TW200419168A - Circuit pattern inspection device and pattern inspection method - Google Patents

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Description

200419168 玖、發明說明: 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於可檢查形成於基板上、如液晶顯示面板用 玻璃基板的導電圖案的良否的電路圖案檢查裝置及電路圖 案檢查方法。 【先前技術】 在製造形成導電圖案於基板上的電路基板時,有對形成 於基板上的導電圖案進行是否有斷線及短路的檢查的必 要。 以往,作為導電圖案的檢查方法,例如,如專利文獻1 所示,週知一種使針腳接觸於導電圖案的兩端而從一端側 的針腳對導電圖案供給電信號,而從另一端側的針腳接受 該電信號,以進行導電圖案的導通測試等的接觸式的檢查 方法(針腳接觸方式)。電信號的供電係藉由將金屬探針立 設於全端子上,並從此處對導電圖案流動電流所進行者。 該針腳接觸方式,因為直接使探針接觸,因此具有S / N 比兩的長處。 但是,例如,在形成於液晶顯示面板所使用的玻璃基板 的電路配線圖案等中,卻有圖案厚度薄、基板上的黏固力 少,且在使針腳接觸的過程中傷及圖案的問題點。 更且,在行動電話用的液晶面板等中,配線間距也細密 化,因此為製作狹間距且多根數的探針有花費大量勞力及 成本的必要。 另外,同時必須製作符合用於每一不同配線圖案(依每 5 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 一檢查對象)時的新探針。因此,檢查成本更為增高而 子零件的低成本化產生大的障礙。 另夕卜^液晶面板所使用的配線圖案’如後述般,以 之行狀導電圖案部變得互異的方式,來配設端部配設 狀且基部相互連接的2組梳齒狀導電圖案,再於其周 設導電圖案,而對電路而言均為短路狀態。因此迄今 尚無適合的檢查裝置。 (專利文獻1 ) 日本專利特開昭6 2 - 2 6 9 0 7 5號公報 【發明内容】 (發明所欲解決之問題) 然而,要求一種能完成電路圖案對基板的黏固力弱 晶顯示面板用的電路圖案的檢查要求強,但又不傷及 的檢查裝置。 (解決問題之手段) 本發明之目的在於,解決上述先前技術中的問題, 一種可不傷及電路圖案而對電路圖案的基板的黏固力 液晶顯示面板用的電路圖案進行檢查的電路圖案檢查 及電路圖案檢查方法。作為達成上述目的的一個手段 如,本發明之一發明的實施形態具有如下的構成。 也就是說,其係用以檢查將複數末端部被配設為行 基端部相互連接的2組梳齒狀導電圖案以相互之末端 得互異的方式配設而成的電路基板的導電性圖案的狀 電路圖案檢查裝置,其特徵為具備:2個檢測機構,具 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 對電 相互 為行 圍配 為止 的液 圖案 提供 弱的 裝置 ,例 狀且 部變 態的 有檢 6 200419168 測電極用以檢測來自上述梳齒狀導電圖案的信號;檢查信 號供給機構,於上述梳齒狀導電圖案的一端供給交流檢查 信號;低電壓控制機構,將上述梳齒狀導電圖案的另一端 控制為至少較上述檢查信號供給機構所供給的交流檢查信 號位準低的低電壓位準;及移動機構,在以離開指定距離 且與相互相同的上述末端部成為電容耦合狀態的方式進行 位置定位的狀態,以橫過上述末端部的方式使上述2個檢 測機構移動;且上述移動機構係以橫過供給上述檢查信號 的末端部的基部側與低電壓位準的末端部的前端側的方式 使上述一端的檢測機構移動,同時以橫過控制在上述低電 壓位準的末端部的基部側與供給檢查信號的末端部的前端 側的方式使另一端的檢測機構移動,以來自上述各檢測機 構的檢查信號為基礎可辨識上述末端部的良否。 而且,例如,其特徵為:上述低電壓控制機構係將上述 梳齒狀導電圖案的另一端控制為接地位準。 另外,例如,其特徵為:上述圖案的至少末端部係為具 有指定的電阻值的導電圖案,上述移動機構係將2個上述 檢測機構分別定位在上述末端部的各個前端與基部附近位 置,以橫過上述末端部的方式使上述2個檢測機構移動。 