烯烴之單醚'聚環氧化 κ衣虱 ^ 砰心之—醚、聚環氧化烯烴之雙 脂族聚醋、丙稀酸聚合物、縮酸聚合物、聚己内酉旨、 :戊内醋、聚甲基丙烯酸甲醒、聚乙稀丁酸及/或其組合。 以合物為聚環氧化稀烴單鍵時，其一特定具體態樣扣 至、々c6烷基鏈介於氧原子和Ci至約。烷基醚部分體之間， 其中該烧基鏈係經取代或未經取代者，例如聚乙二醇單甲 醚、聚乙二醇二甲醚或聚丙二醇單甲醚。 可用於《函蓋的具體實施例之所涵蓋的聚合物也可含有至 乂兩個稠口方私％ ’其中每個稠合芳族環其上方具有至少 -個烧基取代基，及相鄰芳族環上的至少兩個烧基取代基 ]存在著鍵、、、σ。此類聚合物中較佳的聚合物包括未官能 基化裝厄烯同元聚合物、官能基化聚苊烯同元聚合物、下 述之水厄烯共聚物、聚（2_乙烯莕）及乙烯蒽及彼此之摻合 物。其他可用的塗覆前驅物組成物包括金剛烷、二金剛烷、 田勒稀及聚降冰片#。包括以上所列的這些前驅物材料的 每種均可彼此摻合或和其他塗覆前驅物材料（例如聚己 内曰來本乙稀和聚酯）摻合。可用的摻合物包括未官能基 化ΛΚ荒稀同元聚合物及聚己内酯。其他所涵蓋的塗覆前驅 物組成物包括未官能基化聚苊烯同元聚合物、官能基化聚 A # @ 70聚合物、聚苊烯共聚物及聚降冰片烯。
O:\89\89495.DOC -14- 200422132 可用的聚苊稀同元聚合物 γ 口籾』具有靶圍從較佳約3〇〇至 2 0，0 〇 〇，更佳約3 〇 〇至約1 〇⑽ 田 旦、， 曰 ，〇〇〇 ,取佳約10〇〇至約7000的重 里平均分子Ϊ ’可使用不同的起始劑（例如2,2，·偶氮二異丁 腈（ΑΙΒΝ);偶氮二甲酸二第： " 一 罘一丁酉曰，偶鼠一甲酸二苯酯； 偶氮二（環己烧甲亞石肖酸鹽）；過氧化苯甲酿（Bp〇);過 ""第—丁基，及一氟化硼二乙醚絡合物），由苊烯加以聚 合。聚苊烯同元聚合物可具有官能端基，例如鍵結至鏈末 端的三鍵或雙鍵或是用含有三鍵或雙鍵的醇(如烯丙醇、丙 炔醇、丁炔醇、丁烯醇）或甲基丙烯酸羥乙酯加以抑止的陽 離子聚合。 可用的聚苊烯共聚物可為線性聚合物、星形聚合物或超 分枝聚合物。共聚單體可具有能導致與聚苊烯同元聚合物 相似的共聚物構形之體積大的側基，或具有能導致與聚苊 烯同元聚合物相異的共聚物構形之體積不大的側基。具有 體積大的側基之共聚單體包括新戊酸乙烯酯；丙稀酸第三 丁醋；苯乙烯；α-甲基苯乙烯；第三丁基苯乙烯；2_乙烯基 萘；5-乙烯基-2-降冰片烯；乙烯基環己烷；9_乙烯基慈； 4-乙烯基聯苯；四苯基丁二烯；及茚；較佳為新戊酸乙烯 醋。氫基聚甲基矽烷可和苊烯及至少一種前述共聚單體一 起用來作為另外的共聚單體或共聚物成分。可用的氫基聚 甲基石夕烧之一實例含有1〇 %或75 %的烯丙基。具有體積不大 的側基之共聚單體包括乙酸乙稀g旨、丙烯酸曱g旨、甲基丙 烯酸曱酯及乙烯醚，較佳為乙酸乙烯酯。 如本文中所使用者，術語，，單體"涉及本身能形成共價鍵 O:\89\89495.DOC -15- 200422132 或以重複方式形成化學相異化合物的任何化學化合物。單 體之間的重複鍵形成會導致線,!·生、分枝、帛分枝或立體產 物。此外，單體本身可包括重複構築嵌段，當聚合時，由 此種單體所形成的聚合物於是稱為"嵌段聚合物”。單體可 屬於各種化學種類的分子，包括有機、有機金厲或無機分 子。單體之分子量可介於約40道爾頓和2〇〇〇〇道爾頓之間大 巾田地改變。然而，尤其當單體包括重複構築嵌段時，單體 可能會具有甚至更高的分子量。單體也可包括另外的基 團，例如用於交聯之基團。 本文中所述之焊件及/或焊料可藉由下列製造：a)提供焊 料成分，b)提供塗覆前驅物材料，c)提供溶劑，幻使該塗覆 前驅物材料與該溶劑摻合，以便使該塗覆前驅物材料f質 上溶劑化，形成塗覆組成物，其中該塗覆組成物包括非氣 化聚合物，其中該聚合物包括下列至少一種：氧原子、画 素原子、氮原子、磷原+、芳族環、過渡金屬、籠形化合 物、氫基矽氧烷基團或其組合及包括下列至少一種之單 體：醇基、酮基、酯基、醚基、醛基、鹵素原子、氮原子、 構原子、稠合芳族環、籠形化合物、過渡金屬、氫基石夕氧 烷基團或其組合，及e)將該塗覆組成物塗敷或偶合至該焊 料成分。