KR102127521B1 - 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치 - Google Patents

플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치 Download PDF

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윤성덕
이문종
권종석
김연국
이봉구
박민석
김경식
윤태준
손주환
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(주)뉴영시스템
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Abstract

개시되는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치는, 반제품이 올려져 정렬되는 하부금형; 및 가압유체에 의해 부풀어 오르며, 성형 시 하부금형에 밀착되되 반제품 전체를 균일한 가압력으로 가압해 플라스틱 기판이 성형되게 하는 패드를 가지는 플렉시블 금형;을 포함한다.

Description

플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치{FORMING DEVICE OF PLASTIC BOARD USING FLEXIBLE MOLDS}
본 발명(Disclosure)은, 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에 관한 것으로, 보다 상세하게는 열 변형(熱變形) 시 부풀어 오른 플렉시블 금형을 반제품이 올려진 하부금형에 밀착시켜 원하는 형상의 플라스틱 기판으로 성형할 수 있게 하는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에 관한 것이다.
여기서는, 본 발명에 관한 배경기술이 제공되며, 이들이 반드시 공지기술을 의미하는 것은 아니다(This section provides background information related to the present disclosure which is not necessarily prior art).
일반적으로 평판형태로 제공되는 플라스틱 기판을 원하는 형상으로 성형하는 방법 중 하나로 열 변형(熱變形) 방법이 널리 사용되고 있다.
즉, 평판형태로 제공되는 플라스틱 기판을 하부금형에 올려 연화시킨 후, 상부금형으로 연화된 플라스틱 기판을 가압해 플라스틱 기판을 원하는 형상으로 성형하고 있다.
그러나, 전술한 종래 열 변형 방법에서 연화된 플라스틱 기판의 가압은 통상적으로 유압 또는 공압 실린더를 이용하고 있어서 가압력이 플라스틱 기판의 한 지점, 예를 들어 플라스틱 기판의 중앙에 집중되기 때문에 성형이 완료된 플라스틱 기판(이하 "성형물"이라 한다.)의 중앙부와 가장자리의 두께가 서로 다른 문제점이 있었다.
또한, 종래 열 변형 방법에서는 성형물의 형상 변경 시 하부금형 뿐만 아니라 상부금형을 모두 교체해야 하기 때문에 성형물의 제조 단가가 높아지는 또 다른 문제점이 있었다.
이에 본 출원의 발명자들은 종래 열 변형 금형장치의 문제를 해결하고자 노력하였으며, 그 결과물로 본 발명을 특허 출원하기에 이르렀다.
1. 한국등록특허공보 제10-1433072호. 2. 한국공개특허공보 제10-2015-0001955호. 3. 한국공개특허공보 제10-2015-0001964호. 4. 한국등록특허공보 제10-1662584호.
본 발명(Disclosure)은, 부풀어 오른 플렉시블 금형을 반제품이 올려진 하부금형에 밀착시켜 원하는 형상의 플라스틱 기판으로 성형할 수 있게 하는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치의 제공을 일 목적으로 한다.
또한, 본 발명 (Disclosure)은, 하부금형만을 교체하면 다른 형상의 성형물을 성형할 수 있게 하는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치의 제공을 일 목적으로 한다.
여기서는, 본 발명의 전체적인 요약(Summary)이 제공되며, 이것이 본 발명의 외연을 제한하는 것으로 이해되어서는 아니 된다(This section provides a general summary of the disclosure and is not a comprehensive disclosure of its full scope or all of its features).
