TW200418581A - Bonding-use surface-coated electrical steel sheet - Google Patents
Bonding-use surface-coated electrical steel sheet Download PDFInfo
- Publication number
- TW200418581A TW200418581A TW093102303A TW93102303A TW200418581A TW 200418581 A TW200418581 A TW 200418581A TW 093102303 A TW093102303 A TW 093102303A TW 93102303 A TW93102303 A TW 93102303A TW 200418581 A TW200418581 A TW 200418581A
- Authority
- TW
- Taiwan
- Prior art keywords
- steel sheet
- epoxy resin
- coating film
- treatment liquid
- electromagnetic steel
- Prior art date
Links
- 229910000976 Electrical steel Inorganic materials 0.000 title abstract 2
- 238000000576 coating method Methods 0.000 claims abstract description 70
- 239000011248 coating agent Substances 0.000 claims abstract description 69
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 claims abstract description 59
- 239000010959 steel Substances 0.000 claims abstract description 59
- 239000003822 epoxy resin Substances 0.000 claims abstract description 54
- 229920000647 polyepoxide Polymers 0.000 claims abstract description 54
- 239000002245 particle Substances 0.000 claims abstract description 44
- 229920000642 polymer Polymers 0.000 claims abstract description 33
- 229920005989 resin Polymers 0.000 claims abstract description 18
- 239000011347 resin Substances 0.000 claims abstract description 18
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims abstract description 9
- 239000000203 mixture Substances 0.000 claims abstract description 7
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 claims description 17
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 claims description 17
- 239000004848 polyfunctional curative Substances 0.000 claims description 16
- 239000004925 Acrylic resin Substances 0.000 claims description 11
- 229920000178 Acrylic resin Polymers 0.000 claims description 11
- 239000011521 glass Substances 0.000 claims description 3
- 238000005886 esterification reaction Methods 0.000 claims description 2
- LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N haloperidol Chemical compound C1CC(O)(C=2C=CC(Cl)=CC=2)CCN1CCCC(=O)C1=CC=C(F)C=C1 LNEPOXFFQSENCJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 claims description 2
- 238000012546 transfer Methods 0.000 claims description 2
- 230000032050 esterification Effects 0.000 claims 1
- NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N acrylic acid group Chemical group C(C=C)(=O)O NIXOWILDQLNWCW-UHFFFAOYSA-N 0.000 abstract description 21
- 230000009477 glass transition Effects 0.000 abstract description 10
- 238000009413 insulation Methods 0.000 abstract description 6
- 239000003795 chemical substances by application Substances 0.000 abstract description 4
- 238000003825 pressing Methods 0.000 abstract description 3
- 230000001747 exhibiting effect Effects 0.000 abstract description 2
- 239000007788 liquid Substances 0.000 description 63
- 239000010408 film Substances 0.000 description 55
- 239000004593 Epoxy Substances 0.000 description 34
- 238000000034 method Methods 0.000 description 19
- 230000000052 comparative effect Effects 0.000 description 18
- -1 ethyl ethyl Chemical group 0.000 description 16
- 239000011859 microparticle Substances 0.000 description 16
- 239000000178 monomer Substances 0.000 description 16
- SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 2-(2-methoxy-5-methylphenyl)ethanamine Chemical compound COC1=CC=C(C)C=C1CCN SMZOUWXMTYCWNB-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 12
- 238000010998 test method Methods 0.000 description 12
- CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N Methacrylic acid Chemical compound CC(=C)C(O)=O CERQOIWHTDAKMF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 10
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 10
- 230000000694 effects Effects 0.000 description 9
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 9
- XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N Iron Chemical group [Fe] XEEYBQQBJWHFJM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 8
- 235000021419 vinegar Nutrition 0.000 description 8
- VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N Methyl methacrylate Chemical compound COC(=O)C(C)=C VVQNEPGJFQJSBK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N Styrene Natural products C=CC1=CC=CC=C1 PPBRXRYQALVLMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 7
- 239000002253 acid Substances 0.000 description 7
- 239000011342 resin composition Substances 0.000 description 7
- LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N ethylene glycol Substances OCCO LYCAIKOWRPUZTN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000010419 fine particle Substances 0.000 description 6
- 239000004814 polyurethane Substances 0.000 description 6
- VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N trans-butenedioic acid Natural products OC(=O)C=CC(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 6
- 239000000052 vinegar Substances 0.000 description 6
- OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N Propanedioic acid Natural products OC(=O)CC(O)=O OFOBLEOULBTSOW-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 5
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 5
- VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N maleic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-UPHRSURJSA-N 0.000 description 5
- 239000011976 maleic acid Substances 0.000 description 5
- 239000005977 Ethylene Substances 0.000 description 4
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 4
- CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N pyromellitic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC(C(O)=O)=C(C(O)=O)C=C1C(O)=O CYIDZMCFTVVTJO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 4
- 229920006395 saturated elastomer Polymers 0.000 description 4
- 229920002554 vinyl polymer Polymers 0.000 description 4
- JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl prop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C=C JRCGLALFKDKSAN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCCO GNSFRPWPOGYVLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acetate Chemical compound CCOC(C)=O XEKOWRVHYACXOJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000004721 Polyphenylene oxide Substances 0.000 description 3
- DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N Propylene glycol Chemical compound CC(O)CO DNIAPMSPPWPWGF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N Vinyl acetate Chemical compound CC(=O)OC=C XTXRWKRVRITETP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N bisphenol A Chemical compound C=1C=C(O)C=CC=1C(C)(C)C1=CC=C(O)C=C1 IISBACLAFKSPIT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000005520 cutting process Methods 0.000 description 3
