TW200405850A - Embossing method and apparatus - Google Patents

Description

200405850 玖、發明說明： (一） 發明所屬之技術領域： 本發明係關於一種在如光聚合物之可固定材料層中凸 起表面截面輪廓之方法。更特別地，本發明係關於一種用 來製造用於例如液晶裝置、微電子機械、微型流動或如有 機發光二極體（OLE D )之有機半導體裝置之電子或光電結 構之表面截面輪廓之凸起方法。 (二） 先前技術： 液晶裝置（LCD ) —般包括在一對元件壁間之液晶材 料薄層，通常對元件壁內表面進行處理來引發所需液晶表 面排列，然後液晶整體採用依賴元件壁之表面排列特性且 也依賴例如液晶材料型式與液晶層厚度的其他因素之結構 。電極亦位於元件壁之一或兩者上，以使電場應用於液晶 層。 已知之液晶裝置之特別型式係說明於專利ΕΡ0856 1 64/ US 06249332之天頂雙穩態裝置（ZBD)。於該裝置中，在 一元件圍壁之內表面上形成週期性表面浮雕光栅截面輪廓 。該光柵截面輪廓係設計來容許裝置中之液晶在2種穩定 且可光學辨識之結構間電轉換成任何1種。例如見於W〇 0 2/0 8 8 25，亦已知藉由提供適當光柵截面輪廓可得到多重穩 定性。 例如見於W0 01/40853，亦顯示週期光柵結構提供天頂 雙穩態性。亦已知使用光柵結構所製造之方位角雙穩態裝 置（ABD)(見於EP074404 1 )，成爲可使用來提供垂直排 200405850 列之同列相裝置之各種不同表面結構（例如見於Kcnke等 ，1 997，IDW，第1 5 9- 1 62頁）。已於先前說明雙光柵裝置 (例如ΕΡ0744042 )係具有雙穩態扭轉向列裝置。亦已知雙 穩態膽甾型與鐵電型液晶裝置（包含如GB23 1 5900所述之 具有聚合物壁之裝置）。而且，有許多可使用表面浮雕結 構之單穩態LCDs來用於排列。例如光學控制雙折射率（〇CB 或”Pi元件”）、垂直排列向列（VAN )、混合排列向列（HAN )、扭轉向列（TN )與超扭轉向列（STN )。 於某個先前工藝之裝置中，於一材料層中蝕刻用於液 晶排列所需之週期光柵截面輪廓。例如，於玻璃基板上之 光阻劑材料可曝光於週期變換的強度光束之圖案，然後將 該光阻劑顯影來提供週期光柵截面輪廓。然而，該技術不 適用於液晶裝置之低成本量產，因受成本與產量之限制。 亦已知使用凸起技術來壓印表面截面輪廓於塑膠層中 。例如，已使用標準熱箔凸起或壓印技術來於適用作爲液 晶排列層之塑膠中產生光柵截面輪廓結構（例如，Lee等， Jpn. J. Appl. Phys. Vol. 32 ( 1 993 )第 L 1 4 3 6-L 1 4 3 8 頁）。 亦已知各種不同凸起技術並已使用來形成光學儲存媒體（ 例如，US47 90893 )與繞射-折射高光澤紙（例如，US63 58442 )。然而，先前工藝凸起技術有不能提供同時具有所要求 之均勻性與所要求之浮雕結構形狀範圍兩者之表面浮雕結 構，特別是凸起結構最小厚度之缺點。例如，以先前工藝 技術之液晶裝置塗凸起中，未提供具有達成均勻液晶排列 所要求之均勻性之程度與在大面積上之轉換特性，或轉換 200405850 裝置所需之電壓不一定高。 經常包括聚對苯撐乙烯光發射層之有機LEDs，一般係 以噴墨印刷技術所製造。然而，該方法之解析度目前受限 於每毫米5點（即200 // m特徵圖案）。其嚴重地限制可被 製造之裝置的解析度。例如，一邏輯電路可能需要半導體 材料來形成1 〇 μ m特徵圖案或更小，已被使用來欲克服該 限制之方法包含使用光微影技術形成之表面浮雕結構而包 括油墨滴與低能量表面活性劑之形成圖案來形成高解析潤 濕/除濕區域，來控制表面上油墨滴之大小與形狀。然而， 該兩種方法對於使用於大面積裝置則太昂貴，並在製造程 序期間可能限制產量。 其他型式之電子裝置爲微電子機械裝置（MEMs )。其 經常以標準光微影技術構成但其不適用淤大面積顯示裝置 。該裝置之一範例爲述於US 5 835255之調致器列陣，其中 電修飾位於光電腔壁間之間隔導引電荷於反射性。使用光 微影形成於基板上之支撐柱來間隔該腔。如此增加實質成 本於裝置，最終並可能限制其可被製造所在之區域。 (三）發明內容： 本發明之目的之一係移除上述至少某些缺點。 根據本發明之第一部份，凸起可固定材料層而具有表 面截面輪廓之方法包括之步驟： a)採用一種具有形成於其中一側之相反於所需表面截面輪 廓之承載膜； b)採用位於包括電極之基板上之可固定材料層； 200405850 c) 積層承載與基板’該承載膜導致所需表面截面輪廓在 可固定材料層中形成；以及 d) 固定該可固定材料。 其中？i行g方法’以使表面截面輪廓補償除以可固定材料 之相對電谷率（permlttivity)小於1 000nm。 以該表面截面輪廓補償除以可固定材料之相對電容率 小於1〇〇nm、小於5〇nm、小於i〇nm爲較佳。 在此’使可固定材料之相對電容率應用於欲應用於基 板上之電極或電極等之頻率範圍。其通常受限制於小於 10GHz之頻率。其亦以固定後之可固定材料之電阻率大於1 X 108 Ω/cm 爲佳。 其中”補償”一詞係表示基板電極上可固定材料層之底 層厚度。例如’已形成圖案之基板可被認爲是由位於底層 具固疋厚度之非形成圖案層頂部之形成圖案層所構成，在 此情況下該底層具有固定度之非形成圖案層之厚度爲該補 ί員。在光柵之情況下，補償則爲位於光柵凹槽與基板間之 可固定材料之厚度。在真零補償之情況下，光柵凹槽之底 邰則具有零厚度材料（即，在該光柵凹槽之區域，基板未 被覆可固定材料）。以數學來描述，該表面浮雕截面輪廓 可被認爲是該補償爲Dc成分之空間頻率之傅立葉級列。 先前工藝方法僅提供具有預定表面形狀之可固定材料 層。該先前工藝方法無提供對於可固定材料層相對於局部 基板之絕對高度截面輪廓之控制（即，對於補償無控制） 。由於先前工藝凸起方法無對於補償之控制（即，其以無 200405850 控制方式改變），其必須確保可固定材料之厚度高於某最 低値以確保所需表面圖案在無截斷或類似誤差下複製。其 表示先前工藝技術不能產生於基板上趨近零之均勻補償程 度（例如，於光柵截面輪廓之凹槽處之材料高度）。 因此本發明具有提供具有預定及可控制低補償之表面 截面輪廓之可固定材料層之優點。對於具有相對電容率4 之一般材料，其補償（例如位於光柵凹槽處之材料厚度） 小於0.4 // m。如此低且均勻之補償有利於先前工藝凸起技 術。特別地，該降低後之補償減少在固定後留在基板上之 材料量。因此，因而降低通過整個可固定材料層之電壓降 〇 該降低後之通過整個凸起層之壓降對於許多光電與電 子裝置有許多優點，例如其使LCDs生產具有均勻轉換/閉 鎖特性。較大轉換均勻性在複合LCDs中特別有利。生產具 有接近零補償層（例如位於光柵凹槽之材料厚度接近零） 之能力將可固定材料層之平均厚度降到最低，因此降低液 晶裝置中轉換畫素所需之電壓。因而可降低該顯示器之電 能消耗。 精通該工藝者將明白基板及特別重要的是形成於該基 板頂層上之電極可不是平板狀。本發明之目的之一係確保 在對補償無明顯改變下於該波動電極上複製所欲之結構。 因此，本方法亦以包括確保在承載薄膜與承載於基板上之 電極間之接觸之步驟爲佳。於該方法中，可提供所需之低 (接近於零）補償。 200405850 適合於決定使在承載薄膜與承載於基板上之電極間接 觸之方法可包括在積層步驟期間決定應用於該承載薄膜與 基板之壓力之轉換器或相似之系統，亦可使用決定承載薄 膜與基板相對於應用壓力之積層步驟中之點或區域之相對 速度之轉換器。再者可使用如干涉條紋之測量之光學偵測 方法。而任何測量方法係以使用回饋機制來確保維持修正 補償爲佳。另外，該任何測量可與由系統而來之先前所需 之校正數據來比較。 文中定義接觸爲接近於在承載薄膜與基板上所提供之 相反結構上之最高高度特徵圖案間爲2//m之內。而以接近 於5Onm之內爲佳。關於液態可固定者則該接觸受限於流體 動力之流動。其輪流相關於承載薄膜之彈性模數、可固定 材料之黏性。而以個別選擇承載薄膜、可固定材料、速度 與壓力來造成所欲之接觸爲佳。因此，採用接觸來接近或 在所謂之乾式接觸限制。 應注意的是該方法可在固定可固定材料之後包括進一 步之步驟來賦予所需表面浮雕結構。例如，該凸起結構可 進行UV-臭氧處理一段設定時段。其可導致補償之降低。 於該範例中，使用於承載薄膜上之表面浮雕結構可異於某 些延伸至基板上所需表面浮雕之結構。例如，高度與光柵 結構之標記對於空間比例可在該額外處理步驟期間稍微改 變。 如果與噴墨列印技術結合，本發明亦可提供一種用於 產生產生微型圖案之電子產品之低成本方法。以有機發光 200405850 二極體爲例，例如參考第1 4圖所述之聚合物LED。得到對 於聚合物半導體界面之在IT〇之孔洞有效噴射之關鍵（且 因此有效光產生）爲該雙層間之良好電接觸。