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Description

200404667 (1) 玖、發明說明 【發明所屬之技術領域】 本發明是關於加壓裝置,藉由加熱及加壓的方式,將 薄膜狀材料積疊在基板上,來使基板上的薄膜狀材料平坦 化。 【先前技術】 第4圖是顯示了,藉由加壓及加熱的方式將薄膜狀材 料積疊在基板上,或使基板上的薄膜狀材料平坦化的以往 的加壓裝置的一個例子的側面圖。這種加壓裝置,例如是 使用在,將絕緣材料或感光材料等的薄膜狀材料緊貼在具 有凹凸的印刷電路板的表面。 圖示的加壓裝置,是具備有:下部的基座構件1、以 ’及從基座構件1朝上方延伸的複數支的支柱2。在支柱2 的上端是安裝有用來形成加壓裝置的上部的支承構件3。 在支承構件3的下面部,是安裝有上側加壓塊4。上側加 壓塊4,是由:加熱板5與隔熱材料6所構成。加壓裝置 ,在與固定的上側加壓塊4相對向的位置具備有可動的下 側加壓塊7。下側加壓塊7,也是與上側加壓塊4 一樣, 是由··加熱板5與隔熱材料6所構成。下側加壓塊7,是 被安裝在下側支承構件8。下側支承構件8,是經由導引 構件9可滑動地被安裝在支柱2。 在下側支承構件8與基座構件1之間,設置有驅動裝 置1 0。在圖示例中,驅動裝置1 〇是作成複數支的油壓缸 -4 - 294 (2) (2)200404667 裝置。藉由使驅動裝置1 0作動,則可以使支承於下側支 承構件8的下側加壓塊7相對於上側加壓塊4進行昇降。 說明以往的加壓裝置的動作。首先,如第4圖所示, 當下側加壓塊7位於下方位置的狀態時,藉由搬運裝置( 沒有圖示)來將在表面保持有薄膜狀材料12的基板1 1搬 入到上側加壓塊4與下側加壓塊7之間。然後,藉由驅動 裝置1 〇來使下側加壓塊7上升,上側加壓塊4與下側加 壓塊7會和基板1 1表面的薄膜狀材料1 2成爲接觸或接近 的狀態’藉由上下的加壓塊4、7的加熱板5讓基板1 1及 薄膜狀材料1 2會被加熱到預定的溫度。藉此,讓薄膜狀 材料1 2會變得適度的柔軟。 在達成上述預定的溫度之後,藉由驅動裝置」〇會讓 下側加壓塊7再上升,基板1 1與薄膜狀材料i 2會在上下 的加壓塊4、7之間以預定的壓力被加壓。 在進行預定時間的加壓之後,驅動裝置1 〇會使下側 加壓塊7下降,會從上側加壓塊4分離而成爲第4圖所示 的位置。緊貼積疊著薄膜狀材料12的基板n,會藉由搬 運裝置而從加壓裝置被搬出。 【發明內容】 (發明欲解決的課題) 上述傳統構造的加壓裝置,在維修方面會有問題。也 就是說在傳統的加壓裝置的構造中,用來昇降下側加壓塊 的驅動裝置的上下行程無法作得很大,則無法在上側加壓 - 5- (3) (3)200404667 塊與下側加壓塊之間得到充分大小的空間。因此,上下加 壓塊的加壓面的淸掃及零件的交換等的維修作業性會很差 ,也很難以目視方式來確認加壓面的損傷等的狀態。在加 壓面具有損傷的情況,結果會影響加壓後的製品的品質。 因此本發明要解決的課題,就是要提供能容易進行維 修的加壓裝置。 (用來解決課題的手段) 爲了解決上述課題,本發明是用來將薄膜狀材料積疊 在基板上或使基板上的薄膜狀材料平坦化的加壓裝置,是 具備有: 作成下側加壓塊,具有用來加熱基板及薄膜狀材料的 加熱器的下側加壓塊、 作成設置在上述下側加壓塊的上方的上側加壓塊,具 有用來加熱基板與薄膜狀材料的加熱器的上側加壓塊、 藉由使上述下側加壓塊相對於上述上側加壓塊進行移 動,使雙方的加壓塊接近來將上述薄膜狀材料與上述基板 進行加壓的第一驅動裝置、 藉由在上述上側加壓塊繞著樞軸轉動,用來加寬上述 下側加壓塊與上述上側加壓塊之間的空間的第二驅動裝置 〇 