- 230000007423 decrease Effects 0.000 description 3
- MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N diethylene glycol Chemical compound OCCOCCO MTHSVFCYNBDYFN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 238000010304 firing Methods 0.000 description 3
- VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N hexane Substances CCCCCC VLKZOEOYAKHREP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 239000012948 isocyanate Substances 0.000 description 3
- 239000004816 latex Substances 0.000 description 3
- 229920000126 latex Polymers 0.000 description 3
- PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N pent‐4‐en‐2‐one Natural products CC(=O)CC=C PNJWIWWMYCMZRO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 3
- 229920000570 polyether Polymers 0.000 description 3
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 3
- 230000009467 reduction Effects 0.000 description 3
- 125000000391 vinyl group Chemical group [H]C([*])=C([H])[H] 0.000 description 3
- PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N (+/-)-1,3-Butanediol Chemical compound CC(O)CCO PUPZLCDOIYMWBV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M .beta-Phenylacrylic acid Natural products [O-]C(=O)\C=C\C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-VOTSOKGWSA-M 0.000 description 2
- YOIZTLBZAMFVPK-UHFFFAOYSA-N 2-(3-ethoxy-4-hydroxyphenyl)-2-hydroxyacetic acid Chemical compound CCOC1=CC(C(O)C(O)=O)=CC=C1O YOIZTLBZAMFVPK-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylhexyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C(C)=C WDQMWEYDKDCEHT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxypropyl methacrylate Chemical compound CC(O)COC(=O)C(C)=C VHSHLMUCYSAUQU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C(C)=C RUMACXVDVNRZJZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 2-methylpropyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)COC(=O)C=C CFVWNXQPGQOHRJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 3,3-dimethylbut-1-enylbenzene Chemical compound CC(C)(C)C=CC1=CC=CC=C1 DXIJHCSGLOHNES-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O Ammonium Chemical compound [NH4+] QGZKDVFQNNGYKY-UHFFFAOYSA-O 0.000 description 2
- PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N Aniline Chemical compound NC1=CC=CC=C1 PAYRUJLWNCNPSJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N Butyric acid Chemical compound CCCC(O)=O FERIUCNNQQJTOY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N Cinnamic acid Chemical compound OC(=O)\C=C/C1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-SREVYHEPSA-N 0.000 description 2
- OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N Hydrazine Chemical compound NN OAKJQQAXSVQMHS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N Hydroxyethyl methacrylate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCCO WOBHKFSMXKNTIM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004640 Melamine resin Substances 0.000 description 2
- 229920000877 Melamine resin Polymers 0.000 description 2
- CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N O-Xylene Chemical compound CC1=CC=CC=C1C CTQNGGLPUBDAKN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004698 Polyethylene Substances 0.000 description 2
- BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N acrylic acid methyl ester Natural products COC(=O)C=C BAPJBEWLBFYGME-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N adipic acid Chemical compound OC(=O)CCCCC(O)=O WNLRTRBMVRJNCN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000000137 annealing Methods 0.000 description 2
- QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N atomic oxygen Chemical compound [O] QVGXLLKOCUKJST-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000001735 carboxylic acids Chemical class 0.000 description 2
- 230000008859 change Effects 0.000 description 2
- 229930016911 cinnamic acid Natural products 0.000 description 2
- 235000013985 cinnamic acid Nutrition 0.000 description 2
- HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N citraconic acid Chemical compound OC(=O)C(/C)=C\C(O)=O HNEGQIOMVPPMNR-IHWYPQMZSA-N 0.000 description 2
- 229940018557 citraconic acid Drugs 0.000 description 2
- 229920001577 copolymer Polymers 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N crotonic acid Chemical compound C\C=C\C(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-NSCUHMNNSA-N 0.000 description 2
- GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N decyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GTBGXKPAKVYEKJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 230000007547 defect Effects 0.000 description 2
- XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N dimethylselenoniopropionate Natural products CCC(O)=O XBDQKXXYIPTUBI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N dodecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C GMSCBRSQMRDRCD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 238000001035 drying Methods 0.000 description 2
- SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N ethyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCOC(=O)C(C)=C SUPCQIBBMFXVTL-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N ethyl trimethyl methane Natural products CCC(C)(C)C HNRMPXKDFBEGFZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 150000002513 isocyanates Chemical class 0.000 description 2
- QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N isophthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC(C(O)=O)=C1 QQVIHTHCMHWDBS-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000004849 latent hardener Substances 0.000 description 2
- 239000000463 material Substances 0.000 description 2
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 2
- WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N methyl p-hydroxycinnamate Natural products OC(=O)C=CC1=CC=CC=C1 WBYWAXJHAXSJNI-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N n-butane Chemical compound CCCC IJDNQMDRQITEOD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000001301 oxygen Substances 0.000 description 2
- 229910052760 oxygen Inorganic materials 0.000 description 2
- 239000005011 phenolic resin Substances 0.000 description 2
- XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N phthalic acid Chemical compound OC(=O)C1=CC=CC=C1C(O)=O XNGIFLGASWRNHJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 229920000728 polyester Polymers 0.000 description 2
- 229920000573 polyethylene Polymers 0.000 description 2
- 229920002635 polyurethane Polymers 0.000 description 2
- HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N prop-2-enylbenzene Chemical compound C=CCC1=CC=CC=C1 HJWLCRVIBGQPNF-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N propylene Natural products CC=C QQONPFPTGQHPMA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 125000004805 propylene group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([*:1])C([H])([H])[*:2] 0.000 description 2
- 239000007787 solid Substances 0.000 description 2
- 230000003746 surface roughness Effects 0.000 description 2
- 239000010409 thin film Substances 0.000 description 2
- LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N trans-crotonic acid Natural products CC=CC(O)=O LDHQCZJRKDOVOX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 2
- 239000008096 xylene Substances 0.000 description 2
- MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,5,6,7,7a-hexahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1CCC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 MUTGBJKUEZFXGO-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N (3as,7ar)-3a,4,7,7a-tetrahydro-2-benzofuran-1,3-dione Chemical compound C1C=CC[C@@H]2C(=O)OC(=O)[C@@H]21 KMOUUZVZFBCRAM-OLQVQODUSA-N 0.000 description 1
- WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 1,3-phenylenediamine Chemical compound NC1=CC=CC(N)=C1 WZCQRUWWHSTZEM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 2,3-dihydroxypropyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(=C)C(=O)OCC(O)CO QRIMLDXJAPZHJE-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 2-(3-fluorophenyl)-1h-imidazole Chemical compound FC1=CC=CC(C=2NC=CN=2)=C1 JAHNSTQSQJOJLO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 2-Ethylhexyl acrylate Chemical compound CCCCC(CC)COC(=O)C=C GOXQRTZXKQZDDN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 2-ethoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound CCOCCOC(=O)C=C FWWXYLGCHHIKNY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 2-ethylacrylic acid Chemical compound CCC(=C)C(O)=O WROUWQQRXUBECT-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 2-ethylbutyl prop-2-enoate Chemical compound CCC(CC)COC(=O)C=C JGRXEBOFWPLEAV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 2-hydroxyethyl prop-2-enoate Chemical compound OCCOC(=O)C=C OMIGHNLMNHATMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 2-methoxyethyl prop-2-enoate Chemical compound COCCOC(=O)C=C HFCUBKYHMMPGBY-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- SFXOEZVWEQDXSG-UHFFFAOYSA-N 2-methylprop-2-enoyl decanoate Chemical compound CCCCCCCCCC(=O)OC(=O)C(C)=C SFXOEZVWEQDXSG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxybutyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CC(O)CCOC(=O)C(C)=C VHNJXLWRTQNIPD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 3-hydroxypropyl prop-2-enoate Chemical compound OCCCOC(=O)C=C QZPSOSOOLFHYRR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- MVASPUFCXFNIKU-UHFFFAOYSA-N 5-ethylnon-2-ene Chemical group CCCCC(CC)CC=CC MVASPUFCXFNIKU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 6-methylheptyl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)CCCCCOC(=O)C=C DXPPIEDUBFUSEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- CKUYHOSTLVBVQP-UHFFFAOYSA-N 8-methyl-2-methylidenenonanoic acid Chemical compound CC(C)CCCCCC(=C)C(O)=O CKUYHOSTLVBVQP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229930185605 Bisphenol Natural products 0.000 description 1
- UUEDUANGADTOKM-UHFFFAOYSA-N CC1=CC(C)=CC=C1.N=C=O.N=C=O.N=C=O Chemical class CC1=CC(C)=CC=C1.N=C=O.N=C=O.N=C=O UUEDUANGADTOKM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N Ethanol Chemical compound CCO LFQSCWFLJHTTHZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N Ethene Chemical compound C=C VGGSQFUCUMXWEO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N Ethyl acrylate Chemical compound CCOC(=O)C=C JIGUQPWFLRLWPJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N Fumaric acid Chemical compound OC(=O)\C=C\C(O)=O VZCYOOQTPOCHFL-OWOJBTEDSA-N 0.000 description 1
- 239000005057 Hexamethylene diisocyanate Substances 0.000 description 1
- YQEZLKZALYSWHR-UHFFFAOYSA-N Ketamine Chemical compound C=1C=CC=C(Cl)C=1C1(NC)CCCCC1=O YQEZLKZALYSWHR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N Magnesium Chemical compound [Mg] FYYHWMGAXLPEAU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920000459 Nitrile rubber Polymers 0.000 description 1
- 239000004677 Nylon Substances 0.000 description 1
- 229920000538 Poly[(phenyl isocyanate)-co-formaldehyde] Polymers 0.000 description 1
- 239000002202 Polyethylene glycol Substances 0.000 description 1
- 239000004743 Polypropylene Substances 0.000 description 1
- XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N Silicon Chemical compound [Si] XUIMIQQOPSSXEZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N Succinic acid Natural products OC(=O)CCC(O)=O KDYFGRWQOYBRFD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 241000270666 Testudines Species 0.000 description 1
- SGJASIVTRHOIFX-UHFFFAOYSA-N [4-(aziridine-1-carbonyl)phenyl]-(aziridin-1-yl)methanone Chemical compound C=1C=C(C(=O)N2CC2)C=CC=1C(=O)N1CC1 SGJASIVTRHOIFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000002159 abnormal effect Effects 0.000 description 1
- WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N acetic anhydride Substances CC(=O)OC(C)=O WFDIJRYMOXRFFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000008065 acid anhydrides Chemical class 0.000 description 1
- 239000001361 adipic acid Substances 0.000 description 1
- 235000011037 adipic acid Nutrition 0.000 description 1
- 238000004220 aggregation Methods 0.000 description 1
- 230000002776 aggregation Effects 0.000 description 1
- 150000001298 alcohols Chemical class 0.000 description 1
- 125000000217 alkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 150000001412 amines Chemical class 0.000 description 1
- 125000003118 aryl group Chemical group 0.000 description 1
- 230000003796 beauty Effects 0.000 description 1
- 239000004841 bisphenol A epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 235000019437 butane-1,3-diol Nutrition 0.000 description 1
- KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N butanedioic acid Chemical compound O[14C](=O)CC[14C](O)=O KDYFGRWQOYBRFD-NUQCWPJISA-N 0.000 description 1
- CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N butyl acrylate Chemical compound CCCCOC(=O)C=C CQEYYJKEWSMYFG-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000003178 carboxy group Chemical group [H]OC(*)=O 0.000 description 1
- 150000001732 carboxylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 230000015556 catabolic process Effects 0.000 description 1