聚合物之噴 墨液滴產生200微滴於基板之表面。對於彩色裝置而言， 使用於紅、綠及藍之聚合物必須分開以確保裝置之高效率 與良好之色彩狀態。然而，以200微米間隔液滴係對於彩 色OLED裝置嚴重設限（小於50dpi )。 其可藉由圍繞具有所需大小與間隔之每個液滴區域形 成凸起壁來包含液滴進入特定區域來解決。該壁可由限制 從OLED而來之光損失材料所構成。如果使用傳統之凸起 方法來製造凸起壁來形成個別畫素，則將會有被覆IT〇電 極之殘餘聚合物材料；即先前工藝技術不能提供零或接近 零之補償。因此將避免ΙΤΟ與半導體間之良好接觸，且抑 制二極體接頭之形成。因此根據本發明可控制地產生零或 接近零之補償結構之能力允許在多數光電與電子裝置之製 造中使用凸起技術。 於該裝置中’確保電極材料與所放置之有機層間之直 接接觸可爲非常急迫之需求’其對於達成零補償條件爲急 迫之需求。於該等範例中，緊接於可固定材料之固定後之 蝕刻步驟經常爲重要的。例如。可以使用UV/臭氧處理爲 佳之表面來確保造成電極與有機半導體間之良好接觸。 具有相反於所需表面截面輪廊之承載薄膜表不形成於 承載薄膜一側之表面截面輪廓，如當以被覆基板之可固定 材料積層該承載薄膜時，所需圖案形成於可固定材料中。 -1.1- 200405850 應注意的是在積層步驟期間所使用之壓力可控制來避免承 載薄膜之表面截面輪廓之任何變形，或足夠壓力來造成表 面截面輪廓之預定歪曲，其導致所需表面截面輪廓形成於 可固定材料中。 該承載薄膜可較寬或較窄於基板，且該基板可完全或 部分地以可固定材料層所被覆。該承載薄膜係具有足夠之 可撓性而能夠於輥輪及/或基板中適合於任何非均勻性來確 保在整個可固定材料層之固定補償在距離非均勻性之小差 距之內（例如50 // m )。可使用光罩使固定材料之僅有特定 部分硬化。 如以上所述，已知各種表面截面輪廓對於液晶材料提 供表面排列。該等表面截面輪廓可單獨提供排列效果，或 可在使用於液晶裝置前經處理而具有某排列層（例如同位 處理）。精通於該工藝者將了解對於產生所需表面排列效 果所必須之表面截面輪廓之型式與任何額外層。例如， EP085 6 1 64及WO 0 1 /4085 3說明對於產生天頂雙穩態液晶裝 置所需之表面截面輪廓，以及EP07 44 04 1說明方位角雙穩 態裝置。 該可固定材料可爲任何在對於熱、輻射及/或混合兩者 或更多成分之反應中對於黏度進行永久性提高之材料。例 如，可固定材料可爲樹脂或漆類。固定可固定材料之步驟 以包括將其暴露於熱及/或輻射及/或混合二者或更多成分來 永久地提局可固定材料之黏度爲適。 以表面截面輪廓之補償除以可固定材料之電容率小於 200405850 1 0 0 n m爲佳且以小於5 0 n m爲更佳。 以固定後之可固定材料之電阻率大於lx 1〇8 Ω/cm爲佳 ，而以lx 109Q/cm爲較佳，且以大於lx i〇i〇Q/cm爲更佳 ο 該方法以進一步包括在固定可固定材料之後所進行、 從可固定材料層移除承載薄膜之步驟爲佳。 該承載薄膜可於使用後丟棄。另外，可使用片狀或長 條狀承載薄膜，並盡可能地淸潔，然後再使用。本發明之 優於使用鎳片或形成圖案之輥輪來凸起可固定材料層之先 前工藝方法之優點之一，爲在製造程序期間即使未被移除 ，減少所需淸潔之量。 由於不重複使用凸起可固定材料之未固定層所使用之 表面（不像一形成圖案的_輪技術），故承載薄膜將一直 具有保證在圖案轉移中具有最小降級之最佳離型之乾淨表 面。污染物之減少爲特別有利於LCD排列表面製造，其係 由於該污染物可能對液晶排列之均勻性與轉換有反效果。 傳統上，可固定材料微弱附著於承載薄膜相反於所需 表面截面輪廓之一側，從可固定材料之固定層來進行移除 承載薄膜。 以在積層之前至少將一附加層插嵌於可固定材料層與 承載薄0吴之間爲佳。以該附加層可適當地位於承載薄膜上 或可固定材料上爲適。該層可爲一低能量材料（例如提供 低於50mN/m或以低於25 mN/m爲佳之表面能量之材料） ，有助於在剝除期間從可固定材料離型承載薄膜。 200405850 至少一附加層以上可爲金屬（例如鎳、鋁或鉻）、氟 化聚合物（例如電漿聚合之PTFE )或有機矽材料。而且， 可藉由無機層將該凸起層與電極分開。例如，可旋轉塗布 二氧化矽或二氧化鈦前驅物層於電極上，然後烘烤而形成 在其上製造凸起結構之均勻層。 傳統上，由易碎材料來形成基板。當使用易碎（即可 容易破碎）之基板時，則相較於先前工藝技術，以該方法 較爲有利。已知之使用鎳片輥輪直接凸起樹脂層之方法只 能使用可撓性基板來補強，其係由於一般用來凸起圖案所 需之壓力引起易碎基板破碎。 以由雙層以上來形成基板爲佳。例如，在塑膠或玻璃 上之ITO層或反射結構（如金屬等）可形成基板。該基板 亦可包括如薄膜電晶體、電子驅動器等各種不同主動電子 元件。 傳統上，以玻璃形成該基板。 以該可固定材料爲使用紫外線射線可硬化之樹脂爲佳 。如果該基板可穿透UV射線，該UV可穿過基板直達樹脂 上。另外’如果不透過UV射線，該UV射線可穿過承載薄 膜而直達樹脂。對於專精於該工藝者馬上明瞭無論承載薄 膜及/或基板必須傳導硬化樹脂所需之特殊波長之射線。 傳統上，可固定材料應實質上爲穿透用於光電裝置之 波長範圍。 可固定材料之黏度係以0.1 CPs〜l〇Ps之範圍內爲佳。黏 度以大於5cPs爲較佳或以大於50cPs爲更佳。黏度以小於 200405850 200cPs爲佳。在液晶排列層之情況下，亦可選擇可固定材 料之折射率來配合液晶材料之折射率來降低任何不希望之 繞射效果。另外，當使用可固定材料作爲用於〇LED之圍 繞壁來提高光學發射之外部效率時，可固定材料之折射率 應儘可能不同。 傳統上’於積層期間所使用之壓力小於形成於承載薄 月旲上之相反表面截面輪廓變形所需之壓力。例如，於積層 期間所使用之壓力可小於1 〇 Μ P a及可大於〇 · 1 〇 p a。該壓力 大小之使用係確保形成於可固定材料層中之袠面截面輪廓 之可信度、高再現性、複製。 達成正確浮雕形狀與補償所需之壓力範圍係相關於固 定前之可固定材料之黏度，以及基板之產出速度係相關於 承載薄膜。例如，7 0 c P s之固定前可固定材料黏度與 0.1 c m / m i η〜1 0 0 c m / m i η之產出速度一般需要1 〇 〇 p a〜3 0 k P a之 壓力範圍。壓力範圍之上限係相關於許多因素，包括用於 承載薄膜上之相反浮雕結構之彈性楊氏模數。 在積層步驟期間，以使承載薄膜與承載可固定材料層 之基板接觸並經由使用積層所需壓力之方法通過爲佳。換 言之，基板與承載薄膜係相關於使用壓力之方法來移動。 承載薄膜與基板間之壓力應保持固定在某個1忍受;範圍內。 以監控壓力之方式來提供該設備爲佳’並提供用於控制壓 力之回饋機制。 使用積層所需壓力之方法以包括至少一積層輥輪爲佳 15 200405850 使用積層所需壓力之方法以包括接觸承載薄膜之第一 積層輥輪與接觸非承載可固定層材料之基板側之第二積層 輥輪，該第一與第二積層輥輪互相斜向交叉爲佳。以結合 該輥輪或輥輪等於被設計來賦予固定壓力之系統之中爲佳 。雖然其他系統可行，例如具有回饋機構之壓電系統，但 其可爲氣體系統。 傳統上，使用至少一分離輥輪來從已固定之可固定層 移除承載薄膜。 以在至少一積層輥輪與至少一分離輥輪間之區域使用 適當之處理來進行固定步驟爲佳。 於某些先前工藝方法中，當樹脂接觸輥輪時必須硬化 且接觸區域之大小與uv燈功率決定機械產率。因此需要高 功率UV燈，而其爲昂貴且將轉移熱於凸起表面因而引發應 力與缺陷。關於物理上亦難以在輥輪周圍配置大且重之燈 0 本發明方法使固定步驟距離積層步驟一段距離來進行 。如果可固定材料爲UV可硬化樹脂，則有可能在不影響產 率下使用低功率、較廉價之UV燈。而且，較少熱被轉移至 樹脂而在以硬化薄膜中減少應力，因而提昇可固定材料之 凸起層品質。 以至少一積層輥輪爲可變形爲佳。整個輥輪可爲可變 形，或輥輪表面區域可爲可變形。例如，輥輪可包括由中 央金屬軸支撐之橡膠型式。至少一積層輥輪包括具有以蕭 氏硬度在50〜90之範圍爲佳之橡膠。 200405850 該至少一積層輥輪之半徑係以大於1 c m及/或小於！ 爲佳。 傳統上，經由使用積層所需之壓力，以大於〇.lmm每 秒及/或小於1 〇〇cm每秒之直線速度通過承載可固定材料之 基板。該直線速度係以大於1 mm每秒及/或小於1 〇cm每秒 爲較佳。 傳統上，以使用氣體壓力使承載薄膜斜向於基板來進 行積層步驟。例如，可使用真空袋技術或各種〇型環密封 結構於積層。該技術具有提供高產率之潛力。 該方法以包括使用形成圖案之輥輪或以凸起熱塑性膜 來形成承載薄膜之額外步驟爲佳。 該承載薄膜以包括PET、PC或PMMA之任何一種爲佳 。另外，可使用經處理紙或聚合物膜。 