另外,其係用以檢查將複數末端部配設為行狀且基端部 相互連接的2組梳齒狀導電圖案以相互之末端部變得互異 的方式配設,且包含具有檢測電極用以檢測來自上述梳齒 狀導電圖案之信號的2個檢測機構的電路基板的導電性圖 案的狀態的圖案檢查方法,其特徵為:於上述梳齒狀導電 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 性圖案的一端供給交流檢查 性圖案的另一端控制在至少 端所供給的交流檢查信號位 給上述檢查信號的末端部的 末端部的前端側的方式使上 機構移動,同時以橫過控制 基部側與供給檢查信號的末 個檢測機構的另一端的檢測 測機構的檢測信號為基礎可 而且,例如,該圖案檢查 末端部係為具有指定的電阻 的移動控制,係將2個上述 部的各個前端與基部附近位 式使上述2個檢測機構移動 另夕卜,例如,該圖案檢查 狀導電性圖案的另一端控制 檢查方法,其特徵為:上述 機構的檢測結果,在來自上 端的檢測機構的檢測結果均 時為高位準,而在橫過控制 為低位準的檢測信號時,則 另外,該圖案檢查方法, 案的上述檢測機構的檢測結 構及上述另一端的檢測機構 信號,同時將上述梳齒狀導電 較上述梳齒狀導電性圖案的一 準低的低電壓位準,以橫過供 基部側與控制在低電壓位準的 述2個檢測機構的一端的檢測 在上述低電壓位準的末端部的 端部的前端側的方式使上述2 機構移動,並以來自上述各檢 辨識上述末端部的良否。 方法,其特徵為:上述圖案的 值的導電圖案,上述檢測機構 檢測機構分別定位在上述末端 置,並以橫過上述末端部的方 〇 方法,其特徵為:將上述梳齒 為低電壓位準。或是,該圖案 梳齒狀導電性圖案的上述檢測 述一端的檢測機構及上述另一 橫過供給有檢查信號的末端部 在低電壓位準的上述末端部時 辨識為正常圖案。 其特徵為:上述梳齒狀導電圖 果,在來自上述一端的檢測機 的檢測結果均橫過控制在低電 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 8 200419168 壓位準的上述行狀圖案時為高位準的檢測信號時, 在檢測信號供給側的梳齒狀圖案的基部附近部位有 在來自上述一端的檢測機構及上述另一端檢測機構 結果均橫過供給有檢查信號的末端部時為低位準的 號時,則辨識在低電壓位準側的梳齒狀圖案的基部 位有短路。 另外,例如,該圖案檢查方法,其特徵為:在橫 制在低電壓位準的末端部時的上述一端的檢測機構 結果位準較橫過其他的檢查信號供給側末端部時的 果位準高,在上述另一端的檢測機構的檢測結果位 過控制在其他的低電壓位準的末端部時的檢測結果 的情況,則辨識在該低電壓位準的末端部具有斷線 過均供給檢查信號的末端部時的上述一端的檢測機 測結果位準較橫過供給其他的檢查信號的末端部時 結果位準高,在上述另一端的檢測機構的檢測結果 橫過控制在其他的低電壓位準的上述末端部時的檢 位準低的情況,則辨識在該檢查信號供給側的行狀 有斷線。 【實施方式】 以下,參照圖式詳細說明本發明之一發明的實施 例。以下之說明中,係以檢查作為應予檢查的圖案 液晶顯示面板的點矩陣顯示用面板的黏貼前的點矩 的良否的電路圖案檢查裝置為例進行說明。 但是,本發明並不限於以下所說明之例子,只要 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 則辨識 短路; 的檢測 檢測信 附近部 過均控 的檢測 檢測結 準較橫 位準低 ,在橫 構的檢 的檢測 位準較 測結果 圖案具 形態 而形成 陣圖案 為至少 9 200419168 在檢查對象區域的兩端附近形成為行狀的檢查對象圖案, 便無任何的限定。 (第1發明的實施形態例) 圖1為說明本發明之一發明實施形態例之圖案檢查原理 用的說明圖。 圖1中,元件符號1 0為本實施形態例之配設有應予檢 查的導電性圖案的基板,本實施形態例中,使用液晶顯示 面板用的玻璃製基板。 在玻璃製基板1 0的表面配設有形成由本實施形態例之 電路圖案檢查裝置所檢查的點矩陣顯示面板用的導電圖 案。 在檢查對象基板,以相互之行狀導電圖案部(末端部)變 得互異的方式配設如端部配設為行狀且基端部相互連接的 2組梳齒狀導電圖案1 5 a、1 5 b ’更且,配設以包圍圖案周 圍的方式所配設的屏蔽圖案1 5 c。 在圖1所示液晶顯示面板用的導電圖案例中,各梳齒狀 導電圖案1 5 a、1 5 b的圖案寬度大致相同,各梳齒狀導電圖 案1 5 a、1 5 b的行狀導電圖案部(末端部)具有指定的電阻 值。 本實施形態例中,梳齒狀導電圖案的各行狀導電圖案間 隔成為大致相等的間隔。但是,即便各圖案間隔不為等間 隔也同樣可進行檢查。 元件符號2 0為第1感測器;3 0為第2感測器;在各感 測器的至少前端部表面,各自配設有感測電極2 5及3 5。 10 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 感測電極2 5及3 5係由金屬、如銅(C u )所形成。又,也可 覆被保護電極用的絕緣材料。又,例如,雖也可將半導體 作為電極使用,但這是因為藉由金屬形成電極,可增大與 導電圖案間的靜電電容的緣故。 