TW200409430A - Integrated device providing overcurrent and overvoltage protection and common-mode filtering to data bus interface - Google Patents

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TW200409430A
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TW092117042A
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Inventor
Adrian Mikolajczak
Dean Huumala
Original Assignee
Tyco Electronics Corp
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Description

200409430 A7 B7 五、發明說明（/) 【發明所屬之技術領域】 本發明係關於適合於表面安裝技術之積體電氣電路組 件。尤其’本發明係關於一種積體裝置，其包含對電源線 提供過電流保護，以及對在資料匯流排介面之資料線提供 5過電壓保護及共模濾波。 【先前技術】 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 隨著數位信號處理與傳輸的到來，需要高速資料匯流 排以將電腦與例如印表機之電腦周邊互連至例如攝錄影 機、VCR、TV、機頂盒、與數位相機之消費電子產品。 10 一種已知標準匯流排協定係為IEEE 1394多媒體連接。此 種特定的匯流排協定採用兩個高速差動雙絞線資料境線， 其以400百萬位元/秒（MBits/sec)或更高之資料傳輸速率 運作。在每個裝置之IEEE 1394匯流排終端通常需要共模 濾波器，藉由此共模濾波器可從每個差動對移除共模雜訊 I5與干擾。另一種標準介面匯流排係為通用串列槔（USB)。 USB標準匯流排構造係使用單一差動雙絞線之資料路彳极， 用以高速傳送資料。如同IEEE 1394標準匯流排，在^個 連接的裝置之USB終端可能需要共模濾波器，藉由此共 模渡波器可從單一差動對移除共模雜訊與干擾。 2〇 傳統上，一種共模濾波器可能被實現為一種寬頻變壓 器，其包含在鐵氧體磁心之上之兩個以上的繞組。例如 IEEE 1394匯流排終端之共模濾波器已包含兩對繞組，其 繞組通過界定兩個縱向通道或窗孔之鐵氧體磁心。 式之共模濾波器一般被實現為具有用以安裝磁…+ 文衣嗞、之頭部以 3 200409430 A7 B7 五、發明說明（2) 及用以提供連接至繞組之導線架之組件。此種習知技術之 濾波器組件通常亦具有焊接引線或焊墊，其促使表面安裝 與連接至消費裝置或設備之印刷電路板。一種供USB應 用之包含磁心安裝頭部與連接導線架的獨立共模濾波器抗 5 流圈的商業上可購得之例子，係為模型C9513L共模抗流 圈，其可從CoEv公司得到，而CoEv公司係為Tyco Electronics Corporation之單位，Tyco公司為本發明之受 讓人。此種特定的組件包含鐵氧體磁心，並於大約60 MHz 處提供6dB共模衰減（rolloff)，同時於相同頻率衰減差動 1〇 資料信號少於1 dB。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 包含IEEE 1394串列匯流排、USB串列匯流排與 ’’Powered Ethernet”作為例子之多數的標準化匯流排構 造，提供一種纜線上之電源線，以便提供電力以操作周邊 與網路裝置及電路，例如硬碟、鍵盤、麥克風、DVD播 15 放器與電腦，及/或在特定設備或裝置之主要電源斷開時， 保持裝置之物理層次持續運作，俾能使特定的設備或裝置 可繼續確認本身並報導其狀態給網路上之其他裝置及主 機，以便使譬如使用者抱怨最小化。
在IEEE 1394匯流排構造中，如同多數的其他供電之 2〇 匯流排構造一樣，亦必須提供過電流保護。一種提供過電 流保護之特別令人滿意的方式係為採用聚合物正溫度係數 (PPTC)電阻，例如一 p〇lySwitch TM PPTC電阻，其由本 發明之受讓人之 Tyco Electronics Corporation 之 Raychem Circuit Protection部門所提供。這種PPTC裝置在IEEE 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） 200409430 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 A7 B7 五、發明說明（3 ) 1394匯流排構造内之使用’係說明於"使用Poly Switch裝 置來符合IEEE 1394過電流保護需求（Meeting IEEE 1394 Overcurrent Protection Requirements Using Poly Switch Devices)’1，作者為 Adrian Mikolajczak，Tyco Electronics 5 Corporation，2001年5月1日，其揭露書於此併入作通用 參考。 正溫度係數（PTC)電路保護裝置係為熟知技術。此裝置 係與負載串聯搭載，而在正常運作狀態之下係處於低溫及 低電阻狀態。然而，如果經由PTC裝置之電流過度增加及 ίο /或在PTC裝置周圍之環境溫度過度增加，以及如果任一 狀況被維持持續足夠時間，則PTC裝置將變成”跳閘 (tripped)"，亦即，切換至高溫及高電阻狀態，以使流經裝 置之電流實質上減少。一般而言，即使電流及/或溫度回復 至正常的位準，PTC裝置仍將維持於跳閘狀態，直到PTC 15 裝置已經與電源無連接並被允許冷卻。特別有用之PTC裝 置包含一 PTC元件，其係由PTC導電聚合物所構成，亦 即，其組成物包含··（1)有機聚合物，與（2)被分散或額外配 置於聚合物中之微粒導電填料，較佳是碳黑、金屬，及/ 或導電無機填料，例如陶究氧化物或金屬碳化物，氮化物 2〇 或硼化物，例如鈦碳化物。PTC導電聚合物與包含其之裝 置係說明於譬如：美國專利號4,237,441 (van Konynenburg 等人），4,238,812 (Middleman 等人），4,315,237 (Middleman 等人），4,3 17,027 (Middleman 等人），4,426,633 (Taylor)， 4,545,926 (Fouts 等人），4,689,475 (Matthiesfn)， $1^尺度適用f國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297 91. 1. 