該承載薄膜係以由（a )採用塑膠薄膜、（b )於其上 放置可固定材料層、（c )使用形成圖案之輥輪來使可固定 材料層形成圖案、及（d)固定該可固定材料之步驟所構成 爲佳。 使用形成圖案之輥輪來使可固定材料層形成圖案之步 驟係以包括將該形成圖案輥輪置於距一·具以上支撐輥輪一 固定距離’並通過塑膠薄膜，加上將可固定材料層放置於 其上’經由輥輪使承載薄膜之總厚度隨著塑膠薄膜厚度之 改變而不變爲佳。 傳統上’形成於可固定材料中之表面截面輪廓係適合 於提供液晶裝置中液晶材料之排列。 200405850 形成於可固定材料中之表面截面輪廓係以適合於提供 於液晶裝置中液晶材料之天頂雙穩態排列爲佳。 傳統上凸起表面截面輪廓之高度係小於5 〇 # m或小於 20//m或小於10//m。該凸起表面截面輪廓之高度係以大於 0 · 1 // in 爲佳。 該凸起表面截面輪廓之特徵圖案之寬度係以小於 100//m及/或大於爲佳。 根據本發明之第二部分，提供用於補強根據本發明之 第一部份之積層步驟之設備。 根據本發明之第三部分形成具有提供表面排列於液晶 材料之表面截面輪廓層之方法包括a)採用具有相反於形成 其中一側之所需之表面截面輪廓之承載薄膜、b)採用位於 基板上之可固定材料層、c)積層承載薄膜與基板以使該承 載薄膜造成具有預定補償之所需表面截面輪廓形成於可固 定材料層中、與d)固定該可固定材料層之步驟。 該補償之容忍度應以± 2 0 %爲佳，而以± 1 〇 %爲較佳。 根據本發明之第四部分，用於形成具有對於液晶材料 提供表面排列之表面截面輪廓層之設備包括由接受形成於 其中一側之具有相反於所需表面截面輪廓之承載薄膜，與 以足夠壓力使該承載薄膜與位於基板上之可固定材料層結 合在一起，以便以具有預定之補償使所需表面截面輪廓之 刻印形成於可固定材料層中所構成。 該積層步驟係以包括一對可變形之輥輪來使承載薄膜 與位於基板上之可固定材料層結合在一起爲佳。傳統上， 200405850 至少一可變形輥輪包括可具有蕭氏硬度在50〜90範圍內之 橡膠。 該設備係以另外包括用於固定可固定材料之方法及/或 用於從已固定之固定材料層分離承載薄膜之方法爲佳。 根據本發明之第五部分，液晶排列層包括形成於可固 定材料層中且具有預定補償之表面截面輪廓。 根據本發明之第六部分，其中一種電子裝置包括使用 夺艮據本發明之第一部份之方法於例如玻璃或塑膠上所製造 之凸起結構。 根據本發明之第七部分，其中一種光電裝置包括使用 才艮據本發明之第一部份之方法所製造之凸起結構。 根據本發明之第八部分，其中一種有機半導體裝置包 括使用根據本發明之第一部份之方法所製造之凸起結構。 根據本發明之第九部分，其中一種生產半導體裝置之 方法包括使結構凸起來限制接下來所放置之半導體材料之 步驟。 該方法係以使用來生產OLED或電晶體爲佳。 現將僅以具有圖式之實例方式來說明本發明。 參考第1圖，顯不使用先前工藝技術凸起包括承載樹 脂層4之基板2之結構1而具有表面特徵圖案6。 藉由放置樹脂層於積板2來產生結構1。然後將承載未 硬化樹脂之基板2通過一對_輪。使具有相反於所需表面 圖案之鎳片貼附於使其與樹脂層接觸之輥輪表面。當與輥 輪接觸時使用適當射線及/或熱源來硬化樹脂。輥輪間距保 200405850 持固定以與任何轉寫於樹脂中之圖案保持距離，基板2加 上樹脂膜4之總厚度爲固定値（即結構1實質上具有固定 厚度h)。一般來說，基板2爲可撓性以確保由輥輪所使用 之壓力不會造成基板破碎。 由於製造容忍性，故基板2之厚度可爲非均勻，以及 輥輪加上鎳片之直徑亦可隨長度向下改變。因此，通常凸 起樹脂層4之絕對厚度甚至改變對於相同表面圖案6之絕 對厚度；即層厚fi不同於與f3不同之f2。 一般將以形成作爲光柵之表面截面輪廓及一系列形狀 爲尖峰與凹槽來提供液晶排列。因而樹脂層厚度將在尖峰 與凹槽間改變。然而，當要求均勻轉換性質時，則期望在 每個尖峰與每個凹槽樹脂厚度一致，以及持續地重複表面 截面輪廓。換言之，重複基本單位應以相同厚度截面輪廓 持續重複。在重複單位間之截面輪廓之厚度差異稱爲可改 變補償並有以下所述之缺點。另外，可使用凸起結構作爲 用於鄰近區域之間隔，或用作裝置之相反壁。在該範例中 ’裝置之均勻性亦端視在整個裝置之尖峰與凹槽之高度均 勻性。 應注意的是，可使用其他表面排列截面結構，其中要 考慮到厚度之改變。然而，任何有意圖光柵與其他單位相 同液晶排列及轉換性質重複單位處，應避免任何補償之改 變（即重複單位間樹脂之絕對厚度截面輪廓之改變）。 可藉由說明具有空間上均勻且窄波帶光源所完成之平 f反來硏究整體高度之變化。然後由於從頂部及底部表面之 -20- 200405850 干涉紋’裝置之厚度變化則變得顯而易見。該方法使補償 在說明測試光源波長之四分之一中具有特徵。（一般約1 20nm )° 顯示於第1圖之型式之結構於先前工藝中係已熟知， 且以被用來得到各種光學效果。例如，已知產生繞射光柵 與立體照相等。於該結構中，可改變之補償不會影響結構 之光學性質；藉由表面截面輪廓而非總樹脂層厚度來說明 該光學性質。 如上所述，可使用形成於樹脂層中之適當表面截面輪 廓（例如光柵結構）來使液晶材料排列，因此並可使用於 液晶裝置。然而，於液晶裝置中該顯示之特定區域中樹脂 層（即補償量）之絕對厚度將決定該區域中顯示之轉換電 壓。其發生原因係因爲當樹脂層厚度增加，所使用之在整 個樹脂層下降之電壓比例亦提高，因而降低應用於液晶料 層之有效電壓。因此整個液晶顯不之補償變化將在顯示裝 置中產生不均勻轉換特性。 因此當使用先前工藝凸起技術來製造用於液晶材料表 面排列之光柵結構時，其具有許多缺點。 顯示於第1圖之表面特徵圖案6形狀與基板厚度變化 程度係僅用於說明目的。於別處更詳細地說明提供液晶排 列所需之表面特徵圖案，例如見EP0856 1 64說明產生ZBD 所需之表面截面輪廓。 亦應注意一般凸起樹脂層係位於包括預先形成圖案之 電極結構之基板上。其由於商業上可取得被覆有銦錫氧化 200405850 物（ITO )之透明層（例如玻璃或塑膠）故可降低製造成本 。亦爲了使與基板整合之電極避免任何不想要之由放置電 極於凸起樹脂層之頂部上可能引起之光學效應，並且當保 持電極結構實質上爲平板時確保良好之導電性。 參考第2圖，係顯示本發明方法之流程圖。 步驟1 0係包括將樹脂層置於適當之基板上。例如，可 旋轉塗布、一次飼入、絹網塗布、彈性印刷或噴墨印刷一 層UV可硬化樹脂於玻璃基板上。該樹脂厚度係以大於最高 特徵圖案之高度爲佳。該基板可包括數層；例如其可包括 形成於玻璃片上之導電層（如銦錫氧化物或金屬）。其可 包含以旋轉塗布、蒸鍍、濺鍍、氣相沈積、或印刷方法被 覆於電極結構上之實質均勻層。該基板亦可包括電子元件 ’例如薄膜電晶體、驅動電路等。 可將該樹脂僅置於基板之一部分。例如，可被覆樹脂 在基板之要求凸起結構之區域上。該區域可由實質上無樹 脂之區域隔開，或承載一不同型式或種類之樹脂。當對於 接下來之生產步驟需要無樹脂區域時，基板之選擇塗布係 特別有用；例如當使用膠水之邊緣密封來接合承載凸起液 晶排列層之基板於反面來形成液晶裝置。已知噴墨印刷係 可用來以樹脂選擇性地被覆基板區域之一技術。 步驟1 2包括形成具有相反於所需表面截面輪廓之承載 薄膜，以及進行該步驟之方法係參考第3圖詳細地來說明 。爲了有助於接下來之從已被覆樹脂之基板分離承載薄膜 ’以選擇承載薄膜表面之型式來使其不會強力附著於樹脂 -22- 200405850 爲佳。承載薄膜可用鋁、鎳、或鉻來金屬化或以低能量材 料（例如如電漿可聚合PTFE之氟化聚合物）來幫助從硬化 樹脂離型。 步驟1 4包括積層承載薄膜與被覆樹脂之基板。可使承 載薄膜與基板通過如參考第4-6圖所述之一對輥輪來進行 該步驟。亦可使用參考第7-9圖所述型式之以真空爲基礎 之技術。 爲了確保所得樹脂層之補償變化度爲最小値，應保持 在基層期間使用於承載薄膜與基板之壓力於定値。對於一 般承載薄膜與具有50cPs黏度之樹脂，應使用大於l〇〇Pa與 小於10MPa之壓力。應儘可能均勻地使用壓力。可包括回 饋機制於設備中以確保在凸起處理期間維持所使用之壓力 於定値。爲了避免因灰塵而污染，可於如第1級氛圍之淸 潔大氣中進行積層步驟。另外，可使用抗靜電空氣刷及/或 其他相似方法，於其接觸基板及/或可固定材料之前立即從 薄膜除去灰塵。 積層之後，進行硬化步驟1 6。精確之硬化技術端賴所 使用之樹脂及可距離積層步驟很遠來進行。一般，經由使 用UV或IR射線之照射來達成硬化。亦可使用使用2種以 上波長射線之硬化步驟來硬化樹脂。例如，可使用第一波 長射線來硬化部分（例如表面）樹脂，及可使用第二波長 射線來硬化樹脂之第二部分（例如大部分）。另外可改變 其強度。 另外，亦可使用熱源於硬化步驟。 - 23- 200405850 不似先前工藝技術，由於uv或熱源可迅速地被使用 在大面積上，故快速硬化時間爲可行的。由於積層在時間 方面爲相對穩定，亦可在積層後一段時間來進行硬化步驟 。