上述加壓裝置,又具備有:用來支承上述下側加壓塊 的下側支承構件、用來支承上述上側加壓塊的上側支承構 件、用來形成加壓裝置的下部的基座構件、用來形成加壓 -6- (4) (4)200404667 裝置的上部的框架構件、以及延伸於上述框架構件與上述 基座構件之間的支柱, 上述第一驅動裝置,是設置在上述下側支承構件與上 述基座構件之間, 上述上側支承構件,是藉由樞軸構件可轉動地被安裝 在上述框架構件,且可解除地被卡止在上述框架構件, 上述第二驅動裝置,是被設置在上述上側支承構件與 上述基座構件之間,當解除與上述框架構件的卡止狀態時 ,會讓上述上側加壓塊在上述樞軸構件的周圍產生上述轉 動。 上述上側支承構件與上述框架構件之間的上述可解除 的卡止動作,是藉由可出入於設置在上述支承構件與上述 框架構件雙方的互相對準的孔內的銷栓所進行的。 將上述下側加壓塊及上述上側加壓塊設置在真空室內 ,將上述薄膜狀材料及上述基板的加壓在上述真空室的減 壓環境中進行。 將上述下側加壓塊及上述上側加壓塊設置在真空室內 ,上述上側支承構件是作爲形成上述真空室的一部分的構 造’將上述薄膜狀材料及上述基板的加壓在上述真空室的 減壓環境中進行。 上述樞軸構件及上述銷栓分別具有擴大徑部及縮小徑 部’上述上側支承構件與上述框架構件互相處於卡止狀態 ,當將上述薄膜狀材料與上述基板加壓時,是將,用來在 上述支柱的上端產生力矩,而從上述上側支承構件經由上 -7- 297 (5) 200404667 作位 的定 Μ 力面 的界 件交 構的 架間 框之 述部 上徑 \ 加縮 施述。 所上近 栓與附 銷部軸 述徑心 上大中 及擴的 件述柱 構上支 軸的述 樞點上 述用在 1是 式圖 方 1 施第 的 明 發 本 圖 面 側 的 置 裝 壓 加 的 例 施 第 2 , 的 圖定 固 止 ( 卡 態塊 狀 壓 sljjjp 時側 修上 維將 示m 顯⑷ 是 , 1 b 圖 {,面 時上 業的 作置 常裝 通壓 示加 顯同 是是 狀態,(b)是顯示將上側加壓塊解除卡止且成爲可繞著樞 軸轉動的狀態。 加壓裝置,是具備有:下部的基座構件1 3、與從基 座構件1 3朝上方延伸的複數支的支柱1 4。在支柱1 4的 上端,是安裝有用來形成加壓裝置的上部的框架構件1 5 。從第2圖可以看出,在該實施例的框架構件15,是具 有分別安裝於兩支支柱1 4的上端的一對桿構件1 5 a及 15b。可是,框架構件15,也可以用一體的框體來構成, 也可以作成至少以一個位置連結的構造。 在框架構件1 5,是樞裝著將上側加壓塊丨6安裝在下 面部的上側支承構件1 7。詳細說明的話,在上側支承構 件17的其中一側部,也就是在第1圖及第2圖的右側的 側部,是設置有貫穿孔1 8。在鄰接於上側支承構件1 7的 該其中一側部的框架構件1 5的一對桿構件1 5 a及1 5 b的 其中一側部,也分別形成有與貫穿孔1 8對準的孔部1 9。 在貫穿孔1 8及一對的孔部1 9,是插入有軸部2 〇。貫穿孔 -8 - (6) (6)200404667 1 8、孔部1 9、及軸部2 0的直徑,是讓該軸部2 0有作爲 供上述支承構件1 7所用的樞軸構件的機能,且設定成可 承受加壓時的荷重。 在上述支承構件1 7的與上述其中一側部相對向的側 部,也就是在第1圖及第2圖左側的側部,是設置有一對 的孔部2 1 a、2 1 b。而在與該上側支承構件丨7的左側的側 部鄰接的框架構件1 5的一對桿構件1 5 a、1 5 b,是分別設 置有與孔部2 la、2 1 b對準的孔部2 2 a、2 2 b。在這些孔部 21a與孔部22a、以及孔部21b及孔部22b,是分別可插 入卡止用的銷栓23a、23b。