2,000 (請先Μ讀背面之注意事項再填寫本頁) 裝 訂-------- -線---- 200409430 A7 _B7__ 五、發明說明（十） (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 4,724,417 (Au 等人），4,774,024 (Deep 等人），4,780,598 (Fahey 等人），4,800,253 (Kleiner 等人），4,845,838 (Jacobs 等人），4,859,836 (Lunk 等人），4,907,340 (Fang 等人）， 4,924,074 (Fang 等人），4,935，156 (van Konynenburg 等 5 人），5,049,850 (Evans 等人），5,378,407 (Chandler 等人）， 5,852,397 (Chan 等人），6，130,597 (Toth 等人），6,300,859 (Myong等人）及6,392,528 (Myong)，其揭露書係於此併入 作通用參考。陶瓷PTC材料亦為本技藝所熟知者。包含陶 瓷NTC材料之負溫度係數（NTC)電路保護裝置亦為本技藝 ίο 所熟知者。舉例而言，美國專利第6,300,859號（Myong等 人）說明一種多層電路保護裝置包含一介設於導電箔層之 間之聚合物正溫度係數電阻材料層。該專利亦說明一絕緣 層。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 習知技術之其中一個問題與缺點是過電流保護裝置與 15 共模抑制濾波器，雖然兩者都需要，但是已經是分離組件， 並已經在實現供電之高速匯流排（例如IEEE 1394，USB， 或供電之乙太網路（Powered Ethernet))之裝置與設備之間 佔據寶貴的印刷電路板空間。習知技術之例子係顯示於圖 1之電路概要。其中，在裝置或設備之IEEE 1394匯流排 2〇 介面電路1〇包含介面1C晶片12,其實現兩個IEEE 1394 通道饋入至兩個標準化之六接腳連接器14與16。來自電 源1 8之電力係經由pptc電阻過電流保護裝置20而傳送 至連接器U之功率接腳。來自電源1 8之功率亦經由第二 PPTC電阻過電流保護裝置22而傳送至連接器16之功率 91· ι· 2,000 本紙張尺度適用中國國家標準（CNS)A4規格（210 X 297公釐） 200409430
發明說明（5〇
接腳。單獨地，如圖i所示，兩個共模雜訊抑制濾波器24 與26係設置在通道晶片12與压邱1394 器u，16之間。魔裝置20與22及渡波器:與連2接6 係單獨安裝至在連接器14與16附近之電路1〇之電路板。 5 另一種習知技術之例子出現於圖2中。其中，USB 介面電路1丨包含USB介面晶片13及兩個標準'USB介面 四接腳連接器15肖17。來自電源19之電力係經由單一 PPTC電阻過電流保護裝置21而傳送至連接器15與η 之並聯連接的功率接腳。USB介面電路u經由單一/的習 〇知共模抑制渡波器23提供分離式差動資料對至每個連接 器。如同IEEE 1394之例子，在圖2之刪例子中，ppTc 電阻21與渡波器23係單獨安裝於提供咖介面之主 電路板。 在某些實施例或供電之資料匯流排中，設計者可能需 5要在貧料與電源線上之額外過電壓保護用以保護免於不 被期望並可能損壞之ESD與過電壓突波。典型的過電壓 保濩裝置包含TVS二極體，激納二極體，電火花間隙聚 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 合物材料，或其他電火花間隙理念。這些過電壓/ESD保 護裝置係典型地位於共模抗流圈與1/0連接器之間之資料 )線上，或位於PPTC與1/0連接器之間之電源線上。這些 係為本項技藝中之熟知技術。 到目前為止尚未解決的需求已經到來用以提供 積體裝置（例如信號調整裝置），其結合共模滤波器元件盘 過電流保護兀件及/或過電壓保護元件，藉Μ Μ㈣ _ 7 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（21〇 χ_297公爱）
印刷電路板空間，減少细 ^ ^ ^ ^ ^ ^ 、件數與成本，並減少額外與特定 、《又備或裝置相關的組裝成本。 【發明内容】 5小一加廿 .、之方式結合一共模抑制濾波器與 護元件。、他組件，例如一過電流保護元件或-過電壓保 # J： 之另個一般目的係為提供一種電氣裝置或組 =其適合表面安裝並具有—疊層基板，該基板包含：ppTc 纟以線路圖案形成過電流保護s件；連接焊墊， 藉由隔離之通道而互連；及其他導電圖案、線路、焊墊與 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 構&其促使疊層之基板容納、安裝與連接多樣化的電氣 ㈣’例如線圈、電容器、電阻、二極體等，藉以利用克 服習知技術之限制與缺狀方式，來_提供其他電路之 功能，例如共模雜訊抑制、過電壓保護等。 一本發明之另一目的係減少關於支援在消費電子產品内 之高速數位介面之組件之組件數量、單元與製造成本及電 路板空間需求。 依據本發明之原理，一種電氣組件包含基板，其適合 於表面女裝並連接至形成匯流排介面電路之主印刷電路 板。電氣組件包含安裝於基板之共模抑制濾波器以及至少 一電路保護元件，例如過電流保護元件，用以保護介面之 電源線使其免於過電流狀況，及/或過電壓保護元件，用 以保護資料線使其免於靜電放電與其他過電壓狀況。基板 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210x297公釐） 五、發明說明（7) =數個連接電極’其包含連接至共模抑制滤 波益電極，連接至保護元件之保護電極，以及用以促使: 件直接機械與電氣連接至主印刷電路板之電極。 5 在本發明之—個樣態t，過電流保護元件係為聚合物 正溫度係數（PPTC)電阻元件，基板係由亦形成PPTC電阻 π件之PPTC材料所組成，而渡波器電極係與ppTc 元件電性隔離。 在本發明之相關樣態中，共模抑制滤波器係為一個或 多個多繞組寬頻變壓器，每個變壓器形成在鐵氧體磁心之 H)上，其繞組被連接至分離式滤波器電極。為了控制具有兩 個差動資料對之匯流排，例如IEEE 1394匯流排構造多 繞組寬頻變壓器可包含具有兩個窗孔之鐵氧體磁心其令 至少一對繞組通過每個窗孔並連接至基板之分離式滤波器 電極。或者，分離式變壓器可為每對繞組提供以改善在通 道間之隔離。或者，在只需要一雙絞線之情況下，例如聰 構造，整個設備可能只有包含一個變壓器以及m 其連接至基板上之四個濾波器電極。 在本發明之另一樣態，靜電放電（ESD)/過電壓保護元 件係連接於濾波器電極與基板之接地電極之間。此種esd 過電壓保護元件亦可連接於過電流保護電極與接地端之 間。 本發明亦定義一種表面安裝電氣組件，其具有： 平面基板，其具有頂部主表面及實質上與其共面的底 部主表面，該底部主表面適合於表面安裝至主印刷電路 20 200409430 A7 B7 五、發明說明（§) 板； 第一、第二、第三、第四、第五與第六個隔開的表面 安裝接點組，其中一個接點組包含形成於頂部主表面上之 接點以及形成於底部主表面上之互連接點； 限流聚合物正溫度係數（ppTC)阻抗元件，延伸在第 一與第二接點組之間；以及 共模抑制濾波器元件，其包含形成在一共通感應磁心 之上之一對繞組，該元件位於頂部主表面並具有一繞組連 接於第三與第四接點組之間，更具有另一繞組連接於第五 與第六接點組之間。 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 在一個較佳型式中，基板係為多層構造，其具有至少 一層’其係由形成PPTC阻抗元件之相同的材料所構成， 而在那種狀況下的第三、第四、第五與第六接點組係與 PPTC層電氣絕緣。