因此本發明具有在樹脂接觸形成圖案之輥輪時進行硬化 步驟上優於先前技術之優點。 應注葸的是，希望僅硬化部分樹脂。例如，可經由適 當形成圖案之遮罩透過UV射線。於該方法中，保留未硬化 部分，而在剝除步驟之後，可使用適當溶劑洗除。如上所 述，具有無樹脂之基板區域，可確保有利於某些應用。 亦可在積層之前進行前硬化步驟。例如，可於凸起前 硬化於基板上某些區域之樹脂。其在某些區域（例如內畫 素間隔之空白中）無圖案凸起下使該層被產生出來。 一經被硬化後，可進行剝除步驟1 8來從該硬化樹脂層 移除承載薄膜。藉由從樹脂層剝離承載薄膜來達成分離。 如參考第4-6圖所述，其可使用輥輪或如參考第1〇圖所述 之使用真空夾及/或空氣噴射來進行。可在積層後一段時進 行剝除步驟；例如，可將承載薄膜積層結構置於輥輪上或 運送至適當之LCD製造裝置。 如積層步驟1 4，可於潔淨大氣中進行分離步驟1 8以防 以形成圖案樹脂所被覆之基板之污染。可使用該承載薄膜 一次，或可淸潔並重複使用數次。 最後，可使用具有形成於其中之所需表面截面輪廓之 基板（步驟20 )作爲元件壁於液晶裝置中，如ZBD。以任 何傳統方法組合裝置前，可使用附加層、例如單向處理、 - 2 4 - 200405850 於已硬化樹脂層。 參考第3圖，顯示產生承載薄膜之一種方法。使可撓 性塑膠片40在稍微張力下，通過輥輪42及四具軟式輥輪44 。該形成圖案之輥輪42具有圍繞在其周圍、包含所需圖案 之金屬片4 6。 在使其與形成圖案輥輪接觸前，使用一段UV可硬化 樹脂48於塑膠片40。如上所述，塑膠片可具有非均勻厚度 及輥輪直徑可沿著其長度改變。因此，選擇樹脂厚度大於 基板厚度與輥輪非均度之變化（例如25 // m以上）。當樹 脂與形成圖案之輥輪接觸時，藉由UV射線之照射來硬化該 UV可硬化樹脂並因此產生承載薄膜50。該承載薄膜50具 有固定厚度（即厚度h不變）但補償沿著薄膜變化。亦應 注意的是沿著輥輪長度之缺點表示雖然厚度h實質上沿著 薄膜不變，但是厚度h在整個薄膜中可能改變。 亦知其他形成承載層之方法，例如當一熱塑性塑膠膜 與形成圖案之輥輪接觸時被加熱至其玻璃轉移溫度以上。 參考第4圖，顯示用於玻璃基板之積層、硬化與剝除 之方法。 在積層區域60中’第一輥輪56與第2輥輪58迫使承 載薄膜50接觸被覆在玻璃基板52上之未硬化之UV可硬化 樹脂層5 4。第一輥輪5 6與第二輥輪5 8係互相斜向，例如 使用彈簧或空氣啷筒，以便在積層處理期間使用固定壓力 。當使用具有 2-10000cPs ( 1 poise (Ps) =0.1 pascal 秒）黏 度之樹脂，以使用0·1〜5psi範圍之壓力爲適。 -25 - 200405850 玻璃基板52將具有某程度之厚度不均勻性，其中對於 超扭力同相位性質玻璃一般爲每20分鐘± 〇·2 // m之程度， 而對於未拋光玻璃可能更高。因此，爲了確保在積層期間 沿著輥輪長度使用固定壓力，第一輥輪5 6與第二輕輪5 8 爲可變形的。然而，必須確保輥輪不會太軟，因爲太軟會 使輥輪實質上變形因而導入應力於承載薄膜中。該輕輪應 提供所需程度之變形並注意積層厚度之任何非均勻性（例 如由於玻璃厚度之變化）。 可使用具有蕭氏A硬度大於50、或大於55、或大於60 、或大於65之輥輪。可使用具有蕭氏A硬度小於90、或 小於8 5、或小於8 0、或小於7 5之輥輪。該輥輪可由單一 材料所形成，或可具有安裝在硬質（例如金屬）軸心之外 部可變形表面。 當積層後，於硬化區域62中藉由暴露於適當之UV射 線源來硬化樹脂5 4。精通於該工藝者已知UV燈適合用於 該程序。 在剝除區域6 4中將承載薄膜5 0從硬化樹脂層剝離下 來。當使用第一剝除輥輪6 6以已控制之方法將承載薄膜5 0 舉起並從被覆樹脂之基板導引離開時，第二剝除輥輪68支 撐玻璃基板5 2。該技術確保剝除步驟順利以避免使形成於 樹脂中之結構受損。因此產生包括具有形成圖案之樹脂層 之玻璃基板/電極結構之結構70。 參考第5圖，顯示用於可撓性塑膠基板之積層、硬化 與剝除之方法。對於與參考第4圖所述之相似元件係給予 - 26- 200405850 相同之參考數字。 與參考第4圖所述方法相同，提供積層區域60、硬化 區域62與剝除區域64。積層具有未硬化樹脂54層之可撓 性塑膠基板與承載薄膜。該塑膠基板7 2比使用於參考第4 圖所述方法中之玻璃基板5 2較可變形。由於塑膠基板本身 將變形至某程度，因此輥輪5 6與5 8不必與其使用在使用 玻璃基板之積層進行時相同地可變形。以具有蕭氏A硬度 6 0之第一輥輪5 6與第二輥輪5 8爲適。蕭氏A硬度6 0被認 爲是接近楊氏模數2MPa。 參考第6a圖，顯示用於補強參考第4圖所述方法之凸 起設備8 0。 一捲承載薄膜82係可旋轉地安裝在第一對支撐臂84 之間。安裝第一積層輥輪86與第二積層輥輪88於第二對 支撐臂90上。安裝第一剝除輥輪92與第二剝除輥輪94於 第三對支撐臂96上。用來接收承載薄膜之輥輪98係可旋 轉地安裝在第四對支撐臂1〇〇上。支撐臂84、90、96與1〇〇 係附著於基座102。在基座102中安裝UV射線源104於第 二對支撐臂90與第三對支撐臂96之間。第二積層輥輪88 係可旋轉地安裝在距離基座1 〇 2 —固定高度，且第一積層 輥輪86係藉由一對空氣啷筒1丨2斜向於第二積層輥輪88。 對於進料7bai·氣體壓力，每個空氣唧筒112運用5 60N 之力’因此當每個唧筒接收7bar氣體壓力時，第一積層輥 輪所使用之向下合力爲U20N。由於具有蕭氏”A”硬度60 之橡膠輥輪變形來產生15mm接觸寬度，以及由於355inm -27- 200405850 基板寬度，因此將應用 〇·21 N/mm2壓力於承載薄膜。不同 硬度輥輪將明顯地變形成或大或小之延伸，且第6b圖顯示 運用在承載薄膜上之預測壓力爲對於7bar進料氣體（見曲 線122)與lbar進料氣體（見曲線120)之接觸寬度之函數 〇 將第一及第一剝除輕輪92及94安置成相似結構來與 積層輥輪86及88相對應。唧筒1 14使第一剝除輥輪92斜 向於第2剝除輥輪94。雖然不一定確保發生可控制之剝除 ，但在剝除程序期間可使用壓力。 於使用前，經由積層與剝除輥輪將承載薄膜1 06從承 載薄膜輥輪82飼入並以輥輪98接收。該承載薄膜106維 持在輕微張力下且保持承載薄膜之未形成圖案側接觸第一 積層輥輪86與第一剝除輥輪92。 在操作中，經由第一對支撐臂84將被覆樹脂之基板108 飼入設備中並通過與承載薄膜積層在一起之積層輥輪。如 上述，積層輥輪係由蕭氏A硬度60之橡膠所形成且當使用 l//m厚度之具有50cps黏度之樹脂層時在積層期間係使用 0.21N/mm2 之壓力。 然後將該積層曝光於由UV射線源1 04而來之射線，在 其通過剝除輥輪前硬化形成圖案之樹脂。最後，經由第四 對支撐臂從設備中移除基板108。 使用參考於第6a圖所述型式之設備來提供具有具預定 補償之表面截面輪廓之樹脂層，其能夠提供均勻之表面排 列於液晶材料。將整個L C D排列表面之補償變化最小化之 200405850 能力提供已改善之裝置性能與均勻性。該設備亦能延伸於 提供大面積裝置並使液晶裝置之成本降低並量產。 應注意的是，所有以上所述之範例中，顯示光柵圖案 具有平行於輥輪軸之凹槽。然而，事實上通常以凹槽朝向 垂直於輥輪軸爲佳。雖然在此所提之範例中說明uv可硬化 樹脂，精通於該工藝者將了解許多可使用之其他可固定材 料。固定材料之方法（例如使用可見光、UV、X射線、電 子射線或熱來硬化）亦視所使用之固定材料而定並且對於 精通該工藝者所熟知。 可在任何溫度下進行凸起技術來降低或增加可固定材 料之如所要求之黏度。例如可使用加熱後或冷卻後之輥輪 〇 雖然如上述說明用於基於參考第4 - 7圖所述型式之方 法之輥輪所欲操作之參數，但各參數（例如黏度、輥輪半 徑與硬度、所使用之壓力等）爲相關聯的。因此，黏度較 高之可固定材料將要求使用較高壓力一段較長時間來凸起 具有具所欲補償之圖案。 對於輥隙飼入系統，僅類似性地可由以下說明來描述 該等參數之相關性（SI單位）； τ=1·56 ( //V ) 0.6W_0·2 ( 4E/3 ) -〇.4R0.6 ( 1) 其中T係被覆厚度，W係每單位輥輪長度所使用之荷重，E 係於承載薄膜上形成浮雕結構之彈性材料之楊氏模數，R 係輥輪半徑，V係經由輥輪對之積層直線速度以及//係可固 定材料之黏度。對於系統可導出相似之關係，其中在凸起 -29- 200405850 前印刷可固定材料於基板上成所需之深度。因此系統之各 個不同參數可如所需地來改變以根據本發明來提供凸起。 厚度T係表面浮雕結構a與所欲之補償〇之高度總合。 參考第7圖，顯示真空凸起技術。 如第7a圖所示，參考第3圖所述型式之承載薄膜no 係附著於塑膠基膜1 32。