상기한 과제의 해결을 위해, 본 발명을 기술하는 여러 관점들 중 어느 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치는, 반제품이 올려져 정렬되는 하부금형; 및 가압유체에 의해 부풀어 오르며, 성형 시 하부금형에 밀착되되 반제품 전체를 균일한 가압력으로 가압해 플라스틱 기판이 성형되게 하는 패드를 가지는 플렉시블 금형;을 포함할 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 하부금형은 성형되는 플라스틱 기판에 부합하는 형상을 가지며, 하부금형은 히팅블록의 상부에 고정 장착되되, 히팅블록에는, 반제품 예열 및 성형 시 하부금형을 가열시키는 제 1 히팅수단; 및 플라스틱 기판 성형 완료 시 하부금형을 냉각시키는 제 1 냉각수단이 장착될 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 플렉시블 금형은, 패드가 부풀어 오르거나 수축할 수 있게 압력을 제공하는 챔버; 및 패드 및 챔버를 승강작동시키는 승강수단;을 포함하되, 챔버는 내부가 중공되고 개방된 하부는 패드에 의해 폐쇄되는 함체 형상으로 제공되며, 챔버에는 가압유체가 유입되게 하는 인렛 및 유입된 가압유체가 배출되게 하는 아웃렛이 형성될 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 챔버에는, 반제품 예열 및 성형 시 패드를 가열시키는 제 2 히팅수단; 및 플라스틱 기판 성형 완료 시 패드를 냉각시키는 제 2 냉각수단이 장착될 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 패드는, 챔버의 내부로 유입되는 가압유체에 의해 챔버 내부 압력이 상승하면 챔버의 하부 외측으로 부풀려지고, 챔버 내부로 유입된 가압유체가 배출되어 압력이 낮아지면 수축할 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 패드는 실리콘으로 제작될 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 반제품은 규격에 맞추어 평판형상으로 재단되어 제공되되, 단일 재료로 형성되거나 서로 다른 복수의 재료가 복수의 레이어층을 이루도록 형성될 수 있다.
본 발명의 일 관점(aspect)에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치에서, 반제품은 표면에 고경도의 코팅층이 더 형성될 수 있다.
본 발명에 의하면, 부풀어 오른 패드를 반제품이 올려진 하부금형에 밀착시켜 플라스틱 기판으로 열 변형시키기 때문에 반제품 전체를 균일한 가압력을 가압할 수 있고, 그로 인해 동일한 두께를 가지는 플라스틱 기판을 얻을 수 있게 하는 효과를 제공할 수 있게 된다.
또한, 본 발명에 의하면, 다른 형상의 플라스틱 기판 성형 시 하부금형만을 교체하면 되기 때문에 금형교체에 따른 번거로움을 줄일 수 있으며, 성형되는 플라스틱 기판에 대한 제조 단가 및 금형 제작 비용을 절감할 수 있게 하는 효과를 제공할 수 있게 된다.
도 1은 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치를 개략적으로 나타낸 도면.
도 2 내지 도 5는 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치의 사용상태를 나타낸 도면으로, 평판형태의 플라스틱 기판의 가장자리에 곡면이 성형되는 상태를 나타낸 도면.
이하, 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치를 구현한 실시형태를 도면을 참조하여 자세히 설명한다.
다만, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상은 이하에서 설명되는 실시형태에 의해 그 실시 가능 형태가 제한된다고 할 수는 없고, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상에 기초하여 통상의 기술자에 의해 이하에서 설명되는 실시형태를 치환 또는 변경의 방법으로 용이하게 제안될 수 있는 범위를 포섭함을 밝힌다.
또한, 이하에서 사용되는 용어는 설명의 편의를 위하여 선택한 것이므로, 본 발명의 본질적인(intrinsic) 기술적 사상을 파악하는 데 있어서, 사전적 의미에 제한되지 않고 본 발명의 기술적 사상에 부합되는 의미로 적절히 해석되어야 할 것이다.
본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)는 성형 대상물인 반제품(O; 도 2 참조)을 연화시킨 후 반제품(O)에 힘을 가하여 원하는 형상의 플라스틱 기판(C; 도 5 참조)이 성형되게 한다.
여기서, 반제품(O)은 규격에 맞추어 평판형상으로 재단되어 제공되되, 단일 재료로 형성되거나 서로 다른 복수의 재료가 복수의 레이어(layer)층을 이루도록 형성될 수 있다.
또한, 반제품(O)은 표면에 고경도의 코팅층이 더 형성될 수 있다.
그리고 성형이 완료된 플라스틱 기판(C)은 스마트 기기의 외장재, 또는 웨어러블 기기의 외장재, 또는 가전제품의 외장재, 또는 화장품 용기 등일 수 있다.