此組件亦具有第一過電壓保護元件， 其連接於第三與第四接點組之其中一個與接地端間；以及 第二過電壓保護元件，其可能是電火花間隙，連接於第五 與第六接點組之其令一個與接地端之間。 在配合下述附圖並考量較佳實施例之詳細說明之時， 將得以更完全理解與明白本發明之這些與其他目的、優 點、樣態與特徵。 【實施方式】 依據本發明之原理以及如圖3與4之電路所示， 多功能裝置32、33與34主要包含一基板40。基板4〇最 佳是包含一 PPTC電阻元件。PPTC電阻元件係藉由介設 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） A7 五、發明說明（q ) 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 2緣層98與外導電層92與％間之ppTc材料層i啊參電極42與44,其係電連接H具有兩個過電流保護端子、矣至PPTC層。在顯示於圖5A、 5 B、6與7之例子中，與；丨工〜丄. 牛例而言，過電流保護電極係形成;致長方形的薄的盒狀本體之兩相對的側端。PPTC電 η⑽可能依據在f知技術中所熟知之方法與構造而被 、，且織與建構。除了過電流保護端子電極42與44以外，基 板40包含其他線路、連接焊塾與路徑。舉例而言圖5八、 5B、6與7顯示之積體組件具有人個絕緣之連接路徑盆 =以電極46、48、50、52、54、56、58與60之型式存在、。 ^^電極46至6G最佳是顯現並包含或呈現位於頂部主表 面41之連接焊塾’並亦提供連接焊墊於ppTc電阻本體 40、之底部主表面43。隔離之通道將頂部連接焊塾與各個底P連，焊#予以互連》電極之總數目可能依據容納更多或 更少資料線之需求而分別提升或下降。 寬頻共模抑制遽波器62包含具有至少一窗孔之鐵氧 體磁心63。在呈現於圖3之IEEE 1394介面之例子中，有 兩個雙絞線之資料線，而鐵氧體勃36最佳是具有兩個窗 孔’-個是供每個資料對之搞合之共模抑制繞組使用。適 合使用於USB介面之例子之類似的g己置係為呈現於圖*， 其中分離式差動資料對單獨延伸至每個USB連接器。與 17。或者’包含分離式磁心與繞組之分離式濾波器可能為 IEEE 1394例子與USB例子之每個資料通道設置用以在 貧料通道之間提供之較大之隔離。或者，，可 ^紙張尺度適用中國國家標準{CNSM4規格⑽X 297 Ik ) 91· 1. 2,000 (請先閱讀背面之注意事項再填寫本頁) 丨裝 訂------I--線---IAWI. 200409430 A7 B7 五、發明說明（/〇) 能使用由單一雙絞線所構成之單一濾波器。熟習本項技藝 者所熟知者，特定的濾波器之磁心材料，磁心幾何形狀與 繞組係基於被過濾之特定介面之需求，而被設計成能提供 有效的共模雜訊與干擾抑制。 5 如圖與5B所示，一對繞組可能設置在每個窗孔 與鄰近之磁心63之外壁部分周圍。關於一個資料線對， 繞組64與66係設置通過第一窗孔。關於另一資料線對， 繞組68與70係設置通過第二窗孔。或者，四個繞組可能 共同繞組在磁心63之兩個窗孔周圍並通過磁心〇之兩個 10窗孔。或者，可能使用分離式之單一或多窗孔磁心，其具 有供每個差動資料對使用之繞組，以便增加在各個資料通 道間之電氣隔離。雖然圖5A、5B、6與7顯示由離散組 件所組成之共模抑制濾波器，但是熟習本項技藝者將明白 此濾波器可能被提供為完全整合之積體晶片 15其藉由表面安裝技術而接合至上端基板40電在 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 繞組64之末端係接合至通道46與48之頂部焊墊。繞組 66之末端係接合至通道5〇與52之頂部焊墊。繞組μ之 末端係接合至通道54與56之頂部烊墊；而繞組7〇之 端係接合至通道58與60之頂部焊墊。繞組與焊墊之連 20 部之代表係顯示於圖5 B之視圖中。 雖然PPTC電阻本體40最佳是包含ppTc電阻 層，而通道48至60係形成於定義通過ppTc材料缝 井中，但是實際上亦可形成裝置32在適當介電旯板之上、、 並將PPTC電阻40定義為延伸在電極42與“’ 12 200409430 A7 B7 五、發明說明（f〇 層、鍍膜或其他構造的元件。藉由使用介電基板而非名義 上之低電阻PPTC電阻材料，傳統上可在不需要與ppTc 電阻材料電氣隔離的情況下形成通道48至60。 如圖4所示，底面43實質上是平坦的，並適合於與 5對準之連接線路/焊墊對齊，然後藉由使用習知之表面安 裝技術而表面安裝於主印刷電路板。 實際上亦可提供靜電放電（ESD)或過電壓保護能力給 此裝置。這種技術與裝置典型地採用在正常操作電壓之下 具有很高電阻但是在施加高電壓時變成高戽導電狀態之材 1〇料。這些材料可用以形成ESD/過電壓保護元件，來將高 電壓脈衝短路至接地端。過電壓保護元件係輕易併入高速 資料匯流排與匯流排介面，例如IEEE 1394匯流排介面與 USB介面。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 圖7顯示包含ESD/過電壓保護之裝置34。其中，裝 15置基板45可能由例如酚醛或陶瓷之適當介電材料所形 成，並包含延伸在電極42與44間之ppTC電阻元件47。 PPTC電阻元件47可能是與基板45 —體形成之ppTC電 阻式材料層或鍍膜，或電阻元件47可能是分離形成之組 件或晶片，其在裝置製造期間接合至電極42與44。或者， 基板45可此與裝置32之基板40相同，在此狀況下供共 模抑制濾波器與ESD/過電壓保護元件使用之電極將與基 板之pptc層電氣隔離。在圖7之例子中，基板45定義 兩個額外通道80與82,其經由主印刷電路板之接地平面 線路長：供適當之直接接地連接。四個過電壓保護元件84、 13 200409430 A7 五、發明說明（) 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 6、88、與90係、被提供。在圖7之例子中，過電壓保護元 件84與86分別從通道46與5〇連接至接地通道8〇。過電 壓保護元件88與90分別從通道54與58連接至接地通道 82。於此特定例子中，主印刷電路板將通道牝、5〇、μ 與58直挺連接至如圖2所示之介面連接器14或μ，並將 通道48、52、56與6〇連接至介面晶片12。或者可依據 佈局技術及受保護之信號電極之數目，而增加或減少接地 焊墊與連接部之數目。 過電壓保護元件84與86可為任何適當的構造、鍍膜、 裝置或材料，其急速並有效回應以將ESD/〇ver電壓脈衝分 路至接地端’藉以保護資料匯流排。過電壓保護元件84 至90可能是預製的電火花間隙晶片，其係表面安裝於通道 46至58與接地通道80、82。或者，過電壓元件84至卯 可以糊狀方式塗敷，然後就地硬化。過電壓元件84至卯 亦可藉由沈積（例如濺鍍）與蝕刻電火花間隙材料至形成裝 置34之▲基板45之上而形成。或者，過電壓元件^至9〇 可包含高速二極體、雙向矽控閘流體或用以將在門限位準 上之過電壓分路至接地之其他半導體構造。 一圖8A與8B顯不關於基板4〇之某些細部構造。圖8A 顯示電極46肖PPTC電阻材料電氣隔離之方式。於此圖 中’基板40包含由頂部金箱導體層％、底部金猪導體層 94及絕緣層98所包圍之ppTC材料1〇〇之中央層並將 其與外導電層92與94分離。絕緣層％係由例如纖維強化 %氧樹脂或耐高溫聚合物薄膜之電氣絕緣材粋所組 本紙張f度適用中$家標準（CNS)_A4規格⑽χ 297 I--— — — — — — — . (請先閲讀背面之注意事項再填寫本頁) 訂·-----I--線----