被覆樹脂之基板1 34係位於鄰接承 載薄膜130 °將承載薄膜13〇、基膜132與被覆樹脂之基板 134置於真空室136中。 將真空室抽真空來移除空氣。熔融塑膠基膜丨32之自 由端138與140並壓在一起而於基板四周形成氣封。因此 如第7b圖所示，將基板有效地置於已抽真空之塑膠袋。視 於第7 c圖，然後加壓該真空室以致於因大氣壓力將承載薄 膜壓入樹脂中。該樹脂同步UV硬化，或儲存在袋中並在稍 後硬化。該技術具有應用均勻壓力在整個承載薄膜之優點 〇 參考第8圖，說明第二真空凸起技術。 該方法包括將被覆有可硬化樹脂薄層152之玻璃基板 150置於平面表面154上。參考第3圖所述型式之承載薄膜 1 3 0係位於平面表面1 5 4頂部上之〇型環1 5 6上。 將空氣從位於承載薄膜1 30與平面表面1 5 4間之區域 1 5 8抽出，因而使承載薄膜1 3 0直接接觸於樹脂1 5 2。然後 以UV光線硬化樹脂1 5 2。抽真空量係足以使外部大氣壓力 均勻地以所需之力將承載薄膜導入樹脂中來使補償最小化 並亦提供所要求之補償厚度。 -30 - 200405850 參考第9圖，說明第三真空凸起技術。 參考地3圖所述型式之承載薄膜1 3 0係位於安裝在外 部支撐164上之0型環密封163上。具有被覆於上之樹脂 層162之玻璃基板160係安裝在亦安裝於支撐164上之第 二0型環密封166上。該設備係位於真空室168中。 將真空室1 6 8抽真空而從承載薄膜1 3 0與玻璃基板1 6 0 間之區域1 7 2移除空氣。經由第三0型環1 7 0使用壓力於 基板邊緣之頂部來確保0型環1 66提供良好之密封。然後 將真空室提高至大氣壓力，其導致均勻大氣壓力使用於積 層承載薄膜與被覆樹脂之基板。然後UV硬化該樹脂。 參考第10圖，說明用於從被覆（已硬化）樹脂之基板 170移除（或剝除）承載薄膜130之技術。上臂172使用真 空墊174支持承載薄膜130。下臂176使用真空墊178支持 被覆樹脂之基板170。經由樞軸180安裝上臂172於下臂176 。在操作中，上臂172裝上樞軸180以致於承載薄膜130 緩慢地從基板剝除。亦可使用空氣噴槍來幫助凸起。 參考第11圖，顯示使用本發明之凸起方法所製造之結 構200。該結構200包含承載樹脂層204之基板202並具有 形成於其中之表面特徵圖案206。 可見的是重複之表面圖案206具有固定深度（d)，具 有具預定厚度（f)樹脂之凹槽，以及樹脂層204之未形成 圖案部分爲預定厚度（R )。因此相關於樹脂層之在此情況 下爲厚度（f)之補償實質上不變。再一次強調的是表面特 徵圖案206之形狀與示於第1 1圖之基板厚度變化之程度係 200405850 僅用於說明之目的。亦應注意的是可要求在某環境下在凹 槽底層之樹脂厚度（f)爲最小値（即接近零）。 精通者將了解可使用本發明來提供用於應用凸起結構 而非提供液晶排列層。亦可凸起例如支柱、壁或”模子”之 本體結構於樹脂中。可使用該等本體結構來間隔兩面形成 LCD之相反元件壁來作爲鄰近畫素間之”黑”本質及/或分開 液晶性質差異裝置之不同區域。再者，凸起技術可提供折 射、繞射、漫射、散射或全息元件來改善LCD裝置之光學 特性（例如視角、反射性、對比、賦色、透射率等）。 亦可使用本發明之凸起技術於除了液晶裝置以外之許 多應用。如下說明一些可使用根據本發明之方法所製造之 凸起層之多種電子與光電應用。 首先’可使用根據本發明所製造之凸起結構於任何必 須限制、控制或排列流體之結構。例如，電泳顯示或電色 調變器方面或微量流場方面（通常稱爲晶片上實驗室技術 )° 在微量流體系統中，使用電場來移動限制於波道之流 體。如綱要地顯示於第丨2圖，可凸起良好地形成高度之側 壁3 00與302於位於具有最上層電極層306之基板3〇4上之 可固定材料層中。本發明之凸起技術使側壁由可固定材料 層所形成並可具有接近零之補償；因此側壁間之中間區域 308中有幾乎零厚度之可固定材料。由於電極3 〇6與流體31〇 間之可固定材料厚度爲最小値（即安排可固定材料層在中 間區域308中具有接近零之厚度）在整個該可固定材料中 200405850 將有最小電壓降。 第二，在形成多種不同型式之電結構之製程中可使用 本發明之凸起技術。如範例，第1 3圖說明使用凸起良好結 構所形成之電晶體。 爲了產生示於第13圖之電晶體，承載第一電極35 2與 第二電極3 54之基板3 5 0係以光可硬化聚合物所被覆。使 用本發明技術來凸起包括於該光可硬化聚合物以接近零厚 度區域所圍繞之壁3 56之結構。然後將第一電活性材料層358 與第二電活性材料層360 (例如以噴墨印刷）置於以壁356 所形成之井中。使頂部電極362 (例如以噴墨印刷）置於接 觸第二電活性材料層360之上層表面。因此適當之頂部電 極3 62、第一及第二電極3 52與3 54及第一與第二電活性材 料層3 5 8與360可提供電晶體操作。 示於第1 3圖之電晶體之活性部分係準確地由側壁356 所形成。該凸起技術並不受限於噴墨印刷之1 70 // m解析度 ，因此可使電晶體之活性部分更小（例如50 // m )而且因而 可精確地形成尺寸。再者，接近零補償凸起之使用並不妨 礙第一及第二電極352及354與中央區域3 64中之第一電 活性材料層3 5 8間之電接觸。 本發明之進一步使用係在有機發光二極體（OLEDs ) 之領域’其中包括以Humbs等在Eurodisplay 2002會刊中第 145-147頁所述型式之聚合物或小分子發光二極體（PLEDs )。形成0LED所需各層之噴墨印刷技術並不受目前每分 鐘約5點（即200 μ m特徵圖案）之噴墨印表機解析度所限 200405850 制。 參考第1 4圖，可知如何製造高解析度彩色裝置。第1 4 a 圖顯示承載電極402之基板400。使壁結構404凸起於結構 上並形成用於各聚合物之容器，因而形成畫素結構。壁高 將在0.1#m至50//m之範圍中，其寬度在l〇//m與40/zm 之間，以及壁間分開約40 // m至200 // m。 然後將適合於紅（聚合物406a )、綠（聚合物406b ) 與藍（聚合物406c)波長之發光之半導聚合物406噴墨印 刷於如第14b圖所示之各個容器中。雖然從鄰近畫素來之 聚合物將重疊在已凸起之聚合物壁頂部上，但其不會引起 裝置性能之降級。在壁間區域中之凸起層之接近零之補償 確保電極402與半導聚合物406間之良好接觸，而且因此 形成二極體接頭。 精通者亦將了解可使用本發明之凸起技術來使以聚合 物爲基礎之半導體層形成圖案來形成例如電晶體、二極體 與其他該等成分之許多類型電裝置。 (四）實施方式： 【實例1】 已於使用本發明光聚合物層中產生具有零補償之適用 於天頂雙穩態顯示之光柵結構。 在具有125 // m總厚度之聚碳酸酯（pC )承載薄膜之表 面中包含所欲之光柵凹槽。藉由PC接觸於鎳片時之熱線圈 熔融在該薄膜中預先形成凹槽。

積層具紋路之PC膜於一片〇.55mm厚且承載被覆ITO 200405850 (銦錫氧化物）之100nm厚之表面上。積層前，將一多餘 (即一段）光聚合物材料加在PC膜與玻璃之間。 該光聚合物係由陶氏化學所提供之環氧材料混合物戶斤 構成。該混合物包括58% Cyracure樹脂UVR 6105、38% Cyracure 樹脂 UVR 6000 與 4% Cyracure 光起始劑 υνί 6974 〇 使用參考第6a圖所述型式之設備積層PC膜與玻璃。 轉動輕輪¥彳’以0.34miii/s之直線速度來移動積層體。積層 車毘輪對之個別一致具有69mm直徑與蕭氏A硬度60。調整 輥輪間距成爲1 mm而小於第一輥輪互相接觸之間距，即1 min 之輥輪壓縮。其在積層程序中賦予壓力。 積層之後，以通過玻璃之365nm射線至2.9J/cm2總劑 量，使該光聚合物硬化。然後從玻璃剝下PC層並顯示附著 於玻璃表面之光柵槽之複製。 參考第15圖，顯示試樣SEM截面觀察影像。由於可 見到凹槽之槽部與ITO層接觸而且已達到零補償條件。當 以來自鈉燈之光線照射時，裝置之偵測顯示一條以下之干 涉條紋。其爲零補償條件之指標。 以2mm而非lmm之較大輥輪壓縮來重複該程序。再一 次達到零補償條件。在分離實驗中（在1 m m輥輪壓縮中） ’將積層速度從0.34mm/s提高至0.79mm/s。再一次達到零 補償。因此可見在適當程序參數之形成範圍中可得到零補 償條件，其因而非常適合於高再現性之製造。 爲了示範零補償外部凸起之零補償型態，以1 mm之壓 -35 - 200405850 縮但以1 0 m m / s之直線速度來凸起其他試樣。在此情況下， 如第1 5圖所示，在玻璃上之光聚合物材料具有0.5 8 μ m之 補償。 參考第15圖以上所述之程序亦防止因固體粒子之污染 。其藉由進行對於在凸起程序期間謹慎地導入3 // m圓形間 隔顆粒（即固體污染物）之硏究來示範。 第1 7圖顯示以凸起技術於間隔顆粒之空隙中所產生之 光柵結構之SEM影像。而第18圖顯示沿著第17圖中之A-A直線所測量之表面截面輪廓之高度。 從第1 7圖與第1 8圖可知由污染物所產生之非均勻度 量爲最小値。換言之，對於光柵截面輪廓之不希望之失真 (distortion)僅散佈在距離間隔顆粒之小距離。在此情況下 發現在具有約2mm半徑之圓形區域上產生約3 00nm補償高 度之增加。 閉鎖電壓計_算_ 對於述於專利EP0856 1 64型式之天頂雙穩態裝置（ZBD )，閉鎖範圍之相關性可顯示成爲： 一