該塗覆組成物-旦塗敷或偶合至該焊料成分，便 可將該塗覆組成物加以乾燥、硬化或用其他方法處理以形 成焊料成分塗層。 / 如本文中所使用者，術語"偶合"表示以物理方式使表面 和層或兩層彼此附著或是在物質或成分的兩個部分之間有 O:\89\89495.DOC -16- 200422132 :理引力’包括鍵結力(例如共價鍵結和離子鍵結 或磁引力。再者二 氫鍵合引力及/ 焊 =，如本文中所使用者’術語偶合表示包含 _ 〇1覆組成物彼此直接附著的情況，但此術語也 表不包含焊料表面和塗覆組成物彼此間接偶合的情況—例 如焊料表面和塗覆組成物之間存在黏著促進劑或焊料表面 和塗覆組成物之間完全存在另一層的情形。 塗覆前驅物材料包括聚合物及/或本文中前述之單體。在 2分具體實施例中，係提供重量體積為約1_ ppm之塗覆 前驅物材料溶於溶劑中的塗覆前驅物材料。在另一具2 = 施例中’係提供重量體積小於約1〇〇〇 ppm之塗覆前驅物材 料/合於’合蜊中的塗覆前驅物材料。塗覆前驅物材料的重量 體積係由數個因素所決定，包括a)塗覆前驅物材料的組 成，b)溶劑，c)焊料，及d)經塗覆焊料的預期用途。 所涵盍的溶劑包括任何適當的純有機分子或有機分子混 合物，其係於期望溫度（例如臨界溫度）下揮發，或是有助於 任何上述設計目標或需求。該溶劑也可包括任何適當的純 極性和非極性化合物或極性和非極性化合物之混合物。如 本文中所使用者，術語”純”表示具有定組成的成分。例如， 純水係完全由H2〇所組成。如本文中所使用者，術語”混合 物表示成分不純，包括鹽水。如本文中所使用者，術語 •’極性π表示在分子或化合物的某一處或是沿著分子或化合 物會產生不均等電荷、部分電荷或自發電荷分布的分子或 化合物之特徵。如本文中所使用者，術語，，非極性”表示在 O:\89\89495 DOC -17- 2UU4ZZ1J2 2或化合物的某_處或是沿著分子或化合物會產生均等 1、部分電荷或自發電荷分布的分子或化合物之特徵。 广分涵蓋的具體實施例中，溶劑或溶劑混合物(如 兩種：剤)包括視為烴系溶劑之部分的彼等溶劑。烴溶劑 :、匕括奴和虱的彼等溶劑。應瞭解大多數的烴溶劑為非極 =者:然而，有少數的烴溶劑可視為極性者。烴溶劑通常 分為三類：脂族、環狀及芳族。脂族烴溶劑可包括直鍵化 合物及：枝和可能交聯的化合物兩者，然而，脂族烴溶劑 不^慮％狀者。壤狀烴溶劑為含有位於環狀結構的至少三 一火原子及具有與脂族烴溶劑相似性質的彼等溶劑。芳族 、/合切為ι|^含有二或更多個不飽和鍵及具有由一般鍵連 接之單％或多壞及/或稠合在一起之多環的彼等溶劑。所涵 蓋的煙溶劑包括甲苯、=甲苯、對二甲苯、間二甲苯、均 三甲苯、溶劑叫恤H、溶劑naphtha A、烧類（例如戊烧、 己：、異己烷、庚烷、壬烷、辛烷、十二烷、2_甲基丁烷、 十/、烷、十二烷、十五烷、環戊烷、2,2,4_三甲基戊烷）、 石+油醚、鹵化烴類（例如烴類）、確化烴類、苯、以·二甲基 苯1’2’4-二甲基苯、礦油精、煤油、異丁基苯、甲基莕、 乙基甲本、llgrolne。特別涵蓋的溶劑包括（但不限於）戊烷、 己烷、庚烷、環己烷、$、甲苯、二甲苯及其混合物或其 組合。 ^ 在另一涵蓋的具體實施例中，溶劑或溶劑混合物可包括 不視為烴溶劑系化合物之部分的彼等溶劑，例如酮類（如丙 _ '一乙基酮、曱基乙基_等）、醇類、酯類、醚類及胺類。