91. 1. 2.C 200409430
成，耐高溫聚合物薄膜譬如是聚酯、聚偏二氟乙烯或尼龍。 絕緣層98應具有足夠厚度，以便實際上可製造與具有用 以將PPTC層1〇〇與每個隔離之電極構造（例如顯示於圖8八 之電極46)絕緣之期望電氣介電特性。又，絕緣層％之 5 ^電特性與厚度係被選擇成能使額外出現於連接至差動資 料線之隔離電極之寄生的分配電容最小化。如其中所顯 不，介電層98包含數個區域99,其包圍並有效地將中央 導電通道96與PPTC層1〇〇分離，藉以電氣隔離電極4'6 與過電流保護元件。相較之下，圖8B顯示非電性隔離之 1〇電極之細節，該電極係直接電連接至PPTC層1〇〇。在圖 8B中，PPTC層1〇〇變成與通道％緊密接觸，藉以連接 包含電極42之頂部與底部部分之金箔92與94。雖然未 顯不於圖8A或8B中，但是對於將PPTC層1〇〇直接介 設在金箔層之間並與金箔層接觸是常見的。這些金箔層在 15圖8B視圖中亦與通道％接觸。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 雖然已經說明本發明之較佳實施例，但是現在吾人 將明白到本發明之目的已經完全達到，且熟習本項技藝者 將理解到在構造與廣泛有差異之實施例及本發明之應用的 多數改變都可以在不背離本發明之精神與範疇之下被提 20出。舉例而言，可將除共模抑制濾波器與過電壓保護元件 之外之電氣元件裝設至包含PPTC層之基板上，或與包含 PPTC層之基板一起形成，藉以將離散元件結合至提供過 電流保護與其他相關電氣功能之積體電路元件中。因此， 於此之揭露書與說明書係純粹為了說明的目的，且並非惫 15 200409430 A7 B7 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 五、發明說明（心） 欲有任何限制之意思。
6 TX 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） 200409430 A7 五 '發明說明（仏) 【圖式簡單說明】 本發明係由下述附圖而說明如下。 圖1係為IEEE 1394介面之習知之電路配置之方塊圖 與概要電路圖，其採用供過電流保護與共模抑制用之分離 式離散組件。 圖2係為USB介面之習知之電路配置之方塊圖與概 要電路圖，其採用供過電流保護與共模抑制用之分離式離 散組件。 圖3係為供IEEE 1394介面電路之積體電氣組件之方 塊圖與概要電路圖，其添加共模抑制濾波器元件至過電流 保護元件，該過電流保護元件提供依據本發明原理之共通 安裝與連接基板。 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 圖4係為供USB介面電路用之積體電氣組件之方塊 圖與概要電路圖，該USB介面電路添加共模抑制渡波器 元件至過電流保護元件，該過電流保護元件提供依據本發 明原理之共通安裝與連接基板。 圖5 A係為圖3裝置之分解等角組合圖；以及圖5B 係為完成之圖3裝置之等角組合圖。 圖ό係為完成之圖3裝置之背面之放大等角組合圖。 圖7係為本發明之替代實施例之放大概略俯視平面 圖，其添加過電壓保護至在圖3裝置之内之資料線。 圖8Α係為通過與基板之ppTC層隔離之電極之圖3 裝置之放大概略剖面圖；及圖8B係為通過連接至ppTc 層之電極之類似視圖。 17 200409430 A7 B7 五、發明說明 15 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 20 圖式之代號說明】 10〜匯流排介面電路 12〜介面晶片 14〜連接器 16〜連接器 18〜電源 20〜PPTC裝置 22〜PPTC裝置 24〜渡波器 32〜多功能裝置 34〜多功能裝置 40〜基板/PPTC電阻 42〜電極/過電流保護端子 43〜底部主表面 4 4〜電極/過電流保護端子 45〜基板 46〜電極/通道 48〜電極/通道 52〜電極/通道 56〜電極/通道 60〜電極/通道 63〜磁心 66〜繞組 70〜繞組 11〜USB介面電路 13〜USB介面晶片 15〜連接器 17〜連接器 19〜電源 2卜PPTC電阻 23〜滤波器 26〜濾波器 33〜多功能裝置 36〜鐵氧體磁心 41〜頂部主表面 電極 電極 47〜電阻元件 50〜電極/通道 54〜電極/通道 58〜電極/通道 62〜寬頻共模抑制濾波器 64〜繞組 68〜繞組 80〜通道 18 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐） 200409430 A7 B7 五、發明說明07) 82〜通道 86〜過電壓保護元件 90〜過電壓保護元件 94〜外導電層 98〜絕緣層 100〜PPTC材料層 84〜過電壓保護元件 88〜過電壓保護元件 92〜外導電層 96〜通道 99〜區域 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 9 1 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐）

Claims (1)

  1. 六、申請專利範圍 1·一種電氣組件，包含基板，其適合於表面安裝與連 接至形成匯流棑介面電路之主印刷電路板，該組件包含安 裝至基板之共模抑制滤波器與至少一電路保護元件，該基 板包含複數個連接電極，其包含連接至渡波器之渡波S 5極與連接至保護元件之保護電極，該等電極使該組件可直 接機械與電氣連接至該主印刷電路板。 ^ 2·如申請專利範圍第1項所述之電氣組件，其十該保 護元件係為過電流保護元件。 3·如申請專利範圍第2項所述之電氣組件，其中該過 1〇電流保護元件包含聚合物正溫度係數（PPTC)電阻元件。 4·如申請專利範圍第1項所述之電氣組件，其中該基 板包含形成PPTC電阻元件之PPTC材料層，且^中該^ 濾波器電極係與該PPTC材料層電氣絕緣。 Χ 5·如申請專利範圍第1項所述之電氣組件，其中該共 υ模抑制濾波器包含多繞組寬頻變壓器，其包含鐵氧體ς 〜，且其中繞組係連接於分離之濾波器電極之間。 6.如申請專利範圍第5項所述之電氣組件，其中該多 繞組寬頻變壓器包含具有兩個窗孔之鐵氧體磁心，且其中 至少一對繞組通過每個窗孔。 /、 L 7·如申請專利範圍第i項所述之電氣組件，其中該保 護元件係為過電壓保護元件。 Λ 8·如申請專利範圍第7項所述之電氣組件，其令該基 板包含接地電極，而該過電壓保護元件係連接於濾波心 極與接地電極之間。 20 本紙張尺度剌+目s家解(CNSM4規格（210x297公爱） 六、申請專利範圍 ^ 9·如申請專利範圍第1項所述之電氣組件，其中該保 濩疋件包含過電流保護元件與過電壓保護元件。 、1〇·如申請專利範圍第9項所述之電氣組件，其中該 過電流保護元件包含在過電流保護連接電極間之電 5阻，且其中該過電壓保護元件係連接於濾波器電極與基板 之接地電極之間。 11.如申請專利範圍第10項所述之電氣組件，其中其 中該過電壓保護元件係連接於過電流電極與基板之接地電 極之間。 10 12· 一種電氣裝置，包含： 平面基板，其具有頂部主表面及實質上與其共面的底 部主表面，該底部主表面適合於表面安裝至主印刷電路 板； —第一、第二、第三、第四、第五與第六個隔開的表面 15安裝接點組，其中一個接點組包含形成於頂部主表面上之 接觸焊墊以及形成於底部主表面上之互連接觸焊墊，· 過電流保護元件，其連接於該第一與第二接點組之 間；及 多繞組共模抑制滤波器元件，位於頂部主表面並具有 2〇連接於該第三與第四接點組間之第一繞組，以及連接ς該 第五與第六接點組間之第二繞組。 13.如申請專利範圍第12項所述之電氣裝置，其中該 過電流保護元件包含聚合物正溫度係數（ppTC)電阻Ζ 件’其中該基板包含形成PPTC電阻元件之ppTC材料層， 21 六 申請專利範