在不使上側支承構件17繞著 軸部20的周圍轉動的情況,如第2圖(a)所示,銷栓23a 、2 3 b是分別被定位成:伸長涵蓋上側支承構件1 7的孔 部21a、21b與框架構件15的一對桿構件15a、15b的孔 部22a、2 2b雙方,而卡止住上側支承構件17與框架構件 1 5。在該狀態下,可以讓裝置具有與傳統加壓裝置相同的 剛性。另一方面,在允許上側支承構件1 7繞著軸部2 0的 周圍轉動時,如第2圖(b)所示,銷栓23a、23b會分別朝 內側被拉入,會成爲從一對的桿構件1 5 a、1 5 b的孔部 2 2 a、2 2 b脫離的位置。藉此,上側支承構件1 7會由與框 架構件1 5的卡止狀態解除,而可繞著軸部2 0周圍轉動。 而將銷栓2 3 a、2 3 b向外側抽出,藉由從上側支承構件1 7 的孔部2 1 a、2 1 b脫離,讓上側支承構件1 7可繞著樞軸轉 動。 來使上側支承構件1 7繞著樞軸轉動的手段,是設置 -9- 299 (7) (7)200404667 在基座構件1 3與上側支承構件1 7之間的驅動裝置2 4。 驅動裝置24,具備有:缸體裝置24、與柄部27。該缸體 裝置具有:缸體25及桿部26。缸體25的下端是被樞裝 在基座構件13。柄部27的其中一端27a,是被樞裝在桿 部26的上端。柄部27的另一端27b,是被固定安裝在上 側支承構件1 7的上面部。 如第2圖(b)所示,銷栓23a、23b,當在位於解除了 上側支承構件1 7與框架構件1 5的卡止狀態的位置時,使 缸體裝置作動來使桿部2 6短縮的話,上側支承構件1 7, 如第1圖(b)所示,會朝上方繞著軸部2〇的周圍轉動。 被支承於上側支承構件〗7的上側加壓塊1 6,具有加 熱板2 8及隔熱材料2 9。在與該上側加壓塊1 6相對向的 位置,是設置有下側加壓塊3 0。下側加壓塊3 0,也具有 加熱板2 8與隔熱材料2 9,並且在加熱板2 8與隔熱材料 29之間具備有凝膠狀材料η。 下側加壓塊3 0,是被安裝在下側支承構件3 2,以此 來加以支承。下側支承構件3 2,是經由導引構件3 3可滑 動地被安裝在支柱1 4。 在下側支承構件3 2與基座構件1 3之間,是設置有至 少由一支油壓缸裝置3 4所構成的驅動裝置35。驅動裝置 35 ’藉由使其作動,則可將被支承於下側支承構件32的 下側加壓塊3 0對於上側加壓塊1 6 —邊移動一邊進行升降 〇 使驅動裝置3 5作動,藉由使下側加壓塊3 〇接近於設 -10- (8) (8)200404667 置在其上方的上側加壓塊1 6 ’將其搬入到下側加壓塊3 0 與上側加壓塊1 6之間,將在表面保持有薄膜狀材料1 2的 基板1 1進行加熱與加壓,將薄膜狀材料1 2緊貼積疊在基 板1 1上,這些一連串的動作,是與以往的加壓裝置一樣 ’所以省略詳細的說明。針對不同的地方來加以說明,本 發明的實施例的加壓裝置,其下側加壓塊3 0具備有凝膠 狀材料’所以即使驅動裝置3 5是由單一的油壓缸裝置3 4 所構成,或是藉由複數的油壓缸裝置34所構成,都可以 藉由凝膠狀材料3 1來將加壓力均勻地分散。於是,能夠 以均勻的壓力分布來加壓基板11與薄膜狀材料12。在本 實施例中雖然只有下側加壓塊3 0具備有凝膠狀材料,而 也可以在上下加壓塊16、30雙方都具備有凝膠狀材料31 ’也可以只有在上側加壓塊1 6具備有凝膠狀材料3 1,也 可以取代凝膠狀材料3 1,使用液膠狀材料,或使用封入 液體的構件,而可得到同樣的壓力分散效果。 當要進行加壓裝置的維修時,如上述藉由將銷栓2 3 a 、2 3 b從上側支承構件1 7的孔部2 1 a、2 1 b或框架構件1 5 的孔部22a、22b抽出,解除上側支承構件1 7與框架構件 1 5之間的卡止。