O:\89\89495.DOC -18- 200422132 在另一涵盍的具體實施例中，溶劑或溶劑混合物可包括本 文中所述之任何溶劑的組合。 焊料成分、溶劑及/或塗覆前驅物材料可藉由任何適當的 方法提供，包括a)向供應商購買至少一部分的焊料成分、 浴劑及/或塗覆&驅物材料；b)使用由另一來源所提供的化 學品，在室内製備或製造至少一部分的焊料成分、溶劑及/ 或塗覆前驅物材料及/或c)使用同樣在室内或指定場所製造 或提供的化學品，在室内製備或製造至少一部分的焊料成 分、/谷劑及/或塗覆刖驅物材料。在部分具體實施例中，可 購貝下列形式之可另外用於與焊料無關之其他應用的適當 塗覆組成物’該塗覆組成物只需要塗覆至焊料成分，然後 加以乾燥、硬化或用其他方法處理以形成焊料塗層即可。 一旦準備好溶劑及/或塗覆前驅物材料，便將其摻合以形 成組成物’其中該組成物組份係於適當黏度下以塗覆焊 料。摻合組份可使用任何適當的方法或此項技術中已知的 方法（例如混合、擾拌、震盪或其組合）來完成。應考慮焊料 及塗覆組成物可藉由任何適當的方法加以偶合，該方法包 括將焊料浸入塗覆組成物中，將塗覆組成物澆注到焊料 上，使塗覆組成物蒸氣沈積至焊料上等。 如所述者，塗覆組成物一旦塗敷或偶合至該焊料成分， 便可將該塗覆組成物加以乾燥、硬化或用其他方法處理以 形成焊料成分塗層。使塗覆組成物乾燥及/或硬化可如同使 溶劑從該組成物中自然揮發（在沒有熱能的情況下）或是可 包括使該塗覆組成物與熱能接觸以餾出溶劑一樣簡單。該 O:\89\89495.DOC -19- 200422132 熱能可來自任何適當的來源，包括擴展源/非點源（例如 UV-VIS源、紅外線源熱源、、輕射和對流兩者，或微波源）； 或電子源(例如電子知或電漿源)。其他適合的能源包括電子 束及非IR波長（包括x射線和伽瑪射線）的輻射裝置。其他適 合的能源還包括振動源，例如微波發送器。在較佳的具體 貫施例中，該能源為擴展源。 再者，在部分具體實施例中，可將添加劑（例如黏著促進 劑和其他黏著添加劑）添加至塗覆組成物，促使其黏著至焊 料或促使其在加熱達到特定溫度後立即分解，該特定溫度 為例如熔化焊料或使焊料變成順服性所需之溫度，只要符 合該塗覆組成物的整體目標即可。如本文中所使用之詞組 ••黏著促進劑”係表示與熱降解聚合物或塗覆組成物一起使 用時，和熱降解聚合物及/或塗覆組成物本身相比，能改善 其對於基材之黏著性的任何成分。較佳為與熱降解聚合物 一起使用至少一種黏著促進劑。黏著促進劑可為能與熱降 解聚合物前驅物反應的共聚單體或熱降解聚合物前驅物之 添加劑。可用的黏著促進劑實例揭示於2〇〇2年5月30曰申請 之共同讓渡的審查中美國專利申請案第158513號，其全文 係併入本文中。 本文中所涵蓋的黏著促進劑可包括含有至少二官能基的 化合物，其中該二官能基可相同或相異，第一官能基與第 二官能基其中至少一個係選自含Si基團；含n基團；C鍵結 至含0基團；羥基；及C雙鍵結合至含C基團所成組群。如 本文中所使用之詞組"含有至少二官能基的化合物”表示含 O:\89\89495.DOC -20- 200422132 有月“目互作用或反應，或形成以下鍵結之至少兩個官能基 的任何化合物。該官能基可用❹方式反應，包括加成反 應、親核與親電子取代或脫去反應、自由基反應等。另外 的替代反應也可包括非共價鍵（例如凡得瓦力、靜電鍵結、 離子鍵結、氫鍵）的形成。 。 在至少一種黏著促進劑的部分具體實施例中，第一官能 基與第二官能基其中至少一個係選自含Si基團；含^基團； c鍵結至含〇基團；羥基；及C雙鍵結合至含c基團。含si 基團較佳為選自抑、1〇及^;含N基團較佳為選自例 如C-NH2或其他二級與三級胺、亞胺、醯胺及醯亞胺；匸鍵 結至含0基團較佳為選自=(：〇、羰基（例如酮類和醛類）、酯 類、-COOH、具有1至5個碳原子之烷氧基、醚類、縮水甘 油醚類；及環氧化物；羥基較佳為酚；c雙鍵結合至含c基 團較佳為選自烯丙基及乙烯基。對於半導體應用而言，更 佳的官能基包括含Si基團；C鍵結至含0基團；羥基；及乙 烯基。 