元件符號5 0為處理來自第1感測器2 0、第2感測器3 0 的感測電極2 5、3 5的檢測信號並輸出於控制部6 0的類比 信號處理電路;元件符號6 0為管理本實施形態例之檢查裝 置全體的控制的控制部;元件符號7 0為控制標量機器人 8 0的機器人控制器;元件符號8 0為將液晶面板1 0定位在 檢查位置並予以保持,同時,根據機器人控制器7 0的控 制,以第1感測器2 0、第2感測器3 0的各感測電極2 5、 3 5順序橫過液晶面板1 0的檢查對象的導電圖案的各行狀 圖案的端部附近的所有連接端子的方式進行掃描的標量機 器人。 本實施形態例中,標量機器人80係用以將檢查對象基 板(液晶面板)1 0定位在指定的檢查位置,而構成為可三維 定位。相同地,將第1感測器2 0、第2感測器3 0的感測 電極2 5、3 5與檢查對象基板1 0的表面邊保持指定的距離 邊在檢查對象圖案上移動,而構成為可三維定位控制。 又,在實際之檢查控制中,在移動感測電極2 5、3 5的 情況,有必要控制為使相互之移動距離同步,至少將兩電 極大致同時搬運至相同的行狀圖案的上部,大致同時從相 同行狀圖案離開。僅利用如此之控制,即便雙端部的圖案 間隔如有差異,仍可只以標量機器人的兩電極移動速度的 11 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 控制進行對應。 第1感測器2 0及第2感測器3 0,係藉由標量機器人8 0 以橫過檢查對象配線圖案的各行狀圖案的端部附近的方式 移動,定位控制為維持與各配線圖案的電容耦合狀態並可 檢測各配線圖案的信號的狀態。前端部的感測電極25、35 的寬度,最好在例如檢查對象圖案的圖案間距以下(檢查圖 案的圖案寬度及圖案間隙以下的大小)。藉此,可成為以一 根檢查對象圖案的檢查信號為主進行檢測的狀態。 但是,不一定要為檢查對象圖案的圖案間距以下,若只 要可把握複數之檢查對象圖案與鄰接該圖案的圖案,便可 進行檢查。 來自第1感測器2 0及第2感測器3 0的檢測信號被送至 類比信號處理電路5 0,以進行類比信號處理。由類比信號 處理電路5 0作類比信號處理的類比信號,係送至控制部 6 0以判斷檢查基板1 0的配線圖案的良否。另外,控制部 6 0還進行將檢查信號供給梳齒狀圖案的一者的控制。 類比信號處理電路5 0具有各個分別放大第1感測器2 0 及第2感測器3 0的檢測信號的放大器5 1 ;除去由放大器 5 1所放大的檢測信號的雜訊成份,以使檢查信號通過用的 帶通濾波器5 2 ;將來自帶通濾波器5 2的信號作全波整流 的整流電路53 ;將藉由整流電路53作全波整流的檢測信 號作平滑處理的平滑電路5 4。又,並不一定要具備進行全 波整流的整流電路53。 控制部6 0係管理本實施形態例檢查裝置全體的控制, 12 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 具備電腦(C P U ) 6 1 ;記憶C P U 6 1的控制順序等的R 0 Μ 6 2 ;暫 時記憶C Ρ U 6 1的處理經過資訊等的R A Μ 6 3 ;將來自類比信 號處理電路5 0的類比信號變換為對應的數位信號的A / D 變換器6 4 ;將檢查信號供給梳齒狀圖案的一方的基部的信 號供給部6 5 ;及顯示檢查結果與操作指示導引等的顯示部 6 6 ° 信號供給部6 5例如作為檢查信號生成交流2 Ο Ο Κ Η z、2 Ο Ο V 的正弦波信號,供給梳齒狀圖案的一方的基部。該情況, 帶通濾波器5 2係作為使該檢查信號的2 Ο Ο Κ Η ζ通過的帶通 滤波器。 另一方面,未被供給檢查信號的另一方的梳齒狀圖案的 基部,係維持於接地位準。又,該另一方的梳齒狀圖案的 基部,不一定要為接地位準,而只要供給來自一方的梳齒 狀圖案的基部所供給的檢查信號的低位準信號便足夠。如 此般,若供給來自一方的梳齒狀圖案的基部所供給的檢查 信號的低位準信號的話,因為在第1感測器2 0的檢測結果 及第2感測器3 0的檢測結果產生差異,只要辨識該差異的 檢測結果,即可完全相同地辨識圖案的良否。 以下,參照圖2說明具備以上之構成的本實施形態例之 圖案良否的辨識原理。圖2 ( A )顯示具有短路圖案的情況, 圖2 ( B )顯示具有斷線的情況的檢查裝置的感測器檢測信 號的例子。 本實施形態例,因為檢查對象圖案具有某一程度的電阻 成份;及第1感測器2 0、第2感測器3 0均為與檢查對象 13 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 圖案電容耦合狀態,因此檢查結果即使不為數 在圖案與圖案之間,仍可檢測出某一程度的檢 其結果,如圖2之箭頭所示,藉由標量機器 感測器2 0及第2感測器3 0定位在梳齒狀圖案 部的各個端部附近,如箭頭所示,在與圖案電 態以橫過各行狀圖案的方式進行移動控制。