之後,使驅動裝置2 4作動,在支承於上 側支承構件1 7的上側加壓塊16會繞著軸部20周圍產生 轉動,加寬下側加壓塊3 0與上側加壓塊1 6之間的空間。 藉此’則能容易進行上下的加壓塊的加壓面的淸掃動作、 或用目視來進行加壓面的損傷的狀態確認。 第3圖,是顯示銷栓的變形例2 3 c與其周邊構件的剖 -11 - 200404667 Ο) 片放大圖。銷栓2 3 c,是具有:具有直徑D的兩個擴大徑 部2 3 d、2 3 e、以及形成在之間具有直徑d的縮小徑部2 3 f 。在圖示狀態中,銷栓23c,是被插入到在上側支承構件 1 7與框架構件1 5所設置的孔部2 1 a、2 2 a內,而成爲將 上側支承構件1 7及框架構件1 5互相卡止的位置。此時進 行薄膜狀材料及基板的加壓的話,爲了要在支柱1 4的上 端產生力矩而從上側支承構件1 7經由銷栓2 3 c施加到框 架構件1 5的力量,會作用在位於擴大徑部2 3 d與縮小徑 部23f之間的交界面的作用點S。假設銷栓沒有形成縮徑 部2 3 f,而作成具有均勻的直徑D的話,則經由銷栓被施 加在框架構件1 5的力量,則就會作用在位於插入銷栓的 框架構件1 5的孔部2 2 a的端面的作用點31。比較這兩種 情況的話,作用點S相較於作用點S丨是被定位在更靠近 支柱1 4的中心軸。於是,使用具有縮小徑部23 f的銷栓 2 3 c,支柱1 4的上端產生力矩μ的腕部的長度會變短, 而可以使力矩Μ的値變小。 第3圖所示的銷栓2 3 c的形狀,也適用於孔部19內 的樞軸構件2 0。也就是說,樞軸構件2 0也可作成具有縮 小徑部與另外的擴大徑部,可以將該縮小徑部與擴大徑部 的交界面定位在支柱1 4的中心軸附近。在這種情況,當 上側支承構件1 7與框架構件1 5在互相卡止的狀態且將薄 膜狀材料及基板加壓時,爲了要在支柱1 4的上端產生力 矩而從上側支承構件1 7經由樞軸構件2 0被施加在框架構 件1 5的力量的作用點,是接近支柱1 4的中心軸附近,在 -12- (10) (10)200404667 位於孔部1 9內的擴大徑部與縮小徑部之間的交界面。假 設在樞軸.構件2 0沒有縮·小徑部的話,則作用點就會存在 於孔部i9的端面。與上述銷栓23c的情況同樣的,藉由 在樞軸構件2 0形成縮小徑部,則支柱1 4的上端產生力矩 Μ的腕部的長度會變短,而可以使力矩Μ的値變小。 藉由在銷栓及樞軸構件進行了減輕在支柱1 4的上端 所產生的力矩的處理,則支柱1 4不需要能承受很大的力 矩,所以可以縮小其直徑,進而能讓裝置全體輕量化。 本發明的加壓裝置,可以應用在真空加壓裝置。在這 種情況,下側加壓塊與上側加壓塊,是設置在真空室內, 基板與積疊在基板上的薄膜狀材料的加壓,會在真空室的 減壓環境內進行。 在構成真空室的部分,也可以將上側支承構件作成真 空室的其中一部分。 (發明效果) 藉由本發明的加壓裝置,在進行維修時可以在上側加 壓塊與下側加壓塊之間形成非常寬廣的開口部,而能容易 進行上下加壓塊的加壓面的淸掃、或零件的交換、或用目 視來確認加壓面的損傷等的狀態。 【圖式簡單說明】 第1圖是本發明的一實施例的加壓裝置的側面圖。(a) 是平常作業時,(b)是顯示維修時的狀態。 -13- (11) (11)200404667 第2圖是第1圖的一實施例的加壓裝置的上面圖,是 採取局部剖面。(a)是上側加壓塊相對於框架構件被卡止 固定的狀態,(b)是解除了上側加壓塊與框架構件的卡止 且可繞著樞軸轉動的狀態。 第3圖是顯示銷栓的變形例與其周邊構件的剖片放大 圖,是採取局部剖面。 第4圖是顯示傳統的加壓裝置的構造的側面圖。 