所涵蓋的黏著促進劑也可包括以有機樹脂為主的材料， 復包括含酚醛樹脂、清漆型酚醛樹脂，例如CRJ_4〇6或 HRJ-1 1040 (兩者皆來自 Schenectady International，Inc·),有 機丙烯酸酯及/或苯乙烯樹脂。其他黏著促進劑可包括聚二 甲基石夕氧烧材料，含乙氧基或羥基之石夕燒單體，含乙稀基 之碎院早體，丙稀酸自旨化梦烧早體或碎氯。 具有含Si基團之所涵蓋的黏著促進劑實例為式I之石夕燒： (Ri4)k(Ri5)iSi(R16)m(R17)n，其中 R14、R15、r16和 r”各自分 O:\89\89495.DOC -21 - 200422132 別代表氫、經基、不飽和或飽和烧基、經取代或未經取代 之烷基，其中該取代基為胺基或環氧基，飽和或不飽和燒 氧基，不飽和或飽和羧酸基團，或芳基；其中至少兩個代 表氫、經基、飽和或不飽和烧氧基、不飽和烧基或不飽和 叛酸基團；及k+l+m+n£4。其實例包括乙稀石夕烧，例如
H2C=CHSi(CH3)2H 及 H2C=CHSi(R18)3，其中 R18 為 CH3〇、 C2H50 ' AcO、H2C=CH 或 H2C=C(CH3)0_或矽烷；乙烯基苯 基甲基石夕炫；式 H2C=CHCH2-Si(OC2H5)3及 H2C=CHCH2-Si(H)(〇CH3；)2 之烯丙基矽烷；縮水甘油醚基丙基矽烷，例如（3-縮水甘油 醚基丙基）甲基二乙氧基矽烷及（3-縮水甘油醚基）三甲氧基 矽烷；式^OfHOCOCKCHA-SKORi9)3之甲基丙烯氧基丙 基矽烷，其中Rm為烷基，較佳為甲基或乙基；胺基丙基矽 烷衍生物，包括 H2N(CH2)3Si(OCH2CH3)3、H2N(CH2)3Si(〇H)3 或 H2N(CH2)3OC(CH3)2CH=CHSi(OCH3)3。上述石夕烧可構自 Gelest 〇 具有C鍵結至含〇基團之所涵蓋的黏著促進劑實例為縮 水甘油醚類，包括（但不限於）1，1，1_參_(羥苯基）乙烷三縮水 甘油醚，其可購自TriQuest。 具有C鍵結至含〇基團之所涵蓋的黏著促進劑實例為含 有至少一個羧酸基團之不飽和羧酸酯類。其實例包括三官 月基甲基丙烯酸S旨、三官能基丙烯酸酯、三經甲基丙烧三 丙烯酸酯、雙季戊四醇五丙烯酸酯及甲基丙烯酸縮水甘油 酯。上述全部可購自Sartomer。 具有乙烯基之所涵蓋的黏著促進劑實例為乙烯基環狀也 O:\89\89495 DOC -22- 200422132 。定募聚物或是聚合物中的環狀基團為_、芳㈣物或雜 方香族物之聚合物。可用的實例包括（但不限於）2_ 唆及4-乙縣料，可購自ReiUy;乙烯基芳香族物；^ 基雜芳香族物，包括（但不限於）乙稀基如林、乙稀基吟唾、 乙烯基咪唑及乙烯基呤唑。 具有含Si基團之另-涵蓋的黏著促進劑實例為聚碳石夕 烧，其揭示於19"年12月23日申請之共同讓渡的審查中美 國^中請案第G9/4712"號，其全文以引用的方式;入本 文中。聚碳矽烷係示於式11: I 一 S: Ϊ 1 —R^n" ~ 一 Rj2 1 -c; ^24 J27 I hi P F 【23 q Si »26 A — R25 r ^ —R29-^28
—* — -JS 式中R20、R26和r29各自分別代表經取代或未經取代之伸 烷基、環伸烧基、乙稀基、亞稀丙基或伸芳基 R23、R24、R#r28各自分別代表氫科或有機基團，包括 烧基、伸烧基、亞乙烤基、環燒基、烯丙基或芳基’其可 =性或分枝者，· R2f代表有機矽、矽烷基、矽烷氧基或有 機土團，p、q、咖_滿足[4抑叫侧，_]的條件， q# “可選擇/·生地或分別為零。有機基團可含有達到職 碳原子，但通常含有約1至約_碳原子。可用的炫基包括 -CH2-、-(ch2)「，式中 1。 、所涵蓋的聚碳錢包括二氫基聚碳石夕貌，式中r2。為經取 代或未經取代之伸炫基或苯基，R21基為氨原子 ，在聚碳矽