- 239000007795 chemical reaction product Substances 0.000 description 1
- 150000001875 compounds Chemical class 0.000 description 1
- 230000006835 compression Effects 0.000 description 1
- 238000007906 compression Methods 0.000 description 1
- 238000007796 conventional method Methods 0.000 description 1
- 238000007334 copolymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 238000005336 cracking Methods 0.000 description 1
- XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M cyanate Chemical compound [O-]C#N XLJMAIOERFSOGZ-UHFFFAOYSA-M 0.000 description 1
- 238000000354 decomposition reaction Methods 0.000 description 1
- FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N decyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCOC(=O)C=C FWLDHHJLVGRRHD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 238000006731 degradation reaction Methods 0.000 description 1
- 125000005442 diisocyanate group Chemical group 0.000 description 1
- SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N dipropylene glycol Chemical compound OCCCOCCCO SZXQTJUDPRGNJN-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 201000010099 disease Diseases 0.000 description 1
- 208000037265 diseases, disorders, signs and symptoms Diseases 0.000 description 1
- 239000006185 dispersion Substances 0.000 description 1
- 229920001971 elastomer Polymers 0.000 description 1
- 230000005611 electricity Effects 0.000 description 1
- 238000004945 emulsification Methods 0.000 description 1
- 238000007720 emulsion polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 125000003700 epoxy group Chemical group 0.000 description 1
- 150000002148 esters Chemical class 0.000 description 1
- 125000001301 ethoxy group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 238000002474 experimental method Methods 0.000 description 1
- 239000007888 film coating Substances 0.000 description 1
- 238000009501 film coating Methods 0.000 description 1
- 235000011087 fumaric acid Nutrition 0.000 description 1
- ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N furo[3,4-f][2]benzofuran-1,3,5,7-tetrone Chemical compound C1=C2C(=O)OC(=O)C2=CC2=C1C(=O)OC2=O ANSXAPJVJOKRDJ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N hexamethylene diisocyanate Chemical compound O=C=NCCCCCCN=C=O RRAMGCGOFNQTLD-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002887 hydroxy group Chemical group [H]O* 0.000 description 1
- WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N hydroxyacetaldehyde Natural products OCC=O WGCNASOHLSPBMP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 125000002768 hydroxyalkyl group Chemical group 0.000 description 1
- 238000005470 impregnation Methods 0.000 description 1
- 238000007373 indentation Methods 0.000 description 1
- 150000002505 iron Chemical group 0.000 description 1
- 229910052742 iron Inorganic materials 0.000 description 1
- 125000001449 isopropyl group Chemical group [H]C([H])([H])C([H])(*)C([H])([H])[H] 0.000 description 1
- 229960003299 ketamine Drugs 0.000 description 1
- 125000001288 lysyl group Chemical group 0.000 description 1
- 229940018564 m-phenylenediamine Drugs 0.000 description 1
- 229910052749 magnesium Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000011777 magnesium Substances 0.000 description 1
- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 description 1
- 238000005259 measurement Methods 0.000 description 1
- 238000000691 measurement method Methods 0.000 description 1
- 238000002844 melting Methods 0.000 description 1
- 230000008018 melting Effects 0.000 description 1
- 239000012528 membrane Substances 0.000 description 1
- 150000002734 metacrylic acid derivatives Chemical class 0.000 description 1
- 125000000956 methoxy group Chemical group [H]C([H])([H])O* 0.000 description 1
- 125000002496 methyl group Chemical group [H]C([H])([H])* 0.000 description 1
- LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N methylenebutanedioic acid Natural products OC(=O)CC(=C)C(O)=O LVHBHZANLOWSRM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 238000000465 moulding Methods 0.000 description 1
- VMGAPWLDMVPYIA-HIDZBRGKSA-N n'-amino-n-iminomethanimidamide Chemical compound N\N=C\N=N VMGAPWLDMVPYIA-HIDZBRGKSA-N 0.000 description 1
- DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N n-(hydroxymethyl)-2-methylprop-2-enamide Chemical class CC(=C)C(=O)NCO DNTMQTKDNSEIFO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- UGVYTRVYOYKZSO-UHFFFAOYSA-N n-butoxy-2-methylprop-2-enamide Chemical compound CCCCONC(=O)C(C)=C UGVYTRVYOYKZSO-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229920003986 novolac Polymers 0.000 description 1
- 239000004843 novolac epoxy resin Substances 0.000 description 1
- 229920001778 nylon Polymers 0.000 description 1
- HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N octadecyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCCCCCCCCCCCCCCCCOC(=O)C(C)=C HMZGPNHSPWNGEP-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940065472 octyl acrylate Drugs 0.000 description 1
- 150000007524 organic acids Chemical class 0.000 description 1
- 239000003960 organic solvent Substances 0.000 description 1
- XDRYMKDFEDOLFX-UHFFFAOYSA-N pentamidine Chemical compound C1=CC(C(=N)N)=CC=C1OCCCCCOC1=CC=C(C(N)=N)C=C1 XDRYMKDFEDOLFX-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229960004448 pentamidine Drugs 0.000 description 1
- ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N pentyl prop-2-enoate Chemical compound CCCCCOC(=O)C=C ULDDEWDFUNBUCM-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N phenol group Chemical group C1(=CC=CC=C1)O ISWSIDIOOBJBQZ-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 150000002989 phenols Chemical class 0.000 description 1
- 229920000515 polycarbonate Polymers 0.000 description 1
- 239000004417 polycarbonate Substances 0.000 description 1
- 229920001223 polyethylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920005862 polyol Polymers 0.000 description 1
- 150000003077 polyols Chemical class 0.000 description 1
- 229920001155 polypropylene Polymers 0.000 description 1
- 229920001451 polypropylene glycol Polymers 0.000 description 1
- 229920001021 polysulfide Polymers 0.000 description 1
- 239000005077 polysulfide Substances 0.000 description 1
- 150000008117 polysulfides Polymers 0.000 description 1
- 230000008569 process Effects 0.000 description 1
- 239000000047 product Substances 0.000 description 1
- LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N propan-2-yl prop-2-enoate Chemical compound CC(C)OC(=O)C=C LYBIZMNPXTXVMV-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 235000019260 propionic acid Nutrition 0.000 description 1
- NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N propyl 2-methylprop-2-enoate Chemical compound CCCOC(=O)C(C)=C NHARPDSAXCBDDR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 239000011253 protective coating Substances 0.000 description 1
- IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N quinbolone Chemical compound O([C@H]1CC[C@H]2[C@H]3[C@@H]([C@]4(C=CC(=O)C=C4CC3)C)CC[C@@]21C)C1=CCCC1 IUVKMZGDUIUOCP-BTNSXGMBSA-N 0.000 description 1
- 239000007870 radical polymerization initiator Substances 0.000 description 1
- BOLDJAUMGUJJKM-LSDHHAIUSA-N renifolin D Natural products CC(=C)[C@@H]1Cc2c(O)c(O)ccc2[C@H]1CC(=O)c3ccc(O)cc3O BOLDJAUMGUJJKM-LSDHHAIUSA-N 0.000 description 1
- 239000005871 repellent Substances 0.000 description 1
- 238000012552 review Methods 0.000 description 1
- 238000007761 roller coating Methods 0.000 description 1
- 150000003839 salts Chemical class 0.000 description 1
- 238000010008 shearing Methods 0.000 description 1
- 229910052710 silicon Inorganic materials 0.000 description 1
- 239000010703 silicon Substances 0.000 description 1
- 241000894007 species Species 0.000 description 1
- 239000010902 straw Substances 0.000 description 1
- 125000001424 substituent group Chemical group 0.000 description 1
- 150000005846 sugar alcohols Polymers 0.000 description 1
- DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N toluene 2,4-diisocyanate Chemical class CC1=CC=C(N=C=O)C=C1N=C=O DVKJHBMWWAPEIU-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N trioxidane Chemical compound OOO JSPLKZUTYZBBKA-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 229940070710 valerate Drugs 0.000 description 1
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C22/00—Chemical surface treatment of metallic material by reaction of the surface with a reactive liquid, leaving reaction products of surface material in the coating, e.g. conversion coatings, passivation of metals
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01F—MAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
- H01F1/00—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties
- H01F1/01—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials
- H01F1/03—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity
- H01F1/12—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials
- H01F1/14—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys
- H01F1/16—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of sheets
- H01F1/18—Magnets or magnetic bodies characterised by the magnetic materials therefor; Selection of materials for their magnetic properties of inorganic materials characterised by their coercivity of soft-magnetic materials metals or alloys in the form of sheets with insulating coating
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D7/00—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials
- B05D7/24—Processes, other than flocking, specially adapted for applying liquids or other fluent materials to particular surfaces or for applying particular liquids or other fluent materials for applying particular liquids or other fluent materials
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B21—MECHANICAL METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL; PUNCHING METAL
- B21C—MANUFACTURE OF METAL SHEETS, WIRE, RODS, TUBES OR PROFILES, OTHERWISE THAN BY ROLLING; AUXILIARY OPERATIONS USED IN CONNECTION WITH METAL-WORKING WITHOUT ESSENTIALLY REMOVING MATERIAL
- B21C37/00—Manufacture of metal sheets, bars, wire, tubes or like semi-manufactured products, not otherwise provided for; Manufacture of tubes of special shape
- B21C37/02—Manufacture of metal sheets, bars, wire, tubes or like semi-manufactured products, not otherwise provided for; Manufacture of tubes of special shape of sheets
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B32—LAYERED PRODUCTS
- B32B—LAYERED PRODUCTS, i.e. PRODUCTS BUILT-UP OF STRATA OF FLAT OR NON-FLAT, e.g. CELLULAR OR HONEYCOMB, FORM
- B32B15/00—Layered products comprising a layer of metal
- B32B15/04—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material
- B32B15/08—Layered products comprising a layer of metal comprising metal as the main or only constituent of a layer, which is next to another layer of the same or of a different material of synthetic resin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D133/00—Coating compositions based on homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and at least one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides, or nitriles thereof; Coating compositions based on derivatives of such polymers
- C09D133/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C09D133/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, the oxygen atom being present only as part of the carboxyl radical
- C09D133/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C09—DYES; PAINTS; POLISHES; NATURAL RESINS; ADHESIVES; COMPOSITIONS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR; APPLICATIONS OF MATERIALS NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- C09D—COATING COMPOSITIONS, e.g. PAINTS, VARNISHES OR LACQUERS; FILLING PASTES; CHEMICAL PAINT OR INK REMOVERS; INKS; CORRECTING FLUIDS; WOODSTAINS; PASTES OR SOLIDS FOR COLOURING OR PRINTING; USE OF MATERIALS THEREFOR
- C09D163/00—Coating compositions based on epoxy resins; Coating compositions based on derivatives of epoxy resins
-
- B—PERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
- B05—SPRAYING OR ATOMISING IN GENERAL; APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D—PROCESSES FOR APPLYING FLUENT MATERIALS TO SURFACES, IN GENERAL
- B05D2202/00—Metallic substrate
- B05D2202/10—Metallic substrate based on Fe
- B05D2202/15—Stainless steel
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L2205/00—Polymer mixtures characterised by other features
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L33/00—Compositions of homopolymers or copolymers of compounds having one or more unsaturated aliphatic radicals, each having only one carbon-to-carbon double bond, and only one being terminated by only one carboxyl radical, or of salts, anhydrides, esters, amides, imides or nitriles thereof; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L33/04—Homopolymers or copolymers of esters
- C08L33/06—Homopolymers or copolymers of esters of esters containing only carbon, hydrogen and oxygen, which oxygen atoms are present only as part of the carboxyl radical
- C08L33/08—Homopolymers or copolymers of acrylic acid esters
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L63/00—Compositions of epoxy resins; Compositions of derivatives of epoxy resins
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Wood Science & Technology (AREA)