E

LC d

LC

V h (2)

eLC 其已經用來計算整個液晶之範圍之相關性爲元件間隙 、光柵補償與高度之函數。第19、20與21圖顯示當各種 參數改變時由通式（2 )所導出之數據。假設液晶穿透度爲 ε || =45且假設在整個期間光柵穿透度ε，4·8。可注意的是 -36 200405850 減少前者並增加後者可確保有利。 第1 9 a圖顯示對於3 // m (曲線5 0 0 ) 、4 // m (曲線5 0 2 )與5 // m (曲線5 04 )之元件間隙，應用於液晶材料之有 效電壓爲底層厚度（即補償）之函數。第1 9 b圖顯示對於3 V m (曲線 5 0 6 ) 、4 // m (曲線 5 0 8 )與 5 // m (曲線 5 1 0 ) 之兀件間隙，從20V閉鎖脈衝之改變爲底層厚度（即補償 )改變之函數。在此情況下，假設0.8//m光栅高度與0.39 之標記對於空間比例（G )。提高後者可確保有利。 第2 0 a圖顯示對於0 · 2 (曲線5 2 0 )、0 · 5 (曲線5 2 2 ) 與〇·8 (曲線524 )之標記對於空間比例（G )，應用於液 晶材料之有效電壓爲底層厚度（即補償）之函數。第20b 圖顯示對於0.2 (曲線526 )、0.5 (曲線528 )‘與0.8 (曲線 5 3 0 )之標記對於空間比例（G)，從20V閉鎖脈衝之改變 爲底層厚度（即補償）改變之函數。在此情況下，假設0.8 A m光栅高度與4 // m元件間隙。 第2 1 a圖顯示對於0.4 // m (曲線5 4 0 ) 、0 · 8 // m (曲線 5 42 )與1·2 // m (曲線544 )之光柵高度（hg )，應用於液 晶材料之有效電壓爲底層厚度（即補償）之函數。第21b 圖顯示對於0.4 // m (曲線5 4 6 ) 、0.8 // m (曲線5 4 8 )與1 · 2 # m (曲線5 5 0 )之光柵高度（hg )，從20V閉鎖脈衝之改 變爲底層厚度（即補償）改變之函數。在此情況下，假設 G = 0.5與4 // m元件間隙。 總而言之，係以高元件間隙、高標記對於空間比例與 胃光柵高度爲佳來確保光柵均勻性爲補償函數。爲避免在 -37- 200405850 整個元件閉鎖電壓變化超過10% ，20〇nm之補償需要控制 在約± 5 0 n m。明顯地，對於2 0 V閉鎖材料，在整個元件其 反應爲2 V。應設計各個無誤差程度來允許該變化。實際上 如達到± 5Onm補償變化，然後可能限制在四個無誤差類似 程度。 改善材料（即低電壓閉鎖）將使較大變化產生，而將 可能不會增加可行之灰度數目。凸起於導體中（如聚苯胺 或PEDOT)或於單向排列之液晶單體中（高Λη)可爲有效 之降低補償變化敏感度之方法。 除了產生具有對於變化有適當容忍度之已控制補償， 另一方式爲提高壓力（即於通式1中之W)或降低生產速 度（即於通式1之V )來確保補償接近於零（V = T ) 〇在此 製法中，使補償變化最小化且使應用於整個裝置之電場最 大化。對於表面浮雕結構爲重要之應用，如天頂雙穩態液 晶裝置，必須小心來確保承載薄膜之楊氏模數，以及特別 是在該承載薄膜上之相反於表面浮雕結構，足夠高來避免 在凸起程序期間結構之明顯變形。其顯示於以下實例中。 【實例2】 傳統之光柵主體之SEMs係顯示於第22圖。該主體包 括不同節距之三個區域，其在不同光電特徵之各畫素中形 成區域，因而導致灰階之有利性質。凹槽形狀可由高度A 、標記對於空間比例淺度α與陡度/3之側壁角度與補償〇 來描述特性。對於示於第22圖之1.2m主體，該値如表1 ·· 200405850 表1 節距（// m ) 1.0 0.8 0.6 高度（#m) 1.21 1,20 0.87 補償（//m) . 0.0 0.0 0.32 標記對空間比例（％ ) 53% 53% 57% 淺度α ( °) 82 85 83.5 陡度/3 (°) 91 93 85 注意，對於所有節距Α + 〇 = 1·2 // m。製造具有0.9 # m至 1.2//m範圍之不同厚度之主體。使用各個主體來藉由濺鍍 與電鍍之組合而形成鎳片，接著使用前述方法來製造在PET 膜上之塗漆所形成之承載薄膜。使用該承載薄膜來凸起光 柵排列結構於被覆ITO之玻璃基板上。爲了有助於確保凸 起光柵具有與原主體相同之對稱性，使用偶數層之鎳片。Eg. 主體=正極：片層1=負極：片層2 =正極：承載薄膜=負極： 凸起光柵=正極。如果適合，在凸起光柵中可得相反形狀對 稱性來賦予稍微不同之特性。 當塗漆之楊氏模數E相對於用於4 0 c m輥輪爲低時，第 2 3圖顯示最終所得之結構。塗漆具有楊氏模數約1 2 0 Μ P a， 則使用30MPa之壓力。通式（1 )預測對於約2.2x l(T3m/s 產出速度，光柵高度等於1.2 // m(使用參數·· /^ =〇.6Pas; E=1.2 x 108Pa; R = 0.1m; W = kN/m)。即，對於產出速度約 i4cm/min 以下，在最終所得之凸起結構中之補償接近於零。通式（1 )預測 10cm/min 速度（V = 1.66x l(T3m/s)應賦予 〇.5//m 光 柵局度’明顯低於主體高度。即，產出速度夠慢來確保承 - 3 9 - 200405850 載薄膜塗漆與基板間之接觸，因而確保對於各個光柵區域 之零補償（〇 = 0.0//m)。 在於或低於零補償條件所需之產出速度下，薄膜之變 形係主要由藉由玻璃所使用之力所決定。其即使用於垂直 於玻璃表面之方向，因此薄膜係依照其楊氏模數而變形。 於本實例中，藉由P / G · E所提，塗漆材料上之變異接近6 % (賦予標記對於空間比例G = 0 · 4 )。然而，明白的是塗漆不 能支撐所使用之力’導致光柵在1.0//Π1與〇.8#m節距區域 失真。 觀察於第23圖之結構中之失真程度可適合於某些應用 。然而，對於液晶裝置之表面排列，以及在特別之天頂雙 穩態性之達成中，均勻性係必須的。因此，於該情況下， 在無明顯失真下信任度高地再現所欲形狀係重要的。第2 3 圖之結構顯示在如此高壓力下難以產生1·2/ζιη高度光柵。 對此之解決方法包括： (a )較低高度結構之選擇。對於雙穩態液晶裝置，光柵高 度係對於決定不同狀態之相對能量之關鍵因素。因此，特 別之液晶可要求特別之高度。如果該結構係使用作爲用於 玻璃板之間隔，然後所需之高度可相當高，例如，對於裝 置之光學性質來藉由最佳元件間隙來設定。大部分液晶裝 置要求2 # m至6 // m之間來間隔。 (b )提高標記對於空間比；對於如天頂雙穩態裝置之雙穩 態液晶裝置，在穩態之相對能量中形狀扮演重要之角色。 而且，形狀影響已排列之液晶材料之光學特性。例如在所 200405850 謂之缺陷狀態中，液晶之預傾斜相關於標記相對於空間比 :因此需要特別之形狀來確保良好之光學特性。 (C )提高承載結構之楊氏模數。仔細配合承載結構與可固 定材料來賦予良好之離型特性。例如，選擇光聚合物在UV 硬化期間賦予稍微之收縮，以助於其從承載者剝除。於本 硏究中所使用之光聚合物因硬化而收縮約1 5 % 。因此，藉 由在原來主體設計中證明此延伸與其需要，使最後之凸起 光柵之尺寸異於主體。藉由確保承載材料具有相當低之表 面能量亦有助於離型。本發明者等已調查硏究多數種承載 薄膜，且成功地得到用於具有500Mpa楊氏模數之塗漆之離 型。 (d )增大輥輪半徑。 (e )提高基板與承載薄膜之相對於輥輪之產出速度。 (f )降低光聚合物之黏度。本發明者等已發現藉由對於具 有從10cP至lOOOcP黏度之光聚合物凸起所產生之光柵形 狀之良好離型與複製性。 (g)降低所使用之壓力。其需要較低之產量而被使用來達 成零補償條件。 【實例3】 選項e)、f)與g)透過通式（1 )得知爲個別相關連。對 於如示於第22圖之複雜結構則難以在接近於零補償條件下 操作’係因爲1.0 // m區域需要用於對於0.6 // m區域零補償 之不同速度。要求壓力、黏度與壓力條件在對於每個區域 之原來形狀之複製性無過大改變下，賦予對於各個區域所 一 41 - 200405850 欲之補償。於本實例中，需要選定壓力、速度與黏度來對 於0 · 6 // m節距區域賦予零補償，同時確保壓力夠低來避免 對於0.8 // m與1.0 // m區域之災難性之損壞。 