O:\89\89495.DOC -23- 200422132 垸鏈中/又有附加基團；換言之’ q、咖s均為零。聚碳石夕烧 的另—個較佳基團為式„中的R21、R22、R23、R24、〜和^ 基為含有2至1G個碳原子之經取代或未經取代之烯基。稀基 可為乙烯基、丙稀基、烯丙基、丁烯基或含有達到1〇個碳 原子之任何其他不飽和有機骨幹基團。烯基在本質上可為 二烯基，包括在其他烷基或不飽和有機聚合物骨幹上附加 或取代的不飽和稀基團。此等較佳的聚碳㈣實例包括經 ，氫基或烯基取代的聚碳㈣m氫基切烧、聚 稀丙基氫基奴⑪烧及聚二氫基碳％烧和聚烯丙基氫基碳石夕 烷之無規共聚物。 在更佳的聚碳㈣中，式⑽R21基為氫原子，而基為 亞甲基且附加基團q、如為零。本發明之其他的較佳聚碳 矽烷化合物為式Π之聚碳矽烷，< 中^和R”為氫，&。和 R29為亞甲基，R28為烯基，附加基團為零。聚碳矽烷可 由熟知的先前技術之方法加以製備’ s戈由聚碳矽烷組成物 製造者所提供。在最佳的聚碳矽烷中，式_R2丨基為氫原 子；R24為-CH2- ; 4、r*s為零及P為5至25。此等最佳的聚 碳石夕烧可得自StarfireSystems，Inc〇 ^ 如同在式η中可見到者，當Γ>0時，所使用之聚碳石夕烧可 含有石夕烷氧基形式的氧化基團。因此，當r>〇時，代表 有機石夕m、料氧基或有機基團。貞了解氧化的聚 碳石夕烧（!·> 0)在本發明之範圍内能極為有效地操作而且十 分良好。如同-樣地顯而易見，鵷獨立於p、之外而 可為零，唯一的條件為式„之聚碳矽烷的基團p、q、r和s
O:\89\89495.DOC -24- 200422132 必須滿足[4< p + q+r+s < 1〇〇,〇〇〇]的條件，q和r可選擇性地 或分別為零。 聚碳矽烷可由目前可購自許多製造者的起始原料及使用 習知聚合方法加以製造。關於聚碳矽烷的合成實例，起始 、 原料可由一般的有機矽烷化合物或是由聚矽烷作為起始原 料’於惰性氣體籠罩下加熱聚矽烷與聚硼矽氧烷之混合 物，藉此產生對應聚合物，或於惰性氣體籠罩下加熱聚矽 < 烷與低分子量碳矽烷之混合物，藉此產生對應聚合物，或 _ 於惰性氣體籠罩及催化劑（例如聚硼二苯基矽氧燒）的存在 下，加熱聚矽烷與低分子量碳矽烷之混合物，藉此產生對 應聚合物來製造。也可藉由記述於美國專利第5，153,295號 的格林納反應加以合成，其係以引用的方式併入本文中。 具有羥基之所涵蓋的黏著促進劑實例為酚甲醛樹脂或式
Schenectady International，Inc。
>%的少量但為有效量進行添加。
O:\89\89495.DOC 坪科成分，例如焊料球體、焊球、 若干其他適當材料或焊料形式或 -25- 200422132 其組合，黏著促進劑及塗覆組成物’其包括至少一種單體、 聚合物或其組合。 ^ 本文中所涵蓋的焊件及/或焊料可藉由下列製造：^提供 焊料成分’ b)提供塗覆前驅物材料’ e)提供溶劑，句提供黏 著促進劑化合物；e)使該塗覆前驅物材料與該溶劑接^ 以便使該塗覆前驅物材料實質上溶劑化，形成塗覆組成 物，f)將姉著促進劑塗敷至料料成 ㈣將該塗覆組 成物塗敷或偶合至該焊料成分。 本文中所涵蓋的焊件及/或焊料可藉由下列製造：^提供 焊料成分’ b)提供塗覆前驅物材料’ e)提供溶劑，幻提供黏 著促進劑化合物；e)使該塗覆前驅物材料與該溶劑推合， 以便使該塗覆前驅物材料實質上溶劑化，f)將該黏著促進劑 摻入該塗覆前驅物材料和溶劑中，形成塗覆組成物；及 將該塗覆組成物塗敷或偶合至該焊料成分。 本文中所述之焊料、塗覆組成物及其他相關材料也可用 來製造焊膏、聚合物焊料及其他以焊料為主的配方和材 料，例如見述於下列Honeywell Internati〇nal Inc.所發行之 專利及審查中專利申請案，其全文係併入本文中：美國專 利申請案第 09/851103、60/357754、6〇/372525、6〇/396294 和09/543628號；及PCT審查中申請案第pCT/us〇2/i46u 號及王°卩相關申凊案、分割案、部分接續申請案與國外 申明案。本文中所述之焊料、塗覆組成物及其他相關材料 也可用來作為元件或用來構成電子產品、電子元件及半導 體元件。在涵蓋的具體實施例中，本文中所揭示的合金可