- Life Sciences & Earth Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Dispersion Chemistry (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Laminated Bodies (AREA)
- Adhesives Or Adhesive Processes (AREA)
- Soft Magnetic Materials (AREA)
- Application Of Or Painting With Fluid Materials (AREA)
- Adhesive Tapes (AREA)
Description
玖、發明說明: 【發明所屬气技術領域】 發明領域 本毛明係有關於〜種可在沖壓或切斷加工後 熱及/或加壓而接著之表面被«磁鋼板。 L· ^ 發明背景 : 使用電磁鋼板組合電動機及變壓5|笔夕# !=係先以剪斷加工或沖壓加工作成單位鐵芯後Ϊ 糟貝曰S栓鎖固、斂合、炼接或接著等來固著。, 再送至線圈組合程序等後續程序。 ,、、、, ,而’固著積層鐵芯之方法,也有—種方法係在鋼板 表面稭由加熱及/或加壓而發揮接著性,預先塗佈 謂黏結塗膜之絕绫命γ 乍所 线之讀•’在、賴、積層單位戦後
二:熱來黏著鐵芯’可得到無熱變形與機械變形,且剛,J 優異之積層鐵芯。 故 在接著塗膜上,必須具有作為用 :作:與作為形成於電磁鋼板表面之絕緣二Γ: 常:=::::為絕_ 之特性而▲ Ατ 技術。例如,以作為接著劑 :::::是為另 一 另方面,在單位鐵芯上進行沖壓加工护 絕緣塗_以不會發生表面的擦痕瑕鱗之硬塗 又’接著射、顧單錢抑㈣地結合,Μ接著_ 、δ /又〖生向者為佳’而為了保持耐钱性,絕緣塗膜係 以含浸性低者為佳。 為了滿足如此相反之必要特性,在日本公開公報 6-182296號中揭露了預先在鋼板表面均一地塗佈以摻合有 潛在性硬化劑之丙烯酸改質環氧樹脂乳膠為主成分之混合 液’並於;^完缝態顧之技術,由於處雌的安定性佳、 塗佈作業性良好,因而可㈣可仙保存之接著絲面被 覆鋼板。 但是,在上述日本公開公報6_182296號公報中所記载 的技術,在積層單賴芯、加壓、加熱使之麟時會發 生单位鐵芯不易全面接著的問題點。gp,藉由加熱預先換 合之潛在性硬化劑並與環氧樹脂進行化學反應,再硬化塗 膜=接著,但是由於藉由加熱會使塗佈於單位鐵芯表面之 接著塗膜間相互摻雜、賴’並㈣進行環氧樹脂與環氧 硬化劑之硬化反應’因而會發生先進行—部份硬化反應, 而非全面接著鋼板之情形。在鋼板非全面接著且以一部份 黏著的狀態下’由於會分散鋼板_接著強度而產生接著 強度弱的部份,故會有在製s “錢料解,並在電動 機等中造成旋轉時異常振動的原因等問題。 因此,在日本公開公報10-343276號公報中揭示有一種 技術,係在_1㈣脂與環氧樹崎彳㈣化反應之樹脂 組成物中混合環氧樹脂硬化劑’並將該樹脂組成物之對數 減量率的峰值溫度設定為80〜2G(rc。利用該技術,在鋼板 表面的接著塗膜f構融、摻雜後’藉由進行樹脂組成物的 硬化反應可全面接著。 近年來,由於地球環境相關問題的高張並且強烈要求 電動機及變壓器的高效率化,且為了提升電動機及變壓器 的效率,也對電磁鋼板要求提高體積占有率,因而要求將 5接著塗膜薄化至小於3㈣之膜厚。但是,在上述日本公開 公報10-343276號所記載的技術中,可清楚地了解在接著塗 膜變薄的情形下,仍無法解決單位鐵芯難以全面接著之問 題點。 即,-般在塗佈有接著塗膜之電磁鋼板中,相較於要 10保持塗佈於無方向性之電磁鋼板之有機無機混合系絕緣塗 膜為1〜2μΐη左右之膜厚,一般以膜厚為3〜叫111進行塗佈。其 理由是因為在膜厚小的情形下,即使是在輥軋鋼板時產生 如減瑕症匕之些微表面凹凸,也會在表面發生不接觸之部 分,並產生所接著部分與未接著部分。 15 <總、之’雖_板表面的表面粗糙度當然是依棍札機的 叹疋而疋,但所測定範圍中的最高點與最低點的差(Rmax) 係1〜5/zm左右,因此,塗佈厚度必須大於該差值。特別是 膜厚溥日寸、交成顯著之現象,使用單板測定接著強度時,雖 然車父可確保接著強度,但成為積層鐵芯時,特別會有降低 20推開積層面方向之強度降低的現象。結果,在使用單板之 接著強度試驗中,即使基準沒有問題,也會在業已成為積 層鐵心蚪在積層面產生間隙,又,嚴重時會發生由於搬運 中的衝擊而分解積層鐵芯等問題。 此外,可清楚地了解一般在塗有有機無機混合系絕緣 7 m 且會發生 J媒及,絕緣塗膜之電磁鋼板上塗佈财熱性接著塗 ^通常會在絕緣塗贿t磁鋼板間發生剝離 者強度降低等問題的情形。 降低環氧樹脂内部應力之技術,到目前為止有各種不 種方去,例如,日本公開公報62-50361號中所揭示之一 斤^用被氧樹脂組成物之技術,其特徵在於:玻璃轉移溫 達到至溫之聚合體微粒子係存在於系中而形成者。為 於:為電動機及變壓器的鐵芯使用,接著塗膜必須具有對 盡“、、耳熱的產生而溫度上升之耐熱性。在上述公報所記 之I明中,可保持耐熱性且降低内部應力。 &但疋,上述日本公開公報62-50361號中所揭示之技 雖然關於降低環氧樹脂内部應力之效果為非常有用之 ,仁由於不是假設為具有接著劑與電磁鋼板的絕緣塗 :兩者特|±之接著塗膜,且亦不是使接著塗膜滿足成為必 t钱I*生及黏結性荨諸多特性的技術,故接著塗膜尚存 在許多問題點。 【明内】 發明概要 本發明人等,藉由各種實驗發現,該等膜厚度薄時的 問題點是因塗佈接著塗膜而發生之所謂内部應力變大的情 形,並發現可利用降低接著塗膜的内部應力來解決。 本發明人等發現為了降低接著塗膜内部應力之必要知 識,且又發現一種接著用塗膜,該接著用塗膜藉由提高推 開薄膜時接著塗膜接著面之方向的接著強度,可防止在塗 佈一般絕緣塗膜後形成有接著塗膜時的接著強度降低。至 此完成本發明。 即,本發明以下述構造為主旨。 (1) -種接著用表面被覆f磁鋼板,係於電磁鋼板表面 具有可藉由加熱及/或加壓發揮接著能力之絕緣塗膜者,且 ,塗膜含有玻璃轉㈣(Tg)8Gt至15(^之環氧樹脂或環 乳樹脂改質體與分散有環氧樹脂硬化劑及粒徑㈣至 〇.5/zm之微粒子狀聚合體之混合物。 (2) 如前述第⑴項之接著用表面被覆電磁鋼板,其中上述 微粒子狀聚合體之Tg為1〇它至8〇。(:。 (3) 如A述第(1)項之接著用表面被覆電磁鋼板,其中上 述微粒子狀聚合體為丙烯酸系樹脂。 ⑷如别述第⑴項之接著用表面被覆電磁鋼板,其中上
述微粒子狀聚合體相對於議重量份之環氧樹脂,含有U 重量份。 (5)士别述第⑴項之接著用表面被覆電磁鋼板,其中上 速環氧樹脂係藉由縣與㈣_脂進行S旨化反應而改質 者。 、 ⑹如前述第⑴至⑺項中任一項之接著用表面被覆電 、鋼板#中於表面形成有機無機混合絕緣塗膜或益 電磁鋼板上’形成有前述環氧樹脂或環氧樹脂 文貝體j散有環氧樹脂硬化劑及微粒子狀聚合體且 接著能力之絕緣塗膜。 〃 圖式簡單說明 第1圖係將業已沖壓加工成2cmx 3cm形狀之試樣板, 以20(TCX l〇kgf/cm2x 3〇分鐘條件,進行加熱、加壓、接著 後,在常冰下進行壓裂試驗,並且分別回收前述試樣且以 掃描型電子顯微鏡對破裂之接著面觀察表面狀 態的照片。 第1A圖係習知接著面破裂狀態的照片,第1β圖係在本發明 中,接著面破裂狀態的照片。 第2圖顯不作為1種接著強度測定方法所使用之剝離試 驗法的概念圖與實施本發明時新創作之壓裂試驗法的概念 圖。兩者都疋藉由接著劑或接著塗膜來剝離業已包覆之鋼 板的剝離強度測定法,但由於剝離試驗法鋼板會大大地變 形,因而對於因鋼板本身特性而造成很大之影響者,可藉 由壓裂試驗法積層並固著複數片鋼板,以將鋼板的影響抑 制到最低’且可更細地評估接著構件的特性。 C實施方式】 較佳實施例之詳細說明 以下,5兒明貫施本發明之具體型態。 本务明中之塗膜’必須在環氧樹脂或環氧樹脂改質體 中刀政1衣氧樹脂硬化劑與粒徑在〇·〇ι至〇·5 # m範圍内之 特定有機樹脂粒子。 本發明所使用環氧樹脂,由於硬化後的玻璃轉移點(丁幻 在^〇C至1耽的範_,目而在硬化反應前為常溫液體, 且最好疋在固體情形下單體中平均有㈣以上環氧基者,除 此之外並無限定,但環氧當量在100〜5000者為佳。 ’、體而S ’可舉例如··雙盼A,F,AD型、朌着酸清 鄰甲酚-酚醛清漆型、酚系化合物改質型等,又,以 在早體中具有芳香環構造者為佳。 ^本發明中的塗膜,不僅讀用環氧樹脂,也可使用環 5 :如旨改質體。將環氧樹脂減改質_方法,並無特別 的\二可在主鏈上使用特定取代基,且可在環氧樹脂末端 :賴脂基及在側鏈的羥基上結合各種化合物。特別是 2者塗膜’由於希望樹脂成分在職後進行魏樹脂的硬 反應’因此’前述改f體最好是在環氧樹脂中進行丙稀 -久系樹脂的醋化反應之丙烯改質環氧樹脂。 10 1在上述環氧樹脂改質體中所使用之丙埽酸系樹脂,以 其中含有絲之乙稀基聚合體之聚合性單體聚合物為佳。 具體而+言,係由前述單體與具有減之α,“烯不飽和單 體與笨乙烯系乙烯基單體所形成,其中前述單體可選自於 以-乙私飽㈣魏基s旨、m基絲3|仙名基烧基酿 15胺中^1種,且係可在有機溶劑存在下,藉由使用一般的自 由基聚合起始劑進行該等混合物的共聚合反應而獲得者。 ,例來說’在本發日㈣使狀m心飽和叛酸之 烷基醋包括:丙稀酸醋類(丙稀酸甲醋、丙歸酸乙醋、丙稀 酸異丙酿、丙烯酸異丁醋、丙烯n、㈣^戊西旨、 20丙烯酸η-己醋、丙稀酸異辛醋、丙贼卜辛酉旨、丙稀酸甲氧 基乙醋、丙烯酸乙氧基乙醋、丙稀酸2•乙樓丁醋、丙稀^ 2-乙撑己S旨、丙烯酸癸料)、甲基丙烯酸§旨類(甲基丙稀酸 甲醋、甲基丙烯酸乙醋、甲基丙烯酸丙醋、甲基丙烯酸異 丁醋、甲基丙雜〜丁醋、甲基丙稀酸、甲基丙稀酸 11 200418581 η-己酯、甲基丙烯酸月桂酯、甲基丙烯酸硬脂醯酯、甲基 丙稀酸η-辛酯、甲基丙摊酸癸基辛醋、甲基丙浠酸2-乙基己 酯、甲基丙烯酸癸酯等)。 舉例來說,乙烯不飽和羧酸羥基烷基酯包括:丙 5 烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸羥基丙酯、丙烯酸3-羥基丁酯、丙 烯酸2,2雙(羥曱基)乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基丙 烯酸3-羥基丁酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、曱基丙烯酸2,3-二罗里基丙酷等。 舉例來說,α,/3-乙烯不飽和羧酸之N-羥烷基醯胺包 10 括:Ν-羥甲基烷基醯胺、Ν-羥甲基甲基丙烯醯胺、Ν-丁氧 基甲基丙烯醯胺、Ν-丁氧甲基甲基丙烯酸胺等Ν取代丙稀酸 系單體。 在本發明中,最好是含有選自於上述aj-乙烯不飽和 羧酸單體中之至少1種以上之單體。 15 接著’具有魏基之α,/3 -乙烯不飽和單體,可舉例如: 丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、無水馬來酸、反式丁烯二 酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、肉桂酸等。 苯乙婦系乙烯基單體,可舉例如··苯乙烯、乙烯基甲 苯、t-丁基苯乙烯等。 20
在上述含有羧基乙烯基聚合體的製造方法中,並二 別限定’但具有絲m乙料飽和單㈣對於= 體且含有1 〇〜60質i % g _ 貝里/〇且以15〜30質量%為更佳, 度5〇C ’特別是在6〇〜9旳條件下進行更佳。。 將硬化後之環氧樹脂或環氧樹脂改質體h限定於别 12 200418581 至150 C的原因係當未達80°C時會使接著後的耐熱性變 差’而無法承受電動機及變壓器在驅動時的發熱,又,當 超過150 C時塗膜會過硬而降低接著強度,並會由於做為電 動機及變壓器使用時之振動而加速劣化。特別適當者為 5 90〜120°C的範圍内,更適當則為110〜120°C。藉由將該範圍 之微粒子狀聚合體分散於環氧樹脂中來降低内部應力。 接著’本發明所使用之微粒子狀聚合體,可使用粒徑 為0·01 μπι至0.5μηι的範圍内,並以分散狀態安定地存在於環 氧樹脂中者。本發明可使用之微粒子聚合體種類以丙烯酸 10樹脂、醋酸乙烯、聚酯、聚胺基甲酸酯、聚乙烯、聚丙烯、 聚碳酸酯等為佳。 具體而言,丙烯酸樹脂是以1階段或2階段以上之程序 進行單體的乳化聚合,而前述單體可舉例如:丙烯酸g旨類 (丙細酸甲S旨、丙烯酸乙S旨、丙埽酸異丙醋、丙稀酸異丁 g旨、 15丙烯酸n_ 丁醋、丙烯酸n-戊酯、丙烯酸]^-己醋、丙烯酸異辛 酯、丙烯酸η-辛酯、丙烯酸甲氧基乙酯、丙烯酸乙氧基乙 酯、丙烯酸2-乙基丁酯、丙烯峻2-乙基己酯、丙烯酸癸酯 等)、甲基丙烯酸酯類(甲基丙烯酸甲醋、甲基丙烯酸乙酯、 甲基丙烯酸丙酯、甲基丙烯酸異丁s旨、甲基丙烯酸η-丁酯、 20 甲基丙烯酸η-戊酯、甲基丙烯峻η_己酷、甲基丙烯酸月桂 酯、甲基丙稀酸硬脂醯酯、甲基丙稀酸η-辛酯、甲基丙稀 酸癸基辛酯、甲基丙烯酸2-乙基己酷、甲基丙稀酸癸醋等)、 丙烯酸3-羥基乙酯、丙烯酸羥基丙醋、丙稀酸3-羥基丁酯、 丙烯酸2,2雙(羥甲基)乙酯、甲基丙烯酸2-羥基乙酯、甲基 13 200418581 丙烯酸3-羥基丁酯、甲基丙烯酸羥基丙酯、曱基丙烯酸2,3-羥基丙酯、N-羥甲基丙烯酸醯胺、N-羥甲基甲基丙烯酸醯 胺、N-丁氧乙基丙烯酸醯胺、N-丁氧乙基甲基丙烯酸醯胺、 丙烯酸、甲基丙烯酸、馬來酸、無水馬來酸、反式丁烯二 5 酸、巴豆酸、衣康酸、檸康酸、肉桂酸、苯乙烯、乙烯基 甲苯、t-丁基苯乙烯等單體。 醋酸乙烯包括醋酸乙烯•共聚合體、醋酸乙烯•聚乙 烯共聚合體等。 聚胺基曱酸酯係在單體中具有胺基甲酸酯結合者,且 10 主要可使用藉由異氰酸酯化合物與多元醇類或聚醚進行化 學反應而獲得者,並係甲苯撐二異氰酸酯、二甲苯4,4二異 氰酸酯、六甲撐二異氰酸酯、三甲基丙烷1-甲基-2-異氰基 -4-胺基甲酸酯、聚甲撐聚苯基異氰酸酯、間二甲苯二異氰 氰酸酯等異氰酸酯化合物與聚乙二醇、聚丙二醇、聚醚三 15 元醇等多元醇類、聚醚等化合而成者。 聚酯可使用2鹼基酸與2價醇反應之一般產物,具體而 言,2驗基酸可使用包括:無水馬來酸、反式丁稀二酸、己 二酸、無水鄰苯二甲酸、間苯二甲酸,2價醇包括:乙二醇、 丙二醇、二乙撐二醇、1,3 丁二醇、二丙撐二醇、季戊二醇、 20 雙酚二羥基乙醚等。 本發明所使用之微粒子聚合體,粒徑必須在0.01 // m至 0.5//m的範圍内。當粒徑未達(h01/zm時,即使本發明膜厚 度薄時也無法得到提高接著強度之效果,且,超過〇.5μπι也 會妨害環氧樹脂間的熔融情形而使接著強度降低。 14 200418581 本毛明人毛現在接著塗膜中微粒子狀聚合體分散時的 粒仏曰毛揮重要的作用,因而藉由使用其粒徑在讀帅至 〇·_之非常狹窄範圍内之微粒子聚合體,可滿足接著塗膜 所要求之諸多特性。 ' 5 其理㈣因為接著塗财膜厚只錢μπι,最厚也僅為 ^幾陣之非常薄之膜厚,因此為了餘子均-地分散於環 氧树月曰巾/粒子本身就有大小的限制,例如,添加比膜厚 更大的粒控之微粒子時,藉由在塗佈乾燥時僅呈現微粒子 構成成分之領域無法形成「島_海構造」,故可推定無法達 10到本發明之效果。因此,將可獲得有效之微粒子聚合體的 粒徑限定於非常狹小的範圍内,又,本發明人所檢討之結 果,前述粒徑係以大於0·05μιη為佳,且以〇 1μιη較佳,並以 〇·2μιη至〇·4μιη的範圍内更佳。 本發明所使用之微粒子聚合體,其玻璃轉移點在1〇它 15至8〇C的範圍内為佳。當玻璃轉移點未達lot:時,則在進 订切割作業及沖壓加工時,瑕疵會更容易附著於塗膜上, 但若超過80°C則有塗膜白化之虞。較適當的玻璃轉移點, 其下限為25°C以上、35。