弟24圖顯不當使用〇_45bar (接近lOOPa)凸起壓力與 範圍在lcm/min至10cm/min之產出速度下產出時，對於不 同節距之各個區域之SEM截面影像。 對於具有0.6//m、.0.8/im與1.0//m節距之lcm/min速 度所產生之光柵係分別顯示於第24a圖、第24b圖與第24c 圖。對於具有 0.6//m、.0.8/zm 與 1.0//m 節距之 c cm/min 速度所產生之光柵係分別顯示於第24d圖、第24e圖與第24f 圖。對於具有〇.6/zm、.0.8/im與1.0//節距之5cm/min速度 所產生之光柵係分別顯示於第24g圖、第24h圖與第24i圖 。對於具有 0.6//m、.0.8//m 與 1.0//m 之 1 Ocm/min 速度所 產生之光柵係分別顯示於第24j圖、第24k圖與第241圖。 於第25圖詳細分析形狀。該結果顯示零速度，其中〇.6 // m節距區域賦予零補償，但是在整個速度範圍內所有結構 之良好複製性爲可能的。需要增加壓力至約300Pa來達成 零補償，但該壓力仍夠低以避免對於所的之光柵形狀造成 明顯之損壞。 【實例4】 第22圖之該等相似主體、但亦使用具有1.0//m與 之高度，在0.45bar (接近lOOPa )之低壓下來凸起 光柵。 選擇3cm/min與5cm/nnn之速度。主體光柵係顯示於 200405850 第！2 6圖且最終所得之凸起光柵係顯示於第2 7圖。 由對於 3cm/min之速度且具有 0.6 // m、0.8 # m與 1.0 A m節距之1.0 μ m主體所產生之光柵係分別顯示於第27a 圖、第27b圖與第27c圖。對於5cm/min之速度且具有0.6 // m、0.8 // m與1.0 // m節距所產生之光柵係分別顯示於第27d 圖、第27e圖與第27f圖。 由對於3cm/min之速度且具有〇.6//m、0.8//m與1.0# m節距之1.1 主體所產生之光柵係分別顯示於第27g圖 、第27h圖與第27i圖。對於5cm/min之速度且具有0.6//m 、0.8//m與1.0//m節距所產生之光柵係分別顯示於第27j 圖、第27k圖與第271圖。 第27圖之凸起光柵之形狀，與由先前實例所得結果之 適當的1.2 //m係顯示於第28至30圖。該等結果明白顯示 良好之複製性且在3cm /min與5cm/min兩種速度下使用1.0 # m主體可使補償小於（0.1 ± 0.0 2 ) // m。該範圍代表在生 產環境中所預期之均勻度（由結合於主體、基板與凸起條 件而來）之任何變化。因此，本發明者等已形成滿足表面 浮雕結構之複雜形狀要求，與對於具有適當製造產率之低 成本製造方法之要求之系統。 在此壓力下（及對於所使用之承載薄膜塗漆之楊氏模 數），包括1.0與0.8//m兩者區域之任何區域發生變形， 且三種所有區域之形狀除了在節距上不同，相當於在實驗 誤差內。因此，已精確地複製所需之形狀。 【實例5】 200405850 使用相同1.2//m主體來提高使用於輕輪之壓力至3bar (使用W= 1 500N/m之力），且對於最終所得光栅之SEM結 果係不於第31圖、對於30cm/min (第31a圖）與l〇cm/min (第31b圖）之凸起產出速度。明白地，30cm/min速度適 於賦予良好之表面浮雕截面輪廓之複製性，而較慢速度則 過低於乾式接觸限制。由於使用過多變形於光柵而使最終 所得之光柵形狀嚴重受損，而且發現最終所得之液晶排列 不佳。 藉由測量從鈉燈而來之干涉條紋、測量從光柵來之零 級繞射光譜（或ZOD色彩）與在高倍率下硏究光柵紋理而 達成光柵之光學特性。對於不同速度之結果係示於下表。 觀察到15cm/nnn速度在最佳範圍中（對於最小補償之最上 限與對於損壞光栅結構之最低速度限制之間）。 表2 :對於3bar壓力之補償特性 輥輪速度 觀察結果 (cm/min ) 30 斑駿之第一 /第二條紋 20 大部分零補償但開始具有斑駿 15 最佳零補償 10 具有傳導中破裂之細微跡象之零補償 5 羊齒紋理之光柵；在中央明顯破裂 【實例6】 顯示最小補償條件之0.45及5.5bai·符合在2cm/min速 度光柵形狀之無變形。其顯示使用高楊式模數塗漆之強大

-44- 200405850 優點°藉由對於具有污染均勻性之要求來設定塗漆E之上 · 限。本發明者等發現E = 85kN仍夠低來避免4//m污染物導 致明顯可見最小補償條件之破壞。 (五）圖式簡單說明： 第1圖係說明使用先前工藝凸起技術所形成於樹脂層 中之光柵結構； 第2圖係顯示根據本發明之方法中之步驟； 第3圖係說明用於生產承載薄膜之方法； 0 第4圖係使用實質上堅硬基板之積層、硬化及剝除之 方法之流程代表圖； 第5圖係使用可撓性基板之積層、硬化及剝除之方法 之代表圖； 第6a圖係顯示本發明之設備及第6b圖係以該設備應 用於承載薄膜之壓力以接觸寬度函數之曲線圖； 第7圖係顯示基於根據本發明之積層技術之第一真空 第8圖係顯示基於根據本發明之積層技術之第二真空 第9圖係顯示基於根據本發明之積層技術之第三真空 第1 0圖係說明根據本發明之另一種剝除技術； 第1 1圖係說明使用根據本發明之凸起技術形成於樹脂 層之結構； 第1 2圖係顯示使用本發明之凸起技術所形成之流體限 -45- 200405850 制波道； 第1 3圖係顯示一種結合使用本發明之凸起技術所製造 之壁結構之電晶體； 第14a與14b圖係顯示一種使用本發明之凸起壁結構 所製造之有機發光二極體； 第1 5圖係顯示在用於零補償之方式內所製造之凸起複 製品之部分掃描式電子顯微鏡（SEM )影像； 第16圖係顯示在用於零補償之方式外所製之凸起複製 品之部分SEM影像； 第1 7圖係顯示具有在凸起前所引進之間隔珠粒污染物 之凸起光柵表面；以及 第1 8圖係顯示沿著a-A線所測量之第1 6圖光柵表面 之截面輪廓高度； 第1 9圖係顯示補償與元件隔閡對於有效電壓與ZBD之 閉鎖特性之影響； 第20圖係顯示補償與對於間隔比例之光柵標記對於有 效電壓與ZBD之閉鎖特性之影響；以及 弟21圖係顯不補償與光柵高度對於有效電壓與ZBD之 閉鎖特性之影響； 第22圖係由0.6 /Z m (第22a圖）、0.8 // m (第22b圖 )、及l.〇gm (第2 2c圖）所構成之高度光柵主要 部分之SEM圖等； 第23圖係顯示使用6 bar凸起壓力（對應於接近30kPa )與乂二1〇請/1^11(即1.66><1〇-3111/8)產出速度，由1.2//111 200405850 主體所產生之光柵表面截面之SEM ; 第24圖係在0.45 bar對於lcm/min〜10cm/min下所凸起 之1.2//m光柵表面截面之SEM; 第25圖係顯示光柵形狀對於由第24圖之SEM圖等所 測量之產出速度之相關性； 第26圖係由如下之0.6//m、0.8//m、與1.0//m節距區 域所構成之〇.9//m與1.0#m之高度光柵主體之SEMs: 0.9 //m高度與〇.6//m節距（第26a圖）；0.9# m高度與0.8// m節距（第26b圖）；0.9//m高度與節距（第26c 圖）；1.0#m高度與0.6//m節距（第26c圖）；1.0//m高 度與0.8//m節距（第26e圖）高度與1.0//m節距 (第26f圖）； 第27圖係顯示在0.45 bar之壓力與3cm/min與5cm/min 產出速度下所凸起之與1.1/zm高度光柵； 第28、29及30圖係顯示使用SEM結果所測量、由第 27圖所得之光柵之形狀； 第31圖係顯示使用較高力量與產出速度所產生之凸起 光柵之SEMs ; 第3 2圖係顯示在整個試樣之厚度均可改變，但其補償 設定爲接近零。其可使區域具有可控制實質上高於該補償 之厚度； 第33及34圖係顯示對凸起層之最小厚度之由通式（丄 )所計算之理論預測値，以及符合該最小補償條件所需之 預測速度（即，該厚度等於主要高度）； -47- 200405850 第35