    且其中該第三 料層電氣絕緣 第四、第五與第六接點組係與該PPTC 材 一14.如中請專利範圍帛12項所述之電氣裝置，其中該 5 10 2抑制濾波器元件包含多繞組寬頻變壓器，《包含鐵氧 、〜’且其巾繞組係分別連接至該第三、第四、第五與 第六接點組之頂部表面連接焊墊。 15·如申請專利範圍帛14項所述之電氣裝置，盆中該 裝：包含第七、第八、第九與第十接點組，其中該共模抑 制濾波器元件包含第二多繞組寬頻變壓器，其包含鐵氧體 f心與分別連接至該第m第九與第十接點組之頂 部表面連接焊塾之繞組。 16.如申請專利範圍第14項所述之電氣裝置盆中該 多繞組寬頻變壓器包含具有兩個窗孔之鐵氧體磁心，且其 中第-對繞組通過第一窗孔並分別連接至該第三與第四接 15點組’其中該基板定義該第七、第人、第九與第十接點組， 且其中第二對繞組通過第二窗孔並分別連接至該第七、第 八、第九與第十接點組。 17·如申請專利範圍第14項所述之電氣裝置，其中該 基板界定接地接點組且更包含第一過電壓保護元件，其連 接於該第三與第四接點組之其中一個與接地接點組之間， 且更包含第二過電壓保護元件，其連接於該第五與第六接 點組與接地接點組之間。 18·—種電氣組件，其係供支援被供電之資料介面之 電路使用，該電氣組件包含： 22 200409430 六、申請專利範圍 (1)平面基板，其具有·· 面； (a)頂部主表面及實質上與其共面的之底部主表 (b)導電頂部線路之圖案，其界定於該頂部主表 5 面上； (匀導電底部線路之圖案，其界定於該底部主表 面上用以電連接該組件至提供被供電之資料介面之主印 刷電路板； (d) 通道，其通過基板以供將分離之頂部線路互 U)連至分離之底部線路，以形成過電流保護電極與滤波器電 極， (e) 聚合物正溫度係數（ppTC)電阻材料層，其形 成過電流保護元件，用以保護資料介面匯流排之電源供應 以免除過電流，並連接至過電流保護電極，·及 ， 15 (f)絕緣材料，用以隔離濾波器電極與過電流保 護元件；以及 μ (2)共模雜訊抑制濾波器元件，位於該頂部主表面並 連接至該等濾波器電極，用以保護被供電之 料線以免除共模干擾。 貝υ之貝 20 I9.如申請專利範圍第18項所述之電氣組件，其中該 共模雜訊抑制濾波器元件包含至少一寬頻變壓器，其具有 連接至濾、波器電極之繞組。 , 八20.如申請專利範圍第18項所述之電氣組件，更包 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 χ 297公爱） 23 200409430 A8 B8 C8 六、申請專利'一~' 至少一接地電極，其與過電流保護元件隔離；及 至少一過電壓保護元件，其連接於濾波器電極與接地 電極之間。 21 ·如申請專利範圍第20項所述之電氣組件，其中過 5電壓保護元件係連接於每個濾波器電極與該組件之接地電 極之間。 22·如申請專利範圍第18項所述之電氣組件，其中導 電底部線路之該圖案係配置成能使該電氣組件表面安裝至 該主印刷電路板。 經濟部智慧財產局員工消費合作社印製 本紙張尺度適用中國國家標準(CNS)A4規格（210 X 297公釐）
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TW092117042A TW200409430A (en) 2002-06-25 2003-06-24 Integrated device providing overcurrent and overvoltage protection and common-mode filtering to data bus interface

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Families Citing this family (40)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4370817B2 (ja) * 2003-06-09 2009-11-25 Ｔｄｋ株式会社 フェライト基板の製造方法
US7408787B2 (en) * 2003-07-30 2008-08-05 Intel Corporation Phase change thermal interface materials including polyester resin
US7085117B2 (en) * 2003-10-02 2006-08-01 Axiohm Transaction Solutions, Inc. EMC immunity improvements to USB interface
US7228442B2 (en) * 2004-03-30 2007-06-05 The Boeing Company Method and systems for a radiation tolerant bus interface circuit
US8050176B2 (en) * 2004-03-30 2011-11-01 The Boeing Company Methods and systems for a data processing system having radiation tolerant bus
DE102004025211A1 (de) * 2004-05-22 2005-12-15 Hirschmann Electronics Gmbh & Co. Kg Übertrager für ein Gerät der Hochfrequenztechnik, der direkt auf einer Leiterplatte angeordnet ist
US7012485B2 (en) * 2004-07-06 2006-03-14 Scientific Components Corporation Miniature wideband RF choke
US8831211B2 (en) * 2004-11-19 2014-09-09 Linear Technology Corporation Common-mode data transmission for power over ethernet system
WO2006070814A1 (ja) * 2004-12-28 2006-07-06 Seft Development Laboratory Co., Ltd. 空調衣服
JP2007214226A (ja) * 2006-02-08 2007-08-23 Oki Electric Ind Co Ltd 静電気放電保護回路