(:以上、45°C以上,更可為55°C以 上’又’其上限為70°C以下、65°C以下。 20 有關將本發明之微粒子聚合體分散於環氧樹脂的方 法,並無特別限定,可藉由機械地混合各樹脂,且分別混 6而成為乳膠,或者,亦可藉由在丙稀酸改質環氧樹脂溶 液中進行乳化聚合,將丙烯酸樹脂作成微粒子聚合體。 微粒子聚合體型態,一般以球型為佳,亦可為申空型 15 200418581 及蛋型等不同形狀或在内部與外周部其組成不同之所謂混 成型。又,因與環氧樹脂的相溶性不同,也有不呈現明顯 外觀之情形。在切割專加工時’考慮部分需要過大壓力之 可能性,由於環氧樹脂與微粒子狀聚合體之界面密著性高 5 者加工性良好,因而亦可不呈現明顯外觀。 微粒子狀聚合體的添加量,係以相對於100重量份環氧 樹脂,宜含有1〜30重量份。前述微粒子狀聚合體未達丨重量 份時無法顯現本發明之效果,而超過30重量份時容易發生 微粒子狀聚合體間的凝聚及沉殺,因而產生作業上的困難 10 本發明所使用之環氧樹脂硬化劑,係使環氧樹脂進行 硬化而獲得,通常,藉由加熱至規定溫度開始進行硬化反 應。具體而言,前述硬化劑可舉例如··酸酐系硬化劑(無水 鄰本一甲酸、六氫化鄰苯二甲酸酐、四氫化鄰笨二甲酸酐、 揲水均苯四甲酸、焦苯六甲酸酐等)、脂肪族胺(二乙撐三 15私:、二乙撐四胺、聚酿胺乙基-4-乙基咪嗤等)、間苯二胺、 二脒二胺、有機酸二醯肼、胺化醯亞胺、氯胺酮、第3胺基 鹽、3-氟化硼胺鹽、尼龍、三聚氰胺樹脂、酚樹脂、二甲 苯樹脂、NBR、多硫化物、苯胺樹脂、嵌段異氰酸酯、丙 烯脂等。特別可顯示良好特性者,係三聚氰胺樹脂、 20可溶酚醛樹脂、嵌段異氰酸酯、丙烯酸樹脂等。 環氧樹脂硬化劑的重量比,係相對於1〇〇重量份之環氧 樹脂與酯化反應生成物,宜含有卜儿重量份。當環氧樹脂 硬化劑未達1重量份時,會容易發生接著後塗膜的对熱性劣 化的情形,但當超過30重量份時,在塗佈乾燥後會容易硬 16 化劑塗膜表面附近發生濃縮且白濁的情形。 又’塗膜量以1〜6g/m2為佳,且以1〜3g/m2為特佳。其 理由是因為當塗膜量未達lg/m2時接著強度會降低,而超過 1〜3g/m2時體積佔有率會變差。 其次’在電磁鋼板形成塗膜時的燒固設定條件,並無 特別限定,但以設定在15〇〜8〇(rCi一般所進行的乾燥爐 中’在短時間内使板溫可升至100〜300°C者為佳。 本發明之機構係以降低内部應力而假設者 ,但細節並 不明確。在前述日本公開公報62-5〇361號所揭示的技術 中至溫以下之玻璃轉移點是有效的,但在接著塗膜中, 铽粒子狀聚合體的玻璃轉移點則以1(TC至80°c的範圍内為 么。此外,微粒子狀聚合體的粒徑會大大地影響接著強度 的里由,其細郎並不明確。但是,可推定的是接著塗膜係 以相較於有機樹脂膨脹係數非常小且剛性大的鋼板表面上 形成非常薄之環氧樹脂層的狀態來使用,並且產生作用之 因素係與一般有機樹脂的内部應力降低機構不同。 第1圖顯示將塗佈燒固基於本發明之樹脂組成物後之 接著用表面被覆鋼板,並以20(rcx 10kgf/cm2x 30分鐘的條 件所接著之試樣(N 0 · 2 )與基於習知例之試樣且以掃描型電 子顯微鏡觀察業已接著之試樣(N〇1)的接著部破裂面。從美 於習知例之試樣第1A圖可確認業已破裂部分呈現平滑面, 並很快地產生龜裂傳播。 相對於此,基於本發明之試樣第⑺圖係在破裂部分發 生微觀的凹凸情形,且龜裂傳播路徑複雜。 由4專觀祭結果得知在基於本發明之樹脂組成物的情 形下,藉由在環氧樹脂連續相中形成丙烯酸樹脂微粒子均 一地分散之所謂「島-海構造」以延遲龜裂傳播,故可推定 可提高接著強度。 另外’在另斷接著強度與本發明實施之壓裂試驗的接 著強度中顯不不同作用。即,相對於在剪斷強度試驗中, 對鋼板接著面垂直方向的力沒有產生作用,而在壓裂試驗 中對接著面垂直方向的力有產生作用,又,接著塗膜的剝 離作用當然會改變,但考慮作動於實際的電動機等積層鐵 芯之電磁力時,可假設壓裂試驗較符合實際積層鐵芯所需 之強度。 通¥,壓裂試驗方向之強度測定方法,係以剝離強度 測定法較為普遍。然而,本發明人㈣論的結果得知,由 於在使用電磁鋼板敎㈣強度時會發生試樣折斷的情 形使業已接著之試樣間難以順利剝離,且不均一的情形 會變得非常嚴重因而難以測定。 會擔心 ’因此 、又’在調製剝離強度測定用薄鋼板之方法中, ⑽添加各種鋼成分之電磁鋼板,其表面狀態不同 實際積層鐵芯會產生不同作用。 之鐵發明人發現藉由將楔子壓人業已積層、接著 裂二:為:方向的接著強度測定方法,可測定壓 著強度的·方Γ 4日本公開公報62_5随號中,接 相較於習知例,/係使用剝離試驗法(AS™D1876),但 本發明中係創新採用電磁鋼板用之壓裂 試驗方法。在第2圖顯示習知方法之剝離試驗方法與本發明 所測定之壓裂試驗法。 貫施例 不在以習知方法處理且完成退火後之無方向性電磁鋼 板(板厚〇.5mm、矽含量〇·5%)線圈,塗佈一般之絕緣塗膜, 而直接以該狀態作為供試材料。接著,依序混合第1表所示 之%氧樹脂乳膠與環氧樹脂硬化劑及第2表所示之微粒子 狀聚合體,以製作第3表所示之處理液。分別將前述處理液 以橡膠滚輪方式的塗佈裝置進行塗佈後,以板溫⑽。。進行 燒固處理,使塗膜塗佈量成為如表中所記載之量。 由該線圈切出試料以評估塗膜的各種特性。在第4表顯 不其結果。接著,將塗佈於一般電磁鋼板上之鉻酸鎂•丙 烯酸樹脂系有機無機混合塗膜作成lg/m2且塗佈燒固之線 圈以作為供試材料,並顯示於第5表。又,為了將塗佈量換 算成膜厚,而必須例如,以塗佈量多的情形與少的情形以 及鋼板表面粗糙度不同的情形等來改變換算式,但在本發 明所塗佈的情形下,lg/m2_.6/zm〜1//m。 對推開接著面方向之接著強度,且由塗佈規定量之各溶液 燒固後之線圈所切出成為2emx 3em大小之試料,積層40片後以 專用夾具固疋,製作在2〇〇。〇 χ 1〇kgf/cm2x 3〇分鐘條件下力口 熱加壓、接著後之積層鐵芯,並將模型壓痕器壓入積層面中 央部,再測定積層鐵芯分離時的載重。 200418581 第1表 溶液名 環氧樹脂 環氧樹脂硬化 劑 玻 iSi'iT 環氧1 ΒΡΑ AR 環氧2 丙烯酸改質 ΒΡΑ PR ’ 環氧3 丙烯酸改質 ΒΡΑ T25t^ 環氧4 NR PR 環氧5 ΒΡΑ AR 環氧6 ΒΡΑ AR 環氧7 NR AR T65t~~ *:環氧3由於改質丙烯酸樹脂具有硬化劑機能,故不需添 加硬化劑。 第2表
溶液名 樹脂組成 粒徑(μιη) 坡璃轉移點 微粒1 EA+PVA+BA 0.2 10°C 微粒2 MMA+St+BA+HPMA 0.4 80°C 微粒3 MMA+EA+St 0.35 60°C 微粒4 PVA+PU 0.1 75〇C 微粒5 PVA+EA+MA 0.3 40°C 微粒6 PU+PVA+EHMA 0.008 45〇C 微粒7 PVA+PU 0.8 87〇C 微粒8 PVA+MMA 0.23 -15°C 微粒9 St+MMA 0.15 130°C :第1、2表中的括號j兒明
BPA:雙酚A型環氧樹脂、NR:酚醛清漆型環氧樹脂、PR ·· 酚-可溶酚醛型硬化劑、AR :胺樹脂硬化劑、EA :丙烯酸 乙酯、MMA :曱基丙烯酸甲酯、St :苯乙烯、BA :丙烯酸 丁酉旨、PVA ··醋酸乙烯、PA :聚乙烯、PU :聚胺基甲基酯、 10 HPMA :甲基丙烯酸羥基丙酯、MA :丙烯酸、EHMA :甲 基丙烯酸2-乙基己酯 *表中之份係以樹脂固形分換算之重量份 20 200418581 第3表
溶液名 環氧樹脂 (100重量份) 微粒子狀聚合體 備註 處理液1 環氧2 微粒1 10重量份 本發明 處理液2 環氧2 微粒1 5重量份 本發明 處理液3 環氧2 微粒2 20重量份 本發明 處理液4 環氧1 微粒1 8重量份 本發明 處理液5 環氧1 微粒2 10重量份 本發明 處理液6 環氧1 微粒3 10重量份 本發明 處理液7 環氧2 微粒3 5重量份 本發明 處理液8 環氧4 微粒4 5重量份 本發明 處理液9 環氧4 微粒1 7重量份 本發明 處理液10 環氧3 微粒3 5重量份 本發明 處理液11 環氧2 微粒6 30重量份 不符微粒小粒徑 處理液12 環氧1 微粒3 0.5重量份 不符微粒添加量 處理液13 環氧1 微粒1 50重量份 不符微粒添加量 處理液14 環氧3 微粒7 15重量份 不符微粒大粒徑 處理液15 環氧2 微粒8 8重量份 不符微粒Tg點 處理液16 環氧2 微粒9 20重量份 不符微粒Tg點 處理液17 環氧5 微粒3 15重量份 不符環氧Tg點 處理液18 環氧6 微粒5 20重量份 不符環氧Tg點 處理液19 環氧7 微粒3 10重量份 不符環氧Tg點 處理液20 環氧2 無添加微粒 不添加微粒(習知)
21 10 200418581 第4表 處理液 塗佈量 (g/m2) 接著強度 (kgf/cm2) 壓裂 (kgf)c 黏結d 常溫時a 兩溫時b 實施例1 處理液1 1.4 113 36 461 〇 實施例2 處理液2 1.3 102 44 270 〇 實施例3 處理液3 1.5 104 31 344 ◎ 實施例4 處理液4 1.6 127 33 416 〇 實施例5 處理液5 1.4 98 41 462 ◎ 實施例6 處理液6 1.3 119 40 311 〇 實施例7 處理液7 1.3 112 38 217 ◎ 實施例8 處理液8 1.6 102 31 238 〇 實施例9 處理液9 1.1 137 43 357 〇 實施例10 處理液10 1.3 121 38 360 ◎ 比較例1 處理液11 1.7 81 43 98 〇 比較例2 處理液12 1.6 73 38 125 〇 比較例3 處理液13 1.5 67 29 166 X 比較例4 處理液14 1.4 88 31 155 ◎ 比較例5 處理液15 1.2 104 13 162 Δ 比較例6 處理液16 1.1 101 34 132 〇 比較例7 處理液17 1.3 105 10 241 X 比較例8 處理液18 1.5 89 23 155 Δ 比較例9 處理液19 1.6 34 39 93 ◎ 習知例1 處理液20 1.4 87 31 134 ◎ (注)a :以壓力10kg/cm2、溫度200°C60秒間壓著後,在常 溫下測定剪斷接著力。 b ··以上述a條件接著後以加熱至150°C的狀態測定接著 5 強度。 c :將40片業已剪斷成2cmx 3cm的試樣進行積層,並 以200°Cx l〇〇kg/cm2x 30分鐘的條件下進行接著後,將 楔子(前端角7° )壓入積層面中央部,測定此時之最大載 〇 10 d :在常溫下72小時,以20kg/cm2加壓後,評估黏著程 度。全部不黏著者為◎,稍微黏著者為〇,黏著但不需 以手剝除者為△,必須以手剝除者為X,〇以上為合格。 22 200418581 第5表 處理液 塗佈章 (g/m5 接著強度(kgf/cm2) 壓裂 (kgf) 黏著 常溫時 局溫時 實施例1 處理液1 2.0 160 75 866 〇 實施例2 處理液2 2.2 155 50 671 〇 實施例3 處理液3 2.8 154 82 755 ◎ 實施例4 處理液4 1.9 142 55 748 〇 實施例5 處理液5 2.3 134 80 841 ◎ 實施例6 處理液6 2.1 147 49 633 〇 實施例7 處理液7 2.7 144 57 533 ◎ 實施例8 處理液8 2.4 152 63 583 〇 實施例9 處理液9 1.6 154 69 775 〇 實施例10 處理液10 1.5 108 52 480 ◎ 比較例1 處理液11 2.1 136 49 124 〇 比較例2 處理液12 2.9 141 41 231 〇 比較例3 處理液13 3.4 131 38 614 X 比較例4 處理液14 1.9 87 23 364 ◎ 比較例5 處理液15 3.1 143 10 450 Δ 比較例6 處理液16 1.9 128 52 264 〇 比較例7 處理液17 3.1 163 16 735 X 比較例8 處理液18 1.8 133 26 636 Δ 比較例9 處理液19 2.1 96 86 112 ◎ 習知例1 處理液20 1.6 147 58 214 ◎
產業上之可利用性
利用本發明,藉由使用有玻璃轉移點(Tg)80°C至150°C 5 之環氧樹脂或環氧樹脂改質體與分散有環氧樹脂硬化劑及 粒徑為0.01 " m至0.5 // m之微粒子狀聚合體之混合物,即使 為薄膜也只稍微降低接著強度,並可充分地確保推開接著 面方向的接著強度,此外,塗佈於一般絕緣塗膜上時,也 可減少接著強度減弱。 10 【圖式簡單說明】 第1圖係將業已沖壓加工成2cmx 3cm形狀之試樣板, 23 200418581 以200°Cx l〇kgf/cm2x 30分鐘條件,進行加熱、加壓、接著 後,在常溫下進行壓裂試驗,並且分別回收前述試樣且以 掃描型電子顯微鏡對破裂之接著面觀察表面狀態的照片。 第1A圖係習知接著面破裂狀態的照片,第1B圖係在本發明 5 中,接著面破裂狀態的照片。 第2圖顯示作為1種接著強度測定方法所使用之剝離試 驗法的概念圖與實施本發明時新創作之壓裂試驗法的概念 圖。兩者都是藉由接著劑或接著塗膜來剝離業已包覆之鋼 板的剝離強度測定法,但由於剝離試驗法鋼板會大大地變 10 形,因而對於因鋼板本身特性而造成很大之影響者,可藉 由壓裂試驗法積層並固著複數片鋼板,以將鋼板的影響抑 制到最低,且可更詳細地評估接著構件的特性。 【圖式之主要元件代表符號表】 (無) 春 24
Claims (1)
- 200418581 拾、申請專利範圍: 1. 一種接著用表面被覆電磁鋼板,係於電磁鋼板表面具有 可藉由加熱及/或加壓發揮接著能力之絕緣塗膜者,且 該塗膜含有玻璃轉移點(Tg)80°C至150°C之環氧樹脂或 5 環氧樹脂改質體與分散有環氧樹脂硬化劑及粒徑0.01 // m至0.5 # m之微粒子狀聚合體之混合物。 2. 如申請專利範圍第1項之接著用表面被覆電磁鋼板,其 中上述微粒子狀聚合體之Tg為10°C至80°C。 3. 如申請專利範圍第1項之接著用表面被覆電磁鋼板,其 10 中上述微粒子狀聚合體為丙烯酸系樹脂。 4. 如申請專利範圍第1項之接著用表面被覆電磁鋼板,其 中上述微粒子狀聚合體相對於100重量份之環氧樹 脂,含有1〜30重量份。 5. 如申請專利範圍第1項之接著用表面被覆電磁鋼板,其 15 中上述環氧樹脂係藉由預先與丙烯酸樹脂進行酯化反 應而改質者。 6. 如申請專利範圍第1至5項中任一項之接著用表面被覆 電磁鋼板,其中於表面形成有機無機混合絕緣塗膜或無 機系絕緣塗膜之電磁鋼板上,形成有前述環氧樹脂或環 20 氧樹脂改質體與分散有環氧樹脂硬化劑及微粒子狀聚 合體且具有接著能力之絕緣塗膜。 25
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP2003025742 | 2003-02-03 |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
TW200418581A true TW200418581A (en) | 2004-10-01 |
TWI231775B TWI231775B (en) | 2005-05-01 |
Family
ID=32844117
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
TW093102303A TWI231775B (en) | 2003-02-03 | 2004-02-02 | Bonding-use surface-coated electrical steel sheet |
Country Status (6)