첨부된 도면 중, 도 1 내지 도 5는 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치를 나타낸 도면으로, 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)는 반제품(O)이 올려져 정렬되는 하부금형(110)과, 하부금형(110)에 정렬된 반제품(O)을 가압하는 플렉시블 금형(130)을 포함한다.
먼저, 하부금형(110)은 플렉시블 금형(130)에 의해 가압되는 반제품(O)이 플라스틱 기판(C)으로 성형되게 한다.
이를 위해서, 하부금형(110)은 성형되는 플라스틱 기판(C)에 부합하는 형상을 가지는, 대략 블록(block) 형상으로 제공된다.
즉, 하부금형(110)은 성형되는 플라스틱 기판(C)에 따라 그 형상이 다양하게 제공될 수 있다.
따라서, 하부금형(110)은 성형하고자 하는 플라스틱 기판(C) 변경 시 교체된다.
한편, 하부금형(110)은 도시된 바와 같이 프레임(도시되지 않음)에 고정 장착된 히팅블록(120)의 상부에 고정 장착된다.
히팅블록(120)은 반제품(O)이 연화되도록 상온 상태의 하부금형(110)을 소정의 온도까지 상승시킨다. 또한, 히팅블록(120)은 플라스틱 기판(C) 성형 완료 시 플라스틱 기판(C)이 형상을 유지하도록 하부금형(110)을 소정의 온도까지 급속 냉각시킨다.
이를 위해서 히팅블록(120)에는 도시된 바와 같이 제 1 히팅수단(122) 및 제 1 냉각수단(124)이 장착된다.
여기서, 제 1 히팅수단(122) 및 제 1 냉각수단(124)은 공지의 기술로 상세한 설명은 생략한다.
일례로, 제 1 히팅수단(122)은 전기에너지를 열에너지로 변환시켜 하부금형(110)을 가열시킬 수 있으며, 제 1 냉각수단(124)은 냉각수를 히팅블록(120) 내부로 순환시켜 하부금형(110)을 냉각시킬 수 있다.
그리고 본 발명에서는 이러한 제 1 히팅수단(122) 및 제 1 냉각수단(124)의 구성 및 히팅블록(120)과의 연결 관계를 특별히 한정하지는 않는다.
즉, 반제품(O)이 연화될 수 있게 하부금형(110)을 가열시키고, 또한 플라스틱 기판(C)이 형상을 유지할 수 있게 하부금형(110)을 급속 냉각시킬 수 있다면 제 1 히팅수단(122) 및 제 2 냉각수단(124)는 어떠한 구성을 가지더라도 무방하며, 또한 히팅블록(120)과 어떠한 연결 관계를 가지더라도 무방하다.
그리고 반제품(O)은 별도로 제공되는 로딩수단(도시되지 않음), 예를 들면 통상의 진공 흡착 장치를 가지는 트랜스 피더(transfer feeder) 또는 다자유도 로봇(multi degree of freedom robot) 등에 의해 하부금형(110)에 올려져 정렬될 수 있다.
물론, 반제품(O)은 작업자의 수작업으로 하부금형(110)에 올려져 정렬될 수 있다.
플렉시블 금형(130)은 플라스틱 기판(C)이 성형되도록 하부금형(110)에 밀착되되, 하부금형(110)에 밀착 시 반제품(O) 전체에 균일한 가압력을 제공할 수 있게 한다.
이를 위해서, 플렉시블 금형(130)은 신축성을 가지는 패드(140)와, 패드(140)가 부풀어 오르거나 수축할 수 있게 압력을 제공하는 챔버(132)를 포함한다.
챔버(132)는 도시된 바와 같이 내부는 중공되고 하부는 개방된 함체 형상으로 제공된다.
그리고 챔버(132)의 일측에는 챔버(132) 내부로 패드(140)를 부풀리거나 수축할 수 있게 하는 압력, 즉 가압유체가 유입되게 하는 인렛(134) 및 챔버(132) 내부로 유입된 가압유체가 배출되게 하는 아웃렛(136)이 형성된다.