O:\89\89495 DOC -26- 200422132 用來製造BGA球體，可使用於含有bga球體的電子組件， 例如凸狀或球狀晶片、封裝或基材，可用來作為陽極、電 線或焊膏或是也可以浴的形式使用。 電子產品在意義上可為"成品，，，其立即可用於工業中或 為，、他/肖費者使用。消費性成品的實例為電視、電腦、行 動電居_ Η益、草上型記事本、手提收音機、汽車音響 及遙控器°同樣也涵蓋的有"中間"產品，例如電路板、晶 片封裝及鍵盤，其係可能用於成品中。 電子產品也可包括從概念模型到最終放大/模型化之任 何開發階段的原型元件。原型可能或可能不包含成品中涵 蓋的所有實際元件，原型可具有由複合材料構成的若干元 件’以便在初步測試時使其對於其他元件的初期影響盈效。 如本文中所使用者，術語”電子元件,，表示可用於電路中 ^导到某些期望電性作用的任何裝置或零件。本文中所涵 蓋的電子元件可用許多不同方法加以分類，包括分類為主 動元件及被動元件。主動元件為具有某些動態功能（例如放 大：振盪或信號控制)的電子元件，其通常需要電源以達到 其操作。其實例為雙極電晶體、場效電晶體及積體電路。 被動元件係操作時為靜態（亦即通常沒有放大或振盈能力） 的電子7G件’其通常不需要電源以達到其特徵操作。盆實 例為習知電阻器、電容器、感應器、二極體、整流器及 絲。 本文中所涵蓋的電子元件也可分類為導體、半導體或絕 緣體。在此’導體為可容許電荷載體（例如電子）在原子中容
OA89\89495.DOC -27- ZUU4Z2132 二(如同以電流方式)的元件。導體元件的實例為電路跡 :僂:之導孔。絕緣體為其功能實質上與極度抗電 :=材料能力相關的元件，例如用來電性隔離其他元 緣體之天然電阻率來傳導電„之：:"於導體和絕 件。半導體元件的實::電:體料: 閘流體及光感測器二極體、雷射、整流器、 本文中所涵蓋的電子元件也可分類為電源或耗電器。電 源兀件典型係用來供電給其他元件，包括電池、電容器、 線圈及料格。如本文中所使用者，術語"電池, 由化學反應產生可用量電力的裝置。同樣地]充電電： 或-次電池為能藉由化學反應健存可用量電能的裝置。耗 電70件包括電阻器、電晶體、ICs、感測器等。
本文中所涵蓋的電子元件也可更進—步地分類為離散或 積體者。離散疋件為集中在電路中的某個位置處提供某— 特定電性的元件。其實例為電阻器、電容器、二極體及電 曰曰體。積體7G件為在電路中的某個位置處能提供多種電性 的兀件組合。其實例為Ics，亦即積體電路，其中係結合多 種7G件與連接跡線以執行多種複雜功能，例如邏輯。 精此方式已揭示㈣之特定具體實施例及應用。然而， 熟1此項技術者應顯而易見除了已述者之外，可存在許多 另外的修飾’而不脫離本文中的發明構思。此夕卜在解： 說明書及申請專利範圍時，所有術語應採用與上下文—致 的最廣泛方式加以解釋。特別是，術語"包括"和"含有"應解
O:\89\89495.DOC -28- 200422132 釋為涉及元件或非專用方法之步驟，表示可存在或使用所 涉及之元件或步驟，或可結合並未特別涉及之其他元件或 步驟。 O:\89\89495.DOC -29-

Claims (1)