此 測器2 0及第2感測器3 0係以響應圖案間距的 動,以大致相同時序移動於行狀圖案的上部, 同時序驅動離開行狀圖案。 其結果,在正常圖案的部分,從信號供給部 的檢查信號的大部分的電流,通過短路圖案(短 流入接地側。 在該狀態,如如圖2 ( A )所示般,在接地側之 部側與檢查信號供給側之行狀圖案的基部側的 短路部位的情況,重新成為通過圖2 ( A )中粗圖 的電流通路所產生的該結果下段所示的檢查信 粗線顯示的圖案的電位隨著接近於接地側而比 為此’成為圖2(A)所不(①的電位f②的電 位),而②及③的電位藉由短路位置①的位置, 定的值。短路位置①的越接近檢查信號供給側 的基部側(高電壓側)的②及③的電位變高,而 的越接近另一側的梳齒狀圖案的基部側(低電^ ③的電位變低。 因此,在②及③的電位高的情況,可辨識在 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 位形式而是 測結果。 人80將第1 的行狀圖案 容耦合的狀 時,第1感 速度同步移 並以大致相 6 5所供給 路狀部)1 5 c 行狀圖案端 一部分具有 案所示部分 號輸出,較 例減少。 位与③的電 成為大致指 梳齒狀圖案 短路位置① 塾側)的②及 接近檢查信 14 200419168 號供給側梳齒狀圖案的基部的行狀圖案部位的短路,而在 ②及③的電位均低的情況,可辨識在接近接地側(低電壓位 準側)梳齒狀圖案的基部側的行狀圖案部位的短路。 事實上,因為該檢測位準與短路部位為對應關係,因此 可從檢測位準特定大致的短路部位,即使在進行微細圖案 的檢查的情況,仍可容易特定短路部位。 在行狀圖案為正常的情況,流動於檢查信號供給側(高 電壓圖案側)的檢查信號的交流電流,通過與鄰接圖案的電 容成份,經常流入接地側(低電壓位準側)的圖案。但是, 在行狀圖案的一部分為斷線的情況,則成為圖2 ( B)所示的 檢測結果。 例如,當檢查信號供給側的行狀圖案成為斷線(打開)狀 態時,流入接地側(低電壓位準側)的電流減少,第1感測 器2 0的檢測電位上升。藉此,來自第1感測器2 0的檢測 輸出也增加。另一方面,因為從斷線部位至前面的粗線所 示的圖案未流過電流,因此低電壓側的第2感測器的輸出 降低。 因此,檢查信號供給側的行狀圖案的第1感測器2 0的 輸出,成為較來自另一圖案的檢測信號要高位準的檢測結 果,在第2感測器的輸出為較來自其他的圖案的檢測信號 低位準的情況,則辨識在檢查信號供給側的行狀圖案的斷 線。 另一方面,在正常圖案的情況,電流通過與鄰接圖案的 電容成份而經常流入接地側的梳齒狀圖案側。在接地側的 15 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 行狀圖案為斷線的情況,由粗線所示的圖案的電位不是接 地狀態而成為流動狀態,因為來自鄰接圖案的影響變大而 使得檢測電位上升。藉此,第1感測器2 0的輸出增加。因 為,從另一斷線部至前面的粗線所示的圖案的影響未波及 第2感測器3 0位置上的圖案,因此來自鄰接圖案的影響變 小而使得第2感測器的輸出降低。 從該情況,在接地側的行狀圖案的第1感測器2 0的輸出 較其他的感測器輸出上升,第2感測器3 0的輸出較其他的 感測器輸出降低的情況,則辨識接地側行狀感測器的斷線。 又,在行狀圖案的斷線的情況,因為依行狀圖案的斷線 部位來決定各感測器輸出位準,因此可從檢測位準大致特 定斷線部位。 以上之斷線部位的特定,可利用預先保持標準圖案、種 種的斷線、或取代短路部位的基準檢測結果,並比較所保 持的基準檢測結果與檢查結果,以特定不良部位。 以下,參照圖3的流程圖,說明具備以上之構成的本實 施形態例之導電圖案的檢查控制。圖3為說明本實施形態 例之檢查裝置的檢查控制用的流程圖。 在藉由本實施形態例之檢查裝置進行檢查時,形成檢查 對象導電圖案的玻璃基板,在未圖示的搬運路上被搬運至 本實施形態例的電路圖案檢查裝置位置(工件位置)。為 此,首先在步驟S1,將為檢查對象的液晶面板1 0設定於 檢查裝置。這可藉由未圖示的搬運機器人將自動搬運來的 檢查對象基板設定於檢查裝置,或是可由操作者來直接設 16 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 定。控制部6 0係當於檢查裝置設定檢查對象時,起動機器 人控制器7 0以控制標量機器人8 0,將檢查對象定位於檢 查位置。 