인렛(134) 및 아웃렛(136)에는 누구나 알 수 있듯이 가압유체를 유입 및 배출하는 가압유체 유입라인(P1) 및 가압유체 배출라인(P2)이 연결되며, 이때 가압유체는 고압의 공기 또는 통상의 불활성 가스 등일 수 있다.
여기서, 인넷(134)을 통한 가압유체의 유입 및 아웃넷(136)을 통한 가압유체의 배출은 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
또한, 가압유체 유입라인(P1) 및 가압유체 배출라인(P2) 상에는 패드(140)를 부풀리거나 부풀려진 패드(140)를 하부금형(110)에 밀착 시 챔버(132) 내부로 유입된 가압유체가 인넷(134)을 통해 역류되거나 아웃렛(136) 측으로 배출되는 것을 단속하는 밸브(도시되지 않음) 등이 장착될 수 있다.
그리고 챔버(132)의 일측에는 인렛(134) 및 아웃렛(136)에 간섭되지 않게, 즉 가압유체의 유입 및 배출에 간섭되지 않게 하나 이상의 제 2 히팅수단(138) 및 제 2 냉각수단(139)이 장착된다.
여기서, 제 2 히팅수단(138) 및 제 2 냉각수단(139)은 공지의 기술로 상세한 설명은 생략한다.
일례로, 제 2 히팅수단(138)은 전기에너지를 열에너지로 변환시켜 챔버(132) 내부 및 패드(140)를 소정의 온도까지 가열시킬 수 있으며, 제 1 냉각수단(139)은 냉각수를 챔버(132) 내부로 순환시켜 챔버(132) 및 패드(140)를 소정의 온도까지 급속 냉각시킬 수 있다.
그리고 본 발명에서는 이러한 제 2 히팅수단(138) 및 제 2 냉각수단(139)의 구성 및 챔버(132)과의 연결 관계를 특별히 한정하지는 않는다.
즉, 부풀려진 패드(140)를 하부금형(110)에 밀착 시 반제품(O)이 연화될 수 있게 챔버(132) 내부 및 패드(140)를 가열시키고, 또한 플라스틱 기판(C)이 형상을 유지할 수 있게 챔버(132) 내부 및 패드(140)를 급속 냉각시킬 수 있다면 제 2 히팅수단(138) 및 제 2 냉각수단(139)는 어떠한 구성을 가지더라도 무방하며, 또한 챔버(132)와 어떠한 연결 관계를 가지더라도 무방하다.
한편, 패드(140)는 부풀려진 상태로 하부금형(110)에 밀착 시 반제품(O)을 탄성적으로 가압한다.
패드(140)는 도시된 바와 같이 챔버(132)의 개방된 하부를 폐쇄할 수 있도록 챔버(132)의 하부에 장착된다.
이렇게 장착된 패드(140)는 챔버(132)의 내부로 유입되는 가압유체에 의해 챔버(132) 내부 압력이 상승하면 챔버(132)의 하부 외측으로 부풀려지고, 챔버(132) 내부로 유입된 가압유체가 배출되어 압력이 낮아지면 수축한다.
바람직하게는, 패드(140)는 하부금형(110)에 밀착 시 성형되는 플라스틱 기판(C)에 긁힘 등을 발생시키지 않으면서 고온에서 견딜 수 있는 통상의 실리콘(silicone) 등으로 제작된다.
이렇게 형성된 패드(140)는 부풀려진 상태에서 하부금형(110)에 밀착되어 반제품(O)을 가압하는데, 이때 패드(140)는 전체적으로 균일한 압력을 받으며 부풀려지기 때문에 패드(O)는 균일한 가압력을 반제품(O)에 제공할 수 있게 한다.
한편, 플렉시블 금형(130)은 패드(140)가 하부금형(110)에 밀착되어 반제품(O)을 가압할 수 있도록 패드(140) 및 챔버(132)를 하부금형(110) 측으로 하강시킨 후 복귀시키는 승강수단(도시되지 않음)을 더 포함할 수 있으며, 승강수단은 프레임(도시되지 않음)에 고정되는 통상의 유압 또는 공압 실린더일 수 있다.