Country | Link |
---|---|
JP (1) | JP4143090B2 (zh) |
KR (1) | KR100698431B1 (zh) |
CN (1) | CN100476030C (zh) |
MY (1) | MY153191A (zh) |
TW (1) | TWI231775B (zh) |
WO (1) | WO2004070080A1 (zh) |
Families Citing this family (33)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
WO2007116670A1 (ja) * | 2006-03-27 | 2007-10-18 | Kabushiki Kaisha Kobe Seiko Sho | プレコート金属板 |
BR122019014307B1 (pt) * | 2008-06-20 | 2020-03-10 | Nippon Steel Corporation | Líquido de aplicação para uma chapa de aço elétrico não orientado |
JP5750275B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2015-07-15 | Jfeスチール株式会社 | 絶縁被膜付き電磁鋼板および積層鉄心 |
JP5675418B2 (ja) * | 2011-02-17 | 2015-02-25 | Jfeスチール株式会社 | 絶縁被膜付き電磁鋼板およびその製造方法ならびに積層鉄心 |
CN103490569B (zh) * | 2013-09-09 | 2016-08-10 | 陕西航空电气有限责任公司 | 一种高速发电机转子铁芯组件的加工方法 |
WO2016017132A1 (ja) * | 2014-07-29 | 2016-02-04 | Jfeスチール株式会社 | 積層用電磁鋼板、積層型電磁鋼板、積層型電磁鋼板の製造方法、および自動車モーター用鉄心 |
JP7003046B2 (ja) * | 2016-09-29 | 2022-01-20 | 株式会社東芝 | 磁心 |
EP3569405A1 (de) * | 2018-05-18 | 2019-11-20 | voestalpine Stahl GmbH | Elektroband oder -blech, verfahren zur herstellung solch eines elektrobands oder -blechs sowie blechpaket daraus |
KR102223865B1 (ko) | 2018-09-27 | 2021-03-04 | 주식회사 포스코 | 전기강판 적층체 |
EP3902104A4 (en) | 2018-12-17 | 2022-10-05 | Nippon Steel Corporation | LAMINATED CORE AND ROTATING ELECTRICAL MACHINE |
BR112021008895A2 (pt) | 2018-12-17 | 2021-08-10 | Nippon Steel Corporation | núcleo laminado e motor elétrico |
KR102583082B1 (ko) | 2018-12-17 | 2023-09-27 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 접착 적층 코어, 그의 제조 방법 및 회전 전기 기계 |
US12068097B2 (en) | 2018-12-17 | 2024-08-20 | Nippon Steel Corporation | Laminated core, core block, electric motor and method of producing core block |
KR102631738B1 (ko) * | 2018-12-17 | 2024-02-01 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 적층 코어, 적층 코어의 제조 방법 및 회전 전기 기기 |
WO2020129946A1 (ja) | 2018-12-17 | 2020-06-25 | 日本製鉄株式会社 | ステータ用接着積層コア、その製造方法および回転電機 |
JP7418350B2 (ja) | 2018-12-17 | 2024-01-19 | 日本製鉄株式会社 | ステータ用接着積層コアおよび回転電機 |
US11855485B2 (en) * | 2018-12-17 | 2023-12-26 | Nippon Steel Corporation | Laminated core, method of manufacturing same, and electric motor |
TWI744743B (zh) | 2018-12-17 | 2021-11-01 | 日商日本製鐵股份有限公司 | 積層鐵芯及旋轉電機 |
KR102607589B1 (ko) | 2018-12-17 | 2023-11-30 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 적층 코어 및 회전 전기 기기 |
KR20240005116A (ko) | 2018-12-17 | 2024-01-11 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 적층 코어 및 회전 전기 기기 |
CA3131670A1 (en) | 2018-12-17 | 2020-06-25 | Nippon Steel Corporation | Laminated core and electric motor |
EA202192067A1 (ru) | 2018-12-17 | 2021-11-18 | Ниппон Стил Корпорейшн | Шихтованный сердечник и электродвигатель |
JP7173162B2 (ja) | 2018-12-17 | 2022-11-16 | 日本製鉄株式会社 | 積層コアおよび回転電機 |
KR20230008879A (ko) | 2020-06-17 | 2023-01-16 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 전자 강판용 코팅 조성물, 전자 강판, 적층 코어 및 회전 전기 기기 |
TWI782582B (zh) | 2020-06-17 | 2022-11-01 | 日商日本製鐵股份有限公司 | 電磁鋼板用塗覆組成物、電磁鋼板、積層鐵芯及旋轉電機 |
CA3180892A1 (en) | 2020-06-17 | 2021-12-23 | Nippon Steel Corporation | Coating composition for electrical steel sheet, electrical steel sheet, laminated core, and rotary electric machine |
WO2021256533A1 (ja) | 2020-06-17 | 2021-12-23 | 日本製鉄株式会社 | 電磁鋼板用コーティング組成物、電磁鋼板、積層コア及び回転電機 |
TWI794839B (zh) * | 2020-06-17 | 2023-03-01 | 日商日本製鐵股份有限公司 | 積層鐵芯之製造方法 |
EP4456093A2 (en) * | 2020-06-17 | 2024-10-30 | Nippon Steel Corporation | Electromagnetic steel sheet, lamianted core, and rotating electric machine |
KR20230010702A (ko) | 2020-06-17 | 2023-01-19 | 닛폰세이테츠 가부시키가이샤 | 전자 강판용 코팅 조성물, 접착용 표면 피복 전자 강판 및 적층 철심 |
CN111909645A (zh) * | 2020-07-24 | 2020-11-10 | 江苏科化新材料科技有限公司 | 一种电机转子封装用环氧树脂组合物 |
CN116144240B (zh) | 2021-11-22 | 2024-04-05 | 宝山钢铁股份有限公司 | 一种轻粘性硅钢环保绝缘涂料、硅钢板及其制造方法 |
CN115449323B (zh) * | 2022-05-13 | 2023-09-12 | 广东恒大新材料科技有限公司 | 一种高性能磁钢粘接环氧胶及其制备方法 |
Family Cites Families (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
JP2613726B2 (ja) * | 1992-12-22 | 1997-05-28 | 新日本製鐵株式会社 | 接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法 |
JP2937734B2 (ja) * | 1994-03-23 | 1999-08-23 | 川崎製鉄株式会社 | 加熱接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法 |
JP2953952B2 (ja) * | 1994-05-17 | 1999-09-27 | 川崎製鉄株式会社 | 加熱接着用表面被覆電磁鋼板およびその製造方法 |
JP3613809B2 (ja) * | 1994-07-11 | 2005-01-26 | Jfeスチール株式会社 | 加熱接着用表面被覆電磁鋼板の製造方法 |
-
2004
- 2004-01-29 JP JP2005504797A patent/JP4143090B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2004-01-29 WO PCT/JP2004/000802 patent/WO2004070080A1/ja active Application Filing
- 2004-01-29 KR KR1020057014201A patent/KR100698431B1/ko active IP Right Grant
- 2004-01-29 CN CNB2004800034464A patent/CN100476030C/zh not_active Expired - Lifetime
- 2004-01-31 MY MYPI20040301A patent/MY153191A/en unknown
- 2004-02-02 TW TW093102303A patent/TWI231775B/zh not_active IP Right Cessation
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
KR100698431B1 (ko) | 2007-03-22 |
MY153191A (en) | 2015-01-29 |
KR20050097967A (ko) | 2005-10-10 |
JPWO2004070080A1 (ja) | 2006-05-25 |
WO2004070080A1 (ja) | 2004-08-19 |
CN1748045A (zh) | 2006-03-15 |
JP4143090B2 (ja) | 2008-09-03 |
CN100476030C (zh) | 2009-04-08 |
TWI231775B (en) | 2005-05-01 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
TW200418581A (en) | Bonding-use surface-coated electrical steel sheet | |
JP6003037B2 (ja) | 着色粘着テープ | |
JP6589172B1 (ja) | 積層鉄心 | |
JP5970821B2 (ja) | 着色フィルム及び着色粘着テープ | |
JP2013112695A (ja) | 着色フィルム及び着色粘着テープ | |
TW201130938A (en) | Adhesive composition, adhesive and adhesive sheet | |
JP2013056968A (ja) | 着色粘着テープ | |
EP3836169B1 (en) | Electrical steel sheet and method for manufacturing the same | |
TW201029836A (en) | Electromagnetic steel sheet and method for producing same | |
JP6289311B2 (ja) | 粘接着剤組成物、粘接着シート、被着体の接着方法及び複合材 | |
TW201137075A (en) | A water-based thermal foam adhesive panel | |
JP6368733B2 (ja) | 耐熱接着性絶縁被膜用組成物および絶縁被膜付き電磁鋼板 | |
JP2022173351A (ja) | 組成物 | |
WO2019131408A1 (ja) | 粘着性積層体、樹脂膜付き加工対象物の製造方法、及び硬化樹脂膜付き硬化封止体の製造方法 | |
JP7095269B2 (ja) | 粘着剤組成物、これを架橋させてなる粘着剤、マスキングフィルム用粘着剤、マスキングフィルム、透明電極層形成工程用粘着フィルム、半導体製造工程用テープ、マスキングフィルムの使用方法 | |
JP4302371B2 (ja) | テープ状絶縁材、絶縁物品および絶縁材用水分散型アクリル系粘着剤 | |
WO2008062603A1 (fr) | Composition adhésive et film adhésif | |
JP2023507591A (ja) | 電磁鋼板接着コーティング組成物、電磁鋼板積層体およびその製造方法 | |
JP3294515B2 (ja) | 電磁鋼板用絶縁皮膜の形成方法 | |
JP2005179412A (ja) | テープ状絶縁材、絶縁物品および感圧性接着テープ | |
JPH0418344A (ja) | 制振性薄葉体 | |
JP2008063463A (ja) | 接着剤組成物、接着フィルム及び当該接着剤組成物の製造方法 | |
JP3335840B2 (ja) | 低温焼き付けで製造でき溶接性に優れる絶縁被膜付き電磁鋼板 | |
JP7075532B1 (ja) | 絶縁粘着テープ | |
JPH06210800A (ja) | 制振性薄葉体 |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
MK4A | Expiration of patent term of an invention patent |