接著,在步驟S 3,將第1感測器2 0的感測電極2 5定位 於檢查對象(液晶面板1 0 )的檢查對象行狀配線圖案1 5 a的 端部側的初期位置(離開指定距離的最端部的配線圖案位 置),同時,將第2感測器3 0的感測電極3 5搬運定位於檢 查對象行狀配線圖案1 5 b的端部側的初期位置(離開指定 距離的最端部的配線圖案位置)。 又,在本實施形態例中,與基板表面的間距被保持為例 如1 0 0 // m〜2 0 0 /z m。但是,間距並不限於以上之例子,本 實施形態例中,檢查對象配線圖案與電極間的距離(間 距),係依檢查對象配線圖案的尺寸所決定,若圖案的尺寸 增大時則間距也增大,而在圖案的尺寸小的情況間距也變 狹。 在將圖案強固地黏接於基板表面的情況等中,可在電極 表面由絕緣材料形成覆被,而以無直接接觸的方式形成圖 案與電極,介由絕緣材料將第1感測器2 0或第2感測器 3 0直接密接於基板上,以間距大致成為絕緣材料的厚度的 方式進行控制,可容易且正確地將檢查對象圖案與電極間 的距離保持為一定距離以進行檢查,或是,在移動的情況, 也可使基板與感測器離開一定距離,而於信號檢測時使基 板與感測器密接。藉此,可獲得容易且正確的檢查結果。 接著,在步驟S 5,於信號供給部6 5作指示而開始對檢 17 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 查信號供給側梳齒狀圖案的基部側供給檢查信號。 接著,進入步驟S7,將圖案與電極間的距離保持為一 定,以使第1感測器2 0與第2感測器3 0的各電極2 5、3 5 同步橫過檢查對象行狀圖案的方式,且以與檢查對象圖案 表面的離開距離保持為一定的方式開始邊控制邊移動的控 制。藉此,於其後,感測電極2 5、3 5係藉由與行狀圖案的 電容耦合以檢測來自行狀配線圖案的信號電位。 也就是說,在感測電極2 5位於行狀圖案的位置的情況, 感測電極3 5也位於相同的行狀圖案的位置,此等均控制為 在一感測電極移動於行狀圖案的1個間距期間,另一感測 電極也移動行狀圖案的1個間距量的狀態。 為此,在步驟S1 0,起動類比信號處理電路5 0,進行分 別處理來自感測電極2 5、3 5的檢測信號而輸出於控制部 6 0的控制。在信號處理電路5 0中,如上述,由放大器51 將來自第1感測器2 0的感測電極2 5的檢測信號與來自第 2感測器3 0的感測電極3 5放大至必要的位準,將由放大 器5 1所放大的檢測信號傳輸至使檢查信號頻率的信號通 過的帶通濾波器5 2,以除去雜訊成份,其後,由整流電路 5 3將來自帶通濾波器5 2的信號作全波整流,由平滑電路 5 4將被全波整流的檢測信號作平滑處理,並傳輸至控制部 6 0的A / D變換器6 4。 C P U 6 1係起動A / D變換器6 4而將所輸入的類比信號變換 為對應的數位信號,並作為數位值讀取由感測電極2 5、3 5 所檢測的檢查信號。 18 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 C P U 6 1係於後續之步驟S 1 2,調查所讀取的檢測信號是 否在預先設定的臨限值範圍内。在此,若檢測結果在指定 的臨限值内的話,則認為讀取圖案正常而進入步驟S 1 6。 另一方面,在步驟S 1 2,若所讀取的檢測信號不在預先 指定的臨限值範圍内而為此以外的值情況,則判斷供給該 檢查信號的配線圖案與鄰接圖案處於短路中、或途中有斷 線,而將此配線圖案的狀態作為不良予以記憶。然後,進 入步驟S 1 6。 行狀圖案為斷線中或短路的行狀圖案的不良部位,係依 據上述的原理來辨識。 在步驟S1 6中,判斷該配線圖案的檢查是否有結束,例 如判斷感測電極2 5是否有移動至超過檢查對象配線圖案 的最後圖案的位置(調查該配線圖案的檢查是否有結束)。 在檢查只進行至該配線圖案的途中的情況,進入步驟 S 1 8,繼續電極的掃描,將檢查信號供給下一圖案。然後, 返回步驟S 1 0,繼續讀取處理。 另一方面,在步驟S1 6中,在對所有的配線圖案的檢查 結束的情況,進入步驟S 2 0,於信號供給部6 5作指示,以 使檢查信號的供給停止,同時,使信號處理電路5 0、A / D 變換器64的動作停止。 然後,最後在步驟S 2 2,使檢查對象離開檢查位置,定 位並搬運至下一搬運位置,以進行必要的後處理。 藉由如上述的控制,進行完全不與檢查對象的配線圖案 接觸等的液晶顯示圖案的檢查。為此,即使為配線圖案的 19 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 強度少的液晶顯示面板基板,仍可進行完全無問題的檢查。 因此,即使為用於無法充分取得圖案強度的小型行動電 話用液晶顯示面板的液晶顯示面板用玻璃基板,仍可不傷 及配線圖案而確實檢查。 根據如上述說明之本實施形態例,可容易且確實實現圖 案狀態的檢查。 (其他發明之實施形態例) 以上的說明中,說明了以非接觸且橫過檢查對象配線圖 案的端部的方式使感測電極2 5及3 5移動,以檢測不良圖 案的例子。但是,本發明並不限於以上之例子,例如,在 具有檢查對象圖案的強度,並確保摩擦辑度等的情況,也 可為在第1感測器20及第2感測器30下部的圖案側安裝 由導電材料形成的電刷,使該刷子以掃描的方式移動於檢 查對象圖案的表面以檢測圖案的信號的構成。該情況,可 更為明確地檢測是否短路或斷線。 更且,以上之說明中,說明了藉由標量機器人8 0而主 要於X - Y方向以2維控制感測電極2 5、3 5的移動控制的例 子。這是因為檢查對象基板為液晶面板,且為玻璃基板而 平滑度高的緣故。而在檢查圖案厚度厚、或檢查基板為大 型而無法無視表面凹凸的影響的基板的情況,可為不僅進 行以上的2維控制,還於上下方向(Z方向)進行控制的構 成,只要為即使具有檢查對象基板的凹凸仍可獲得良好的 檢查結果的構成即可。 在不僅進行2維控制,還進行上下方向(Z方向)的控制 20 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 的情況,將標量機器人8 0構成為除可2維控制第1感 2 0及第2感測器3 0外,還可於圖的表背方向(上下方 進行位置定位控制。 然後,於第1感測器2 0及第2感測器3 0安裝雷射 計,由控制部6 0取入來自安裝於各感測器的變位計的 結果,測定第1感測器2 0、第2感測器3 0與檢查對 板的表面的距離,控制標量機器人8 0而由雷射變位計 3 3將各電極與檢查對象基板表面的距離控制為一定。 在進行該Ζ軸方向的控制時,在控制部6 0中,將1 移動一定距離之期間的測定距離的測定結果平均化, 均化的距離成為一定的方式來控制電極與圖案間的距 例如,根據檢查對象圖案的3根量的距離的平均來 電極、基板表面間的距離。 如此般將距離平均化,是為了將急遽的Ζ方向控制 稍緩的控制以減輕雜訊、測定誤差等的影響的目的。 如此般不僅在X - Υ方向還在Ζ方向進行控制,尤其 型基板的檢查很有效。例如,在大型平板顯示器面板 的配線圖案的檢查等中*無論如何總無法避免基板表 彎曲產生,在如此之情況,可有效防止電極與圖案接 情況。 另外,在圖案的厚度厚的情況,只要為藉由減窄平 的測定距離的範圍而可進行高強度的檢測者即可。 又,以上的說明中,主要說明了檢查液晶顯示面板 子,但是,本發明並不限於以上之基板,例如,只要 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 測器 向) 變位 檢測 象基 23 > ^極 以平 離。 控制 設為 對大 表面 面的 觸的 均化 的例 為梳 21 200419168 齒狀圖案便可應用於任意的基板圖案。 (發明效果) 根據如上述說明之本發明,可確實檢測檢查對象圖案的 不良。 更且,即使為具有檢查對象圖案的損傷的問題的圖案, 仍不傷及檢查對象圖案,而可進行可靠度高的圖案檢查。 【圖式簡單說明】 圖1為說明本發明之一發明實施形態例之圖案檢查原理 用的說明圖。 圖2 ( A )及圖2 ( B )為說明本實施形態例之圖案良否的辨 識原理用的說明圖。 圖3為說明本實施形態例之檢查裝置的的檢查控制用的 流程圖。 (元件符號說明) 10 玻璃製基板 15a 梳齒狀導電圖案 15b 梳齒狀導電圖案 15c 屏蔽圖案 20 第1感測器 2 5 感測電極 30 第2感測器 3 5 感測電極 50 類比信號處理電路 5 1 放大器 22 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 5 2 帶通濾波器 53 整流電路 54 平滑電路 60 控制部 61 電腦(CPU)
6 2 ROM
63 RAM 64 A/D變換器 65 信號供給部 66 顯示部 7 0 機器人控制器 80 標量機器人 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772

Claims (1)