그리고 승강수단은 패드(140), 제 2 히팅수단(138), 제 2 냉각수단(139), 가압유체의 유입 및 배출에 간섭되지 않게 챔버(132)의 상부 측에 배치되는 것이 바람직하며, 유압 또는 공압 실린더로 제공되는 승강수단과 챔버(132)의 연결 관계는 공지의 기술이므로 상세한 설명은 생략한다.
하기에는 전술한 바와 같이 형성된 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)의 사용상태를 간략하게 설명한다.
본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)를 이용해 반제품(O)을 하부금형(110)에 부합하는 플라스틱 기판(C)으로 성형시키기 위해서는, 반제품(O)을 하부금형(110)에 올려 정렬시킨다.
그리고 플렉시블 금형(130)의 챔버(132) 내부로 가압유체를 유입시켜 패드(140)를 부풀린 후, 승강수단을 작동시켜 부풀려진 패드(140)를 하부금형(110)에 정렬된 반제품(O)에 밀착시킨다.
전술한 바와 같이 부풀려진 패드(140)가 반제품(O)에 밀착되면, 우선 제 1 및 제 2 히팅수단(122, 138)를 작동시켜 반제품(O)을 예열시킨다.
예열 공정은 30~90초간 수행되며, 반제품(O) 예열을 위해 제 1 히팅수단(122)은 하부금형(110)을 110~130℃로 가열시키고, 제 2 히팅수단(138)은 패드(140)를 200~250℃로 가열시킨다.
반제품(O)에 대한 예열이 완료되면, 반제품(O)을 가압해 플라스틱 기판(C)으로 성형시킨다.
전술한 성형 공정은 30~300초간 수행되며, 성형 공정 시 제 1 히팅수단(122)은 하부금형(110)을 온도를 100~140℃로 유지시키고, 제 2 히팅수단(138)은 패드(140)를 180~230℃로 유지시킨다.
그리고 플렉시블 금형(130)의 승강수단은 챔버(132) 및 부풀려진 패드(140)를 0.2~1.0㎜/sec의 속도로 하부금형(110) 측으로 하강시키는데, 이때 부풀려진 패드(140)는 5~50㎪의 압력으로 예열된 반제품(O)을 가압하여 반제품(O)을 플라스틱 기판(C)으로 성형시킨다.
한편, 전술한 성형 공정이 완료되면, 제 1 및 제 2 히팅수단(122, 138)의 작동을 중지시킨 상태 하에서 제 1 및 제 2 냉각수단(124, 139)을 작동시켜 성형이 완료된 플라스틱 기판(C)을 냉각시킨다.
여기서, 냉각 공정은 30~180초간 수행되며, 냉각 공정 시 제 1 냉각수단(124)은 하부금형(110)을 60~80℃로 냉각시키고, 제 2 냉각수단(139)은 패드(140)를 마찬가지로 60~80℃로 냉각시킨다.
그리고 전술한 바와 같이 하부금형(110) 및 패드(140)가 냉각되면, 플라스틱 기판(C)을 하부금형(110)에서 탈리시킨다.
이때, 성형이 완료된 플라스틱 기판(C)의 용이한 탈리는 위해 하부금형(110) 및 패드(140)에는 이형제 등이 도포될 수 있다.
도 2 내지 도 5에는 반제품(O)의 가장자리를 곡면으로 성형시킨 플라스틱 기판(C)이 도시되어 있지만, 성형되는 플라스틱 기판(C)의 형상을 도 2 내지 도 5에서와 같은 형상으로 한정하는 것이 아님을 누구나 알 수 있을 것이다.
즉, 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)는 전술한 바와 같이 하부금형(110)만을 교체하는 것만으로 다양한 형상의 플라스틱 기판(C)을 성형할 수 있게 한다.