AU2007248387A1 (en) * 2006-03-03 2007-11-15 C. R. Bard, Inc. Antimicrobial coating
US20070263332A1 (en) * 2006-05-11 2007-11-15 Silicon Laboratories, Inc. System and method for high voltage protection of powered devices
EP1903653B1 (en) * 2006-08-31 2018-09-26 Avago Technologies General IP (Singapore) Pte. Ltd. Over-voltage protection for power and data applications
US7561398B2 (en) * 2006-12-06 2009-07-14 Kwongyee Hung Anti-surge power adapter
US7773354B2 (en) * 2006-12-22 2010-08-10 Silicon Laboratories, Inc. Voltage protection circuit for power supply device and method therefor
ITTO20070325A1 (it) * 2007-05-11 2008-11-12 St Microelectronics Srl Isolatore galvanico integrato utilizzante trasmissione wireless
US20090108980A1 (en) * 2007-10-09 2009-04-30 Littelfuse, Inc. Fuse providing overcurrent and thermal protection
CN101420211B (zh) * 2007-10-24 2011-06-01 佳邦科技股份有限公司 具有过电压保护功能的芯片型馈通滤波器
US7872843B2 (en) * 2008-04-03 2011-01-18 Ciena Corporation Telecom power distribution unit with integrated filtering and telecom shelf cooling mechanisms
KR20110002616A (ko) * 2009-07-02 2011-01-10 삼성에스디아이 주식회사 보호회로 기판 및 이차 전지 및 전지 팩
US8576930B2 (en) * 2009-07-31 2013-11-05 Stmicoelectronics S.R.L. Receiver for signal communication apparatus and related signal communication apparatus
KR101696887B1 (ko) * 2010-07-29 2017-01-17 삼성전자주식회사 무선 통신 장치를 위한 유에스비 연결장치
US9019674B2 (en) 2010-11-23 2015-04-28 Fairchild Semiconductor Corporation Input power port protection component
US8619397B2 (en) * 2011-01-31 2013-12-31 Fairchild Semiconductor Corporation Non-linear power management device for input power protection
US8861164B2 (en) 2011-02-04 2014-10-14 Fairchild Semiconductor Corporation Integrated overdrive and overvoltage protection device
US8576037B1 (en) 2011-05-04 2013-11-05 Scientific Components Corporation Dual output autotransformer
US8885324B2 (en) 2011-07-08 2014-11-11 Kemet Electronics Corporation Overvoltage protection component
US8947852B2 (en) 2011-07-07 2015-02-03 Kemet Electronics Corporation Integrated EMI filter and surge protection component
US9142353B2 (en) 2011-07-08 2015-09-22 Kemet Electronics Corporation Discharge capacitor
DE102011052803A1 (de) * 2011-08-18 2013-02-21 Phoenix Contact Gmbh & Co. Kg Basiselement zur Aufnahme eines Überspannungsschutzmoduls
US20130194708A1 (en) * 2012-01-30 2013-08-01 Sony Ericsson Mobile Communications Ab Current Carrying Structures Having Enhanced Electrostatic Discharge Protection And Methods Of Manufacture
KR101771726B1 (ko) * 2012-06-18 2017-08-25 삼성전기주식회사 정전기 방지 소자 및 이를 포함하는 복합 전자 부품
JP6334561B2 (ja) * 2012-12-28 2018-05-30 ボルケーノ コーポレイション 血管内超音波画像化装置、インターフェースアーキテクチャ、および製造方法
US9112346B2 (en) 2013-03-14 2015-08-18 Fairchild Semiconductor Corporation Input power protection
US9172239B2 (en) 2013-03-15 2015-10-27 Fairchild Semiconductor Corporation Methods and apparatus related to a precision input power protection device
US9735147B2 (en) 2014-09-15 2017-08-15 Fairchild Semiconductor Corporation Fast and stable ultra low drop-out (LDO) voltage clamp device
KR102400978B1 (ko) 2015-09-30 2022-05-23 삼성전자주식회사 전원공급장치용 회로 기판, 이를 포함하는 전자 장치 및 인덕터 소자