【主要元件對照表】 1 3 :基座構件 1 4 :支柱 1 5 :框架構件 15a、15b:桿構件 1 6 :上側加壓塊 1 7 :上側支承構件 1 8 :貫穿孔 1 9 :孔部 20 :軸部(樞軸構件) 2 1 a、2 1 b :孔部 2 2a、22b :孑L 部 23a、 23b、 23c :銷栓 23d、23e :擴大徑部 23f :縮小徑部 24 :驅動裝置(第二驅動裝置) -14- (12)200404667 2 5 :缸體 26 :桿部 2 7 :柄部 2 7 a :柄部的其中一端 27b :柄部的另一端 2 8 :加熱板 2 9 :隔熱材料
3 〇 :下側加壓塊 3 1 :凝膠狀材料 3 2 :下側支承構件 33 :導引構件 3 4 :油壓缸裝置 35 :驅動裝置(第一驅動裝置) S :作用點 S 1 :假想作用點
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Claims (1)

  1. (1) (1)200404667 拾、申請專利範圍 1、 一種加壓裝置,是用來將薄膜狀材料積疊在基板 上或使基板上的薄膜狀材料平坦化的加壓裝置,其特徵爲 是具備有: 作成下側加壓塊,具有用來加熱基板及薄膜狀材料的 加熱器的下側加壓塊、 作成設置在上述下側加壓塊的上方的上側加壓塊,具 有用來加熱基板與薄膜狀材料的加熱器的上側加壓塊、 藉由使上述下側加壓塊相對於上述上側加壓塊進行移 動,用來使雙方的加壓塊接近來將上述薄膜狀材料與上述 基板進彳了加壓的第一驅動裝置、 以及藉由讓上述上側加壓塊繞著樞軸產生轉動,用來 加寬上述下側加壓塊與上述上側加壓塊之間的空間的第二 驅動裝置。 2、 如申請專利範圍第1項的加壓裝置,其中又具備 有:用來支承上述下側加壓塊的下側支承構件、用來支承 上述上側加壓塊的上側支承構件、用來形成加壓裝置的下 部的基座構件、用來形成加壓裝置的上部的框架構件、以 及延伸於上述框架構件與上述基座構件之間的支柱, 上述第一驅動裝置,是設置在上述下側支承構件與上 述基座構件之間, 上述上側支承構件,是藉由樞軸構件且可繞著樞軸構 件轉動地被安裝在上述框架構件,且可解除地被卡止在上 -16- jH-n (2) (2)200404667 述框架構件, 上述第二驅動裝置,是被設置在上述上側支承構件與 上述基座構件之間,當解除與上述框架構件的卡止狀態時 ,會讓上述上側加壓塊在上述樞軸構件的周圍產生上述轉 動。 3、 如申請專利範圍第2項的加壓裝置,其中上述上 側支承構件與上述框架構件之間的上述可解除的卡止動作 ,是藉由可出入於設置在上述支承構件與上述框架構件雙 方的互相對準的孔內的銷栓所進行的。 4、 如申請專利範圍第1、2或3項的加壓裝置,其中 上述下側加壓塊及上述上側加壓塊是被設置在真空室內, 上述薄膜狀材料及上述基板的加壓是在上述真空室的減壓 環境內進行。 5、 如申請專利範圍第2或3項的加壓裝置,其中上 述下側加壓塊及上述上側加壓塊是被設置在真空室內,上 述上側支承構件是形成爲上述真空室的其中一部分,上述 薄膜狀材料及上述基板的加壓是在上述真空室的減壓環境 內進行。 6、 如申請專利範圍第3項的加壓裝置,其中上述樞軸 構件及上述銷栓分別具有擴大徑部及縮小徑部,當上述上 側支承構件與上述框架構件互相處於卡止狀態,且將上述 薄膜狀材料與上述基板加壓時,來讓在上述支柱的上端使 力矩產生,而從上述上側支承構件經由上述樞軸構件及上 述銷栓所施加到上述框架構件的力量的作用點的上述擴大 -17- ·-> Ό / (3) 200404667 徑部與上述縮小徑部之間的交界面,定位在上述支柱的中 心軸附近。 -18 -
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