  1. 2UU422132 拾、申請專利範囷·· 1· 一種焊料，包括： 焊料成分，及 偶合至該焊、 ’成为之塗覆組成物，其中該塗覆組成物 包括至少—穿會留舰 早體、非氟化聚合物或其組合，其中該聚 合物包括下列5 + 、 / 一種··氧原子、鹵素原子、氮原子' 碟原子、芳族戸 、衣、過渡金屬、籠形化合物、氫基矽氧烷 基團或其組合，式 ^ 次至 >'一種單體，其包括下列至少一 酵基、綱基、酷其 •土、醚基、醛基、鹵素原子、氮原子、 碗原子、稠合关炊-^ 氧絲團或其=形化合物、過渡金屬、氣基梦 2·如申請專利範圍第1項之焊料’其中該焊料成分包括 =:τ，至少一種焊球，焊料粉體，至少-種焊 料預成πσ或其組合。 ★:叫專利乾圍第2項之焊料，其中該焊料成分 一種焊球。 / 4.如:請專利範圍第1項之焊料，其中該焊料成分包括至少 一種金屬。 ^ 5·如申請專利範圍第4項 鉛。 其中该至少一種金屬包括 6·如申請專利範圍第丨項之 叶丁叶其中忒坌覆組成物包括至 少一種非氟化聚合物。 7.如申請專利範圍第6項之焊 機聚合物。 ”中这非IM匕聚合物為有 O:\89\89495.DOC 200422132 8. 9. 10. 11. 12. 13. 14. :申請專利範圍第！項之焊料，其中該焊料成分包括溶化 溫度’該塗覆組成物包括熱降解溫度’其中該熱降解溫 度低於該熔化溫度。 皿 一種電子元件，包括如申請專利範圍第丨項之焊料。 如申請專利範圍第1項之焊料，更包括黏著促進劑。 一種形成焊料之方法，包括： 知·供焊料成分； 提供塗覆前驅物材料； 提供溶劑； 使該塗覆前驅物材料與該溶劑摻合，以便使該塗覆前 驅物材料實質上溶劑化，形成塗覆組成物；及 將該塗覆組成物塗敷至該焊料成分，其中該塗覆組 物包括至少一種單體、非氟化聚合物或其組合，其中該 聚合物包括下列至少—種：氧原子、_素原子、氮原子: 磷原子、芳族環、過渡金屬、籠形化合物、氫基矽氧烷 基團或其組合，及包括下列至少一種之單體：醇基、酮 基、酯基、醚基、醛基、南素原子、氮原子、磷原子、 稠合芳族環、籠形化合物、過渡金屬、氳基矽氧烷基團 或其組合。 如申#專利範圍第i 1項之方法，復包括使該塗覆組成物 乾燥或硬化。 如申π專利範圍第! i項之方法，復包括使該塗覆組成物 乾燦及硬化。 士申明專利範圍第12或13項之方法，其中使該塗覆組成 O:\89\89495.DOC 200422132 物乾燥包括施加熱能至該組成物。 15·如申請專利範圍第12或13項之方法，其中使該塗覆組成 物硬化包括施加熱能至該塗覆組成物。 16. 如申請專利範圍第丨丨項之方法，其中該焊料成分包括至 > 一種焊料球體，至少一種烊球，焊料粉體，至少— 焊料預成品或其組合。 17. 如申請專利範圍第16項之方法，其中該焊料成分包 少一種焊球。 18·如申請專利範圍第11項之方法，其中該焊料成分包括至 少一種金屬。 主 19·如申請專利範圍第18項 括錯。 之方法’其中該至少—種金屬包 其中該塗覆組成物包括 其中該聚合物為有機聚 20·如申請專利範圍第12項之方法 至少一種非氟化聚合物。 21·如申請專利範圍第20項之方法 合物。 方决，其中該焊料成分包括熔 包括熱降解溫度，其中該熱降解 22·如申請專利範圍第^項 化溫度，該塗覆組成物 溫度低於該溶化溫度。 23. —種電子元件 焊料。 包括由如 申請專利範圍第η項所形成之 24·如申請專利範圍第11項之方 並且在塗敷至該焊料成分p ’更包括提供勘著促進劑 塗覆組成物中。 77別’使該黏著促進劑摻入該 O:\89\89495.DOC 25. 一種焊料，包括·· 焊料成分， 塗覆組成物，及 黏著促進劑，其中至少部分蕤 — F 曰由該黏者促進劑將該塗 覆組成物偶合至該焊料成分。 26·如申請專利範圍第25項之 ^ , 叶竹八中該焊料成分包括至 夕一種焊料球體，至少 至夕朴球，焊料粉體，至少一種 焊料預成品或其組合。 27.如申請專利範圍第％項之 ,^ u 叶具中該知料成分包括至 少一種焊球。 28·如申請專利範圍第25項 少一種金屬。 ㈣其中該焊料成分包括至 29=申請專利範圍第28項之焊料，其中該至少-種金屬包 括錯。 其中該塗覆組成物包括 其中該有機聚合物包括 3〇·如申睛專利範圍第25項之焊料， 至少一種有機聚合物。 31·如申請專利範圍第3〇項之焊料， 聚乙烯。 32. 