DE102017127766B3 (de) * 2017-11-24 2018-10-18 Beckhoff Automation Gmbh Busklemme für ein automatisierungssystem und verfahren zum überwachen eines versorgungsstromnetzes
DE202018101537U1 (de) * 2018-03-20 2019-06-27 Tridonic Jennersdorf Gmbh Elektronische Baugruppe mit automatischer Schutzfunktion gegen überhöhte Temperaturen
KR102627331B1 (ko) * 2018-08-09 2024-01-22 삼성전자주식회사 과전압 방지 소자를 포함하는 인쇄 회로 기판 및 이를 포함하는 전자 장치

Family Cites Families (53)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3589655A (en) * 1969-03-10 1971-06-29 Consolidated Kinetics Corp Apparatus for isolating vibrations
US3582027A (en) * 1969-03-10 1971-06-01 Consolidated Kinetics Corp Apparatus for isolating vibrations
US3836134A (en) * 1973-03-19 1974-09-17 Wright Barry Corp Pneumatic isolator
US4238812A (en) * 1978-12-01 1980-12-09 Raychem Corporation Circuit protection devices comprising PTC elements
US4237441A (en) * 1978-12-01 1980-12-02 Raychem Corporation Low resistivity PTC compositions
US4315237A (en) * 1978-12-01 1982-02-09 Raychem Corporation PTC Devices comprising oxygen barrier layers
US5049850A (en) * 1980-04-21 1991-09-17 Raychem Corporation Electrically conductive device having improved properties under electrical stress
US4545926A (en) * 1980-04-21 1985-10-08 Raychem Corporation Conductive polymer compositions and devices
US4317027A (en) * 1980-04-21 1982-02-23 Raychem Corporation Circuit protection devices
US4845838A (en) * 1981-04-02 1989-07-11 Raychem Corporation Method of making a PTC conductive polymer electrical device
US4426633A (en) * 1981-04-15 1984-01-17 Raychem Corporation Devices containing PTC conductive polymer compositions
US4935156A (en) * 1981-09-09 1990-06-19 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
JPS59172403U (ja) * 1983-04-30 1984-11-17 株式会社東芝 診断用核磁気共鳴装置
US4571586A (en) * 1983-06-06 1986-02-18 General Signal Corporation Alarm console controls
US4859836A (en) * 1983-10-07 1989-08-22 Raychem Corporation Melt-shapeable fluoropolymer compositions
US4780598A (en) * 1984-07-10 1988-10-25 Raychem Corporation Composite circuit protection devices
US4774024A (en) * 1985-03-14 1988-09-27 Raychem Corporation Conductive polymer compositions
US4724417A (en) * 1985-03-14 1988-02-09 Raychem Corporation Electrical devices comprising cross-linked conductive polymers
US4689475A (en) * 1985-10-15 1987-08-25 Raychem Corporation Electrical devices containing conductive polymers
FR2604286B1 (fr) * 1986-09-18 1988-11-10 Mayer Ferdy Structures a propagation d'onde pour la suppression de surtensions et l'absorption de transitoires
US4766378A (en) * 1986-11-28 1988-08-23 Fonar Corporation Nuclear magnetic resonance scanners
US4924074A (en) * 1987-09-30 1990-05-08 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
US4907340A (en) * 1987-09-30 1990-03-13 Raychem Corporation Electrical device comprising conductive polymers
GB8726974D0 (en) * 1987-11-18 1987-12-23 British Petroleum Co Plc Catalyst composition
EP0533173B1 (en) * 1991-09-19 1996-11-20 Kabushiki Kaisha Toshiba Magnetic resonance imaging method and apparatus capable of compensating for disturbed gradient field caused by eddy current
US5378407A (en) * 1992-06-05 1995-01-03 Raychem Corporation Conductive polymer composition