이와 같이 형성된 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)는 부풀어 오른 패드(140)를 반제품(O)이 올려진 하부금형(110)에 밀착시켜 플라스틱 기판(C)으로 열 변형시키기 때문에 반제품(O) 전체를 균일한 가압력을 가압할 수 있고, 그로 인해 동일한 두께를 가지는 플라스틱 기판(C)을 얻을 수 있게 한다.
또한, 본 발명에 따른 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치(100)는 다른 형상의 플라스틱 기판(C) 성형 시 하부금형(110)만을 교체하면 되기 때문에 금형교체에 따른 번거로움을 줄일 수 있으며, 성형되는 플라스틱 기판(C)에 대한 제조 단가 및 금형 제작 비용을 절감할 수 있게 한다.
앞에서, 본 발명의 특정한 실시예가 설명되고 도시되었지만 본 발명은 기재된 실시예에 한정되는 것이 아니고, 본 발명의 사상 및 범위를 벗어나지 않고 다양하게 수정 및 변형할 수 있음은 이 기술의 분야에서 통상의 지식을 가진 자에게 자명한 일이다. 따라서, 그러한 수정예 또는 변형예들은 본 발명의 기술적 사상이나 관점으로부터 개별적으로 이해되어서는 안 되며, 변형된 실시예들은 본 발명의 특허청구범위에 속한다 하여야 할 것이다.

Claims (8)

  1. 히팅블록의 상부에 고정 장착되되, 반제품이 올려져 정렬되는 하부금형; 및
    가압유체에 의해 부풀어 오르며, 성형 시 상기 하부금형에 밀착되되 상기 반제품 전체를 균일한 가압력으로 가압해 플라스틱 기판이 성형되게 하는 패드를 가지는 플렉시블 금형;을 포함하며,
    상기 하부금형은,
    성형되는 상기 플라스틱 기판에 부합하는 형상을 가지되, 상기 히팅블록에는 상기 반제품 예열 시 상기 하부금형을 30~90초간 100~130℃로 가열시키고, 상기 반제품 성형 시 상기 하부금형을 30~300초간 100~140℃로 가열시키는 제 1 히팅수단; 및
    상기 플라스틱 기판 성형 완료 시 상기 하부금형을 30~180초간 60~80℃로 냉각시키는 제 1 냉각수단이 장착되며,
    상기 플렉시블 금형은,
    상기 패드가 부풀어 오르거나 수축할 수 있게 압력을 제공하는 챔버; 및
    상기 패드 및 상기 챔버를 승강작동시키는 승강수단;을 포함하되,
    상기 챔버는 내부가 중공되고 개방된 하부는 상기 패드에 의해 폐쇄되는 함체 형상으로 제공되며, 상기 챔버에는 가압유체가 유입되게 하는 인렛 및 유입된 가압유체가 배출되게 하는 아웃렛이 형성되고,
    상기 챔버에는,
    상기 반제품 예열 시 상기 패드를 30~90초간 200~250℃로 가열시키고, 상기 반제품 성형 시 상기 패드를 30~300초간 180~230℃로 가열시키는 제 2 히팅수단; 및
    상기 플라스틱 기판 성형 완료 시 상기 패드를 30~180초간 60~80℃로 냉각시키는 제 2 냉각수단이 장착되는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치.
  2. 삭제
  3. 삭제
  4. 삭제
  5. 청구항 1에 있어서,
    상기 패드는,
    상기 챔버의 내부로 유입되는 가압유체에 의해 상기 챔버 내부 압력이 상승하면 상기 챔버의 하부 외측으로 부풀려지고,
    상기 챔버 내부로 유입된 가압유체가 배출되어 압력이 낮아지면 수축하는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치.
  6. 청구항 1에 있어서,
    상기 패드는 실리콘으로 제작되는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치.
  7. 청구항 1에 있어서,
    상기 반제품은 규격에 맞추어 평판형상으로 재단되어 제공되되, 단일 재료로 형성되거나 서로 다른 복수의 재료가 복수의 레이어층을 이루도록 형성되는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치.
  8. 청구항 7에 있어서,
    상기 반제품은 표면에 고경도의 코팅층이 더 형성되는 플렉시블 금형을 이용한 플라스틱 기판 성형장치.
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