  1. 200419168 拾、申請專利範圍: 1 . 一種電路圖案檢查裝置,其係用以檢查將複數末端部 被配設為行狀且基端部相互連接的2組梳齒狀導電圖案以 相互之末端部變得互異的方式配設而成的電路基板的導電 性圖案的狀態者,其特徵為具備: 2個檢測機構,具有檢測電極用以檢測來自上述梳齒狀 導電圖案的信號; 檢查信號供給機構,於上述梳齒狀導電圖案的一端供給 交流檢查信號; 低電壓控制機構,將上述梳齒狀導電圖案的另一端控制 為至少較上述檢查信號供給機構所供給的交流檢查信號位 準低的低電壓位準;及 移動機構,在以離開指定距離且與上述末端部成為電容 耦合狀態的方式進行位置定位的狀態,以橫過上述末端部 的方式使上述2個檢測機構移動;且 上述移動機構係以橫過供給上述檢查信號中的末端部 的基部側與低電壓位準的末端部的前端側的方式使一端的 檢測機構移動,同時以橫過控制在上述低電壓位準中的末 端部的基部側與供給檢查信號的末端部的前端側的方式使 另一端的檢測機構移動,以來自上述各檢測機構的檢查信 號為基礎可辨識上述梳齒狀導電圖案的良否。 2 .如申請專利範圍第1項之電路圖案檢查裝置,其中, 上述低電壓控制機構係將上述梳齒狀導電圖案的另一端控 制為接地位準。 24 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 3 .如申請專利範圍第1或2項之電路圖案檢查裝置,其 中,上述圖案的至少末端部係為具有指定的電阻值的導電 圖案,上述移動機構係將2個上述檢測機構分別定位在上 述末端部的各個前端與基部附近位置,以橫過上述末端部 的方式使上述2個檢測機構移動。 4. 一種圖案檢查方法,其係用以檢查將複數末端部被配 設為行狀且基端部相互連接的2組梳齒狀導電圖案以相互 之末端部變得互異的方式配設,且包含具有檢測電極用以 檢測來自上述梳齒狀導電圖案之信號的2個檢測機構的電 路基板的導電性圖案的狀態者,其特徵為: 於上述梳齒狀導電性圖案的一端供給交流檢查信號,同 時將上述梳齒狀導電性圖案的另一端控制在至少較上述梳 齒狀導電性圖案的一端所供給的交流檢查信號位準低的低 電壓位準; 以橫過供給上述檢查信號的末端部的基部側與控制在 低電壓位準的末端部的前端側的方式使上述2個檢測機構 的一端的檢測機構移動,同時以橫過控制在上述低電壓位 準的末端部的基部側與供給檢查信號的末端部的前端側的 方式使上述2個檢測機構的另一端的檢測機構移動,並以 來自上述各檢測機構的檢測信號為基礎可辨識上述梳齒狀 導電圖案的良否。 5. 如申請專利範圍第4項之圖案檢查方法,其中,上述 圖案的末端部係為具有指定的電阻值的導電圖案,上述檢 測機構的移動控制’係將2個上述檢測機構分別定位在上 25 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 述末端部的各個前端與基部附近位置,並以橫過上述末端 部的方式使上述2個檢測機構移動。 6. 如申請專利範圍第4或5項之圖案檢查方法,其中, 將上述梳齒狀導電性圖案的另一端控制為低電壓位準。 7. 如申請專利範圍第4或5項之圖案檢查方法,其中, 上述梳齒狀導電性圖案的上述檢測機構的檢測結果,在來 自上述一端的檢測機構及上述另一端的檢測機構的檢測結 果均橫過供給檢查信號的末端部時為高位準,而在橫過控 制在低電壓位準的上述末端部時為低位準的檢測信號時, 則辨識為正常圖案。 8. 如申請專利範圍第7項之圖案檢查方法,其中,上述 梳齒狀導電圖案的上述檢測機構的檢測結果,在來自上述 一端的檢測機構及上述另一端的檢測機構的檢測結果均橫 過控制在低電壓位準的上述行狀圖案時為高位準的檢測信 號時,則辨識在檢測信號供給側的梳齒狀圖案的基部附近 部位有短路; 在來自上述一端的檢測機構及上述另一端的檢測機構 的檢測結果均橫過供給檢查信號的末端部時為低位準的檢 測信號時,則辨識在低電壓位準側的梳齒狀圖案的基部附 近部位有短路。 9. 如申請專利範圍第7項之圖案檢查方法,其中,在橫 過均控制在低電壓位準的末端部時的上述一端的檢測機構 的檢測結果位準,較橫過其他的檢查信號供.給側末端部時 的檢測結果位準高,在上述另一端的檢測機構的檢測結果 26 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772 200419168 位準較橫過控制在其他的低電壓位準的末端部時的檢測結 果位準低的情況,則辨識在該低電壓位準的末端部具有斷 線, 在橫過均供給檢查信號的末端部時的上述一端的檢測 機構的檢測結果位準較橫過供給其他的檢查信號的末端部 時的檢測結果位準高,在上述另一端的檢測機構的檢測結 果位準較橫過控制在其他的低電壓位準的上述末端部時的 檢測結果位準低的情況,則辨識在該檢查信號供給側的行 狀圖案具有斷線。 27 312/發明說明書(補件)/92-03/92133772
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Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI512304B (zh) * 2005-09-13 2015-12-11 Ebara Corp 半導體裝置及其檢查方法