US5852397A (en) * 1992-07-09 1998-12-22 Raychem Corporation Electrical devices
US5461351A (en) * 1994-06-06 1995-10-24 Shusterman; Boris Common-mode filtering attachment for power line connectors
WO1996029711A1 (en) * 1995-03-22 1996-09-26 Raychem Corporation Electrical device
FI102121B (fi) * 1995-04-07 1998-10-15 Filtronic Lk Oy Radiotietoliikenteen lähetin/vastaanotin
US5573220A (en) * 1995-05-30 1996-11-12 Unisorb Inc. Adjustable vibration absorbing machinery foundation mount and method for tuning the same
US5812420A (en) * 1995-09-05 1998-09-22 Nikon Corporation Vibration-preventive apparatus and exposure apparatus
US5765800A (en) * 1995-10-04 1998-06-16 Ebara Corporation Vibration damping apparatus
US5805431A (en) * 1996-01-17 1998-09-08 Synergy Microwave Corporation Surface Mountable transformer
JP3337906B2 (ja) * 1996-04-02 2002-10-28 キヤノン株式会社 空圧式振動絶縁除去装置、投影露光装置及びこれを用いたデバイス製造方法
KR980006398A (ko) * 1996-06-21 1998-03-30 마에다 시게루 진동 감쇄장치
JPH1089403A (ja) * 1996-09-10 1998-04-07 Nikon Corp 防振装置
JPH10112433A (ja) * 1996-10-04 1998-04-28 Nikon Corp 除振装置及び露光装置
JP3619623B2 (ja) * 1996-10-17 2005-02-09 株式会社東芝 磁気共鳴イメージング装置および磁気共鳴イメージングの遮音方法
US5801597A (en) * 1997-02-05 1998-09-01 Lucent Technologies Inc. Printed-circuit board-mountable ferrite EMI filter
US6018448A (en) * 1997-04-08 2000-01-25 X2Y Attenuators, L.L.C. Paired multi-layered dielectric independent passive component architecture resulting in differential and common mode filtering with surge protection in one integrated package
US6509807B1 (en) * 1997-04-08 2003-01-21 X2Y Attenuators, Llc Energy conditioning circuit assembly
WO1998056014A1 (en) * 1997-06-04 1998-12-10 Tyco Electronics Corporation Circuit protection devices
US5982253A (en) * 1997-08-27 1999-11-09 Nartron Corporation In-line module for attenuating electrical noise with male and female blade terminals
US5996960A (en) * 1998-05-08 1999-12-07 Hewlett-Packard Company Vibration isolation platform
US6213442B1 (en) * 1998-10-08 2001-04-10 Lord Corporation Isolation system for isolation tables and the like
US6157528A (en) * 1999-01-28 2000-12-05 X2Y Attenuators, L.L.C. Polymer fuse and filter apparatus
US6300859B1 (en) * 1999-08-24 2001-10-09 Tyco Electronics Corporation Circuit protection devices
US6241537B1 (en) * 2000-05-18 2001-06-05 Palm, Inc. ESD protective connector apparatus
EP1348135B1 (en) * 2000-12-22 2006-05-03 Koninklijke Philips Electronics N.V. Medical examination apparatus provided with at least one magnet and noise-absorbing material
TW487272U (en) * 2001-03-20 2002-05-11 Polytronics Technology Corp Multilayer circuit boards
US7345559B2 (en) * 2001-09-13 2008-03-18 General Electric Company High field open MRI magnet isolation system and method
US7057486B2 (en) * 2001-11-14 2006-06-06 Pulse Engineering, Inc. Controlled induction device and method of manufacturing

Also Published As

Publication number Publication date
DE60302462T2 (de) 2006-08-10
KR20050014884A (ko) 2005-02-07
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WO2004001773A2 (en) 2003-12-31
CN100477438C (zh) 2009-04-08

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