上限之理論預測値； 第 36a)與 2cm/min速度下由第 36b)圖係分別顔示在0·451： 由第2塗漆所得之凸起光概 0.45bar凸起壓力與 SEM圖像而提 供零且均勻之補償； 第37a)與37b)圖係分別顯示在5.5bar凸起壓力與 2cm/min速度下由第2塗漆所得之凸起光柵SEM圖像而提 供零且均勻之補償以及該光柵形狀與第3 6圖之低凸起壓力 狀況一致；以及 第38圖係顯示在0.45bar (實線）與5·5bar (虛線）兩 者在2cm/min速度下由第2塗漆所得之兩種凸起光柵之轉 化光譜，其中可注意到兩者顯示相似光柵高度、節距及補 償之光譜間差異不大。 元件符號說明 1 結構 2 基板 4 樹脂層 6 表面特徵圖案 10 基板加樹脂步驟 12 形成承載薄膜步驟 14 積層步驟 16 硬化步驟 18 剝除步驟 20 LCD排列步驟 可撓性塑膠片 形成圖案之輥輪 軟式輥輪 金屬片 UV可硬化樹脂 承載薄膜 玻璃基板 未硬化之UV可硬化樹脂層 第一輥輪 第二$毘輪 積層區域 硬化區域 剝除區域 第一剝除輥輪 第二剝除輥輪 結構 塑膠基板 凸起設備 承載薄膜 第一對支撐臂 第一積層輥輪 第二積層輥輪 第二對支撐臂 第一剝除輥輪 -49- 第二剝除輥輪 第三對支撐臂 輥輪 第四對支撐臂 基座 UV射線源 承載薄膜 基板 空氣啷筒 啷筒 曲線 曲線 承載薄膜 塑膠基膜 基板 真空室 自由端 自由而 玻璃基板 可硬化樹脂薄層 平面表面 ◦型環 區域 玻璃基板 -50- 樹脂層 〇型環密封 支撐 第二0型環密封 真空室 第三0型環密封 區域 上臂 真空墊 下臂 真空墊 樞軸 結構 基板 樹脂層 表面特徵圖案 側壁 側壁 基板 最上層電極層 中間區域 流體 基板 第一電極 -5 1- 第一電極 壁 第一電活性材料層 第二電活性材料層 第二電活性材料層 中央區域 第二電活性材料層 基板 電極 壁結構 聚合物 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 曲線 - 52- 200405850 542 曲線 544 曲線 546 曲線 548 曲線 550 曲線

53-

Claims (1)

1. 200405850 拾、申請專利範圍： 1. 一種凸起具有表面截面輪廓之可固定材料層之方法，其 中包括步驟： a) 採用承載薄膜，係具有形成於其一側上之相反於所需之 表面截面輪廓； b) 採用位於包括一電極之基板上之可固定材料層； c) 積層該承載薄膜與基板’而該承載薄膜導致所需之表面 截面輪廓形成於可固定材料層中；以及 d) 固定可固定材料； 其中進行該方法來使表面截面輪廓之補償除以可固定材 料之相對電容率之値小於l〇〇〇nm。 2. 如申請專利範圍第1項之凸起方法，其中表面截面輪廓 之補償除以可固定材料之相對電容率之値小於<50nm。 3 ·如申g靑專利範圍第2項之凸起方法，其中表面截面輪廓 之補ί員除以可固定材料之相對電容率之値小於1 〇 n m。 4.如申請專利範圍第1 ~ 3項之任一項之凸起方法，其中進一 步包括從可固定材料層移除承載薄膜層，且在該步驟後 進行固定可固定材料。 5 ·如申請專利範圍第1〜4項之任一項之凸起方法，其中可固 定材料微弱地附著於承載相反於所需表面截面輪廓之承 載薄膜側以便於進行從固定材料之已固定層移除承載薄 膜。 6 ·如申請專利範圍第1〜5項之任一項之凸起方法，其中在積 層之前，嵌插至少一附加層於可固定材料層與承載薄膜 - 54- 200405850 之間。 7·如申請專利範圍第丨〜6項之任一項之凸起方法，其中由易 碎材料形成基板。 8.如申請專利範圍第1〜7項之任一項之凸起方法，其中可固 定材*料係使用紫外射線可硬化之樹脂。 9·如申請專利範圍第1〜8項之任一項之凸起方法，其中可固 定材料之黏度小於20Ps。 10·如申請專利範圍第7項之凸起方法，其中可固定材料之黏 度小於500cPs。 1 1 ·如申請專利範圍第1〜1 〇項之任一項之凸起方法，其中可 固定材料之黏度大於0.1cPs。 1 2 ·如申請專利範圍第9項之凸起方法，其中可固定材料之黏 度大於5 c P s。 1 3 ·如申請專利範圍第1 0項之凸起方法，其中可固定材料之 黏度大於50cPs。 1 4.如申請專利範圍第1〜1 3項之任一項之凸起方法，其中在 積層期間所使用之壓力係在〇.〇〇2N/mm2與100 N/mm2之 間。 1 5 ·如申請專利範圍第1〜1 4項之任一項之凸起方法，其中在 積層步驟期間，使承載薄膜係接觸於承載可固定層之基 板並通過一施加積層所需的壓力之裝置。 1 6 .如申請專利範圍第1 5項之凸起方法，其中使用用於積層 所需的壓力之裝置至少包括一積層輥輪。 1 7 .如申請專利範圍第1 5〜1 6項之凸起方法，其中使用用於積 -55- 200405850 層所需的壓力之裝置包括接觸於承載薄膜之第一積層輥 輪與接觸未承載可固定材料層之基板側之第二積層輥輪 ，該第一與第二輥輪互相斜向。 1 8 ·如申請專利範圍第1 6〜1 7項之凸起方法，其中使用至少一 具分離輥輪來從已固定之可固定層移除承載薄膜，並在 至少之積層輥輪與至少一具分離輥輪之間區域中以使用 適當處理來進行固定步驟。 19·如申請專利範圍第16〜18項之任一項之凸起方法，其中至 少一具分離輥輪爲可變形的。 20·如申請專利範圍第16〜19項之任一項之凸起方法，其中至 少一具分離輥輪包括橡膠。 21·如申請專利範圍第16〜20項之任一項之凸起方法，其中至 少一具分離輥輪具有50至90蕭氏硬度。 2 2 ·如申請專利範圍第1 6〜2 1項之任一項之凸起方法，其中該 分離輥輪半徑大於lcm。 2 3 .如申請專利範圍第1 6〜2 2項之任一項之凸起方法，其中該 分離輥輪半徑小於1 m。 24·如申請專利範圍第15〜23項之任一項之凸起方法，其中承 載可固定材料層之基板係以大於〇. 1 mm每秒之直線速度 下通過施加積層所需的壓力之裝置。 2 5 .如申請專利範圍第1 5〜2 3項之任一項之凸起方法，其中承 載可固定材料層之基板係以小於1 〇 〇 c m每秒之直線速度 下通過施加積層所需的壓力之裝置。 2 6 ·如申請專利範圍第1〜1 4項之凸起方法，其中藉由使用氣 200405850 體壓力使承載薄膜斜向於基板來進行積層步驟。 2 7 .如申專利範圍桌1〜2 6項之任一項之凸起方法，包括有 使用形成圖案之輥輪來形成承載薄膜之附加步驟。 2 8 ·如申μ專利範圍第1〜2 7項之任一項之凸起方法，其中承 載薄膜包括PET、PC與ΡΜΜΑ之任一種。 2 9 ·如申請專利範圍第1〜2 8項之任一項之凸起方法，其中形 成於可固定材料中之表面截面輪廓係適合於提供液晶材 料之雙穩態排列於液晶裝置中。 3 0 .如申請專利範圍第1〜2 9項之任一項之凸起方法，其中形 成於可固定材料中之表面截面輪廓係適合於提供液晶材 料之天頂雙穩態排列於液晶裝置中。 3 1 ·如申請專利範圍第1〜3 0項之任一項之凸起方法，其中所 凸起之表面截面輪廓之局度係小於50//m。 3 2·如申請專利範圍第1〜31項之任一項之凸起方法，其中所 凸起之表面截面輪廓之高度係大於〇.l//m。 3 3 ·如申請專利範圍第1〜3 2項之任一項之凸起方法，其中所 凸起之表面截面輪廓之特徵圖案寬度係小於1〇〇 μ m。 34·如申請專利範圍第1〜33項之任一項之凸起方法，其中所 凸起之表面截面輪廓之特徵圖案寬度係大於0.1/zm。 3 5 .如申請專利範圍第1〜3 4項之任一項之凸起方法，其中該 方法包括確保承載薄膜與基板之電極間之接觸的步驟。 36.—種用於實行如申請專利範圍第1〜35項中任一項之凸起 方法之設備。 3 7 . —種形成具有提供表面排列於液晶材料之表面截面輪廓 200405850 層之方法，包括步驟：a)採用具有形成於其一側上之相反 於所需之表面截面輪廓之承載薄膜；b)採用位於基板上之 可固定材料層；c)積層該承載薄膜與基板，而該承載薄膜 導致所需之表面截面輪廓以預定之補償形成於可固定材 料層中；以及d)固定可固定材料。 3 8. —種用於形成具有提供表面排列於液晶材料之表面截面 輪廓層之設備，包括設置來接收具有形成於其中一側上 之相反於所需之表面截面輪廓之承載薄膜並以足夠壓力 來使承載薄膜與位於基板上之可固定材料層嚙合，以致 於以預定之補償來形成所需之表面截面輪廓之刻印於可 固定材料層中之積層裝置。 39·如申請專利範圍第38項之凸起設備，其中積層裝置包括 一對可變形輥輪，來使承載薄膜與位於基板上之可固定 材料層嚙合。 4 0.如申請專利範圍第3 9項之凸起設備，其中至少一可變形 輥輪包括橡膠。 4 1.如申請專利範圍第3 8 - 4 0項之任一項之凸起設備，其中至 少一可變形輥輪具有在50至90範圍內之蕭氏硬度。 4 2 ·如申請專利範圍第3 8 - 4 1項之任一項之凸起設備，其中額 外地包括用於固定可固定材料之裝置。 43 · —種液晶排列層，其包括形成於可固定材料中並具有預定 之補償之表面截面輪廓。 4 4 · 一種電子裝置，其包括使用如申請專利範圍第3 5項之 任一項之凸起方法所製造之凸起結構。 200405850 45·—種光電裝置，其包括使用如申請專利範圍第i_35項之 任一項之凸起方法所製造之凸起結構。 46. —種有機半導體裝置，其包括使用如申請專利範圍第1_35 項之任一項之凸起方法所製造之凸起結構。 47. —種有機發光二極體，其包括使用如申請專利範圍第丨_35 項之任一項之凸起方法所製造之凸起結構。 4 8 · —種產生半導體裝置之方法’其包括凸起一結構來限制接 下來所放置之半導體材料之步驟。 49.如申請專利範圍第48項之產生半導體裝置之方法，其中 產生OLED或電晶體。