如^專利範圍第別之焊料，其巾該焊料成分包括溶 皿度’该塗覆組成物包括熱降解溫度，其中該熱降解 溫度低於該熔化溫度。 33. -種電子元件，包括如中請專利範圍第h項之焊料。 34· 一種形成焊料之方法，包括： 提供焊料成分； O:\89\89495.DOC 200422132 提供塗覆前驅物材料； 提供溶劑； 提供黏著促進劑； 使該塗覆前驅物材料與該溶劑掺合，以便使該塗覆前 驅物材料實質上溶劑化，形成塗覆组成物； 將該黏著促進劑塗敷至該焊料成分；及 將該塗覆組成物塗敷至該焊料成分。 35. 36. 37. 38. 39. 40. 41. 42. 如申請專利範圍第3 4 ^ ^項之方法’更包括使該塗覆組成物 乾無或硬化。 如申請專利範圍第34項之方法，復包括使該塗覆組成物 乾無及硬化。 如申請專利範圍第35或36項之方法，其中使該塗覆組成 物乾燥包括施加熱能至該組成物。 如申哨專利乾圍第35或36項之方法，其中使該塗覆組成 物硬化包括施加熱能至該組成物。 如申凊專利範圍第34項之方法，其中該焊料成分包括至 少一種焊料球體，至少一種焊球，焊料粉體，至少一種 焊料預成品或其組合。 如申請專利範圍第39項之方法，其中該焊料成分包括至 少一種焊球。 如申請專利範圍第34項之方法，其中該焊料成分包括至 少一種金屬。 如申請專利範圍第41項之方法，其中該至少一種金屬包 括錯。 O:\89\89495.DOC 200422132 43·如申凊專利範圍第34項之 s 〇 万法，其中該塗覆組成物包括 至少一種有機聚合物。 44. 如申請專利範圍第43項之 取 万去其中该有機聚合物包括 45. 如申請專利範圍第34項之方法，其中該焊料成分包括炫 化溫度，該塗覆組成物包括熱降解溫度，其中該熱降解 溫度低於該熔化溫度。 請專利範圍第34項所形成 之 46. —種電子元件，包括由如申 焊料。 47· —種形成焊料之方法，包括： 知:供焊料成分， 提供塗覆前驅物材料， 提供溶劑， 提供黏著促進劑化合物； 使該塗覆前驅物材料盥咭、货挪祕入 t 一巧，合剤摻合，以便使該塗覆前 驅物材料實質上溶劑化， 將該黏著促進劑摻入該塗覆前驅物材料和該溶劑中， 形成塗覆組成物，及 將该塗覆組成物塗敷或偶合至該焊料成分。 伙如申請專利範圍第47項之方法，更包括使該塗覆組成物 乾燥或硬化。 49.如申請專利範圍第47項之方法，更包括使該塗覆組成物 乾燦及硬化。 5〇.如申請專利範圍第48或49項之方法，其中使該塗覆組成 O:\89\89495.DOC 200422132 物乾燥包括施加熱能至該組成物。 51.如申請專利範圍第48或49項方 貝 < 万忐其中使該塗覆組成 勿硬化包括施加熱能至該組成物。 如申請專利範圍第47項之方法，其中該烊料成分包括至 少-種焊料球體，至少—種焊球，焊料粉體，至少一種 焊料預成品或其組合。 53·如申凊專利範圍第52項之方法，其中該焊料成 少一種焊球。 从如申請專利範圍第47項之方法，其中該燁料成分包括至 少一種金屬。 其中該至少一種金屬包 5 5 ·如申睛專利範圍第$ *項之方法， 括錯。 56.如申請專利範圍第47項之方法，其中該塗覆組成物包括 至少一種有機聚合物。 A如申請專利範圍第56項之方法，其中該有機聚合物包括 聚乙烯。 58.如申請專利範圍第47項之方法，其中該焊料成分包括炫 化溫度，該塗覆組成物包括熱降解溫度，其中該熱降解 溫度低於該溶化溫度。 59· —種電子元件，包括由如申請專利範圍第叼項所形成之 O:\89\89495.DOC 200422132 柒、指定代表圖： (一) 本案指定代表圖為：（無） (二) 本代表圖之元件代表符號簡單說明： 捌、本案若有化學式時，請揭示最能顚示發明特徵的化學式： (無） O:\89\89495.DOC
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