Families Citing this family (11)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US7518391B2 (en) * 2004-02-17 2009-04-14 Applied Materials, Israel, Ltd. Probe card and a method for detecting defects using a probe card and an additional inspection
KR100799161B1 (ko) * 2006-07-20 2008-01-29 마이크로 인스펙션 주식회사 비접촉 싱글사이드 프로브와 이를 이용한 패턴전극의 단선및 단락 검사장치 및 그 방법
JP4634353B2 (ja) * 2006-09-20 2011-02-16 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置
TWI410605B (zh) * 2008-11-28 2013-10-01 Univ Nat Taiwan 表面檢測裝置
US20100211055A1 (en) * 2009-02-18 2010-08-19 Shimon Eckhouse Method for body toning and an integrated data management system for the same
JP4723664B2 (ja) * 2009-08-17 2011-07-13 株式会社エフカム 導電パターン検査装置及び検査方法
CN102412232A (zh) * 2010-09-17 2012-04-11 中芯国际集成电路制造(上海)有限公司 一种短路缺陷测试装置和方法
JP2013210247A (ja) * 2012-03-30 2013-10-10 Nidec-Read Corp 絶縁検査装置及び絶縁検査方法
JP6421463B2 (ja) * 2014-06-02 2018-11-14 日本電産リード株式会社 基板検査装置、及び基板検査方法
JP6014950B1 (ja) * 2015-12-22 2016-10-26 オー・エイチ・ティー株式会社 導電体パターン検査装置
CN109683081A (zh) * 2018-12-24 2019-04-26 安徽省大富光电科技有限公司 一种跟踪式柔性电路板导电图形在线监测装置

Family Cites Families (7)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5266901A (en) * 1992-05-29 1993-11-30 International Business Machines Corp. Apparatus and method for resistive detection and waveform analysis of interconenction networks
JPH08105926A (ja) 1994-10-05 1996-04-23 Fujitsu Ltd 配線パターン検査装置及び配線パターン検査方法
JP3708763B2 (ja) * 1999-08-31 2005-10-19 株式会社東芝 欠陥検出方法
JP2001296326A (ja) * 2000-04-18 2001-10-26 Odp:Kk 欠陥検査方法及び装置
JP2002090407A (ja) * 2000-09-11 2002-03-27 Oht Inc 検査装置及び検査方法
JP4450143B2 (ja) * 2001-05-24 2010-04-14 オー・エイチ・ティー株式会社 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体
JP2002365325A (ja) * 2001-06-11 2002-12-18 Oht Inc 回路パターン検査装置並びに回路パターン検査方法及び記録媒体

Cited By (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
TWI512304B (zh) * 2005-09-13 2015-12-11 Ebara Corp 半導體裝置及其檢查方法

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Publication number Publication date
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